JP6633382B2 - 感光性樹脂組成物、それから形成される光硬化パターン、及びそれを備えた画像表示装置 - Google Patents
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Description
〔式中、R1は、水素又はメチル基であり、R2は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基である。〕
〔式中、R3は、水素又はメチル基である。〕
〔式中、L1は、水素又は炭素数1〜10のアルキル基であり、L2は、水素、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基であり、L3は、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は−SC6H5である。〕
〔式中、R4、R5、R6、及びR7は、互いに独立して、水素又はメチル基であり、
R8は、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、(2−フェニル)フェノキシエトキシ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−(2−フェニル)フェノールプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−(3−フェニル)フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフリル(メタ)アクリレート、(メタ)スチレン、ビニルトルエン、ビニルナフタレン、N−ベンジルマレイミド、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、及びテトラヒドロフリル(メタ)アクリレートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
R9は、下記式(1)〜(7)からなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
R10は、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
R11は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基であり、
a=20〜60mol%、b=5〜30mol%、c=10〜50mol%、d=5〜30mol%である。〕
〔式中、R12及びR13は、互いに独立して、水素又はメチル基であり、
R14は、下記式(8)の単量体に由来する構造であり、
R15は、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
e=50〜95mol%、f=5〜50mol%である。〕
〔式中、L3〜L20は、互いに独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又はハロゲン原子である。〕
〔式中、L21及びL22は、互いに独立して、炭素数1〜5のアルキル基である。〕
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂(A)と、重合性単量体化合物(B)と、ビイミダゾール系開始剤(C1)と、オキシムエステル系開始剤(C2)と、溶媒(E)とを含む。
本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂(A)は、パターンを形成する際の現像処理工程で用いられるアルカリ現像液に対して可溶性を付与する成分であり、下記化学式1で示される繰り返し単位を有する第1の樹脂と、下記化学式2で示される繰り返し単位を有する第2の樹脂とを含む。
〔式中、R1は、水素又はメチル基であり、R2は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基である。〕
〔式中、繰り返し単位aは、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、(2−フェニル)フェノキシエトキシ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−(2−フェニル)フェノールプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−(3−フェニル)フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフリル(メタ)アクリレート、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルナフタレン、N−ベンジルマレイミド、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、及びテトラヒドロフリル(メタ)アクリレートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、R 4 は、水素又はメチル基であり、
繰り返し単位bは、下記式(1)〜(7)からなる群から選択される単量体に由来する構造であり、R 5 は、水素又はメチル基であり、
繰り返し単位cは、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、R 6 は、水素又はメチル基であり、
R 7 は、水素又はメチル基であり、R11は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基であり、
a=20〜60mol%、b=5〜30mol%、c=10〜50mol%、d=5〜30mol%である。〕
〔式中、R16、R17、R18、及びR19は、互いに独立して、水素又はメチル基であり、a=20〜60mol%、b=5〜30mol%、c=10〜50mol%、d=5〜30mol%である。〕
〔式中、R3は、水素又はメチル基である。〕
〔式中、繰り返し単位eは、下記式(8)の単量体に由来する構造であり、R 12 は、水素又はメチル基であり、
繰り返し単位fは、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、R 13 は、水素又はメチル基であり、
e=50〜95mol%、f=5〜50mol%である。〕
〔式中、R20及びR21は、互いに独立して、水素又はメチル基であり、e=50〜95mol%、f=5〜50mol%である。〕
本発明の感光性樹脂組成物に用いられる重合性化合物(B)は、製造工程中の架橋密度を増加させ、光硬化パターンの機械的特性を強化し得る。
本発明による光重合開始剤(C)は、前記重合性化合物(B)を重合し得る成分であり、ビイミダゾール系開始剤(C1)と、下記化学式3で示されるオキシムエステル系開始剤(C2)とを含む。
〔式中、L1は、水素又は炭素数1〜10のアルキル基であり、L2は、水素、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基であり、L3は、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は−SC6H5である。〕
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて増感剤(D)をさらに含むことができる。本発明による増感剤(D)は、ビイミダゾール系開始剤(C1)のラジカル生成反応を促進させて、ラジカル重合の反応性が向上し、架橋密度を向上させ、光硬化パターンの基材との密着性を向上させることができる。
溶媒(E)は、当分野において通常用いられるものであれば、何れでも制限されることなく用いることができる。
本発明による感光性樹脂組成物は、必要に応じて、充填剤、他の高分子化合物、硬化剤、レベリング剤、密着促進剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤、連鎖移動剤等の添加剤をさらに含んでもよい。
本発明は、前記感光性樹脂組成物で製造される光硬化パターン及び前記光硬化パターンを含む画像表示装置を提供することを目的とする。
還流冷却器、滴下漏斗、及び撹拌機を備えた1Lのフラスコ内に、窒素を0.02L/分で流入するようにして窒素雰囲気下とし、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート200g投入し、100℃に昇温した後、ベンジルメタクリレート61.6g(0.35モル)、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニルメタクリレート22.0g(0.10モル)、メタクリル酸47.3g(0.55モル)、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート150gを含む混合物に2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3.6gを添加した溶液を滴下漏斗で2時間にかけてフラスコに滴下して100℃でさらに5時間撹拌を続けた。
還流冷却器、滴下漏斗、及び撹拌機を備えた1Lのフラスコ内に、窒素を0.02L/分で流入するようにして窒素雰囲気下とし、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル150gを投入して撹拌し、70℃まで加熱した。次いで、下記化学式6及び化学式7の混合物(モル比は、50:50)210.2g(0.95mol)、及びメタクリル酸14.5g(0.17mol)をジエチレングリコールメチルエチルエーテル150gに溶解させて溶液を調製した。
還流冷却器、滴下漏斗、及び撹拌機を備えた1Lのフラスコ内に、窒素を0.02L/分で流入するようにして窒素雰囲気下とし、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート200gを投入して、100℃に昇温した後、メタクリル酸47.3g(0.55モル)、ベンジルメタクリレート61.7g(0.35モル)、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニルメタクリレート22.0g(0.10モル)、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート150gを含む混合物に2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3.6gを添加した溶液を滴下漏斗から2時間かけてフラスコに滴下した後、100℃でさらに7時間撹拌を続けた。反応終了後、固形分酸価が134mgKOH/gである樹脂A−3を得た。GPCによって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は、22,700であり、分子量分布(Mw/Mn)は、2.5であった。
下記表1及び表2に記載された組成及び含有量(質量部)を有する感光性樹脂組成物を調製した。
A−2:調製例2の樹脂
A−3:調製例3の樹脂
B−1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(KAYARAD DPHA:日本化薬(株)製)
C−1:2,2’−ビス(o−クロロフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1、2’−ビイミダゾール(B−CIM:保土谷化学工業(株)製)
C−2:2,2’−ビス(o−メトキシフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール(HABI−107:Tronly製)
C−3:化学式8で示されるビイミダゾール系化合物
C−4:化学式9で示されるオキシムエステル系化合物
C−5:化学式10で示されるオキシムエステル系化合物
D−1:化学式11で示される化合物
D−2:化学式12で示される化合物
D−3:化学式13で示される化合物
D−4:化学式14で示される化合物
E−1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:ジエチレングリコールメチルエチルエーテル(6:4の体積比)
F−1(酸化防止剤):4,4’−ブチリデンビス[6−tert−ブチル−3−メチルフェノール](BBM−S:住友精密化学製)
2インチ角のガラス基板(イーグル2000、コーニング社製)を中性洗剤、水、及びアルコールで順次洗浄した後、乾燥させた。このガラス基板上に、前記実施例及び比較例で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれスピンコーティングした後、ホットプレートを用いて90℃で125秒間プリベークを行った。前記プリベークを行った基板を常温で冷却後、石英硝子製フォトマスクとの間隔を150μmにして露光機(UX−1100SM;Ushio(株)製)を用いて60mJ/cm2の露光量(365nm基準)で光照射した。このとき、フォトマスクは、次のパターンが同一平面上に形成されたフォトマスクを用いた。
得られたドットパターンを三次元形状測定装置(SIS−2000システム;SNU Precision社製)で観察してパターンの底面から全体高さの5%の箇所をボトムCD(a)、底面から全体高さの95%の箇所をトップCD(b)と定義し、(b)の長さを(a)の長さで除した後、100を掛けた値(=b/a×100)をT/B比と定義した。
前記で得られた膜厚さ3.0μmにおけるパターンサイズを三次元形状測定装置(SIS−2000システム;SNU Precision社製)を用いて測定し、マスクサイズとの差をCD−Biasで下記のように算出する。CD−Biasは、0に近接するほど良好であり、(+)は、パターンのサイズがマスクより大きいことを、(−)は、パターンのサイズがマスクより小さいことを意味する。
CD−Bias=(形成されたパターンサイズ)−(形成の際に用いたマスクサイズ)
現像密着性は、25%の透過率を有するハーフトーンマスク(Half-tone Mask)を適用したマスクを用いて生成されたパターンが基板に密着される程度を把握するものであり、直径(size)が5〜20μmまで1μm間隔のドットパターンがそれぞれ1000個のあるフォトマスクによって膜厚さが3μmで形成されたパターンが欠落することなく100%残っている場合のパターンの実際サイズをSNU Precision社の3次元形状測定器SIS−2000を用いて線幅を測定した。パターン線幅の値は、パターンの底面から全体高さの5%の箇所をボトムCDの値と定義した。欠落することなく残っている最小パターンサイズが小さいほど現像密着性に優れる。
実施例及び比較例の樹脂組成物を基板に塗布して、それぞれスピンコーティングした後、ホットプレートを用いて90℃で125秒間プリベークを行った。前記プリベークを行った基板を常温で冷却した後、露光機(UX−1100SM;Ushio(株)製)を用いて60mJ/cm2の露光量(365nm基準)で塗膜の全面に光を照射した。
Claims (10)
- 下記化学式1で示される繰り返し単位を有する第1の樹脂、及び下記化学式2で示される繰り返し単位を有する第2の樹脂を含むアルカリ可溶性樹脂(A)と、重合性化合物(B)と、ビイミダゾール系開始剤(C1)と、下記化学式3で示されるオキシムエステル系開始剤(C2)と、下記化学式5で示される増感剤(D)と、溶媒(E)とを含む、感光性樹脂組成物。
〔式中、R1は、水素又はメチル基であり、R2は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基である。〕
〔式中、R3は、水素又はメチル基である。〕
〔式中、L1は、水素又は炭素数1〜10のアルキル基であり、L2は、水素、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基であり、L3は、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は−SC6H5である。〕
〔式中、L 21 及びL 22 は、互いに独立して、炭素数1〜5のアルキル基である。〕 - 前記第1の樹脂と前記第2の樹脂との混合重量比は、20:80〜 80:20である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記第1の樹脂の重量平均分子量は、10,000〜30,000である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記第2の樹脂の重量平均分子量は、2,000〜20,000である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記第1の樹脂は、化学式1−1で示される繰り返し単位を有する、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
〔式中、繰り返し単位aは、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、(2−フェニル)フェノキシエトキシ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−(2−フェニル)フェノールプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−(3−フェニル)フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフリル(メタ)アクリレート、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルナフタレン、N−ベンジルマレイミド、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、及びテトラヒドロフリル(メタ)アクリレートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
繰り返し単位bは、下記式(1)〜(7)からなる群から選択される単量体に由来する構造であり、R 5 は、水素又はメチル基であり、
繰り返し単位cは、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
R 7 は、水素又はメチル基であり、R11は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基であり、
a=20〜60mol%、b=5〜30mol%、c=10〜50mol%、d=5〜30mol%である。〕 - 前記第2の樹脂は、化学式2−1で示される繰り返し単位を有する、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
〔式中、繰り返し単位eは、下記式(8)の単量体に由来する構造であり、R 12 は、水素又はメチル基であり、
繰り返し単位fは、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート、及び2−(メタ)アクリロイルオキシエチルスクシネートからなる群から選択される単量体に由来する構造であり、
e=50〜95mol%、f=5〜50mol%である。〕 - 前記ビイミダゾール系開始剤(C1)は、下記化学式4で示される、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
〔式中、L3〜L20は、互いに独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基又はハロゲン原子である。〕 - 請求項1乃至7の何れか一項に記載の感光性樹脂組成物で形成される、光硬化パターン。
- 前記光硬化パターンは、アレイ平坦化膜パターン、保護膜パターン、絶縁膜パターン、フォトレジストパターン、ブラックマトリックスパターン、及びコラムスペーサパターンからなる群から選択される、請求項8に記載の光硬化パターン。
- 請求項8に記載の光硬化パターンを含む、画像表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150004676A KR101611836B1 (ko) | 2015-01-13 | 2015-01-13 | 감광성 수지 조성물, 이로부터 형성된 광경화 패턴 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| KR10-2015-0004676 | 2015-01-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016130844A JP2016130844A (ja) | 2016-07-21 |
| JP6633382B2 true JP6633382B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=55801261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015246492A Active JP6633382B2 (ja) | 2015-01-13 | 2015-12-17 | 感光性樹脂組成物、それから形成される光硬化パターン、及びそれを備えた画像表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6633382B2 (ja) |
| KR (1) | KR101611836B1 (ja) |
| CN (1) | CN105785720B (ja) |
| TW (1) | TWI614298B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102618804B1 (ko) * | 2016-05-24 | 2023-12-27 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 공정의 레시피 생성 방법 |
| WO2018066716A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Jsr株式会社 | パターン形成方法及び組成物 |
| US10691019B2 (en) | 2016-10-07 | 2020-06-23 | Jsr Corporation | Pattern-forming method and composition |
| KR102622857B1 (ko) * | 2017-02-09 | 2024-01-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 유기발광소자 및 양자점발광소자의 화소정의막 형성용 흑색 감광성 수지 조성물 |
| KR102564141B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2023-08-04 | 동우 화인켐 주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 절연막 |
| KR102656174B1 (ko) * | 2019-03-15 | 2024-04-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이로부터 형성된 광경화 패턴 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| KR102624811B1 (ko) * | 2020-01-21 | 2024-01-16 | 도레이 카부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 경화막, 적층체, 도전 패턴이 형성된 기판, 적층체의 제조 방법, 터치 패널 및 유기 el 표시 장치 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100578359C (zh) * | 2003-03-06 | 2010-01-06 | 日本化药株式会社 | 感光树脂组合物和其固化物 |
| JPWO2006057385A1 (ja) * | 2004-11-29 | 2008-06-05 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子 |
| KR20060092092A (ko) * | 2005-02-17 | 2006-08-22 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물 |
| KR101249681B1 (ko) * | 2008-01-23 | 2013-04-05 | 주식회사 엘지화학 | 바인더 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지조성물과, 이감광성 수지조성물에 의해 제조된 컬럼스페이서 |
| TWI412885B (zh) * | 2010-02-26 | 2013-10-21 | Chi Mei Corp | 感光性樹脂組成物、應用其製得的黑色矩陣、彩色濾光片及液晶顯示元件 |
| KR101495533B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2015-02-25 | 동우 화인켐 주식회사 | 스페이서 형성용 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 표시 장치용 스페이서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR20130070006A (ko) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 스페이서 형성용 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 스페이서 |
| JP6123187B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2017-05-10 | 住友化学株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| TWI475321B (zh) * | 2013-03-06 | 2015-03-01 | Chi Mei Corp | 感光性樹脂組成物及其應用 |
| KR101359470B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2014-02-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 스페이서 |
| KR101391224B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2014-05-02 | 동우 화인켐 주식회사 | 스페이서 형성용 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조되는 스페이서 |
-
2015
- 2015-01-13 KR KR1020150004676A patent/KR101611836B1/ko active Active
- 2015-09-11 TW TW104130080A patent/TWI614298B/zh active
- 2015-12-17 JP JP2015246492A patent/JP6633382B2/ja active Active
- 2015-12-29 CN CN201511017165.0A patent/CN105785720B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201625732A (zh) | 2016-07-16 |
| CN105785720B (zh) | 2020-02-07 |
| TWI614298B (zh) | 2018-02-11 |
| KR101611836B1 (ko) | 2016-04-12 |
| JP2016130844A (ja) | 2016-07-21 |
| CN105785720A (zh) | 2016-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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| R250 | Receipt of annual fees |
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