JP6639652B2 - 抗菌性組成物、抗菌膜及びウェットワイパー - Google Patents

Description

本発明は、抗菌性組成物、抗菌膜及びウェットワイパーに関する。

抗菌剤粒子、樹脂及び溶剤を含む抗菌性組成物が知られている。上記抗菌性組成物により形成される抗菌膜は、種々の用途に利用されている。例えば、特許文献１には、アルコール及び水を含む溶媒と、強酸（ただし塩酸と硝酸とを除く）触媒と、４官能のアルコキシシランと、銀微粒子及び／又は銀イオンとを、含んでなる抗菌膜形成溶液が記載されている。

特開２００８−２１３２０６号公報

本発明者らは、特許文献１に記載された抗菌膜形成溶液を用いて抗菌膜を形成し、その抗菌膜の表面における抗菌性について検討したところ、抗菌膜上の位置によって抗菌性が不均一となる（面内で均一な抗菌性を有さない）傾向があることを明らかとした。この傾向は、表面に凹凸形状を有する物品上に上記抗菌膜形成溶液を塗布して抗菌膜を形成した場合に、より顕著であった。またこの傾向は、上記抗菌膜形成溶液を基布に含浸させてウェットワイパーを作製し、上記ウェットワイパーを用いて物品上に抗菌膜形成溶液を塗布して抗菌膜を形成した場合に、更に顕著であった。

そこで、本発明は、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜を形成することができる（以下、「本発明の効果を有する」ともいう。）抗菌性組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、抗菌膜及びウェットワイパーを提供することも課題とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した。その結果、金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含む抗菌性組成物であって、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０％である、抗菌性組成物により、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。

［１］ 金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含む抗菌性組成物であって、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である、抗菌性組成物。
［２］ 粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が、５〜１５体積％である、［１］に記載の抗菌性組成物。
［３］ 金属を含む抗菌剤粒子は、粒径分布において、１μｍ以上に頻度の極大値を更に有する、［１］又は［２］に記載の抗菌性組成物。
［４］ 金属を含む抗菌剤粒子が、銀、銅、及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の抗菌性組成物。
［５］ 更に溶剤を含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の抗菌性組成物。
［６］ 溶剤が、水、及びアルコール系溶剤からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［５］に記載の抗菌性組成物。
［７］ 金属を含む抗菌剤粒子が、担体と、担体上に担持された金属と、を含む金属担持担体である、［１］〜［６］のいずれかに記載の抗菌性組成物。
［８］ 担体が、無機化合物である、［７］に記載の抗菌性組成物。
［９］ 金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含み、平均膜厚が０．０５〜１μｍである抗菌膜であって、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％であり、膜厚の最大値が０．５〜３μｍである、抗菌膜。
［１０］金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含み、平均膜厚が０．０５〜１μｍである抗菌膜であって、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％であり、膜厚の最大値と最小値の差が０．１μｍ以上である、抗菌膜。
［１１］ 粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が、５〜１５体積％である、［９］又は［１０］に記載の抗菌膜。
［１２］ 金属を含む抗菌剤粒子は、粒径分布において、１μｍ以上に頻度の極大値を更に有する、［９］〜［１１］のいずれかに記載の抗菌膜。
［１３］ 金属を含む抗菌粒子が、担体と、担体上に担持された金属と、を含む金属担持担体である、［９］〜［１２］のいずれかに記載の抗菌膜。
［１４］ 担体が、無機化合物である、［１３］に記載の抗菌膜。
［１５］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の抗菌性組成物が含浸された基布を含むウェットワイパー。

本発明によれば、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜を形成できる抗菌性組成物を提供することができる。また、本発明によれば、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜、及びそのような抗菌膜を形成できるウェットワイパーを提供することができる。

レーザ回折法により測定した体積基準の粒径分布（頻度分布）の模式図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル、及びメタクリルの双方、又はいずれかを表す。

［抗菌性組成物］
本発明の第一の実施形態である抗菌性組成物は、金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含み、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０％である。
このような構成を有する上記の抗菌性組成物により形成される抗菌膜は、面内で均一な抗菌性を有する。これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。

上記抗菌性組成物により形成される抗菌膜は、金属を含む抗菌剤粒子を含む。上記抗菌膜の表面では、抗菌剤粒子から金属のイオンが発生し、この金属のイオンが細菌類に作用する。このとき、抗菌膜表面に露出している抗菌剤粒子からは上記金属のイオンが発生しやすいが、抗菌膜内に埋没している抗菌剤粒子からは上記金属のイオンが発生しにくい。従って、抗菌膜内に埋没している抗菌剤粒子は抗菌膜表面の抗菌性に寄与しにくい。

抗菌性組成物を物品上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を乾燥及び／又は硬化して物品上に抗菌膜を形成する際に、物品の形状が複雑な場合（例えば、物品が凹凸を有する等）、形成される抗菌膜の膜厚が局所的に不均一となる場合がある。
本発明者らは、抗菌膜の膜厚が局所的に不均一となる場合、厚い部分では、抗菌剤粒子が抗菌膜中に埋没しやすいため、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜が得られないことを知見した。

抗菌膜の膜厚は、オンデマンド抗菌処理を行う場合に特に不均一になり易い。本明細書において、オンデマンド抗菌処理とは、例えば、不織布等（基布）に抗菌性組成物を含浸させ、その後、この不織布を用いて抗菌性組成物を物品上に拭きのばすワイプによる塗布、及びハンドスプレーを用いて抗菌性組成物を物品上に噴霧するハンドスプレーによる塗布等によって、物品上に抗菌膜を形成する処理を意図する。なお、上記物品には、電子機器、及び医療機器等の設備、ならびに床、壁、及び手摺り等の建材も含まれる。また、上記設備等は、既に据付けられていてもよいし、更に、既に稼動していてもよい。
複雑な形状（例えば、凹凸を有する等）を有する物品にオンデマンド抗菌処理を行う場合、抗菌膜の膜厚は、より不均一になり易い。

抗菌膜のうち、膜厚が厚い部分では、抗菌剤粒子が抗菌膜表面に露出しにくい。従って、面内において均一な抗菌性を有する抗菌膜が得られなくなるものと推測される。

本発明の抗菌性組成物の特徴の一つは、抗菌剤粒子が、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％であることである。
そのような抗菌性組成物を用いることで、抗菌膜の膜厚が局所的に不均一となった場合でも、抗菌膜の表面に抗菌剤粒子が露出し易いため、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜を得ることができるものと推測される。以下、抗菌性組成物に含まれる各成分について詳述する。

〔金属を含む抗菌剤粒子〕
金属を含む抗菌剤粒子としては特に限定されず、公知の抗菌剤粒子を用いることができる。なお、抗菌剤粒子としては、黄色ブドウ球菌及び／又は大腸菌に代表される病原性細菌類に対して殺菌効果を発揮するものが好適に用いられる。
金属としては、例えば、銀、水銀、亜鉛、鉄、鉛、ビスマス、チタン、錫、及びニッケル等が挙げられる。また、抗菌剤粒子に含まれる金属の態様は特に限定されず、金属粒子、金属イオン、及び金属塩（金属錯体を含む）等の形態が挙げられる。
なかでも、抗菌膜がより優れた抗菌性を有する点で、金属は、銅、亜鉛、又は銀が好ましく、安全性が高く、且つ抗菌スペクトルが広い点で、銀がより好ましい。また、金属は金属塩が好ましい。なお、金属を含む抗菌剤粒子は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。銅及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種と、銀と、を含む抗菌剤粒子は、より優れた耐光性を有し、銅及び／又は亜鉛を含む抗菌剤粒子はより優れた防カビ性及び／又は防藻性を有する。

＜担体＞
金属を含む抗菌剤粒子としては、担体と、担体上に担持された上記金属とを含む金属担持担体が好ましい。担体の種類は特に限定されず、公知の担体を用いることができるが、中でも、無機化合物が好ましい。無機化合物としては、例えば、ゼオライト（結晶性アルミノケイ酸塩）、シリカゲル、及び粘土鉱物等のケイ酸塩；ガラス（水溶性ガラスを含む）；リン酸ジルコニウム、及びリン酸カルシウム等のリン酸塩；等が挙げられる。中でも、ゼオライト、ガラス（水溶性ガラスを含む)、又はリン酸塩が好ましい。中でも、単体としてガラスを用いると、後述するシリケート系化合物と担体との密着性が向上する点、及び抗菌性組成物により得られる抗菌膜のヘイズが減少する（透明性が優れる）点でより好ましい。

金属を含む抗菌剤粒子としては、銀系抗菌剤粒子であることが好ましい。
上記銀系抗菌剤粒子は、銀を含む抗菌剤粒子を意図する。例えば、硝酸銀、塩化銀、硫酸銀、乳酸銀、及び酢酸銀等の銀塩；銀アンモニア錯体、銀クロロ錯体、及び銀チオスルファト錯体等の銀錯体；銀粒子；これらを上記担体に担持させた銀担持担体；等が挙げられる。中でも、ガラス（水溶性ガラスを含む）を担体とする、銀担持ガラスが好ましい。

＜粒径＞
金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である。
本明細書において体積基準の粒径分布とは、レーザ回折法により測定した体積基準の粒径分布を意図する。レーザ回折法により測定した体積基準の粒径分布とは、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）Ｋ ８８２５：２０１３「粒子径解析−レーザ回折・散乱法」に準拠した試験により測定される体積基準の粒径分布を意図する。例えば、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置（ＬＡ−３５０、堀場製作所社製）を用いて測定することができる。上記測定方法により測定される体積基準の粒径分布について、模式的に示した図１を参照しながら上記金属を含む抗菌剤粒子の粒径分布について詳述する。

図１は、レーザ回折法により測定した体積基準の粒径分布（頻度分布）の模式図を示す。粒径分布１１０は、横軸の粒径（μｍ）に対する縦軸の頻度（％）で表される。ここで、上記金属を含む抗菌剤粒子は、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有する。
本明細書において、頻度の最大値となるときの粒径１０１をモード径（μｍ）という。
抗菌剤粒子は、粒径分布１１０において、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である。
抗菌性組成物は、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜１５体積％であることがより好ましい。

抗菌剤粒子は、粒径分布１１０において、１μｍ以上に頻度の極大値を更に有することが好ましい。
ここで、本明細書において、上記のように、抗菌剤粒子が、体積基準の粒径分布において、頻度の最大値に加えて更に頻度の極大値を有することを、「抗菌剤粒子が二峰性を有する」という。また、抗菌剤粒子が、粒径分布において、頻度の極大値を複数有することを「抗菌剤粒子が多峰性を有する」という。
頻度が極大値となるときの粒径１０２（以下「極大頻度粒径」ともいう。）の最大値は特に限定されないが、一般に１０μｍ以下である。なかでも、極大頻度粒径１０２が２μｍ以下であると、より優れた本発明の効果を有する抗菌性組成物が得られ、抗菌性組成物により形成される抗菌膜がより低いヘイズを有する。言い換えれば、抗菌膜がより優れた透明性を有する。抗菌剤粒子は、１μｍ以上に頻度の極大値を複数有していてもよい。
ここで、頻度が極大値となるときの粒径は、所定の粒径範囲内で、頻度が極大となる粒径Ｘ_ＬＭを意図する。極大とは、粒径Ｘのときの頻度（％）をＦ（Ｘ）と定義した場合に、モード径Ｘ_Ｍの時の頻度Ｆ（Ｘ_Ｍ）に対して下記式（１）が成り立つ関係を意図する。
式（１） Ｆ（Ｘ_Ｍ）＞Ｆ（Ｘ_ＬＭ）
上記極大頻度粒径は上記レーザ回折法により測定した体積基準の粒径分布から求めることができる。
このような粒径分布を有する抗菌剤粒子の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、所望の粒径分布となるよう、粗大粒子の粉砕条件を制御する方法、篩い分けにより粒径分布を調整する方法、及び異なる粒径分布を有する粒子をブレンドする方法が挙げられる。
二峰性、又は多峰性の粒径分布は、煩雑な粉砕条件及び／又は篩い分けによる調整操作をすることなく、２種以上の粒径分布を有する粒子同士をブレンドすることで、容易に作製できるためより好ましい。

抗菌剤粒子中における金属の含有量は特に限定されないが、例えば、抗菌剤粒子が金属担持担体の場合、金属の含有量は、金属担持担体全質量に対して、０．１〜３０質量％が好ましく、０．０３〜１０質量％がより好ましい。
抗菌性組成物中における抗菌剤粒子の含有量は特に限定されない。なかでも、抗菌性組成物により形成される抗菌膜が優れた機械的強度を有する点、抗菌膜がより優れた本発明の効果を有する点、及び抗菌性組成物中において抗菌剤粒子がより沈降しにくい点で、抗菌剤粒子の含有量は、抗菌性組成物の全質量に対して、１質量％以下が好ましく、０．２質量％以下がより好ましく、０．１質量％以下が更に好ましい。下限値は、抗菌性組成物により形成される抗菌膜がより優れた抗菌性を有する点で、０．００１質量％以上が好ましく、０．００８質量％以上がより好ましい。
金属を含む抗菌剤粒子２種以上を併用する場合は、それらの含有量の合計が上記範囲内であることが好ましい。

〔シリケート系化合物〕
本明細書において、シリケート系化合物とは、ケイ素原子に加水分解性基が結合した化合物、その加水分解物、及びその加水分解縮合物からなる群から選択される化合物であり、例えば、下記式（３）で表される化合物、その加水分解物、及びその加水分解縮合物からなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。
式（３） Ｓｉ−（ＯＲ）_４
上記式（３）中、Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、同一でも異なっていてもよい。
上記シリケート系化合物を含有する抗菌性組成物を用いて得られる抗菌膜は、より高い硬度を有し、かつ、抗菌膜表面におけるより低い水接触角を有する。このような抗菌膜は、耐摩耗性と防汚性の点でより好ましい。

上記式（３）で表される化合物としては、テトラメチルシリケート、テトラエチルシリケート、テトラ−ｎ−プロピルシリケート、テトラ−ｉ−プロピルシリケート、テトラ−ｎ−ブチルシリケート、テトラ−ｉ−ブチルシリケート、テトラ−ｔ−ブチルシリケート、メチルエチルシリケート、メチルプロピルシリケート、メチルブチルシリケート、エチルプロピルシリケート、及びプロピルブチルシリケート等が挙げられる。シリケート系化合物は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

式（３）で表される化合物の加水分解物とは、式（３）で表される化合物中のＯＲ基が加水分解して得られる化合物を意図する。加水分解物は、ＯＲ基のすべてが加水分解されているもの（完全加水分解物）であっても、ＯＲ基の一部が加水分解されているもの（部分加水分解物）であってもよい。つまり、加水分解物は、完全加水分解物、部分加水分解物、又はこれらの混合物であってもよい。
式（３）で表される化合物の加水分解縮合物とは、式（３）で表される化合物中のＯＲ基が加水分解し、得られた加水分解物を縮合して得られる化合物を意図する。加水分解縮合物としては、すべてのＯＲ基が加水分解され、かつ、加水分解物がすべて縮合されているもの（完全加水分解縮合物）であっても、一部のＯＲ基が加水分解され、一部の加水分解物が縮合しているもの（部分加水分解縮合物）であってもよい。つまり、加水分解縮合物は、完全加水分解縮合物、部分加水分解縮合物、又はこれらの混合物であってもよい。
加水分解縮合物の縮合度としては、１〜１００が好ましく、１〜２０がより好ましく、３〜１５が更に好ましい。

シリケート系化合物の好適態様としては、式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。

式（Ｘ）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基を表す。ｎは２〜１００の整数を表す。ｎは、３〜１５が好ましく、５〜１０がより好ましい。

シリケート系化合物の市販品としては、例えば、コルコート社製「エチルシリケート４８」、及び三菱化学社製「ＭＫＣシリケート ＭＳ５１」等が挙げられる。

抗菌性組成物に含まれるシリケート系化合物の含有量は、特に限定されないが、抗菌性組成物の全固形分の質量に対して３〜９９．９質量％が好ましく、５〜８０質量％がより好ましく、１０〜７０質量％が更に好ましい。
シリケート系化合物は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの含有量の合計が上記範囲内であることが好ましい。

〔熱可塑性樹脂〕
本明細書において、熱可塑性樹脂は、最低造膜温度が０〜３５℃である。抗菌性組成物を用いて、より低い温度で抗菌膜を形成できる点で、最低造膜温度は３０℃以下が好ましく、２０℃以下がより好ましい。本明細書において、最低造膜温度（ＭＦＴ：Minimum Film-forming Temperature)とは、固形分濃度２５％の熱可塑性樹脂の粒子の水分散物を基材上に塗布後、塗膜を加熱乾燥させたとき、透明な膜が形成される最も低い温度を意図する。
熱可塑性樹脂としては、最低造膜温度が０〜３５℃であれば特に限定されず、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィンコポリマーからなる樹脂、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、及びフルオレン環変性ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、（メタ）アクリル樹脂、又はウレタン樹脂が好ましい。
抗菌性組成物に含まれる熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、抗菌性組成物の全固形分の質量に対して３〜９９．９質量％が好ましく、５〜８０質量％がより好ましく、１０〜７０質量％が更に好ましい。
熱可塑性樹脂は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの含有量の合計が上記範囲内であることが好ましい。

〔その他の成分〕
抗菌性組成物には、本発明の効果を奏する限りにおいて、上記以外の成分が含まれてもよい。その他の成分としては、例えば、金属を含まない抗菌剤、光触媒性材料、無機微粒子、界面活性剤、触媒、分散剤、溶剤、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性付与剤、分散剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、艶消し剤、光安定剤、染料、及び顔料等が挙げられる。

＜金属を含まない抗菌剤＞
抗菌性組成物には、金属を含まない抗菌剤が含まれていてもよい。金属を含まない抗菌剤としては、例えば、フェノールエーテル誘導体、イミダゾール誘導体、スルホン誘導体、Ｎ−ハロアルキルチオ化合物、アニリド誘導体、ピロール誘導体、第４アンモニウム塩、ピリジン系化合物、トリアジン系化合物、ベンゾイソチアゾリン系化合物、及びイソチアゾリン系化合物等の有機系抗菌剤が挙げられる。
有機系抗菌剤としては、天然系抗菌剤も含まれる。天然系抗菌剤としては、カニ又はエビの甲殻等に含まれるキチンを加水分解して得られる塩基性多糖類のキトサンが挙げられる。金属を含まない抗菌剤は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
金属を含まない抗菌剤の質量は、抗菌剤全体に対して５０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。

＜光触媒性材料＞
抗菌性組成物には、金属酸化物を含む光触媒性材料が含まれていてもよい。なお、光触媒性材料が、抗菌性を有する場合は、上記抗菌剤粒子として用いてもよい。
光触媒性材料に含まれる金属酸化物の種類は特に限定されないが、例えば、ＴｉＯ_２、ＺｎＯ、ＳｒＴｉＯ_３、ＣｄＳ、ＧａＰ、ＩｎＰ、ＧａＡｓ、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、ＢａＴｉ_４Ｏ_９、Ｋ_２ＮｂＯ_３、Ｎｂ_２Ｏ_５、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｋ_３Ｔａ_３Ｓｉ_２Ｏ_３、ＷＯ_３、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＢｉＶＯ_４、ＮｉＯ、Ｃｕ_２Ｏ、ＳｉＣ、ＭｏＳ_２、ＩｎＰｂ、ＲｕＯ_２、ＣｅＯ_２、Ｔａ_３Ｎ_５等、更にはＴｉ、Ｎｂ、Ｔａ、及び、Ｖから選ばれた少なくとも１種の元素を有する層状酸化物を挙げることができる。なかでも、金属酸化物は、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｓｒ、及びＢｉからなる群から選択される少なくとも１種の金属原子を含むことが好ましい。

更に、光触媒性材料に含まれる金属酸化物としては、ＴｉＯ_２又はＷＯ_３が好ましい。
光触媒性材料（金属を含む抗菌剤粒子として用いるものを除く）の平均粒径は特に限定されないが、１ｎｍ〜２μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１．５μｍがより好ましく、２０ｎｍ〜１μｍが更に好ましい。
光触媒性材料の質量に対する、金属を含む抗菌剤粒子の質量の質量比（金属を含む抗菌剤粒子の質量／光触媒性材料の質量）は、０．０１〜２０が好ましく、０．１〜１０がより好ましく、０．３〜３が更に好ましい。

＜無機微粒子＞
抗菌性組成物には、無機微粒子が含まれていてもよい。本明細書における無機微粒子とは、金属を含む抗菌剤粒子、及び光触媒性材料のいずれにも含まれない無機微粒子を意図する。
無機微粒子の含有量としては、抗菌性組成物の全固形分１００質量部に対して０.１〜９５質量部が好ましく、１０〜９０質量部がより好ましく、２０〜８０質量部が更に好ましい。無機微粒子の含有量が上記範囲内であると、抗菌性組成物を用いて形成された抗菌膜が、より優れた機械的強度を有する。

無機微粒子としては、例えば、絶縁性の金属酸化物微粒子等が挙げられる。具体例としては、シリカ、及びジルコニアからなる群から選択される少なくとも１種を含む酸化物が挙げられる。特に、上記シリケート系化合物との間で優れた相互作用性を有する点で、シリカ微粒子がより好ましい。

シリカ微粒子としては、例えば、四塩化ケイ素の燃焼によって製造される乾燥粉末状のシリカ、及び二酸化ケイ素又はその水和物が水に分散したコロイダルシリカ等が挙げられる。市販品としては、スノーテックスＯ−３３等の日産化学工業（株）製のスノーテックスシリーズ等が挙げられる。
コロイダルシリカの平均体積粒径としては特に限定されないが、一般に３ｎｍ〜５０ｎｍであり、４ｎｍ〜５０ｎｍが好ましく、４ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、５ｎｍ〜３５ｎｍが更に好ましい。平均体積粒径は、抗菌剤粒子の平均体積粒径の測定方法と同様の方法で測定できる平均体積粒径を意図する。

＜界面活性剤＞
抗菌性組成物には、界面活性剤が含まれていてもよい。界面活性剤は抗菌性組成物の塗布性を向上する作用、及び／又は、形成される抗菌膜の平滑性を向上する作用を有する。また、界面活性剤は、形成される抗菌膜の表面の水接触角を所望の値に調整する作用も有する。
界面活性剤としては特に限定されず、例えば、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、及び両性型界面活性剤等が挙げられる。
界面活性剤の含有量としては、抗菌性組成物の全固形分１００質量部に対し０．０１質量部以上が好ましい。界面活性剤の含有量の上限値は特に限定されないが、一般に抗菌性組成物の全固形分１００質量部に対して１０質量部以下が好ましく、８質量部以下がより好ましく、５質量部以下が更に好ましく、４質量部未満が特に好ましい。
界面活性剤は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合は、それらの合計含有量が上記範囲内であることが好ましい。

ノニオン性界面活性剤としては、ポリエチレングリコールモノラウリルエーテル、ポリエチレングリコールモノステアリルエーテル、ポリエチレングリコールモノセチルエーテル、ポリエチレングリコールモノラウリルエステル、及びポリエチレングリコールモノステアリルエステル等が挙げられる。

イオン性界面活性剤としては、アルキル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、及びアルキルリン酸塩等のアニオン性界面活性剤；アルキルトリメチルアンモニウム塩、及びジアルキルジメチルアンモニウム塩等のカチオン性界面活性剤；アルキルカルボキシベタイン等の両性型界面活性剤が挙げられる。

＜触媒＞
抗菌性組成物には、シリケート系化合物の縮合を促進する触媒（以下「反応触媒」ともいう。）が含まれていてもよい。抗菌性組成物が触媒を含有することにより、より優れた機械的強度を有する抗菌膜を形成でき、及び／又は、抗菌膜の形成をより速やかに進めることができる。

触媒は特に限定されないが、酸触媒、アルカリ触媒、及び有機金属触媒等が挙げられる。
酸触媒としては、硝酸、塩酸、硫酸、酢酸、クロロ酢酸、蟻酸、シュウ酸、及びトルエンスルホン酸等が挙げられる。
アルカリ触媒の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及び水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられる。
有機金属触媒の例としては、アルミニウムビス（エチルアセトアセテート）モノ（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、及びアルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート等のアルミキレート化合物、ジルコニウムテトラキス（アセチルアセトネート）、及びジルコニウムビス（ブトキシ）ビス（アセチルアセトネート）等のジルコニウムキレート化合物、チタニウムテトラキス（アセチルアセトネート）、及びチタニウムビス（ブトキシ）ビス（アセチルアセトネート）等のチタンキレート化合物、並びに、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレート、及びジブチルスズジオクチエート等の有機スズ化合物等が挙げられる。
触媒の種類は特に限定されないが、有機金属触媒が好ましく、なかでも、アルミキレート化合物、又はジルコニウムキレート化合物がより好ましく、アルミキレート化合物が更に好ましい。

触媒の含有量は、抗菌性組成物の全固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１５質量部であることがより好ましく、０．３〜１０質量部であることが更に好ましい。

＜分散剤＞
抗菌性組成物には、分散剤が含まれてもよい。分散剤は、金属を含む抗菌剤粒子の分散性を向上させる機能を有する。
分散剤は特に限定されず、公知の分散剤を用いることができる。中でも、酸性基を有する分散剤が好ましい。酸性基としてはカルボキシ基、スルホン酸基、及びリン酸基等が挙げられる。分散剤の市販品としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０（以上、ビックケミー社製）、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ２６０００、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ３６０００、及びＳｏｌｓｐｅｒｓｅ４１０００（以上、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ社製）等が挙げられる。
分散剤の含有量は、特に限定されないが、抗菌剤粒子１００質量部に対して、２００質量部以上が好ましく、４００質量部以上がより好ましい。上限は、特に限定されないが、一般に１，５００質量部以下である。
また、分散剤は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合は、それらの合計含有量が上記範囲内であることが好ましい。

＜溶剤＞
抗菌性組成物には、溶剤が含まれることが好ましい。溶剤は特に限定されず、水及び／又は有機溶剤が挙げられる。有機溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、及びイソペンタノール等のアルコール系溶剤；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、及びプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、及びエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、及びエチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、及びジ−ｎ−ブチルエーテル等のエーテル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、酢酸ヘキシル、プロピオン酸エチル、及びプロピオン酸ブチル等のエステル系溶剤等が挙げられる。溶剤は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
中でも、より均一な膜厚を有する抗菌膜が得られやすい点で、溶剤は水、及びアルコール系溶剤からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、水、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、及びブタノールからなる群から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、水及びエタノールを含むことが更に好ましい。

溶剤が水及びアルコール系溶剤を含む場合の、水に対するアルコール系溶剤の質量比は、アルコール系溶剤／水が４０／６０〜９９／１が好ましい。この範囲内だと、より優れた除菌性、及び速乾性を有する抗菌性組成物が得られる。
抗菌性組成物の固形分としては、特に限定されないが、抗菌性組成物がより優れた塗布性を有する点で、１〜２０質量％が好ましく、５〜１０質量％がより好ましい。

〔抗菌性組成物の製造方法〕
抗菌性組成物は、上記の各成分を混合することによって調製することができる。上記成分の混合の順番は特に限定されないが、抗菌性組成物が分散剤を含む場合、金属を含む抗菌剤粒子及び分散剤を先に混合して、金属を含む抗菌剤粒子を分散剤中に分散させてもよい。抗菌性組成物が、金属を含まない抗菌剤粒子、光触媒性材料及び／又は無機微粒子を含む場合、これ（ら）も分散剤中に分散させてもよい。

抗菌性組成物が水を含む溶剤とシリケート系化合物とを含む場合、水を含む溶媒とシリケート系化合物とを他の成分より先に混合し、シリケート系化合物の加水分解物を形成させ、シリケート系化合物の加水分解物溶液を調製してもよい。この際、上記触媒を加えてもよい。次に、得られたシリケート系化合物の加水分解物溶液に、必要に応じて、界面活性剤、無機微粒子、及び分散剤を加えてもよい。その後、金属を含む抗菌剤粒子を加えて抗菌性組成物を調製することができる。

抗菌性組成物の調製条件は特に限定されない。無機微粒子を用いる場合、調製中の抗菌性組成物のｐＨ及び／又は共存成分の濃度により、無機微粒子が凝集することがある。この場合、予め無機微粒子を溶剤に分散させて無機微粒子分散物を作製し、この無機微粒子分散物を、調製中の抗菌性組成物に加えれば、凝集状態を調製することができる。このとき、両者のｐＨを同じ又は近い値とすることで、無機微粒子の凝集を防ぐことができる。

〔抗菌性組成物の用途〕
抗菌性組成物を用いて抗菌膜を形成することができる。上記のようにして調製した抗菌性組成物は、抗菌膜の膜厚が局所的に不均一となった場合でも、抗菌膜の表面に抗菌剤粒子が露出し易く、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜を得ることができる。抗菌性組成物は、特にオンデマンド処理に好ましく用いることができる。

［抗菌膜］
本発明の第二の実施形態である抗菌膜は、金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含み、平均膜厚が０．０５〜１μｍであり、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である。以下、抗菌膜の構成について詳述する。

〔金属を含む抗菌剤粒子〕
抗菌膜は、金属を含む抗菌剤粒子を含む。また、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である。その態様は上記の抗菌性組成物で述べたとおりである。

〔シリケート系化合物〕
抗菌膜にシリケート系化合物が含まれる場合、シリケート系化合物の態様は上記の抗菌性組成物で述べたとおりである。抗菌膜中におけるシリケート系化合物の含有量は特に限定されないが、抗菌膜の全質量に対して３〜９９．９質量％が好ましく、５〜８０質量％がより好ましく、１０〜７０質量％が更に好ましい。抗菌膜の全質量は、上記の抗菌性組成物の全固形分に相当しうる。

〔熱可塑性樹脂〕
抗菌膜に最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂が含まれる場合、熱可塑性樹脂の態様は上記の抗菌性組成物で述べたとおりである。抗菌膜中における熱可塑性樹脂の含有量は特に限定されないが、抗菌膜の全質量に対して３〜９９．９質量％が好ましく、５〜８０質量％がより好ましく、１０〜７０質量％が更に好ましい。

＜抗菌膜の平均膜厚＞
抗菌膜の平均膜厚は０．０５〜１μｍである。抗菌膜の平均膜厚が下限値より小さいと、抗菌膜の機械的強度が劣る。一方、抗菌膜の平均膜厚が上限値より大きいと、抗菌性が劣る。
抗菌膜の平均膜厚は０．５μｍ以下が好ましく０．３μｍ以下がより好ましい。
本明細書において抗菌膜の平均膜厚とは、抗菌膜の任意の３ｃｍ四方における膜厚を測定したものを意図する。具体的には以下の方法により測定した平均膜厚を意図する。
抗菌膜を所定の基材上に形成して試験片を作製し、分光干渉法を利用した膜厚計（例えば浜松フォトニクス社製「Ｃ１０３２３−０１」）を用いて、抗菌膜の任意の３ｃｍ四方の範囲を、スポットサイズ８０μｍで２ｍｍ間隔で走査して測定した膜厚を、算術平均して平均膜厚とする。

＜膜厚の最大値＞
本発明の一つの実施態様に係る抗菌膜において、膜厚の最大値は、０．５〜３μｍである。膜厚の最大値が下限値未満であると、面内で均一な抗菌性を有する抗菌膜が得られにくい。膜厚の最大値が上限値超であると、抗菌膜表面の抗菌性が劣ることがある。なお、膜厚の最大値は、上記平均膜厚の測定方法と同様の測定方法により得られる膜厚の最大値を意図する。

＜抗菌膜の膜厚の最大値と最小値の差＞
本発明の一つの実施態様に係る抗菌膜において、膜厚の最大値と最小値の差は０．１μｍ以上である。なお、膜厚の最大値及び最小値は、上記平均膜厚の測定方法と同様の測定方法により得られる膜厚の最大値及び最小値を意図する。

［ウェットワイパー］
本発明の第三の実施形態であるウェットワイパーは、抗菌性組成物が含浸された基布を含む。言い換えれば、ウェットワイパーは、抗菌性組成物を基布に含浸させて得られる。上記ウェットワイパーによれば、電子機器、及び医療機器等の設備、ならびに床、壁、及び手摺り等の建材等に、抗菌性組成物をワイプして塗布することにより抗菌膜を形成することができる。ウェットワイパーは、オンデマンド抗菌処理に好適に用いることができる。

ウェットワイパーは、基布に抗菌性組成物を含浸させて得ることができる。抗菌性組成物の好適態様としては上記の抗菌性組成物で述べたとおりである。

〔基布〕
ウェットワイパーに使用される基布は、特に限定されず、天然繊維で形成されたもの及び／又は化学繊維で形成されたものが好ましい。天然繊維としては、例えば、パルプ、綿、麻、亜麻、羊毛、キヤメル、カシミヤ、モヘヤ、及び絹等が挙げられる。化学繊維としては、レーヨン、ポリノジック、アセテート、トリアセテート、ナイロン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリアルキレンパラオキシベンゾエート、及びポリクラール等が挙げられる。
なかでも、抗菌性組成物が含浸しやすい点で、親水性の基布が好ましい。親水性の基布とは、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、アミド基、及びスルホニル基等の親水性基を含む繊維を含む基布であり、具体的には、植物性繊維としての綿、及びパルプ、動物性繊維、化学繊維としてのレーヨン、ナイロン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。

ウェットワイパーの基布としては、不織布、織布、タオル、ガーゼ、及び脱脂綿等が挙げられ、なかでも不織布が好ましい。

ウェットワイパーを作製する際に、基布に含浸させる抗菌性組成物の量については、特に限定されないが、一般に、基布１００重量部当たり、抗菌性組成物が１００〜５，０００質量部が好ましく、５００〜５，０００質量部がより好ましく、１，０００〜５，０００質量部がさらに好ましい。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。なお、特に断らない限り、粒径分布は体積基準である。

［抗菌剤粒子の調製］
粒径分布の異なるガラス系抗菌剤粒子（銀担持ガラス（富士ケミカル社製「バクテキラーＢＭ−１０３Ａ、及びＢＭ−１０３Ｃ」）、銀及び銅担持ガラス（富士ケミカル社製「バクテキラーＢＭ−１０１Ａ」）、及び銀及び亜鉛担持ガラス（富士ケミカル社製「バクテキラーＢＭ−１０２Ａ」））を準備し、ビーズミルを使用して湿式粉砕した。ビーズミルには、ジルコニアビーズを用いた。
所望の粒径分布を得るために、湿式粉砕した抗菌剤粒子を篩い分けした。篩い分けには、粒子の沈降速度差を利用した篩い分け（水篩）法を用いた。湿式粉砕した抗菌剤粒子を各種粒径分布を有する粒子群に分離した後、分離した粒子をブレンドすることで抗菌剤粒子の粒径分布を調整した。
ゼオライト系抗菌剤粒子（銀担持ゼオライト、シナネン社製「ゼオミック」）、リン酸ジルコニウム系抗菌剤粒子（銀担持リン酸ジルコニウム、東亞合成社製「ノバロン（登録商標）ＡＧ」）も、同様の操作を行い、抗菌剤粒子の粒径分布を調整した。
なお、抗菌剤粒子の体積基準の粒径分布は堀場製作所社製のレーザ回折散乱式粒度分布測定装置（ＬＡ−３５０）を用いて測定した。

［実施例１］
容器中でエタノール５６０ｇを攪拌しながら、純水１０ｇ、シリケート系化合物（三菱化学社製、「ＭＫＣ（登録商標）シリケートＭＳ５１」、固形分約５２質量％）５０ｇ、反応触媒（川研ファインケミカル社製「アルミキレートＤ」、エタノール希釈：固形分濃度１質量％）１５ｇ、ノニオン性界面活性剤（日本エマルジョン社製「エマレックス７１５」、純水希釈：固形分濃度０．５質量％）３０ｇ、アニオン性界面活性剤（ジ（２−エチルヘキシル）スルホコハク酸ナトリウム、純水希釈：固形分濃度０．２質量％）１０ｇ、無機微粒子（シリカ粒子、日産化学工業社製「スノーテックスＯ−３３」、純水希釈：固形分濃度：３３質量％）４０ｇ、分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）−１８０」）３．６ｇを順次加えた。その後、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有量を６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．２ｇを加えて、２０分間攪拌し、抗菌性組成物Ａ−１を得た。
次に、抗菌膜の膜厚ばらつきによる抗菌性の均一性を評価するためのモデル膜として、片面に易接着処理が施されたＰＥＴ（polyethylene terephthalate、厚さ２５０μｍ）基材の易接着処理面上に、抗菌膜の平均膜厚が０．２μｍ及び０．８μｍになるように抗菌性組成物Ａ−１をバーコーターを用いて塗布し、これらの塗膜を２０分間室温（２５℃）で乾燥して抗菌膜Ａ−１−１（平均膜厚０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１−２（平均膜厚０．８μｍ）を得た（以下、「バーコート法」ともいう。）。
次に、片面に易接着処理が施されたＰＥＴ基材の易接着処理面上に、抗菌性組成物Ａ−１を含浸させた不織布（旭化成せんい社製「ＢＥＭＣＯＴ（登録商標）Ｍ−３II」）を用いて、抗菌膜の平均膜厚が０．３μｍとなるように抗菌性組成物Ａ−１をワイプして塗布した。この塗膜を２０分間室温（２５℃）で乾燥し、抗菌膜Ａ−１−３を得た（以下、「ワイプ法」ともいう。）。抗菌膜Ａ−１−３の膜厚の最大値は０．５μｍ、膜厚の最大値と最小値の差（以下「膜厚ばらつき」ともいう。）は、０．３μｍであった。
なお各抗菌膜の平均膜厚、膜厚の最大値、及び膜厚の最小値は、下記の方法により測定した。まず、ＰＥＴ基材上に形成した抗菌膜を試験片とし、分光干渉法を利用した膜厚計（浜松フォトニクス社製「Ｃ１０３２３−０１」）を用いて、抗菌膜の任意の３ｃｍ四方の範囲を、スポットサイズ８０μｍで２ｍｍ間隔で走査し、測定した膜厚を、算術平均して平均膜厚とした。なお、測定した膜厚のうち、最大値を膜厚の最大値と、最小値を膜厚の最小値とした。（平均膜厚、膜厚の最大値、及び膜厚の最小値の測定方法は、下記の他の実施例及び比較例においても同様である。）

［実施例２］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を１５体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−２を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−２を用いて、バーコート法により抗菌膜Ａ−２−１（平均膜厚０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−２−２（平均膜厚０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−２を用いて、ワイプ法により抗菌膜Ａ−２−３（平均膜厚０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−２−３の膜厚の最大値は０．５μｍ、膜厚ばらつきは、０．４μｍであった。

［実施例３］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を２２体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−３を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−３を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−３−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−３−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−３を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−３−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−３−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。

［実施例４］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を３４体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−４を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−４を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−４−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−４−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−４を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−４−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−４−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。

［実施例５］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を４５体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−５を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−５を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−５−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−５−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−５を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−５−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−５−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．６μｍであった。

［実施例６］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−６を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−６を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−６−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−６−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−６を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−６−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−６−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例７］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０２ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１８ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−７を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−７を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−７−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−７−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−７を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−７−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−７−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は１３体積％であった。

［実施例８］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．９６ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．２４ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−８を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−８を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−８−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−８−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−８を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−８−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−８−３の膜厚の最大値は０．７μｍ、膜厚ばらつきは、０．６μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は１７体積％であった。

［実施例９］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．７２ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．４８ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−９を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−９を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−９−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−９−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−９を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−９−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−９−３の膜厚の最大値は０．７μｍ、膜厚ばらつきは、０．６μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は３４体積％であった。

［実施例１０］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を５．２μｍ、粒径が１μｍ以上の含有率を９２体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１０を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１０を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１０−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１０−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１０を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１０−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１０−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が５．２μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例１１］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．０８ｇと、モード径を５．２μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を９２体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．０４ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１１を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１１を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１１−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１１−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１１を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１１−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１１−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍ及び５．２μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例１２］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀及び銅担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１２を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１２を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１２−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１２−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１２を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１２−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１２−３の膜厚の最大値は０．７μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例１３］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀・亜鉛担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１３を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１３を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１３−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１３−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１３を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１３−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１３−３の膜厚の最大値は０．７μｍ、膜厚ばらつきは、０．６μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例１４］
容器中でエタノール５８０ｇを攪拌しながら、最低造膜温度が１５℃の熱可塑性樹脂（アクリル樹脂、ＤＩＣ社製「ボンコート４０−４１８ＥＦ」、純水希釈：固形分濃度５５質量％）４５ｇ、ノニオン性界面活性剤（日本エマルジョン社製「エマレックス７１５」、純水希釈：固形分濃度０．５質量％）３０ｇ、アニオン性界面活性剤（ジ（２−エチルヘキシル）スルホコハク酸ナトリウム、純水希釈：固形分濃度０．２質量％）１０ｇ、無機微粒子（シリカ粒子、日産化学工業社製「スノーテックスＯ−３３」、純水希釈：固形分濃度：３３質量％）４０ｇ、分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）−１８０」）３．６ｇを順次加えた。その後、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子を加えて、２０分間攪拌し、抗菌性組成物Ａ−１４を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１４を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１４−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１４−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１４を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１４−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１４−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例１５］
容器中でエタノール５８０ｇを攪拌しながら、最低造膜温度が２８℃の熱可塑性樹脂（ウレタン樹脂、第一工業製薬社製「スーパーフレックス（登録商標）８６０」、純水希釈：固形分濃度４０質量％）６５ｇ、ノニオン性界面活性剤（日本エマルジョン社製「エマレックス７１５」、純水希釈：固形分濃度０．５質量％）３０ｇ、アニオン性界面活性剤（ジ（２−エチルヘキシル）スルホコハク酸ナトリウム、純水希釈：固形分濃度０．２質量％）１０ｇ、無機微粒子（シリカ粒子、日産化学工業社製「スノーテックスＯ−３３」、純水希釈：固形分濃度：３３質量％）４０ｇ、分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）−１８０」）３．６ｇを順次加えた。その後、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子を加えて、２０分間攪拌し、抗菌性組成物Ａ−１５を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１５を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１５−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１５−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１５を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１５−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１５−３の膜厚の最大値は０．５μｍ、膜厚ばらつきは、０．４μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９体積％であった。

［実施例１６］
抗菌剤粒子を、モード径を０．６μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を１３体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ゼオライト、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１６を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１６を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１６−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１６−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１６を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１６−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１６−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．６μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は１２体積％であった。

［実施例１７］
抗菌剤粒子を、モード径を０．５μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を１１体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持リン酸ジルコニウム、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．０８ｇと、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）０．１２ｇとをブレンドした抗菌剤粒子に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１７を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１７を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ａ−１７−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１７−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１７を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ａ−１７−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１７−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記ブレンドした抗菌剤粒子は、モード径が０．５μｍであり、極大頻度粒径が１．９μｍであった。また、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は１０体積％であった。

［実施例１８］
抗菌剤粒子の添加量を、０．１２ｇに、分散剤の添加量を０．３６ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ａ−１８を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１８を用いて、バーコート法により抗菌膜Ａ−１８−１（平均膜厚０．２μｍ）、及び抗菌膜Ａ−１８−２（平均膜厚０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ａ−１８を用いて、ワイプ法により抗菌膜Ａ−１８−３（平均膜厚０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ａ−１８−３の膜厚の最大値は０．５μｍ、膜厚ばらつきは、０．３μｍであった。

［比較例１］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を０体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．２ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ｂ−１を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−１を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ｂ−１−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ｂ−１−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−１を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ｂ−１−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ｂ−１−３の膜厚の最大値は０．４μｍ、膜厚ばらつきは、０．３μｍであった。
なお、上記抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は０体積％であった。

［比較例２］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を３体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．２ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ｂ−２を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−２を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ｂ−２−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ｂ−２−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−２を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ｂ−２−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ｂ−２−３の膜厚の最大値は０．６μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は３体積％であった。

［比較例３］
抗菌剤粒子を、モード径を０．４μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を５３体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．２ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ｂ−３を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−３を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ｂ−３−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ｂ−３−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−３を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ｂ−３−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ｂ−３−３の膜厚の最大値は０．５μｍ、膜厚ばらつきは、０．４μｍであった。
なお、上記抗菌剤粒子は、モード径が０．４μｍであり、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は５３体積％であった。

［比較例４］
抗菌剤粒子を、モード径を１．９μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を８６体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．２ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ｂ−４を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−４を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ｂ−４−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ｂ−４−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−４を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ｂ−４−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ｂ−４−３の膜厚の最大値は０．８μｍ、膜厚ばらつきは、０．６μｍであった。
なお、上記抗菌剤粒子は、モード径が１．９μｍであり、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は８６体積％であった。

［比較例５］
抗菌剤粒子を、モード径を５．２μｍ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率を９２体積％に調整した抗菌剤粒子（銀担持ガラス、エタノール希釈：固形分濃度４０質量％）１．２ｇとしたこと以外は、実施例１と同様にして、抗菌性組成物Ｂ−５を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−５を用いて、バーコート法により、抗菌膜Ｂ−５−１（平均膜厚：０．２μｍ）、及び抗菌膜Ｂ−５−２（平均膜厚：０．８μｍ）を得た。
次に、抗菌性組成物Ｂ−５を用いて、ワイプ法により、抗菌膜Ｂ−５−３（平均膜厚：０．３μｍ）を得た。抗菌膜Ｂ−５−３の膜厚の最大値は０．７μｍ、膜厚ばらつきは、０．５μｍであった。
なお、上記抗菌剤粒子は、モード径が５．２μｍであり、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率は９２体積％であった。

上記の各抗菌性組成物の組成を表１にまとめて示した。表１中における各語句の説明は下記のとおりである。
・抗菌剤粒子（１）及び抗菌剤粒子（２）：各実施例の金属を含む抗菌剤粒子を調整するために使用した、上記水篩法により分離したブレンド前の抗菌剤粒子。
・ブレンド比：水篩法により分離した抗菌剤粒子（１）及び（２）をブレンドした比率（単位：体積％）。
・リン酸Ｚｒ：リン酸ジルコニウム

［評価］
抗菌性組成物により得られた抗菌膜について、以下の項目で評価した。評価方法を以下に示すとともに、評価結果を表２に示した。

〔抗菌性〕
抗菌膜の表面の抗菌性は、以下の方法により評価した。試験はＪＩＳ Ｚ ２８０１：２０１０に準拠して行った。まず、抗菌膜Ａ−１−１（平均膜厚０．２μｍ）付きＰＥＴ基材を所定の大きさに切り出して検体を準備した。準備した検体の表面に、所定の菌数に調整した大腸菌（Escherichia coli）液を接種し、検体を培養（温度３５℃、相対湿度９０％）した。なお、培養時間は３時間とし、試験後の抗菌活性値を計算し、以下の基準に従って評価した。実用上、「Ｂ」以上が好ましい。
なお、上記と同様に、抗菌膜Ａ−２−１〜Ａ−１８−１及び抗菌膜Ｂ−１−１〜Ｂ−５−１についても試験及び評価した。
「Ａ」：抗菌活性値が、３．５以上である。
「Ｂ」：抗菌活性値が、２．０以上３．５未満である。
「Ｃ」：抗菌活性値が、２．０未満である。

〔抗菌均一性〕
抗菌膜の面内における抗菌性の均一性（抗菌均一性）は以下の方法により評価した。まず、抗菌膜Ａ−１−２（平均膜厚０．８μｍ）について、上記〔抗菌性〕と同様の方法より、抗菌膜表面の抗菌活性値を計算した。次に、下記式により得られた値（抗菌活性値の差）を、以下の基準に従って評価した。実用上、「Ｂ」以上が好ましい。
なお、上記と同様に、抗菌膜Ａ−２−２〜Ａ−１８−２及び抗菌膜Ｂ−１−２〜Ｂ−５−２についても試験及び評価した。
（式）（平均膜厚０．２μｍの抗菌膜の抗菌活性値）−（平均膜厚０．８μｍの抗菌膜の抗菌活性値）
「Ａ」：抗菌活性値の差が、０．５未満である。
「Ｂ」：抗菌活性値の差が、０．５以上１．０未満である。
「Ｃ」：抗菌活性値の差が、１．０以上である。

〔ヘイズ〕
抗菌膜の表面のヘイズは以下の方法により評価した。抗菌膜Ａ−１−１（平均膜厚：０．２μｍ）表面を不織布（旭化成せんい社製「ＢＥＭＣＯＴ（登録商標）Ｍ−３ＩＩ」）を用いて拭き取る前後におけるヘイズをヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ−２０００」）を用いて測定した。ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して試験し、以下の基準に従って評価した。実用上「Ｂ」以上が好ましい。
なお、上記と同様に、抗菌膜Ａ−２−１〜Ａ−１８−１及び抗菌膜Ｂ−１−１〜Ｂ−５−１（いずれもバーコート法による平均膜厚：０．２μｍの抗菌膜である。）についても試験及び評価した。
「Ａ」：ヘイズが、５％未満である。
「Ｂ」：ヘイズが、５％以上１０％未満である。
「Ｃ」：ヘイズが、１０％以上１５％未満である。
「Ｄ」：ヘイズが、１５％以上である。

〔干渉縞及びワイプ塗布ムラ〕
抗菌膜の表面の干渉縞及びワイプ塗布ムラは以下の方法により評価した。３波長蛍光灯下で抗菌膜Ａ−１−３（平均膜厚：０．３μｍ）を、目視し、以下の基準に従って評価した。実用上「Ｂ」以上が好ましい。
なお、上記と同様に、抗菌膜Ａ−１−３〜Ａ−１８−３及び抗菌膜Ｂ−１−３〜Ｂ−５−３（いずれもワイプ法による平均膜厚：０．３μｍの抗菌膜である。）についても試験及び評価した。
「Ａ」：干渉縞又はワイプ塗布ムラが、観察できない、又はほとんど観察できない。
「Ｂ」：干渉縞又はワイプ塗布ムラが、弱く観察できる。
「Ｃ」：干渉縞又はワイプ塗布ムラが、はっきりと観察できる。
「Ｄ」：干渉縞又はワイプ塗布ムラが、強く観察できる。

〔鉛筆硬度〕
抗菌膜の鉛筆硬度は、以下の方法により評価した。鉛筆引っかき硬度試験機（安田精機製作所社製「５５３−Ｍ」）を用いて、抗菌膜Ａ−１−１（平均膜厚：０．２μｍ）の鉛筆硬度を測定した。ＪＩＳ Ｋ ５６００に準拠して試験し、同様の方法で、抗菌膜Ａ−２−１〜Ａ−１８−１及び抗菌膜Ｂ−１−１〜Ｂ−５−１（いずれもバーコート法による平均膜厚：０．２μｍの抗菌膜である。）についても試験及び評価した。抗菌膜の鉛筆硬度は「Ｈ」が「Ｂ」よりも高いことを示す。

〔水接触角〕
抗菌膜の表面の水接触角は以下の方法により評価した。接触角計（協和界面科学社製「Ｄｒｏｐ Ｍａｓｔｅｒ ３００」）を用いて、抗菌膜Ａ−１−１（平均膜厚：０．２μｍ）の水接触角を測定した。温度２５℃、相対湿度６０％の環境下にて、純水２μｌを滴下して、θ／２法により接触角「°」を測定し、５回分の測定値の算術平均値を、水接触角とした。得られた水接触角について、以下の基準に従って評価した。
なお、抗菌膜の表面の水接触角が、２０度未満であると、抗菌膜の表面に空気中の水分を吸着しやすく、抗菌剤から金属イオンを効率良く放出することができるため、抗菌性が高くなる。また、抗菌膜に汚れが付着した場合でも、抗菌膜表面と汚れの間に水が入り込みやすくなるため、水拭きでの汚れ落ちが良好となる。
また、同様の方法で、抗菌膜Ａ−２−１〜Ａ−１８−１及び抗菌膜Ｂ−１−１〜Ｂ−５−１（いずれもバーコート法による平均膜厚：０．２μｍの抗菌膜である。）についても試験及び評価した。
「Ａ」：水接触角が、２０度未満である。
「Ｂ」：水接触角が、２０度以上５０度未満である。
「Ｃ」：水接触角が、５０度以上である。

〔耐光性〕
抗菌膜の耐光性は以下の方法により測定した。促進耐候性試験機（岩崎電気社製「スーパーＵＶテスターＳＵＶ−Ｗ２６１」）を用いて、抗菌膜Ａ−６−１（平均膜厚：０．２μｍ）に対して、光連続照射モードにて２４時間照射し、下記式により照射全後の抗菌膜表面の抗菌活性値の差を計算した。
（式）（光照射前の抗菌活性値）−（光照射後の抗菌活性値）
上記方法により計算された値は、以下の基準に従って評価した。
なお、同様の方法で、抗菌膜Ａ−１２−１及びＡ−１３−１（いずれもバーコート法による平均膜厚：０．２μｍの抗菌膜である。）についても試験及び評価した。
「Ａ」：抗菌活性値の差が、０．２未満である。
「Ｂ」：抗菌活性値の差が、０．２以上である。

〔防カビ性〕
防カビ性は、抗菌膜Ａ−６−１（平均膜厚：０．２μｍ）を、浴室にて２週間曝露した後、カビの発生の有無を目視し、以下の基準に従って評価した。
なお、同様の方法で抗菌膜Ａ−１２−１、及びＡ−１３−１についても試験した。
「Ａ」：カビが、観察できない。
「Ｂ」：カビが、観察できる。

なお、下記の表２には、抗菌膜Ａ−１−３〜Ａ−１８−３、及びＢ−１−３〜Ｂ−５−３の平均膜厚、最大膜厚及び膜厚ばらつきを併せて記載した。

表２に示した結果から、金属を含む抗菌剤粒子と、シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含む抗菌性組成物であって、金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上、１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である、抗菌性組成物を用いて形成された実施例１〜１８の抗菌膜は優れた抗菌均一性を有していることがわかった。
一方、比較例１〜５の抗菌膜は抗菌均一性が劣り、所望の効果が得られないことがわかった。
体積基準の粒径分布において、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜１５体積％である、実施例１、２、６、７及び１０〜１８の抗菌膜は、より優れた抗菌均一性を有していた。

１０１ モード径
１０２ 極大頻度粒径
１１０ 粒径分布

Claims (15)

1. 金属を含む抗菌剤粒子と、
   シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含む抗菌性組成物であって、
   前記金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％である、抗菌性組成物。
2. 前記粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が、５〜１５体積％である、請求項１に記載の抗菌性組成物。
3. 前記金属を含む抗菌剤粒子は、前記粒径分布において、１μｍ以上に頻度の極大値を更に有する、請求項１又は２に記載の抗菌性組成物。
4. 前記金属を含む抗菌剤粒子が、銀、銅、及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の抗菌性組成物。
5. 更に溶剤を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の抗菌性組成物。
6. 前記溶剤が、水、及びアルコール系溶剤からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項５に記載の抗菌性組成物。
7. 前記金属を含む抗菌剤粒子が、担体と、前記担体上に担持された金属と、を含む金属担持担体である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の抗菌性組成物。
8. 前記担体が、無機化合物である、請求項７に記載の抗菌性組成物。
9. 金属を含む抗菌剤粒子と、
   シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含み、平均膜厚が０．０５〜１μｍである抗菌膜であって、
   前記金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％であり、膜厚の最大値が０．５〜３μｍである、抗菌膜。
10. 金属を含む抗菌剤粒子と、
    シリケート系化合物、及び最低造膜温度が０〜３５℃の熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種と、を含み、平均膜厚が０．０５〜１μｍである抗菌膜であって、
    前記金属を含む抗菌剤粒子は、体積基準の粒径分布において、０．１μｍ以上１μｍ未満に頻度の最大値を有し、かつ、粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が５〜５０体積％であり、膜厚の最大値と最小値の差が０．１μｍ以上である、抗菌膜。
11. 前記粒径が１μｍ以上の粒子の含有率が、５〜１５体積％である、請求項９又は１０に記載の抗菌膜。
12. 前記金属を含む抗菌剤粒子は、前記粒径分布において、１μｍ以上に頻度の極大値を更に有する、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の抗菌膜。
13. 前記金属を含む抗菌粒子が、担体と、前記担体上に担持された金属と、を含む金属担持担体である、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の抗菌膜。
14. 前記担体が、無機化合物である、請求項１３に記載の抗菌膜。
15. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の抗菌性組成物が含浸された基布を含むウェットワイパー。