JP6651608B2 - 骨伝導スピーカーのためのシステム - Google Patents
骨伝導スピーカーのためのシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6651608B2 JP6651608B2 JP2018506985A JP2018506985A JP6651608B2 JP 6651608 B2 JP6651608 B2 JP 6651608B2 JP 2018506985 A JP2018506985 A JP 2018506985A JP 2018506985 A JP2018506985 A JP 2018506985A JP 6651608 B2 JP6651608 B2 JP 6651608B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- bone conduction
- sound
- conduction speaker
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R5/00—Stereophonic arrangements
- H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
- H04R5/0335—Earpiece support, e.g. headbands or neckrests
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R11/00—Transducers of moving-armature or moving-core type
- H04R11/02—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R25/00—Electric hearing aids
- H04R25/60—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
- H04R25/604—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers
- H04R25/606—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of acoustic or vibrational transducers acting directly on the eardrum, the ossicles or the skull, e.g. mastoid, tooth, maxillary or mandibular bone, or mechanically stimulating the cochlea, e.g. at the oval window
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/105—Earpiece supports, e.g. ear hooks
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
- H04R9/066—Loudspeakers using the principle of inertia
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2460/13—Hearing devices using bone conduction transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Neurosurgery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
Description
式中、mはハウジング311の質量であり、x1がパネル321の変位であり、x2はハウジング311の変位であり、Rは振動減衰であり、k1はエラストマー341のスチフネス係数であり、k2はエラストマー331のスチフネス係数である。定常振動(但し過渡応答は考慮していない)において、ハウジングの振動の、パネルの振動に対する比x2/x1は以下のように表される。
式中、P0は、上記位置においてハウジング(振動伝達層の、皮膚と接触していない部分を含む)が生み出す音圧であり、P1はその点におけるハウジングの側面上にある音誘導孔から伝達された音の音圧であり、P2は振動伝達層上にある音誘導孔から伝達される音の音圧である。そして、P0、P1およびP2は以下のように表される。
式中、kは波動ベクトルであり、ρは空気の密度であり、ωは振動角周波数であり、R(x’,y’)は音源の位置と、空間内のある位置との間の距離であり、S0は人間の顔と接触していない領域の面積であり、S1はハウジング上の音誘導孔の開口面積であり、S2は振動伝達層上の音誘導孔の開口面積であり、W(x,y)は単位面積内での音源の強度を表し、φは、空間内のある点における異なる音源によって生じる音圧の位相差を表す。なお、パネルおよびハウジングからの振動によって振動する、人間の皮膚と接触しない領域(例えば、図9において、音誘導孔960が位置する振動伝達層940の端部)が存在し、そのため外部に音が伝達される場合があることには留意されたい。上述のハウジング表面領域は、そのような部分を、人間の皮膚と接触しなくてもよい振動伝達層上に含んでもよい。(角周波数ωを有する)空間の任意の位置における音圧は、次のように表すことができる。
式中、m3は振動ユニット1103の等価質量であり、m4はトランスデューサー1104の等価質量であり、x3は振動ユニット1103の等価変位であり、x4はトランスデューサー1104の等価変位である。k3はセンサ端子1102と振動ユニット1103との間の等価弾性係数である。k4は固定端1101と振動ユニット1103との間の等価弾性係数である。k5はトランスデューサー1104と振動ユニット1103との間の等価弾性係数である。R3はセンサ端子1102と振動ユニット1103との間の等価減衰である、R4はトランスデューサー1104と振動ユニット1103との間の等価減衰である。f3およびf4は振動ユニット1103とトランスデューサー1104間の相互作用力である。振動ユニットA3の等価振幅は、以下の式にように表される。
式中,f0はユニット推進力を表し、ωは振動周波数を表す。骨伝導スピーカーの周波数応答に影響を及ぼす要因には、振動の生成(特に限定されないが、振動ユニット、トランスデューサー、ハウジング、および各々間の接続手段、例えば式(10)におけるm3、m4、k5、R4)、振動の伝達(特に限定されないが、皮膚との接触の様式、ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードの特性(式(10)のk3、k4、R3など)が含まれ得る。骨伝導スピーカーの周波数応答および音質は、各構成部品の構造や、骨伝導スピーカーの各構成部品の間の接続のパラメータを変えることによって影響を受けることもある。例えば、締め付け力のサイズを変えることはk4を変えることと同等である場合があり、接着剤での結合を変えることはR4およびk5を変えることと同等である場合があり、関連する材料の硬度、弾性力、減衰を変えることは、k3およびR3を変えることと同等であり得る。
Pは蝸牛によって受け取られるエネルギーに対して線形な関係にある。Sは接触面502aとユーザーの顔との間の接触面積である。αは寸法変化の係数である。f(a,R)は接触面上の点の加速度aと、エネルギー伝達時における、接触面とユーザーの皮膚との間の接触密着性Rとの間の作用を示す。Lは機械的波動の伝達上の任意の接触点の減衰、すなわち単位面積あたりの伝達インピーダンスをいう。
式中、Fは駆動力であり、k6は第2の振動伝導プレートの等価スチフネス係数であり、k7は振動ボードの等価スチフネス係数であり、k8は第1の振動伝導プレートの等価スチフネス係数であり、R6は第2の振動伝導プレートの等価減衰であり、R7は振動ボードの等価減衰であり、R8は第1の振動伝導プレートの等価減衰であり、m5はパネルの質量であり、m6は磁気循環システムの質量であり、m7はボイスコイルの質量であり、x5はパネルの変位であり、x6は磁気循環システムの変位であり、x7はボイスコイルの変位である。また、パネル2102の振幅は以下のように表すことができる。
式中、ωは振動の角周波数であり、f0は単位駆動力である。
骨伝導スピーカーは、U字形状ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤード、2つの振動ユニット、および各振動ユニットに接続されたトランスデューサーを含んでもよい。振動ユニットは、接触面およびハウジングを含んでいてもよい。接触面は、シリカゲル伝達層の外側面にあってもよく、凸部を含んだ勾配構造を有するように構成されていてもよい。ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードによる皮膚との間の締め付け力は接触面上において不均一に分布してもよい。勾配構造を有する部分の音伝達効率は、勾配構造のない部分と異なっていてもよい。
この実施例は、以下の点において実施例1と異なっていてもよい。上述のヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードは、記憶材料を含んでもよい。ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードには、ユーザーごとに頭部の曲線に適合するようにしてもよく、それにより良好な弾性およびより良好な装着感をもたらすことができる。ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードは、ある特定の期間持続される変形の状態から、その原形に回復できるものであってもよい。本願において、上記特定の期間とは、10分、30分、1時間、2時間、5時間のことを指してもよく、または1日、2日、10日、1ヵ月、1年、またはより長い期間を指してもよい。ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードがもたらす締め付け力によって安定な状態に保たれ、時間が経過しても徐々にずれ落ちないものであってもよい。骨伝導スピーカーとユーザーの体表との間の圧力強度は適切な範囲内であって、ユーザーが骨伝導スピーカーを着用するときに過度の圧力によって痛みが生じないような圧力強度であってもよい。骨伝導スピーカーの締め付け力は、骨伝導スピーカーが使われる際、0.2N〜1.5Nの範囲内であってもよい。
この実施例と上記2つの実施例との相違点には次のような点が含まれていてもよい。ヘッドセットブラケット/ヘッドセットランヤードの弾性係数は特定範囲に保たれてもよい。その結果、低周波(例えば、500Hz未満)における周波数応答曲線の値は、高周波(例えば、4000Hz超)の周波数応答曲線の値よりも高くなってもよい。
実施例4と実施例1との相違点には次のような点が含まれていてもよい。骨伝導スピーカーは、眼鏡のフレームに、または、特殊機能を有するヘルメットまたはマスクに結合されてもよい。
この実施例と実施例1との相違点には次のような点が含まれていてもよい。振動ユニットは2枚以上のパネルを含むことができ、異なるパネルの間の振動伝達性プレートは、ユーザーと接触する接触面上の異なる勾配構造を備えていてもよい。例えば、一方の接触面は凸部を有していてもよく、他方は凹部を有していてもよい。また、両方の2つの接触面上の勾配構造は凸状または凹状構造であってもよい。但し、凸部の形状や数のうち、少なくとも一つに違いがあってもよい。
携帯用骨伝導補聴器は、複数の周波数応答曲線を含んでもよい。ユーザーまたは試験者は、人間の聴覚系の実際の応答曲線に従って聴力補償を行うために適切な応答曲線を選択することができる。加えて、実際の要求に応じて、骨伝導補聴器の振動ユニットによって、骨伝導補聴器が特定の周波数範囲(例えば500Hz−4000Hz)の理想的な周波数応答を生成するのを可能にしてもよい。
骨伝導スピーカーの振動生成部は、図22−Aに示されるものであってもよい。骨伝導スピーカーのトランスデューサーは、磁束伝達性プレート2210を含む磁気循環システム、磁石2211および励磁器2212、振動ボード2214、コイル2215、第1の振動伝達性プレート2216、並びに第2の振動伝達性プレート2217を含んでもよい。パネル2213は、ハウジング2219から突出していてもよく、接着剤を用いて振動ボード2214と結合してもよい。吊下構造を形成している第1の振動伝達性プレート2216を介して、トランスデューサーは、ハウジング2219に固定されていてもよい。
この実施例は、以下の点において実施例7と異なっていてもよい。図23に示すように、パネル2313は、振動伝達層2320(特に限定されないが、例えばシリカゲル)を有するように構成されていてもよく、特定の変形を生じて、ユーザーの皮膚の上に固定されるようにしてもよい。振動伝達層2320上のパネル2313と接触している接触部分が、振動伝達層上のパネル2313に接触していない部分よりも高くてもよく、これによりステップ構造が形成されていてもよい。振動伝達層2320上の、パネル2313と接触していていない部分は、孔2321を一つ以上有するように構成されていてもよい。振動伝達層上の孔により、漏音を減らすようにしてもよい。振動伝達層2320を介するパネル2313とハウジング2319との間の接続を弱めてもよく、伝達層2320を介してパネル2313からハウジング2319へ伝達される振動を減らし、それによりハウジングの振動によって引き起こされる音漏れを減少させてもよい。突起を有していない部分の上に穴を有するように構成された振動伝達層2320の領域を減らすことにより、空気の振動によって引き起こされる空気漏れおよび音漏れを減らしてもよい。ハウジング内の空気の振動は外へ導出することができ、ハウジング2319によって引き起こされる空気の振動を打ち消し、それにより音漏れを減らすようにしてもよい。
この実施例と実施例7との相違点には次のような点が含まれていてもよい。パネルがハウジングから突出するにつれて、第1の振動伝達性プレートを介してハウジングとパネルが結合するようにしてもよい。パネルとハウジング間の結合の程度は激的に減らすことができる。また第1の振動伝達性プレートが一定量の変形をもたらすにつれて、(図24−Aの右図に示すように)パネルがより高い自由度をもってユーザーと接触できる。第1の振動伝導プレートは、ハウジングに対してある特定の角度で傾いていてもよい。スロープの角度は5度を超えないのが好ましい。
この実施例と実施例7との相違点には次のような点が含まれていてもよい。ハウジングの周囲に拡張部を追加してもよい。ハウジングがユーザーの皮膚と接触する場合、周囲の拡張部によって負荷される力の分布が均一化され、ユーザーの装着感を改善できる。図25に示すように、周囲の拡張部2510と、パネル2513との間に高さ差d0があってもよい。皮膚からパネル2513への力によって、パネル2513と、周囲の拡張部2510との間の距離dを減少させることができる。骨伝導スピーカーとユーザーと間の力が、変形度d0の第1の振動伝導プレートに係る力よりも大きい場合、余剰の力は、振動部の締め付け力に影響されることなく周囲の拡張部2510を介してユーザーの皮膚に伝達されてもよい。また、締め付け力の調和を改善し、それによって音質を確保してもよい。
パネルの形状は図26に示されるものであってもよい。パネル2610とトランスデューサー(図26に図示せず)との間のコネクタ2620は点線で例示されるものであってもよい。トランスデューサーはコネクタ2620を介してパネル2610に振動を伝達してもよい。またコネクタ2620はパネル2610の振動中心に位置していてもよい。コネクタ2620の中心Oとパネル2610の2つの面との間の距離は、それぞれL1およびL2であってもよい。パネル2610のサイズおよびパネル2610上におけるコネクタ2626の位置を変化させることによって、パネルとユーザーの皮膚との間の接触特性、および振動伝達効率は変えることができる。L2に対するL1の比は1より大きいのが好ましい。L2に対するL1の比は1.61より大きいのがより好ましい。L2に対するL1の比は2より大きいのがさらに好ましい。別の例としては、大パネル、中パネル、または小パネルが振動ユニット中に構成されていてもよい。本願にて使用される大パネルは、図26に示すパネルのようなものであってもよい。その面積は、コネクタ2620の面積よりも大きくてもよい。中パネルの面積は、コネクタ2620の面積よりも小さくてもよい。小パネルの面積は、コネクタ2620の面積よりも小さくてもよい。パネルのサイズが異なり、かつコネクタ2620の位置が変わることにより、装着者の表面上の振動の分布を変化させ、音量および音質を変えることができる。
この実施例は、接触面の外側の勾配構造の複数の構成に関するものであってもよい。図27に示すように、勾配構造は、接触面の外側の異なる位置にある、異なる数の凸部を含んでもよい。スキーム1において、接触面の一つの端部に近接する一つの凸部があってもよい。スキーム2において、接触面の中心に近接する凸部があってもよい。スキーム3において、接触面の両端部に近接する2つの凸部があってもよい。スキーム4において、3つの凸部があってもよい。スキーム5において、4つの凸部があってもよい。凸部の数および位置は振動伝達効果に影響するものであってもよい。図28−Aおよび図28−Bに示すように、凸部のない接触面の周波数応答曲線は、凸部を有するスキーム1−5における周波数応答曲線と異なっていてもよい。勾配構造(凸部)が追加されたあと、300Hz〜1100Hzの範囲内の周波数応答曲線が明らかに立ち上がっており、これは勾配構造が追加されたあと、低周波数〜中間周波数における音が明らかに改善されていることが示されている、と結論づけることができる。
この実施例は、接触面の内側の勾配構造についての複数の構成に関するものであってもよい。図29に示すように、勾配構造は、ユーザーの後ろ側の、接触面の内側に位置していてもよい。スキームAにおいては、振動伝達層の内側がパネルと接触していてもよく、接触面は振動伝達層の外側に対して特定の傾斜角度を有していてもよい。スキームBにおいては、振動伝達層の内側は、振動伝達層の端部に位置するステップ構造を有するように構成されていてもよい。スキームCにおいては、振動伝達層の内側は、振動伝達層の中心部に位置する別のステップ構造を有するように構成されていてもよい。スキームDにおいては、振動伝達層の内側は、複数のステップ構造を有するように構成されていてもよい。振動転写層の内側の勾配構造によって、パネルおよび接触面の異なる位置ごとに、異なる振動伝達効率が対応するようにしてもよく、それにより周波数応答曲線を広げることができ、特定の範囲における周波数応答をより滑らかにし、それによって音質を改善してもよい。
本実施形態と第8の実施形態との相違点は、図30に示すように、振動伝達層3020とハウジング3019に音誘導孔を形成し、ハウジング内の空気の振動によって形成されたハウジング内の音波を音誘導孔に導くことである。ハウジング外では、ハウジング3019による空気の振動により形成された、漏れた音波が互いに打ち消し合って音漏れが低減される。
311 ハウジング
220 パネル
230 トランスデューサー
240 コネクタ
250 接続部
301 固定端
321 パネル
331 エラストマー
332 減衰エレメント
341 エラストマー
401 スピーカー
402 皮膚
403 皮下組織
404 骨
405 蝸牛
501 パネル
5020 接着剤
502a 接触面
503 振動伝達層
504 ハウジング
630 パネル
640 振動伝達層
650 接着剤
920 ハウジング
930 パネル
940 振動伝達層
950 接着剤
960 音誘導孔
1101 固定端
1102 センサ端子
1103 振動ユニット
11043 トランスデューサー
1201 ヘッドセットランヤード
1202 振動ユニット
1202b ハウジング
1203 トランスデューサー
1202a 接触面
1204 位置
1501 弾性包帯
1601 接触面
1801 振動伝導プレート
1802 振動ボード
1802 振動プレート
1820 溝
1830 パネル
1806 ガスケット
1807 磁束伝導プレート
1808 ボイスコイル
1810,2211 磁石
1811 内側磁石
1812 基板
1813 第1の環
1814 第一ロッド
1814 第1ロッド
1821 第2の環
1822 第2ロッド
2001 第2の振動伝導プレート
2002 振動ボード
2003 第1の振動伝導プレート
2102 パネル
2210 磁束伝達性プレート
2212 励磁器
2213 パネル
2214 振動ボード
2215 コイル
2216 第1の振動伝達性プレート
2217 第2の振動伝達性プレート
2019 ハウジング
2219 ハウジング
2313 パネル
2319 ハウジング
2320 振動伝達層
2321 孔
2510 拡張部
2513,2610 パネル
2620,2626 コネクタ
3019 ハウジング
3020 振動伝達層
Claims (16)
- 骨伝導スピーカーの音質改良方法であって、
前記骨伝導スピーカーを準備することを特徴とし、
前記骨伝導スピーカーは、
ハウジングと、トランスデューサーと、第1の振動伝導プレートと、を含み、
前記第1の振動伝導プレートは前記トランスデューサーに物理的に接続されており、
前記第1の振動伝導プレートは前記ハウジングに物理的に接続されており、
前記第1の振動伝導プレートは第1の共鳴ピークを生じさせ、
前記トランスデューサーは別の共鳴ピークを少なくとも1つ生じさせ、
前記トランスデューサーは、少なくとも1つの振動ボードと、第2の振動伝導プレートとを含み、
前記トランスデューサーは、少なくとも1つの音声コイルと、少なくとも1つの磁気回路と、を備え、
前記音声コイルは前記振動ボードと接続され、前記磁気回路は前記第2の振動伝導プレートと接続される
骨伝導スピーカーの音質改良方法。 - 前記2つの共鳴ピークは人間の耳の可聴周波数の範囲内にある、
請求項1に記載の方法。 - 前記振動ボードのスチフネス係数は、前記第2の振動伝導プレートのスチフネス係数よりも大きい、
請求項1に記載の方法。 - 前記第2の振動伝導プレートは弾性平板である、
請求項1に記載の方法。 - 前記骨伝導スピーカーは少なくとも1つの接触面を備え、
前記接触面はユーザーと接触し、前記ユーザーに振動を伝達する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1の振動伝導プレートは弾性平板である、
請求項1に記載の方法。 - 少なくとも2つの第1のロッドが前記第1の振動伝導プレートの中心に集束する、
請求項5に記載の方法。 - 前記第1の振動伝導プレートの厚みが0.005mm〜3mmである、
請求項6に記載の方法。 - ハウジングと、トランスデューサーと、第1の振動伝導プレートとを備え、
前記第1の振動伝導プレートは前記トランスデューサーに物理的に接続されており、
前記第1の振動伝導プレートは前記ハウジングに物理的に接続されており、
前記第1の振動伝導プレートは第1の共鳴ピークを生じさせ、
前記トランスデューサーは別の共鳴ピークを少なくとも1つ生じさせ、
前記トランスデューサーは、少なくとも1つの振動ボードと、第2の振動伝導プレートとを含み、
前記トランスデューサーは、少なくとも1つの音声コイルと、少なくとも1つの磁気回路と、を備え、
前記音声コイルは前記振動ボードと接続され、
前記磁気回路は前記第2の振動伝導プレートと接続される、
骨伝導スピーカー。 - 2つの共鳴ピークが人間の耳の可聴周波数域にある、
請求項9に記載の骨伝導スピーカー。 - 前記振動ボードのスチフネス係数は、前記第2の振動伝導プレートのスチフネス係数よりも大きい、
請求項9に記載の骨伝導スピーカー。 - 前記第2の振動伝導プレートは弾性平板である、
請求項9に記載の骨伝導スピーカー。 - 前記骨伝導スピーカーは少なくとも1つの接触面を備え、
前記接触面はユーザーと接触し、前記ユーザーに振動を伝達する、
請求項9に記載の骨伝導スピーカー。 - 前記第1の振動伝導プレートは弾性平板である、
請求項9に記載の骨伝導スピーカー。 - 少なくとも2つの第1のロッドが前記第1の振動伝導プレートの中心に集束する、
請求項14に記載の骨伝導スピーカー。 - 前記第1の振動伝導プレートの厚みは0.005mm〜3mmである、
請求項14に記載の骨伝導スピーカー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018146019A JP6966392B2 (ja) | 2015-08-13 | 2018-08-02 | 骨伝導スピーカーのためのシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2015/086907 WO2017024595A1 (zh) | 2015-08-13 | 2015-08-13 | 一种骨传导扬声器 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018146021A Division JP6748159B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 骨伝導スピーカーのためのシステム |
| JP2018146020A Division JP6724078B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 骨伝導スピーカーのためのシステム |
| JP2018146019A Division JP6966392B2 (ja) | 2015-08-13 | 2018-08-02 | 骨伝導スピーカーのためのシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018530205A JP2018530205A (ja) | 2018-10-11 |
| JP6651608B2 true JP6651608B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=57982909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018506985A Active JP6651608B2 (ja) | 2015-08-13 | 2015-08-13 | 骨伝導スピーカーのためのシステム |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (14) | US10609496B2 (ja) |
| EP (3) | EP3920551A1 (ja) |
| JP (1) | JP6651608B2 (ja) |
| KR (2) | KR102359696B1 (ja) |
| BR (1) | BR112018002854B1 (ja) |
| DK (1) | DK3337185T3 (ja) |
| ES (1) | ES2884329T3 (ja) |
| PL (1) | PL3337185T3 (ja) |
| PT (1) | PT3337185T (ja) |
| WO (1) | WO2017024595A1 (ja) |
Families Citing this family (86)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11540066B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-12-27 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11665482B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-05-30 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11575994B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-02-07 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11363362B2 (en) | 2018-06-15 | 2022-06-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Speaker device |
| US11595760B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-02-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11540057B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-12-27 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11463814B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-10-04 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11716575B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-08-01 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11483661B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-10-25 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11601761B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-03-07 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11641551B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-05-02 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11611834B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-03-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11638099B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-04-25 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11641552B2 (en) | 2011-12-23 | 2023-05-02 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11343626B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-05-24 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11399234B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-07-26 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11528562B2 (en) | 2011-12-23 | 2022-12-13 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US12581249B2 (en) | 2014-01-06 | 2026-03-17 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11375324B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US12532132B2 (en) | 2014-01-06 | 2026-01-20 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US12413915B2 (en) | 2014-01-06 | 2025-09-09 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| WO2020220719A1 (zh) * | 2019-04-30 | 2020-11-05 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种声学输出装置 |
| US12464299B2 (en) | 2014-01-06 | 2025-11-04 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11418895B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-08-16 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11706574B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-07-18 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11363392B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-14 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US12483842B2 (en) | 2014-01-06 | 2025-11-25 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11368801B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11368800B2 (en) | 2014-01-06 | 2022-06-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US11832060B2 (en) | 2014-01-06 | 2023-11-28 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| US20160089298A1 (en) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Otolith Sound Inc | Device for Mitigating Motion Sickness and Other Responses to Inconsistent Sensory Information |
| US10609496B2 (en) * | 2015-08-13 | 2020-03-31 | Shenzhen Voxtech Co., Ltd. | Systems for bone conduction speaker |
| US20180133102A1 (en) * | 2016-11-14 | 2018-05-17 | Otolith Sound, Inc. | Devices And Methods For Reducing The Symptoms Of Maladies Of The Vestibular System |
| US11284205B2 (en) | 2016-11-14 | 2022-03-22 | Otolith Sound Inc. | Systems, devices, and methods for treating vestibular conditions |
| US10398897B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-09-03 | Otolith Sound Inc. | Systems, devices, and methods for treating vestibular conditions |
| US10659868B1 (en) * | 2017-03-28 | 2020-05-19 | Amazon Technologies, Inc. | Field replaceable spacer for head-mounted wearable device |
| US10747026B1 (en) | 2017-03-28 | 2020-08-18 | Amazon Technologies, Inc. | Ergonomic spacer for head-mounted wearable device |
| CN109196875A (zh) * | 2017-04-21 | 2019-01-11 | 株式会社坦姆科日本 | 骨传导扬声器单元 |
| WO2019134162A1 (zh) | 2018-01-08 | 2019-07-11 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种骨传导扬声器 |
| CN116709130A (zh) * | 2018-06-15 | 2023-09-05 | 深圳市韶音科技有限公司 | 骨传导扬声器及骨传导耳机 |
| RU2754382C1 (ru) | 2018-06-15 | 2021-09-01 | Шэньчжэнь Вокстек Ко., Лтд. | Динамик на основе костной проводимости и способ его тестирования |
| JP6604669B1 (ja) * | 2018-09-06 | 2019-11-13 | neten株式会社 | 骨振動体感装置及びそれを使用する方法 |
| JP6952672B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2021-10-20 | 株式会社東芝 | 磁気記憶装置 |
| CN117241182A (zh) * | 2019-01-05 | 2023-12-15 | 深圳市韶音科技有限公司 | 骨传导扬声装置 |
| CN109769167B (zh) | 2019-01-05 | 2024-06-14 | 深圳市韶音科技有限公司 | 骨传导扬声装置 |
| KR102096847B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2020-04-03 | 부경대학교 산학협력단 | 누음 방지 기능을 갖는 가압식 골전도 마운트 구조 |
| US10659869B1 (en) * | 2019-02-08 | 2020-05-19 | Facebook Technologies, Llc | Cartilage transducer |
| CN110784807B (zh) * | 2019-10-31 | 2021-07-06 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置的振膜以及发声装置 |
| KR102195936B1 (ko) * | 2019-11-19 | 2020-12-29 | 주식회사 엠아이제이 | 유양돌기 및 귓바퀴 동시 자극 이명치료 전용 골전도 헤드셋 |
| PE20221251A1 (es) | 2019-12-13 | 2022-08-15 | Shenzhen Shokz Co Ltd | Dispositivo de emision acustica |
| KR102663024B1 (ko) * | 2020-02-19 | 2024-05-07 | 현대자동차주식회사 | 진동스피커 및 그 제어방법 |
| CA3178738A1 (en) | 2020-04-29 | 2021-11-04 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Acoustic devices and magnetic circuit assemblies thereof |
| KR102662475B1 (ko) * | 2020-04-30 | 2024-05-03 | 썬전 샥 컴퍼니 리미티드 | 골전도 이어폰 |
| KR102696599B1 (ko) * | 2020-04-30 | 2024-08-21 | 썬전 샥 컴퍼니, 리미티드 | 음성출력장치, 가상음원을 조절하는 방법 및 음량을 조절하는 방법 |
| CN111432324B (zh) * | 2020-05-26 | 2021-05-04 | 北京瑞森新谱科技股份有限公司 | 用于骨声纹耳机的测试方法及测试系统 |
| CN111683324B (zh) * | 2020-05-27 | 2021-10-26 | 歌尔科技有限公司 | 骨传导设备的音质调整方法、骨传导设备及存储介质 |
| JP2023501441A (ja) * | 2020-06-02 | 2023-01-18 | 雷銘科技有限公司 | 集積式骨伝導音発生装置及び方法 |
| CA198230S (en) * | 2020-07-01 | 2022-02-02 | Shenzhen Voxtech Co Ltd | Hearing aid |
| CN111601228B (zh) * | 2020-07-03 | 2022-07-19 | 佛山博智医疗科技有限公司 | 一种可调节的测听耳机安装系统 |
| TWI761874B (zh) * | 2020-07-07 | 2022-04-21 | 鉭騏實業有限公司 | 耳鳴屏蔽裝置及其訊號處理方法 |
| SE544905C2 (en) * | 2020-07-27 | 2022-12-27 | Duearity Ab | System and method to monitor and treat tinnitus |
| JP7543438B2 (ja) | 2020-08-12 | 2024-09-02 | シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド | 音響装置及びその保護アセンブリの製造方法 |
| CN115053539A (zh) * | 2020-08-29 | 2022-09-13 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种听力辅助装置 |
| KR102400957B1 (ko) * | 2020-08-31 | 2022-05-24 | 강원대학교산학협력단 | 체성이명 치료기기 |
| US12339521B2 (en) | 2020-10-27 | 2025-06-24 | Skullcandy, Inc. | Eyeglasses with associated true wireless earbuds |
| CN212992552U (zh) * | 2020-11-04 | 2021-04-16 | 捷普电子(新加坡)公司 | 扬声装置 |
| CN116325788B (zh) | 2020-11-24 | 2025-11-18 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种声学装置 |
| EP4259061A1 (en) * | 2020-12-08 | 2023-10-18 | Bose Corporation | Wearable device for vibrotactile and/or thermal nerve stimulation |
| CN112383865B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-06-14 | 苏州索迩电子技术有限公司 | 一种骨传导发声装置的使用方法 |
| CN114760553B (zh) * | 2021-01-11 | 2026-03-27 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种优化骨传导耳机工作状态的方法 |
| MX2023003574A (es) * | 2021-01-14 | 2023-04-04 | Shenzhen Shokz Co Ltd | Altavoces de conduccion osea. |
| CN114765715B (zh) * | 2021-01-14 | 2025-08-01 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种骨传导扬声器 |
| CN115209287B (zh) | 2021-04-09 | 2025-03-07 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种耳机 |
| EP4277296A4 (en) * | 2021-04-27 | 2024-04-10 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | ACOUSTIC INPUT AND OUTPUT DEVICE |
| CN116803101A (zh) | 2021-04-28 | 2023-09-22 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种耳机 |
| EP4195701A4 (en) | 2021-10-22 | 2023-06-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | NOISE LEAKAGE REDUCTION DEVICE AND AUDIBLE OUTPUT DEVICE |
| CN117041793A (zh) * | 2021-10-22 | 2023-11-10 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种耳机 |
| EP4415387A3 (en) * | 2021-10-22 | 2024-11-13 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Earphones |
| US11825258B2 (en) * | 2021-12-23 | 2023-11-21 | Mobifren Co., Ltd | Headset assembly using bone conduction |
| KR20230103727A (ko) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 음향 장치 |
| WO2023230588A1 (en) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | Earable, Inc. | Headband with bone conduction speakers |
| CN117319858A (zh) * | 2022-06-24 | 2023-12-29 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种耳机 |
| CN118044223A (zh) * | 2022-06-24 | 2024-05-14 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种耳机 |
| CN117528355A (zh) * | 2023-11-14 | 2024-02-06 | 左点实业(湖北)有限公司 | 舌簧式骨传导扬声器 |
| FR3161831B1 (fr) * | 2024-04-26 | 2026-04-10 | Losonnante | Dispositif d’écoute par conduction osseuse |
| JP7644437B1 (ja) * | 2024-11-11 | 2025-03-12 | ソリッドソニック株式会社 | 骨伝導イヤホン及び骨伝導イヤホンの使用方法 |
Family Cites Families (94)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2075196A (en) * | 1935-04-12 | 1937-03-30 | Edgar H Hand | Receiver support |
| JPS5574290A (en) | 1978-11-30 | 1980-06-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Skelton type receiver |
| US4791673A (en) * | 1986-12-04 | 1988-12-13 | Schreiber Simeon B | Bone conduction audio listening device and method |
| US5280524A (en) * | 1992-05-11 | 1994-01-18 | Jabra Corporation | Bone conductive ear microphone and method |
| US5323468A (en) * | 1992-06-30 | 1994-06-21 | Bottesch H Werner | Bone-conductive stereo headphones |
| US5282251A (en) * | 1992-08-03 | 1994-01-25 | Petersen Jack N | Speaker device for the hearing impaired |
| AT397745B (de) * | 1992-10-07 | 1994-06-27 | Viennatone Gmbh | Knochenleitungs-hörgerät |
| CN1207643A (zh) * | 1997-08-05 | 1999-02-10 | 程滋颐 | 耳戴式耳机的耳朵挂架 |
| JP3207158B2 (ja) * | 1998-05-11 | 2001-09-10 | 株式会社テムコジャパン | 骨導スピ−カ−とマイクロホンを備えたヘッドセット |
| TW459124B (en) * | 1999-12-02 | 2001-10-11 | Tokin Corp | Vibration actuator having an elastic member between a suspension plate and a magnetic circuit device |
| KR100344091B1 (ko) * | 2000-04-18 | 2002-07-24 | 주식회사 도우미텍 | 골도 진동자 및 이것을 이용한 골도 스피커 헤드셋 |
| KR20010111653A (ko) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | 이상철 | 골도 진동자 |
| US20040105566A1 (en) * | 2000-07-27 | 2004-06-03 | International Business Machines Corporation | Body set type speaker unit |
| JP3556168B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2004-08-18 | 株式会社テムコジャパン | 骨導スピーカ |
| JP3532537B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2004-05-31 | 株式会社テムコジャパン | 骨伝導ヘッドセット |
| JP3774158B2 (ja) | 2002-03-07 | 2006-05-10 | 日本電信電話株式会社 | イヤホン装置 |
| JP2003284882A (ja) | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Brother Ind Ltd | ミシンのモジュール |
| JP3794986B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2006-07-12 | 株式会社テムコジャパン | 骨伝導スピーカ |
| DE10228826A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Siemens Audiologische Technik Gmbh | Akustikmodul für ein Hörhilfsgerät |
| JP3985094B2 (ja) | 2002-07-30 | 2007-10-03 | 透 加藤 | 骨導スピーカ装置及び通信システム |
| KR100378156B1 (en) * | 2002-08-16 | 2003-03-29 | Joo Bae Kim | Ultra-small bone conduction speaker by using diaphragm and mobile phone having the same |
| KR100390003B1 (en) * | 2002-10-02 | 2003-07-04 | Joo Bae Kim | Bone-conduction speaker using vibration plate and mobile telephone using the same |
| JP3875178B2 (ja) | 2002-11-05 | 2007-01-31 | 日本電信電話株式会社 | ヘッドホン装置 |
| JP2004274593A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Temuko Japan:Kk | 骨伝導スピーカ |
| US20060018488A1 (en) * | 2003-08-07 | 2006-01-26 | Roar Viala | Bone conduction systems and methods |
| JP2005151183A (ja) | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toshiba Corp | 骨伝導スピーカー、および骨伝導スピーカーを使用した枕、椅子あるいはヘッドホン |
| JP3958739B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2007-08-15 | Necトーキン株式会社 | 音響振動発生素子 |
| US7512425B2 (en) * | 2004-01-16 | 2009-03-31 | Temco Japan Co., Ltd. | Portable telephone using bone conduction device |
| JP4276675B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2009-06-10 | 株式会社テムコジャパン | 骨伝導型ハンドセット |
| JP2006025333A (ja) | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Koji Takenae | ネックバンド式namマイクロフォン装置 |
| CN1617632A (zh) * | 2004-11-30 | 2005-05-18 | 陈奚平 | 头戴式音响装置以及一种声道再现方法 |
| US20060140435A1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-06-29 | Rosemary Sheehy | Headset including boom-actuated microphone switch |
| SE528279C2 (sv) | 2005-02-21 | 2006-10-10 | Entific Medical Systems Ab | Vibrator för benledande hörapparat |
| KR100715003B1 (ko) * | 2005-02-23 | 2007-05-09 | 주식회사 벨류텔 | 음향 및 진동발생용 마이크로스피커 |
| US7822215B2 (en) * | 2005-07-07 | 2010-10-26 | Face International Corp | Bone-conduction hearing-aid transducer having improved frequency response |
| JP2007017398A (ja) | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Toyota Motor Corp | 空燃比センサの制御装置 |
| US20070053536A1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Patrik Westerkull | Hearing aid system |
| KR200401424Y1 (ko) * | 2005-09-08 | 2005-11-15 | 이동원 | 골전도(骨傳導)스피커 |
| JP4369976B2 (ja) | 2005-09-20 | 2009-11-25 | 株式会社テムコジャパン | 骨伝導スピーカホルダー及びこれを用いた骨伝導スピーカユニット |
| JP4655889B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2011-03-23 | コスモギア株式会社 | 骨伝導スピーカー |
| WO2007107985A2 (en) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | David Weisman | Method and system for bone conduction sound propagation |
| KR100799428B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2008-01-29 | 박의봉 | 골전도 스피커 |
| JP4861079B2 (ja) | 2006-07-10 | 2012-01-25 | Necトーキン株式会社 | 骨伝導レシーバ |
| US8224013B2 (en) * | 2007-08-27 | 2012-07-17 | Sonitus Medical, Inc. | Headset systems and methods |
| US8090135B2 (en) * | 2007-10-18 | 2012-01-03 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Communication headset |
| KR20090062999A (ko) | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 현대자동차주식회사 | 자동차용 스티어링 휠 |
| KR100958486B1 (ko) * | 2008-01-29 | 2010-05-17 | 김성호 | 이중프레임 및 이중마그네트 구조의 골전도 스피커 |
| EP2731358A1 (en) * | 2008-02-11 | 2014-05-14 | Bone Tone Communications Ltd. | A sound system and a method for providing sound |
| SE533430C2 (sv) * | 2008-02-20 | 2010-09-28 | Osseofon Ab | Implanterbar vibrator |
| US20100329485A1 (en) | 2008-03-17 | 2010-12-30 | Temco Japan Co., Ltd. | Bone conduction speaker and hearing device using the same |
| US20090248085A1 (en) | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Cochlear Limited | Tissue injection fixation system for a prosthetic device |
| US8737649B2 (en) * | 2008-03-31 | 2014-05-27 | Cochlear Limited | Bone conduction device with a user interface |
| US20090259090A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-15 | Cochlear Limited | Bone conduction hearing device having acoustic feedback reduction system |
| JP5219037B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-06-26 | 国立大学法人電気通信大学 | 埋込み型骨導補聴器 |
| JP5269618B2 (ja) * | 2009-01-05 | 2013-08-21 | 株式会社オーディオテクニカ | 骨伝導マイクロホン内蔵ヘッドセット |
| KR101039813B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2011-06-13 | 주식회사 보니아코퍼레이션 | 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰 |
| US20100316235A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Eui Bong Park | Bone conduction speaker with vibration prevention function |
| US8433082B2 (en) * | 2009-10-02 | 2013-04-30 | Sonitus Medical, Inc. | Intraoral appliance for sound transmission via bone conduction |
| KR20110037483A (ko) * | 2009-10-07 | 2011-04-13 | 주식회사 뉴지로 | 마스토이드에 합성수지 재질의 음향 진동판이 일체로 형성된 골전도 진동장치 |
| JP5473640B2 (ja) | 2010-02-01 | 2014-04-16 | 株式会社オトデザイナーズ | スピーカー装置 |
| KR101068254B1 (ko) * | 2011-02-01 | 2011-09-28 | 주식회사 보니아코퍼레이션 | 골전도 기능을 갖는 통신단말기 |
| US8577050B2 (en) * | 2011-02-09 | 2013-11-05 | Audiology Incorporated | Calibration of audiometric bone conduction vibrators |
| US8908891B2 (en) * | 2011-03-09 | 2014-12-09 | Audiodontics, Llc | Hearing aid apparatus and method |
| JP5900887B2 (ja) * | 2011-04-04 | 2016-04-06 | 国立大学法人金沢大学 | 耳穴装着型骨伝導装置 |
| US8553910B1 (en) * | 2011-11-17 | 2013-10-08 | Jianchun Dong | Wearable computing device with behind-ear bone-conduction speaker |
| JP6021820B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2016-11-09 | 株式会社テムコジャパン | 骨伝導デバイスを用いた携帯電話機 |
| US9031274B2 (en) * | 2012-09-06 | 2015-05-12 | Sophono, Inc. | Adhesive bone conduction hearing device |
| US11665482B2 (en) * | 2011-12-23 | 2023-05-30 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| CN102497612B (zh) * | 2011-12-23 | 2013-05-29 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种骨传导扬声器及其复合振动装置 |
| US11463814B2 (en) * | 2011-12-23 | 2022-10-04 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| US11601761B2 (en) * | 2011-12-23 | 2023-03-07 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Bone conduction speaker and compound vibration device thereof |
| JP5969817B2 (ja) | 2012-05-21 | 2016-08-17 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
| WO2014030159A1 (en) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Mizur Technology Ltd. | Hearing aid device |
| KR101765378B1 (ko) | 2012-11-27 | 2017-08-04 | 가부시기가이샤 템코 재팬 | 골전도 스피커 유닛 |
| US20140185822A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Panasonic Corporation | Bone conduction speaker and bone conduction headphone device |
| US10469935B2 (en) * | 2012-12-28 | 2019-11-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone conduction speaker and bone conduction headphone device |
| JP6359807B2 (ja) | 2013-06-12 | 2018-07-18 | 京セラ株式会社 | 音響再生機器 |
| WO2015040832A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 骨伝導スピーカ及び骨伝導ヘッドホン装置 |
| KR200476572Y1 (ko) | 2013-10-30 | 2015-03-10 | 김영수 | 신체 부착이 용이하고 진동 전달력이 우수한 경량 골전도 진동자 패드 |
| KR101471981B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2014-12-10 | 주식회사 고엘바이오 | 이어버드 세트, 이를 이용한 보청기 및 이어폰 |
| US8977376B1 (en) * | 2014-01-06 | 2015-03-10 | Alpine Electronics of Silicon Valley, Inc. | Reproducing audio signals with a haptic apparatus on acoustic headphones and their calibration and measurement |
| CN106470371B (zh) | 2014-01-06 | 2018-02-27 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种能够抑制漏音的骨传导扬声器 |
| US11368800B2 (en) * | 2014-01-06 | 2022-06-21 | Shenzhen Shokz Co., Ltd. | Systems and methods for suppressing sound leakage |
| EP2897378B1 (en) | 2014-01-21 | 2020-08-19 | Oticon Medical A/S | Hearing aid device using dual electromechanical vibrator |
| US9357279B2 (en) * | 2014-03-07 | 2016-05-31 | Bose Corporation | Elastomeric torsion bushings for levered loudspeakers |
| US9930436B2 (en) * | 2014-06-26 | 2018-03-27 | Temco Japan Co., Ltd. | Bone conduction speaker |
| US9602930B2 (en) * | 2015-03-31 | 2017-03-21 | Qualcomm Incorporated | Dual diaphragm microphone |
| US10609496B2 (en) * | 2015-08-13 | 2020-03-31 | Shenzhen Voxtech Co., Ltd. | Systems for bone conduction speaker |
| CN105101019B (zh) * | 2015-08-13 | 2016-12-14 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种改善骨传导扬声器音质的方法及骨传导扬声器 |
| CN205142506U (zh) * | 2015-08-13 | 2016-04-06 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种改善骨传导扬声器漏音的骨传导扬声器 |
| CN105007551B (zh) | 2015-08-13 | 2017-04-19 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种改善骨传导耳机音质的方法及骨传导耳机 |
| CN105101020B (zh) * | 2015-08-13 | 2017-04-19 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种改善骨传导扬声器音质的方法及骨传导扬声器 |
| CN204887455U (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-16 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种改善骨传导扬声器音质的骨传导扬声器 |
| CN105142077B (zh) * | 2015-08-13 | 2017-05-31 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种改善骨传导扬声器漏音的方法及骨传导扬声器 |
-
2015
- 2015-08-13 US US15/752,452 patent/US10609496B2/en active Active
- 2015-08-13 KR KR1020187007115A patent/KR102359696B1/ko active Active
- 2015-08-13 JP JP2018506985A patent/JP6651608B2/ja active Active
- 2015-08-13 PT PT159007939T patent/PT3337185T/pt unknown
- 2015-08-13 PL PL15900793T patent/PL3337185T3/pl unknown
- 2015-08-13 BR BR112018002854-1A patent/BR112018002854B1/pt active IP Right Grant
- 2015-08-13 EP EP21186537.3A patent/EP3920551A1/en active Pending
- 2015-08-13 EP EP15900793.9A patent/EP3337185B1/en active Active
- 2015-08-13 KR KR1020227003237A patent/KR102586268B1/ko active Active
- 2015-08-13 ES ES15900793T patent/ES2884329T3/es active Active
- 2015-08-13 EP EP24223173.6A patent/EP4564848A1/en active Pending
- 2015-08-13 WO PCT/CN2015/086907 patent/WO2017024595A1/zh not_active Ceased
- 2015-08-13 DK DK15900793.9T patent/DK3337185T3/da active
-
2020
- 2020-03-30 US US16/833,852 patent/US11323830B2/en active Active
- 2020-03-30 US US16/833,877 patent/US11140497B2/en active Active
- 2020-03-30 US US16/833,839 patent/US11399245B2/en active Active
-
2021
- 2021-02-07 US US17/169,477 patent/US11438717B2/en active Active
- 2021-02-07 US US17/169,475 patent/US11323832B2/en active Active
- 2021-02-07 US US17/169,512 patent/US11343623B2/en active Active
- 2021-02-07 US US17/169,514 patent/US11343624B2/en active Active
- 2021-02-08 US US17/169,583 patent/US11343625B2/en active Active
- 2021-08-17 US US17/445,197 patent/US11570560B2/en active Active
-
2022
- 2022-03-31 US US17/657,365 patent/US11611837B2/en active Active
- 2022-04-12 US US17/658,824 patent/US12156000B2/en active Active
-
2024
- 2024-06-07 US US18/737,940 patent/US20240334141A1/en active Pending
-
2025
- 2025-01-17 US US19/026,717 patent/US12452616B2/en active Active
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6651608B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| CN106954152B (zh) | 骨传导扬声器 | |
| JP6724078B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| JP7360358B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| JP6966392B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| JP7253600B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| JP6748159B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| JP7590496B2 (ja) | 骨伝導スピーカーのためのシステム | |
| HK40059233A (en) | Systems for bone conductor speaker | |
| HK1257092B (en) | Bone conduction loudspeaker |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180801 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180801 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190903 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191203 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200122 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6651608 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |