JP6654393B2

JP6654393B2 - 異物検査装置

Info

Publication number: JP6654393B2
Application number: JP2015195921A
Authority: JP
Inventors: 彰市原; 善朗石垣
Original assignee: Ishida Co Ltd; Nissin Electronics Co Ltd
Current assignee: Ishida Co Ltd; Nissin Electronics Co Ltd
Priority date: 2015-10-01
Filing date: 2015-10-01
Publication date: 2020-02-26
Anticipated expiration: 2035-10-01
Also published as: JP2017067687A

Description

本発明は、異物検査装置に関する。

特許文献１には、Ｘ線の透過性を利用して被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査と、磁界と金属との相互作用を利用して被検査物に含まれる異物を検出する金属検出との両方を行うことができる異物検査装置が記載されている。

特開２０１５−２８４６５号公報

Ｘ線検査部に設けられたＸ線発生器は、Ｘ線を発生させる際に高温となることがある。上述した異物検査装置においては、Ｘ線検査部と金属検出部とが一つの筐体内に収容されている。このため、Ｘ線発生器で生じた熱が、Ｘ線検査部に設けられた制御部（制御基板）及び金属検出部に設けられた制御部（制御基板）に影響を与えることがある。このため、本技術分野では、Ｘ線発生器で生じた熱が、Ｘ線検査部に設けられた制御部及び金属検出部に設けられた制御部に影響を与えることを抑制可能な異物検査装置が望まれている。

本発明に係る異物検査装置は、被検査物を搬送する搬送部と、Ｘ線の透過性を利用して、搬送部で搬送されている被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、磁界と金属との相互作用を利用して、搬送部で搬送されている被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、搬送部の少なくとも一部、Ｘ線検査部、及び金属検出部を内部に収容する筐体と、筐体内に冷気を送るクーラーと、を備え、Ｘ線検査部は、Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、Ｘ線発生器で発生したＸ線を検出するＸ線検出器と、Ｘ線発生器を制御すると共に、Ｘ線検出器の検出結果を取得して異物を検出するＸ線検査制御部と、を備え、金属検出部は、磁界を発生させる磁界発生器と、磁界発生器で生じた磁界の変動を検出する磁界変動検出器と、磁界発生器を制御すると共に、磁界変動検出器の検出結果を取得して異物を検出する金属検出制御部と、を備え、クーラーは、少なくとも、Ｘ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部に冷気を送り、冷気の流れ方向の上流側から下流側に向かって順に、Ｘ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部が配置されている。

クーラーは、筐体内に備えられたＸ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部に冷気を送る。これにより、Ｘ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部が冷気によって冷却される。従って、Ｘ線検査部と金属検出部とを一つの筐体内に収容した場合であっても、Ｘ線発生器で生じた熱が、Ｘ線検査部のＸ線検査制御部及び金属検出部の金属検出制御部に影響を与えることを抑制できる。

また、高温となるＸ線発生器を、最も冷えた冷気によって効率よく冷却することができる。

本発明に係る異物検査装置は、被検査物を搬送する搬送部と、Ｘ線の透過性を利用して、搬送部で搬送されている被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、磁界と金属との相互作用を利用して、搬送部で搬送されている被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、搬送部の少なくとも一部、Ｘ線検査部、及び金属検出部を内部に収容する筐体と、筐体内に冷気を送るクーラーと、を備え、Ｘ線検査部は、Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、Ｘ線発生器で発生したＸ線を検出するＸ線検出器と、Ｘ線発生器を制御すると共に、Ｘ線検出器の検出結果を取得して異物を検出するＸ線検査制御部と、を備え、金属検出部は、磁界を発生させる磁界発生器と、磁界発生器で生じた磁界の変動を検出する磁界変動検出器と、磁界発生器を制御すると共に、磁界変動検出器の検出結果を取得して異物を検出する金属検出制御部と、を備え、クーラーは、少なくとも、Ｘ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部に冷気を送り、筐体内において、Ｘ線発生器及びＸ線検査制御部が設けられた側の領域と、金属検出制御部が設けられた側の領域とを仕切る仕切り板を更に備え、仕切り板は、仕切り板の端部と筐体の内壁との間に隙間が設けられるように筐体内に配置され、隙間を、Ｘ線検査制御部から金属検出制御部へ向かって流れる冷気が通る。クーラーは、筐体内に備えられたＸ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部に冷気を送る。これにより、Ｘ線発生器、Ｘ線検査制御部、及び金属検出制御部が冷気によって冷却される。従って、Ｘ線検査部と金属検出部とを一つの筐体内に収容した場合であっても、Ｘ線発生器で生じた熱が、Ｘ線検査部のＸ線検査制御部及び金属検出部の金属検出制御部に影響を与えることを抑制できる。また、仕切り板を設けることによって、Ｘ線発生器で生じた熱が金属検出制御部に直接影響を及ぼすことを抑制しつつ、隙間を介して金属検出制御部に冷気を導くことができる。

クーラーは、筐体内から空気を取り込むと共に、取り込んだ空気を冷却して筐体内に送る冷気を生成してもよい。このように、クーラーは、筐体内で空気を循環させる。これにより、筐体外から筐体内に異物が入り込むことを抑制しつつ、冷気によってＸ線発生器などを冷却することができる。

本発明によれば、Ｘ線発生器で生じた熱が、Ｘ線検査部に設けられたＸ線検査制御部及び金属検出部に設けられた金属検出制御部に影響を与えることを抑制できる。

実施形態に係る異物検査装置の正面図である。図１に示される異物検査装置の内部構成及び制御系を説明する概念図である。図２のＸ線検査部及び金属検出部の主要構成の説明図である。図２のＸ線検査部及び金属検出部の主要構成の斜視図である。図２の基板室内部の構成を示す正面図である。図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は実施形態に係る異物検査装置１の正面図である。図１に示される異物検査装置１は、被検査物に含まれる異物を検出する装置である。被検査物は例えば食品である。異物検査装置１は、その内部において被検査物を搬送しつつＸ線検査及び金属検出を行い、被検査物に異物が含まれるか否かを検査する。

Ｘ線検査は、Ｘ線の透過性を利用して被検査物に含まれる異物を検出する手法であり、Ｘ線検査部２（図２参照）によって実現される。Ｘ線検査では、被検査物とは異なるＸ線透過性を有する異物を検出することができる。一方、金属検出は、磁界と金属との相互作用を利用して被検査物に含まれる異物を検出する手法であり、金属検出部３（図２参照）によって実現される。金属検出では金属異物を検出することができる。Ｘ線検査部２及び金属検出部３の詳細については後述する。

異物検査装置１は、その内部に空間が画成された筐体４を有する。筐体４は、Ｘ線検査部２及び金属検出部３を内部に収容する。筐体４は、Ｘ線検査部２により発生されるＸ線を遮蔽し、Ｘ線の外部漏洩を抑制する。筐体４は、例えばステンレスなどで形成される。

筐体４は、本実施形態では箱状を呈している。筐体４の左側面には、筐体４の内部に連通する開口部４ａが形成されている。同様に、筐体４の右側面には、筐体４の内部に連通する開口部４ｂが形成されている。本実施形態では、被検査物は、開口部４ａから筐体４の内部へ搬入されて検査が行われ、開口部４ｂから筐体４の外部へ搬出される。つまり、開口部４ａが被検査物の搬入口、開口部４ｂが被検査物の搬出口となる。

筐体４の前面には、筐体４を開閉する上部扉４０及び下部扉４１が設けられている。上部扉４０及び下部扉４１は、例えば開き戸構造である。上部扉４０又は下部扉４１が開閉されることで、後述するＸ線検査部２及び金属検出部３の少なくとも一部が外部に露出される。上部扉４０及び下部扉４１は、例えばステンレスなどで形成される。

上部扉４０の前面には、ディスプレイ５及び操作スイッチ６が設けられている。ディスプレイ５は、表示機能と入力機能を兼ね備えた表示装置であり、例えばタッチパネルである。ディスプレイ５は、Ｘ線検査及び金属検出の結果などを表示するとともに、金属検出及びＸ線検査に関する各種パラメータの設定を行う操作画面を表示する。操作スイッチ６は、Ｘ線検査部２及び金属検出部３の電源スイッチなどである。

筐体４は、支持台７によって支持されている。筐体４の上面には、報知部８及びクーラー９が設けられている。報知部８は、異物混入や機器の作動状態を報知する。報知部８は、Ｘ線検査部２に対応する第１報知器８１、及び金属検出部３に対応する第２報知器８２を備えている。クーラー９は、筐体４の内部に冷気を送り、筐体４の内部に配置された機器の温度を調整する。

図２は、図１に示される異物検査装置１の内部構成及び制御系を説明する概念図である。図２に示されるように、筐体４の内部は、後述するＸ線発生器の一部や構成要素の制御基板などが配置される基板室Ｔ１と、被検査物Ｓが搬入されて検査が行われる検査室Ｔ２とに区画されている。基板室Ｔ１は、上述したクーラー９によって温度調整されている。

検査室Ｔ２には、被検査物Ｓを搬送するコンベヤ（搬送部）１０が配置されている。コンベヤ１０は、本実施形態ではローラ式のベルトコンベヤであり、一端部が開口部４ａに位置し且つ他端部が開口部４ｂに位置した状態で、筐体４の内部を水平方向に延在している。つまり、筐体４は、コンベヤ１０のうち一端部及び他端部を除く部分を内部に収容している。本実施形態のコンベヤ１０は、開口部４ａを介して被検査物Ｓを筐体４の内部に搬入し、開口部４ｂを介して被検査物Ｓを筐体４の外部に搬出する。

開口部４ａには、Ｘ線遮蔽カーテン４２が配置されている。同様に、開口部４ｂには、Ｘ線遮蔽カーテン４３が配置されている。Ｘ線遮蔽カーテン４２，４３は、上端が筐体４に対する固定端であり且つ下端が自由端である。Ｘ線遮蔽カーテン４２，４３は、Ｘ線検査部２が発生したＸ線を遮蔽し、Ｘ線の外部漏洩を抑制する。Ｘ線遮蔽カーテン４２，４３は、例えばタングステンを含有する可撓性材料などにより形成される。なお、被検査物Ｓの搬入及び搬出を自動化すべく、コンベヤ１０の右側に搬入用コンベヤ１１を配置し、コンベヤ１０の左側に搬出用コンベヤ１２を配置してもよい。また、搬出用コンベヤ１２が、被検査物Ｓの振分機能を備えていてもよい。

検査室Ｔ２には、被検査物Ｓを通過させるための貫通穴３１ａが形成された筒状のケース３１が配置されている。コンベヤ１０は、貫通穴３１ａを介してケース３１を貫通している。被検査物Ｓは、コンベヤ１０によってケース３１の貫通穴３１ａを通過し、ケース３１においてＸ線検査及び金属検出が順次実行される。ケース３１は、例えばステンレスなどで形成される。

最初に、Ｘ線検査を行うＸ線検査部２について説明する。Ｘ線検査部２は、Ｘ線検査制御部２０、Ｘ線発生器２１、及びＸ線検出器２２を備える。Ｘ線発生器２１は、Ｘ線を発生するＸ線源、及びスリット機構を含む。Ｘ線検出器２２は、Ｘ線発生器２１で発生したＸ線を検出する。Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２は、コンベヤ１０及びケース３１を上下方向から挟むように対向配置されている。なお、Ｘ線発生器２１のうち、Ｘ線源などは基板室Ｔ１に配置され、Ｘ線を照射する機構が検査室Ｔ２に配置されている。Ｘ線検出器２２としては、例えば複数のＸ線検出センサを前後方向に沿って並設したラインセンサが用いられる。Ｘ線検出器２２は、Ｘ線漏洩を低減させるために、基板ケース２３に収容されている。基板ケース２３には、Ｘ線検出器２２へＸ線を到達させるために、スリット２３ａ（図４参照）が設けられている。

Ｘ線検査制御部２０は、外部との信号の入出力などを行う入出力インターフェースＩ／Ｏ、処理を行うためのプログラムおよび情報などが記憶されたＲＯＭ（Read Only Memory）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（RandomAccess Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの記憶媒体、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、及び通信回路などを有する。Ｘ線検査制御部２０は、ＣＰＵが出力する信号に基づいて、入力データをＲＡＭに記憶し、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＲＡＭにロードされたプログラムを実行することで、後述する機能を実現する。

Ｘ線検査制御部２０は、基板室Ｔ１に配置され、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２に接続されている。Ｘ線検査制御部２０は、ディスプレイ５に接続され、操作画面を介して作業員から操作情報を受け付ける。Ｘ線検査制御部２０は、操作情報に基づいてＸ線発生器２１及びＸ線検出器２２の動作プロファイルを設定するとともに、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２の動作を制御する。Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２よりも上流側に配置されたレーザセンサ２４を用いて被検査物Ｓを検出した場合、当該被検査物Ｓの検査を開始する。Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線発生器２１を制御して、コンベヤ１０によって搬送されている被検査物ＳにＸ線を照射させる。Ｘ線検出器２２は、被検査物Ｓを透過したＸ線のＸ線透過量を計測し、計測したＸ線透過量（検出結果）をＸ線検査制御部２０へ出力する。

Ｘ線検査制御部２０は、時系列で取得したＸ線透過量を画素値に反映させたＸ線透過画像を生成する。そして、Ｘ線検査制御部２０は、画像処理技術によりＸ線透過画像を解析して、異物を検出する。例えば、Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線透過画像の画素値に基づいて、被検査物Ｓの基準透過率との差が所定値以上となる画像領域が存在するか否かを判定する。そして、Ｘ線検査制御部２０は、被検査物Ｓの基準透過率との差が所定値以上となる画像領域が存在する場合には、異物を検出したと判定する。

Ｘ線検査制御部２０は、作業員からの要求に応じて、Ｘ線検査の結果データをディスプレイ５に表示させたり、記憶部に結果データを記憶したりする。また、Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線発生器２１及びＸ線検出器２２が正常に作動している場合、第１報知器８１を用いてＸ線検査に係る機器が作動中である旨を作業員に報知する。さらに、Ｘ線検査制御部２０は、異物を検出したと判定した場合、第１報知器８１を用いて異物を検知した旨を作業員に報知する。

図３は、図２のＸ線検査部２及び金属検出部３の主要構成の説明図である。図４は、図２のＸ線検査部２及び金属検出部３の主要構成の斜視図である。図３及び図４に示されるように、ケース３１は、本体部３２、第１フード部３３、及び第２フード部３４を有する。第１フード部３３は、本体部３２に対して開口部４ａ側（搬入口側）に設けられている。第２フード部３４は、本体部３２に対して開口部４ｂ側（搬出口側）に設けられている。上述したケース３１の貫通穴３１ａは、本体部３２、第１フード部３３、及び第２フード部３４それぞれの内壁によって画成されている。

第１フード部３３の上面には、Ｘ線を通過させるＸ線通過スリット３３ａがＸ線発生器２１の下方に位置するように形成されている。第１フード部３３の下面には、Ｘ線を通過させるＸ線通過スリット３３ｂがＸ線通過スリット３３ａと対向するように形成されている。Ｘ線通過スリット３３ｂの下方には、Ｘ線検出器２２が配置される。このように構成することで、Ｘ線発生器２１が発生したＸ線２１ａは、Ｘ線通過スリット３３ａ，３３ｂを通過し、ケース３１の内部を搬送されている被検査物Ｓに照射される。なお、第１フード部３３の側面において、Ｘ線通過スリット３３ａ，３３ｂよりも下流側（本体部３２側）にはスリット３３ｃが設けられている。スリット３３ｃには、レーザセンサ３８が配置される。レーザセンサ３８は、スリット３３ｃを介してコンベヤ１０上の被検査物Ｓにレーザを照射する。

次に、金属検出を行う金属検出部３について説明する。金属検出部３は、金属検出制御部３０、サーチコイルである環状の送信コイル（磁界発生器）３５、及びサーチコイルである環状の受信コイル（磁界変動検出器）３６，３７を備える。送信コイル３５及び受信コイル３６，３７は、金属などの導電性材料で形成され、ケース３１の本体部３２の内部に配置されている。送信コイル３５及び受信コイル３６，３７は、貫通穴３１ａの延在方向と同軸に配置されている。つまり、送信コイル３５及び受信コイル３６，３７は、貫通穴３１ａを囲むように配置されている。これにより、被検査物Ｓは、コンベヤ１０によって送信コイル３５及び受信コイル３６，３７を通過する。

送信コイル３５は、受信コイル３６，３７間に配置されている。受信コイル３６，３７は、互いに差動接続されるとともに送信コイル３５に対して対称に配置されている。２つの受信コイル３６，３７は、同一の鎖交磁束を有する。送信コイル３５は、通電可能に構成されており、磁束を発生する。受信コイル３６，３７それぞれには、送信コイル３５が発生した磁界の電磁誘導によって電圧が励起する。なお、第１フード部３３及び第２フード部３４は、送信コイル３５が発生した磁界の外部漏洩と外来磁界の進入を遮蔽する。

金属検出制御部３０は、外部との信号の入出力などを行う入出力インターフェースＩ／Ｏ、処理を行うためのプログラムおよび情報などが記憶されたＲＯＭ、データを一時的に記憶するＲＡＭ、ＨＤＤなどの記憶媒体、ＣＰＵ、及び通信回路などを有する。金属検出制御部３０は、ＣＰＵが出力する信号に基づいて、入力データをＲＡＭに記憶し、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＲＡＭにロードされたプログラムを実行することで、後述する機能を実現する。

金属検出制御部３０は、基板室Ｔ１に配置されるとともにＸ線検査制御部２０に接続され、Ｘ線検査制御部２０を介してディスプレイ５の操作画面に入力された作業員からの操作情報を受け付ける。金属検出制御部３０は、操作情報に基づいて送信コイル３５及び受信コイル３６，３７の動作プロファイルを設定する。金属検出制御部３０は、送信コイル３５及び受信コイル３６，３７よりも上流側に配置されたレーザセンサ３８を用いて被検査物Ｓを検出した場合、当該被検査物Ｓの金属検出を開始する。

金属検出制御部３０は、送信コイル３５へ交番励磁電流を供給し、磁束を発生させる。送信コイル３５によって発生された磁束は、２つの受信コイル３６，３７を貫通し、電磁誘導によって受信コイル３６，３７それぞれに電圧が励起される。金属検出制御部３０は、受信コイル３６，３７の差動接続の出力電圧（検出結果）を取得して、金属検出の判定を行う。金属検出制御部３０は、差動接続の出力電圧が０のときは、金属異物を検出していないと判定する。一方、金属検出制御部３０は、差動接続の出力電圧が０でないときは、金属異物を検出したと判定する。

金属検出制御部３０は、作業員からの要求に応じて、金属検出の結果データをディスプレイ５に表示させたり、記憶部に結果データを記憶したりする。また、金属検出制御部３０は、送信コイル３５及び受信コイル３６，３７が正常に作動している場合、第２報知器８２を用いて金属検出に係る機器が作動中である旨を作業員に報知する。さらに、金属検出制御部３０は、異物を検出したと判定した場合、第２報知器８２を用いて異物を検知した旨を作業員に報知する。なお、ケース３１は、耐振特性向上の目的で防振台３９（防振台３９ａ，３９ｂ）により保持されていてもよい。

上述したＸ線検査部２及び金属検出部３は、それぞれ独立に作動可能に構成されている。つまり、異物検査装置１は、Ｘ線検査及び金属検出の両方を行うだけでなく、Ｘ線検査及び金属検出の何れか一方を実行することもできる。上述のとおり、本実施形態では、Ｘ線検査部２がディスプレイ５の表示制御を行うため、Ｘ線検査部２が停止している場合には、ディスプレイ５に金属検出部３の操作画面が表示されない。このため、筐体４の内部には、金属検出部３に接続されたサブディスプレイ（不図示）が配置されている。金属検出部３は、Ｘ線検査部２が停止している場合には、サブディスプレイを介して操作情報を受け付け、サブディスプレイに結果データなどを表示する。

次に、クーラー９によって基板室Ｔ１内の機器の温度が調整される構成について説明する。本実施形態においてクーラー９は、基板室Ｔ１内の機器の温度の調整として、機器の冷却を行う。図５〜図７に示すように、基板室Ｔ１は、上部扉４０、背面扉４４、左側板４５、右側板４６、天板４７、及び上下仕切り板４８によって囲まれている。なお、図５は、上部扉４０を開けた状態における筐体４の内部構成を示している。背面扉４４は、異物検査装置１の背面（後面）に設けられた扉である。背面扉４４は、例えば開き戸構造である。上下仕切り板４８は、基板室Ｔ１と検査室Ｔ２とを仕切っている。背面扉４４、左側板４５、右側板４６、天板４７、及び上下仕切り板４８は、上部扉４０と同様に、例えばステンレスなどで形成される。

基板室Ｔ１内には、少なくとも、Ｘ線検査制御部２０、Ｘ線発生器２１、及び金属検出制御部３０が配置されている。また、基板室Ｔ１内には、第１仕切り板（仕切り板）５１、及び第２仕切り板５２が配置されている。第１仕切り板５１は、基板室Ｔ１を、Ｘ線検査制御部２０及びＸ線発生器２１が配置されるＸ線検査基板室Ａと、金属検出制御部３０が配置される金属検出基板室Ｂとに仕切る。第１仕切り板５１は、天板４７と上下仕切り板４８とに亘って設けられている。第１仕切り板５１の前側の端部と上部扉４０の内側の面（内壁）との間には、前側隙間（隙間）Ｓ１が形成されている。第１仕切り板５１の後ろ側の端部と背面扉４４の内側の面（内壁）との間には後側隙間Ｓ２が形成されている。

第２仕切り板５２は、Ｘ線検査基板室Ａを、前側（上部扉４０側）の空間であるＸ線前側基板室Ａ１と、後ろ側（背面扉４４側）の空間であるＸ線後側基板室Ａ２とに仕切る。第２仕切り板５２は、第１仕切り板５１と左側板４５とに亘って設けられている（図５参照）。第２仕切り板５２の上端は、天板４７の下面まで延びている。第２仕切り板５２の下端と上下仕切り板４８との間には下部隙間Ｓ３が形成されている。

クーラー９は、天板４７の上部に設置されている。クーラー９は、基板室Ｔ１内に冷気を送る。すなわち、クーラー９は、少なくとも、Ｘ線検査制御部２０、Ｘ線発生器２１、及び金属検出制御部３０に冷気を送り、これらを冷却する。なお、クーラー９は、基板室Ｔ１内から空気を取り込むと共に、取り込んだ空気を冷却して基板室Ｔ１内に送る冷気を生成する。このように、クーラー９は、基板室Ｔ１内で空気を循環させる、内気循環型のクーラーである。具体的には、クーラー９は、Ｘ線後側基板室Ａ２内から空気を取り込み、取り込んだ空気を冷却して冷気を生成する。そして、クーラー９は、生成した冷気をＸ線後側基板室Ａ２内に送る（図６参照）。なお、クーラー９は、天板４７に設けられた図示しない開口部を介して、Ｘ線後側基板室Ａ２内から空気を取り込む、及びＸ線後側基板室Ａ２内へ冷気を送る。

Ｘ線発生器２１は、上下仕切り板４８の上面において、Ｘ線後側基板室Ａ２から下部隙間Ｓ３を通ってＸ線前側基板室Ａ１へ向かう冷気の通り道に設置されている。Ｘ線検査制御部２０は、Ｘ線前側基板室Ａ１内に配置されている。また、Ｘ線検査制御部２０は、第１仕切り板５１におけるＸ線前側基板室Ａ１側の側面に設置されている。金属検出制御部３０は、第１仕切り板５１における金属検出基板室Ｂ側の側面に設置されている。

クーラー９は、Ｘ線発生器２１に向けてＸ線後側基板室Ａ２内に冷気を送る。Ｘ線後側基板室Ａ２から下部隙間Ｓ３を介してＸ線前側基板室Ａ１へ向かう冷気によって、Ｘ線発生器２１が冷却される。Ｘ線発生器２１は、クーラー９から送られた冷気を取り込むファン、及びファンによって取り込まれた冷気をＸ線発生器２１の発熱部に導くと共に発熱部を通過した冷気をＸ線前側基板室Ａ１内に導く流路部を有していてもよい。

Ｘ線前側基板室Ａ１内に送られた冷気によって、Ｘ線検査制御部２０が冷却される。Ｘ線後側基板室Ａ２内に送られた冷気は、第１仕切り板５１の前側から前側隙間Ｓ１を通って金属検出基板室Ｂ内に送られる。金属検出基板室Ｂ内に送られた冷気によって、金属検出制御部３０が冷却される。すなわち、前側隙間Ｓ１は、Ｘ線検査制御部２０から金属検出制御部３０へ向かって流れる冷気が通る。金属検出基板室Ｂ内に送られた冷気は、第１仕切り板５１の後ろ側から後側隙間Ｓ２を通ってＸ線後側基板室Ａ２に戻る。Ｘ線後側基板室Ａ２に戻った冷気（空気）は、クーラー９によって取り込まれて冷却される。

このように、クーラー９からＸ線後側基板室Ａ２内に送られた冷気は、Ｘ線前側基板室Ａ１、及び金属検出基板室Ｂの順でこれらの基板室を通った後、金属検出基板室Ｂから再びＸ線後側基板室Ａ２内に戻る。Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０は、冷気の流れ方向の上流側から下流側に向かって、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０の順に配置されている。

本実施形態は以上のように構成され、クーラー９は、筐体４の基板室Ｔ１内に備えられたＸ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０に冷気を送る。これにより、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０が冷気によって冷却される。従って、Ｘ線検査部２と金属検出部３とを一つの筐体４内に収容した場合であっても、Ｘ線発生器２１で生じた熱が、Ｘ線検査部２のＸ線検査制御部２０及び金属検出部３の金属検出制御部３０に影響を与えることを抑制できる。

異物検査装置１には、クーラー９から送り出された冷気の流れ方向の上流側から下流側に向かって順に、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０が配置されている。これにより、高温となるＸ線発生器２１を、最も冷えた冷気によって効率よく冷却することができる。

基板室Ｔ１内には、Ｘ線発生器２１及びＸ線検査制御部２０が設けられた側のＸ線検査基板室Ａと、金属検出制御部３０が設けられた側の金属検出基板室Ｂとを仕切る第１仕切り板５１が設けられている。第１仕切り板５１の前側の端部と上部扉４０との間には前側隙間Ｓ１が設けられている。このように、第１仕切り板５１を設けることによって、Ｘ線発生器２１で生じた熱が金属検出制御部３０に直接影響を及ぼすことを抑制しつつ、前側隙間Ｓ１を介して金属検出制御部３０に冷気を導くことができる。

クーラー９は、内気循環型のクーラーである。これにより、基板室Ｔ１外から基板室Ｔ１内に異物が入り込むことを抑制しつつ、冷気によってＸ線発生器２１などを冷却することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。

基板室Ｔ１内には、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０以外の他の基板又は機器などが収容されていてもよい。クーラー９は、基板室Ｔ１内に収容された他の基板又は機器なども、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０と共に冷却してもよい。

クーラー９からの冷気の流れ方向の上流側から下流側に向かって順に、Ｘ線発生器２１、Ｘ線検査制御部２０、及び金属検出制御部３０が配置されていることに限定されない。第１仕切り板５１の前側の端部と上部扉４０との間の前側隙間Ｓ１は、設けられていなくてもよい。前側隙間Ｓ１を設けない場合、例えば、第１仕切り板５１に開口部を設け、開口部を介してＸ線前側基板室Ａ１側から金属検出基板室Ｂ側に冷気を送ってもよい。

第２仕切り板５２を設けることは必須ではない。また、第１仕切り板５１を設けることも必須ではない。

また、上述した実施形態では、被検査物Ｓを開口部４ａから開口部４ｂへ搬送する例を示したが、搬送方向を逆にしてもよい。この場合、レーザセンサ２４を開口部４ｂと第２フード部３４との間に配置し、第２フード部３４の側面にスリットを設けてレーザセンサ３８を配置すればよい。

また、上述した実施形態では、筐体４の内部にコンベヤ１０の一部を配置する例を説明したが、コンベヤ１０はその全てが筐体４の内部に収容されていてもよい。

１…異物検査装置、２…Ｘ線検査部、３…金属検出部、４…筐体、９…クーラー、１０…コンベヤ（搬送部）、２０…Ｘ線検査制御部、２１…Ｘ線発生器、２２…Ｘ線検出器、３０…金属検出制御部、３５…送信コイル（磁界発生器）、３６，３７…受信コイル（磁界変動検出器）、５１…第１仕切り板（仕切り板）、Ｓ１…前側隙間（隙間）、Ｓ…被検査物。

Claims

被検査物を搬送する搬送部と、
Ｘ線の透過性を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、
磁界と金属との相互作用を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、
前記搬送部の少なくとも一部、前記Ｘ線検査部、及び前記金属検出部を内部に収容する筐体と、
前記筐体内に冷気を送るクーラーと、
を備え、
前記Ｘ線検査部は、
前記Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、
前記Ｘ線発生器で発生した前記Ｘ線を検出するＸ線検出器と、
前記Ｘ線発生器を制御すると共に、前記Ｘ線検出器の検出結果を取得して前記異物を検出するＸ線検査制御部と、
を備え、
前記金属検出部は、
磁界を発生させる磁界発生器と、
前記磁界発生器で生じた前記磁界の変動を検出する磁界変動検出器と、
前記磁界発生器を制御すると共に、前記磁界変動検出器の検出結果を取得して前記異物を検出する金属検出制御部と、
を備え、
前記クーラーは、少なくとも、前記Ｘ線発生器、前記Ｘ線検査制御部、及び前記金属検出制御部に前記冷気を送り、
前記冷気の流れ方向の上流側から下流側に向かって順に、前記Ｘ線発生器、前記Ｘ線検査制御部、及び前記金属検出制御部が配置されている、異物検査装置。
被検査物を搬送する搬送部と、
Ｘ線の透過性を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出するＸ線検査部と、
磁界と金属との相互作用を利用して、前記搬送部で搬送されている前記被検査物に含まれる異物を検出する金属検出部と、
前記搬送部の少なくとも一部、前記Ｘ線検査部、及び前記金属検出部を内部に収容する筐体と、
前記筐体内に冷気を送るクーラーと、
を備え、
前記Ｘ線検査部は、
前記Ｘ線を発生させるＸ線発生器と、
前記Ｘ線発生器で発生した前記Ｘ線を検出するＸ線検出器と、
前記Ｘ線発生器を制御すると共に、前記Ｘ線検出器の検出結果を取得して前記異物を検出するＸ線検査制御部と、
を備え、
前記金属検出部は、
磁界を発生させる磁界発生器と、
前記磁界発生器で生じた前記磁界の変動を検出する磁界変動検出器と、
前記磁界発生器を制御すると共に、前記磁界変動検出器の検出結果を取得して前記異物を検出する金属検出制御部と、
を備え、
前記クーラーは、少なくとも、前記Ｘ線発生器、前記Ｘ線検査制御部、及び前記金属検出制御部に前記冷気を送り、
前記筐体内において、前記Ｘ線発生器及び前記Ｘ線検査制御部が設けられた側の領域と、前記金属検出制御部が設けられた側の領域とを仕切る仕切り板を更に備え、
前記仕切り板は、前記仕切り板の端部と前記筐体の内壁との間に隙間が設けられるように前記筐体内に配置され、
前記隙間を、前記Ｘ線検査制御部から前記金属検出制御部へ向かって流れる前記冷気が通る、異物検査装置。
前記クーラーは、前記筐体内から空気を取り込むと共に、取り込んだ空気を冷却して前記筐体内に送る前記冷気を生成する、請求項１又は２に記載の異物検査装置。