JP6680274B2 - 発光装置及び樹脂付リードフレーム - Google Patents

Description

本発明は、発光装置及び樹脂付リードフレームに関する。

一対のリードとなる部位が連結部により上下方向および左右方向に連結されてなる大判リードフレーム及びこれを用いて製造される発光装置が提案されている（特許文献１参照）。製造過程において、リードフレームには、光反射性の成形部材が一体的に形成され、上下方向および左右方向に位置する各連結部は、成形部材とともに切断される。このようにして得られる個々の発光装置は、４つの外側面それぞれにおいて、成形部材と、成形部材から露出するリードの一部とを有する。

特開２０１４−０２２４９１号公報

特許文献１で開示される発光装置は、上面視において、長手と短手とを有する。このような発光装置では、高さ方向に曲げ応力が加えられた場合に、一般的に、短手側の側面と比較し長手側の側面のほうが反りによる変位量が大きくなる。したがって、長手側の側面において硬質なリードが露出する特許文献１のような発光装置では、リード近傍において成形部材にクラックが生じる虞がある。

上記の課題は、例えば、次の手段により解決することができる。

本開示の発光装置は、第１リード及び第２リードを含むリードとリードを保持する樹脂部とを有する樹脂パッケージと、リードに配置される発光素子と、を備えた発光装置であって、樹脂パッケージは、上面視において長方形であり、一対の短側面と一対の長側面とを有し、短側面は、第１外側面と、第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、を有し、長側面は、第３外側面と、第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、を有し、リードは、第３外側面及び第４外側面で露出せず、第１リードは、第１外側面及び第２外側面で露出し、第１外側面と第２外側面のいずれにおいても樹脂部と面一であり、第２リードは、第２外側面で露出し、第２外側面において樹脂部と面一である。

本開示の樹脂付リードフレームは、複数のリード相当部を含むリードフレームと、複数のリード相当部を一体に保持する樹脂部と、を有し、リード相当部と樹脂部とを含むパッケージ相当部を複数備えた樹脂付きリードフレームであって、樹脂部は、パッケージ相当部と隣接するパッケージ相当部とに跨って一体に形成されており、各パッケージ相当部は、上面視において長辺と短辺とを有する長方形であり、複数のリード相当部それぞれは短辺側でのみリードフレームの他の部分に接続する。

上記の発光装置及び樹脂付リードフレームによれば、樹脂部に対するクラックの発生を抑制することができる。

実施形態１に係る発光装置を上面側から見たときの模式的上面図である。 実施形態１に係る発光装置を下面側から見たときの模式的下面図である。 図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式的端面図である。 実施形態１に係る発光装置を第１外側面側から見たときの模式的側面図である。 実施形態１に係る発光装置を第２外側面側から見たときの模式的側面図である。 実施形態１に係る発光装置を第３外側面側から見たときの模式的側面図である。 実施形態１に係る発光装置を第４外側面側から見たときの模式的側面図である。 実施形態１に係る発光装置のリードの形状を示す模式的上面図である。 実施形態１に係る発光装置のリードの形状を示す模式的下面図である。 発光装置を第３外側面側から見たときの模式的側面図である。 発光装置を第４外側面側から見たときの模式的側面図である。 発光装置を第３外側面側から見たときの模式的側面図である。 発光装置を第４外側面側から見たときの模式的側面図である。 発光装置を下面側から見たときの模式的下面図である。 発光装置を第３外側面側から見たときの模式的側面図である。 発光装置を第４外側面側から見たときの模式的側面図である。 樹脂付リードフレームを上面側から見たときの模式的上面図である。 ４つのパッケージ相当部を示す模式的上面図である。 リードフレームを示す模式的上面図である。 リードフレームの変形例を示す模式的上面図である。 実施形態２に係る発光装置を上面側から見たときの模式的上面図である。 実施形態２に係る発光装置のリードの形状を示す模式的上面図である。 実施形態３に係る発光装置を上面側から見たときの模式的上面図である。 実施形態３に係る発光装置のリードの形状を示す模式的上面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置及び樹脂付リードフレームを詳細に説明する。なお、本開示の発光装置及び樹脂付リードフレームは、例示であり、以下説明する形態に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。

なお、本明細書中および図面中において、長手方向は、例えば横方向（Ｘ方向）を示し、右方向（Ｘ＋方向）および左方向（Ｘ−方向）の双方を含む。また、短手方向は、例えば縦方向（Ｙ方向）を示し、上方向（Ｙ＋方向）および下方向（Ｙ−方向）の双方を含む。

また、以下に説明する実施形態において、パッケージ相当部および樹脂付リードフレームの用語は発光素子やワイヤ等を設ける前と後において同じ用語を適宜用いることがある。また、樹脂部のように個片化する前と後で同じ用語を適宜用いることがある。

［実施形態１に係る発光装置］
（発光装置１００）
本開示の実施形態１に係る発光装置１００について説明する。図１Ａは発光装置１００を上面側から見たときの模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００を下面側から見たときの模式的下面図であり、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式的端面図である。また、図１Ｄは発光装置１００を第１外側面１０１側から見たときの模式的側面図であり、図１Ｅは発光装置１００を第２外側面１０２側から見たときの模式的側面図であり、図１Ｆは発光装置１００を第３外側面１０３側から見たときの模式的側面図であり、図１Ｇは発光装置１００を第４外側面１０４側から見たときの模式的側面図である。

図１Ａで示すように、実施形態１に係る発光装置１００は、リード４と樹脂部３とを有する樹脂パッケージ１０と、リード４に配置される発光素子１とを備える。樹脂パッケージ１０は、上面視において長方形で、一対の短側面と一対の長側面とを有する。そして、リード４は樹脂パッケージ１０の長側面から露出しない。
以下、発光装置１００の各構成要素について詳細に説明する。

（樹脂パッケージ１０）
樹脂パッケージ１０は、発光素子１を実装するための実装部材として機能する。樹脂パッケージ１０は、第１リード４１及び第２リード４２を含むリード４と、リード４を保持する樹脂部３とを有する。図１Ａで示す樹脂パッケージ１０は、上面側に凹部２を有する。凹部２の底面には、リード４の一部が位置し、リード４の上面に発光素子１が載置されている。

樹脂パッケージ１０は、上面視において長方形であり、一対の長側面と一対の短側面とを有する。図１Ａで示す樹脂パッケージ１０において、短側面は、第１外側面１０１と、第１外側面１０１の反対側に位置する第２外側面１０２とである。また、長側面は、第３外側面１０３と、第３外側面１０３の反対側に位置する第４外側面１０４とである。また、樹脂パッケージ１０は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。樹脂パッケージ１０の下面１０ｂにおいて、第１リード４１の下面および第２リード４２の下面は樹脂部３から露出している。
なお、樹脂パッケージ１０は長側面と短側面とを有していればよく、例えば、長側面および短側面の何れかの側面が傾斜している形状も含む。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口の１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、リードの極性を示すマークとして機能する。

（リード４、第１リード４１、第２リード４２）
第１リード４１および第２リード４２を含むリード４は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。後述する実施形態３のように、リード４は第１リード４１および第２リード４２に加えて第３リード４３を含んでいてもよい。第３リード４３は、放熱部材として機能してもよいし、第１リード４１および第２リード４２と同様に電極として機能してもよい。

図２Ａは発光装置１００のリード４の形状を示す模式的上面図であり、図２Ｂはリード４の形状を示す模式的下面図である。図２Ａで示す第１リード４１は、略矩形の本体部４１ａと、本体部４１ａから長手方向に延出する略矩形の幅狭部４１ｂとを有する。幅狭部４１ｂの短手方向における幅は、上面視において、本体部４１ａの短手方向における幅よりも狭くなっている。一方、第２リード４２は、上面視において略矩形の本体部４２ａを有し、第１リード４１の本体部４１ａの一部および幅狭部４１ｂの一部とそれぞれ対向して配置されている。

具体的には、第１リード４１は、第１側部４１１、第２側部４１２、第３側部４１３、第４側部４１４、第５側部４１５および第６側部４１６を有する。第２リード４２は、第１側部４２１、第２側部４２２、第３側部４２３および第４側部４２４を有する。第１リード４１の第１側部４１１および第２リード４２の第１側部４２１は樹脂パッケージ１０の第３外側面１０３と対向し、第１リード４１の第４側部４１４および第２リード４２の第４側部４２４は第２外側面１０２と対向し、第１リード４１の第５側部４１５は第４外側面１０４と対向し、第１リード４１の第６側部４１６は第１外側面１０１と対向する。

第１リード４１は、樹脂パッケージ１０の第１外側面１０１および第２外側面１０２のうち、一方の外側面から長手方向に延伸し他方の外側面まで達する。第１リード４１が樹脂パッケージ１０の長手方向全体に延伸していることで、高さ方向に曲げ応力が加えられた場合に、長側面側の反りによる変位量を抑制することができる。その結果、樹脂パッケージ１０の強度を向上させることができる。

第１リード４１の第１側部４１１および第２リード４２の第１側部４２１は、上面視において、略面一になる、又は、第２リード４２の第１側部４２１が第１リード４１の第１側部４１１よりも内側に位置することが好ましい。また、第１リード４１の第４側部４１４および第２リード４２の第４側部４２４は、上面視において、略面一になる、又は、第２リード４２の第４側部４２４が第１リード４１の第４側部４１４よりも内側に位置することが好ましい。これにより、第１リード４１の長手方向および短手方向の最大幅がリード４の長手方向および短手方向の最大幅となり、発光装置の小型化が可能となる。

図２Ｂでは、第２リード４２の第２側部４２２は、第１リード４１の第２側部４１２と離間領域Ｐを介して離間している。また、第２リード４２の第３側部４２３は、第１リード４１の第３側部４１３と離間領域Ｑを介して離間している。離間領域Ｐおよび離間領域Ｑには、樹脂部３の一部が配置する。一般的に、樹脂材料からなる樹脂部は、金属部材からなるリードよりも強度が低い。そのため、離間領域Ｐおよび離間領域Ｑの近傍に応力が集中した際にその内部に位置する樹脂部３にクラックが発生する可能性がある。しかし、本開示の発光装置１００では、離間領域Ｐおよび離間領域Ｑの延長線上にリード４の一部を配置させている。これにより、例えば、離間領域Ｐおよび離間領域Ｑの近傍に曲げ応力が加えられたとしても、各離間領域の延長線上にあるリード４の一部でその応力に対抗することができる。その結果、樹脂パッケージ１０全体の強度を向上させることが可能となる。

本体部４１ａ，４２ａおよび幅狭部４１ｂは、各部から第１外側面１０１または第２外側面１０２に達する延伸部４５を有していてもよい。延伸部４５は、短手方向において、上面視における本体部４１ａ，４２ａおよび幅狭部４１ｂそれぞれの幅よりも狭くなっている部位である。図２Ｂで示すリード４では、第１リード４１の第４側部４１４、第６側部４１６および第２リード４２の第４側部４２４それぞれの中央近傍に延伸部４５が設けられている。なお、延伸部４５は、第１リード４１および第２リード４２の一部である。第１リード４１および第２リード４２が幅狭な延伸部４５を有することで、樹脂部３と密着する面積が増大し、リード４と樹脂部３の密着性を向上させることができる。また、後述する樹脂付リードフレーム５において、切断により第１外側面１０１および第２外側面１０２を形成する場合に、幅狭な延伸部４５を切断することで切断による応力を緩和させることができる。

リード４は、上面に窪み部７を有していてもよい。図２Ａで示すリード４では、第１リード４１の本体部４１ａの上面、幅狭部４１ｂの上面および第２リード４２の本体部４１ａの上面に窪み部７が設けられている。窪み部７内には、樹脂部３の一部が配置される。リード４に窪み部７を設けることで、樹脂部３とリード４との接合強度が向上する。窪み部７は、１つのリードに１つ設けられてもよいし、図２Ａで示すように、１つのリードに２つ以上の窪み部７が形成され、窪み部７と窪み部７の間に平坦領域を有するように配置してもよい。

図２Ｂで示すように、第１リード４１および第２リード４２は、各側部に沿って、各側部の下面側に側縁溝部８（網掛けのハッチングで示す）を有していてもよい。側縁溝部８は、下面から上面側に窪んでいる。図２Ｂでは、第１リード４１の第１側部４１１、第４側部４１４、第５側部４１５および第６側部４１６と、第２リード４２の第１側部４２１、第４側部４２４に沿って側縁溝部８が形成されている。
また、第１リード４１は、本体部４１ａの下面と、幅狭部４１ｂの下面との間に側縁溝部８を有していてもよい。第１リード４１の下面において、本体部４１ａの下面と、幅狭部４１ｂの下面とを離間させる側縁溝部８を設けることで、樹脂部３とリード４との密着性を向上させることができる。また、図２Ｂで示す第１リード４１のように外形が非対称形状であると、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板に実装する際に、表面に濡れ広がる接合部材に偏りができる可能性がある。しかし、発光装置１００では、本体部４１ａの下面と、幅狭部４１ｂの下面との間に側縁溝部８を設けることで、樹脂パッケージ１０の下面から露出する第１リード４１の形状を矩形形状のような対称形状とすることができる。その結果、第１リード４１の表面に濡れ広がる接合部材の偏りを抑制することができる。
側縁溝部８は、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。

上面視において長方形の発光装置１００において、第１外側面１０１に位置する第１リード４１の延伸部４５は、発光装置１００の中心を通り長手方向に水平に延びる仮想線上に位置することが好ましい。これによれば、発光装置１００に曲げ応力がかかったとしても、延伸部４５の近傍でその応力に対抗することができる。

図１Ｄおよび図１Ｅで示すように、延伸部４５は、第１外側面１０１または第２外側面１０２において露出し、且つ、第１外側面１０１または第２外側面１０２において、延伸部４５は樹脂部３と略面一となっている。これは、例えば、樹脂付リードフレーム５において、樹脂パッケージ１０となる領域の短側面側（第１外側面１０１および第２外側面１０２）を切断するためである。つまり、樹脂付リードフレーム５を切断する際に、第１外側面１０１となる部分および第２外側面１０２となる部分に位置する樹脂部３と延伸部４５とを同時に切断するため互いに面一となる面が形成される。

図１Ｄおよび図１Ｅで示す発光装置１００では、高さ方向において、第１外側面１０１における第１リード４１の下面、第２外側面１０２における第１リード４１の下面、及び第２外側面１０２における第２リード４２の下面は、樹脂パッケージ１０の下面から離間する位置にあることが好ましい。このようにすれば、接合部材を介して発光装置１００を実装基板に実装するときに、接合部材が第１外側面１０１および第２外側面１０２に這い上がり、樹脂部３と第１リード４１等の界面から侵入することを抑制することができる。

図３Ａおよび図３Ｂは、発光装置１００の変形例を示す模式的側面図である。図３Ａで示すように、第１外側面１０１において、第１リード４１は第１上側窪み部１１ａを有する。また、図３Ｂで示すように、第２外側面１０２において、第１リード４１は第２上側窪み部１１ｂを有し、第２リード４２は第３上側窪み部１１ｃを有する。第１上側窪み部１１ａ、第２上側窪み部１１ｂ、及び第３上側窪み部１１ｃ内には樹脂部３の一部がそれぞれ配置されている。具体的には、第１上側窪み部１１ａは、第１外側面１０１において開口し、樹脂パッケージ１０の上面１０ａ側から下面１０ｂ側に向けて窪む。第２上側窪み部１１ｂおよび第３上側窪み部１１ｃは、第２外側面１０２において開口し、樹脂パッケージ１０の上面１０ａ側から下面１０ｂ側に向けて窪む。第１外側面１０１および第２外側面１０２それぞれに位置する第１リード４１および第２リード４２の上面に上側窪み部を設け、上側窪み部内に樹脂部３の一部を配置させることで、樹脂部３とリード４との密着性を向上させることができる。

図４Ａおよび図４Ｂは、発光装置１００の別の変形例を示す模式的側面図であり、図４Ｃは発光装置１００を下面側から見た模式的下面図である。図４Ａおよび図４Ｂにおいて、第１リード４１および第２リード４２の形状を把握し易いように誇張して図示している。図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置１００では、高さ方向において、第１外側面１０１に位置する第１リード４１の下面と、第２外側面１０２に位置する第１リード４１の下面及び第２リード４２の下面とが、樹脂パッケージ１０の下面と同じ位置にある。これにより、発光装置１００の下面で露出する第１リード４１および第２リード４２の面積を増加させることができるので、接合部材を介して発光装置１００を実装基板に接合する際に、発光装置１００と実装基板との接合強度を高めることができる。

また、第１外側面１０１において、第１リード４１は、第１下側窪み部１２ａを有していてもよい。同様に、第２外側面１０２において、第１リード４１は第２下側窪み部１２ｂを有し、第２リード４２は第３下側窪み部１２ｃを有していてもよい。なお、図４Ｃで示すように、第１下側窪み部１２ａは、樹脂パッケージ１０の下面および第１外側面１０１の双方に開口し、樹脂パッケージ１０の下面から樹脂パッケージ１０の下面の反対側に向けて窪んでいる。また、第２下側窪み部１２ｂは、樹脂パッケージ１０の下面および第２外側面１０２の双方に開口し、樹脂パッケージ１０の下面から樹脂パッケージ１０の下面の反対側に向けて窪んでいる。また、第２下側窪み部１２ｂは、樹脂パッケージ１０の下面および第２外側面１０２の双方に開口し、樹脂パッケージ１０の下面から樹脂パッケージ１０の下面の反対側に向けて窪んでいる。

図５Ａおよび図５Ｂは、発光装置１００のさらに別の変形例を示す模式的側面図である。図５Ａおよび５Ｂで示す発光装置１００では、高さ方向において、第２外側面１０２における第１リード４１の下面及び第２リード４２の下面の一方は樹脂パッケージ１０の下面から離間し、他方は樹脂パッケージ１０の下面と同じ位置にある。これによれば、接合部材を用いて発光装置１００を実装する際に、第２外側面１０２に位置する第１リード４１及び第２リード４２間で、接合部材がマイグレーションを起こし、発光装置１００内で電気的な短絡が起きる可能性を抑制することができる。

また、図１Ｆおよび図１Ｇで示すように、長側面である第３外側面１０３および第４外側面１０４において、リード４は露出しない。換言すると、長側面である第３外側面１０３および第４外側面１０４には樹脂部３のみが位置する。これにより、曲げ応力に対して反りやすい長側面側において、リード４が露出しないので、リード４を起点とする樹脂部３のクラックを抑制することができる。

リード４は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、リード４は、金属層が設けられていない領域を有していてもよい。また、リード４の上面に形成される金属層と、リード４の下面に形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、リード４の上面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、リード４の下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。

また、リード４の最表面に銀を含むメッキ層が形成される場合は、銀を含むメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀を含むメッキ層が変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。

（樹脂部３）
樹脂部３は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
特に、樹脂部３の好ましい樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたシリコーン樹脂組成物（例えばＳＭＣ樹脂）が挙げられる。

樹脂部３は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

（発光素子１）
発光素子１は、リード４の上面に載置される。発光素子１には発光ダイオード素子などが用いられる。発光素子１は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。本実施形態では、発光装置は、２つの発光素子を備えているが、これに限らず、発光素子は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。発光装置が２つの発光素子を備える場合は、例えば、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子を用いてもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合は、青色光を出射する発光素子、緑色光を出射する発光素子、赤色光を出射する発光素子を用いてもよい。

発光装置１００は、凹部２内に封止部材が配置されてもよい。封止部材は、凹部２の底面に位置する発光素子１等を被覆し、発光素子１等を外力や埃、水分などから保護することができる。

封止部材は、発光素子１から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材の材料としては、樹脂部３で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。

封止部材は、発光素子１からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。

光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。

発光装置１００は、さらにツェナーダイオード等の保護素子を有していてもよい。保護素子は、凹部２の底面のリード４の上面に載置される。なお、第１リード４１が本体部４１ａと幅狭部４１ｂとを有する場合、発光素子１は本体部４１ａ上に載置し、保護素子は幅狭部４１ｂ上に載置されることが好ましい。これにより、例えば、発光素子１および保護素子それぞれの接合部材が意図せず他方の接合部材と接触することを抑制することができる。

以上説明した実施形態１に係る発光装置１００によれば、曲げ応力に対して反りやすい長側面側でリード４が露出しないので、リード４を起点とする樹脂部３のクラックを抑制することができる。

（樹脂付リードフレーム５）
次に、実施形態１に係る発光装置１００の製造に用いられる樹脂付リードフレーム５について説明する。図６Ａは樹脂付リードフレーム５を上面側から見たときの模式的上面図であり、図６Ｂは４つのパッケージ相当部５０を示す模式的上面図であり、図６Ｃはリードフレーム６を示す模式的上面図である。

樹脂付リードフレーム５は、リードフレーム６と、リードフレーム６と一体に形成された樹脂部３とを備える。樹脂付リードフレーム５は、上側に複数の凹部２を備える。また、凹部２の底面には、個片化後に第１リード４１となる部分（以下、第１リード部６１という）および第２リード４２となる部分（以下、第２リード部６２という）の双方が位置する。なお、凹部２内には発光素子１や封止部材が配置される。

樹脂付リードフレーム５は、複数のパッケージ相当部５０を有する。図６Ｂでは、４つのパッケージ相当部５０を示している。各パッケージ相当部５０は、図６Ｂの行方向および列方向に延びる切断予定ライン（点線部分）で囲まれた領域である。パッケージ相当部５０は、上面視において長辺と短辺とを有する長方形であり、第１リード部６１、第２リード部６２および樹脂部３の一部を有する。樹脂部３は、一のパッケージ相当部５０とこれに隣接する他のパッケージ相当部５０とに跨って一体的に形成されている。図６Ｂでは、一のパッケージ相当部５０の上面を構成する樹脂部３、他のパッケージ相当部５０の上面を構成する樹脂部３および２つのパッケージ相当部５０の間の切断予定ライン近傍に位置する樹脂部３は、略同一面となっている。

次に、図６Ｃにおいて、樹脂付リードフレーム５で用いられるリードフレーム６を示す。リードフレーム６は、複数のリード相当部６０と、複数の支持部６４とを有する。リード相当部６０は、個片化後にリード４となる部分である。

複数のリード相当部６０は、リードフレーム６において、行方向および列方向に配列される。各リード相当部６０は、行方向に配列された第１リード部６１と第２リード部６２とを備えている。また、第１リード部６１は、パッケージ相当部５０において２つの短辺の双方に達している。図６Ｃで示すように、パッケージ相当部５０の一対の短辺のうち一方の短辺において、第１リード部６１は支持部６４と連結している。また、パッケージ相当部５０の一対の短辺のうち他方の短辺において、第１リード部６１および第２リード部６２は支持部６４と連結している。一方、パッケージ相当部５０の一対の２つの長辺において、リード相当部６０と支持部６４とは連結していない。

樹脂付リードフレーム５を個片化する際、リードフレーム６は支持部６４に沿って切断される。図６Ｃにおいて、切断予定ラインを薄墨で示している。支持部６４は、例えば、ダイシングソー等のブレード幅を支持部６４の幅よりも大きくすることで、個片化された後の発光装置１００に残らなくすることができる。
なお、本開示の樹脂付リードフレーム５を個片化する際は、リードフレーム６と樹脂部３とを同時に切断する。具体的には、パッケージ相当部５０の２つの短辺側では、樹脂部３、支持部６４およびリード相当部６０の一部を同時に切断する。また、パッケージ相当部５０の２つの長辺側では、樹脂部３および支持部６４を同時に切断する。これらの切断により、個片化された樹脂パッケージ１０の短側面側では、樹脂部３と、樹脂部３から露出するリード４の一部とが位置する。一方、樹脂パッケージ１０の長側面側では、樹脂部３のみが位置する。

樹脂付リードフレーム５を個片化する方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断またはレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。

以上、説明した樹脂付リードフレーム５によれば、パッケージ相当部の２つの長辺側にはリード相当部６０が位置しない。そのため、パッケージ相当部５０の長辺側を切断する際に、リード相当部６０を起点としたクラックの発生を抑制することができる。また、切断面積の大きい長辺側にリード相当部６０を配置しないことで、リードフレーム６を切断する間にリード相当部６０にかかる応力の総和を抑制することができる。その結果、リード相当部６０の形状が変形する等の問題を抑制することができる。

図７は、リードフレーム６の変形例を示す模式的上面図である。図７で示すリードフレーム６は、一のリード相当部６０とこれに隣接する他のリード相当部とは支持部６４を介さず直接連結している点で、図６Ｃで示すリードフレームと異なる。具体的には、図７で示すリードフレーム６は、行方向に順に配置する第１リード相当部６０ａ、第２リード相当部６０ｂおよび第３リード相当部６０ｃを有する。そして、第２リード相当部６０ｂの左側の短辺において、第２リード相当部６０ｂの第１リード部６１が、第１リード相当部６０ａの第１リード部６１及び第２リード部６２とリードフレーム６の他の部分を介さずに直接接続されている。また、第２リード相当部６０ｂの右側の短辺において、第２リード相当部６０ｂの第１リード部６１及び第２リード部６２が、第３リード相当部６０ｃの第１リード部６１とリードフレームの他の部分を介さずに直接接続されている。

図７で示すリードフレーム６によると、一のリード相当部とこれに隣接する他のリード相当部とは直接連結している。これにより、例えば、支持部６４に沿って切断して個片化するリードフレームと比べ、リードフレーム６にかかる切断の応力を緩和することができる。その結果、リードフレームの変形等を抑制することができる。

［実施形態２に係る発光装置］
実施形態２に係る発光装置２００を説明する。図８Ａは発光装置２００を上面側から見たときの模式的上面図であり、図８Ｂは発光装置２００のリード４を示す模式的上面図である。実施形態２に係る発光装置２００は、第２リード４２が第１外側面１０１で露出し、且つ、第１外側面１０１において樹脂部３と面一である点で、実施形態１に係る発光装置１００と相違し、その他の点で実施形態１の発光装置１００と同じ構成を有する。

実施形態２に係る発光装置２００は、第１リード４１、第２リード４２および樹脂部３を有する樹脂パッケージ１０と、樹脂パッケージ１０に載置される発光素子１とを備える。樹脂パッケージ１０は、上面視において長方形であり、一対の短側面と一対の長側面とを有する。
第１リード４１および第２リード４２の双方は、第１外側面１０１で露出し、且つ、第１外側面１０１において樹脂部３と面一となる。また、第１リード４１および第２リード４２の双方は、第２外側面１０２で露出し、且つ、第２外側面１０２において樹脂部３と面一となる。換言すると、上面視において、第１リード４１および第２リード４２の双方は、両端部が第１外側面１０１および第２外側面１０２それぞれに達する。

実施形態２に係る発光装置２００では、上面視において、第１リード４１および第２リード４２の両端部が第１外側面１０１および第２外側面１０２それぞれに達する。これにより、樹脂パッケージ１０に曲げ応力が発生したとしても、樹脂パッケージ１０の長側面側の変形量を抑えることができる。

なお、第３外側面１０３および第４外側面１０４において、第１リード４１および第２リード４２は樹脂部３から露出しない。これにより、曲げ応力に対して反りやすい長側面側でリード４が露出しないので、リード４を起点とする樹脂部３のクラックを抑制することができる。

［実施形態３に係る発光装置］
実施形態３に係る発光装置３００を説明する。図９Ａは発光装置３００を上面側から見たときの模式的上面図であり、図９Ｂは発光装置３００のリード４を示す模式的上面図である。実施形態３に係る発光装置３００は、第３リード４３をさらに有する点で、実施形態１に係る発光装置１００と相違し、その他の点で実施形態１の発光装置１００と同じ構成を有する。

実施形態３に係る発光装置３００は、第１リード４１、第２リード４２、第３リード４３および樹脂部３を有する樹脂パッケージ１０と、樹脂パッケージ１０に載置される発光素子１とを備える。
短手方向において、第２リード４２および第３リード４３は第１リード４１と対向して配置される。また、長手方向において、第２リード４２および第３リード４３は対向して配置される。

第２リード４２および第３リード４３が離間して配置される場合、離間領域に応力がかかりやすいが、実施形態３に係る発光装置３００によれば、その離間領域と対向して第１リード４１を配置することで発光装置の強度を向上させることが可能となる。また、第３外側面１０３および第４外側面１０４において、第１リード４１、第２リード４２および第３リード４３の何れのリードも樹脂部３から露出しない。これにより、曲げ応力に対して反りやすい長側面側でリード４が露出しないので、リード４を起点とする樹脂部３のクラックを抑制することができる。

１００，２００，３００ 発光装置
１０ 樹脂パッケージ
１０１ 第１外側面
１０２ 第２外側面
１０３ 第３外側面
１０４ 第４外側面
１０ａ 上面
１０ｂ 下面
１１ａ 第１上側窪み部
１１ｂ 第２上側窪み部
１１ｃ 第３上側窪み部
１２ａ 第１下側窪み部
１２ｂ 第２下側窪み部
１２ｃ 第３下側窪み部
１ 発光素子
２ 凹部
３ 樹脂部
４ リード
４１ 第１リード
４１ａ 本体部
４１ｂ 幅狭部
４１１，４２１ 第１側部
４１２，４２２ 第２側部
４１３，４２３ 第３側部
４１４，４２４ 第４側部
４１５ 第５側部
４１６ 第６側部
４２ 第２リード
４２ａ 本体部
４３ 第３リード
４５ 延伸部
５ 樹脂付リードフレーム
５０ パッケージ相当部
６ リードフレーム
６０ リード相当部
６０ａ 第１リード相当部
６０ｂ 第２リード相当部
６０ｃ 第３リード相当部
６１ 第１リード部
６２ 第２リード部
６４ 支持部
７ 窪み部
８ 側縁溝部
Ｐ，Ｑ 離間領域

Claims (13)

1. 第１リード及び第２リードを含むリードと前記リードを保持する樹脂部とを有する樹脂パッケージと、
   前記リードに配置される発光素子と、を備えた発光装置であって、
   前記樹脂パッケージは、上面視において長方形であり、一対の短側面と一対の長側面とを有し、
   前記短側面は、第１外側面と、前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、を有し、
   前記長側面は、第３外側面と、前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、を有し、
   前記リードは、前記第３外側面及び前記第４外側面で露出せず、
   前記第１リードは、前記第１外側面及び前記第２外側面で露出し、前記第１外側面と前記第２外側面のいずれにおいても前記樹脂部と面一であり、
   前記第２リードは、前記第２外側面で露出し、前記第２外側面において前記樹脂部と面一であり、
   前記第２外側面に位置する前記第１リードの下面及び前記第２リードの下面の一方は前記樹脂パッケージの下面よりも高い位置にあり、他方は前記樹脂パッケージの下面と面一である発光装置。
2. 第１リード及び第２リードを含むリードと前記リードを保持する樹脂部とを有する樹脂パッケージと、
   前記リードに配置される発光素子と、を備えた発光装置であって、
   前記樹脂パッケージは、上面視において長方形であり、一対の短側面と一対の長側面とを有し、
   前記短側面は、第１外側面と、前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、を有し、
   前記長側面は、第３外側面と、前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、を有し、
   前記リードは、前記第３外側面及び前記第４外側面で露出せず、
   前記第１リードは、前記第１外側面及び前記第２外側面で露出し、前記第１外側面と前記第２外側面のいずれにおいても前記樹脂部と面一であり、
   前記第２リードは、前記第２外側面で露出し、前記第２外側面において前記樹脂部と面一であり、
   前記第１外側面および前記第２外側面それぞれに位置する前記第１リードは、
   前記第１リードの上面から下面側に向けて窪む第１上側窪み部を有し、
   前記第２外側面に位置する前記第２リードは、
   前記第２リードの上面から下面側に向けて窪む第２上側窪み部を有し、
   前記第１上側窪み部内および前記第２上側窪み部内それぞれには、前記樹脂部の一部が配置される発光装置。
3. 第１リード及び第２リードを含むリードと前記リードを保持する樹脂部とを有する樹脂パッケージと、
   前記リードに配置される発光素子と、を備えた発光装置であって、
   前記樹脂パッケージは、上面視において長方形であり、一対の短側面と一対の長側面とを有し、
   前記短側面は、第１外側面と、前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、を有し、
   前記長側面は、第３外側面と、前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、を有し、
   前記リードは、前記第３外側面及び前記第４外側面で露出せず、
   前記第１リードは、前記第１外側面及び前記第２外側面で露出し、前記第１外側面と前記第２外側面のいずれにおいても前記樹脂部と面一であり、
   前記第２リードは、前記第２外側面で露出し、前記第２外側面において前記樹脂部と面一であり、
   前記リードは第３リードをさらに有し、
   前記第２リードおよび前記第３リードは、短手方向において、前記第１リードと対向して配置され、
   前記第３リードは、長手方向において、前記第２リードと対向して配置される発光装置。
4. 前記樹脂パッケージは、前記第１外側面から前記第２外側面に向かう長手方向と、前記第３外側面から前記第４外側面に向かう短手方向とを有し、
   前記第１リードは、
   本体部と、
   前記本体部から前記長手方向に延出し、且つ、前記短手方向において、上面視における幅が前記本体部の幅よりも狭い幅狭部と、を有する請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記本体部および前記幅狭部それぞれは、
   前記本体部および前記幅狭部それぞれから前記第１外側面または前記第２外側面に達する延伸部を有し、
   前記短手方向において、上面視における前記延伸部の幅は、上面視における前記本体部および前記幅狭部それぞれの幅よりも狭い請求項４に記載の発光装置。
6. 前記第２リードは、
   前記第１リードの前記本体部および前記幅狭部それぞれに対向する２つの側部を有する請求項４または５に記載の発光装置。
7. 前記第１外側面に位置する前記第１リードの下面、前記第２外側面に位置する前記第１リードの下面、及び前記第２外側面に位置する前記第２リードの下面は、前記樹脂パッケージの下面よりも高い位置にある請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記第１外側面に位置する前記第１リードの下面、前記第２外側面に位置する前記第１リードの下面、及び前記第２外側面に位置する前記第２リードの下面は、前記樹脂パッケージの下面と面一である請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記第１リードは、
   前記樹脂パッケージの下面および前記第１外側面の双方に開口し、前記第１リードの下面から上面側に向けて窪む第１下側窪み部と、
   前記樹脂パッケージの下面および前記第２外側面の双方に開口し、前記第１リードの下面から上面側に向けて窪む第２下側窪み部と、を有し、
   前記第２リードは、
   前記樹脂パッケージの下面および前記第２外側面の双方に開口し、前記第２リードの下面から上面側に向けて窪む第３下側窪み部を有する請求項８に記載の発光装置。
10. 前記第２リードは、前記第１外側面で露出し、且つ、前記第１外側面において前記樹脂部と面一である請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記樹脂パッケージは凹部を有し、
    前記リードは前記凹部の底面において一部が露出し、
    前記発光素子は前記凹部の底面において露出する前記リードの一部に載置される請求項１から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 複数のリード相当部を含むリードフレームと、
    前記複数のリード相当部を一体に保持する樹脂部と、を有し、前記リード相当部と前記樹脂部とを含むパッケージ相当部を複数備えた樹脂付きリードフレームであって、
    前記樹脂部は、一の前記パッケージ相当部とこれに隣接する他の前記パッケージ相当部とに跨って一体に形成されており、
    各前記パッケージ相当部は、上面視において長辺と短辺とを有する長方形であり、
    前記複数のリード相当部それぞれは前記短辺側でのみ前記リードフレームの他の部分に接続し、
    前記リード相当部は、
    第１リード部と第２リード部と第３リード部とを有し、
    前記パッケージ相当部において、前記第１リード部は、２つの前記短辺の双方に達し、
    前記第２リード部および前記第３リード部は、前記リード相当部の短手方向において、前記第１リード部と対向して配置され、
    前記第３リード部は、前記リード相当部の長手方向において、前記第２リード部と対向して配置される樹脂付リードフレーム。
13. 複数のリード相当部を含むリードフレームと、
    前記複数のリード相当部を一体に保持する樹脂部と、を有し、前記リード相当部と前記樹脂部とを含むパッケージ相当部を複数備えた樹脂付きリードフレームであって、
    前記樹脂部は、一の前記パッケージ相当部とこれに隣接する他の前記パッケージ相当部とに跨って一体に形成されており、
    各前記パッケージ相当部は、上面視において長辺と短辺とを有する長方形であり、
    前記複数のリード相当部は、行方向において順に配置する第１リード相当部、第２リード相当部および第３リード相当部を有し、
    各前記リード相当部は、第１リード部と第２リード部とを有し、
    前記第２リード相当部の前記短辺側の一方において、前記第２リード相当部の前記第１リード部が、前記第１リード相当部の第１リード部及び第２リード部と前記リードフレームの他の部分を介さずに接続され、
    前記第２リード相当部の短辺側の他方において、前記第２リード相当部の前記第１リード部及び前記第２リード部が、前記第３リード相当部の第１リード部と前記リードフレームの他の部分を介さずに接続される樹脂付リードフレーム。