JP6691645B2 - 帯電部材 - Google Patents
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Description
本実施形態の帯電部材は、導電性支持体と、導電性支持体上に積層された導電性弾性体層と、導電性弾性体層上に最外層として積層された導電性樹脂層とからなる。図1は、本実施形態に係る帯電部材の模式断面図である。図1に示すとおり、帯電部材10は、導電性支持体(軸体)1の外周面上に、ロール径方向の内側から外側に向かって、導電性弾性体層2と導電性樹脂層3とが、この順に一体的に積層されている。なお、図1はあくまでも模式図であるため、例えば導電性弾性体層と導電性樹脂層との間に、耐電圧性(耐リーク性)を高めるための抵抗調整層のような中間層が介在する態様が排除されるものではない。
導電性支持体としては、導電性を有する金属からなるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、鉄、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス等からなる金属製の中空体(パイプ状)や中実体(ロッド状)等が用いられる。導電性支持体の外周面には、導電性を損なわない程度において、防錆や耐傷性付与を目的として、必要に応じてめっき処理が施されていてもよい。また、同外周面には、導電性弾性体層との接着性を高めるため、必要に応じて接着剤、プライマー等が塗布されていてもよい。その際、十分な導電性を確保するために、これら接着剤、プライマー等は必要に応じて導電化されていてもよい。
導電性弾性体層としては、感光体に対する均一な密着性を確保するために適度な弾性を有しているものであれば特に限定されるものではなく、例えば、天然ゴム;エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、シリコーンゴム、ポリウレタン系エラストマー、エピクロルヒドリンゴム、イソプレンゴム(IR)、ブタジエンゴム(BR)、アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、水素添加NBR(H−NBR)、クロロプレンゴム(CR)等の合成ゴム;ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂;などをベースポリマーとして用いて形成される。これらは単独で又は2種以上併せて用いてもよい。
導電性樹脂層はバインダー樹脂と、樹脂粒子及び無機粒子からなる群より選択される少なくとも一種の粒子とを含有する。図2は、本実施形態に係る帯電部材の導電性樹脂層表面を拡大して示す模式断面図である。図2に示すとおり、導電性樹脂層3はバインダー樹脂(マトリックスとなる材料)3aと、同材料中に分散された樹脂粒子及び無機粒子からなる群より選択される少なくとも一種の複数の粒子3bとを有している。
図1に示すような本実施形態の帯電部材は、例えば、次のようにして作製することができる。すなわち、導電性弾性体層用の材料をニーダー等の混練機を用いて混練し、導電性弾性体層用材料を調製する。また、導電性樹脂層用の材料をロール等の混練機を用いて混練し、この混合物に有機溶剤を加えて混合、攪拌することにより、導電性樹脂層用塗布液を調製する。つぎに、導電性支持体となる芯金をセットした射出成形用金型内に、導電性弾性体層用材料を充填し、所定の条件で加熱架橋を行う。その後、脱型することで、導電性支持体の外周面に沿って導電性弾性体層が形成されてなるベースロールを製造する。ついで、上記ベースロールの外周面に、導電性樹脂層用塗布液を塗工して導電性樹脂層を形成する。このようにして、導電性支持体の外周面に導電性弾性体層が、そして導電性弾性体層の外周面に導電性樹脂層が、それぞれ形成されてなる帯電部材を作製することができる。
ゴム成分としてエピクロルヒドリンゴム(ダイソー(株)製、「エピクロマーCG−102」)100.00質量部、滑剤としてソルビタン脂肪酸エステル(花王(株)、「スプレンダーR−300」)5.00質量部、軟化剤としてリシノール酸5.00質量部、受酸剤としてハイドロタルサイト類化合物(協和化学工業(株)製、「DHT−4A」)0.50質量部、導電剤としてテトラブチルアンモニウムクロリド(イオン導電剤)(東京化成工業(株)製、「テトラブチルアンモニウムクロリド」)1.00質量部、フィラーとしてシリカ(東ソー・シリカ(株)製、「Nipsil ER」)50.00質量部、架橋促進剤として酸化亜鉛5.00質量部、ジベンゾチアゾールスルフィド1.50質量部及びテトラメチルチウラムモノサルファイド0.50質量部、並びに架橋剤として硫黄1.05質量部を配合し、所定のロールを用いて混練することで、導電性弾性体層形成用材料(ゴム弾性部形成用材料)を調製した。
THF(テトラヒドロフラン)中に、バインダー樹脂として、可溶性ナイロンである熱可塑性N−メトキシメチル化6−ナイロン(ナガセケムテックス(製)製、「トレジンF−30K」)100.00質量部、硬化剤としてメチレンビスエチルメチルアニリン(イハラケミカル工業(株)製、「キュアハード−MED」)5.00質量部、及び導電剤としてカーボンブラック(電子導電剤)(電気化学工業(株)製、「デンカブラックHS100」)18.00質量部を混合し、これにさらに以下に示す樹脂粒子又は無機粒子を各実施例及び比較例に応じて表1のとおり添加し、溶液が均一になるまで十分に撹拌した。その後、二本ロールを用いて溶液中の各成分を分散させた。これにより、導電性樹脂層形成用塗布液を調製した。なお、表1中、粒子添加量の[phr]とは、バインダー樹脂(本実施例においてはN−メトキシメチル化6−ナイロン)100質量部に対する添加量(質量部)を示すものである。なお、得られる導電性樹脂層の層厚は、塗布液中の固形分濃度により調整した。
[無機粒子]
シリカ粒子(ADSエスアイテック社製、「サンスフェアシリーズ」)
[樹脂粒子]
オレフィン粒子(三井化学社製、「ミペロンシリーズ」)
ウレタン粒子(根上工業社製、「アートパールシリーズ」)
ただし、各粒子の粒子径は次のようにして測定した。すなわち、SEM観察により複数の粒子の母集団から任意に100個の粒子を抽出し、それらの粒子径の平均値(平均粒子径)を各粒子の粒子径とした。
円柱状のロール成形空間を有するロール成形金型を準備し、ロール成形空間と同軸となるように直径6mmの芯金をセットした。この芯金をセットしたロール成形空間に、上記のとおり調製した導電性弾性体層形成用材料を注入し、170℃にて30分間加熱した後、冷却、脱型した。これにより、導電性の軸体としての芯金の外周面に沿って形成された、厚み3mmの導電性弾性体層を得た。
得られた帯電部材について以下の評価を行った。評価結果をまとめて表2に示す。
導電性樹脂層の層厚Aは、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて、倍率5000倍で数箇所測定することにより計測した。また、粒子間距離Smは、JIS B0601−1994評価に則した方法で、(株)小坂研究所製の表面粗さ測定器SE−3400を用い、カットオフを0.8mm、測定長さを8mmとして測定した。より詳しくは、本測定器により、帯電部材の任意の6か所を測定し、その6か所の平均値をもって各測定値とした。
導電性樹脂層の十点平均粗さ(RzJIS)は、JIS B0601−1994における十点平均粗さ評価に則した方法で、(株)小坂研究所製の表面粗さ測定器SE−3400を用い、カットオフを0.8mm、測定速度を0.5mm/s、測定長さを8mmとして測定した。より詳しくは、本測定器により、帯電部材の任意の6か所を測定し、その6か所の平均値をもって十点平均粗さとした。
画像形成装置としてSamsung製MultixpressC8640NDを用いた。これに上記のとおり得られた帯電部材を組み込み、以下の条件に従って画像形成性評価を行った。
<画像形成条件>
印刷環境:常温常湿度環境下(23℃/60%RH)
印刷条件:印刷通常スピード305mm/secとその半速スピード、印刷枚数(360kPV)、紙の種類(OfficePaperEC)
導電性支持体端部への荷重:片側5.88N
印加バイアス:感光体表面電位が−600Vとなるように便宜調整して決定した。
上記画像形成装置を用いて、ハーフトーン画像を通常スピード(1/1)と半速スピード(1/2)で、初期と耐久後の360kPV後出力した。この画像中に現れる帯電不良(マイクロジッター)を目視にて観察し、以下の基準に基づき評価した。
評価A:均一なハーフトーン画像が得られた。
評価B:画像端部にのみわずかに帯電ムラが発生した。
評価C:画像端部にのみ帯電ムラが発生した。
評価D:画像全面に帯電ムラが発生した。
画像処理装置PIAS−II(PIAS社製、パーソナルイメージアナリシスシステムLA−555)を用いて評価した。具体的には、上記画像形成装置を用いて形成した2×2のドットから形成された印字パターンをPIAS−IIにて画像データとして取り込み、そこで数値化された画像濃度と、Grainness及びMottleの値とを読み取った。本実施例においては、画像濃度とMottleに相関があった為、濃度0.2でのMottleの値を以て画像品質を評価した。
Claims (9)
- 導電性支持体と、該導電性支持体上に積層された導電性弾性体層と、該導電性弾性体層上に最外層として積層された導電性樹脂層を備え、
前記導電性樹脂層がバインダー樹脂と、オイル吸着量が30ml/100g以上300ml/100g以下の多孔質構造を有する無機粒子と、を含有し、
前記バインダー樹脂の比誘電率をεr1とし、無機粒子の比誘電率をεr2としたとき、εr2<εr1である、帯電部材。 - 前記εr2が1.5以上4.0以下である、請求項1に記載の帯電部材。
- 前記導電性樹脂層の厚みが0.5μm以上5.0μm以下である、請求項1又は2に記載の帯電部材。
- 前記導電性樹脂層の十点平均粗さRzJISが5.0μm以上25.0μm以下であり、前記無機粒子の粒子間距離Smが50μm以上250μm以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の帯電部材。
- 無機粒子の平均粒子径が5.0μm以上25.0μm以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の帯電部材。
- 前記バインダー樹脂の含有量を100質量部としたとき、無機粒子の含有量が10質量部以上50質量部以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の帯電部材。
- 前記無機粒子がシリカ粒子である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の帯電部材。
- 前記導電性弾性体層がエピクロルヒドリンゴムを含有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の帯電部材。
- 直流電圧のみが印加される、請求項1〜8のいずれか一項に記載の帯電部材。
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