JP6693882B2 - 励起子阻止電荷キャリアフィルタを含む有機感光性デバイス - Google Patents
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Description
本願は、2013年4月12日に出願された米国仮出願第61/811,570号、2013年8月29日に出願された米国仮出願第61/871,452号、および、2013年12月5日に出願された米国仮出願第61/912,051号に対する優先権の利益を主張して2014年4月14日に出願された、PCT出願第PCT/US2014/033981に対する優先権の利益を主張した一部継続出願であり、その全体が参照により本願に包含される。また、本願は、2013年10月25日に出願された米国仮出願第61/895,837、および、2014年1月7日に出願された米国仮出願第61/924,577に対する優先権の利益を主張し、共にその全体が参照により本願に包含される。
本発明は、米国エネルギー省によって授与された契約番号DE−SC0000957、DE−SC0001013およびDE−EE0005310の下で、ならびに、空軍科学研究局によって授与されたFA9550−10−1−0339の下で、米国政府の支援を受けてなされた。本発明において、政府は、一定の権利を有する。
本開示の主題は、合同大学法人研究協定に対する一つ以上の団体である、ミシガン大学、サザンカリフォルニア大学およびナノフレックス電力会社(Nanoflex Power Corporation)を代表して、および/または、これらに関連してなされた。本協定は、本開示の主題が準備された日以前に有効であり、本協定の範囲内で行われた活動の結果としてなされた。
・前記LUMOAcc以下である最低空軌道エネルギー準位(LUMOCS−WG)と、
・前記HOMOAcc以上である、または前記HOMOAccより0.3eVの範囲内で小さい最高被占軌道エネルギー準位(HOMOCS−WG)と、
・HOMOAcc−LUMOAccのエネルギーギャップより広いHOMOCS−WG−LUMOCS−WGのエネルギーギャップと、を有し、前記少なくとも一つの電子伝導材料は、前記LUMOAcc以上である、または前記LUMOAccより0.3eVの範囲内で小さい最低空軌道エネルギー準位(LUMOEC)を有する。
・前記HOMODon以上である最高被占軌道エネルギー準位(HOMOAS−WG)と、
・前記LUMODon以下である、または前記LUMODonより0.3eVの範囲内で大きい最低空軌道エネルギー準位(LUMOAS−WG)と、
・HOMODon−LUMODonのエネルギーギャップより広いHOMOAS−WG−LUMOAS−WGのエネルギーギャップと、を有し、前記少なくとも一つの正孔伝導材料は、前記HOMODon以下である、または前記HOMODonより0.3eVの範囲内で大きい最高被占軌道エネルギー準位(HOMOHC)を有する。
・LUMOAcc以下である最低空軌道エネルギー準位(LUMOCS−WG)と、
・HOMOAcc以上である、またはHOMOAccより0.3eVの範囲内で小さい最高被占軌道エネルギー準位(HOMOCS−WG)と、
・HOMOAcc−LUMOAccのエネルギーギャップより広いHOMOCS−WG−LUMOCS−WGのエネルギーギャップと、を有する。
・HOMODon以上である最高被占軌道エネルギー準位(HOMOAS−WG)と、
・LUMODon以下である、またはLUMODonより0.3eVの範囲内で大きい最低空軌道エネルギー準位(LUMOAS−WG)と、
・HOMODon−LUMODonのエネルギーギャップより広いHOMOAS−WG−LUMOAS−WGのエネルギーギャップと、を有する。
(実施例1)
C60およびバソキュプロイン(BCP)を様々な濃度で混合し、励起子阻止電子フィルタを形成した。BCPは、C60(1.86eVの一重項、1.55eVの三重項)より高い一重項(3.17eV)および三重項(2.62eV)エネルギーと、LUMO(−1.6eV)とを有する広エネルギーギャップ材料であり、BCPを不活性なドーパントにし、C60からのエネルギーおよび電子の両方の移動を妨げる。ドープされたC60:BCP膜は、電子をなお伝導する一方で、励起子を効果的に阻止する。これらの特性に基づいて、他のバッファを含むデバイスと比較して改善されたデバイス性能をもたらすバッファ層/フィルタとして、ドープされた膜を利用した。
デバイスを、次の通りに作製した。パターニングされたITOで覆われたガラス基板(パターニングされたストライプの幅は2mm、厚さ=150nm±10nm、シート抵抗=20±5Ωcm−2、透過率は550nmにおいて84%、Thin Film Devices社の厚意により作製)を石鹸を用いて洗浄し、テトラクロロエチレン、アセトンおよびプロパノールにおいて(各5分間)煮沸した。ITO基板を、高真空チャンバーの内部に投入する直前に、オゾン雰囲気(UVOCS T10X10/OES)に10分間曝露した。純性の材料の層を積層する速度は、次の通り、MoOx(0.02nm/s)、NPD(0.1nm/s)、C60(0.1nm/s)、BCP(0.1nm/s)およびAl(0.2nm/s)とした。ドープされた膜(C60:BCPの体積含有率)を積層する速度は、次の通り、C60:BCP(2:1)の場合は、C60(0.08nm/s):BCP(0.04nm/s)の共積層とし、C60:BCP(1:1)の場合は、C60(0.06nm/s):BCP(0.06nm/s)の共積層とし、C60:BCP(1:2)の場合は、C60(0.04nm/s):BCP(0.08nm/s)の共積層とした。有機層の積層の後、2mmのストライプ幅を有するマスクをN2の下で基板上に配置し、100nmのAlカソードを積層した。デバイスの面積は4mm2であった。
図4に示すデバイスを、実施例2に開示する作製方法によって作製した。図4は、1sun、AM1.5G照射の下でのデバイスのJ−V曲線と、波長の関数としての外部量子効率のプロットとを、挿入図におけるデバイスの構造(x=10nm(D7)、20nm(D6)、30nm(D5)と共に示す。表2は、このデバイスに関する性能データを提供する。
図5に示すデバイスを、実施例2に開示する作製方法によって作製した。図5は、1sun、AM1.5G照射の下でのデバイスのJ−V曲線と、波長の関数としての外部量子効率のプロットとを、挿入図におけるデバイスの構造(x=0nm(D8)、20nm(D9)、40nm(D10))と共に示す。表3は、このデバイスに関する性能データを提供する。
図6(下図の挿入図)に示す、OPVデバイスを作製した。二つのC60層(一方は、x≦35nm厚であり、他方は、[40nm−x]厚である)の間に挟まれる、10nm厚のBCP:C60層を含むOPVを、赤吸収ドナー(2,4−ビス[4−(N,N−ジフェニルアミノ)−2,6−ジヒドロキシフェニル]スクアライン)(DPSQ)を用いて作製した。純C60およびBCP:C60膜の合計の厚さは、50nmであった。図6は、x=5nm〜35nmを有するデバイスD20〜D23の、J−VおよびEQEの特性を示し、他の性能パラメーターを、表4に示す。BCP:C60層がD/A接合面の方に移動するにつれて(すなわち、xが減少するにつれて)、JSCは、6.2±0.3mA/cm2から4.1±0.2mA/cm2に減少した。この傾向は、D/A接合面に隣接する純C60層の厚さが減少するにつれて(表4のD20〜D23)、C60からの反応が減少したEQEスペクトルにおいても見られた。これらのデータは、金属電極に隣接するC60膜において発生する励起子が、自由電荷への解離が発生しうるD/A接合面に拡散することを、BCP:C60が防ぐことを示した。一方で、混合層は、一定の高いFF=0.72±0.01およびVOC=0.94±0.01Vから推測されるように、電荷の輸送を妨げない。D/A接合面に隣接するC60層の厚さを、x=5nmから35nmに増加させると、1sun、AM1.5G照射の下での電力変換効率は、2.7±0.1%から4.1±0.1%に増加した。
図7に示すデバイスを、実施例2に開示する作製方法によって作製した。図7は、1sun、AM1.5G照射の下でのデバイスのJ−V曲線(挿入図は、デバイスの特性を示す)と、波長の関数としての外部量子効率(挿入図は、デバイスの構造を示す)とを示す。これらのデバイスにより、電荷の収集を改善するための追加の層で覆われた混合バッファ層の性能を、単一の純PTCBIバッファ層と比較した。
図8に示すデバイスを、実施例2に開示する作製方法によって作製した。図8は、様々なバッファ層に関する、ゼロバイアスにおけるEQEに正規化された、印加バイアス(+0.5Vは破線、−1Vは実線)の下での、外部量子効率を示す。これらのデータは、混合バッファ層が、デバイスのバイアス依存性を減少させ、活性層/バッファの接合面における電荷の蓄積の減少を示し、結果として、励起子−ポーラロン消光の量を減少させたことを示した。
ドープされた層において用いられる状態の密度の減少が、励起子の移動の速度を減少させるという統計的な方法において、混合層が励起子を阻止する機構を評価できる。混合層においては、エネルギーが移動できる、著しく減少した状態の数があり、それらの過程を効果的に阻止する。状態の密度における変化の効果を、モンテカルロシミュレーションによってモデル化し、その結果を図9で確認できる。このモデルにおいては、励起子を、混合膜に隣接する純膜においてランダムに発生させた。そして、拡散をシミュレーションするために、励起子は、所定のステップ数の間のランダムウォークによって移動し、それらの最終的な位置が記録された。励起子は、最隣接ホッピングによってのみ移動すると仮定した。ドープされた層と純層との間の接合面において、層間のホッピングに関する確率を、各々の層において用いられるサイトの相対数によって測定した。当該モデルは、等しいサイトの密度を有する二つの材料の間の接合に関して、励起子の50%がバッファに拡散したことを予測した。1:1のC60:BCPのバッファに近づくC60のフレンケル励起子の場合に対応した、バッファにおけるサイトの50%が減少した場合、励起子の20%のみが移動した。80%のサイトの減少において、1:1のC60:BCPのバッファに近づくCT励起子の場合をシミュレーションすると、励起子の5%未満が移動した。これらのシミュレーションは、統計的な手段を考慮するのみにすぎないが、ドープされたバッファが、励起子をかなり良好に阻止したことを示した。
図10に示すように、上図において、異なるバッファ層で覆われたC70の正規化された吸光スペクトルを、波長の関数としてプロットした。これらのデータは、混合するほど、励起子のエネルギーが大きくなり、励起子の阻止に役立つことを示した。下図は、消光層(NPD)、阻止層(BCP)および混合バッファ層で覆われた(450nmで励起された)C70の発光スペクトルを示す。
図11に示すように、様々なバッファ層で覆われたデバイスのEQEスペクトル(上図)と、0.8sun、AM1.5G照射の下でのデバイスのJ−V曲線(下図)は、他のバッファ層と比較して、化合物のバッファの含有による性能の改善を示した。
C60:BCPからなるバッファの使用に関して調べ、その性能を、以前に開発されたバッファであるBCPおよびPTCBIの性能と、C60:BCPがBCPまたはPTCBIで覆われた化合物のバッファにおける性能と比較した。これらのデバイスにおいては、活性層をDPSQ/C60から構成した。J−V、EQEおよびデバイスの構造を図12に示し、関連するデータを表5に示す。デバイスのVOCは、バッファとは無関係に、0.95±0.01Vで一定のままであった。10nmのPTCBIバッファで覆われたデバイス(D13)は、PTCBI20からの寄生の光吸収によって、最も小さいJSCである7.1±0.1mA/cm2を示した。PTCBIとは異なり、10nmの厚さを有すその他のバッファである、BCP(D11)およびC60:BCP(D12)は、吸収せず、7.5±0.1mA/cm2および7.6±0.1mA/cm2へのJSCの増加をそれぞれもたらした。15nmの厚さを有する化合物のバッファ層である、C60:BCP/PTCBI(D14)およびC60:BCP/BCP(D15)は、8.1±0.1mA/cm2および8.3±0.1mA/cm2という、よりいっそう高いJSCをそれぞれ有した。EQEの測定結果は、C60の反応の変化と、バッファの10nmから15nmへの遷移に対するJSCの増加が光学効果に起因したことを確認した、転送行列形式9を用いた光学モデルとに、光電流の変化が起因したことを示した。また、著しい変化は、デバイス間のFFにおいても生じた。BCPで覆われたデバイスであるD11およびD15は、0.64±0.01および0.65±0.01という、最も小さいFFをそれぞれ示した。C60:BCPのみからなるバッファ(D12)は、0.66±0.01という、わずかにより良好なFFを有した。PTCBIで覆われたデバイスであるD13およびD14は、0.68±0.01および0.71±0.01という、最も大きいFFをそれぞれ示した。光電流およびFFの増加によって、C60:BCP/PTCBIバッファの電力変換効率は5.3±0.1%であり、C60:BCP/BCPの5.0±0.1%、C60:BCPの4.8±0.1%、PTCBIの4.8±0.1%、BCPの4.8±0.1%と比較して、最も大きかった。
C60:BCPの励起子を阻止する特性を調べるために、二つの純C60層の間に挟まれる、ドープされたC60層を含むデバイスを、赤吸収ドナー(2,4−ビス[4−(N,N−ジフェニルアミノ)−2,6−ジヒドロキシフェニル]スクアライン)(DPSQ)20,21を用いて作製した(図14)。純C60およびC60:BCP膜の合計の厚さは一定であり、ドープされた膜の位置のみを、D/A接合面からAg電極の方に移動させた。
図15は、上図に、1sun、AM1.5G照射の下でのJ−V曲線を示し、下図に、様々なバッファ層を含むデバイスの、波長の関数としての外部量子効率のプロットを示す。これらのデバイスは、混合バッファ層の含有による性能の改善を示した。
図16は、上図に、C60対BCPの様々な比率を含む様々なバッファ層を含むデバイスの、1sun、AM1.5G照射の下でのJ−V曲線を示し、下図に、外部量子効率のプロットを示す。これらのデバイスは、体積比で1:1となる最適な混合比率を示した。
ガラス基板/100nmのITO/10nmのMoO3/54nmの1:8のDBP:C70/バッファ/100nmのAgという構造を用いて、デバイスを作製した。図17は、比較的厚い、DBPとC70の純層との1:8の体積比を有する活性層を含む平面混合OPVセルに関する、1sun、擬似AM1.5G照射における、照射に関するJ−V(左上)、EQE(右上)および抽出された効率のパラメーター(下)を示す。各バッファに関する厚さおよびBPhen:C70の体積比を、表に示す。最も良い曲線因子および効率は、混合領域と接点との間にある、追加のBPhen層またはPTCBI層を含む混合バッファを含むデバイスに関するものであり、また、この接点は、混合またはバルクヘテロ接合のデバイスを改善したことを示した。
ガラス基板/100nmのITO/5nmのMoO3/25nmの1:8のDBP:C70/バッファ/100nmのAgという構造を用いて、デバイスを作製した。図18は、比較的薄い、DBPとC70の純層との1:8の体積比を有する活性層、および様々なバッファを含む平面混合OPVセルに関する、0.7sun、擬似AM1.5G照射における、照射に関するJ−V(左上)、EQE(右上)および抽出された効率のパラメーター(下)を示す。各バッファに関する厚さおよびBCP:C70の体積比を、表に示す。最も良い曲線因子および効率は、混合領域と接点との間にある、追加のBPhen層またはPTCBI層を含む混合バッファを含むデバイスに関するものであり、また、この接点は、混合またはバルクヘテロ接合のデバイスを改善し、混合層のデバイスにおいて、指数関数的な曲線因子を取得できたことを示した。
図19において特定される構造を用いて、デバイスを作製した。図19(a)におけるデバイスは、ITO/MoO3/DPSQ/C60/C60:BPhen(x)/BPhen/Alという構造を有した。図19(b)におけるデバイスは、ITO/MoO3/DPSQ/C60/C60:BCP(x)/BPhen/Alという構造を有した。図19(c)におけるデバイスは、ITO/MoO3/DPSQ/C60/C60:UGH2(x)/BPhen/Alという構造を有した。図19は、BPhen、CBPおよびUGH2を用いた希釈物に関する、EQEおよびJ−V曲線を示す。全ての場合において改善が見られ、C60/バッファ接合面における電荷の蓄積の減少が、改善をもたらしたことを確認した。
OPVセルを、2×10−7torrの基準圧における真空熱蒸着(VTE)によって、インジウムスズ酸化物(ITO、シート抵抗:15Ω/□)を用いてプレコートされたガラス基板上に生成した。積層の前に、基板を、希釈されたTergitol(登録商標)(タイプNP−10)、脱イオン水、アセトンおよびイソプロピルアルコールにおいて洗浄し、紫外線オゾンに10分間曝露した。MoO3をAcros Organics社から、C60をMaterials and Electrochemical Research社から、BPhenおよびDBPをLuminescence Technology社から、C70をSES Research社から取得した。DBP、C60およびC70を、温度勾配昇華によって、一度精製した。
ハイブリッド平面混合ヘテロ接合(PM−HJ)を含むOPVセルを、実施例18に開示する実験によって作製した。OPVセルにおいて、DBPおよびC70を、ドナーおよびアクセプタとしてそれぞれ用いた。OPVセルは、インジウムスズ酸化物(ITO)/MoO3(10nm)/DBP:C70(54nm、体積比で1:8)/C70(9nm)/バッファ/Ag(100nm)というデバイス構造を有した。DBP:C70のPM−HJ OPVセルにおいて、次の三つの異なるバッファ層、(1)8nm厚のバソフェナントロリン(BPhen)(制御)、(2)10nm厚のBPhen:C60の1:1の比率の混合層、(3)5nm厚の純BPhen層で覆われた(2)と同一の混合バッファ、を用いた。
図28に示すデバイスを、記載する通りに作製した。全体の構造は、ガラス基板/ITO(100nm)/MoO3(100nm)/バッファ1/DBP(20nm)/C60(40nm)/バッファ2/Ag(100nm)であり、バッファ1およびバッファ2、ならびに対応する測定された効率のパラメーターを、表9に示す。図28(a)は、DBPおよびC60からなる活性層と、様々なバッファとを含むOPVセルに関する、1sun、擬似AM1.5G照射の下での、照射に関するJ−Vを示し、挿入図はNPDを示し、図28(b)は、DBPおよびC60からなる活性層と、様々なバッファとを含むOPVセルに関する、外部量子効率を示す。
Claims (18)
- 最低空軌道エネルギー準位(LUMOAcc)および最高被占軌道エネルギー準位(HOMOAcc)を有するアクセプタ材料を含む第1の光活性領域を含む第1のサブセルと、
第2の光活性領域を含む第2のサブセルと、
前記第1のサブセルと前記第2のサブセルとの間に配置され、広エネルギーギャップ材料と電子伝導材料との混合物を含む混合層である、励起子阻止電子フィルタと、
を含み、
前記広エネルギーギャップ材料は、前記LUMOAcc以下の最低空軌道エネルギー準位(LUMOWG)と、前記HOMOAccよりも大きい、等しい、または0.3eVの範囲内で小さい最高被占軌道エネルギー準位(HOMOWG)と、HOMOAcc−LUMOAccエネルギーギャップよりも広いHOMOWG−LUMOWGエネルギーギャップと、を有し、
前記電子伝導材料は、前記LUMOAccよりも大きい、等しい、または0.2eVの範囲内で小さい最低空軌道エネルギー準位(LUMOEC)を有し、
前記混合物は、前記広エネルギーギャップ材料と前記電子伝導材料とを、10:1〜1:10の範囲の体積比で含む、感光性光電子デバイス。 - 前記励起子阻止電子フィルタは、透明である請求項1に記載のデバイス。
- 前記励起子阻止電子フィルタは、光学的に無損失である請求項1に記載のデバイス。
- 前記第1のサブセルと前記第2のサブセルとの間に配置される電荷再結合層をさらに含む請求項1に記載のデバイス。
- 前記電荷再結合層は、Agを含む請求項4に記載のデバイス。
- 光起電性デバイスである請求項1に記載のデバイス。
- 最低空軌道エネルギー準位(LUMODon)および最高被占軌道エネルギー準位(HOMODon)を有するドナー材料を含む第1の光活性領域を含む第1のサブセルと、
最低空軌道エネルギー準位(LUMOAcc)および最高被占軌道エネルギー準位(HOMOAcc)を有するアクセプタ材料を含む第2の光活性領域を含む第2のサブセルと、
前記第1のサブセルと前記第2のサブセルとの間に配置され、第1の広エネルギーギャップ材料と正孔伝導材料との混合物を含む混合層である、励起子阻止正孔フィルタと、
を含み、
前記第1の広エネルギーギャップ材料は、前記HOMODon以上の最高被占軌道エネルギー準位(HOMOWG1)と、前記LUMODonよりも小さい、等しい、または0.3eVの範囲内で大きい最低空軌道エネルギー準位(LUMOWG1)と、HOMODon−LUMODonエネルギーギャップより広いHOMOWG1−LUMOWG1エネルギーギャップと、を有し、
前記正孔伝導材料は、前記HOMODonよりも小さい、等しい、または0.2eVの範囲内で大きい最高被占軌道エネルギー準位(HOMOHC)を有し、
前記混合物は、前記広エネルギーギャップ材料と前記正孔伝導材料とを、10:1〜1:10の範囲の体積比で含む、感光性光電子デバイス。 - 前記励起子阻止正孔フィルタは、透明である請求項7に記載のデバイス。
- 前記励起子阻止正孔フィルタは、光学的に無損失である請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1のサブセルと前記第2のサブセルとの間に配置される電荷再結合層をさらに含む請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1のサブセルと前記第2のサブセルとの間に配置され、第2の広エネルギーギャップ材料と電子伝導材料との混合物を含む混合層である、励起子阻止電子フィルタをさらに含み、
前記第2の広エネルギーギャップ材料は、前記LUMOAcc以下の最低空軌道エネルギー準位(LUMOWG2)と、前記HOMOAccよりも大きい、等しい、または0.3eVの範囲内で小さい最高被占軌道エネルギー準位(HOMOWG2)と、HOMOAcc−LUMOAccエネルギーギャップよりも広いHOMOWG2−LUMOWG2エネルギーギャップと、を有し、
前記電子伝導材料は、前記LUMOAccよりも大きい、等しい、または0.2eVの範囲内で小さい最低空軌道エネルギー準位(LUMOEC)を有する、
請求項7に記載のデバイス。 - 前記電子伝導材料は、サブフタロシアニン、サブナフタロシアニン、亜鉛ジピリン錯体、BODIPY錯体、ペリレン、ナフタレン、フラーレン、および官能化フラーレン誘導体から選択される材料を含む、請求項1または11に記載のデバイス。
- 前記電子伝導材料は、フラーレンおよび官能化フラーレン誘導体から選択される材料を含む、請求項12に記載のデバイス。
- 前記電子伝導材料は、C60およびC70から選択される材料を含む、請求項13に記載のデバイス。
- 前記広エネルギーギャップ材料と前記電子伝導材料との体積比は、4:1〜1:4の範囲にある、請求項1に記載のデバイス。
- 前記広エネルギーギャップ材料と前記電子伝導材料との体積比は、2:1〜1:2の範囲にある、請求項1に記載のデバイス。
- 前記広エネルギーギャップ材料と前記正孔伝導材料との体積比は、4:1〜1:4の範囲にある、請求項7に記載のデバイス。
- 前記広エネルギーギャップ材料と前記正孔伝導材料との体積比は、2:1〜1:2の範囲にある、請求項7に記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361895837P | 2013-10-25 | 2013-10-25 | |
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