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JP6700560B2 - Release film - Google Patents
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康之 石田
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幸志 城本
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Description

本発明は積層体に関するものであり、特に粘着層が積層体の表面に形成され、使用時には粘着層から剥離される離型フィルムに好適に用いることができる積層体に関するものである。   The present invention relates to a laminate, and more particularly to a laminate that can be suitably used for a release film in which an adhesive layer is formed on the surface of the laminate and is peeled off from the adhesive layer during use.

透明なポリエステルフィルムは、液晶偏光板、位相差板等の光学フィルム製造時に用いる保護用フィルムとして近年多用されており、特にポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムは、粘着層を保護するための離型フィルムとして用いられている。   A transparent polyester film has been widely used in recent years as a protective film used for manufacturing an optical film such as a liquid crystal polarizing plate and a retardation plate. Particularly, a release film based on a polyester film is used for protecting an adhesive layer. It is used as a release film.

光学フィルムの粘着層は、離型フィルムから剥離後、所定の材料に貼合されることでその機能を発揮する。そのため、離型フィルムの基本機能は、粘着層の粘着力を様々な保管環境、保管期間であっても維持、保護することである。さらに離型フィルムには、前述の基本機能に加えて、貼合工程の省力化、高速化、収率アップに貢献することが求められる。   The adhesive layer of the optical film exerts its function by being bonded to a predetermined material after being peeled from the release film. Therefore, the basic function of the release film is to maintain and protect the adhesive force of the adhesive layer even under various storage environments and storage periods. Further, the release film is required to contribute to labor saving, speeding up, and yield increase of the laminating process in addition to the above-mentioned basic functions.

具体的には、生産性の観点からは粘着層から離型フィルムをはがす際の剥離力が、剥離速度によらず低いことや、粘着層から離型フィルムをはがした後、離型フィルムや粘着層の帯電に起因する品位低下や埃の付着を防ぐ観点から、「帯電防止性」が求められている。   Specifically, from the viewpoint of productivity, the peeling force when peeling the release film from the adhesive layer is low regardless of the peeling speed, or after peeling the release film from the adhesive layer, a release film or "Antistatic property" is required from the viewpoint of preventing deterioration of quality and adhesion of dust due to charging of the adhesive layer.

さらに粘着層の形成工程にて、粘着層側に離型フィルム基材の低分子量成分(オリゴマー)が移行、析出することによる異物が発生しないこと(以降「オリゴマーブロック性」とする)や、離型フィルム上に粘着剤を塗布−乾燥した際に、離型層が粘着層溶出しないこと(以降「溶媒密着性」とする)も求められる。   Furthermore, in the step of forming the adhesive layer, foreign matter does not occur due to migration and precipitation of the low molecular weight component (oligomer) of the release film substrate to the adhesive layer side (hereinafter referred to as "oligomer block property"), and release. It is also required that the release layer does not elute when the pressure-sensitive adhesive is applied onto the mold film and dried (hereinafter referred to as “solvent adhesion”).

この離型フィルムに求められる上記4つの特性に対し、特許文献1では「平均粒子径0.5〜3.0μmのコア・シェル型粒子を表層に含有する積層ポリエステルフィルムの一方の面に、四級アンモニウム塩基含有ポリマー、ポリエチレングリコール含有アクリレートポリマー、および架橋剤を含有する塗布液を塗布して得られたA層を有し、当該A層上に、少なくとも一種のオルガノシロキサン化合物を含有する塗布剤を塗布して形成された、厚みが10〜100nmのB層を有するポリエステルフィルムであって、当該B層上に離型層を有することを特徴とする離型ポリエステルフィルム」が提案されている。   In contrast to the above-mentioned four properties required for this release film, in Patent Document 1, "one side of a laminated polyester film containing core-shell type particles having an average particle size of 0.5 to 3.0 µm in the surface layer, A coating agent having an A layer obtained by applying a coating liquid containing a polymer containing a primary ammonium base, an acrylate polymer containing a polyethylene glycol, and a crosslinking agent, and containing at least one organosiloxane compound on the A layer. Is a polyester film having a B layer having a thickness of 10 to 100 nm, which is formed by applying the above. A release polyester film having a release layer on the B layer is proposed.

また特許文献2では「二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に、四級アンモニウム基含有ポリマーおよび多価アルデヒド化合物を含有する塗布液を塗布し、乾燥して得られた下引き層を有し、当該下引き層上に離型層を有することを特徴とする離型フィルム」が提案されている。   In Patent Document 2, "A biaxially stretched polyester film has an undercoat layer obtained by applying a coating solution containing a quaternary ammonium group-containing polymer and a polyvalent aldehyde compound on one surface and drying the coating solution. A release film characterized by having a release layer on the pulling layer has been proposed.

さらに特許文献3では「ポリエステルフィルムおよびその少なくとも一方の面に帯電防止剤および離型剤を含む帯電防止離型層を有する帯電防止離型性ポリエステルフィルムであって、該帯電防止剤がポリオキシアルキレン鎖を含有するカチオンポリマーであり、該カチオンポリマーが、下記式(1)または下記式(2)で表わされる単量体から形成された構成単位A、および下記式(3)または下記式(4)で表わされる単量体から形成された構成単位Bを含んでなり、該離型剤がシリコーン化合物であり、含有量が帯電防止離型層の重量を基準として20重量%以上であることを特徴とする帯電防止離型性ポリエステルフィルム」が提案されている。   Further, in Patent Document 3, "A polyester film and an antistatic release polyester film having an antistatic release layer containing an antistatic agent and a release agent on at least one surface thereof, wherein the antistatic agent is a polyoxyalkylene A chain-containing cationic polymer, wherein the cationic polymer is a structural unit A formed from a monomer represented by the following formula (1) or the following formula (2), and the following formula (3) or the following formula (4) ) Comprising a structural unit B formed from a monomer represented by the formula (1), the release agent is a silicone compound, and the content is 20% by weight or more based on the weight of the antistatic release layer. A featured antistatic releasable polyester film has been proposed.

特許文献4では「基材フィルムの片面に粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムの、前記粘着剤層の表面に、帯電防止剤を転写することができる帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムであって、 前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムは、樹脂フィルムの片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤とを含有する剥離剤層を積層してなり、前記帯電防止剤の成分が、融点が30℃未満のイオン性化合物で
あり、前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを、前記剥離剤層を介して前記粘着剤層
の表面に貼り合せたときに、前記剥離剤層の帯電防止剤を前記粘着剤層の表面に転写できることを特徴とする帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム」が提案されている。
In Patent Document 4, "A release film for an antistatic surface protective film, which is capable of transferring an antistatic agent to the surface of the adhesive layer of an antistatic surface protective film having an adhesive layer formed on one surface of a base film. The release film for an antistatic surface protective film, on one surface of the resin film, a release agent layer containing a release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component and an antistatic agent that does not react with the release agent. Laminated, the component of the antistatic agent is an ionic compound having a melting point of less than 30 ℃, the release film for the antistatic surface protective film, on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer through the release agent layer A release film for an antistatic surface protective film, which is characterized in that the antistatic agent of the release agent layer can be transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer when laminated, has been proposed.

特開2015−62999号公報JP, 2005-62999, A 特開2014−226924号公報JP, 2014-226924, A 特許第5623767号公報Japanese Patent No. 5623767 特開2016−130016号公報JP, 2016-130016, A

かかる背景技術において、本発明の積層体が実現しようとする課題をまとめると、以下の5点になる。
1.積層体表面上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、剥離力が低いこと
2.積層体表面上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電が小さいこと
3.積層体表面上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、積層体の帯電が小さいこと
4.積層体の表面がオリゴマーブロック性を有すること
5.積層体の表面が耐溶媒密着性を有すること。
In the background art, the problems to be achieved by the laminate of the present invention are summarized as the following 5 points.
1. 1. When the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface of the laminate and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, the peeling force is low. 2. When the adhesive layer is formed on the surface of the laminate and then the adhesive layer is peeled off, the electrostatic charge of the adhesive layer is small. 3. When the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface of the laminate and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, the charge of the laminate is small. 4. The surface of the laminate has an oligomer block property. The surface of the laminate has solvent resistance adhesion.

これに対し本発明者らが確認したところ、前述の公知技術は以下の状況にある。   On the other hand, the present inventors have confirmed that the above-mentioned known technique is in the following situations.

特許文献1の技術は、オリゴマーブロック性が良好であるが、積層体側、粘着層側の帯電防止が不十分である。特許文献2の技術も、オリゴマーブロック性と積層体側の帯電防止は良好だが、粘着層側の帯電防止と、耐溶媒密着性が不十分である。特許文献3の技術は、積層体側の帯電防止は良好であるが、粘着層側の帯電防止と、オリゴマーブロック性、耐溶媒密着性が不十分である。特許文献4の技術は、粘着剤層と剥離剤層の間で剥離した際、粘着剤層側の帯電防止が良好だが、剥離剤層側の帯電防止と、剥離フィルムのオリゴマーブロック性が不十分である。以上の点から、これらいずれの技術またはこれらの技術の組み合わせを行っても前述の5つの項目を満たすことはできなかった。   The technique of Patent Document 1 has a good oligomer block property, but insufficient antistatic properties on the laminate side and the adhesive layer side. The technology of Patent Document 2 is also good in oligomer blocking property and antistatic property on the laminate side, but is insufficient in antistatic property on the adhesive layer side and solvent adhesion resistance. In the technique of Patent Document 3, the antistatic property on the laminate side is good, but the antistatic property on the adhesive layer side, the oligomer block property and the solvent resistance adhesion are insufficient. The technology of Patent Document 4 has good antistatic property on the pressure-sensitive adhesive layer side when peeled between the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent layer, but insufficient antistatic property on the release agent layer side and insufficient oligomer block property of the release film. Is. From the above points, the above five items could not be satisfied even if any of these techniques or a combination of these techniques were performed.

なお、本発明者らは従来技術の問題点について以下のように考察した。まず、特許文献1に記載の技術で帯電防止性が不十分となる原因は積層構成にあり、帯電防止剤として用いられる四級アンモニウム塩基含有ポリマーを含む層Aは、層A上に層B、さらに層B上に層Cが積層されており、帯電防止性が必要な最表面からの距離が遠く、その結果、粘着層を離型フィルムから剥離したときの剥離帯電を低下させる能力が低く、離型層、および粘着層側の帯電防止性が低いと考えている。   Note that the present inventors considered the problems of the prior art as follows. First, the reason why the technology described in Patent Document 1 has insufficient antistatic properties is due to the laminated constitution, and the layer A containing the quaternary ammonium salt group-containing polymer used as the antistatic agent is the layer B on the layer A, Furthermore, since the layer C is laminated on the layer B, the distance from the outermost surface that requires antistatic properties is large, and as a result, the ability to reduce peeling charge when the adhesive layer is peeled off from the release film is low, It is considered that the antistatic properties of the release layer and the adhesive layer are low.

特許文献2に記載の技術で溶媒密着性が不十分となる原因は、支持基材と離型層の間にある塗布層が、離型層に対して密着性が弱いことにあり、その本質的な原因は、塗布層の造膜成分と基材、および離型層の造膜成分の相溶性が低いためである。また、粘着層側の帯電防止が不十分な理由は、帯電防止剤として用いられる四級アンモニウム塩基含有ポリマーの存在位置が、剥離帯電を引き起こす粘着層と積層体表面の界面から離れているためと考えている。   The reason why the solvent adhesion is insufficient in the technique described in Patent Document 2 is that the coating layer between the supporting substrate and the release layer has weak adhesion to the release layer. The reason for this is that the film forming component of the coating layer and the base material and the film forming component of the release layer have low compatibility. In addition, the reason why the antistatic property of the adhesive layer side is insufficient is that the existence position of the quaternary ammonium salt group-containing polymer used as the antistatic agent is away from the interface between the adhesive layer and the laminate surface which causes peeling electrification. thinking.

特許文献3に記載の技術でオリゴマーブロック性が不十分となる原因は、ポリエステルフィルム基材から表面に供給されるオリゴマーを遮蔽する物が、帯電防止離型層のみであり、帯電防止離型層は、密度が低いシリコーン化合物と該帯電防止剤がポリオキシアルキレン鎖を含有するカチオンポリマーを含むため、オリゴマーを通過させやすいと考えている。また、粘着層側の帯電防止が不十分な理由は、帯電防止剤として用いられる四級アンモニウム塩基含有ポリマーの存在は離型層内で均一になっており、本来剥離帯電抑制に必要な粘着層と離型層表面が作る界面から離れているためと考えている。   The reason why the technology described in Patent Document 3 has an insufficient oligomer blocking property is that only the antistatic release layer is the object that blocks the oligomer supplied from the polyester film substrate to the surface. Believes that since a silicone compound having a low density and the antistatic agent contain a cationic polymer containing a polyoxyalkylene chain, they easily pass through an oligomer. In addition, the reason why the antistatic property of the adhesive layer side is insufficient is that the presence of the quaternary ammonium salt group-containing polymer used as an antistatic agent is uniform in the release layer, and the adhesive layer originally required for suppressing the peeling electrostatic charge. It is considered that it is separated from the interface formed by the release layer surface.

特許文献4に記載の技術で、剥離フィルムのオリゴマーブロック性が不十分となる原因は、樹脂フィルムの片面に設けられた剥離剤層が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤とを含有したものであるため、密度が低くオリゴマーを通過させやすいと考えている。また、粘着剤層と剥離剤層の間で剥離した際、粘着剤層側の帯電防止が良好だが、剥離剤層側の帯電防止が不十分な理由は、剥離剤層の帯電防止剤が剥離時に粘着剤層の表面に転写するため、剥離剤層側の帯電防止成分が少なくなり、帯電防止性能が低下するためと考えている。   In the technique described in Patent Document 4, the reason why the oligomer block property of the release film becomes insufficient is that the release agent layer provided on one surface of the resin film is a release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component Since it contains an antistatic agent that does not react with the agent, it is thought that the density is low and the oligomer easily passes through. Also, when peeling between the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent layer, the antistatic agent on the pressure-sensitive adhesive layer side is good, but the reason why the antistatic agent on the release agent layer side is insufficient is that the antistatic agent on the release agent layer peels off. It is considered that, because the antistatic component on the side of the release agent layer is reduced and the antistatic performance is lowered because the transfer is sometimes made to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.

本発明者らは、前述の5つの課題に対して、支持基材の少なくとも一方の面に、層Aと層Bとを支持基材側からこの順に有する積層体であって、該層Aがオニウム塩を含み、該層Bがオニウム塩およびポリジメチルシロキサンを含む積層体で、積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布が特定の形態にあることが、好ましいことを見いだした。なお、層B内でのオニウム塩の厚み方向の濃度分布とは、後述するように層Bを領域X、Y、Z(ただし、領域Zは層Aおよび層Bの両方を含む層Aと層Bの界面の領域である)に区分したときの、当該領域X、Y、Zそれぞれのオニウム塩の濃度の分布をいう。つまり、本発明者らは、従来技術の実情に鑑み鋭意検討の結果、以下の発明に至った。   With respect to the above-mentioned five problems, the present inventors have proposed a laminate having a layer A and a layer B on at least one surface of a supporting base material in this order from the supporting base material side. It has been found that it is preferable that the layer B contains an onium salt, and the layer B contains an onium salt and polydimethylsiloxane, and the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer B of the laminate has a specific form. .. In addition, the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer B means that the layer B is divided into regions X, Y, and Z (where the region Z is a layer A including both the layer A and the layer B) as described later. The distribution of the concentration of the onium salt in each of the areas X, Y, and Z when the area is divided into the area B). That is, the inventors of the present invention have made the following inventions as a result of earnest studies in view of the actual situation of the prior art.

1.支持基材の少なくとも一方の面に、層Aと層Bとを支持基材側からこの順に有する積層体であって、該層Aがオニウム塩を含み、該層Bがオニウム塩およびポリジメチルシロキサンを含み、厚み方向における層Bの最表面の領域(領域X)、層Bの中央部の領域(領域Y)、層Aと層Bの界面の領域(領域Z)におけるオニウム塩の濃度が下記式(1)または(2)を満足することを特徴とする積層体。
領域X≧領域Z>領域Y ・・・式(1)
領域Z>領域X>領域Y ・・・式(2)。
1. A laminate having a layer A and a layer B on at least one surface of a supporting substrate in this order from the side of the supporting substrate, wherein the layer A contains an onium salt, and the layer B contains an onium salt and polydimethylsiloxane. The concentration of the onium salt in the outermost surface region of the layer B (region X), the central region of the layer B (region Y), and the region of the interface between the layers A and B (region Z) in the thickness direction is as follows. A laminate satisfying the formula (1) or (2).
Area X≧area Z>area Y... Formula (1)
Area Z>area X>area Y... Equation (2).

2.支持基材の少なくとも一方の面に、層Aと層Bとを支持基材側からこの順に有する積層体であって、該層Aがオニウム塩を含み、該層Bがオニウム塩およびポリジメチルシロキサンを含み、厚み方向における層Bの最表面の領域(領域V)、層Bの中央部の領域(領域S)、層Aの中央部の領域(領域T)、層Aと支持基材の界面の領域(領域W)におけるオニウム塩の濃度が下記式(3)または(4)を満足することを特徴とする積層体。
領域V≧領域W>領域Sおよび領域T ・・・式(3)
領域W>領域V>領域Sおよび領域T ・・・式(4)。
2. A laminate having a layer A and a layer B on at least one surface of a supporting substrate in this order from the side of the supporting substrate, wherein the layer A contains an onium salt, and the layer B contains an onium salt and polydimethylsiloxane. Including the outermost surface area of the layer B (area V), the central area of the layer B (area S), the central area of the layer A (area T), and the interface between the layer A and the supporting substrate. In the region (region W), the onium salt concentration satisfies the following formula (3) or (4).
Region V≧region W>region S and region T... Formula (3)
Area W>area V>area S and area T... Equation (4).

3.前記層Aが、ポリアルコキシシロキサンおよび金属キレート化合物を含むことを特徴とする1または2に記載の積層体。   3. 3. The layered product according to 1 or 2, wherein the layer A contains a polyalkoxysiloxane and a metal chelate compound.

4.前記オニウム塩が、イオン液体であることを特徴とする1から3のいずれかに記載の積層体。   4. 4. The laminated body according to any one of 1 to 3, wherein the onium salt is an ionic liquid.

5.前記積層体の180℃、10分間熱処理した後のジメチルホルムアミド抽出によるポリエステルオリゴマー量が0.1mg/m以下であり、かつ、ガラス板検査法による、層B表面における外接直径が30μm以上の大きさの異物欠点数が、2個/50cm以下であることを特徴とする1から4のいずれかに記載の積層体。 5. The laminated body has a polyester oligomer amount of 0.1 mg/m 2 or less by dimethylformamide extraction after heat treatment at 180° C. for 10 minutes, and has a circumscribed diameter of 30 μm or more on the surface of layer B by a glass plate inspection method. The number of foreign matter defects is 2/50 cm 2 or less, the laminate according to any one of 1 to 4.

本発明によれば、積層体表面上に粘着層を形成し次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の剥離力が低く、粘着層から積層体を剥離した際に積層体表面と粘着層に生じる剥離帯電が小さく、さらに積層体の離型層のオリゴマーブロック性と溶媒密着性が優れた積層体を得ることができる。   According to the present invention, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface of the laminate and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer is low, and when the laminate is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer, it occurs on the surface of the laminate and the pressure-sensitive adhesive layer. It is possible to obtain a laminate having a small peel-off charge and excellent oligomer block property and solvent adhesion of the release layer of the laminate.

本発明の積層体を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the laminated body of this invention. 本発明の積層体を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the laminated body of this invention.

本発明の実施の形態について具体的に述べる。なお、本発明において、積層体は離型フィルムである。 Embodiments of the present invention will be specifically described. In addition, in this invention, a laminated body is a release film.

本発明における層Aおよび層Bに含まれる「オニウム塩」とは、カチオン(陽イオン)化合物とアニオン(陰イオン)化合物を含む塩であり、水素化物のプロトン化により生じたカチオン(陽イオン)化合物を含む塩を指す。オニウム塩の具体例としては、ブロモニウム塩、ヨードニウム塩、オキソニウム塩、スルホニウム塩、アルソニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩などがある。オニウム塩は帯電防止性を発現することができる。   The “onium salt” contained in the layer A and the layer B in the present invention is a salt containing a cation (cation) compound and an anion (anion) compound, and is a cation (cation) generated by protonation of a hydride. Refers to a salt containing a compound. Specific examples of the onium salt include a bromonium salt, an iodonium salt, an oxonium salt, a sulfonium salt, an arsonium salt, an ammonium salt, a phosphonium salt, an imidazolium salt, and a pyridinium salt. The onium salt can exhibit antistatic properties.

層Aにオニウム塩を含有させる手法は特に限定されないが、例えばオニウム塩を含む層A用塗料組成物を塗布・乾燥することにより、オニウム塩を含む層Aを形成することができる。層Bにオニウム塩を含有させる手法は特に限定されないが、例えばオニウム塩を含む層Aを形成するための層A用塗料組成物の塗布・乾燥中にさらに層A上に層Bを形成することにより、層Aに含まれるオニウム塩を層Bに移行させ、オニウム塩を含む層Bを形成する手法が挙げられる。   The method of containing the onium salt in the layer A is not particularly limited, but the layer A containing the onium salt can be formed by, for example, applying and drying the coating composition for the layer A containing the onium salt. The method of incorporating the onium salt in the layer B is not particularly limited, but for example, forming the layer B on the layer A during coating/drying of the coating composition for the layer A for forming the layer A containing the onium salt. Then, the onium salt contained in the layer A is transferred to the layer B to form the layer B containing the onium salt.

前記オニウム塩は、イオン液体であることが好ましい。ここで「イオン液体」とは、カチオン(陽イオン)化合物とアニオン(陰イオン)化合物を含む塩の一種であり、100℃以下で液体状態の塩を指す。イオン液体は高い電気伝導度を示すことから、優れた帯電防止性を発現することができるため好ましく、また積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を形成する観点からも好ましい。   The onium salt is preferably an ionic liquid. Here, the “ionic liquid” is a kind of salt containing a cation (cation) compound and an anion (anion) compound, and refers to a salt in a liquid state at 100° C. or lower. Ionic liquids are preferable because they exhibit high electric conductivity and can exhibit excellent antistatic properties, and are also preferable from the viewpoint of forming a concentration distribution of the onium salt in the layer B of the laminate in the thickness direction.

イオン液体の具体例としては、カチオン部分がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、スルホニウム系、ホスホニウム系、ヨウ素系などがあり、アニオン部分が硫酸エステル系、ホウ酸エステル系、燐酸エステル系、スルホン酸系、ハロゲン系などがあり、その組み合わせにより得られる。   Specific examples of the ionic liquid include imidazolium-based, pyridinium-based, ammonium-based, sulfonium-based, phosphonium-based, and iodine-based cation moieties, and anion moieties include sulfate-based, borate-based, phosphate-based, and sulfone-based compounds. There are acid type, halogen type, etc., which can be obtained by a combination thereof.

さらに前記イオン液体が、下記のカチオン化合物群に記載のカチオン化合物およびアニオン化合物群に記載のアニオン化合物から構成されるイオン液体であることが好ましい。
(カチオン化合物群) ホスホニウム系カチオン化合物、アンモニウム系カチオン化合物およびピリジニウム系カチオン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のカチオン化合物。
(アニオン化合物群) 含フッ素系アニオン化合物、スルホン酸系アニオン化合物、カルボン酸系アニオン化合物および無機酸系アニオン化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種のアニオン化合物。
Further, the ionic liquid is preferably an ionic liquid composed of a cation compound described in the following cation compound group and an anion compound described in the anion compound group.
(Cationic Compound Group) At least one cation compound selected from the group consisting of phosphonium-based cation compounds, ammonium-based cation compounds and pyridinium-based cation compounds.
(Anion Compound Group) At least one anion compound selected from the group consisting of a fluorine-containing anion compound, a sulfonic acid anion compound, a carboxylic acid anion compound, and an inorganic acid anion compound.

カチオン化合物群のホスホニウム系カチオン化合物の具体例は、テトラアルキルホスホニウムカチオン及び前記アルキル基の一部がアルケニル基に置換されたものなどが挙げられ、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラプロピルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラペンチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、テトラヘプチルホスホニウムカチオン、テトラオクチルホスホニウムカチオン、テトラノニルホスホニウムカチオン、テトラデシルホスホニウムカチオン、テトラドデシルホスホニウムカチオン、トリブチルメチルホスホニウムカチオン、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムカチオン、トリフェニルメチルホスホニウムカチオン、トリフェニルエチルホスホニウムカチオン、トリフェニルブチルホスホニウムカチオン、トリフェニルヘプチルホスホニウムカチオン、トリフェニルドデシルホスホニウムカチオン、トリフェニルヘキサデシルホスホニウムカチオン、トリフェニルベンジルホスホニウムカチオン、テトラフェニルホスホニウムカチオンなどがある。アンモニウム系カチオン化合物の具体例は、テトラアルキルアンモニウムカチオン、前記アルキル基の一部がアルケニル基に置換されたもの、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、モルホリニウムカチオン、ビピロリジニウムカチオン、ビピペリジニウムカチオンなどが挙げられ、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラプロピルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラペンチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、テトラヘプチルアンモニウムカチオン、テトラオクチルアンモニウムカチオン、テトラノニルアンモニウムカチオン、テトラデシルアンモニウムカチオン、テトラドデシルアンモニウムカチオン、テトラアリルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、ジデシルジメチルアンモニウムカチオン、ジオレイルジメチルアンモニウムカチオン、トリメチルヘキサデシルアンモニウムカチオン、1,1−ジメチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−メチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−ブチル−1−メチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−メチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−ブチル−1−メチルピロリジニウムカチオン、1,1’−スピロビピロリジニウムカチオンなどがある。ピリジニウム系カチオン化合物の具体例は、1−メチルピリジニウムカチオン、1−エチルピリジニウムカチオン、1−プロピルピリジニウムカチオン、1−ブチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシルピリジニウムカチオン、1−オクチルピリジニウムカチオン、1−デシルピリジニウムカチオン、1−ドデシルピリジニウムカチオン、1−ヘキサデシルピリジニウムカチオン、1−メチル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−エチル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−プロピル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−オクチル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−デシル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−ドデシル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキサデシル−2−メチルピリジニウムカチオン、1−メチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−エチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−プロピル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−オクチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−デシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ドデシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキサデシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−メチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−エチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−プロピル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−オクチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−デシル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−ドデシル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−ヘキサデシル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−メチル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−エチル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−プロピル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−ヘキシル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−オクチル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−デシル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−ドデシル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−ヘキサデシル−3,5−ジメチルピリジニウムカチオン、1−メチル−3,5−ジエチルピリジニウムカチオン等が挙げられる。   Specific examples of the phosphonium-based cation compound of the cation compound group include tetraalkylphosphonium cations and those in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrapropylphosphonium cation. , Tetrabutylphosphonium cation, tetrapentylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraheptylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, tetranonylphosphonium cation, tetradecylphosphonium cation, tetradodecylphosphonium cation, tributylmethylphosphonium cation, trihexyltetradecyl Phosphonium cation, triphenylmethylphosphonium cation, triphenylethylphosphonium cation, triphenylbutylphosphonium cation, triphenylheptylphosphonium cation, triphenyldodecylphosphonium cation, triphenylhexadecylphosphonium cation, triphenylbenzylphosphonium cation, tetraphenylphosphonium cation and so on. Specific examples of the ammonium-based cation compound, tetraalkylammonium cation, a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, piperidinium cation, pyrrolidinium cation, morpholinium cation, bipyrrolidinium cation, Bipiperidinium cation and the like, tetramethyl ammonium cation, tetraethyl ammonium cation, tetrapropyl ammonium cation, tetrabutyl ammonium cation, tetrapentyl ammonium cation, tetrahexyl ammonium cation, tetraheptyl ammonium cation, tetraoctyl ammonium cation, tetra Nonyl ammonium cation, tetradecyl ammonium cation, tetradodecyl ammonium cation, tetraallyl ammonium cation, trioctyl methyl ammonium cation, didecyl dimethyl ammonium cation, dioleyl dimethyl ammonium cation, trimethyl hexadecyl ammonium cation, 1,1-dimethyl piperidi Aluminum cation, 1-ethyl-1-methylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-butyl-1-methylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1 -Ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-butyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1,1'-spirobipyrrolidinium cation and the like. Specific examples of the pyridinium-based cation compound include 1-methylpyridinium cation, 1-ethylpyridinium cation, 1-propylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-octylpyridinium cation, 1-decylpyridinium cation. , 1-dodecylpyridinium cation, 1-hexadecylpyridinium cation, 1-methyl-2-methylpyridinium cation, 1-ethyl-2-methylpyridinium cation, 1-propyl-2-methylpyridinium cation, 1-butyl-2- Methylpyridinium cation, 1-hexyl-2-methylpyridinium cation, 1-octyl-2-methylpyridinium cation, 1-decyl-2-methylpyridinium cation, 1-dodecyl-2-methylpyridinium cation, 1-hexadecyl-2- Methylpyridinium cation, 1-methyl-3-methylpyridinium cation, 1-ethyl-3-methylpyridinium cation, 1-propyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexyl-3- Methylpyridinium cation, 1-octyl-3-methylpyridinium cation, 1-decyl-3-methylpyridinium cation, 1-dodecyl-3-methylpyridinium cation, 1-hexadecyl-3-methylpyridinium cation, 1-methyl-4- Methylpyridinium cation, 1-ethyl-4-methylpyridinium cation, 1-propyl-4-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl-4-methylpyridinium cation, 1-octyl-4- Methylpyridinium cation, 1-decyl-4-methylpyridinium cation, 1-dodecyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexadecyl-4-methylpyridinium cation, 1-methyl-3,5-dimethylpyridinium cation, 1-ethyl- 3,5-dimethylpyridinium cation, 1-propyl-3,5-dimethylpyridinium cation, 1-butyl-3,5-dimethylpyridinium cation, 1-hexyl-3,5-dimethylpyridinium cation, 1-octyl-3, 5-dimethylpyridinium cation, 1-decyl-3,5-dimethylpyridinium cation, 1-dodecyl-3,5-dimethylpyridinium cation, 1-hexadecyl-3 , 5-dimethylpyridinium cation, 1-methyl-3,5-diethylpyridinium cation and the like.

アニオン化合物群の含フッ素系アニオン化合物の具体例は、ビス(パーフルオロアルカンスルホニル)イミドアニオン、パーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、パーフルオロアルカンカルボン酸アニオン、テトラフルオロホウ酸アニオン、ヘキサフルオロリン酸アニオン、アルカンスルホン酸アニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、テトラフルオロボレートアニオン、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン、ビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミドアニオン、(ヘプタフルオロプロパンスルホニル)イミドアニオン、(ノナフルオロブタンスルホニル)イミドアニオン、[(トリフルオロメタンスルホニル)(ペンタフルオロエタンスルホニル)]イミドアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、ヘプタデカフルオロオクタンスルホン酸アニオン、トリフルオロ酢酸アニオン、ペンタフルオロプロピオン酸アニオン、ヘプタフルオロブタン酸アニオン、ペンタデカフルオロオクタン酸アニオンなどがある。スルホン酸系アニオン化合物の具体例としては、メタンスルホン酸アニオン、エタンスルホン酸アニオン、ブタンスルホン酸アニオン、オクタンスルホン酸アニオン、パラトルエンスルホン酸アニオン、デシルベンゼンスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼンスルホン酸アニオン、テトラデシルベンゼンスルホン酸アニオンなどがある。カルボン酸系アニオン化合物の具体例としては、ギ酸アニオン、酢酸アニオン、プロピオン酸アニオン、ブタン酸アニオン、オクタン酸アニオン、デカン酸アニオン、安息香酸アニオン、サリチル酸アニオンなどがある。無機酸系アニオン化合物の具体例としては、過塩素酸アニオン、硝酸アニオン、硫酸アニオン、リン酸アニオン、ホウ酸アニオンなどがある。   Specific examples of the fluorine-containing anion compound of the anion compound group include bis(perfluoroalkanesulfonyl)imide anion, perfluoroalkanesulfonate anion, perfluoroalkanecarboxylic acid anion, tetrafluoroborate anion, hexafluorophosphate anion, Alkane sulfonate anion, hexafluorophosphate anion, tetrafluoroborate anion, bis(trifluoromethanesulfonyl)imide anion, bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide anion, (heptafluoropropanesulfonyl)imide anion, (nonafluorobutanesulfonyl)imide Anion, [(trifluoromethanesulfonyl)(pentafluoroethanesulfonyl)]imide anion, trifluoromethanesulfonate anion, pentafluoroethanesulfonate anion, heptafluoropropanesulfonate anion, nonafluorobutanesulfonate anion, heptadecafluorooctanesulfone Examples thereof include acid anion, trifluoroacetic acid anion, pentafluoropropionate anion, heptafluorobutanoic acid anion, and pentadecafluorooctanoic acid anion. Specific examples of the sulfonate anion compound include methanesulfonate anion, ethanesulfonate anion, butanesulfonate anion, octanesulfonate anion, paratoluenesulfonate anion, decylbenzenesulfonate anion, dodecylbenzenesulfonate anion, tetra Decylbenzene sulfonate anion and the like. Specific examples of the carboxylic acid anion compound include a formate anion, an acetate anion, a propionate anion, a butanoic acid anion, an octanoic acid anion, a decanoic acid anion, a benzoic acid anion, and a salicylate anion. Specific examples of the inorganic acid anion compound include a perchlorate anion, a nitrate anion, a sulfate anion, a phosphate anion, and a borate anion.

イオン液体は、構成するカチオン化合物とアニオン化合物の種類、または組み合わせを変更することにより、様々な物性を得ることができる。層Aに含まれるイオン液体が上記カチオン化合物群に記載のカチオン化合物およびアニオン化合物群に記載のアニオン化合物から構成されることにより、帯電防止性を発現しながら、オリゴマーブロック性、溶媒密着性を達成することができるため好ましい。   The ionic liquid can obtain various physical properties by changing the types or combinations of the constituent cation compounds and anion compounds. Since the ionic liquid contained in the layer A is composed of the cation compound described in the above cation compound group and the anion compound described in the anion compound group, the oligomer blocking property and the solvent adhesion property are achieved while exhibiting the antistatic property. It is possible to do so, which is preferable.

次に、本発明における層Bに含まれる「ポリジメチルシロキサン」は、Si−O−Siからなるポリシロキサン骨格のSiにメチル基が2つ付いた構造を基本骨格とした材料で、一般にシリコーン樹脂とも呼ばれる。詳細は後述するが、層Bがポリジメチルシロキサンを含むことにより、積層体はその表面に粘着層を設けた場合にも、粘着層と層Bの間で容易に剥離することができる。   Next, the “polydimethylsiloxane” contained in the layer B in the present invention is a material having a basic skeleton of a structure of a polysiloxane skeleton composed of Si—O—Si having two methyl groups attached to Si, and is generally a silicone resin. Also called. As will be described later in detail, since the layer B contains polydimethylsiloxane, the laminate can be easily peeled between the adhesive layer and the layer B even when the surface is provided with the adhesive layer.

積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布は、具体的には、厚み方向における層Bの最表面の領域(領域X)、層Bの中央部の領域(領域Y)、層Aと層Bの界面の領域(領域Z)におけるオニウム塩の濃度が下記式(1)または(2)を満足することが好ましい。   The concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer B of the laminate is specifically as follows: the outermost surface region (region X) of the layer B in the thickness direction, the central region (region Y) of the layer B, the layer It is preferable that the concentration of the onium salt in the region (region Z) at the interface between A and layer B satisfies the following formula (1) or (2).

領域X≧領域Z>領域Y ・・・式(1)
領域Z>領域X>領域Y ・・・式(2)
本発明の積層体では、領域Z、および領域Xの2カ所にオニウム塩が多く存在することにより、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電を小さくすることができ、剥離後の積層体の帯電も小さくすることができる。
Area X≧area Z>area Y... Formula (1)
Region Z> Region X> Region Y... Formula (2)
In the laminate of the present invention, the presence of a large amount of onium salt in the two locations of the region Z and the region X forms an adhesive layer on the layer B of the laminate, and then when the adhesive layer is peeled off, the adhesive layer The charge can be reduced, and the charge of the laminate after peeling can also be reduced.

上記式(1)は、領域X、および領域Zのオニウム塩濃度が等しいか、または、領域Zより領域Xのオニウム塩濃度が高いことを表している。また、領域X、および領域Zに対し、領域Yのオニウム塩濃度が低いことを表している。式(1)を満たすことにより、領域X、および領域Zの2カ所にオニウム塩が多く存在することにより、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電を小さくすることができ、剥離後の積層体の帯電も小さくすることができる。   The above formula (1) represents that the onium salt concentrations of the region X and the region Z are equal to each other, or the onium salt concentration of the region X is higher than that of the region Z. In addition, the onium salt concentration in the region Y is lower than that in the regions X and Z. By satisfying the formula (1), since a large amount of onium salt is present at two positions in the region X and the region Z, an adhesive layer is formed on the layer B of the laminate, and when the adhesive layer is peeled off, the adhesive layer is adhered. The charge of the layer can be reduced, and the charge of the laminate after peeling can also be reduced.

上記式(2)は、領域Zのオニウム塩濃度が最も高く、次いで領域Xのオニウム塩濃度が高く、領域Yのオニウム塩濃度が最も低いことを表している。オニウム塩の濃度分布を上記のようにすることで、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層表面に移行する領域Xのオニウム塩の量を微量にすることができ、さらに剥離後の積層体の帯電もより小さくすることができる。   The above formula (2) represents that the onium salt concentration in the region Z is the highest, the onium salt concentration in the region X is next high, and the onium salt concentration in the region Y is the lowest. By setting the concentration distribution of the onium salt as described above, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the layer B of the laminate and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, the amount of the onium salt in the region X that migrates to the pressure-sensitive adhesive layer surface is very small. In addition, the charge of the laminate after peeling can be further reduced.

領域Xのオニウム塩濃度は、0.1%以上30%以下であることが好ましく、より好ましくは0.5%以上25%以下、さらに好ましくは1%以上20%以下の範囲である。領域Xのオニウム塩濃度が30%を超えると、積層体の剥離力が高くなる場合があり、0.1%未満では積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電が大きくなる場合がある。   The onium salt concentration in the region X is preferably 0.1% or more and 30% or less, more preferably 0.5% or more and 25% or less, and further preferably 1% or more and 20% or less. If the concentration of the onium salt in the region X exceeds 30%, the peel strength of the laminate may increase, and if it is less than 0.1%, an adhesive layer is formed on the layer B of the laminate, and then the adhesive layer is peeled off. At this time, the charge of the adhesive layer may increase.

領域Yのオニウム塩濃度は、領域Xのオニウム塩の濃度の1/2以下であることがより好ましい。領域Yのオニウム塩濃度が低いことが望ましいが、後述する本発明の積層体の製造方法では0%とすることは難しく、下限値としては0.05%程度である。領域Yのオニウム塩濃度が、領域Xのオニウム塩濃度の1/2を超えると、層Bの硬化不良が発生し、積層体の耐溶媒密着性が低下する場合がある。   The onium salt concentration in the region Y is more preferably 1/2 or less of the concentration of the onium salt in the region X. It is desirable that the onium salt concentration in the region Y is low, but it is difficult to set the concentration to 0% in the method for producing a laminate of the present invention described later, and the lower limit value is about 0.05%. If the onium salt concentration in the region Y exceeds 1/2 of the onium salt concentration in the region X, poor curing of the layer B may occur, and the solvent resistance of the laminate may deteriorate.

領域Zのオニウム塩濃度は、0.1%以上30%以下であることが好ましく、より好ましくは1%以上25%以下、さらに好ましくは5%以上25%以下の範囲である。領域Zのオニウム塩濃度が0.1%未満では、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、積層体の帯電が大きくなる場合があり、30%を超えると、層A、および層Bの硬化不良が発生し、積層体の耐溶媒密着性が低下する場合がある。なお、ここでいう%とは、各領域に含まれるオニウム塩に特徴的な元素の濃度(atm%)である。   The onium salt concentration in the region Z is preferably 0.1% or more and 30% or less, more preferably 1% or more and 25% or less, and further preferably 5% or more and 25% or less. When the concentration of the onium salt in the region Z is less than 0.1%, when the adhesive layer is formed on the layer B of the laminate and then the adhesive layer is peeled off, the charge of the laminate may increase, and exceeds 30%. In some cases, poor curing of the layers A and B may occur, and the solvent resistance of the laminate may be reduced. The term "%" as used herein means the concentration (atm%) of an element characteristic of the onium salt contained in each region.

ここで、領域X、領域Y、領域Zの位置関係を図1に示す。図1は本発明の積層体の断面を示し、支持基材1の一方の面上に層A2、次いで層B3が順に積層されている。この断面において、支持基材に垂直な基準線4を引いたとき、層Bの表面との交点を点α5、層Bと層Aの界面との交点を点γ7、基準線上の層Bの中点を点β6とする。   Here, the positional relationship among the region X, the region Y, and the region Z is shown in FIG. FIG. 1 shows a cross section of a laminate of the present invention, in which a layer A2 and then a layer B3 are sequentially laminated on one surface of a supporting substrate 1. In this cross section, when a reference line 4 perpendicular to the supporting substrate is drawn, the intersection point with the surface of layer B is point α5, the intersection point between the interface of layer B and layer A is point γ7, and inside the layer B on the reference line. Let the point be point β6.

領域X8は、点αから厚み方向に10nm、左右に10nmの範囲を、領域Y9は、点βを含み、厚み方向に領域X、領域Z以外の範囲を、領域Z10は、点γを含み、点γを中心に上下5nm、左右に10nmの範囲を指す。   The region X8 includes a range of 10 nm in the thickness direction from the point α and 10 nm to the left and right, the region Y9 includes the point β, the region other than the regions X and Z in the thickness direction, and the region Z10 includes the point γ. It refers to a range of 5 nm above and below the point γ and 10 nm to the left and right.

各領域のオニウム塩の濃度の詳細な算出方法については後述するが、積層体の各領域について元素分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度をオニウム塩の濃度とした。元素分析の手法については特に限定されるものではないが、EDXやEELS、TOF−SIMSなどを用いて分析することができる。また、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の例としては、イミダゾリウム塩やアンモニウム塩を用いた場合はN元素、ホスホニウム塩を用いた場合はP元素、スルホニウム塩を用いた場合はS元素、等が挙げられる。   A detailed calculation method of the concentration of the onium salt in each region will be described later, but element analysis is performed for each region of the laminate, and the intensity ratio of the obtained different element peaks is calculated as the concentration ratio, and included in the onium salt. The concentration of the characteristic element described above was defined as the concentration of the onium salt. The elemental analysis method is not particularly limited, but it can be analyzed using EDX, EELS, TOF-SIMS, or the like. Examples of characteristic elements contained in the onium salt include N element when an imidazolium salt or ammonium salt is used, P element when a phosphonium salt is used, S element when a sulfonium salt is used, Etc.

積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布が、前述の条件を満たすことによって、積層体の層B上に、粘着層を形成し、ついで剥離したとき、粘着層側と積層体双方の剥離帯電を低くすることができる。その機構について、
積層体の層B上に粘着層を形成すると、オニウム塩は粘着層と積層体の界面部と積層体の層Aと層Bの界面部の2カ所に高濃度で存在することになる。粘着層を積層体から粘着層と層Bの間で剥離すると、剥離した粘着層と層Bの表面にオニウム塩が存在するため、表面の帯電列が近くなるため剥離帯電量が小さくなり、さらに粘着層表面にオニウム塩が存在するため、剥離帯電による電荷を瞬時に漏洩、減衰させることができる。さらに離型フィルム側の帯電も、層Bと層Aの界面に存在するオニウム塩の濃度の高い部位が導電パスを形成することで低くなる。
When the concentration distribution of the onium salt in the layer B of the laminated body in the thickness direction satisfies the above-mentioned condition, an adhesive layer is formed on the layer B of the laminated body, and then when peeled, the adhesive layer side and the laminated body Both peeling charges can be reduced. About the mechanism,
When the adhesive layer is formed on the layer B of the laminate, the onium salt is present at a high concentration in two places, that is, the interface between the adhesive layer and the laminate, and the interface between the layers A and B of the laminate. When the pressure-sensitive adhesive layer is peeled from the laminate between the pressure-sensitive adhesive layer and the layer B, the onium salt is present on the surface of the peeled pressure-sensitive adhesive layer and the layer B, so that the charge sequence on the surface becomes closer and the peeling charge amount becomes smaller. Since the onium salt is present on the surface of the adhesive layer, it is possible to instantly leak and attenuate the charge due to the peeling charge. Further, the charge on the release film side is also reduced by forming a conductive path at a portion having a high onium salt concentration existing at the interface between the layer B and the layer A.

積層体の層Aと層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を達成する方法については、特に限定されないが、後述する層A用塗料組成物と層B用塗料組成物を後述する積層体の製造方法で塗布、乾燥することにより形成することが好ましい。   The method for achieving the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer A and the layer B of the laminate is not particularly limited, but the layer A coating composition and the layer B coating composition described below are referred to as a layered product. It is preferable to form by applying and drying by the manufacturing method of.

また、積層体の層Bおよび層A内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布は、具体的には、厚み方向における層Bの最表面の領域(領域V)、層Bの中央部の領域(領域S)、層Aの中央部の領域(領域T)、層Aと支持基材の界面の領域(領域W)におけるオニウム塩の濃度が下記式(3)または(4)を満足することが好ましい。
領域V≧領域W>領域Sおよび領域T ・・・式(3)
領域W>領域V>領域Sおよび領域T ・・・式(4)。
Further, the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layers B and A of the laminate is specifically, the outermost surface region of the layer B (region V) in the thickness direction, and the central region of the layer B ( The concentration of the onium salt in the region S), the central region of the layer A (region T), and the region of the interface between the layer A and the supporting substrate (region W) may satisfy the following formula (3) or (4). preferable.
Region V≧region W>region S and region T... Formula (3)
Area W>area V>area S and area T... Equation (4).

本発明の積層体では、領域V、および領域Wの2カ所にオニウム塩が多く存在することにより、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電を小さくすること、および剥離後の積層体の帯電も小さくすることができ、さらに溶媒密着性を向上することができる。   In the laminate of the present invention, the presence of a large amount of onium salt in the two locations of the region V and the region W forms an adhesive layer on the layer B of the laminate, and then when the adhesive layer is peeled off, the adhesive layer It is possible to reduce the electrification and the electrification of the laminate after peeling, and further improve the solvent adhesion.

上記式(3)は、領域V、および領域Wのオニウム塩濃度が等しいか、または、領域Wより領域Vのオニウム塩濃度が高いことを表している。また、領域V、および領域Wに対し、領域Sおよび領域Tのオニウム塩濃度が低いことを表している。式(3)を満たすことにより、領域V、および領域Wの2カ所にオニウム塩が多く存在することにより、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電を小さくすることができ、剥離後の積層体の帯電も小さくすることができる。   The above formula (3) represents that the onium salt concentrations of the region V and the region W are equal to each other, or the onium salt concentration of the region V is higher than that of the region W. Further, it is shown that the onium salt concentrations in the regions S and T are lower than those in the regions V and W. By satisfying the formula (3), since a large amount of onium salt is present in two regions V and W, a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the layer B of the laminate, and when the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, a pressure-sensitive adhesive layer is formed. The charge of the layer can be reduced, and the charge of the laminate after peeling can also be reduced.

上記式(4)は、領域Wのオニウム塩濃度が最も高く、次いで領域Vのオニウム塩濃度が高く、領域Sおよび領域Tのオニウム塩濃度が最も低いことを表している。オニウム塩の濃度分布を上記のようにすることで、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層表面に移行する領域Vのオニウム塩の量を微量にすることができ、さらに剥離後の積層体の帯電もより小さくすることができることに加え、耐溶媒密着性を向上することができる。   The above formula (4) represents that the onium salt concentration in the region W is the highest, the onium salt concentration in the region V is next high, and the onium salt concentration in the regions S and T is the lowest. By setting the concentration distribution of the onium salt as described above, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the layer B of the laminate and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off, the amount of the onium salt in the region V that migrates to the pressure-sensitive adhesive layer surface is very small. In addition to reducing the electrostatic charge of the laminate after peeling, the solvent resistance and adhesion can be improved.

領域Vのオニウム塩濃度は、0.1%以上30%以下であることが好ましく、より好ましくは0.5%以上25%以下、さらに好ましくは1%以上20%以下の範囲である。領域Xのオニウム塩濃度が30%を超えると、積層体の剥離力が高くなる場合があり、0.1%未満では積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、粘着層の帯電が大きくなる場合がある。   The onium salt concentration in the region V is preferably 0.1% or more and 30% or less, more preferably 0.5% or more and 25% or less, and further preferably 1% or more and 20% or less. If the concentration of the onium salt in the region X exceeds 30%, the peel strength of the laminate may increase, and if it is less than 0.1%, an adhesive layer is formed on the layer B of the laminate, and then the adhesive layer is peeled off. At this time, the charge of the adhesive layer may increase.

領域Sのオニウム塩濃度は、領域Vのオニウム塩の濃度の1/2以下であることがより好ましい。領域Sのオニウム塩濃度は低いことが望ましいが、後述する本発明の積層体の製造方法では0%とすることは難しく、下限値としては0.05%程度である。領域Sのオニウム塩濃度が、領域Vのオニウム塩濃度の1/2を超えると、層Bの硬化不良が発生し、積層体の耐溶媒密着性が低下する場合がある。   The concentration of the onium salt in the region S is more preferably 1/2 or less of the concentration of the onium salt in the region V. Although it is desirable that the concentration of the onium salt in the region S is low, it is difficult to set the concentration to 0% in the method for producing a laminate of the present invention described later, and the lower limit value is about 0.05%. When the concentration of the onium salt in the region S exceeds 1/2 of the concentration of the onium salt in the region V, poor curing of the layer B may occur and the solvent-resistant adhesiveness of the laminate may deteriorate.

領域Tのオニウム塩濃度は、領域Wのオニウム塩の濃度の1/2以下であることがより好ましい。領域Tのオニウム塩濃度は低いことが望ましいが、後述する本発明の積層体の製造方法では0%とすることは難しく、下限値としては0.05%程度である。領域Tのオニウム塩濃度が、領域Wのオニウム塩濃度の1/2を超えると、層Aの硬化不良が発生し、積層体の耐溶媒密着性の低下、およびオリゴマーブロック性が低下する場合がある。   The concentration of the onium salt in the region T is more preferably 1/2 or less of the concentration of the onium salt in the region W. It is desirable that the onium salt concentration in the region T is low, but it is difficult to set it to 0% by the method for producing a laminate of the present invention described later, and the lower limit value is about 0.05%. When the onium salt concentration in the region T exceeds 1/2 of the onium salt concentration in the region W, poor curing of the layer A may occur, resulting in a decrease in solvent resistance adhesion of the laminate and a decrease in oligomer block property. is there.

領域Wのオニウム塩濃度は、0.1%以上30%以下であることが好ましく、より好ましくは1%以上30%以下、さらに好ましくは5%以上30%以下の範囲である。領域Wのオニウム塩濃度が0.1%未満では、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したとき、積層体の帯電が大きくなる場合があり、30%を超えると、層Aの硬化不良が発生し、積層体の耐溶媒密着性の低下、およびオリゴマーブロック性が低下する場合がある。なお、ここでいう%とは、各領域に含まれるオニウム塩に特徴的な元素の濃度(atm%)である。   The onium salt concentration in the region W is preferably 0.1% or more and 30% or less, more preferably 1% or more and 30% or less, and further preferably 5% or more and 30% or less. When the concentration of the onium salt in the region W is less than 0.1%, when the adhesive layer is formed on the layer B of the laminate and then the adhesive layer is peeled off, the charge of the laminate may increase, and exceeds 30%. If so, curing failure of the layer A may occur, and the solvent-resistant adhesiveness of the laminate may be deteriorated, and the oligomer block property may be deteriorated. The term "%" as used herein means the concentration (atm%) of an element characteristic of the onium salt contained in each region.

ここで、領域V、領域S、領域T、領域Wの位置関係を図2に示す。図2は本発明の積層体の断面を示し、支持基材11の一方の面上に層A12、次いで層B13が順に積層されている。なお、前述の図1で示される積層体と図2で示される積層体はいずれも支持基材の少なくとも一方の面に、層Aと層Bとを支持基材側からこの順に有する積層体であり、支持基材、層Aと層Bという構成の点では図1および図2は同じ構成を有する積層体である。この断面において、支持基材に垂直な基準線14を引いたとき、層Bの表面との交点を点ε15、基準線上の層Bの中点を点σ16、基準線上の層Aの中点を点ω17、層Aと支持基材の界面との交点を点η18とする。   Here, the positional relationship among the region V, the region S, the region T, and the region W is shown in FIG. FIG. 2 shows a cross section of the laminate of the present invention, in which the layer A12 and then the layer B13 are sequentially laminated on one surface of the supporting substrate 11. The laminate shown in FIG. 1 and the laminate shown in FIG. 2 are both laminates having layer A and layer B on at least one surface of the supporting base material in this order from the supporting base material side. 1 and FIG. 2 are laminates having the same structure in terms of the structure of the supporting base material, the layer A and the layer B. In this section, when a reference line 14 perpendicular to the supporting substrate is drawn, the intersection point with the surface of the layer B is point ε15, the midpoint of the layer B on the reference line is σ16, and the midpoint of the layer A on the reference line is The point ω17 and the intersection of the layer A and the interface of the supporting substrate are point η18.

領域V19は、点εから厚み方向に10nm、点εから左右に10nmの範囲を、領域S20は、点σを含み、点σを中心に上下5nm、点σを中心に左右に10nmの範囲を、領域T21は、点ωを含み、点ωを中心に上下5nm、点ωを中心に左右に10nmの範囲を、領域W22は、点ηから層A12方向に10nm、点ηから左右に10nmの範囲を指す。   A region V19 has a range of 10 nm in the thickness direction from the point ε, and a range of 10 nm from the point ε to the left and right, and a region S20 includes a point σ and has a range of 5 nm vertically around the point σ and 10 nm horizontally from the point σ. The region T21 includes a point ω, and has a range of 5 nm above and below the point ω, 10 nm to the left and right around the point ω, and a region W22 is 10 nm from the point η in the layer A12 direction and 10 nm to the left and right from the point η. Refers to a range.

各領域のオニウム塩の濃度の詳細な算出方法については後述するが、積層体の各領域について元素分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度をオニウム塩の濃度とした。元素分析の手法については特に限定されるものではないが、EDXやEELS、TOF−SIMSなどを用いて分析することができる。また、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の例としては、イミダゾリウム塩やアンモニウム塩を用いた場合はN元素、ホスホニウム塩を用いた場合はP元素、スルホニウム塩を用いた場合はS元素、等が挙げられる。   A detailed calculation method of the concentration of the onium salt in each region will be described later, but element analysis is performed for each region of the laminate, and the intensity ratio of the obtained different element peaks is calculated as the concentration ratio, and included in the onium salt. The concentration of the characteristic element described above was defined as the concentration of the onium salt. The elemental analysis method is not particularly limited, but it can be analyzed using EDX, EELS, TOF-SIMS, or the like. Examples of characteristic elements contained in the onium salt include N element when an imidazolium salt or ammonium salt is used, P element when a phosphonium salt is used, S element when a sulfonium salt is used, Etc.

積層体の層Bおよび層A内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布が、前述の条件を満たすことによって、積層体の層B上に、粘着層を形成し、ついで剥離したとき、粘着層側と積層体双方の剥離帯電を低くすることができ、さらに溶媒密着性を向上することができる。その機構としては、積層体の層B上に粘着層を形成すると、オニウム塩は粘着層と積層体の界面部と積層体の層Aと支持基材の界面部の2カ所に高濃度で存在することになる。粘着層を積層体から粘着層と層Bの間で剥離すると、剥離した粘着層と層Bの表面にオニウム塩が存在するため、表面の帯電列が近くなるため剥離帯電量が小さくなり、さらに粘着層表面にオニウム塩が存在するため、剥離帯電による電荷を瞬時に漏洩、減衰させることができる。さらに離型フィルム側の帯電も、層Aと支持基材の界面に存在するオニウム塩の濃度の高い部位が導電パスを形成することで低くなる。また、層Aと支持基材の界面にオニウム塩が多く存在することにより、オニウム塩が抽出されやすい粘着剤(溶媒)を用いた場合においても、粘着層表面に移行するオニウム塩の量を微量にすることができ、耐溶媒密着性を向上することができる。   When the concentration distribution of the onium salt in the layer B and layer A of the laminated body in the thickness direction satisfies the above-mentioned conditions, an adhesive layer is formed on the layer B of the laminated body, and then, when peeled, the adhesive layer side The peeling charge of both the laminate and the laminate can be lowered, and the solvent adhesion can be further improved. The mechanism is that when an adhesive layer is formed on the layer B of the laminate, the onium salt is present at a high concentration in two places: the interface between the adhesive layer and the laminate, and the interface between the layer A of the laminate and the supporting substrate. Will be done. When the pressure-sensitive adhesive layer is peeled from the laminate between the pressure-sensitive adhesive layer and the layer B, the onium salt is present on the surface of the peeled pressure-sensitive adhesive layer and the layer B, so that the charge sequence on the surface becomes closer and the peeling charge amount becomes smaller. Since the onium salt is present on the surface of the adhesive layer, it is possible to instantly leak and attenuate the charge due to the peeling charge. Further, the charge on the side of the release film is also reduced by forming a conductive path in the portion having a high concentration of onium salt existing at the interface between the layer A and the supporting base material. Further, since a large amount of onium salt is present at the interface between the layer A and the supporting substrate, even when an adhesive (solvent) from which the onium salt is easily extracted is used, the amount of the onium salt transferred to the surface of the adhesive layer is very small. And the resistance to solvent adhesion can be improved.

積層体の層Aと層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を達成する方法については、特に限定されないが、後述する層A用塗料組成物と層B用塗料組成物を後述する積層体の製造方法で塗布、乾燥することにより形成することが好ましい。   The method for achieving the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer A and the layer B of the laminate is not particularly limited, but the layer A coating composition and the layer B coating composition described below are referred to as a layered product. It is preferable to form by applying and drying by the manufacturing method of.

また前記層Aは、ポリアルコキシシロキサンおよび金属キレート化合物を含むことが好ましい。ここで「ポリアルコキシシロキサン」とは、Si−O−Siからなるシロキサン骨格を繰り返し単位としたセグメントが、1次元から3次元に規則的またはランダムに連なり、Si上の残りの部位にアルコキシ基が付いた物、アルコキシ基以外の官能基が付いたもの、アルコキシ基が加水分解によりシラノール基になったもの、さらにシラノール基が金属キレートを介して架橋したものなども含む。   The layer A preferably contains polyalkoxysiloxane and a metal chelate compound. Here, the term “polyalkoxysiloxane” means that segments having a siloxane skeleton made of Si—O—Si as a repeating unit are regularly or randomly linked from one dimension to three dimensions, and an alkoxy group is present at the remaining site on Si. Those having a functional group other than an alkoxy group, those having an alkoxy group converted to a silanol group by hydrolysis, and those having a silanol group crosslinked through a metal chelate are also included.

層Aがポリアルコキシシロキサンを含むと、シラノール基やアルコキシ基等の官能基が存在することにより基材との親和性が、さらに層Aがシロキサン骨格を含むため、層Bに含まれるポリジメチルシロキサンとも親和性が得られるため、積層体の溶媒密着性が向上するため好ましい。また、ポリジメチルシロキサンは、緻密な膜を形成でき、かつ極性の大きな材料であるため、疎水的なオリゴマーを通しにくいため、オリゴマーブロック性の観点から好ましく、またオニウム塩の層内での移動を制御する観点から、積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を形成する上で、好ましい。   When the layer A contains a polyalkoxysiloxane, the functional group such as a silanol group or an alkoxy group is present, so that the layer A has an affinity with the substrate, and the layer A further contains a siloxane skeleton. Both of these are preferred because they provide an affinity and improve the solvent adhesion of the laminate. Further, polydimethylsiloxane is preferable from the viewpoint of oligomer blockability because it can form a dense film and is a material with a large polarity, and thus it is difficult for hydrophobic oligomers to pass through. From the viewpoint of control, it is preferable for forming the concentration distribution of the onium salt in the layer B of the laminate in the thickness direction.

ポリアルコキシシロキサンは、アルコキシシランが加水分解しさらにシラノール縮合することにより得られる。ここでアルコキシシランは、化学式1または化学式2で示される化合物で、nは0〜3の整数、mは0〜2の整数、Rは(メタ)アクリル基、エポキシ基、ビニル基、フェニル基、アミノ基等、Rは炭素数1から4のアルキル基、Rは炭素数1から3のアルキレン基及びそれらから導出されるエステル構造、Rは水素又は炭素数が1から4のアルキル基が好ましい。 Polyalkoxysiloxane is obtained by hydrolysis of alkoxysilane and further silanol condensation. Here, the alkoxysilane is a compound represented by Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2, n is an integer of 0 to 3, m is an integer of 0 to 2, R 1 is a (meth)acryl group, an epoxy group, a vinyl group, a phenyl group. , An amino group, etc., R 2 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 3 is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms and an ester structure derived therefrom, R 4 is hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms Groups are preferred.

具体的にポリアルコキシシロキサンは、(メタ)アクリロキシ(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、エポキシ(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、ビニル(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、フェニル(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、アミノ(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、およびテトラアルコキシシランからなる群より選ばれる少なくとも1種のアルコキシシランの加水分解縮合体、加水分解縮合体の金属キレートによる架橋体、およびその混合物であることが好ましく、テトラアルコキシシランの加水分解縮合体、加水分解縮合体の金属キレートによる架橋体、およびその混合物であることが、層A内に緻密なシロキサン結合を形成することができるため、オリゴマーブロック性と、積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布の観点からより好ましい。   Specifically, polyalkoxy siloxanes include (meth)acryloxy (mono, di, tri) alkoxy silanes, epoxy (mono, di, tri) alkoxy silanes, vinyl (mono, di, tri) alkoxy silanes, phenyl (mono, di, A hydrolyzed condensate of at least one alkoxysilane selected from the group consisting of tri)alkoxysilanes, amino (mono-, di-, tri)alkoxysilanes, and tetraalkoxysilanes; A mixture thereof is preferable, and a hydrolysis-condensation product of tetraalkoxysilane, a cross-linked product of a hydrolysis-condensation product with a metal chelate, and a mixture thereof can form a dense siloxane bond in the layer A. Therefore, it is more preferable from the viewpoint of the oligomer block property and the concentration distribution of the onium salt in the layer B of the laminate in the thickness direction.

さらに本発明のポリアルコキシシロキサンは、前記テトラアルコキシシランと、エポキシ(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、フェニル(モノ、ジ、トリ)アルコキシシラン、メチル(モノ、ジ、トリ)アルコキシシランからなる群より選ばれる少なくとも1種のアルコキシシランとの加水分解縮合体、加水分解縮合体の金属キレートによる架橋体、およびその混合物であることにより、層A内の有機基が支持基材との密着性を高め、耐溶媒性を向上することができ、さらに積層体の層Bから層A内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布の観点からより好ましい。   Further, the polyalkoxysiloxane of the present invention is a group consisting of the tetraalkoxysilane, epoxy (mono, di, tri)alkoxysilane, phenyl (mono, di, tri)alkoxysilane, and methyl (mono, di, tri)alkoxysilane. The organic group in the layer A exhibits adhesion to the supporting substrate by being a hydrolysis-condensation product with at least one alkoxysilane selected from the following, a cross-linking product of the hydrolysis-condensation product with a metal chelate, and a mixture thereof. It is more preferable from the viewpoint of the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer B to the layer A of the laminated body, since it is possible to increase the solvent resistance.

ポリアルコキシシロキサンのシロキサン骨格の構造には、一般に「はしご状」、「かご状」、「ランダム状」などの種類があるが、本発明の積層体の層Aにおいては、オリゴマーブロック性の観点や、積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を形成する観点から、緻密な層が得られるはしご状、もしくはかご状の割合が多くなっていることが好ましい。   The structure of the siloxane skeleton of the polyalkoxysiloxane generally has types such as “ladder”, “cage”, and “random”. However, in the layer A of the laminate of the present invention, oligomer blockability and From the viewpoint of forming the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer B of the laminated body, it is preferable that a ladder-like or cage-like ratio in which a dense layer is obtained is large.

層Aに含まれるポリアルコキシシロキサンの形成方法については特に限定されず、支持基材上に後述する層A用塗料組成物として、前述のアルコキシランの単量体を含む塗料組成物を塗布し、塗膜の乾燥、硬化工程にて加水分解、縮合反応させてもよいし、事前にアルコキシシランの加水分解縮合体を形成し、これを含む層A用塗料組成物を塗布、乾燥させてもよいが、後者の方がオリゴマーブロック性、および積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を形成する観点から好ましい。また、前記層A用塗料組成物として、事前にアルコキシシランの加水分解縮合体を形成し、さらにアルコキシシランの単量体を一部混合したものを含む層A用塗料組成物を塗布、乾燥させることにより、耐溶媒密着性、および積層体の層Bおよび層A内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を形成する観点から好ましい。   The method for forming the polyalkoxysiloxane contained in the layer A is not particularly limited, and a coating composition containing the above-mentioned alkoxylane monomer is applied as a coating composition for the layer A described later on a supporting substrate, The coating film may be hydrolyzed and condensed in the steps of drying and curing, or a hydrolysis-condensation product of an alkoxysilane may be formed in advance, and the coating composition for layer A containing the same may be applied and dried. However, the latter is more preferable from the viewpoint of forming an oligomer block property and a concentration distribution of the onium salt in the layer B of the laminate in the thickness direction. Further, as the coating composition for layer A, a hydrolysis-condensation product of an alkoxysilane is formed in advance, and a coating composition for layer A containing a mixture of a part of alkoxysilane monomers is applied and dried. This is preferable from the viewpoint of solvent resistance adhesion and formation of a concentration distribution of the onium salt in the layer B and layer A of the laminate in the thickness direction.

前記「金属キレート」とは、金属元素に対して複数の配位原子が存在する配位子(多座配位子)のみが配位した化合物、金属元素とアルコールの塩(金属アルコキシ塩、金属アルコレート)の一部が前述の多座配位子に置き換わった化合物、およびそれらのオリゴマーを指す。   The “metal chelate” is a compound in which only a ligand (polydentate ligand) having a plurality of coordination atoms with respect to a metal element is coordinated, a salt of a metal element and an alcohol (a metal alkoxy salt, a metal). A compound in which a part of (alcoholate) is replaced with the above-mentioned polydentate ligand, and an oligomer thereof are referred to.

金属キレートの金属元素としては、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、亜鉛および鉄より選ばれる少なくとも1種が好ましく、多座配位子としては、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、マロン酸ジエチル等のβケトエステル、βジケトン、βジエステル類が好ましい。具体的な材料については後述する。前記層Aが金属キレートを含むことにより、層A内で金属イオンを介してポリアルコキシシロキサンを架橋することができるため、耐溶媒密着性、オリゴマーブロック性に加えて、積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布を形成する上でも効果をもたらしている。   The metal element of the metal chelate is preferably at least one selected from aluminum, titanium, zirconium, zinc and iron, and the polydentate ligand is a β-ketoester such as acetylacetone, ethyl acetoacetate, diethyl malonate, or β-diketone. , Β diesters are preferred. Specific materials will be described later. When the layer A contains a metal chelate, the polyalkoxysiloxane can be crosslinked in the layer A via metal ions. Therefore, in addition to the solvent adhesion resistance and the oligomer block property, the layer A in the layer B of the laminate is It is also effective in forming a concentration distribution of the onium salt in the thickness direction.

金属キレートとして、アルミニウム元素を含む金属キレートの例には、アルミニウムトリス(アセチルアセトネ−ト)、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウム−ジ−n−ブトキシド−モノエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノメチルアセトアセテート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が例示される。チタン元素を含む金属キレートの例には、テトラメチルチタネート等のチタンベーターエステル類;チタンアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート、ポリチタンアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート、チタンエチルアセトアセテート類等が例示される。   Examples of the metal chelate containing aluminum element include aluminum tris(acetylacetonate), aluminum monoacetylacetonate bis(ethylacetoacetate), aluminum-di-n-butoxide-monoethylacetoacetate, Aluminum-di-iso-propoxide-monomethylacetoacetate, aluminum tris(ethylacetoacetate) and the like are exemplified. Examples of metal chelates containing titanium element are titanium beta esters such as tetramethyl titanate; titanium acetylacetonate, titanium tetraacetylacetonate, polytitanium acetylacetonate, titanium octylene glycolate, titanium lactate, titanium triethanol. Aminates, titanium ethyl acetoacetates and the like are exemplified.

具体的なジルコニウム元素を含む金属キレートの例には、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ジルコニウムモノアセチルアセトナート、ジルコニウムビスアセチルアセトナート等が例示される。   Specific examples of the metal chelate containing a zirconium element include zirconium tetraacetylacetonate, zirconium monoacetylacetonate, and zirconium bisacetylacetonate.

本発明の積層体は、特定の条件にて処理されたときのポリエステルオリゴマーの析出量が特定範囲であることが好ましい。具体的には好ましくは、180℃、10分間熱処理した後の、積層体の層B表面のジメチルホルムアミド抽出によるポリエステルオリゴマー量が0.1mg/m以下、より好ましくは、0mg/mである。180℃、10分間熱処理した後の積層体の層B表面のジメチルホルムアミド抽出によるポリエステルオリゴマー量が0.1mg/mを上回るレベルにあると、例えば、本発明の積層体を偏光板用粘着層の離型フィルムとして使用された場合、ポリエステルオリゴマーが偏光板の粘着剤に転移、層内で粒子を形成し、最終的にディスプレイに貼付された場合に、画素欠陥が多く発生する可能性がある。 The laminate of the present invention preferably has a polyester oligomer deposition amount within a specific range when treated under specific conditions. Specifically, preferably, the amount of the polyester oligomer by the dimethylformamide extraction on the surface of the layer B of the laminate after heat treatment at 180° C. for 10 minutes is 0.1 mg/m 2 or less, more preferably 0 mg/m 2 . .. When the amount of the polyester oligomer by dimethylformamide extraction on the surface of the layer B of the laminate after heat treatment at 180° C. for 10 minutes is higher than 0.1 mg/m 2 , for example, the laminate of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive layer for a polarizing plate. When used as a release film of polyester, the polyester oligomer may transfer to the adhesive of the polarizing plate to form particles in the layer, and when it is finally attached to the display, many pixel defects may occur. ..

また、本発明の積層体は、好ましくは、ガラス板検査法による外接直径30μm以上の大きさの異物欠点数が、2個/50cm以下、より好ましくは、0個/50cm以下である。ガラス板検査法による外接直径30μm以上の大きさの異物欠点数が、2個/50cm以下であると、LCD画面の輝度異常が目立たず、良好な光学特性を発揮することができる。なお、ここでいう「外接直径」とは、異物欠点を完全に囲む(外接する)最小の円の直径をいう。以下、本発明の各構成について詳細を述べる。 Further, the laminate of the present invention, preferably, the foreign matter defect number of the circumscribed diameter 30μm or more in size by the glass plate inspection method, two / 50 cm 2 or less, more preferably 0/50 cm 2 or less. When the number of defects of foreign matter having a circumscribed diameter of 30 μm or more by the glass plate inspection method is 2 pieces/50 cm 2 or less, the brightness abnormality of the LCD screen is not conspicuous and good optical characteristics can be exhibited. The "circumscribed diameter" referred to here is the diameter of the smallest circle that completely encloses (circumscribes) the foreign matter defect. Hereinafter, each component of the present invention will be described in detail.

[積層体]
本発明の積層体は、支持基材の少なくとも一方の面に、前述の条件を満たす層Aと層Bを支持基材側からこの順に有するものであればよく、支持基材の両方の面に支持基材側からこの順に層A、層Bを有してもよい。
[Laminate]
The laminated body of the present invention may have the layer A and the layer B satisfying the above-described conditions in this order from at least one side of the supporting base material in this order, and on both sides of the supporting base material. You may have the layer A and the layer B in this order from the support base material side.

ここで本発明における「層」とは、前記積層体の表面から厚み方向に向かい、隣接する部位との構成元素の組成、粒子等の含有物の形状、厚み方向の物理特性が不連続な境界面を有することで区別される有限の厚みを有する部位を指す。より具体的には、前記積層体を表面から厚み方向に各種組成/元素分析装置(FT−IR、XPS、XRF、EDAX、SIMS、EPMA、EELS等)、電子顕微鏡(透過型、走査型)または光学顕微鏡にて断面観察した際、前記不連続な境界面により区別され、有限の厚みを有する部位を指す。   Here, the "layer" in the present invention is a boundary between the surface of the laminate in the thickness direction, the composition of the constituent elements with adjacent portions, the shape of inclusions such as particles, and the physical properties in the thickness direction that are discontinuous. A part having a finite thickness that is distinguished by having a surface. More specifically, various compositions/elemental analyzers (FT-IR, XPS, XRF, EDAX, SIMS, EPMA, EELS, etc.), electron microscopes (transmission type, scanning type) or This refers to a portion having a finite thickness, which is distinguished by the discontinuous boundary surface when a cross-section is observed with an optical microscope.

[層A]
本発明の積層体では、支持基材からの低分子量成分の表面移行を抑制するオリゴマーブロック性、層Bおよび支持基材との耐溶媒密着性、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したときの粘着層と積層体の双方の帯電防止性の観点から、支持基材上にオニウム塩を含む1層以上の層Aを設けることが好ましく、ポリアルコキシシロキサンおよび金属キレート化合物を含むことがより好ましい。本発明の積層体には、機能に合せて複数の層Aを設けてもよい。また、支持基材の両方の面に層Aを設けてもよい。
[Layer A]
In the laminate of the present invention, an oligomer block property that suppresses the surface migration of low molecular weight components from the supporting base material, solvent resistance adhesion to layer B and the supporting base material, and an adhesive layer formed on layer B of the laminated body. Then, from the viewpoint of antistatic properties of both the adhesive layer and the laminate when the adhesive layer is subsequently peeled off, it is preferable to provide one or more layers A containing an onium salt on the supporting substrate, and the polyalkoxysiloxane and the metal. More preferably, it contains a chelate compound. The laminate of the present invention may be provided with a plurality of layers A depending on the function. Further, the layer A may be provided on both surfaces of the supporting base material.

層Aの形成方法は、前述の条件を満たすことができれば特に限定されないが、後述する層A用塗料組成物を後述する積層体の積層方法により形成されていることが好ましい。層Aの形成は支持基材の製膜途中で後述する層A用塗料組成物を塗布したフィルムを作成してもよいし、支持基材の製膜後、層A用塗料組成物を支持基材に塗布し、乾燥、巻き取りを行ってもよい。   The method for forming the layer A is not particularly limited as long as the above conditions can be satisfied, but it is preferable that the coating composition for layer A described below is formed by the method for laminating a laminate described below. The layer A may be formed by coating a coating composition for layer A, which will be described later, on the way of forming the supporting substrate, or after forming the supporting substrate, the coating composition for the layer A is used as a supporting substrate. It may be applied to a material, dried, and wound.

層Aの乾燥後の塗布厚みは、好ましくは、10〜500nm、より好ましくは15〜200nm、さらに好ましくは15〜100nmである。塗布厚みが10nm〜500nmであると、オリゴマーブロック性、層Bおよび支持基材との耐溶媒密着性、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したときの粘着層と積層体の双方の帯電防止性、および優れた塗膜品位を得ることができるため好ましい。   The coating thickness of the layer A after drying is preferably 10 to 500 nm, more preferably 15 to 200 nm, still more preferably 15 to 100 nm. When the coating thickness is 10 nm to 500 nm, the oligomer blocking property, the solvent resistance adhesion to layer B and the supporting base material, the pressure-sensitive adhesive layer when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on layer B of the laminate, and then the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off It is preferable because both the antistatic property and the laminate can be obtained and the excellent coating film quality can be obtained.

[層A用塗料組成物、樹脂組成物前駆体]
層A用塗料組成物は、支持基材上に塗布、乾燥することで、層Aがオニウム塩を含み、かつ積層体の層B内でのオニウム塩の厚み方向濃度分布が前述の特定の条件を満たすことができれば特に限定されないが、好ましくは、層A用塗料組成物は、オニウム塩を含み、より好ましくはオニウム塩と金属キレートとポリアルコキシシロキサンもしくはその前駆体を含み、特に好ましくはイオン液体と金属キレートと、ポリアルコキシシロキサンもしくはその前駆体を含む。
[Coating composition for layer A, resin composition precursor]
The coating composition for layer A is applied on a supporting base material and dried, whereby the layer A contains an onium salt, and the concentration distribution of the onium salt in the thickness direction in the layer B of the laminate has the above specific conditions. The coating composition for layer A preferably contains an onium salt, more preferably contains an onium salt, a metal chelate, and a polyalkoxysiloxane or a precursor thereof, and is particularly preferably an ionic liquid, as long as the above condition can be satisfied. And a metal chelate, and a polyalkoxysiloxane or a precursor thereof.

層A用塗料組成物に含まれることが好ましいオニウム塩、およびイオン液体の定義については、前述の通りである。   The definitions of the onium salt and the ionic liquid that are preferably contained in the coating composition for layer A are as described above.

具体的なイオン液体の製品例としては、日本乳化剤(株)のAS100、AS200、AS300、AS400、広栄化学(株)のIL−Pシリーズ、IL−Aシリーズ、IL−Cシリーズ、IL−IMシリーズ、IL−APシリーズ、などが挙げられる。   Specific examples of ionic liquid products include AS100, AS200, AS300, AS400 of Nippon Emulsifier Co., Ltd., IL-P series, IL-A series, IL-C series, IL-IM series of Koei Chemical Co., Ltd. , IL-AP series, and the like.

さらに、本発明に用いられるイオン液体は反応性部位を有していてもよく、反応性部位を有するイオン液体の例としては、日本乳化剤(株)JI62J01、JI62G01、広栄化学(株)のIL−MAシリーズ、IL−Sシリーズ、スリーエムジャパン株式会社のFC−4400、などが挙げられる。   Furthermore, the ionic liquid used in the present invention may have a reactive site, and examples of the ionic liquid having a reactive site include Nippon Emulsifier Co., Ltd. JI62J01, JI62G01, Koei Chemical Co., Ltd.'s IL-. MA series, IL-S series, FC-4400 of 3M Japan Co., etc. are mentioned.

層A用塗料組成物に含まれるイオン液体の量は、0.1〜30質量%が好ましく、より好ましくは1〜25質量%であり、さらに好ましくは3〜20質量%の範囲である。イオン液体の量が0.1質量%未満であると、帯電防止性が不十分になる場合があり、イオン液体の量が30質量%を超えると、イオン液体が積層体の表面に析出する場合がある。   The amount of the ionic liquid contained in the coating composition for layer A is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 1 to 25% by mass, and further preferably 3 to 20% by mass. When the amount of the ionic liquid is less than 0.1% by mass, the antistatic property may be insufficient, and when the amount of the ionic liquid exceeds 30% by mass, the ionic liquid is deposited on the surface of the laminate. There is.

層A用塗料組成物Aに含まれることが好ましい、ポリアルコキシシロキサン、およびアルコキシシランの定義は前述の通りである。ポリアルコキシシロキサン前駆体とは、前述のアルコキシシラン単量体、もしくはアルコキシシランの加水分解体、アルコキシシランの加水分解縮合体を指す。   The definitions of the polyalkoxysiloxane and the alkoxysilane which are preferably contained in the coating composition A for layer A are as described above. The polyalkoxysiloxane precursor refers to the above-mentioned alkoxysilane monomer, a hydrolysis product of alkoxysilane, or a hydrolysis condensation product of alkoxysilane.

層A用塗料組成物A反応性の観点から、オリゴマーとモノマーを併用してもよく、塗料組成物に含まれるモノマーの量は、0〜50質量%が好ましく、0〜30質量%がより好ましい。   From the viewpoint of reactivity of the coating composition A for layer A, an oligomer and a monomer may be used in combination, and the amount of the monomer contained in the coating composition is preferably 0 to 50% by mass, more preferably 0 to 30% by mass. ..

層A用塗料組成物に含まれることが好ましい金属キレートの定義については、前述の通りである。   The definition of the metal chelate that is preferably contained in the coating composition for layer A is as described above.

具体的な金属キレートの製品例としては、マツモトファインケミカル(株)のAL-3001、AL-3100、TC-401、TC-750、ZC-150、ZC-700、ホープ製薬
(株)のアセトープAl、アセトープFe、川研ファインケミカル(株)のアルミキレートA、アルミキレートD、ALCH、AIPD、PADM、などが挙げられる。
Specific examples of metal chelate products include AL-3001, AL-3100, TC-401, TC-750, ZC-150, ZC-700 of Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., Acetope Al of Hope Pharmaceutical Co., Ltd., Acetope Fe, aluminum chelate A, Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., aluminum chelate D, ALCH, AIPD, PADM and the like can be mentioned.

層A用塗料組成物に含まれる金属キレートの量は0.1〜30質量%が好ましく、より好ましくは1〜20質量%であり、さらに好ましくは3〜15質量%の範囲である。金属キレートの量が0.1質量%未満であると、層Aの硬化反応が迅速に進まない場合があり、塗布速度を遅くする必要が生じる場合がある。さらに、層Aの上に層Bを形成した場合、層Bの硬化阻害が発生し、剥離力が低下する場合がある。金属元素を有する化合物の量が30質量%を超えると、塗料組成物の経時安定性の低下、塗膜品位の低下が発生する場合がある。   The amount of the metal chelate contained in the coating composition for layer A is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, and further preferably 3 to 15% by mass. If the amount of the metal chelate is less than 0.1% by mass, the curing reaction of the layer A may not proceed rapidly, and it may be necessary to reduce the coating speed. Further, when the layer B is formed on the layer A, curing inhibition of the layer B may occur and the peeling force may decrease. If the amount of the compound having a metal element exceeds 30% by mass, the stability of the coating composition with time may deteriorate and the coating quality may deteriorate.

本発明における層A用塗料組成物の固形分濃度は、特にこれに限定されないが、層A用塗料組成物が溶媒を含む場合には、通常20質量%以下が好ましく、更には0.5〜10質量%であることが好ましい。固形分濃度が0.5質量%未満であると、基材フィルム上でハジキが発生しやすくなる場合があり、固形分濃度が20質量%を超えると粘度が高くなるため、品位が低下する場合がある。   The solid content concentration of the coating composition for layer A in the present invention is not particularly limited to this, but when the coating composition for layer A contains a solvent, it is generally preferably 20% by mass or less, and more preferably 0.5 to. It is preferably 10% by mass. When the solid content concentration is less than 0.5% by mass, cissing may be likely to occur on the base film, and when the solid content concentration exceeds 20% by mass, the viscosity becomes high, and thus the quality is deteriorated. There is.

[層B]
本発明の積層体では、支持基材からの低分子量成分の表面移行を抑制するオリゴマーブロック性、層Bおよび支持基材との耐溶媒密着性、積層体の層B上に粘着層を形成し、次いで粘着層を剥離したときの粘着層と積層体の双方の帯電防止性の観点から、支持基材上に1層以上の層Aを設けた上に、ポリジメチルシロキサンを含む層Bを設けることが好ましい。
[Layer B]
In the laminate of the present invention, an oligomer block property that suppresses the surface migration of low molecular weight components from the supporting base material, solvent resistance adhesion to layer B and the supporting base material, and an adhesive layer formed on layer B of the laminated body. Then, from the viewpoint of antistatic properties of both the adhesive layer and the laminate when the adhesive layer is peeled off, one or more layers A are provided on the supporting substrate, and then a layer B containing polydimethylsiloxane is provided. Preferably.

層Bに含まれるポリジメチルシロキサンは、層B表面の元素分析を実施することで確認できる。具体的には、層B表面について、各種組成/元素分析装置(FT−IR、XPS、XRF、EDAX、SIMS、EPMA、EELS等)を用いて元素分析を実施し、ポリジメチルシロキサン由来のSi元素ピークの検出有無で確認できる。   The polydimethylsiloxane contained in the layer B can be confirmed by performing elemental analysis on the surface of the layer B. Specifically, the surface of the layer B is subjected to elemental analysis by using various composition/elemental analyzers (FT-IR, XPS, XRF, EDAX, SIMS, EPMA, EELS, etc.), and a Si element derived from polydimethylsiloxane. It can be confirmed by the presence or absence of peak detection.

層Bの形成方法は、ポリジメチルシロキサンを含む層Bが形成できれば特に限定されないが、層A上に後述する層B用樹脂組成物の層が形成することができることが好ましく、層B用樹脂前駆体を含む層B用塗料組成物を後述する積層体の形成方法にて塗布、乾燥することが好ましい。   The method for forming the layer B is not particularly limited as long as the layer B containing polydimethylsiloxane can be formed, but it is preferable that a layer of the resin composition for the layer B described below can be formed on the layer A, and the resin precursor for the layer B can be formed. It is preferable that the coating composition for layer B containing a body is applied and dried by the method for forming a laminate described below.

例えば層Bを塗布により形成する場合、層Bの乾燥塗布厚みは、10〜500nmであることが好ましく、20〜200nmであることがより好ましい。層Bの乾燥塗布厚みを上記範囲とすることで、生産性を低下させにくく安定した離型フィルムとしての基本機能と付加機能を実現させることができる。   For example, when the layer B is formed by coating, the dry coating thickness of the layer B is preferably 10 to 500 nm, more preferably 20 to 200 nm. By setting the dry coating thickness of the layer B within the above range, it is possible to realize the basic function and additional function as a stable release film, which is unlikely to lower the productivity.

[層B用樹脂組成物]
本発明における層B用樹脂組成物は、離型性の観点からポリジメチルシロキサンを含むことが好ましく、シリコーン系樹脂がより好ましく、特に硬化型シリコーン系樹脂が好ましい。
[Resin composition for layer B]
The resin composition for layer B in the present invention preferably contains polydimethylsiloxane from the viewpoint of releasability, more preferably a silicone resin, and particularly preferably a curable silicone resin.

硬化型シリコーン系樹脂には、オルガノハイドロジェンポリロキサンとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとを白金触媒のもとに、加熱硬化させた「付加反応型」、オルガノハイドロジェンポリロキサンと末端に水酸基を含有するオルガノポリシロキサンとを有機錫触媒を用いて加熱硬化させた「縮重合反応型」、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとメルカプト基を含有するオルガノポリシロキサンとを光重合触媒を用いて硬化させる「ラジカル付加型」、エポキシ基をオニウム塩開始剤にて光開環させて硬化させる「カチオン重合型」があり、いずれを用いてもよいが、生産性、剥離力の観点から、オルガノハイドロジェンポリロキサンとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとを、白金触媒のもとに加熱硬化させた付加反応型が好ましい。   The curable silicone resin includes an organohydrogenpolyroxane and an alkenyl group-containing organopolysiloxane which are heat-cured under a platinum catalyst in an "addition reaction type" organohydrogenpolyroxane "Polycondensation reaction type" in which an organopolysiloxane containing a hydroxyl group is heat-cured using an organotin catalyst, an organopolysiloxane containing an alkenyl group and an organopolysiloxane containing a mercapto group are used as a photopolymerization catalyst. There is a "radical addition type" in which it is used for curing and a "cationic polymerization type" in which an epoxy group is photo-opened and cured with an onium salt initiator. Either may be used, but from the viewpoint of productivity and peeling force. An addition reaction type in which an organohydrogenpolyroxane and an alkenyl group-containing organopolysiloxane are heated and cured under a platinum catalyst is preferable.

本発明における層B用樹脂組成物は、好ましくは後述する層B用塗料組成物を必要に応じて乾燥工程で溶媒を除去の上、硬化することにより形成することができる。   The resin composition for layer B in the present invention can be preferably formed by removing the solvent in a drying step, if necessary, and then curing the coating composition for layer B described below.

[層B用塗料組成物、層B用樹脂前駆体]
前述の層B用塗料組成物は、前述の層B、もしくは前述の層B用樹脂組成物を形成することができる室温にて液体の性状を示す混合物であり、少なくとも後述する層Bを有する積層体の製造方法によって、層B用樹脂組成物を形成可能な材料(以降これを樹脂前駆体と呼ぶ)と、重合開始剤、硬化剤、硬化触媒を含み、さらに溶媒、粒子、帯電防止剤などの各種添加剤を含んでもよい。
[Layer B coating composition, layer B resin precursor]
The above-mentioned coating composition for layer B is a mixture showing a liquid state at room temperature capable of forming the above-mentioned layer B or the above-mentioned resin composition for layer B, and a laminate having at least layer B described below. A material capable of forming a resin composition for layer B (hereinafter referred to as a resin precursor), a polymerization initiator, a curing agent, a curing catalyst, and a solvent, particles, an antistatic agent, etc. Various additives may be included.

層B用塗料組成物は、層Bがポリジメチルシロキサンを含めば、その組成は特に限定されないが、前述のように離型性や耐熱性の観点から、シリコーン系樹脂、特に硬化型シリコーン系樹脂を形成可能な樹脂前駆体が好ましく、「付加反応型」、「縮重合反応型」、「ラジカル付加型」、「カチオン重合型」の樹脂前駆体、および重合開始剤、硬化剤、硬化触媒を含む塗料組成物がより好ましく、「付加反応型」が最も好ましい。   The composition of the coating composition for the layer B is not particularly limited as long as the layer B contains polydimethylsiloxane. However, as described above, from the viewpoint of mold releasability and heat resistance, a silicone resin, particularly a curable silicone resin is used. A resin precursor capable of forming a resin precursor is preferable, and an "addition reaction type", "polycondensation reaction type", "radical addition type", "cationic polymerization type" resin precursor, and a polymerization initiator, a curing agent, and a curing catalyst are used. The coating composition containing it is more preferable, and the "addition reaction type" is the most preferable.

付加反応型シリコーン系樹脂前駆体と触媒の具体例としては、末端にビニル基を含有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシロキサンとを含むものが好ましく、信越化学工業(株)社製のKS−3650、KS843、KS847、KS847H、KS847T、X62−2829、KS838、東レ・ダウコーニング(株)社製のSD7333、SRX357、SRX345、LTC310、LTC303E、LTC300B、LTC350G、LTC750A、LTC851、LTC759、LTC755、LTC761、LTC856、などが挙げられる。   As specific examples of the addition reaction type silicone resin precursor and the catalyst, those containing polydimethylsiloxane having a vinyl group at the terminal and hydrogen siloxane are preferable, and KS-3650 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KS843, KS847, KS847H, KS847T, X62-2829, KS838, Toray Dow Corning Co., Ltd. SD7333, SRX357, SRX345, LTC310, LTC303E, LTC300B, LTC75T, C755T, C75T, LTC751, LTC75T, LTC751, LTC75L, LTC751, LTC75L, LTC751, LTC75L, LTC751, LTC75L, LTC751, LTC75L, LTC751. And so on.

縮重合反応型シリコーン系樹脂前駆体と触媒の具体例としては、末端に水酸基を含有するポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシロキサンとを有機錫触媒を含むものが好ましく、東レダウコーニング(株)社製SRX290やSY LOFF23が挙げられる。   As specific examples of the condensation polymerization reaction type silicone resin precursor and the catalyst, those containing an organic tin catalyst of polydimethylsiloxane having a hydroxyl group at the end and hydrogensiloxane are preferable, and SRX290 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. And SY LOFF23.

ラジカル付加型シリコーン系樹脂前駆体と触媒の具体例としては、アルケニル基を含むシロキサンとメルカプト基を含むシロキサンと光重合触媒を含むものが好ましく、東レ・ダウコーニング(株)社製BY24−510HおよびBY24−544などが挙げられる。   As specific examples of the radical addition type silicone resin precursor and the catalyst, those containing a siloxane containing an alkenyl group, a siloxane containing a mercapto group and a photopolymerization catalyst are preferable, and BY24-510H manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. and BY24-544 etc. are mentioned.

カチオン重合型シリコーン系樹脂前駆体と触媒の具体例としては、エポキシ基を含むシロキサンと、オニウム塩開始剤を含むものが好ましく、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製TPR6501、UV9300およびXS56−A2775などが挙げられる。   As specific examples of the cationic polymerization type silicone resin precursor and the catalyst, those containing an epoxy group-containing siloxane and an onium salt initiator are preferable, and TPR6501, UV9300 and XS56- manufactured by Momentive Performance Materials Japan LLC. A2775 etc. are mentioned.

本発明における層B用塗料組成物の固形分濃度は、特に限定されないが、層B用塗料組成物が溶媒を含む場合には、通常10質量%以下であり、更には0.5〜5質量%であることが好ましい。塗料組成物の固形分濃度が0.5質量%未満であると、支持基材もしくは前述の層A上でハジキが発生しやすくなる場合があり、塗料組成物の固形分濃度が10質量%を超えると表面が粗くなる場合がある。   The solid content concentration of the coating composition for layer B in the present invention is not particularly limited, but when the coating composition for layer B contains a solvent, it is usually 10% by mass or less, and further 0.5 to 5% by mass. % Is preferable. When the solid content concentration of the coating composition is less than 0.5% by mass, cissing may be likely to occur on the supporting substrate or the above-mentioned layer A, and the solid content concentration of the coating composition is 10% by mass. If it exceeds, the surface may become rough.

[その他の塗料組成物添加剤]
前述の層A用塗料組成物と層B用塗料組成物は溶媒を含んでいてもよく、製造適性の面から溶媒を含むことが好ましい。ここで溶媒とは塗布後の乾燥工程にてほぼ全量を蒸発させることが可能な、常温、常圧で液体である物質を指す。本発明の積層体に適した塗料組成物は、溶媒を含んでもよい。溶媒の種類数としては1種類以上20種類以下が好ましく、より好ましくは1種類以上10種類以下、さらに好ましくは1種類以上6種類以下である。
[Other paint composition additives]
The above-mentioned coating composition for layer A and coating composition for layer B may contain a solvent, and preferably contains a solvent from the viewpoint of production suitability. Here, the solvent refers to a substance that is a liquid at room temperature and atmospheric pressure that can evaporate almost the entire amount in the drying step after coating. The coating composition suitable for the laminate of the present invention may contain a solvent. The number of kinds of solvent is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, and further preferably 1 or more and 6 or less.

溶媒の種類とは溶媒を構成する分子構造によって決まる。すなわち、同一の元素組成で、かつ官能基の種類と数が同一であっても結合関係が異なるもの(構造異性体)、前記構造異性体ではないが、3次元空間内ではどのような配座をとっても重ならないもの(立体異性体)は、種類の異なる溶媒として取り扱う。例えば、2−プロパノールと、n−プロパノールは異なる溶媒として取り扱う。   The type of solvent depends on the molecular structure of the solvent. That is, those having the same elemental composition but different bond relationships even if the type and number of functional groups are the same (structural isomers). Those that do not overlap (stereoisomers) are treated as different kinds of solvents. For example, 2-propanol and n-propanol are treated as different solvents.

[支持基材]
本発明における支持基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が挙げられるが、特に離型フィルムとして用いられる際に好適に使用される支持基材としては、機械的強度、耐熱性、熱寸法安定性および耐薬品性に優れ、且つ経済的である2軸延伸ポリエステルフィルムが好ましい。
[Supporting substrate]
Examples of the supporting substrate in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene films, polypropylene films, polyvinyl chloride films, polyvinylidene chloride films, polyvinyl alcohol films, ethylene-vinyl acetate. Copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyetheretherketone film, polyethersulfone film, polyphenylene sulfide film, polyetherimide film, polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic A resin film, a norbornene-based resin film, a cycloolefin resin film and the like can be mentioned, and as a supporting base material that is preferably used particularly when used as a release film, mechanical strength, heat resistance, thermal dimensional stability and A biaxially stretched polyester film having excellent chemical resistance and economical is preferable.

支持基材の表面には、前記層Aを形成する前に各種の表面処理を施すことも可能である。表面処理の例としては、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線照射処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理、混酸処理およびオゾン酸化処理が挙げられる。これらの中でもグロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理および火焔処理が好ましく、グロー放電処理と紫外線処理がさらに好ましい。   The surface of the supporting substrate may be subjected to various surface treatments before forming the layer A. Examples of the surface treatment include chemical treatment, mechanical treatment, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, laser treatment, mixed acid treatment and ozone oxidation treatment. Among these, glow discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona discharge treatment and flame treatment are preferable, and glow discharge treatment and ultraviolet treatment are more preferable.

[積層体の製造方法]
本発明の積層体は、層A用塗料組成物を支持基材上に塗布し、さらに層B用塗料組成物を塗布することにより形成する方法が好ましい。
[Method of manufacturing laminated body]
The laminate of the present invention is preferably formed by coating the coating composition for layer A on a supporting substrate and further coating the coating composition for layer B.

支持基材上への塗料組成物の塗布方法は特に限定されないが、塗料組成物をディップコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やダイコート法(米国特許第2681294号明細書)などにより支持基材等に塗布することにより層を形成することが好ましい。さらに、これらの塗布方式のうち、グラビアコート法またはダイコート法が塗布方法としてより好ましい。次いで、支持基材等の上に塗布された液膜を乾燥する。得られる積層体中から完全に溶媒を除去することに加え、塗膜の硬化を促進する観点からも、乾燥工程では液膜の加熱を伴うことが好ましい。   The method for applying the coating composition onto the supporting substrate is not particularly limited, but the coating composition may be applied by a dip coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method or a die coating method (US Pat. No. 2,681,294). It is preferable that the layer is formed by applying it to a supporting base material or the like by the method described above. Further, among these coating methods, the gravure coating method or the die coating method is more preferable as the coating method. Next, the liquid film applied on the supporting substrate or the like is dried. In addition to completely removing the solvent from the obtained laminate, it is preferable to heat the liquid film in the drying step also from the viewpoint of accelerating the curing of the coating film.

乾燥方法については、伝熱乾燥(高熱物体への密着)、対流伝熱(熱風)、輻射伝熱(赤外線)、その他(マイクロ波、誘導加熱)などが挙げられる。この中でも、本発明の製造方法では、精密に幅方向でも乾燥速度を均一にする必要から、対流伝熱または輻射伝熱を使用した方式が好ましい。   Examples of the drying method include heat transfer drying (adhesion to a hot object), convective heat transfer (hot air), radiant heat transfer (infrared), and others (microwave, induction heating). Among these, in the manufacturing method of the present invention, a method using convective heat transfer or radiant heat transfer is preferable because it is necessary to precisely make the drying rate uniform in the width direction.

さらに、熱またはエネルギー線を照射することによるさらなる硬化操作(硬化工程)を行ってもよい。硬化工程において、熱で硬化する場合には、室温から200℃以下であることが好ましく、硬化反応の活性化エネルギーの観点から、より好ましくは100℃以上200℃以下、さらに好ましくは130℃以上200℃以下である。   Furthermore, you may perform the further hardening operation (hardening process) by irradiating heat or an energy ray. In the curing step, when curing with heat, the temperature is preferably from room temperature to 200° C. or less, more preferably 100° C. or more and 200° C. or less, and further preferably 130° C. or more 200 from the viewpoint of activation energy of the curing reaction. It is below ℃.

また、エネルギー線により硬化する場合には汎用性の点から電子線(EB線)および/または紫外線(UV線)であることが好ましい。また、紫外線を照射する際に用いる紫外線ランプの種類としては、例えば、放電ランプ方式、フラッシュ方式、レーザー方式、無電極ランプ方式等が挙げられる。放電ランプ方式である高圧水銀灯を用いて紫外線硬化させる場合、紫外線の照度が100〜3,000mW/cm、好ましくは200〜2,000mW/cm、さらに好ましくは300〜1,00mW/cmとなる条件で紫外線照射を行うことが好ましく、紫外線の積算光量が100〜3,000mJ/cm、好ましくは200〜2,000mJ/cm、さらに好ましくは300〜1,500mJ/cmとなる条件で紫外線照射を行うことがより好ましい。ここで、紫外線照度とは、単位面積当たりに受ける照射強度で、ランプ出力、発光スペクトル効率、発光バルブの直径、反射鏡の設計および被照射物との光源距離によって変化する。しかし、搬送スピードによって照度は変化しない。また、紫外線積算光量とは単位面積当たりに受ける照射エネルギーで、その表面に到達するフォトンの総量である。積算光量は、光源下を通過する照射速度に反比例し、照射回数とランプ灯数に比例する。 Further, in the case of curing with energy rays, from the viewpoint of versatility, electron rays (EB rays) and/or ultraviolet rays (UV rays) are preferable. Moreover, examples of the type of ultraviolet lamp used when irradiating with ultraviolet rays include a discharge lamp system, a flash system, a laser system, and an electrodeless lamp system. When ultraviolet curing is performed using a high pressure mercury lamp that is a discharge lamp system, the illuminance of ultraviolet rays is 100 to 3,000 mW/cm 2 , preferably 200 to 2,000 mW/cm 2 , and more preferably 300 to 1,000 mW/cm 2. performing the ultraviolet irradiation is preferred, the accumulated light quantity of ultraviolet 100~3,000mJ / cm 2, preferably 200~2,000mJ / cm 2, more preferably a 300~1,500mJ / cm 2 under the condition that the It is more preferable to perform ultraviolet irradiation under the conditions. Here, the ultraviolet illuminance is the irradiation intensity received per unit area, and changes depending on the lamp output, the emission spectrum efficiency, the diameter of the emission bulb, the design of the reflecting mirror, and the light source distance from the irradiation target. However, the illuminance does not change depending on the transport speed. Further, the integrated light amount of ultraviolet rays is irradiation energy received per unit area, and is the total amount of photons reaching the surface. The integrated light quantity is inversely proportional to the irradiation speed passing under the light source, and is proportional to the number of times of irradiation and the number of lamps.

[用途]
また、本発明の積層体は離型フィルムとして好適に用いることができ、特に偏光板、位相差フィルムの粘着層保護用の離型フィルムとして好適に用いることができる。
[Use]
Further, the laminate of the present invention can be preferably used as a release film, and can be particularly preferably used as a release film for protecting an adhesive layer of a polarizing plate or a retardation film.

次に、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されない。なお、同一の化合物については特記しない限り同一の製品を用いた。   Next, the present invention will be described based on examples, but the present invention is not necessarily limited to these. The same product was used for the same compound unless otherwise specified.

[支持基材の作成]
[支持基材1]
組成を表1の通りとして、原料を、酸素濃度を0.2体積%としたベント同方向二軸押出機に供給し、A層押出機シリンダー温度を280℃で溶融し、短管温度を275℃、口金温度を280℃で、Tダイより25℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径0.1mmのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への予熱温度85℃で1.5秒間予熱を行い、延伸温度115℃で長手方向に3.3倍延伸し、すぐに40℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。次いでテンター式横延伸機にて予熱温度85℃で1.5秒予熱を行い、延伸前半温度115℃、延伸中盤温度135℃、延伸後半温度145℃で幅方向に3.3倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理温度230℃で、幅方向に5%のリラックスを掛けながら熱処理を行い、フィルム厚み23μmの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。これを支持基材1とした。
[Creation of supporting substrate]
[Supporting substrate 1]
The composition is as shown in Table 1, and the raw material was supplied to a vent co-directional twin-screw extruder having an oxygen concentration of 0.2% by volume, melted at a layer A extruder cylinder temperature of 280° C., and a short tube temperature of 275. C., the die temperature was 280.degree. C., and a sheet was discharged from a T die onto a cooling drum whose temperature was controlled at 25.degree. At that time, static electricity was applied using a wire electrode having a diameter of 0.1 mm, and the electrode was brought into close contact with the cooling drum to obtain an unstretched sheet. Then, the film was preheated in the longitudinal direction at a preheating temperature of 85° C. for 1.5 seconds, stretched 3.3 times in the longitudinal direction at a stretching temperature of 115° C., and immediately cooled with a metal roll whose temperature was controlled at 40° C. Then, it is preheated at a preheating temperature of 85° C. for 1.5 seconds with a tenter type transverse stretching machine, and is stretched 3.3 times in the width direction at the former half temperature of stretching 115° C., the middle stage temperature of stretching 135° C. and the latter half temperature of stretching 145° C., as it is. A heat treatment was performed in a tenter at a heat treatment temperature of 230° C. while applying 5% relaxation in the width direction to obtain a biaxially oriented polyester film having a film thickness of 23 μm. This was used as a supporting substrate 1.

[塗料組成物の作成]
[層A用塗料組成物a1〜a29の作成]
層A用塗料組成物a1〜a29は、表2に示す材料と比率で混合することにより得た。なお表2中の各原材料の詳細は下記の通りである。
[Preparation of coating composition]
[Preparation of coating composition a1 to a29 for layer A]
The coating compositions a1 to a29 for layer A were obtained by mixing the materials shown in Table 2 in proportions. The details of each raw material in Table 2 are as follows.

[層A用塗料組成物a30〜a53の作成]
層A用塗料組成物a30〜a53は、表5に示す材料と比率で混合することにより得た。なお表5中の各原材料の詳細は下記の通りである。
[Preparation of coating composition a30 to a53 for layer A]
The coating compositions a30 to a53 for layer A were obtained by mixing with the materials shown in Table 5 in a ratio. The details of each raw material in Table 5 are as follows.

[アルコキシシラン]
A1:3メタクリロキシプロピルトリメトキシシシラン(KBM−503 信越化学工業(株))
A2:3グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM−403 信越化学工業(株))
A3:テトラエトキシシラン(KBE04 信越化学工業(株))
A4:シランオリゴマー(KR500 信越化学工業(株))
A5:シランオリゴマー(メチルシリケート53A コルコート(株))
A6:シランオリゴマー(エチルシリケート48 コルコート(株))
A7:シランオリゴマー(HAS−6 コルコート(株))
A8:フェニルトリエトキシシラン(KBE103 信越化学工業(株))。
[Alkoxysilane]
A1:3 Methacryloxypropyl trimethoxy silane (KBM-503 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
A2:3 glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
A3: Tetraethoxysilane (KBE04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
A4: Silane oligomer (KR500 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
A5: Silane oligomer (methyl silicate 53A Colcoat Co., Ltd.)
A6: Silane oligomer (Ethyl silicate 48 Colcoat Co., Ltd.)
A7: Silane oligomer (HAS-6 Colcoat Co., Ltd.)
A8: Phenyltriethoxysilane (KBE103 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

[オニウム塩]
B1:イオン液体(アミノイオンAS100 日本乳化剤(株))
B2:イオン液体(KOELIQTMIL−AP3 広栄化学工業(株))
B3:イオン液体(KOELIQTMIL−A2 広栄化学工業(株))
B4:イオン液体(KOELIQTMIL−P14 広栄化学工業(株))
B5:イオン液体(KOELIQTMIL−IM1 広栄化学工業(株))
B6:アクリル基を有するイオン液体(アミノイオンASシリーズJI62J01 日本乳化剤(株))
B7:アルコキシシリル基を有するイオン液体(アミノイオンASシリーズJI62G02 日本乳化剤(株))。
[Onium salt]
B1: Ionic liquid (Aminoion R AS100 Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
B2: Ionic liquid (KOELIQ IL-AP3 Koei Chemical Industry Co., Ltd.)
B3: Ionic liquid (KOELIQ IL-A2 Koei Chemical Industry Co., Ltd.)
B4: Ionic liquid (KOELIQ IL-P14, Koei Chemical Industry Co., Ltd.)
B5: Ionic liquid (KOELIQ IL-IM1 Koei Chemical Industry Co., Ltd.)
B6: Acrylic group-containing ionic liquid (amino ion R AS series JI62J01 Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
B7: An ionic liquid having an alkoxysilyl group (Amino ion R AS series JI62G02 Nippon Emulsifier Co., Ltd.).

[金属キレート化合物]
C1:アルミニウムトリスアセチルアセトネート(AL−3100 マツモトファインケミカル(株))
C2:アルミニウムイソプロピレート(AIPD 川研ファインケミカル(株))
C3:チタンアセチルアセトネート(TC−100 マツモトファインケミカル(株))
C4:ジルコニウムテトラアセチルアセトネート(ZC−150マツモトファインケミカル(株))
C5:鉄アセチルアセトネート(アセトープFe ホープ製薬(株)。
[Metal chelate compound]
C1: Aluminum trisacetylacetonate (AL-3100 Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)
C2: Aluminum isopropylate (AIPD Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.)
C3: Titanium acetylacetonate (TC-100 Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)
C4: Zirconium tetraacetylacetonate (ZC-150 Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.)
C5: Iron acetylacetonate (acetop Fe Hope Pharmaceutical Co., Ltd.)

[他添加剤]
D1:光重合開始剤(イルガキュア184 BASFジャパン(株)。
[Other additives]
D1: Photopolymerization initiator (Irgacure 184 BASF Japan Ltd.).

[溶媒]
E1:イソプロピルアルコール
E2:メチルエチルケトン。
[solvent]
E1: Isopropyl alcohol E2: Methyl ethyl ketone.

[層B用塗料組成物b1〜b3の作成]
[層B用塗料組成物b1] 下記材料を混合し層B用塗料組成物b1を得た。
・メチルビニルポリシロキサンおよびメチル水素化ポリシロキサンのトルエン溶液:10質量部 (KS847H 信越化学工業(株)製 固形分濃度 30質量%)
・メチルビニルポリシロキサンと白金の錯体溶液:0.1質量部(PL−50T 信越化学工業(株)製)
・トルエン:10質量部
・ヘプタン:10質量部。
[Preparation of Coating Compositions b1 to b3 for Layer B]
[Layer B coating composition b1] The following materials were mixed to obtain Layer B coating composition b1.
Toluene solution of methylvinylpolysiloxane and methylhydrogenated polysiloxane: 10 parts by mass (KS847H manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., solid content concentration 30% by mass)
-Methyl vinyl polysiloxane and platinum complex solution: 0.1 part by mass (PL-50T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
-Toluene: 10 parts by mass-Heptane: 10 parts by mass.

[層B用塗料組成物b2] 下記材料を混合し層B用塗料組成物b2を得た。
・メチルヘキシレンポリシロキサンおよびメチル水素化ポリシロキサンのトルエン溶液:10質量部(LTC750A 東レダウコーニング(株)製 固形分濃度 30質量%)
・メチルビニルポリシロキサンと白金の錯体溶液:0.1質量部(SRX212 東レダウコーニング(株)製)
・トルエン:10質量部
・ヘプタン:10質量部。
[Layer B coating composition b2] The following materials were mixed to obtain Layer B coating composition b2.
Toluene solution of methylhexylene polysiloxane and methylhydrogenated polysiloxane: 10 parts by mass (LTC750A manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., solid content concentration 30% by mass)
・Methyl vinyl polysiloxane and platinum complex solution: 0.1 part by mass (SRX212 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)
-Toluene: 10 parts by mass-Heptane: 10 parts by mass.

[層B用塗料組成物b3] 下記材料を混合し層B用塗料組成物b3を得た。
・メチルビニルポリシロキサンおよびメチル水素化ポリシロキサンのトルエン溶液:10質量部 (KS847H 信越化学工業(株)製 固形分濃度 30質量%)
・メチルビニルポリシロキサンと白金の錯体溶液:0.1質量部(PL−50T 信越化学工業(株)製)
・イオン液体:0.088質量部(アミノイオンAS100 日本乳化剤(株)製)
・トルエン:10質量部
・ヘプタン:10質量部。
[Layer B coating composition b3] The following materials were mixed to obtain Layer B coating composition b3.
Toluene solution of methylvinylpolysiloxane and methylhydrogenated polysiloxane: 10 parts by mass (KS847H manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., solid content concentration 30% by mass)
-Methyl vinyl polysiloxane and platinum complex solution: 0.1 part by mass (PL-50T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Ionic liquid: 0.088 parts by mass (Amino ion R AS100 manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
-Toluene: 10 parts by mass-Heptane: 10 parts by mass.

[積層体の作成、層Bの作成]
以下の積層体の作成−c1〜c9、層Bの作成−c10にしたがって、積層体、および層Bを得た。
[Creation of laminated body, preparation of layer B]
A laminate and a layer B were obtained in accordance with the following production-c1 to c9 of layered body and production-c10 of layer B.

[積層体の作成−c1]
厚み38μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R60)に、層A用塗料組成物を、乾燥・硬化後の塗布厚みが50nmとなるようにグラビアコーターで塗布し、80℃で3秒乾燥硬化した。
[Creation of laminated body-c1]
A coating film composition for layer A was applied to a 38 μm thick polyester film (trade name “Lumirror” (registered trademark) R60 manufactured by Toray Industries, Inc.) with a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 50 nm. It was dried and cured at 80° C. for 3 seconds.

次いで、3分以内に層B用塗料組成物を、乾燥後の塗布厚みが80nmとなるようにグラビアコートで塗布し、120℃で30秒乾燥硬化し、積層体を得た。   Then, within 3 minutes, the coating composition for layer B was applied by gravure coating so that the coating thickness after drying was 80 nm, and dried and cured at 120° C. for 30 seconds to obtain a laminate.

[積層体の作成−c2]
厚み38μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R60)に、層A用塗料組成物を、乾燥・硬化後の塗布厚みが50nmとなるようにグラビアコーターで塗布し、80℃で3秒乾燥硬化した。
[Creation of laminated body-c2]
A coating film composition for layer A was applied to a 38 μm thick polyester film (trade name “Lumirror” (registered trademark) R60 manufactured by Toray Industries, Inc.) with a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 50 nm. It was dried and cured at 80° C. for 3 seconds.

次いで、3分以内に層B用塗料組成物を、乾燥後の塗布厚みが80nmとなるようにグラビアコートで塗布し、120℃で30秒乾燥硬化し、次いで高圧水銀灯にて、100mJ/cmの紫外線を照射して積層体を得た。 Then, within 3 minutes, the coating composition for layer B was applied by gravure coating so that the coating thickness after drying was 80 nm, dried and cured at 120° C. for 30 seconds, and then 100 mJ/cm 2 with a high pressure mercury lamp. Was irradiated with ultraviolet rays to obtain a laminate.

[積層体の作成−c3]
前記積層体の作成−c1に対し、層A用塗料組成物の乾燥・硬化後の塗布厚みを80nmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は同様にして、積層体を得た。
[Creation of laminated body-c3]
A laminate was obtained in the same manner as in the above-mentioned preparation of laminate-c1, except that the coating composition for layer A was applied by a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 80 nm.

[積層体の作成−c4]
前記積層体の作成−c1に対し、層A用塗料組成物の乾燥・硬化後の塗布厚みを120nmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は同様にして、積層体を得た。
[Creation of laminated body-c4]
A laminate was obtained in the same manner as in the above-mentioned preparation of laminate-c1, except that the coating composition for layer A was applied by a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 120 nm.

[積層体の作成−c5]
前記積層体の作成−c1に対し、層A用塗料組成物の乾燥・硬化後の塗布厚みを15nmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は同様にして、積層体を得た。
[Creation of laminated body-c5]
A laminate was obtained in the same manner as in the preparation of the laminate-c1 except that the coating composition for layer A was applied by a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 15 nm.

[積層体の作成−c6]
前記積層体の作成−c1に対し、層B用塗料組成物の乾燥・硬化後の塗布厚みを50nmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は同様にして、積層体を得た。
[Creation of laminated body-c6]
A laminate was obtained in the same manner as in the above-mentioned preparation of laminate-c1 except that the coating composition for layer B was applied by a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 50 nm.

[積層体の作成−c7]
前記積層体の作成−c1に対し、層B用塗料組成物の乾燥・硬化後の塗布厚みを150nmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は同様にして、積層体を得た。
[Creation of laminated body-c7]
A laminate was obtained in the same manner as in the preparation of the laminate-c1 except that the coating composition for layer B was applied by a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 150 nm.

[積層体の作成−c8]
前記積層体の作成−c1に対し、層B用塗料組成物の乾燥・硬化後の塗布厚みを30nmとなるようにグラビアコーターで塗布した以外は同様にして、積層体を得た。
[Creation of laminated body-c8]
A laminate was obtained in the same manner as in the preparation of the laminate-c1 except that the coating composition for layer B was applied by a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 30 nm.

[積層体の作成−c9]
厚み23μmのポリエステルフィルム(支持基材1)に、層A用塗料組成物を、乾燥・硬化後の塗布厚みが50nmとなるようにグラビアコーターで塗布し、80℃で3秒乾燥硬化した。
[Creation of laminated body-c9]
The coating composition for layer A was applied to a 23 μm-thick polyester film (supporting substrate 1) with a gravure coater so that the coating thickness after drying and curing was 50 nm, and was dried and cured at 80° C. for 3 seconds.

次いで、3分以内に層B用塗料組成物を、乾燥後の塗布厚みが80nmとなるようにグラビアコートで塗布し、120℃で30秒乾燥硬化し、積層体を得た。   Then, within 3 minutes, the coating composition for layer B was applied by gravure coating so that the coating thickness after drying was 80 nm, and dried and cured at 120° C. for 30 seconds to obtain a laminate.

[層Bの作成-c10]
厚み38μmのポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R60)に、層B用塗料組成物を、乾燥後の塗布厚みが80nmとなるようにグラビアコートで塗布し、120℃で30秒乾燥硬化し、層Bを得た。
[Creation of layer B-c10]
The coating composition for layer B was applied to a 38 μm-thick polyester film (trade name “Lumirror” (registered trademark) R60 manufactured by Toray Industries, Inc.) by gravure coating so that the coating thickness after drying was 80 nm. It was dried and cured at 30° C. for 30 seconds to obtain Layer B.

以上の方法により実施例1〜35、実施例36〜65の積層体、比較例1〜3の積層体、比較例4の層B、比較例5の層B、比較例6〜8の積層体を作成した。実施例1〜35と比較例1〜4の層A、層Bの塗料組成物、層A、層Bの厚み、製造方法を表3に、実施例36〜65と比較例5〜8の層A、層Bの塗料組成物、層A、層Bの厚み、製造方法を表6に記載した。   By the above method, the laminates of Examples 1 to 35 and Examples 36 to 65, the laminates of Comparative Examples 1 to 3, the layer B of Comparative Example 4, the layer B of Comparative Example 5, and the laminates of Comparative Examples 6 to 8. It was created. The coating compositions of layers A and B of Examples 1 to 35 and Comparative Examples 1 to 4, thicknesses of Layer A and Layer B, and manufacturing methods are shown in Table 3, and layers of Examples 36 to 65 and Comparative Examples 5 to 8 are shown. Table 6 shows the coating compositions of A and layer B, the thicknesses of layer A and layer B, and the manufacturing method.

[積層体の評価]
作成した積層体について、次に示す性能評価を実施し、得られた結果を表4および表7に示す。特に断らなければ、測定は各実施例・比較例において、1つのサンプルにつき場所を変えて3回測定を行い、その平均値を用いた。
[Evaluation of laminate]
The performance evaluations shown below were performed on the produced laminate, and the obtained results are shown in Tables 4 and 7. Unless otherwise specified, in each of the examples and comparative examples, the measurement was performed three times by changing the location for one sample, and the average value was used.

[オニウム塩の濃度(領域X、領域Y、領域Z)]
オニウム塩の濃度は、電界放出型透過電子顕微鏡(JEOL製 JEM−2100F)を用いて得られた積層体の断面(HAADF-STEM像)について、各領域のEELS分析(元素分析)を実施し、オニウム塩の濃度を算出した。
[Concentration of onium salt (region X, region Y, region Z)]
Regarding the concentration of the onium salt, the cross section (HAADF-STEM image) of the laminate obtained by using a field emission transmission electron microscope (JEM-2100F manufactured by JEOL) was subjected to EELS analysis (elemental analysis) of each region, The concentration of onium salt was calculated.

具体的には、RuO染色超薄切片法を用いて積層体の超薄膜切片を作成し、電界放出型透過電子顕微鏡(JEOL製 JEM−2100F)を用いて20万倍の倍率で観察される断面(HAADF-STEM像)について、各領域のEELS分析(元素分析)を実施した。 Specifically, an ultrathin film section of the laminated body is prepared using the RuO 4 dyeing ultrathin section method, and is observed at a magnification of 200,000 using a field emission transmission electron microscope (JEM-2100F manufactured by JEOL). EELS analysis (elemental analysis) of each region was performed on the cross section (HAADF-STEM image).

上記RuO染色超薄切片法では、RuO染料を用いて積層体断面の染色を実施し、包埋樹脂で固定化した後、凍結ミクロトームを用いて積層体断面の超薄膜切片を作成する。得られた超薄膜切片を電界放出型透過電子顕微鏡を用いて観察すると、層Bは染色され、層Aは染色されないため、コントラスト差により層Bと層Aの界面が観察される。 In the RuO 4 dyeing ultrathin section method, the cross section of the laminate is dyed with RuO 4 dye, and after immobilization with the embedding resin, an ultrathin film slice of the cross section of the laminate is prepared using a freezing microtome. When the obtained ultrathin film section is observed using a field emission transmission electron microscope, the layer B is dyed and the layer A is not dyed. Therefore, the interface between the layer B and the layer A is observed due to the contrast difference.

次いで、得られた積層体の断面像から、下記領域についてEELS分析(元素分析)を実施すると、各領域の元素ピーク(atm%)比が得られる。得られた元素ピーク比を各元素の濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度をオニウム塩の濃度とした。
・領域X:厚み方向における層Bの最表面の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点α(包埋樹脂と層Bのコントラスト差から識別)から厚み方向に5nmの点を測定の中心点としEELS分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度を、領域Xのオニウム塩の濃度とした。
・領域Y:層Bの中央部の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点β(コントラスト差から層Bを識別し、層Bの膜厚みから層Bの中点を算出)を含み、厚み方向に領域X、領域Z以外の範囲についてEELS分析を実施する。領域Yは領域X、領域Zと比較して広域であるため、領域Xと領域Yとの界面から支持基材方向に5nmの点から領域内を支持基材方向に10nmの範囲毎に元素分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度をオニウム塩の濃度として算出した。領域Y内において、最もオニウム塩濃度が高いものを、領域Yのオニウム塩の濃度とした。
・領域Z:層Aと層Bの界面の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点γ(層Aと層Bのコントラスト差から識別)を含み、点γを測定の中心点としEELS分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度を、領域Zのオニウム塩の濃度とした。
Then, EELS analysis (elemental analysis) is performed on the following regions from the cross-sectional image of the obtained laminated body to obtain the element peak (atm%) ratio of each region. The obtained element peak ratio was calculated as the concentration ratio of each element, and the concentration of the characteristic element contained in the onium salt was defined as the concentration of the onium salt.
Region X: region of the outermost surface of layer B in the thickness direction In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, from the point α (identified from the contrast difference between the embedding resin and the layer B), 5 nm in the thickness direction. EELS analysis was performed using the point as the center point of the measurement, and the intensity ratio of the obtained different element peaks was calculated as the concentration ratio, and the concentration of the characteristic element contained in the onium salt was compared with the concentration of the onium salt in the region X. did.
Area Y: Area in the central part of layer B In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, point β (layer B is identified from the contrast difference, and the middle point of layer B is determined from the film thickness of layer B). EELS analysis is performed on the range other than the region X and the region Z in the thickness direction including the calculation). Since the region Y is wider than the regions X and Z, the elemental analysis is performed for each range of 10 nm in the direction of the supporting substrate from the point of 5 nm in the direction of the supporting substrate from the interface between the regions X and Y. The intensity ratio of the obtained different element peaks was calculated as the concentration ratio, and the concentration of the characteristic element contained in the onium salt was calculated as the concentration of the onium salt. The one having the highest onium salt concentration in the region Y was defined as the concentration of the onium salt in the region Y.
Area Z: Area of interface between layer A and layer B In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, the point γ (identified from the contrast difference between layer A and layer B) is included, and the point γ is measured. EELS analysis was performed using the center point, the intensity ratio of the obtained different element peaks was calculated as the concentration ratio, and the concentration of the characteristic element contained in the onium salt was defined as the concentration of the onium salt in the region Z.

[オニウム塩の濃度(領域V、領域S、領域T、領域W)]
オニウム塩の濃度は、前述の[オニウム塩の濃度(領域X、領域Y、領域Z)]に記載の方法と同様にして、濃度を算出した。
・領域V:厚み方向における層Bの最表面の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点ε(包埋樹脂と層Bのコントラスト差から識別)から厚み方向に5nmの点を測定の中心点としEELS分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度を、領域Vのオニウム塩の濃度とした。
・領域S:層Bの中央部の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点σ(コントラスト差から層Bを識別し、層Bの膜厚みから層Bの中点を算出)を含み、点σを測定の中心点としてEELS分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度を、領域Sのオニウム塩の濃度とした。
・領域T:層Aの中央部の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点ω(コントラスト差から層Aを識別し、層Aの膜厚みから層Aの中点を算出)を含み、点ωを測定の中心点としてEELS分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度を、領域Tのオニウム塩の濃度とした。
・領域W:層Aと支持基材の界面の領域
上記方法を用いて観察される積層体の断面像において、点η(層Aと支持基材のコントラスト差から識別)から層A方向に5nmの点を測定の中心点としEELS分析を実施し、得られた異なる元素ピークの強度比を濃度比として算出し、オニウム塩に含まれる特徴的な元素の濃度を、領域Wのオニウム塩の濃度とした。
[Concentration of onium salt (region V, region S, region T, region W)]
The concentration of the onium salt was calculated in the same manner as the method described above in [Concentration of onium salt (region X, region Y, region Z)].
Region V: region of the outermost surface of layer B in the thickness direction In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, from the point ε (identified from the contrast difference between the embedding resin and the layer B), 5 nm in the thickness direction. EELS analysis was performed with the point as the center point of the measurement, and the intensity ratio of the obtained different element peaks was calculated as the concentration ratio. The concentration of the characteristic element contained in the onium salt was compared with the concentration of the onium salt in the region V. did.
Region S: central region of layer B In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, point σ (layer B is identified from the contrast difference, and the middle point of layer B is determined from the film thickness of layer B). EELS analysis is performed using the point σ as the center point of measurement, and the intensity ratio of the obtained different element peaks is calculated as the concentration ratio, and the concentration of the characteristic element contained in the onium salt is The concentration of the onium salt of
Area T: Area in the central part of layer A In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, point ω (layer A is identified from the contrast difference, and the midpoint of layer A is determined from the film thickness of layer A). EELS analysis using the point ω as the center point of the measurement, and calculating the intensity ratio of the obtained different element peaks as the concentration ratio, the concentration of the characteristic element contained in the onium salt is The concentration of the onium salt of
Area W: Area of Interface between Layer A and Support Base Material In the cross-sectional image of the laminate observed using the above method, 5 nm in the direction of Layer A from point η (identified from the contrast difference between Layer A and the support base material). EELS analysis is performed with the point of the center of the measurement as the center point of the measurement, and the intensity ratio of the obtained different element peaks is calculated as the concentration ratio. And

[剥離力(常温)]
積層体の層B形成面に粘着テープ(日東電工(株)製、ポリエステルテープ商品名31B:以下31Bテープ)を、5kgfのゴムローラーを1往復させて圧着し、20℃65%RH24時間放置後、引張り試験機を用いて300mm/分の速度で180°剥離した時の応力を測定した。剥離力は0.13mN以下を合格とした。
[Peeling power (normal temperature)]
An adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, polyester tape, trade name 31B: hereinafter 31B tape) was pressure-bonded to the layer B-forming surface of the laminate by reciprocating a 5 kgf rubber roller once, and left at 20° C. 65% RH for 24 hours Using a tensile tester, the stress when peeling 180° at a speed of 300 mm/min was measured. A peeling force of 0.13 mN or less was accepted.

[耐溶媒密着性]
テスター産業社製、学振型摩擦試験機II型を用いて、積層体の層B表面に対し、トルエン約1mlを染み込ませた綿布(金巾3号)で荷重200gf×30往復擦過し、積層体についた溶剤を乾燥させた後、ポリエステル粘着テープ(日東電工(株)社製No.31Bテープ、18mm幅)を、5kgfローラーで圧着させながら貼り合わせ、1時間放置し、引張り試験機で剥離速度300mm/分、剥離角度180°でテープを剥離した時の荷重を測定した。この剥離力をトルエン含浸綿布で擦過した後の層B形成面の剥離力とした。
[Solvent resistance]
Using a Gakushin-type friction tester type II manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd., a layer of the laminated body was rubbed with a cotton cloth (gold width No. 3) impregnated with about 1 ml of toluene with a load of 200 gf×30 reciprocating, and laminated on the surface of the laminated body. After the solvent attached to was dried, a polyester adhesive tape (No. 31B tape manufactured by Nitto Denko Corporation, 18 mm width) was attached while being pressed with a 5 kgf roller, left for 1 hour, and peeled off with a tensile tester. The load was measured when the tape was peeled off at a peeling angle of 180° at 300 mm/min. This peeling force was taken as the peeling force of the layer B forming surface after rubbing with a toluene-impregnated cotton cloth.

上記測定に用いたサンプルとは別の積層体の層B形成面に、ポリエステル粘着テープ(日東電工(株)社製No.31Bテープ、18mm幅)を、5kgfローラーで圧着させながら貼り合わせ、1時間放置し、引張り試験機で剥離速度300mm/分、剥離角度180°でテープを剥離した時の荷重を測定し、この剥離力を初期の層B形成面の剥離力とした。   A polyester adhesive tape (No. 31B tape manufactured by Nitto Denko Corporation, 18 mm width) was attached to the layer B forming surface of a laminate different from the sample used for the above measurement while press-bonding with a 5 kgf roller. The tape was allowed to stand for a period of time and the load when the tape was peeled off at a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180° was measured with a tensile tester, and this peeling force was taken as the initial peeling force of the layer B-formed surface.

この結果を以下の数式に当てはめて、耐溶媒密着性を計算した。耐溶媒密着性が85%以上を合格とした。
耐溶媒密着性=A/B×100
A:初期の層B形成面の剥離力
B:トルエン含浸綿布で擦過した後の層B形成面の剥離力。
The solvent resistance adhesion was calculated by applying this result to the following formula. A solvent resistance adhesion of 85% or more was regarded as acceptable.
Resistance to solvent adhesion = A/B x 100
A: Initial peeling force of the layer B forming surface B: Peeling force of the layer B forming surface after rubbing with a toluene-impregnated cotton cloth.

[耐溶媒密着性2]
テスター産業社製、学振型摩擦試験機II型を用いて、積層体の層B表面に対し、酢酸エチル約1mlを染み込ませた綿布(金巾3号)で荷重200gf×30往復擦過し、積層体についた溶剤を乾燥させる。次いで23℃×65%RH環境下にて、表面抵抗測定機(三菱化学(株)製 ハイレスターUX 検出上限値 9×1014Ω/□)を用い、擦過後の積層体の層B表面の任意の3点を測定した。その平均値を酢酸エチル擦過後の表面抵抗値とし、9×1012Ω/□以下を合格とした。
[Solvent resistance 2]
Using a Gakushin-type friction tester type II, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd., a layer of a layer B of the laminate was rubbed with a cotton cloth (gold width 3) impregnated with about 1 ml of ethyl acetate under a load of 200 gf×30 reciprocating, and laminated. Dry the solvent on your body. Then, in a 23° C.×65% RH environment, using a surface resistance measuring device (Mitsubishi Chemical Corporation Hirestor UX detection upper limit value 9×10 14 Ω/□), the layer B surface of the laminated body after rubbing was measured. Arbitrary 3 points were measured. The average value was taken as the surface resistance value after rubbing with ethyl acetate, and a value of 9×10 12 Ω/□ or less was regarded as acceptable.

[帯電防止性1・・・初期の表面抵抗値と粘着層剥離後の表面抵抗値]
23℃×65%RH環境下にて、表面抵抗測定機(三菱化学(株)製 ハイレスターUX 検出上限値 9×1014Ω/□)を用い、積層体の層B表面の任意の3点を測定した。その平均値を初期の表面抵抗値とし、9×1012Ω/□以下を合格とした。
[Antistatic property 1... initial surface resistance value and surface resistance value after peeling the adhesive layer]
Under a 23° C.×65% RH environment, using a surface resistance measuring device (Mitsubishi Chemical Corporation Hirestor UX detection upper limit value 9×10 14 Ω/□), any three points on the surface of layer B of the laminated body Was measured. The average value was used as the initial surface resistance value, and 9×10 12 Ω/□ or less was regarded as a pass.

[帯電防止性2・・・剥離後の粘着層と積層体の帯電量]
積層体の層B上に、ワイヤーバー(No.40)を用いてアクリル系粘着剤(トーヨーケム(株)製、オリバインBPS−8170)を塗布し、150℃のオーブンで2分間粘着剤を乾燥させ、粘着層を形成した。次いで、該粘着層上に、厚み25μmのポリエステルフィルムを5kgのローラーで圧着させながら貼り合わせ、室温23℃、湿度65%RHの雰囲気下で1時間放置した。
[Antistatic property 2... Amount of charge of adhesive layer and laminate after peeling]
On the layer B of the laminated body, an acrylic pressure-sensitive adhesive (Olivine BPS-8170 manufactured by Toyochem Co., Ltd.) was applied using a wire bar (No. 40), and the pressure-sensitive adhesive was dried in an oven at 150° C. for 2 minutes. , An adhesive layer was formed. Then, a 25 μm-thick polyester film was bonded onto the adhesive layer while being pressed by a 5 kg roller, and left in an atmosphere of room temperature of 23° C. and humidity of 65% RH for 1 hour.

その後、ポリエステルフィルムと粘着層を介して圧着された積層体を、A4(210mm×297mm)サイズに裁断し、積層体のみを剥離して剥離後の粘着層、および剥離後の積層体を得た。剥離後の粘着層、および剥離後の積層体について、表面電位計(トレックジャパン(株)製 MODEL323)を用いて電位を測定し、20.0V以下を合格とした。電位は、A4の短手方向(210mm)について測定し、得られた電位(絶対値)の平均値を算出して用いた。   Then, the laminated body pressure-bonded through the polyester film and the adhesive layer was cut into A4 (210 mm×297 mm) size, and only the laminated body was peeled to obtain an adhesive layer after peeling and a laminated body after peeling. .. With respect to the adhesive layer after peeling and the laminated body after peeling, the potential was measured using a surface potential meter (MODEL 323 manufactured by Trek Japan KK), and 20.0 V or less was passed. The potential was measured in the lateral direction (210 mm) of A4, and the average value of the obtained potentials (absolute value) was calculated and used.

[オリゴマーブロック性1・・・オリゴマー量]
オリゴマー量は、下記に示す方法で測定した。
[Oligomer block property 1... Amount of oligomer]
The amount of oligomer was measured by the method described below.

積層体を180℃×10分間熱処理後、底辺の面積が72cmになるように積層体を折り、内側が層A、層Bとなるように四角の箱を作成した。次いで、ここで作成した積層体の箱の中に、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)10mlを入れ、底面積が全てDMFに浸るようにし、3分間放置した後、DMFを回収し、液体クロマトグラフィー(Shimadzu CLASS−VP)に供給し、DMF中のポリエステルオリゴマー量を求めた。DMF中のポリエステルオリゴマー量を接触させた積層体の面積で割り、オリゴマー量(mg/m)とし、オリゴマー量が0.1(mg/m)以下を合格とした。 After heat-treating the laminated body at 180° C. for 10 minutes, the laminated body was folded so that the area of the bottom side was 72 cm 2 , and a square box was formed so that the inside was layer A and layer B. Then, 10 ml of N,N-dimethylformamide (DMF) was placed in the box of the laminated body prepared here so that the entire bottom area was soaked in DMF and allowed to stand for 3 minutes, then DMF was recovered and subjected to liquid chromatography. It was supplied to a graph (Shimadzu CLASS-VP) and the amount of polyester oligomer in DMF was determined. The amount of polyester oligomer in DMF was divided by the area of the layered product which was brought into contact to obtain the amount of oligomer (mg/m 2 ), and the amount of oligomer of 0.1 (mg/m 2 ) or less was passed.

DMF中のオリゴマー量は、標準試料ピーク面積と測定試料ピーク面積のピーク面積比より求めた。標準試料は、あらかじめ分取したポリエステルオリゴマー(環状三量体)を正確に秤量し、同時に正確に秤量したDMFに溶解し得た。標準試料の濃度は0.001〜0.01(mg/m)とした。 The amount of oligomer in DMF was determined from the peak area ratio of the standard sample peak area and the measurement sample peak area. As a standard sample, a polyester oligomer (cyclic trimer) preliminarily collected was accurately weighed, and at the same time, it could be dissolved in accurately weighed DMF. The concentration of the standard sample was 0.001 to 0.01 (mg/m 2 ).

液体クロマトグラフによるDMF中のポリエステルオリゴマー量の測定条件は下記のとおりである。
移動相A:メタノール
移動相B:純水
カラム:YMC−Pack OSD−A
カラム温度:40℃
検出波長:240nm。
The conditions for measuring the amount of polyester oligomer in DMF by liquid chromatography are as follows.
Mobile phase A: Methanol Mobile phase B: Pure water column: YMC-Pack OSD-A
Column temperature: 40°C
Detection wavelength: 240 nm.

[オリゴマーブロック性2・・・異物欠点数]
異物欠点数は、下記に示すガラス板検査法で測定した。
積層体の層B上に、十分異物が無いことを確認した後、ワイヤーバー(No.40)を用いてアクリル系粘着剤(トーヨーケム(株)製、オリバインBPS−8170)を塗布し、150℃のオーブンで2分間粘着剤を乾燥させ、粘着層を形成した。次いで、該粘着層上に、厚み25μmのポリエステルフィルムを5kgのローラーで圧着させながら貼り合わせ、室温23℃、湿度65%RHの雰囲気下で1時間放置した。
[Oligomer block property 2... Number of foreign matter defects]
The number of foreign matter defects was measured by the glass plate inspection method shown below.
After confirming that there is not enough foreign matter on the layer B of the laminate, an acrylic pressure-sensitive adhesive (Olivine BPS-8170 manufactured by Toyochem Co., Ltd.) is applied using a wire bar (No. 40) and the temperature is 150°C. The adhesive was dried in the oven for 2 minutes to form an adhesive layer. Then, a 25 μm-thick polyester film was bonded onto the adhesive layer while being pressed by a 5 kg roller, and left in an atmosphere of room temperature of 23° C. and humidity of 65% RH for 1 hour.

その後、ポリエステルフィルムと粘着層を介して圧着された積層体を、50mm×100mmに裁断後、積層体のみを剥離し、厚み5mmの平滑で透明なガラス板に、粘着層付きのポリエステルフィルムの粘着層側を5kgローラーで圧着させながら貼り合わせた。   After that, the laminated body pressure-bonded with the polyester film via the adhesive layer is cut into 50 mm×100 mm, only the laminated body is peeled off, and the polyester film with the adhesive layer is adhered to a smooth and transparent glass plate having a thickness of 5 mm. The layers were attached while being pressed against each other with a 5 kg roller.

標準光源下にて、ガラス板/粘着層/ポリエステルフィルムの貼合品の両面を目視観察し、外接直径が30μm以上の輝点、曇り等の異物欠点数を数えた。また、欠点の大きさは顕微鏡で観察した。下記判定基準で異物欠点数を判定し、2点以上を合格とした。
3点 :異物欠点数=0個 /50cm
2点 :異物欠点数=1〜2個/50cm
1点 :異物欠点数=3個以上/50cm
Both sides of the glass plate/adhesive layer/polyester film laminate were visually observed under a standard light source, and the number of foreign matter defects such as bright spots having a circumscribed diameter of 30 μm or more and fogging was counted. The size of the defects was observed with a microscope. The number of foreign matter defects was judged according to the following judgment criteria, and two or more points were judged to be acceptable.
3 points: Foreign matter defect number = 0/50 cm 2
2 points: Number of foreign matter defects=1 to 2/50 cm 2
1 point: Foreign matter defect number=3 or more/50 cm 2 .

1 支持基材
2 層A
3 層B
4 支持基材に垂直な基準線
5 点α
6 点β
7 点γ
8 領域X
9 領域Y
10 領域Z
11 支持基材
12 層A
13 層B
14 支持基材に垂直な基準線
15 点ε
16 点σ
17 点ω
18 点η
19 領域V
20 領域S
21 領域T
22 領域W
1 Supporting substrate 2 Layer A
3rd layer B
4 Reference line perpendicular to the supporting substrate 5 points α
6 points β
7 points γ
8 area X
9 area Y
10 Area Z
11 Supporting Substrate 12 Layer A
13th layer B
14 Reference line perpendicular to the supporting substrate 15 Point ε
16 points σ
17 points
18 points η
19 Area V
20 area S
21 Area T
22 Area W

本発明の積層体は、例えば偏光板、位相差フィルムの粘着層の保護用途に好適に利用することができる。   The laminate of the present invention can be suitably used for protecting polarizing plates and pressure-sensitive adhesive layers of retardation films.

Claims (5)

支持基材の少なくとも一方の面に、層Aと層Bとを支持基材側からこの順に有する離型フィルムであって、該層Aがオニウム塩を含み、該層Bがオニウム塩およびポリジメチルシロキサンを含み、厚み方向における層Bの最表面の領域(領域X)、層Bの中央部の領域(領域Y)、層Aと層Bの界面の領域(領域Z)におけるオニウム塩の濃度が下記式(1)または(2)を満足することを特徴とする離型フィルム
領域X≧領域Z>領域Y ・・・式(1)
領域Z>領域X>領域Y ・・・式(2)
A release film having a layer A and a layer B on at least one surface of a supporting substrate in this order from the supporting substrate side, wherein the layer A contains an onium salt, and the layer B contains an onium salt and polydimethyl. Containing siloxane, the concentration of the onium salt in the outermost surface region of the layer B (region X) in the thickness direction, the central region of the layer B (region Y), and the region of the interface between the layers A and B (region Z) is A release film which satisfies the following formula (1) or (2).
Area X≧area Z>area Y... Formula (1)
Region Z> Region X> Region Y... Formula (2)
支持基材の少なくとも一方の面に、層Aと層Bとを支持基材側からこの順に有する離型フィルムであって、該層Aがオニウム塩を含み、該層Bがオニウム塩およびポリジメチルシロキサンを含み、厚み方向における層Bの最表面の領域(領域V)、層Bの中央部の領域(領域S)、層Aの中央部の領域(領域T)、層Aと支持基材の界面の領域(領域W)におけるオニウム塩の濃度が下記式(3)または(4)を満足することを特徴とする離型フィルム
領域V≧領域W>領域Sおよび領域T ・・・式(3)
領域W>領域V>領域Sおよび領域T ・・・式(4)
A release film having a layer A and a layer B on at least one surface of a supporting substrate in this order from the supporting substrate side, wherein the layer A contains an onium salt, and the layer B contains an onium salt and polydimethyl. A region including the siloxane, which is the outermost surface of the layer B in the thickness direction (region V), the central region of the layer B (region S), the central region of the layer A (region T), the layer A and the supporting substrate. A release film, wherein the onium salt concentration in the interface region (region W) satisfies the following formula (3) or (4).
Region V≧region W>region S and region T... Formula (3)
Region W>region V>region S and region T... Formula (4)
前記層Aが、ポリアルコキシシロキサンおよび金属キレート化合物を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の離型フィルムThe release film according to claim 1, wherein the layer A contains a polyalkoxysiloxane and a metal chelate compound. 前記オニウム塩が、イオン液体であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の離型フィルムThe release film according to any one of claims 1 to 3, wherein the onium salt is an ionic liquid. 前記離型フィルムの180℃、10分間熱処理した後のジメチルホルムアミド抽出によるポリエステルオリゴマー量が0.1mg/m以下であり、かつ、ガラス板検査法による、層B表面における外接直径が30μm以上の大きさの異物欠点数が、2個/50cm以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の離型フィルムThe release film has a polyester oligomer amount of 0.1 mg/m 2 or less by dimethylformamide extraction after heat treatment at 180° C. for 10 minutes, and a circumscribed diameter on the surface of the layer B of 30 μm or more by a glass plate inspection method. The release film according to any one of claims 1 to 4, wherein the number of defects of the size of foreign matter is 2/50 cm 2 or less.
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