JP6710924B2 - 表面処理鋼板、及び塗装部材 - Google Patents

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本発明は、表面処理鋼板、及び塗装部材に関する。

例えば、自動車車体用部材の多くは、鋼板等の金属板を素材とし、例えば、（１）金属板を所定のサイズに切断するブランク工程、（２）ブランクした金属板を油で洗浄する油洗工程、（３）ブランクした金属板をプレス成形する工程、（４）成形材をスポット溶接、接着等で所望形状の部材に組み立てる接合工程、（５）接合した部材表面のプレス油を脱脂及び洗浄する工程、（６）化成処理工程、及び（７）電着塗装工程という多くの工程を経て製造される。また、外板として使われる自動車車体用部材は、更に、例えば、（８）中塗り工程、及び（９）上塗り工程等の塗装工程を経るのが一般的である。従って、自動車業界では、製造工程、特に化成処理工程及び塗装工程の省略及び簡略化によるコスト削減のニーズが高い。

また、自動車車体用部材の耐食性は、化成処理工程による化成処理皮膜、及びその後の電着塗装工程による電着塗膜により確保されていることが多い。しかし、成形材の接合部（板合わせ部）、特に、袋状部材の内面の板合わせ部及び折り曲げヘム部等では、化成処理皮膜及び電着塗装膜の回り込みがない部分が生じることがある。その場合、成形材の接合部分は裸状態で腐食環境に晒される可能性が高くなる。そのため、ボデーシーラー、アンダーコート、アドヒーシブ、袋部ワックス等の防錆副資材を用いて、成形材の接合部の耐食性を補っている。これらの防錆副資材は、自動車製造コストの増加要因になっているだけでなく、生産性低下、車体重量増加の要因にもなっている。このため、これら防錆副資材を削減しても耐食性が確保できる自動車車体用部材へのニーズが高かった。

これらのニーズに応え、自動車製造時の化成処理工程の省略、電着塗装工程の省略及び簡略化、並びに、副資材の省略及び削減を同時に達成できる表面処理鋼板の研究開発が盛んに行われてきた。このような表面処理鋼板は、例えば、プレス成形後、スポット溶接等で所望の形状に組み立てられ、その後に、電着塗装され、電着塗装が省略される場合は中塗り塗装される。そのため、プレス成形性を高め、抵抗溶接、又は電着塗装ができるように塗膜を導電化し、かつ、耐食性を付与する必要がある。

例えば、特許文献１には、亜鉛粉末を含む樹脂系導電性塗膜を有する合金化亜鉛めっき鋼板であって、高耐食性を有し、溶接可能な合金化亜鉛めっき鋼板が記載されている。特許文献１には、亜鉛粉末が塗膜中に３０〜９０質量％含まれるのが好ましく、塗膜厚は２〜３０μｍが好ましいと記載されている。

また、特許文献２には、クロム化合物を主体とする防錆処理層の上に、３〜５９体積％の導電性粉末と防錆顔料とを含む有機樹脂塗膜を０．５〜２０μｍ厚で被覆した有機複合めっき鋼板であって、耐食性に優れ抵抗溶接可能な有機複合めっき鋼板が記載されている。特許文献２の実施例には、導電性粉末としてリン化鉄、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金等が用いることが記載されており、耐食性及びスポット溶接性に優れることも記載されている。

また、特許文献３には、耐食性と塗膜密着性を向上させるクロメート下地処理の上に、リン化鉄を主成分とする２５〜４５質量％の導電顔料と防錆顔料とを含む有機樹脂層を２〜８μｍ厚で被覆したＮｉ含有電気亜鉛めっき鋼板であって、耐食性、抵抗溶接性等に優れた自動車補修部品用のＮｉ含有電気亜鉛めっき鋼板が記載されている。特許文献３の実施例には、水系及び溶剤系の両方の塗料用樹脂が例示され、樹脂被覆層形成用の塗料組成物が水系及び溶剤系のいずれでもよいことが記載されている。

また、特許文献４には、導電性を有し、溶接可能な耐食性皮膜を形成できる金属表面塗装剤として、特定の有機バインダー１０〜３０質量％と導電性粉末３０〜６０質量％とを含む水系塗装剤が記載されている。特許文献４には、水系塗装剤の調製に好適な導電性粉末の例として、亜鉛、アルミニウム、グラファイト、カーボンブラック、硫化モリブデン、及びリン化鉄が記載されている。

また、特許文献５、及び特許文献６には、亜鉛系めっき鋼板又はアルミニウム系めっき鋼板の表面に、めっき層との密着性を強化する第一層皮膜を介して、導電性顔料と防錆添加剤とを含む樹脂系第二層皮膜を被覆することによって、優れた耐食性と溶接性を両立させる自動車用有機被覆鋼板が記載されている。特許文献５及び６には、第一層皮膜形成用の塗料組成物として水系が例示されており、第二層皮膜形成用の塗料組成物として水系及び溶剤系の両方が例示されている。また、特許文献５及び６には、膜厚１〜３０μｍの第二層皮膜中に導電性顔料が５〜７０体積％含まれることが記載され、好適な導電性顔料として、金属、合金、導電性炭素、リン化鉄、炭化物、半導体酸化物が例示されている。

また、特許文献７には、導電性粒子として金属及び半金属元素の合金粒子又は化合物粒子と、特定のウレタン系樹脂とを含む導電性塗膜を有する塗装金属材であって、高耐食性で溶接可能な塗装金属材が記載されている。特許文献７には、導電性粒子は５０質量％以上のＳｉを含有する合金または化合物が好ましく、７０質量％以上のＳｉを含有するフェロシリコンがより好ましいと記載されている。

ここで、金属粒子以外の導電性粒子のうち、導電性セラミクス粒子を用いる技術としては、例えば、特許文献８に、コア金属を耐食性金属からなるクラッド層で被覆し、更にその上を、導電材とこれらを結着する任意の樹脂からなる表面処理層で被覆した導電材被覆耐食性金属材料であって、耐食性と導電性に優れた導電材被覆耐食性金属材料が記載されている。特許文献８には、耐食性金属として、チタン、ジルコニウム、タンタル、ニオブ、またはこれらの合金から選ばれる耐食性金属が記載され、導電材として、カーボン材料、導電性セラミクス、金属粉末から選ばれる少なくとも１つ以上の導電材が記載されている。

特許文献９には、金属表面に塗布するための導電性で溶接可能な防食組成物であって、該組成物全体に基づいて、（ａ）（ａａ）少なくとも１つのエポキシ樹脂 （ａｂ）シアノグアニジン、ベンゾグアナミン及び可塑化尿素樹脂から選ばれる少なくとも１つの硬化剤 （ａｃ）ポリオキシアルキレントリアミン及びエポキシ樹脂／アミンアダクトから選ばれる少なくとも１つのアミンアダクト を含有する有機バインダー５〜４０質量％、（ｂ）防食顔料０〜１５質量％、（ｃ）粉末化した亜鉛、アルミニウム、黒鉛、硫化モリブデン、カーボンブラック及びリン化鉄から選ばれる導電性顔料４０〜７０質量％、（ｄ）溶媒０〜４５質量％、及び、必要に応じて、５０質量％までの他の活性もしくは補助物質を含有し、これらの成分の割合は合計で１００質量％になる防食組成物が記載されている。

特許文献１０には、グリシジル基を有するシランカップリング剤（ａ１）、テトラアルコキシシラン（ａ２）、およびキレート剤（ａ３）から得られ、加水分解性基を有するシラン化合物（Ａ）と、炭酸ジルコニウム化合物（Ｂ）と、バナジン酸化合物（Ｃ）と、硝酸化合物（Ｄ）と、水とを含有し、ｐＨが８〜１０である表面処理液で表面処理された亜鉛系めっき鋼板が記載されている。

特許文献１１は、表面粗さ０．２〜３μｍＲａの鋼帯の少なくとも片面に、本質的にＣ、ＨまたはＣ、Ｈ、ＯまたはＣ、Ｈ、Ｏ、Ｎからなる有機樹脂の厚み０．１〜６μｍの被膜を有し、この有機樹脂被膜が、（ａ）合計２〜５０質量％の少なくとも１種のカップリング剤、および（ｂ）合計２〜８０質量％のＳｉＯ_２，Ｆｅ_３Ｏ_４，Ｆｅ_２Ｏ_３，Ｎｉ−Ｏ， Ｚｒ−Ｏ，Ｃｒ_２Ｏ_３およびＡｌ_２Ｏ_３から選んだ少なくとも１種の金属酸化物、の一方または両方を含有することを特徴とする、インナー磁気シールド素材が記載されている。

特許文献１２には、鋼板の表面に、Ｍｇ：１〜１０質量％、Ａｌ：２〜１９質量％、Ｓｉ：０．０１〜２質量％含有し、かつ、ＭｇとＡｌが下式Ｍｇ（質量％）＋Ａｌ（質量％）≦２０質量％を満たし、残部がＺｎ及び不可避的不純物よりなるＺｎ合金めっき層を有し、更にその表層に、ジルコニウム化合物をジルコニウムとして１０〜３０質量％、バナジル化合物をバナジウムとして５〜２０質量％含有している皮膜を付着量として少なくとも片面に２００〜１２００ｍｇ／ｍ^２有することを特徴とする、溶接性及び耐食性に優れるクロメートフリー処理溶融亜鉛−アルミニウム合金めっき鋼板が記載されている。

特許文献１３には、亜鉛系めっき鋼板またはアルミニウム系めっき鋼板の表面に、第１層皮膜として、（α）シリカと、（β）リン酸および／またはリン酸化合物と、（γ）Ｍｇ、Ｍｎ、Ａｌの中から選ばれる１種以上の金属（但し、化合物および／または複合化合物として含まれる場合を含む）と、（σ）４価のバナジウム化合物と、を含有する表面処理鋼板が記載されている。

特許文献１４には、鋼板側から順に金属錫層、還元に要する電気量として０．３〜２．５ｍＣ／ｃｍ^２の酸化錫層、Ｓｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎの１種又は２種以上のリン酸塩又はポリメタリン酸塩をＰ量として０．１〜５ｍｇ／ｍ^２有する化成処理層を少なくとも有することを特徴とする缶用めっき鋼板が記載されている。

特許文献１５には、化成処理層の上層に形成され、金属Ｚｒ量で１〜５００ｍｇ／ｍ^２のＺｒ皮膜、Ｐ量で０．１〜１００ｍｇ／ｍ^２リン酸皮膜、Ｃ量で０．１〜１００ｍｇ／ｍ^２のフェノール樹脂皮膜のうち、２種以上を含むＺｒ含有皮膜層を有する容器用鋼板が記載されている。

特許文献１６には、主樹脂と、硬化剤と、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＦｅ_２Ｐよりなる群から選択される１種以上の単一金属粉末またはこれらの合金粉末と、を含むコーティング用樹脂金属組成物をコーティングしたプレコート鋼板が記載されている。

特開昭５５−１７５０８号公報 特開平９−２７６７８８号公報 特開２０００−７０８４２号公報 特表２００３−５１３１４１号公報 特開２００５−２８８７３０号公報 特開２００５−３２５４２７号公報 特開２００４−４２６２２号公報 特開２００３−２６８５６７号公報 特表２００３−５３２７７８号公報 特開２０１３−６０６４７号公報 特開２００４−８３９２２号公報 特開２００３−５５７７７号公報 特開２００５−１５４８１２号公報 特開２００７−２３９００４号公報 特開２００９−２４９６９１号公報 特表２０１３−５１５８５４号公報

自動車部材、機械部材、家電部材、建材等の用途に広く利用される表面処理鋼板は、塗装後の耐食性を高めるためには、電着塗装後の電着塗装膜との密着性を高める必要がある。一方で、溶接性も求められる。
しかしながら、電着塗装膜との密着性及び溶接性については、上記各文献に記載された技術でも研究開発されているが、昨今の要求レベルが増すなかで、更なる改善が望まれているのが現状である。

そこで、本発明の課題は、電着塗装後の電着塗装膜との密着性、及び溶接性が共に優れる表面処理鋼板、並びに、表面処理鋼板を利用した塗装部材を提供することである。

＜１＞ めっき鋼板の少なくとも片面上に、バインダー樹脂と、導電性粒子と、防錆顔料と、ジルコニア粒子、チタニア粒子、酸化ニッケル粒子、及び酸化すず（ＩＶ）粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であり、かつ平均粒径が５〜２００ｎｍの酸化物粒子とを含み、前記導電性粒子の含有量が塗膜に対して５〜３０質量％であり、前記酸化物粒子の含有量が塗膜に対して１〜１０質量％であり、付着量が２〜２０ｇ／ｍ^２である塗膜を有する表面処理鋼板。

＜２＞ 前記バインダー樹脂が、水溶性又は水分散性の水系樹脂である前記＜１＞に記載の表面処理鋼板。

＜３＞ 前記導電性粒子が、非酸化物セラミクス粒子、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種の導電性粒子である前記＜１＞又は＜２＞に記載の表面処理鋼板。

＜４＞ 前記導電性粒子が、非酸化物セラミクス粒子と、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種との２種以上の導電性粒子であり、
前記非酸化物セラミクス粒子と、前記鉄合金粒子、及び前記ステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種との質量比（前記非酸化物セラミクス粒子／前記鉄合金粒子、及び前記ステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種）が、１／９〜８／２である前記＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の表面処理鋼板。

＜５＞ 前記非酸化物セラミクス粒子が、Ｔｉを含む非酸化物セラミクス粒子及びＺｒを含む非酸化物セラミクス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種である前記＜３＞又は＜４＞に記載の表面処理鋼板。

＜６＞ 前記防錆顔料が、トリポリリン酸アルミニウム、リン酸および亜リン酸のＺｎ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、ＺｒおよびＣｅ塩、ハイドロカルマイト処理されたリン酸化合物、Ｃａイオン交換シリカ、並びに、吸油量１００〜１０００ｍｌ／１００ｇ、比表面積２００〜１０００ｍ^２／ｇ、平均粒径２〜３０μｍの非晶質シリカよりなる群から選択される少なくとも１種の防錆顔料である前記＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の表面処理鋼板。

＜７＞ 前記めっき鋼板が、亜鉛系めっき鋼板、又はアルミニウム系めっき鋼板である前記＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の表面処理鋼板。

＜８＞ 前記＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の表面処理鋼板を成形した成形材と、
前記成形材の塗膜上に、電着塗装処理により形成された電着塗装膜と、
を有する塗装部材。

本発明によれば、電着塗装後の電着塗装膜との密着性、及び溶接性が共に優れる表面処理鋼板、並びに、表面処理鋼板を利用した塗装部材を提供することができる。

図１Ａは、本実施形態に係る表面処理鋼板において、電着塗装膜との密着性が向上する推定作用を説明するための模式図である。 図１Ｂは、本実施形態に係る表面処理鋼板において、電着塗装膜との密着性が向上する推定作用を説明するための模式図である。

以下、本発明の一例である実施形態について説明する。

＜表面処理鋼板＞
本実施形態に係る表面処理鋼板は、めっき鋼板の少なくとも片面上に、バインダー樹脂と、導電性粒子と、防錆顔料と、ジルコニア粒子、チタニア粒子、酸化ニッケル粒子、及び酸化すず（ＩＶ）粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であり、かつ平均粒径が５〜２００ｎｍの酸化物粒子とを含み、前記導電性粒子の含有量が塗膜に対して５〜３０質量％であり、前記酸化物粒子の含有量が塗膜に対して１〜１０質量％であり、付着量が２〜２０ｇ／ｍ^２である塗膜（以下「樹脂塗膜」とも称する）を有する表面処理鋼板。

本実施形態に係る表面処理鋼板は、上記構成により、電着塗装後の電着塗装膜との密着性、及び溶接性が共に優れる。その理由は、次の通り推測される。

表面処理鋼板上に、電着塗装を行う前には、化成処理（例えば、リン酸塩処理、フッ素フリー（ＦＦ）化成処理等）がなされ、化成処理皮膜を形成することが多い。しかし、樹脂塗膜上への化成処理性は悪く、化成処理皮膜が形成され難い。
一方、表面処理鋼板の樹脂塗膜に、上記平均粒径を持つ酸化物粒子を上記所定の含有量で含めると、酸化物粒子は、樹脂塗膜の表層側にも分散され、一部が樹脂塗膜の表面に露出した状態で存在する（図１Ａ参照）。

そして、酸化物粒子が表面に露出した状態の樹脂塗膜上に電着塗装を施すと、酸化物粒子に接触した状態で、樹脂塗膜上に電着塗装膜が形成される（図１Ｂ参照）。
このような樹脂塗膜の表面に露出する酸化物粒子として、ジルコニア粒子、チタニア粒子、酸化ニッケル粒子、及び酸化すず（ＩＶ）粒子よりなる群から選択される少なくとも１種を適用すると、電着塗装を施したとき、電着塗装膜の凝集析出に何らかの影響を与え、酸化物粒子と電着塗装膜とが強固に密着すると考えられる。このため、化成処理皮膜の付着量が十分でない場合であっても、これら酸化物粒子により、樹脂塗膜と電着塗装膜との強固な密着性（特に温塩水試験後の二次密着性）が発現すると考えられる。

そして、樹脂塗膜は、付着量を上記範囲とし、かつ導電性粒子を上記範囲で含ませることで導電性が高くなり、酸化物粒子による導電性の阻害も少ないため、溶接性にも優れる。

以上から、本実施形態に係る表面処理鋼板は、上記構成により、電着塗装後の電着塗装膜との密着性、及び溶接性が共に優れると推測される。
なお、図１Ａ及び図１Ｂ中、１０は樹脂塗膜を示し、１２は酸化物粒子を示し、１４は電着塗装膜を示す。

なお、本実施形態に係る表面処理鋼板において、樹脂塗膜は、用途に応じ、めっき鋼板の両面に形成されていてもよいし、めっき鋼板の片面のみに形成されていてもよい。また、樹脂塗膜は、めっき鋼板の表面の一部に形成されていても、めっき鋼板の全面が被覆されていてもよい。樹脂塗膜が形成されためっき鋼板の部位は、電着塗装膜との密着性、抵抗溶接性が優れる。また、耐食性、成形性にも優れる。

以下、本実施形態に係る表面処理鋼板について、詳細に説明する。

［めっき鋼板］
めっき鋼板としては、亜鉛系めっき鋼板、アルミニウム系めっき鋼板等の周知のめっき鋼板が挙げられる。鋼板は、普通鋼板であっても、クロム等の添加元素含有鋼板であってもよい。ただし、プレス成形する場合、鋼板は、所望の成形加工追従性を備えるように、添加元素の種類と添加量、および金属組織を適正に制御した鋼板が好ましい。

亜鉛系めっき鋼板の亜鉛系めっき層としては、例えば、亜鉛からなるめっき層、亜鉛と、アルミニウム、コバルト、錫、ニッケル、鉄、クロム、チタン、マグネシウム、及びマンガンの少なくとも１種との合金めっき層、さらに他の金属元素、又は非金属元素を含む種々の亜鉛系合金めっき層（例えば、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、及びシリコンとの４元合金めっき層）が挙げられる。ただし、亜鉛系めっき層は、亜鉛以外の合金成分は特に限定されない。
なお、これらに亜鉛系めっき層には、更に、少量の異種金属元素又は不純物として、コバルト、モリブデン、タングステン、ニッケル、チタン、クロム、アルミニウム、マンガン、鉄、マグネシウム、鉛、ビスマス、アンチモン、錫、銅、カドミウム、ヒ素等を含んでもよいし、シリカ、アルミナ、チタニア等の無機物を含んでもよい。

アルミニウム系めっき鋼板のアルミニウム系めっき層としては、例えば、アルミニウムからなるめっき層、アルミニウムと、シリコン、亜鉛、マグネシウムの少なくとも１種との合金めっき層（例えば、アルミニウムとシリコンの合金めっき層、アルミニウムと亜鉛の合金めっき層、アルミニウム、シリコン及びマグネシウムの３元合金めっき層）等が挙げられる。

亜鉛系めっき鋼板、アルミニウム系めっき鋼板は、他の種類のめっき層（例えば鉄めっき層、鉄とリンの合金めっき層、ニッケルめっき層、コバルトめっき層等）と組み合わせた複層めっき鋼板であってもよい。

めっき鋼板のめっき層の形成方法は特に限定されない。例えば、めっき層の形成は、電気めっき、無電解めっき、溶融めっき、蒸着めっき、分散めっき等を利用する。めっき層の形成は、連続式、バッチ式のいずれでもよい。また、めっき層形成後に、外観均一処理であるゼロスパングル処理、めっき層の改質処理である焼鈍処理、表面状態又は材質調整のための調質圧延等の処理を施してもよい。

［樹脂塗膜］
樹脂塗膜は、バインダー樹脂と、導電性粒子と、防錆顔料と、酸化物粒子とを含む。樹脂塗膜は、必要に応じて、その他添加剤を含んでもよい。

（酸化物粒子）
酸化物粒子は、ジルコニア粒子、チタニア粒子、酸化ニッケル粒子、及び酸化すず（ＩＶ）粒子よりなる群から選択される少なくとも１種である。
これらの中でも、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性を更に向上する点から、酸化物粒子としては、ジルコニア粒子、及びチタニア粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

ここで、これら酸化物粒子とは、樹脂塗膜形成用の組成物中に溶解した状態（例えば酸化チタンの場合、チタンキレート等の状態）で存在するのではなく、一次粒子として数ｎｍ以上の固体で組成物中に分散した状態で存在する各金属（ジルコニウム、チタン、ニッケル、又はスズ（ＩＶ））の酸化物を主体とする物質を意味する。
なお、これら酸化物粒子は、電着塗装膜との密着性を高めるだけではなく、塩水に浸漬された環境での耐久性も高めることができる。

酸化物粒子の平均粒径は、５〜２００ｎｍである。酸化物粒子の平均粒径が５ｎｍ未満の場合、入手し難く、コスト面で不利である。酸化物粒子の平均粒径が２００ｎｍを超える場合、塗膜表面に占める酸化物粒子の存在比率が減少するため、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性が得られ難くなる。
酸化物粒子の平均粒径は、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性を更に向上する点から、１０〜２００ｎｍが好ましい。

酸化物粒子の「平均粒径」とは、樹脂塗膜中に存在する酸化物粒子が単独で存在する場合は平均１次粒径を指し、酸化物粒子同士が凝集して存在する場合は凝集時の酸化物粒子の粒径を表す平均２次粒径を意味し、次の計測方法で求めることが好ましい。まず、樹脂塗膜が形成された表面処理鋼板を切断してその断面を露出させ、その断面をさらに研摩する。こうして得られた断面を電子顕微鏡で観察して、樹脂塗膜中の断面の観察像を得る。その観察像の視野に存在する酸化物粒子から数個を選び出し、それぞれの酸化物粒子の長辺長さと短辺長さを測定し、これら長辺長さの平均値と短辺長さの平均値を算出し、さらにこれらを平均して平均粒径を算出する。
なお、平均粒径の数値は計測方法によって若干変動する。例えば、粒度分布計を用いる場合には測定原理によって、画像解析の場合には画像処理方法によって変動しうる。しかしながら、本明細書において規定される酸化物粒子の粒径の範囲はこうした変動を考慮したものであり、いずれの方法によって得られた粒径であっても、本明細書に規定される範囲であれば、所期の効果を得ることが安定的に実現される。

酸化物粒子として使用可能な市販品として、次の通りである。
ジルコニア粒子の市販品としては、例えば、日産化学（株）製のナノユースのジルコニアゾルが例示される。
チタニア粒子の市販品としては、テイカ（株）製のＴＫＳ（登録商標）シリーズのチタニアゾル例示される。
酸化ニッケル粒子の市販品しては、イオリテック（株）製の酸化ニッケル粒子が例示される。
酸化すず（ＩＶ）粒子の市販品としては、多木化学（株）製のセラメースの酸化スズ（ＩＶ）ゾルが例示される

酸化物粒子の含有量は、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して１〜１０質量％である。
酸化物粒子の含有量が１質量％未満の場合、樹脂塗膜の表面に酸化物粒子が露出され難く、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性が得られ難くなる。一方、酸化物粒子の含有量が１０質量％を超える場合、相対的に他の機能を有する防錆顔料比率、バインダー樹脂比率が低下することで密着性を確保しつつ溶接性、耐食性等を両立することが困難となる。
酸化物粒子の含有量は、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性を更に向上する点から、２．５〜７．５質量％が好ましい。

（バインダー樹脂）
バインダー樹脂は、水に溶解又は分散する水溶性又は水分散性の水系樹脂、及び、有機溶剤に溶解又は分散する溶剤系樹脂のいずれもよいが、製造コスト、環境適性の点から、水系樹脂が好ましい。

水系樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、これら２種以上の樹脂の混合樹脂等の水溶性又は水分散性の樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂を用いる場合には、分子量は１００００〜３００００であることが好ましい。分子量が１００００未満であると十分な加工性を確保するのが困難になることがある。一方、分子量が３００００を超えると樹脂自体の結合サイトが低下し、塗装膜と優れた密着性を確保するのが困難になることがある。また、メラミン等の硬化剤を使用して架橋させる場合、架橋反応が十分に行われず樹脂塗膜としての性能が低下することがある。ウレタン樹脂を用いる場合には、好ましいウレタン樹脂の形態は、エマルション粒子径が１０〜１００ｎｍ（好ましくは２０〜６０ｎｍ）のエマルションである。エマルション粒子径が過度に小さいものはコスト高になることがある。一方、エマルション粒子径が過度に大きいものは、塗膜化した際にエマルション同士の隙間が大きくなり樹脂塗膜としてのバリア性が低下することがある。ウレタン樹脂のタイプとしては、エーテル系、ポリカーボネイト系、エステル系、アクリルグラファイトタイプ等が挙げられる。これらは、単独、又は併用してもよい。

一方、溶剤系樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、これら２種以上の樹脂の混合樹脂等が挙げられる。

ここで、バインダー樹脂は、架橋構造を有する架橋樹脂であってもよいし、架橋構造を有さない非架橋樹脂であってもよいが、樹脂塗膜の低温製膜の点から、非架橋樹脂であることがよい。
バインダー樹脂に架橋構造を付与する架橋剤（硬化剤）としては、水溶性の架橋剤が好ましい。架橋剤として具体的には、メラミン、イソシアネート、シラン化合物、ジルコニウム化合物、チタン化合物等が好ましい。架橋剤の添加量は、樹脂固形分１００質量部に対して５質量部〜３０質量部が好ましい。架橋剤の添加量が５質量部未満だと樹脂との架橋反応が低下し、塗膜としての性能が不十分となることがある。一方、架橋剤の添加量が３０質量部より多くなると架橋反応が進みすぎて、樹脂塗膜が過度に硬くなり、加工性が低下することに加え、シラン化合物、ジルコニウム化合物、チタン化合物では、更に塗料安定性が低下することがある。

バインダー樹脂の含有量は、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して２０〜８０質量％が好ましい。
バインダー樹脂の含有量が２０質量％未満の場合、バインダーとしての機能が発現せず、樹脂塗膜の凝集力が低下し、密着性試験や成形加工を行った際に塗膜の内部での破壊（塗膜の凝集破壊）が起こりやすくなることがある。バインダー樹脂の含有量が８０質量％を超えると、樹脂塗膜中に含まれる顔料成分の比率が小さくなり、溶接性、耐食性、塗装後密着性を両立することが困難となることがある。
バインダー樹脂の含有量は、バインダー機能を発現し、溶接性、耐食性、及び電着塗装膜との密着性を両立させる点から、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して２５〜７０質量％がより好ましく、３０〜６０質量％が更に好ましい。

ここで、樹脂塗膜において、溶接性、耐食性を高めるために、導電性粒子及び防錆顔料の含有比率を高め、電着塗装膜との密着性に寄与するバインダー樹脂の含有比率を低減しても（例えばバインダー樹脂の体積比率を樹脂塗膜に対して５０体積％未満に低減しても）、上記酸化物粒子により、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性を高めることができる。このため、電着塗装膜との密着性、溶接性、耐食性が共に優れた表面処理鋼板が実現され易くなる。ただし、樹脂塗膜に対するバインダー樹脂の体積比率は、塗膜自体の凝集力を確保の点から、４０体積％以上とすることが好ましい。
樹脂塗膜に対するバインダー樹脂の体積比率は、樹脂塗膜の成分及びその比重を認識している場合は、各成分の含有量及び比重より、バインダー樹脂成分の体積比率を算出することが可能である。樹脂塗膜の成分及びその比重が認識できない場合、既に樹脂塗膜になっている場合は、まず、樹脂塗膜が形成された表面処理鋼板を切断してその断面を露出させ、その断面をさらに研摩する。こうして得られた断面を電子顕微鏡で観察して、画像解析により、バインダー樹脂成分の面積比率を求める。この作業を異なる視野１０点で実施し、面積比を平均化し、求めることが可能である。

（導電性粒子）
導電性粒子としては、非酸化物セラミクス粒子、鉄合金粒子、ステンレス粒子、鉄合金以外の粒子（金属粒子、金属合金粒子等）などの周知の導電性粒子が挙げられる。
これらの中でも、導電性粒子は、非酸化物セラミクス粒子、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

非酸化物セラミクス粒子、及びステンレス粒子は、樹脂塗膜形成用の組成物が水系組成物の場合でも、組成物中で劣化し難く、高い導電能を保持することが可能となる。これにより、表面処理鋼板の優れた溶接性を長期間保持することが可能となる。
鉄合金粒子は、樹脂塗膜形成用の組成物が水系組成物の場合、アルカリ性の水系組成物中での安定性には劣るが、一部のポリエステル樹脂等を含む酸性の水系組成物中では、安定性にある程度優れている。このため、樹脂塗膜形成用の組成物が酸性の水系組成物の場合、表面処理鋼板の優れた溶接性を長期間保持することが可能となる。

非酸化物セラミクス粒子について説明する。
非酸化物セラミクス粒子を構成する非酸化物セラミクスは、２５℃の電気抵抗率（体積抵抗率、比抵抗）が０．１×１０^−６〜１８５×１０^−６Ωｃｍの範囲にある非酸化物セラミクス（ホウ化物セラミクス、炭化物セラミクス、窒化物セラミクス、ケイ化物セラミクス等）がよい。

ここで、非酸化物セラミクスとは、酸素を含まない元素又は化合物からなるセラミクスである。また、ホウ化物セラミクス、炭化物セラミクス、窒化物セラミクス、及びケイ化物セラミクスとは、それぞれ、ホウ素Ｂ、炭素Ｃ、窒素Ｎ、ケイ素Ｓｉを主要な非金属構成元素とする非酸化物セラミクスのことである。これらは、いずれも２５℃の電気抵抗率が０．１×１０^−６Ωｃｍ未満の非酸化物セラミクスである。

非酸化物セラミクス粒子は、高い導電性を有するため、樹脂塗膜に十分な導電性を付与するための含有量がより少量でよい。その結果、表面処理鋼板の耐食性及び成形性への悪影響がより少なくなる。なお、参考までに、純金属の電気抵抗率は１．６×１０^−６Ωｃｍ（Ａｇ単体）〜１８５×１０^−６Ωｃｍ（Ｍｎ単体）の範囲にあり、電気抵抗率が０．１×１０^−６〜１８５×１０^−６Ωｃｍの範囲にある非酸化物セラミクスは、純金属と同程度の優れた導電性を持つことがわかる。

ただし、非酸化物セラミクス粒子は硬度が高いため、非酸化物セラミクス粒子の含有量は、樹脂塗膜に対し０．５〜２０質量％が好ましく、１〜１０質量％がより好ましい。非酸化物セラミクス粒子の含有量が０．５質量％未満であると、他の導電性粒子と併用しても溶接性が保持でき難くなることがある。非酸化物セラミクス粒子の含有量が２０質量％を超えると、抵抗溶接を連続で実施した際に電極へ導電性粒子が刺さる現象が生じ易く、連続溶接時に溶接不良等が発生することがある。

ここで、非酸化物セラミクス粒子としては、以下が例示される。
ホウ化物セラミクス粒子としては、周期律表の第ＩＶ族（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ）、第Ｖ族（Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ）、第ＶＩ族（Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ）の各遷移金属、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、希土類元素、又は、Ｂｅ及びＭｇ以外の第ＩＩ族（Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）のホウ化物セラミクス粒子が例示される。
なお、Ｂｅのホウ化物セラミクス粒子のうち、２５℃に於ける電気抵抗率が１８５×１０^−６Ωｃｍを超えるセラミクス（例えば、Ｂｅ_２Ｂ、ＢｅＢ_６等）粒子は、導電性能が低く、溶接性が低下することがある。また、Ｍｇのホウ化物セラミクス（Ｍｇ_３Ｂ_２、ＭｇＢ_２等）粒子は、水又は酸に対し安定性が低く、溶接性が低下することがある。

炭化物セラミクス粒子としては、周期律表の第ＩＶ族（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ）、第Ｖ族（Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ）、ＶＩ族（Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ）の各遷移金属、又は、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉの炭化物セラミクス粒子が例示される。なお、希土類元素及び第ＩＩ族の炭化物セラミクス（例えば、ＹＣ_２、ＬａＣ_２、ＣｅＣ_２、ＰｒＣ_２、Ｂｅ_２Ｃ、Ｍｇ_２Ｃ_３、ＳｒＣ_２等）粒子は、湿潤雰囲気下で加水分解し易く、溶接性が低下することがある。

窒化物セラミクス粒子としては、周期律表の第ＩＶ族（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ）、第Ｖ族（Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ）、第ＶＩ族（Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ）の各遷移金属、又は、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉの窒化物セラミクス粒子が例示される。なお、希土類元素及び第ＩＩ族の窒化物（例えば、ＬａＮ、Ｍｇ_３Ｎ_２、Ｃａ_３Ｎ_２等）粒子は、湿潤雰囲気下で加水分解し易く、溶接性が低下することがある。

ケイ化物セラミクス粒子としては、周期律表のＩＶ族（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ）、Ｖ族（Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ）、ＶＩ族（Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ）の各遷移金属、又は、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉのケイ化物粒子が例示される。なお、希土類元素及び第ＩＩ族のケイ化物（例えば、ＬａＳｉ、Ｍｇ_２Ｓｉ、ＳｒＳｉ_２、ＢａＳｉ_２等）粒子は、湿潤雰囲気下で水と反応し水素を発生し易く、溶接性が低下することがある。

その他、非酸化物セラミクス粒子としては、これらホウ化物セラミクス、炭化物セラミクス、窒化物セラミクス、及びケイ化物セラミクスよりなる群から選択される２種以上の混合物の粒子、これらのセラミクスを金属の結合材と混合して焼結したサーメット粒子等が例示される。

なお、樹脂塗膜を水系組成物から作製する場合、サーメット粒子の一部を構成する金属の標準電極電位は、サーメット粒子の一部を構成する金属の標準電極電位は−０．３Ｖ以上で耐水劣化性であることが好ましい。サーメット粒子の一部を構成する金属の標準電極電位が−０．３Ｖ未満の場合、このサーメット粒子が水系組成物中に長期間存在すると、粒子の表面に錆層や厚い酸化絶縁層が生じ易く、粒子の導電性が失われることがあるためである。耐水劣化性のサーメット粒子としては、ＷＣ−１２Ｃｏ、ＷＣ−１２Ｎｉ、ＴｉＣ−２０ＴｉＮ−１５ＷＣ−１０Ｍｏ_２Ｃ−５Ｎｉ等が挙げられる。Ｃｏ、Ｎｉの標準電極電位はそれぞれ−０．２８Ｖ、−０．２５Ｖでいずれも−０．３Ｖより貴であり、いずれの金属も耐水劣化性である。

ここで、非酸化物セラミクスうち、Ｃｒ系セラミクス（ＣｒＢ、ＣｒＢ_２、Ｃｒ_３Ｃ_２、Ｃｒ_２Ｎ、ＣｒＳｉ等）は環境負荷への懸念のため、並びに、Ｈｆ系セラミクス（ＨｆＢ_２、ＨｆＣ、ＨｆＮ等）、及びＴｂより重希土側の希土類元素系セラミクスの多くは高価格で、市場に流通していないため、これらセラミクスを除いた非酸化物セラミクスの粒子、又は、これらセラミクスを除いた非酸化物セラミクスの２種以上の混合物の粒子が好ましい。

更に、非酸化物セラミクス粒子は、工業製品の有無、並びに、国内外市場での安定流通性、価格、及び電気抵抗率等の観点から、次に例示する非酸化物セラミクスがより好ましい。即ち、非酸化物セラミクス粒子は、ＢａＢ_６（電気抵抗率７７×１０^−６Ωｃｍ）、ＣｅＢ_６（同３０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｃｏ_２Ｂ（同３３×１０^−６Ωｃｍ）、ＣｏＢ（同７６×１０^−６Ωｃｍ）、ＦｅＢ（同８０×１０^−６Ωｃｍ）、ＧｄＢ_４（同３１×１０^−６Ωｃｍ）、ＧｄＢ_６（同４５×１０^−６Ωｃｍ）、ＬａＢ_４（同１２×１０^−６Ωｃｍ）、ＬａＢ_６（同１５×１０^−６Ωｃｍ）、Ｍｏ_２Ｂ（同４０×１０^−６Ωｃｍ）、ＭｏＢ（同３５×１０^−６Ωｃｍ）、ＭｏＢ_２（同４５×１０^−６Ωｃｍ）、Ｍｏ_２Ｂ_５（同２６×１０^−６Ωｃｍ）、Ｎｂ_３Ｂ_２（同４５×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｂＢ（同６．５×１０^−６Ωｃｍ）、Ｎｂ_３Ｂ_４（同３４×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｂＢ_２（同１０×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｄＢ_４（同３９×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｄＢ_６（同２０×１０^−６Ωｃｍ）、ＰｒＢ_４（同４０×１０^−６Ωｃｍ）、ＰｒＢ_６（同２０×１０^−６Ωｃｍ）、ＳｒＢ_６（同７７×１０^−６Ωｃｍ）、ＴａＢ（同１００×１０^−６Ωｃｍ）、ＴａＢ_２（同１００×１０^−６Ωｃｍ）、ＴｉＢ（同４０×１０^−６Ωｃｍ）、ＴｉＢ_２（同２８×１０^−６Ωｃｍ）、ＶＢ（同３５×１０^−６Ωｃｍ）、ＶＢ_２（同１５０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｗ_２Ｂ_５（同８０×１０^−６Ωｃｍ）、ＹＢ_４（同２９×１０^−６Ωｃｍ）、ＹＢ_６（同４０×１０^−６Ωｃｍ）、ＹＢ_１２（同９５×１０^−６Ωｃｍ）、ＺｒＢ_２（同６０×１０^−６Ωｃｍ）、ＭｏＣ（同９７×１０^−６Ωｃｍ）、Ｍｏ_２Ｃ（同１００×１０^−６Ωｃｍ）、Ｎｂ_２Ｃ（同１４４×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｂＣ（同７４×１０^−６Ωｃｍ）、Ｔａ_２Ｃ（同４９×１０^−６Ωｃｍ）、ＴａＣ（同３０×１０^−６Ωｃｍ）、ＴｉＣ（同１８０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｖ_２Ｃ（同１４０×１０^−６Ωｃｍ）、ＶＣ（同１５０×１０^−６Ωｃｍ）、ＷＣ（同８０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｗ_２Ｃ（同８０×１０^−６Ωｃｍ）、ＺｒＣ（同７０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｍｏ_２Ｎ（同２０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｎｂ_２Ｎ（同１４２×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｂＮ（同５４×１０^−６Ωｃｍ）、ＳｃＮ（同２５×１０^−６Ωｃｍ）、Ｔａ_２Ｎ（同１３５×１０^−６Ωｃｍ）、ＴｉＮ（同２２×１０^−６Ωｃｍ）、ＺｒＮ（同１４×１０^−６Ωｃｍ）、ＣｏＳｉ_２（同１８×１０^−６Ωｃｍ）、Ｍｏ_３Ｓｉ（同２２×１０^−６Ωｃｍ）、Ｍｏ_５Ｓｉ_３（同４６×１０^−６Ωｃｍ）、ＭｏＳｉ_２（同２２×１０^−６Ωｃｍ）、ＮｂＳｉ_２（同６．３×１０^−６Ωｃｍ）、Ｎｉ_２Ｓｉ（同２０×１０^−６Ωｃｍ）、Ｔａ_２Ｓｉ（同１２４×１０^−６Ωｃｍ）、ＴａＳｉ_２（同８．５×１０^−６Ωｃｍ）、ＴｉＳｉ（同６３×１０^−６Ωｃｍ）、ＴｉＳｉ_２（同１２３×１０^−６Ωｃｍ）、Ｖ_５Ｓｉ_３（同１１５×１０^−６Ωｃｍ）、ＶＳｉ_２（同９．５×１０^−６Ωｃｍ）、Ｗ_３Ｓｉ（同９３×１０^−６Ωｃｍ）、ＷＳｉ_２（同３３×１０^−６Ωｃｍ）、ＺｒＳｉ（同４９×１０^−６Ωｃｍ）、ＺｒＳｉ_２（同７６×１０^−６Ωｃｍ）の粒子、これらから選ばれる２種以上の混合物の粒子がより好ましい。

これらの中でも、２５℃の電気抵抗率が０．１×１０^−６〜１００×１０^−６Ωｃｍの範囲にある非酸化物セラミクス粒子が、特に好ましい。何故なら、これらは、２５℃の電気抵抗率が１００×１０^−６Ωｃｍを超え１８５×１０^−６Ωｃｍまでの範囲にある非酸化物セラミクス粒子より高い導電性を有するため、樹脂塗膜に十分な導電性を付与するための非酸化物セラミクス粒子の含有量を低減できるためである。非酸化物セラミクス粒子の含有量を低減することで、樹脂塗膜を貫通する腐食電流の導通路形成を抑制し、耐食性低下が抑制される。これに加え、プレス成形時に樹脂塗膜の剥離又はかじりの誘発を抑制し、成形性の低下が抑えられる。

そして、非酸化物セラミクス粒子の中で、最も好ましいのが、Ｔｉを含む非酸化物セラミクス粒子（例えば、ＴｉＢ、ＴｉＢ_２、ＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＳｉ、ＴｉＳｉ_２等の粒子）及びＺｒを含む非酸化物セラミクス粒子（例えば、ＺｒＢ_２、ＺｒＣ、ＺｒＮ、ＺｒＳｉ、ＺｒＳｉ_２等の粒子）よりなる群から選択される少なくとも１種である。
これら非酸化物セラミクス粒子は、優れた導電性を有するとともに、アーク溶接、又はレーザー溶接を実施した際に、入熱量が大きいビード止端部付近で非酸化物セラミクス粒子が酸化されることで、Ｔｉ含有系（Ｔｉを含む非酸化物セラミクス粒子）の一部が、ＴｉＯ_２、Ｚｒ含有系（Ｚｒを含む非酸化物セラミクス粒子）の一部がＺｒＯ_２となることで、ビード止端部付近での塗装後密着性の低下を抑制することが可能となる。

なお、例示した非酸化物セラミクスの括弧内に付記した電気抵抗率は、工業用素材として販売され使用されているものの代表値（文献値）である。これらの電気抵抗率は、非酸化物セラミクスの結晶格子に入り込んだ不純物元素の種類及び量により増減する。このため、例えば、（株）三菱化学アナリテック製の抵抗率計ロレスタＥＰ（ＭＣＰ−Ｔ３６０型）とＥＳＰプローブ（端子の平頭部の直径２ｍｍ）とによる４端子４探針法を利用した定電流印加方式で、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して２５℃の電気抵抗率を実測し、０．１×１０^−６〜１８５×１０^−６Ωｃｍの範囲にあることを確認してから使用することがよい。

鉄合金粒子について説明する。
鉄合金粒子は、Ｓｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＮｂよりなる群から選ばれた少なくとも１種の合金と鉄との合金粒子である。鉄合金粉末としては、フェロシリコン、フェロバナジウム、フェロマンガン、フェロタングステン、フェロモリブデン、フェロチタン、フェロニッケル、フェロボロン、フェロニオブ等が挙げられる。
これらの中でも、鉄合金粒子としては、溶接性に加え、耐食性の観点から、フェロシリコン、フェロマンガンが好ましい。

ステンレス粒子について説明する。
ステンレス粒子は、ＦｅにＣｒを１０．５質量％以上含有させた合金粒子（ただし、Ｃの含有量は１．２質量％以下の合金粒子）である。

導電性粒子の特性について説明する。
導電性粒子の粒子形状は、球状、擬球状（例えば楕円球体状、鶏卵状、ラグビーボール状等）、又は多面体状（例えばサッカーボール状、サイコロ状、各種宝石のブリリアントカット形状等）のような、球に近い形状が好ましい。球に近い形状の導電性粒子は、樹脂塗膜に均一に分散し、樹脂塗膜の厚方向を貫く有効な通電路を形成し易くなり、接合性が更に向上する。一方、細長い形状（例えば棒状、針状、繊維状等）、又は平面形状（例えばフレーク状、平板状、薄片状等）の導電性粒子は、樹脂塗膜の形成過程で塗膜面に平行に配列したり、めっき鋼板（めっき鋼板の表面に下地処理がある場合は下地処理層）と樹脂塗膜の界面付近に沈積したりして、樹脂塗膜の厚方向を貫く有効な通電路を形成し難くなり、接合性が低下することがある。

導電性粒子の平均粒径は、特に限定しないが、０．２〜５μｍが好ましく、０．５〜２．５μｍがより好ましい。導電性粒子の平均粒径を０．２〜５μｍの範囲とすると、樹脂塗膜の厚方向を貫く有効な通電路を形成し易くなり、接合性が更に向上する
導電性粒子の「平均粒径」とは、樹脂塗膜中に存在する導電性粒子が単独で存在する場合は平均１次粒径を指し、導電性粒子同士が凝集して存在する場合は凝集時の導電性粒子の粒径を表す平均２次粒径を意味し、次の計測方法で求めることが好ましい。まず、樹脂塗膜が形成された表面処理鋼板を切断してその断面を露出させ、その断面をさらに研摩する。こうして得られた断面を電子顕微鏡で観察して、樹脂塗膜中の断面の観察像を得る。その観察像の視野に存在する顔料から数個を選び出し、それぞれの導電性粒子の長辺長さと短辺長さを測定し、これら長辺長さの平均値と短辺長さの平均値を算出し、さらにこれらを平均して平均粒径を算出する。

導電性粒子の好適な態様について説明する。
導電性粒子は、非酸化物セラミクス粒子と、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種との２種以上の導電性粒子であることが好ましい。そして、非酸化物セラミクス粒子と、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種との質量比（非酸化物セラミクス粒子／鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種）は、１／９〜８／２が好ましく、１／９〜７／３がより好ましく、２／８〜６／４の更に好ましい。
導電性粒子として、非酸化物セラミクス粒子と共に、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種とを上記範囲の比率で併用すると、樹脂塗膜の導電性が高まり、溶接性が更に向上する。硬度の硬い非酸化物粒子の含有量を低減することができる。そして、抵抗溶接を連続で実施した際に電極へ導電性粒子が刺さる現象の発生を抑制し、連続溶接時に溶接不良等の発生を抑えられる。

導電性粒子の含有量について説明する。
導電性粒子の含有量は、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して５〜３０質量％である。
導電性粒子の含有量が５質量％未満の場合、溶接性が十分に得られない。導電性粒子の含有量が３０質量％を超える場合、塗膜の凝集力低下に伴う密着性が低下する。
導電性粒子の含有量は、溶接性、塗膜密着性等の点から、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して１０〜２０質量％がより好ましい。

（防錆顔料）
防錆顔料は、特に限定されないが、トリポリリン酸アルミニウム、リン酸および亜リン酸のＺｎ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、ＺｒおよびＣｅ塩、ハイドロカルマイト処理されたリン酸化合物（例として、リン酸亜鉛のハイドロカルマイト処理である東邦顔料製ＥＸＰＥＲＴ ＮＰ−５３０ Ｎ５）、Ｃａイオン交換シリカ、並びに、吸油量１００〜１０００ｍｌ／１００ｇ、比表面積２００〜１０００ｍ^２／ｇ、平均粒径２〜３０μｍの非晶質シリカよりなる群から選択される少なくとも１種の防錆顔料が好ましい。

これらの中でも、好ましい防錆顔料は、疵部、平面部の耐食性の両立の観点から、リン酸塩系防錆顔料（トリポリリン酸アルミニウム、ハイドロカルマイト処理されたリン酸化合物等）、シリカ系防錆顔料、又は、その両者の組み合わせである。特に、好ましい防錆顔料は、トリポリリン酸アルミニウム、ハイドロカルマイト処理されたリン酸化合物、Ｃａ交換シリカ、吸油量１００〜１０００ｍｌ／１００ｇ、比表面積２００〜１０００ｍ²／ｇ、平均粒径２〜３０μｍの非晶質シリカよりなる群から選択される少なくとも１種である。

なお、シリカの吸油量は、ＪＩＳ Ｋ ５１０１−１３−２に従って測定することができる。シリカの比表面積は、ＢＥＴ法により測定することができる。シリカの平均粒径は、導電性粒子の平均粒径と同様な方法で測定することができる。

防錆顔料の含有量は、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して５〜４０質量％が好ましい。
防錆顔料の含有量が５質量％未満の場合、耐食性が十分に得られないことがある。防錆顔料の含有量が４０質量％を超える場合、塗膜の加工性の低下、凝集力の低下となることがある。
防錆顔料の含有量は、耐食性、加工性の点から、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して７．５〜３５質量％がより好ましく、１０〜３０質量％が更に好ましい。

（その他添加剤）
樹脂塗膜には、その他添加剤を含んでもよい。その他添加剤としては、体質顔料、固体潤滑剤、防錆剤、レベリング剤等の周知の添加剤が挙げられる。

体質顔料としては、例えば、シリカ（コロイダルシリカを含む）、チタニア等が挙げられる。

固体潤滑剤としては、樹脂塗膜に優れた潤滑性を付与することができると共に、耐パウダリング性を改善することができる。固体潤滑剤としては、例えば、下記（１）〜（２）の固体潤滑剤が挙げられる。
（１）ポリオレフィンワックス、パラフィンワックス：例えばポリエチレンワックス、合成パラフィン、天然パラフィン、マイクロワックス、塩素化炭化水素等
（２）フッ素樹脂系ワックス：例えばポリフルオロエチレン樹脂（ポリ４フッ化エチレン樹脂等）、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂等

固体潤滑剤の平均粒径は、０．０５〜２５μｍが好ましい。固体潤滑剤の平均粒径が０．０５μｍ未満の場合、潤滑剤の表面濃化により、樹脂塗膜の表層に占める潤滑剤の占有面積が多くなり易く、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性が低下することがある。一方で、固体潤滑剤の平均粒径が２５μｍを超える場合、樹脂塗膜から潤滑剤の脱落が生じ易くなり、所定の潤滑性が得られ難く、耐食性が低下することがある。固体潤滑剤の平均粒径は、優れた塗料密着性、耐食性、潤滑性、耐パウダリング性を得る点から、１〜１５μｍがより好ましく、３〜１０μｍが更に好ましい。

固体潤滑剤の軟化点は、１００℃〜１３５℃が好ましく、１１０〜１３０℃がより好ましい。固体潤滑剤の軟化点を１００℃〜１３５℃にすると、潤滑性、耐パウダリング性が更に向上する。

固体潤滑剤の含有量は、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して０．１〜１０質量％が好ましい。固体潤滑剤の含有量が０．１質量％未満の場合、潤滑性が十分に得られないことがある。固体潤滑剤の含有量が１０質量％を超える場合、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性、耐食性が低下することがある。
固体潤滑剤の含有量は、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性、潤滑性、耐食性の点から、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して０．５〜５質量％がより好ましく、０．５〜２．５質量％が更に好ましい。

防錆剤としては、無機防錆剤、有機防錆剤が挙げられる。
無機防錆剤としては、水溶性のリン酸化合物等が挙げられる。リン酸化合物を樹脂塗膜に含有させた場合、リン酸系防錆顔料と同様に、金属素地表面にリン酸塩皮膜を形成し防錆性を向上させる。水溶性のリン酸系化合物としては、例えば、オルトリン酸、メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸等のリン酸類及びそれらの塩ならびにホスホン酸及びそれらの塩が挙げられる。
有機防錆剤としては、グアニジノ基含有化合物、ピグアニジノ基含有化合物、チオカルボニル基含有化合物等が挙げられる。これらは、金属表面に吸着しやすく、亜鉛鋼板等の白錆抑制に有効である。

防錆剤の含有量は、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して、０．５〜５質量％が好ましい。防錆剤の含有量が０．５質量％未満の場合、耐食性向上の十分な効果が得られないことがある。防錆剤の含有量が５質量％を超えると場合、液安定性の低下により塗料化が困難となることがある。
防錆剤の含有量は、耐食性、塗料安定性の点から、樹脂塗膜（塗膜の全固形分）に対して、１〜３質量％がより好ましい。

（樹脂塗膜の付着量）
樹脂塗膜の付着量（樹脂塗膜の全固形分の付着量）は、２〜２０ｇ／ｍ^２である。樹脂塗膜の付着量が１ｇ／ｍ^２未満の場合、樹脂塗膜と塗装膜との密着性、耐食性が十分に得られない。樹脂塗膜の付着量が２０ｇ／ｍ^２を超える場合、塗膜の凝集力の低下、溶接性が十分に得られない。
樹脂塗膜の付着量は、樹脂塗膜と塗装膜との密着性、溶接性、耐食性の点から、２〜１５ｇ／ｍ^２が好ましい。

（樹脂塗膜の形成）
樹脂塗膜の形成は、特に制限はなく、周知の方法を利用できる。例えば、バインダー樹脂と、導電性粒子と、防錆顔料と、酸化物粒子と、必要に応じて、その他添加剤とを、溶剤に混合した樹脂塗膜形成用の組成物を得る。溶剤は、水であってもよし、有機溶剤であってもよいが、製造コスト、環境適性の点から、水であることがよい。つまり、樹脂塗膜形成用の組成物は、水系組成物であることがよい。そして、樹脂塗膜形成用の組成物を、めっき鋼板の少なくも片面上に塗布し、乾燥、加熱することで、樹脂塗膜を形成する。

（表面処理鋼板のその他態様）
表面処理鋼板は、めっき鋼板と樹脂塗膜との間に、樹脂塗膜のめっき鋼板への密着性及び耐食性等を更に改善する下地処理皮膜等の周知の機能膜が介在していてもよい。
下地処理皮膜としては、クロメート処理皮膜ではなく、クロムを実質的に含有しない下地処理皮膜（クロメートフリー処理皮膜）がある。クロメートフリー処理液の代表例は、液相シリカ、気相シリカ、ケイ酸塩等のケイ素化合物を主皮膜成分とするシリカ系処理液、ジルコン系化合物を主皮膜成分とするジルコン系処理液が挙げられる。これら処理液は、主皮膜成分と共に有機樹脂を共存させた処理液であってもよい。なお、クロメートフリー処理液は、シリカ系処理液、及びジルコン系処理液に限られるものではない。クロメートフリー処理液は、シリカ系処理液、及びジルコン系処理液以外にも、塗装下地処理に使用するための各種のクロムフリー処理液が提案されており、また、今後も提案されることが予想される。そのようなクロムフリー処理液を使用することもできる。
下地処理皮膜の付着量は、使用する処理液に応じて、適当な付着量を選択すればよい。例えば、シリカ系処理液による下地処理皮膜の場合、通常の付着量は、Ｓｉ換算で１〜２０ｍｇ／ｍ2の範囲内が好ましい。

＜塗装部材＞
本実施形態に係る塗装部材は、上記本実施形態に係る表面処理鋼板を成形した成形材と、成形材の樹脂塗膜上に、電着塗装処理により形成された電着塗装膜と、を有する。

本実施形態に係る塗装部材は、例えば、次のように製造される。まず、例えば、裁断、プレス成形の周知の成形技術を利用して、表面処理鋼板を成形して、目的の形状の成形体を得る。成形材は、必要に応じて、溶接（スポット溶接等）により所望形状に組み立てられてもよい。

次に、成形材の樹脂塗膜に、電着塗装処理を施す。これにより、樹脂塗膜上に、電着塗装膜が形成される。電着塗装処理は、アニオン電着塗装、カチオン電着塗装のいずれでもよいが、耐食性の点から、カチオン電着塗料が好ましい。
特に、樹脂［例えば、カルボキシル基、水酸基、メチロール基、アミノ基、スルホン酸基、ポリオキシエチレン結合等の親水性基と硬化剤と反応する水酸基等の官能基とを有する水性樹脂（アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの公知の水性樹脂等）］と、硬化剤（メラミン樹脂、ブロックポリイソシアネート等）と、その他添加剤（着色顔料、光干渉性顔料、体質顔料、分散剤、沈降防止剤、反応促進剤、消泡剤、増粘剤、防錆剤、紫外線吸収剤、表面調整剤等の公知の添加剤）とを含む水系塗料を用いたカチオン電着塗装処理により、電着塗装膜を形成すると、樹脂塗膜と電着塗装膜との密着性が向上し易くなる。

その後、成形材の電着塗装膜上に、必要に応じて、中塗り塗装膜、上塗り塗装膜等の他の塗装膜の形成を実施してもよい。

これら工程を経て、本実施形態に係る塗装部材は製造される。

なお、電着塗装前に、樹脂塗膜が形成された成形材に、樹脂塗膜の脱脂、表面調整を行った後、化成処理（例えば、リン酸塩処理、フッ素フリー（ＦＦ）化成処理等）を施してもよい。化成処理を施すことで、樹脂塗膜には化成処理皮膜は形成され難いが、樹脂塗膜以外の必要とする領域に化成処理皮膜が形成され、成形材（塗装部材）全体として、電着塗装膜の密着性を向上するができる。

本実施形態に係る塗装部材は、自動車部材（自動車車体、足回り部材等）、機械部材（筐体等）、家電部材（筐体等）、建材（屋根、壁等）等の用途に広く利用される。

以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。

［表面処理鋼板の製造］
１．めっき鋼板の準備
以下の４種の亜鉛系めっき鋼板を準備し、水系アルカリ脱脂剤（日本パーカライジング（株）製ＦＣ−３０１）の２．５質量％、４０℃水溶液に２分間浸漬して表面を脱脂した後、水洗、乾燥して塗装用のめっき鋼板とした。
・ＥＧ：電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ、めっき付着量４０ｇ／ｍ^２）
・ＺＬ：電気Ｚｎ−１０質量％Ｎｉ合金めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ、めっき付着量４０ｇ／ｍ^２）
・ＧＩ：溶融亜鉛めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ、めっき付着量６０ｇ／ｍ^２）
・ＧＡ：合金化溶融亜鉛めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ、１０質量％Ｆｅ、めっき付着量４５ｇ／ｍ^２）

２．下地処理皮膜の製膜
次に、以下の２種の下地処理皮膜形成用の組成物を準備し、この組成物を皮膜厚０．０８μｍになるようにめっき鋼板にバーコートし、これを熱風炉にて金属表面到達温度７０℃で乾燥し、風乾し、下地処理皮膜をめっき鋼板の表面に形成した。
・ｐ１：Ｚｒ化合物、シランカップリング剤、シリカ微粒子からなる水系塗装用組成物
・ｐ２：ポリエステル樹脂、シリカ微粒子、シランカップリング剤からなる水系塗装用組成物

３．樹脂塗膜の製膜
次に、表２〜表４に示される組成となる樹脂塗膜を形成するため、表２〜表４と同様の固形分濃度となるように各成分を混合し、樹脂塗膜形成用の水系組成物を準備した。表５〜表８に従って、得られた水系組成物をめっき鋼板上にバーコータで塗布し、最高到達温度１４０℃で８秒間保持されるような条件でオーブンを用いて乾燥することにより、樹脂塗膜を形成した。樹脂塗膜の付着量は、水系組成物中の固形分（不揮発分）の全付着量が表５〜表８に示される数値になるように、水系組成物の希釈及びバーコータの番手により調整した。
表２〜表４において、各成分の固形分濃度は、水系組成物全体の固形分（不揮発分）に対する各成分の固形分（不揮発分）の比率（単位：質量％、片面当たりの値である。）として記載した。

表２〜表４中の各成分（記号）の詳細は、以下の通りである。

（Ａ）導電性粒子
・ＶＣ ： 炭化バナジウム粒子（平均粒径１〜３μｍ）
・ＭｏＢ２ ： 二ホウ化モリブデン粒子（平均粒径１〜３μｍ）
・ＭｏＳｉ２： 二ケイ化モリブデン粒子（平均粒径１〜３μｍ）
・ＺＳ ： 二ケイ化ジルコニウム粒子（平均粒径１〜３μｍ）
・ＺＮ ： 窒化ジルコニウム粒子（平均粒径１〜３μｍ）
・ＴＮ ： 窒化チタン粒子 ＴｉＮ粒子（平均粒径１〜３μｍ）
・ＦｅＶ ： フェロバナジウム粒子（平均粒径３〜７μｍ）
・ＦｅＳｉ ： フェロシリコン粒子（平均粒径３〜７μｍ）
・ＳＵＳ ： ＳＵＳ粒子（平均粒径３〜７μｍ）

（Ｂ）防錆顔料
・ＰＡ ： トリポリリン酸アルミニウム（平均粒径１〜２μｍ）
・ＰＭ ： リン酸マグネシウム（平均粒径１〜２μｍ）
・ＳＣ ： カルシウムイオン交換シリカ（平均粒径１〜２μｍ）
・Ｓｉ ： シリカ（吸油量１００〜１０００ｍｌ／１００ｇ、比表面積２００〜１０００ｍ^２／ｇ、平均粒径１〜３０μｍの非晶質シリカ）（富士シリシア製サイロマスク０２）
・ＨＰ ： ハイドロカルマイト処理されたリン酸亜鉛（東邦顔料製EXPERT NP-530 N5）（平均粒径１〜２μｍ）

（Ｃ）バインダー樹脂
・Ｕ ： ウレタン系樹脂エマルション（第一工業製薬（株）スーパーフレックス（登録商標）Ｅ−２０００）
・Ｐ ： ポリエステル系樹脂エマルション（東洋紡（株）バイロナール（登録商標）ＭＤ１９８５）
・Ｏ ： ポリオレフィン系樹脂エマルション（ユニチカ（株）アローエース（登録商標）ＳＢ−１０１０）
・ＹＰ ： 溶剤系ポリエステル樹脂（東洋紡（株）バイロン（登録商標）ＧＡ２３１０）

（Ｄ）架橋剤
・Ｍｅ ： イミノ基型メラミン樹脂（サイテックス社製サイメル（登録商標）３２５）
・Ｚ ： 炭酸ジルコニウムアンモニウム
・Ｔ ： ジブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン
・Ｓ ： γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン

（Ｅ）酸化物粒子
・ＺｒＯ２ ： ジルコニアゾル（日産化学工業（株）ナノユース（登録商標）ＺＲ−３０ＡＬ）、粒径７０〜１１０ｎｍ（カタログ値）
・ＴｉＯ２ ： 酸化チタンゾル（テイカ（株）ＴＫ−２０２、平均粒径約６ｎｍ）
・ＳｎＯ２ ： 酸化スズ（ＩＶ）ゾル（多木化学（株）セラメースＣ−１０）、平均粒径１０ｎｍ
・ＮｉＯ ： 酸化ニッケル（イオリテック（株）酸化ニッケル）、平均粒径２０ｎｍ

（Ｆ）その他添加剤
・ｗａｘ ： ポリエチレンワックス
・Ｔ ： チタニア粒子（石原産業製 酸化チタン Ｒ−９３０）粒径２５０ｎｍ
・ＣＳ ： コロイダルシリカ（日産化学製 シリカゾル ＳＴ−Ｏ）
・Ｐ ： リン酸
・Ｏ１ ： ジエチルチオ尿素
・Ｏ２ ： ジメチルジチオカルバミン酸ナトリウム

５．表面処理鋼板の製造
表２〜表８の記載、及び上記各操作方法に従って、めっき鋼板上に、下地処理皮膜、樹脂塗膜を形成し、各サンプルＮｏ．の表面処理鋼板を製造した。

［化成処理性評価試験］
−リン酸塩化成処理−
サンプルＮｏ．の表面処理鋼板に対して、日本パーカライジング株式会社製の表面調整処理剤プレパレンＸ（商品名）を用いて、表面調整を室温で２０秒実施した。更に、日本パーカライジング株式会社製の化成処理液（リン酸亜鉛処理液）「パルボンド３０２０（商品名）」を用いて、リン酸塩処理を実施した。化成処理液の温度は４３℃とし、表面処理鋼板を化成処理液に１２０秒間浸漬後、水洗・乾燥を行った。

−ＦＦ化成処理−
サンプルＮｏ．の一部の表面処理鋼板に対して、上記リン酸亜鉛処理に替えて、Ｚｒイオン及び／又はＴｉイオンと、フッ素とを含有し、かつ、１００〜１０００ｐｐｍの遊離フッ素イオンを含有する水溶液（以下、ＦＦ化成処理液という。）を用いたＦＦ化成処理を実施した。
ＦＦ化成処理液を得るために、Ｈ_２ＺｒＦ_６（ヘキサフルオロジルコン酸）、Ｈ_２ＴｉＦ_６（ヘキサフルオロチタン酸）を所定の金属濃度となるよう容器に入れ、イオン交換水で希釈した。その後、フッ酸及び水酸化ナトリウム水溶液を容器に入れ、溶液中のフッ素濃度及び遊離フッ素濃度が所定値となるよう調整した。遊離フッ素濃度の測定は、市販の濃度測定器を用いて行った。調整後、容器をイオン交換水で定容し、ＦＦ化成処理液（具体的な組成は表１参照）とした。
そして、ＦＦ化成処理は、以下のようにして実施した。まず、事前の処理として、アルカリ脱脂剤（日本ペイント株式会社製ＥＣ９０）を用い、４５℃で２分間、浸漬脱脂を実施した。その後、下記表１に示したＦＦ化成処理液に４０℃で１２０秒浸漬して、化成処理を実施した。化成処理後、表面処理鋼板を水洗乾燥した。

［塗装膜密着性評価試験］
上記化成処理としてリン酸塩処理又はＦＦ化成処理を実施した後、表面処理鋼板（ＦＦ化成処理を実施したのは一部の表面処理鋼板）に対して、日本ペイント株式会社製のカチオン型電着塗料を、電圧１６０Ｖのスロープ通電で電着塗装し、更に、焼き付け温度１７０℃で２０分間焼き付け塗装した。電着塗装後の塗装膜の膜厚の平均は、いずれの試験番号も１０μｍであった。
電着塗装を実施した後、表面処理鋼板の塗装膜に対し、カッターナイフ（荷重５００ｇｆ、１ｇｆは約９．８×１０^−３Ｎである。）で、1mmマスの碁盤目を100マスいれ、碁盤目にポリエステル製テープを貼り付けた。その後、テープを引きはがした。テープの引きはがしにより剥離した碁盤目の数を求め、下記式に基づいて塗装膜剥離率（％）を求めた。
・式： 塗装膜剥離率＝（剥離した碁盤目数／１００）×１００

表５〜表８中の「塗装密着性」欄の「×」は、塗装膜剥離率が１０．０％以上であったことを意味する。「△」は、５．０％以上１０．０％未満であったことを意味する。「○」は、塗装膜剥離率が５．０％未満１．０％以上であったことを意味する。「◎」は、塗装膜剥離率が１．０％未満であったことを意味する。塗装膜密着性評価において、「○」又は「◎」である場合、塗装膜密着性に優れると判断した。

［耐ＳＤＴ性評価試験］
上記電着塗装後、表面処理鋼板を、５０℃の温度を有する５％ＮａＣｌ水溶液に、５００時間浸漬した。浸漬後、試験面６０ｍｍ×１２０ｍｍの領域（面積Ａ１０＝６０ｍｍ×１２０ｍｍ＝７２００ｍｍ^２）全面に、ポリエステル製テープを貼り付けた。その後、テープを引きはがした。テープの引きはがしにより剥離した塗装膜の面積Ａ２（ｍｍ^２）を求め、下記式に基づいて塗装膜剥離率（％）を求めた。
・式： 塗装膜剥離率＝（Ａ２／Ａ１０）×１００

表５〜表８中の「耐ＳＤＴ性」欄の「×」は、塗装膜剥離率が３０．０％以上であったことを意味する。「△」は、１０．０％以上３０．０％未満であったことを意味する。「○」は、塗装膜剥離率が１０．０％未満５．０％以上であったことを意味する。「◎」は、塗装膜剥離率が５．０％未満であったことを意味する。耐ＳＤＴ性評価において、「○」又は「◎」である場合、耐ＳＤＴ性に優れると判断した。

［溶接性試験］
上記化成処理を実施する前の表面処理鋼板を、先端径５ｍｍ、Ｒ４０のＣＦ型Ｃｒ-Ｃｕ電極を用い、加圧力１．９６ｋＮ、溶接電流８ｋＡ、通電時間１２サイクル／５０Ｈｚにてスポット溶接の連続打点性試験を行い、ナゲット径が３√ｔ（ｔは板厚）を下回る直前の打点数を求めた。以下の評価点を用いてスポット溶接性の優劣を評価した。
◎：打点数が１０００点以上
○：２００点以上、１０００点未満
△：２００点未満
×：ナゲットが生成せず１点も溶接できない
かかる溶接性試験において、「○」又は「◎」である場合、溶接性に優れると判断した。

［サイクル腐食性（耐食性）試験］
上記電着塗装を実施した後、表面処理鋼板の塗装膜に対し、カッターナイフ（荷重５００ｇｆ、１ｇｆは約９．８×１０^−３Ｎである。）で切れ目を入れ、下記サイクル条件のサイクル腐食試験を１８０サイクル実施した。

−サイクル条件−
塩水噴霧（ＳＳＴ、５％ＮａＣｌ、３５℃雰囲気）２ｈｒ、乾ｘ燥（６０℃）２ｈｒ、及び湿潤（５０℃、９８％ＲＨ）４ｈｒを１サイクルとして、実施した。
その後、カット部から１ｃｍ幅程度の領域で発生する塗膜の膨れの有無を観察した。

表５〜表８中の「サイクル腐食性（耐食性）試験」欄の「×」は、３ｍｍ超の塗膜膨れがあったことを意味する。「△」は、１ｍｍ以上３ｍｍ未満の塗膜膨れがあったことを意味する。「○」は、１ｍｍ未満の微小な塗膜膨れがあったことを意味する。「◎」は、塗膜膨れが無かったことを意味する。かかるサイクル腐食性（耐食性）試験において、「○」又は「◎」である場合、サイクル腐食（耐食性）に優れると判断した。

[模擬アーク溶接後の耐ＳＤＴ性試験]
上記化成処理を実施する前の表面処理鋼板上にアークを照射し、鋼板の中央部にビードを有する模擬アーク溶接鋼板を作製した。
そして、上記模擬アーク溶接鋼板に、上記リン酸塩化成処理、電着塗装を施した。その後、鋼板を、５０℃の温度を有する５％ＮａＣｌ水溶液に、５００時間浸漬した。浸漬後、ビード止端部を含む領域（２５ｍｍ×１２０ｍｍ＝３０００ｍｍ^２）全面に、ポリエステル製テープを貼り付けた。その後、テープを引きはがした。テープの引きはがしにより剥離した塗装膜の面積Ａ２（ｍｍ^２）を求め、下記式に基づいて塗装膜剥離率（％）を求めた。
・式： 塗装膜剥離率＝（Ａ２／Ａ１０）×１００

表５中の「模擬アーク溶接後の耐ＳＤＴ性」欄の「×」は、塗装膜剥離率が３０．０％以上であったことを意味する。「△」は、１０．０％以上３０．０％未満であったことを意味する。「○」は、塗装膜剥離率が１０．０％未満５．０％以上であったことを意味する。「◎」は、塗装膜剥離率が５．０％未満であったことを意味する。耐ＳＤＴ性評価において、「○」又は「◎」である場合、耐ＳＤＴ性に優れると判断した。

以下、実施例の詳細を表２〜表８に一覧にして示す。なお、表５〜表８の「備考」の欄が空欄のサンプルは、実施例に該当する。また、表４のバインダー樹脂の欄において、「品種」の「Ｕ＋Ｏ」とは、品種Ｕと品種Ｏを水性組成物に双方含ませることを示し、「濃度（質量％）」の上段の数値は樹脂総量を示し、下段の括弧内の数値は質量比（品種Ｕ：品種Ｏ）を示す。

上記結果から、実施例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．１〜５、８〜２３、２５〜２７、２９〜３１、３３〜４６、４９〜５８、６０〜６４は、比較例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．６、７に比べ、リン酸塩処理後における塗装後の塗装膜密着性（一次密着性）及び耐ＳＤＴ性（二次密着性）が共に高くなっていることがわかる。なお、実施例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．１〜３、４９〜５４で示すように、ＦＦ化成処理後における塗装後の塗装膜密着性（一次密着性）及び耐ＳＤＴ性（二次密着性）が共に高いことがわかる。そして、耐食性も優れていることがわかる。
また、実施例対応の表面処理鋼板のンプルＮｏ．１〜５、８〜２３、２５〜２７、２９〜３１、３３〜４６、４９〜５８、６０〜６４は、比較例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．２４、２８、３２に比べ、溶接性にも優れていることがわかる。
一方、比較例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．４７〜４８は、樹脂塗膜に防錆顔料を含まないため、耐食性が悪化していることがわかる。比較例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．５９は、樹脂塗膜の付着量が少なすぎるため、耐ＳＤＴ性（二次密着性）及び耐食性が悪化していることがわかる。比較例対応の表面処理鋼板のサンプルＮｏ．６６は、樹脂塗膜の付着量が多すぎるため、溶接性が悪化していることがわかる。
また、模擬アーク溶接後の耐ＳＤＴ性試験にて、Ｔｉ又はＺｒを含有する非酸化セラミクス粒子（導電顔料）を含むサンプルＮｏ．８、１１〜１２は、Ｔｉ又はＺｒを含有しない非酸化セラミクス粒子（導電顔料）を含むサンプルＮｏ．９〜１０、１３と比較し塗装膜密着性に優れることがわかる。

１０ 樹脂塗膜
１２ 酸化物粒子
１４ 電着塗装膜

Claims (7)

1. めっき鋼板の少なくとも片面上に、バインダー樹脂と、導電性粒子と、防錆顔料と、ジルコニア粒子、チタニア粒子、酸化ニッケル粒子、及び酸化すず（ＩＶ）粒子よりなる群から選択される少なくとも１種であり、かつ平均粒径が５〜２００ｎｍの酸化物粒子とを含み、
   前記導電性粒子が、非酸化物セラミクス粒子と、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種との２種以上の導電性粒子であり、
   前記非酸化物セラミクス粒子と、前記鉄合金粒子、及び前記ステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種との質量比（前記非酸化物セラミクス粒子／前記鉄合金粒子、及び前記ステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種）が、１／９〜８／２であり、
   前記導電性粒子の含有量が塗膜に対して５〜３０質量％であり、
   前記酸化物粒子の含有量が塗膜に対して１〜７．５質量％であり、
   付着量が２〜２０ｇ／ｍ^２である塗膜を有する表面処理鋼板。
2. 前記バインダー樹脂が、水溶性又は水分散性の水系樹脂である請求項１に記載の表面処理鋼板。
3. 前記導電性粒子が、非酸化物セラミクス粒子、鉄合金粒子、及びステンレス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種の導電性粒子である請求項１又は請求項２に記載の表面処理鋼板。
4. 前記非酸化物セラミクス粒子が、Ｔｉを含む非酸化物セラミクス粒子及びＺｒを含む非酸化物セラミクス粒子よりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の表面処理鋼板。
5. 前記防錆顔料が、トリポリリン酸アルミニウム、リン酸および亜リン酸のＺｎ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、ＺｒおよびＣｅ塩、ハイドロカルマイト処理されたリン酸化合物、Ｃａイオン交換シリカ、並びに、吸油量１００〜１０００ｍｌ／１００ｇ、比表面積２００〜１０００ｍ^２／ｇ、平均粒径２〜３０μｍの非晶質シリカよりなる群から選択される少なくとも１種の防錆顔料である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表面処理鋼板。
6. 前記めっき鋼板が、亜鉛系めっき鋼板、又はアルミニウム系めっき鋼板である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の表面処理鋼板。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の表面処理鋼板を成形した成形材と、
   前記成形材の塗膜上に、電着塗装処理により形成された電着塗装膜と、
   を有する塗装部材。