JP6718693B2 - バックアップ用治具を備える装置 - Google Patents

Description

本明細書は、バックアップピンにより被支持物を支持する装置と、バックアップピンをバックアッププレートに取付け又はバックアッププレートから回収するバックアップ用治具に関する。

バックアップピンにより被支持物を支持する装置としては、例えば、基板に部品を実装する装置が知られている。基板に部品を実装する装置では、基板に部品を実装する際に、基板の撓みを防止するために、基板を裏側から支持するバックアップピンが用いられることがある。このようなバックアップピンは、バックアッププレートに取付けられ、支持する基板の大きさや厚み等によって、バックアッププレートに対する配置が異なる。バックアップピンの配置は、基板の種類によって、作業者が手動で行う場合や装置を利用して自動で行う場合がある。

特許文献１には、バックアップピンが立設されるピンセットプレート（本明細書では、バックアッププレートという。）と、バックアップテーブルと、バックアップピン昇降装置（本明細書では、切替え機構という。）と、を備える部品実装機が開示されている。この部品実装機では、装置外においてピンセットプレート上にバックアップピンを立設し、これをユニットキャリアに搭載して部品実装機内部に搬送する。そして、バックアップピンが立設されたピンセットプレートが部品実装位置（バックアップテーブルの上方）に搬送されると、そのピンセットプレートに対して、バックアップピン昇降装置がバックアップテーブルを上昇させる。これによって、バックアッププレートがユニットキャリアからピンセットプレートを受け取る。その後、バックアップピン昇降装置により、ピンセットプレートに立設されたバックアップピンを基板の裏面に当接させることで、基板をその裏側から支持することができる。

特開２００１−２７４６００号公報

特許文献１の部品実装機では、バックアップピンを立設したピンセットプレートが装置内部に保持される。上述したように、バックアップピンは、支持する基板の大きさや厚み等によって、ピンセットプレートに対する配置が異なる。このため、バックアップピンの配置を変える際は、装置外にピンセットプレートを搬送し、装置外でピンセットプレートに対してバックアップピンの配置を変え、その後にピンセットプレートを装置内に搬送しなければならない。その結果、バックアップピンの配置替えに時間を要するという問題がある。バックアップピンの配置替えに要する時間を短縮するためには、複数のピンセットプレートを用意する方法も考えられる。しかしながら、このような方法では、寸法精度の要求されるピンセットプレートを複数用意しなければならないという問題がある。本明細書は、バックアップピンにより被支持物を支持する装置において、簡易にバックアップピンの配置を変えることができる技術を開示する。

本明細書に開示する装置は、複数のバックアップピンと、複数のバックアップピンを保持する保持状態と、複数のバックアップピンを解放する解放状態とに切替え可能なバックアップ用治具と、複数のバックアップピンが取付けられている取付状態と、複数のバックアップピンが取付けられていない非取付状態とに切替え可能なバックアッププレートと、バックアップ用治具とバックアッププレートとが対向して近接する近接状態と、バックアップ用治具とバックアッププレートとが離間する離間状態とに切替える切替え機構とを備えている。バックアップ用治具は、切替え機構によって近接状態とされたときに、保持状態と解放状態とに切替え可能となっている。近接状態においてバックアップ用治具が保持状態から解放状態となることで、バックアップ用治具に保持されている複数のバックアップピンがバックアッププレートに取付けられるように構成されている。また、近接状態においてバックアップ用治具が解放状態から保持状態となることで、バックアッププレートに取付けられている複数のバックアップピンがバックアップ用治具に回収されるように構成されている。

上記の装置では、バックアップピンを保持する保持状態と、バックアップピンを解放する解放状態とに切替え可能なバックアップ用治具を備えている。このバックアップ用治具が、バックアッププレートに対して近接する状態（近接状態）において保持状態と解放状態とに切替わることにより、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付け及び回収を行うことができる。このため、バックアッププレートを複数準備する必要がなく、また、バックアッププレートを装置外に搬送することなく、バックアップ用治具を用いてバックアップピンの配置替えの準備を行うことができる。したがって、従来と比較して簡易にバックアップピンの配置替えを行うことができる。

本明細書に開示するバックアップ用治具は、基板を下方から支持するバックアッププレートに複数のバックアップピンを取付けると共に、複数のバックアップピンが取付けられたバックアッププレートから複数のバックアップピンを回収する。バックアップ用治具は、複数の第１孔を有しており、複数の第１孔のそれぞれが複数のバックアップピンを着脱可能とされている治具板と、複数の第１孔に挿通される複数のバックアップピンを保持する保持状態と、複数の第１孔に挿通される複数のバックアップピンを解放する解放状態と、に切替える保持装置とを備えている。保持装置は、複数の第１孔のそれぞれに挿通された複数のバックアップピンの全てを一括で保持状態と解放状態との間で切替え可能に構成されている。

上記のバックアップ用治具は、バックアップピンを着脱可能な治具板と、治具板に対してバックアップピンを保持及び解除可能な保持装置とを備えている。そして、バックアップ用治具は、これらを備えることにより、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付け及び回収を一括で行うことができる。このため、上記の装置と同様に複数のバックアッププレートを要することなく、バックアッププレートに対するバックアップピンの配置替えを簡易に行うことができる。

実施例１の部品実装機の構成を模式的に示す側面図である。 実施例１の部品実装機において、バックアップ用治具がバックアップピンを保持する保持状態を示す斜視図である。 実施例１の部品実装機の基板バックアップ装置の構成を模式的に示す斜視図である。 実施例１の部品実装機において、バックアップ用治具とバックアッププレートとが近接する近接状態の構成を示す側面図である。 実施例１の部品実装機において、バックアップ用治具とバックアッププレートとが離間する離間状態の構成を示す側面図である。 図６Ａは実施例１のバックアップ用治具にバックアップピンが挿通された状態（保持状態）を示す断面図であり、図６Ｂは実施例１のバックアップ用治具にバックアップピンが挿通された状態（保持状態）を示す平面図である。 実施例１のバックアップ用治具にバックアップピンが挿通された状態（解放状態）を示す断面図である。

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

（特徴１） 本明細書に開示する装置は、バックアッププレートに取付けられた複数のバックアップピンに支持される基板に対して部品を実装する実装機であってもよい。バックアップ用治具は、その裏面に複数のバックアップピンを保持し、バックアッププレートは、基板に部品を実装する部品実装位置に基板が配置されたときに当該基板の裏面と対向する位置に配置されていてもよい。このような構成によると、バックアップピンが取付けられたバックアッププレートによって、基板を裏面から適切に支持することができる。

（特徴２） 本明細書に開示する装置では、基板を部品実装位置に搬送する搬送装置をさらに備えていてもよい。搬送装置は、バックアップ用治具を部品実装位置に搬送可能となっており、切替え機構は、部品実装位置に搬送されたバックアップ用治具に対してバックアッププレートを昇降する昇降装置を備えていてもよい。昇降装置がバックアッププレートを昇降させることで、近接状態と離間状態とを切替えてもよい。このような構成によると、バックアップ用治具を基板と同様に部品実装位置に搬送することができる。また、バックアッププレートをバックアップ用治具に対して昇降させることで、バックアッププレートに対するバックアップピンの取付けと回収を行うことができる。

（特徴３） 本明細書に開示するバックアップ用治具では、バックアッププレートは、治具板と対向して近接する近接位置と、治具板から離間する離間位置とに移動可能となっていてもよい。バックアッププレートに取付けられた複数のバックアップピンは、バックアッププレートが近接位置に位置するときに、治具板の複数の第１孔に挿通されるように構成されていてもよい。保持装置は、複数のバックアップピンが取付けられたバックアッププレートが離間位置から近接位置に移動したときに、複数の第１孔に挿通される複数のバックアップピンの全てを一括で保持可能であってもよい。また、保持装置は、複数のバックアップピンが治具板の複数の第１孔に保持された保持状態で、バックアッププレートが離間位置から近接位置に移動したときに、複数の第１孔に保持された複数のバックアップピンの全ての保持を一括で解除可能となっていてもよい。このような構成によると、バックアップピンの取付け及び回収に要する時間を削減することができる。

（特徴４） 本明細書に開示するバックアップ用治具では、保持装置は、治具板に当接する保持板と、保持板を治具板の表面に沿う第１方向に移動させる移動装置とを備えていてもよい。保持板は、治具板の複数の第１孔に対応する位置に複数の第１孔と同形状の複数の第２孔を有していてもよい。移動装置は、バックアッププレートが近接位置にあるときに、保持板を第１方向に移動することで、平面視において複数の第１孔の中心に対して複数の第２孔の中心がずれて治具板に対して複数のバックアップピンを保持する保持状態と、平面視において複数の第１孔の中心に対して複数の第２孔の中心が一致して治具板に対する複数のバックアップピンを解除する解除状態に切替えてもよい。このような構成によると、治具板と保持板による簡易な構成によって、バックアップピンをバックアップ用治具に対して好適に保持することができる。

以下、実施例１の部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。

図１に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、実装ヘッド１６と、撮像ユニット２０と、実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる移動機構１８と、搬送装置２６と、操作パネル２８と、制御装置３０と、基板バックアップ装置３２とを備えている。

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取付けられ、実装ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

移動機構１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる。本実施例の移動機構１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動機構１８は、移動ベース１８ａを案内するガイドレールや、移動ベース１８ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動機構１８は、部品フィーダ１２及び回路基板２の上方に配置されている。移動ベース１８ａに対して実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０が取付けられている。実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０は、移動機構１８によって部品フィーダ１２の上方及び回路基板２の上方を移動する。

実装ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。吸着ノズル６は、実装ヘッド１６に対して着脱可能である。吸着ノズル６は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に実装ヘッド１６に取付けられている。吸着ノズル６は、実装ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。実装ヘッド１６により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、移動機構１８により実装ヘッド１６を部品吸着位置に移動させる。次に、吸着ノズル６の下面（吸着面）が部品フィーダ１２に収容された電子部品４に当接するまで、吸着ノズル６を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル６に電子部品４を吸着し、吸着ノズル６を上方に移動させる。次いで、移動機構１８により実装ヘッド１６を部品実装位置に移動させ、回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル６を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。

撮像ユニット２０は、移動ベース１８ａに取付けられている。このため、実装ヘッド１６が移動すると、撮像ユニット２０も一体となって移動する。撮像ユニット２０は、カメラ支持部２２とカメラ２４を備えている。カメラ支持部２２は、移動ベース１８ａに取付けられている。カメラ支持部２２には、カメラ２４が取付けられている。カメラ２４は、吸着ノズル６の側方（図面Ｙ方向）に配置されている。カメラ２４は、カメラ２４の動作を制御するカメラ制御装置（図示省略）を備えている。カメラ２４の動作は、カメラ制御装置によって制御される。

搬送装置２６は、回路基板２及びバックアップ用治具３６（後述）の部品実装機１０への搬入、部品実装位置への搬送及び位置決め、部品実装機１０からの搬出を行う装置である。本実施例の搬送装置２６は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に回路基板２及びバックアップ用治具３６を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。回路基板２及びバックアップ用治具３６は、図面Ｘ方向に搬送される。操作パネル２８は、作業者の指示を受け付ける入力装置である。

制御装置３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭを備えたコンピュータを備えている。図示はしていないが、制御装置３０には、部品フィーダ１２と、実装ヘッド１６と、移動機構１８と、操作パネル２８と、基板バックアップ装置３２（後述）が通信可能に接続されている。制御装置３０は、これら各部（１２，１６，１８，２８，３２等）を制御することで、電子部品４の回路基板２への実装や基板バックアップ装置３２の制御を行う。

基板バックアップ装置３２は、複数のバックアップピン３４と、バックアップ用治具３６と、バックアッププレート３８と、切替え機構４０とを備えている。

バックアップピン３４は、回路基板２を裏面から支持するための部材である。バックアップピン３４により、回路基板２を支持することで、回路基板２に部品を実装する際に、回路基板２が撓むことを防止する。バックアップピン３４は、その上端部３４ａが回路基板２に当接可能とされ、その下端部３４ｂがバックアッププレート３８の上面に着脱可能に取付けられる（図６，７等参照）。バックアップピン３４の上端部３４ａの径は、バックアップピン３４の下端部３４ｂの径よりも小さい。バックアップピン３４のバックアッププレート３８への取付けは、例えば、磁力を利用して行うことができる。すなわち、バックアップピン３４の下端部３４ｂに磁石を配置すると共に、バックアッププレート３８を磁性材料で形成する。そして、両者の間に作用する磁力を利用して、両者を取付けるようにしてもよい。

図２に示すように、バックアップ用治具３６は、その裏面に複数のバックアップピン３４を保持する。バックアップ用治具３６は、プレート状の部材であり、複数の貫通孔（後述）が形成されている。バックアップ用治具３６の各貫通孔には、バックアップ用治具３６の裏面からバックアップピン３４の上端部３４ａが挿通可能となっている。バックアップ用治具３６がバックアップピン３４を保持した状態では、バックアップピン３４の上端部３４ａが貫通孔に挿通され、バックアップピン３４の下端部３４ｂがバックアップ用治具３６の裏面に当接する。バックアップ用治具３６では、貫通孔の数及び位置を調整することで、バックアップピン３４の配置が変更可能となっている。バックアップ用治具３６は、バックアッププレート３８に対して近接した近接状態（後述）となったときに、複数のバックアップピン３４を保持する保持状態と、複数のバックアップピン３４を解放する解放状態とに切替え可能に構成されている。バックアップ用治具３６の詳細な構成については後述する。

図３に示すように、バックアッププレート３８は、その上面に複数のバックアップピン３４の上端部３４ａが着脱可能となるように構成されている。すなわち、バックアッププレート３８は、複数のバックアップピン３４が取付けられている取付状態（図３に示すバックアッププレート３８の状態）と、複数のバックアップピン３４が取付けられていない非取付状態とに切替え可能に構成されている。バックアッププレート３８は、部品実装位置に回路基板２またはバックアップ用治具３６が位置決めされたときに、その回路基板２またはバックアップ用治具３６の裏面と対向する位置に配置されている。バックアッププレート３８に対してバックアップピン３４が着脱可能となる位置は多数設けられており、支持する回路基板２に対応して、適宜選択しバックアップピン３４を取付けることができる。なお、バックアッププレート３８に対する複数のバックアップピン３４の着脱は、作業者が手動により行うこともできる。

図４及び図５に示すように切替え機構４０は、バックアップ用治具３６とバックアッププレート３８とが対向して近接する近接状態（図４に示す状態）と、バックアップ用治具３６とバックアッププレート３８とが離間する離間状態（図５に示す状態）とに切替える。切替え機構４０は、昇降装置４２を備えている。昇降装置４２は、部品実装位置に搬送されたバックアップ用治具３６に対して、バックアッププレート３８を昇降させる。これにより、バックアップ用治具３６とバックアッププレート３８との距離が調整され、近接状態と離間状態とが切替えられる。昇降装置４２としては、例えば、バックアッププレート３８を支持するテーブルと、このテーブルを昇降させるアクチュエータによって構成することができる。

上述したように、基板バックアップ装置３２は、近接状態においてバックアップ用治具３６が保持状態から解放状態となることで、バックアップ用治具３６に保持されている複数のバックアップピン３４がバックアッププレート３８に取付けられる。また、近接状態においてバックアップ用治具３６が解放状態から保持状態となることで、バックアッププレート３８に取付けられている複数のバックアップピン３４がバックアップ用治具３６に回収される。以下、基板バックアップ装置３２について、より詳細に説明する。

図６に示すように、バックアップ用治具３６は、複数のバックアップピン３４の上端部３４ａが挿通される治具板４４と、挿通された複数のバックアップピン３４を保持または解除する保持装置４６とを備えている。治具板４４は、複数の第１孔４４ａを有している。複数の第１孔４４ａのそれぞれは、バックアップピン３４の上端部３４ａが着脱可能となっている。第１孔４４ａは、例えば、図６Ｂに示すように、平面視において、２つの平行線と２つの半円からなる角丸長方形状である。第１孔４４ａは、バックアッププレート３８に対してバックアップピン３４が配置される位置に設けられている。バックアップピン３４が配置される位置は、電子部品４を実装する回路基板２の形状や大きさ等に合わせて相違する。このため、治具板４４は、バックアップピン３４の配置パターン毎に用意されてもよいし、複数の配置パターンに対応した治具板４４を用意してもよい。

上述したように、バックアップピン３４は、保持状態において、治具板４４の第１孔４４ａに挿通される上端部３４ａと、治具板４４の裏面に当接して係止する下端部３４ｂとを有している。上端部３４ａ及び下端部３４ｂは、円筒状に形成されており、平面視において円形である。上端部３４ａの径は、第１孔４４ａに挿通可能な径となっている。下端部３４ｂの径は、第１孔４４ａに挿通不能な径となっている。

図６及び図７に示すように、保持装置４６は、治具板４４の複数の第１孔４４ａに挿通される複数のバックアップピン３４を保持する保持状態（図６に示す状態）と、治具板４４の複数の第１孔４４ａに挿通される複数のバックアップピン３４を解放する解放状態（図７に示す状態）とに切替える。保持装置４６は、複数の第１孔４４ａに挿通された複数のバックアップピン３４の全てを一括で保持状態と解放状態との間で切替え可能に構成されている。保持装置４６は、複数のバックアップピン３４を治具板４４に対して保持または解除する保持板４８と、保持板４８を治具板４４に対して移動させる移動装置（不図示）とを備えている。

保持板４８は、治具板４４の第１孔４４ａに挿通された複数のバックアップピン３４を保持する。保持板４８は、治具板４４の上面に当接するように配置され、治具板４４に対してスライド移動可能となっている。保持板４８は、複数の第２孔４８ａを有している。第２孔４８ａは、治具板４４の複数の第１孔４４ａに対応する位置に形成されている。第２孔４８ａは、第１孔４４ａと同形状である。すなわち、第２孔４８ａには、バックアップピン３４の上端部３４ａが挿通可能であるが、下端部３４ｂは挿通不可能である。第２孔４８ａが設けられる位置は、治具板４４の第１孔４４ａと同様に、電子部品４を実装する回路基板２の形状や大きさ等に合わせて相違し、バックアップピン３４の配置パターンによって決まる。

上述したように、バックアッププレート３８は、切替え機構４０によって、治具板４４と対向して近接する近接位置と、治具板４４から離間する離間位置とに移動可能となっている。バックアッププレート３８が近接位置に位置するとき、バックアッププレート３８に取付けられた複数のバックアップピン３４（上端部３４ａ）は、治具板４４の第１孔４４ａに挿通されると共に、保持板４８の第２孔４８ａに挿通されるように構成されている。

移動装置は、図示しないアクチュエータを備えており、バックアッププレート３８が近接位置にあるとき（すなわち、バックアップピン３４が第１孔４４ａ及び第２孔４８ａに挿通しているとき）に、保持板４８を第１方向（例えば、本実施例では図６Ａ中の矢印Ｍで示す方向）にスライド移動させることができる。治具板４４に対して保持板４８がスライド移動すると、平面視において複数の第１孔４４ａの中心に対して複数の第２孔４８ａの中心が変化する。その結果、複数の第１孔４４ａの中心と複数の第２孔４８ａの中心とがずれる状態と、両者が一致する状態とに切替えられる。移動装置の動作は、図４及び図５に示すように、搬送装置２６に設置されたスイッチ５２により制御される。スイッチ５２は、バックアッププレート３８が近接位置に移動したときに、バックアッププレート３８によって押圧される。スイッチ５２がバックアッププレート３８によって押圧されると、移動装置は治具板４４に対して保持板４８をスライド移動させる。

図６に示すように、複数の第１孔４４ａの中心と複数の第２孔４８ａの中心とがずれる状態では、第１孔４４ａの周縁と第２孔４８ａの周縁とにより、複数のバックアップピン３４が挟持される。これによって、バックアップ用治具３６に対して複数のバックアップピン３４が保持される保持状態となる。一方、図７に示すように、複数の第１孔４４ａの中心と複数の第２孔４８ａの中心とが一致する状態では、第１孔４４ａの周縁と第２孔４８ａの周縁とによる複数のバックアップピン３４の挟持が解除され、バックアップ用治具３６に対して複数のバックアップピン３４が解除される解除状態となる。これにより、治具板４４（バックアップ用治具３６）に対する複数のバックアップピン３４全ての一括保持または一括解除が可能となる。なお、移動装置の動作方法は上記に限られず、例えば、センサによってバックアッププレート３８の位置を検知し、それに基づいて保持板４８を移動させてもよい。

上記の部品実装機１０では、複数のバックアップピン３４をバックアッププレート３８に対して取付ける際には、まず、複数のバックアップピン３４を保持したバックアップ用治具３６を回路基板２と同様に部品実装機１０内部に搬送し、部品実装位置に位置決めする。そして、切替え機構４０（昇降装置４２）によりバックアッププレート３８をバックアップ用治具３６に対して上昇（離間状態から近接状態へ切替え）させる。近接状態において保持装置４６が作動することにより、バックアップ用治具３６が保持状態から解除状態となる。これによって、複数のバックアップピン３４がバックアップ用治具３６から離脱し、バックアッププレート３８に対して複数のバックアップピン３４が一括で取付けられる。

また、複数のバックアップピン３４をバックアッププレート３８から回収する際には、まず、バックアップピン３４を保持していないバックアップ用治具３６を部品実装機１０内部に搬送し、部品実装位置に位置決めする。そして、切替え機構４０（昇降装置４２）によりバックアッププレート３８をバックアップ用治具３６に対して上昇（離間状態から近接状態へ切替え）させる。このとき、バックアッププレート３８に取付けられた複数のバックアップピン３４は、治具板４４の第１孔４４ａ及び保持板４８の第２孔４８ａに挿通している。この近接状態において保持装置４６が作動することにより、バックアップ用治具３６が解除状態から保持状態となる。これによって、複数のバックアップピン３４がバックアップ用治具３６に保持され、バックアッププレート３８から複数のバックアップピン３４を一括で回収することができる。

このように、実施例１の部品実装機１０では、バックアップピン３４の取付け及び回収に際して、バックアッププレート３８を複数用いる必要がない。また、バックアップ用治具３６を回路基板２と同様に部品実装位置に搬送することができるため、従来の構成のようにバックアップピンを立設したピンセットプレートを装置内部に搬送するための、専用のユニットキャリアを要しない。したがって、従来と比較して構成部品点数を低減することができる。なお、本実施例では、バックアップ用治具を用いる装置として部品実装機を例に説明したが、例えば、印刷機等の部品実装機以外の装置に用いてもよい。

以上、本明細書が開示する技術の具体例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：回路基板
４：電子部品
６：吸着ノズル
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：実装ヘッド
１８：移動機構
２０：撮像ユニット
２６：搬送装置
２８：操作パネル
３０：制御装置
３２：基板バックアップ装置
３４：バックアップピン
３６：バックアップ用治具
３８：バックアッププレート
４０：切替え機構
４２：昇降装置
４４：治具板
４６：保持装置
４８：保持板
５２：スイッチ

Claims (6)

1. 複数のバックアップピンと、
   前記複数のバックアップピンを保持する保持状態と、前記複数のバックアップピンを解放する解放状態とに切替え可能なバックアップ用治具と、
   前記複数のバックアップピンが取付けられている取付状態と、前記複数のバックアップピンが取付けられていない非取付状態とに切替え可能なバックアッププレートと、
   前記バックアップ用治具と前記バックアッププレートとが対向して近接する近接状態と、前記バックアップ用治具と前記バックアッププレートとが離間する離間状態とに切替える切替え機構と、
   スイッチと、を備えており、
   前記バックアップ用治具は、前記切替え機構によって前記近接状態とされたときに、前記保持状態と前記解放状態とに切替え可能となっており、
   前記近接状態において前記バックアップ用治具が前記保持状態から前記解放状態となることで、前記バックアップ用治具に保持されている前記複数のバックアップピンが前記バックアッププレートに取付けられるように構成されると共に、前記近接状態において前記バックアップ用治具が前記解放状態から前記保持状態となることで、前記バックアッププレートに取付けられている前記複数のバックアップピンが前記バックアップ用治具に回収されるように構成され、
   前記バックアップ用治具は、
   複数の第１孔を有しており、前記複数の第１孔のそれぞれが前記複数のバックアップピンを着脱可能とされている治具板と、
   前記複数の第１孔に挿通される前記複数のバックアップピンを保持する前記保持状態と、前記複数の第１孔に挿通される前記複数のバックアップピンを解放する前記解放状態と、に切替える保持装置と、を備えており、
   前記保持装置は、前記治具板に当接する保持板と、前記保持板を前記治具板の表面に沿う第１方向に移動させる移動装置と、を備えており、
   前記切替え機構は、前記バックアッププレートを昇降する昇降装置を備えており、
   前記昇降装置が前記バックアッププレートを昇降させることで、前記近接状態と前記離間状態とを切替え、
   前記スイッチは、前記バックアッププレートが前記近接状態とされたときに前記バックアッププレートによって押圧されることにより、前記移動装置に前記保持板を前記第１方向に移動させて、前記保持状態と前記解放状態とが切り替えられるように構成されている、装置。
2. 前記装置は、前記バックアッププレートに取付けられた前記複数のバックアップピンに支持される基板に対して部品を実装する実装機であり、
   前記バックアップ用治具は、その裏面に前記複数のバックアップピンを保持し、
   前記バックアッププレートは、前記基板に部品を実装する部品実装位置に前記基板が配置されたときに当該基板の裏面と対向する位置に配置されている、請求項１に記載の装置。
3. 前記基板を前記部品実装位置に搬送する搬送装置をさらに備えており、
   前記搬送装置は、前記バックアップ用治具を前記部品実装位置に搬送可能となっており、
   前記昇降装置は、前記部品実装位置に搬送された前記バックアップ用治具に対して前記バックアッププレートを昇降する、請求項２に記載の装置。
4. 前記バックアッププレートは、基板を下方から支持し、
   前記保持装置は、前記移動装置が前記保持板を前記第１方向に移動させることにより、前記複数の第１孔のそれぞれに挿通された前記複数のバックアップピンの全てを一括で保持状態と解放状態との間で切替え可能に構成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記バックアッププレートに取付けられた前記複数のバックアップピンは、前記バックアッププレートが前記近接状態とされたときに、前記治具板の前記複数の第１孔に挿通されるように構成されており、
   前記保持装置は、前記移動装置が前記保持板を前記第１方向に移動させることにより、
   前記複数のバックアップピンが取付けられた前記バックアッププレートが前記離間状態から前記近接状態に切替えられたときに、前記複数の第１孔に挿通される前記複数のバックアップピンの全てを一括で保持可能であり、
   前記複数のバックアップピンが前記治具板の前記複数の第１孔に保持された保持状態で、前記バックアッププレートが前記離間状態から前記近接状態に切替えられたときに、前記複数の第１孔に保持された前記複数のバックアップピンの全ての保持を一括で解除可能となっている、請求項４に記載の装置。
6. 前記保持板は、
   前記治具板の前記複数の第１孔に対応する位置に前記複数の第１孔と同形状の複数の第２孔を有しており、
   前記移動装置は、前記バックアッププレートが前記近接状態であるときに、前記保持板を前記第１方向に移動することで、平面視において前記複数の第１孔の中心に対して前記複数の第２孔の中心がずれて前記治具板に対して前記複数のバックアップピンを保持する保持状態と、平面視において前記複数の第１孔の中心に対して前記複数の第２孔の中心が一致して前記治具板に対する前記複数のバックアップピンを解除する解除状態に切替える、請求項５に記載の装置。

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