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JP6720481B2 - Laminated body, conductive laminated body and touch panel - Google Patents
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JP6720481B2 - Laminated body, conductive laminated body and touch panel - Google Patents

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Description

本発明は、積層体、導電性積層体及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a laminate, a conductive laminate and a touch panel.

現在、液晶表示パネル等の表示パネルを有する表示装置を備えた種々の装置、例えば、PDA(Personal Digital Assistants)、携帯情報端末、カーナビゲーションシステム等における入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。
タッチパネルは、ITO(インジウム錫酸化物)、金属繊維、カーボンナノチューブ等を含む透明導電層が基材フィルム上に設けられた透明導電性フィルムを備えたものであり、通常、表示パネルとは別個に製造され、上記表示パネルの前面に配置される。
At present, a touch panel is widely used as an input unit in various devices including a display device having a display panel such as a liquid crystal display panel, for example, PDA (Personal Digital Assistants), personal digital assistants, car navigation systems and the like.
The touch panel has a transparent conductive film in which a transparent conductive layer containing ITO (indium tin oxide), metal fibers, carbon nanotubes, etc. is provided on a base film, and is usually separated from a display panel. It is manufactured and arranged on the front surface of the display panel.

ここで、ITO等を含む透明導電層や光学調整層の全て或いは一部は、一般的にスパッタリング処理を経て基材フィルム上に設けられるが、このスパッタリング処理は、基材フィルムを巻き上げたロールを用いたロールトゥロールの状態で行われており、このとき基材フィルム表面は、スパッタリング処理時のプラズマからの2次電子により、90℃以上に加熱される。このため、スパッタリング処理では、搬送時の基材フィルムにシワやよれが発生するといった問題があった。
このような問題に対し、例えば、基材フィルムのガイドロールに当たる面(スパッタリング処理を施す面と反対側の面)に保護フィルムを貼り合わせることにより、搬送時に発生するシワやよれを改善する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
そして、このような透明導電層が形成された透明導電性フィルムは、保護フィルムを剥がした後、基材フィルムの保護フィルムを貼り合せていた側の面に、粘着層を介して他の機能性部材(偏光板等)が貼り付けられる。
Here, all or a part of the transparent conductive layer or the optical adjustment layer containing ITO or the like is generally provided on the base material film through a sputtering process. This sputtering process uses a roll of the base material film. It is performed in the roll-to-roll state used, and at this time, the surface of the base material film is heated to 90° C. or higher by secondary electrons from the plasma during the sputtering process. Therefore, in the sputtering process, there is a problem that wrinkles and wrinkles occur in the base material film during transportation.
For such a problem, for example, by attaching a protective film to the surface of the base film that contacts the guide roll (the surface opposite to the surface on which the sputtering process is performed), there is a method of improving wrinkles and wrinkles that occur during transportation. It is known (for example, refer to Patent Document 1).
Then, the transparent conductive film on which such a transparent conductive layer is formed, after peeling the protective film, on the surface of the side of the base film where the protective film was attached, other functionalities via the adhesive layer. A member (polarizing plate or the like) is attached.

ところで、スパッタリング処理により形成された透明導電層は、必要に応じて、低抵抗化、透明性の向上、及び、耐久性を向上させるために、150℃程度の高温で加熱処理を行って結晶化させることがある。
また、ITO以外の導電性材料として、製造工程での真空プロセスをなくすことでのコスト低減のために、また、透明導電性フィルムの折り曲げ性を向上させるために、例えば、金属繊維、カーボンナノチューブ等を用いた場合においても、110〜150℃程度の条件で加熱処理をすることにより、導電材料が重なって存在している部分が、それぞれ融解し密着して導通し、極めて良好に低抵抗化が可能であることが一般的に知られている。
By the way, the transparent conductive layer formed by the sputtering process is crystallized by heat treatment at a high temperature of about 150° C. in order to lower the resistance, improve the transparency, and improve the durability, if necessary. There is something to do.
Further, as a conductive material other than ITO, in order to reduce the cost by eliminating the vacuum process in the manufacturing process and to improve the bendability of the transparent conductive film, for example, metal fiber, carbon nanotube, etc. Also in the case of using, by performing the heat treatment under the condition of about 110 to 150° C., the portions where the conductive materials overlap each other are melted and brought into close contact with each other, and the resistance can be extremely reduced. It is generally known to be possible.

また、透明導電性フィルム周辺の配線は、銀ペーストを焼成することにより作成されるので、透明導電性フィルム周辺の配線作成時には、透明導電性フィルムは120〜140℃程度の条件で加熱される。
更に、透明導電性フィルムにおいて、パターニング後の加熱による寸法変化で配線の間隔がずれることを抑制するために、パターニング以前に150℃程度の条件で透明導電性フィルムを加熱して、基材の収縮率を調整することがある。
Moreover, since the wiring around the transparent conductive film is formed by baking the silver paste, the transparent conductive film is heated under the condition of about 120 to 140° C. when the wiring around the transparent conductive film is formed.
Further, in the transparent conductive film, the transparent conductive film is heated under the condition of about 150° C. before the patterning to prevent the shrinkage of the base material in order to prevent the gap between the wirings from being displaced due to the dimensional change due to the heating after the patterning. The rate may be adjusted.

しかしながら、上記加熱の際に、導電性積層体の上記保護フィルムを貼り合わせた面に、上記保護フィルムの粘着層に由来する低分子成分が移動することがあった。このような低分子成分の移動が生じると、上記保護フィルムを剥がした面の水の接触角が増大し(すなわち、濡れ性が低下し)、その後の他の光学部材との貼り付け時の粘着部材を介した接着性の低下や、液状粘着剤や液状接着剤が塗れ広がりにくい等の問題が生じていた。 However, during the heating, a low molecular component derived from the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film may move to the surface of the conductive laminate on which the protective film is attached. When such migration of low-molecular components occurs, the contact angle of water on the surface from which the protective film has been peeled off increases (that is, wettability decreases), and the adhesion during subsequent attachment with other optical members There have been problems such as a decrease in adhesiveness through the member and difficulty in spreading and spreading the liquid pressure-sensitive adhesive or liquid adhesive.

例えば、特許文献2には、基材フィルム上に水の接触角を制御したハードコートフィルムを静電容量方式のタッチパネルに用いることが開示されているが、加熱処理を施した後の水の接触角についての検討は何らなされていないものであった。 For example, Patent Document 2 discloses that a hard coat film in which a contact angle of water is controlled is used on a base material film for a capacitive touch panel. However, contact of water after heat treatment is performed. No consideration was given to the horn.

特開2012−194644号公報JP 2012-194644 A 特開2011−177938号公報JP, 2011-177938, A

本発明は、上記現状に鑑みて、基材フィルムの透明導電層側と反対側面に粘着層付きフィルムを貼り合せて加熱処理を施した後、該粘着層付きフィルムを剥離させた場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り合わせた面の水の接触角が増大して接着性が低下することを好適に防止できる積層体、導電性積層体及びタッチパネルを提供することを目的とするものである。 In view of the above-mentioned present situation, the present invention is a case where a film with an adhesive layer is attached to the side opposite to the transparent conductive layer side of a substrate film and subjected to heat treatment, and then the film with an adhesive layer is peeled off. Also, it is an object of the present invention to provide a laminate, a conductive laminate and a touch panel, which can suitably prevent the contact angle of water on the surface to which the film with the adhesive layer is attached from increasing and the adhesiveness from decreasing. Is.

本発明は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、上記基材フィルムの他方の面上に、低接触角層を有し、上記光学機能層の上記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる積層体であって、上記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、150℃、60分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がしたときの上記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力が30mN/m以上であり、上記一以上の光学機能層として、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されており、上記粘着層付フィルムは、フィルム上に粘着層が形成されたものであり、上記粘着層は、アクリル系粘着剤及びイソシアネート系架橋剤を含むことを特徴とする積層体である。
本発明の積層体は、粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力と、150℃、60分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後における上記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力との差が20mN/m以下であることが好ましい。
また、一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されていることが好ましい。
また、上記低接触角層は、未硬化の(メタ)アクリル樹脂の単独、又は、前記未硬化の(メタ)アクリル樹脂を含む組成物からなることが好ましい。
また、上記基材フィルムの低接触角層側にハードコート性能が付与されていることが好ましい。
また、上記低接触角層がハードコート性能を有することが好ましい。
また、上記低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を有することが好ましい。
また、上記透明導電層は、インジウム錫酸化物又は導電性繊維状フィラーを含むことが好ましい。
The present invention has one or more optical functional layers on one surface of a base film, has a low contact angle layer on the other surface of the base film, and has the above-mentioned base of the optical functional layer. A laminate used for forming a patterned transparent conductive layer on the side opposite to the material film side, wherein a film with an adhesive layer is attached to the surface of the low contact angle layer, and the conditions are 150° C. and 60 minutes. After the heating with, the wetting tension defined by JIS K6768 (1999) of the surface of the low contact angle layer when the film with the adhesive layer is peeled off is 30 mN/m or more, and as the one or more optical functional layers. The high refractive index layer and the low refractive index layer are laminated on the base material film in this order , the film with an adhesive layer is one in which an adhesive layer is formed on the film, and the adhesive layer is A laminate comprising an acrylic adhesive and an isocyanate crosslinking agent .
The laminate of the present invention has the above-mentioned adhesive layer after being heated under the conditions of the wet tension of the surface of the low contact angle layer specified by JIS K6768 (1999) and the temperature of 150° C. for 60 minutes before the film with the adhesive layer is attached. It is preferable that the difference between the surface of the low contact angle layer and the wetting tension defined by JIS K6768 (1999) after peeling off the adhesive film is 20 mN/m or less.
Further, it is preferable that a hard coat layer, a high refractive index layer and a low refractive index layer are laminated on the base film in this order as one or more optical functional layers.
The low contact angle layer is preferably made of an uncured (meth)acrylic resin alone or a composition containing the uncured (meth)acrylic resin.
Further, it is preferable that a hard coat performance is imparted to the low contact angle layer side of the base film.
The low contact angle layer preferably has hard coat performance.
Further, it is preferable to have a hard coat layer between the low contact angle layer and the substrate film.
The transparent conductive layer preferably contains indium tin oxide or a conductive fibrous filler.

また、本発明は、上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成されていることを特徴とする導電性積層体でもある。
また、本発明は、上記導電性積層体を備えることを特徴とするタッチパネルでもある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
Further, the present invention is also a conductive laminated body characterized in that a patterned transparent conductive layer is formed on the side opposite to the substrate film side of the optical functional layer of the above laminated body.
Further, the present invention is also a touch panel including the above-mentioned conductive laminate.
The present invention will be described in detail below.

本発明者らは、従来の課題について鋭意検討した結果、基材フィルムの透明導電層を形成する側と反対側面に低接触角層及び粘着層付きフィルムがこの順に形成された積層体において、加熱処理を施して上記粘着層付きフィルムを剥がしたときに、上記低接触角層の粘着層付きフィルムを貼り合わせた面におけるJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力が、特定の範囲となるように制御することで、接着性の低下を好適に防止することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
なお、従来の基材フィルム上に粘着層を介して粘着層付きフィルムが貼り付けられた積層体加熱処理後に粘着層付きフィルムを剥がしたときに、該粘着層付きフィルムを貼り付けていた低接触角層の面で水の接触角の増大が生じてしまうという課題は、本願発明者らの研究により初めて見出された課題である。
また、本明細書において、「透明導電膜」における「透明」とは、可視光を透過する領域を面内に持っていることを意味し、実質的に半透明であってもよい。また、「透明」とは、具体的には、例えば、波長550nmでの光透過率が50%以上であることをいう。
As a result of diligent studies on the conventional problems, the present inventors have shown that a low contact angle layer and a film with an adhesive layer are formed in this order on the side opposite to the side on which the transparent conductive layer of the base film is formed. When the film with an adhesive layer is subjected to a treatment and peeled off, the wetting tension defined by JIS K6768 (1999) on the surface to which the film with an adhesive layer of the low contact angle layer is bonded falls within a specific range. It was found that the decrease in adhesiveness can be suitably prevented by controlling in this way, and completed the present invention.
In addition, when the film with the adhesive layer is peeled off after the laminate heat treatment in which the film with the adhesive layer is pasted on the conventional substrate film via the adhesive layer, the low contact that the film with the adhesive layer is stuck. The problem that the contact angle of water increases on the surface of the stratum corneum is a problem first discovered by the study by the present inventors.
Further, in the present specification, “transparent” in the “transparent conductive film” means having a region for transmitting visible light in the plane, and may be substantially semitransparent. Further, “transparent” specifically means that the light transmittance at a wavelength of 550 nm is 50% or more.

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、低接触角層を有する。
上記低接触角層を有することにより、後述する透明導電層を結晶化させるための加熱後に、粘着層付きフィルムを剥がした場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り付けていた低接触角層の面での水の接触角の増大を抑制することができ、該面における接着性の低下を防止することができる。
すなわち、従来の基材フィルム上に粘着層を介して粘着層付きフィルムが貼り付けられた積層体における水の接触角の増大は、上記積層体の加熱処理により、上記粘着層の低分子成分が基材フィルム表面に移動することにより起こると考えられる。
これに対し、本発明の積層体では、基材フィルムの透明導電層側と反対側表面に低接触角層が設けられ、該低接触角層上に更に粘着層付きフィルムが貼り付けられている。該粘着層付きフィルムは、通常、粘着層を介して低接触角層上に貼り付けられるが、従来の積層体のように粘着層の低分子成分が低接触角層側に移動したとしても、該低接触角層を構成する成分が上記低分子成分を覆ったり、上記粘着層付きフィルムの剥離時に上記低接触角層の一部が表層剥離したりすることにより、上記粘着層付きフィルムを剥がした面で起こる水の接触角の増大を抑制することができるものと推測される。
The laminate of the present invention has a low contact angle layer on one surface of the base film.
By having the low contact angle layer, after heating for crystallizing the transparent conductive layer described later, even when the film with the adhesive layer is peeled off, the low contact angle with which the film with the adhesive layer is attached. An increase in the contact angle of water on the surface of the layer can be suppressed, and a decrease in adhesiveness on the surface can be prevented.
That is, the increase in the contact angle of water in the laminate in which the film with the adhesive layer is pasted on the conventional substrate film via the adhesive layer, the low-molecular component of the adhesive layer is due to the heat treatment of the laminate. It is considered to occur by moving to the surface of the base film.
On the other hand, in the laminate of the present invention, a low contact angle layer is provided on the surface of the base film opposite to the transparent conductive layer side, and a film with an adhesive layer is further attached on the low contact angle layer. .. The film with the pressure-sensitive adhesive layer is usually attached on the low contact angle layer via the pressure-sensitive adhesive layer, but even if the low-molecular component of the pressure-sensitive adhesive layer moves to the low contact angle layer side like a conventional laminate, The component constituting the low contact angle layer covers the low molecular weight component, or a part of the low contact angle layer peels off the surface layer at the time of peeling the film with the adhesive layer, whereby the film with the adhesive layer is peeled off. It is presumed that it is possible to suppress the increase of the contact angle of water on the raised surface.

上記低接触角層は、上記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、150℃、60分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がしたときの上記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力が30mN/m以上である。30mN/m未満であると、上記低接触角層の粘着層付きフィルムを貼り付けていた面の他の光学部材に対する接着性が不充分となり、液状粘着剤や液状接着剤の塗れ広がりも不充分となる。
上記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力は、35mN/m以上であることが好ましく、40mN/m以上であることがより好ましい。
なお、本発明では、金属繊維等を含む透明導電層において低抵抗化を図るために行う加熱、透明導電性フィルム周辺の配線作成時における加熱、及び、基材の収縮率を調整するために行う加熱等と比較して、ITOを含む透明導電層を結晶化させるために行う加熱条件(150℃、60分)が最も厳しいことから、該加熱条件(150℃、60分)を採用することとした。
The low contact angle layer is a low contact angle layer when the film with an adhesive layer is attached to the surface of the low contact angle layer and heated at 150° C. for 60 minutes, and then the film with an adhesive layer is peeled off. The wetting tension specified by JIS K6768 (1999) on the surface is 30 mN/m or more. If it is less than 30 mN/m, the adhesiveness of the surface of the low contact angle layer on which the adhesive layer-attached film is adhered to other optical members becomes insufficient, and the spread of the liquid adhesive or the liquid adhesive is also insufficient. Becomes
The wetting tension of the surface of the low contact angle layer defined by JIS K6768 (1999) is preferably 35 mN/m or more, and more preferably 40 mN/m or more.
In the present invention, heating is performed to reduce the resistance in the transparent conductive layer containing metal fibers, heating during wiring formation around the transparent conductive film, and to adjust the shrinkage ratio of the base material. Since the heating conditions (150° C., 60 minutes) performed for crystallizing the transparent conductive layer containing ITO are the most severe compared to heating, etc., the heating conditions (150° C., 60 minutes) should be adopted. did.

上記低接触角層は、後述する粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力と、150℃、60分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後における上記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力との差が20mN/m以下であることが好ましい。
上記ぬれ張力の差が20mN/m以下であれば、上記粘着層付きフィルムを剥がした面で起こる水の接触角の増大を好適に抑制することができる。
上記ぬれ張力の差は、10mN/m以下であることがより好ましい。
The low contact angle layer has a wet tension defined by JIS K6768 (1999) on the surface of the low contact angle layer before sticking a film with an adhesive layer to be described later, and after heating at 150° C. for 60 minutes, It is preferable that the difference between the surface of the low contact angle layer and the wetting tension defined by JIS K6768 (1999) after peeling off the film with the adhesive layer is 20 mN/m or less.
When the difference in the wetting tension is 20 mN/m or less, it is possible to preferably suppress an increase in the contact angle of water on the surface from which the film with the adhesive layer is peeled off.
The difference in the wetting tension is more preferably 10 mN/m or less.

本発明の積層体において、上記低接触角層としては、例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等からなるものを挙げることができる。なかでも、未硬化の(メタ)アクリル樹脂の単独、又は、上記未硬化の(メタ)アクリル樹脂を含む組成物からなることが好ましい。このような低接触角層は、好適に接着性の低下を防止できる。
なお、上記「未硬化の」とは、上記低接触角層を構成する樹脂が硬化処理されていないが、該低接触角層にタック感がない状態を言う。
また、「タック感がない状態」とは、具体的には、指を低接触角層に接触させた時、指が低接触角に貼り付く状態や指を低接触角層上で滑らせた時、引っ掛りがない状態を言う。
なお、本明細書において「(メタ)アクリル」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものであり、「樹脂」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
In the laminate of the present invention, examples of the low contact angle layer include styrene resin, (meth)acrylic resin, vinyl acetate resin, vinyl ether resin, halogen-containing resin, alicyclic olefin resin, and polycarbonate resin. Examples thereof include resins, polyester resins, polyamide resins, cellulose derivatives, silicone resins and rubbers or elastomers. Above all, it is preferable that the composition comprises an uncured (meth)acrylic resin alone or a composition containing the uncured (meth)acrylic resin. Such a low contact angle layer can preferably prevent a decrease in adhesiveness.
The term "uncured" means that the resin forming the low contact angle layer is not cured, but the low contact angle layer has no tackiness.
In addition, the “state without tackiness” specifically means that when the finger is brought into contact with the low contact angle layer, the finger sticks to the low contact angle layer or the finger is slid on the low contact angle layer. Sometimes I say there is no catch.
In addition, in this specification, "(meth)acryl" refers to methacrylate and acrylate, and "resin" is a concept including monomers, oligomers, polymers and the like, unless otherwise specified.

上記低接触角層を構成する樹脂は、重量平均分子量が5000〜50万であることが好ましい。5000未満であると、未硬化時の上記低接触角層にタック感が出てしまうことがあり、50万を超えると、低接触角層を形成するための組成物の粘度が高くなりすぎ均一に塗布できないことがある。上記重量平均分子量のより好ましい下限は7000、より好ましい上限は20万である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算により求めた値である。
The resin forming the low contact angle layer preferably has a weight average molecular weight of 5,000 to 500,000. When it is less than 5,000, the low contact angle layer may have a tackiness when uncured, and when it exceeds 500,000, the viscosity of the composition for forming the low contact angle layer becomes too high and uniform. May not be applied to The more preferable lower limit of the weight average molecular weight is 7,000, and the more preferable upper limit thereof is 200,000.
In addition, in this specification, the said weight average molecular weight is the value calculated|required by polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC).

上記低接触角層を構成する樹脂は、二重結合当量が100以上であることが好ましい。100未満であると、ポリマーを合成することが困難となり、ガラス転移点(Tg)が低下するおそれがあるばかりでなく、ポリマーを合成することができたとしても、未硬化時の上記低接触角層にタック感が出てしまうことがある。
なお、上記低接触角層を構成する樹脂の二重結合当量とは、
(化合物の1分子の分子量)/(化合物1分子中に含まれる二重結合の数)
で定義される値である。
The resin forming the low contact angle layer preferably has a double bond equivalent of 100 or more. When it is less than 100, it becomes difficult to synthesize the polymer, and not only the glass transition point (Tg) may be lowered, but even if the polymer can be synthesized, the above low contact angle when uncured The layer may have a tacky feel.
Incidentally, the double bond equivalent of the resin constituting the low contact angle layer,
(Molecular weight of one molecule of compound)/(Number of double bonds contained in one molecule of compound)
It is a value defined by.

上記低接触角層を構成する樹脂は、溶剤乾燥型樹脂であることが好ましい。
上記溶剤乾燥型樹脂とは、該樹脂と溶剤とを含む組成物を塗工したときに、上記溶剤を乾燥させるだけで被膜となるような樹脂を意味する。
上記低接触角層を構成する樹脂は、1分子中に反応性官能基を有さないことが好ましい。上記低接触角層を構成する樹脂が1分子中に反応性官能基を有すると、該(樹脂を含む組成物を塗布して低接触角層を形成したときにタック感が出てしまうことがある。
なお、上記「1分子中に反応性官能基を有さない」とは、上記低接触角層を構成する樹脂の分子中に反応性官能基が全く含まれない場合の他、低接触角層にタック感がない状態を維持できる範囲で1分子中に反応性官能基を有していてもよい。
The resin forming the low contact angle layer is preferably a solvent-drying resin.
The solvent-drying type resin means a resin that forms a film only by drying the solvent when a composition containing the resin and the solvent is applied.
The resin forming the low contact angle layer preferably does not have a reactive functional group in one molecule. If the resin constituting the low contact angle layer has a reactive functional group in one molecule, a tackiness may be produced when the composition containing the resin is applied to form the low contact angle layer. is there.
In addition, the above-mentioned "having no reactive functional group in one molecule" means that the reactive functional group is not contained in the molecule of the resin constituting the above low contact angle layer at all, or a low contact angle layer. A reactive functional group may be contained in one molecule within a range in which a tack-free state can be maintained.

上記低接触角層は、上記低接触角層を構成する樹脂と溶剤とを含む組成物(以下、低接触角層用組成物ともいう)を、上記基材フィルムの透明導電層を形成する側と反対側面上に塗布し形成した塗膜を乾燥させることで形成することができる。
上記溶剤としては、使用する樹脂成分の種類及び溶解性に応じて選択して使用することができ、例えば、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール等)、エーテル類(ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等)、脂肪族炭化水素類(ヘキサン等)、脂環式炭化水素類(シクロヘキサン等)、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン等)、ハロゲン化炭素類(ジクロロメタン、ジクロロエタン等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等)、水、アルコール類(エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)、セロソルブアセテート類、スルホキシド類(ジメチルスルホキシド等)、アミド類(ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等)等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。
The low contact angle layer is a composition containing a resin and a solvent constituting the low contact angle layer (hereinafter, also referred to as a composition for low contact angle layer), the side forming the transparent conductive layer of the base film. It can be formed by drying the coating film formed by applying on the opposite side.
The solvent may be selected and used according to the type and solubility of the resin component used, and examples thereof include ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, etc.), ethers ( Dioxane, tetrahydrofuran, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.), aliphatic hydrocarbons (hexane etc.), alicyclic hydrocarbons (cyclohexane etc.), aromatic hydrocarbons (toluene, xylene etc.), Halogenated carbons (dichloromethane, dichloroethane, etc.), esters (methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, etc.), water, alcohols (ethanol, isopropanol, butanol, cyclohexanol, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, etc.) ), cellosolve acetates, sulfoxides (dimethylsulfoxide, etc.), amides (dimethylformamide, dimethylacetamide, etc.), and the like, and a mixed solvent thereof may be used.

上記低接触角層は、本発明の効果を損なわない範囲で、ブロッキング防止剤、レベリング剤、帯電防止剤等、公知の添加剤を適宜添加していてもよい。 The low contact angle layer may be added with known additives such as an antiblocking agent, a leveling agent and an antistatic agent, as long as the effects of the present invention are not impaired.

上記低接触角層用組成物は、粘度が0.5〜5.0mPa・s(25℃)であることが好ましい。0.5mPa・s(25℃)未満であると、充分な厚みの低接触角層を形成できず、低接触角層の接着性改善が図れないことがあり、5.0mPa・s(25℃)を超えると、均一な低接触角層を形成できないことがある。
上記粘度のより好ましい下限は0.7mPa・s(25℃)、より好ましい上限は3.0mPa・s(25℃)である。
The composition for a low contact angle layer preferably has a viscosity of 0.5 to 5.0 mPa·s (25°C). If it is less than 0.5 mPa·s (25° C.), a low contact angle layer having a sufficient thickness cannot be formed, and the adhesion of the low contact angle layer may not be improved. If it exceeds, the uniform low contact angle layer may not be formed.
A more preferable lower limit of the viscosity is 0.7 mPa·s (25°C), and a more preferable upper limit thereof is 3.0 mPa·s (25°C).

上記低接触角層は、厚みが1〜1000nmであることが好ましい。1nm未満であると、低接触角層の厚みが不充分で、該低接触角層の接着性改善が図れないことがあり、1000nmを超えると、低接触角層にクラックが入り易くなり、粘着層付きフィルムの剥離時に面状の剥離が発生する場合がある。上記低接触角層の厚みのより好ましい下限は5nm、より好ましい上限は500nmである。なお、上記低接触角層が後述するようなハードコート性能を付与されたものである場合、該低接触角層の厚みが1000nmを超える厚みを有するものであってもよい。 The low contact angle layer preferably has a thickness of 1 to 1000 nm. If the thickness is less than 1 nm, the low contact angle layer may have an insufficient thickness and the adhesion of the low contact angle layer may not be improved. If the thickness exceeds 1000 nm, cracks may easily occur in the low contact angle layer, resulting in adhesion. When the layered film is peeled off, planar peeling may occur. The more preferable lower limit of the thickness of the low contact angle layer is 5 nm, and the more preferable upper limit thereof is 500 nm. When the low contact angle layer is provided with a hard coat performance as described below, the low contact angle layer may have a thickness of more than 1000 nm.

上記低接触角層用組成物を、基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法が挙げられる。
また、後述する低接触角層と基材フィルムとの間にハードコート層を設ける場合も、同様の方法により該ハードコート層上に上記低接触角層を形成することができる。
The method for coating the composition for a low contact angle layer on a substrate film is not particularly limited, and examples thereof include spin coating, dipping, spraying, die coating, bar coating, roll coater, meniscus coater. Examples of known methods include a method, a flexographic printing method, a screen printing method, and a speed coater method.
Also, when a hard coat layer is provided between a low contact angle layer and a substrate film described later, the low contact angle layer can be formed on the hard coat layer by the same method.

上記方法で形成した低接触角層の上記基材フィルム側と反対側面上に粘着層付きフィルムを貼り合わせることが好ましい。上記粘着層付きフィルムは、保護フィルムとして好適に用いられ、上記粘着層付きフィルムを貼り合わせることにより、後述する透明導電層を形成するためのスパッタリング処理の際に、搬送性の問題から発生するシワやよれを改善することができる。 It is preferable to attach a film with an adhesive layer on the side opposite to the base film side of the low contact angle layer formed by the above method. The film with the pressure-sensitive adhesive layer is preferably used as a protective film, and by sticking the film with the pressure-sensitive adhesive layer, during the sputtering treatment for forming the transparent conductive layer described later, wrinkles that occur from the problem of transportability. It is possible to improve the twist.

上記粘着層付きフィルムは、少なくとも基材と粘着層とからなり、平滑性、耐熱性を備え、硬度及び靭性に優れたものが好ましい。
上記基材としては、特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好適に用いられる。
また、上記粘着層としては、少なくとも粘着剤を含む層であり、該粘着剤としては、例えば、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系、アクリル系の粘着剤等が挙げられる。なかでも、耐熱性が高く、低コストである観点からアクリル系粘着剤が好ましい。
また、上記アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。
The film with an adhesive layer is preferably composed of at least a base material and an adhesive layer, has smoothness, heat resistance, and is excellent in hardness and toughness.
The base material is not particularly limited, and examples thereof include polyester resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide resin, and the like. Among them, polyester resin and polypropylene resin are preferably used.
The pressure-sensitive adhesive layer is a layer containing at least a pressure-sensitive adhesive, and examples of the pressure-sensitive adhesive include urethane-based, rubber-based, silicone-based, and acrylic-based pressure-sensitive adhesives. Of these, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable from the viewpoints of high heat resistance and low cost.
Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include acrylic acid ester copolymers obtained by copolymerizing acrylic acid ester with other monomers.

上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−tert−ブチルアミノエチル、メタクリル酸nエチルヘキシル等が挙げられる。なかでも、メタクリル酸nエチルヘキシルが好ましく用いられる。
上記他の単量体は、単独で用いられてもよく、複数が混合されて用いられてもよい。
Examples of the other monomer include, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, hydroxylethyl acrylate, hydroxylethyl methacrylate, propylene glycol acrylate, Examples thereof include acrylamide, methacrylamide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, -tert-butylaminoethyl methacrylate, and nethylhexyl methacrylate. Among them, n-ethylhexyl methacrylate is preferably used.
The above-mentioned other monomers may be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比(アクリル酸エステル/他の単量体)としては、上記アクリル酸エステル共重合体が所望の粘着力を発揮することができれば特に限定されるものではない。 As the unit ratio (acrylic acid ester/other monomer) between the acrylic acid ester and the other monomer contained in the acrylic acid ester copolymer, the acrylic acid ester copolymer has a desired adhesive force. There is no particular limitation as long as the above can be exhibited.

上記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量(Mw)としては、上記アクリル系粘着剤が所望の粘着力を発揮すれば特に限定されるものではない。 The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic acid ester copolymer is not particularly limited as long as the acrylic pressure-sensitive adhesive exhibits a desired adhesive force.

上記粘着剤層は、更に架橋剤を含んでいてもよい。
上記架橋剤としては特に限定されず、例えば、エポキシ系、イソシアネート系等の架橋剤が挙げられる。
The pressure-sensitive adhesive layer may further contain a crosslinking agent.
The cross-linking agent is not particularly limited, and examples thereof include epoxy-based and isocyanate-based cross-linking agents.

上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物が挙げられる。
上記多官能エポキシ系化合物としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
Examples of the epoxy crosslinking agent include polyfunctional epoxy compounds.
Examples of the polyfunctional epoxy compound include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglyceride. Examples thereof include glycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, and polybutadiene diglycidyl ether.

上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の3量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、又は、このようなウレタンプレポリマーの3量体等が挙げられる。
上記ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,5−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
Examples of the above-mentioned isocyanate-based cross-linking agent include polyisocyanate compounds, trimers of polyisocyanate compounds, urethane prepolymers having an isocyanate group at the end obtained by reacting a polyisocyanate compound and a polyol compound, or such a Examples include urethane trimers such as trimers.
The polyisocyanate compound is not particularly limited and, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,5-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4, 4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate and the like can be mentioned.

上記架橋剤の含有量としては、上記架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、上記粘着剤100質量部に対して、0.5〜10.0質量部の範囲内とすることができる。 The content of the cross-linking agent varies depending on the type of the cross-linking agent, but may be, for example, in the range of 0.5 to 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive.

上記粘着剤層は、更に金属キレート剤を含んでいてもよい。
上記粘着剤層に用いられる金属キレート剤としては、金属元素と塩形成部位とを有するものであり、上記粘着剤と共に用いた場合、上記金属元素と粘着剤が有するカルボキシル基等とがキレート結合をすることにより、架橋することができるものである。
このような金属キレート剤の具体例としては、例えば、アルミニウムイソプレピレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムエチレート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセネート、アルミニウムアルキルアセトアセネート等のアルミニウムキレート化合物やジプロポキシ−ビス(アセチルアセトナト)チタン、ジブトキシチタン−ビス(オクチレングリコレート)、ジプロポキシチタン−ビス(エチルアセトアセテート)、ジプロポキシチタン−ビス(ラクテート)、ジプロポキシチタン−ビス(トリエタノールアミナート)、ジ−n−ブトキシチタン−ビス(トリエタノールアミナート)、トリ−n−ブトキシチタンモノステアレート、ブチルチタネートダイマー、ポリ(チタンアセチルアセトナート)等のチタンキレート化合物やジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ジルコニウムモノアセチルアセトナート、ジルコニウムビスアセチルアセトナート、ジルコニウムアセチルアセトナートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセテート等のジルコニウムキレート化合物、オクチル酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸錫等の有機カルボン酸金属塩、アセチルアセトン亜鉛キレート、ベンゾイルアセトン亜鉛キレート、ジベンゾイルメタン亜鉛キレート、アセト酢酸エチル亜鉛キレート等の亜鉛キレート化合物が挙げられる。なかでも、アルミニウムイソプレピレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムエチレート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセネート、アルミニウムアルキルアセトアセネート等のアルミニウムキレート化合物が好ましく用いられる。上記粘着剤を架橋する架橋速度の調整が容易だからである。
The pressure-sensitive adhesive layer may further contain a metal chelating agent.
The metal chelating agent used in the pressure-sensitive adhesive layer has a metal element and a salt-forming site, and when used together with the pressure-sensitive adhesive, the metal element and a carboxyl group contained in the pressure-sensitive adhesive form a chelate bond. By doing so, it is possible to crosslink.
Specific examples of such metal chelating agents include, for example, aluminum isopropylate, aluminum butyrate, aluminum ethylate, aluminum ethyl acetoacetate, aluminum acetylacetonate, aluminum acetylacetonate bisethylacetoacenate, aluminum alkylacetoate. Aluminum chelate compounds such as acenate and dipropoxy-bis(acetylacetonato) titanium, dibutoxytitanium-bis(octylene glycolate), dipropoxytitanium-bis(ethylacetoacetate), dipropoxytitanium-bis(lactate), Dipropoxytitanium-bis(triethanolaminate), di-n-butoxytitanium-bis(triethanolaminate), tri-n-butoxytitanium monostearate, butyl titanate dimer, poly(titanium acetylacetonate), etc. Zirconium chelate compounds such as titanium chelate compounds, zirconium tetraacetylacetonate, zirconium monoacetylacetonate, zirconium bisacetylacetonate, zirconium acetylacetonate bisethylacetoacetate, zirconium acetate, zinc octylate, zinc laurate, zinc stearate. , Organic carboxylic acid metal salts such as tin octylate, zinc acetylacetone chelates, benzoylacetone zinc chelates, dibenzoylmethane zinc chelates, ethyl acetoacetate zinc chelates and the like. Among them, aluminum chelate compounds such as aluminum isopropylate, aluminum butyrate, aluminum ethylate, aluminum ethyl acetoacetate, aluminum acetylacetonate, aluminum acetylacetonate bisethylacetoacenate, and aluminum alkylacetoacenate are preferably used. .. This is because it is easy to adjust the crosslinking rate for crosslinking the pressure-sensitive adhesive.

上記金属キレート剤の含有量としては、上記金属キレート剤の種類によっても異なるが、上記粘着剤100質量部に対して、0.06〜0.50質量部の範囲内であることが好ましい。上記範囲より少ないと、上記粘着剤層を形成する際の架橋速度が遅く生産性が低下するおそれがあり、一方、上記範囲より多い場合であっても、効果が変わらず、材料費がコストアップとなる。 The content of the metal chelating agent varies depending on the type of the metal chelating agent, but is preferably in the range of 0.06 to 0.50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive. When the amount is less than the above range, the crosslinking rate at the time of forming the pressure-sensitive adhesive layer may be low and the productivity may be lowered, while even when the amount is more than the above range, the effect is not changed and the material cost is increased. Becomes

上記粘着剤層は、他の添加剤を含んでいてもよい。
上記他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
また、上記粘着剤が、アクリル系粘着剤を構成するアクリル酸エステル及び他の単量体のような、光照射により硬化する感光性モノマー成分を重合させてなる感光性粘着剤であって、粘着剤層を、上記感光性モノマー成分を含む粘着剤を塗工した後、紫外線や可視光線の照射により重合させ、硬化させることにより形成する場合においては、上記粘着剤に光重合開始剤が添加される。
The adhesive layer may contain other additives.
Examples of the above-mentioned other additives include antioxidants and ultraviolet absorbers.
Further, the pressure-sensitive adhesive is a photosensitive pressure-sensitive adhesive obtained by polymerizing a photosensitive monomer component that is cured by light irradiation, such as acrylic acid ester and other monomers that compose an acrylic pressure-sensitive adhesive. In the case of forming the agent layer by applying a pressure-sensitive adhesive containing the above-mentioned photosensitive monomer component, polymerizing by irradiation of ultraviolet rays or visible light, and then curing it, a photopolymerization initiator is added to the pressure-sensitive adhesive. It

上記粘着剤層の膜厚としては、通常、3〜200μmの範囲内であり、なかでも、4〜100μmの範囲内、特に5〜50μmの範囲内であることが好ましい。 The film thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually in the range of 3 to 200 μm, preferably in the range of 4 to 100 μm, and particularly preferably in the range of 5 to 50 μm.

上記粘着剤層の形成方法としては、例えば、基材上に粘着剤層形成材料を塗工する方法、基材上に粘着剤層を転写する方法、粘着剤層の構成材料と基板の構成材料とを溶融共押出して成形する方法、粘着剤層の構成材料と基板の構成材料とをそれぞれ押出し等によりフィルム状に成形した後に接着する方法等を用いることができる。なかでも、粘着剤層を平滑性良く形成できることから、基板上に粘着剤層形成材料を塗工する方法が好ましく用いられる。 Examples of the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer include, for example, a method of coating a pressure-sensitive adhesive layer forming material on a base material, a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer on the base material, a constituent material of the pressure-sensitive adhesive layer and a constituent material of the substrate. It is possible to use a method of melt-coextruding and forming and a method of adhering the constituent material of the pressure-sensitive adhesive layer and the constituent material of the substrate into a film shape by extrusion or the like and then adhering them. Among them, the method of applying the pressure-sensitive adhesive layer-forming material on the substrate is preferably used because the pressure-sensitive adhesive layer can be formed with good smoothness.

また、上記粘着層付きフィルムは、後述するパターニングされた透明導電層が形成された後剥離されるが、その剥離強度は10〜500mN/25mmであることが好ましい。10mN/25mm未満であると、本発明の積層体の製造過程で粘着層付きフィルムが剥離してしまうことがあり、500mN/25mmを超えると、低接触角層から剥離できないことがある。なお、上記透明導電層が、後述するように、スパッタリング処理後、加熱処理を施して結晶化されたものである場合、上記粘着層付きフィルムは、上記加熱処理を施して導電層を結晶化させた後や、その後の工程で加熱処理を終了した後等、いずれかの後工程において、剥離されることが好ましい。
また、後述する導電性繊維状フィラー等を含む透明導電層においても同様であり、低抵抗化を図るために行う加熱や、後工程の銀ペーストを焼成した後のいずれかの工程で剥離されることが好ましい。
The adhesive layer-containing film is peeled off after the patterned transparent conductive layer described later is formed, and the peel strength is preferably 10 to 500 mN/25 mm. If it is less than 10 mN/25 mm, the film with an adhesive layer may be peeled off in the process of producing the laminate of the present invention, and if it exceeds 500 mN/25 mm, it may not be peeled from the low contact angle layer. In addition, when the transparent conductive layer is crystallized by heat treatment after the sputtering treatment, as described later, the film with the adhesive layer is subjected to the heat treatment to crystallize the conductive layer. It is preferable that the peeling is performed in any of the subsequent steps such as after the heat treatment and after finishing the heat treatment in the subsequent step.
The same applies to the transparent conductive layer containing a conductive fibrous filler described later, and is peeled off at any step after heating for lowering the resistance and after baking the silver paste in the subsequent step. It is preferable.

上記粘着層付きフィルムの上記低接触角層への貼り付けは、上記粘着層付きフィルムの粘着層を介して行われることが好ましい。本発明の積層体は、上述した低接触角層を有するため、上記粘着層付きフィルム剥離後の低接触角層の表面の接着性の低下を生じることがない。 The sticking of the film with an adhesive layer to the low contact angle layer is preferably performed via the adhesive layer of the film with an adhesive layer. Since the laminate of the present invention has the low contact angle layer described above, the adhesiveness of the surface of the low contact angle layer after peeling off the film with the adhesive layer does not decrease.

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有する。
上記一以上の光学機能層としては、従来公知の任意の光学機能層が挙げられ、具体的には、例えば、ハードコート層、低屈折率層、高屈折率層、防汚層、帯電防止層、及び、防眩層等が挙げられる。
なかでも、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層からなる群より選択される少なくとも一層を有するものが好ましい。
本発明の積層体において、上記一以上の光学機能層は、後述するようにパターニングされた透明導電層の不可視化を図ることができる観点から、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されているものがより好ましい。
また、上記一以上の光学機能層は、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層がこの順に上記基材フィルム上に形成されたものであることが更に好ましい。このような構成の光学機能層を有することで、透明導電層の不可視化を図ることができるとともに、本発明の積層体にハードコート性を付与することができる。
The laminate of the present invention has one or more optical functional layers on one surface of the base film.
Examples of the one or more optical functional layer include any conventionally known optical functional layer, and specifically, for example, a hard coat layer, a low refractive index layer, a high refractive index layer, an antifouling layer, an antistatic layer. , And an antiglare layer.
Among them, those having at least one layer selected from the group consisting of a hard coat layer, a high refractive index layer and a low refractive index layer are preferable.
In the layered product of the present invention, the one or more optical functional layers have a high refractive index layer and a low refractive index layer in this order from the viewpoint that the patterned transparent conductive layer can be made invisible as described later. It is more preferable that it is laminated on the base film.
Further, the one or more optical functional layers are more preferably a hard coat layer, a high refractive index layer and a low refractive index layer formed in this order on the base film. By having the optical functional layer having such a configuration, it is possible to make the transparent conductive layer invisible and to impart a hard coat property to the laminate of the present invention.

上記ハードコート層は、JIS K5600−5−4(1999)による鉛筆硬度試験(荷重4.9N)による鉛筆硬度がF以上であることが好ましく、H以上であることがより好ましい。
上記ハードコート層は、本発明の積層体のハードコート性を担保する層であり、例えば、紫外線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂と光重合開始剤とを含有するハードコート層用組成物を用いて形成されたものであることが好ましい。
The hard coat layer preferably has a pencil hardness of F or higher, and more preferably H or higher, according to a pencil hardness test (load 4.9 N) according to JIS K5600-5-4 (1999).
The hard coat layer is a layer for ensuring the hard coat property of the laminate of the present invention, and for example, a composition for a hard coat layer containing an ionizing radiation curable resin which is a resin curable by ultraviolet rays and a photopolymerization initiator. It is preferably formed using a material.

上記電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系の官能基を有する化合物等の1又は2以上の不飽和結合を有する化合物を挙げることができる。1の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等を挙げることができる。2以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、ポリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等及びこれらをエチレンオキサイド(EО)等で変性した多官能化合物、又は、上記多官能化合物と(メタ)アクリレート等の反応生成物(例えば多価アルコールのポリ(メタ)アクリレートエステル)等を挙げることができる。 Examples of the ionizing radiation curable resin include compounds having one or more unsaturated bonds such as compounds having an acrylate-based functional group. Examples of the compound having one unsaturated bond include ethyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, styrene, methylstyrene, and N-vinylpyrrolidone. Examples of the compound having two or more unsaturated bonds include polymethylolpropane tri(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetraacrylate. (Meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate and the like and ethylene oxide ( Examples thereof include a polyfunctional compound modified with EO) or the like, or a reaction product of the above polyfunctional compound and (meth)acrylate (for example, poly(meth)acrylate ester of polyhydric alcohol).

上記化合物のほかに、不飽和二重結合を有する比較的低分子量(数平均分子量300〜8万、好ましくは400〜5000)のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も上記電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。なお、この場合の樹脂とは、モノマー以外のダイマー、オリゴマー、ポリマー全てを含む。
本発明における好ましい化合物としては、3以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。このような化合物を用いると形成するハードコート層の架橋密度を高めることができ、塗硬度を良好にできる。
具体的には、本発明においては、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステル多官能アクリレートオリゴマー(3〜15官能)、ウレタン多官能アクリレートオリゴマー(3〜15官能)等を適宜組み合わせて用いることが好ましい。
In addition to the above compounds, a polyester resin, a polyether resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, an alkyd having a relatively low molecular weight (number average molecular weight of 300 to 80,000, preferably 400 to 5000) having an unsaturated double bond. Resins, spiro acetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins and the like can also be used as the ionizing radiation curable resin. The resin in this case includes all dimers, oligomers and polymers other than monomers.
Preferred compounds in the present invention include compounds having 3 or more unsaturated bonds. When such a compound is used, the crosslink density of the formed hard coat layer can be increased and the coating hardness can be improved.
Specifically, in the present invention, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, polyester polyfunctional acrylate oligomer (3 to 15 functional), urethane polyfunctional acrylate oligomer (3 to 15 functional), and the like are used in appropriate combination. Is preferred.

上記電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂と併用して使用することもできる。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。なお、上記溶剤乾燥型樹脂とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂をいう。
上記電離放射線硬化型樹脂と併用して使用することができる溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒(特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒)に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性の観点から、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体(セルロースエステル類等)等が好ましい。
The ionizing radiation curable resin may be used in combination with a solvent dry resin. By using the solvent-drying resin in combination, it is possible to effectively prevent film defects on the coated surface. The solvent-drying resin refers to a resin such as a thermoplastic resin that forms a film only by drying the solvent added to adjust the solid content during coating.
The solvent drying type resin that can be used in combination with the above ionizing radiation curing type resin is not particularly limited, and generally a thermoplastic resin can be used.
The thermoplastic resin is not particularly limited, and examples thereof include styrene resin, (meth)acrylic resin, vinyl acetate resin, vinyl ether resin, halogen-containing resin, alicyclic olefin resin, polycarbonate resin, polyester resin. Examples thereof include resins, polyamide resins, cellulose derivatives, silicone resins and rubbers or elastomers. The thermoplastic resin is preferably amorphous and soluble in an organic solvent (particularly, a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds). Particularly, from the viewpoints of film-forming property, transparency and weather resistance, styrene resins, (meth)acrylic resins, alicyclic olefin resins, polyester resins, cellulose derivatives (cellulose esters, etc.) and the like are preferable.

また、上記ハードコート層用組成物は、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を挙げることができる。
Moreover, the composition for the hard coat layer may contain a thermosetting resin.
The thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, guanamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, melamine-urea co-condensation resin. Resin, silicon resin, polysiloxane resin, etc. can be mentioned.

上記光重合開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、上記光重合開始剤としては、具体例には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−n−ブチルホスフィン等が挙げられる。 The photopolymerization initiator is not particularly limited, and known ones can be used. For example, as the photopolymerization initiator, specific examples include acetophenones, benzophenones, Michler's benzoylbenzoate, and α-amilo. Examples include oxime esters, thioxanthones, propiophenones, benzyls, benzoins, and acylphosphine oxides. Further, it is preferable to use a mixture of photosensitizers, and specific examples thereof include n-butylamine, triethylamine, poly-n-butylphosphine and the like.

上記光重合開始剤としては、上記電離放射線硬化型樹脂がラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましい。また、上記電離放射線硬化型樹脂がカチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
本発明において用いる開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する電離放射線硬化型樹脂の場合は、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが、電離放射線硬化型樹脂との相溶性、及び、黄変も少ないという理由から好ましい。
As the photopolymerization initiator, when the ionizing radiation-curable resin is a resin system having a radically polymerizable unsaturated group, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether, etc. may be used alone or in combination. It is preferable to use. When the ionizing radiation curable resin is a resin system having a cationically polymerizable functional group, examples of the photopolymerization initiator include aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, metallocene compounds, and benzoin sulfone. It is preferable to use acid esters or the like alone or as a mixture.
As the initiator used in the present invention, in the case of an ionizing radiation curable resin having a radically polymerizable unsaturated group, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone is compatible with the ionizing radiation curable resin, and yellow. It is preferable because there is little change.

上記ハードコート層用組成物にける上記光重合開始剤の含有量は、上記電離放射線硬化型樹脂100質量部に対して、1〜10質量部であることが好ましい。1質量部未満であると、第1の本発明の積層体におけるハードコート層の硬度を上述した範囲とすることができないことがあり、10質量部を超えると、塗設した膜の深部まで電離放射線が届かなくなり内部硬化が促進されず、目標であるハードコート層の表面の鉛筆硬度F以上が得られないおそれがあるためである。
上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は2質量部であり、より好ましい上限は8質量部である。上記光重合開始剤の含有量がこの範囲にあることで、厚み方向に硬度分布が発生せず、均一な硬度になりやすくなる。
The content of the photopolymerization initiator in the hard coat layer composition is preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable resin. If it is less than 1 part by mass, the hardness of the hard coat layer in the laminate of the first present invention may not be within the above range, and if it exceeds 10 parts by mass, it is ionized to a deep portion of the coated film. This is because the radiation does not reach and the internal curing is not promoted, and the target pencil hardness F or higher of the surface of the hard coat layer may not be obtained.
The more preferable lower limit of the content of the photopolymerization initiator is 2 parts by mass, and the more preferable upper limit thereof is 8 parts by mass. When the content of the photopolymerization initiator is within this range, hardness distribution does not occur in the thickness direction, and uniform hardness is likely to be obtained.

上記ハードコート層用組成物は、上述した低接触角層形成用組成物と同様の溶剤を含有していてもよい。
特に本発明においては、なかでもケトン系の溶媒でメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンのいずれか、又は、これらの混合物を少なくとも含むことが、樹脂との相溶性、塗工性に優れるという理由から好ましい。
The composition for hard coat layer may contain the same solvent as the composition for forming a low contact angle layer described above.
In particular, in the present invention, it is preferable to include at least one of methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone in a ketone solvent, or a mixture thereof, because the compatibility with the resin and the coating property are excellent. ..

上記ハードコート層用組成物中における原料の含有割合(固形分)として特に限定されないが、通常は5〜70質量%、特に15〜60質量%とすることが好ましい。 The content ratio (solid content) of the raw materials in the composition for hard coat layer is not particularly limited, but is usually 5 to 70% by mass, and particularly preferably 15 to 60% by mass.

上記ハードコート層用組成物には、ハードコート層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、ブロッキングを防止する、屈折率を制御する、防眩性を付与する、粒子やハードコート層表面の性質を変える等の目的に応じて、従来公知の有機、無機微粒子、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤(顔料、染料)、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を添加していてもよい。 In the composition for the hard coat layer, the hardness of the hard coat layer is increased, the curing shrinkage is suppressed, the blocking is prevented, the refractive index is controlled, the antiglare property is imparted, the properties of the particles and the hard coat layer surface. In accordance with the purpose of changing the, etc., conventionally known organic and inorganic fine particles, dispersants, surfactants, antistatic agents, silane coupling agents, thickeners, anti-coloring agents, colorants (pigments, dyes), erasing agents, A foaming agent, a leveling agent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, an adhesion imparting agent, a polymerization inhibitor, an antioxidant, a surface modifier, etc. may be added.

また、上記ハードコート層用組成物は、光増感剤を混合して用いてもよく、その具体例としては、例えば、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−n−ブチルホソフィン等が挙げられる。 The composition for the hard coat layer may be mixed with a photosensitizer, and specific examples thereof include n-butylamine, triethylamine, poly-n-butylphosphine and the like.

上記ハードコート層用組成物の調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。 The method for preparing the composition for the hard coat layer is not particularly limited as long as each component can be uniformly mixed, and for example, a known apparatus such as a paint shaker, a bead mill, a kneader or a mixer can be used.

また、上記ハードコート層用組成物を上記基材フィルム上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。 The method for applying the composition for the hard coat layer onto the substrate film is not particularly limited, and examples thereof include a spin coat method, a dip method, a spray method, a die coat method, a bar coat method, a roll coater method, and a meniscus. Known methods such as a coater method, a flexo printing method, a screen printing method and a speed coater method can be mentioned.

上記基材フィルム上に上記ハードコート層用組成物を塗布して形成した塗膜は、必要に応じて加熱及び/又は乾燥し、活性エネルギー線照射等により硬化させることが好ましい。 The coating film formed by applying the composition for a hard coat layer on the base film is preferably heated and/or dried as necessary and cured by irradiation with active energy rays.

上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射が挙げられる。上記紫外線源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。また、紫外線の波長としては、190〜380nmの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。 Examples of the irradiation with active energy rays include irradiation with ultraviolet rays or electron beams. Specific examples of the ultraviolet light source include light sources such as an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a black light fluorescent lamp, and a metal halide lamp lamp. Further, as the wavelength of ultraviolet rays, a wavelength range of 190 to 380 nm can be used. Specific examples of the electron beam source include various electron beam accelerators such as Cockcroft-Walt type, Van Degraft type, resonance transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, and high frequency type.

なお、上記ハードコート層の好ましい厚み(硬化時)は0.5〜15μm、より好ましくは0.8〜10μm、カール防止性やクラック防止性が特に優れるので、もっとも好ましくは1.5〜8μmの範囲である。上記ハードコート層の厚みは、断面を電子顕微鏡(SEM、TEM、STEM)で観察し、任意の10点を測定した平均値(μm)である。ハードコート層の厚みは、このほかの方法として、厚み測定装置ミツトヨ社製のデジマチックインジケーターIDF−130を用いて任意の10点を測定し、平均値を求めてもよい。 The hard coat layer preferably has a thickness (when cured) of 0.5 to 15 μm, more preferably 0.8 to 10 μm, and particularly preferably has a curl prevention property and a crack prevention property. It is a range. The thickness of the hard coat layer is an average value (μm) obtained by observing a cross section with an electron microscope (SEM, TEM, STEM) and measuring arbitrary 10 points. As for the thickness of the hard coat layer, as another method, an average value may be obtained by measuring arbitrary 10 points using a thickness measuring device, Digimatic Indicator IDF-130 manufactured by Mitutoyo.

本発明の積層体は、後述するようにパターニングされた透明導電層を有し、静電容量方式のタッチパネルに用いられる部材であるため、上記パターンニングされた透明導電層の不可視化等の要求がある。上記パターニングされた透明導電層の不可視化の手段としては、上記光学機能層として高屈折率層及び低屈折率層をこの順に積層する方法が挙げられるが、該透明導電層及びタッチパネルへの適応のためには、厳密な光学特性が要求され、厚みや屈折率の厳密な制御が要求される。具体的には、上記高屈折率層は、厚み10〜100nmで、屈折率1.55〜1.75であることが好ましく、上記低屈折率層は、厚み10〜100nmで、屈折率1.35〜1.55であることが好ましい。上記高屈折率層及び上記低屈折率層の厚みは、10〜70nmであることがより好ましい。 Since the laminate of the present invention has a transparent conductive layer patterned as described below and is a member used for a capacitance type touch panel, there is a demand for invisibility of the patterned transparent conductive layer. is there. Examples of means for making the patterned transparent conductive layer invisible include a method in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are laminated in this order as the optical functional layer, which is suitable for the transparent conductive layer and the touch panel. Therefore, strict optical characteristics are required, and strict control of thickness and refractive index is required. Specifically, the high refractive index layer preferably has a thickness of 10 to 100 nm and a refractive index of 1.55 to 1.75, and the low refractive index layer has a thickness of 10 to 100 nm and a refractive index of 1. It is preferably 35 to 1.55. The thickness of the high refractive index layer and the low refractive index layer is more preferably 10 to 70 nm.

上記高屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。ウェット法は生産効率の点で優れている。
ウェット法としては、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、バインダー樹脂に高屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法が挙げられる。ドライ法としては、後述する高屈折率粒子の中から所望の屈折率を有する材料を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法が挙げられる。
The method of forming the high refractive index layer can be roughly classified into a wet method and a dry method. The wet method is excellent in production efficiency.
Examples of the wet method include a method of forming by a sol-gel method using a metal alkoxide or the like, and a method of applying a composition in which a binder resin contains high refractive index particles to form. Examples of the dry method include a method of selecting a material having a desired refractive index from the high refractive index particles described later and forming the material by physical vapor deposition or chemical vapor deposition.

上記低屈折率層を形成する手法としては、ウェット法とドライ法とに大別できる。ウェット法は生産効率の点で優れている。
ウェット法としては、高屈折率層と同様、金属アルコキシド等を用いてゾルゲル法により形成する手法、フッ素樹脂のような低屈折率のバインダーを塗工して形成する手法、バインダー樹脂に低屈折率粒子を含有させた組成物を塗工して形成する手法が挙げられる。ドライ法としては、後述する低屈折率粒子の中から所望の屈折率を有する粒子を選び、物理気相成長法又は化学気相成長法により形成する手法が挙げられる。
The method of forming the low refractive index layer can be roughly classified into a wet method and a dry method. The wet method is excellent in production efficiency.
As the wet method, similar to the high refractive index layer, a method of forming by a sol-gel method using a metal alkoxide, a method of applying a low refractive index binder such as a fluororesin, and a low refractive index to the binder resin. A method of applying a composition containing particles to form the composition may be mentioned. Examples of the dry method include a method in which particles having a desired refractive index are selected from particles having a low refractive index, which will be described later, and the particles are formed by a physical vapor deposition method or a chemical vapor deposition method.

本発明の積層体では、上記ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層は、それぞれの屈折率が下記式(1)の関係を満たすことが好ましい。下記式(1)を満たすことで、上記低屈折率層上に形成した透明導電層の不可視化を好適に図ることができる。
高屈折率層の屈折率>ハードコート層の屈折率>低屈折率層の屈折率 (1)
In the laminate of the present invention, it is preferable that the hard coat layer, the high refractive index layer, and the low refractive index layer each have a refractive index satisfying the following expression (1). By satisfying the following expression (1), it is possible to preferably make the transparent conductive layer formed on the low refractive index layer invisible.
High Refractive Index Layer Refractive Index> Hard Coat Layer Refractive Index> Low Refractive Index Layer Refractive Index (1)

上記高屈折率層としては特に限定されず、従来公知のものが挙げられ、例えば、上記ハードコート層で説明した樹脂及び溶媒に高屈折率微粒子を含む組成物を用いて形成することができる。
上記高屈折率微粒子としては、例えば、屈折率が1.50〜2.80の金属酸化物微粒子等が好適に用いられる。上記金属酸化物微粒子としては、具体的には、例えば、酸化チタン(TiO、屈折率:2.71)、酸化ジルコニウム(ZrO、屈折率:2.10)、酸化セリウム(CeO、屈折率:2.20)、酸化錫(SnO、屈折率:2.00)、アンチモン錫酸化物(ATO、屈折率:1.75〜1.95)、インジウム錫酸化物(ITO、屈折率:1.95〜2.00)、燐錫化合物(PTO、屈折率:1.75〜1.85)、酸化アンチモン(Sb、屈折率:2.04)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO、屈折率:1.90〜2.00)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO、屈折率:1.90〜2.00)及びアンチモン酸亜鉛(ZnSb、屈折率:1.90〜2.00)等が挙げられる。なかでも、酸化錫(SnO)、アンチモン錫酸化物(ATO)、インジウム錫酸化物(ITO)、燐錫化合物(PTO)、酸化アンチモン(Sb)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)及びアンチモン酸亜鉛(ZnSb)は、導電性金属酸化物であり、微粒子の拡散状態を制御し、導電パスを形成することで、帯電防止性を付与できるという利点がある。
また、耐光性等の耐久安定性が高いという観点からは、酸化ジルコニウム(ZrO)が好適である。
The high refractive index layer is not particularly limited and may be a conventionally known one. For example, the high refractive index layer can be formed by using a composition containing high refractive index fine particles in the resin and solvent described in the hard coat layer.
As the high refractive index fine particles, for example, metal oxide fine particles having a refractive index of 1.50 to 2.80 are preferably used. Specific examples of the metal oxide fine particles include titanium oxide (TiO 2 , refractive index: 2.71), zirconium oxide (ZrO 2 , refractive index: 2.10), cerium oxide (CeO 2 , refraction). Ratio: 2.20), tin oxide (SnO 2 , refractive index: 2.00), antimony tin oxide (ATO, refractive index: 1.75 to 1.95), indium tin oxide (ITO, refractive index: 1.95 to 2.00), phosphorus tin compound (PTO, refractive index: 1.75 to 1.85), antimony oxide (Sb 2 O 5 , refractive index: 2.04), aluminum zinc oxide (AZO, refractive index: 1.90 to 2.00), gallium zinc oxide (GZO, refractive index: 1.90 to 2.00) and zinc antimonate (ZnSb 2 O 6, refractive index: 1.90 to 2.00 ) And the like. Among them, tin oxide (SnO 2 ), antimony tin oxide (ATO), indium tin oxide (ITO), phosphorus tin compound (PTO), antimony oxide (Sb 2 O 5 ), aluminum zinc oxide (AZO), Gallium zinc oxide (GZO) and zinc antimonate (ZnSb 2 O 6 ) are conductive metal oxides, and it is possible to impart antistatic properties by controlling the diffusion state of fine particles and forming a conductive path. There are advantages.
Further, zirconium oxide (ZrO 2 ) is preferable from the viewpoint of high durability stability such as light resistance.

上記低屈折率層としては、好ましくは1)シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する樹脂、2)低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、3)シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂、4)シリカ又はフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれかで構成される。フッ素系樹脂以外の樹脂については、上述したハードコート層に用いる樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
また、上述したシリカは、中実シリカ微粒子や、中空シリカ微粒子が好ましい。
The low refractive index layer is preferably 1) a resin containing silica or magnesium fluoride, 2) a fluororesin which is a low refractive index resin, 3) a fluororesin containing silica or magnesium fluoride, 4) It is composed of either a thin film of silica or magnesium fluoride. As the resin other than the fluorine-based resin, the same resin as the resin used for the hard coat layer can be used.
Further, the silica described above is preferably solid silica fine particles or hollow silica fine particles.

上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物としては特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。 As the fluorine-based resin, a polymerizable compound containing at least a fluorine atom in the molecule or a polymer thereof can be used. The polymerizable compound is not particularly limited, but, for example, a compound having a curable reactive group such as a functional group curable by ionizing radiation and a thermosetting polar group is preferable. Further, a compound having these reactive groups simultaneously may be used. In contrast to this polymerizable compound, the polymer is a compound that does not have any of the reactive groups as described above.

上記電離放射線で硬化する官能基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類(例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール等)を例示することができる。(メタ)アクリロイルオキシ基を有するものとしては、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)エチル(メタ)アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する(メタ)アクリレート化合物;分子中に、フッ素原子を少なくとも3個持つ炭素数1〜14のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも2個の(メタ)アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能(メタ)アクリル酸エステル化合物等もある。 As the polymerizable compound having a functional group that is cured by ionizing radiation, a fluorine-containing monomer having an ethylenically unsaturated bond can be widely used. More specifically, exemplify fluoroolefins (for example, fluoroethylene, vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, perfluorobutadiene, perfluoro-2,2-dimethyl-1,3-dioxole). You can As those having a (meth)acryloyloxy group, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl (meth)acrylate, 2-(perfluorobutyl) ) Ethyl (meth)acrylate, 2-(perfluorohexyl)ethyl (meth)acrylate, 2-(perfluorooctyl)ethyl (meth)acrylate, 2-(perfluorodecyl)ethyl (meth)acrylate, α-trifluoro A (meth)acrylate compound having a fluorine atom in the molecule, such as methyl methacrylate and α-trifluoroethyl methacrylate; a fluoroalkyl group having 1 to 14 carbon atoms and at least 3 fluorine atoms in the molecule, fluoro There are also fluorine-containing polyfunctional (meth)acrylic acid ester compounds having a cycloalkyl group or fluoroalkylene group and at least two (meth)acryloyloxy groups.

上記熱硬化する極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、4−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体;フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体;エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等が挙げられる。
上記電離放射線で硬化する官能基と熱硬化する極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
Preferred as the thermosetting polar group are, for example, hydrogen bond-forming groups such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group and an epoxy group. These are excellent not only in adhesiveness with a coating film but also in affinity with inorganic ultrafine particles such as silica. Examples of the polymerizable compound having a thermosetting polar group include 4-fluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer; fluoroethylene-hydrocarbon vinyl ether copolymer; epoxy, polyurethane, cellulose, phenol, polyimide, and the like. Examples include fluorine-modified products of each resin.
As the polymerizable compound having both a functional group curable by ionizing radiation and a polar group heat-curable, partially or fully fluorinated alkyl, alkenyl, aryl esters of acrylic or methacrylic acid, fully or partially fluorinated vinyl ethers, completely Alternatively, partially fluorinated vinyl esters, completely or partially fluorinated vinyl ketones and the like can be exemplified.

また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。
上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素(メタ)アクリレート化合物を少なくとも1種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体;上記含フッ素(メタ)アクリレート化合物の少なくとも1種類と、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない(メタ)アクリレート化合物との共重合体;フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、3,3,3−トリフルオロプロピレン、1,1,2−トリクロロ−3,3,3−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、(ポリ)ジメチルシロキサン、(ポリ)ジエチルシロキサン、(ポリ)ジフェニルシロキサン、(ポリ)メチルフェニルシロキサン、アルキル変性(ポリ)ジメチルシロキサン、アゾ基含有(ポリ)ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。なかでも、ジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
Further, examples of the fluorine-based resin include the following.
A polymer of a monomer or a monomer mixture containing at least one fluorine-containing (meth)acrylate compound of the polymerizable compound having an ionizing radiation-curable group; at least one of the fluorine-containing (meth)acrylate compounds, and methyl (meth). Copolymers with (meth)acrylate compounds containing no fluorine atom in the molecule such as acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate; fluoroethylene , Vinylidene fluoride, trifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, 3,3,3-trifluoropropylene, 1,1,2-trichloro-3,3,3-trifluoropropylene, hexafluoropropylene Monomers or copolymers of monomers. A silicone-containing vinylidene fluoride copolymer in which a silicone component is contained in these copolymers can also be used. In this case, the silicone component includes (poly)dimethylsiloxane, (poly)diethylsiloxane, (poly)diphenylsiloxane, (poly)methylphenylsiloxane, alkyl-modified (poly)dimethylsiloxane, azo group-containing (poly)dimethylsiloxane, Dimethyl silicone, phenylmethyl silicone, alkyl/aralkyl modified silicone, fluorosilicone, polyether modified silicone, fatty acid ester modified silicone, methyl hydrogen silicone, silanol group-containing silicone, alkoxy group-containing silicone, phenol group-containing silicone, methacryl modified silicone, acrylic Examples include modified silicone, amino-modified silicone, carboxylic acid-modified silicone, carbinol-modified silicone, epoxy-modified silicone, mercapto-modified silicone, fluorine-modified silicone and polyether-modified silicone. Among them, those having a dimethylsiloxane structure are preferable.

更には、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも1個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも1個有する化合物とを反応させて得られる化合物;フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。 Furthermore, non-polymers or polymers composed of the following compounds can also be used as the fluororesin. That is, by reacting a fluorine-containing compound having at least one isocyanato group in a molecule with a compound having at least one functional group reactive with an isocyanato group such as an amino group, a hydroxyl group and a carboxyl group in a molecule. Compounds obtained: compounds obtained by reacting fluorine-containing polyols such as fluorine-containing polyether polyols, fluorine-containing alkyl polyols, fluorine-containing polyester polyols, fluorine-containing ε-caprolactone modified polyols with compounds having an isocyanato group, etc. Can be used.

また、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、上記に記載したような各樹脂を混合して使用することもできる。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。 Further, each resin as described above can be mixed and used together with the above-mentioned polymerizable compound or polymer having a fluorine atom. Further, various additives and solvents may be appropriately used in order to improve the coating property and the antifouling property, and a curing agent for curing the reactive group and the like.

上記低屈折率層の形成においては、低屈折率剤及び樹脂等を添加してなる低屈折率層用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる0.5〜5mPa・s(25℃)、好ましくは0.7〜3mPa・s(25℃)の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止層を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ、密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。 In the formation of the low refractive index layer, 0.5 to 5 mPa·s (25° C.) at which the viscosity of the composition for the low refractive index layer obtained by adding the low refractive index agent and the resin can be preferably applied is obtained. It is preferably in the range of 0.7 to 3 mPa·s (25° C.). An antireflection layer excellent in visible light can be realized, a uniform thin film having no coating unevenness can be formed, and a low refractive index layer having particularly excellent adhesion can be formed.

上記低屈折率層を構成する樹脂の硬化手段は、上述のハードコート層における硬化手段と同様であってよい。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤がフッ素系樹脂組成物に添加されることが好ましい。 The curing means for the resin forming the low refractive index layer may be the same as the curing means for the hard coat layer. When a heating means is used for the curing treatment, it is preferable to add a thermal polymerization initiator to the fluorine-based resin composition to generate radicals and initiate polymerization of the polymerizable compound by heating.

上記基材フィルムとしては特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。 The substrate film is not particularly limited, and examples thereof include polyester resin, acetate resin, polyether sulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyolefin resin, (meth)acrylic resin, Examples thereof include polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide resin, aromatic polyetherketone resin, and the like. Among them, polyester resins, polycarbonate resins and polyolefin resins are preferably used.

上記基材フィルムに用いるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等の少なくとも1種を構成成分とする基材が挙げられる。上記環状ポリオレフィンとしては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。
上記ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノール類(ビスフェノールA等)をベースとする芳香族ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル系樹脂としては、例えば、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸メチル−(メタ)アクリル酸ブチル共重合体等が挙げられる。
上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)の少なくとも1種を構成成分とする基材が挙げられる。
上記芳香族ポリエーテルケトン系樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。
Examples of the polyolefin-based resin used for the base film include bases containing at least one kind of polyethylene, polypropylene, cyclic polyolefin and the like as a constituent component. Examples of the cyclic polyolefin include those having a norbornene skeleton.
Examples of the polycarbonate resin include aromatic polycarbonates based on bisphenols (bisphenol A and the like), aliphatic polycarbonates such as diethylene glycol bisallyl carbonate, and the like.
Examples of the (meth)acrylic resin include methyl poly(meth)acrylate, ethyl poly(meth)acrylate, methyl (meth)acrylate-butyl (meth)acrylate copolymer, and the like.
Examples of the polyester-based resin include a base material containing at least one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate (PEN) as a constituent component.
Examples of the aromatic polyether ketone-based resin include polyether ether ketone (PEEK).

本発明において、上記基材フィルムの厚みは、特に限定されず、5〜300μmとすることが可能であるが、ハンドリング性や、上記積層体に発生するシワやよれを防止する等の観点から、厚みが10μm以上であることが好ましく、薄膜化の観点から200μm以下であることが好ましい。
上記基材フィルムの厚みのより好ましい下限は15μm、より好ましい上限は125μmである。
In the present invention, the thickness of the base film is not particularly limited and may be 5 to 300 μm, but from the viewpoint of handling property and preventing wrinkles and twists generated in the laminate, The thickness is preferably 10 μm or more, and preferably 200 μm or less from the viewpoint of thinning.
The more preferable lower limit of the thickness of the base film is 15 μm, and the more preferable upper limit thereof is 125 μm.

上記基材フィルムは、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、上記基材フィルム上に形成されるハードコート層や単官能モノマーの硬化層との密着性を向上させることができる。また、ハードコート層や硬化層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により、基材フィルム表面は、除塵、清浄化されていてもよい。 The surface of the base material film may be previously subjected to etching treatment such as sputtering, corona discharge, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or an undercoating treatment. By performing these treatments in advance, it is possible to improve the adhesion to the hard coat layer or the cured layer of the monofunctional monomer formed on the base film. In addition, before forming the hard coat layer or the cured layer, the surface of the base film may be dust-removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like, if necessary.

本発明の積層体は、基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、該基材フィルムの他方の面上に低接触角層を有する構成であるが、製造時のカール防止性やクラック防止性、傷付き防止性を付与する観点から、上記低接触層側にハードコート性能が付与されていることが好ましい。
上記ハードコート性能を付与する方法としては、例えば、上記低接触角層にハードコート性能を付与する方法や、上記低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を形成する方法が好適に挙げられる。
The laminate of the present invention has one or more optical functional layers on one surface of the substrate film and a low contact angle layer on the other surface of the substrate film, From the viewpoint of imparting the curl prevention property, the crack prevention property, and the scratch resistance property, it is preferable that the low contact layer side is provided with the hard coat performance.
Examples of the method for imparting the hard coat performance include a method for imparting hard coat performance to the low contact angle layer and a method for forming a hard coat layer between the low contact angle layer and the base film. Suitable examples are:

上記低接触角層にハードコート性能を付与する方法としては、例えば、上述したハードコート用組成物と同様の電離放射線硬化型樹脂、及び、光重合開始剤を低接触角層用組成物に添加し、上記基材フィルムへの塗工、乾燥後、紫外線等の活性エネルギー線照射をして上記低接触角層を形成する方法が挙げられる。 As a method for imparting hard coat performance to the low contact angle layer, for example, an ionizing radiation curable resin similar to the above hard coat composition, and a photopolymerization initiator are added to the low contact angle layer composition. Then, a method of forming the low contact angle layer by applying active energy rays such as ultraviolet rays to the substrate film after coating and drying.

上記低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を形成する方法としては、例えば、上述した光学機能層としてのハードコート層を形成するのと同様の方法で、上記基材フィルムの面上にハードコート層を形成し更に該ハードコート層の基材フィルムと反対側面上に上記低接触角層を形成する方法が挙げられる。
上記低接触角と基材フィルムとの間に形成されるハードコート層の厚みは、カール防止性を好適に付与することができることから、上述した光学機能層としてのハードコート層と同程度の厚みが好ましい。
なお、「同程度の厚み」とは、上記低接触角と基材フィルムとの間にハードコート層の厚みと、上記光学機能層としてのハードコート層の厚みとの差が1.0μm以下である場合を意味する。
As a method for forming a hard coat layer between the low contact angle layer and the base film, for example, the same method as forming the hard coat layer as the optical functional layer described above, the base film A method of forming a hard coat layer on the surface of the above and further forming the above low contact angle layer on the side of the hard coat layer opposite to the base film.
The thickness of the hard coat layer formed between the low contact angle and the base material film can appropriately impart the curl preventive property, and thus has the same thickness as the hard coat layer as the optical functional layer described above. Is preferred.
The "similar thickness" means that the difference between the thickness of the hard coat layer between the low contact angle and the substrate film and the thickness of the hard coat layer as the optical functional layer is 1.0 μm or less. Means the case.

本発明の積層体は、上記光学機能層の上記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる。
上記透明導電層としては特に限定されず、例えば、金属酸化物を含む透明導電層や、導電性繊維状フィラーを含む透明導電層等が挙げられる。
The laminate of the present invention is used to form a patterned transparent conductive layer on the side surface of the optical functional layer opposite to the base film side.
The transparent conductive layer is not particularly limited, and examples thereof include a transparent conductive layer containing a metal oxide and a transparent conductive layer containing a conductive fibrous filler.

上記金属酸化物を含む透明導電層としては、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)、酸化スズ(SnO)、酸化インジウム(In)、酸化タングステン(WO)等からなる膜を挙げることができ、なかでも、インジウム錫酸化物(ITO)が好ましい。 Examples of the transparent conductive layer containing the metal oxide include indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), tin oxide (SnO 2 ). , Indium oxide (In 2 O 3 ), tungsten oxide (WO 3 ), and the like. Among them, indium tin oxide (ITO) is preferable.

上記金属酸化物を含む透明導電層の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を200Ω/□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、ある程度の厚みが必要であるが、厚みが厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、上記厚みの好ましい下限は15nm、好ましい上限は45nmであり、より好ましい下限は20nm、より好ましい上限は40nmである。厚みが15nm未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、45nmを超えると透明性の低下等をきたしてしまうことがある。 The thickness of the transparent conductive layer containing the metal oxide is not particularly limited, but a certain thickness is required to form a continuous coating having a surface resistance of 200 Ω/□ or less, but the thickness is When the thickness is too large, transparency is deteriorated. Therefore, the preferable lower limit of the thickness is 15 nm, the preferable upper limit is 45 nm, the more preferable lower limit is 20 nm, and the more preferable upper limit is 40 nm. If the thickness is less than 15 nm, the surface electric resistance becomes high and it becomes difficult to form a continuous film. If it exceeds 45 nm, the transparency may be deteriorated.

上記金属酸化物を含む透明導電層は、スパッタリング処理により形成でき、該スパッタリング処理後、150℃、60分の条件で、加熱処理を施して結晶化されることが好ましい。
上記透明導電層を結晶化することで、透明導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。
なお、上記スパッタリング処理により形成した透明導電層をパターニングする方法としては、公知のエッチング法等が挙げられる。上記透明導電層の加熱処理は、透明導電層をパターニングする前でも後でもよい。
上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成された導電性積層体もまた、本発明の一つである。
The transparent conductive layer containing the metal oxide can be formed by a sputtering treatment, and it is preferable that after the sputtering treatment, a heat treatment is performed at 150° C. for 60 minutes to be crystallized.
By crystallizing the transparent conductive layer, the resistance of the transparent conductive layer is lowered, and the transparency and durability are improved.
As a method for patterning the transparent conductive layer formed by the above-mentioned sputtering treatment, a known etching method or the like can be mentioned. The heat treatment of the transparent conductive layer may be performed before or after patterning the transparent conductive layer.
A conductive laminated body in which a patterned transparent conductive layer is formed on the side opposite to the base film side of the optical functional layer of the above laminated body is also one aspect of the present invention.

上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層では、厚みは導電性能を得ることができれば特に限定されないが、導通を考えた場合、導電性繊維状フィラーが層内のいずれかに局在しているのが好ましい。上記導電性繊維状フィラーが、層内に局在することによって、導通が良好になるだけではなく最小限の繊維含有量でよく、全光線透過率を高く、ヘイズを低くすることができる。
本発明の積層体は、ヘイズ値の好ましい上限が5%、より好ましい上限が1.5%、更に好ましい上限が1%であり、全光線透過率の好ましい下限が80%、より好ましい下限が90%である。
なお、上記ヘイズ値は、内部ヘイズ値と表面ヘイズ値との合計であり、JIS K−7136に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計HM−150(村上色彩技術研究所)が挙げられる。
また、上記全光線透過率は、JIS K−7361に従って測定された値である。測定に使用する機器としては、反射・透過率計HM−150(村上色彩技術研究所)が挙げられる。
また、導電性積層体の抵抗値をより低くできることから、上記導電性繊維状フィラーが、層の表面付近に局在することがより好ましい。
In the transparent conductive layer containing the conductive fibrous filler, the thickness is not particularly limited as long as the conductive performance can be obtained, but when considering conduction, the conductive fibrous filler is localized in any of the layers. Is preferred. By localizing the conductive fibrous filler in the layer, not only the conductivity is improved, but also the minimum fiber content is required, and the total light transmittance and the haze can be reduced.
In the laminate of the present invention, the preferable upper limit of the haze value is 5%, the more preferable upper limit thereof is 1.5%, the still more preferable upper limit thereof is 1%, and the preferable lower limit of the total light transmittance thereof is 80%, and the more preferable lower limit thereof is 90. %.
The haze value is the sum of the internal haze value and the surface haze value, and is a value measured according to JIS K-7136. As a device used for the measurement, a reflectance/transmittance meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory) can be mentioned.
The total light transmittance is a value measured according to JIS K-7361. As a device used for the measurement, a reflectance/transmittance meter HM-150 (Murakami Color Research Laboratory) can be mentioned.
Further, since the resistance value of the conductive laminate can be further lowered, it is more preferable that the conductive fibrous filler is localized near the surface of the layer.

上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層では、厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径未満であることが好ましい。上記透明導電層の厚みが導電性繊維状フィラーの繊維径以上であると、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなって導通が悪化し、目標の抵抗値を得られないことがある。
上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層の厚みとしては具体的には、10〜200nm程度であることが好ましい。上記透明導電層の厚みが10nm未満であると、該透明導電層形成時の透明導電層用組成物を塗布する際に塗布されない領域が発生し、上記透明導電層を後述する転写法により形成する場合、上記透明導電層が転写されないことがある。一方、200nmを超えると、導電性繊維状フィラーの繊維径を、後述する好適な範囲を超えて太くする必要があるため、導電性積層体のヘイズが上昇し、全光線透過率が低下することがあり、光学的に不適である。
上記導電性繊維状フィラーを含む透明導電層の厚みは50nm以下であることがより好ましく、30nm以下であることが更に好ましい。
なお、上記透明導電層の厚みは、例えば、SEM、STEM、TEM等の電子顕微鏡を用い、1000〜50万倍にて上記透明導電層の断面を観察して厚みを測定した10カ所の平均値として求めることができる。
The thickness of the transparent conductive layer containing the conductive fibrous filler is preferably less than the fiber diameter of the conductive fibrous filler. When the thickness of the transparent conductive layer is equal to or larger than the fiber diameter of the conductive fibrous filler, the amount of the binder resin entering the contact point of the conductive fibrous filler becomes large and conduction deteriorates, and the target resistance value cannot be obtained. Sometimes.
Specifically, the thickness of the transparent conductive layer containing the conductive fibrous filler is preferably about 10 to 200 nm. When the thickness of the transparent conductive layer is less than 10 nm, an uncoated region is generated when the transparent conductive layer composition is applied when the transparent conductive layer is formed, and the transparent conductive layer is formed by the transfer method described below. In this case, the transparent conductive layer may not be transferred. On the other hand, if it exceeds 200 nm, the fiber diameter of the conductive fibrous filler needs to be thicker than the preferable range described later, so that the haze of the conductive laminate increases and the total light transmittance decreases. And is optically unsuitable.
The thickness of the transparent conductive layer containing the conductive fibrous filler is more preferably 50 nm or less, further preferably 30 nm or less.
The thickness of the transparent conductive layer is, for example, using an electron microscope such as SEM, STEM, TEM, etc., and the cross-section of the transparent conductive layer is observed at a magnification of 1,000 to 500,000 times to measure the average thickness at 10 locations. Can be asked as

上記導電性繊維状フィラーは、繊維径が200nm以下であり、繊維長が1μm以上であることが好ましい。
上記繊維径が200nmを超えると、導電性積層体のヘイズ値が高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。上記導電性繊維状フィラーの繊維径の好ましい下限は透明導電層の導電性の観点から10nmであり、上記繊維径のより好ましい範囲は15〜180nmである。
また、上記導電性繊維状フィラーの繊維長が1μm未満であると、充分な導電性能を有する透明導電層を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招く恐れがあることから、上記繊維長の好ましい上限は500μmであり、上記繊維長のより好ましい範囲は3〜300μmであり、更に好ましい範囲は10〜30μmである。
なお、上記導電性繊維状フィラーの繊維径、繊維長は、例えば、SEM、STEM、TEM等の電子顕微鏡を用い、1000〜50万倍にて上記導電性繊維状フィラーの繊維径及び繊維長を測定した10カ所の平均値として求めることができる。
The conductive fibrous filler preferably has a fiber diameter of 200 nm or less and a fiber length of 1 μm or more.
When the fiber diameter is more than 200 nm, the haze value of the conductive laminate may be increased or the light transmission performance may be insufficient. The preferable lower limit of the fiber diameter of the conductive fibrous filler is 10 nm from the viewpoint of the conductivity of the transparent conductive layer, and the more preferable range of the fiber diameter is 15 to 180 nm.
If the fiber length of the conductive fibrous filler is less than 1 μm, a transparent conductive layer having sufficient conductivity may not be formed, and agglomeration may occur to increase haze value and decrease light transmission performance. Therefore, the preferable upper limit of the fiber length is 500 μm, the more preferable range of the fiber length is 3 to 300 μm, and the further preferable range is 10 to 30 μm.
The fiber diameter and fiber length of the conductive fibrous filler are, for example, using an electron microscope such as SEM, STEM, and TEM, and the fiber diameter and fiber length of the conductive fibrous filler are set to 1,000 to 500,000 times. It can be calculated as an average value of 10 measured points.

このような導電性繊維状フィラーとしては、導電性炭素繊維、金属繊維及び金属被覆合成繊維からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維(VGCF)、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、1種又は2種以上を使用することができる。
Such conductive fibrous filler is preferably at least one selected from the group consisting of conductive carbon fibers, metal fibers and metal-coated synthetic fibers.
Examples of the conductive carbon fiber include vapor grown carbon fiber (VGCF), carbon nanotube, wire cup, and wire wall. These conductive carbon fibers may be used alone or in combination of two or more.

上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法、又は、切削法等により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、1種又は2種以上を使用することができる。これらの金属繊維の中でも、導電性に優れることから、銀を用いた金属繊維が好ましい。
上記銀を用いた金属繊維の製造方法としては、例えば、溶液中で硝酸銀、硫酸銀等の銀化合物を還元する方法等が挙げられ、溶液中で硫酸銀を還元する方法としては、Y.Sun、B.Gates、B.Mayers、&Y.Xia,“Crystalline silver nanowires by soft solution processing”、Nanoletters、(2002)、2(2)165〜168に記載される「ポリオール」法の後、ポリビニルピロリドン(PVP)の存在下で、エチレングリコールに溶解された硫酸銀の還元によって合成する方法等が挙げられる。
As the above-mentioned metal fiber, for example, a fiber produced by a wire-drawing method for making stainless steel, iron, gold, silver, aluminum, nickel, titanium, etc. thin and long, or a cutting method can be used. Such metal fibers may be used alone or in combination of two or more. Among these metal fibers, the metal fiber using silver is preferable because it has excellent conductivity.
Examples of the method for producing a metal fiber using silver include a method of reducing a silver compound such as silver nitrate and silver sulfate in a solution, and the like. Examples of the method of reducing silver sulfate in a solution include Y. Sun, B.I. Gates, B.A. Mayers, & Y. Xia, "Crystalline silver nanowares by soft solution processing", Nanoletters, (2002), 2(2) 165-168, followed by the "polyol" method, followed by dissolution in ethylene glycol in the presence of polyvinylpyrrolidone (PVP). And a method of synthesizing the obtained silver sulfate by reduction.

上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、1種又は2種以上を使用することができる。これらの金属被覆合成繊維の中でも、導電性に優れることから、銀を用いた金属被覆合成繊維が好ましい。 Examples of the metal-coated synthetic fibers include fibers obtained by coating acrylic fibers with gold, silver, aluminum, nickel, titanium and the like. One kind or two or more kinds of such metal-coated synthetic fibers can be used. Among these metal-coated synthetic fibers, a metal-coated synthetic fiber using silver is preferable because it has excellent conductivity.

上記導電性繊維状フィラーの含有量としては、例えば、透明導電層を構成する樹脂成分100質量部に対して20〜3000質量部であることが好ましい。20質量部未満であると、充分な導電性能を有する透明導電層を形成できないことがあり、3000質量部を超えると、導電性積層体のヘイズが高くなったり光透過性能が不充分となったりすることがある。また、導電性繊維状フィラーの接点にバインダー樹脂が入る量が多くなることで透明導電層の導通が悪化し、本発明の導電性積層体が目標の抵抗値を得られないことがある。上記導電性繊維状フィラーの含有量のより好ましい下限は50質量部、より好ましい上限は1000質量部である。 The content of the conductive fibrous filler is preferably, for example, 20 to 3000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component forming the transparent conductive layer. If it is less than 20 parts by mass, a transparent conductive layer having sufficient conductivity may not be formed, and if it exceeds 3000 parts by mass, the haze of the conductive laminate may be high or the light transmission performance may be insufficient. There is something to do. In addition, since the amount of the binder resin that enters the contact points of the conductive fibrous filler increases, the conductivity of the transparent conductive layer may deteriorate, and the conductive laminate of the present invention may not obtain the target resistance value. The more preferable lower limit of the content of the conductive fibrous filler is 50 parts by mass, and the more preferable upper limit thereof is 1000 parts by mass.

上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記透明導電層の表面から突出していることが好ましい。
本発明の導電性積層体を、転写フィルムを用いた転写法により製造する場合、上記透明導電層側面と被転写体とが対向するように積層させ、押圧を加えるが、上記導電性繊維状フィラーが透明導電層の基材フィルム側と反対側の表面(すなわち、透明導電層の被転写体に押圧される面)から突出していることで、該突出した導電性繊維状フィラーは、被転写体に埋め込まれた状態で転写され、その結果、得られる導電性積層体の耐溶剤性が向上し、エッチング法等により導電パターンの形成等を好適に行うことができる。また、導電性積層体の耐擦傷性も優れたものとなる。
It is preferable that a part of the conductive fibrous filler projects from the surface of the transparent conductive layer.
When the electroconductive laminate of the present invention is produced by a transfer method using a transfer film, the electroconductive fibrous filler is laminated by laminating the transparent electroconductive layer side surface and the transferred material so as to face each other and applying pressure. Is projected from the surface of the transparent conductive layer opposite to the base film side (that is, the surface of the transparent conductive layer which is pressed by the transfer target), and the protruding conductive fibrous filler is a transfer target. In the state of being embedded in, the resulting conductive laminate has improved solvent resistance, and a conductive pattern can be suitably formed by an etching method or the like. Further, the scratch resistance of the conductive laminate is also excellent.

上記導電性繊維状フィラーの一部は、上記透明導電層の表面から5〜600nmの範囲で突出していることが好ましい。本発明において、上記透明導電層の表面の導電性繊維状フィラーが突出していない平坦な箇所から、突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離の範囲が5〜600nmであることが好ましい。上記垂直距離が5nm未満であると、導電性積層体の耐溶剤性が向上しない場合があり、600nmを超えると、透明導電層から導電性繊維状フィラーが脱落することがある。上記垂直距離のより好ましい下限は10nm、より好ましい上限は200nmである。
なお、上記透明導電層の表面から突出した導電性繊維状フィラーの垂直距離は、例えば、SEM、STEM、TEM等の電子顕微鏡を用い、1000〜50万倍にて上記透明導電層の表面の観察を行い、上記透明導電層の表面の平坦な箇所から突出した導電性繊維状フィラーの先端までの垂直距離を測定した10カ所の平均値として求めることができる。
It is preferable that a part of the conductive fibrous filler projects from the surface of the transparent conductive layer in the range of 5 to 600 nm. In the present invention, it is preferable that the range of the vertical distance from the flat portion on the surface of the transparent conductive layer where the conductive fibrous filler does not project to the tip of the projected conductive fibrous filler is 5 to 600 nm. If the vertical distance is less than 5 nm, the solvent resistance of the conductive laminate may not be improved, and if it exceeds 600 nm, the conductive fibrous filler may fall off from the transparent conductive layer. The more preferable lower limit of the vertical distance is 10 nm, and the more preferable upper limit thereof is 200 nm.
The vertical distance of the conductive fibrous filler protruding from the surface of the transparent conductive layer is, for example, using an electron microscope such as SEM, STEM, or TEM, and the surface of the transparent conductive layer is observed at 1000 to 500,000 times. Then, the vertical distance from the flat portion of the surface of the transparent conductive layer to the tip of the conductive fibrous filler protruding can be obtained as an average value of 10 measured points.

本発明の導電性積層体において、上記透明導電層は、上記表面における上記導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合が、原子組成百分率で0.15〜5.00at%である。0.15at%未満であると、本発明の導電性積層体の導電性が不充分となることや、エッチング速度が遅くなる不具合が生じる。5.00at%を超えると、本発明の導電性積層体の光透過率が低下し、また、耐擦傷性に劣るものとなる。上記透明導電層の表面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合の好ましい下限は0.20at%、好ましい上限は2.00at%であり、より好ましい下限は0.30at%、より好ましい上限は1.00at%である。
なお、上記透明導電層の表面に存在する導電性繊維状フィラーを構成する導電材料元素の割合は、X線光電子分光分析法を用い、以下の条件により測定できる。
加速電圧:15kV
エミッション電流:10mA
X線源:Alデュアルアノード
測定面積:300×700μmφ
表面から深さ10nmを測定
n=3回の平均値
なお、このような表面を有する透明導電層は、該表面に導電性繊維状フィラーに起因し、耐溶剤性及び耐擦傷性、更には低ヘイズ値で極めて高い光透過率を達成できる程度の凹凸形状が形成されていることが好ましい。
In the electroconductive laminate of the present invention, the transparent electroconductive layer has a ratio of electroconductive material elements constituting the electroconductive fibrous filler on the surface of 0.15 to 5.00 at% in atomic composition percentage. If it is less than 0.15 at %, the electroconductivity of the electroconductive laminate of the present invention may be insufficient in conductivity or the etching rate may be slow. When it exceeds 5.00 at %, the light transmittance of the electroconductive laminate of the present invention is lowered and the scratch resistance is deteriorated. The preferable lower limit of the ratio of the conductive material elements constituting the conductive fibrous filler present on the surface of the transparent conductive layer is 0.20 at%, the preferable upper limit is 2.00 at%, and the more preferable lower limit is 0.30 at%. A more preferable upper limit is 1.00 at %.
The ratio of the conductive material element forming the conductive fibrous filler present on the surface of the transparent conductive layer can be measured by the following conditions using X-ray photoelectron spectroscopy.
Accelerating voltage: 15kV
Emission current: 10mA
X-ray source: Al dual anode Measurement area: 300×700 μmφ
A depth of 10 nm was measured from the surface, and an average value of n=3 times. The transparent conductive layer having such a surface was caused by the conductive fibrous filler on the surface, and thus had low solvent resistance and scratch resistance, and further low resistance. It is preferable that an uneven shape is formed to such an extent that an extremely high light transmittance can be achieved with a haze value.

本発明の導電性積層体の製造方法としては、例えば、基材フィルム上に透明導電性層を通常のコーティング法により積層する方法、更にその上に、目的とする抵抗値が出るレベルでオーバーコート層を積層する方法、基材フィルム上に少なくとも上記導電性層を有する転写フィルムを用いて、上記導電性層を被転写体に転写する転写工程を有する方法等が挙げられる。導電性積層体の抵抗値をより低くする場合には、上記導電性層を被転写体に転写する転写工程を有する方法により製造することが好ましい。
上記転写工程では、基材フィルム上に少なくとも導電性層を有する転写フィルムを使用する。
上記被転写体としては、導電性層を設けることのできる部材であれば特に限定されず、例えば、ガラス、樹脂、金属、セラミック等の任意の材料からなる基材や、これらの基材上に形成された樹脂層や粘着層等の被転写層等が挙げられる。
The method for producing the conductive laminate of the present invention includes, for example, a method of laminating a transparent conductive layer on a substrate film by a usual coating method, and further, an overcoat at a level at which a target resistance value is obtained. Examples thereof include a method of laminating layers, a method including a transfer step of transferring the conductive layer to a transfer target by using a transfer film having at least the conductive layer on a base film. In the case of lowering the resistance value of the electroconductive laminate, it is preferably produced by a method having a transfer step of transferring the electroconductive layer to an object to be transferred.
In the transfer step, a transfer film having at least a conductive layer on the base film is used.
The transfer target is not particularly limited as long as it is a member that can be provided with a conductive layer, for example, a substrate made of any material such as glass, resin, metal, ceramic, or on these substrates. Examples of the formed transfer layer such as a resin layer and an adhesive layer.

本発明の積層体は、テレビジョン、コンピュータなどのディスプレイ表示に使用することができる。特に、LCD、有機・無機LED、PDP、電子ペーパー等の高精細画像用ディスプレイや、タッチパネルの表面に好適に使用することができる。
なかでも、上記積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成された本発明の導電性積層体は、静電容量方式のタッチパネルに好適に用いることができる。このような本発明の導電性積層体を備えたタッチパネルもまた、本発明の一つである。本発明のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであることが好ましい。
The laminate of the present invention can be used for display on televisions, computers and the like. In particular, it can be suitably used for a high-definition image display such as LCD, organic/inorganic LED, PDP, electronic paper, and the surface of a touch panel.
Among them, the conductive laminate of the present invention in which a patterned transparent conductive layer is formed on the side opposite to the base film side of the optical functional layer of the laminate is preferably used for a capacitance type touch panel. You can A touch panel provided with such a conductive laminate of the present invention is also one aspect of the present invention. The touch panel of the present invention is preferably a capacitance type touch panel.

本発明の積層体は、上述した構成からなるため、基材フィルムの透明導電層側と反対側面に粘着層付きフィルムを貼り合せて加熱処理を施した後、該粘着層付きフィルムを剥離させた場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り合わせた面の水の接触角が増大して接着性の低下を好適に防止できる。 Since the laminate of the present invention has the above-mentioned constitution, the adhesive layer-attached film was attached to the side opposite to the transparent conductive layer side of the substrate film and subjected to heat treatment, and then the adhesive layer-attached film was peeled off. Even in such a case, the contact angle of water on the surface to which the film with the pressure-sensitive adhesive layer is attached is increased, and the decrease in adhesiveness can be preferably prevented.

本発明の内容を下記の実施例により説明するが、本発明の内容はこれらの実施態様に限定して解釈されるものではない。なお、特に断りのない限り、本実施例において、「部」および「%」は、それぞれ「質量部」及び「質量%」を表す。 The contents of the present invention will be explained by the following examples, but the contents of the present invention should not be construed as being limited to these embodiments. In this example, “parts” and “%” represent “parts by mass” and “% by mass”, respectively, unless otherwise specified.

(実施例1)
厚み100μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、A4300;プライマー層付き)の一方の面上(プライマー層上)に、下記処方のハードコート層組成物を用いて、乾燥後の厚みが2.0μmとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。
次いで、下記処方の高屈折率層用組成物、及び、低屈折率層用組成物を用いて、高屈折率層(厚み50nm、屈折率1.68)及び低屈折率層(厚み30nm、屈折率1.48)を順番に、二軸延伸ポリエステルフィルムのハードコート層上に形成した。
なお、ハードコ−ト層、高屈折率層及び低屈折率層からなる光学機能層の乾燥条件は、いずれも70℃、60秒とした。また、ハードコート層用組成物の塗膜、高屈折率層用組成物の塗膜、及び、低屈折率層用組成物の塗膜の夫々を乾燥した後に、それぞれ紫外線照射(150mJ/cm)を行った。
(Example 1)
1. On one surface (on the primer layer) of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 100 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., A4300; with a primer layer), using a hard coat layer composition having the following formulation, the thickness after drying was 2. It was applied so as to have a thickness of 0 μm to form a hard coat layer.
Then, using the composition for the high refractive index layer and the composition for the low refractive index layer having the following formulations, the high refractive index layer (thickness 50 nm, refractive index 1.68) and the low refractive index layer (thickness 30 nm, refraction) The rate of 1.48) was sequentially formed on the hard coat layer of the biaxially stretched polyester film.
The drying conditions of the optical functional layer including the hard coat layer, the high refractive index layer and the low refractive index layer were 70° C. and 60 seconds. Further, after drying the coating film of the composition for the hard coat layer, the coating film of the composition for the high refractive index layer, and the coating film of the composition for the low refractive index layer, each is irradiated with ultraviolet rays (150 mJ/cm 2 ) Went.

また、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、下記処方の低接触角層用組成物1を塗布して塗膜を形成し、70℃、60秒の条件で乾燥を行うことで、二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に厚み20nmの低接触角層が設けられた積層体を得た。 On the other surface of the biaxially stretched polyester film, a low contact angle layer composition 1 having the following formulation is applied to form a coating film, and the coating film is dried at 70° C. for 60 seconds. A laminated body in which a low contact angle layer having a thickness of 20 nm was provided on the other surface of the biaxially stretched polyester film was obtained.

<ハードコート層用組成物>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 50部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア184) 2部
メチルイソブチルケトン 200部
<Composition for hard coat layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight 580, double bond equivalent 100) 50 parts Photoinitiator (BASF Corporation, Irgacure 184) 2 parts Methyl isobutyl ketone 200 parts

<高屈折率層用組成物>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 10部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 0.7部
高屈折率粒子含有液(平均粒径10〜15nmのジルコニア粒子をメチルエチルケトンに分散させ、固形分30%としたもの) 65部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition for high refractive index layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight 580, double bond equivalent 100) 10 parts Photopolymerization initiator (BASF Corporation, Irgacure 127) 0.7 parts High refractive index particle-containing liquid (zirconia having an average particle size of 10 to 15 nm) Particles dispersed in methyl ethyl ketone to give a solid content of 30%) 65 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

<低屈折率層用組成物>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 3.5部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 1部
低屈折率粒子含有液(平均粒径10〜15nmのシリカ粒子をメチルイソブチルケトンに分散させ、固形分30%としたもの) 21.7部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition for low refractive index layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight 580, double bond equivalent 100) 3.5 parts Photopolymerization initiator (BASF Corporation, Irgacure 127) 1 part Low refractive index particle-containing liquid (silica having an average particle size of 10 to 15 nm) Particles dispersed in methyl isobutyl ketone to a solid content of 30%) 21.7 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

<低接触角層用組成物1>
アクリルポリマー溶液(重量平均分子量16万、二重結合当量1000、固形分25%)
16部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition 1 for low contact angle layer>
Acrylic polymer solution (weight average molecular weight 160,000, double bond equivalent 1,000, solid content 25%)
16 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

(実施例2)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物2に変更し、該低接触角層用組成物2を塗布し乾燥後の厚みが2.0μmとなるように塗膜を形成後、70℃、60秒の条件で乾燥を行い、紫外線照射(150mJ/cm)を行って低接触角層を形成した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 2)
The composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 2 for low contact angle layer having the following formulation, the composition 2 for low contact angle layer was applied, and the thickness after drying was 2.0 μm. After forming a coating film as described above, drying was performed at 70° C. for 60 seconds, and ultraviolet irradiation (150 mJ/cm 2 ) was performed to form a low contact angle layer, and in the same manner as in Example 1, A laminated body was obtained.

<低接触角層用組成物2>
アクリルポリマー溶液(重量平均分子量16万、二重結合当量1000、固形分25%)
16部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 4部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア127) 0.8部
メチルイソブチルケトン 30部
<Composition 2 for low contact angle layer>
Acrylic polymer solution (weight average molecular weight 160,000, double bond equivalent 1,000, solid content 25%)
16 parts Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight 580, double bond equivalent 100) 4 parts Photopolymerization initiator (BASF Corporation, Irgacure 127) 0.8 parts Methyl isobutyl ketone 30 parts

(実施例3)
実施例1と同様にして光学機能層を形成した後、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、上記ハードコート層用組成物を塗布し乾燥後の厚みが2.0μmとなるように塗膜を形成後、該塗膜の乾燥及び紫外線照射をして、ハードコート層(屈折率1.52)を形成した。なお、塗膜の乾燥条件は、70℃、60秒であり、紫外線の照射量は150mJ/cmとした。次いで、低接触角層用組成物1を用いて、低接触角層を、二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に形成したハードコート層上に厚み20nmになるように形成した。低接触角層用組成物1を塗布し形成した塗膜に70℃、60秒の条件で乾燥を行い、積層体を得た。
(Example 3)
After forming the optical functional layer in the same manner as in Example 1, the composition for the hard coat layer was applied onto the other surface of the biaxially stretched polyester film, and the thickness after drying was 2.0 μm. After forming the coating film, the coating film was dried and irradiated with ultraviolet rays to form a hard coat layer (refractive index 1.52). The drying conditions of the coating film were 70° C. and 60 seconds, and the irradiation amount of ultraviolet rays was 150 mJ/cm 2 . Then, the low contact angle layer composition 1 was used to form a low contact angle layer on the hard coat layer formed on the other surface of the biaxially stretched polyester film so as to have a thickness of 20 nm. The coating film formed by applying the composition 1 for low contact angle layer was dried at 70° C. for 60 seconds to obtain a laminate.

(実施例4)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物3に変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 4)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 3 for low contact angle layer having the following formulation.

<低接触角層用組成物3>
アクリルポリマー(重量平均分子量9100、二重結合当量1000) 16部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition 3 for low contact angle layer>
Acrylic polymer (weight average molecular weight 9100, double bond equivalent 1000) 16 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

(実施例5)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物4に変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 5)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 4 for low contact angle layer having the following formulation.

<低接触角層用組成物4>
アクリルポリマー(重量平均分子量59400、二重結合当量425) 16部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition 4 for low contact angle layer>
Acrylic polymer (weight average molecular weight 59400, double bond equivalent 425) 16 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

(実施例6)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物5に変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 6)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 5 for low contact angle layer having the following formulation.

<低接触角層用組成物5>
アクリルポリマー(重量平均分子量15400、二重結合当量265) 16部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition 5 for low contact angle layer>
Acrylic polymer (weight average molecular weight 15400, double bond equivalent 265) 16 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

(実施例7)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物6に変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 7)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 6 for low contact angle layer having the following formulation.

<低接触角層用組成物6>
アクリルポリマー(重量平均分子量75800、二重結合当量230) 16部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition 6 for low contact angle layer>
Acrylic polymer (weight average molecular weight 75800, double bond equivalent 230) 16 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

(実施例8)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物7に変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 8)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 7 for low contact angle layer having the following formulation.

<低接触角層用組成物7>
アクリルポリマー(重量平均分子量63000、二重結合当量200) 16部
メチルイソブチルケトン 1000部
<Composition 7 for low contact angle layer>
Acrylic polymer (weight average molecular weight 63000, double bond equivalent 200) 16 parts Methyl isobutyl ketone 1000 parts

(実施例9)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物8に変更し、実施例1と同様の条件で塗膜の乾燥をした後、該乾燥後の塗膜に紫外線照射(150mJ/cm)を行って低接触角層を形成した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Example 9)
The composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 8 for low contact angle layer having the following formulation, the coating film was dried under the same conditions as in Example 1, and the coating after the drying was performed. A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film was irradiated with ultraviolet rays (150 mJ/cm 2 ) to form a low contact angle layer.

<低接触角層用組成物8>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 50部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア184) 2部
メチルイソブチルケトン 3000部
<Composition 8 for low contact angle layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight 580, double bond equivalent 100) 50 parts Photoinitiator (BASF Corporation, Irgacure 184) 2 parts Methyl isobutyl ketone 3000 parts

(比較例1)
実施例1の低接触角層用組成物1を、下記処方の低接触角層用組成物9に変更し、該低接触角層用組成物9を塗布し乾燥後の厚みが20nmとなるように塗膜を形成後、70℃、60秒の条件で乾燥を行い、紫外線照射(150mJ/cm)を行って低接触角層を形成した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Comparative Example 1)
The composition 1 for low contact angle layer of Example 1 was changed to the composition 9 for low contact angle layer having the following formulation, and the composition 9 for low contact angle layer was applied and the thickness after drying was 20 nm. A laminated body was formed in the same manner as in Example 1 except that after the coating film was formed on the film, it was dried at 70° C. for 60 seconds, and ultraviolet irradiation (150 mJ/cm 2 ) was performed to form a low contact angle layer. Got

<低接触角層用組成物9>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 50部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア184) 2部
シリコーン系レベリング剤(大日精化工業社製、セイカビーム10−28、固形分10%) 1部
メチルイソブチルケトン 3000部
<Composition 9 for low contact angle layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight: 580, double bond equivalent: 100) 50 parts Photopolymerization initiator (BASF, Irgacure 184) 2 parts Silicone leveling agent (Dainichi Seika Kogyo, Seika Beam 10-28, Solid content 10%) 1 part Methyl isobutyl ketone 3000 parts

(比較例2)
実施例2の低接触角層用組成物2を、下記処方の低接触角層用組成物10に変更した以外は、実施例2と同様にして、積層体を得た。
(Comparative example 2)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the composition 2 for low contact angle layer of Example 2 was changed to the composition 10 for low contact angle layer having the following formulation.

<低接触角層用組成物10>
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(重量平均分子量580、二重結合当量100) 50部
光重合開始剤(BASF社製、イルガキュア184) 2部
シリコーン系レベリング剤(大日精化工業社製、セイカビーム10−28、固形分10%) 1部
メチルイソブチルケトン 200部
<Composition 10 for low contact angle layer>
Dipentaerythritol hexaacrylate (weight average molecular weight: 580, double bond equivalent: 100) 50 parts Photopolymerization initiator (BASF, Irgacure 184) 2 parts Silicone leveling agent (Dainichi Seika Kogyo, Seika Beam 10-28, Solid content 10%) 1 part Methyl isobutyl ketone 200 parts

(比較例3)
低接触角層用組成物1を、上記低接触角層用組成物9に変更した以外は、実施例3と同様にして、積層体を得た。
(Comparative example 3)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 3 except that the composition 1 for low contact angle layer was changed to the composition 9 for low contact angle layer.

(参考例1)
低接触角層用組成物1を、上記低接触角層用組成物9に変更した以外は、実施例1と同様にして、積層体を得た。
(Reference example 1)
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition 1 for low contact angle layer was changed to the composition 9 for low contact angle layer.

以下のように、実施例、比較例及び参考例で得られた積層体の物性測定及び評価を行った。それぞれの結果を表1に示す。 The physical properties of the laminates obtained in Examples, Comparative Examples and Reference Examples were measured and evaluated as follows. The respective results are shown in Table 1.

(ぬれ張力)
厚さ125μmの上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に、粘着層を形成して粘着層付きフィルムを得た。
上記粘着層を形成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤(綜研化学社製:SKダイン1811L(固形分23%))及びイソシアネート系架橋剤(綜研化学社製:TD75(固形分75%))を用い、アクリル系粘着剤:イソシアネート系架橋剤=100:1(質量比)で混合し、溶媒(酢酸エチル)中に、固形分20%(質量基準)となるよう溶解した粘着剤溶液を用いた。該粘着剤溶液は上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に塗工し、100℃で1分間乾燥して粘着層(厚み15μm)を形成した。更に粘着層の面には、再剥離可能な離型フィルムを貼合わせて保護した。
上記粘着層付きフィルムは、上記離型フィルムを剥がした後に使用した。
実施例及び比較例で得られた積層体について、上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のぬれ張力(初期)と、150℃、60分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後におけるぬれ張力(加熱後)を、JIS K6768(1999)に基づき測定した。
なお、試験用混合液としては、ぬれ張力22.6〜73.0mN/mを用意した。
(Wetting tension)
An adhesive layer was formed on the above biaxially stretched polyester film having a thickness of 125 μm to obtain a film with an adhesive layer.
As the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer, an acrylic pressure-sensitive adhesive (manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd.: SK Dyne 1811L (solid content 23%)) and an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd.: TD75 (solid content 75%)) Acrylic adhesive: Isocyanate cross-linking agent = 100:1 (mass ratio) is used, and the adhesive solution is dissolved in a solvent (ethyl acetate) so that the solid content is 20% (mass standard). I was there. The adhesive solution was applied onto the biaxially stretched polyester film and dried at 100° C. for 1 minute to form an adhesive layer (thickness 15 μm). Further, a releasable release film was attached to the surface of the adhesive layer for protection.
The film with the adhesive layer was used after peeling off the release film.
Regarding the laminates obtained in Examples and Comparative Examples, the wetting tension (initial) of the surface of the low contact angle layer before sticking the film with the pressure-sensitive adhesive layer, and after heating at 150° C. for 60 minutes, the pressure-sensitive adhesive layer The wetting tension (after heating) after peeling off the attached film was measured based on JIS K6768 (1999).
A wet tension of 22.6 to 73.0 mN/m was prepared as the test mixture.

(貼り付き性)
実施例及び比較例で得られた積層体について、150℃、60分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後における低接触角層の表面の貼り付き性を、下記に記載の方法により測定し、以下の基準にて評価した。
両面粘着テープ(VHB両面テープY−4920、住友スリーエム社製)の一方の粘着面に、1mm厚のステンレス板(幅25mm以上)を貼り付け、上記両面粘着テープの他方の粘着面に幅25mm、長さ150mmのサイズにカットした実施例及び比較例で得られた積層体を2kgのローラを2往復させて貼り合わせ、測定サンプルを作製した。
測定サンプルは、室温環境下にて72時間放置した後、剥離試験機(装置名:小型卓上試験機「EZ−LX」島津製作所社製)を使用して、JIS Z 0237に準じて、引張速度300mm/分、剥離角度180度の条件で、剥離強度(N/25mm幅)を測定した。
◎:剥離強度が10N/25mm以上
○:剥離強度が5N/25mm以上、10N/25mm未満
×:剥離強度が5N/25mm未満
(Stickiness)
Regarding the laminates obtained in Examples and Comparative Examples, after heating at 150° C. for 60 minutes, the adhesiveness of the surface of the low contact angle layer after peeling off the film with the adhesive layer is described below. It was measured by the method and evaluated according to the following criteria.
A 1 mm thick stainless steel plate (width of 25 mm or more) is attached to one adhesive surface of a double-sided adhesive tape (VHB double-sided tape Y-4920, manufactured by Sumitomo 3M Limited), and a width of 25 mm is applied to the other adhesive surface of the double-sided adhesive tape. The laminates obtained in Examples and Comparative Examples, which were cut into a size of 150 mm in length, were stuck together by reciprocating a 2 kg roller twice, to prepare a measurement sample.
The measurement sample was left for 72 hours in a room temperature environment, and then, using a peeling tester (device name: small bench tester “EZ-LX” manufactured by Shimadzu Corporation), according to JIS Z 0237, pulling speed The peel strength (N/25 mm width) was measured under the conditions of 300 mm/min and peel angle of 180 degrees.
⊚: Peel strength is 10 N/25 mm or more ◯: Peel strength is 5 N/25 mm or more, less than 10 N/25 mm ×: Peel strength is less than 5 N/25 mm

(耐スチールウール性(耐SW性))
実施例及び比較例で得られた積層体について、上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面を、#0000番のスチールウールを用いて、所定の摩擦荷重(150g/cm)で10往復摩擦し、その後の塗膜の傷付きの状態を目視し下記の基準にて評価した。
◎:傷がつかなかった(傷は0本)
○:ほとんど傷がつかなかった(傷は約1〜9本)
×:はっきりと傷がついた(傷は10本以上や傷が帯状に無数にある状態)或いは塗膜が剥がれた
(Steel wool resistance (SW resistance))
Regarding the laminates obtained in Examples and Comparative Examples, the surface of the low contact angle layer before the film with the pressure-sensitive adhesive layer was stuck was subjected to a predetermined friction load (150 g/cm 2 ) using #0000 steel wool. After rubbing back and forth 10 times, the state of scratches on the coating film was visually observed and evaluated according to the following criteria.
⊚: No scratches (0 scratches)
◯: Almost no scratches (about 1 to 9 scratches)
X: Clearly scratched (10 or more scratches and numerous scratches in a band) or the coating film was peeled off

(タック性)
実施例及び比較例で得られた積層体の上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層表面のタック性(タック感)について、指触により以下の基準で評価した。
○: タック感がないもの(指を接触させても、指が貼り付かず、指を滑らせても、引っ掛りがない状態)
×: タック感があるもの(指触で動かない或いは動いても引っ掛る)
(Tackiness)
The tackiness (tackiness) of the surface of the low contact corner layer before sticking the film with the adhesive layer of the laminates obtained in Examples and Comparative Examples was evaluated by touching with fingers according to the following criteria.
○: No tackiness (when the finger does not stick, the finger does not stick, and the finger does not get stuck even if the finger slides)
×: Tacky (not touching or touching even if it moves)

Figure 0006720481
Figure 0006720481

表1に示したように、加熱後の貼り付き性について、実施例1〜5に係る積層体では、剥離強度が10N/25mm以上となり良好な結果であり、実施例6〜9に係る積層体では、剥離強度が5N/25mm以上、10N/25mm未満となりやや良好な結果であったのに対し、比較例1〜3に係る積層体は、剥離強度が5N/25mm未満であり、両面粘着テープとの貼り付き性に劣っていた。
また、実施例に係る積層体において、耐SW性は、低接触角層にハードコート性能を付与した実施例2、及び、基材フィルムと低接触角層との間にハードコート層を設けた実施例3に係る積層体が、傷がつかずに特に良好であり、実施例1、4〜9に係る積層体は、ほとんど傷がつかなかった。
また、タック性は、全ての実施例に係る積層体で優れていた。
また、実施例1〜8に係る積層体は、加熱の前後におけるぬれ張力の差が6mN/m以下と小さかった。このようにぬれ張力の差の小さな実施例1〜8に係る積層体では、粘着層の成分の低接触角層への移行が少なく、粘着層の粘着剤成分の低接触角層への移行が抑えられており、貼り付き性の低下の抑制だけでなく、光学フィルムとしての光透過性等の光学特性に悪影響が及ぼされるのを抑制できた。また、実施例9に係る積層体は、実施例1〜8に係る積層体よりもぬれ張力の差が大きな値であったが、加熱後のぬれ張力が30mN/m以上で、ぬれ張力の差が20mN/m以下であったため、所望の貼り付き性能を確保できた。
なお、実施例に係る積層体は、いずれもヘイズ値が5%以下であり、全光線透過率が80%以上であった。
一方、参考例1に係る積層体は、加熱後のぬれ張力が30mN/m以上であるため、貼り付き性の評価が良好であったが、加熱前の低接触角層のべたつきが大きくぬれ張力を正確に測定できなかった。また、ぬれ張力の差が20mN/mを超える大きな値であっため、粘着層の粘着剤成分の低接触角層への移行が大きいだけでなく、初期のぬれ張力が大きかったため、低接触角層の耐SW性やタック性が悪いという不具合を生じる結果となり、実用上好ましくなかった。
また、実施例に係る積層体は、スパッタリング処理により、ITOを含む透明導電層(厚み20〜30μm)を形成しており、パターニングした透明導電層が不可視化されて、光学特性に問題ないことを確認した。
更に、光学機能層としてのハードコート層と、基材フィルムと低接触角層との間にハードコート層とが、同じ厚みを有していた実施例3を、100mm×100mmに裁断し、スパッタリング処理により透明導電層を形成した後、平面台に置き4隅のうち台から一番離れた距離を測定したところ、5mm以内であり、カール防止性にも優れていた。
一方、比較例1〜3に係る積層体では、ぬれ張力が30mN/m未満であり、充分な貼り付き性を付与することができなかった。
また、参考例1に係る積層体では、透明導電層を形成するためのスパッタリング処理を行う際に積層体の巻きがタック感があったためブロッキングしており、積層体を巻き上げることができず、透明導電層を形成することができなかった。
また、実施例9に係る積層体と比較例1に係る積層体との比較により、低接触角層にレベリング剤を含まない方が、貼り付き性に優れていた。
また、実施例1と同様の方法により、厚み100μmの二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面上にハードコート層用組成物を用いて塗膜を形成し、ハーフキュア後、転写法にて銀ナノワイヤーを用いた透明導電層を形成した。その後、ハードコート層の硬化を行い、実施例1と同様の方法により、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に低接触角層を形成し、導電性積層体を得た。該導電性積層体に対して、透明導電層の低抵抗化を図るための加熱を行ったところ、加熱後のぬれ張力が30N/m以上で、ぬれ張力の差が20mN/m以下であり、所望の貼り付き性能を確保することができた。また、光学特性にも問題はなかった。
As shown in Table 1, regarding the sticking property after heating, the laminates according to Examples 1 to 5 have a peel strength of 10 N/25 mm or more, which is a good result, and the laminates according to Examples 6 to 9 are good. Then, the peel strength was 5 N/25 mm or more and less than 10 N/25 mm, which was a little good result, whereas the laminates according to Comparative Examples 1 to 3 had a peel strength of less than 5 N/25 mm, and thus the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was used. It was inferior in sticking property with.
In addition, in the laminates according to the examples, the SW resistance was obtained in Example 2 in which the low contact angle layer was provided with the hard coat performance, and the hard coat layer was provided between the base film and the low contact angle layer. The laminate according to Example 3 was particularly good without being scratched, and the laminates according to Examples 1, 4 to 9 were hardly scratched.
Moreover, the tackiness was excellent in the laminates according to all the examples.
In addition, the laminates according to Examples 1 to 8 had a small difference in wet tension before and after heating, which was 6 mN/m or less. In the laminates according to Examples 1 to 8 having such a small difference in wetting tension, the components of the adhesive layer did not migrate to the low contact angle layer, and the adhesive components of the adhesive layer migrate to the low contact angle layer. As a result, it was possible to suppress not only the deterioration of the sticking property but also the adverse effects on the optical properties such as the light transmittance of the optical film. Further, the laminate according to Example 9 had a larger difference in wetting tension than the laminates according to Examples 1 to 8, but the wetting tension after heating was 30 mN/m or more, and the difference in wetting tension was Was 20 mN/m or less, the desired sticking performance could be secured.
The laminates according to the examples all had a haze value of 5% or less and a total light transmittance of 80% or more.
On the other hand, the laminate according to Reference Example 1 had a good wettability after heating of 30 mN/m or more, so that the stickiness was evaluated well, but the stickiness of the low contact angle layer before heating was large and the wettability was high. Could not be measured accurately. Further, since the difference in the wetting tension is a large value exceeding 20 mN/m, not only the migration of the pressure-sensitive adhesive component of the pressure-sensitive adhesive layer to the low contact angle layer was large, but also the initial wetting tension was high, so that the low contact angle layer This resulted in the problem of poor SW resistance and tackiness, which was not preferable in practice.
In addition, in the laminated body according to the example, the transparent conductive layer containing ITO (thickness 20 to 30 μm) is formed by the sputtering process, and the patterned transparent conductive layer is invisible, so that there is no problem in optical characteristics. confirmed.
Furthermore, Example 3 in which the hard coat layer as the optical functional layer and the hard coat layer between the base film and the low contact angle layer had the same thickness was cut into 100 mm×100 mm, and sputtering was performed. After the transparent conductive layer was formed by the treatment, it was placed on a flat table and the distance of the four corners farthest from the table was measured.
On the other hand, in the laminates according to Comparative Examples 1 to 3, the wetting tension was less than 30 mN/m, and sufficient sticking property could not be imparted.
In addition, in the laminate according to Reference Example 1, when the sputtering treatment for forming the transparent conductive layer was performed, the laminate had a tacky feeling and was blocked, and thus the laminate could not be wound up and thus the transparent body was transparent. The conductive layer could not be formed.
Further, by comparing the layered product of Example 9 and the layered product of Comparative Example 1, it was found that when the low contact angle layer did not contain a leveling agent, the sticking property was excellent.
Further, in the same manner as in Example 1, a coating film was formed using the composition for hard coat layer on one surface of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 100 μm, and after half-cure, a silver nano film was formed by a transfer method. A transparent conductive layer using a wire was formed. Then, the hard coat layer was cured, and a low contact angle layer was formed on the other surface of the biaxially stretched polyester film by the same method as in Example 1 to obtain a conductive laminate. When heating the conductive laminate to reduce the resistance of the transparent conductive layer, the wetting tension after heating was 30 N/m or more, and the difference in wetting tension was 20 mN/m or less, The desired sticking performance could be secured. Also, there was no problem in the optical characteristics.

本発明は、基材フィルムの透明導電層側と反対側面に粘着層付きフィルムを貼り合せて加熱処理を施した後、該粘着層付きフィルムを剥離させた場合であっても、該粘着層付きフィルムを貼り合わせた面の水の接触角が増大して接着性の低下を好適に防止できる積層体を提供することができる。
The present invention, even if the adhesive layer-attached film is peeled off after the adhesive layer-attached film is adhered to the side opposite to the transparent conductive layer side of the substrate film and subjected to heat treatment. It is possible to provide a laminate capable of suitably preventing a decrease in adhesiveness due to an increase in the contact angle of water on the surfaces to which the films are attached.

Claims (10)

基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、前記基材フィルムの他方の面上に、低接触角層を有し、前記光学機能層の前記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる積層体であって、
前記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、150℃、60分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がしたときの前記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力が30mN/m以上であり、
前記一以上の光学機能層として、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されており、
前記粘着層付フィルムは、フィルム上に粘着層が形成されたものであり、前記粘着層は、アクリル系粘着剤及びイソシアネート系架橋剤を含む
ことを特徴とする積層体。
On one surface of the base film, having one or more optical functional layers, on the other surface of the base film, having a low contact angle layer, with the base film side of the optical functional layer. A stack used to form a patterned transparent conductive layer on an opposite side, comprising:
A film with an adhesive layer is attached to the surface of the low contact angle layer, heated at 150° C. for 60 minutes, and then the film with the adhesive layer is peeled off. JIS K6768 (1999) The wetting tension specified by is 30 mN/m or more,
As the one or more optical functional layers, a high refractive index layer and a low refractive index layer are laminated on the base film in this order ,
The film with an adhesive layer has an adhesive layer formed on the film, and the adhesive layer contains an acrylic adhesive and an isocyanate crosslinking agent .
粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力と、150℃、60分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がした後における前記低接触角層の表面のJIS K6768(1999)で規定されているぬれ張力との差が20mN/m以下である請求項1記載の積層体。 Before the film with the adhesive layer is attached, the wet tension of the surface of the low contact angle layer specified by JIS K6768 (1999) and after heating at 150° C. for 60 minutes, the film with the adhesive layer is peeled off. The laminate according to claim 1, wherein a difference between the surface of the low contact angle layer and the wetting tension defined by JIS K6768 (1999) is 20 mN/m or less. 一以上の光学機能層として、ハードコート層、高屈折率層及び低屈折率層が、この順で基材フィルム上に積層されている請求項1又は2記載の積層体。 The laminate according to claim 1 or 2, wherein a hard coat layer, a high refractive index layer, and a low refractive index layer are laminated on the base film in this order as one or more optical functional layers. 低接触角層は、未硬化の(メタ)アクリル樹脂の単独、又は、前記未硬化の(メタ)アクリル樹脂を含む組成物からなる請求項1、2又は3記載の積層体。 The laminated body according to claim 1, 2 or 3, wherein the low contact angle layer is composed of an uncured (meth)acrylic resin alone or a composition containing the uncured (meth)acrylic resin. 基材フィルムの低接触角層側にハードコート性能が付与されている請求項1、2、3又は4記載の積層体。 The laminate according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein a hard coat performance is imparted to the low contact angle layer side of the base film. 低接触角層がハードコート性能を有する請求項5記載の積層体。 The laminate according to claim 5, wherein the low contact angle layer has hard coat performance. 低接触角層と基材フィルムとの間に、ハードコート層を有する請求項5記載の積層体。 The laminate according to claim 5, further comprising a hard coat layer between the low contact corner layer and the base film. 透明導電層は、インジウム錫酸化物又は導電性繊維状フィラーを含む請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の積層体。 The laminate according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7, wherein the transparent conductive layer contains indium tin oxide or a conductive fibrous filler. 請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の積層体の光学機能層の基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層が形成されていることを特徴とする導電性積層体。 A patterned transparent conductive layer is formed on the side opposite to the substrate film side of the optical functional layer of the laminate according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8. Conductive laminate. 請求項9記載の導電性積層体を備えることを特徴とするタッチパネル。 A touch panel comprising the conductive laminate according to claim 9.
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