JP6724291B2 - Color filter and method of manufacturing color filter - Google Patents
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Description
本発明は、接続部の嵩上げを図ることができ、かつ接続部の構成を簡略化することが可能なカラーフィルタに関する。 The present invention relates to a color filter capable of increasing the height of a connecting portion and simplifying the structure of the connecting portion.
近年、表示装置の発達に伴って、液晶表示装置、有機EL表示装置等のフラットパネルディスプレイの需要が増加している。最近では、テレビやパーソナルコンピューターの他にも、スマートフォン、タブレット端末等の多機能端末の普及が盛んになっており、益々フラットパネルディスプレイの市場は拡大する状況にある。このような状況において、フラットディスプレイを構成するカラーフィルタに関する研究が盛んに行われている。 In recent years, with the development of display devices, there is an increasing demand for flat panel displays such as liquid crystal display devices and organic EL display devices. Recently, in addition to televisions and personal computers, multifunctional terminals such as smartphones and tablet terminals have become popular, and the market for flat panel displays is expanding. Under such circumstances, there have been active studies on color filters constituting a flat display.
一般的なカラーフィルタは、通常、透明基板と、透明基板上に配置され、開口部を有する遮光部と、遮光部の開口部に配置されたパターン状の着色部とを有する。このようなカラーフィルタには、例えば、タッチパネルが一体化したカラーフィルタがあり(例えば、特許文献1)、この場合、タッチパネルのセンサ用配線として用いられるメタル配線がカラーフィルタ内に配置されることがある。メタル配線を配置する方法には様々あるが、例えば、カラーフィルタの遮光部上にメタル配線を配置する方法がある。メタル配線を遮光部上に配置すると、当該カラーフィルタを有する液晶表示装置の薄膜化を図ることができるという効果を奏する。 A general color filter usually has a transparent substrate, a light-shielding portion which is disposed on the transparent substrate and has an opening, and a patterned colored portion which is disposed in the opening of the light-shielding portion. As such a color filter, for example, there is a color filter in which a touch panel is integrated (for example, Patent Document 1), and in this case, metal wiring used as sensor wiring of the touch panel may be arranged in the color filter. is there. There are various methods of arranging the metal wiring, and for example, there is a method of arranging the metal wiring on the light shielding portion of the color filter. By disposing the metal wiring on the light shielding portion, it is possible to reduce the thickness of the liquid crystal display device having the color filter.
図7は、従来のカラーフィルタを用いた液晶表示装置の一例を示す概略断面図である。図7に示すように、表示部Xは、透明基板1aと、透明基板1a上に配置され、開口部を有する遮光部2と、遮光部2の開口部に配置されたパターン状の着色部(図示なし)と、遮光部上に配置されたメタル配線3と、着色部およびメタル配線3上に配置された平坦化層6と、平坦化層6上に配置された液晶層8と、液晶層8上に配置された透明基板1bとを有する。また、接続部Yは、透明基板1aと、透明基板1a上に配置された遮光層2と、遮光層2上に配置されたメタル配線3と、メタル配線3上に配置された導電性粒子層7と、導電性粒子層7上に配置された対極電極5と、対極電極5上に配置された透明基板1bとを有する。 FIG. 7 is a schematic sectional view showing an example of a liquid crystal display device using a conventional color filter. As shown in FIG. 7, the display unit X includes a transparent substrate 1a, a light-shielding unit 2 disposed on the transparent substrate 1a and having an opening, and a patterned coloring unit disposed in the opening of the light-shielding unit 2 ( (Not shown), the metal wiring 3 arranged on the light shielding portion, the flattening layer 6 arranged on the colored portion and the metal wiring 3, the liquid crystal layer 8 arranged on the flattening layer 6, and the liquid crystal layer 8 and a transparent substrate 1b arranged on the upper surface. Further, the connecting portion Y includes the transparent substrate 1a, the light shielding layer 2 arranged on the transparent substrate 1a, the metal wiring 3 arranged on the light shielding layer 2, and the conductive particle layer arranged on the metal wiring 3. 7, a counter electrode 5 arranged on the conductive particle layer 7, and a transparent substrate 1b arranged on the counter electrode 5.
ここで、導電性粒子層を介して導通させる方法について説明する。図8に示すように、導電性粒子層7は、樹脂7b内に導電性粒子7aが分散された層であり、導電性粒子7aがメタル配線3および対極電極5に接触することにより導通される。導電性粒子層は、一般的なカラーフィルタで用いられるものと同様とすることができるが、例えば、異方性導電接着フィルム(ACF)等が用いられる。 Here, a method for conducting electricity through the conductive particle layer will be described. As shown in FIG. 8, the conductive particle layer 7 is a layer in which the conductive particles 7a are dispersed in the resin 7b, and the conductive particles 7a are brought into conduction by coming into contact with the metal wiring 3 and the counter electrode 5. .. The conductive particle layer may be the same as that used in a general color filter, but for example, an anisotropic conductive adhesive film (ACF) or the like is used.
上述した従来のカラーフィルタにおいては、図7に示すように、導電性粒子層7を介して導通する距離は、メタル配線3と対極電極5との間の距離に相当することとなる。通常、メタル配線と対極電極との間の距離は、表示部における液晶層の厚み等に応じて決定される。すなわち、導電性粒子層の厚み(導電性粒子の粒径)が、表示部における液晶層の厚み等に直接影響することになるため、液晶層の厚み等に応じてその都度、導電性粒子層の厚みを調整する必要がある。しかしながら、導電性粒子層には、含有される導電性粒子の粒径等に応じて要望される厚みがあることから、表示部における液晶層の厚み等に応じて決定された厚みよりも、導電性粒子層の厚みが薄くなってしまう場合がある。 In the conventional color filter described above, as shown in FIG. 7, the distance through which the conductive particle layer 7 conducts corresponds to the distance between the metal wiring 3 and the counter electrode 5. Usually, the distance between the metal wiring and the counter electrode is determined according to the thickness of the liquid crystal layer in the display section and the like. That is, since the thickness of the conductive particle layer (particle diameter of the conductive particles) directly affects the thickness of the liquid crystal layer in the display section, etc., the conductive particle layer is changed depending on the thickness of the liquid crystal layer. It is necessary to adjust the thickness of. However, since the conductive particle layer has a desired thickness according to the particle diameter of the conductive particles contained therein, etc., the conductive particle layer is more conductive than the thickness determined according to the thickness of the liquid crystal layer in the display section. The thickness of the hydrophilic particle layer may be reduced.
上述した問題を解決する方法としては、例えば、接続部におけるメタル配線上にオーバーコート層を設け、接続部の嵩上げを図る方法がある。しかしながら、接続部におけるメタル配線上にオーバーコート層を設けた場合には、図9に示すように、接続部Yにおける遮光層2上にメタル配線3を配置し、メタル配線3上に開口部を有するオーバーコート層9を配置し、オーバーコート層9上に、開口部を介してメタル配線3と接触するように導電パッド10を配置することとなる。すなわち、オーバーコート層の他にも導電パッドを設ける必要があり、接続部の構成が複雑になるという課題がある。また、製造工程においても、オーバーコート層を形成するオーバーコート層形成工程、オーバーコート層に開口部を形成する開口部形成工程、および開口部からメタル配線と接触するように導電パッドを形成する導電パッド形成工程を行う必要があり、製造工程および層構成が煩雑になるという課題がある。 As a method for solving the above-mentioned problem, for example, there is a method in which an overcoat layer is provided on the metal wiring in the connecting portion to increase the height of the connecting portion. However, when the overcoat layer is provided on the metal wiring in the connection portion, the metal wiring 3 is arranged on the light shielding layer 2 in the connection portion Y and an opening is formed on the metal wiring 3 as shown in FIG. The overcoat layer 9 is disposed, and the conductive pad 10 is disposed on the overcoat layer 9 so as to be in contact with the metal wiring 3 through the opening. That is, it is necessary to provide a conductive pad in addition to the overcoat layer, and there is a problem that the structure of the connecting portion becomes complicated. Also in the manufacturing process, an overcoat layer forming step of forming an overcoat layer, an opening forming step of forming an opening in the overcoat layer, and a conductive pad forming conductive pad so as to contact the metal wiring from the opening. Since it is necessary to perform the pad forming step, there is a problem that the manufacturing step and the layer structure become complicated.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、接続部の嵩上げを図ることができ、かつ接続部の構成を簡略化することが可能なカラーフィルタを提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and a main object of the present invention is to provide a color filter capable of increasing the height of a connection portion and simplifying the configuration of the connection portion.
本発明の発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、接続部において遮光層上に配置されたメタル配線を、例えば、図9に示す従来のカラーフィルタにおける導電パッド10として用いることにより、接続部の嵩上げを行うことができるとともに、接続部の構成の簡略化を図ることができることを見出した。本発明は、このような知見に基づいて完成されたものである。 The inventors of the present invention have conducted earnest research to solve the above-mentioned problems, and as a result, the metal wiring arranged on the light-shielding layer in the connection portion was replaced with the conductive pad 10 in the conventional color filter shown in FIG. It has been found that the use of the above can increase the height of the connection portion and can simplify the configuration of the connection portion. The present invention has been completed based on such findings.
すなわち、本発明は、透明基板と、上記透明基板上に配置された表示部と、上記透明基板の上記表示部が配置された面と同一面上、かつ上記表示部の外側の領域に配置された接続部とを有し、上記表示部が、上記透明基板上に配置され、開口部を有する遮光部、上記開口部に配置されたパターン状の着色部、および上記遮光部上に配置されたメタル配線を有するカラーフィルタであって、上記接続部が、上記透明基板上に配置され、上記遮光部と同一材料で構成された上記遮光層、上記遮光層上に配置された下地層、および上記下地層上に配置され、上記メタル配線と連続して構成された導電パッドを有することを特徴とするカラーフィルタを提供する。 That is, the present invention is a transparent substrate, a display unit arranged on the transparent substrate, the same surface as the surface of the transparent substrate on which the display unit is arranged, and arranged in an area outside the display unit. And a display section, the display section being disposed on the transparent substrate, the light-shielding section having an opening, the patterned colored section disposed in the opening, and the light-shielding section being disposed on the transparent substrate. A color filter having metal wiring, wherein the connection portion is disposed on the transparent substrate, is formed of the same material as the light shielding portion, the light shielding layer, a base layer disposed on the light shielding layer, and There is provided a color filter having a conductive pad which is arranged on an underlayer and is formed continuously with the metal wiring.
本発明によれば、接続部に下地層を配置することにより、接続部の嵩上げが可能となり、また、表示部におけるメタル配線を接続部の導電パッドとすることにより、接続部の構成を簡略化することができる。 According to the present invention, it is possible to increase the height of the connecting portion by disposing the underlayer on the connecting portion, and simplifying the structure of the connecting portion by using the metal wiring in the display portion as the conductive pad of the connecting portion. can do.
本発明においては、上記下地層が、上記着色部と同一材料で構成されることが好ましい。着色部と下地層とを同時に形成することが可能となるため、製造工程を簡略化することができるからである。 In the present invention, it is preferable that the base layer is made of the same material as the colored portion. This is because the colored portion and the base layer can be formed at the same time, so that the manufacturing process can be simplified.
本発明においては、上記下地層が、上記遮光層と同一材料で構成され、一体であることが好ましい。遮光層と下地層とが一体であることにより、接続部の構成をより簡略化することができ、また、遮光層と下地層とを同時に形成することが可能となるため、製造工程を簡略化することができるからである。 In the present invention, the underlayer is preferably made of the same material as the light shielding layer and is integral with the light shielding layer. By integrally forming the light-shielding layer and the underlayer, the structure of the connecting portion can be further simplified, and since the light-shielding layer and the underlayer can be formed at the same time, the manufacturing process is simplified. Because you can do it.
本発明は、透明基板、上記透明基板上に配置された表示部、および上記透明基板の上記表示部が配置された面と同一面上、かつ前記表示部の外側の領域に配置された接続部を有するカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、上記表示部に開口部を有する遮光部を配置する遮光部配置工程、および上記接続部に遮光層を配置する遮光層配置工程を同時に行う遮光部および遮光層配置工程と、上記表示部に配置された上記遮光部の上記開口部に、パターン状の着色部を配置する着色部配置工程と、上記遮光層上に下地層を配置する下地層配置工程と、上記遮光部上にメタル配線を配置するメタル配線配置工程、および上記下地層上に導電パッドを配置する導電パッド配置工程を同時に行うメタル配線および導電パッド配置工程と、を有することを特徴とするカラーフィルタの製造方法を提供する。 The present invention provides a transparent substrate, a display unit arranged on the transparent substrate, and a connection unit arranged on the same surface as the surface of the transparent substrate on which the display unit is arranged and in an area outside the display unit. A method for manufacturing a color filter for manufacturing a color filter having: a light-shielding portion disposing step of disposing a light-shielding portion having an opening in the display portion, and a light-shielding layer disposing step of disposing a light-shielding layer at the connection portion at the same time. The step of arranging the light-shielding portion and the light-shielding layer, the step of arranging the colored portion having a pattern in the opening of the light-shielding portion disposed in the display portion, and the step of disposing the base layer on the light-shielding layer. A metal wiring and a conductive pad arranging step for simultaneously performing a base layer arranging step, a metal wiring arranging step for arranging a metal wiring on the light shielding part, and a conductive pad arranging step for arranging a conductive pad on the base layer. A method for manufacturing a color filter is provided.
本発明によれば、下地層配置工程を有することにより、接続部の厚みを所望の高さに嵩上げすることが可能となり、また、メタル配線配置工程および導電パッド配置工程を同時に行うメタル配線および導電パッド配置工程を有することにより、製造工程を簡略化することができる。 According to the present invention, since the underlying layer arranging step is provided, the thickness of the connection portion can be increased to a desired height, and the metal wiring and the conductive pad performing the metal wiring arranging step and the conductive pad arranging step at the same time. By having the pad placement step, the manufacturing process can be simplified.
本発明においては、上記下地層が、上記着色部と同一材料であり、上記下地層配置工程が、上記着色部配置工程と同時に行われることが好ましい。製造工程をより簡略化することができ、さらに製造コストの削減を図ることができるからである。 In the present invention, it is preferable that the underlying layer is made of the same material as the colored portion, and the underlying layer arranging step is performed simultaneously with the colored portion arranging step. This is because the manufacturing process can be further simplified and the manufacturing cost can be reduced.
本発明においては、上記下地層が、上記遮光層と同一材料であり、上記下地層配置工程が、上記遮光層配置工程と同時に行われることが好ましい。製造工程をより簡略化することができ、さらに製造コストの削減を図ることができるからである。 In the present invention, it is preferable that the underlying layer is made of the same material as the light shielding layer, and the underlying layer disposing step is performed simultaneously with the light shielding layer disposing step. This is because the manufacturing process can be further simplified and the manufacturing cost can be reduced.
本発明は、接続部の嵩上げを図ることができ、かつ接続部の構成を簡略化することが可能なカラーフィルタとすることができるという効果を奏する。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has an effect that it is possible to make a color filter capable of increasing the height of the connection portion and simplifying the configuration of the connection portion.
以下、本発明のカラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法について説明する。 Hereinafter, the color filter of the present invention and the method of manufacturing the color filter will be described.
A.カラーフィルタ
本発明のカラーフィルタは、透明基板と、上記透明基板上に配置された表示部と、上記透明基板の上記表示部が配置された面と同一面上、かつ上記表示部の外側の領域に配置された接続部とを有し、上記表示部が、上記透明基板上に配置され、開口部を有する遮光部、上記開口部に配置されたパターン状の着色部、および上記遮光部上に配置されたメタル配線を有するカラーフィルタであって、上記接続部が、上記透明基板上に配置され、上記遮光部と同一材料で構成された上記遮光層、上記遮光層上に配置された下地層、および上記下地層上に配置され、上記メタル配線と連続して構成された導電パッドを有することを特徴とするものである。
A. Color Filter The color filter of the present invention includes a transparent substrate, a display unit disposed on the transparent substrate, a surface of the transparent substrate on which the display unit is disposed, and a region outside the display unit. And a display portion, which is disposed on the transparent substrate, and has a light-shielding portion having an opening, a patterned colored portion disposed in the opening, and the light-shielding portion. A color filter having disposed metal wirings, wherein the connecting portion is disposed on the transparent substrate and is made of the same material as the light shielding portion, and the light shielding layer, and a base layer disposed on the light shielding layer. , And a conductive pad disposed on the base layer and continuous with the metal wiring.
ここで、上記「連続して構成された」とは、途切れることなく、単一の部材として構成されていることをいう。したがって、本発明においては、表示部におけるメタル配線と接続部における導電パッドとが単一の部材として構成されている。 Here, the above-mentioned "consecutively configured" means that it is configured as a single member without interruption. Therefore, in the present invention, the metal wiring in the display portion and the conductive pad in the connection portion are formed as a single member.
本発明のカラーフィルタについて図を用いて説明する。図1は、本発明のカラーフィルタの一例を示す概略断面図である。また、図2は、本発明のカラーフィルタにおける表示部を説明するための概略斜視図である。図1に示すように、本発明のカラーフィルタ100は、透明基板1aと、透明基板1a上に配置された表示部Xと、透明基板1aの表示部Xが配置された面と同一面上、かつ表示部Xの外側の領域に配置された接続部Yとを有する。また、本発明においては、図1および図2に示すように、表示部Xが、透明基板1a上に配置され、開口部12を有する遮光部2、開口部12に配置されたパターン状の着色部11(ここでは、赤色着色部11R、緑色着色部11G、青色着色部11B)、および遮光部2上に配置されたメタル配線3を有する。さらに、本発明においては、図1に示すように、接続部Yが、透明基板1a上に配置された遮光層2、遮光層2上に配置された下地層4、および下地層4上に配置された導電パッド10を有する。さらにまた、本発明においては、表示部における遮光部と接続部における遮光層とは同一材料で構成され、また、表示部におけるメタル配線と接続部における導電パッドとは連続して構成される。なお、図1の表示部Xは、図2に示す表示部XのA−A線断面図である。 The color filter of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the color filter of the present invention. Further, FIG. 2 is a schematic perspective view for explaining a display unit in the color filter of the present invention. As shown in FIG. 1, the color filter 100 of the present invention includes a transparent substrate 1a, a display unit X disposed on the transparent substrate 1a, and a surface of the transparent substrate 1a on which the display unit X is disposed, Further, it has a connecting portion Y arranged in a region outside the display portion X. Further, in the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the display portion X is arranged on the transparent substrate 1a, the light shielding portion 2 having the opening portion 12, and the pattern-shaped coloring arranged in the opening portion 12 are provided. The portion 11 (here, the red colored portion 11R, the green colored portion 11G, the blue colored portion 11B) and the metal wiring 3 arranged on the light shielding portion 2 are provided. Further, in the present invention, as shown in FIG. 1, the connection portion Y has the light shielding layer 2 arranged on the transparent substrate 1a, the base layer 4 arranged on the light shielding layer 2, and the base layer 4. The conductive pad 10 is formed. Furthermore, in the present invention, the light shielding portion in the display portion and the light shielding layer in the connection portion are made of the same material, and the metal wiring in the display portion and the conductive pad in the connection portion are continuously formed. The display unit X in FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA of the display unit X shown in FIG.
また、図3は、本発明のカラーフィルタを用いた液晶表示装置の一例を示す概略断面図である。なお、図3のカラーフィルタについては、上述した図1のカラーフィルタと同じであるため、ここでの説明は省略する。また、図3のその他の符号については、上述した図7、8と同じであるため、ここでの説明は省略する。 Further, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a liquid crystal display device using the color filter of the present invention. Note that the color filter of FIG. 3 is the same as the color filter of FIG. 1 described above, and therefore description thereof is omitted here. Further, the other reference numerals in FIG. 3 are the same as those in FIGS. 7 and 8 described above, and thus the description thereof is omitted here.
本発明によれば、接続部に下地層を配置することにより、接続部の嵩上げが可能となり、また、表示部におけるメタル配線を接続部の導電パッドとすることにより、接続部の構成を簡略化することができる。
従来のカラーフィルタは、図9に示すように、接続部Yの嵩上げを図るために、オーバーコート層9を配置していた。そのため、オーバーコート層9に所定の開口部を形成し、当該開口部を介してメタル配線3と接触するように、導電パッド10を設ける必要があった。このような従来のカラーフィルタにおいては、接続部の嵩上げを行うことが可能である一方で、接続部の構成が複雑になるという問題がある。
これに対し、本発明においては、図1に示すように、接続部の嵩上げを図るための下地層を設け、さらに、メタル配線を下地層上に配置して導電パッド10として用いている。したがって、本発明においては、接続部の嵩上げを行うとともに、上述した従来のカラーフィルタに比べて、接続部の構成を簡略化することができる。
According to the present invention, it is possible to increase the height of the connecting portion by disposing the underlayer on the connecting portion, and simplifying the structure of the connecting portion by using the metal wiring in the display portion as the conductive pad of the connecting portion. can do.
In the conventional color filter, as shown in FIG. 9, the overcoat layer 9 is arranged in order to increase the height of the connection portion Y. Therefore, it is necessary to form a predetermined opening in the overcoat layer 9 and provide the conductive pad 10 so as to contact the metal wiring 3 through the opening. In such a conventional color filter, it is possible to raise the height of the connection portion, but there is a problem that the configuration of the connection portion becomes complicated.
On the other hand, in the present invention, as shown in FIG. 1, a base layer for increasing the height of the connection portion is provided, and further, metal wiring is arranged on the base layer and used as the conductive pad 10. Therefore, in the present invention, it is possible to increase the height of the connection portion and to simplify the configuration of the connection portion as compared with the conventional color filter described above.
以下、本発明のカラーフィルタの各構成について説明する。 Hereinafter, each component of the color filter of the present invention will be described.
1.接続部
本発明における接続部は、透明基板の後述する表示部が配置された面と同一面上に配置されるものである。また、接続部は、透明基板上に配置され、遮光部と同一材料で構成された遮光層、遮光層上に配置された下地層、および下地層上に配置され、メタル配線と連続して構成された導電パッドを有する。
1. Connection Section The connection section in the present invention is arranged on the same surface as the surface of the transparent substrate on which the display section described later is arranged. Further, the connecting portion is arranged on the transparent substrate and is formed of the same material as that of the light shielding portion, a light shielding layer, a base layer arranged on the light shielding layer, and a base layer, and is formed continuously with the metal wiring. Has a conductive pad formed therein.
本発明における接続部は、カラーフィルタの非表示領域に相当する。ここで、「非表示領域」とは、表示領域の外周に配置された領域、すなわち後述する表示部の外側の領域をいう。また、本発明のカラーフィルタを液晶表示装置等に用いた場合には、非アクティブエリアとなる。
以下、接続部を構成する遮光層、下地層、および導電パッドについて説明する。
The connection portion in the present invention corresponds to the non-display area of the color filter. Here, the “non-display area” refers to an area arranged on the outer periphery of the display area, that is, an area outside the display unit described later. Further, when the color filter of the present invention is used in a liquid crystal display device or the like, it becomes an inactive area.
Hereinafter, the light-shielding layer, the base layer, and the conductive pads that form the connection portion will be described.
(1)遮光層
本発明における遮光層は、透明基板上に配置され、遮光部と同一材料で構成される部材である。したがって、本発明においては、遮光層が、後述する遮光部と連続して構成されていても良い。ここで、「連続して構成」とは、途切れることなく、単一の部材として構成されていることをいう。
(1) Light-shielding layer The light-shielding layer in the present invention is a member that is disposed on the transparent substrate and is made of the same material as the light-shielding portion. Therefore, in the present invention, the light shielding layer may be formed continuously with the light shielding portion described later. Here, the term “continuously configured” means that the member is configured as a single member without interruption.
遮光層の材料としては、一般的なカラーフィルタにおける遮光層に用いられる材料と同様とすることができる。例えば、クロム化合物を含む金属薄膜を用いても良く、黒色色材をバインダ樹脂に分散または溶解させたものを用いても良い。遮光層の材料については、例えば、特開2008−90191号公報に記載された遮光層の材料を挙げることができる。 The material of the light shielding layer may be the same as the material used for the light shielding layer in a general color filter. For example, a metal thin film containing a chromium compound may be used, or a black color material dispersed or dissolved in a binder resin may be used. Examples of the material of the light-shielding layer include the material of the light-shielding layer described in JP-A-2008-90191.
遮光層の厚さとしては、所望の遮光性を有する程度の厚さであれば特に限定されない。具体的な遮光層の厚さとしては、例えば、0.5μm〜5.0μmの範囲内であることが好ましく、中でも0.7μm〜4.0μmの範囲内であることが好ましく、特に1.0μm〜3.0μmの範囲内であることが好ましい。 The thickness of the light shielding layer is not particularly limited as long as it has a desired light shielding property. The specific thickness of the light shielding layer is, for example, preferably in the range of 0.5 μm to 5.0 μm, particularly preferably in the range of 0.7 μm to 4.0 μm, and particularly 1.0 μm. It is preferably in the range of to 3.0 μm.
(2)下地層
本発明における下地層は、後述する遮光層上に配置される部材である。
(2) Underlayer The underlayer in the present invention is a member arranged on the light-shielding layer described later.
本発明における下地層の材料は、カラーフィルタに用いることができ、接続部の嵩上げを行うことができる材料であれば特に限定されないが、所定の弾性を有することが好ましい。下地層が所定の弾性を有すると、例えば図3に示すように、導電パッド10上に導電性粒子層7を設けて対極電極5との導通を図る際に、導電性粒子層7に含まれる導電性粒子と導電パッド10との接触面積を増やすことが可能となり、安定的な導通が可能となるからである。その理由としては、図4に示すように、下地層4が所定の弾性を有する場合、導電性粒子層7に含まれる導電性粒子7aによって下地層4および下地層上に配置された導電パッド10が撓り、これにより、導電性粒子7aと導電パッド10との接触面積が増えることが考えられる。 The material of the underlayer in the present invention is not particularly limited as long as it can be used for a color filter and can raise the height of the connection portion, but preferably has a predetermined elasticity. When the underlayer has a predetermined elasticity, it is included in the conductive particle layer 7 when the conductive particle layer 7 is provided on the conductive pad 10 to establish conduction with the counter electrode 5, as shown in FIG. 3, for example. This is because the contact area between the conductive particles and the conductive pad 10 can be increased and stable conduction can be achieved. The reason is that, as shown in FIG. 4, when the underlying layer 4 has a predetermined elasticity, the conductive particles 7 a included in the conductive particle layer 7 form the underlying layer 4 and the conductive pad 10 disposed on the underlying layer. It is conceivable that the contact area between the conductive particles 7a and the conductive pads 10 increases due to the bending of the conductive particles.
このような下地層の材料には、樹脂材料、着色部と同一の材料、または遮光層と同一の材料等を用いることができる。着色部の材料については後述するが、下地層に所定の弾性を付与するという観点からは、下地層の材料として樹脂材料または着色部と同一の材料を用いることが好ましい。樹脂材料や、樹脂材料を主成分とする着色部と同一の材料を用いることにより、下地層における樹脂の含有量を増やすことができるため、所望の弾性を付与することができるからである。また、接続部の構成を簡略化するという観点からは、下地層の材料として遮光層と同一の材料を用いることが好ましい。さらに、本発明のカラーフィルタを製造する際の製造工程を簡略化するという観点からは、下地層が遮光層または着色部と同一の材料を用いることが好ましい。下地層を配置する工程を別途設ける必要がなくなるからである。なお、具体的な樹脂材料については、一般的なカラーフィルタに用いられる樹脂材料と同様とすることができ、遮光層および着色部については、それぞれの項で説明する材料と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。 As a material for such an underlayer, a resin material, the same material as the colored portion, the same material as the light shielding layer, or the like can be used. The material of the colored portion will be described later, but from the viewpoint of imparting a predetermined elasticity to the underlayer, it is preferable to use the resin material or the same material as the colored portion as the material of the underlayer. By using the resin material or the same material as the colored portion containing the resin material as the main component, the content of the resin in the underlayer can be increased, and thus desired elasticity can be imparted. Further, from the viewpoint of simplifying the configuration of the connecting portion, it is preferable to use the same material as the light shielding layer as the material of the underlayer. Further, from the viewpoint of simplifying the manufacturing process when manufacturing the color filter of the present invention, it is preferable to use the same material for the underlayer as the light shielding layer or the colored portion. This is because it is not necessary to separately provide the step of disposing the base layer. Note that a specific resin material can be similar to the resin material used for a general color filter, and a light-blocking layer and a coloring portion can be similar to the materials described in each section. Therefore, the description here is omitted.
ここで、下地層が遮光層または着色部と同一材料で構成される場合について説明する。図5(a)は、下地層が遮光層と同一材料で構成されたカラーフィルタの一例を示す概略断面図である。本発明においては、図5(a)に示すように、下地層4が、上述した遮光層2と同一材料で構成されることが好ましい。また、図5(b)は、下地層が着色部と同一材料で構成されたカラーフィルタの一例を示す概略断面図である。本発明においては、図5(b)に示すように、下地層4が、後述する着色部11(ここでは赤色着色部11R)と同一材料で構成されることが好ましい。下地層が着色部11と同一材料で構成される場合、下地層は、1種の着色部のみから構成されていても良く、2種以上の着色部から構成されていても良い。なお、遮光層の材料については、上記「(1)遮光層」の項に記載した内容と同様であり、着色部の材料については、後述する「2.表示部 (2)着色部」の項に記載する内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。 Here, a case where the base layer is made of the same material as the light shielding layer or the colored portion will be described. FIG. 5A is a schematic cross-sectional view showing an example of a color filter in which the underlayer is made of the same material as the light shielding layer. In the present invention, as shown in FIG. 5A, it is preferable that the underlayer 4 is made of the same material as the light shielding layer 2 described above. Further, FIG. 5B is a schematic cross-sectional view showing an example of a color filter in which the base layer is made of the same material as the colored portion. In the present invention, as shown in FIG. 5B, the underlayer 4 is preferably made of the same material as the colored portion 11 (here, the red colored portion 11R) described later. When the base layer is made of the same material as the colored portion 11, the base layer may be made up of only one type of colored portion, or may be made up of two or more types of colored portions. The material of the light-shielding layer is the same as that described in the above section “(1) Light-shielding layer”, and the material of the colored portion is described later in “2. Display section (2) Colored section”. Since the contents can be the same as those described in, the description here is omitted.
本発明における下地層の厚みは、例えば、本発明のカラーフィルタを用いて液晶表示装置等を作製する際に、後述する導電パッド上に配置される導電性粒子層の厚みに応じて適宜調整される。すなわち、本発明のカラーフィルタを用いて液晶表示装置等を作製する際に、表示部に配置される液晶層の厚み等に応じて適宜調整される。下地層の具体的な厚みとしては、例えば、0.5μm〜5.0μmの範囲内であることが好ましく、中でも0.6μm〜4.7μmの範囲内であることが好ましく、特に0.7μm〜4.5μmの範囲内であることが好ましい。下地層の厚みが上記範囲内であることにより、例えば、本発明のカラーフィルタを液晶表示装置等に用いる際に、導電パッド上に配置される導電性粒子層の厚みに応じて接続部の嵩上げを良好に行うことが可能となる。なお、ここでの下地層の厚みは、図1のtで示す距離である。また、下地層が遮光層と同一材料である場合には、図5(a)のtで示すように、下地層および遮光層の厚みから、表示部における遮光部の厚みを差し引いた距離である。 The thickness of the underlayer in the present invention is appropriately adjusted, for example, according to the thickness of a conductive particle layer arranged on a conductive pad described later when manufacturing a liquid crystal display device or the like using the color filter of the present invention. It That is, when a liquid crystal display device or the like is manufactured using the color filter of the present invention, it is appropriately adjusted according to the thickness of the liquid crystal layer arranged in the display section and the like. The specific thickness of the underlayer is, for example, preferably in the range of 0.5 μm to 5.0 μm, particularly preferably in the range of 0.6 μm to 4.7 μm, and particularly preferably 0.7 μm to It is preferably in the range of 4.5 μm. When the thickness of the underlayer is within the above range, for example, when the color filter of the present invention is used in a liquid crystal display device or the like, the connecting portion is increased according to the thickness of the conductive particle layer disposed on the conductive pad. Can be satisfactorily performed. The thickness of the underlayer here is the distance indicated by t in FIG. When the underlayer is made of the same material as the light-shielding layer, the distance is the thickness of the underlayer and the light-shielding layer minus the thickness of the light-shielding portion in the display section, as indicated by t in FIG. 5A. ..
本発明においては、下地層が1層から構成されていても良く、複数層から構成されていても良い。下地層が複数層から構成される場合、下地層は、複数色の各着色部と同一の材料を含む各層から構成されていても良く、遮光層と同一の材料を含む層、および着色部と同一の材料を含む層から構成されていても良い。この場合、下地層を配置する工程を別途設ける必要がなくなるため、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。 In the present invention, the underlayer may be composed of one layer or plural layers. When the base layer is composed of a plurality of layers, the base layer may be composed of each layer containing the same material as each colored part of a plurality of colors, and the layer containing the same material as the light shielding layer, and the colored part. It may be composed of layers containing the same material. In this case, since it is not necessary to separately provide a step of disposing the underlayer, the manufacturing process can be simplified.
(3)導電パッド
本発明における導電パッドは、下地層上に配置され、後述するメタル配線と連続して構成される部材である。
(3) Conductive Pad The conductive pad in the present invention is a member that is arranged on the underlayer and is formed continuously with the metal wiring described later.
本発明における導電パッドの材料としては、メタル配線と同一材料として用いることができる導電性材料であれば特に限定されるものではない。導電パッドの具体的な材料としては、例えば、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金等が挙げられる。金属合金としては、APCと称される銀、パラジウム、銅の合金が汎用される。また、金属の複合体としては、MAMと称されるモリブデン、アルミニウム、モリブデンの3層構造体等も適用可能である。さらに、例えばPEDOT等の樹脂材料に上記金属を加えた導電性高分子を用いることもできる。 The material of the conductive pad in the present invention is not particularly limited as long as it is a conductive material that can be used as the same material as the metal wiring. Specific examples of the material of the conductive pad include simple substances of silver, gold, chromium, platinum, aluminum, and alloys containing any of these as a main component. As the metal alloy, an alloy of silver, palladium, and copper called APC is generally used. Further, as the metal composite, a three-layer structure of molybdenum, aluminum, molybdenum referred to as MAM or the like can be applied. Further, a conductive polymer obtained by adding the above metal to a resin material such as PEDOT can also be used.
本発明における導電パッドの材料としては、中でも、酸化および硫化しにくい材料を用いることが好ましい。本発明のカラーフィルタを液晶表示装置等に用いる際に、例えば、図3に示すように、導電パッド10が露出する場合があるからである。このような観点から、本発明においては、導電パッドの材料に、例えば銅系材料を用いることが好ましい。また、導電パッドの材料に銅系材料を用いることにより、低抵抗に抑えられ、消費電力を低減させることができる。ここで、銅系材料とは、銅または銅を主成分とする銅合金をいう。 As the material of the conductive pad in the present invention, it is preferable to use a material that is difficult to oxidize and sulfurize. This is because when the color filter of the present invention is used in a liquid crystal display device or the like, the conductive pad 10 may be exposed as shown in FIG. 3, for example. From such a viewpoint, in the present invention, it is preferable to use, for example, a copper-based material as the material of the conductive pad. Further, by using a copper-based material for the material of the conductive pad, it is possible to suppress the resistance to a low value and reduce the power consumption. Here, the copper-based material refers to copper or a copper alloy containing copper as a main component.
本発明おける導電パッドは、1層から構成されていても良く、2層以上から構成されていても良いが、通常は1層から構成される。なお、導電パッドが2層以上から構成される場合には、最表面となる層が、酸化および硫化しにくい導電性材料を有することが好ましい。具体的には、最表面に配置される層には、例えば酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)を含む層や、銅、ニッケル、マンガンおよび亜鉛を含む合金を含む層、またCuNを含む層等を用いることが好ましい。本発明のカラーフィルタを液晶表示装置等に用いる際に、導電パッドが露出することにより酸化および硫化されることを抑制することができるからである。また、導電パッドが2層以上から構成される場合には、金属を含む層を2層以上積層させた積層体を用いることが好ましい。この場合、メタル配線と同一材料で、連続して構成される層が少なくとも1層含んでいれば良い。導電パッドに用いられる上記積層体の組み合わせ(下層/上層)としては、例えば、APC/ITO、APC/IZO、Cu/合金(Cu、Ni、Mn、Zn)、Cu/CuN等が挙げられる。上記積層体を用いる場合、製造工程において、2層以上の金属を含む層を成膜した後、一度にエッチングを行うことにより導電パッドを作製することができる。 The conductive pad in the present invention may be composed of one layer or may be composed of two or more layers, but it is usually composed of one layer. When the conductive pad is composed of two or more layers, it is preferable that the outermost layer contains a conductive material that is difficult to oxidize and sulfurize. Specifically, the layer arranged on the outermost surface is, for example, a layer containing indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), a layer containing an alloy containing copper, nickel, manganese and zinc, or CuN. It is preferable to use a layer containing This is because when the color filter of the present invention is used in a liquid crystal display device or the like, it is possible to prevent the conductive pad from being exposed to be oxidized and sulfurized. Further, when the conductive pad is composed of two or more layers, it is preferable to use a laminated body in which two or more layers containing a metal are laminated. In this case, the same material as the metal wiring may be used, and at least one continuous layer may be included. Examples of the combination (lower layer/upper layer) of the laminate used for the conductive pad include APC/ITO, APC/IZO, Cu/alloy (Cu, Ni, Mn, Zn), Cu/CuN, and the like. When the above-mentioned laminated body is used, a conductive pad can be produced by forming a layer containing two or more layers of metal in a manufacturing process and then performing etching once.
本発明おける導電パッドの厚みとしては、例えば、本発明のカラーフィルタを液晶表示装置等に用いた際に、導電性粒子層等の導電層を介して、導電パッドを対極電極と導通させることができる程度の厚みであれば特に限定されない。例えば10nm〜1000nmの範囲内であることが好ましく、中でも50nm〜800nmの範囲内であることが好ましく、特に100nm〜200nmの範囲内であることが好ましい。導電パッドの厚みが上記範囲内よりも薄い場合には、導電パッドの抵抗が大きくなり、十分に機能しないおそれがある。また、導電パッドの厚みが上記範囲内よりも厚い場合には、導電パッドを蒸着等により形成する際の時間やコストが増大するおそれがある。 As the thickness of the conductive pad in the present invention, for example, when the color filter of the present invention is used in a liquid crystal display device or the like, it is possible to electrically connect the conductive pad to the counter electrode through a conductive layer such as a conductive particle layer. The thickness is not particularly limited as long as it is as thick as possible. For example, the thickness is preferably in the range of 10 nm to 1000 nm, more preferably in the range of 50 nm to 800 nm, and particularly preferably in the range of 100 nm to 200 nm. When the thickness of the conductive pad is smaller than the above range, the resistance of the conductive pad becomes large and there is a possibility that the conductive pad does not function sufficiently. If the thickness of the conductive pad is larger than the above range, the time and cost for forming the conductive pad by vapor deposition or the like may increase.
2.表示部
本発明における表示部は、透明基板上に配置されるものである。また、表示部は、透明基板上に配置され、開口部を有する遮光部、開口部に配置されたパターン状の着色部、および遮光部上に配置されたメタル配線を有する。
2. Display Section The display section in the present invention is arranged on a transparent substrate. Further, the display section is disposed on the transparent substrate and has a light shielding section having an opening, a patterned colored section disposed in the opening, and a metal wiring disposed on the light shielding section.
本発明における表示部は、カラーフィルタの表示領域に相当する。ここで、「表示領域」とは、本発明のカラーフィルタを液晶表示装置等に用いた場合には、画像表示に用いられる領域をいう。すなわち、本発明における表示部はアクティブエリアとなる。
以下、表示部を構成する遮光部、着色部、およびメタル配線について説明する。
The display unit in the present invention corresponds to the display area of the color filter. Here, the "display area" means an area used for image display when the color filter of the present invention is used in a liquid crystal display device or the like. That is, the display unit in the present invention becomes an active area.
Hereinafter, the light-shielding portion, the coloring portion, and the metal wiring that form the display portion will be described.
(1)遮光部
本発明における遮光部は、透明基板上に配置され、開口部を有する部材であり、また、遮光層と同一材料で構成される部材である。したがって、本発明においては、遮光部が、上述した遮光層と連続して構成されていても良い。ここで、「連続して構成」とは、途切れることなく、単一の部材として構成されていることをいう。
(1) Light-shielding portion The light-shielding portion in the present invention is a member that is arranged on a transparent substrate and has an opening, and is also a member that is made of the same material as the light-shielding layer. Therefore, in the present invention, the light shielding portion may be formed continuously with the light shielding layer described above. Here, the term “continuously configured” means that the member is configured as a single member without interruption.
本発明における遮光部は、所定の開口部を有し、当該開口部により画素が画定される。遮光部における開口部の形状は、一般的なカラーフィルタにおける遮光部の開口部と同様とすることができるが、例えば、ストライプ形状、くの字形状、デルタ配列等が挙げられる。 The light-shielding portion in the present invention has a predetermined opening, and the opening defines the pixel. The shape of the opening in the light shielding portion may be the same as that of the light shielding portion in a general color filter, and examples thereof include a stripe shape, a dogleg shape, and a delta arrangement.
遮光部の線幅としては、本発明のカラーフィルタの用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、例えば、1μm〜30μmの範囲内であることが好ましく、中でも1.5μm〜28μmの範囲内であることが好ましく、特に2μm〜25μmの範囲内であることが好ましい。遮光部の線幅が上記範囲よりも小さい場合には、遮光部を用いて十分に画素を画定することが困難となるおそれがある。また、遮光部の線幅が上記範囲よりも大きい場合には、本発明のカラーフィルタの高精細化が図れないおそれがある。ここで、「遮光部の線幅」とは、例えば、図2においてW1、W2で示す距離をいう。また、遮光部の線幅が、異なる線幅W1、W2を有する場合は、通常、両者が上記数値範囲に含まれるように、調整される。 The line width of the light-shielding portion can be appropriately selected according to the application of the color filter of the present invention and is not particularly limited, but for example, preferably in the range of 1 μm to 30 μm, and particularly 1.5 μm to 28 μm. Is preferably within the range, and particularly preferably within the range of 2 μm to 25 μm. If the line width of the light shielding portion is smaller than the above range, it may be difficult to sufficiently define pixels using the light shielding portion. Further, when the line width of the light shielding portion is larger than the above range, there is a possibility that the color filter of the present invention cannot be made finer. Here, the "line width of the light shielding portion" means, for example, the distances indicated by W1 and W2 in FIG. When the line widths of the light-shielding portions have different line widths W1 and W2, they are usually adjusted so that they are included in the above numerical range.
遮光部の材料としては、上述した遮光層の材料と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。 The material of the light-shielding portion can be the same as the material of the light-shielding layer described above, and thus the description thereof is omitted here.
遮光部の厚みとしては、所望の遮光性を示すことができる程度の厚みであれば特に限定されず、例えば、0.5μm〜3.0μm程度とすることができる。 The thickness of the light-shielding portion is not particularly limited as long as it has a desired light-shielding property, and may be, for example, about 0.5 μm to 3.0 μm.
(2)着色部
本発明における着色部は、遮光部の開口部に配置されたパターン状の部材である。
(2) Colored part The colored part in the present invention is a patterned member arranged in the opening of the light shielding part.
着色部は、例えば赤、緑、青の3色の着色部を有する。着色部の色としては、赤、緑、青の3色を少なくとも含むものであればよく、例えば、赤、緑、青の3色、赤、緑、青、黄の4色、または、赤、緑、青、黄、シアンの5色等とすることもできる。 The colored portion has, for example, three colored portions of red, green, and blue. The color of the colored portion may include at least three colors of red, green and blue. For example, three colors of red, green and blue, four colors of red, green, blue and yellow, or red, It is also possible to use five colors such as green, blue, yellow, and cyan.
着色部としては、例えば色材をバインダ樹脂中に分散させたものを用いることができる。
着色部に用いられる色材としては、各色の顔料や染料等が挙げられる。例えば、赤色着色層に用いられる色材としては、例えば、ペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等が挙げられる。また、緑色着色層に用いられる色材としては、例えば、ハロゲン多置換フタロシアニン系顔料もしくはハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料等のフタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。さらに、青色着色層に用いられる色材としては、例えば、銅フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等が挙げられる。これらの顔料や染料は単独で用いてもよく2種以上を混合して用いてもよい。着色部に用いられるバインダ樹脂としては、例えば、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系、もしくは環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂が挙げられる。
As the coloring portion, for example, a coloring material dispersed in a binder resin can be used.
Examples of the coloring material used in the colored portion include pigments and dyes of each color. Examples of the coloring material used in the red colored layer include perylene pigments, lake pigments, azo pigments, quinacridone pigments, anthraquinone pigments, anthracene pigments, and isoindoline pigments. Examples of the coloring material used in the green colored layer include phthalocyanine-based pigments such as halogen poly-substituted phthalocyanine pigments or halogen poly-substituted copper phthalocyanine pigments, triphenylmethane-based basic dyes, isoindoline-based pigments, isoindolin. Examples thereof include linone-based pigments. Furthermore, examples of the coloring material used in the blue colored layer include copper phthalocyanine pigments, anthraquinone pigments, indanthrene pigments, indophenol pigments, cyanine pigments, and dioxazine pigments. These pigments and dyes may be used alone or in combination of two or more. Examples of the binder resin used in the colored portion include a photosensitive resin having a reactive vinyl group such as an acrylate type, a methacrylate type, a polyvinyl cinnamate type, or a cyclized rubber type.
着色部には、上述した材料の他にも、必要に応じて、光重合開始剤、増感剤、塗布性改良剤、現像改良剤、架橋剤、重合禁止剤、可塑剤、難燃剤等を含有させることができる。 In the colored portion, in addition to the above-mentioned materials, if necessary, a photopolymerization initiator, a sensitizer, a coatability improver, a development improver, a crosslinking agent, a polymerization inhibitor, a plasticizer, a flame retardant, etc. Can be included.
また、着色部が形成されている同一平面上には、上述した色材を含有せず、バインダ樹脂を含有する白色層が形成されていてもよい。 Further, a white layer containing no binder and containing a binder resin may be formed on the same plane where the colored portion is formed.
着色部の配列は特に限定されるものではなく、ストライプ型、モザイク型、トライアングル型、4画素配置型等の公知の配列とすることができる。 The arrangement of the colored portions is not particularly limited, and may be a known arrangement such as a stripe type, a mosaic type, a triangle type, and a 4-pixel arrangement type.
着色部の厚さとしては、カラーフィルタにおける一般的な着色部の膜厚と同様とすることができ、例えば1μm〜5μmの範囲内で設定することができる。 The thickness of the colored portion can be the same as the thickness of a general colored portion in the color filter, and can be set within a range of 1 μm to 5 μm, for example.
(3)メタル配線
本発明におけるメタル配線は、遮光部上に配置される部材である。また、本発明におけるメタル配線は、上述した導電パッドと連続して構成される部材である。
(3) Metal Wiring The metal wiring in the present invention is a member arranged on the light shielding portion. Further, the metal wiring in the present invention is a member that is continuously formed with the above-mentioned conductive pad.
本発明おけるメタル配線は、例えば、本発明のカラーフィルタとタッチパネルとを一体化させた際に、センサ用配線として用いられる部材である。なお、メタル配線に用いられる材料については、上述した導電パッドの材料と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。 The metal wiring in the present invention is, for example, a member used as a wiring for a sensor when the color filter of the present invention and the touch panel are integrated. The material used for the metal wiring can be the same as the material for the above-described conductive pad, and thus the description thereof is omitted here.
本発明におけるメタル配線の厚みとしては、所望の導電性を有する程度の厚みであれば特に限定されるものではない。例えば10nm〜1000nmの範囲内であることが好ましく、中でも50nm〜800nmの範囲内であることが好ましく、特に100nm〜200nmの範囲内であることが好ましい。メタル配線の厚みが上記範囲内であることにより、メタル配線の剥離や割れを抑制することができ、所望の機能を発揮することができる。 The thickness of the metal wiring in the present invention is not particularly limited as long as it has a desired conductivity. For example, the thickness is preferably in the range of 10 nm to 1000 nm, more preferably in the range of 50 nm to 800 nm, and particularly preferably in the range of 100 nm to 200 nm. When the thickness of the metal wiring is within the above range, peeling or cracking of the metal wiring can be suppressed, and a desired function can be exhibited.
また、本発明におけるメタル配線の線幅としては、遮光部上に配置することができる程度の線幅であれば特に限定されるものではない。例えば、1.0μm〜28μmの範囲内であることが好ましく、中でも1.5μm〜23μmの範囲内であることが好ましく、特に2.0μm〜20μmの範囲内であることが好ましい。メタル配線の線幅が上記範囲内であることにより、遮光部上に配置することができるため、本発明のカラーフィルタの視認性への影響を抑えることができ、また、メタル配線の剥離や割れを抑制することができ、所望の機能を発揮することができる。ここで、「メタル配線の線幅」とは、例えば、図2においてW3で示す距離をいう。 Further, the line width of the metal wiring in the present invention is not particularly limited as long as it can be arranged on the light shielding part. For example, it is preferably in the range of 1.0 μm to 28 μm, particularly preferably in the range of 1.5 μm to 23 μm, and particularly preferably in the range of 2.0 μm to 20 μm. When the line width of the metal wiring is within the above range, the metal wiring can be arranged on the light-shielding portion, so that the influence on the visibility of the color filter of the present invention can be suppressed, and the peeling or cracking of the metal wiring can be suppressed. Can be suppressed and a desired function can be exhibited. Here, the “line width of the metal wiring” means, for example, the distance indicated by W3 in FIG.
3.透明基板
本発明における透明基板は、本発明のカラーフィルタを構成する各部材を支持する部材である。
3. Transparent Substrate The transparent substrate in the present invention is a member that supports each member constituting the color filter of the present invention.
本発明における透明基板の材料は、一般的なカラーフィルタに用いられる材料であれば特に限定されないが、例えば、石英ガラス、パイレックス(登録商標)ガラス、合成石英板等の可撓性のない無機基板、および、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する樹脂基板等が挙げられる。中でも無機基板を用いることが好ましく、無機基板の中でもガラス基板を用いることが好ましい。さらには、ガラス基板の中でも無アルカリタイプのガラス基板を用いることが好ましい。無アルカリタイプのガラス基板は寸度安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、かつ、ガラス中にアルカリ成分を含まないことから、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルタに好適であるからである。 The material of the transparent substrate in the present invention is not particularly limited as long as it is a material used for general color filters. For example, a non-flexible inorganic substrate such as quartz glass, Pyrex (registered trademark) glass, or synthetic quartz plate. , And a flexible resin substrate such as a transparent resin film or an optical resin plate. Above all, an inorganic substrate is preferably used, and among the inorganic substrates, a glass substrate is preferably used. Furthermore, it is preferable to use a non-alkali type glass substrate among the glass substrates. This is because a non-alkali type glass substrate is excellent in dimensional stability and workability in high-temperature heat treatment, and since it does not contain an alkali component in the glass, it is suitable for a color filter used in a liquid crystal display device or the like. ..
ここで、「透明」という場合には、特段の断りがない限り、本発明のカラーフィルタが用いられた液晶表示装置等の操作者が、操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、「透明」は、無色透明、および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で定義されず、本発明のカラーフィルタの用途等に応じて透過性の度合いを決定することができる。 Here, unless otherwise specified, the term “transparent” refers to a degree of transparency that does not prevent an operator of a liquid crystal display device or the like using the color filter of the present invention from seeing the operation surface. .. Therefore, “transparent” includes colorless and transparent and colored transparent to the extent that visibility is not hindered, and is not defined by strict transmittance, and the degree of transmittance is determined according to the application of the color filter of the present invention. can do.
本発明における透明基板の厚みとしては、各部材を支持できる程度の厚みであれば特に限定されず、本発明のカラーフィルタの用途等に応じて適宜設計が可能である。透明基板の具体的な厚みについては、一般にカラーフィルタに用いられる基板の厚みと同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。 The thickness of the transparent substrate in the present invention is not particularly limited as long as it is a thickness that can support each member, and can be appropriately designed according to the application of the color filter of the present invention. Since the specific thickness of the transparent substrate can be the same as the thickness of the substrate generally used for the color filter, the description thereof is omitted here.
4.その他
本発明のカラーフィルタは、上述した構成の他にも、必要に応じてその他の構成を有していても良い。その他の構成としては、例えば、オーバーコート層が挙げられる。
4. Others In addition to the above-described configuration, the color filter of the present invention may have other configurations as necessary. Examples of other configurations include an overcoat layer.
本発明において用いられるオーバーコート層は、表示部における遮光部、着色層およびメタル配線を覆うように配置される。本発明のカラーフィルタがオーバーコート層を有することにより、カラーフィルタの表面を平坦化することができ、カラーフィルタを液晶表示装置等に用いた際に、視認性を向上させることが可能となる。 The overcoat layer used in the present invention is arranged so as to cover the light shielding part, the coloring layer and the metal wiring in the display part. Since the color filter of the present invention has the overcoat layer, the surface of the color filter can be flattened and the visibility can be improved when the color filter is used in a liquid crystal display device or the like.
オーバーコート層の材料は、一般的なカラーフィルタに用いられるオーバーコート層と同様とすることができ、有機材料および無機材料のいずれも用いることができる。オーバーコート層が無機材料から構成される場合には、バリア性を付与することができる。なお、オーバーコート層の具体的な材料については、例えば特開2014−186641号公報で開示された材料と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。 The material of the overcoat layer can be the same as that of the overcoat layer used for a general color filter, and either an organic material or an inorganic material can be used. When the overcoat layer is made of an inorganic material, it is possible to impart barrier properties. Note that the specific material of the overcoat layer can be the same as the material disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2014-186641, so description thereof will be omitted here.
5.用途
本発明のカラーフィルタは、各種表示装置に用いることができるが、中でも、タッチパネル付き表示装置、具体的には、タッチパネル付き液晶表示装置やタッチパネル付き有機EL表示装置等に用いることができる。
5. Applications The color filter of the present invention can be used for various display devices, and among them, it can be used for a display device with a touch panel, specifically, a liquid crystal display device with a touch panel, an organic EL display device with a touch panel, and the like.
B.カラーフィルタの製造方法
本発明のカラーフィルタの製造方法は、透明基板、上記透明基板上に配置された表示部、および上記透明基板の上記表示部が配置された面と同一面上、かつ上記表示部の外側の領域に配置された接続部を有するカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、上記表示部に開口部を有する遮光部を配置する遮光部配置工程、および上記接続部に遮光層を配置する遮光層配置工程を同時に行う遮光部および遮光層配置工程と、上記表示部に配置された上記遮光部の上記開口部に、パターン状の着色部を配置する着色部配置工程と、上記遮光層上に下地層を配置する下地層配置工程と、上記遮光部上にメタル配線を配置するメタル配線配置工程、および上記下地層上に導電パッドを配置する導電パッド配置工程を同時に行うメタル配線および導電パッド配置工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
B. Method for producing color filter The method for producing a color filter according to the present invention includes a transparent substrate, a display unit disposed on the transparent substrate, and a surface of the transparent substrate on which the display unit is disposed, and the display. A method of manufacturing a color filter having a connecting portion arranged in a region outside a portion, which is a light shielding portion disposing step of disposing a light shielding portion having an opening in the display portion, and the connecting portion. A light-shielding portion and a light-shielding layer arranging step for simultaneously performing a light-shielding layer arranging step for arranging a light-shielding layer, and a colored portion arranging step for arranging a patterned colored portion in the opening of the light-shielding portion arranged in the display portion. And simultaneously performing an underlayer arranging step of arranging an underlayer on the light shielding layer, a metal wiring arranging step of arranging metal wiring on the light shielding part, and a conductive pad arranging step of arranging a conductive pad on the underlayer. And a metal wiring and conductive pad arranging step.
本発明のカラーフィルタの製造方法について図を用いて説明する。図6は、本発明のカラーフィルタの製造方法の一例を示す概略工程図である。図6において、破線の左図が、カラーフィルタにおける表示部および接続部の概略断面図であり、破線の右図が、左図の表示部を平面から観察した概略平面図である。具体的には、破線の左図の表示部は、破線の右図におけるB−B線断面図に相当する。 A method for manufacturing the color filter of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a schematic process drawing showing an example of the method for manufacturing a color filter of the present invention. In FIG. 6, the left view of the broken line is a schematic cross-sectional view of the display unit and the connection unit in the color filter, and the right view of the broken line is a schematic plan view of the display unit in the left view observed from a plane. Specifically, the display portion of the left figure of the broken line corresponds to the sectional view taken along the line BB in the right figure of the broken line.
本発明のカラーフィルタの製造方法は、図6(a)〜(d)に示すように、透明基板1a上に表示部X、および透明基板1aの表示部Xが配置された面と同一面上、かつ表示部Xの外側の領域に配置された接続部Yを有するカラーフィルタ100を製造する方法である。具体的には、図6(a)に示すように、表示部Xに開口部12を有する遮光部2を配置する遮光部配置工程、および接続部Yに遮光層2を配置する遮光層配置工程を同時に行う遮光部および遮光層配置工程を有する。次に、図6(b)に示すように、表示部Xに配置された遮光部2の開口部12に、パターン状の着色部11(ここでは、赤色着色部11R、緑色着色部11G、青色着色部11B)を配置する着色部配置工程を有する。次に、図6(c)に示すように、接続部Yの遮光層2上に、下地層4を配置する下地層配置工程を有する。最後に、図6(d)に示すように、表示部Xの遮光部2上に、メタル配線3を配置するメタル配線配置工程、および接続部Yの下地層4上に、導電パッド10を配置する導電パッド配置工程を同時に行うメタル配線および導電パッド配置工程を有する。 As shown in FIGS. 6A to 6D, the method of manufacturing a color filter according to the present invention is arranged on the same surface as the display section X on the transparent substrate 1a and the display section X of the transparent substrate 1a. And a method of manufacturing the color filter 100 having the connection portion Y arranged in the region outside the display unit X. Specifically, as shown in FIG. 6A, a light-shielding portion disposing step of disposing the light-shielding portion 2 having the opening 12 in the display portion X and a light-shielding layer disposing step of disposing the light shielding layer 2 in the connection portion Y. The step of arranging the light-shielding portion and the light-shielding layer is performed simultaneously. Next, as shown in FIG. 6B, the patterned colored portion 11 (here, the red colored portion 11R, the green colored portion 11G, and the blue portion) is provided in the opening 12 of the light shielding portion 2 arranged in the display portion X. There is a coloring portion arranging step of arranging the coloring portion 11B). Next, as shown in FIG. 6C, there is a base layer disposing step of disposing the base layer 4 on the light shielding layer 2 of the connection portion Y. Finally, as shown in FIG. 6D, the metal wiring arranging step of arranging the metal wiring 3 on the light shielding portion 2 of the display portion X, and the conductive pad 10 on the base layer 4 of the connection portion Y. And a conductive pad arranging step for simultaneously performing the conductive pad arranging step.
本発明においては、図6(a)〜(d)に示すように、遮光部および遮光層配置工程、着色部配置工程、下地層配置工程、メタル配線および導電パッド配置工程の順により、カラーフィルタを製造することができるが、下地層配置工程を着色部配置工程の前に行っても良い。また、その他にも下地層配置工程を着色部配置工程、またはメタル配線および導電パッド配置工程の少なくとも一方と同時に行っても良い。 In the present invention, as shown in FIGS. 6A to 6D, the color filter is arranged in the order of the light-shielding portion/light-shielding layer arranging step, the coloring portion arranging step, the base layer arranging step, the metal wiring and the conductive pad arranging step. However, the underlying layer arranging step may be performed before the colored portion arranging step. In addition, the underlying layer arranging step may be performed simultaneously with at least one of the colored portion arranging step and the metal wiring and conductive pad arranging step.
本発明によれば、下地層配置工程を有することにより、接続部の厚みを所望の高さに嵩上げすることが可能となり、また、メタル配線配置工程および導電パッド配置工程を同時に行うメタル配線および導電パッド配置工程を有することにより、製造工程を簡略化することができる。なお、本発明の具体的な効果の説明については、上記「A.カラーフィルタ」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
以下、本発明のカラーフィルタの製造方法に含まれる各工程について説明する。
According to the present invention, since the underlying layer arranging step is provided, the thickness of the connection portion can be increased to a desired height, and the metal wiring and the conductive pad performing the metal wiring arranging step and the conductive pad arranging step at the same time. By having the pad placement step, the manufacturing process can be simplified. The description of the specific effects of the present invention can be made in the same manner as the content described in the above section "A. Color filter", and therefore the description thereof is omitted here.
Hereinafter, each step included in the method for manufacturing a color filter of the present invention will be described.
1.遮光部および遮光層配置工程
本発明における遮光部および遮光層配置工程は、表示部に開口部を有する遮光部を配置する遮光部配置工程、および接続部に遮光層を配置する遮光層配置工程を同時に行う工程である。なお、遮光部および遮光層については、上記「A.カラーフィルタ」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
1. Light-shielding portion and light-shielding layer arranging step The light-shielding portion and light-shielding layer arranging step in the present invention include a light-shielding portion arranging step of arranging a light-shielding portion having an opening in a display portion and a light-shielding layer arranging step of arranging a light shielding layer in a connecting portion. This is a process performed at the same time. Since the light-shielding portion and the light-shielding layer are the same as those described in the above section "A. Color filter", description thereof is omitted here.
本発明における遮光部および遮光層配置工程は、透明基板の表示部および接続部に、遮光部および遮光層を配置することができる工程であれば特に限定されない。なお、本工程において得られる遮光部および遮光層は、同一材料により構成される。
具体的な遮光部および遮光層配置工程としては、例えば、透明基板の表示部および接続部に、遮光部および遮光層の構成材料を形成し、その後、遮光部パターニングして所定の開口部を形成する方法が挙げられる。透明基板の表示部および接続部に、遮光部および遮光層の構成材料を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、塗布法等が挙げられる。また、遮光部に所定の開口部を形成する方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法によりエッチングする方法が挙げられる。
The light-shielding portion/light-shielding layer arranging step in the present invention is not particularly limited as long as it is a step of disposing the light-shielding portion and the light-shielding layer on the display portion and the connection portion of the transparent substrate. The light shielding portion and the light shielding layer obtained in this step are made of the same material.
As a specific light-shielding portion and light-shielding layer arranging step, for example, a constituent material of the light-shielding portion and the light-shielding layer is formed in the display portion and the connection portion of the transparent substrate, and then the light-shielding portion is patterned to form a predetermined opening. There is a method of doing. Examples of the method for forming the constituent material of the light shielding portion and the light shielding layer on the display portion and the connection portion of the transparent substrate include a sputtering method, a vacuum vapor deposition method, a coating method and the like. Further, as a method of forming the predetermined opening in the light shielding part, for example, a method of etching by photolithography can be mentioned.
2.着色部配置工程
本発明における着色部配置工程は、遮光部の開口部に、パターン状の着色部を配置する工程である。なお、着色部については、上記「A.カラーフィルタ」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
2. Colored portion arranging step The colored portion arranging step in the present invention is a step of arranging a patterned colored portion in the opening of the light shielding portion. The coloring portion is the same as the content described in the above section "A. Color filter", and thus the description thereof is omitted here.
本発明における着色部配置工程は、遮光部の開口部に、パターン状の着色部を配置することができる工程であれば特に限定されない。着色部配置工程においては、着色部の構成材料を、各開口部にパターン状に配置しても良く、例えば、図6(b)に示すように、着色部の構成材料を、複数の開口部に帯状に配置しても良い。具体的な着色部の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、印刷法等が挙げられる。 The colored portion arranging step in the present invention is not particularly limited as long as it is a step capable of arranging the patterned colored portion in the opening of the light shielding portion. In the coloring portion arranging step, the constituent material of the coloring portion may be arranged in a pattern in each opening. For example, as shown in FIG. 6B, the constituent material of the coloring portion is formed into a plurality of openings. It may be arranged in a strip shape. Specific examples of the method of forming the colored portion include a photolithography method, an inkjet method, a printing method, and the like.
3.下地層配置工程
本発明における下地層配置工程は、遮光層上に下地層を配置する工程である。なお、下地層については、上記「A.カラーフィルタ」の項に記載した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。
3. Base Layer Disposing Step The base layer disposing step in the present invention is a step of disposing the base layer on the light shielding layer. The base layer is the same as the content described in the above section “A. Color filter”, and therefore the description thereof is omitted here.
本発明における下地層配置工程は、遮光層上に下地層を配置することができる工程であれば特に限定されない。具体的な下地層の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、印刷法等が挙げられる。 The step of disposing the underlayer in the present invention is not particularly limited as long as it is a step of disposing the underlayer on the light shielding layer. Specific examples of the method for forming the underlayer include a photolithography method, an inkjet method, a printing method, and the like.
本発明における下地層配置工程は、上述した着色部配置工程と同時に行われることが好ましい。具体的には、図6(b)に示す工程と、図6(c)に示す工程とが同時に行われ、下地層が着色部を構成する材料と同一の材料により構成される。下地層配置工程が、着色部配置工程と同時に行われることにより、本発明のカラーフィルタの製造方法をより簡略化することが可能となる。 The underlying layer arranging step in the present invention is preferably performed at the same time as the above-mentioned colored portion arranging step. Specifically, the step shown in FIG. 6B and the step shown in FIG. 6C are performed at the same time, and the base layer is made of the same material as the material forming the colored portion. By performing the base layer arranging step at the same time as the colored portion arranging step, the color filter manufacturing method of the present invention can be further simplified.
また、本発明における下地層配置工程は、上述した遮光層配置工程と同時に行われることが好ましい。具体的には、図6(a)に示す工程において、ハーフトーンマスク等を用いて遮光層の厚みを厚くし、図5(a)に示すように遮光層2と下地層4とを同一部材とする。下地層配置工程が、遮光層配置工程と同時に行われることにより、本発明のカラーフィルタの製造方法をより簡略化することが可能となる。 Further, it is preferable that the underlying layer arranging step in the present invention is performed at the same time as the above-mentioned light shielding layer arranging step. Specifically, in the step shown in FIG. 6A, the thickness of the light shielding layer is increased by using a halftone mask or the like, and the light shielding layer 2 and the underlying layer 4 are made of the same member as shown in FIG. 5A. And By performing the base layer arranging step at the same time as the light shielding layer arranging step, it becomes possible to further simplify the color filter manufacturing method of the present invention.
さらに、本発明における下地層配置工程は、上述した遮光層配置工程と同時に行われ、さらに上述した着色部配置工程と同時に行われる工程であっても良い。具体的には、ハーフトーンマスク等を用いて遮光層の厚みを厚くし、さらに、上記遮光層上に、着色部を構成する材料と同一の材料を用いて下地層を形成しても良い。下地層配置工程が、遮光層配置工程および着色部配置工程と同時に行われることにより、本発明のカラーフィルタの製造方法をより簡略化することが可能となる。 Further, the underlying layer arranging step in the present invention may be a step which is performed at the same time as the above-mentioned light-shielding layer arranging step and at the same time as the above-mentioned colored portion arranging step. Specifically, the thickness of the light-shielding layer may be increased using a halftone mask or the like, and a base layer may be formed on the light-shielding layer using the same material as the material forming the colored portion. By performing the base layer arranging step at the same time as the light shielding layer arranging step and the colored portion arranging step, it is possible to further simplify the manufacturing method of the color filter of the present invention.
4.メタル配線および導電パッド配置工程
本発明におけるメタル配線および導電パッド配置工程は、遮光部上にメタル配線を配置するメタル配線配置工程、および下地層上に導電パッドを配置する導電パッド配置工程を同時に行う工程である。
4. Metal Wiring and Conductive Pad Arranging Step In the metal wiring and conductive pad arranging step of the present invention, the metal wiring arranging step of arranging the metal wiring on the light shielding portion and the conductive pad arranging step of arranging the conductive pad on the underlying layer are simultaneously performed. It is a process.
本発明におけるメタル配線および導電パッド配置工程は、遮光部上にメタル配線を配置することができ、また、下地層上に導電パッドを配置することができる工程であれば特に限定されない。なお、本工程において得られるメタル配線および導電パッドは、同一材料により構成される。
具体的なメタル配線および導電パッド配置工程としては、例えば、表示部および接続部に、メタル配線および導電パッドの構成材料を成膜し、その後、表示部に成膜されたメタル配線の構成材料からなる層にポジ型エッチングを行い、遮光部上に所定の線幅のメタル配線を形成する方法が挙げられる。一方、接続部においては、表示部の前面にメタル配線の構成材料を成膜する方法と同様に、接続部の下地層上に導電パッドの構成材料を成膜する方法が挙げられる。メタル配線(導電パッド)の構成材料を成膜する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法が挙げられる。
The metal wiring and conductive pad arranging step in the present invention is not particularly limited as long as the metal wiring can be arranged on the light shielding portion and the conductive pad can be arranged on the underlying layer. The metal wiring and the conductive pad obtained in this step are made of the same material.
As a specific metal wiring and conductive pad arranging step, for example, the constituent materials of the metal wiring and the conductive pad are formed on the display portion and the connection portion, and then the constituent material of the metal wiring formed on the display portion is changed. A method of forming a metal wiring having a predetermined line width on the light shielding portion by performing positive type etching on the layer to be formed is mentioned. On the other hand, in the connection portion, a method of depositing the constituent material of the conductive pad on the underlying layer of the connection portion can be mentioned as in the method of depositing the constituent material of the metal wiring on the front surface of the display portion. Examples of a method for forming a film of the constituent material of the metal wiring (conductive pad) include a vacuum vapor deposition method and a sputtering method.
5.その他の工程
本発明のカラーフィルタの製造方法は、少なくとも上述した工程を有していれば良く、必要に応じてその他の工程を有していても良い。その他の工程としては、例えば、メタル配線および導電パッド配置工程の後に、表示部の遮光部、着色部およびメタル配線を覆うようにオーバーコート層を配置するオーバーコート層配置工程が挙げられる。なお、オーバーコート層の具体的な配置方法については、一般的なカラーフィルタに用いられるオーバーコート層の配置方法と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
5. Other Steps The method for manufacturing a color filter of the present invention only needs to have at least the steps described above, and may have other steps as necessary. Other processes include, for example, an overcoat layer arranging process of arranging an overcoat layer so as to cover the light shielding part of the display part, the colored part and the metal wiring after the metal wiring and conductive pad arranging process. The specific method of arranging the overcoat layer can be the same as the method of arranging the overcoat layer used for a general color filter, and thus the description thereof is omitted here.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, has substantially the same configuration as the technical idea described in the scope of the claims of the present invention, and any one having the same operational effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
以下、本発明について実施例を挙げて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
[実施例]
(透明基板の準備)
透明基板として、大きさが730mm×920mm、厚みが0.7mmのガラス基板を準備した。
[Example]
(Preparation of transparent substrate)
As the transparent substrate, a glass substrate having a size of 730 mm×920 mm and a thickness of 0.7 mm was prepared.
(遮光部および遮光層配置工程)
(共重合樹脂組成物の調製)
まず、重合槽中にメタクリル酸メチル(MMA)を63質量部、アクリル酸(AA)を12質量部、メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル(HEMA)を6質量部、ジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)を88質量部仕込み、攪拌し溶解させた後、2、2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)を7質量部添加し、均一に溶解させた。
その後、窒素気流下、85℃で2時間攪拌し、更に100℃で1時間反応させた。
得られた溶液に、更にメタクリル酸グリシジル(GMA)を7質量部、トリエチルアミンを0.4質量部、及びハイドロキノンを0.2質量部添加し、100℃で5時間攪拌し、共重合樹脂溶液(固形分50%)を得た。
(Step of arranging light shielding part and light shielding layer)
(Preparation of copolymer resin composition)
First, 63 parts by mass of methyl methacrylate (MMA), 12 parts by mass of acrylic acid (AA), 6 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate (HEMA), and 88 parts by mass of diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) in a polymerization tank. After parts were mixed and stirred and dissolved, 7 parts by mass of 2,2′-azobis(2-methylbutyronitrile) was added and uniformly dissolved.
Then, the mixture was stirred at 85°C for 2 hours under a nitrogen stream, and further reacted at 100°C for 1 hour.
To the resulting solution, 7 parts by mass of glycidyl methacrylate (GMA), 0.4 parts by mass of triethylamine, and 0.2 parts by mass of hydroquinone were added, and the mixture was stirred at 100° C. for 5 hours to prepare a copolymer resin solution ( Solid content 50%) was obtained.
次に、下記の材料を室温で攪拌、混合して下記組成の硬化性樹脂組成物Aを調製した。
<硬化性樹脂組成物Aの組成>
・上記共重合樹脂溶液(固形分50%) …16質量部
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(サートマー社 SR399)
…24質量部
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社 エピコート180S70) …4質量部
・2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン
…4質量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル …52質量部
Next, the following materials were stirred and mixed at room temperature to prepare a curable resin composition A having the following composition.
<Composition of curable resin composition A>
-The above-mentioned copolymer resin solution (solid content 50%) ... 16 parts by mass-Dipentaerythritol pentaacrylate (SR399, Sartomer Co.)
24 parts by mass Orthocresol novolac type epoxy resin (Epicoat 180S70 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 4 parts by mass 2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one
...4 parts by mass diethylene glycol dimethyl ether ...52 parts by mass
次いで、下記分量の成分を混合し、サンドミルにて十分に分散し、黒色顔料分散液を調製した。
<黒色顔料分散液の組成>
・黒色顔料(三菱化学社製 #2600) …20質量部
・高分子分散材(ビックケミー・ジャパン株式会社 Disperbyk 111)
…16質量部
・溶剤(ジエチレングリコールジメチルエーテル) …64質量部
Next, the following components were mixed and sufficiently dispersed by a sand mill to prepare a black pigment dispersion liquid.
<Composition of black pigment dispersion>
・Black pigment (#2600 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass Polymer dispersion material (Big Chemie Japan Co., Ltd. Disperbyk 111)
16 parts by mass solvent (diethylene glycol dimethyl ether) 64 parts by mass
その後、下記分量の成分を十分混合して、遮光部および遮光層形成用組成物を得た。
<遮光部および遮光層形成用組成物の組成>
・上記黒色顔料分散液 …50質量部
・上記硬化性樹脂組成物A …20質量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル …30質量部
Then, the following components were sufficiently mixed to obtain a composition for forming a light shielding part and a light shielding layer.
<Composition of composition for forming light-shielding portion and light-shielding layer>
-The above black pigment dispersion ... 50 parts by mass- The above curable resin composition A ... 20 parts by mass-Diethylene glycol dimethyl ether ... 30 parts by mass
次に、得られた遮光部および遮光層形成用組成物を透明基板の表示部および接続部に塗布し、表示部をフォトリソグラフィ法によりパターニングし、その後焼成して表示部および接続部に遮光部および遮光層を形成した。 Next, the obtained light-shielding portion and the composition for forming a light-shielding layer are applied to the display portion and the connection portion of the transparent substrate, the display portion is patterned by the photolithography method, and then baked to form the light-shielding portion in the display portion and the connection portion. And a light shielding layer was formed.
(着色部配置工程)
次いで、下記分量の成分を十分混合して、赤色着色部形成用組成物、緑色着色部形成用組成物、青色着色部形成用組成物を得た。
(Colored part placement process)
Then, the following components were sufficiently mixed to obtain a composition for forming a red colored portion, a composition for forming a green colored portion, and a composition for forming a blue colored portion.
<赤色着色部形成用組成物>
・C.I.ピグメントレッド254 …10質量部
・ポリスルホン酸型高分子分散剤 …8質量部
・上記硬化性樹脂組成物A …15質量部
・酢酸−3−メトキシブチル …67質量部
<Composition for forming red colored portion>
C. I. Pigment Red 254: 10 parts by mass, polysulfonic acid type polymer dispersant: 8 parts by mass, the curable resin composition A: 15 parts by mass, 3-methoxybutyl acetate-67 parts by mass.
<緑色着色部形成用組成物>
・C.I.ピグメントグリーン58 …10質量部
・C.I.ピグメントイエロー138 …3質量部
・ポリスルホン酸型高分子分散剤 …8質量部
・上記硬化性樹脂組成物A …12質量部
・酢酸−3−メトキシブチル …67質量部
<Composition for forming green colored portion>
C. I. Pigment Green 58... 10 parts by mass C.I. I. Pigment Yellow 138: 3 parts by mass, polysulfonic acid type polymer dispersant: 8 parts by mass, the curable resin composition A: 12 parts by mass, acetic acid-3-methoxybutyl: 67 parts by mass
<青色着色部形成用組成物>
・C.I.ピグメントブルー1 …5質量部
・ポリスルホン酸型高分子分散剤 …3質量部
・上記硬化性樹脂組成物A …25質量部
・酢酸−3−メトキシブチル …67質量部
<Blue colored portion forming composition>
C. I. Pigment Blue 1... 5 parts by mass, polysulfonic acid type polymer dispersant... 3 parts by mass, the curable resin composition A... 25 parts by mass, acetic acid-3-methoxybutyl... 67 parts by mass.
次に、表示部に形成された遮光部を覆うように、赤色着色部形成用組成物をスピンコート法により塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングした後、焼成して赤色着色部を形成した。
次いで、緑色着色部形成用組成物および青色着色部形成用組成物を用いて、同様の操作により緑色着色部および青色着色部を形成した。これにより、赤色着色部、緑色着色部、青色着色部が配列された着色部を形成した。
なお、着色部の厚みは、いずれも1.5μmであった。
Next, the composition for forming a red colored portion was applied by a spin coating method so as to cover the light shielding portion formed in the display portion, patterned by a photolithography method, and then baked to form a red colored portion.
Next, the green colored portion and the blue colored portion were formed by the same operation using the green colored portion forming composition and the blue colored portion forming composition. As a result, a colored portion in which the red colored portion, the green colored portion, and the blue colored portion were arranged was formed.
The thickness of each colored portion was 1.5 μm.
(下地層配置工程)
下記分量の成分を十分混合して、下地層形成用組成物を得た。
・上記硬化性樹脂組成物A …60質量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル …40質量部
(Underlayer placement process)
The following components were sufficiently mixed to obtain a composition for forming an underlayer.
-The above curable resin composition A ... 60 parts by mass-Diethylene glycol dimethyl ether ... 40 parts by mass
次に、得られた下地層形成用組成物を、接続部に形成された遮光層上に塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングし、その後焼成して厚み3μmの下地層を形成した。 Next, the obtained underlayer-forming composition was applied onto the light-shielding layer formed in the connection portion, patterned by a photolithography method, and then baked to form an underlayer having a thickness of 3 μm.
(メタル配線および導電パッド配置工程)
次いで、表示部および接続部に、蒸着法を用いて厚み0.2μmのAg薄膜を形成した。その後、ポジレジストを用いてパターニングを行い、リン硝酢酸にてエッチングを行った。これにより、表示部における遮光部上、および接続部における遮光層上に、所望のメタル配線および導電パッドを形成した。
(Metal wiring and conductive pad placement process)
Then, an Ag thin film having a thickness of 0.2 μm was formed on the display portion and the connection portion by using a vapor deposition method. After that, patterning was performed using a positive resist, and etching was performed with phosphorous nitric acid acetic acid. As a result, desired metal wirings and conductive pads were formed on the light-shielding portion in the display portion and the light-shielding layer in the connection portion.
(オーバーコート層配置工程)
下記分量の成分を十分混合して、オーバーコート層形成用組成物を得た。
・上記硬化性樹脂組成物A …60質量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル …40質量部
(Overcoat layer placement process)
The following components were thoroughly mixed to obtain a composition for forming an overcoat layer.
-The above curable resin composition A ... 60 parts by mass-Diethylene glycol dimethyl ether ... 40 parts by mass
次に、得られたオーバーコート層形成用組成物を表示部上に塗布し、その後乾燥させて表示部上にオーバーコート層を形成した。 Next, the obtained composition for forming an overcoat layer was applied onto the display portion and then dried to form an overcoat layer on the display portion.
[評価]
本発明により、接続部の層構成および製造工程の簡略化の簡略化を図ることができた。また、得られたカラーフィルタの導通試験を行ったところ、従来のカラーフィルタと同等の導電性が得られた。
[Evaluation]
According to the present invention, the layer structure of the connecting portion and the manufacturing process can be simplified. Further, when a continuity test was conducted on the obtained color filter, the same conductivity as that of the conventional color filter was obtained.
1a、1b…透明基板
2 …遮光部、遮光層
3 …メタル配線
4 …下地層
10 …導電パッド
100 …カラーフィルタ
X …表示部
Y …接続部
1a, 1b... Transparent substrate 2... Light-shielding portion, light-shielding layer 3... Metal wiring 4... Underlayer 10... Conductive pad 100... Color filter X... Display portion Y... Connection portion
Claims (6)
前記表示部が、前記透明基板上に配置され、開口部を有する遮光部、前記開口部に配置されたパターン状の着色部、および前記遮光部上に配置されたメタル配線を有するカラーフィルタであって、
前記カラーフィルタは、タッチパネルと一体化されたものであり、
前記接続部が、前記透明基板上に配置され、前記遮光部と同一材料で構成された前記遮光層、前記遮光層上に配置された下地層、および前記下地層上に配置され、前記メタル配線と連続して構成された導電パッドを有し、
前記メタル配線が、前記タッチパネルのセンサ用配線として用いられる部材であり、
前記メタル配線が、銅、銀、金、クロム、プラチナ、モリブデン、もしくはアルミニウムの単体、またはこれらのいずれかを主体とする合金で構成されており、
前記接続部における、前記透明基板の前記遮光層と反対側の表面から、前記導電パッドの前記透明基板と反対側の表面までの距離が、前記表示部における、前記透明基板の前記遮光部と反対側の表面から、前記メタル配線の前記透明基板と反対側の表面までの距離より大きいことを特徴とするカラーフィルタ。 A transparent substrate, a display unit arranged on the transparent substrate, and a connection unit arranged on the same surface as the surface of the transparent substrate on which the display unit is arranged and in an area outside the display unit. Then
The display unit is a color filter that is disposed on the transparent substrate and has a light-shielding unit having an opening, a patterned coloring unit disposed in the opening, and a metal wiring disposed on the light-shielding unit. hand,
The color filter is integrated with a touch panel,
The connection portion is disposed on the transparent substrate, is formed of the same material as the light shielding portion, the light shielding layer, a base layer disposed on the light shielding layer, and the metal wiring is disposed on the base layer. Has a conductive pad formed continuously with
The metal wiring is a member used as the sensor wiring of the touch panel,
The metal wiring is composed of copper, silver, gold, chromium, platinum, molybdenum, or a simple substance of aluminum, or an alloy mainly containing any of these .
A distance from a surface of the transparent substrate opposite to the light shielding layer in the connection portion to a surface of the conductive pad opposite to the transparent substrate is opposite to the light shielding portion of the transparent substrate in the display portion. And a distance from the surface on the side opposite to the surface of the metal wiring on the side opposite to the transparent substrate .
前記表示部に開口部を有する遮光部を配置する遮光部配置工程、および前記接続部に遮光層を配置する遮光層配置工程を同時に行う遮光部および遮光層配置工程と、
前記表示部に配置された前記遮光部の前記開口部に、パターン状の着色部を配置する着色部配置工程と、
前記遮光層上に下地層を配置する下地層配置工程と、
前記遮光部上にメタル配線を配置するメタル配線配置工程、および前記下地層上に導電パッドを配置する導電パッド配置工程を同時に行うメタル配線および導電パッド配置工程と、
を有し、
前記カラーフィルタは、タッチパネルと一体化されたものであり、
前記メタル配線が、前記タッチパネルのセンサ用配線として用いられる部材であり、
前記メタル配線が、銅、銀、金、クロム、プラチナ、モリブデン、もしくはアルミニウムの単体、またはこれらのいずれかを主体とする合金で構成されており、
前記接続部における、前記透明基板の前記遮光層と反対側の表面から、前記導電パッドの前記透明基板と反対側の表面までの距離が、前記表示部における、前記透明基板の前記遮光部と反対側の表面から、前記メタル配線の前記透明基板と反対側の表面までの距離より大きいことを特徴とするカラーフィルタの製造方法。 A color filter having a transparent substrate, a display unit arranged on the transparent substrate, and a connection unit arranged on the same surface as the surface of the transparent substrate on which the display unit is arranged and in an area outside the display unit. A method of manufacturing a color filter, comprising:
A light-shielding portion and a light-shielding layer arranging step of simultaneously performing a light-shielding portion arranging step of arranging a light-shielding portion having an opening in the display portion, and a light-shielding layer arranging step of arranging a light-shielding layer in the connection portion,
In the opening portion of the light shielding portion arranged in the display portion, a coloring portion arrangement step of arranging a patterned coloring portion,
A base layer disposing step of disposing a base layer on the light shielding layer,
A metal wiring arranging step of arranging a metal wiring on the light shielding portion and a conductive pad arranging step of arranging a conductive pad on the base layer at the same time;
Have
The color filter is integrated with a touch panel,
The metal wiring is a member used as the sensor wiring of the touch panel,
The metal wiring is composed of copper, silver, gold, chromium, platinum, molybdenum, or a simple substance of aluminum, or an alloy mainly containing any of these .
A distance from a surface of the transparent substrate opposite to the light shielding layer in the connection portion to a surface of the conductive pad opposite to the transparent substrate is opposite to the light shielding portion of the transparent substrate in the display portion. A method of manufacturing a color filter, wherein the distance from the surface on the side to the surface of the metal wiring on the side opposite to the transparent substrate is larger .
前記下地層配置工程が、前記着色部配置工程と同時に行われることを特徴とする請求項4に記載のカラーフィルタの製造方法。 The base layer is the same material as the colored portion,
The method of manufacturing a color filter according to claim 4, wherein the base layer arranging step is performed simultaneously with the colored portion arranging step.
前記下地層配置工程が、前記遮光層配置工程と同時に行われることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のカラーフィルタの製造方法。 The underlying layer is made of the same material as the light shielding layer,
The method of manufacturing a color filter according to claim 4, wherein the base layer disposing step is performed simultaneously with the light shielding layer disposing step.
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