JP6726239B2 - 電子部品を有する経皮治療システム - Google Patents

Description

本発明は、経皮治療システムおよびその製造方法に関する。特に本発明は、少なくとも１つの電子部品を備える経皮治療システムに関する。

経皮治療システムは、以下の説明では、１つ以上の活性物質（特に１つ以上の薬学活性物質）を、哺乳類の傷のない皮膚を経由して投与するための装置のことである。経皮治療システムは、少なくとも１つの活性物質を含み、哺乳類の皮膚（望ましくは人の皮膚）に固定される、平面デバイスであり、装置に含まれる活性物質が、より長い期間にわたって一定または少なくともほぼ一定の割合で、哺乳類の皮膚を経由して、投与されることができるようになっている。経皮治療システムの固定は、包帯または少なくとも接着ストリップを用いて、患者の皮膚で行われる。特別な実施形態では、経皮治療システムは、けれども粘着剤が備えられる。これは、それが粘着面を有することを意味し、粘着面で、それは哺乳類の皮膚に接着することができ、哺乳類の皮膚との装置の長期接触が保証される。

経皮治療システムの一実施形態では、粘着剤は、粘着ポリマー母材から形成され、それは、活性物質または活性物質の少なくとも１つも含む。さらなるおよび／または選択的な実施形態では、粘着面は分かれた接着剤層であり、接着剤層は、経皮治療システムの皮膚側の領域に、望ましくは活性物質リザーバーの皮膚側に、適用される。

経皮治療システムの少なくとも１つの活性物質リザーバーは、少なくとも１つの活性物質が含まれるポリマー母材か、または袋状リザーバーであり、袋状リザーバーは、シェルによって画定され、本質的に液状の活性物質調合を含む。用語「液状の」は、水溶液状、粘性のある、およびゲル状の調合も含む。袋状リザーバーのシェルは、少なくとも皮膚に対向する側に半透膜を備え、半透膜を経由してリザーバーに含まれる活性物質を放出でき、半透膜は場合によっては活性物質の放出率を制御する働きを有する。少なくとも１つの活性物質が、経皮治療システムのポリマー母材に含まれる場合は、このポリマー母材は活性物質リザーバーとみなされる。

経皮治療システムは、少なくとも１つの活性物質、望ましくは少なくとも１つの薬学活性物質を含む。少なくとも１つの薬学活性物質は、任意の経皮投与薬学活性物質であってよい。例えば、抗コリン作用薬、副交感神経遮断薬、抗真菌薬、ＭＡＯ‐Ｂ阻害薬、セロトニン拮抗薬、α２受容体作動薬、光線感作物質、ホルモン剤および／またはタンパク質が、薬学活性物質として使用され得る。一実施形態では、少なくとも１つの薬学活性物質は、５‐アミノレブリン酸、ブプレノルフィン、カプサイシン、クロニジン、フェンタニル、グラニセトロン、ニトログリセリン、ヒドロモルフォン、メマンチン、オキシブチニン、リバスティグミン、ロチゴチン、セレギリンおよびセルタコナゾールが含まれる活性物質のグループから選択される。少なくとも１つの薬学活性物質は、その遊離塩基および／またはその薬学的に許容される塩の少なくとも１つの形態で提供される。用語「薬学的に許容される塩」は、活性物質の薬学的に許容される酸付加塩も含む。少なくとも１つの活性物質がキラル物質の場合、活性物質は、ラセミ化合物の形態か、またはその薬学的に活性なエナンチオマーの形態で、経皮治療システムに存在する。

一実施形態では、経皮治療システムは、活性物質不透過バッキング層を備える。追加的および／または選択的な実施形態では、経皮治療システムは、切り離すことができる保護層を含み、経皮治療システムの粘着面をその使用前に覆う。切り離すことができる保護層は、経皮治療システムの使用前に、粘着面から取り去らなければならない。

第１の態様では、本発明は、少なくとも１つの電子部品を含む経皮治療システムに関する。

第２の態様では、本発明は、少なくとも１つの電子部品を含む経皮治療システムの製造方法に関する。

第１の態様によると、本発明は、少なくとも１つの電子部品を備える経皮治療システムに関する。一実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、受動部品（すなわち自身のエネルギー供給を有しない電子部品）である。

選択的な実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、能動部品である。能動電子部品は、受動電子部品とは異なり、自身のエネルギー供給を備える。特別な実施形態では、少なくとも１つの能動電子部品は、少なくとも１つの電源を備え、電源は、電子部品のエネルギー供給に使われる。少なくとも１つの電源は、ソーラーセル、コンデンサ、またはガルバニ素子、例えば、バッテリーまたは二次電池であってよい。

特別な実施形態によると、少なくとも１つの電子部品は、送信機、受信機、データ記憶装置、センサーおよび計測器を含む電子部品のグループから選択される。

特別な実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、無線タグである。無線タグは、トランスポンダー、パッシブＲＦＩＤトランスポンダー（ＲＦＩＤ＝無線周波数識別）、アクティブＲＦＩＤトランスポンダー、セミアクティブＲＦＩＤトランスポンダー、およびセミパッシブＲＦＩＤトランスポンダーで構成されている電子部品のグループから選択されてよい。それぞれのトランスポンダーは、マイクロチップ、アンテナおよび支持物またはハウジングを含む。アクティブトランスポンダーは、加えてエネルギー源を含む。ＲＦＩＤトランスポンダーの構造は、原則として、アンテナ、受信および送信（トランシーバー）のためのアナログ回路ならびにデジタル回路、および不揮発性メモリを備える。デジタル回路は、複合体モデルでは小さいマイクロコントローラである。

ＲＦＩＤトランスポンダーは、少なくともライトワンスメモリを含み、ライトワンスメモリは、その不変のアイデンティティを含む。書き換え可能メモリが使用されると、寿命中にさらなる情報が格納され得る。

特別な実施形態では、電子部品は、それを備えた経皮治療システムを確認するおよび場合によっては場所を突き止めることを可能にする。無線タグのトランスポンダーは、データの転送および／または記憶に使われる。例えば、トランスポンダーに記憶されたデータは、装置に転送されることができ、装置は、このデータの受信、処理、場合によっては記憶、および表示をすることができる。特別な実施形態では、トランスポンダーは、情報の格納および／または読み取りを可能にし、情報は、治療最適化および／または治療管理に使われ得る。治療最適化および／または治療管理に使われ得る情報は、どの活性物質がどの投与量で経皮治療システムに含まれるか、いつ経皮治療システムが適用されたか、いつ経皮治療システムが取り去られるべきか、いつ新しい経皮治療システムが適用されるべきか、経皮治療システムが規定通りに患者に取り付けられているかまたは取り外されているかどうか、を示す情報である。好ましい実施形態では、適用時点、適用期間および／または経皮治療システムの適用の予定終了時間は、経皮治療システムの皮膚との接触で無線タグの作動によって生成される。

電子部品は、大きさおよび形の点で異なってもよい。一実施形態では、電子部品は、約１０μｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する非可撓性の要素の形態で提供されている。

一実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、経皮治療システムのバッキング層に適用される。この配置は、電子部品を有する作成済みの経皮治療システムが備えられ得るという利点を提供する。

別の実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、経皮治療システムに統合される。これは、少なくとも１つの電子部品が、例えば、活性物質含有ポリマー母材に埋め込まれることを意味する。追加的なおよび／または選択的な実施形態では、少なくとも１つの電子部品は、２つの母材層の間、または活性物質リザーバーと活性物質不透過バッキング層との間に、配置される。これらの実施形態は、電子部品が経皮治療システムの不可欠な要素になり、経皮治療システムを破壊しなければ電子部品を除くことができないという利点を有する。

第２の態様によると、本発明は、少なくとも１つの電子部品を有する経皮治療システムの製造方法に関し、電子部品は、望ましくは無線タグである。

本発明の第２の態様による方法では、電子部品は、別々に製造され、経皮治療システムは、その製造中かまたは製造後に、作成済みの電子部品の少なくとも１つが備えられる。これは、第１の実施形態では、少なくとも１つの作成済みの電子部品が、作成済みの経皮治療システムに固定されることを意味する。追加的および／または選択的な実施形態では、少なくとも１つの作成済みの電子部品は、まだ完全に作成済みでない経皮治療システムに固定される。そのほかの追加的および／または選択的な実施形態では、少なくとも１つの作成済みの電子部品は、経皮治療システムにその製造中に統合される。

前述の実施形態では、少なくとも１つの別々に製造された電子部品は、作成済みの経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階のバッキング層に固定される。このために、この実施形態の変形では、まず工程フィルムに全面で粘着剤が重ねられる。さらなるステップでは、電子部品は、接着剤層の上に載せられ、続いてカバーフィルムで覆われる。続いて、カバーフィルムは再び取り除かれ、電子部品が載っていない領域の粘着剤は、工程フィルムからカバーフィルムを取り除くことで除かれる。電子部品を搭載している工程フィルムは、ロールとして製造される、または別の実施形態では経本折りにされる。さらなる方法ステップでは、個々の電子部品は、それに付着している接着剤層を含めて、レッテル貼り機によって経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に移される。

作成済みの経皮治療システムは、すでに別々にされ、すぐ使える経皮治療システム、すなわちすでにあらかじめ備えた表面を有する経皮治療システムのことである。経皮治療システムのすぐ前の段階は、活性物質不透過バッキング層、活性物質含有リザーバー、および切り離すことができる保護層から成るラミネートのことであり、それから、個々の経皮治療システムが切断または押し抜き加工によって分離される。

第１の実施形態による方法は、従って、‐工程フィルムに粘着剤を重ねる、‐作成済みの電子部品を接着剤層に適用する、‐接着剤層およびその上に適用された電子部品をカバーフィルムで覆うまたは張り合わせる、‐カバーフィルムを取り除く、‐電子部品を搭載している工程フィルムをロール材料にする、または電子部品を搭載している工程フィルムを経本折りにする、‐レッテル貼り機によって電子部品を搭載している工程フィルムから電子部品を出す、‐電子部品を経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に移す。

工程フィルムは、少なくとも１つの、工程フィルムを覆う接着剤に関する剥離性表面を備える。シリコン粘着剤に、望ましくはパーフルオロ化工程フィルムが使われる。シリコン粘着剤用の望ましい工程フィルムは、例えば、本開示の出願日に、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ（ミネソタ州セントポール）からＳｃｏｔｃｈｐａｋ（登録商標）の商品名で、ポリエステルフィルムが市販されている。特に望ましいパーフルオロ化工程フィルムは、例えば、Ｓｃｏｔｃｈｐａｋ（登録商標）１０２２およびＳｃｏｔｃｈｐａｋ（登録商標）９７５５の商品名で売られたポリエステルフィルムであり、それらはフルオロポリマーで覆われ、製造者情報によると＜１．０Ｎ／２５．４ｍｍ（Ｓｃｏｔｃｈｐａｋ（登録商標）１０２２の場合）または＜０．４Ｎ／２５．４ｍｍ（Ｓｃｏｔｃｈｐａｋ（登録商標）９７５５の場合）の「ライナーリリース」が結果として出てくるようになっている。親水性粘着剤（例えば、親水性アクリレート粘着剤またはポリイソブチレン）で覆われる望ましい工程フィルムは、それに対してシリコン表面を有する。親水性粘着剤に適した工程フィルムは、例えば、シリコンペーパーである。

工程フィルムは、粘着剤で覆われる。コーティングは、望ましくは全面に適用される。粘着剤での工程フィルムのコーティングは、本質的に一様な厚さでの接着剤フィルムが形成されるように、行われる。接着剤フィルムの厚さは、少なくとも約１０μｍ、望ましくは約３０μｍである。接着剤フィルムの厚さは、けれども約５００μｍより大きくなるべきでなく、望ましくは約２００μｍの厚さを超えない。この厚さの接着剤フィルムは、工程フィルムに適用される電子部品が望ましくなく大きく横に動くことのない電子部品の確実で正確な位置決め、および、カバーフィルムが取り除かれるときに電子部品の縁での接着剤フィルムの確かな引き裂きを、可能にする。

電子部品は、望ましくは、前述の無線タグ／トランスポンダーである。

カバーフィルムは、任意のポリマーフィルムであってよく、それに粘着剤が粘着している。適したカバーフィルムは、例えばポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルで構成されている。カバーフィルムは、それが取り除かれるときにデフレクタロールまたは縁にわたって引っ張られることができるように、曲げやすくなければならない。望ましくは、カバーフィルムは、鋭角を形成しながら取り除かれる。

方法では、工程フィルム、接着剤およびカバーフィルムは、接着剤が工程フィルムよりもカバーフィルムに強く粘着し、接着剤フィルムが、適用された電子部品の縁でのカバーフィルムの取り除きの際に裂けるように、選択される。

接着剤層と接着剤層に適用された電子部品とをカバーフィルムで覆う際に、接着剤は、電子部品で覆われていないカバーフィルムの領域で粘着する。次のカバーフィルムの取り除きの際に、電子部品で覆われていない領域でそれに粘着している接着剤フィルムは、工程フィルムから取り除かれる。それによって、接着剤フィルムは、接着剤フィルムに適用された電子部品の縁で裂け、電子部品が、共に取り除かれず、それらで覆われた接着剤フィルムの領域を含めて工程フィルムに残るようになっている。このようにして、電子部品を搭載している工程フィルムが得られ、それは本質的に空いている接着剤面を有さず、それは、ロールまたは積み重ねた物にされた工程フィルムのさらなる利用に影響を与え得る。

電子部品を搭載している工程フィルムは、ロールに製造される、または経本折りによって積み重ねた物に形成される。それによって、電子部品を搭載している工程フィルムは、レッテル貼り機に供給されることができ、それを用いて、接着剤フィルムで覆われた電子部品は、自動方法ステップで経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に移され得る。

工程フィルムから経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階への、接着剤層で覆われた電子部品の移行は、手動または機械によって行われることができる。機械による移行は、上に述べたように、レッテル貼り機を用いて行われることができる。別のアプローチでは、個々の電子部品は、ロボットアームによってつかまれ、工程フィルムから取り除かれ、経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に置かれることができる。

電子部品をすでに完成した（すなわちすでに離れ離れの）経皮治療システムに移すことは、原則的に可能である。別の実施形態では、個々の電子部品は、経皮治療システムのすぐ前の段階に（すなわちラミネートに）移され、それは、活性物質不透過バッキング層、少なくとも１つの活性物質含有リザーバー、および選択的に既に切り離すことができる保護層を備える。電子部品をラミネートに移した後に、個々の経皮治療システムは、それらが電子部品の少なくとも１つを有するように分けられる。経皮治療システムの分離は、例えば、ラミネートから個々の経皮治療システムを打ち抜くまたは切り取ることによって行われる。

第１の実施形態の別の構成では、接着剤が付いていない電子部品は、経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に移される。この構成では、経皮治療システムごとの少なくとも１つの接着面は、スクリーン印刷によって、経皮治療システムのバッキング層または経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に適用される。この処置では、接着面は、本質的に、電子部品が固定される、経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階の位置に取り付けられる。取り付けられる接着面は、本質的に、固定される電子部品と同じ表面領域および形を有する。

この構成では、移される電子部品は、粘着剤が付いている必要はない。電子部品の固定に必要な接着剤は、活性物質不透過バッキング層に適用されるからである。この構成でも、電子部品は、手でまたは機械によって経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に移され得る。機械による移行の変形では、例えば、管に積み重ねられた電子部品は、下から、真空吸着カップが設けられたアームによって、ディスペンサーから経皮治療システムに移される。別の変形では、個々の電子部品は、ロボットアームによってつかまれ、望ましくは横方向につかまれ、経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階のバッキング層上の接着面に置かれる。

別の実施形態では、少なくとも１つの電子部品が、経皮治療システムに統合される。これは、少なくとも１つの電子部品が、多層の経皮治療システムの２つの層の間に配置されることを意味し、例えば、２つの活性物質含有層の間、または活性物質含有リザーバーと活性物質不透過バッキング層との間である。選択的にまたは追加的に、少なくとも１つの電子部品は、経皮治療システムのポリマー層に埋め込まれることができる。

この実施形態の一構成では、作成済みの電子部品は、すでに完成した経皮治療システムに移されず、経皮治療システムの製造中にそれに統合される。例えば、電子部品を、ラミネートの最後に製造された層に適用し、続いてさらなる層で覆うことによってである。例えば、電子部品は、活性物質含有ポリマー層に直接載せられない。活性物質含有ポリマー層は、完成した経皮治療システムに活性物質含有ポリマー母材または活性物質含有ポリマー母材の部分を形成し、さらなる活性物質含有ポリマー層、活性物質を含まないポリマー層または活性物質不透過バッキング層で覆われる。電子部品が載せられる層が粘着剤層の場合、電子部品は、粘着剤領域を設けられる必要がない。電子部品が載せられる層が粘着剤層でない場合、電子部品は、例えば最初に挙げた実施形態のように、粘着剤領域を設けられ得る。後の方法ステップでは、少なくとも１つの層（例えば少なくとも１つのさらなる活性物質含有ポリマー層および／または活性物質不透過バッキング層）は、電子部品が設けられた層の上に適用され、個々の経皮治療システムが結果として生じるラミネートから分けられ、それぞれの個々の経皮治療システムが、少なくとも１つの電子部品を備えるようになっている。

この実施形態は、少なくとも１つの電子部品が、活性物質含有ポリマー母材と活性物質不透過バッキング層との間に配置され、それ故に、それを破壊しなければ経皮治療システムから取り除かれることができないという利点を有する。

この実施形態のさらなる構成では、少なくとも１つの電子部品は、ポリマー母材に埋め込まれる。この場合、電子部品は、さらなる層（例えばさらなる母材層または活性物質不透過バッキング層）がポリマー母材に適用される前に、いわばポリマー母材に流し込まれるまたは押し込まれることができる。

本発明による方法の一実施形態は、続いて図と関連してより詳しく説明される。図は、説明的な意味を有するだけであり、本発明を決して制限しないことが、考慮されるべきである。

電子タグを有する経皮治療システムの製造方法の一実施形態のいくつかの方法ステップの概略図解である。

まず、シリコンペーパーのウェブが、工程フィルム１として提供された。工程フィルム１は、方法ステップａ）で、全表面に接着剤層２を重ねられる。接着剤は、ポリ［（２‐エチルヘキシル）アクリレート‐コ‐メチルアクリレート‐コ‐アクリル酸‐コ‐（２，３‐エポキシプロピル）メタクリル酸］（６１，５：３３：５，５：０，０２）であった。このアクリル酸系粘着剤は、Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｔａｒｃｈ、現在ＨｅｎｋｅｌからＤｕｒｏＴａｋ（登録商標）２３５３の商品名で市場に出ており、入手可能である。工程フィルム１の上の接着剤層２の厚さは、３０μｍであった。続いて、無線タグ３，３’は、接着剤層２の上に置かれた（方法ステップｂ）。それに続く工程ステップ（ステップｃ）では、無線タグ３，３’および接着剤層２のまだ自由な表面は、ポリエチレンテレフタレートフィルムでカバーフィルム４として覆われた。カバーフィルム４が接着剤層２に接触した領域で、カバーフィルム４は、接着剤層２に粘着した。その後、ステップｄ）でカバーフィルム４は再び取り除かれた。その際、カバーフィルム４と接触状態であった接着剤層２の領域２’，２”’は、カバーフィルム４に粘着して、カバーフィルム４と共に取り除かれた。無線タグ３，３’によって覆われた接着剤層２の領域２”は、カバーフィルム４に粘着しなかった。カバーフィルム４を取り除く際に、カバーフィルム４に粘着している接着剤層２の領域は、無線タグ３，３’によって覆われた接着剤層の領域から分けられた。このようにして、無線タグ３，３’は、その底と同一の広がりを持った接着剤層の上で工程フィルム１に残った。

Claims (3)

1. 少なくとも１つの電子部品を備える経皮治療システムを製造する方法であって、
   ‐工程フィルムに粘着剤を重ねるステップと、
   ‐作成済みの電子部品を粘着剤の層に適用するステップと、
   ‐粘着剤の層とその上に適用された電子部品とをカバーフィルムで覆うステップと、
   ‐カバーフィルムを取り除くステップと、
   ‐電子部品を搭載している工程フィルムをロール材料にする、または電子部品を搭載している工程フィルムを経本折りにするステップと、
   ‐電子部品を搭載している工程フィルムから電子部品を出すステップと、
   ‐電子部品を経皮治療システムまたはそのすぐ前の段階に移すステップと、
   を含み、
   電子部品が載っていない領域の粘着剤は、工程フィルムからカバーフィルムを取り除くことで除かれる、方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、カバーフィルムは、取り除きの際にデフレクタロールまたは縁にわたって、鋭角を形成して、引っ張られることを特徴とする、方法。
3. 請求項１または２に記載の方法であって、電子部品は、レッテル貼り機によって出されることを特徴とする、方法。

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