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JP6726595B2 - Splicing device and splicing method - Google Patents
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JP6726595B2 - Splicing device and splicing method - Google Patents

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Description

この発明は、スプライシング装置およびスプライシング方法に関し、特に、部品供給テープ同士を接続するスプライシング装置およびスプライシング方法に関する。 The present invention relates to a splicing device and a splicing method, and more particularly to a splicing device and a splicing method for connecting component supply tapes.

従来、部品供給テープ同士を接続するスプライシング装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, there is known a splicing device that connects component supply tapes to each other (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献1には、スプライシングテープを貼り付けることによって、部品実装装置において使用中のキャリアテープ(部品供給テープ)と、新たなキャリアテープとを接続するスプライシング装置が開示されている。このように、使用中のキャリアテープと、新たなキャリアテープとを接続することにより、使用中のキャリアテープが終了する場合に、部品実装装置を停止させることなく、新たなキャリアテープを供給することが可能である。 The above-mentioned Patent Document 1 discloses a splicing device that connects a carrier tape (component supply tape) being used in a component mounting device and a new carrier tape by attaching a splicing tape. In this way, by connecting the carrier tape in use and the new carrier tape, when the carrier tape in use is finished, the new carrier tape can be supplied without stopping the component mounting device. Is possible.

特開2015−76466号公報JP, 2005-76466, A

しかしながら、上記特許文献1に記載のスプライシング装置では、キャリアテープ同士を接続するために貼り付けられたスプライシングテープが剥がれてしまう場合があり、キャリアテープ(部品供給テープ)同士を強固に接続することが困難であるという問題点がある。 However, in the splicing device described in Patent Document 1, the splicing tape attached to connect the carrier tapes may be peeled off, and the carrier tapes (component supply tapes) may be firmly connected to each other. There is a problem that it is difficult.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、部品供給テープ同士を強固に接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a splicing device and a splicing method capable of firmly connecting component supply tapes. Is.

この発明の第1の局面によるスプライシング装置は、第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープを移動させる第1のテープ駆動部と、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させる第2のテープ駆動部と、第1のテープ駆動部および第2のテープ駆動部によりそれぞれ第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する溶着部と、を備え、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向において、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有し、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着するように構成されている。 A splicing device according to a first aspect of the present invention includes a first carrier tape having a plurality of first recesses in which a first component can be arranged, and a first carrier tape arranged on the first carrier tape. A first tape drive unit for moving a first component supply tape having a top tape of the second component, a second carrier tape having a plurality of second recesses in which the second component can be arranged, A second tape driving section for moving a second component supply tape having a second top tape arranged on the second carrier tape, and a first tape driving section and a second tape driving section respectively By moving the first component supply tape and the second component supply tape, by welding the contact portions in a state where the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are in contact with each other, A welding part connecting the first component supply tape and the second component supply tape , the welding part including the first component in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. The welding portion has a width smaller than the tape widths of the supply tape and the second component supply tape, and the welding portion welds the contact portion with a width smaller than the tape widths of the first component supply tape and the second component supply tape. that has been configured to.

この発明の第1の局面によるスプライシング装置では、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する溶着部を設ける。これにより、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。
また、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向において、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有し、溶着部は、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着するように構成されている。ここで、テープフィーダでは、部品供給テープの幅方向の両端部がテープフィーダと接触しながら、部品供給テープが送られる。したがって、上記のように構成すれば、部品供給テープの幅方向の両端部における、テープフィーダとの接触部分を避けるように、接続後の部品供給テープの溶着部分を形成することができる。その結果、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことをより確実に抑制することができる。
In the splicing device according to the first aspect of the present invention, the first component supply tape is welded by welding the contact portion in a state where the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are in contact with each other. And a welding part for connecting the second component supply tape to each other. Thus, the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape can be integrated by welding, so that the component supply tapes (the first component supply tape and the second component supply tape) can be integrated. ) Can be firmly connected (splicing).
The welding portion has a width smaller than the tape width of the first component supplying tape and the second component supplying tape in the width direction of the first component supplying tape and the second component supplying tape. Is configured to weld the contact portions with a width smaller than the tape widths of the first component supply tape and the second component supply tape. Here, in the tape feeder, the component supply tape is fed while both ends in the width direction of the component supply tape are in contact with the tape feeder. Therefore, with the above configuration, the welded portion of the component supply tape after connection can be formed so as to avoid the contact portion with the tape feeder at both ends in the width direction of the component supply tape. As a result, it is possible to more reliably prevent the welded portion of the component supply tape after connection from affecting the feeding accuracy of the tape feeder.

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続するように構成されている。このように構成すれば、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープのキャリアテープ同士(第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ)を強固に接続することができる。また、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とが溶着されるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープを送るテープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを抑制することができる。 In the splicing device according to the first aspect, preferably, the welding portion is a contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the first carrier tape and second carrier tape sides. Are welded together to connect the first carrier tape and the second carrier tape. According to this structure, the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape can be integrated by welding, so that the carrier tapes of the component supply tapes (the first carrier tape and the second carrier tape) can be integrated. Carrier tape) can be firmly connected. Further, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape sides, it is possible to prevent the top tape and the carrier tape from being welded. Can be suppressed. As a result, it is possible to prevent the top tape from becoming difficult to be peeled off in the tape feeder that is disposed in the component mounting apparatus and that feeds the component supply tape to supply the component due to the welding of the top tape and the carrier tape. be able to.

この場合、好ましくは、溶着部により溶着する際に、接触部分の近傍を冷却する冷却部をさらに備える。このように構成すれば、キャリアテープ同士を溶着しながら、冷却部による冷却により、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをより確実に抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、テープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることをより確実に抑制することができる。また、冷却部により冷却することにより、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。その結果、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることに起因して、キャリアテープの溶着部分の溶着強度が低下することを抑制することができる。 In this case, it is preferable to further include a cooling unit that cools the vicinity of the contact portion when welding is performed by the welding unit. According to this structure, it is possible to more reliably suppress the welding of the top tape and the carrier tape due to the cooling by the cooling unit while welding the carrier tapes. As a result, it is possible to more reliably prevent the top tape from becoming difficult to peel off in the tape feeder due to the welding of the top tape and the carrier tape. Further, by cooling with the cooling unit, it is possible to prevent the temperature of the welded portion of the carrier tape from becoming too high. As a result, it is possible to prevent the welding strength of the welding portion of the carrier tape from decreasing due to the temperature of the welding portion of the carrier tape becoming too high.

上記冷却部をさらに備える構成において、好ましくは、冷却部は、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側から、接触部分の近傍を押さえた状態で、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側の接触部分の近傍の熱を放熱する放熱部を含む。このように構成すれば、トップテープ側において、溶着により生じた熱を放熱部により効果的に放熱することができる。その結果、トップテープ側の接触部分の近傍を確実に冷却することができるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをさらに確実に抑制することができる。 In the configuration further including the cooling section, it is preferable that the cooling section presses the first top tape and the second top tape from the first top tape and the second top tape side in a state of pressing the vicinity of the contact portion. It includes a heat dissipation portion that dissipates heat in the vicinity of the contact portion on the tape side. According to this structure, the heat generated by the welding on the top tape side can be effectively radiated by the heat radiating portion. As a result, the vicinity of the contact portion on the top tape side can be surely cooled, so that the top tape and the carrier tape can be more reliably prevented from being welded.

この場合、好ましくは、溶着部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、接触部分に向かって先端を押し当てた状態で、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着するように構成されており、放熱部は、溶着部の先端が押し当てられることにより突き上げられる接触部分を、第1のトップテープおよび第2のトップテープ側から押さえる押え部を兼ねる。このように構成すれば、押え部を兼ねる放熱部により、部品点数が増加することを抑制しながら、トップテープ側の接触部分の近傍から放熱して冷却を行うことができる。 In this case, it is preferable that the welded part has the end of the first carrier tape and the second carrier tape in a state where the tip is pressed from the first carrier tape and the second carrier tape sides toward the contact part. Is configured to be welded to the contact portion with the starting end of the heat dissipation portion, and the heat dissipation portion presses the contact portion pushed up by pressing the tip of the welded portion from the first top tape side and the second top tape side. Also serves as a presser section. According to this structure, the heat radiating portion that also serves as the pressing portion suppresses an increase in the number of components, and heat can be radiated from the vicinity of the contact portion on the top tape side for cooling.

上記冷却部をさらに備える構成において、好ましくは、冷却部は、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、接触部分に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側の接触部分の近傍を冷却する冷却用流体吹出部を含む。このように構成すれば、キャリアテープ側において、溶着により高温となる接触部分の近傍を冷却用流体吹出部から吹き出される冷却用流体により効果的に冷却することができる。その結果、キャリアテープの溶着部分の温度が高くなり過ぎることをより確実に抑制することができる。 In the configuration further including the cooling unit, it is preferable that the cooling unit blows out the cooling fluid from the first carrier tape and the second carrier tape sides toward the contact portion, and thereby the first carrier tape and the first carrier tape 2 includes a cooling fluid blowout portion for cooling the vicinity of the contact portion of the carrier tape 2 side. According to this structure, on the carrier tape side, the vicinity of the contact portion which becomes high temperature due to the welding can be effectively cooled by the cooling fluid blown out from the cooling fluid blowout portion. As a result, it is possible to more reliably prevent the temperature of the welded portion of the carrier tape from becoming too high.

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部を第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープの幅方向に移動させる溶着部駆動部をさらに備える。このように構成すれば、部品供給テープのテープ幅に応じた異なる溶着幅で部品供給テープを溶着部により溶着することができる。その結果、単一の溶着部により、互いに異なるテープ幅を有する複数種類の部品供給テープを溶着することができる。 The splicing device according to the first aspect preferably further includes a welding unit driving unit that moves the welding unit in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. According to this structure, the component supply tape can be welded by the welding portion with a different welding width depending on the tape width of the component supply tape. As a result, a plurality of types of component supply tapes having different tape widths can be welded by the single welding portion.

上記第1の局面によるスプライシング装置において、好ましくは、溶着部は、第1のテープ駆動部および第2のテープ駆動部によりそれぞれ第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とが接触されることにより突き合わされた状態で接触部分としての突き合わせ部分を溶着するように構成されている。このように構成すれば、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを突き合わせた状態で突き合わせ部分を溶着するので、テープ同士の接続部分に段差が生じることがなく、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダにより接続後の部品供給テープを送る際に、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。したがって、テープフィーダにおいて、接続後の部品供給テープを円滑に送ることができる。 In the splicing device according to the first aspect described above, preferably, the welding unit is configured such that the first tape drive unit and the second tape drive unit move the first component supply tape and the second component supply tape, respectively. , The first component supply tape and the second component supply tape are brought into contact with each other so as to be welded to each other as a contact portion. According to this structure, since the abutting portions are welded in a state in which the end of the first component supply tape and the beginning of the second component supply tape are abutted, no step is formed in the connecting portion between the tapes. The tape thickness does not increase after connection. As a result, when the connected component supply tape is fed by the tape feeder, it is possible to prevent the welded portion of the connected component supply tape from affecting the feeding accuracy of the tape feeder. Therefore, in the tape feeder, the component supply tape after connection can be smoothly fed.

この発明の第2の局面によるスプライシング方法は、第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープ、および、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させ、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続し、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第1のトップテープの終端を切断するとともに、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第2のトップテープの始端を切断することによって、切断後の第1のトップテープの終端と切断後の第2のトップテープの始端との間に所定の切断長さを有する切断部をさらに形成し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、切断部が形成された状態で、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含むA splicing method according to a second aspect of the present invention includes a first carrier tape having a plurality of first recesses in which the first component can be arranged, and a first carrier tape arranged on the first carrier tape. And a second carrier tape having a plurality of second recesses in which the second component can be arranged, and a second component tape arranged on the second carrier tape. By moving the second component supply tape having the second top tape, the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are brought into contact with each other, and the first component supply tape By welding the contact portion between the terminal end and the start end of the second component supply tape, the first component supply tape and the second component supply tape are connected, and the first component supply tape and the second component supply tape are separated from the contact portion. By cutting the end of the first top tape and cutting the starting end of the second top tape from the contact part to a position separated from the contact part, the end of the first top tape after cutting and the first end of the first top tape after cutting are cut. By further forming a cut portion having a predetermined cut length between the starting end of the second top tape and connecting the first component supply tape and the second component supply tape, the cut portion is formed. In this state, the contact portions of the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape sides, so that the first carrier tape and the second carrier tape Including connecting with the carrier tape of .

この発明の第2の局面によるスプライシング方法では、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させ、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続する。これにより、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。
また、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含む。このように構成すれば、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とを一体化することができるので、部品供給テープのキャリアテープ同士(第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ)を強固に接続(スプライシング)することができる。また、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端とが溶着されるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープとキャリアテープとが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープを送るテープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを抑制することができる。
また、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第1のトップテープの終端を切断するとともに、接触部分から、接触部分から離間した位置まで第2のトップテープの始端を切断することによって、切断後の第1のトップテープの終端と切断後の第2のトップテープの始端との間に所定の切断長さを有する切断部をさらに形成し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、切断部が形成された状態で、第1のキャリアテープおよび第2のキャリアテープ側から、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続することを含む。このように構成すれば、切断部が形成されることにより、接触部分にトップテープが形成されていない状態で、キャリアテープ同士を接触部分において溶着することができる。その結果、接触部分において溶着により生じた熱がトップテープに伝達されることを抑制することができるので、トップテープとキャリアテープとが溶着されることをより確実に抑制することができる。
In the splicing method according to the second aspect of the present invention, the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are brought into contact with each other, and the end of the first component supply tape and the second component supply tape The first component supply tape and the second component supply tape are connected by welding the contact portion with the start end. Thus, the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape can be integrated by welding, so that the component supply tapes (the first component supply tape and the second component supply tape) can be integrated. ) Can be firmly connected (splicing).
Further, connecting the first component supply tape and the second component supply tape is performed by connecting the end of the first carrier tape and the second carrier tape from the side of the first carrier tape and the second carrier tape. Connecting the first carrier tape and the second carrier tape by fusing the contact portion with the starting end. According to this structure, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape can be integrated, the carrier tapes of the component supply tapes (the first carrier tape and the second carrier tape) can be integrated. The tape can be firmly connected (splicing). Further, since the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape are welded from the first carrier tape and the second carrier tape sides, it is possible to prevent the top tape and the carrier tape from being welded. Can be suppressed. As a result, it is possible to prevent the top tape from becoming difficult to be peeled off in the tape feeder that is disposed in the component mounting apparatus and that feeds the component supply tape to supply the component due to the welding of the top tape and the carrier tape. be able to.
Further, the end of the first top tape is cut from the contact part to a position separated from the contact part, and the start end of the second top tape is cut from the contact part to a position separated from the contact part. A cutting part having a predetermined cutting length is further formed between the end of the rear first top tape and the start of the second top tape after cutting, and the first component supply tape and the second component supply are provided. Connecting with a tape means that a contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the first carrier tape and second carrier tape sides in the state where the cut portion is formed. And connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding. According to this structure, by forming the cut portion, the carrier tapes can be welded to each other at the contact portion in a state where the top tape is not formed at the contact portion. As a result, it is possible to prevent the heat generated by welding at the contact portion from being transferred to the top tape, and thus it is possible to more reliably prevent welding between the top tape and the carrier tape.

上記切断部が形成された構成において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1のキャリアテープの終端と第2のキャリアテープの始端との接触部分を溶着することによって、第1のキャリアテープと第2のキャリアテープとを接続した後、接触部分を跨ぐように、第1のトップテープと第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、第1のトップテープと第2のトップテープとを接続することを含む。このように構成すれば、部品供給テープのキャリアテープ同士を、溶着により、強固に接続するだけでなく、部品供給テープのトップテープ同士を、接続用テープにより、容易に接続することができる。 In the configuration in which the cut portion is formed, preferably, connecting the first component supply tape and the second component supply tape is performed by connecting the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape. After connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion, a connecting tape is attached to the first top tape and the second top tape so as to straddle the contact portion. Attaching the first top tape to the second top tape. According to this structure, not only the carrier tapes of the component supply tapes can be firmly connected by welding, but also the top tapes of the component supply tapes can be easily connected by the connecting tapes.

この場合、好ましくは、接続用テープは、粘着部分と、所定の切断長さよりも大きい長さを有する非粘着部分とを有し、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、接続用テープの非粘着部分が切断部に対応する位置に配置されるように、第1のトップテープと第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、第1のトップテープと第2のトップテープとを接続することを含む。このように構成すれば、切断部が形成されることによりトップテープが形成されずに露出したキャリアテープの溶着部分に、接続用テープの非粘着部分が配置されるので、露出したキャリアテープの溶着部分に接続用テープの粘着部分が貼り付けられることを防止することができる。その結果、接続用テープの粘着部分による粘着力に起因して、露出したキャリアテープの溶着部分が破断すること、および、テープフィーダにおいてトップテープが剥がれにくくなることを防止することができる。 In this case, preferably, the connecting tape has an adhesive portion and a non-adhesive portion having a length larger than a predetermined cut length, and connects the first component supply tape and the second component supply tape. What is done is to attach the connecting tape to the first top tape and the second top tape so that the non-adhesive portion of the connecting tape is arranged at the position corresponding to the cut portion, Connecting the top tape and the second top tape. According to this structure, the non-adhesive portion of the connecting tape is arranged in the welded portion of the carrier tape which is exposed without forming the top tape due to the formation of the cut portion. It is possible to prevent the adhesive portion of the connecting tape from being attached to the portion. As a result, it is possible to prevent the exposed welded portion of the carrier tape from breaking and the top tape from becoming difficult to peel off in the tape feeder due to the adhesive force of the adhesive portion of the connecting tape.

上記第2の局面によるスプライシング方法において、好ましくは、第1の部品供給テープと第2の部品供給テープとを接続することは、第1の部品供給テープおよび第2の部品供給テープを移動させることによって、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを接触させることにより突き合わせた状態で接触部分としての突き合わせ部分を溶着することを含む。このように構成すれば、第1の部品供給テープの終端と第2の部品供給テープの始端とを突き合わせた状態で突き合わせ部分を溶着するので、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダにより接続後の部品供給テープを送る際に、接続後の部品供給テープの溶着部分が、テープフィーダの送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。 In the splicing method according to the second aspect, preferably, connecting the first component supply tape and the second component supply tape is moving the first component supply tape and the second component supply tape. By welding the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape in contact with each other to weld the abutting portion as a contact portion. According to this structure, since the abutting portions are welded in a state in which the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape are abutted, the tape thickness does not increase after connection. As a result, when the connected component supply tape is fed by the tape feeder, it is possible to prevent the welded portion of the connected component supply tape from affecting the feeding accuracy of the tape feeder.

本発明によれば、上記のように、部品供給テープ同士を強固に接続することが可能なスプライシング装置およびスプライシング方法を提供することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide the splicing device and the splicing method capable of firmly connecting the component supply tapes.

本発明の一実施形態によるスプライシング装置を示す模式的な平面図である。It is a typical top view showing the splicing device by one embodiment of the present invention. 図1の500−500線に沿った断面を示す模式的な図である。It is a schematic diagram which shows the cross section along the 500-500 line of FIG. 図1の600−600線に沿った断面を示す模式的な図である。It is a schematic diagram which shows the cross section along the 600-600 line of FIG. 一実施形態のスプライシング装置の制御的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing a control composition of a splicing device of one embodiment. 一実施形態のスプライシング装置のテープ押さえ部の近傍の断面を示す模式的な図である。It is a schematic diagram which shows the cross section of the vicinity of the tape pressing part of the splicing apparatus of one embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the welding part of the splicing apparatus of one embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部を説明するための他の図である。It is another figure for demonstrating the welding part of the splicing apparatus of one embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部の幅を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the width of the welding part of the splicing apparatus of one embodiment. 一実施形態のスプライシング装置の溶着部による溶着部分の幅を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the width of the welding part by the welding part of the splicing apparatus of one embodiment. 本発明の一実施形態のスプライシング方法を説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart illustrating a splicing method according to an exemplary embodiment of the present invention. 一実施形態のスプライシング方法のステップS1およびS2を説明するための図である。It is a figure for explaining steps S1 and S2 of a splicing method of one embodiment. 一実施形態のスプライシング方法のステップS3およびS4を説明するための図である。It is a figure for explaining steps S3 and S4 of a splicing method of one embodiment. 一実施形態のスプライシング方法のステップS5を説明するための図である。It is a figure for demonstrating step S5 of the splicing method of one Embodiment. 一実施形態のスプライシング方法のステップS7を説明するための図である。It is a figure for demonstrating step S7 of the splicing method of one Embodiment. 一実施形態の変形例のスプライシング方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the splicing method of the modification of one Embodiment.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。以下の説明では、部品供給テープ1(2)の移動方向をX方向とし、水平面内でX方向と直交する方向をY方向とし、水平面と直交する上下方向をZ方向とする。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the moving direction of the component supply tape 1(2) is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction orthogonal to the horizontal plane is the Z direction.

(スプライシング装置の構成)
まず、主に図1〜図9を参照して、本発明の一実施形態によるスプライシング装置100の構成について説明する。
(Structure of splicing device)
First, the configuration of a splicing device 100 according to an embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS. 1 to 9.

スプライシング装置100は、図1に示すように、部品実装装置(図示せず)において使用中の部品供給テープ1と、新たな部品供給テープ2とを接続するスプライシング装置である。部品供給テープ1および2は、実質的に同様の構成を有している。 As shown in FIG. 1, the splicing device 100 is a splicing device that connects a component supply tape 1 being used in a component mounting device (not shown) and a new component supply tape 2. The component supply tapes 1 and 2 have substantially the same structure.

部品供給テープ1(2)は、ポリスチレン樹脂などの樹脂により構成されており、部品E1(E2)を配置することが可能な複数の凹部1a(2a)を有するキャリアテープ1b(2b)と、キャリアテープ1b(2b)上に配置されるトップテープ1c(2c)とを有している。なお、部品E1およびE2は、同じ種類の電子部品であり、部品供給テープ1および2は、同じ種類の電子部品を供給する部品供給テープである。また、図1以外の図面では、部品E1およびE2の図示を省略している。また、部品供給テープ1および2は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の部品供給テープ」および「第2の部品供給テープ」の一例であり、部品E1およびE2は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の部品」および「第2の部品」の一例であり、凹部1aおよび2aは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1の凹部」および「第2の凹部」の一例であり、キャリアテープ1bおよび2bは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のキャリアテープ」および「第2のキャリアテープ」の一例であり、トップテープ1cおよび2cは、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のトップテープ」および「第2のトップテープ」の一例である。 The component supply tape 1(2) is made of a resin such as polystyrene resin, and has a plurality of recesses 1a(2a) in which the components E1(E2) can be arranged, and a carrier tape 1b(2b). It has a top tape 1c (2c) arranged on the tape 1b (2b). The components E1 and E2 are electronic components of the same type, and the component supply tapes 1 and 2 are component supply tapes that supply electronic components of the same type. Further, in the drawings other than FIG. 1, the illustration of the parts E1 and E2 is omitted. Further, the component supply tapes 1 and 2 are examples of the “first component supply tape” and the “second component supply tape” in the claims, respectively, and the components E1 and E2 are the claims, respectively. It is an example of a "first component" and a "second component" in the range, and the recesses 1a and 2a are examples of a "first recess" and a "second recess" in the claims, respectively. The carrier tapes 1b and 2b are examples of the "first carrier tape" and the "second carrier tape" in the claims, respectively, and the top tapes 1c and 2c are the "taper tapes" in the claims, respectively. It is an example of a "first top tape" and a "second top tape".

また、スプライシング装置100は、図1〜図4に示すように、テープ配置部10と、2つのテープ駆動部20および30と、テープ検出部40と、溶着機構部50と、制御部60(図4参照)とを備えている。なお、テープ駆動部20および30は、それぞれ、特許請求の範囲の「第1のテープ駆動部」および「第2のテープ駆動部」の一例である。 In addition, as shown in FIGS. 1 to 4, the splicing device 100 includes a tape placement unit 10, two tape driving units 20 and 30, a tape detection unit 40, a welding mechanism unit 50, and a control unit 60 (see FIG. 4)). The tape drive units 20 and 30 are examples of the "first tape drive unit" and the "second tape drive unit" in the claims, respectively.

テープ配置部10は、部品供給テープ1および2を配置可能に構成されている。テープ配置部10では、X1方向側に部品供給テープ1が配置され、X2方向側に部品供給テープ2が配置される。また、テープ配置部10では、部品供給テープ1の終端1dと、部品供給テープ2の始端2dとが互いに対向するように、部品供給テープ1の終端1dをX2方向に向けるとともに、部品供給テープ2の始端2dをX1方向に向けた状態で、部品供給テープ1および2が配置される。 The tape placement unit 10 is configured to be able to place the component supply tapes 1 and 2. In the tape arranging section 10, the component supply tape 1 is arranged on the X1 direction side and the component supply tape 2 is arranged on the X2 direction side. Further, in the tape arranging section 10, the end 1d of the component supply tape 1 faces the X2 direction so that the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 face each other, and the component supply tape 2 The component supply tapes 1 and 2 are arranged in a state where the starting end 2d of the is directed in the X1 direction.

また、テープ配置部10は、部品供給テープ1および2がX方向に移動可能なように、部品供給テープ1および2の幅方向(Y方向)の両端部を保持するように構成されている。 Further, the tape arranging portion 10 is configured to hold both end portions in the width direction (Y direction) of the component supply tapes 1 and 2 so that the component supply tapes 1 and 2 can move in the X direction.

テープ配置部10には、図1、図2および図5に示すように、部品供給テープ1および2のY1方向側の端部を保持する保持部11が設けられている。保持部11は、部品供給テープ1のY1方向側の端部および部品供給テープ2のY1方向側の端部の両方を下方(Z2方向)から支持するテープ受け部11aと、部品供給テープ1のY1方向側の端部を上方(Z1方向)から押さえるテープ押え部11bと、部品供給テープ2のY1方向側の端部を上方から押さえるテープ押え部11cとを含んでいる。 As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the tape placement unit 10 is provided with a holding unit 11 that holds the end portions of the component supply tapes 1 and 2 on the Y1 direction side. The holding portion 11 includes a tape receiving portion 11 a that supports both the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side and the end of the component supply tape 2 on the Y1 direction side from below (Z2 direction), and the component supply tape 1. It includes a tape pressing portion 11b that presses the end portion on the Y1 direction side from above (Z1 direction), and a tape pressing portion 11c that presses the end portion of the component supply tape 2 on the Y1 direction side from above.

テープ押え部11bは、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、テープ押え部11bは、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部11dにより、上方から下方に向かって付勢されている。また、テープ押え部11bには、取っ手部11eが設けられている。また、テープ押え部11bは、L字状に形成されており、部品供給テープ1のY1方向側の端部を上方から押さえる押え部分11fと、溶着の際に部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3としての突き合わせ部分4をトップテープ1cおよび2c側(Z1方向側)から押さえる押え部分11gとを有している。 The tape pressing portion 11b is configured to be movable in the vertical direction (Z direction). Further, the tape pressing portion 11b is urged downward from above by a plurality of (two) urging portions 11d each made of a spring. A handle portion 11e is provided on the tape pressing portion 11b. Further, the tape pressing portion 11b is formed in an L-shape, and has a pressing portion 11f that presses the Y1 direction side end of the component supply tape 1 from above, and a terminal end 1d of the component supply tape 1 when welding and a component. It has a top tape 1c and a pressing portion 11g for pressing the abutting portion 4 as a contact portion 3 with the starting end 2d of the supply tape 2 from the side of the top tapes 1c and 2c (Z1 direction side).

テープ押え部11cは、上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。また、テープ押え部11cは、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部11hにより、上方から下方に向かって付勢されている。また、テープ押え部11cには、取っ手部11iが設けられている。 The tape pressing portion 11c is configured to be movable in the vertical direction (Z direction). The tape pressing portion 11c is urged downward from above by a plurality of (two) urging portions 11h each made of a spring. A handle portion 11i is provided on the tape pressing portion 11c.

また、テープ配置部10には、図1、図2、図3および図5に示すように、部品供給テープ1および2のY2方向側の端部を保持する保持部12が設けられている。保持部12は、部品供給テープ1のY2方向側の端部を保持するテープ押え部12aと、部品供給テープ2のY2方向側の端部を保持するテープ押え部12bとを含んでいる。テープ押え部12aおよび12bは、実質的に同様の構成を有している。 Further, as shown in FIGS. 1, 2, 3, and 5, the tape placement portion 10 is provided with a holding portion 12 that holds the end portions of the component supply tapes 1 and 2 on the Y2 direction side. The holding portion 12 includes a tape holding portion 12a that holds the end portion of the component supply tape 1 on the Y2 direction side and a tape holding portion 12b that holds the end portion of the component supply tape 2 on the Y2 direction side. The tape pressing portions 12a and 12b have substantially the same structure.

テープ押え部12a(12b)には、図5に示すように、部品供給テープ1(2)のY2方向側の端部を保持する溝部12c(12d)が設けられている。また、部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に移動可能に構成されている。これにより、スプライシング装置100では、互いに異なるテープ幅W1(図8参照)を有する複数種類の部品供給テープ1(2)を配置することが可能である。また、テープ押え部12a(12b)は、それぞれバネからなる複数(2つ)の付勢部12e(12f)により、上方から下方に向かって付勢されている。これにより、テープ押え部12a(12b)を部品供給テープ1(2)の幅方向に移動させて、任意の位置で固定することが可能である。また、テープ受け部11aには、テープ送り方向(X方向)に沿って延びるように形成されたテープ送りガイド部11jが設けられている。なお、図5では、理解の容易のために、部品供給テープ1(2)、テープ受け部11aのテープ送りガイド部11jおよびテープ押え部12a(12b)の溝部12c(12d)の大きさを誇張して図示している。 As shown in FIG. 5, the tape retainer 12a (12b) is provided with a groove 12c (12d) for holding the end of the component supply tape 1 (2) on the Y2 direction side. Further, the component supply tape 1 (2) is configured to be movable in the width direction (Y direction). Thereby, in the splicing device 100, it is possible to arrange a plurality of types of component supply tapes 1 (2) having different tape widths W1 (see FIG. 8). Further, the tape pressing portion 12a (12b) is urged downward from above by a plurality (two) of urging portions 12e (12f) each made of a spring. As a result, the tape pressing portion 12a (12b) can be moved in the width direction of the component supply tape 1 (2) and fixed at an arbitrary position. Further, the tape receiving portion 11a is provided with a tape feeding guide portion 11j formed so as to extend along the tape feeding direction (X direction). In FIG. 5, for easy understanding, the sizes of the component supply tape 1 (2), the tape feed guide portion 11j of the tape receiving portion 11a, and the groove portions 12c (12d) of the tape holding portion 12a (12b) are exaggerated. And illustrated.

テープ駆動部20は、テープ配置部10に配置された部品供給テープ1をX2方向に移動させるように構成されている。テープ駆動部20は、図2および図4に示すように、部品供給テープ1に設けられた送り孔1eと係合するスプロケット21と、スプロケット21を駆動する駆動モータ22とを含んでいる。テープ駆動部20は、部品供給テープ1の送り孔1eとスプロケット21の歯とが係合した状態で、スプロケット21を駆動モータ22により矢印A1方向(図2参照)に回転させることにより、テープ配置部10に配置された部品供給テープ1をX2方向に移動させるように構成されている。 The tape drive unit 20 is configured to move the component supply tape 1 arranged in the tape arrangement unit 10 in the X2 direction. As shown in FIGS. 2 and 4, the tape drive unit 20 includes a sprocket 21 that engages with the feed hole 1e provided in the component supply tape 1, and a drive motor 22 that drives the sprocket 21. The tape drive unit 20 rotates the sprocket 21 in the arrow A1 direction (see FIG. 2) by the drive motor 22 in a state where the feed hole 1e of the component supply tape 1 and the teeth of the sprocket 21 are engaged with each other, thereby arranging the tapes. It is configured to move the component supply tape 1 arranged in the section 10 in the X2 direction.

テープ駆動部30は、テープ配置部10に配置された部品供給テープ2をX1方向に移動させるように構成されている。テープ駆動部30は、図2、図3および図4に示すように、部品供給テープ2に設けられた送り孔2eと係合するスプロケット31と、スプロケット31を駆動する駆動モータ32とを含んでいる。テープ駆動部30は、部品供給テープ2の送り孔2eとスプロケット31の歯とが係合した状態で、スプロケット31を駆動モータ32により矢印A2方向(図2参照)に回転させることにより、テープ配置部10に配置された部品供給テープ2をX1方向に移動させるように構成されている。 The tape drive unit 30 is configured to move the component supply tape 2 arranged in the tape arrangement unit 10 in the X1 direction. As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the tape drive unit 30 includes a sprocket 31 that engages with the feed hole 2e provided in the component supply tape 2, and a drive motor 32 that drives the sprocket 31. There is. The tape drive unit 30 rotates the sprocket 31 in the arrow A2 direction (see FIG. 2) by the drive motor 32 in a state where the feed hole 2e of the component supply tape 2 and the teeth of the sprocket 31 are engaged with each other, thereby arranging the tapes. It is configured to move the component supply tape 2 arranged in the section 10 in the X1 direction.

テープ検出部40は、図1〜図4に示すように、テープ押え部11bに固定的に設けられており、テープ駆動部20によりテープ検出部40に対応する位置までX2方向に移動された部品供給テープ1の終端1dを検出するように構成されている。テープ検出部40により部品供給テープ1の終端1dが検出された場合に、制御部60は、駆動モータ22によるスプロケット21の駆動を停止することにより、部品供給テープ1のX2方向への移動を停止する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシング装置100では、部品供給テープ1の終端1dが溶着位置に配置される。 As shown in FIGS. 1 to 4, the tape detection unit 40 is fixedly provided on the tape holding unit 11b, and is moved by the tape drive unit 20 in the X2 direction to a position corresponding to the tape detection unit 40. It is configured to detect the end 1d of the supply tape 1. When the tape detection unit 40 detects the end 1d of the component supply tape 1, the control unit 60 stops the driving of the sprocket 21 by the drive motor 22 to stop the movement of the component supply tape 1 in the X2 direction. It is configured to perform control. As a result, in the splicing device 100, the end 1d of the component supply tape 1 is placed at the welding position.

また、テープ検出部40は、テープ駆動部30によりテープ検出部40に対応する位置までX1方向に移動された部品供給テープ2の始端2dを検出するように構成されている。テープ検出部40により部品供給テープ2の始端2dが検出された場合に、制御部60は、駆動モータ32によるスプロケット31の駆動を停止することにより、部品供給テープ2のX1方向への移動を停止する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシング装置100では、部品供給テープ2の始端2dが溶着位置に配置される。なお、溶着位置では、部品供給テープ1の終端1dの端面と部品供給テープ2の始端2dの端面とが接触することにより端面同士が突き合わされた状態となる。 Further, the tape detection unit 40 is configured to detect the starting end 2d of the component supply tape 2 which has been moved in the X1 direction by the tape drive unit 30 to a position corresponding to the tape detection unit 40. When the tape detection unit 40 detects the starting end 2d of the component supply tape 2, the control unit 60 stops the drive of the sprocket 31 by the drive motor 32 to stop the movement of the component supply tape 2 in the X1 direction. It is configured to perform control. Thereby, in the splicing device 100, the starting end 2d of the component supply tape 2 is arranged at the welding position. At the welding position, the end surfaces of the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are brought into contact with each other so that the end surfaces are abutted with each other.

また、テープ検出部40は、撮像部を含み、テープ押え部11bに設けられた開口部11kを介して、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを撮像するように構成されている。また、テープ検出部40は、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを撮像することによって、部品供給テープ1の終端1dおよび部品供給テープ2の始端2dを検出するように構成されている。 Further, the tape detection unit 40 includes an imaging unit, and is configured to image the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 through the opening 11k provided in the tape pressing unit 11b. ing. Further, the tape detection unit 40 is configured to detect the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 by imaging the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2. Has been done.

溶着機構部50は、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの端面同士が接触することにより端面同士が突き合わされた状態で、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着するように構成されている。 In the welding mechanism section 50, the end faces 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are brought into contact with each other by contacting the end faces of the end faces 1d and 1d of the component supply tape 1. The abutting portion 4 serving as a contact portion 3 with the starting end 2d of 2 is welded.

溶着機構部50は、超音波による溶着を行う溶着部51と、溶着部51を上下方向(Z方向)に移動させる溶着部縦駆動部52と、溶着部51を部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に移動させる溶着部横駆動部53とを含んでいる。溶着部51は、図4、図6および図7に示すように、交流電圧により超音波を発生させるとともに振動する超音波振動子51aと、超音波振動子51aに固定的に接続されるとともに、超音波振動子51aの振動により超音波振動子51aとともに振動する溶着部本体51bとを有している。なお、溶着部横駆動部53は、特許請求の範囲の「溶着部駆動部」の一例である。 The welding mechanism unit 50 includes a welding unit 51 that performs ultrasonic welding, a welding unit vertical drive unit 52 that moves the welding unit 51 in the vertical direction (Z direction), and a welding unit 51 that connects the welding unit 51 to the component supply tape 1 (2). The welding unit lateral drive unit 53 that moves in the width direction (Y direction) is included. As shown in FIG. 4, FIG. 6 and FIG. 7, the welded portion 51 is fixedly connected to the ultrasonic oscillator 51 a that vibrates while vibrating while generating ultrasonic waves with an alternating voltage, and is fixedly connected to the ultrasonic oscillator 51 a. The welding unit main body 51b vibrates together with the ultrasonic vibrator 51a due to the vibration of the ultrasonic vibrator 51a. The welding portion lateral drive portion 53 is an example of the "welding portion drive portion" in the claims.

ここで、本実施形態では、溶着部51は、テープ駆動部20および30によりそれぞれ部品供給テープ1および2を移動させることによって、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの端面同士が接触されることにより端面同士が突き合わされた状態で、接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着することによって、部品供給テープ1と部品供給テープ2とを接続するように構成されている。 Here, in the present embodiment, the welding unit 51 moves the component supply tapes 1 and 2 by the tape drive units 20 and 30, respectively, so that the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 are separated from each other. It is configured to connect the component supply tape 1 and the component supply tape 2 by welding the abutting portion 4 as the contact portion 3 in a state where the end surfaces are abutted with each other by being brought into contact with each other. ..

具体的には、溶着部51は、図13に示すように、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)からキャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続するように構成されている。 Specifically, as shown in FIG. 13, the welded portion 51 includes a contact portion 3 (butting portion) between the end 1d of the carrier tape 1b and the start 2d of the carrier tape 2b from the side of the carrier tapes 1b and 2b (Z2 direction side). By welding 4), the carrier tape 1b and the carrier tape 2b are connected.

より具体的には、溶着部51は、溶着部縦駆動部52により上方に移動されることにより、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てるように構成されている。また、溶着部51は、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、超音波振動子51aにより超音波を発生させることにより、キャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。つまり、溶着部51は、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、超音波振動子51aの振動により溶着部本体51bを振動させることにより、キャリアテープ1bの終端1dとキャリアテープ2bの始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。 More specifically, the welding portion 51 is moved upward by the welding portion vertical drive portion 52 to move from the carrier tape 1b and 2b side (Z2 direction side) toward the contact portion 3 (butting portion 4). The tip 51c of the welded part main body 51b is pressed against. In addition, the welded portion 51 generates ultrasonic waves with the ultrasonic transducer 51a in a state where the tip 51c of the welded portion main body 51b is pressed against the contact portion 3 (butting portion 4). The contact portion 3 (butting portion 4) between the terminal end 1d and the starting end 2d of the carrier tape 2b is welded. That is, the welding portion 51 vibrates the welding portion main body 51b by the vibration of the ultrasonic transducer 51a in a state where the tip 51c of the welding portion main body 51b is pressed against the contact portion 3 (butting portion 4), The contact portion 3 (butting portion 4) between the end 1d of the carrier tape 1b and the start 2d of the carrier tape 2b is welded.

また、本実施形態では、図8に示すように、溶着部51は、部品供給テープ1および2の幅方向において、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着部幅W2を有している。溶着部幅W2は、スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい幅である。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the welding portion 51 has a welding portion width W2 smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1(2) in the width direction of the component supply tapes 1 and 2. doing. The welded portion width W2 is smaller than the tape width W1 of the smallest component supply tape 1(2) arranged in the splicing device 100.

また、溶着部51は、図9に示すように、部品供給テープ(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように構成されている。また、溶着幅W3は、部品実装装置に配置され、部品E1(E2)を供給するために部品供給テープ1(2)を送るテープフィーダ200におけるテープフィーダ200と部品供給テープ1(2)との接触幅W4よりも小さい。 Further, as shown in FIG. 9, the welding portion 51 is configured to weld the contact portion 3 (butting portion 4) with a welding width W3 smaller than the tape width W1 of the component supply tape (2). Further, the welding width W3 is arranged in the component mounting apparatus, and the tape feeder 200 and the component supply tape 1(2) in the tape feeder 200 that feed the component supply tape 1(2) to supply the component E1(E2). It is smaller than the contact width W4.

また、本実施形態では、スプライシング装置100には、図1〜図4に示すように、溶着部51により溶着する際に、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍(接触部分3および接触部分3の周辺)を冷却する冷却部70が設けられている。 Further, in the present embodiment, in the splicing device 100, as shown in FIGS. 1 to 4, in the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) (contact portion 3 and contact portion 3) when welding by the welding portion 51. A cooling unit 70 for cooling (around) is provided.

冷却部70は、トップテープ1cおよび2c側(Z1方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を押さえた状態で、トップテープ1cおよび2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱を放熱する放熱部71を含んでいる。本実施形態では、放熱部71は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い金属により構成されており、テープ押え部11bの押え部分11gにより構成されている。つまり、本実施形態では、放熱部71は、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cが押し当てられることにより突き上げられる接触部分3(突き合わせ部分4)を、トップテープ1cおよび2c側から押さえる押え部(テープ押え部11bの押え部分11g)を兼ねている。 The cooling unit 70 presses the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) from the top tapes 1c and 2c side (Z1 direction side), and contacts the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tapes 1c and 2c side. The heat radiation part 71 which radiates the heat of the vicinity is included. In the present embodiment, the heat radiating portion 71 is made of a metal having high thermal conductivity such as aluminum, and is made of the holding portion 11g of the tape holding portion 11b. That is, in the present embodiment, the heat radiating portion 71 holds the contact portion 3 (butting portion 4) pushed up by pressing the tip 51c of the welding portion main body 51b of the welding portion 51 from the top tapes 1c and 2c side. It also serves as a portion (a pressing portion 11g of the tape pressing portion 11b).

また、冷却部70は、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて冷却用流体(たとえば、常温の空気)を吹き出すことにより、キャリアテープ1bおよび2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却用流体吹出部72を含んでいる。冷却用流体吹出部72は、溶着部51により溶着が行われている間、冷却用流体を接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて吹き出すように構成されている。 Further, the cooling unit 70 blows out a cooling fluid (for example, normal temperature air) from the side of the carrier tapes 1b and 2b (Z2 direction side) toward the contact portion 3 (butting portion 4), so that the carrier tapes 1b and It includes a cooling fluid outlet 72 for cooling the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the 2b side. The cooling fluid blowing portion 72 is configured to blow the cooling fluid toward the contact portion 3 (butting portion 4) while the welding is performed by the welding portion 51.

溶着部縦駆動部52は、図3および図4に示すように、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置と、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置との間で、溶着部51を上下方向に移動させるように構成されている。具体的には、溶着部縦駆動部52は、上下方向(Z方向)に延びるボールねじ52aと、ボールねじ52aを駆動する駆動モータ52bと、ボールねじ52aに係合するボールナット52cと、ボールナット52cが固定されとともに、溶着部51および冷却用流体吹出部72が配置されるベース部52dとを含んでいる。溶着部縦駆動部52は、駆動モータ52bによりボールねじ52aを回転させることによって、ボールねじ52aに係合するボールナット52cとともに、ベース部52dを上下方向に移動させる。これにより、溶着部縦駆動部52は、ベース部52dに配置された溶着部51および冷却用流体吹出部72を上下方向に移動させるように構成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the welding portion vertical drive portion 52 has a rising position where the tip 51c of the welding portion main body 51b of the welding portion 51 is pressed against the contact portion 3 (butting portion 4) and welding of the welding portion 51. The welding portion 51 is configured to move in the vertical direction between the lower end position where the tip 51c of the portion main body 51b is not pressed against the contact portion 3 (butting portion 4). Specifically, the welding unit vertical drive unit 52 includes a ball screw 52a extending in the vertical direction (Z direction), a drive motor 52b driving the ball screw 52a, a ball nut 52c engaging with the ball screw 52a, and a ball. The nut 52c is fixed, and the welding portion 51 and the base portion 52d on which the cooling fluid blowing portion 72 is arranged are included. By rotating the ball screw 52a by the drive motor 52b, the welding portion vertical drive unit 52 moves the base portion 52d in the vertical direction together with the ball nut 52c that engages with the ball screw 52a. Thereby, the welding portion vertical drive portion 52 is configured to move the welding portion 51 and the cooling fluid blowing portion 72 arranged on the base portion 52d in the vertical direction.

溶着部横駆動部53は、部品供給テープ1(2)の幅方向(Y方向)に延びるボールねじ53aと、ボールねじ53aを駆動する駆動モータ53bと、ボールねじ53aに係合するボールナット53cと、ボールナット53cが固定されるとともに、溶着部縦駆動部52が配置されるベース部53dとを含んでいる。溶着部横駆動部53は、駆動モータ53bによりボールねじ53aを回転させることによって、ボールねじ53aに係合するボールナット53cとともに、ベース部53dをY方向に移動させる。これにより、溶着部横駆動部53は、溶着部縦駆動部52とともに、溶着部縦駆動部52のベース部52dに配置された溶着部51および冷却用流体吹出部72をY方向に移動させるように構成されている。 The welding portion lateral drive portion 53 includes a ball screw 53a extending in the width direction (Y direction) of the component supply tape 1(2), a drive motor 53b driving the ball screw 53a, and a ball nut 53c engaging with the ball screw 53a. And a base portion 53d on which the welding portion vertical drive portion 52 is arranged while the ball nut 53c is fixed. The welding lateral drive unit 53 moves the base portion 53d in the Y direction together with the ball nut 53c engaging with the ball screw 53a by rotating the ball screw 53a by the drive motor 53b. As a result, the welding unit lateral drive unit 53 moves the welding unit vertical drive unit 52 and the welding unit 51 and the cooling fluid blowout unit 72 arranged on the base portion 52d of the welding unit vertical drive unit 52 in the Y direction. Is configured.

制御部60は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、およびRAM(Random Access Memory)などを含み、スプライシング装置100の動作を制御する制御回路である。 The control unit 60 is a control circuit that includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like, and controls the operation of the splicing device 100.

(スプライシング方法)
次に、主に図10〜図14を参照して、本発明の一実施形態によるスプライシング方法を説明する。本発明の一実施形態によるスプライシング方法は、図10に示すように、ステップS1〜S8の工程を含んでいる。ステップS1〜S8の各工程は、適宜、作業者かまたはスプライシング装置100により行われる。
(Splicing method)
Next, a splicing method according to an embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS. A splicing method according to an exemplary embodiment of the present invention includes steps S1 to S8 as shown in FIG. Each process of steps S1 to S8 is appropriately performed by an operator or the splicing device 100.

まず、ステップS1では、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端が作業者により切断されることにより、部品供給テープ1の不要な部分(部品E1が配置されていない凹部1aなど)が除去される。この結果、部品供給テープ1に、部品供給テープ2の始端2dと接続するための終端1dが形成される。また、ステップS1では、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から部品供給テープ1が延びる方向に所定の距離だけ離間した位置までトップテープ1cの終端が作業者により切断される。そして、ステップS1では、部品供給テープ1が作業者によりスプライシング装置100のテープ配置部10に配置される。 First, in step S1, an operator cuts the end of the component supply tape 1 that is being used in the component mounting apparatus, so that unnecessary parts of the component supply tape 1 (such as the concave portion 1a where the component E1 is not disposed) are removed. To be removed. As a result, the component supply tape 1 is formed with the terminal end 1d for connecting to the starting end 2d of the component supply tape 2. In step S1, the operator terminates the end of the top tape 1c from the contact portion 3 (butting portion 4) to a position separated from the contact portion 3 (butting portion 4) by a predetermined distance in the extending direction of the component supply tape 1. Be disconnected. Then, in step S1, the worker places the component supply tape 1 on the tape placement unit 10 of the splicing device 100.

具体的には、図11に示すように、テープ配置部10のX1方向側に部品供給テープ1が配置される。より具体的には、まず、取っ手部11eを把持してテープ押え部11bが作業者により上方に引き上げられる。この結果、テープ受け部11aとテープ押え部11bとの間に隙間が生じる。次に、生じた隙間を介して、部品供給テープ1のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この際、テープ駆動部20のスプロケット21の歯と、部品供給テープ1の送り孔1eとが係合するように、部品供給テープ1のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この結果、部品供給テープ1が幅方向(Y方向)に位置決めされた状態で配置される。次に、取っ手部11eの作業者による把持が解除される。これにより、付勢部11dの付勢力によりテープ押え部11bが下方に移動されるとともに、テープ受け部11aに配置された部品供給テープ1のY1方向側の端部がテープ押え部11bにより上方から押えられる。この結果、部品供給テープ1のY1方向側の端部が、テープ押え部11bおよびテープ受け部11aにより保持される。次に、テープ押え部12aが作業者によりY1方向に移動されることにより、部品供給テープ1のY2方向側の端部が、テープ押え部12aの溝部12cに挿入されるとともに、溝部12cにより保持される。これらの結果、テープ配置部10のX1方向側に部品供給テープ1が配置される。 Specifically, as shown in FIG. 11, the component supply tape 1 is arranged on the X1 direction side of the tape arrangement unit 10. More specifically, first, the grip portion 11e is gripped and the tape pressing portion 11b is pulled upward by the operator. As a result, a gap is created between the tape receiving portion 11a and the tape pressing portion 11b. Next, the operator places the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side in the tape receiving portion 11a through the generated gap. At this time, the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side is moved to the tape receiving portion 11a by the operator so that the teeth of the sprocket 21 of the tape drive unit 20 and the feed holes 1e of the component supply tape 1 engage with each other. Will be placed. As a result, the component supply tape 1 is arranged in a state of being positioned in the width direction (Y direction). Next, the grip of the handle portion 11e by the operator is released. As a result, the tape pressing portion 11b is moved downward by the urging force of the urging portion 11d, and the Y1 direction side end of the component supply tape 1 arranged in the tape receiving portion 11a is moved from above by the tape pressing portion 11b. It is held down. As a result, the end of the component supply tape 1 on the Y1 direction side is held by the tape pressing portion 11b and the tape receiving portion 11a. Next, the tape pressing portion 12a is moved in the Y1 direction by the operator, so that the end portion of the component supply tape 1 on the Y2 direction side is inserted into the groove portion 12c of the tape pressing portion 12a and is held by the groove portion 12c. To be done. As a result, the component supply tape 1 is placed on the X1 direction side of the tape placement unit 10.

次に、ステップS2(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた位置決め開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、テープ配置部10のX1方向側に配置された部品供給テープ1が、テープ検出部40により終端1dが検出されるまで(溶着位置まで)、テープ駆動部20によりX2方向に移動される。 Next, in step S2 (see FIG. 10), the operator operates a positioning start button (not shown) provided on the splicing device 100. As a result, the component supply tape 1 arranged on the X1 direction side of the tape arranging unit 10 is moved in the X2 direction by the tape driving unit 20 until the end 1d of the tape detecting unit 40 is detected (up to the welding position). ..

次に、ステップS3(図10参照)では、部品供給テープ1と同様に、新たな部品供給テープ2の始端が作業者により切断されることにより、部品供給テープ2の不要な部分(部品E2が配置されていない凹部2aなど)が除去される。この結果、部品供給テープ2に、部品供給テープ1の終端1dと接続するための始端2dが形成される。また、ステップS2では、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から部品供給テープ2が延びる方向に所定の距離だけ離間した位置までトップテープ2cの始端が作業者により切断される。そして、ステップS2では、部品供給テープ2が作業者によりスプライシング装置100のテープ配置部10に配置される。 Next, in step S3 (see FIG. 10 ), as with the component supply tape 1, the operator cuts the starting end of the new component supply tape 2 so that an unnecessary portion of the component supply tape 2 (component E2 is removed). The recesses 2a which are not arranged are removed. As a result, the component supply tape 2 is formed with a start end 2d for connecting to the end 1d of the component supply tape 1. Further, in step S2, the operator starts the starting end of the top tape 2c from the contact portion 3 (butting portion 4) to a position separated from the contact portion 3 (butting portion 4) by a predetermined distance in the extending direction of the component supply tape 2. Be disconnected. Then, in step S2, the component supply tape 2 is placed on the tape placement unit 10 of the splicing device 100 by the operator.

具体的には、図12に示すように、テープ配置部10のX2方向側に部品供給テープ2が配置される。より具体的には、まず、取っ手部11iを把持してテープ押え部11cが作業者により上方に引き上げられる。この結果、テープ受け部11aとテープ押え部11cとの間に隙間が生じる。次に、生じた隙間を介して、部品供給テープ2のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この際、テープ駆動部30のスプロケット31の歯と、部品供給テープ2の送り孔2eとが係合するように、部品供給テープ2のY1方向側の端部が作業者によりテープ受け部11aに配置される。この結果、部品供給テープ2が幅方向(Y方向)に位置決めされた状態で配置される。次に、取っ手部11iの作業者による把持が解除される。これにより、付勢部11hの付勢力によりテープ押え部11cが下方に移動されるとともに、テープ受け部11aに配置された部品供給テープ2のY1方向側の端部がテープ押え部11cにより上方から押えられる。この結果、部品供給テープ2のY1方向側の端部が、テープ押え部11cおよびテープ受け部11aにより保持される。次に、テープ押え部12bが作業者によりY1方向に移動されることにより、部品供給テープ2のY2方向側の端部が、テープ押え部12bの溝部12dに挿入されるとともに、溝部12dにより保持される。これらの結果、テープ配置部10のX2方向側に部品供給テープ2が配置される。 Specifically, as shown in FIG. 12, the component supply tape 2 is arranged on the X2 direction side of the tape arrangement unit 10. More specifically, first, the grip portion 11i is gripped and the tape pressing portion 11c is pulled upward by the operator. As a result, a gap is created between the tape receiving portion 11a and the tape pressing portion 11c. Next, the operator places the end of the component supply tape 2 on the Y1 direction side in the tape receiving portion 11a through the generated gap. At this time, the end of the component supply tape 2 on the Y1 direction side is attached to the tape receiving portion 11a by the operator so that the teeth of the sprocket 31 of the tape drive unit 30 and the feed holes 2e of the component supply tape 2 engage with each other. Will be placed. As a result, the component supply tape 2 is arranged in a state of being positioned in the width direction (Y direction). Next, the grip of the handle portion 11i by the operator is released. As a result, the tape pressing portion 11c is moved downward by the urging force of the urging portion 11h, and the Y1 direction end of the component supply tape 2 arranged in the tape receiving portion 11a is moved upward by the tape pressing portion 11c. It is held down. As a result, the end of the component supply tape 2 on the Y1 direction side is held by the tape pressing portion 11c and the tape receiving portion 11a. Next, the tape holding portion 12b is moved in the Y1 direction by the operator, so that the end portion of the component supply tape 2 on the Y2 direction side is inserted into the groove portion 12d of the tape holding portion 12b and held by the groove portion 12d. To be done. As a result, the component supply tape 2 is arranged on the X2 direction side of the tape arrangement unit 10.

次に、ステップS4(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた位置決め開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、テープ配置部10のX2方向側に配置された部品供給テープ2が、テープ検出部40により始端2dが検出されるまで(溶着位置まで)、テープ駆動部30によりX1方向に移動される。この結果、ステップS4では、図13に示すように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触されて突き合わされる。また、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを突き合わせた状態では、トップテープ1cの終端とトップテープ2cの始端とが切断されていることによって、切断後のトップテープ1cの終端と切断後のトップテープ2cの始端との間に所定の切断長さL1を有する切断部81が形成される。 Next, in step S4 (see FIG. 10), a positioning start button (not shown) provided on the splicing device 100 is operated by the operator. As a result, the component supply tape 2 arranged on the X2 direction side of the tape arranging section 10 is moved in the X1 direction by the tape driving section 30 until the starting end 2d is detected by the tape detecting section 40 (up to the welding position). .. As a result, in step S4, as shown in FIG. 13, the terminal end 1d of the component supply tape 1 and the starting end 2d of the component supply tape 2 are brought into contact and abutted. Further, in the state where the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are butted against each other, the top tape 1c after cutting is cut because the end of the top tape 1c and the start end of the top tape 2c are cut. A cutting portion 81 having a predetermined cutting length L1 is formed between the end of the tape and the starting end of the top tape 2c after cutting.

次に、ステップS5(図10参照)では、スプライシング装置100に設けられた溶着開始ボタン(図示せず)が作業者により操作される。この結果、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとの接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。これにより、部品供給テープ1と部品供給テープ2とが接続される。 Next, in step S5 (see FIG. 10), a welding start button (not shown) provided on the splicing device 100 is operated by an operator. As a result, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 is welded by the welding portion 51. As a result, the component supply tape 1 and the component supply tape 2 are connected.

ステップS5では、まず、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置から、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置まで、溶着部51が溶着部縦駆動部52により上方(Z1方向)に移動される。次に、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てた状態で、制御部60による制御に基づいて、溶着部51の超音波振動子51aにより超音波が発生される。つまり、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てた状態で、溶着部51の超音波振動子51aの振動により溶着部本体51bが振動される。次に、予め設定されている溶着時間が経過すると、溶着部51の超音波振動子51aによる超音波の発生が停止される。つまり、溶着部51の超音波振動子51aの振動が停止されることにより、溶着部本体51bの振動が停止される。この結果、切断部81が形成された状態で、キャリアテープ1bおよび2b側(Z2方向側)から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着される。これにより、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとが接続される。 In step S5, first, the tip 51c of the welding portion body 51b of the welding portion 51 is moved from the lowered position where the tip 51c of the welding portion body 51b is not pressed against the contact portion 3 (butting portion 4) to the contact portion 3 ( The welding portion 51 is moved upward (in the Z1 direction) by the welding portion vertical drive portion 52 to a raised position where it is pressed against the butted portion 4). Next, with the tip 51c of the welding portion main body 51b of the welding portion 51 being pressed against the contact portion 3 (butting portion 4), under the control of the control portion 60, the ultrasonic transducer 51a of the welding portion 51 performs ultrasonic waves. Sound waves are generated. That is, with the tip 51c of the welding portion main body 51b of the welding portion 51 being pressed against the contact portion 3 (butting portion 4), the welding portion main body 51b is vibrated by the vibration of the ultrasonic transducer 51a of the welding portion 51. Next, when a preset welding time elapses, the generation of ultrasonic waves by the ultrasonic transducer 51a of the welding portion 51 is stopped. That is, the vibration of the ultrasonic transducer 51a of the welded portion 51 is stopped, so that the vibration of the welded portion main body 51b is stopped. As a result, with the cut portion 81 formed, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b is welded from the carrier tape 1b and 2b side (Z2 direction side). It Thereby, the carrier tape 1b and the carrier tape 2b are connected.

また、溶着部51により溶着する際には、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍が冷却部70により冷却される。具体的には、テープ押え部11bの押え部分11gにより構成される放熱部71によりトップテープ1cおよび2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱が放熱される。また、冷却用流体吹出部72から吹き出される冷却用流体により、キャリアテープ1bおよび2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱が放熱される。 Further, when welding is performed by the welding portion 51, the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) is cooled by the cooling portion 70. Specifically, the heat radiating portion 71 configured by the holding portion 11g of the tape holding portion 11b radiates heat near the contact portion 3 (butting portion 4) on the side of the top tapes 1c and 2c. Further, the cooling fluid blown out from the cooling fluid blowing portion 72 radiates heat in the vicinity of the contact portions 3 (butting portions 4) on the side of the carrier tapes 1b and 2b.

また、ステップS5では、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1および2を溶着する場合には、溶着部51の溶着部幅W2と、溶着幅W3とが同じであるので、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3に押し当てるだけで、接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着部51により溶着される。したがって、この場合、溶着部51は溶着部横駆動部53によりY方向に移動されない。一方、スプライシング装置100に配置される最も小さい部品供給テープ1および2よりも大きい部品供給テープ1および2を溶着する場合には、溶着部51の溶着部幅W2よりも、溶着幅W3が大きいので、溶着幅W3で接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着されるように、溶着部51が溶着部横駆動部53によりY方向に移動される。この際、予め設定されている移動速度で、溶着部51が溶着部横駆動部53によりY方向に移動される。 In step S5, the contact portion 3 (butting portion 4) is welded by the welding portion 51 with a welding width W3 smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1(2). When welding the smallest component supply tapes 1 and 2 arranged in the splicing device 100, since the welding width W2 of the welding portion 51 is the same as the welding width W3, the welding portion main body 51b of the welding portion 51. The contact portion 3 (butting portion 4) is welded by the welding portion 51 only by pressing the tip 51 c of the contact portion 3 against the contact portion 3. Therefore, in this case, the welding portion 51 is not moved in the Y direction by the welding portion lateral drive portion 53. On the other hand, when welding the component supply tapes 1 and 2 larger than the smallest component supply tapes 1 and 2 arranged in the splicing device 100, the welding width W3 is larger than the welding portion width W2 of the welding portion 51. The welding portion 51 is moved in the Y direction by the welding portion lateral drive portion 53 so that the contact portion 3 (butting portion 4) is welded with the welding width W3. At this time, the welding portion 51 is moved in the Y direction by the welding portion lateral drive portion 53 at a preset moving speed.

また、ステップS5では、溶着部51により溶着した後、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てる上昇位置から、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cを接触部分3(突き合わせ部分4)に押し当てない下降位置まで、溶着部縦駆動部52により溶着部51が下方(Z2方向)に移動される。 Further, in step S5, after welding by the welding portion 51, the tip 51c of the welding portion main body 51b of the welding portion 51 is pressed against the contact portion 3 (butting portion 4) from the rising position to the welding portion main body 51b of the welding portion 51. The welding portion vertical drive unit 52 moves the welding portion 51 downward (Z2 direction) to a lowered position where the tip 51c is not pressed against the contact portion 3 (butting portion 4).

次に、ステップS6では、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出されるように、溶着後の部品供給テープ1(2)がテープ駆動部20のスプロケット21を逆回転(矢印A1方向とは反対方向の回転)されることによりX1方向に移動される。この際、テープ駆動部30のスプロケット31は、空転する。 Next, in step S6, the welded component supply tape 1 (2) rotates the sprocket 21 of the tape drive unit 20 in the reverse direction (arrow) so that the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged to the outside of the splicing device 100. It is moved in the X1 direction by being rotated in the direction opposite to the A1 direction). At this time, the sprocket 31 of the tape drive unit 30 idles.

次に、ステップS7では、図14に示すように、接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。この結果、トップテープ1cとトップテープ2cとが接続される。 Next, in step S7, as shown in FIG. 14, the operator attaches the connecting tape 82 to the top tape 1c and the top tape 2c so as to straddle the contact portion 3 (butting portion 4). As a result, the top tape 1c and the top tape 2c are connected.

接続用テープ82は、粘着性を有しない基材82aと、粘着性を有し、基材82a上に形成された粘着材82bとを含むテープである。接続用テープ82は、基材82aにおいて粘着材82bが形成された粘着部分82cと、基材82aにおいて粘着材82bが形成されることなく基材82aが露出した非粘着部分82dとを有している。非粘着部分82dは、切断部81が有する所定の切断長さL1よりも大きい長さL2を有している。 The connecting tape 82 is a tape including a base material 82a having no adhesiveness and an adhesive material 82b having adhesiveness and formed on the base material 82a. The connecting tape 82 has an adhesive portion 82c in which the adhesive material 82b is formed on the base material 82a, and a non-adhesive portion 82d in which the adhesive material 82b is not formed in the base material 82a and the base material 82a is exposed. There is. The non-adhesive portion 82d has a length L2 that is greater than the predetermined cutting length L1 of the cutting portion 81.

ステップS7では、接続用テープ82の非粘着部分82dが切断部81に対応する位置に配置されるとともに、粘着部分82cがトップテープ1cおよび2cに対応する位置に配置されるように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。 In step S7, the non-adhesive part 82d of the connecting tape 82 is arranged at a position corresponding to the cutting part 81, and the adhesive part 82c is arranged at a position corresponding to the top tapes 1c and 2c so that the top tape 1c is arranged. The connection tape 82 is attached to the top tape 2c by the operator.

なお、以上では、ステップS6において、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出されるとともに、ステップS7において、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100外に排出された状態で、接続用テープ82の貼り付けが行われた例を説明した。しかしながら、本実施形態では、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100に配置された状態で、接続用テープ82の貼り付けが行われてもよい。この場合、まず、接触部分3(突き合わせ部分4)がスプライシング装置100内において、テープ押え部11bの押え部分11gの下側から、接続用テープ82の貼り付けが可能な位置まで移動される。つまり、接触部分3(突き合わせ部分4)が、テープ押え部11bの押え部分11gにより上方から覆われた位置から、上方に露出する位置まで移動される。そして、スプライシング装置100により幅方向の両端を保持された状態で、上方に露出した接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82が作業者により貼り付けられる。これにより、接続用テープ82の貼り付け作業の作業性をより向上させることが可能である。 In the above description, the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged to the outside of the splicing device 100 in step S6, and the contact portion 3 (butting portion 4) is discharged to the outside of the splicing device 100 in step S7. The example in which the connection tape 82 is attached has been described. However, in the present embodiment, the connection tape 82 may be attached while the contact portion 3 (butting portion 4) is arranged in the splicing device 100. In this case, first, the contact portion 3 (butting portion 4) is moved in the splicing device 100 from below the holding portion 11g of the tape holding portion 11b to a position where the connecting tape 82 can be attached. That is, the contact portion 3 (butting portion 4) is moved from the position covered from above by the holding portion 11g of the tape holding portion 11b to the position exposed above. Then, in a state where both ends in the width direction are held by the splicing device 100, the connecting tape 82 is attached to the top tape 1c and the top tape 2c so as to straddle the contact portion 3 (butting portion 4) exposed above. Pasted by. This makes it possible to further improve the workability of the work of attaching the connecting tape 82.

そして、ステップS8では、図10に示すように、キャリアテープ1bおよび2bが溶着により接続されるとともに、トップテープ1cおよび2cが接続用テープ82により接続された部品供給テープ1(2)が作業者によりスプライシング装置100から取り外される。これにより、一実施形態によるスプライシング方法では、スプライシング作業が完了する。 Then, in step S8, as shown in FIG. 10, the component supply tape 1(2) in which the carrier tapes 1b and 2b are connected by welding and the top tapes 1c and 2c are connected by the connecting tape 82 is used by the operator. Is removed from the splicing device 100. Thereby, in the splicing method according to the embodiment, the splicing work is completed.

(本実施形態の効果)
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触された状態で接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、部品供給テープ1と部品供給テープ2とを接続する溶着部51を設ける。これにより、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ同士(部品供給テープ1および部品供給テープ2)を強固に接続(スプライシング)することができる。 In the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, by welding the contact portion 3 (butting portion 4) while the end 1d of the component supply tape 1 and the start end 2d of the component supply tape 2 are in contact with each other, A welding portion 51 that connects the component supply tape 1 and the component supply tape 2 is provided. As a result, the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 can be integrated by welding, so that the component supply tapes (the component supply tape 1 and the component supply tape 2) are firmly connected ( Can be spliced).

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)が溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続するように溶着部51を構成する。これにより、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端とを溶着により一体化することができるので、部品供給テープ1(2)のキャリアテープ同士(キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b)を強固に接続することができる。また、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端とが溶着されるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることを抑制することができる。その結果、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることに起因して、部品実装装置に配置され、部品を供給するために部品供給テープ1(2)を送るテープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることを抑制することができる。 Further, in the splicing device 100 of this embodiment, as described above, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b is welded from the side of the carrier tape 1b and the carrier tape 2b. Thus, the welding portion 51 is configured to connect the carrier tape 1b and the carrier tape 2b. As a result, the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b can be integrated by welding, so that the carrier tapes of the component supply tape 1 (2) (carrier tape 1b and carrier tape 2b) are firmly connected. can do. Further, since the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b are welded from the side of the carrier tape 1b and the carrier tape 2b, the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) may be welded. Can be suppressed. As a result, the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) are welded to each other, which is arranged in the component mounting apparatus and sends the component supply tape 1 (2) to supply the component. It is possible to prevent the top tape 1c (2c) from becoming difficult to peel off in the feeder 200.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、溶着部51により溶着する際に、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却部70を設ける。これにより、キャリアテープ同士を溶着しながら、冷却部70による冷却により、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをより確実に抑制することができる。その結果、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることに起因して、テープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることをより確実に抑制することができる。また、冷却部70により冷却することにより、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることを抑制することができる。その結果、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることに起因して、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の溶着強度が低下することを抑制することができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, when the welding is performed by the welding portion 51, the cooling portion 70 that cools the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) is provided. Accordingly, it is possible to more reliably suppress the welding of the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) due to the cooling by the cooling unit 70 while welding the carrier tapes. As a result, it is possible to more reliably prevent the top tape 1c (2c) from becoming difficult to peel off in the tape feeder 200 due to the welding of the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b). it can. Further, by cooling with the cooling unit 70, it is possible to prevent the temperature of the welded portion of the carrier tape 1b (2b) from becoming too high. As a result, it is possible to prevent the welding strength of the welding portion of the carrier tape 1b (2b) from being lowered due to the temperature of the welding portion of the carrier tape 1b (2b) becoming too high.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、冷却部70が、トップテープ1cおよびトップテープ2c側から、接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を押さえた状態で、トップテープ1cおよびトップテープ2c側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍の熱を放熱する放熱部71を含んでいる。これにより、トップテープ1c(2c)側において、溶着により生じた熱を放熱部71により効果的に放熱することができる。その結果、トップテープ1c(2c)側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を確実に冷却することができるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをさらに確実に抑制することができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the cooling unit 70 presses the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) from the side of the top tape 1c and the top tape 2c, and the top tape 1c. And a heat dissipation portion 71 for dissipating heat near the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 2c side. As a result, on the side of the top tape 1c (2c), the heat generated by the welding can be effectively radiated by the heat radiating portion 71. As a result, the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 1c (2c) side can be surely cooled, so that the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b) are welded. Can be suppressed more reliably.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向かって溶着部本体51bの先端51cを押し当てた状態で、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように溶着部51を構成する。そして、溶着部51の溶着部本体51bの先端51cが押し当てられることにより突き上げられる接触部分3(突き合わせ部分4)を、トップテープ1cおよびトップテープ2c側から押さえる押え部(テープ押え部11bの押え部分11g)を兼ねるように放熱部71を構成する。これにより、押え部を兼ねる放熱部71により、部品点数が増加することを抑制しながら、トップテープ1c(2c)側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍から放熱して冷却を行うことができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the tip 51c of the welding portion main body 51b is pressed from the carrier tape 1b and the carrier tape 2b side toward the contact portion 3 (butting portion 4). The welding portion 51 is configured to weld the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b. Then, a pressing part (pressing part of the tape pressing part 11b) for pressing the contact part 3 (butting part 4) pushed up by pressing the tip 51c of the welding part main body 51b of the welding part 51 from the top tape 1c and the top tape 2c side. The heat dissipation portion 71 is configured so as to also serve as the portion 11g). As a result, the heat radiating portion 71, which also functions as the holding portion, suppresses an increase in the number of parts, and radiates heat from the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the top tape 1c (2c) side to perform cooling. it can.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、冷却部70が、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、接触部分3(突き合わせ部分4)に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側の接触部分3(突き合わせ部分4)の近傍を冷却する冷却用流体吹出部72を含んでいる。これにより、キャリアテープ1b(2b)側において、溶着により高温となる接触部分3の近傍を冷却用流体吹出部72から吹き出される冷却用流体により効果的に冷却することができる。その結果、キャリアテープ1b(2b)の溶着部分の温度が高くなり過ぎることをより確実に抑制することができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the cooling unit 70 blows the cooling fluid from the side of the carrier tape 1b and the carrier tape 2b toward the contact portion 3 (butting portion 4), It includes a cooling fluid outlet 72 for cooling the vicinity of the contact portion 3 (butting portion 4) on the side of the carrier tape 1b and the carrier tape 2b. Accordingly, on the side of the carrier tape 1b (2b), it is possible to effectively cool the vicinity of the contact portion 3 which becomes hot due to the welding by the cooling fluid blown out from the cooling fluid blowout portion 72. As a result, it is possible to more reliably prevent the temperature of the welded portion of the carrier tape 1b (2b) from becoming too high.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、部品供給テープ1および部品供給テープ2の幅方向において、部品供給テープ1および部品供給テープ2のテープ幅W1よりも小さい溶着部幅W2を有するように溶着部51を構成する。そして、部品供給テープ1および部品供給テープ2のテープ幅W1よりも小さい溶着幅W3で、接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着するように溶着部51を構成する。ここで、テープフィーダ200では、部品供給テープ1(2)の幅方向の両端部がテープフィーダ200と接触しながら、部品供給テープ1(2)が送られる。したがって、上記のように構成することにより、部品供給テープ1(2)の幅方向の両端部における、テープフィーダ200との接触部分を避けるように、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分を形成することができる。その結果、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分が、テープフィーダ200の送り精度に影響を及ぼすことをより確実に抑制することができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, in the width direction of the component supply tape 1 and the component supply tape 2, the welding portion width W2 that is smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1 and the component supply tape 2. The welded portion 51 is configured to have. Then, the welding portion 51 is configured to weld the contact portion 3 (butting portion 4) with a welding width W3 smaller than the tape width W1 of the component supply tape 1 and the component supply tape 2. Here, in the tape feeder 200, the component supply tape 1(2) is fed while both ends in the width direction of the component supply tape 1(2) are in contact with the tape feeder 200. Therefore, by configuring as described above, welding of the component supply tape 1(2) after connection is avoided so as to avoid the contact portion with the tape feeder 200 at both ends in the width direction of the component supply tape 1(2). The part can be formed. As a result, it is possible to more reliably prevent the welded portion of the component supply tape 1(2) after connection from affecting the feeding accuracy of the tape feeder 200.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、溶着部51を部品供給テープ1および部品供給テープ2の幅方向に移動させる溶着部横駆動部53を設ける。これにより、部品供給テープ1(2)のテープ幅W1に応じた異なる溶着幅W3で部品供給テープ1(2)を溶着部51により溶着することができる。その結果、単一の溶着部51により、互いに異なるテープ幅W1を有する複数種類の部品供給テープ1(2)を溶着することができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, the welding portion lateral drive portion 53 that moves the welding portion 51 in the width direction of the component supply tape 1 and the component supply tape 2 is provided. As a result, the component supply tape 1(2) can be welded by the welding portion 51 with a different welding width W3 depending on the tape width W1 of the component supply tape 1(2). As a result, a plurality of types of component supply tapes 1 (2) having different tape widths W1 can be welded by the single welding portion 51.

また、本実施形態のスプライシング装置100では、上記のように、テープ駆動部20およびテープ駆動部30によりそれぞれ部品供給テープ1および部品供給テープ2を移動させることによって、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが接触されることにより突き合わされた状態で接触部分3としての突き合わせ部分4を溶着するように溶着部51を構成する。これにより、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとを突き合わせた状態で突き合わせ部分4を溶着するので、テープ同士の接続部分に段差が生じることがなく、接続後にテープ厚みが大きくならない。その結果、テープフィーダ200により接続後の部品供給テープ1(2)を送る際に、接続後の部品供給テープ1(2)の溶着部分が、テープフィーダ200の送り精度に影響を及ぼすことを抑制することができる。したがって、テープフィーダ200において、接続後の部品供給テープ1(2)を円滑に送ることができる。 Further, in the splicing device 100 of the present embodiment, as described above, by moving the component supply tape 1 and the component supply tape 2 by the tape drive unit 20 and the tape drive unit 30, respectively, the end 1d of the component supply tape 1 is obtained. The welding portion 51 is configured to weld the abutting portion 4 as the contact portion 3 in a state where they are abutted by the contact with the starting end 2d of the component supply tape 2. As a result, the abutting portion 4 is welded in a state in which the end 1d of the component supply tape 1 and the beginning 2d of the component supply tape 2 are abutted, so that there is no step at the connecting portion between the tapes and the tape thickness after connection is reduced. Does not grow. As a result, when the tape feeder 200 sends the connected component supply tape 1(2), the welded portion of the connected component supply tape 1(2) is prevented from affecting the feeding accuracy of the tape feeder 200. can do. Therefore, in the tape feeder 200, the component supply tape 1(2) after connection can be smoothly fed.

また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から離間した位置までトップテープ1cの終端を切断するとともに、接触部分3(突き合わせ部分4)から、接触部分3(突き合わせ部分4)から離間した位置までトップテープ2cの始端を切断することによって、切断後のトップテープ1cの終端と切断後のトップテープ2cの始端との間に所定の切断長さL1を有する切断部81を形成する。そして、切断部81が形成された状態で、キャリアテープ1bおよびキャリアテープ2b側から、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続する。これにより、切断部81が形成されることにより、接触部分3(突き合わせ部分4)にトップテープ1c(2c)が形成されていない状態で、キャリアテープ同士を接触部分3(突き合わせ部分4)において溶着することができる。その結果、接触部分3(突き合わせ部分4)において溶着により生じた熱がトップテープ1c(2c)に伝達されることを抑制することができるので、トップテープ1c(2c)とキャリアテープ1b(2b)とが溶着されることをより確実に抑制することができる。 Further, in the splicing method of the present embodiment, as described above, the end of the top tape 1c is cut from the contact portion 3 (butting portion 4) to a position separated from the contact portion 3 (butting portion 4), and the contact portion By cutting the starting end of the top tape 2c from 3 (butting part 4) to a position separated from the contacting part 3 (butting part 4), the end of the top tape 1c after cutting and the starting end of the top tape 2c after cutting are cut. A cutting portion 81 having a predetermined cutting length L1 is formed between the two. Then, with the cut portion 81 formed, the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b is welded from the side of the carrier tape 1b and the carrier tape 2b to thereby weld the carrier. The tape 1b and the carrier tape 2b are connected. As a result, the cut portion 81 is formed, so that the carrier tapes are welded to each other at the contact portion 3 (butting portion 4) in a state where the top tape 1c (2c) is not formed at the contact portion 3 (butting portion 4). can do. As a result, it is possible to prevent the heat generated by the welding at the contact portion 3 (butting portion 4) from being transferred to the top tape 1c (2c), so that the top tape 1c (2c) and the carrier tape 1b (2b). It is possible to more reliably suppress the welding of and.

また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、キャリアテープ1bの終端とキャリアテープ2bの始端との接触部分3(突き合わせ部分4)を溶着することによって、キャリアテープ1bとキャリアテープ2bとを接続した後、接触部分3(突き合わせ部分4)を跨ぐように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82を貼り付けることによって、トップテープ1cとトップテープ2cとを接続する。これにより、部品供給テープ1(2)のキャリアテープ同士(キャリアテープ1bおよび2b)を、溶着により、強固に接続するだけでなく、部品供給テープ1(2)のトップテープ同士(トップテープ1cおよび2c)を、接続用テープ82により、容易に接続することができる。 Further, in the splicing method of the present embodiment, as described above, by welding the contact portion 3 (butting portion 4) between the end of the carrier tape 1b and the start of the carrier tape 2b, the carrier tape 1b and the carrier tape 2b are welded. After connecting, the connecting tape 82 is attached to the top tape 1c and the top tape 2c so as to straddle the contact portion 3 (butting portion 4), thereby connecting the top tape 1c and the top tape 2c. As a result, not only the carrier tapes (carrier tapes 1b and 2b) of the component supply tape 1(2) are firmly connected by welding, but also the top tapes of the component supply tape 1(2) (top tape 1c and 2c) can be easily connected by the connecting tape 82.

また、本実施形態のスプライシング方法では、上記のように、接続用テープ82の非粘着部分82dが切断部81に対応する位置に配置されるように、トップテープ1cとトップテープ2cとに接続用テープ82を貼り付けることによって、トップテープ1cとトップテープ2cとを接続する。これにより、切断部81が形成されることによりトップテープ1c(2c)が形成されずに露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分に、接続用テープ82の非粘着部分82dが配置されるので、露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分に接続用テープ82の粘着部分82cが貼り付けられることを防止することができる。その結果、接続用テープ82の粘着部分82cによる粘着力に起因して、露出したキャリアテープ1b(2b)の溶着部分が破断すること、および、テープフィーダ200においてトップテープ1c(2c)が剥がれにくくなることを防止することができる。 In the splicing method of the present embodiment, as described above, the connecting tape 82 is connected to the top tape 1c and the top tape 2c so that the non-adhesive portion 82d of the connecting tape 82 is arranged at the position corresponding to the cutting portion 81. By sticking the tape 82, the top tape 1c and the top tape 2c are connected. As a result, the non-adhesive portion 82d of the connecting tape 82 is arranged at the welded portion of the carrier tape 1b (2b) which is exposed without the top tape 1c (2c) being formed due to the formation of the cut portion 81. It is possible to prevent the adhesive portion 82c of the connecting tape 82 from being attached to the exposed welded portion of the carrier tape 1b (2b). As a result, the exposed welded portion of the carrier tape 1b (2b) is broken due to the adhesive force of the adhesive portion 82c of the connecting tape 82, and the top tape 1c (2c) is less likely to peel off in the tape feeder 200. Can be prevented.

[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
[Modification]
It should be understood that the embodiments disclosed this time are exemplifications in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes meanings equivalent to the scope of claims for patent and all modifications (modifications) within the scope.

たとえば、上記実施形態では、キャリアテープ同士が溶着により接続され、トップテープ同士が接続用テープにより接続された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、キャリアテープとトップテープとが溶着されなければ、キャリアテープ同士およびトップテープ同士の両方が溶着により接続されてもよい。 For example, in the above-described embodiment, an example has been shown in which carrier tapes are connected by welding and top tapes are connected by a connecting tape, but the present invention is not limited to this. In the present invention, both carrier tapes and top tapes may be connected by welding as long as the carrier tape and the top tape are not welded.

また、上記実施形態では、溶着部が、超音波による溶着を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、溶着部が、超音波による溶着以外の溶着を行ってもよい。たとえば、溶着部が、ヒータを含み、ヒータの熱による溶着を行ってもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the welding portion performs welding by ultrasonic waves is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the welding portion may perform welding other than ultrasonic welding. For example, the welding portion may include a heater and the welding may be performed by heat of the heater.

また、上記実施形態では、部品実装装置において使用中の部品供給テープの終端と、新たな部品供給テープの始端との端面同士が接触されることにより端面同士が突き合わされた状態で接触部分としての突き合わせ部分が溶着部により溶着される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図15に示す変形例のように溶着してもよい。図15に示す変形例では、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端1dと、新たな部品供給テープ2の始端2dとが接触されることにより重ね合わされた状態で接触部分3aとしての重ね合わせ部分4aが溶着部51により溶着される。この場合、部品実装装置において使用中の部品供給テープ1の終端1dが、新たな部品供給テープ2の始端2dの上側になるように、部品供給テープ1の終端1dと部品供給テープ2の始端2dとが重ね合わされた状態で重ね合わせ部分4aが溶着部51により溶着される。これにより、溶着部分に段差部分が生じたとしても、テープフィーダにより部品供給テープ1(2)が送られる際に段差部分がテープフィーダにおいて引っかかることを抑制することができる。 Further, in the above-described embodiment, the end of the component supply tape being used in the component mounting apparatus and the end face of the new component supply tape are brought into contact with each other so that the end faces are abutted with each other as a contact portion. Although the example in which the abutting portion is welded by the welding portion has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, welding may be performed as in the modification shown in FIG. In the modification shown in FIG. 15, the end 1d of the component supply tape 1 which is being used in the component mounting apparatus and the start end 2d of the new component supply tape 2 are brought into contact with each other to form a contact portion 3a. The overlapping portion 4a is welded by the welding portion 51. In this case, the end 1d of the component supply tape 1 and the start 2d of the component supply tape 2 are arranged so that the end 1d of the component supply tape 1 being used in the component mounting apparatus is above the start end 2d of the new component supply tape 2. The overlapping portion 4a is welded by the welding portion 51 in a state where the and are overlapped. This makes it possible to prevent the stepped portion from being caught in the tape feeder when the component supply tape 1(2) is fed by the tape feeder, even if the stepped portion occurs in the welded portion.

また、上記実施形態では、冷却部が、放熱部および冷却用流体吹出部を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、冷却部が、放熱部または冷却用流体吹出部のいずれか一方のみを含んでいてもよい。また、冷却部が、放熱部または冷却用流体吹出部以外の冷却部を含んでいてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the cooling unit includes the heat radiation unit and the cooling fluid blowing unit has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the cooling unit may include only one of the heat radiating unit and the cooling fluid blowing unit. Further, the cooling unit may include a cooling unit other than the heat radiating unit or the cooling fluid blowing unit.

また、上記実施形態では、冷却部の放熱部が、押え部を兼ねる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、冷却部の放熱部が、押え部とは別個に設けられていてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the example in which the heat radiation part of the cooling part doubles as the holding part is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the heat dissipation part of the cooling part may be provided separately from the holding part.

また、上記実施形態では、部品供給テープの幅方向に溶着部を移動させる溶着部横駆動部(溶着部駆動部)を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープの幅方向に溶着部を移動させる溶着部駆動部を設けなくてもよい。この場合、互いに異なるテープ幅を有する複数種類の部品供給テープのそれぞれに対応して、互いに異なる溶着部幅を有する複数の溶着部を設ければよい。そして、溶着する部品供給テープのテープ幅に応じて、スプライシング装置に対応する溶着部を取り付けて、溶着を行えばよい。また、この場合、複数の溶着部は、それぞれ、対応する部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有することが好ましい。これにより、いずれの溶着部により溶着を行う場合にも、部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分を溶着することが可能である。 Further, in the above embodiment, an example in which the welding portion lateral drive portion (welding portion drive portion) that moves the welding portion in the width direction of the component supply tape is provided is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, it is not necessary to provide the welding portion drive portion that moves the welding portion in the width direction of the component supply tape. In this case, a plurality of welded portions having different welded portion widths may be provided corresponding to each of a plurality of types of component supply tapes having different tape widths. Then, depending on the tape width of the component supply tape to be welded, a welding portion corresponding to the splicing device may be attached and welding may be performed. Further, in this case, each of the plurality of welded portions preferably has a width smaller than the tape width of the corresponding component supply tape. As a result, whichever welding portion is used for welding, it is possible to weld the contact portion with a width smaller than the tape width of the component supply tape.

また、上記実施形態では、部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、接触部分が溶着部により溶着される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給テープのテープ幅と同じ幅で、接触部分が溶着部により溶着されてもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example has been shown in which the contact portion is welded by the welding portion with a width smaller than the tape width of the component supply tape, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the contact portion may be welded by the welding portion with the same width as the tape width of the component supply tape.

また、上記実施形態では、2つのトップテープの間に切断部が形成された状態で、キャリアテープ同士が溶着により接続された例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、キャリアテープとトップテープとが溶着されなければ、2つのトップテープの間に切断部を形成しなくてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the example in which the carrier tapes are connected by welding in the state where the cut portion is formed between the two top tapes has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, if the carrier tape and the top tape are not welded, it is not necessary to form the cut portion between the two top tapes.

また、上記実施形態では、接続用テープが作業者により手動で貼り付けられた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続用テープが、テープ貼り付け装置により自動で貼り付けられてもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example in which the connecting tape is manually attached by the worker has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the connecting tape may be automatically attached by the tape attaching device.

また、上記実施形態では、接続用テープが非粘着部分を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、接続用テープが非粘着部分を有していなくてもよい。たとえば、接続用テープが、強粘着部分と、強粘着部分よりも粘着力が小さい弱粘着部分とを有していてもよい。そして、接続用テープの弱粘着部分が切断部に対応する位置に配置されるように、トップテープに接続用テープが貼り付けられてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the connecting tape has a non-adhesive portion has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the connecting tape may not have the non-adhesive portion. For example, the connecting tape may have a strong adhesive portion and a weak adhesive portion having a smaller adhesive force than the strong adhesive portion. Then, the connection tape may be attached to the top tape so that the weakly adhesive portion of the connection tape is arranged at a position corresponding to the cut portion.

また、上記実施形態では、テープ検出部が、撮像部を含み、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を撮像することによって、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出する例を示したが本発明はこれに限られない。本発明では、テープ検出部が、撮像以外の方法により、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。たとえば、テープ検出部が、レーザ光を用いて、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。この場合、テープ検出部は、レーザ光発生部およびレーザ光受光部を含み、レーザ光発生部から照射されるレーザ光が部品供給テープの終端または部品供給テープの始端に遮られることにより、レーザ光受光部において受光されるレーザ光の受光量が変化することに基づいて、部品供給テープの終端および部品供給テープの始端を検出してもよい。 In the above embodiment, an example in which the tape detection unit includes an imaging unit and detects the end of the component supply tape and the start of the component supply tape by imaging the end of the component supply tape and the start of the component supply tape Although shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the tape detection unit may detect the end of the component supply tape and the start of the component supply tape by a method other than imaging. For example, the tape detection unit may detect the end of the component supply tape and the start of the component supply tape using laser light. In this case, the tape detection unit includes a laser light generation unit and a laser light reception unit, and the laser light emitted from the laser light generation unit is shielded at the end of the component supply tape or the start of the component supply tape, so that the laser light is emitted. The end of the component supply tape and the start of the component supply tape may be detected based on a change in the amount of laser light received by the light receiving unit.

1 部品供給テープ(第1の部品供給テープ)
1a 凹部(第1の凹部)
1b キャリアテープ(第1のキャリアテープ)
1c トップテープ(第1のトップテープ)
1d 部品供給テープの終端(第1の部品供給テープの終端)
2 部品供給テープ(第2の部品供給テープ)
2a 凹部(第2の凹部)
2b キャリアテープ(第2のキャリアテープ)
2c トップテープ(第2のトップテープ)
2d 部品供給テープの始端(第2の部品供給テープの始端)
3、3a 接触部分
4 突き合わせ部分
20 テープ駆動部(第1のテープ駆動部)
30 テープ駆動部(第2のテープ駆動部)
51 溶着部
53 溶着部横駆動部(溶着部駆動部)
70 冷却部
71 放熱部
72 冷却用流体吹出部
81 切断部
82 接続用テープ
82c 粘着部分
82d 非粘着部分
100 スプライシング装置
E1 部品(第1の部品)
E2 部品(第2の部品)
W1 テープ幅
W2 溶着部幅
W3 溶着幅
L1 所定の切断長さ
L2 非粘着部分の長さ
1 component supply tape (first component supply tape)
1a Recessed portion (first recessed portion)
1b Carrier tape (first carrier tape)
1c Top tape (first top tape)
1d End of component supply tape (end of first component supply tape)
2 parts supply tape (second parts supply tape)
2a recess (second recess)
2b Carrier tape (second carrier tape)
2c Top tape (second top tape)
2d starting point of parts supply tape (starting point of second parts supply tape)
3, 3a Contact portion 4 Butt portion 20 Tape drive unit (first tape drive unit)
30 tape drive unit (second tape drive unit)
51 welded portion 53 welded portion lateral drive portion (welded portion drive portion)
70 Cooling Part 71 Heat Dissipating Part 72 Cooling Fluid Blowing Part 81 Cutting Part 82 Connection Tape 82c Adhesive Part 82d Non-Adhesive Part 100 Splicing Device E1 Part (First Part)
E2 part (second part)
W1 Tape width W2 Weld width W3 Weld width L1 Predetermined cutting length L2 Non-adhesive length

Claims (12)

第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、前記第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープを移動させる第1のテープ駆動部と、
第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、前記第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させる第2のテープ駆動部と、
前記第1のテープ駆動部および前記第2のテープ駆動部によりそれぞれ前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とが接触された状態で接触部分を溶着することによって、前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続する溶着部と、を備え
前記溶着部は、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープの幅方向において、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅を有し、
前記溶着部は、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープのテープ幅よりも小さい幅で、前記接触部分を溶着するように構成されている、スプライシング装置。
A first component supply having a first carrier tape having a plurality of first recesses in which a first component can be arranged, and a first top tape arranged on the first carrier tape. A first tape drive for moving the tape,
Second component supply having a second carrier tape having a plurality of second recesses in which second components can be arranged, and a second top tape arranged on the second carrier tape A second tape drive for moving the tape,
By moving the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively, the end of the first component supply tape and the first component supply tape are moved. And a welding portion that connects the first component supply tape and the second component supply tape by welding the contact portion in a state where the start end of the second component supply tape is in contact with the start end of the second component supply tape .
The welding part has a width smaller than the tape width of the first component supply tape and the second component supply tape in the width direction of the first component supply tape and the second component supply tape. ,
The weld portion is in the first component supply tape and the width smaller than the tape width of the second component supply tape, that is configured to weld the contact portion, the splicing device.
前記溶着部は、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続するように構成されている、請求項1に記載のスプライシング装置。 The welding portion welds the contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape from the first carrier tape and the second carrier tape sides, The splicing device according to claim 1, wherein the splicing device is configured to connect a first carrier tape and the second carrier tape. 前記溶着部により溶着する際に、前記接触部分の近傍を冷却する冷却部をさらに備える、請求項2に記載のスプライシング装置。 The splicing device according to claim 2, further comprising a cooling unit that cools the vicinity of the contact portion when the welding is performed by the welding unit. 前記冷却部は、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側から、前記接触部分の近傍を押さえた状態で、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側の前記接触部分の近傍の熱を放熱する放熱部を含む、請求項3に記載のスプライシング装置。 The cooling part holds the vicinity of the contact part from the side of the first top tape and the side of the second top tape, and the contact part on the side of the first top tape and the side of the second top tape. The splicing device according to claim 3, further comprising a heat dissipation portion that dissipates heat in the vicinity of. 前記溶着部は、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記接触部分に向かって先端を押し当てた状態で、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着するように構成されており、
前記放熱部は、前記溶着部の先端が押し当てられることにより突き上げられる前記接触部分を、前記第1のトップテープおよび前記第2のトップテープ側から押さえる押え部を兼ねる、請求項4に記載のスプライシング装置。
The welded portion is pressed against the end of the first carrier tape and the second carrier tape in a state in which the tip is pressed from the first carrier tape and the second carrier tape sides toward the contact portion. Is configured to weld the contact portion with the starting end of
The said heat dissipation part serves also as the pressing part which presses down the said contact part pushed up by pressing the front end of the said welding part from the said 1st top tape and the said 2nd top tape side. Splicing device.
前記冷却部は、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記接触部分に向けて冷却用流体を吹き出すことにより、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側の前記接触部分の近傍を冷却する冷却用流体吹出部を含む、請求項3〜5のいずれか1項に記載のスプライシング装置。 The cooling unit blows out a cooling fluid from the first carrier tape and the second carrier tape sides toward the contact portion, so that the first carrier tape and the second carrier tape sides are cooled. The splicing device according to any one of claims 3 to 5, further comprising a cooling fluid blowout unit that cools the vicinity of the contact portion. 前記溶着部を前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープの幅方向に移動させる溶着部駆動部をさらに備える、請求項1〜のいずれか1項に記載のスプライシング装置。 The welded portion further comprises a welded portion driving unit that moves in the width direction of the first component supply tape and said second component supply tape, the splicing device according to any one of claims 1-6. 前記溶着部は、前記第1のテープ駆動部および前記第2のテープ駆動部によりそれぞれ前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とが接触されることにより突き合わされた状態で前記接触部分としての突き合わせ部分を溶着するように構成されている、請求項1〜のいずれか1項に記載のスプライシング装置。 The welding unit moves the first component supply tape and the second component supply tape by the first tape drive unit and the second tape drive unit, respectively, to thereby move the first component supply tape. end of the beginning of the second component supply tape is configured to weld the abutting portion as the contact portion in a state of being butted by being contacted, either of claims 1-7 1 The splicing device according to the item. 第1の部品を配置することが可能な複数の第1の凹部を有する第1のキャリアテープと、前記第1のキャリアテープ上に配置される第1のトップテープとを有する第1の部品供給テープ、および、第2の部品を配置することが可能な複数の第2の凹部を有する第2のキャリアテープと、前記第2のキャリアテープ上に配置される第2のトップテープとを有する第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とを接触させ、
前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端との接触部分を溶着することによって、前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続し、
前記接触部分から、前記接触部分から離間した位置まで前記第1のトップテープの終端を切断するとともに、前記接触部分から、前記接触部分から離間した位置まで前記第2のトップテープの始端を切断することによって、切断後の前記第1のトップテープの終端と切断後の前記第2のトップテープの始端との間に所定の切断長さを有する切断部をさらに形成し、
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記切断部が形成された状態で、前記第1のキャリアテープおよび前記第2のキャリアテープ側から、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続することを含む、スプライシング方法。
A first component supply having a first carrier tape having a plurality of first recesses in which a first component can be arranged, and a first top tape arranged on the first carrier tape. A tape, a second carrier tape having a plurality of second recesses in which the second component can be arranged, and a second top tape arranged on the second carrier tape. By moving the second component supply tape, the end of the first component supply tape is brought into contact with the start of the second component supply tape,
By welding the contact portion between the end of the first component supply tape and the start of the second component supply tape, the first component supply tape and the second component supply tape are connected ,
The end of the first top tape is cut from the contact portion to a position separated from the contact portion, and the start end of the second top tape is cut from the contact portion to a position separated from the contact portion. Thereby, a cutting part having a predetermined cutting length is further formed between the end of the first top tape after cutting and the start of the second top tape after cutting,
Connecting the first component supply tape and the second component supply tape is performed by connecting the first component tape and the second carrier tape from the first carrier tape side and the second carrier tape side with the cutting portion formed. A splicing method , comprising connecting the first carrier tape and the second carrier tape by welding the contact portion between the end of one carrier tape and the start of the second carrier tape .
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記第1のキャリアテープの終端と前記第2のキャリアテープの始端との前記接触部分を溶着することによって、前記第1のキャリアテープと前記第2のキャリアテープとを接続した後、前記接触部分を跨ぐように、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとに接続用テープを貼り付けることによって、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとを接続することを含む、請求項に記載のスプライシング方法。 Connecting the first component supply tape and the second component supply tape by welding the contact portion between the end of the first carrier tape and the start of the second carrier tape, After connecting the first carrier tape and the second carrier tape, a connecting tape is attached to the first top tape and the second top tape so as to straddle the contact portion. 10. The splicing method according to claim 9 , further comprising connecting the first top tape and the second top tape. 前記接続用テープは、粘着部分と、前記所定の切断長さよりも大きい長さを有する非粘着部分とを有し、
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記接続用テープの前記非粘着部分が前記切断部に対応する位置に配置されるように、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとに前記接続用テープを貼り付けることによって、前記第1のトップテープと前記第2のトップテープとを接続することを含む、請求項1に記載のスプライシング方法。
The connecting tape has an adhesive portion and a non-adhesive portion having a length larger than the predetermined cut length,
Connecting the first component supply tape and the second component supply tape is performed so that the non-adhesive portion of the connection tape is arranged at a position corresponding to the cutting portion. by pasting the connecting tape top tape and to said second top tape comprises connecting the second top tape and the first top tape, the splicing of claim 1 0 Method.
前記第1の部品供給テープと前記第2の部品供給テープとを接続することは、前記第1の部品供給テープおよび前記第2の部品供給テープを移動させることによって、前記第1の部品供給テープの終端と前記第2の部品供給テープの始端とを接触させることにより突き合わせた状態で前記接触部分としての突き合わせ部分を溶着することを含む、請求項〜1のいずれか1項に記載のスプライシング方法。 Connecting the first component supply tape and the second component supply tape includes moving the first component supply tape and the second component supply tape to obtain the first component supply tape. The method according to any one of claims 9 to 11, further comprising welding the abutting portion as the contact portion in a state of abutting by contacting the end of the above and the starting end of the second component supply tape. Splicing method.
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