JP6729697B2 - ワイヤソー装置及びワークの切断方法 - Google Patents
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Description
前記ワーク保持部に取り付けられた振動センサと、前記ワイヤの張力を検出するロードセルとを備えることを特徴とするワイヤソー装置を提供する。
前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力、及び前記振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、該測定された測定値を用いて前記ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行う判断工程と、
前記ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、前記ワークの切断を行う切断工程を有することを特徴とするワークの切断方法を提供する。
前記測定値を用いて管理図管理を行い、前記測定値が管理値限界外にあった場合に前記ワイヤソー装置が異常であると判断して、前記ワークの切断前に前記ワイヤソー装置を停止し、前記管理値限界内に入るまで、前記ワイヤソー装置のメンテナンスを行ってから、前記ワークを切断することが好ましい。
図1に示すような本発明のワイヤソー装置を用いて、本発明のワークの切断方法に従ってワークの切断を行った。なお、CZ法(チョクラルスキー法)で製造された直径300mmのインゴットをワークWとして使用した。
比較例1として、図3の下矢印(a)が示すような、張力バラつきσが管理限界線を外れており、異常と判断された場合において、メンテナンスを実施せず、そのまま、ワークWの切断を行った。図3の下矢印(a)が示す張力バラつきσは管理限界線を外れた0.46Nであった。このときのスライス品25枚の平均Warp品質を測定した結果を図4(a)に示した。
振動センサによって検出される振動の測定を行って得られた測定値を用いて、暖機時における前進後退1サイクル時の振動振幅の平均値を算出した。そして、この振動振幅の平均値を用いて、管理図管理を行ったこと以外は、実施例1と同様にしてワークの切断を行った。
比較例2として、図5の下矢印(a)が示すような、振動振幅の平均値が管理限界線を外れており、異常と判断された場合において、メンテナンスを実施せず、そのまま、ワークWの切断を行った。図5の下矢印(a)が示す位置での振動は1.2mm/secであった。このときのスライス品25枚の平均Warp品質を測定した結果を図6(a)に示した。
Claims (4)
- ワイヤを延出するワイヤ供給リールと、複数のワイヤガイドの周囲に螺旋状に巻回された前記ワイヤによって形成されるワイヤ列と、前記ワイヤを巻き取るワイヤ巻き取りリールと、切断対象のワークを保持するワーク保持部とを有し、少なくとも前進後退を1回以上繰り返して走行する前記ワイヤ列に前記ワーク保持部に保持された前記ワークを押しつけて切断加工を行うワイヤソー装置において、
前記ワーク保持部に取り付けられた振動センサと、前記ワイヤの張力を検出するロードセルと、前記ワークの切断前に、前記振動センサ又は前記ロードセルの検出結果に基づき前記ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うための監視手段とを備えることを特徴とするワイヤソー装置。 - 請求項1に記載のワイヤソー装置を用いてワークを切断する方法であって、
前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力、及び前記振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、該測定された測定値を用いて前記ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行う判断工程と、
前記ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、前記ワークの切断を行う切断工程を有することを特徴とするワークの切断方法。 - 前記判断工程において、
前記測定値を用いて管理図管理を行い、前記測定値が管理値限界外にあった場合に前記ワイヤソー装置が異常であると判断して、前記ワークの切断前に前記ワイヤソー装置を停止し、前記管理値限界内に入るまで、前記ワイヤソー装置のメンテナンスを行ってから、前記ワークを切断することを特徴とする請求項2に記載のワークの切断方法。 - 請求項1に記載のワイヤソー装置を用いてワークを切断する方法であって、
前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力の標準偏差が0.45N以下、且つ、前記振動センサによって検出される振動が1.0mm/sec以下であることを確認してから、前記ワークの切断を行うことを特徴とするワークの切断方法。
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JPH0727603A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 可動部の異常振動検査装置 |
| JPH1024411A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーの加工制御方法及び装置 |
| JPH11156694A (ja) | 1997-12-01 | 1999-06-15 | Hitachi Ltd | ワイヤーソー切断方法および装置 |
| JP4049900B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2008-02-20 | 株式会社スーパーシリコン研究所 | ワイヤソー切断装置 |
| JP2000190196A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソ―のリ―ルボビンの異常回転検知構造 |
| JP4684323B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2011-05-18 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソーおよびワーク加工方法 |
| JP5201086B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2013-06-05 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法 |
| JP2011104688A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Takatori Corp | ワイヤソー |
| CN201625917U (zh) * | 2009-11-26 | 2010-11-10 | 上海日进机床有限公司 | 金刚线开方机的张力调整机构 |
| US8881716B2 (en) * | 2010-02-08 | 2014-11-11 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | Wire saw with tension detecting means and guide roller speed control |
| SG183130A1 (en) * | 2010-02-08 | 2012-09-27 | Toyo Advanced Tech Co | Method of cutting workpiece with wire saw, and wire saw |
| TWI488725B (zh) * | 2010-02-11 | 2015-06-21 | Toyo Advanced Tech Co | Cutting method and wire sawing by wire saw |
| MY156158A (en) * | 2010-09-27 | 2016-01-15 | Komatsu Ntc Ltd | Method and apparatus for detecting a wire break in a wire saw |
| JP5494558B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2014-05-14 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー |
| JP5155428B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-03-06 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
| JP5875277B2 (ja) | 2011-08-04 | 2016-03-02 | トーヨーエイテック株式会社 | ワイヤソー |
| EP2954965A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-16 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Method and system for sawing an ingot |
| WO2015188859A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | APPLIED MATERIALS SWITZERLAND SàRL | Wire saw system |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112022003800T5 (de) | 2021-08-03 | 2024-06-20 | Komatsu Ntc Ltd. | Vorrichtung und verfahren zur diagnose von drahtsägenanomalien |
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