JP6739263B2

JP6739263B2 - Electronic components and adhesive members

Info

Publication number: JP6739263B2
Application number: JP2016135299A
Authority: JP
Inventors: 宗計柳田
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 2016-07-07
Filing date: 2016-07-07
Publication date: 2020-08-12
Anticipated expiration: 2036-07-07
Also published as: JP2018006686A

Description

本発明は、電子部品および接着部材に関する。 The present invention relates to electronic components and adhesive members.

従来、例えば車両のフロントガラスには、アンテナ用のコネクタやドライブレコーダ等の電子部品が取り付けられている（例えば、特許文献１参照）。上記した電子部品は、電子部品本体を接着部材を介してフロントガラスなどの被接着部へ接着させることで取り付けられている。 Conventionally, for example, electronic components such as a connector for an antenna and a drive recorder are attached to a windshield of a vehicle (see, for example, Patent Document 1). The electronic component described above is attached by adhering the electronic component body to an adhered portion such as a windshield via an adhesive member.

上記した接着部材は、例えば、シート状の基材の両面に粘着層が形成され、一方の面に電子部品本体が接着されている粘着部と、粘着部の他方の面に剥離可能に取り付けられている剥離部とを備えた、いわゆる両面テープである。そして、作業者は、電子部品を被接着部へ取り付ける作業の際、粘着部から剥離部を剥離させて粘着層を露出させた上で、電子部品本体を被接着部へ接着させる。 The above-described adhesive member is, for example, an adhesive layer in which adhesive layers are formed on both surfaces of a sheet-shaped base material, and the electronic component body is adhered to one surface of the adhesive member, and the adhesive member is detachably attached to the other surface of the adhesive part. It is a so-called double-sided tape provided with a peeling part. Then, when attaching the electronic component to the bonded portion, the worker peels the peeling portion from the adhesive portion to expose the adhesive layer and then bonds the electronic component body to the bonded portion.

特開２０１４−０２７４２８号公報JP, 2014-027428, A

しかしながら、電子部品を被接着部へ取り付ける作業において、接着部材によっては、剥離部を粘着部から容易に剥離させることが難しいことがあった。具体的には、例えば、粘着部の剥離部に対する粘着力が、電子部品本体に対する粘着力を上回る場合がある。かかる場合、剥離部を粘着部から剥離させる作業において、電子部品本体に接着していた粘着部が剥離部に引っ張られて電子部品本体から剥がれてしまうことがあり、剥離部を粘着部から容易に剥離させることが難しかった。 However, in the work of attaching the electronic component to the adhered portion, it may be difficult to easily separate the peeled portion from the adhesive portion depending on the adhesive member. Specifically, for example, the adhesive force of the adhesive portion to the peeling portion may exceed the adhesive force to the electronic component body. In such a case, in the work of peeling the peeling portion from the adhesive portion, the adhesive portion adhered to the electronic component body may be pulled by the peeling portion and peeled off from the electronic component body, and the peeling portion may be easily separated from the adhesive portion. It was difficult to peel it off.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品本体が取り付けられた粘着部から剥離部を容易に剥離させることのできる電子部品および接着部材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an electronic component and an adhesive member that can easily peel the peeling portion from the adhesive portion to which the electronic component body is attached.

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品において、電子部品本体と、前記電子部品本体を被接着部へ接着可能な接着部材とを備える。また、接着部材は、粘着部と、剥離部とを備える。粘着部は、シート状の基材と前記基材の両面に形成される粘着層とを備え、前記両面のうちの一方の面に前記電子部品本体が接着されている。剥離部は、前記粘着部の他方の面を被覆しつつ剥離可能に取り付けられるとともに、孔部が形成される。 In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention provides an electronic component including an electronic component main body and an adhesive member capable of adhering the electronic component main body to an adhered portion. Moreover, the adhesive member includes an adhesive portion and a peeling portion. The adhesive portion includes a sheet-shaped base material and adhesive layers formed on both surfaces of the base material, and the electronic component body is bonded to one surface of the both surfaces. The peeling portion is detachably attached while covering the other surface of the adhesive portion, and has a hole portion formed therein.

本発明によれば、電子部品本体が取り付けられた粘着部から剥離部を容易に剥離させることができる。 According to the present invention, the peeling portion can be easily peeled from the adhesive portion to which the electronic component body is attached.

図１は、第１の実施形態に係る接着部材を含む電子部品の構成例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of an electronic component including an adhesive member according to the first embodiment. 図２は、図１のII−II線断面図である。2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 図３は、電子部品が取り付けられた車両の構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a vehicle to which electronic components are attached. 図４は、図３のIV−IV線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、電子部品において電子部品本体が接着される前の接着部材を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an adhesive member before the electronic component body is adhered in the electronic component. 図６は、図５のVI−VI線断面図である。6 is a sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 図７は、図５のVII−VII線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 図８は、電子部品本体が接着された粘着部から剥離部を剥離させる様子を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a state in which the peeling portion is peeled from the adhesive portion to which the electronic component body is bonded. 図９は、第１変形例に係る電子部品を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing an electronic component according to the first modification. 図１０は、第２変形例に係る電子部品を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing an electronic component according to the second modification. 図１１は、第３変形例に係る電子部品を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an electronic component according to the third modification. 図１２は、第４変形例に係る電子部品を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing an electronic component according to the fourth modification. 図１３は、第２の実施形態に係る電子部品の構成例を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a configuration example of the electronic component according to the second embodiment. 図１４は、図１３のXIV−XIV線断面図である。FIG. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 図１５は、第３の実施形態に係る電子部品の構成例を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a configuration example of the electronic component according to the third embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子部品および接着部材の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of an electronic component and an adhesive member disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る接着部材を含む電子部品の構成例を示す平面図であり、図２は、図１のII−II線断面図である。なお、図１，２においては、説明の便宜のために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向で規定される３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。また、図１，２および後述する図３以降の図は、いずれも模式図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of an electronic component including an adhesive member according to the first embodiment, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. For convenience of description, FIGS. 1 and 2 show a three-dimensional orthogonal coordinate system defined by the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction orthogonal to each other. Such an orthogonal coordinate system may be shown in other drawings used in the description below. Further, FIGS. 1 and 2 and the drawings after FIG. 3 described later are all schematic views.

図１，２に示すように、電子部品１０は、電子部品本体２０と、接着部材３０とを備える。電子部品１０は、例えば、車両のフロントガラスに取り付けられ、フロントガラスにあるアンテナに接続される部品である。なお、図１，２は、車両に取り付けられる前の電子部品１０を示しており、車両に取り付けられた後の電子部品１０の構成については、図３，４を用いて後述する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component 10 includes an electronic component body 20 and an adhesive member 30. The electronic component 10 is, for example, a component attached to a windshield of a vehicle and connected to an antenna on the windshield. 1 and 2 show the electronic component 10 before being attached to the vehicle, and the configuration of the electronic component 10 after being attached to the vehicle will be described later with reference to FIGS.

電子部品本体２０は、アンテナ用部品であり、例えばアンテナ３（図３参照）に接続可能なコネクタである。詳しくは、電子部品本体２０は、ケース２１と、接続端子２２とを備える。 The electronic component body 20 is a component for an antenna, and is, for example, a connector connectable to the antenna 3 (see FIG. 3). Specifically, the electronic component body 20 includes a case 21 and a connection terminal 22.

ケース２１は、例えば、アンテナ受信回路などの電子回路が搭載された基板等を収容する。なお、図２では、図の簡略化のため、ケース２１に収容される基板等の図示を省略するとともに、ケース２１の断面を斜線で塗りつぶして示した。 The case 21 accommodates, for example, a substrate on which an electronic circuit such as an antenna receiving circuit is mounted. Note that, in FIG. 2, for simplification of the drawing, the substrate and the like housed in the case 21 are not shown, and the cross section of the case 21 is shown by being shaded.

また、ケース２１は、例えば、直方体状に形成されるとともに、樹脂製とされる。なお、上記したケース２１の形状は、例示であって限定されるものではなく、例えば円柱状や三角錐状など、基板等を収容可能であればその他の形状であってもよい。また、ケース２１は樹脂製に限られず、金属製などであってもよい。 The case 21 is made of resin, for example, in the shape of a rectangular parallelepiped. It should be noted that the shape of the case 21 described above is an example and is not limited, and may be another shape such as a columnar shape or a triangular pyramid shape as long as it can accommodate the substrate and the like. Further, the case 21 is not limited to resin, and may be metal or the like.

接続端子２２は、上記したアンテナ受信回路とアンテナ３（図３参照）とを電気的に接続する端子である。接続端子２２は、ケース２１のＺ軸負方向にある底面２１ａ側から突出するように形成される。なお、図１，２では、２個の接続端子２２を示したが、これは例示であって限定されるものではなく、１個または３個以上であってもよい。 The connection terminal 22 is a terminal that electrically connects the antenna receiving circuit and the antenna 3 (see FIG. 3). The connection terminal 22 is formed so as to protrude from the bottom surface 21a side of the case 21 in the negative Z-axis direction. Although two connection terminals 22 are shown in FIGS. 1 and 2, this is an example and not a limitation, and one or three or more connection terminals may be provided.

接着部材３０は、電子部品本体２０を車両１のフロントガラス２（図３参照）へ接着する部材であり、例えば両面テープである。かかる接着部材３０は、図２に示すように、粘着部４０と、剥離部５０とを備える。 The adhesive member 30 is a member that adheres the electronic component body 20 to the windshield 2 (see FIG. 3) of the vehicle 1, and is, for example, a double-sided tape. As shown in FIG. 2, the adhesive member 30 includes an adhesive portion 40 and a peeling portion 50.

なお、接着部材３０の粘着部４０や剥離部５０のＺ軸方向における厚さは、例えば数μｍ〜数百μｍ程度と比較的薄いが、理解し易くするため、図２等においては、粘着部４０や剥離部５０の厚さを誇張して示している。 The thickness of the adhesive portion 40 and the peeling portion 50 of the adhesive member 30 in the Z-axis direction is relatively thin, for example, about several μm to several hundreds μm, but in order to facilitate understanding, in FIG. The thicknesses of 40 and the peeling portion 50 are exaggerated.

粘着部４０は、基材４１と、粘着層４２ａ，４２ｂとを備える。基材４１は、厚さが比較的薄いシート状の部材である。なお、基材４１としては、例えばアクリルフォームや不織布などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。 The adhesive section 40 includes a base material 41 and adhesive layers 42a and 42b. The base material 41 is a sheet-shaped member having a relatively thin thickness. As the base material 41, for example, acrylic foam or non-woven fabric can be used, but the base material 41 is not limited to these.

基材４１の両面には、上記した粘着層４２ａ，４２ｂが形成（積層）される。詳しくは、基材４１のうちの一方の面４１ａには粘着層４２ａが形成され、他方の面４１ｂには粘着層４２ｂが形成される。 The above-mentioned adhesive layers 42a and 42b are formed (laminated) on both surfaces of the base material 41. Specifically, the adhesive layer 42a is formed on one surface 41a of the base material 41, and the adhesive layer 42b is formed on the other surface 41b.

以下、基材４１の一方の面４１ａを「表面４１ａ」といい、表面４１ａに形成される粘着層４２ａを「表側粘着層４２ａ」という場合がある。また、基材４１の他方の面４１ｂを「裏面４１ｂ」といい、裏面４１ｂに形成される粘着層４２ｂを「裏側粘着層４２ｂ」という場合がある。 Hereinafter, the one surface 41a of the base material 41 may be referred to as a "front surface 41a", and the adhesive layer 42a formed on the surface 41a may be referred to as a "front side adhesive layer 42a". Further, the other surface 41b of the base material 41 may be referred to as a "back surface 41b", and the adhesive layer 42b formed on the back surface 41b may be referred to as a "back side adhesive layer 42b".

なお、表側粘着層４２ａおよび裏側粘着層４２ｂとしては、例えばアクリル系やシリコーン系等の粘着剤を用いることができるが、これらに限定されるものではない。また、表側粘着層４２ａと裏側粘着層４２ｂとは、材質が同じであることを要さず、材質が相違するようにしてもよく、さらには同じ材質で粘着力を変えるように設定してもよい。 As the front side adhesive layer 42a and the back side adhesive layer 42b, for example, an acrylic or silicone type adhesive can be used, but the adhesive is not limited to these. Further, the front side adhesive layer 42a and the back side adhesive layer 42b do not need to be made of the same material and may be made of different materials, and further, the same material may be set to have different adhesive strength. Good.

図２に示すように、表側粘着層４２ａには電子部品本体２０が取り付けられる。詳しくは、電子部品本体２０は、底面２１ａを表側粘着層４２ａに対向させた状態で、粘着部４０に取り付けられる。 As shown in FIG. 2, the electronic component body 20 is attached to the front adhesive layer 42a. Specifically, the electronic component body 20 is attached to the adhesive section 40 with the bottom surface 21a facing the front adhesive layer 42a.

一方、裏側粘着層４２ｂには、上記した剥離部（セパレータ）５０が、基材４１の裏面４１ｂを被覆しつつ剥離可能に取り付けられる。なお、剥離部５０としては、ポリプロピレン樹脂や紙などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。 On the other hand, the peeling section (separator) 50 described above is attached to the back adhesive layer 42b so as to be peelable while covering the back surface 41b of the base material 41. The peeling section 50 may be made of polypropylene resin, paper, or the like, but is not limited thereto.

接着部材３０は電子部品本体２０を接着させる部材であるため、上記した基材４１、表側粘着層４２ａおよび裏側粘着層４２ｂの形状は、例えば、電子部品本体２０の底面２１ａの形状に即した形状、例えば平面視（Ｚ軸方向視）において矩形状に形成される。なお、基材４１、表側粘着層４２ａおよび裏側粘着層４２ｂは、任意の形状に変更可能である。 Since the adhesive member 30 is a member for adhering the electronic component body 20, the shapes of the base material 41, the front side adhesive layer 42a, and the back side adhesive layer 42b described above are, for example, in accordance with the shape of the bottom surface 21a of the electronic component body 20. For example, it is formed in a rectangular shape in a plan view (view in the Z-axis direction). The base material 41, the front side adhesive layer 42a, and the back side adhesive layer 42b can be changed into arbitrary shapes.

図１に示すように、剥離部５０は、被覆部５１と、ツマミ部（剥がし代）５２とを備える。また、剥離部５０には、孔部６１〜６９が形成される。かかる被覆部５１やツマミ部５２、孔部６１〜６９の構成については、後に詳しく説明する。 As shown in FIG. 1, the peeling section 50 includes a covering section 51 and a knob section (peeling allowance) 52. Further, holes 61 to 69 are formed in the peeling section 50. The configurations of the covering portion 51, the knob portion 52, and the hole portions 61 to 69 will be described in detail later.

上記した粘着部４０および剥離部５０は、平面視矩形状の開口部４３，５３（図２参照）を備える。開口部４３，５３は、平面視において粘着部４０および剥離部５０の中央付近であって、電子部品本体２０の接続端子２２と対応する位置に形成される。これにより、接着部材３０が電子部品本体２０に接着された状態であっても、電子部品本体２０の一部である接続端子２２は開口部４３，５３を介して露出されることとなる。 The adhesive section 40 and the peeling section 50 described above include openings 43 and 53 (see FIG. 2) that are rectangular in plan view. The openings 43 and 53 are formed near the centers of the adhesive portion 40 and the peeling portion 50 in a plan view and at positions corresponding to the connection terminals 22 of the electronic component body 20. As a result, even when the adhesive member 30 is adhered to the electronic component body 20, the connection terminal 22 that is a part of the electronic component body 20 is exposed through the openings 43 and 53.

上記のように構成された電子部品１０は、図示しない作業者や作業機械（例えばロボット）によって剥離部５０が粘着部４０から剥離されて裏側粘着層４２ｂが露出した状態とされ、かかる状態で車両１（図３参照）に取り付けられる。 In the electronic component 10 configured as described above, the peeling section 50 is peeled from the adhesive section 40 by an operator (not shown) or a work machine (for example, a robot) so that the back side adhesive layer 42b is exposed. 1 (see FIG. 3).

ここで、車両１に取り付けられた電子部品１０の構成について、図３，４を参照しつつ説明する。図３は、電子部品１０が取り付けられた車両１の構成例を示す図であり、図４は、図３のIV−IV線断面図である。なお、図３は、車両１の車室内側から車両前方を見たときの模式図である。 Here, the configuration of the electronic component 10 attached to the vehicle 1 will be described with reference to FIGS. 3 is a diagram showing a configuration example of the vehicle 1 to which the electronic component 10 is attached, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG. It should be noted that FIG. 3 is a schematic diagram when the front of the vehicle is viewed from the vehicle interior side of the vehicle 1.

図３に示すように、車両１は、フィルム状のアンテナ３と、車載用電子機器４とを備える。アンテナ３は、フロントガラス２の周縁、例えばフロントガラス２とルーフ部５との境界部分や、フロントガラス２とフロントピラー（Ａピラー）６との境界部分に形成されるセラミック部７の付近に設けられる。なお、セラミック部７は、黒色セラミックライン等とも呼ばれ、例えば、フロントガラス２の接着剤部分を直射日光から保護したり、フロントガラス２のデザイン性を向上させたりしている。 As shown in FIG. 3, the vehicle 1 includes a film-shaped antenna 3 and a vehicle-mounted electronic device 4. The antenna 3 is provided on the periphery of the windshield 2, for example, near the boundary between the windshield 2 and the roof portion 5 or near the ceramic portion 7 formed at the boundary between the windshield 2 and the front pillar (A pillar) 6. To be The ceramic portion 7 is also called a black ceramic line or the like, and protects the adhesive portion of the windshield 2 from direct sunlight or improves the design of the windshield 2, for example.

アンテナ３としては、例えばＤＴＶ（Digital Television）の電波を受信するアンテナを用いることができる。なお、アンテナ３は、上記に限定されるものではなく、例えばＧＰＳ（Global Positioning System）用アンテナやＤＳＲＣ（Dedicated Short Range Communications）用アンテナなどその他の種類のアンテナであってもよい。 As the antenna 3, for example, an antenna that receives radio waves of DTV (Digital Television) can be used. The antenna 3 is not limited to the above, and may be another type of antenna such as a GPS (Global Positioning System) antenna or a DSRC (Dedicated Short Range Communications) antenna.

図４に示すように、アンテナ３は、セラミック部７上に設けられるアンテナ側接続端子３ａを備える。そして、電子部品１０は、裏側粘着層４２ｂがフロントガラス２のセラミック部７に接着するとともに、電子部品本体２０の接続端子２２がアンテナ側接続端子３ａと電気的に接続するようにして、フロントガラス２に取り付けられる。 As shown in FIG. 4, the antenna 3 includes an antenna-side connection terminal 3 a provided on the ceramic portion 7. Then, in the electronic component 10, the back side adhesive layer 42b is bonded to the ceramic portion 7 of the windshield 2, and the connection terminal 22 of the electronic component body 20 is electrically connected to the antenna side connection terminal 3a. It is attached to 2.

図３に示す車載用電子機器４は、例えばインストルメントパネル８に設けられたナビゲーション装置である。なお、ここでは、車載用電子機器４がナビゲーション装置である場合を例にとったが、これに限定されるものではなく、例えば車載用ＡＶ装置などその他の種類の電子機器であってもよい。 The vehicle-mounted electronic device 4 shown in FIG. 3 is, for example, a navigation device provided on the instrument panel 8. Here, the case where the vehicle-mounted electronic device 4 is a navigation device has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and may be another type of electronic device such as a vehicle-mounted AV device.

そして、上記したアンテナ３と車載用電子機器４とは、電子部品１０およびケーブル９を介して通信自在に接続される。 The antenna 3 and the vehicle-mounted electronic device 4 are communicatively connected to each other via the electronic component 10 and the cable 9.

なお、上記した電子部品１０が取り付けられるフロントガラス２は、被接着部の一例であるが、あくまでも例示であって限定されるものではなく、図示しないリアガラスなどその他の窓ガラスであってもよい。さらには、電子部品１０は、車両１のインストルメントパネル８やカップホルダ（図示せず）などその他の部位に取り付けられてもよい。 The windshield 2 to which the electronic component 10 described above is attached is an example of an adhered portion, but is not limited to the example and may be another window glass such as a rear glass (not shown). Furthermore, the electronic component 10 may be attached to other parts such as the instrument panel 8 and the cup holder (not shown) of the vehicle 1.

ところで、上記したように、作業者は、電子部品１０をフロントガラス２へ取り付ける作業の際、粘着部４０から剥離部５０を剥離させて裏側粘着層４２ｂを露出させた上で、電子部品本体２０をフロントガラス２へ接着させる。 By the way, as described above, when attaching the electronic component 10 to the windshield 2, the worker peels the peeling portion 50 from the adhesive portion 40 to expose the back side adhesive layer 42b, and then the electronic component main body 20. To the windshield 2.

かかる電子部品１０のフロントガラス２への取り付け作業において、従来、剥離部５０を粘着部４０から容易に剥離させることが難しいことがあった。すなわち、例えば裏側粘着層４２ｂの剥離部５０に対する粘着力が、表側粘着層４２ａの電子部品本体２０に対する粘着力を上回る場合がある。かかる場合、剥離部５０を粘着部４０から剥離させる作業において、電子部品本体２０に接着していた表側粘着層４２ａが剥離部５０に引っ張られて電子部品本体２０から剥がれてしまうことがあり、剥離部５０を粘着部４０から容易に剥離させることが難しかった。 In the work of attaching the electronic component 10 to the windshield 2, it has heretofore been difficult to easily peel the peeling section 50 from the adhesive section 40. That is, for example, the adhesive force of the back side adhesive layer 42b to the peeling portion 50 may exceed the adhesive force of the front side adhesive layer 42a to the electronic component body 20. In such a case, in the work of peeling the peeling section 50 from the adhesive section 40, the front side adhesive layer 42a adhered to the electronic component body 20 may be pulled by the peeling section 50 and peeled off from the electronic component body 20. It was difficult to easily peel off the part 50 from the adhesive part 40.

そこで、本実施形態に係る電子部品１０にあっては、電子部品本体２０が取り付けられた粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることのできる構成とした。 Therefore, in the electronic component 10 according to the present embodiment, the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40 to which the electronic component body 20 is attached.

以下、電子部品１０の構成について、図５以降を参照しつつさらに詳しく説明する。図５は、電子部品１０において電子部品本体２０が接着される前の接着部材３０を示す平面図である。また、図６は図５のVI−VI線断面図、図７は図５のVII−VII線断面図である。 Hereinafter, the configuration of the electronic component 10 will be described in more detail with reference to FIG. 5 and subsequent figures. FIG. 5 is a plan view showing the adhesive member 30 before the electronic component body 20 is adhered to the electronic component 10. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.

図５に示すように、電子部品本体２０が接着される前の接着部材３０は、粘着部４０の表側粘着層４２ａを被覆しつつ剥離可能に取り付けられた表側剥離部７０を備える。表側剥離部７０は、電子部品本体２０が接着される際、作業者によって粘着部４０から剥離されて表側粘着層４２ａが露出した状態とされ、かかる状態で電子部品本体２０が接着される（図１，２参照）。 As shown in FIG. 5, the adhesive member 30 before the electronic component body 20 is adhered includes a front peeling portion 70 that is peelably attached while covering the front adhesive layer 42a of the adhesive portion 40. When the electronic component body 20 is bonded, the front peeling portion 70 is peeled from the adhesive portion 40 by the worker to expose the front adhesive layer 42a, and the electronic component body 20 is bonded in this state (FIG. 1 and 2).

接着部材３０の剥離部５０は、上記した被覆部５１と、ツマミ部５２とを備える。被覆部５１は、粘着部４０の裏面４１ｂの裏側粘着層４２ｂを被覆する。粘着部４０の裏側粘着層４２ｂは、上述のように矩形状であるため、被覆部５１も同様に矩形状に形成される。 The peeling section 50 of the adhesive member 30 includes the covering section 51 and the knob section 52 described above. The covering portion 51 covers the back side adhesive layer 42b on the back surface 41b of the adhesive portion 40. Since the back side adhesive layer 42b of the adhesive section 40 is rectangular as described above, the covering section 51 is also formed in a rectangular shape.

ツマミ部５２は、被覆部５１の一辺５１ａから連続して形成される。詳しくは、ツマミ部５２は、被覆部５１の四辺のうち、Ｙ軸正方向側の一辺５１ａからＹ軸正方向に向けて突出するように延設される。 The knob portion 52 is formed continuously from one side 51a of the covering portion 51. Specifically, the knob portion 52 is extended so as to project from the one side 51a on the Y axis positive direction side of the four sides of the covering portion 51 toward the Y axis positive direction.

また、ツマミ部５２は、被覆部５１と連続する部位Ａ１（図５において破線の閉曲線で示す）の長さＬ５２が、被覆部５１の一辺５１ａの長さＬ５１よりも短くなるように形成される（Ｌ５２＜Ｌ５１）。図示の例では、ツマミ部５２は、連続する部位Ａ１の長さＬ５２が、被覆部５１の一辺５１ａの長さＬ５１の１／２よりも短くなるように形成される。 In addition, the knob portion 52 is formed such that the length L52 of the portion A1 (shown by the broken line in FIG. 5) which is continuous with the covering portion 51 is shorter than the length L51 of one side 51a of the covering portion 51. (L52<L51). In the illustrated example, the knob portion 52 is formed such that the length L52 of the continuous portion A1 is shorter than half the length L51 of the one side 51a of the covering portion 51.

これにより、電子部品１０においては、粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができる。剥離部５０の剥離について図８を参照して説明する。図８は、電子部品本体２０が接着された粘着部４０から剥離部５０を剥離させる様子を示す図である。 Accordingly, in the electronic component 10, the peeling section 50 can be easily peeled from the adhesive section 40. Peeling of the peeling section 50 will be described with reference to FIG. 8. FIG. 8 is a diagram showing how the peeling section 50 is peeled off from the adhesive section 40 to which the electronic component body 20 is bonded.

なお、ツマミ部５２の被覆部５１と連続する部位Ａ１は、後述するように、剥離部５０において粘着部４０との剥離が開始される部位であることから、以下、部位Ａ１を「剥離開始部位Ａ１」という場合がある。 The portion A1 of the knob portion 52 which is continuous with the covering portion 51 is a portion where peeling from the adhesive portion 40 is started in the peeling portion 50, as described later. It may be called "A1".

図８に示すように、粘着部４０（図８で破線で示す）から剥離部５０を剥離させる場合、ツマミ部５２は、作業者によって摘ままれた状態でＹ軸負方向に沿って引っ張られ、その後被覆部５１が剥離開始部位Ａ１付近を起点として粘着部４０から剥離される。なお、図８では、ツマミ部５２が引っ張られて剥離部５０の被覆部５１を粘着部４０から剥離させる方向を矢印Ｄで示した。 As shown in FIG. 8, when peeling the peeling portion 50 from the adhesive portion 40 (shown by the broken line in FIG. 8), the knob portion 52 is pulled along the negative direction of the Y-axis while being pinched by the operator, After that, the covering portion 51 is peeled off from the adhesive portion 40 starting from the vicinity of the peeling start portion A1. Note that, in FIG. 8, the direction in which the knob portion 52 is pulled to peel the covering portion 51 of the peeling portion 50 from the adhesive portion 40 is indicated by an arrow D.

ツマミ部５２は、剥離開始部位Ａ１の長さＬ５２が被覆部５１の一辺５１ａの長さＬ５１よりも短いため、例えば、図８に想像線で示すツマミ部１５２のように、剥離開始部位Ａ１の長さＬ５２が被覆部５１の一辺５１ａの長さＬ５１と同じに形成される場合に比べて、剥離の起点となる剥離開始部位Ａ１の面積を小さくすることができる。これにより、剥離開始部位Ａ１における粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力を低減させることができ、よって粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができる。 Since the length L52 of the peeling start portion A1 of the knob portion 52 is shorter than the length L51 of the one side 51a of the covering portion 51, for example, like the knob portion 152 shown by an imaginary line in FIG. Compared with the case where the length L52 is formed to be the same as the length L51 of the one side 51a of the covering portion 51, the area of the peeling start portion A1 that is the starting point of peeling can be reduced. Thereby, the adhesive force of the adhesive portion 40 to the peeling portion 50 at the peeling start portion A1 can be reduced, and thus the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40.

また、ツマミ部５２は、被覆部５１の一辺５１ａの端部５１ａ１側に寄せて形成される。これにより、剥離開始部位Ａ１も被覆部５１の端部５１ａ１側に寄るため、ツマミ部５２が剥離方向Ｄへ引っ張られると、被覆部５１は、端部５１ａ１側からＹ軸負方向へ向けて徐々に剥離されることとなる。 Further, the knob portion 52 is formed close to the end portion 51a1 side of the one side 51a of the covering portion 51. As a result, the peeling start portion A1 also approaches the end portion 51a1 side of the covering portion 51, so that when the knob portion 52 is pulled in the peeling direction D, the covering portion 51 gradually moves from the end portion 51a1 side toward the Y-axis negative direction. Will be peeled off.

これにより、電子部品１０においては、ツマミ部５２が被覆部５１の一辺５１ａの中央付近に形成される場合に比べて、剥離部５０を粘着部４０から一層容易に剥離させることができる。なお、図示の例では、ツマミ部５２が被覆部５１のＸ軸正方向の端部５１ａ１に形成されるようにしたが、これに限られず、例えばＸ軸負方向の端部５１ａ２（図５参照）に寄せて形成されるようにしてもよい。 Accordingly, in the electronic component 10, the peeling portion 50 can be peeled from the adhesive portion 40 more easily than in the case where the knob portion 52 is formed near the center of the one side 51 a of the covering portion 51. In the illustrated example, the knob portion 52 is formed on the end portion 51a1 of the covering portion 51 in the positive X-axis direction, but the present invention is not limited to this, and for example, the end portion 51a2 in the negative X-axis direction (see FIG. 5). ).

また、ツマミ部５２は、被覆部５１の一辺５１ａと連続する根元部５２ａが湾曲するように、すなわち、アール（Ｒ）を付けるように形成される。これにより、ツマミ部５２が引っ張られる際に、根元部５２ａ付近で切れてしまうことを防止することができる。 In addition, the knob portion 52 is formed such that the root portion 52a that is continuous with one side 51a of the covering portion 51 is curved, that is, has a radius (R). Accordingly, when the knob portion 52 is pulled, it is possible to prevent the knob portion 52 from being cut near the base portion 52a.

すなわち、ツマミ部５２の根元部５２ａが平面視において直角に形成されると、ツマミ部５２が引っ張られるときの力が直角部分に集中して根元部５２ａ付近で切れるおそれがある。そこで、本実施形態に係るツマミ部５２は、根元部５２ａが湾曲するように形成されるため、根元部５２ａ付近に作用する力を分散させることが可能となり、よってツマミ部５２が根元部５２ａ付近で切れてしまうことを防止することができる。 That is, when the root portion 52a of the knob portion 52 is formed at a right angle in a plan view, the force when the knob portion 52 is pulled may concentrate on the right angle portion and be cut off near the root portion 52a. Therefore, since the knob portion 52 according to the present embodiment is formed so that the root portion 52a is curved, it is possible to disperse the force acting in the vicinity of the root portion 52a, so that the knob portion 52 is in the vicinity of the root portion 52a. It is possible to prevent the cut.

次に、剥離部５０の孔部６１〜６９について説明する。図８に示すように、孔部６１〜６９は、例えば平面視において円形状とされ、剥離部５０の被覆部５１に複数個（図示の例では９個）形成される。また、孔部６１〜６９は、剥離部５０の被覆部５１をＺ軸の厚さ方向に沿って貫通するように形成される。 Next, the holes 61 to 69 of the peeling section 50 will be described. As shown in FIG. 8, the holes 61 to 69 are, for example, circular in a plan view, and a plurality (9 in the illustrated example) are formed in the covering portion 51 of the peeling portion 50. The holes 61 to 69 are formed so as to penetrate the covering portion 51 of the peeling portion 50 along the thickness direction of the Z axis.

すなわち、図７に示すように、剥離部５０の被覆部５１において、孔部６１では、被覆部５１と粘着部４０の裏側粘着層４２ｂとが接着されない。また、図示は省略するが、孔部６２〜６９にあっても、孔部６１と同様、被覆部５１と粘着部４０の裏側粘着層４２ｂとが接着されない。 That is, as shown in FIG. 7, in the covering portion 51 of the peeling portion 50, the covering portion 51 and the back side adhesive layer 42b of the adhesive portion 40 are not adhered to each other in the hole portion 61. Although not shown, even in the holes 62 to 69, as in the case of the holes 61, the covering portion 51 and the back side adhesive layer 42b of the adhesive portion 40 are not adhered.

このように、電子部品１０にあっては、剥離部５０において粘着部４０と接着されない孔部６１〜６９を備えるようにしたので、粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力を低減させることができ、粘着部４０から剥離部５０をより一層容易に剥離させることができる。 As described above, in the electronic component 10, since the peeling section 50 is provided with the holes 61 to 69 that are not bonded to the adhesive section 40, the adhesive force of the adhesive section 40 to the peeling section 50 can be reduced. The peeling portion 50 can be peeled off from the adhesive portion 40 more easily.

また、複数個の孔部６１〜６９のうち、孔部６１は、剥離部５０において粘着部４０との剥離が開始される剥離開始部位Ａ１の近傍に形成される。また、孔部６２は、剥離開始部位Ａ１の近傍で、かつ被覆部５１の一辺５１ａの中央付近に形成される。 Further, among the plurality of hole portions 61 to 69, the hole portion 61 is formed in the vicinity of the peeling start portion A1 where the peeling portion 50 starts peeling from the adhesive portion 40. Further, the hole portion 62 is formed near the peeling start portion A1 and near the center of the one side 51a of the covering portion 51.

上記したように、剥離開始部位Ａ１は、粘着部４０から剥離部５０を剥離させる際の起点となる部位である。そのため、剥離開始部位Ａ１の近傍に孔部６１，６２が形成されることで、剥離部５０を剥がし始めるときに剥離部５０へ作用する粘着部４０の粘着力を効果的に低減させることができ、粘着部４０から剥離部５０をより一層容易に剥離させることができる。 As described above, the peeling start portion A1 is a portion that becomes a starting point when the peeling portion 50 is peeled from the adhesive portion 40. Therefore, since the holes 61 and 62 are formed in the vicinity of the peeling start portion A1, it is possible to effectively reduce the adhesive force of the adhesive portion 40 that acts on the peeling portion 50 when the peeling portion 50 starts peeling. The peeling portion 50 can be peeled off from the adhesive portion 40 more easily.

また、複数個の孔部６１〜６９のうち、孔部６３〜６７は、剥離部５０の開口部５３の周縁部位に形成される。詳しくは、孔部６３，６４は、開口部５３に対して剥離方向Ｄとは反対側の部位Ｂ１の近傍に形成される一方、孔部６５〜６７は、開口部５３に対して剥離方向Ｄ側の部位Ａ２の近傍に形成される。 Further, among the plurality of holes 61 to 69, the holes 63 to 67 are formed in the peripheral portion of the opening 53 of the peeling section 50. Specifically, the holes 63 and 64 are formed near the portion B1 on the opposite side of the opening 53 from the peeling direction D, while the holes 65 to 67 are separated from the opening 53 in the peeling direction D. It is formed in the vicinity of the side portion A2.

ここで、剥離部５０の開口部５３付近における剥離について説明すると、剥離部５０にあっては、開口部５３に粘着部４０がないため、開口部５３の手前の部位Ｂ１で粘着部４０からの剥離が一旦終了する。以下では、剥離部５０の部位Ｂ１を「剥離終了部位Ｂ１」という場合がある。なお、剥離部５０は、開口部５３で粘着部４０からの剥離が一旦終了するものの、開口部５３の左右の部位には粘着部４０があるため、剥離は継続する。 Here, the peeling in the vicinity of the opening 53 of the peeling portion 50 will be described. In the peeling portion 50, since the opening 53 does not have the adhesive portion 40, the portion B1 in front of the opening 53 is separated from the adhesive portion 40. The peeling ends once. Below, the site|part B1 of the peeling part 50 may be called "peeling completion site|part B1." Although the peeling portion 50 once finishes peeling from the adhesive portion 40 at the opening portion 53, the peeling portion 50 continues peeling because the adhesive portions 40 are at the left and right portions of the opening portion 53.

剥離が終了する剥離終了部位Ｂ１は、剥離部５０を引っ張る力が集中し易いため、剥離作業の際、粘着部４０が剥離部５０に引っ張られて電子部品本体２０から剥がれるおそれがあった。 Since the force of pulling the peeling portion 50 is likely to concentrate at the peeling end portion B1 where peeling ends, the adhesive portion 40 may be pulled by the peeling portion 50 and peeled off from the electronic component body 20 during the peeling work.

そこで、本実施形態にあっては、上記のように、孔部６３，６４が剥離終了部位Ｂ１の近傍に形成されることで、剥離終了部位Ｂ１において剥離部５０へ作用する粘着部４０の粘着力を効果的に低減させることができる。これにより、剥離部５０を引っ張る力が剥離終了部位Ｂ１に集中した場合であっても、粘着部４０の粘着力は低減されているため、粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができるとともに、粘着部４０が電子部品本体２０から剥がれることも防止することができる。 Therefore, in the present embodiment, as described above, the holes 63 and 64 are formed in the vicinity of the peeling end portion B1, so that the adhesion of the adhesive portion 40 that acts on the peeling portion 50 at the peeling end portion B1. The force can be effectively reduced. Thereby, even when the pulling force of the peeling portion 50 is concentrated on the peeling end portion B1, the adhesive force of the adhesive portion 40 is reduced, and therefore the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40. In addition, it is possible to prevent the adhesive section 40 from peeling off from the electronic component body 20.

また、剥離部５０にあっては、剥離作業が進むと、開口部５３の下端の部位Ａ２において粘着部４０からの剥離が再び開始される。従って、以下では剥離部５０の部位Ａ２を「剥離開始部位Ａ２」という場合がある。 Further, in the peeling section 50, when the peeling work progresses, peeling from the adhesive section 40 is restarted at the site A2 at the lower end of the opening 53. Therefore, in the following, the part A2 of the peeling part 50 may be referred to as the “peeling start part A2”.

剥離開始部位Ａ２は、剥離開始部位Ａ１と同様、粘着部４０から剥離部５０を剥離させる際の起点となる部位である。本実施形態にあっては、剥離開始部位Ａ２の近傍に孔部６５〜６７が形成されることで、剥離部５０を剥がし始めるときに剥離部５０へ作用する粘着部４０の粘着力を効果的に低減させることができ、粘着部４０から剥離部５０をより一層容易に剥離させることができる。 Like the peeling start portion A1, the peeling start portion A2 is a starting point when the peeling portion 50 is peeled from the adhesive portion 40. In the present embodiment, the holes 65 to 67 are formed in the vicinity of the peeling start portion A2, so that the adhesive force of the adhesive portion 40 that acts on the peeling portion 50 when the peeling portion 50 starts peeling is effective. Therefore, the peeling section 50 can be more easily peeled from the adhesive section 40.

また、複数個の孔部６１〜６９のうち、孔部６８，６９は、剥離部５０において粘着部４０との剥離が終了する剥離終了部位Ｂ２の近傍に形成される。 Further, of the plurality of holes 61 to 69, the holes 68 and 69 are formed in the vicinity of the peeling end portion B2 where the peeling of the peeling portion 50 from the adhesive portion 40 ends.

剥離終了部位Ｂ２は、剥離終了部位Ｂ１と同様、剥離作業の際、粘着部４０が剥離部５０に引っ張られて電子部品本体２０から剥がれるおそれがあった。そこで、本実施形態にあっては、孔部６８，６９が剥離終了部位Ｂ２の近傍に形成されることで、剥離終了部位Ｂ２において剥離部５０へ作用する粘着部４０の粘着力を効果的に低減させることができる。これにより、剥離部５０を引っ張る力が剥離終了部位Ｂ２に集中した場合であっても、粘着部４０の粘着力は低減されているため、粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができ、粘着部４０が電子部品本体２０から剥がれることも防止することができる。 Like the peeling end portion B1, the peeling end portion B2 may be peeled off from the electronic component main body 20 by the peeling portion 50 during the peeling operation. Therefore, in the present embodiment, the holes 68 and 69 are formed in the vicinity of the peeling end portion B2, so that the adhesive force of the adhesive portion 40 acting on the peeling portion 50 at the peeling end portion B2 is effectively increased. Can be reduced. As a result, even when the pulling force of the peeling portion 50 is concentrated on the peeling end portion B2, the adhesive force of the adhesive portion 40 is reduced, so that the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40. It is also possible to prevent the adhesive section 40 from peeling off from the electronic component body 20.

次に、剥離部５０の開口部５３について説明する。開口部５３は、上記したように矩形状に形成される。また、開口部５３は、四隅の角部５３ａが湾曲するように、すなわち、アール（Ｒ）を付けるように形成される。これにより、剥離部５０を粘着部４０から剥離させる際に、開口部５３の角部５３ａ付近で切れてしまうことを防止することができる。 Next, the opening 53 of the peeling section 50 will be described. The opening 53 is formed in a rectangular shape as described above. Further, the openings 53 are formed so that the corners 53a at the four corners are curved, that is, are provided with a radius (R). As a result, when the peeling section 50 is peeled from the adhesive section 40, it is possible to prevent the opening section 53 from being broken near the corners 53a.

すなわち、開口部５３の角部５３ａが平面視において直角に形成されると、剥離部５０を剥離させるときの力が直角部分に集中して角部５３ａ付近で切れてしまうおそれがある。そこで、本実施形態に係る開口部５３は、角部５３ａが湾曲するように形成されるため、角部５３ａ付近に作用する力を分散させることが可能となり、よって開口部５３が角部５３ａ付近で切れてしまうことを防止することができる。 That is, if the corner portion 53a of the opening portion 53 is formed at a right angle in a plan view, the force for peeling the peeling portion 50 may concentrate on the right angle portion and be broken near the corner portion 53a. Therefore, since the opening portion 53 according to the present embodiment is formed so that the corner portion 53a is curved, it is possible to disperse the force acting in the vicinity of the corner portion 53a, so that the opening portion 53 is in the vicinity of the corner portion 53a. It is possible to prevent the cut.

なお、上記では、開口部５３は、四隅の全ての角部５３ａが湾曲するように形成されるが、これに限定されるものではない。すなわち、開口部５３は、角部５３ａのうち少なくとも１箇所が湾曲するように形成される構成であってもよく、かかる構成によれば、剥離部５０を粘着部４０から剥離させる際に、開口部５３の角部５３ａ付近で切れてしまうことを防止することができる。 In the above, the opening 53 is formed so that all the corners 53a of the four corners are curved, but the invention is not limited to this. That is, the opening 53 may have a configuration in which at least one of the corners 53 a is curved, and according to such a configuration, when the peeling section 50 is peeled from the adhesive section 40, the opening 53 is opened. It is possible to prevent the portion 53 from being cut near the corner 53a.

なお、剥離部５０が粘着部４０から剥離された後、電子部品１０においては、粘着部４０の裏側粘着層４２ｂがフロントガラス２に接着されることで、フロントガラス２に取り付けられることは既に述べた通りである。 It should be noted that, after the peeling section 50 is peeled from the adhesive section 40, in the electronic component 10, the back side adhesive layer 42b of the adhesive section 40 is attached to the windshield 2 so that the electronic component 10 is attached to the windshield 2. That's right.

上述してきたように、第１の実施形態では、電子部品１０において、電子部品本体２０（接着物の一例）と、電子部品本体２０をフロントガラス２へ接着可能な接着部材３０とを備える。また、接着部材３０は、粘着部４０と、剥離部５０とを備える。剥離部５０は、シート状の基材４１と基材４１の両面に形成される粘着層４２ａ，４２ｂとを備え、両面のうちの一方の面４１ａに電子部品本体２０が接着されている。剥離部５０は、粘着部４０の他方の面４１ｂを被覆しつつ剥離可能に取り付けられるとともに、孔部６１〜６９が形成される。これにより、電子部品本体２０が取り付けられた粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができる。 As described above, in the first embodiment, the electronic component 10 includes the electronic component body 20 (an example of an adhesive) and the adhesive member 30 that can adhere the electronic component body 20 to the windshield 2. The adhesive member 30 also includes an adhesive section 40 and a peeling section 50. The peeling section 50 includes a sheet-shaped base material 41 and adhesive layers 42a and 42b formed on both surfaces of the base material 41, and the electronic component body 20 is bonded to one surface 41a of both surfaces. The peeling section 50 is detachably attached while covering the other surface 41b of the adhesive section 40, and the holes 61 to 69 are formed. Thereby, the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40 to which the electronic component body 20 is attached.

また、本実施形態に係る電子部品本体２０は、アンテナ用部品である。これにより、例えばアンテナ用部品の一つであるコネクタが取り付けられた粘着部４０から、剥離部５０を容易に剥離させることができる。 The electronic component body 20 according to the present embodiment is an antenna component. Thereby, for example, the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40 to which the connector, which is one of the antenna components, is attached.

（変形例）
次いで、第１の実施形態の変形例について説明する。第１の実施形態に係る電子部品１０において、孔部６１〜６９は、平面視円形状となるように形成されるが、孔部６１〜６９の形状はこれに限定されるものではない。 (Modification)
Next, a modified example of the first embodiment will be described. In the electronic component 10 according to the first embodiment, the holes 61 to 69 are formed to have a circular shape in plan view, but the shapes of the holes 61 to 69 are not limited to this.

図９は、第１変形例に係る電子部品１０を示す平面図、図１０は、第２変形例に係る電子部品１０を示す平面図である。なお、以下においては、上記した実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。 FIG. 9 is a plan view showing the electronic component 10 according to the first modification, and FIG. 10 is a plan view showing the electronic component 10 according to the second modification. Note that, in the following, configurations common to the above-described embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

図９に示すように、第１変形例において孔部６１〜６９は、平面視楕円形状となるように形成される。詳しくは、第１変形例に係る孔部６１〜６９は、剥離方向ＤであるＹ軸方向の長さを短径、剥離方向Ｄに対して直交し剥離部５０の主面と平行な方向（Ｘ軸方向）の長さを長径とする楕円形状となるように形成される。 As shown in FIG. 9, in the first modification, the holes 61 to 69 are formed to have an elliptical shape in plan view. Specifically, the holes 61 to 69 according to the first modification have a minor axis whose length in the Y-axis direction, which is the peeling direction D, is orthogonal to the peeling direction D and is parallel to the main surface of the peeling portion 50 ( It is formed to have an elliptical shape whose major axis is the length in the X-axis direction).

また、孔部６１〜６９の楕円形状は、図９に示す例に限定されるものではない。すなわち、例えば図１０に示すように、第２変形例において孔部６１〜６９は、剥離方向ＤとなるＹ軸方向の長さを長径、剥離方向Ｄに対して直交し剥離部５０の主面と平行な方向（Ｘ軸方向）の長さを短径とする楕円形状となるように形成されてもよい。 The elliptical shapes of the holes 61 to 69 are not limited to the example shown in FIG. That is, for example, as shown in FIG. 10, in the second modification, the holes 61 to 69 have a length in the Y-axis direction, which is the peeling direction D, which is orthogonal to the major axis, the peeling direction D, and the main surface of the peeling portion 50. It may be formed in an elliptical shape having a short diameter in a direction parallel to (X-axis direction).

上記した第１、第２変形例のように、孔部６１〜６９を楕円形状にした場合であっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図示は省略するが、孔部６１〜６９の形状は、上記した円形状や楕円形状に限られず、長円形状や多角形状などその他の形状であってもよい。 Even when the holes 61 to 69 have an elliptical shape as in the first and second modifications described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Although not shown, the shapes of the holes 61 to 69 are not limited to the above-described circular shape and elliptical shape, and may be other shapes such as an oval shape and a polygonal shape.

また、上記した第１の実施形態に係る電子部品１０において、孔部６１〜６９は、平面視において同一または略同一の面積となるように形成されるが、これに限定されるものではない。 Further, in the electronic component 10 according to the first embodiment described above, the holes 61 to 69 are formed so as to have the same or substantially the same area in a plan view, but the invention is not limited to this.

図１１は、第３変形例に係る電子部品１０を示す平面図である。図１１に示すように、第３変形例において複数個の孔部６１〜６９は、一部あるいは全部において、互いに面積が異なるように形成される。 FIG. 11 is a plan view showing an electronic component 10 according to the third modification. As shown in FIG. 11, in the third modification, the plurality of hole portions 61 to 69 are formed such that the areas thereof are partially or entirely different from each other.

具体的には、剥離開始部位Ａ１近傍の孔部６１，６２の面積が、剥離終了部位Ｂ１近傍の孔部６３，６４の面積よりも大きくなるように設定される。また、剥離開始部位Ａ２近傍の孔部６５〜６７の面積が、剥離終了部位Ｂ２近傍の孔部６８，６９の面積よりも大きくなるように設定される。これにより、粘着部４０から剥離部５０をより容易に剥離させることができる。 Specifically, the areas of the holes 61 and 62 near the peel start site A1 are set to be larger than the areas of the holes 63 and 64 near the peel end site B1. Further, the areas of the holes 65 to 67 near the peeling start portion A2 are set to be larger than the areas of the holes 68 and 69 near the peeling end portion B2. Thereby, the peeling portion 50 can be peeled off more easily from the adhesive portion 40.

詳しく説明すると、剥離作業の際、粘着部４０が剥離部５０に引っ張られて電子部品本体２０から剥がれてしまい易いのは、剥離開始部位Ａ１と剥離終了部位Ｂ１とを比較した場合、剥離開始部位Ａ１である。同様に、剥離開始部位Ａ２と剥離終了部位Ｂ２とを比較した場合は、剥離開始部位Ａ２である。 More specifically, during the peeling work, the adhesive portion 40 is easily pulled by the peeling portion 50 and peeled off from the electronic component main body 20 when the peeling start portion A1 and the peeling end portion B1 are compared. It is A1. Similarly, when the peeling start portion A2 and the peeling end portion B2 are compared, it is the peeling start portion A2.

これは、剥離開始部位Ａ１，Ａ２が粘着部４０からの剥離の起点となるには、粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力が電子部品本体２０に対する粘着力を下回っていることが条件である。これに対し、剥離終了部位Ｂ１，Ｂ２にあっては、粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力が電子部品本体２０に対する粘着力を僅かに上回っていても、既に剥離が始まっているため、それに倣って剥離部５０は粘着部４０から剥離されていく。 This is a condition that the adhesive force of the adhesive portion 40 to the peeling portion 50 is lower than the adhesive force of the electronic component body 20 in order for the peeling start portions A1 and A2 to be the starting points of the peeling from the adhesive portion 40. On the other hand, in the peeling end portions B1 and B2, even if the adhesive force of the adhesive portion 40 to the peeling portion 50 slightly exceeds the adhesive force to the electronic component body 20, the peeling has already started, Following this, the peeling section 50 is peeled off from the adhesive section 40.

そのため、例えば、粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力が電子部品本体２０に対する粘着力を僅かに上回っていた場合、粘着部４０が剥離部５０に引っ張られて電子部品本体２０から剥がれてしまい易いのは、剥離開始部位Ａ１，Ａ２と剥離終了部位Ｂ１，Ｂ２とを比較した場合、剥離開始部位Ａ１，Ａ２である。 Therefore, for example, when the adhesive force of the adhesive portion 40 to the peeling portion 50 is slightly higher than the adhesive force to the electronic component body 20, the adhesive portion 40 is easily pulled by the peeling portion 50 and peeled from the electronic component body 20. When the peeling start portions A1 and A2 are compared with the peeling end portions B1 and B2, these are peeling start portions A1 and A2.

そこで、第３変形例では、複数個の孔部６１〜６９の面積を上記のように構成することで、剥離開始部位Ａ１，Ａ２における粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力を確実に低減させることができ、よって粘着部４０から剥離部５０をより容易に剥離させることができる。 Therefore, in the third modified example, the areas of the plurality of holes 61 to 69 are configured as described above, so that the adhesive force of the adhesive portion 40 to the peeling portion 50 at the peeling start portions A1 and A2 is surely reduced. Therefore, the peeling section 50 can be more easily peeled from the adhesive section 40.

なお、図１１に示す例では、孔部６３，６４の面積が孔部６５〜６７の面積よりも大きくなるようにしたが、これに限られず、例えば、孔部６３，６４の面積が孔部６５〜６７の面積よりも小さい、あるいは同じであってもよい。 In the example shown in FIG. 11, the areas of the holes 63 and 64 are set to be larger than the areas of the holes 65 to 67, but the invention is not limited to this. For example, the areas of the holes 63 and 64 are It may be smaller than or equal to the area of 65 to 67.

次いで、第４変形例について説明する。図１２は、第４変形例に係る電子部品１０を示す平面図である。上記した第１の実施形態にあっては、孔部６１〜６９が剥離開始部位Ａ１，Ａ２と剥離終了部位Ｂ１，Ｂ２とに形成されるようにしたが、これに限定されるのではなく、剥離開始部位Ａ１，Ａ２および剥離終了部位Ｂ１，Ｂ２のうちの少なくとも１つの部位に形成されるようにしてもよい。 Next, a fourth modified example will be described. FIG. 12 is a plan view showing an electronic component 10 according to the fourth modification. In the above-described first embodiment, the holes 61 to 69 are formed in the peeling start portions A1, A2 and the peeling end portions B1, B2, but the invention is not limited to this. It may be formed on at least one of the peeling start portions A1 and A2 and the peeling end portions B1 and B2.

図１２に示す例では、剥離部５０には、剥離開始部位Ａ１近傍の孔部６１，６２、剥離開始部位Ａ２近傍の孔部６５〜６７が形成される一方、剥離終了部位Ｂ１近傍の孔部６３，６４および剥離終了部位Ｂ２近傍の孔部６８，６９が除去されるようにした。上記したように構成された第４変形例に係る電子部品１０であっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。 In the example shown in FIG. 12, the peeling portion 50 is provided with holes 61 and 62 near the peeling start portion A1 and holes 65 to 67 near the peeling start portion A2, while the hole portions near the peeling end portion B1 are formed. The holes 63, 64 and the holes 68, 69 in the vicinity of the peeling end portion B2 were removed. Even with the electronic component 10 according to the fourth modified example configured as described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

（第２の実施形態）
次いで、第２の実施形態に係る電子部品１００の構成について説明する。上記した第１の実施形態において、孔部６１〜６９は、剥離部５０の被覆部５１を貫通する孔部であるが、孔部の種類はこれに限られない。 (Second embodiment)
Next, the configuration of the electronic component 100 according to the second embodiment will be described. In the above-described first embodiment, the holes 61 to 69 are holes that penetrate the covering portion 51 of the peeling section 50, but the type of holes is not limited to this.

図１３は、第２の実施形態に係る電子部品１００の構成例を示す平面図であり、図１４は、図１３のXIV−XIV 線断面図である。なお、第２の実施形態にあっては、図１３に矢印Ｄ１で示すように、剥離部５０の被覆部５１を粘着部４０から剥離させる方向Ｄ１が、Ｙ軸方向に対して傾斜している場合を例にとって説明する。なお、剥離方向Ｄ１および上記した剥離方向Ｄは、例示であって限定されるものではない。 13 is a plan view showing a configuration example of the electronic component 100 according to the second embodiment, and FIG. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. Note that, in the second embodiment, as indicated by an arrow D1 in FIG. 13, the direction D1 for peeling the covering portion 51 of the peeling portion 50 from the adhesive portion 40 is inclined with respect to the Y-axis direction. A case will be described as an example. Note that the peeling direction D1 and the above-described peeling direction D are examples and are not limited.

図１３に示すように、第２の実施形態に係る電子部品１００は、複数個（例えば３個）の孔部１６１，１６２，１６６を備え、かかる孔部１６１，１６２，１６６は、具体的には、剥離部５０を切り欠いて形成されるスリット孔である。以下、孔部１６１，１６２，１６６を「スリット孔１６１，１６２，１６６」という場合がある。 As shown in FIG. 13, the electronic component 100 according to the second embodiment includes a plurality of (for example, three) hole portions 161, 162, 166, and the hole portions 161, 162, 166 are specifically Is a slit hole formed by notching the peeling portion 50. Hereinafter, the holes 161, 162, 166 may be referred to as “slit holes 161, 162, 166”.

スリット孔１６１，１６２，１６６は、第１の実施形態に係る孔部６１，６２，６６とそれぞれ対応する位置に形成される。すなわち、スリット孔１６１は、剥離部５０の被覆部５１において剥離開始部位Ａ１の近傍に形成される。スリット孔１６２は、剥離開始部位Ａ１の近傍で、かつ被覆部５１の一辺５１ａの中央付近に形成される。また、スリット孔１６６は、剥離部５０の被覆部５１において剥離開始部位Ａ２の近傍に形成される。 The slit holes 161, 162, 166 are formed at positions corresponding to the hole portions 61, 62, 66 according to the first embodiment, respectively. That is, the slit hole 161 is formed in the covering portion 51 of the peeling portion 50 in the vicinity of the peeling start portion A1. The slit hole 162 is formed in the vicinity of the peeling starting portion A1 and in the vicinity of the center of the one side 51a of the covering portion 51. Further, the slit hole 166 is formed in the covering portion 51 of the peeling portion 50 in the vicinity of the peeling start portion A2.

スリット孔１６１，１６２，１６６は、上記したように剥離部５０を切り欠いて形成されるため、例えば図１４に示すように、剥離部５０の被覆部５１において、スリット孔１６１では、被覆部５１と粘着部４０の裏側粘着層４２ｂとが接着されない。また、図示は省略するが、スリット孔１６２，１６６にあっても、スリット孔１６１と同様、被覆部５１と粘着部４０の裏側粘着層４２ｂとが接着されない。 Since the slit holes 161, 162, 166 are formed by cutting off the peeling portion 50 as described above, for example, as shown in FIG. 14, in the covering portion 51 of the peeling portion 50, in the slit hole 161, the covering portion 51. The back adhesive layer 42b of the adhesive portion 40 is not adhered. Although not shown, even in the slit holes 162 and 166, like the slit hole 161, the covering portion 51 and the back side adhesive layer 42b of the adhesive portion 40 are not bonded.

このように、電子部品１０にあっては、剥離部５０において粘着部４０と接着されないスリット孔１６１，１６２，１６６を備えるようにしたので、粘着部４０の剥離部５０に対する粘着力を低減させることができ、粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができる。 As described above, in the electronic component 10, since the peeling section 50 is provided with the slit holes 161, 162, 166 that are not bonded to the adhesive section 40, the adhesive force of the adhesive section 40 to the peeling section 50 can be reduced. Therefore, the peeling section 50 can be easily peeled from the adhesive section 40.

また、スリット孔１６１，１６２，１６６は、剥離部５０を粘着部４０から剥離させる方向Ｄ１に沿って切り欠かれて形成される。これにより、例えばスリット孔１６１付近の剥離部５０にあっては、剥離作業の際、スリット孔１６１によって紙面左右方向に分断された剥離部５０のうち、左側の部位Ｃ１が引っ張られて粘着部４０から剥離した後、続けて右側の部位Ｃ２が剥離することとなる。 Further, the slit holes 161, 162, 166 are formed by being cut out along the direction D1 in which the peeling section 50 is peeled from the adhesive section 40. Thus, for example, in the peeling portion 50 near the slit hole 161, the left side portion C1 of the peeling portion 50 divided by the slit hole 161 in the left-right direction of the paper during the peeling work is pulled and the adhesive portion 40. After being peeled off, the right side portion C2 is continuously peeled off.

このように、スリット孔１６１が剥離方向Ｄ１に沿って切り欠かれて形成されることで、剥離部５０が左側の部位Ｃ１、右側の部位Ｃ２の順番で粘着部４０から剥離する。これにより、スリット孔１６１付近の剥離部５０にあっては、スリット孔１６１を備えない場合に比べて小さい引っ張り力で、粘着部４０から剥離させることができる。なお、他のスリット孔１６２，１６６付近の剥離部５０においても、スリット孔１６１付近の剥離部５０と同じような態様で剥離される。 In this way, the slit holes 161 are formed by being cut out along the peeling direction D1, so that the peeling portion 50 peels from the adhesive portion 40 in the order of the left portion C1 and the right portion C2. As a result, the peeling portion 50 near the slit hole 161 can be peeled from the adhesive portion 40 with a smaller pulling force than in the case where the slit hole 161 is not provided. The peeling portion 50 near the other slit holes 162 and 166 is peeled in the same manner as the peeling portion 50 near the slit hole 161.

このように、第２の実施形態に係る電子部品１００にあっては、剥離部５０がスリット孔１６１，１６２，１６６を備えるようにしたので、粘着部４０から剥離部５０を容易に剥離させることができる。 As described above, in the electronic component 100 according to the second embodiment, since the peeling portion 50 is provided with the slit holes 161, 162, 166, the peeling portion 50 can be easily peeled from the adhesive portion 40. You can

なお、上記では、スリット孔１６１，１６２，１６６が剥離開始部位Ａ１，Ａ２の近傍に形成されるようにしたが、これに加えてあるいは代えて、剥離終了部位Ｂ１，Ｂ２の近傍に形成されるようにしてもよい。 Although the slit holes 161, 162, 166 are formed in the vicinity of the peeling start portions A1, A2 in the above, in addition to or instead of this, the slit holes 161, 162, 166 are formed in the vicinity of the peeling end portions B1, B2. You may do it.

（第３の実施形態）
次いで、第３の実施形態に係る電子部品２００の構成について説明する。図１５は、第３の実施形態に係る電子部品２００の構成例を示す平面図である。 (Third Embodiment)
Next, the configuration of the electronic component 200 according to the third embodiment will be described. FIG. 15 is a plan view showing a configuration example of the electronic component 200 according to the third embodiment.

図１５に示すように、第３の実施形態に係る電子部品２００は、第２の実施形態に係るスリット孔１６１，１６２，１６６に対して、それぞれ曲げ部１６１ａ，１６２ａ，１６６ａが形成されるようにした。 As shown in FIG. 15, in the electronic component 200 according to the third embodiment, bent portions 161a, 162a, 166a are formed in the slit holes 161, 162, 166 according to the second embodiment, respectively. I chose

曲げ部１６１ａ，１６２ａ，１６６ａは、スリット孔１６１，１６２，１６６において、剥離部５０を粘着部４０から剥離させる方向Ｄ１の末端側から連続して形成され、剥離させる方向Ｄ１とは異なる方向へ切り欠かれて形成される。なお、剥離させる方向Ｄ１とは異なる方向としては、例えば、剥離方向Ｄ１に対して９０度の角度をなす方向または鈍角となる方向とされるが、これに限られない。 The bent portions 161a, 162a, 166a are continuously formed in the slit holes 161, 162, 166 from the end side of the direction D1 in which the peeling portion 50 is peeled from the adhesive portion 40, and cut in a direction different from the peeling direction D1. It is formed by being chipped. The direction different from the peeling direction D1 is, for example, a direction forming an angle of 90 degrees with respect to the peeling direction D1 or an obtuse angle, but is not limited to this.

このように、第３の実施形態に係る電子部品２００にあっては、剥離部５０のスリット孔１６１，１６２，１６６が曲げ部１６１ａ，１６２ａ，１６６ａを備えるようにしたので、剥離作業の際、剥離部５０がスリット孔１６１，１６２，１６６の末端側で切れてしまうことを防止することができる。 As described above, in the electronic component 200 according to the third embodiment, since the slit holes 161, 162, 166 of the peeling portion 50 are provided with the bent portions 161a, 162a, 166a, during peeling work, It is possible to prevent the peeling portion 50 from being cut at the end side of the slit holes 161, 162, 166.

なお、上記した剥離部５０にあっては、第１の実施形態において孔部６１〜６９が形成され、第２、第３実施形態においてスリット孔１６１，１６２，１６６が形成されるようにしたが、これらは適宜に組わせることができる。すなわち、例えば剥離部５０において、剥離開始部位Ａ１の近傍にスリット孔１６１，１６２が形成され、剥離開始部位Ａ２および剥離終了部位Ｂ１，Ｂ２の近傍に孔部６３〜６９が形成されるようにしてもよい。 In the peeling section 50 described above, the holes 61 to 69 are formed in the first embodiment, and the slit holes 161, 162, 166 are formed in the second and third embodiments. , These can be combined appropriately. That is, for example, in the peeling section 50, the slit holes 161 and 162 are formed near the peeling start portion A1, and the hole portions 63 to 69 are formed near the peeling start portion A2 and the peeling end portions B1 and B2. Good.

また、上記では、孔部６１〜６９やスリット孔１６１，１６２，１６６が剥離部５０に形成されるようにしたが、これに限られず、粘着部４０や表側剥離部７０にも形成されるようにしてもよい。また、上記した孔部６１〜６９やスリット孔１６１，１６２，１６６の形状や個数、位置は、あくまでも例示であって限定されるものでなない。 Further, in the above description, the holes 61 to 69 and the slit holes 161, 162, 166 are formed in the peeling section 50, but the invention is not limited to this, and may be formed in the adhesive section 40 and the front side peeling section 70. You may Further, the shapes, the numbers, and the positions of the hole portions 61 to 69 and the slit holes 161, 162, 166 described above are merely examples, and are not limited.

また、上記では、電子部品１０が開口部４３，５３を備えるようにしたが、電子部品本体２０の種類によっては、開口部４３，５３を除去するようにしてもよい。 Further, in the above description, the electronic component 10 is provided with the openings 43 and 53, but the openings 43 and 53 may be removed depending on the type of the electronic component body 20.

また、上記した電子部品１０では、電子部品本体２０に対して接着部材３０を１つ取り付けるようにしたが、これに限られず、２つ以上の接着部材３０を取り付けるようにしてもよい。 Further, in the electronic component 10 described above, one adhesive member 30 is attached to the electronic component main body 20, but the present invention is not limited to this, and two or more adhesive members 30 may be attached.

また、上記では、電子部品１０の電子部品本体２０としてアンテナ用部品を例として挙げたが、これに限定されるものではなく、例えばドライブレコーダや、ＥＴＣシステム（Electronic Toll Collection System）に用いられる車載機器などその他の電子部品本体であってもよい。さらには、電子部品１０は、車載用に限定されるものではない。 Further, in the above description, an antenna component is given as an example of the electronic component body 20 of the electronic component 10, but the invention is not limited to this, and for example, a vehicle-mounted device used in a drive recorder or an ETC system (Electronic Toll Collection System). It may be another electronic component body such as a device. Furthermore, the electronic component 10 is not limited to being mounted on a vehicle.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

１車両
２フロントガラス
３アンテナ
１０，１００，２００電子部品
２０電子部品本体
３０接着部材
４０粘着部
４１基材
４２ａ，４２ｂ粘着層
４３，５３開口部
５０剥離部
５１被覆部
５２ツマミ部
６１〜６９孔部
１６１，１６２，１６６スリット孔
１６１ａ，１６２ａ，１６６ａ曲げ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle 2 Windshield 3 Antenna 10,100,200 Electronic component 20 Electronic component main body 30 Adhesive member 40 Adhesive part 41 Base material 42a, 42b Adhesive layer 43,53 Opening part 50 Peeling part 51 Covering part 52 Knob part 61-69 hole Part 161, 162, 166 Slit hole 161a, 162a, 166a Bent part

Claims

Electronic component body,
An adhesive member capable of adhering the electronic component body to an adherend,
The adhesive member is
A sheet-shaped base material and an adhesive layer formed on both surfaces of the base material, and an adhesive part in which the electronic component body is adhered to one surface of the both surfaces,
A peeling portion that covers the other surface of the adhesive portion and is releasably attached and has a plurality of holes formed therein ;
The adhesive portion and the peeling portion,
Rectangular opening
Equipped with
The hole is
A part on the side opposite to the peeling direction for peeling the peeling part from the adhesive part with respect to the opening part, in the vicinity of the peeling end part where the peeling with the adhesive part is once finished in the peeling part,
An electronic component , which is formed on a portion on the peeling direction side with respect to the opening, and in the vicinity of a peeling start portion where peeling from the adhesive portion is restarted in the peeling portion .

There are a plurality of holes,
The plurality of holes,
The electronic component according to claim 1, wherein the electronic components are formed to have different areas.

The peeling section,
A covering portion that covers the other surface of the adhesive portion,
A knob portion continuously formed from one side of the covering portion,
The knob part is
The electronic component according to claim 1 or 2 , wherein a length of a portion continuous with the covering portion is formed to be shorter than a length of one side of the covering portion.

The knob part is
The electronic component according to claim 3 , wherein the electronic component is formed close to one end of one side of the covering portion.

The knob part is
The electronic component according to claim 3 or 4 , wherein a base portion that is continuous with one side of the covering portion is formed to be curved.

The hole is
Electronic component according to any one of claims 1-5, characterized in that it comprises a slit.

The slit hole is
The electronic component according to claim 6 , wherein the peeling portion is formed by being cut out along a direction in which the peeling portion is peeled from the adhesive portion.

The slit hole is
Distally in the direction for peeling the release portion from the adhesive section, according to claim 6 or claim 7, characterized in that it comprises a bending portion formed by cutting direction different from the direction in which the release Electronic components.

Before Symbol opening,
Wherein to expose a portion of the electronic component body, electronic component according to any one of claims 1-8 in which at least one position, characterized in that it is formed to curve out of the corner.

The electronic component body,
Electronic component according to any one of claims 1-9, characterized in that the part for the antenna.

A sheet-shaped base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on both surfaces of the base material, and a pressure-sensitive adhesive portion in which an adhesive is bonded to one surface of the both surfaces,
A peeling portion that covers the other surface of the adhesive portion and is releasably attached and has a plurality of holes formed therein ;
The adhesive portion and the peeling portion,
Rectangular opening
Equipped with
The hole is
A region on the side opposite to the peeling direction for peeling the peeling unit from the adhesive unit with respect to the opening, and a region near the peeling end region where peeling with the adhesive unit once ends in the peeling unit,
An adhesive member , which is formed on a portion on the peeling direction side with respect to the opening and in the vicinity of a peeling start portion where peeling from the adhesive portion is restarted at the peeling portion .