JP6760152B2 - Light sensor - Google Patents
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Description
本発明は、ライトセンサに関する。 The present invention relates to a light sensor.
従来より、複数の受光素子が形成された基板と、基板の上方に配置されていると共に各受光素子に対する入射光の進行方向を規定する遮光膜と、を備えた光センサが、例えば特許文献1で提案されている。遮光膜は、各受光素子に対応する複数の開口部を有している。各開口部は、各受光素子に入射する入射光の進行方向がそれぞれ異なるように設けられている。 Conventionally, an optical sensor including a substrate on which a plurality of light receiving elements are formed and a light shielding film arranged above the substrate and defining a traveling direction of incident light with respect to each light receiving element has been described, for example, Patent Document 1. Proposed in. The light-shielding film has a plurality of openings corresponding to each light-receiving element. Each opening is provided so that the traveling direction of the incident light incident on each light receiving element is different.
しかしながら、上記従来の技術では、各受光素子は、開口部から直接入射する直接光だけでなく、開口部から入射した後に基板や遮光膜で反射して入射する間接光も受光する。このため、受光成分は間接光の間接成分を含んだブロードの特性になってしまう。すなわち、受光成分から直接光の直接成分を精度良く取得することができない。 However, in the above-mentioned conventional technique, each light receiving element receives not only the direct light directly incident from the opening but also the indirect light reflected from the substrate or the light-shielding film after being incident from the opening. Therefore, the light receiving component has a broad characteristic including the indirect component of indirect light. That is, it is not possible to accurately obtain the direct component of direct light from the light receiving component.
本発明は上記点に鑑み、受光成分に含まれる間接成分を除去して直接成分を精度良く取得することができるライトセンサを提供することを目的とする。 In view of the above points, an object of the present invention is to provide a light sensor capable of removing an indirect component contained in a light receiving component and acquiring a direct component with high accuracy.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、ライトセンサは、一面(11)と、第1受光面(14)が一面に露出すると共に第1受光面に入射する光の強度に応じた第1検出信号を出力する第1受光素子(12)と、第2受光面(15)が一面に露出すると共に第2受光面に入射する光の強度に応じた第2検出信号を出力する第2受光素子(13)と、を有する基板(10)を備えている。 In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, the light sensor has one surface (11) and a first light receiving surface (14) exposed on one surface and the intensity of light incident on the first light receiving surface. The first light receiving element (12) and the second light receiving surface (15) that output the corresponding first detection signal are exposed on one surface, and the second detection signal corresponding to the intensity of the light incident on the second light receiving surface is output. It is provided with a substrate (10) having a second light receiving element (13).
ライトセンサは、光を通す開口部(21)を有し、基板の一面の上方に配置された金属製の遮光部(20)を備えている。ライトセンサは、第1検出信号及び第2検出信号を入力し、第1検出信号及び第2検出信号に基づいて演算処理を行う演算部(40)を備えている。 The light sensor has an opening (21) that allows light to pass through, and includes a metal light-shielding portion (20) arranged above one surface of the substrate. The light sensor includes a calculation unit (40) that inputs a first detection signal and a second detection signal and performs calculation processing based on the first detection signal and the second detection signal .
第1受光素子は、第1受光面の少なくとも一部が、一面のうち、開口部を通過する光が一面及び遮光部のうち一面側の反射面(22)で一度も反射せずに直接照射される第1領域(16)に位置するように基板に設けられ、開口部を介して第1受光面に直接入射する直接光と一面及び反射面のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光の第1強度に応じた第1検出信号を出力する。 In the first light receiving element, at least a part of the first light receiving surface directly irradiates the light passing through the opening on one surface and the reflecting surface (22) on one surface side of the light shielding portion without being reflected even once. It is provided on the substrate so as to be located in the first region (16), and is indirectly reflected by one or both of the direct light directly incident on the first light receiving surface and one surface and the reflecting surface through the opening. The first detection signal corresponding to the first intensity of the light including the indirect light incident on the light is output.
第2受光素子は、第2受光面の全体が、一面のうち、第1領域を除いた第2領域(17)に位置するように基板に設けられ、間接光の第2強度に応じた第2検出信号を出力する。 The second light receiving element is provided on the substrate so that the entire second light receiving surface is located in the second region (17) excluding the first region of one surface, and the second light receiving element corresponds to the second intensity of indirect light. 2 Output the detection signal.
演算部は、第1検出信号及び第2検出信号を入力し、第1強度と第2強度との差分を演算することにより第1強度に含まれる間接光の成分を除去するようになっている。一面は、第1受光面及び第2受光面を除いた領域が金属面として構成されている。 The calculation unit inputs the first detection signal and the second detection signal, and calculates the difference between the first intensity and the second intensity to remove the component of indirect light contained in the first intensity . .. One surface is configured as a metal surface in a region excluding the first light receiving surface and the second light receiving surface.
これによると、第2受光素子は基板のうち直接光が届かない第2領域に設けられているので、第2受光素子によって直接光の成分を含まない間接光のみの成分を取得することができる。このため、演算部によって第1受光素子の受光成分に含まれる間接光の成分を除去することで、第1強度に含まれる間接光の成分を除去することができる。したがって、直接光の成分を精度良く取得することができる。 According to this, since the second light receiving element is provided in the second region of the substrate where the direct light does not reach, the second light receiving element can acquire the component of only indirect light which does not contain the component of direct light. .. Therefore, the component of the indirect light contained in the first intensity can be removed by removing the component of the indirect light contained in the light receiving component of the first light receiving element by the calculation unit. Therefore, the component of direct light can be acquired with high accuracy.
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the reference numerals in parentheses of each means described in this column and the scope of claims indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the following embodiments, the same or equal parts are designated by the same reference numerals in the drawings.
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るライトセンサは、例えば、車両のヘッドライト及びテールライトを自動点消灯させるオートライトシステムに適用されるものである。
(First Embodiment)
Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The light sensor according to the present embodiment is applied to, for example, an auto light system that automatically turns on and off the headlights and tail lights of a vehicle.
図1に示されるように、ライトセンサは、基板10、遮光部20、絶縁層30、及び演算部40を備えている。
As shown in FIG. 1, the light sensor includes a
基板10は、一面11を有している。基板10は、例えばn型シリコン基板である。また、基板10は、第1受光素子12及び第2受光素子13を有している。各受光素子12、13は、受光した光の強度を検出するフォトダイオードとして構成されている。
The
具体的には、基板10の表層部に複数のp型領域が形成されており、各p型領域が各受光素子12、13の各受光部に対応している。第1受光素子12の第1受光面14及び第2受光素子13の第2受光面15は、基板10の一面11に露出している。
Specifically, a plurality of p-type regions are formed on the surface layer portion of the
また、基板10の裏面には図示しないカソード電極が形成されていると共に、各p型領域には図示しないアノード電極が設けられている。このような構成により、各受光素子12、13は、光の強度を電圧値の強度信号として出力する。第1受光素子12は、第1受光面14に入射する光の強度に応じた第1検出信号を出力する。第2受光素子13は、第2受光面15に入射する光の強度に応じた第2検出信号を出力する。
Further, a cathode electrode (not shown) is formed on the back surface of the
遮光部20は、基板10の一面11の上方に配置された金属製の部品である。遮光部20は、例えばアルミニウム等の金属膜として形成されている。また、遮光部20は、光を通すことで基板10の一面11に光を導く開口部21を有している。
The light-
絶縁層30は、基板10の一面11と遮光部20との間、遮光部20の開口部21、及び遮光部20及び開口部21の上に設けられている。絶縁層30は光を通過させる性質を有し、金属製の遮光部20の酸化を防止する等の機能を有している。絶縁層30は、例えばBPSG等の層間絶縁膜である。基板10、遮光部20、及び絶縁層30は、一つの半導体チップとして構成されている。
The
演算部40は、第1受光素子12の第1検出信号及び第2受光素子13の第2検出信号を入力し、第1強度及び第2強度に基づいて演算処理を行う回路部である。演算部40は、第1強度と第2強度との差分を演算することにより、第1強度に含まれる第2強度の受光成分をキャンセルする。演算部40は、基板10に形成されていても良いし、基板10とは別の半導体チップに形成されていても良い。
The
以上が、本実施形態に係るライトセンサの全体構成である。ライトセンサは、図示しないケースを備え、上記各構成を収容することでパッケージ化されている。また、ライトセンサは、例えば車両のダッシュボード等に搭載される。 The above is the overall configuration of the light sensor according to this embodiment. The light sensor includes a case (not shown) and is packaged by accommodating each of the above configurations. Further, the light sensor is mounted on, for example, a dashboard of a vehicle.
次に、基板10における各受光素子12、13の配置について説明する。まず、基板10の一面11には、第1領域16と第2領域17とがある。
Next, the arrangement of the
第1領域16は、基板10の一面11のうち、遮光部20の開口部21を通過する光が基板10の一面11及び遮光部20のうち一面11側の反射面22で一度も反射せずに直接照射される領域である。第1領域16の範囲は、絶縁層30の屈折率、開口部21のサイズ、基板10の一面11を基準とした遮光部20の位置等によって決まる。
In the
一方、第2領域17は、基板10の一面11のうち、第1領域16を除いた領域である。つまり、第2領域17は、遮光部20の開口部21を通過した光が直接照射されない領域である。
On the other hand, the
そして、第1受光素子12は、第1受光面14の一部が第1領域16に位置するように基板10に設けられている。これにより、第1受光素子12は、遮光部20の開口部21を介して第1受光面14に直接入射する直接光と基板10の一面11及び遮光部20の反射面22のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光を受光する。間接光は、一面11及び反射面22を何度も反射する場合もある。したがって、第1受光素子12は、直接光と間接光とを含んだ光の第1強度に応じた第1検出信号を出力する。
The first
第2受光素子13は、第2受光面15の全体が第2領域17に位置するように基板10に設けられている。これにより、第2受光素子13は、基板10の一面11あるいは遮光部20の反射面22で反射した光を受光する。つまり、第2受光素子13は、直接光を含まない光を受光する。したがって、第2受光素子13は、間接光の第2強度に応じた第2検出信号を出力する。
The second
また、本実施形態では、第2受光素子13は、第2受光面15の全体が第1領域16の外周の第2領域17に設けられている。すなわち、第2受光素子13は、第1受光素子12に近接配置されている。これにより、第2受光素子13は、第1受光素子12が受光する間接光とほぼ同じ間接光を受光することができる。
Further, in the present embodiment, the entire second
続いて、演算部40の作動について説明する。演算部40は、随時あるいは所定のタイミングで各受光素子12、13から第1検出信号及び第2検出信号を入力する。そして、演算部40は、第1強度と第2強度との差分を演算する。第1強度をPD1とし、第2強度をPD2とすると、演算部40はPD1−PD2を演算する。これにより、第1強度に含まれる間接光の成分が除去される。
Subsequently, the operation of the
図2に示されるように、第1強度PD1は直接光及び間接光の各成分を含んでいるので、直接光の成分が間接光の成分に埋もれている。しかし、第2強度PD2は直接光の成分を含まず、間接光の成分のみで構成されている。したがって、PD1−PD2の演算によって第1強度PD1から直接光の成分を取り出すことができる。なお、間接光のキャンセルの精度を高めるために、各受光素子12、13の各受光面14、15のサイズは同じであることが好ましい。
As shown in FIG. 2, since the first intensity PD1 contains each component of direct light and indirect light, the component of direct light is buried in the component of indirect light. However, the second intensity PD2 does not contain a direct light component and is composed only of an indirect light component. Therefore, the light component can be directly extracted from the first intensity PD1 by the calculation of PD1-PD2. In order to improve the accuracy of canceling indirect light, it is preferable that the light receiving surfaces 14 and 15 of the
比較例として、遮光部20に2つの開口部21が設けられ、各開口部21に対応した2つの受光素子が基板10に設けられた構成が考えられる。一方の受光素子は、受光面の少なくとも一部が一方の開口部21によって設定される第1領域16に配置される。他方の受光素子についても同様である。
As a comparative example, it is conceivable that the light-shielding
このような比較例の構成では、各受光素子が受光する光の直接光の成分が異なると共に、間接光の成分も異なる。一方の受光素子が受光する第3強度をPD3とすると、第3強度PD3は直接光の成分αと間接光の成分βを含んでいる。他方の受光素子が受光する第4強度をPD4とすると、第4強度PD4は直接光の成分γと間接光の成分σを含んでいる。各受光素子の間接光の成分をキャンセルするためにPD3−PD4を演算したとしても、間接光の成分はキャンセルされずに残ってしまう。 In the configuration of such a comparative example, the direct light component of the light received by each light receiving element is different, and the indirect light component is also different. Assuming that the third intensity received by one of the light receiving elements is PD3, the third intensity PD3 contains a component α of direct light and a component β of indirect light. Assuming that the fourth intensity received by the other light receiving element is PD4, the fourth intensity PD4 includes a direct light component γ and an indirect light component σ. Even if PD3-PD4 is calculated to cancel the indirect light component of each light receiving element, the indirect light component remains without being canceled.
図3に示されるように、PD3−PD4の成分は、間接光の成分が残されたブロードの特性になっている。したがって、比較例のように各開口部21に対応した各受光素子の出力を演算する構成では、間接光の成分を精度良くキャンセルすることはできない。
As shown in FIG. 3, the components of PD3-PD4 have a broad characteristic in which the component of indirect light remains. Therefore, in the configuration in which the output of each light receiving element corresponding to each
比較例に対し、本実施形態では、基板10のうち直接光が届かない第2領域17に第2受光素子13が設けられた構成になっている。これにより、第2受光素子13によって直接光の成分を含まない間接光のみの成分を取得することができる。このため、演算部40の演算処理によって第1強度に含まれる間接光の成分を除去することができる。したがって、直接光の成分を精度良く取得することができる。
In contrast to the comparative example, the present embodiment has a configuration in which the second
変形例として、基板10の一面11は、各受光素子12、13の各受光面14、15を除いた領域が金属面として構成されていても良い。これにより、基板10の一面11の面方向に進む光の距離によって間接光の成分が減衰する影響を低減することができる。
As a modification, the one
(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図4に示されるように、遮光部20は、開口部21として、第1開口部23及び第2開口部24を有している。各開口部23、24は離されている。
(Second Embodiment)
In this embodiment, a part different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the light-shielding
そして、第1受光素子12は、第1受光面14の一部が、第1開口部23によって設定された第1領域16に位置するように基板10に設けられている。一方、第2受光素子13は、第2受光面15の全体が、第2開口部24によって設定された第1領域16の外周の第2領域17に設けられている。
The first
このように、各受光素子12、13は、一つの開口部21によって設定された第1領域16に関連せず、異なった開口部23、24に関連づけて基板10に配置されていても良い。
As described above, the
(第3実施形態)
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図5に示されるように、第1受光素子12は、第1受光面14の全体が第1領域16に位置するように基板10に設けられていても良い。これにより、第1受光素子12は直接光を確実に受光することができる。
(Third Embodiment)
In this embodiment, a part different from the first and second embodiments will be described. As shown in FIG. 5, the first
(他の実施形態)
上記各実施形態で示されたライトセンサの構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、絶縁層30は、遮光部20の上に形成されていなくても良い。
(Other embodiments)
The configuration of the light sensor shown in each of the above embodiments is an example, and the configuration is not limited to the configuration shown above, and other configurations capable of realizing the present invention may be used. For example, the insulating
また、第1受光素子12が基板10に複数設けられ、第2受光素子13が基板10に一つ設けられる構成でも良い。すなわち、複数の第1受光素子12に対して第2受光素子13を共通利用しても良い。もちろん、第1受光素子12と第2受光素子13との組が基板10に複数設けられていても良い。他方、1つの第1受光素子12に対し、複数の第2受光素子13が設けられていても良い。
Further, a plurality of first
10 基板
11 一面
12 第1受光素子
13 第2受光素子
14 第1受光面
15 第2受光面
20 遮光部
21 開口部
40 演算部
10
Claims (4)
光を通す開口部(21)を有し、前記基板の前記一面の上方に配置された金属製の遮光部(20)と、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号を入力し、前記第1検出信号及び前記第2検出信号に基づいて演算処理を行う演算部(40)と、
を備え、
前記第1受光素子は、前記第1受光面の少なくとも一部が、前記一面のうち、前記開口部を通過する光が前記一面及び前記遮光部のうち前記一面側の反射面(22)で一度も反射せずに直接照射される第1領域(16)に位置するように前記基板に設けられ、前記開口部を介して前記第1受光面に直接入射する直接光と前記一面及び前記反射面のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光の第1強度に応じた前記第1検出信号を出力し、
前記第2受光素子は、前記第2受光面の全体が、前記一面のうち、前記第1領域を除いた第2領域(17)に位置するように前記基板に設けられ、前記間接光の第2強度に応じた前記第2検出信号を出力し、
前記演算部は、前記第1検出信号及び前記第2検出信号を入力し、前記第1強度と前記第2強度との差分を演算することにより前記第1強度に含まれる前記間接光の成分を除去するようになっており、
前記一面は、前記第1受光面及び前記第2受光面を除いた領域が金属面として構成されているライトセンサ。 One surface (11), a first light receiving element (12) that exposes the first light receiving surface (14) and outputs a first detection signal according to the intensity of light incident on the first light receiving surface, and A substrate (10) having a second light receiving element (13) that exposes the second light receiving surface (15) to the one surface and outputs a second detection signal according to the intensity of light incident on the second light receiving surface. When,
A metal shading portion (20) having an opening (21) for passing light and arranged above the one surface of the substrate.
An arithmetic unit (40) that inputs the first detection signal and the second detection signal and performs arithmetic processing based on the first detection signal and the second detection signal .
With
In the first light receiving element, at least a part of the first light receiving surface is once on the one surface, the light passing through the opening is reflected on the one surface and the one surface side of the light shielding portion (22). Direct light that is provided on the substrate so as to be located in the first region (16) that is directly irradiated without being reflected, and is directly incident on the first light receiving surface through the opening, and the one surface and the reflecting surface. The first detection signal corresponding to the first intensity of the light including the indirect light reflected by one or both of the above and indirectly incident is output.
The second light receiving element is provided on the substrate so that the entire second light receiving surface is located in the second region (17) of the one surface excluding the first region, and the indirect light is the first. 2 Output the second detection signal according to the intensity,
The calculation unit inputs the first detection signal and the second detection signal, and calculates the difference between the first intensity and the second intensity to obtain the component of the indirect light contained in the first intensity. It is designed to be removed,
The one surface is a light sensor in which a region excluding the first light receiving surface and the second light receiving surface is formed as a metal surface.
前記第1受光素子は、前記第1受光面の少なくとも一部が、前記第1開口部によって設定された前記第1領域に位置するように前記基板に設けられ、
前記第2受光素子は、前記第2受光面の全体が、前記第2開口部によって設定された前記第1領域の外周の前記第2領域に設けられている請求項1に記載のライトセンサ。 The light-shielding portion has a first opening (23) and a second opening (24) as the opening.
The first light receiving element is provided on the substrate so that at least a part of the first light receiving surface is located in the first region set by the first opening.
The light sensor according to claim 1, wherein the second light receiving element is the light sensor according to claim 1, wherein the entire second light receiving surface is provided in the second region on the outer periphery of the first region set by the second opening.
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