JP6764468B2 - 接着層を含む電気化学素子用の複合分離膜及びこれを備えた電気化学素子 - Google Patents
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Description
本出願は、2015年8月25日出願の韓国特許出願第10−2015−0119620号に基づく優先権を主張し、該当出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本出願に援用される。
〔1〕 電気化学素子用複合分離膜であって、
多孔性高分子基材と、前記多孔性高分子基材の少なくとも一の側の表面上に形成された多孔性コーティング層とを備えてなり、
前記複合分離膜が、最外側面の両面又は少なくとも一面に形成された電極接着層を備えてなり、
前記多孔性コーティング層が、無機物粒子及びバインダー樹脂を備えてなり、
前記無機物粒子は、前記バインダー樹脂で表面の全部又は一部が被覆されたものであり、無機物粒子間の点結着及び/又は面結着によって粒子が集積されて層状に形成されるものであり、
前記多孔性コーティング層が、前記無機物粒子の間にあるインタースティシャルボリュームによる多孔性構造を備えてなり、
前記電極接着層は、粘着特性を有する粒子状の高分子重合体を備えてなり、
前記粒子状の高分子重合体は、ガラス転移温度が−110℃〜0℃であるものであることを特徴とする、電気化学素子用複合分離膜。
〔2〕 前記粒子状の高分子重合体は、溶融温度が20℃〜150℃であることを特徴とする、〔1〕に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔3〕 前記粒子状の高分子重合体が、ビニリデンフルオライド単量体の単一高分子樹脂重合体及び/又はビニリデンフルオライド単量体と共単量体とを含む共重合樹脂重合体を含むことを特徴とする、〔1〕又は〔2〕に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔4〕 前記共重合樹脂重合体が、ビニリデンフルオライド単量体(a)と、フッ化ビニル;トリフルオロエチレン(VF3);クロロフルオロエチレン(CTFE);1,2−ジフルオロエチレン;テトラフルオロエチレン(TFE);ヘキサフルオロプロピレン(HFP);パーフルオロ(メチルビニル)エーテル(PMVE)、パーフルオロ(エチルビニル)エーテル(PEVE)及びパーフルオロ(プロピルビニル)エーテル(PPVE)などのパーフルオロ(アルキルビニル)エーテル;パーフルオロ(1,3−ジオキソール);及びパーフルオロ(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール)(PDD)からなる群より選択される一種又は二種以上の共単量体(b)との共重合樹脂重合体であることを特徴とする、〔3〕に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔5〕 前記ビニリデンフルオライド共重合樹脂重合体は、ビニリデンフルオライド単量体が、重量比で70重量部〜97重量部の範囲で含まれてなることを特徴とする、〔3〕又は〔4〕に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔6〕 前記接着層が、(メタ)アクリル系重合体を含む粒子状の高分子重合体を含むことを特徴とする、〔1〕〜〔5〕の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔7〕 前記バインダー樹脂が、有機溶媒可溶性バインダーであることを特徴とする、〔1〕〜〔6〕の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔8〕 前記無機物粒子が、電気化学素子の作動電圧範囲である0V〜5V(Li/Li+)において、酸化反応及び/又は還元反応が起こらないことを特徴とする、〔1〕〜〔7〕の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔9〕 前記無機物粒子は、イオン伝達能力を有する無機物粒子であり、及び/又は、
誘電率定数が5以上である高誘電率無機物粒子を含むことを特徴とする、〔8〕に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔10〕 前記バインダー樹脂が、有機溶剤を溶媒として準備されてなり、
前記粒子状の高分子重合体が、水系溶媒を分散媒として準備されてなることを特徴とする、〔7〕に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔11〕 〔1〕〜〔10〕の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法であって、
有機溶剤と、無機物粒子及びバインダー樹脂とを含むスラリーを多孔性基材に塗布して乾燥し、多孔性コーティング層を形成する段階と、
前記多孔性コーティング層の上に粒子状の高分子重合体を含む電極接着層形成用の組成物を塗布して乾燥し、接着層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、電気化学素子用複合分離膜の製造方法。
〔12〕 前記有機溶剤が、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、ケトン類、塩素系脂肪族炭化水素類、エステル類、エーテル類、アルコール類、アミド類より選択された一種又は二種以上の混合物であることを特徴とする、〔11〕に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法。
〔13〕
前記電極接着層形成用の組成物は、粒子状の高分子重合体が水系溶媒に分散したエマルション又は懸濁液として準備されることを特徴とする、〔11〕又は〔12〕に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法。
〔14〕 前記電極接着層が、多孔性コーティング層の上面に形成されたものであることを特徴とする、〔1〕〜〔10〕の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。
〔15〕 前記電極接着層は、粒子状の高分子重合体の塗工量が0.05g/m2〜5g/m2であることを特徴とする、〔1〕〜〔10〕及び〔14〕の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。
本発明の具体的な一実施様態によれば、前記多孔性高分子基材は、負極及び正極を電気的に絶縁して短絡を防止し、かつリチウムイオンの移動経路を提供できるものであって、通常、電気化学素子の分離膜素材に使用可能なものであれば特に制限せず使用できる。このような多孔性基材には、例えば、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンナフタレンのような高分子樹脂のうち少なくともいずれか一つから形成された多孔性基材などが挙げられるが、これらに特に限定されることではない。
b)前記a)の多孔性フィルムが2層以上積層された多層膜
c)高分子樹脂を溶融/紡糸して得たフィラメントを集積して製造された不織布ウェブ
d)前記b)の不織布ウェブが2層以上積層された多層膜
e)前記a)〜d)のうち二つ以上を含む多層構造の多孔性複合膜
本発明の具体的な一実施様態において、前記多孔性コーティング層は、前記高分子基材の一表面又は両表面に層状に形成される。前記多孔性コーティング層は、複数の無機物粒子とバインダー樹脂との混合物を含み、前記無機物粒子がバインダー樹脂を媒介で集積されて層状に形成される。即ち、多孔性コーティング層内で無機物粒子は、前記バインダー樹脂で表面の全部又は一部が被覆されており、これを媒介で無機物粒子が相互点結着及び/又は面結着している。また、前記多孔性コーティング層は、前記バインダー樹脂を媒介で前記多孔性基材と接着されている。本発明の複合分離膜は、多孔性高分子基材の表面がこのように無機物粒子を含む多孔性コーティング層でコーティングされることで耐熱性及び機械的物性がより向上する。
本発明の具体的な一実施様態において、前記多孔性コーティング層は、溶媒に前述の無機物粒子とバインダー樹脂とを混合して多孔性コーティング層用のスラリーを準備し、これを多孔性基材の上に塗布して乾燥することで形成される。
前記電極接着層は、複合分離膜の表面に形成され、複合分離膜と電極との堅固な密着力を提供する。図1は、接着層が備えられた複合分離膜を図式化して示しており、これによれば、前記電極接着層は、複合分離膜の両面に形成されている。本発明において、前記電極接着層は、複数の粒子状の高分子重合体を含み、前記高分子重合体は、粘着特性を有するものであって、粒子同士の相互接着によって集積されて、分離膜の表面に層状構造の電極接着層を形成する。
本発明において、前記接着層は前述の高分子重合体粒子を適切な水系溶媒を分散媒として分散させて接着層形成用の組成物を準備し、前記組成物を分離膜の表面、例えば、多孔性コーティング層の表面の上に塗布して乾燥することで形成される。
本発明の具体的な一実施様態において、前記接着層組成物は、必要に応じて添加剤をさらに含むことができる。これらの添加剤としては、増粘剤が挙げられる。本実施形態についての電極接着層は、増粘剤を含むことで、その塗布性や得られる電気化学素子の充放電特性などをさらに向上させることができる。
〈実施例1〉
アセトン、アルミナ(平均粒径:500nm、Sumitomo社)、ポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(ヘキサフルオロプロピレン 4wt%含有、Tm:140℃)、分散剤(Cyano resin、ShinEtsu社)を80:18:1.7:0.3で混合し、多孔性コーティング層形成用のスラリーを製造した。このように製造されたスラリーをディップコート法で四方10cm2サイズのポリエチレン/ポリプロピレン/ポリエチレンの多孔性基材にコーティング及び乾燥して分離膜基材を得た。この際、多孔性コーティング層のコーティング厚さは、断面を基準で約1μmに調節した。次に、PVdF−HFP(HPF4wt%含有、Tm:140℃、Tg:−50℃)とポリブチルアクリレート(Kpx130、Tg:−20℃、粒径:200nm、Toyo社)とを重量%で80:20で水に投入し撹拌することで均一な分散液を製造した。この際、分散液中の固形物の濃度は5%にした。前記分散液をディップコート法で前記分離膜基材にコーティング及び乾燥して電極接着層の形成された複合分離膜を得た。前記接着層でフルオライド−ヘキサフルオロプロピレンと、(メタ)アクリル系重合体の塗工量は1g/m2であり、断面を基準で接着層の厚さは約1μmであった。
アセトン、アルミナ(平均粒径:500nm、Sumitomo社)、ポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(ヘキサフルオロプロピレン4wt%含有)及び分散剤(Cyano resin,ShinEtsu社)を重量比で80:18:1.7:0.3で混合して多孔性コーティング層形成用のスラリーを製造した。このように製造されたスラリーをディップコート法で四方10cm2サイズのポリエチレン/ポリプロピレン/ポリエチレンの多孔性基材にコーティングした。この際、スラリーの塗工量は8〜12g/m2にした。乾燥オーブン内で湿度を40%以上に維持して水による相分離を誘導することでポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレンが表面に偏在した複合分離膜を得た。
水、ポリブタクリレート(Tg:−20℃、平均粒径:200nm、Toyo社)、アルミナ(500nm、Sumitomo社)及び分散剤(CMC)を重量比で85:14.5:0.25:0.25で混合して多孔性コーティング層形成用のスラリーを製造した。このように製造されたスラリーをディップコート法で四方10cm2サイズのポリエチレン/ポリプロピレン/ポリエチレンの多孔性基材にコーティング及び乾燥することで分離膜基材を得た。この際、多孔性コーティング層のコーティング厚さは、断面を基準で約1μmに調節した。次に、フルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(HPF4wt%含有、Tm:140℃、Tg:−50℃)とポリブタクリレート(Tg:−20、平均粒径:200nm、Toyo社)とを重量%で80:20で水に投入して撹拌することで均一な分散液を製造した。この際、分散液中における固形分の濃度は5%にした。前記分散液をディップコート法で前記分離膜基材にコーティング及び乾燥することで電極接着層の形成された複合分離膜を得、接着層におけるフルオライド−ヘキサフルオロプロピレンとポリブタクリレートの塗工量は1g/m2であり、断面を基準で接着層の厚さは約1μmであった。
アセトン、アルミナ(平均粒径:500nm、Sumitomo社)、ポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(ヘキサフルオロプロピレン 4wt%含有)及び分散剤(Cyano resin,ShinEtsu社)を重量比で80:18:1.7:0.3で混合して多孔性コーティング層形成用のスラリーを製造した。このように製造されたスラリーをディップコート法で四方10cm2サイズのポリエチレン/ポリプロピレン/ポリエチレンの多孔性基材にコーティングして熱風乾燥した。この際、多孔性コーティング層のコーティング厚さは、断面を基準で約1μmに調節した。次に、フルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(HPF4wt%含有、Tm:140℃、Tg:−20℃)とポリブタクリレート(Tg:60℃、平均粒径:200nm、Toyo社)とを重量%で80:20で水に投入して撹拌することで均一な分散液を製造した。この際、分散液中における固形分の濃度は5%にした。前記分散液をディップコート法で前記分離膜基材にコーティング及び乾燥することで電極接着層の形成された複合分離膜を得、接着層でフルオライド−ヘキサフルオロプロピレンと(メタ)アクリル系重合体の塗工量は1g/m2であり、断面を基準で接着層の厚さは約1μmであった。
アセトン、アルミナ(平均粒径:500nm、Sumitomo社)、ポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(ヘキサフルオロプロピレン4wt%含有)及び分散剤(Cyano resin,ShinEtsu社)を重量比で80:18:1.7:0.3で混合して多孔性コーティング層形成用のスラリーを製造した。このように製造されたスラリーをディップコート法で四方10cm2サイズのポリエチレン/ポリプロピレン/ポリエチレンの多孔性基材にコーティングして熱風乾燥することで多孔性コーティング層を形成した。この際、多孔性コーティング層のコーティング層の厚さは、断面を基準で約1μmに調節した。次に、ポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(ヘキサフルオロプロピレン15wt%含有)をアセトンに固形分濃度20%で混合して高分子溶液を製造した。その後、前記高分子溶液を前記多孔性コーティング層の表面にスロットダイを用いて塗布した後に乾燥することで接着層を形成した。接着層の厚さは、断面を基準で1μmであった。
複合分離膜において多孔性コーティング層と接着層の厚さの測定は、物理的実測機器を用いた。接着力評価のうち無機物の接着力の評価は、スライドガラスの上に3M両面テープを載置した後、その上に各実施例及び比較例から得た複合分離膜を付着し、その後、UTM(引張強度測定装備)を用いて前記分離膜を両面テープから剥ぎ取りながら測定される力を記録した。前記分離膜において両面テープと接着層とが対面するように付着した。電極接着力の評価は、負極の活物質層の表面と分離膜接着層とを相互対面するように配置した後、70℃〜90℃に加熱されたロールラミネータを用いて熱間圧力でラミネートした後、前記付着された負極と分離膜とをUTM装備で剥ぎ取りながらこの際に測定される力を記録した。無機物の接着力は、無機物粒子同士の接着力及び無機物粒子と分離膜基材との接着力を反映する値であり、電極接着力は、電極とコーティングされた分離膜との接着力を反映する値である。
21 多孔性高分子基材
22 多孔性コーティング層
22a 無機物粒子
30 接着層
30a 粒子状の高分子重合体
11 バインダー樹脂
Claims (9)
- 電気化学素子用複合分離膜であって、
多孔性高分子基材と、前記多孔性高分子基材の少なくとも一の側の表面上に形成された多孔性コーティング層とを備えてなり、
前記複合分離膜が、最外側面の両面又は少なくとも一面に形成された電極接着層を備えてなり、
前記多孔性コーティング層が、無機物粒子及びバインダー樹脂を備えてなり、
前記無機物粒子は、前記バインダー樹脂で表面の全部又は一部が被覆されたものであり、無機物粒子間の点結着及び/又は面結着によって粒子が集積されて層状に形成されたものであり、
前記多孔性コーティング層が、前記無機物粒子の間にあるインタースティシャルボリュームによる多孔性構造を備えてなり、
前記電極接着層は、粘着特性を有する粒子状の高分子重合体からなり、
前記高分子重合体が、
ビニリデンフルオライド単量体の単一高分子樹脂(homopolymer)重合体及び/又はビニリデンフルオライド単量体と共単量体とを含む共重合樹脂重合体を含んでなるか、又は、
ビニリデンフルオライド単量体の単一高分子樹脂(homopolymer)重合体及び/又はビニリデンフルオライド単量体と共単量体とを含む共重合樹脂重合体と、(メタ)アクリル系重合体とを含んでなり、
前記粒子状の高分子重合体は、ガラス転移温度が−110℃〜0℃であり、溶融温度が140℃〜150℃であり、
前記バインダー樹脂は有機溶剤を溶媒として準備され、
前記粒子状の高分子重合体は水系溶媒を分散媒として準備され、
前記バインダー樹脂は有機溶媒可溶性バインダーであることを特徴とする、電気化学素子用複合分離膜。 - 前記粒子状の高分子重合体が、ポリビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン(PVdF)とヘキサフルオロプロピレン(HFP)との共重合樹脂重合体である、請求項1に記載の電気化学素子用複合分離膜。
- 前記粒子状の高分子重合体は、前記ビニリデンフルオライド単量体を、重量比で70重量部〜97重量部の範囲で含んでなることを特徴とする、請求項1に記載の電気化学素子用複合分離膜。
- 前記無機物粒子が、電気化学素子の作動電圧範囲である0V〜5V(Li/Li+)において、酸化反応及び/又は還元反応が起こらないことを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。
- 前記無機物粒子は、イオン伝達能力を有する無機物粒子であり、及び/又は、
誘電率定数が5以上である高誘電率無機物粒子を含むことを特徴とする、請求項1〜3の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜。 - 請求項1〜5の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法であって、
有機溶剤と、無機物粒子及びバインダー樹脂とを含むスラリーを多孔性基材に塗布して乾燥し、多孔性コーティング層を形成する段階と、
前記多孔性コーティング層の上に粒子状の高分子重合体を含む電極接着層形成用組成物を塗布して乾燥し、電極接着層を形成する段階とを含んでなることを特徴とする、電気化学素子用複合分離膜の製造方法。 - 前記有機溶剤が、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、ケトン類、塩素系脂肪族炭化水素類、エステル類、エーテル類、アルコール類、アミド類より選択された一種又は二種以上の混合物であることを特徴とする、請求項6に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法。
- 前記電極接着層形成用の組成物が、粒子状の高分子重合体が水系溶媒に分散したエマルション又は懸濁液として準備されることを特徴とする、請求項6又は7に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法。
- 前記電極接着層の塗工量が、0.05g/m2〜5g/m2であることを特徴とする、請求項6〜8の何れか一項に記載の電気化学素子用複合分離膜の製造方法。
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