JP6766946B2

JP6766946B2 - 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法

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Application number: JP2019502956A
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Inventors: 邦浩宮原
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Description

本発明の積層型電子部品は、積層体の表面にシールド膜が形成された積層型電子部品に関し、さらに詳しくは、シールド膜が積層体の表面から剥離しにくい積層型電子部品に関する。

また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、本発明の積層型電子部品を製造するのに適した積層型電子部品の製造方法に関する。

積層型電子部品において、外部から内部にノイズが侵入するのを抑制するとともに、内部から外部にノイズが漏洩するのを抑制するために、積層体の表面にシールド膜を形成する場合がある。

そのようなシールド膜を備えた積層型電子部品が、特許文献１（特開平９-１２１０９３号公報）に開示されている。図９に、特許文献１に開示された積層型電子部品（シールド型積層電子部品）１１００を示す。

積層型電子部品１１００は、直方体形状からなり、表面の所定の部分にシールド膜（ＧＮＤ電極）１０１が形成されている。

特開平９-１２１０９３号公報

積層型電子部品１１００には、表面からシールド膜１０１が容易に剥離してしまうという問題があった。たとえば、多数の積層型電子部品１１００をパーツフィーダに入れて撹拌したような場合に、積層型電子部品１１００同士がぶつかり合うことによって、表面からシールド膜１０１が容易に剥離してしまう場合があった。表面からシールド膜１０１が剥離した積層型電子部品１１００は、たとえ剥離が部分的であったとしても、外観不良であり、また、電気的特性が変動してしまっている虞があり、さらに、剥離した部分が他の導電体に接触して短絡事故などが発生する虞があるため、使用することができなかった。

表面からのシールド膜１０１の剥離は、図９に、符号Ｘや符号Ｙで示す、シールド膜１０１の縁の部分を起点にして発生しやすい。シールド膜１０１の縁の部分は密着性が弱く、この部分に他の物（他の積層型電子部品１１００など）がぶつかると、シールド膜１０１が容易に剥離してしまうからである。なお、剥離は、符号Ｘで示す、積層型電子部品１１００の稜線部分のシールド膜１０１の縁の部分を起点にして、特に発生しやすい。稜線部分は、他の物（他の積層型電子部品１１００など）がぶつかりやすく、かつ、シールド膜１０１の密着性が特に弱いからである。なお、図９における符号Ｘおよび符号Ｙは、本件出願人が、説明のために補足したものである。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の一局面にかかる積層型電子部品は、複数の絶縁体層が積層され、底面と、天面と、底面と天面とを繋ぐ複数の側面とを備えた積層体と、積層体の少なくとも１つの側面に形成されたシールド膜と、を備え、積層体の底面と側面とが接する稜線に、少なくとも１つの段差が形成され、シールド膜の縁の部分が、段差の内部に配置され、段差が、階段状に形成されたものとした。すなわち、本発明の積層型電子部品は、剥離の起点となりやすいシールド膜の縁の部分を、段差の内部に配置し、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつからないようにして保護したものである。

たとえば、積層体が側面を４つ備え、シールド膜が、４つの側面に形成され、段差が、底面と４つの側面とが接する４つの稜線に、環状かつ矩形に形成されたものとすることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、より確実なものとすることができる。

シールド膜が、４つの側面の全面に形成されたものとすることが好ましい。この場合には、この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、さらに確実なものとすることができる。

段差は、階段状に形成されたものとする。この場合には、段差によって、シールド膜の縁の部分を確実に保護することができる。

積層体の、面と面とがＲ状の丸みを帯びて接続されていることが好ましい。この場合には、積層体の稜線部分に、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかった場合に、稜線部分から割れや欠けが発生するのを抑制することができる。また、積層体の稜線部分が、他の物（他の積層型電子部品など）にぶつかった場合に、相手に与える衝撃を緩和することができる。

シールド膜が、天面にも形成されていることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、より確実なものとすることができる。

シールド膜が、天面の全面に形成されていることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、さらに確実なものとすることができる。

積層体の、天面近傍の、絶縁体層の層間に、内部シールド膜を設けても良い。この場合には、内部シールド膜によって、ノイズの侵入および漏洩を抑制することができる。

本発明の積層型電子部品の製造方法は、本発明の積層型電子部品の製造に適したものである。本発明の一局面にかかる積層型電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートが積層され、底面と、天面と、底面と天面とを繋ぐ複数の側面とを備え、底面の外周縁に沿って、樹脂ペーストが印刷された、未焼成積層体を用意する工程と、樹脂ペーストを、底面に押し込む工程と、未焼成積層体を焼成し、底面と側面とが接する稜線に、少なくとも１つの段差が形成された積層体を作製する工程と、積層体の側面に、縁の部分が段差の内部に配置されたシールド膜を形成する工程と、を順に備えるようにした。

未焼成積層体が、側面を４つ備え、樹脂ペーストが、未焼成積層体の、底面の外周縁に沿って、環状かつ矩形に印刷され、段差が、積層体の、底面と４つの側面とが接する４つの稜線に、環状かつ矩形に形成されることが好ましい。この場合には、シールド膜によるノイズの侵入および漏洩の抑制を、より確実なものとした積層型電子部品を作製することができる。

樹脂ペーストを底面に押し込む工程と、未焼成積層体を焼成して積層体を作製する工程との間に、さらに、未焼成積層体をバレル研磨し、未焼成積層体の、面と面とが接する部分に、Ｒ状の丸みを形成する工程を備えたものとすることが好ましい。この場合には、積層体の稜線部分に、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかった場合に、稜線部分から割れや欠けが発生するのを抑制することができる積層型電子部品を作製することができる。また、積層体の稜線部分が、他の物（他の積層型電子部品など）にぶつかった場合に、相手に与える衝撃が緩和された積層型電子部品を作製することができる。

未焼成積層体の底面の外周縁に沿って印刷された樹脂ペーストが、未焼成積層体の、最下層に積層されたセラミックグリーンシートの下側主面の外周縁に沿って予め印刷されたものであることが好ましい。この場合には、容易に、未焼成積層体の底面の外周縁に沿って樹脂ペーストを設けることができる。

シールド膜が、スパッタリングによって形成されることが好ましい。この場合には、容易に、品質の高いシールド膜を積層体の側面に形成し、シールド膜を段差の内部に達するものとすることができる。

本発明の積層型電子部品は、剥離の起点となりやすいシールド膜の縁の部分が、段差の内部に配置されて保護されており、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかりにくいため、シールド膜が積層体から剥離しにくい。

また、本発明の積層型電子部品の製造方法によれば、容易に、本発明の積層型電子部品を製造することができる。

図１（Ａ）は、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００の正面図である。図１（Ｂ）は、積層型電子部品１００の側面図である。図１（Ｃ）は、積層型電子部品１００の底面図である。図２（Ａ）は、正面方向から見た積層型電子部品１００の断面図である。図２（Ｂ）は、側面方向から見た積層型電子部品１００の断面図である。図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、積層型電子部品１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。図４（Ｃ）〜（Ｅ）は、図３（Ｂ）の続きであり、それぞれ、積層型電子部品１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。図５（Ｆ）〜（Ｈ）は、図４（Ｅ）の続きであり、それぞれ、積層型電子部品１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。図３（Ａ）に示すマザーグリーンシート１１ａの底面図（下側主面を示す図）である。図７（Ａ）は、正面方向から見た第２実施形態にかかる積層型電子部品２００の断面図である。図７（Ｂ）は、側面方向から見た積層型電子部品２００の断面図である。図８（Ａ）は、正面方向から見た第３実施形態にかかる積層型電子部品３００の断面図である。図８（Ｂ）は、側面方向から見た積層型電子部品３００の断面図である。図９は、特許文献１に開示された積層型電子部品１１００の斜視図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
図１（Ａ）〜（Ｃ）、図２（Ａ）、（Ｂ）に、第１実施形態にかかる積層型電子部品１００を示す。ただし、図１（Ａ）は積層型電子部品１００の正面図、図１（Ｂ）は積層型電子部品１００の側面図、図１（Ｃ）は積層型電子部品１００の底面図である。また、図２（Ａ）は正面方向から見た積層型電子部品１００の断面図、図２（Ｂ）は側面方向から見た積層型電子部品１００の断面図である。

積層型電子部品１００は、たとえば、内部にキャパシタやインダクタが形成され、所定のフィルタ回路が構成された積層型ＬＣフィルタである。ただし、積層型電子部品１００の種類は任意であり、積層型ＬＣフィルタには限られない。

積層型電子部品１００は、セラミックなどの絶縁体からなる積層体１を備えている。

積層体１は、直方体形状からなり、天面Ｔと、底面Ｂと、４つの側面Ｓとを備えている。積層体１は、面と面とが、Ｒ状の丸みを帯びて接続されている。

積層体１は、図示を省略しているが、セラミックなどからなる複数の絶縁体層が積層されたものからなる。所定の絶縁体層には、所定の部分に、両主面間を貫通してビア導体が形成されている。また、所定の絶縁体層の層間の所定の部分には、所定の形状の導体パターンが形成されている。導体パターンは、その機能から、キャパシタ導体パターン、インダクタ導体パターン、グランド導体パターンなどに分類することができる。そして、たとえば、１対のキャパシタ導体パターンの間に形成される容量によって、キャパシタが構成されている。また、たとえば、複数のインダクタ導体パターンをビア導体で繋ぐことによって、インダクタが構成されている。

積層型電子部品１００は、積層体１の内部に形成されたキャパシタやインダクタを接続して、所定のフィルタ回路が構成されている。

ビア導体や、導体パターンは、銀や銅などを主成分とする金属によって形成されている。

積層体１の底面Ｂに、複数の端子電極２が形成されている。端子電極２は、それぞれ、積層体１の内部に構成されたフィルタ回路の所定の個所に接続されている。ただし、端子電極２のなかには、フィルタ回路に接続されない、いわゆるダミー電極が含まれている場合もある。

端子電極２も、銀や銅などを主成分とする金属によって形成されている。端子電極２の表面に、図示を省略しているが、めっき層が形成されている。めっき層は、たとえば、第１層がニッケルによって形成され、第２層が金、銅、錫から選ばれる１つの金属によって形成されている。ただし、めっき層は、多層構造ではなく、単層構造であっても良い。また、めっき層の材質も任意であり、他の金属によって形成されても良い。

積層体１の、底面Ｂと側面Ｓとが接する稜線に、環状かつ矩形に段差３が形成されている。段差３は、底面Ｂに平行な面と、側面Ｓに平行な面との、２つの面によって形成されている。

積層体１の、天面Ｔと、４つの側面Ｓに、シールド膜４が形成されている。シールド膜４は、外部から積層型電子部品１００の内部にノイズが侵入するのを抑制するとともに、積層型電子部品１００の内部から外部にノイズが漏洩するのを抑制するためのものである。シールド膜４の構造および材質は任意であるが、本実施形態においては、シールド膜４を、スパッタリングを複数回繰り返すことによって、多層構造に形成した。たとえば、シールド膜４は、第１層が銅、第２層がＳＵＳ（ステンレス鋼）の２層構造にすることができる。あるいは、第１層が銅、第２層がニッケルの２層構造にすることができる。あるいは、第１層がＳＵＳ、第２層が銅、第３層がＳＵＳの３層構造にすることができる。あるいは、第１層が銅、第２層がニッケル、第３層がＳＵＳの３層構造にすることができる。あるいは、第１層がニッケル、第２層が銅、第３層がＳＵＳの３層構造にすることができる。あるいは、第１層がＳＵＳ、第２層が銅、第３層がニッケルの３層構造にすることができる。また、シールド膜４の表面に、図示を省略しているが、めっき層が形成されている。めっき層は、たとえば、第１層がニッケルによって形成され、第２層が金、銅、錫から選ばれる１つの金属によって形成されている。ただし、めっき層は、多層構造ではなく、単層構造であっても良い。また、めっき層の材質も任意であり、他の金属によって形成されても良い。

なお、シールド膜４は、少なくとも１つの端子電極２を経由して、グランドに接続されることが好ましい。

シールド膜４の縁４ａの部分が、段差３の内部に配置されている。

積層型電子部品１００は、シールド膜４の縁４ａの部分が段差３の内部に配置されているため、シールド膜４が積層体１から剥離しにくい。すなわち、積層型電子部品１００は、剥離の起点となりやすいシールド膜４の縁４ａの部分が段差３の内部に配置されて保護されており、他の物（他の積層型電子部品１００など）がぶつかりにくいため、シールド膜４が積層体１から剥離しにくい。

また、積層型電子部品１００は、積層体１の、面と面とが、Ｒ状の丸みを帯びて接続されている。そのため、積層型電子部品１００は、積層体１の稜線部分に、他の物（他の積層型電子部品など）がぶつかった場合に、積層体１の稜線部分から割れや欠けが発生しにくい。また、積層型電子部品１００は、積層体１の稜線部分が、他の物（他の積層型電子部品など）にぶつかった場合に、相手に与える衝撃が小さい。

積層型電子部品１００は、たとえば、次の方法によって製造することができる。図３（Ａ）〜図５（Ｈ）および図６を参照して説明する。

まず、図３（Ａ）に示すように、積層体１を作製するための、複数のマザーグリーンシート１１ａ〜１１ｋを用意する。マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｋは、それぞれ、多数の積層型電子部品１００を一括して製造するように、多数個分のグリーンシートが、マトリックス状に配置されたものからなる。

図３（Ａ）および図６（マザーグリーンシート１１ａの底面図）に示すように、最下層に積層されるマザーグリーンシート１１ａの個々のグリーンシートの下側主面には、端子電極２を形成するための導電性ペースト１２が、予め、所定の部分に、所定の形状に印刷されている。

また、マザーグリーンシート１１ａの個々のグリーンシートの下側主面には、段差３を形成するための樹脂ペースト１３が、予め、当該グリーンシートに印刷された全ての導電性ペースト１２を一括して囲むように、環状かつ矩形に印刷されている。この結果、マザーグリーンシート１１ａの下側主面には、縦方向および横方向に隣接して配置された個々のグリーンシートを区切るように、個々のグリーンシートの外周縁に沿って樹脂ペースト１３が印刷される。なお、この段階では、隣接する個々のグリーンシートに印刷された樹脂ペースト１３同士が繋がった状態になっている。

マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｊの個々のグリーンシートには、図示を省略するが、ビア導体を形成するために、必要に応じて、予め、所定の部分に両主面間を貫通した孔が形成され、孔の内部に導電性ペーストが充填されている。また、マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｊの個々のグリーンシートには、同じく図示を省略するが、導体パターンを形成するために、必要に応じて、予め、主面の所定の部分に、導電性ペーストが所定の形状に印刷されている。

最上層に積層されるマザーグリーンシート１１ｋの個々のグリーンシートは、保護層であり、孔は形成されず、導電性ペーストも印刷されていない。

次に、図３（Ｂ）に示すように、マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｋを積層する。

次に、図４（Ｃ）に示すように、マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｋを上下方向から加圧して、一体化させ、マザー未焼成積層体１１を作製する。この結果、マザーグリーンシート１１ａの下側主面に印刷された、導電性ペースト１２と、樹脂ペースト１３とが、いずれも、マザー未焼成積層体１１の底面に押し込まれる。

次に、図４（Ｄ）に示すように、マザー未焼成積層体１１を、個々の未焼成積層体１’に分割する。分割は、たとえば、ダイサーで切ることによっておこなう。

次に、図４（Ｅ）に示すように、未焼成積層体１’をバレル研磨する。この結果、未焼成積層体１’の面と面とが接する部分に、Ｒ状の丸みが形成される。なお、未焼成積層体１’の底面に押し込まれた樹脂ペースト１３にも、Ｒ状の丸みが形成される。なお、図４（Ｅ）は、図３（Ａ）〜図４（Ｄ）と、縮尺を変更して示している。

次に、図５（Ｆ）に示すように、未焼成積層体１’を、所定のプロファイルで焼成し、積層体１を作製する。この結果、マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｊの両主面間を貫通して形成された孔の内部に充填されていた導電性ペースト（図示せず）、マザーグリーンシート１１ａ〜１１ｊの主面に印刷されていた導電性ペースト（図示せず）も同時に焼成され、積層体１の内部にビア導体と導体パターンとが形成される。また、未焼成積層体１’の底面に押し込まれていた導電性ペースト１２も同時に焼成され、積層体１の底面Ｂに、端子電極２が形成される。さらに、未焼成積層体１’の底面に押し込まれていた樹脂ペースト１３が焼失し、積層体１の底面Ｂと側面Ｓとが接する稜線に段差３が形成される。上述したように、段差３は、環状かつ矩形に形成される。

次に、図５（Ｇ）に示すように、積層体１の底面Ｂを、表面に粘着性を有する固定治具５０に固定した上で、積層体１の表面にスパッタリングを施し、積層体１の天面Ｔと４つの側面Ｓにシールド膜４を形成する。このとき、固定治具５０の表面と段差３との間に空隙を設けておくことにより、シールド膜４の縁４ａの部分が段差３の内部に配置される。

最後に、図５（Ｈ）に示すように、積層体１を固定治具５０から取り外し、続いて、たとえば電解めっきにより、端子電極２およびシールド膜４の表面にめっき層を形成して、積層型電子部品１００を完成させる。

なお、上記製造方法においては、図５（Ｇ）に示すように、積層体１の表面にスパッタリングを施してシールド膜４を形成した後に、たとえば電解めっきにより、端子電極２およびシールド膜４の表面にめっき層を形成しているが、この順番を入れ替えても良い。すなわち、たとえば電解めっきにより、先に端子電極２の表面にめっき層を形成した後に、積層体１の表面スパッタリングを施してシールド膜４を形成するようにしても良い。この場合には、シールド膜４の表面にめっき層は形成されないが、必要であれば、工程を追加して、シールド膜４の表面にめっき層を形成しても良い。

［第２実施形態］
図７（Ａ）、（Ｂ）に、第２実施形態にかかる積層型電子部品２００を示す。ただし、図７（Ａ）は正面方向から見た積層型電子部品２００の断面図、図７（Ｂ）は側面方向から見た積層型電子部品２００の断面図である。

積層型電子部品２００は、実施形態１にかかる積層型電子部品１００の構成の一部を変更した。具体的には、積層型電子部品１００では、段差３が、底面Ｂに平行な面と、側面Ｓに平行な面との、２つの面によって形成されていたが、積層型電子部品２００は、これを変更し、段差２３を、階段状に形成した。すなわち、段差２３は、底面Ｂに平行な面と、側面Ｓに平行な面と、底面Ｂに平行なもう１つの面と、側面Ｓに平行なもう１つの面とが、この順に繋がった構造からなる。なお、段差２３が、積層体１の、底面Ｂと側面Ｓとが接する稜線に、環状かつ矩形に形成されたものであることについては、変更はない。

積層型電子部品２００は、上述した積層型電子部品１００の製造方法において、最下層に積層されるマザーグリーンシート１１ａの個々のグリーンシートの下側主面に環状かつ矩形に形成する樹脂ペースト１３を、２度にわたって印刷するなどの方法により、階段状に形成しておくことによって、段差２３を階段状に形成することができる。

積層型電子部品２００は、剥離の起点となりやすいシールド膜４の縁４ａの部分に、他の物（他の積層型電子部品２００など）がよりぶつかりにくくなっているため、シールド膜４が積層体１からより剥離しにくい。

［第３実施形態］
図８（Ａ）、（Ｂ）に、第３実施形態にかかる積層型電子部品３００を示す。ただし、図８（Ａ）は正面方向から見た積層型電子部品３００の断面図、図８（Ｂ）は側面方向から見た積層型電子部品３００の断面図である。

積層型電子部品３００も、実施形態１にかかる積層型電子部品１００の構成の一部を変更した。具体的には、積層型電子部品１００では、シールド膜４を、積層体１の、天面Ｔと、４つの側面Ｓに形成していたが、積層型電子部品３００は、これを変更し、シールド膜３４を、積層体１の、天面Ｔには形成せず、４つの側面Ｓのみに形成した。また、積層型電子部品３００は、積層体１の、天面Ｔ近傍の、絶縁体層の層間に、内部シールド膜３５を形成した。内部シールド膜３５は、シールド膜３４に接続されている。

内部シールド膜３５は、マザー未焼成積層体１１を作製する際に、天面Ｔ近傍に積層されるグリーンシート（マザーグリーンシート）の主面に、内部シールド膜形成用の導電ペーストを印刷しておけば良い。また、天面Ｔにシールド膜３４を非形成とするためには、シールド膜３４をスパッタリングにより形成する際に、天面Ｔに予めマスクを形成しておけば良い。

積層型電子部品３００は、内部シールド膜３５を、回路構成（フィルタの回路構成）に活用することができる。たとえば、内部シールド膜３５の形成された絶縁体層の層間に隣接する別の層間に、キャパシタ導体パターンを形成し、そのキャパシタ導体パターンと内部シールド膜３５との間に形成される容量により、キャパシタ（グランドに接続されるシャントキャパシタ）を構成することができる。

なお、積層型電子部品３００では、積層体１の天面Ｔにシールド膜３４を形成しなかったが、積層体１の天面Ｔにもシールド膜を形成し、内部シールド膜３５と併存させるようにしても良い。

以上、第１実施形態〜第３実施形態にかかる積層型電子部品１００、２００、３００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。

たとえば、積層型電子部品１００、２００、３００では、積層体１の４つの側面Ｓの全面に、シールド膜４、３４を形成したが、シールド膜４、３４は、側面Ｓに部分的に形成されたものであっても良い。また、シールド膜４、３４は、４つの側面Ｓに形成される必要はなく、少なくとも１つの側面Ｓに形成されていれば良い。

また、積層型電子部品１００、２００、３００では、段差３、２３を、積層体１の、底面Ｂと側面Ｓとが接する稜線に環状に形成したが、段差３、２３は環状に形成される必要はなく、途中で分断して形成されたものであっても良い。

また、積層型電子部品１００、２００、３００は、積層型ＬＣフィルタであったが、積層型電子部品の種類は任意であり、他の様々な種類の積層型電子部品を構成することができる。

１・・・積層体
２・・・端子電極
３、２３・・・段差
４、３４・・・シールド膜
４ａ・・・縁
１’・・・未焼成積層体
１１・・・マザー未焼成積層体
１１ａ〜１１ｋ・・・マザーグリーンシート
１２・・・導電性ペースト
１３・・・樹脂ペースト
３５・・・内部シールド膜
５０・・・固定治具（表面に粘着性を有するもの）

Claims

複数の絶縁体層が積層され、底面と、天面と、前記底面と前記天面とを繋ぐ複数の側面とを備えた積層体と、
前記積層体の少なくとも１つの側面に形成されたシールド膜と、を備えた積層型電子部品であって、
前記積層体の前記底面と前記側面とが接する稜線に、少なくとも１つの段差が形成され、
前記シールド膜の縁の部分が、前記段差の内部に配置され、
前記段差が、階段状に形成された積層型電子部品。
前記積層体が、前記側面を４つ備え、
前記シールド膜が、４つの前記側面に形成され、
前記段差が、前記底面と４つの前記側面とが接する４つの前記稜線に、環状かつ矩形に形成された、請求項１に記載された積層型電子部品。
前記シールド膜が、４つの前記側面の全面に形成された、請求項２に記載された積層型電子部品。
前記積層体の、面と面とがＲ状の丸みを帯びて接続されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
前記シールド膜が、前記天面にも形成された、請求項１ないし４のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
前記シールド膜が、前記天面の全面に形成された、請求項５に記載された積層型電子部品。
前記積層体の、前記天面近傍の、前記絶縁体層の層間に、内部シールド膜を備えた、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された積層型電子部品。
複数のセラミックグリーンシートが積層され、底面と、天面と、前記底面と前記天面とを繋ぐ複数の側面とを備え、前記底面の外周縁に沿って、樹脂ペーストが印刷された、未焼成積層体を用意する工程と、
前記樹脂ペーストを、前記底面に押し込む工程と、
前記未焼成積層体を焼成し、前記底面と前記側面とが接する稜線に、少なくとも１つの段差が形成された積層体を作製する工程と、
前記積層体の側面に、縁の部分が前記段差の内部に配置されたシールド膜を形成する工程と、を順に備えた積層型電子部品の製造方法。
前記未焼成積層体が、前記側面を４つ備え、
前記樹脂ペーストが、前記未焼成積層体の、前記底面の外周縁に沿って、環状かつ矩形に印刷され、
前記段差が、前記積層体の、前記底面と４つの前記側面とが接する４つの前記稜線に、環状かつ矩形に形成される、請求項８に記載された積層型電子部品の製造方法。
前記樹脂ペーストを前記底面に押し込む工程と、
前記未焼成積層体を焼成して前記積層体を作製する工程との間に、
さらに、前記未焼成積層体をバレル研磨し、前記未焼成積層体の、面と面とが接する部分に、Ｒ状の丸みを形成する工程を備えた、請求項８または９に記載された積層型電子部品の製造方法。
前記未焼成積層体の、前記底面の外周縁に沿って印刷された前記樹脂ペーストが、
前記未焼成積層体の、最下層に積層された前記セラミックグリーンシートの下側主面の外周縁に沿って予め印刷されたものである、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載された積層型電子部品の製造方法。
前記シールド膜が、スパッタリングによって形成される、請求項８ないし１１のいずれか１項に記載された積層型電子部品の製造方法。