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JP6773103B2 - Scribe method and scribe head unit for brittle material substrates - Google Patents
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JP6773103B2 - Scribe method and scribe head unit for brittle material substrates - Google Patents

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Description

本発明はガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板をダイヤモンドポイントによってスクライブするための脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブヘッドユニットに関するものである。 The present invention relates to a method for scribing a brittle material substrate and a scribing head unit for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate or a silicon wafer by a diamond point.

従来ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いたスクライビングツールが用いられている。ガラス基板に対しては、主に基板に対して転動させるスクライビングホイールが用いられてきたが、スクライブ後の基板の強度が向上するなどの利点より、固定刃であるダイヤモンドポイントの使用も検討されてきている。特許文献1,2にはサファイアウエハやアルミナウエハ等の硬度の高い基板をスクライブするためのポイントカッターが提案されている。これらの特許文献には、角錐の稜線上にカットポイントを設けたツールや、先端が円錐になったツールが用いられている。 Conventionally, a scribing wheel or a scribing tool using a diamond point made of a single crystal diamond has been used for scribing a glass substrate or a silicon wafer. For glass substrates, scribing wheels that roll with respect to the substrate have been mainly used, but due to the advantages of improving the strength of the substrate after scribe, the use of diamond points, which are fixed blades, has also been considered. It's coming. Patent Documents 1 and 2 propose a point cutter for scribing a substrate having a high hardness such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool having a cut point on the ridgeline of a pyramid and a tool having a conical tip are used.

特開2003−183040号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-183040 特開2005−079529号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-079529

ツールとしてダイヤモンドポイントを用いたスクライビングツールを用いてガラス基板をスクライブする場合、ダイヤモンドポイントの寿命が短く、数十mスクライブした段階で損傷してしまうという問題点があった。 When scribing a glass substrate using a scribing tool using a diamond point as a tool, there is a problem that the life of the diamond point is short and the glass substrate is damaged after scribing several tens of meters.

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、脆性材料基板を分断する際にダイヤモンドポイントを用いたスクライビングツールの耐久性を向上させ、寿命を長くし、交換頻度を少なくすることができるスクライブヘッドユニット及びこれを用いたスクライブ方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and improves the durability of a scribing tool using diamond points when dividing a brittle material substrate, prolongs the life, and reduces the frequency of replacement. It is an object of the present invention to provide a scribing head unit capable of performing a scribing method and a scribing method using the scribing head unit.

この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板のスクライブ方法は、脆性材料基板に対してスクライブ予定ラインを含む所定幅のラインに沿ってクリーニングを行い、前記スクライブ予定ライン上にダイヤモンドを用いたスクライビングツールのポイントを押し付け、脆性材料基板とスクライビングツールを相対的に移動させることによって、前記脆性材料基板の表面に、塑性変形による溝であるトレンチラインを形成し、前記トレンチラインに沿ってクラックを生じさせることでスクライブするものである。 In order to solve this problem, in the method of scribing a brittle material substrate of the present invention, the brittle material substrate is cleaned along a line having a predetermined width including a scheduled scribing line, and a diamond is used on the scheduled scribing line. By pressing the point of the brittle material substrate and moving the brittle material substrate and the scribing tool relative to each other , a trench line, which is a groove due to plastic deformation, is formed on the surface of the brittle material substrate, and a crack is formed along the trench line. It scribbles by causing .

この課題を解決するために、本発明のスクライブヘッドユニットは、所定の荷重でスクライビングツールのポイントを脆性材料基板に押し付け、相対的に移動させることによって、前記脆性材料基板の表面に、塑性変形による溝であるトレンチラインを形成するスクライブヘッドユニットであって、ダイヤモンドを用いた1つ又は複数のポイントを有するスクライビングツールと、前記スクライブヘッドユニットに取付けられ、前記スクライビングツールを固定するツールホルダと、前記ツールホルダの前方に、スクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板の異物除去を行う異物除去手段と、を具備するものである。 In order to solve this problem, the scribe head unit of the present invention presses the points of the scribing tool against the brittle material substrate with a predetermined load and moves them relatively, thereby causing plastic deformation on the surface of the brittle material substrate. A scribing head unit that forms a trench line that is a groove, and has a scribing tool that has one or more points using diamonds, a tool holder that is attached to the scribing head unit and fixes the scribing tool, and the above. In front of the tool holder, a foreign matter removing means for removing foreign matter on the brittle material substrate along the scheduled scribe line is provided.

ここで前記異物除去手段は、異物除去ホルダと、前記異物除去ホルダの下端に設けられた異物除去部材と、を具備するようにしてもよい。
Wherein said foreign substance removing means includes a foreign matter removing holder, a foreign matter removing member provided at a lower end of the foreign substance removal holder may be provided with a.

このような特徴を有する本発明によれば、まず脆性材料基板の。スクライブ予定ラインをクリーニングし、ダイヤモンドポイントを有するスクライビングツールでスクライブする。これにより、脆性材料基板に最初から付着している異物、またはスクライブ中に発生する異物が脆性材料基板とスクライビングツールに巻き込まれることがなく、ポイントの摩耗や損傷を少なくすることができ、耐久性を大幅に向上させることができるという効果が得られる。 According to the present invention having such characteristics, first of all, a brittle material substrate. Clean the scheduled scribing line and scribble with a scribing tool with diamond points . As a result, foreign matter that has adhered to the brittle material substrate from the beginning or that is generated during scribe is not caught in the brittle material substrate and the scribing tool, and the wear and damage of the points can be reduced and the durability is reduced . effect that Ru can be greatly improved.

図1は本発明の実施の形態によるツールホルダに用いられるスクライビングツールの一例を示す平面図及び側面図である。FIG. 1 is a plan view and a side view showing an example of a scribing tool used for a tool holder according to an embodiment of the present invention. 図2は本実施の形態によるツールホルダの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the tool holder according to the present embodiment. 図3は本発明の第1の実施の形態によるスクライブヘッドユニットの一例を示す正面図及び側面図である。FIG. 3 is a front view and a side view showing an example of the scribe head unit according to the first embodiment of the present invention. 図4は本発明の実施の形態におけるガラス基板の分断方法を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a method of dividing a glass substrate according to the embodiment of the present invention. 図5は本発明の実施の形態におけるガラス基板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the glass substrate according to the embodiment of the present invention. 図6は本発明の実施の形態におけるガラス基板のスクライブ予定ラインの拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a planned scribe line of a glass substrate according to the embodiment of the present invention. 図7は本発明の実施の形態におけるスクライブ方法において形成されるトレンチライン、及びクラックラインの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a trench line and a crack line formed in the scribe method according to the embodiment of the present invention. 図8は本実施の形態によるガラス基板のトレンチラインとアシストラインを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a trench line and an assist line of the glass substrate according to the present embodiment. 図9は本発明の第2の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図及び側面図である。FIG. 9 is a front view and a side view showing a scribe head unit according to a second embodiment of the present invention. 図10は本発明の第3の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図及び側面図である。FIG. 10 is a front view and a side view showing a scribe head unit according to a third embodiment of the present invention. 図11は本発明の第4の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図及び側面図である。FIG. 11 is a front view and a side view showing a scribe head unit according to a fourth embodiment of the present invention. 図12は本発明の第5の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図及び側面図である。FIG. 12 is a front view and a side view showing a scribe head unit according to a fifth embodiment of the present invention. 図13は本発明の第6の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図である。FIG. 13 is a front view showing a scribe head unit according to a sixth embodiment of the present invention. 図14は本発明の第7の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図である。FIG. 14 is a front view showing a scribe head unit according to a seventh embodiment of the present invention. 図15は本発明の第8の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図及び側面図である。FIG. 15 is a front view and a side view showing a scribe head unit according to an eighth embodiment of the present invention. 図16は本発明の第9の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図及び側面図である。FIG. 16 is a front view and a side view showing a scribe head unit according to a ninth embodiment of the present invention. 図17は本発明の第10の実施の形態によるスクライブヘッドユニットを示す正面図である。FIG. 17 is a front view showing a scribe head unit according to a tenth embodiment of the present invention.

次に本発明の実施の形態について説明する。まず図1は本実施の形態のスクライブヘッドユニットのツールホルダに保持されるスクライビングツールである、マルチポイントダイヤモンドツール(以下、単にダイヤモンドツールという)10の一例を示す平面図及び側面図である。このダイヤモンドツール10は一定の厚さで回転対称の任意の数の辺から成る多角形の角柱をベースとする。この実施の形態では、一定厚さの四角柱のベース11を単結晶ダイヤモンドにより構成し、その中心に貫通孔12を有している。ベース11には貫通孔12を通る軸(図1(a)については紙面に垂直な軸)に平行な稜線13a〜13dが四角形の外周面に均等に形成されている。 Next, an embodiment of the present invention will be described. First, FIG. 1 is a plan view and a side view showing an example of a multipoint diamond tool (hereinafter, simply referred to as a diamond tool) 10, which is a scribing tool held in a tool holder of the scribe head unit of the present embodiment. The diamond tool 10 is based on a polygonal prism consisting of any number of sides that are of constant thickness and rotationally symmetric. In this embodiment, the base 11 of a quadrangular prism having a constant thickness is made of single crystal diamond and has a through hole 12 at the center thereof. Ridges 13a to 13d parallel to the axis passing through the through hole 12 (the axis perpendicular to the paper surface in FIG. 1A) are evenly formed on the outer peripheral surface of the quadrangle on the base 11.

さて本実施の形態ではベース11に対して図1に示すように四方の角部分の四角柱の両底面から外周面が交差する稜線へ向けて面取りのように研磨する。即ち図1(b)に示すようにベース11の右側の底面の4つの角よりベース11の稜線に向けて研磨して第1の傾斜面14a〜14dを形成する。このときベース11の底面の稜線を挟む辺と傾斜面との成す角が等しくなるように、即ち傾斜面が稜線の一端を頂点とした二等辺三角形となるように研磨する。このような傾斜面はレーザ加工又は機械加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、さらに精密な研磨面としてもよい。こうすれば各稜線13a〜13dと第1の傾斜面14a〜14dとの交点を頂点として、図1(b)に示すようにベースの側面視において右側に4つのポイントP1〜P4を形成することができる。このときベース11の傾斜面14a〜14dは天面となる。ここで天面とは、稜線を形成する2つの外周面に接し、稜線の一端を共有する面をいう。 By the way, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the base 11 is polished like a chamfer from both bottom surfaces of the square pillars at the four corners toward the ridgeline where the outer peripheral surfaces intersect. That is, as shown in FIG. 1 (b), the first inclined surfaces 14a to 14d are formed by polishing from the four corners of the bottom surface on the right side of the base 11 toward the ridgeline of the base 11. At this time, the base 11 is polished so that the angle formed by the side sandwiching the ridgeline and the inclined surface is equal, that is, the inclined surface becomes an isosceles triangle with one end of the ridgeline as the apex. Such an inclined surface can be easily formed by laser machining or machining. Further, after laser processing, further mechanical polishing may be performed to obtain a more precise polished surface. In this way, four points P1 to P4 are formed on the right side in the side view of the base as shown in FIG. 1B, with the intersection of each ridge line 13a to 13d and the first inclined surface 14a to 14d as the apex. Can be done. At this time, the inclined surfaces 14a to 14d of the base 11 are top surfaces. Here, the top surface means a surface that is in contact with two outer peripheral surfaces forming a ridge line and shares one end of the ridge line.

次にベース11の他方の底面より同様にしてベース11の外周に向けて研磨して第2の傾斜面15a〜15dを形成する。このとき、第1の傾斜面と第2の傾斜面との間に稜線が残るよう、第1の傾斜面と第2の傾斜面との研磨範囲の合計がベースの厚みを超えないように研磨する。こうすれば各稜線13a〜13dと第2の傾斜面15a〜15dとの交点をポイントとして図1(b)に示すようにベースの側面視において左側に4個のポイントP5〜P8を形成することができる。このように稜線13a〜13dの両端をポイントP1〜P8とすることで、四角形のダイヤモンドツール10について外周に8箇所のポイントを形成することができる。 Next, the second inclined surfaces 15a to 15d are formed by polishing from the other bottom surface of the base 11 toward the outer periphery of the base 11 in the same manner. At this time, polishing is performed so that the total polishing range of the first inclined surface and the second inclined surface does not exceed the thickness of the base so that the ridge line remains between the first inclined surface and the second inclined surface. To do. In this way, four points P5 to P8 are formed on the left side in the side view of the base as shown in FIG. 1 (b) with the intersection of each ridge line 13a to 13d and the second inclined surface 15a to 15d as points. Can be done. By setting both ends of the ridge lines 13a to 13d as points P1 to P8 in this way, it is possible to form eight points on the outer circumference of the quadrangular diamond tool 10.

次にツールホルダについて説明する。図2はツールホルダの組立てを示す斜視図である。図2に示すようにツールホルダ20の主要部を構成するツールホルダ本体21は、直方体状のホルダ保持部22aと、その先端に直方体の上半分が切り欠かれた形状を有するツール取付部22bとから成り立っている。ホルダ保持部22aは図2に示すようにツールホルダをスクライブヘッドユニットに固定するための取付用の貫通孔23a,23b及び24a,24bが設けられる。又ツール取付部22bはホルダ保持部22aに近い位置で切り欠かれた長手方向に垂直の厚さ調整溝25を有している。先端部には図2に示すように左右から切り欠かれた傾斜面26a,26bと、下方から切欠かれた傾斜面26cを有している。又ツール取付部22bのほぼ中央部分には中心軸に垂直にねじ溝27が設けられている。ツール取付部22bの表面にはツールホルダ本体21の長手方向の中心軸に沿った一定深さのツール保持溝28がねじ溝27を通過して形成され、先端部ではツール保持溝28は外側に向けて約90°の角度で開放されている。言い換えれば、ツール保持溝28は先端に向かうにつれて幅が広くなり、溝の内壁の延長線が交わる角度が90°とされている。厚さ調整溝25とツール保持溝28とは同一の深さを有するものとする。ここでツール保持溝28の90°に開放されている領域は、前述した四角形のダイヤモンドツール10を保持し、その先端部分を外部に突出させる保持領域となる。 Next, the tool holder will be described. FIG. 2 is a perspective view showing the assembly of the tool holder. As shown in FIG. 2, the tool holder main body 21 constituting the main part of the tool holder 20 includes a rectangular parallelepiped holder holding portion 22a and a tool mounting portion 22b having a shape in which the upper half of the rectangular parallelepiped is cut out at the tip thereof. It consists of. As shown in FIG. 2, the holder holding portion 22a is provided with through holes 23a, 23b and 24a, 24b for mounting for fixing the tool holder to the scribe head unit. Further, the tool mounting portion 22b has a thickness adjusting groove 25 that is cut out at a position close to the holder holding portion 22a and is perpendicular to the longitudinal direction. As shown in FIG. 2, the tip portion has inclined surfaces 26a and 26b notched from the left and right, and inclined surfaces 26c notched from below. Further, a screw groove 27 is provided in the substantially central portion of the tool mounting portion 22b perpendicular to the central axis. A tool holding groove 28 having a constant depth along the central axis in the longitudinal direction of the tool holder body 21 is formed on the surface of the tool mounting portion 22b through the screw groove 27, and the tool holding groove 28 is outward at the tip portion. It is open at an angle of about 90 °. In other words, the tool holding groove 28 becomes wider toward the tip, and the angle at which the extension lines of the inner wall of the groove intersect is 90 °. It is assumed that the thickness adjusting groove 25 and the tool holding groove 28 have the same depth. Here, the region of the tool holding groove 28 opened at 90 ° is a holding region for holding the above-mentioned quadrangular diamond tool 10 and projecting the tip portion thereof to the outside.

さてこのツール取付部22bの上部にはホルダ押さえ30が取付けられる。ホルダ押さえ30は略直方体状でツール取付部22bの窪みに取付けられて直方体状のツールホルダ20を構成するものである。ホルダ押さえ30の先端部左右にはツール取付部22bの傾斜面26a,26bに対応する傾斜面31a,31bが設けられ、上面には傾斜面26cに対応する傾斜面31cが設けられている。又中央部分には貫通孔32が設けられている。 A holder retainer 30 is attached to the upper part of the tool attachment portion 22b. The holder holder 30 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is attached to the recess of the tool mounting portion 22b to form a rectangular parallelepiped tool holder 20. Inclined surfaces 31a and 31b corresponding to the inclined surfaces 26a and 26b of the tool mounting portion 22b are provided on the left and right sides of the tip portion of the holder retainer 30, and inclined surfaces 31c corresponding to the inclined surfaces 26c are provided on the upper surface. Further, a through hole 32 is provided in the central portion.

ダイヤモンドツール10をツールホルダ20に保持する場合には、まず厚さ調整部材としてダイヤモンドツール10の厚さと同一の径を有する厚さ調整ピン33を厚さ調整溝25に挿入し、次いでツール保持溝28にダイヤモンドツール10を嵌め込んでその一部を突出させた状態で押さえ部材30を被せ、ねじ34を締め付けることによって固定する。こうすればホルダ押さえ30の下面が常にツール取付部22bの面に対して平行に接することとなるため、先端にダイヤモンドツール10を確実に固定することができる。 When holding the diamond tool 10 in the tool holder 20, first, as a thickness adjusting member, a thickness adjusting pin 33 having the same diameter as the thickness of the diamond tool 10 is inserted into the thickness adjusting groove 25, and then the tool holding groove. The diamond tool 10 is fitted into the 28, and the holding member 30 is covered with the diamond tool 10 protruding, and the diamond tool 10 is fixed by tightening the screw 34. In this way, the lower surface of the holder retainer 30 is always in parallel with the surface of the tool mounting portion 22b, so that the diamond tool 10 can be securely fixed to the tip.

図3はダイヤモンドツール10を有するツールホルダ20をスクライブヘッドユニットに取付けた状態を示す正面図及び側面図である。スクライブヘッドユニット40Aは板状のヘッドプレート41自体が図示しないスライド機構によって全体に上下動するように構成されている。そしてこのヘッドプレート41にはスクライブ荷重用のエアシリンダ42が固定される。エアシリンダ42の下端はロッド42aが伸縮自在に突出している。さて図3(b)に示すようにヘッドプレート41のロッド42aの下方には、ガイド機構43とスライド部44が設けられ、所定の荷重でスライド部44を下方に押圧している。ガイド機構43はスライド部44を上下動自在に保持するものである。スライド部44にはL字形のプレート45が設けられる。プレート45はスライド部44と共に上下動するが、ストッパ46によって下限が規制されている。そしてこのプレート45にはツールホルダ20が貫通孔23b,24bにねじ47a,47bを貫通させて斜め方向に固定されている。そしてスクライブヘッドユニット40Aを矢印A方向に移動させることでスクライブすることができる。 FIG. 3 is a front view and a side view showing a state in which the tool holder 20 having the diamond tool 10 is attached to the scribe head unit. The scribe head unit 40A is configured such that the plate-shaped head plate 41 itself moves up and down as a whole by a slide mechanism (not shown). An air cylinder 42 for scribe load is fixed to the head plate 41. A rod 42a projects from the lower end of the air cylinder 42 so as to be expandable and contractible. As shown in FIG. 3B, a guide mechanism 43 and a slide portion 44 are provided below the rod 42a of the head plate 41, and the slide portion 44 is pressed downward with a predetermined load. The guide mechanism 43 holds the slide portion 44 so as to be vertically movable. The slide portion 44 is provided with an L-shaped plate 45. The plate 45 moves up and down together with the slide portion 44, but the lower limit is regulated by the stopper 46. A tool holder 20 is fixed to the plate 45 in an oblique direction by passing screws 47a and 47b through the through holes 23b and 24b. Then, the scribe can be performed by moving the scribe head unit 40A in the direction of the arrow A.

さてヘッドプレート41の右端にはブロック50上に異物除去ホルダ51が設けられる。直方体状のブロック50は図3(b)に示すように、異物除去ホルダと後述する潤滑剤供給ホルダを側面から見てダイヤモンドツールと同一の位置となるようにヘッドプレート41から左方向に突出させるものである。異物除去ホルダ51はツールホルダと同様に直方体状で垂直に固定され、先端にはスポンジ52が取付けられている。スポンジ52はスクライブヘッドユニット40Aを矢印A方向に移動させたときに、スクライブする直前に基板に接触してスクライブ予定ラインに付着している異物を除去する異物除去部材である。ここで異物除去ホルダ51とその先端の柔軟な異物除去部材であるスポンジ52とは、スクライブヘッドユニット40Aに取付けられた異物除去手段を構成している。 A foreign matter removing holder 51 is provided on the block 50 at the right end of the head plate 41. As shown in FIG. 3B, the rectangular parallelepiped block 50 projects the foreign matter removing holder and the lubricant supply holder described later from the head plate 41 to the left so as to be in the same position as the diamond tool when viewed from the side surface. It is a thing. Like the tool holder, the foreign matter removing holder 51 has a rectangular parallelepiped shape and is vertically fixed, and a sponge 52 is attached to the tip thereof. The sponge 52 is a foreign matter removing member that contacts the substrate immediately before scribing and removes foreign matter adhering to the scheduled scribing line when the scribing head unit 40A is moved in the direction of arrow A. Here, the foreign matter removing holder 51 and the sponge 52, which is a flexible foreign matter removing member at the tip thereof, constitute a foreign matter removing means attached to the scribe head unit 40A.

又ブロック50には異物除去ホルダ51に隣接して潤滑剤供給ホルダ53が取付けられる。潤滑剤供給ホルダ53は異物除去ホルダ51と同様に直方体状で垂直に固定され、先端にスポンジ54が取付けられている。スポンジ54には図示しない潤滑剤供給ユニットから潤滑剤供給パイプ55を介して潤滑剤が供給される。スポンジ54はスクライブする直前にスクライブ予定ライン上に潤滑剤を塗布する潤滑剤塗布部材である。ここで潤滑剤の供給量や供給のタイミングは、スクライブ装置に搭載されている供給ユニットから指令されるものとする。ここで潤滑剤供給ホルダ53とその先端の柔軟な塗布部材であるスポンジ54とは、スクライブヘッドユニット40Aに取付けられた潤滑剤塗布手段を構成している。 A lubricant supply holder 53 is attached to the block 50 adjacent to the foreign matter removing holder 51. Like the foreign matter removing holder 51, the lubricant supply holder 53 has a rectangular parallelepiped shape and is vertically fixed, and a sponge 54 is attached to the tip thereof. Lubricant is supplied to the sponge 54 from a lubricant supply unit (not shown) via a lubricant supply pipe 55. The sponge 54 is a lubricant application member that applies a lubricant on a scheduled scribe line immediately before scribe. Here, it is assumed that the supply amount and the supply timing of the lubricant are commanded by the supply unit mounted on the scribe device. Here, the lubricant supply holder 53 and the sponge 54, which is a flexible coating member at the tip thereof, constitute a lubricant coating means attached to the scribe head unit 40A.

次に本実施の形態のスクライブヘッドユニット40Aを用いて脆性材料基板であるガラス基板を分断する方法について図4のフローチャート、図5のガラス基板の平面図を用いて説明する。まずステップS1において平坦な表面SFを有するガラス基板60を準備する。ガラス基板60をスクライブする際には、傾けて取付けられているツールホルダ20のダイヤモンドツール10の1つのポイントP1をガラス基板60に対して接するように固定して、スクライブヘッドユニット40Aをガラス基板60の一方の辺60aの近傍に押し下げて図示の矢印A方向に移動させ、分断予定ラインの他方の辺60bに近い位置まで摺動させる。このようにスクライブヘッドユニット40Aを移動させると、異物除去ホルダ51に取付けられているスポンジ52でスクライブ予定ラインの異物が除去される。即ち図4のステップS2に示すように、スクライブ予定ラインに沿ってクリーニングが行われる。このとき図6(a)にスクライブ予定ラインSIL1の拡大図を示すように、スクライブ予定ラインSIL1を中央に含むように所定幅のラインに対してクリーニングが行われる。このようにスクライブ予定ラインをクリーニングすることで、スクライブ中に異物がガラス基板60と刃先の間に巻き込まれることがなくなり、ダイヤモンドツールのポイントの損傷を少なくすることができる。 Next, a method of dividing the glass substrate, which is a brittle material substrate, by using the scribe head unit 40A of the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. 4 and the plan view of the glass substrate of FIG. First, in step S1, a glass substrate 60 having a flat surface SF is prepared. When scribing the glass substrate 60, one point P1 of the diamond tool 10 of the tool holder 20 attached at an angle is fixed so as to be in contact with the glass substrate 60, and the scribing head unit 40A is fixed to the glass substrate 60. It is pushed down near one side 60a and moved in the direction of arrow A in the figure, and slid to a position close to the other side 60b of the planned division line. When the scribe head unit 40A is moved in this way, the foreign matter on the scheduled scribing line is removed by the sponge 52 attached to the foreign matter removing holder 51. That is, as shown in step S2 of FIG. 4, cleaning is performed along the scheduled scribe line. At this time, as shown in FIG. 6A as an enlarged view of the scheduled scribe line SIL1, cleaning is performed on a line having a predetermined width so as to include the scheduled scribe line SIL1 in the center. By cleaning the scheduled scribing line in this way, foreign matter is not caught between the glass substrate 60 and the cutting edge during scribing, and damage to the points of the diamond tool can be reduced.

次にスクライブ予定ラインSIL1に対してクリーニングした部分には重ねて図6(b)に示すように潤滑剤供給ホルダ53のスポンジ54で潤滑剤が薄く塗布される(ステップS3)。そしてホルダ20に保持されているスクライブヘッドのダイヤモンドツールでスクライブすることによって、図5に示すようにスクライブ予定ラインSIL1に沿ってトレンチラインTL1を形成する(ステップS4)。このときダイヤモンドツール10は転動させないので、同じポイントでスクライブを行うことができる。実際にはスクライブヘッドユニット40Aを移動させることによってステップS2〜S4がほぼ同時に進行することとなる。こうすれば潤滑剤の潤滑効果によりダイヤモンドツールのポイントの摩耗を大幅に少なくすることができ、長寿命化することができる。例えばダイヤモンドツールのポイントは潤滑剤を塗布していない場合に数十mで摩耗していたが、潤滑剤を塗布した場合には、数千mに渡って耐久性を保持することができる。 Next, as shown in FIG. 6B, the lubricant is thinly applied to the portion cleaned with respect to the scribe scheduled line SIL1 by the sponge 54 of the lubricant supply holder 53 (step S3). Then, by scribing with the diamond tool of the scribe head held in the holder 20, a trench line TL1 is formed along the scheduled scribe line SIL1 as shown in FIG. 5 (step S4). At this time, since the diamond tool 10 is not rotated, scribe can be performed at the same point. Actually, by moving the scribe head unit 40A, steps S2 to S4 proceed almost at the same time. In this way, the wear of the diamond tool points can be significantly reduced due to the lubricating effect of the lubricant, and the life of the diamond tool can be extended. For example, the point of the diamond tool was worn at several tens of meters when the lubricant was not applied, but when the lubricant is applied, the durability can be maintained for several thousand meters.

トレンチラインとは、図5(a)の円形部分の断面を示す図7(a)のように、スクライブによってガラス基板60の表面SFに塑性変形による溝のみが形成され、厚さ方向にはクラックが生じていないラインである。このため、クラックを生じさせる通常のスクライブラインを形成する場合よりも低い荷重とするなど、より広いスクライブ条件でトレンチライン形成のためのスクライブをすることができる。また、本実施の形態においては辺60aがスクライブ上流側、辺60bが下流側となる。 As shown in FIG. 7A showing the cross section of the circular portion of FIG. 5A, the trench line is formed by scribes only grooves due to plastic deformation on the surface SF of the glass substrate 60, and cracks are formed in the thickness direction. Is a line that does not occur. Therefore, it is possible to perform scribing for forming a trench line under wider scribing conditions, such as setting a load lower than that for forming a normal scribing line that causes cracks. Further, in the present embodiment, the side 60a is on the upstream side of the scribe and the side 60b is on the downstream side.

同様にガラス基板60の表面SFのスクライブ予定ラインSIL2〜SIL6に沿ってスクライブヘッドユニット40Aを左から右に移動させる。これによって異物除去ホルダ51のスポンジ52でスクライブ予定ラインの異物が除去され、潤滑剤供給ホルダ53のスポンジ54により潤滑剤が塗布され、更にダイヤモンドツール10によってスクライブされる。こうしてトレンチラインT1に平行に更に5本のトレンチラインTL2〜TL6が形成される。 Similarly, the scribe head unit 40A is moved from left to right along the scheduled scribe lines SIL2 to SIL6 on the surface SF of the glass substrate 60. As a result, the sponge 52 of the foreign matter removing holder 51 removes the foreign matter on the scheduled scribing line, the lubricant is applied by the sponge 54 of the lubricant supply holder 53, and the scribe is further performed by the diamond tool 10. In this way, five more trench lines TL2 to TL6 are formed parallel to the trench line T1.

次に図8に示すように、各トレンチラインと交差するようにアシストラインAL1を形成する。アシストラインAL1は各トレンチラインの下流側、即ち辺60bに近い位置に形成することが好ましい。アシストラインAL1は図1に示すように、ダイヤモンドの刃先を持つスクライビングツールを用いてもよく、スクライビングホイールを転動させて形成させてもよい。本実施の形態においては、アシストラインはクラックが形成されたクラックラインとする。 Next, as shown in FIG. 8, the assist line AL1 is formed so as to intersect each trench line. The assist line AL1 is preferably formed on the downstream side of each trench line, that is, at a position close to the side 60b. As shown in FIG. 1, the assist line AL1 may be formed by using a scribing tool having a diamond cutting edge or by rolling a scribing wheel. In the present embodiment, the assist line is a crack line in which cracks are formed.

こうしてアシストラインAL1を形成すると、アシストラインAL1に沿ってガラス基板60がアシストラインAL1に沿って分断される。このとき既に形成されているトレンチラインTL1〜TL6とアシストラインAL1が交差した位置から図7(b)に示すようにクラックが生じ、クラックが各トレンチラインTL1〜TL6の上流側に伸展する(ステップS5)。従ってトレンチラインTL1〜TL6はその下方にクラックを伴うクラックラインCL1〜CL6に変化することとなる。 When the assist line AL1 is formed in this way, the glass substrate 60 is divided along the assist line AL1 along the assist line AL1. At this time, a crack is generated from the position where the already formed trench lines TL1 to TL6 and the assist line AL1 intersect, as shown in FIG. 7B, and the crack extends to the upstream side of each trench line TL1 to TL6 (step). S5). Therefore, the trench lines TL1 to TL6 change to crack lines CL1 to CL6 with cracks below them.

この後図4のステップS6において、このクラックラインCL1〜CL6に沿ってガラス基板60を分断することによって所望の形状にガラス基板60を分断することができる。 After that, in step S6 of FIG. 4, the glass substrate 60 can be divided into a desired shape by dividing the glass substrate 60 along the crack lines CL1 to CL6.

また、本実施の形態においてはアシストラインを形成し、アシストラインに沿って分離することでクラックが発生するものとしたが、アシストラインの分離を伴わない工程としてもよい。この場合、アシストラインを形成するとトレンチラインに沿ってクラックが形成される。また、アシストラインを形成せずに、トレンチラインの終端においてダイヤモンドツールを逆方向に摺動させることによりクラックを形成する工程、またはトレンチラインを延長してダイヤモンドツールが基板の端部を通過する工程等を行うことによっても、トレンチラインに沿ってクラックを生じさせることができる。 Further, in the present embodiment, the assist line is formed and separated along the assist line to generate a crack, but the process may not involve the separation of the assist line. In this case, when the assist line is formed, a crack is formed along the trench line. Further, a step of forming a crack by sliding the diamond tool in the opposite direction at the end of the trench line without forming an assist line, or a step of extending the trench line and passing the diamond tool through the edge of the substrate. By performing the above, cracks can be generated along the trench line.

基板に接しているポイントP1が摩耗により劣化した場合には、スクライブヘッドユニットからツールホルダを取り外し、180°回転させて前後を入れ替えることによりポイントP5を用いることができる。あるいは、ダイヤモンドツール10を一旦ツールホルダ20から取り外し、90°回転させて再びツールホルダ20に固定し、他のポイント、例えばポイントP2をガラス基板60に接触させて同様にしてスクライブ予定ラインのクリーニング、潤滑剤塗布及びスクライブを行う。 When the point P1 in contact with the substrate deteriorates due to wear, the point P5 can be used by removing the tool holder from the scribe head unit and rotating it 180 ° to switch the front and back. Alternatively, once the diamond tool 10 is removed from the tool holder 20, it is rotated 90 ° and fixed to the tool holder 20 again, and another point, for example, point P2 is brought into contact with the glass substrate 60 to clean the scheduled scribe line in the same manner. Apply lubricant and scribe.

次に異物除去や潤滑剤を塗布する機能を有するスクライブヘッドユニットの他の実施の形態について説明する。図9〜図17は第2〜第10の実施の形態のスクライブヘッドユニットを示しており、前述した実施の形態と同一部分は同一符号を示している。図9に示すように、第2の実施の形態のスクライブヘッドユニット40Bにおいては、潤滑剤供給ホルダ53の先端に設けられたスポンジ54は潤滑剤を塗布すると共に、異物除去を行うためのスポンジとしても用いている。こうすれば異物除去ホルダ51やスポンジ52は不要となり、構造を簡略化することができる。この場合にはブロック50をより小型のものとしてもよい。 Next, another embodiment of the scribe head unit having a function of removing foreign matter and applying a lubricant will be described. 9 to 17 show the scribe head units of the second to tenth embodiments, and the same parts as those of the above-described embodiments have the same reference numerals. As shown in FIG. 9, in the scribe head unit 40B of the second embodiment, the sponge 54 provided at the tip of the lubricant supply holder 53 is used as a sponge for applying the lubricant and removing foreign matter. Is also used. In this way, the foreign matter removing holder 51 and the sponge 52 are not required, and the structure can be simplified. In this case, the block 50 may be made smaller.

図10は本発明の第3の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Cの一例を示す正面図である。本図に示すように平板状のサポートプレート70上に異物除去ホルダ51を取付けている。サポートプレート70はブロック50と同様に異物除去ホルダ51を側面から見てダイヤモンドツールと同一位置となるようにヘッドプレート41から左方向に突出させるものである。異物除去ホルダ51の先端に固定されているスポンジ52は第1の実施の形態と同様である。又これに隣接してサポートプレート71にインクジェットユニット72が設けられる。インクジェットユニット72はガラス基板60の面に対して吐き出し口73よりパルス的に潤滑剤を塗布するものであり、供給量やタイミングはスクライブ装置の制御部から指令される。この実施の形態では前述した第1の実施の形態と同じく、異物除去ホルダ51とその先端のスポンジ52でスクライブ予定ラインに対して異物除去を行った後、潤滑剤を塗布してスクライブすることができる。ここでインクジェットユニット72は潤滑剤をガラス基板に塗布する潤滑剤塗布手段を構成している。 FIG. 10 is a front view showing an example of the scribe head unit 40C according to the third embodiment of the present invention. As shown in this figure, the foreign matter removing holder 51 is mounted on the flat plate-shaped support plate 70. Like the block 50, the support plate 70 projects the foreign matter removing holder 51 from the head plate 41 to the left so as to be in the same position as the diamond tool when viewed from the side surface. The sponge 52 fixed to the tip of the foreign matter removing holder 51 is the same as that of the first embodiment. An inkjet unit 72 is provided on the support plate 71 adjacent to the support plate 71. The inkjet unit 72 applies the lubricant to the surface of the glass substrate 60 in a pulsed manner from the discharge port 73, and the supply amount and timing are commanded by the control unit of the scribe device. In this embodiment, as in the first embodiment described above, the foreign matter removing holder 51 and the sponge 52 at the tip thereof remove foreign matter from the scheduled scribing line, and then a lubricant is applied to scribble. it can. Here, the inkjet unit 72 constitutes a lubricant applying means for applying the lubricant to the glass substrate.

図11は第4の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Dを示す正面図及び側面図である。この実施の形態では前述したインクジェットユニット72の先端の潤滑剤吐き出し口73の周囲にスポンジ74を取付けたものである。こうすれば潤滑剤の供給はパルス的であっても、スポンジ74により図6(b)に示すようにスクライブ予定ラインに沿って一定の幅で潤滑剤を塗布することができる。 FIG. 11 is a front view and a side view showing the scribe head unit 40D according to the fourth embodiment. In this embodiment, the sponge 74 is attached around the lubricant discharge port 73 at the tip of the above-mentioned inkjet unit 72. In this way, even if the supply of the lubricant is pulsed, the lubricant can be applied by the sponge 74 with a constant width along the scheduled scribe line as shown in FIG. 6 (b).

図12は第5の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Eを示す正面図及び側面図である。この実施の形態ではスポンジ74は潤滑剤を塗布すると共に、異物除去を行うためのスポンジとしても用いている。こうすれば異物除去ホルダ51やスポンジ52は不要となり、構造を簡略化することができる。 FIG. 12 is a front view and a side view showing the scribe head unit 40E according to the fifth embodiment. In this embodiment, the sponge 74 is used as a sponge for applying a lubricant and removing foreign substances. In this way, the foreign matter removing holder 51 and the sponge 52 are not required, and the structure can be simplified.

次に図13は第6の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Fを示す正面図である。このスクライブヘッドユニットでは、潤滑剤供給ホルダ53には潤滑剤供給パイプ55は接続されておらず、スポンジ54のみを保持している。そして潤滑剤を保持している潤滑剤槽56の真上にスクライブヘッドユニット40Fの潤滑剤供給ホルダ53が位置するように周期的に移動し、降下させることでスポンジ54を潤滑剤に浸し、その後スクライブヘッドユニット40Fを上昇させる。そしてスクライブヘッドユニット40Fを矢印A方向に移動させて、第1の実施の形態と同様に潤滑剤を塗布するようにしたものである。 Next, FIG. 13 is a front view showing the scribe head unit 40F according to the sixth embodiment. In this scribe head unit, the lubricant supply pipe 55 is not connected to the lubricant supply holder 53, and only the sponge 54 is held. Then, the sponge 54 is immersed in the lubricant by periodically moving and lowering so that the lubricant supply holder 53 of the scribe head unit 40F is located directly above the lubricant tank 56 holding the lubricant. Raise the scribe head unit 40F. Then, the scribe head unit 40F is moved in the direction of the arrow A to apply the lubricant in the same manner as in the first embodiment.

次に図14は第7の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Gを示す正面図である。この実施の形態でも潤滑剤供給ホルダ53には潤滑剤供給パイプは接続されておらず、異物除去ホルダ51とスポンジ52とは省略している。本実施の形態は第6の実施の形態と同様に、スポンジ54を潤滑剤槽56に周期的に浸すことにより潤滑剤を塗布するようにし、更に異物除去用のスポンジと兼用させるようにしたものである。これによりスポンジ54によりスクライブ予定ラインの拭き取りと潤滑剤の塗布とを行うことができる。 Next, FIG. 14 is a front view showing the scribe head unit 40G according to the seventh embodiment. Also in this embodiment, the lubricant supply pipe is not connected to the lubricant supply holder 53, and the foreign matter removing holder 51 and the sponge 52 are omitted. Similar to the sixth embodiment, the present embodiment is such that the sponge 54 is periodically immersed in the lubricant tank 56 to apply the lubricant, and further, the sponge is also used as a sponge for removing foreign matter. Is. As a result, the sponge 54 can wipe off the scheduled scribe line and apply the lubricant.

次に図15は第8の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Hを示す正面図及び側面図である。本実施の形態ではスポンジ等を用いてスクライブ予定ラインに潤滑剤を塗布することなく、ツールホルダ20に隣接する位置にホルダ80によって潤滑剤供給パイプ55を固定し、柔らかいチューブ81をツールホルダ20に接触させる。この実施の形態では潤滑剤の自重による自然落下でツールホルダ20を伝わって、ダイヤモンドツール10の先端から潤滑剤をスクライブ予定ラインに供給し、潤滑剤を塗布するようにしている。 Next, FIG. 15 is a front view and a side view showing the scribe head unit 40H according to the eighth embodiment. In the present embodiment, the lubricant supply pipe 55 is fixed by the holder 80 at a position adjacent to the tool holder 20 without applying the lubricant to the scribe scheduled line using a sponge or the like, and the soft tube 81 is attached to the tool holder 20. Make contact. In this embodiment, the lubricant is naturally dropped by its own weight and transmitted through the tool holder 20, and the lubricant is supplied from the tip of the diamond tool 10 to the scribe scheduled line to apply the lubricant.

次に図16は本発明の第9の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Iを示す正面図及び側面図である。本実施の形態でも、ツールホルダ20に隣接する位置にホルダ80によって潤滑剤供給パイプ55を固定し、スポンジ82を用い、ツールホルダ20に接触させツールホルダ20によって潤滑剤を塗布するようにしたものである。 Next, FIG. 16 is a front view and a side view showing the scribe head unit 40I according to the ninth embodiment of the present invention. Also in this embodiment, the lubricant supply pipe 55 is fixed by the holder 80 at a position adjacent to the tool holder 20, and the sponge 82 is used to contact the tool holder 20 and the lubricant is applied by the tool holder 20. Is.

又図17は本発明の第10の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40Jを示す正面図である。本図に示すようにスクライブヘッドユニット40Jにはブロック50を介して異物除去ホルダ51とスポンジ52とを設けているが、潤滑剤供給ホルダ53とスポンジ54とは省略している。そしてツールホルダ20のダイヤモンドツール10を周期的に潤滑剤槽56に直接浸透させ、これによってスクライブ予定ラインに潤滑剤を塗布するようにしている。ここで潤滑剤槽56を有する第6,第7及び第10の実施の形態によるスクライブヘッドユニット40F,40G及び40Jにおいて、潤滑剤槽56は潤滑剤塗布手段の一部を構成している。 Further, FIG. 17 is a front view showing the scribe head unit 40J according to the tenth embodiment of the present invention. As shown in this figure, the scribe head unit 40J is provided with a foreign matter removing holder 51 and a sponge 52 via a block 50, but the lubricant supply holder 53 and the sponge 54 are omitted. Then, the diamond tool 10 of the tool holder 20 is periodically permeated directly into the lubricant tank 56, whereby the lubricant is applied to the scheduled scribe line. Here, in the scribe head units 40F, 40G and 40J according to the sixth, seventh and tenth embodiments having the lubricant tank 56, the lubricant tank 56 constitutes a part of the lubricant applying means.

尚前述した各実施の形態では、図1に示すようにダイヤモンド製の複数のポイントを持つスクライビングツールを用いているが、多角形の外周に板厚方向又は外周方向から研磨して複数のポイントを形成したスクライビングツールを用いてもよく、また四角錐台形や円錐形状のスクライビングツールを用いてもよい。 In each of the above-described embodiments, as shown in FIG. 1, a scribing tool having a plurality of points made of diamond is used, but the outer periphery of the polygon is polished from the thickness direction or the outer peripheral direction to form a plurality of points. The formed scribing tool may be used, or a quadrangular pyramid trapezoidal or conical scribing tool may be used.

ここでは図4に示すようにトレンチラインを形成した後、アシストラインを形成しているが、トレンチラインを形成した後にスクライブ予定ラインに塗布した潤滑剤を拭き取り等により除去するステップを含めるようにしてもよい。 Here, as shown in FIG. 4, the assist line is formed after the trench line is formed, but the step of removing the lubricant applied to the scribe scheduled line after forming the trench line by wiping or the like is included. May be good.

又一定距離のスクライブを終えた後に、ダイヤモンドツールのポイント部分をクリーニングするようにしてもよい。クリーニングでは刃先のポイント部分にエアブローを吹き付けてもよく、ポイント部分から空気を吸引してもよい。又ポイント部分を超音波洗浄してもよく、潤滑剤や異物をスポンジ等で取り除いてクリーニングするようにしてもよい。潤滑剤を除去する場合には、基板の端部にマットを設け、スクライビングツールでこのマット上を通過させることによってクリーニングを行うようにしてもよい。 Alternatively, the point portion of the diamond tool may be cleaned after scribing a certain distance. In cleaning, air blow may be blown to the point portion of the cutting edge, or air may be sucked from the point portion. Further, the point portion may be ultrasonically cleaned, or the lubricant or foreign matter may be removed with a sponge or the like for cleaning. When removing the lubricant, a mat may be provided at the end of the substrate, and the cleaning may be performed by passing the mat through the mat with a scribing tool.

前述した各実施の形態では、異物除去部材や潤滑剤塗布部材としてスポンジを用いているが、これと同様の機能を達する柔軟な部材、例えばフェルト等を用いることができる。 In each of the above-described embodiments, the sponge is used as the foreign matter removing member and the lubricant coating member, but a flexible member that achieves the same function as this, such as felt, can be used.

前述した第3,第4及び第5の実施の形態ではスクライブ前に潤滑剤をインクジェットユニットの吐き出し口73より基板に直接塗布又はスポンジやフェルトに染み込ませるため塗布しているが、潤滑剤としては粘度の低い液体、例えば潤滑油、エタノールなどのアルコール、界面活性剤、水など公知の潤滑剤を用いることができる。 In the third, fourth, and fifth embodiments described above, the lubricant is applied directly to the substrate from the discharge port 73 of the inkjet unit or to soak into the sponge or felt before scribing, but the lubricant is used. A liquid having a low viscosity, for example, a lubricating oil, an alcohol such as ethanol, a surfactant, a known lubricant such as water can be used.

又前述した実施の形態のうち第8〜第10の実施の形態では、上記の低粘度の液体に加えて液体の中に潤滑剤の成分や液体の油分が分散した乳液状の粘度の高い液体を用いることができる。この場合はとろみがあっても基板上に自重で広がることができ、スクライブ予定ラインに供給することができる。更に第1,第2及び第6,第7の実施の形態では、潤滑剤として上記の低粘度の液体及び高粘度の液体に加えてペースト状のもの、即ち液体の中に潤滑剤の液体の油分が分散したペースト,ワックス,クリーム状のものを用いてもよい。ペースト状の潤滑剤は基板上を自重で流れることはないが、スポンジやフェルト等で塗布し、スクライブ予定ライン上に供給することができる。 Further, in the eighth to tenth embodiments of the above-described embodiments, in addition to the above-mentioned low-viscosity liquid, a highly viscous milky liquid in which a lubricant component and a liquid oil component are dispersed in the liquid. Can be used. In this case, even if it is thick, it can be spread on the substrate by its own weight and can be supplied to the scheduled scribe line. Further, in the first, second, sixth and seventh embodiments, the lubricant is a paste-like liquid in addition to the above-mentioned low-viscosity liquid and high-viscosity liquid, that is, the lubricant liquid is contained in the liquid. An oil-dispersed paste, wax, or cream may be used. The paste-like lubricant does not flow on the substrate by its own weight, but can be applied with a sponge, felt, or the like and supplied onto the scheduled scribe line.

又前述した各実施の形態ではスクライブヘッドユニットを移動させることによって基板をスクライブするようにしているが、スクライブヘッドユニットを固定し基板を移動させることによって異物除去や潤滑剤塗布及びスクライブを行うようにしてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the substrate is scribed by moving the scribe head unit, but foreign matter is removed, lubricant is applied, and scribe is performed by fixing the scribe head unit and moving the substrate. You may.

又前述した第1,第6の実施の形態では、同一のブロックに異物除去ホルダ及び潤滑剤供給ホルダを隣接して取付けているが、第4の実施の形態のように異物除去ホルダ及び潤滑剤供給ホルダをそれぞれ個別にサポートプレートに取り付けてもよい。 Further, in the first and sixth embodiments described above, the foreign matter removing holder and the lubricant supply holder are attached adjacent to each other in the same block, but the foreign matter removing holder and the lubricant are attached as in the fourth embodiment. Each supply holder may be attached to the support plate individually.

本発明はダイヤモンドポイントを有するスクライビングツールによって脆性材料基板をスクライブする場合にダイヤモンドポイントの摩耗を最小限に抑えることができ、ダイヤモンドポイントを用いたスクライブ装置に有効に用いることができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can minimize the wear of the diamond point when scribing the brittle material substrate by the scribing tool having the diamond point, and can be effectively used in the scribing device using the diamond point.

10 マルチポイントダイヤモンドツール
11 ベース
12 貫通孔
13a〜13d 稜線
14a〜14d 第1の傾斜面
15a〜15d 第2の傾斜面
20 ツールホルダ
21 ツールホルダ本体
22a ホルダ保持部
22b ツール保持部
23a,23b,24a,24b 貫通孔
25 厚さ調整溝
26a,26b,26c,31a,31b,31c 傾斜面
27 ねじ溝
28 ツール保持溝
30 ホルダ押さえ
33 厚さ調整ピン
34 ねじ
40A〜40J スクライブヘッドユニット
41 ヘッドプレート
42 エアシリンダ
43 ガイド機構
44 スライド部
45 プレート
50 ブロック
51 異物除去ホルダ
52 スポンジ
53 潤滑剤供給ホルダ
54 スポンジ
55 潤滑剤供給パイプ
56 潤滑剤槽
60 ガラス基板
70,71 サポートプレート
72 インクジェットユニット
73 吐き出し口
74 スポンジ
80 ホルダ
81 チューブ
82 スポンジ
P1〜P8 ポイント
SIL1〜SIL6 スクライブ予定ライン
TL1〜TL6 トレンチライン
AL アシストライン
CL1〜CL6 クラックライン
10 Multipoint diamond tool 11 Base 12 Through hole 13a to 13d Ridge line 14a to 14d First inclined surface 15a to 15d Second inclined surface 20 Tool holder 21 Tool holder body 22a Holder holding part 22b Tool holding part 23a, 23b, 24a , 24b Through hole 25 Thickness adjustment groove 26a, 26b, 26c, 31a, 31b, 31c Inclined surface 27 Thread groove 28 Tool holding groove 30 Holder retainer 33 Thickness adjustment pin 34 Screw 40A-40J Sponge head unit 41 Head plate 42 Air Cylinder 43 Guide mechanism 44 Slide part 45 Plate 50 Block 51 Foreign matter removal holder 52 Sponge 53 Lubricant supply holder 54 Sponge 55 Lubricant supply pipe 56 Lubricant tank 60 Glass substrate 70, 71 Support plate 72 Inkjet unit 73 Discharge port 74 Sponge 80 Holder 81 Tube 82 Sponge P1 to P8 Point SIL1 to SIL6 Sliced scheduled line TL1 to TL6 Trench line AL Assist line CL1 to CL6 Crack line

Claims (4)

脆性材料基板に対してスクライブ予定ラインを含む所定幅のラインに沿ってクリーニングを行い、
前記スクライブ予定ライン上にダイヤモンドを用いたスクライビングツールのポイントを押し付け、脆性材料基板とスクライビングツールを相対的に移動させることによって、前記脆性材料基板の表面に、塑性変形による溝であるトレンチラインを形成し、前記トレンチラインに沿ってクラックを生じさせることでスクライブする脆性材料基板のスクライブ方法。
Clean the brittle material substrate along a line of a predetermined width including the scheduled scribe line.
By pressing the point of the scribing tool using diamond on the scheduled scribe line and moving the brittle material substrate and the scribing tool relatively , a trench line which is a groove due to plastic deformation is formed on the surface of the brittle material substrate. A method of scribing a brittle material substrate that scribs by causing cracks along the trench line .
前記スクライブを終えた後にスクライビングツールのポイントを清掃するステップを有する請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。 The method for scribing a brittle material substrate according to claim 1, which comprises a step of cleaning the points of the scribing tool after finishing the scribing. 所定の荷重でスクライビングツールのポイントを脆性材料基板に押し付け、相対的に移動させることによって、前記脆性材料基板の表面に、塑性変形による溝であるトレンチラインを形成するスクライブヘッドユニットであって、
ダイヤモンドを用いた1つ又は複数のポイントを有するスクライビングツールと、
前記スクライビングツールを固定するツールホルダと、
前記ツールホルダの前方に、スクライブ予定ラインに沿って脆性材料基板の異物除去を行う異物除去手段と、を具備するスクライブヘッドユニット。
A scribe head unit that forms a trench line, which is a groove due to plastic deformation, on the surface of the brittle material substrate by pressing the points of the scribing tool against the brittle material substrate with a predetermined load and moving them relatively.
A scribing tool with one or more points using diamonds,
A tool holder for fixing the scribing tool and
A scribe head unit provided in front of the tool holder with a foreign matter removing means for removing foreign matter on a brittle material substrate along a scheduled scribe line.
前記異物除去手段は、
異物除去ホルダと、
前記異物除去ホルダの下端に設けられた異物除去部材と、を具備する請求項記載のスクライブヘッドユニット。
The foreign matter removing means
Foreign matter removal holder and
The scribe head unit according to claim 3 , further comprising a foreign matter removing member provided at the lower end of the foreign matter removing holder.
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