JP6789271B2 - Board processing equipment - Google Patents
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Description
この発明は、ノズルの吐出口から処理液を吐出させて基板の上面に処理液を供給する基板処理装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that discharges a processing liquid from a nozzle discharge port and supplies the processing liquid to the upper surface of the substrate.
ノズルから処理液を基板に供給する基板処理装置の一例として、例えば特許文献1に記載された塗布装置が知られている。この塗布装置では、ノズルの下方に設けられた吐出口を基板の上面に向けた状態でノズルは基板の上方で昇降可能となっている。そして、ノズルの下方端が基板の上面と近接するようにノズルを塗布位置に位置決めした状態でノズルに対して基板を相対的に水平移動さながらノズルの吐出口から処理液を基板の上面に供給する。こうして、基板の上面に処理液を塗布して塗布膜を形成する。
As an example of the substrate processing apparatus that supplies the processing liquid from the nozzle to the substrate, for example, the coating apparatus described in
特許文献1に記載の装置では、塗布処理はノズルを塗布位置に位置決めして行われる。このため、塗布処理中に停電が発生し、基板処理装置への電力供給が停止されると、ノズルが落下してノズルの下方端が基板と接触する可能性がある。そこで、例えばノズルを昇降させる駆動源としてブレーキ付電動モータを用い、停電時にブレーキを作動させる等の落下対策を採用することが考えられる。しかしながら、ブレーキに関する具体的な記載は特許文献1に含まれていない。
In the apparatus described in
また、停電と同時にブレーキを作動させるようにブレーキ付電動モータに指令したとしても、直ちにブレーキを作用させることは難しく、指令受付から一定時間が経過した後でなければブレーキが有効に作用しない。つまり、停電からブレーキが作用するまでにはタイムラグが存在している。したがって、例えば図2の(a)欄に示すように、タイムラグΔTの間にノズルが落下して基板と接触するという問題が発生する。 Further, even if the electric motor with a brake is instructed to operate the brake at the same time as a power failure, it is difficult to apply the brake immediately, and the brake does not operate effectively until a certain time has passed from the reception of the command. In other words, there is a time lag between the power failure and the braking action. Therefore, for example, as shown in the column (a) of FIG. 2, there arises a problem that the nozzle falls during the time lag ΔT and comes into contact with the substrate.
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルの下方に設けられた吐出口から処理液を吐出させて基板の上面に処理液を供給する基板処理装置において、停電によりノズルが落下して基板の上面と接触するのを効果的に防止することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems. In a substrate processing device that discharges a processing liquid from a discharge port provided below the nozzle and supplies the processing liquid to the upper surface of the substrate, the nozzle falls due to a power failure. The purpose is to effectively prevent contact with the upper surface of the substrate.
本発明の一態様は、基板処理装置であって、下方に吐出口を有し、吐出口を基板の上面に向けた状態で基板の上方において昇降自在に設けられるノズルと、ノズルを上下方向に昇降駆動する昇降部と、
ノズルに処理液を供給してノズルの吐出口から処理液を吐出させる処理液供給部とを備え、昇降部は、 上下方向に延設されるボールねじ軸と、ボールねじ軸に螺合した状態でノズルに連結されるブラケットとを有するボールねじ機構と、
ボールねじ軸を回転駆動する電動モータと、 停電時に電動モータまたはボールねじ軸にブレーキをかけるブレーキ機構と、ボールねじ軸に設けられ、停電時にノズルの自重による落下に伴って回転しようとするボールねじ軸に対して回転を規制する負荷イナーシャを付加してボールねじ軸の回転を抑制する第1イナーシャ部材とを有することを特徴としている。
One aspect of the present invention is a substrate processing apparatus, in which a nozzle having a discharge port at the bottom and being provided so as to be vertically movable above the substrate with the discharge port facing the upper surface of the substrate, and a nozzle in the vertical direction. Elevating part to drive up and down and
It is equipped with a processing liquid supply unit that supplies the processing liquid to the nozzle and discharges the processing liquid from the discharge port of the nozzle, and the elevating part is screwed to the ball screw shaft extending in the vertical direction and the ball screw shaft. With a ball screw mechanism having a bracket connected to the nozzle with
An electric motor that rotates and drives the ball screw shaft, a brake mechanism that brakes the electric motor or ball screw shaft in the event of a power failure , and a ball screw that is provided on the ball screw shaft and tries to rotate as the nozzle drops due to its own weight during a power failure. It is characterized by having a first inertia member that suppresses the rotation of the ball screw shaft by adding a load inertia that regulates the rotation of the shaft.
このように構成された発明では、停電の発生とともにブレーキ機構が電動モータまたはボールねじ軸にブレーキをかける。また、ブレーキが作用するまでにタイムラグが生じることがあり、その間、ノズルは自重により落下しようとする。しかしながら、第1イナーシャ部材がボールねじ軸に対して回転を規制する負荷イナーシャを付加してボールねじ軸の回転を抑制する。その結果、ブレーキが作用するまでの間にノズルが落下する落下量が低く抑えられる。 In the invention configured as described above, the brake mechanism brakes the electric motor or the ball screw shaft when a power failure occurs. In addition, a time lag may occur before the brake is applied, during which the nozzle tries to fall due to its own weight. However, the first inertia member adds a load inertia that regulates the rotation of the ball screw shaft to suppress the rotation of the ball screw shaft. As a result, the amount of drop of the nozzle before the brake is applied can be suppressed to a low level.
以上のように、停電によりノズルが落下して基板の上面と接触するのを効果的に防止することができる。 As described above, it is possible to effectively prevent the nozzle from falling and coming into contact with the upper surface of the substrate due to a power failure.
図1は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の構成を示す図である。この塗布装置1は、特許文献1に記載の塗布装置と同様に、水平姿勢で搬送される基板Sの上面Sfに向けてスリットノズル(以下、単に「ノズル」という)2から塗布液(処理液)を吐出して上面Sf上に塗布膜を形成するスリットコータである。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、基板Sの搬送方向を「X方向」と称し、X方向と直交する水平方向を「Y方向」と称し、上下方向を「Z方向」と称する。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a coating device according to an embodiment of the substrate processing device according to the present invention. Similar to the coating device described in
塗布装置1は基板搬送部3を有しており、当該基板搬送部3により基板SをX方向に搬送する。また、ノズル2の下方、つまりノズル先端部には、Y方向にスリット状の吐出口21が延設されている。この吐出口21を下方に向けた状態でノズル2はノズル支持部材22により支持され、当該ノズル支持部材22とともに基板Sの上面Sfの上方でZ方向に昇降自在に配置されており、昇降部4によって昇降駆動される。これによってノズル2は基板Sの上面Sfに近接した塗布処理位置(図1で点線で示す位置)と、塗布処理位置から上方に離間して待機する待機位置(図1で実線で示す位置)との間を往復移動する。なお、昇降部4の詳しい構成および動作については後で詳述する。
The
ノズル2には塗布液供給部5が接続されており、ノズル2が塗布処理位置に位置決めされた状態で塗布液供給部5から塗布液が圧送されると、吐出口21から塗布液が基板Sに向けて吐出され、基板Sの上面Sfに供給される。こうして、基板Sの上面Sfに塗布液が塗布され、塗布膜が形成される。
A coating
昇降部4は、図1に示すように、Y方向において基板搬送部3により水平搬送される基板Sよりも外側に設けられた左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造を有するボールねじ機構41L、41Rを備えている。この実施形態では、一対のボールねじ機構41L、41Rでノズル支持部材22を介してノズル2を上下方向Zに昇降させるように構成されている。より詳しくは、各ボールねじ機構41L、41Rは、柱状部材42と、上下方向Zに平行に延びた状態で柱状部材42に取り付けられたボールねじ軸43とを有している。各ボールねじ軸43に対してブラケット44が螺合されている。これら2つのブラケット44に対してノズル支持部材22の両端部がそれぞれ取り付けられ、ノズル2の吐出口21を下方に向けた状態でノズル2を支持しつつノズル支持部材22は上下方向Zに昇降自在に設けられている。
As shown in FIG. 1, the
また、各ボールねじ軸43の上端はカップリング45および減速機46を介してブレーキ機構付の電動モータ47と連結されている。本実施形態では、電動モータ47にブレーキ機構48が内蔵されているが、ボールねじ機構41L、41R中の回転部分(例えば電動モータ47の回転軸(図示省略)やボールねじ軸43など)にブレーキをかけるブレーキ機構を独立して設けてもよい。
Further, the upper end of each
各ブレーキ機構48はスイッチ6を介して整流回路7と接続されている。整流回路7は単相交流電力を整流して直流に変換する回路であり、整流回路7から出力されるブレーキ用電力はスイッチ6を介してブレーキ機構48に入力され、ブレーキ機構48を同時に駆動する。また、整流回路7の別の出力は電動モータ47を駆動制御するサーボアンプ8の制御用電力として供給される。
Each
サーボアンプ8では、整流回路7からの電力供給を受けて電動モータ47を制御する制御部81を有している。この制御部81は、塗布装置1全体を制御する制御ユニット(図示省略)からの動作指令を受け、速度や位置のフィードバック制御や電流のフィードバック制御を行う。そして、それらのフィードバック制御に基づいて、制御部81は、左側駆動出力部82Lを駆動してボールねじ機構41Lの駆動源たる電動モータ47(以下「左側電動モータ47L」という)を駆動制御するとともに、右側駆動出力部82Rを駆動してボールねじ機構41Rの駆動源たる電動モータ47(以下「右側電動モータ47R」という)を駆動制御する。なお、左側電動モータ47Lおよび右側電動モータ47Rを区別しないで説明する際には、単に「電動モータ47」と称する。
The
これら左側駆動出力部82Lおよび右側駆動出力部82Rには、パワー供給部83が接続されており、動力用電力が供給される。このパワー供給部83は、サーボアンプ8に供給される三相交流電力を整流して直流電力を動力用電力として左側駆動出力部82Lおよび右側駆動出力部82Rに供給している。
A
また、パワー供給部83には、三相交流電力の電圧低下を検出することで三相交流電源の停電を検出する電圧低下検出回路831が設けられている。この電圧低下検出回路831は停電を検出すると、停電検出信号SGを制御部81に出力する。一方、制御部81は、停電検出信号SGを受けると、スイッチ6に与えているブレーキ出力をON状態からOFF状態に切り替える。すなわち、通常運転時において制御部81はブレーキ出力をON状態に設定し、スイッチ6を介して整流回路7のブレーキ用電力を各ブレーキ機構48のコイル(図示省略)に供給して各コイルを励磁することで電動モータ47にブレーキを作用していない非ブレーキ状態を作り出している。一方、停電発生時には、制御部81はブレーキ出力をOFF状態に切り替えることで、上記励磁を停止して電動モータ47にブレーキをかけてノズル2の上下移動を停止させる。
Further, the
このようにスイッチ6の開閉切替によってブレーキ機構48を制御しているため、例えば図2に示すように、タイミングT1での停電発生に伴ってブレーキ出力をOFF状態に切り替えたとしても、ブレーキが作用するまでにタイムラグΔT(=T2−T1)が生じてしまう。そのため、同図の(a)欄に示すように、ノズル2が塗布処理位置に位置決めされている、つまり基板Sの上面Sfに近接している状態で停電が発生すると、次のような問題が発生する可能性がある。タイムラグΔTの間ブレーキがかかっていないため、ボールねじ軸43は回転自在な状態となっており、ノズル2の自重による落下を防ぐことができない。その結果、ノズル2は自重により落下し、タイミングT3(<T2)でノズル2が基板Sの上面Sfと接触することがある。
Since the
そこで、本実施形態では、図1に示すように、ボールねじ機構41L、41Rのいずれにおいても、ボールねじ軸43に対してボールねじ軸43と一緒に回転する回転系のダミーイナーシャ49が取り付けられている。タイムラグΔTの間、ダミーイナーシャ49はボールねじ軸43に負荷イナーシャを付加し、これによってボールねじ軸43の回転を抑制する。その結果、図2の(b)欄に示すように、ノズル2の落下量Mを抑制し、タイムラグΔTにおいてノズル2が基板Sの上面Sfに衝突するのを防止することができる。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, in any of the
以上のように、停電の発生とともにブレーキ機構48が電動モータ47にブレーキをかけるとともに、ブレーキが作用するまでの間、つまりタイムラグΔTにおいて、ダミーイナーシャ49によりボールねじ軸43に対して回転を規制する回転系の負荷イナーシャを与えている。このため、停電によりノズル2が落下して基板Sの上面Sfと接触するのを効果的に防止することができる。
As described above, the
また、本実施形態によれば、以下のような作用効果が得られる。 Further, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
停電時のノズル2の落下対策としては無停電電源の設置が考えられるが、昇降対象物(主としてノズル2とノズル支持部材22)の重量が比較的大きいので
それに比例して電動モータ47の容量も大きく、必然的に無停電電源のコストが高くなる。これに対し、本実施形態では、無停電電源が不要であり、コスト面で有利である。
An uninterruptible power supply can be considered as a countermeasure against falling of the
また、ノズル2の落下を防止するために、ノズル2を常時上方に押し上げるエアーシリンダーなどの追加設置やノズルを引っ張り上げるようなカウンター(バランス)ウェイト機構の追加なども考えられるが、いずれも装置構成が大掛かりになるので、コストの増大や装置の大型化を招いてしまう。これに対し、本実施形態では、単にダミーイナーシャ49を追加するのみであり、コストや装置サイズの面で有利である。
Further, in order to prevent the
このように上記した実施形態では、塗布液および塗布液供給部5がそれぞれ本発明の「処理液」および「処理液供給部」の一例に相当している。また、ダミーイナーシャ49が本発明の「回転抑制機構」および「第1イナーシャ部材」の一例に相当している。
As described above, in the above-described embodiment, the coating liquid and the coating
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、ダミーイナーシャ49をボールねじ軸43に配置しているが、ダミーイナーシャ49の配設位置はこれに限定されるものではなく、電動モータ47の回転軸とカップリング45との間またはカップリング45とボールねじ軸43との間にダミーイナーシャ49を介挿してもよく、これらの場合、ダミーイナーシャ49は本発明の「第2イナーシャ部材」の一例に相当する。また、電動モータ47の回転軸と減速機46との間または減速機46とボールねじ軸43との間にダミーイナーシャ49を介挿してもよく、これらの場合、ダミーイナーシャ49は本発明の「第3イナーシャ部材」の一例に相当する。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、電動モータ47の回転駆動力のボールねじ軸43への伝達経路上にダミーイナーシャ49を設けているが、当該伝達経路から離れた離間位置にダミーイナーシャ49を設けてもよい。つまり、ボールねじ軸43の回転力を昇降部4から離れた離間位置に伝達する駆動伝達部を設け、ダミーイナーシャ49が離間位置で駆動伝達部により伝達される回転力を受けてボールねじ軸43と連動して回転するように構成してもよく、この場合、ダミーイナーシャ49は本発明の「第4イナーシャ部材」の一例に相当する。
Further, in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、ボールねじ軸43などの昇降部に設けられる回転部分の回転を抑制するために、ダミーイナーシャ49を設けているが、本発明の「回転抑制機構」の構成はこれに限定されるものでなく、ボールねじ軸43の直径が、昇降対象物(主としてノズル2とノズル支持部材22)を昇降させるのに必要となるサイズよりも十分に太くなるように設定し、ボールねじ軸43自身の回転系の負荷イナーシャを大きくするように構成してもよい。この場合、ボールねじ軸43が本発明の「回転抑制機構」として機能する。
Further, in the above embodiment, a
また、電動モータ47についても同様に、昇降対象物を昇降させるのに必要となる容量よりも十分な容量を有する電動モータ47を用い、モータ内部の回転子による負荷イナーシャを大きくするように構成してもよい。この場合、電動モータ47が本発明の「回転抑制機構」として機能する。
Similarly, for the
また、上記実施形態では、ノズル2を塗布処理位置に位置決めしたまま基板SをX方向に移動させて基板Sの上面Sfに塗布液を塗布する塗布装置1に本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されず、基板Sに対してノズル2をX方向に相対的に移動させる塗布装置全般に適用することができる。また、ノズルに処理液を送給することで当該ノズルから基板の上面に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理技術全般に対して本発明を適用することが可能である。
Further, in the above embodiment, the present invention is applied to the
この発明は、ノズルの吐出口から処理液を吐出させて基板の上面に処理液を供給する基板処理装置全般に適用可能である。 The present invention can be applied to a general substrate processing apparatus that discharges a processing liquid from a nozzle discharge port and supplies the processing liquid to the upper surface of the substrate.
1…塗布装置(基板処理装置)
2…(スリット)ノズル
4…昇降部
5…塗布液供給部(処理液供給部)
21…吐出口
41L,41R…ボールねじ機構
43…ボールねじ軸
44…ブラケット
45…カップリング
46…減速機
47…電動モータ
47L…左側電動モータ
47R…右側電動モータ
48…ブレーキ機構
49…ダミーイナーシャ(回転抑制機構)
S…基板
Sf…上面
Z…上下方向
ΔT…タイムラグ
1 ... Coating device (board processing device)
2 ... (slit)
21 ...
S ... Substrate Sf ... Top surface Z ... Vertical direction ΔT ... Time lag
Claims (4)
前記ノズルを上下方向に昇降駆動する昇降部と、
前記ノズルに処理液を供給して前記ノズルの前記吐出口から前記処理液を吐出させる処理液供給部とを備え、
前記昇降部は、
前記上下方向に延設されるボールねじ軸と、前記ボールねじ軸に螺合した状態で前記ノズルに連結されるブラケットとを有するボールねじ機構と、
前記ボールねじ軸を回転駆動する電動モータと、
停電時に前記電動モータまたは前記ボールねじ軸にブレーキをかけるブレーキ機構と、
前記ボールねじ軸に設けられ、停電時に前記ノズルの自重による落下に伴って回転しようとする前記ボールねじ軸に対して回転を規制する負荷イナーシャを付加して前記ボールねじ軸の回転を抑制する第1イナーシャ部材と
を有することを特徴とする基板処理装置。 A nozzle having a discharge port at the bottom and being provided so as to be able to move up and down above the board with the discharge port facing the upper surface of the board.
An elevating part that drives the nozzle up and down in the vertical direction,
A treatment liquid supply unit for supplying the treatment liquid to the nozzle and discharging the treatment liquid from the discharge port of the nozzle is provided.
The elevating part
A ball screw mechanism having a ball screw shaft extending in the vertical direction and a bracket connected to the nozzle in a state of being screwed to the ball screw shaft.
An electric motor that rotationally drives the ball screw shaft and
A brake mechanism that applies a brake to the electric motor or the ball screw shaft in the event of a power failure,
A second ball screw shaft is provided to suppress rotation of the ball screw shaft by adding a load inertia that regulates rotation to the ball screw shaft that is provided on the ball screw shaft and tends to rotate due to the fall of the nozzle due to its own weight in the event of a power failure . 1 A substrate processing apparatus having an inertia member .
前記昇降部は、前記電動モータの回転軸と前記ボールねじ軸とを連結するカップリングと、前記電動モータの回転軸と前記カップリングとの間または前記カップリングと前記ボールねじ軸との間に介挿され、前記ボールねじ軸の回転と連動して回転する第2イナーシャ部材とを有する基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 .
The elevating unit, between the rotating shaft of the electric motor and the coupling for connecting the said ball screw shaft, a front Symbol the ball screw shaft or between the coupling and the coupling with the rotating shaft of the electric motor inserted in, the substrate processing apparatus and a second inertia member which rotates in conjunction with rotation of the ball screw shaft.
前記昇降部は、前記電動モータの回転軸と前記ボールねじ軸との間に介挿された減速機と、前記電動モータの回転軸と前記減速機との間または前記減速機と前記ボールねじ軸との間に介挿され、前記ボールねじ軸の回転と連動して回転する第3イナーシャ部材とを有する基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2 .
The lifting unit, said a speed reducer interposed between the rotating shaft of the electric motor and the ball screw shaft, or between the speed reducer and the ball screw and the rotation axis of the front SL electric motor the speed reducer interposed between the shaft, the substrate processing apparatus and a third inertia member that rotates in conjunction with rotation of the ball screw shaft.
前記ボールねじ軸の回転力を前記昇降部から離れた離間位置に伝達する駆動伝達部と、
前記離間位置で前記駆動伝達部により伝達される前記回転力を受けて前記ボールねじ軸と連動して回転する第4イナーシャ部材と
を備える基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 .
A drive transmission unit that transmits the rotational force of the ball screw shaft to a distance position away from the elevating portion ,
A fourth inertia member that rotates in conjunction with the ball screw shaft receiving the rotational force transmitted by said drive transmitting portion at the separation position
A substrate processing apparatus comprising a.
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