JP6790902B2

JP6790902B2 - Electronic device

Info

Publication number: JP6790902B2
Application number: JP2017028146A
Authority: JP
Inventors: 紘史山口
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2017-02-17
Publication date: 2020-11-25
Anticipated expiration: 2037-02-17
Also published as: JP2018133531A

Description

この明細書における開示は、熱伝導部材が、プリント基板に実装された電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在する背面放熱構造の電子装置に関する。 The disclosure in this specification is a rear heat dissipation structure in which a heat conductive member is interposed between an electronic component mounted on a printed circuit board and a housing located on the back surface side of the electronic component opposite to the printed circuit board. Regarding electronic devices.

特許文献１には、熱伝導部材が、プリント基板に実装された電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在する背面放熱構造の電子装置が開示されている。 Patent Document 1 describes a back heat dissipation structure in which a heat conductive member is interposed between an electronic component mounted on a printed circuit board and a housing located on the back side of the electronic component opposite to the printed circuit board. Electronic devices are disclosed.

この電子装置において、プリント基板（基板）に実装された電子部品（半導体モジュール）と背面側の筐体との間には熱伝導部材（放熱ゲル）が介在しており、電子部品の生じた熱が、熱伝導部材を介して金属製の筐体に伝達されるようになっている。また、基板は、ねじにより筐体に固定されている。 In this electronic device, a heat conductive member (radiation gel) is interposed between the electronic component (semiconductor module) mounted on the printed circuit board (board) and the housing on the back side, and the heat generated by the electronic component is generated. Is transmitted to the metal housing via the heat conductive member. Further, the substrate is fixed to the housing by screws.

特開２０１５−１２６０９５号公報JP 2015-126095

ところで、プリント基板のグランドの電位安定化などのために、導電部材を介してグランドと金属製の筐体とを接続する構成が採用される。たとえば上記したねじを導電部材として、プリント基板のグランドと筐体が接続される。 By the way, in order to stabilize the potential of the ground of the printed circuit board, a configuration in which the ground and the metal housing are connected via a conductive member is adopted. For example, the above-mentioned screw is used as a conductive member to connect the ground of the printed circuit board and the housing.

上記した背面放熱構造の電子装置では、電子部品と筐体が熱伝導部材を介して容量結合されている。また、熱伝導部材のインピーダンスは、放射エミッション規格帯域、具体的には国際規格（ＣＩＳＰＲ２５）で定められている１５０ｋＨｚ〜２．５ＧＨｚのうち、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域で低くなる。このため、電子部品が上記帯域内のノイズ電流を生じると、熱伝導部材を介して筐体に伝搬してしまう。このノイズ電流は、導電部材（ねじ）及びグランドを介して電子部品に戻る。このようにノイズ電流のループが形成されるため、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるという問題がある。 In the electronic device having the back heat dissipation structure described above, the electronic component and the housing are capacitively coupled via a heat conductive member. Further, the impedance of the heat conductive member becomes low in the radiation emission standard band, specifically, in the high frequency band of 100 MHz or more among 150 kHz to 2.5 GHz defined by the international standard (CISPR25). Therefore, when the electronic component generates a noise current in the above band, it propagates to the housing via the heat conductive member. This noise current returns to the electronic component via the conductive member (screw) and the ground. Since the noise current loop is formed in this way, there is a problem that radiation noise is generated using the housing as an antenna.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、背面放熱構造を有する電子装置において、筐体をアンテナとした放射ノイズを抑制することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of such a problem, and an object of the present disclosure is to suppress radiated noise using a housing as an antenna in an electronic device having a back heat dissipation structure.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above objectives. The reference numerals in parentheses indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and do not limit the technical scope.

本開示のひとつである電子装置は、
プリント基板（２１）、及び、プリント基板に実装された電子部品（２２）を有する回路基板（２０）と、
回路基板を収容する導電性の筐体（３０）と、
電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在し、電子部品の生じた熱を筐体に伝える熱伝導部材（４０）と、
プリント基板のグランドと筐体とを接続する導電部材（５０）と、
筐体における熱伝導部材の接触部分（３２ａ）を取り囲むように、筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体（６０）と、を備え
筐体は、接触部分を不連続的に取り囲むように形成された貫通孔（３２ｂ）を有し、
磁性体は、貫通孔内に配置されて筐体に保持されており、
筐体は、隣り合う貫通孔の間に幅の狭い幅狭部（３２ｃ）を有する。 The electronic device, which is one of the disclosures, is
A printed circuit board (21) and a circuit board (20) having an electronic component (22) mounted on the printed circuit board.
A conductive housing (30) for accommodating a circuit board and
A heat conductive member (40) that is interposed between the electronic component and a housing located on the back side of the electronic component opposite to the printed circuit board and transfers the heat generated by the electronic component to the housing.
A conductive member (50) that connects the ground of the printed circuit board and the housing,
So as to surround the contact portion of the heat-conducting member in the housing (32a), provided with non-conductive magnetic material embedded in the housing (60), the
The housing has through holes (32b) formed to discontinuously surround the contact portion.
The magnetic material is arranged in the through hole and held in the housing.
The housing has a narrow narrow portion (32c) between adjacent through holes .

この電子装置によれば、磁性体が、筐体において熱伝導部材の接触部分の周囲に埋め込まれているため、電子部品で生じた高周波ノイズ電流が筐体上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 According to this electronic device, since the magnetic material is embedded around the contact portion of the heat conductive member in the housing, it is possible to suppress the high-frequency noise current generated in the electronic component from propagating on the housing. it can. That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise by using the housing as an antenna.

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図１のII-II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line II-II of FIG. 図１に示す領域IIIを拡大した図である。It is an enlarged view of the region III shown in FIG. 図３のIV-IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 参考例を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the reference example, and corresponds to FIG. 遮断部の等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram of a cutoff part. 遮断部の周波数とインピーダンスとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency and impedance of a cutoff part. 遮断部の設定例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the setting example of the cutoff part. 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 図９のX-X線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 図４に対応する断面図である。It is sectional drawing corresponding to FIG. 第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus which concerns on 4th Embodiment, and corresponds to FIG.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、プリント基板の板厚方向をＺ方向と示す。Ｚ方向に直交する一方向であって、平面略矩形状をなすプリント基板の一辺に沿う方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, the functionally and / or structurally corresponding parts are assigned the same reference numerals. In the following, the thickness direction of the printed circuit board is referred to as the Z direction. One direction orthogonal to the Z direction and along one side of the printed circuit board having a substantially rectangular plane is indicated as the X direction. Further, a direction orthogonal to both the Z direction and the X direction is indicated as the Y direction. Unless otherwise specified, the shape when viewed in a plane from the Z direction (shape along the XY plane) is defined as a plane shape.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。 (First Embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

図１及び図２に示す電子装置１０は、たとえば車両を制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。電子装置１０は、回路基板２０、筐体３０、放熱ゲル４０、ねじ５０、及び磁性体６０を備えている。 The electronic device 10 shown in FIGS. 1 and 2 is configured as, for example, an electronic control device (ECU) that controls a vehicle. The electronic device 10 includes a circuit board 20, a housing 30, a heat radiating gel 40, screws 50, and a magnetic body 60.

回路基板２０は、プリント基板２１、及び、複数の電子部品を有している。プリント基板２１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。プリント基板２１は、平面略矩形状をなしている。複数の電子部品は、プリント基板２１に実装されている。そして、複数の電子部品とプリント基板２１の配線とにより、回路が形成されている。回路基板２０は、筐体３０の内部空間に収容されている。回路基板２０は、複数の電子部品として、背面放熱部品２２及びコンデンサ２３を含んでいる。 The circuit board 20 includes a printed circuit board 21 and a plurality of electronic components. The printed circuit board 21 is formed by arranging wiring on a base material formed of an electrically insulating material such as resin. The printed circuit board 21 has a substantially rectangular shape in a plane. A plurality of electronic components are mounted on the printed circuit board 21. A circuit is formed by the plurality of electronic components and the wiring of the printed circuit board 21. The circuit board 20 is housed in the internal space of the housing 30. The circuit board 20 includes a back heat dissipation component 22 and a capacitor 23 as a plurality of electronic components.

背面放熱部品２２は、放熱ゲル４０を介して背面側の筐体３０へ放熱するように構成されている。この背面放熱部品２２が、筐体３０との間に放熱ゲル４０（熱伝導部材）が介在する電子部品に相当する。背面放熱部品２２は、動作により高周波ノイズを生じる。ここで、高周波とは、放射エミッション規格帯域、具体的には国際規格（ＣＩＳＰＲ２５）で定められた１５０ｋＨｚ〜２．５ＧＨｚのうち、１００ＭＨｚ以上の周波数帯域が該当する。高周波ノイズを生じる背面放熱部品２２は、たとえばスイッチング素子を有している。図２に示すように、本実施形態の背面放熱部品２２は、スイッチング素子が形成された半導体チップ２２ａ、ヒートシンク２２ｂ、封止樹脂体２２ｃ、及び複数の端子２２ｄを有している。背面放熱部品２２は、半導体パッケージ、モールドパッケージとも称される。 The back heat dissipation component 22 is configured to dissipate heat to the rear housing 30 via the heat dissipation gel 40. The back heat radiating component 22 corresponds to an electronic component in which a heat radiating gel 40 (heat conductive member) is interposed between the back heat radiating component 22 and the housing 30. The rear heat dissipation component 22 generates high frequency noise due to its operation. Here, the high frequency corresponds to a radiation emission standard band, specifically, a frequency band of 100 MHz or more among 150 kHz to 2.5 GHz defined by the international standard (CISPR25). The back heat dissipation component 22 that generates high frequency noise has, for example, a switching element. As shown in FIG. 2, the back heat dissipation component 22 of the present embodiment includes a semiconductor chip 22a on which a switching element is formed, a heat sink 22b, a sealing resin body 22c, and a plurality of terminals 22d. The back heat dissipation component 22 is also referred to as a semiconductor package or a mold package.

半導体チップ２２ａに形成されたスイッチング素子は、高速でオン・オフされる。半導体チップ２２ａは、熱伝導性が良好な金属材料を用いて形成されたヒートシンク２２ｂ上に配置されており、半導体チップ２２ａの生じた熱はヒートシンク２２ｂに伝達される。この積層構造において、半導体チップ２２ａが回路基板２０側、ヒートシンク２２ｂが筐体３０（カバー３２）側となるように配置されている。 The switching element formed on the semiconductor chip 22a is turned on and off at high speed. The semiconductor chip 22a is arranged on a heat sink 22b formed of a metal material having good thermal conductivity, and the heat generated by the semiconductor chip 22a is transferred to the heat sink 22b. In this laminated structure, the semiconductor chip 22a is arranged on the circuit board 20 side, and the heat sink 22b is arranged on the housing 30 (cover 32) side.

半導体チップ２２ａは、封止樹脂体２２ｃによって封止されている。封止樹脂体２２ｃは、モールド樹脂とも称される。ヒートシンク２２ｂのうち、半導体チップ２２ａ側の面とは反対の面が、封止樹脂体２２ｃから露出されている。すなわち背面放熱部品２２の上面において、ヒートシンク２２ｂが露出している。ヒートシンク２２ｂの露出面は、平面略矩形状をなしている。複数の端子２２ｄは、たとえば図示しないボンディングワイヤを介して、半導体チップ２２ａのパッドに接続されている。 The semiconductor chip 22a is sealed by the sealing resin body 22c. The sealing resin body 22c is also referred to as a mold resin. The surface of the heat sink 22b opposite to the surface on the semiconductor chip 22a side is exposed from the sealing resin body 22c. That is, the heat sink 22b is exposed on the upper surface of the back heat dissipation component 22. The exposed surface of the heat sink 22b has a substantially rectangular shape in a plane. The plurality of terminals 22d are connected to the pads of the semiconductor chip 22a, for example, via bonding wires (not shown).

複数の端子２２ｄの一部は、プリント基板２１に形成された配線としてのグランド２４に接続されている。このグランド２４は、電位安定化などのために、ねじ５０を介して筐体３０（ケース３１）に接続されている。コンデンサ２３は、端子２２ｄとねじ５０とを繋ぐグランド２４（グランドライン）に設けられている。コンデンサ２３は、ノイズフィルタを構成している。 A part of the plurality of terminals 22d is connected to the ground 24 as wiring formed on the printed circuit board 21. The ground 24 is connected to the housing 30 (case 31) via a screw 50 for potential stabilization and the like. The capacitor 23 is provided on the ground 24 (ground line) connecting the terminal 22d and the screw 50. The capacitor 23 constitutes a noise filter.

プリント基板２１には、背面放熱部品２２及びコンデンサ２３以外にも、図示しない複数の電子部品が実装されている。また、プリント基板２１には、貫通孔２５が形成されている。貫通孔２５には、ねじ５０が挿通されている。貫通孔２５は、平面略矩形状をなすプリント基板２１において、四隅付近にそれぞれ形成されている。 In addition to the back heat dissipation component 22 and the capacitor 23, a plurality of electronic components (not shown) are mounted on the printed circuit board 21. Further, a through hole 25 is formed in the printed circuit board 21. A screw 50 is inserted through the through hole 25. The through holes 25 are formed in the vicinity of the four corners of the printed circuit board 21 having a substantially rectangular shape in a plane.

回路基板２０には、コネクタ２６が実装されている。コネクタ２６は、回路基板２０に形成された回路と外部機器とを電気的に中継する。 A connector 26 is mounted on the circuit board 20. The connector 26 electrically relays the circuit formed on the circuit board 20 with an external device.

筐体３０は、回路基板２０を内部に収容し、回路基板２０を保護する。筐体３０は、金属などの導電性を有する材料を用いて形成されている。本実施形態において、筐体３０は、金属を材料として形成されている。また、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的にはケース３１及びカバー３２を有している。筐体３０は、Ｚ方向においてケース３１とカバー３２を組み付けることで形成される。 The housing 30 houses the circuit board 20 inside and protects the circuit board 20. The housing 30 is formed by using a conductive material such as metal. In the present embodiment, the housing 30 is formed of a metal material. Further, it has two members divided in the Z direction, specifically, a case 31 and a cover 32. The housing 30 is formed by assembling the case 31 and the cover 32 in the Z direction.

ケース３１は、一面が開口する箱状をなしている。ケース３１において、側壁のひとつに図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、上記した一面の開口につながっている。ケース３１の底部には、ねじ孔３１ａが形成されている。ねじ孔３１ａは、ケース３１に回路基板２０を位置決めした状態で、Ｚ方向からの平面視で貫通孔２５と重なるように設けられている。 The case 31 has a box shape with one side open. In the case 31, one of the side walls is provided with a notch (not shown). This notch leads to the above-mentioned one-sided opening. A screw hole 31a is formed at the bottom of the case 31. The screw hole 31a is provided so as to overlap the through hole 25 in a plan view from the Z direction in a state where the circuit board 20 is positioned on the case 31.

カバー３２は、ケース３１とともに筐体３０の内部空間を形成する。ケース３１にカバー３２を組み付けることで、カバー３２によりケース３１における一面の開口が閉塞される。また、ケース３１の側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ２６の一部が外部に露出される。ケース３１及びカバー３２の組み付け方法は特に限定されない。ねじ締結、嵌合など周知の組み付け方法を採用することができる。 The cover 32 and the case 31 form an internal space of the housing 30. By assembling the cover 32 to the case 31, the cover 32 closes the opening on one surface of the case 31. Further, a notch formed in the side wall of the case 31 is partitioned to form an opening (not shown). A part of the connector 26 is exposed to the outside by this opening. The method of assembling the case 31 and the cover 32 is not particularly limited. Well-known assembly methods such as screw fastening and fitting can be adopted.

放熱ゲル４０は、背面放熱部品２２と筐体３０との間に介在している。詳しくは、放熱ゲル４０が、背面放熱部品２２に対してプリント基板２１とは反対の背面側に位置するカバー３２と、背面放熱部品２２との間に介在している。放熱ゲル４０は、ヒートシンク２２ｂの露出面とカバー３２の内面とに接触している。放熱ゲル４０は、背面放熱部品２２の生じた熱を、筐体３０（カバー３２）に伝達する。この放熱ゲル４０が、熱伝導部材に相当する。 The heat radiating gel 40 is interposed between the back heat radiating component 22 and the housing 30. Specifically, the heat radiating gel 40 is interposed between the back heat radiating component 22 and the cover 32 located on the back side opposite to the printed circuit board 21. The heat radiating gel 40 is in contact with the exposed surface of the heat sink 22b and the inner surface of the cover 32. The heat radiating gel 40 transfers the heat generated by the back heat radiating component 22 to the housing 30 (cover 32). The heat radiating gel 40 corresponds to a heat conductive member.

放熱ゲル４０は、柔軟性を有する熱伝導部材である。放熱ゲル４０としては、たとえばシリコーンをベースとし、酸化亜鉛などの金属酸化物を添加して熱伝導性を向上したものを用いることができる。 The heat radiating gel 40 is a flexible heat conductive member. As the heat radiating gel 40, for example, a gel based on silicone and having improved thermal conductivity by adding a metal oxide such as zinc oxide can be used.

ねじ５０は、プリント基板２１のグランド２４と筐体３０を電気的に接続する。このねじ５０が、導電部材に相当する。さらにねじ５０は、回路基板２０をケース３１に固定する固定部材でもある。ねじ５０は、プリント基板２１の貫通孔２５を挿通した状態で、ねじ孔３１ａに螺合されている。締結状態で、ねじ５０の頭部は、グランド２４に接触している。 The screw 50 electrically connects the ground 24 of the printed circuit board 21 and the housing 30. The screw 50 corresponds to a conductive member. Further, the screw 50 is also a fixing member for fixing the circuit board 20 to the case 31. The screw 50 is screwed into the screw hole 31a with the through hole 25 of the printed circuit board 21 inserted. In the fastened state, the head of the screw 50 is in contact with the gland 24.

磁性体６０は、非金属材料などの非導電性を有する材料を用いて形成されている。すなわち、磁性体６０は、電気絶縁材料を用いて形成されている。磁性体６０の材料として、軟磁性材料、たとえば軟磁性のフェライトを採用することができる。磁性体６０は、カバー３２における放熱ゲル４０の接触部分３２ａを取り囲むように、カバー３２に埋め込まれている。放熱ゲル４０の接触部分とは、Ｚ方向からの平面視において放熱ゲル４０と重なる部分である。磁性体６０は、Ｚ方向からの平面視において、放熱ゲル４０を取り囲むように、カバー３２に埋め込まれている。 The magnetic material 60 is formed by using a non-conductive material such as a non-metallic material. That is, the magnetic body 60 is formed by using an electrically insulating material. As the material of the magnetic material 60, a soft magnetic material, for example, a soft magnetic ferrite can be adopted. The magnetic material 60 is embedded in the cover 32 so as to surround the contact portion 32a of the heat radiating gel 40 in the cover 32. The contact portion of the heat radiating gel 40 is a portion that overlaps with the heat radiating gel 40 in a plan view from the Z direction. The magnetic body 60 is embedded in the cover 32 so as to surround the heat radiating gel 40 in a plan view from the Z direction.

本実施形態では、プリント基板２１に対する背面放熱部品２２の実装の公差を考慮し、接触部分３２ａが、平面視において放熱ゲル４０を内包しつつ、放熱ゲル４０よりも若干大きくなっている。また、カバー３２に、貫通孔３２ｂが形成されている。貫通孔３２ｂは、接触部分３２ａを不連続的に取り囲むように形成されている。カバー３２において、隣り合う貫通孔３２ｂ間の部分は、図３及び図４に示すように、幅の狭い幅狭部３２ｃとなっている。磁性体６０は、貫通孔３２ｂ内に配置されている。磁性体６０は、ほとんど隙間を有することなく貫通孔３２ｂ内に埋め込まれている。磁性体６０は、圧入や接着などにより、貫通孔３２ｂ内に配置された状態でカバー３２に保持されている。 In this embodiment, the contact portion 32a is slightly larger than the heat radiating gel 40 while containing the heat radiating gel 40 in a plan view in consideration of the mounting tolerance of the back heat radiating component 22 with respect to the printed circuit board 21. Further, a through hole 32b is formed in the cover 32. The through hole 32b is formed so as to discontinuously surround the contact portion 32a. In the cover 32, the portion between the adjacent through holes 32b is a narrow narrow portion 32c as shown in FIGS. 3 and 4. The magnetic body 60 is arranged in the through hole 32b. The magnetic body 60 is embedded in the through hole 32b with almost no gap. The magnetic body 60 is held in the cover 32 in a state of being arranged in the through hole 32b by press fitting or adhesion.

幅狭部３２ｃは、カバー３２として金属が存在している。一方、カバー３２において、磁性体６０の配置された部分は、金属が存在しない。幅狭部３２ｃにおいて、厚みは接触部分３２ａとほぼ等しく、幅は磁性体６０に挟まれることで狭くなっている。このように、接触部分３２ａの周囲には、幅狭部３２ｃと磁性体６０とが交互に配置されて遮断部７０が形成されている。遮断部７０は、接触部分３２ａに隣接して矩形環状に設けられている。 Metal exists as a cover 32 in the narrow portion 32c. On the other hand, in the cover 32, there is no metal in the portion where the magnetic body 60 is arranged. In the narrow portion 32c, the thickness is substantially equal to that of the contact portion 32a, and the width is narrowed by being sandwiched between the magnetic materials 60. In this way, the narrow portions 32c and the magnetic material 60 are alternately arranged around the contact portion 32a to form the blocking portion 70. The blocking portion 70 is provided in a rectangular ring shape adjacent to the contact portion 32a.

次に、図５〜図７を用いて、上記した電子装置１０の効果を説明する。図５に示す参考例では、各要素の符号を、本実施形態の関連する要素の符号に１００を加算したものとしている。図６は、遮断部７０の等価回路を示しており、図７は、遮断部７０の周波数−インピーダンス特性を示している。 Next, the effects of the electronic device 10 described above will be described with reference to FIGS. 5 to 7. In the reference example shown in FIG. 5, the code of each element is assumed to be 100 added to the code of the related element of the present embodiment. FIG. 6 shows an equivalent circuit of the cutoff unit 70, and FIG. 7 shows the frequency-impedance characteristic of the cutoff unit 70.

図５では、参考例として、磁性体６０を備えない従来構成の電子装置１１０を示している。この電子装置１１０も、回路基板１２０が、プリント基板１２１に実装された背面放熱部品１２２を有している。そして、背面放熱部品１２２とカバー１３２との間に放熱ゲル１４０が介在し、背面放熱部品１２２の生じた熱が、放熱ゲル１４０を介して筐体１３０に伝達されるようになっている。また、背面放熱部品１２２の端子１２２ｄは、グランド１２４に接続されている。回路基板１２０をケース１３１に固定するねじ１５０も、グランド１２４に接触している。すなわち、ねじ１５０が、プリント基板１２１のグランド１２４と筐体１３０とを電気的に接続している。 In FIG. 5, as a reference example, an electronic device 110 having a conventional configuration without the magnetic material 60 is shown. In this electronic device 110 as well, the circuit board 120 has a back heat dissipation component 122 mounted on the printed circuit board 121. A heat radiating gel 140 is interposed between the back heat radiating component 122 and the cover 132, and the heat generated by the back heat radiating component 122 is transferred to the housing 130 via the heat radiating gel 140. Further, the terminal 122d of the rear heat dissipation component 122 is connected to the ground 124. The screw 150 that secures the circuit board 120 to the case 131 is also in contact with the ground 124. That is, the screw 150 electrically connects the ground 124 of the printed circuit board 121 and the housing 130.

この電子装置１１０では、背面放熱部品１２２とカバー１３２とが、放熱ゲル１４０を介して容量結合されている。放熱ゲル１４０のインピーダンスは、上記した放射エミッション規格帯域で低くなる。また、コンデンサ１２３のインピーダンスも、放射エミッション規格帯域で低くなる。このため、背面放熱部品１２２が上記帯域内の周波数（以下、高周波と示す）のノイズを生じると、図５に実線矢印で示すように、放熱ゲル１４０、筐体１３０、ねじ１５０、コンデンサ１２３を介したグランド１２４、及び端子１２２ｄの電流ループが形成される。このように高周波ノイズ電流のループが形成されるため、筐体１３０をアンテナとして放射ノイズが生じてしまう。 In this electronic device 110, the back heat dissipation component 122 and the cover 132 are capacitively coupled via the heat dissipation gel 140. The impedance of the heat dissipation gel 140 becomes low in the above-mentioned radiation emission standard band. In addition, the impedance of the capacitor 123 also becomes low in the radiation emission standard band. Therefore, when the rear heat radiation component 122 generates noise at a frequency within the band (hereinafter referred to as high frequency), as shown by the solid line arrow in FIG. 5, the heat radiation gel 140, the housing 130, the screw 150, and the capacitor 123 are used. A current loop is formed between the ground 124 and the terminal 122d. Since the high-frequency noise current loop is formed in this way, radiation noise is generated using the housing 130 as an antenna.

これに対し、本実施形態では、カバー３２に磁性体６０が埋め込まれ、幅狭部３２ｃと磁性体６０とが交互に配置されている。すなわち、電流経路となる幅狭部３２ｃを狭くし、幅狭部３２ｃに隣接して非導電性の磁性体６０を設けている。幅狭部３２ｃ及び磁性体６０よりなる遮断部７０は、放熱ゲル４０の接触部分３２ａを取り囲んでいる。 On the other hand, in the present embodiment, the magnetic material 60 is embedded in the cover 32, and the narrow portions 32c and the magnetic material 60 are alternately arranged. That is, the narrow portion 32c serving as the current path is narrowed, and the non-conductive magnetic material 60 is provided adjacent to the narrow portion 32c. The blocking portion 70 composed of the narrow portion 32c and the magnetic material 60 surrounds the contact portion 32a of the heat radiating gel 40.

このように構成される遮断部７０は、図６に示すように、抵抗７１とインダクタ７２の並列回路とみなすことができる。遮断部７０は、抵抗７１とインダクタ７２の性質を合わせもつ。したがって、放射エミッション規格帯域のうち、所定周波数までは、図７に示すように主としてインダクタ成分Ｘにより、高周波ノイズを反射することができる。また、所定周波数よりも高い周波数領域では、主として抵抗成分Ｒにより高周波ノイズを吸収し、熱に変換することができる。 As shown in FIG. 6, the blocking unit 70 configured in this way can be regarded as a parallel circuit of the resistor 71 and the inductor 72. The cutoff unit 70 has the properties of the resistor 71 and the inductor 72. Therefore, in the radiation emission standard band, high frequency noise can be reflected mainly by the inductor component X up to a predetermined frequency as shown in FIG. Further, in a frequency region higher than a predetermined frequency, high frequency noise can be absorbed mainly by the resistance component R and converted into heat.

以上により、本実施形態の電子装置１０によれば、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、筐体３０上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 As described above, according to the electronic device 10 of the present embodiment, it is possible to suppress the high frequency noise current generated in the back heat dissipation component 22 from propagating on the housing 30. That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise by using the housing 30 as an antenna.

特に本実施形態では、磁性体６０を、カバー３２における接触部分３２ａの周囲に配置する。すなわち、磁性体６０を、高周波ノイズ電流を生じる背面放熱部品２２の近くに配置する。このように、ノイズ源の近くに磁性体６０、ひいては遮断部７０を設けるため、ノイズ電流の筐体３０上の伝搬をより効果的に抑制することができる。 In particular, in this embodiment, the magnetic material 60 is arranged around the contact portion 32a of the cover 32. That is, the magnetic body 60 is arranged near the back heat dissipation component 22 that generates a high frequency noise current. In this way, since the magnetic material 60 and thus the blocking portion 70 are provided near the noise source, the propagation of the noise current on the housing 30 can be suppressed more effectively.

さらに本実施形態では、回路基板２０をケース３１に固定するねじ５０により、プリント基板２１のグランド２４がケース３１と電気的に接続されている。すなわち、固定部材であるねじ５０が、導電部材を兼ねている。したがって、部品点数を低減し、電子装置１０の構成を簡素化することができる。 Further, in the present embodiment, the ground 24 of the printed circuit board 21 is electrically connected to the case 31 by a screw 50 that fixes the circuit board 20 to the case 31. That is, the screw 50, which is a fixing member, also serves as a conductive member. Therefore, the number of parts can be reduced and the configuration of the electronic device 10 can be simplified.

なお、遮断部７０を構成する磁性体６０の配置については、たとえば以下のようにして設定することができる。磁性体６０は非導電性を有しており、高抵抗であるため、高周波ノイズ電流は流れない。よって、図３に白抜き矢印で示すように、磁性体６０間の幅狭部３２ｃが電流経路となる。幅狭部３２ｃに白抜き矢印方向の電流が流れると、図４に破線矢印で示す向きに磁界が生じる。すなわち、電流に対して磁性体６０が作用を及ぼす。 The arrangement of the magnetic material 60 constituting the blocking unit 70 can be set as follows, for example. Since the magnetic body 60 has non-conductive property and has high resistance, a high frequency noise current does not flow. Therefore, as shown by the white arrows in FIG. 3, the narrow portion 32c between the magnetic bodies 60 serves as the current path. When a current flows in the narrow portion 32c in the direction of the white arrow, a magnetic field is generated in the direction indicated by the broken line arrow in FIG. That is, the magnetic material 60 acts on the electric current.

電流経路のインピーダンスＺは、周知の式１で示すことができる。式１において、μ_０は真空透磁率（Ｈ／ｍ）、μは磁性体透磁率（Ｈ／ｍ）、Ｓは実効断面積（ｍ^２）、ｆは電流の周波数（Ｈｚ）、Ｌは実効磁路長（ｍ）である。なお、μ_０＝４π×１０^−７Ｈ／ｍである。
（式１）Ｚ＝（μ_０μＳ×２πｆ）／Ｌ
たとえばｆ＝１００ＭＨｚのノイズ電流に対して、磁性体６０としてフェライト（１００ＭＨｚでμ＝１０Ｈ／ｍ）を用い、インピーダンスＺ＝１００Ωとなるように磁性体６０を設定する。そのためには、これらの値を式１に代入してなる下記式２の関係を満たすようにすればよい。
（式２）１／（８π^２）＝Ｓ／Ｌ
ここで、図８に示すように、磁性体６０間の距離、すなわち幅狭部３２ｃの幅をＧ１、カバー３２の厚み、すなわち弦長をｔ１、幅狭部３２ｃの中心をＣ１、幅狭部３２ｃと磁性体６０との界面におけるカバー３２の外面（又は内面）側の端部をＢとする。たとえば幅狭部３２ｃの幅Ｇ１＝１ｍｍ、弦長ｔ１＝２ｍｍとすると、中心Ｃ１とし、界面の端部Ｂを通る円の半径ｒ１は（５）^１／２／２となる。 The impedance Z of the current path can be represented by the well-known equation 1. In Equation 1, μ ₀ is the vacuum magnetic permeability (H / m), μ is the magnetic magnetic permeability (H / m), S is the effective cross-sectional area (m ² ), f is the current frequency (Hz), and L is the effective. The magnetic path length (m). It should be noted that μ ₀ = 4π × ^10-7 H / m.
(Equation 1) Z = (μ ₀ μS × 2πf) / L
For example, for a noise current of f = 100 MHz, ferrite (μ = 10 H / m at 100 MHz) is used as the magnetic body 60, and the magnetic body 60 is set so that the impedance Z = 100 Ω. For that purpose, these values may be substituted into Equation 1 to satisfy the relationship of Equation 2 below.
(Equation 2) 1 / (8π ² ) = S / L
Here, as shown in FIG. 8, the distance between the magnetic bodies 60, that is, the width of the narrow portion 32c is G1, the thickness of the cover 32, that is, the chord length is t1, the center of the narrow portion 32c is C1, and the narrow portion. Let B be the end on the outer (or inner) side of the cover 32 at the interface between the 32c and the magnetic material 60. For example, if the width G1 = 1 mm and the chord length t1 = 2 mm of the narrow portion 32c, the center C1 and the radius r1 of the circle passing through the end portion B of the interface are (5) ^1/2/2 .

したがって、図８に破線で示す弧長Ａ１は、約２．５ｍｍとなる。実効磁路長Ｌ＝２×Ａ１であるから、Ｌ＝５ｍｍとなる。したがって、式２より、実効断面積Ｓは、約６×１０^−５となる。 Therefore, the arc length A1 shown by the broken line in FIG. 8 is about 2.5 mm. Since the effective magnetic path length L = 2 × A1, L = 5 mm. Therefore, from Equation 2, the effective cross-sectional area S is about 6 × ^10-5 .

図３に示すように、磁性体６０の縦の長さをＬ１、横の長さをＬ２とすると、実効断面積Ｓ＝Ｌ１×Ｌ２で示される。したがって、Ｓ＝６×１０^−５を満たすように、長さＬ１，Ｌ２を決定すれば、ノイズ電流に対してハイインピーダンスとなり、ノイズ電流の伝搬を遮断することができる。たとえばＬ１＝５ｍｍ、Ｌ２＝６ｍｍとすればよい。 As shown in FIG. 3, assuming that the vertical length of the magnetic body 60 is L1 and the horizontal length is L2, the effective cross-sectional area S = L1 × L2. Therefore, if the lengths L1 and L2 are determined so as to satisfy S = 6 × 10 ⁻⁵ , the impedance becomes high with respect to the noise current, and the propagation of the noise current can be blocked. For example, L1 = 5 mm and L2 = 6 mm may be set.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図９及び図１０に示すように、本実施形態の電子装置１０において、カバー３２に溝部３２ｄが形成されている。溝部３２ｄは、放熱ゲル４０の接触部分３２ａを連続的に取り囲むように形成されている。溝部３２ｄは、カバー３２の外面側に開口している。そして、溝部３２ｄを形成することで、カバー３２のうち、溝部３２ｄの直下に位置する部分が、他の部分、たとえば接触部分３２ａに対して厚みの薄い薄肉部３２ｅとなっている。 As shown in FIGS. 9 and 10, in the electronic device 10 of the present embodiment, the groove portion 32d is formed in the cover 32. The groove portion 32d is formed so as to continuously surround the contact portion 32a of the heat radiation gel 40. The groove portion 32d is open to the outer surface side of the cover 32. By forming the groove portion 32d, the portion of the cover 32 located directly below the groove portion 32d becomes a thin-walled portion 32e that is thinner than the other portion, for example, the contact portion 32a.

磁性体６０は、溝部３２ｄ内に配置されている。磁性体６０は、ほとんど隙間を有することなく溝部３２ｄに埋め込まれている。磁性体６０は、接触部分３２ａを取り囲むように、環状に設けられている。磁性体６０は、Ｚ方向からの平面視において、放熱ゲル４０を取り囲んでいる。図１１に示すように、磁性体６０は、カバー３２の薄肉部３２ｅ上に積層されている。このように、接触部分３２ａを取り囲むように、薄肉部３２ｅと磁性体６０とが積層配置されて遮断部７０が形成されている。 The magnetic body 60 is arranged in the groove portion 32d. The magnetic body 60 is embedded in the groove portion 32d with almost no gap. The magnetic body 60 is provided in an annular shape so as to surround the contact portion 32a. The magnetic body 60 surrounds the heat radiating gel 40 in a plan view from the Z direction. As shown in FIG. 11, the magnetic material 60 is laminated on the thin portion 32e of the cover 32. In this way, the thin-walled portion 32e and the magnetic body 60 are laminated and arranged so as to surround the contact portion 32a to form the blocking portion 70.

この電子装置１０では、遮断部７０において薄肉部３２ｅが電流経路となる。しかしながら、薄肉部３２ｅの電流経路に対してＺ方向の一方の側に磁性体６０が隣接して配置されている。すなわち、磁性体６０を埋め込むことで、電流経路が狭くなっている。これにより、第１実施形態同様、遮断部７０が、抵抗７１とインダクタ７２の性質を合わせもつ。したがって、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、筐体３０上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 In the electronic device 10, the thin portion 32e of the cutoff portion 70 serves as a current path. However, the magnetic material 60 is arranged adjacent to the current path of the thin portion 32e on one side in the Z direction. That is, by embedding the magnetic material 60, the current path is narrowed. As a result, as in the first embodiment, the cutoff unit 70 has the properties of the resistor 71 and the inductor 72. Therefore, it is possible to suppress the high-frequency noise current generated in the back heat dissipation component 22 from propagating on the housing 30. That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise by using the housing 30 as an antenna.

上記例では、溝部３２ｄがカバー３２の外面に開口する例を示したが、これに限定されない。カバー３２の内面側に開口するように、溝部３２ｄを設けてもよい。 In the above example, an example in which the groove portion 32d opens to the outer surface of the cover 32 is shown, but the present invention is not limited to this. A groove 32d may be provided so as to open on the inner surface side of the cover 32.

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Third Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図示を省略するが、本実施形態では、第１実施形態（図２参照）に示したように、カバー３２に貫通孔３２ｂが形成されている。この貫通孔３２ｂは、第２実施形態（図９参照）に示したように、カバー３２における放熱ゲル４０の接触部分３２ａを連続的に取り囲んで環状に形成されている。 Although not shown, in the present embodiment, as shown in the first embodiment (see FIG. 2), a through hole 32b is formed in the cover 32. As shown in the second embodiment (see FIG. 9), the through hole 32b is formed in an annular shape by continuously surrounding the contact portion 32a of the heat radiating gel 40 in the cover 32.

環状に貫通孔３２ｂが形成される構成では、カバー３２において磁性体６０よりも内側の部分、すなわち接触部分３２ａと外側の部分とが分離される。本実施形態では、接着や圧入などにより、カバー３２の接触部分３２ａが、磁性体６０を介して、カバー３２における磁性体６０よりも外側の部分に保持されている。 In the configuration in which the through holes 32b are formed in an annular shape, the inner portion of the cover 32, that is, the contact portion 32a and the outer portion are separated from each other. In the present embodiment, the contact portion 32a of the cover 32 is held by the portion outside the magnetic body 60 of the cover 32 via the magnetic body 60 by adhesion, press fitting, or the like.

この電子装置１０によれば、カバー３２において、接触部分３２ａと磁性体６０よりも外側の部分とが、磁性体６０により完全に隔てられている。上記したように、磁性体６０は非導電性を有しており、高抵抗であるため、高周波ノイズ電流は流れない。したがって、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、筐体３０上を伝搬するのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 According to the electronic device 10, in the cover 32, the contact portion 32a and the portion outside the magnetic body 60 are completely separated by the magnetic body 60. As described above, the magnetic material 60 has non-conductive property and has high resistance, so that a high frequency noise current does not flow. Therefore, it is possible to suppress the high-frequency noise current generated in the back heat dissipation component 22 from propagating on the housing 30. That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise by using the housing 30 as an antenna.

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Fourth Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the parts common to the electronic device 10 shown in the preceding embodiment will be omitted.

図１２に示すように、本実施形態の電子装置１０では、非金属の磁性体６１が、ケース３１におけるねじ５０の接触部分、すなわちねじ孔３１ａを取り囲むように、ケース３１に埋め込まれている。本実施形態では、ケース３１の底部に、貫通孔３１ｂが形成されている。貫通孔３１ｂは、ねじ孔３１ａをそれぞれ取り囲むように形成されている。貫通孔３１ｂは、不連続的にねじ孔３１ａを取り囲んでいる。そして、貫通孔３１ｂに磁性体６１が埋め込まれている。磁性体６１の埋め込む箇所は異なるものの、配置の仕方は、第１実施形態と同じとなっている。すなわち、磁性体６１とケース３１の図示しない幅狭部とが交互に配置されて遮断部７０が形成されている。 As shown in FIG. 12, in the electronic device 10 of the present embodiment, the non-metal magnetic body 61 is embedded in the case 31 so as to surround the contact portion of the screw 50 in the case 31, that is, the screw hole 31a. In the present embodiment, a through hole 31b is formed at the bottom of the case 31. The through holes 31b are formed so as to surround the screw holes 31a. The through hole 31b discontinuously surrounds the screw hole 31a. Then, the magnetic material 61 is embedded in the through hole 31b. Although the location where the magnetic body 61 is embedded is different, the arrangement method is the same as that in the first embodiment. That is, the magnetic body 61 and the narrow portion (not shown) of the case 31 are alternately arranged to form the blocking portion 70.

この電子装置１０によれば、高周波ノイズ電流の経路の途中に、遮断部７０が形成されている。遮断部７０は、抵抗とインダクタの性質を合わせもつため、背面放熱部品２２で生じた高周波ノイズ電流が、ループ状に流れるのを抑制することができる。すなわち、筐体３０をアンテナとして放射ノイズが生じるのを抑制することができる。 According to the electronic device 10, a blocking portion 70 is formed in the middle of the high-frequency noise current path. Since the cutoff unit 70 has both the properties of a resistor and an inductor, it is possible to suppress the high-frequency noise current generated in the back heat dissipation component 22 from flowing in a loop. That is, it is possible to suppress the generation of radiation noise by using the housing 30 as an antenna.

磁性体６１の配置は上記例に限定されない。磁性体６１において、第２実施形態や第３実施形態に示した磁性体６０の配置を採用することもできる。 The arrangement of the magnetic material 61 is not limited to the above example. In the magnetic body 61, the arrangement of the magnetic body 60 shown in the second embodiment and the third embodiment can also be adopted.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 Disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure includes exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them. For example, disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. Some technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. ..

熱伝導部材として、放熱ゲル４０の例を示したがこれに限定されない。放熱用のグリスや熱伝導シートを採用することもできる。 An example of the heat radiation gel 40 is shown as the heat conductive member, but the heat conductive member is not limited to this. It is also possible to use grease for heat dissipation or a heat conductive sheet.

導電部材として、ねじ５０の例を示したがこれに限定されない。プリント基板２１に形成されたグランド２４と筐体３０とを電気的に接続するものであればよい。ねじ５０とは別に導電部材を設けてもよい。磁性体６１を採用する場合、筐体３０における導電部材の接触部分を取り囲むように設ければよい。 An example of the screw 50 is shown as the conductive member, but the present invention is not limited to this. Anything may be used as long as it electrically connects the ground 24 formed on the printed circuit board 21 and the housing 30. A conductive member may be provided separately from the screw 50. When the magnetic body 61 is adopted, it may be provided so as to surround the contact portion of the conductive member in the housing 30.

１０…電子装置、２０…回路基板、２１…プリント基板、２２…背面放熱部品、２２ａ…半導体チップ、２２ｂ…封止樹脂体、２２ｃ…ヒートシンク、２２ｄ…端子、２３…コンデンサ、２４…グランド、２５…貫通孔、２６…コネクタ、３０…筐体、３１…ケース、３１ａ…ねじ孔、３１ｂ…貫通孔、３２…カバー、３２ａ…接触部分、３２ｂ…貫通孔、３２ｃ…幅狭部、３２ｄ…溝部、３２ｅ…薄肉部、４０…放熱ゲル、５０…ねじ、６０，６１…磁性体、７０…遮断部、７１…抵抗、７２…インダクタ 10 ... Electronic device, 20 ... Circuit board, 21 ... Printed circuit board, 22 ... Back heat dissipation component, 22a ... Semiconductor chip, 22b ... Encapsulating resin body, 22c ... Heat sink, 22d ... Terminal, 23 ... Capacitor, 24 ... Ground, 25 ... Through hole, 26 ... Connector, 30 ... Housing, 31 ... Case, 31a ... Screw hole, 31b ... Through hole, 32 ... Cover, 32a ... Contact part, 32b ... Through hole, 32c ... Narrow part, 32d ... Groove part , 32e ... Thin-walled part, 40 ... Heat sink gel, 50 ... Screw, 60, 61 ... Magnetic material, 70 ... Breaking part, 71 ... Resistance, 72 ... Inductor

Claims

A printed circuit board (21) and a circuit board (20) having an electronic component (22) mounted on the printed circuit board.
A conductive housing (30) for accommodating the circuit board and
A heat conductive member (a heat conductive member) that is interposed between the electronic component and the housing located on the back side of the electronic component opposite to the printed circuit board, and transfers the heat generated by the electronic component to the housing. 40) and
A conductive member (50) that connects the ground of the printed circuit board and the housing,
The so as to surround the contact portion (32a) of the heat conducting member in a housing, with the housing embedded in non-conductive magnetic body (60), the
The housing has a through hole (32b) formed so as to discontinuously surround the contact portion.
The magnetic material is arranged in the through hole and held in the housing.
The housing is an electronic device having a narrow portion (32c) having a narrow width between adjacent through holes .

The electronic device according to claim 1, wherein the conductive member is a fixing member for fixing the circuit board to the housing.