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JP6793501B2 - Radiation diagnostic equipment - Google Patents
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Description

本発明の実施形態は、放射線診断装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a radiological diagnostic apparatus.

X線CT(Computed Tomography)装置やX線アンギオ装置、X線診断装置などの放射線診断装置は、X線源から照射されて被検体を透過したX線を検出する放射線検出器を備える。放射線検出器には、一般に複数の放射線検出素子が配置される。複数の放射線検出素子が配置された放射線検出器によれば、同時に広範囲のX線を検出することができ、大変便利である。 Radiodiagnosis devices such as an X-ray CT (Computed Tomography) device, an X-ray angio device, and an X-ray diagnostic device include a radiation detector that detects X-rays that have been irradiated from an X-ray source and passed through a subject. Generally, a plurality of radiation detection elements are arranged in the radiation detector. According to the radiation detector in which a plurality of radiation detection elements are arranged, it is possible to detect a wide range of X-rays at the same time, which is very convenient.

特開2012−147949号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-147949

複数の放射線検出素子を有する放射線検出器を備えた放射線診断装置は、被検体のX線撮像にあたり、放射線検出器を構成する全ての検出素子の出力データを収集するようになっている。しかし、撮影条件において撮像対象ではない領域である非注目領域(non-observing region)に位置する検出素子の出力データは、これらの検出素子のデータを必要とされる一部の場合、たとえばポストプロセッシングで利用される場合などを除けば、無用なデータである。 A radiation diagnostic apparatus including a radiation detector having a plurality of radiation detection elements collects output data of all the detection elements constituting the radiation detector when imaging a subject with X-rays. However, the output data of the detection elements located in the non-observing region, which is a region that is not the imaging target under the shooting conditions, is obtained in some cases where the data of these detection elements is required, for example, post-processing. It is useless data except when it is used in.

このため、非注目領域に対応する検出素子の出力データを収集することは、これらの検出素子のデータを必要とされる場合でなければ、消費電力を浪費していることになってしまう。 Therefore, collecting the output data of the detection elements corresponding to the non-attention regions wastes power consumption unless the data of these detection elements is required.

本発明が解決しようとする課題は、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応する検出素子の出力データの収集に係る部材のみを動作させることができる放射線診断装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a radiation diagnostic apparatus capable of operating only a member related to collecting output data of a detection element corresponding to an imaging region included in an imaging condition when imaging under the imaging condition. It is to be.

本発明の一実施形態に係る放射線診断装置は、上述した課題を解決するために、X線管と、前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、前記被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、を備えたものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the radiation diagnostic apparatus according to the embodiment of the present invention includes an X-ray tube, a plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and the plurality of radiation detection elements. Information on a plurality of signal processing substrates that receive the output signal of the radiation detection element, perform at least analog-to-digital conversion processing and output the processed signal, and the imaging region included in the imaging conditions of the subject. Based on this, a specific unit that identifies a non-attention element that is a radiation detection element corresponding to a region other than the imaging region or a non-attention substrate that is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element, and when imaging under the imaging conditions. , A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate.

本発明の一実施形態に係るX線CT装置の一例を示すブロック図。The block diagram which shows an example of the X-ray CT apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. X線検出器と撮像領域との関係の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the relationship between an X-ray detector and an imaging area. X線検出器およびDASを収容する筐体の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the housing which accommodates an X-ray detector and DAS. DASの内部構成例を示すブロック図。The block diagram which shows the internal structure example of DAS. X線検出器、変換基板群および処理回路の接続関係例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the connection relation example of an X-ray detector, a conversion board group and a processing circuit. 撮像領域と非注目基板の関係の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the relationship between an imaging region and a non-attention substrate. 撮像領域と非注目基板の関係の他の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows another example of the relationship between an imaging area and a non-attention substrate. 処理回路により実現される機能の一例を示すブロック図。The block diagram which shows an example of the function realized by a processing circuit. DASの処理回路により、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限することでX線CT装置の消費電力を低減する際の手順の一例を示すフローチャート。FIG. 5 is a flowchart showing an example of a procedure for reducing the power consumption of an X-ray CT apparatus by limiting the operation of a non-attention substrate so as to stop the operation of outputting a signal after processing at least by the processing circuit of DAS. X線検出器およびDASを収容する筐体が、さらに複数のファンを収容する場合の一例を示す説明図。The explanatory view which shows an example of the case where the housing which accommodates an X-ray detector and DAS further accommodates a plurality of fans. DASの内部構成の変形例を示すブロック図。The block diagram which shows the modification of the internal structure of DAS.

本発明に係る放射線診断装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 An embodiment of the radiation diagnostic apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

本発明の一実施形態に係る放射線診断装置は、撮像領域以外の領域である非注目領域に対応する放射線検出素子(以下、非注目素子という)の出力データの収集を制限することで放射線診断装置の消費電力を低減する。非注目素子の出力データの収集制限は、たとえば非注目素子の後段に設けられた信号処理回路の動作を制限することにより行う。 The radiation diagnostic apparatus according to the embodiment of the present invention is a radiation diagnostic apparatus by limiting the collection of output data of a radiation detection element (hereinafter referred to as a non-attention element) corresponding to a non-attention region which is an region other than the imaging region. Reduce the power consumption of. The collection of output data of the non-attention element is restricted, for example, by limiting the operation of the signal processing circuit provided after the non-attention element.

以下の説明では、本発明に係る放射線診断装置として、X線CT装置を用いる場合の一例について示す。 In the following description, an example in which an X-ray CT apparatus is used as the radiological diagnostic apparatus according to the present invention will be described.

図1は、本発明の一実施形態に係るX線CT装置10の一例を示すブロック図である。 FIG. 1 is a block diagram showing an example of an X-ray CT apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

なお図1には、本発明の一実施形態に係るX線CT装置10が、X線管とX線検出器とが一体として被検体の周囲を回転するいわゆる第3世代CT装置であるR/R(ROTATE/ROTATE)タイプの装置である場合の例を示したがこれに限られない。たとえば、X線CT装置10は、リング状に多数の検出素子がアレイされ、X線管のみが被検体の周囲を回転するいわゆる第4世代CT装置であるS/R(STATIONARY/ROTATE)タイプやN/R(NUTATE/ROTATE)タイプの装置であってもよい。 In FIG. 1, the X-ray CT apparatus 10 according to the embodiment of the present invention is a so-called third-generation CT apparatus in which an X-ray tube and an X-ray detector rotate around a subject as a unit. An example of an R (ROTATE / ROTATE) type device is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the X-ray CT apparatus 10 is an S / R (STATIONARY / ROTATE) type, which is a so-called fourth-generation CT apparatus in which a large number of detection elements are arranged in a ring shape and only an X-ray tube rotates around a subject. It may be an N / R (NUTATE / ROTATE) type device.

また、近年では、X線管とX線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のX線CT装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態に係るX線CT装置10は、一管球型であっても、多管球型であっても適用可能である。ここでは、X線CT装置10が一管球型の場合の例について説明する。 Further, in recent years, the commercialization of a so-called multi-tube type X-ray CT apparatus in which a plurality of pairs of an X-ray tube and an X-ray detector are mounted on a rotating ring has progressed, and the development of peripheral technologies thereof has progressed. The X-ray CT apparatus 10 according to the present embodiment can be applied to either a single-tube type or a multi-tube type. Here, an example in which the X-ray CT apparatus 10 is a single tube type will be described.

図1に示すように、X線CT装置10は、架台11、寝台装置12およびコンソール13を有する。 As shown in FIG. 1, the X-ray CT device 10 has a pedestal 11, a sleeper device 12, and a console 13.

架台11は、固定架台21および回転架台22を有する。固定架台21は、床面などの設置面に固定され、架台制御回路26およびデータ伝送装置27を有する。回転架台22は、X線管31、絞り32、X線検出器33、およびDAS(Data Acquisition System)34を一体として保持し、中央部分の開口部の周りに回転する。なお、本実施形態では、回転架台22の回転中心軸と平行な方向をz軸方向、設置面の法線方向をy軸方向、設置面に平行な方向をx軸方向と定義する(図1参照)。 The gantry 11 has a fixed pedestal 21 and a rotary pedestal 22. The fixed pedestal 21 is fixed to an installation surface such as a floor surface, and has a pedestal control circuit 26 and a data transmission device 27. The rotary pedestal 22 integrally holds the X-ray tube 31, the diaphragm 32, the X-ray detector 33, and the DAS (Data Acquisition System) 34, and rotates around the opening in the central portion. In the present embodiment, the direction parallel to the rotation center axis of the rotary base 22 is defined as the z-axis direction, the normal direction of the installation surface is defined as the y-axis direction, and the direction parallel to the installation surface is defined as the x-axis direction (FIG. 1). reference).

X線管31は、架台制御回路26により制御されて、固定架台21の図示しない高圧電源が発生した高電圧を、たとえばスリップリングを介して供給される。なお、高圧電源は回転架台22に設けられてもよい。 The X-ray tube 31 is controlled by the gantry control circuit 26, and a high voltage generated by a high-voltage power source (not shown) of the fixed gantry 21 is supplied via, for example, a slip ring. The high-voltage power supply may be provided on the rotary stand 22.

X線管31が発生するX線は、ファンビームX線やコーンビームX線として被検体Oに向かって照射される。 The X-rays generated by the X-ray tube 31 are irradiated toward the subject O as fan beam X-rays or cone beam X-rays.

絞り32は、たとえばウェッジフィルタにより構成され、架台制御回路26により制御されて、X線管31から照射されるX線のスライス方向(z方向、列方向)およびチャネル方向の少なくとも一方の照射範囲を調整する。 The diaphragm 32 is composed of, for example, a wedge filter, and is controlled by a gantry control circuit 26 to cover at least one irradiation range of X-rays emitted from the X-ray tube 31 in the slice direction (z direction, column direction) and the channel direction. adjust.

X線検出器33は、複数のX線検出素子(電荷蓄積素子)により構成される。このX線検出素子(放射線検出素子)は、X線管31から照射されて被検体Oを透過したX線を検出する。X線管31およびX線検出器33は、寝台装置12に載置された被検体Oを挟んで対向する位置となるよう回転架台22に支持される。 The X-ray detector 33 is composed of a plurality of X-ray detection elements (charge storage elements). This X-ray detection element (radiation detection element) detects X-rays irradiated from the X-ray tube 31 and transmitted through the subject O. The X-ray tube 31 and the X-ray detector 33 are supported by the rotary pedestal 22 so as to face each other with the subject O mounted on the sleeper device 12 in between.

このX線検出器33としては、たとえばスライス方向(z方向)に1列、スライス方向に直交するチャネル方向に複数個のX線検出素子を有するいわゆる1次元アレイ型(シングルスライス型)のものを用いることができる。また、スライス方向に複数列、チャネル方向に複数個のX線検出素子を有するいわゆる2次元アレイ型(マルチスライス型)のものを用いてもよい。マルチスライス型の場合、チャネル方向に複数チャネルを有するX線検出素子の列をスライス方向(z方向)に複数配列したものを用いることができる。 The X-ray detector 33 is, for example, a so-called one-dimensional array type (single slice type) having one row in the slice direction (z direction) and a plurality of X-ray detection elements in the channel direction orthogonal to the slice direction. Can be used. Further, a so-called two-dimensional array type (multi-slice type) having a plurality of rows in the slice direction and a plurality of X-ray detection elements in the channel direction may be used. In the case of the multi-slice type, a plurality of rows of X-ray detection elements having a plurality of channels in the channel direction can be arranged in the slice direction (z direction).

また、2次元アレイ型の場合、X線検出器33は、スライス方向(z方向)とチャネル方向の両方向に関して稠密に分布して配置される複数のX線検出素子により構成することができる。以下の説明では、X線検出器33が、スライス方向軸(第1軸)およびチャネル方向軸(第2軸)の2次元に稠密に配列された複数のX線検出素子により構成される場合の例について示す。 Further, in the case of the two-dimensional array type, the X-ray detector 33 can be composed of a plurality of X-ray detection elements densely distributed in both the slice direction (z direction) and the channel direction. In the following description, when the X-ray detector 33 is composed of a plurality of X-ray detector elements densely arranged in two dimensions of the slice direction axis (first axis) and the channel direction axis (second axis). An example is shown.

DAS34は、X線検出器33を構成する複数のX線検出素子が出力したアナログ信号を受け、この信号に対して電流電圧変換、増幅、アナログデジタル変換(AD変換)などの処理を施す。そして、DAS34は、これらの処理後の信号を用いて送信データを生成し、データ伝送装置27を介してコンソール13に送信する。コンソール13は、送信データに含まれる投影データに基づいて再構成処理を行い、再構成画像を生成する。 The DAS 34 receives analog signals output by a plurality of X-ray detection elements constituting the X-ray detector 33, and performs processes such as current-voltage conversion, amplification, and analog-digital conversion (AD conversion) on the signals. Then, the DAS 34 generates transmission data using these processed signals and transmits the transmission data to the console 13 via the data transmission device 27. The console 13 performs a reconstruction process based on the projection data included in the transmission data, and generates a reconstruction image.

回転架台22は、X線管31、絞り32、X線検出器33、およびDAS34を一体として保持するとともに、固定架台21に支持される。回転架台22が架台制御回路26に制御されて回転することにより、X線管31、絞り32、X線検出器33、およびDAS34は一体として回転架台22の中央部分の開口部の周りに回転し、被検体Oの周りを回転する。また、回転架台22は、固定架台21に対してチルト可能に構成されてもよい。回転架台22の現在の回転速度の情報、チルト動作および現在のチルト角度の情報は、架台制御回路26を介してコンソール13に与えられる。 The rotary pedestal 22 integrally holds the X-ray tube 31, the diaphragm 32, the X-ray detector 33, and the DAS 34, and is supported by the fixed pedestal 21. As the rotary gantry 22 is controlled and rotated by the gantry control circuit 26, the X-ray tube 31, the diaphragm 32, the X-ray detector 33, and the DAS 34 are integrally rotated around the opening in the central portion of the rotary gantry 22. , Rotate around subject O. Further, the rotary pedestal 22 may be configured to be tiltable with respect to the fixed pedestal 21. Information on the current rotation speed of the rotary gantry 22, tilt operation, and current tilt angle information is given to the console 13 via the gantry control circuit 26.

寝台装置12は、床面などの設置面に設置された基台36と、基台36に支持された天板37と、天板駆動装置38とを備える。 The sleeper device 12 includes a base 36 installed on an installation surface such as a floor surface, a top plate 37 supported by the base 36, and a top plate drive device 38.

天板37は、被検体Oを載置可能に構成される。天板駆動装置38は、架台制御回路26に制御されて、天板37をy軸方向(鉛直方向)に昇降動させる。また、天板駆動装置38は、架台制御回路26に制御されて、回転架台22の中央部分の開口部のX線照射場へ天板37をz軸方向(天板37の長手方向)に沿って移送する。また、天板駆動装置38は、架台制御回路26に制御されて、天板37をx軸方向(天板37の横手方向)に移送する。また、天板駆動装置38は、架台制御回路26に制御されて、天板37をxyz軸の各軸を中心に回転(スリュー)させることができる。天板37の移動に関する情報(移動速度および移動方向)および現在の位置の情報は、天板駆動装置38および架台制御回路26を介してコンソール13に与えられる。 The top plate 37 is configured so that the subject O can be placed on it. The top plate driving device 38 is controlled by the gantry control circuit 26 to move the top plate 37 up and down in the y-axis direction (vertical direction). Further, the top plate driving device 38 is controlled by the gantry control circuit 26 to move the top plate 37 to the X-ray irradiation field of the opening in the central portion of the rotary gantry 22 along the z-axis direction (longitudinal direction of the top plate 37). And transfer. Further, the top plate driving device 38 is controlled by the gantry control circuit 26 to transfer the top plate 37 in the x-axis direction (horizontal direction of the top plate 37). Further, the top plate driving device 38 can be controlled by the gantry control circuit 26 to rotate the top plate 37 about each axis of the xyz axis. Information regarding the movement of the top plate 37 (movement speed and movement direction) and information on the current position are given to the console 13 via the top plate drive device 38 and the gantry control circuit 26.

架台制御回路26は、プロセッサおよび記憶回路を少なくとも有する。架台制御回路26は、コンソール13により制御されて、記憶回路に記憶されたプログラムに従って架台11を制御することにより被検体OのX線撮像を実行する。 The gantry control circuit 26 has at least a processor and a storage circuit. The gantry control circuit 26 is controlled by the console 13 and executes X-ray imaging of the subject O by controlling the gantry 11 according to a program stored in the storage circuit.

なお、図1には架台制御回路26とコンソール13とが有線接続される場合の例について示したが、架台制御回路26とコンソール13とはネットワークを介してデータ送受信可能に接続されてもよい。 Although FIG. 1 shows an example in which the gantry control circuit 26 and the console 13 are connected by wire, the gantry control circuit 26 and the console 13 may be connected so as to be able to transmit and receive data via a network.

データ伝送装置27は、DAS34から出力された送信データに対してパラレル/シリアル変換、電気/光/電気変換およびシリアル/パラレル変換を行なう。データ伝送装置27は、たとえば図示しないパラレル/シリアル変換器、電気/光/電気変換器およびシリアル/パラレル変換器を有する。DAS34から出力された複数チャネルの送信データは、回転架台22に設けられたパラレル/シリアル変換器において時系列的な1チャネルのデータに変換され、電気/光/電気変換器を用いた光通信等により固定架台21に設けられたシリアル/パラレル変換器に供給される。 The data transmission device 27 performs parallel / serial conversion, electrical / optical / electrical conversion, and serial / parallel conversion on the transmission data output from the DAS 34. The data transmission device 27 includes, for example, a parallel / serial converter (not shown), an electric / optical / electric converter, and a serial / parallel converter (not shown). The multi-channel transmission data output from the DAS 34 is converted into time-series one-channel data by the parallel / serial converter provided on the rotary stand 22, and optical communication using the electric / optical / electric converter, etc. Is supplied to the serial / parallel converter provided on the fixed frame 21.

続いて、上述のシリアル/パラレル変換器によって1チャネルの送信データは複数チャネルの送信データに戻される。時系列的に得られる複数チャネルの投影データは、チャネル方向における放射線検出素子の配列位置情報および回転角度情報、スライス方向における投影データの位置情報(撮影位置)を付帯情報としてコンソール13に保存される。 Subsequently, the transmission data of one channel is returned to the transmission data of a plurality of channels by the above-mentioned serial / parallel converter. The projection data of the plurality of channels obtained in time series is stored in the console 13 with the arrangement position information and rotation angle information of the radiation detection elements in the channel direction and the position information (imaging position) of the projection data in the slice direction as incidental information. ..

なお、データ伝送装置27によるデータ伝送方法は、回転架台22に設けられたDAS34と固定架台21に設けられた架台制御回路26の間のデータ伝送が可能であれば他の方法でもよい。たとえば、データ伝送装置27によるデータ伝送にはスリップリング等のデバイスを使用してもよいし、非接触で伝送する方法を用いてもよい。 The data transmission method by the data transmission device 27 may be another method as long as data transmission between the DAS 34 provided on the rotary pedestal 22 and the gantry control circuit 26 provided on the fixed gantry 21 is possible. For example, a device such as a slip ring may be used for data transmission by the data transmission device 27, or a method of non-contact transmission may be used.

一方、X線CT装置10のコンソール13は、たとえば一般的なパーソナルコンピュータやワークステーションなどにより構成され、入力回路41、ディスプレイ42、記憶回路43、および統括回路44を有する。なお、コンソール13は独立して設けられずともよく、コンソール13の構成31−34の一部が架台11に分散して設けられてもよい。 On the other hand, the console 13 of the X-ray CT apparatus 10 is composed of, for example, a general personal computer or a workstation, and has an input circuit 41, a display 42, a storage circuit 43, and a control circuit 44. The console 13 does not have to be provided independently, and a part of the configurations 31-34 of the console 13 may be provided dispersedly on the gantry 11.

入力回路41は、たとえばトラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード、テンキーなどの一般的な入力装置により構成され、ユーザの操作に対応した操作入力信号を統括回路44に出力する。たとえば、ユーザは、入力回路41を介してスキャン計画(撮影条件)を設定することができる。本実施形態では、撮像条件には、チャネル方向およびスライス方向の撮像領域(FOV:Field Of View)の情報が含まれるものとする。撮像条件は、入力回路41を介して設定されてもよいし、ネットワークを介して取得してもよい。 The input circuit 41 is composed of general input devices such as a trackball, a switch button, a mouse, a keyboard, and a numeric keypad, and outputs an operation input signal corresponding to the user's operation to the control circuit 44. For example, the user can set a scan plan (shooting condition) via the input circuit 41. In the present embodiment, the imaging conditions include information on the imaging region (FOV: Field Of View) in the channel direction and the slice direction. The imaging conditions may be set via the input circuit 41 or may be acquired via the network.

ディスプレイ42は、たとえば液晶ディスプレイやOLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイなどの一般的な表示出力装置により構成され、統括回路44の制御に従って再構成画像などを表示する。 The display 42 is composed of a general display output device such as a liquid crystal display or an OLED (Organic Light Emitting Diode) display, and displays a reconstructed image or the like under the control of the control circuit 44.

記憶回路43は、磁気的もしくは光学的記録媒体または半導体メモリなどの、プロセッサにより読み取り可能な記録媒体を含んだ構成を有する。これら記録媒体内のプログラムおよびデータの一部または全部は電子ネットワークを介した通信によりダウンロードされるように構成してもよい。記憶回路43は、たとえばDAS34から送信された投影データや、統括回路44により生成された再構成画像などを記憶する。 The storage circuit 43 has a configuration including a recording medium that can be read by a processor, such as a magnetic or optical recording medium or a semiconductor memory. Some or all of the programs and data in these recording media may be configured to be downloaded by communication via an electronic network. The storage circuit 43 stores, for example, the projection data transmitted from the DAS 34, the reconstructed image generated by the control circuit 44, and the like.

統括回路44は、記憶回路43に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、架台制御回路26を介して架台11を制御する処理や、投影データに基づいて再構成画像を生成する処理を実行するプロセッサである。たとえば、ユーザにより入力回路41を介して撮像条件が設定されると、統括回路44はこの撮像条件に基づいて架台制御回路26を介して架台11を制御することにより、被検体OのX線撮像を実行する。 The control circuit 44 executes a process of controlling the gantry 11 via the gantry control circuit 26 and a process of generating a reconstructed image based on projection data by reading and executing a program stored in the storage circuit 43. It is a processor that does. For example, when the imaging condition is set by the user via the input circuit 41, the control circuit 44 controls the gantry 11 via the gantry control circuit 26 based on the imaging condition, thereby performing X-ray imaging of the subject O. To execute.

図2は、X線検出器33と撮像領域51との関係の一例を示す説明図である。 FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the relationship between the X-ray detector 33 and the imaging region 51.

撮像条件によっては、撮像領域51は、X線検出器33の全てのX線検出素子の設置領域よりも狭い場合がある。この場合、撮像領域51以外の領域(以下、非注目領域という)52に対応するX線検出素子(非注目素子)の出力データは、これらの非注目素子のデータを必要とされる一部の場合、たとえばポストプロセッシングで利用される場合などを除けば、無用なデータである。この場合、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応するX線検出素子33aの出力データの収集に係る部材(X線検出素子33aおよびAD変換基板)のみを動作させるとともに非注目素子または非注目基板の動作を制限することにより、非注目素子の出力データの収集に係る電力消費を削減することができれば、X線CT装置10の低消費電力化を図ることができると考えられる。 Depending on the imaging conditions, the imaging area 51 may be narrower than the installation area of all the X-ray detection elements of the X-ray detector 33. In this case, the output data of the X-ray detection element (non-attention element) corresponding to the region (hereinafter referred to as the non-attention region) 52 other than the imaging region 51 is a part of the data of these non-attention elements. In some cases, for example, it is useless data except when it is used for post-processing. In this case, when imaging under the imaging conditions, only the members (X-ray detection element 33a and AD conversion substrate) related to the collection of output data of the X-ray detection element 33a corresponding to the imaging region included in the imaging conditions are operated. If the power consumption related to the collection of output data of the non-attention element can be reduced by limiting the operation of the non-attention element or the non-attention substrate, the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 can be reduced. Conceivable.

図3は、X線検出器33およびDAS34を収容する筐体60の一例を示す説明図である。また、図4は、DAS34の内部構成例を示すブロック図である。 FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a housing 60 accommodating the X-ray detector 33 and the DAS 34. Further, FIG. 4 is a block diagram showing an example of internal configuration of DAS34.

図3に示すように、X線検出器33およびDAS34は、たとえば1つの筐体60に収容される。DAS34は、X線検出素子33aからデータを受けるIV変換器やAD変換器などの信号処理回路を備えた信号処理基板(以下、本実施形態ではAD変換基板という)ADC1、ADC2、・・・、ADCn(ただしnは正整数)により構成された変換基板群71と、DASコントロール基板72を有する。なお、筐体60は、DASコントロール基板72を保持するための突出部を有してもよい(図3参照)。 As shown in FIG. 3, the X-ray detector 33 and the DAS 34 are housed in, for example, one housing 60. The DAS34 is a signal processing board (hereinafter referred to as an AD conversion board in this embodiment) ADC1, ADC2, ..., Which includes a signal processing circuit such as an IV converter or an AD converter that receives data from the X-ray detection element 33a. It has a conversion board group 71 composed of ADCn (where n is a positive integer) and a DAS control board 72. The housing 60 may have a protrusion for holding the DAS control board 72 (see FIG. 3).

図4に示すように、DASコントロール基板72は、処理回路76および記憶回路77を有する。 As shown in FIG. 4, the DAS control board 72 has a processing circuit 76 and a storage circuit 77.

処理回路76は、記憶回路77に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、少なくとも撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域51に対応するX線検出素子33aの出力データの収集に係る部材(X線検出素子33aおよびAD変換基板)のみを動作させるための処理を実行するプロセッサである。 By reading and executing the program stored in the storage circuit 77, the processing circuit 76 reads and executes the output data of the X-ray detection element 33a corresponding to the imaging region 51 included in the imaging condition at least when imaging under the imaging condition. It is a processor that executes a process for operating only the member related to collection (X-ray detection element 33a and AD conversion board).

記憶回路77は、磁気的もしくは光学的記録媒体または半導体メモリなどの、プロセッサにより読み取り可能な記録媒体を含んだ構成を有する。これら記録媒体内のプログラムおよびデータの一部または全部は電子ネットワークを介した通信によりダウンロードされるように構成してもよい。処理回路76の構成の詳細については図8を用いて後述する。 The storage circuit 77 has a configuration including a recording medium that can be read by a processor, such as a magnetic or optical recording medium or a semiconductor memory. Some or all of the programs and data in these recording media may be configured to be downloaded by communication via an electronic network. The details of the configuration of the processing circuit 76 will be described later with reference to FIG.

図4に示すように、処理回路76は、変換基板群71と通信する。変換基板群71の各AD変換基板(各信号処理基板)ADC1、ADC2、・・・、ADCnは、それぞれ複数のX線検出素子33aの出力を受ける。 As shown in FIG. 4, the processing circuit 76 communicates with the conversion board group 71. Each AD conversion board (each signal processing board) ADC1, ADC2, ..., ADCn of the conversion board group 71 receives outputs of a plurality of X-ray detection elements 33a, respectively.

変換基板群71の各AD変換基板ADC1、ADC2、・・・、ADCnは、X線検出器33を構成する複数のX線検出素子33aの出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換(AD変換)処理を施す動作、および処理後の信号を出力する動作を行う。各AD変換基板ADC1、ADC2、・・・、ADCnは、さらにX線検出素子33aの出力信号に対して電流電圧変換、増幅などの処理を施す動作を行ってもよい。 Each AD conversion board ADC1, ADC2, ..., ADCn of the conversion board group 71 receives output signals of a plurality of X-ray detection elements 33a constituting the X-ray detector 33, and at least analog-digital conversion (AD conversion) is performed. The operation of performing the processing and the operation of outputting the processed signal are performed. The AD conversion boards ADC1, ADC2, ..., ADCn may further perform operations such as current-voltage conversion and amplification on the output signal of the X-ray detection element 33a.

なお、別の基板をさらに設け、X線検出素子33aの出力信号に対して電流電圧変換、増幅などの処理を施す動作を別の基板で行なってもよい。この場合は、本実施形態において説明するAD変換基板(信号処理基板)は、別の基板とAD変換を行なう基板との両者を含む総称を意味する。 In addition, another substrate may be further provided, and an operation of performing current-voltage conversion, amplification, or the like on the output signal of the X-ray detection element 33a may be performed on the other substrate. In this case, the AD conversion substrate (signal processing substrate) described in the present embodiment means a generic term including both another substrate and a substrate that performs AD conversion.

変換基板群71の各AD変換基板ADC1、ADC2、・・・、ADCnは、通常の起動状態、待機状態、停止状態のいずれかの動作状態で動作するよう、これらの状態間遷移を処理回路76に制御される。通常の起動状態は、X線検出素子33aの出力信号にアナログデジタル変換(AD変換)動作を施す動作および処理後の信号を出力する動作などをおこなう状態である。待機状態は、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止する状態である。休止状態は、給電が停止されて全ての動作が停止する状態である。待機状態および休止状態は、いずれも処理後の信号を出力する動作を停止した状態である。以下の説明では、待機状態および休止状態を適宜、動作制限状態と総称する。 Each AD conversion board ADC1, ADC2, ..., ADCn of the conversion board group 71 processes the transition between these states so that the ADCn operates in any of the normal start-up state, standby state, and stop state. Is controlled by. The normal activation state is a state in which an operation of performing an analog-to-digital conversion (AD conversion) operation on the output signal of the X-ray detection element 33a and an operation of outputting the processed signal are performed. The standby state is a state in which at least the operation of outputting the processed signal is stopped. The hibernate state is a state in which power supply is stopped and all operations are stopped. The standby state and the hibernate state are both states in which the operation of outputting the processed signal is stopped. In the following description, the standby state and the hibernation state are appropriately collectively referred to as operation-restricted states.

本実施形態に係る処理回路76は、設定された撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域51に対応するX線検出素子33aの出力データの収集に係る部材(X線検出素子33aおよびAD変換基板)のみを動作させるとともに非注目素子の出力データの収集を制限する。このため、処理回路76は、撮像の際に全てのX線検出素子33aを動作させる場合に比べ、消費電力を低減することができる。 The processing circuit 76 according to the present embodiment is a member (X-ray detection element) for collecting output data of the X-ray detection element 33a corresponding to the imaging region 51 included in the imaging condition when imaging under the set imaging condition. Only 33a and the AD conversion board) are operated, and the collection of output data of the non-attention element is restricted. Therefore, the processing circuit 76 can reduce the power consumption as compared with the case where all the X-ray detection elements 33a are operated at the time of imaging.

具体的には、処理回路76は、設定された撮像条件による撮像の際に、撮像領域51に対応するX線検出素子33aおよびAD変換基板については、処理後の信号を出力可能な通常の起動状態であるように撮像領域51に対応するX線検出素子33aおよびAD変換基板を制御する。このとき、処理回路76は、設定された撮像条件による撮像の際に、非注目素子または非注目基板については、非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、非注目基板が動作制限状態であるまたは非注目素子が動作停止状態であるように、非注目素子または非注目基板の動作を制御する。 Specifically, the processing circuit 76 is normally activated so that the processed signal can be output from the X-ray detection element 33a and the AD conversion board corresponding to the imaging region 51 when imaging under the set imaging conditions. The X-ray detection element 33a and the AD conversion board corresponding to the imaging region 51 are controlled so as to be in the state. At this time, the processing circuit 76 limits the operation of the non-attention substrate or the non-attention substrate so as to limit the operation of collecting the output data of the non-attention element at the time of imaging under the set imaging conditions. The operation of the non-attention element or the non-attention substrate is controlled so that the state or the non-attention element is in the stopped state.

ここで、AD変換基板の駆動方法には、大きく、全てのAD変換基板が原則として通常の起動状態にある駆動方法(以下、原則ONという)と、全てのAD変換基板が原則として動作制限状態(たとえば休止状態)にある駆動方法(以下、原則OFFという)と、の2つの方法がある。 Here, the drive method of the AD conversion board is broadly divided into a drive method in which all AD conversion boards are in a normal start-up state in principle (hereinafter referred to as ON in principle) and an operation restricted state in principle for all AD conversion boards. There are two methods, a driving method (hereinafter, referred to as OFF in principle) in a (for example, hibernation state).

AD変換基板が原則ONである場合は、処理回路76は、少なくとも設定された撮像条件による撮像の際に、非注目領域52に対応するX線検出素子33a出力データの収集動作を制限することで、X線CT装置10の消費電力を低減するための処理を実行する。 When the AD conversion board is ON in principle, the processing circuit 76 limits the collection operation of the X-ray detection element 33a output data corresponding to the non-attention region 52 at least when imaging under the set imaging conditions. , The process for reducing the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 is executed.

非注目素子の出力データの収集制限は、具体的には、非注目素子の動作を停止させることにより、または、変換基板群71の各AD変換基板ADC1、ADC2、・・・、ADCnのうち、非注目素子の出力信号を受けるAD変換基板(以下、非注目基板という)の動作を制限することにより行う。より具体的には、処理回路76は、たとえば非注目基板の動作状態を動作制限状態(待機状態および休止状態のいずれかの状態)に移行させることにより、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限する。待機状態および休止状態のいずれの動作状態であっても、通常の起動状態に比べてX線CT装置10の消費電力は低減する。 Specifically, the collection restriction of the output data of the non-attention element is restricted by stopping the operation of the non-attention element, or among the AD conversion boards ADC1, ADC2, ..., ADCn of the conversion board group 71. This is performed by limiting the operation of the AD conversion substrate (hereinafter referred to as the non-attention substrate) that receives the output signal of the non-attention element. More specifically, the processing circuit 76 performs an operation of outputting at least a processed signal by shifting the operating state of the non-attention board to an operation restricted state (either a standby state or a hibernation state), for example. Limit the operation of the non-attention board to stop. In either the standby state or the hibernation state, the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 is reduced as compared with the normal starting state.

一方、AD変換基板が原則OFFである場合は、少なくとも設定された撮像条件による撮像の際に、撮像領域51に対応するAD変換基板を通常の起動状態に移行させてX線検出素子33aの出力データを収集させる。このとき、原則OFFでは非注目基板は動作制限状態であるため、当然に、非注目素子の出力データの収集は制限されている。 On the other hand, when the AD conversion board is turned off in principle, the AD conversion board corresponding to the image pickup region 51 is shifted to the normal start-up state and the output of the X-ray detection element 33a is performed at least when imaging under the set imaging conditions. Have them collect data. At this time, in principle, when the non-attention substrate is OFF, the operation of the non-attention substrate is restricted, so that the collection of output data of the non-attention element is naturally restricted.

いずれの駆動方法であっても、処理回路76は、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応するX線検出素子33aの出力データの収集に係る部材を動作させるとともに非注目素子の出力データの収集を制限することにより、撮像の際に全てのX線検出素子33aを動作させる場合に比べ、X線CT装置10の消費電力を低減することができる。 Regardless of which driving method is used, the processing circuit 76 operates a member related to collecting output data of the X-ray detection element 33a corresponding to the imaging region included in the imaging condition and does not operate when imaging under the imaging condition. By limiting the collection of output data of the element of interest, the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 can be reduced as compared with the case where all the X-ray detection elements 33a are operated at the time of imaging.

記憶回路77は、被検体Oの撮像条件にて設定される撮像領域51と複数のX線検出素子33aとの対応関係(以下、領域素子対応関係という)をあらかじめ記憶しておく。また、記憶回路77は、複数のX線検出素子33aと複数のAD変換基板との対応関係(以下、素子基板対応関係という)をあらかじめ記憶しておく。これらの対応関係は、たとえばテーブル形式で記憶回路77に記憶される。また、記憶回路77は、これらの対応関係にかえて、またはこれらの対応関係とともに、撮像領域51と複数のAD変換基板との対応関係(以下、領域基板対応関係という)をあらかじめ記憶しておく。処理回路76は、たとえばこれらの対応関係の情報を用いて非注目領域52に対応する非注目基板を抽出することができる。 The storage circuit 77 stores in advance the correspondence relationship between the imaging region 51 and the plurality of X-ray detection elements 33a (hereinafter, referred to as region element correspondence relations) set in the imaging conditions of the subject O. Further, the storage circuit 77 stores in advance the correspondence relationship between the plurality of X-ray detection elements 33a and the plurality of AD conversion substrates (hereinafter, referred to as the element substrate correspondence relationship). These correspondences are stored in the storage circuit 77 in the form of a table, for example. Further, the storage circuit 77 stores in advance the correspondence relationship between the imaging region 51 and the plurality of AD conversion boards (hereinafter, referred to as the region board correspondence relationship) in place of these correspondence relationships or together with these correspondence relationships. .. The processing circuit 76 can extract the non-attention substrate corresponding to the non-attention region 52 by using, for example, the information of these correspondence relationships.

なお、記憶回路77に記憶されるこれらの対応関係の情報は、記憶回路77以外の記憶回路、たとえば架台制御回路26の記憶回路やコンソール13の記憶回路43などに記憶されて適宜架台制御回路26を介してDAS34に与えられてもよい。 The correspondence information stored in the storage circuit 77 is stored in a storage circuit other than the storage circuit 77, for example, a storage circuit of the gantry control circuit 26 or a storage circuit 43 of the console 13, and the gantry control circuit 26 is appropriately stored. It may be given to DAS34 via.

図5は、X線検出器33、変換基板群71および処理回路76の接続関係例を示す説明図である。図5には、X線検出素子33aが素子33a1と素子33a1より微小なサイズの素子33a2とにより構成され、スライス方向の中心部において8個の微小な素子33a2がたとえば0.5mm間隔で配置されるとともに、そのスライス方向の両端には、素子a1が4個ずつ1mm間隔でそれぞれ配置される場合の例を示した。 FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a connection relationship between the X-ray detector 33, the conversion board group 71, and the processing circuit 76. In FIG. 5, the X-ray detection element 33a is composed of an element 33a1 and an element 33a2 having a size smaller than that of the element 33a1, and eight minute elements 33a2 are arranged at intervals of, for example, 0.5 mm in the central portion in the slice direction. In addition, an example is shown in which four elements a1 are arranged at 1 mm intervals at both ends in the slice direction.

図5に示すように、変換基板群71の各AD変換基板ADC1、ADC2、・・・、ADCnは、X線検出器33を構成する複数のX線検出素子33aを複数のグループGP1、GP2、・・・、GPnに分けたグループごとに、1つのAD変換基板が対応するように、X線検出素子33aのそれぞれと接続される。なお、グループはあくまでも本実施形態の説明の便宜上用いている概念的な括りであって、複数のX線検出素子33aは、別基板であるなどして物理的にグループに分かれていなくても構わない。 As shown in FIG. 5, each AD conversion board ADC1, ADC2, ..., ADCn of the conversion board group 71 includes a plurality of X-ray detection elements 33a constituting the X-ray detector 33 in a plurality of groups GP1, GP2. ..., For each group divided into GPn, one AD conversion board is connected to each of the X-ray detection elements 33a so as to correspond to each other. It should be noted that the group is just a conceptual group used for convenience of the description of the present embodiment, and the plurality of X-ray detection elements 33a may not be physically divided into groups such as on separate substrates. Absent.

また、変換基板群71の各ADC1、ADC2、・・・、ADCnは、それぞれデータラインおよびシグナルラインにより処理回路76と接続される。データラインは、AD変換基板が出力データを処理回路76に与える通信を行うための通信線である。シグナルラインは、AD変換基板が非注目基板であった場合に、処理回路が当該AD変換基板に対して動作を制限するよう指示する信号を送信するための信号線である。 Further, each of ADC1, ADC2, ..., ADCn of the conversion board group 71 is connected to the processing circuit 76 by a data line and a signal line, respectively. The data line is a communication line for performing communication in which the AD conversion board gives output data to the processing circuit 76. The signal line is a signal line for transmitting a signal instructing the processing circuit to limit the operation to the AD conversion board when the AD conversion board is a non-attention board.

図6は、撮像領域51と非注目基板の関係の一例を示す説明図である。図6には、複数のX線検出素子33a(図6の点線参照)がチャネル方向に沿って8つのグループGP1、GP2、・・・、GP8(図6の実線の矩形参照)に分けられる場合の例について示した。この場合、変換基板群71は、各グループに対応する8つのAD変換基板ADC1、ADC2、・・・ADC8により構成される。 FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of the relationship between the imaging region 51 and the non-attention substrate. FIG. 6 shows a case where a plurality of X-ray detection elements 33a (see the dotted line in FIG. 6) are divided into eight groups GP1, GP2, ..., GP8 (see the solid line rectangle in FIG. 6) along the channel direction. An example of is shown. In this case, the conversion board group 71 is composed of eight AD conversion boards ADC1, ADC2, ... ADC8 corresponding to each group.

図6に示す例では、グループGP1およびGP8は、グループに属する全てのX線検出素子33aが非注目素子のグループである(図6のハッチング参照)。この場合、処理回路76は、これらのグループに対応するAD変換基板ADC1およびADC8を、非注目基板として抽出する。図6に示す例では、チャネル方向に沿った非注目領域52に対応する非注目基板が抽出される。 In the example shown in FIG. 6, in the groups GP1 and GP8, all the X-ray detection elements 33a belonging to the group are a group of non-attention elements (see hatching in FIG. 6). In this case, the processing circuit 76 extracts the AD conversion boards ADC1 and ADC8 corresponding to these groups as non-attention boards. In the example shown in FIG. 6, the non-attention substrate corresponding to the non-attention region 52 along the channel direction is extracted.

なお、図6には、グループに属する全てのX線検出素子33aが非注目素子であるグループについて、対応するAD変換基板を非注目基板として抽出する方法の例を示したが、グループに属する複数のX線検出素子33aの全てではなく、一部が非注目素子であるグループに対応するAD変換基板を非注目基板として抽出してもよい。この場合、図6に示す例ではグループGP1、2、7、8に対応するAD変換基板ADC1、2、7、8が非注目基板として抽出される。 Note that FIG. 6 shows an example of a method of extracting the corresponding AD conversion substrate as a non-attention substrate for a group in which all the X-ray detection elements 33a belonging to the group are non-attention elements. The AD conversion substrate corresponding to the group in which some of the X-ray detection elements 33a of the above are non-attention elements may be extracted as the non-attention substrate. In this case, in the example shown in FIG. 6, the AD conversion substrates ADC1, 2, 7, and 8 corresponding to the groups GP1, 2, 7, and 8 are extracted as non-attention substrates.

前者の方法は、撮像領域51の全てを撮像することができ、かつX線CT装置10の消費電力を削減することができる。また、後者の方法は、撮像領域(FOV)の外周付近の一部が撮像されないことがあるが、前者の場合に比べてよりX線CT装置10の消費電力を削減することができる。FOVの輪郭部分には関心領域(ROI)が存在しない場合もあり、この場合は後者の方法を採用しても読影に悪影響を与えない。これらいずれの方法を利用するかは、たとえばユーザにより入力回路41を介して設定されてもよい。また、この設定はそれぞれの撮像条件の一部に含まれてもよい。また、グループに属する複数のX線検出素子33aの一部が非注目素子であるグループに対応するAD変換基板を非注目基板として抽出する場合、グループに属する非注目素子の割合が所定の閾値以上である場合にのみ、グループに対応するAD変換基板を非注目基板として抽出してもよい。 In the former method, the entire imaging region 51 can be imaged, and the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 can be reduced. Further, in the latter method, a part of the vicinity of the outer periphery of the imaging region (FOV) may not be imaged, but the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 can be further reduced as compared with the former case. The contour portion of the FOV may not have a region of interest (ROI), in which case the latter method does not adversely affect the interpretation. Which of these methods is used may be set by the user, for example, via the input circuit 41. Further, this setting may be included as a part of each imaging condition. Further, when the AD conversion substrate corresponding to the group in which a part of the plurality of X-ray detection elements 33a belonging to the group is a non-attention element is extracted as the non-attention substrate, the ratio of the non-attention elements belonging to the group is equal to or more than a predetermined threshold value. Only when is, the AD conversion substrate corresponding to the group may be extracted as a non-attention substrate.

図7は、撮像領域51と非注目基板の関係の他の例を示す説明図である。図7には、複数のX線検出素子33a(図7の点線参照)がスライス方向にもグループ分けされ、チャネル方向に沿って8つ、チャネル方向に沿って4つ計32のグループ(図7の実線の矩形参照)に分けられる場合の例について示した。この場合、変換基板群71は、各グループに対応する32個のAD変換基板により構成される。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing another example of the relationship between the imaging region 51 and the non-attention substrate. In FIG. 7, a plurality of X-ray detection elements 33a (see the dotted line in FIG. 7) are also grouped in the slice direction, and there are a total of 32 groups (8 along the channel direction and four along the channel direction) (FIG. 7). An example of the case where it is divided into (see the solid line rectangle) is shown. In this case, the conversion board group 71 is composed of 32 AD conversion boards corresponding to each group.

複数のX線検出素子33aがチャネル方向およびスライス方向の両方向にグループ分けされる場合、チャネル方向のみならず、スライス方向に沿った非注目領域52に対応する非注目基板も抽出される。図7に示す例では、グループに属する全てのX線検出素子33aが非注目素子のグループが計20グループある(図6のハッチング参照)。この場合、処理回路76は、これらのグループに対応するAD変換基板を非注目基板として抽出する。図7に示す例では、全32グループ中20グループ(62.5%)が抽出対象となる。このため、全8グループ中2グループ(25%)が抽出される図6に示す例に比べ、さらに消費電力を削減することができる。 When the plurality of X-ray detection elements 33a are grouped in both the channel direction and the slice direction, the non-attention substrate corresponding to the non-attention region 52 along the slice direction is extracted as well as the channel direction. In the example shown in FIG. 7, all the X-ray detection elements 33a belonging to the group have a total of 20 groups of non-attention elements (see hatching in FIG. 6). In this case, the processing circuit 76 extracts the AD conversion substrate corresponding to these groups as a non-attention substrate. In the example shown in FIG. 7, 20 groups (62.5%) out of all 32 groups are to be extracted. Therefore, the power consumption can be further reduced as compared with the example shown in FIG. 6 in which 2 groups (25%) out of all 8 groups are extracted.

なお、図7に示す例でも、グループに属する複数のX線検出素子33aの一部が非注目素子であるグループに対応するAD変換基板を非注目基板として抽出してもよい。
次に、処理回路76の構成の詳細について説明する。
In the example shown in FIG. 7, the AD conversion substrate corresponding to the group in which a part of the plurality of X-ray detection elements 33a belonging to the group is a non-attention element may be extracted as the non-attention substrate.
Next, the details of the configuration of the processing circuit 76 will be described.

図8は、処理回路76により実現される機能の一例を示すブロック図である。処理回路76は、少なくとも撮像領域取得機能81、対応関係取得機能82、抽出機能83、動作制限機能84、処理信号取得機能85および送信データ生成機能86を実現する。これらの各機能81−86は、それぞれプログラムの形態で記憶回路77に記憶されている。 FIG. 8 is a block diagram showing an example of the functions realized by the processing circuit 76. The processing circuit 76 realizes at least an imaging region acquisition function 81, a correspondence acquisition function 82, an extraction function 83, an operation restriction function 84, a processing signal acquisition function 85, and a transmission data generation function 86. Each of these functions 81-86 is stored in the storage circuit 77 in the form of a program.

処理回路76は、これらの機能81−86により、少なくとも撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域51に対応するX線検出素子33aの出力データの収集に係る部材のみを動作させることでX線CT装置10の消費電力を低減するための処理を実行する。具体的には、処理回路76は、少なくとも撮像条件による撮像の際に、非注目素子または非注目基板の動作を制御すればよい。 With these functions 81-86, the processing circuit 76 operates only the member related to the collection of the output data of the X-ray detection element 33a corresponding to the imaging region 51 included in the imaging condition, at least when imaging under the imaging condition. As a result, processing for reducing the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 is executed. Specifically, the processing circuit 76 may control the operation of the non-attention element or the non-attention substrate at least during imaging under imaging conditions.

たとえば、AD変換基板が原則ONである場合は、処理回路76は、少なくとも撮像条件による撮像の際に、非注目領域52に対応するX線検出素子33a出力データの収集動作を制限する。非注目素子の出力データの収集制限は、たとえば非注目素子の後段に設けられたAD変換基板の動作を制限することにより行うことができる。また、たとえばX線検出素子33aのそれぞれがTFT駆動で動作する場合など、X線検出素子33aの動作に電力を消費する構成である場合は、処理回路76は、非注目素子に対する給電を停止して非注目素子の動作を停止するようX線検出器33を制御してもよい。非注目素子の出力データの収集制限は、たとえばAD変換基板の動作制限処理および非注目素子の動作停止処理の少なくとも一方の処理により行われる。本実施形態では、非注目素子の後段に設けられたAD変換基板の動作を制限することにより、非注目素子の出力データの収集制限を行なう場合の例について説明する。 For example, when the AD conversion substrate is ON in principle, the processing circuit 76 limits the operation of collecting the X-ray detection element 33a output data corresponding to the non-attention region 52 at least during imaging under imaging conditions. The collection of output data of the non-attention element can be restricted, for example, by limiting the operation of the AD conversion board provided after the non-attention element. Further, when the X-ray detection element 33a is configured to consume power for the operation of the X-ray detection element 33a, for example, when each of the X-ray detection elements 33a operates by TFT drive, the processing circuit 76 stops the power supply to the non-attention element. The X-ray detector 33 may be controlled so as to stop the operation of the non-attention element. The collection restriction of the output data of the non-attention element is performed by, for example, at least one of the operation restriction process of the AD conversion board and the operation stop process of the non-attention element. In this embodiment, an example will be described in which the collection of output data of the non-attention element is restricted by limiting the operation of the AD conversion board provided after the non-attention element.

撮像領域取得機能81は、コンソール13から架台制御回路26を介して、撮像条件に含まれる撮像領域51の情報を取得し、この情報を抽出機能83に与える機能である。撮像条件には、チャネル方向およびスライス方向の撮像領域51(FOV)の情報が含まれている。 The imaging region acquisition function 81 is a function of acquiring information on the imaging region 51 included in the imaging conditions from the console 13 via the gantry control circuit 26 and giving this information to the extraction function 83. The imaging conditions include information on the imaging region 51 (FOV) in the channel direction and the slice direction.

なお、撮像領域取得機能81は、撮像条件の設定中であって撮像領域51の設定前であっても、撮像部位の情報が設定されていれば、この設定された撮像部位の情報にもとづいて撮像領域51を推定し、推定した撮像領域51の情報を抽出機能83に与えてもよい。たとえば、撮像領域51が大(Large)、中(Medium)、小(Small)のいずれかから選ばれる場合であれば、撮像領域取得機能81は、撮像部位として「頭部」が設定されれば撮像領域51は「中」であると推定し、「胴体」が設定されれば撮像領域51は「大」と推定するなど、撮像部位に応じて撮像領域51を推定するとよい。また、この場合、記憶回路77は、撮像部位と撮像領域51との対応関係をあらかじめ記憶しておくとよい。 The image pickup area acquisition function 81 is based on the set image pickup area information as long as the image pickup area information is set even during the setting of the image pickup conditions and before the setting of the image pickup area 51. The imaging region 51 may be estimated, and the estimated information of the imaging region 51 may be given to the extraction function 83. For example, when the imaging region 51 is selected from any of Large, Medium, and Small, the imaging region acquisition function 81 can be used if the "head" is set as the imaging region. It is preferable to estimate the imaging region 51 according to the imaging region, such as estimating that the imaging region 51 is “medium” and estimating that the imaging region 51 is “large” if the “body” is set. Further, in this case, the storage circuit 77 may store in advance the correspondence between the imaging region and the imaging region 51.

撮像条件の設定中であって撮像領域51の設定前であっても撮像部位の情報にもとづいて撮像領域51を推定する場合、AD変換基板が原則ONであるときは、全ての撮像条件が設定されるよりも前に非注目基板の動作制限を開始することができることにより、より大きく消費電力を低減することができる。また、AD変換基板が原則OFFである場合は、全ての撮像条件が設定されるよりも前に撮像領域51に対応するAD変換基板を通常の起動状態に移行させてウォームアップさせることができるため、全ての撮像条件が決定した際にはすみやかに撮像を開始することができる。 When estimating the imaging area 51 based on the information of the imaging site even during the setting of the imaging conditions and before the setting of the imaging region 51, when the AD conversion board is ON in principle, all the imaging conditions are set. By being able to start the operation limitation of the non-attention substrate before it is done, the power consumption can be further reduced. Further, when the AD conversion board is turned off in principle, the AD conversion board corresponding to the image pickup area 51 can be moved to the normal start-up state and warmed up before all the imaging conditions are set. When all the imaging conditions are determined, imaging can be started promptly.

対応関係取得機能82は、記憶回路77から領域素子対応関係および素子基板対応関係を取得する機能である。また、記憶回路77に領域基板対応関係が記憶されている場合は、対応関係取得機能82は記憶回路77から領域基板対応関係を取得する機能を有する。 The correspondence relationship acquisition function 82 is a function of acquiring the area element correspondence relationship and the element substrate correspondence relationship from the storage circuit 77. When the area board correspondence relationship is stored in the storage circuit 77, the correspondence relationship acquisition function 82 has a function of acquiring the area board correspondence relationship from the storage circuit 77.

抽出機能83は、コンソール13から撮像領域取得機能81を介して受けた撮像領域51の情報に基づいて、非注目領域52に対応する非注目素子または当該非注目素子に対応する非注目基板を抽出する機能である。このとき、抽出機能83は、たとえば対応関係取得機能82から受けた領域基板対応関係の情報を用いるとよい。また、抽出機能83は、対応関係取得機能82から領域素子対応関係および素子基板対応関係を受けた場合は、これらの対応関係に基づいて領域基板対応関係を求めるとよい。 The extraction function 83 extracts the non-attention element corresponding to the non-attention region 52 or the non-attention substrate corresponding to the non-attention element based on the information of the imaging region 51 received from the console 13 via the imaging region acquisition function 81. It is a function to do. At this time, the extraction function 83 may use, for example, the information on the region substrate correspondence received from the correspondence acquisition function 82. Further, when the extraction function 83 receives the region element correspondence relationship and the element substrate correspondence relationship from the correspondence relationship acquisition function 82, it is preferable to obtain the region substrate correspondence relationship based on these correspondence relationships.

動作制限機能84は、少なくとも撮像条件による撮像の際、非注目素子または非注目基板の動作を制御する。動作制限機能84は、少なくとも撮像条件による撮像の際、非注目基板が少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう、非注目基板の動作を制御する。非注目基板の動作制限は、非注目基板が少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう、非注目基板の動作状態を制御することにより行われる。また、動作制限機能84は、少なくとも撮像条件による撮像の際、たとえば非注目素子が停止するよう非注目素子を制御してもよい。 The operation limiting function 84 controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate at least during imaging under imaging conditions. The operation limiting function 84 controls the operation of the non-focused substrate so that the non-focused substrate stops the operation of outputting at least the processed signal at least during imaging under the imaging conditions. The operation limitation of the non-attention board is performed by controlling the operating state of the non-attention board so that the non-attention board at least stops the operation of outputting the processed signal. Further, the operation limiting function 84 may control the non-attention element so that, for example, the non-attention element stops at least during imaging under imaging conditions.

より具体的には、処理回路76は、AD変換基板が原則ONである場合は、動作制限機能84により、少なくとも撮像条件による撮像の際、たとえば非注目基板とシグナルラインを介して通信し、非注目基板からの処理後の信号の出力動作を停止させるよう非注目基板を待機状態にさせるか、非注目基板に対する給電を停止することでAD変換基板を休止状態にさせるか、のいずれかの状態に非注目基板の動作状態を移行させることにより、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限する。なお、非注目基板が複数ある場合は、非注目基板の一部を待機状態に移行させるとともに残りの非注目基板を休止状態に移行させてもよい。 More specifically, when the AD conversion board is ON in principle, the processing circuit 76 communicates with the non-attention board via a signal line, for example, at least during imaging under imaging conditions by the operation limiting function 84, and is not. Either the non-attention board is put into a standby state so as to stop the output operation of the signal after processing from the attention board, or the AD conversion board is put into a hibernation state by stopping the power supply to the non-attention board. By shifting the operating state of the non-attention board to, at least the operation of the non-attention board is restricted so as to stop the operation of outputting the processed signal. When there are a plurality of non-attention substrates, a part of the non-attention substrates may be shifted to the standby state and the remaining non-attention substrates may be shifted to the hibernation state.

また、処理回路76は、AD変換基板が原則OFFである場合は、動作制限機能84により、少なくとも撮像条件による撮像の際に、たとえば撮像領域51に対応するAD変換基板とシグナルラインを介して通信し、撮像領域51に対応するAD変換基板を通常の起動状態に移行させてX線検出素子33aの出力データを収集させる。 Further, when the AD conversion board is turned off in principle, the processing circuit 76 communicates with the AD conversion board corresponding to, for example, the imaging region 51 via a signal line at least during imaging under imaging conditions by the operation limiting function 84. Then, the AD conversion board corresponding to the imaging region 51 is shifted to the normal startup state, and the output data of the X-ray detection element 33a is collected.

処理信号取得機能85は、変換基板群71とデータラインを介して通信し、非注目基板以外のAD変換基板から処理後の信号を受けて送信データ生成機能86に与える機能である。 The processing signal acquisition function 85 is a function that communicates with the conversion board group 71 via a data line, receives a processed signal from an AD conversion board other than the non-attention board, and gives it to the transmission data generation function 86.

また、処理信号取得機能85は、非注目基板として抽出されたAD変換基板とのデータラインを介した通信についてはエラーマスクを行う機能を有する。非注目基板として抽出されたAD変換基板からは、データラインを介して何らの信号も受信できない。非注目基板は、動作制限機能84により少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止されているためである。何らの信号も送信されてこないデータラインがあると、処理回路76は、通信断絶のエラーが生じたものと誤解してしまうおそれがある。そこで、処理信号取得機能85は、データラインのうち、非注目基板とのデータラインを介した通信についてはエラーマスクを行い、通信断絶と判断してしまう弊害を未然に防ぐとよい。 Further, the processing signal acquisition function 85 has a function of performing an error mask for communication via the data line with the AD conversion board extracted as the non-attention board. No signal can be received from the AD conversion board extracted as the non-attention board via the data line. This is because the non-attention board is stopped by the operation limiting function 84 to output at least the processed signal. If there is a data line in which no signal is transmitted, the processing circuit 76 may misunderstand that a communication disconnection error has occurred. Therefore, it is preferable that the processing signal acquisition function 85 performs an error mask on the communication with the non-attention board via the data line among the data lines to prevent the harmful effect of determining that the communication is interrupted.

送信データ生成機能86は、変換基板群71から出力された処理後の信号を用いて送信データを生成するとともに、データ伝送装置27を介してコンソール13に送信する機能である。 The transmission data generation function 86 is a function of generating transmission data using the processed signal output from the conversion board group 71 and transmitting the transmission data to the console 13 via the data transmission device 27.

コンソール13は、たとえば撮像領域51に対応するAD変換基板の投影データしか使わないこと、および他のAD変換基板のデータについてはダミーデータを付すべきことを架台制御回路26およびDAS34に指示してもよい。この時、送信データ生成機能86は、送信データの構造のうち、動作制限機能84により動作が制限された非注目基板に対応する処理後の信号を配置すべき位置には、ダミーデータを付加する。ダミーデータとしては、たとえば、DASコントロール基板72の処理回路76とコンソール13との間の通信接続の確立確認用に用いられるテストパターン(ランダムデータなど)を用いることができる。コンソール13は、送信データに含まれる投影データに基づいて再構成処理を行い、再構成画像を生成することができる。 Even if the console 13 instructs the gantry control circuit 26 and DAS 34 that, for example, only the projection data of the AD conversion board corresponding to the imaging region 51 is used, and dummy data should be attached to the data of the other AD conversion boards. Good. At this time, the transmission data generation function 86 adds dummy data to the position in the transmission data structure where the processed signal corresponding to the non-attention board whose operation is restricted by the operation restriction function 84 should be arranged. .. As the dummy data, for example, a test pattern (random data or the like) used for confirming the establishment of a communication connection between the processing circuit 76 of the DAS control board 72 and the console 13 can be used. The console 13 can perform a reconstruction process based on the projection data included in the transmission data and generate a reconstruction image.

次に、本実施形態に係るX線CT装置10の動作の一例について説明する。 Next, an example of the operation of the X-ray CT apparatus 10 according to the present embodiment will be described.

図9は、DAS34の処理回路76により、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限することでX線CT装置10の消費電力を低減する際の手順の一例を示すフローチャートである。図9において、Sに数字を付した符号はフローチャートの各ステップを示す。図9には、AD変換基板が原則ONであり、撮像条件による撮像の際に、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限する場合の例について示した。 FIG. 9 shows an example of a procedure for reducing the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 by limiting the operation of the non-attention substrate so as to stop at least the operation of outputting the processed signal by the processing circuit 76 of the DAS34. It is a flowchart which shows. In FIG. 9, reference numerals with numbers attached to S indicate each step of the flowchart. FIG. 9 shows an example in which the AD conversion substrate is ON in principle and the operation of the non-attention substrate is restricted so as to stop the operation of outputting at least the processed signal at the time of imaging under the imaging conditions.

この手順は、コンソール13が、ユーザにより入力回路41を介して、チャネル方向およびスライス方向の撮像領域(FOV)の情報を含む撮像条件の設定を受け付けてスタートとなる。 This procedure starts when the console 13 receives the setting of the imaging condition including the information of the imaging region (FOV) in the channel direction and the slice direction via the input circuit 41 by the user.

まず、ステップS1において、処理回路76は、撮像領域取得機能81により、コンソール13から架台制御回路26を介して、撮像条件に含まれる撮像領域51の情報を取得する。 First, in step S1, the processing circuit 76 acquires the information of the imaging region 51 included in the imaging conditions from the console 13 via the gantry control circuit 26 by the imaging region acquisition function 81.

次に、ステップS2において、処理回路76は、対応関係取得機能82により、記憶回路77から領域素子対応関係および素子基板対応関係を取得する。 Next, in step S2, the processing circuit 76 acquires the region element correspondence and the element substrate correspondence from the storage circuit 77 by the correspondence acquisition function 82.

次に、ステップS3において、処理回路76は、抽出機能83により、領域素子対応関係および撮像領域51の情報に基づいて非注目素子を抽出する。 Next, in step S3, the processing circuit 76 extracts the non-attention element by the extraction function 83 based on the region element correspondence relationship and the information of the imaging region 51.

次に、ステップS4において、処理回路76は、抽出機能83により、素子基板対応関係および非注目素子に基づいて非注目基板を抽出する。なお、領域基板対応関係が利用できる場合は、処理回路76は、ステップS3とS4にかえて、抽出機能83により、撮像領域51の情報および領域基板対応関係に基づいて直接に非注目基板を抽出してもよい。 Next, in step S4, the processing circuit 76 extracts the non-attention substrate based on the element substrate correspondence relationship and the non-attention element by the extraction function 83. When the area board correspondence relationship is available, the processing circuit 76 directly extracts the non-attention board based on the information of the imaging region 51 and the area board correspondence relationship by the extraction function 83 instead of steps S3 and S4. You may.

次に、ステップS5において、処理回路76は、動作制限機能84により、非注目基板とシグナルラインを介して通信し、非注目基板が少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう、非注目基板の動作状態を待機状態および休止状態のいずれかに移行させる。 Next, in step S5, the processing circuit 76 communicates with the non-attention board via the signal line by the operation limiting function 84, and the non-attention board stops the operation of outputting at least the processed signal. The operating state of the board is shifted to either the standby state or the hibernation state.

次に、ステップS6において、処理回路76は、処理信号取得機能85により、非注目基板と接続されたデータラインについて、データラインを介した通信に対してエラーマスクを行う。 Next, in step S6, the processing circuit 76 performs an error mask on the communication via the data line for the data line connected to the non-attention board by the processing signal acquisition function 85.

次に、ステップS7において、処理回路76は、処理信号取得機能85により、変換基板群71とデータラインを介して通信し、非注目基板以外のAD変換基板から処理後の信号を受ける。 Next, in step S7, the processing circuit 76 communicates with the conversion board group 71 via the data line by the processing signal acquisition function 85, and receives the processed signal from the AD conversion board other than the non-attention board.

次に、ステップS8において、処理回路76は、送信データ生成機能86により、変換基板群71から出力された処理後の信号を用いて送信データを生成し、データ伝送装置27を介してコンソール13に送信する。この時、処理回路76は、送信データの構造のうち、動作制限機能84により動作が制限された非注目基板に対応する処理後の信号を配置すべき位置には、ダミーデータを付加する。 Next, in step S8, the processing circuit 76 generates transmission data using the processed signal output from the conversion board group 71 by the transmission data generation function 86, and transmits the transmission data to the console 13 via the data transmission device 27. Send. At this time, the processing circuit 76 adds dummy data to the position in the transmission data structure where the processed signal corresponding to the non-attention substrate whose operation is restricted by the operation limiting function 84 should be arranged.

以上の手順により、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限することにより、X線CT装置10の消費電力を低減することができる。 By the above procedure, the power consumption of the X-ray CT apparatus 10 can be reduced by limiting the operation of the non-attention substrate so as to at least stop the operation of outputting the processed signal.

図10は、X線検出器33およびDAS34を収容する筐体60が、さらに複数のファン90を収容する場合の一例を示す説明図である。 FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of a case where the housing 60 accommodating the X-ray detector 33 and the DAS 34 further accommodates a plurality of fans 90.

図10に示すように、変換基板群71の近傍に、各AD変換基板が生成する熱を筐体60の外部に排出するための複数のファン90が設けられてもよい。ファン90は、ファン90の近傍にあるAD変換基板が生成する熱を、筐体60の図示しない排気口から排出することができる。 As shown in FIG. 10, a plurality of fans 90 for discharging the heat generated by each AD conversion board to the outside of the housing 60 may be provided in the vicinity of the conversion board group 71. The fan 90 can exhaust the heat generated by the AD conversion substrate in the vicinity of the fan 90 from an exhaust port (not shown) of the housing 60.

X線CT装置10がこの複数のファン90を有する場合、処理回路76は、図9のステップS5において、動作制限機能84により非注目基板に対応するファン90の動作を停止させることで、さらに消費電力を削減することができる。 When the X-ray CT apparatus 10 has the plurality of fans 90, the processing circuit 76 further consumes by stopping the operation of the fan 90 corresponding to the non-attention substrate by the operation limiting function 84 in step S5 of FIG. Power can be reduced.

また、変換基板群71を複数のグループに分けて、複数のファン90のそれぞれのファンが各基板グループに対応してもよい。この場合、1つのファンが、担当する基板グループに属する複数のAD変換基板の冷却を担当することになる。この場合、動作制限機能84は、複数のファン90のうち、担当する基板グループに属する全てのAD変換基板が非注目基板であるファンの動作を停止させることにより消費電力を削減するとよい。また、動作制限機能84は、複数のファン90のうち、担当する基板グループに属する全てのAD変換基板が撮像領域51に対応する基板であるファンは通常通り動作させる。 Further, the conversion board group 71 may be divided into a plurality of groups, and each fan of the plurality of fans 90 may correspond to each board group. In this case, one fan is in charge of cooling a plurality of AD conversion boards belonging to the board group in charge. In this case, the operation limiting function 84 may reduce power consumption by stopping the operation of fans in which all AD conversion boards belonging to the board group in charge of the plurality of fans 90 are non-attention boards. Further, the operation limiting function 84 operates the fan in which all the AD conversion boards belonging to the board group in charge of the plurality of fans 90 correspond to the imaging region 51 as usual.

また、動作制限機能84は、担当する基板グループに属するAD変換基板に1つでも撮像領域51に対応するものがある場合には、当該基板グループを担当するファンを動作させるとよい。なお、担当する基板グループに属するAD変換基板が撮像領域51に対応する基板と非注目基板とで構成されているときは、動作制限機能84は、当該基板グループを担当するファンを間歇的に動作させてもよい。この間歇的な動作は、所定の周期で行われてもよいし、基板温度に応じて行われてもよい。所定の周期は、撮像領域51に対応する基板が多いほどファンの動作時間が長くなるように設定されるとよい。 Further, when at least one AD conversion board belonging to the board group in charge corresponds to the imaging region 51, the operation limiting function 84 may operate the fan in charge of the board group. When the AD conversion board belonging to the board group in charge is composed of a board corresponding to the imaging region 51 and a non-attention board, the operation limiting function 84 intermittently operates the fan in charge of the board group. You may let me. The intermittent operation may be performed at a predetermined cycle, or may be performed according to the substrate temperature. The predetermined period may be set so that the operating time of the fan becomes longer as the number of substrates corresponding to the imaging region 51 increases.

図11は、DAS34の内部構成の変形例を示すブロック図である。 FIG. 11 is a block diagram showing a modified example of the internal configuration of DAS34.

X線CT装置10は、さらに、温度センサTS1、TS2、・・・、TSnを備えてもよい。温度センサTS1、TS2、・・・、TSnは、変換基板群71の各AD変換基板ADC1、ADC2、・・・、ADCnの温度をそれぞれ測定し、動作制限機能84に測定結果を与える。 The X-ray CT apparatus 10 may further include temperature sensors TS1, TS2, ..., TSn. The temperature sensors TS1, TS2, ..., TSn measure the temperatures of the AD conversion boards ADC1, ADC2, ..., and ADCn of the conversion board group 71, respectively, and give the measurement results to the operation limiting function 84.

温度センサTS1、TS2、・・・、TSnを備える場合、動作制限機能84は、各AD変換基板の温度に応じてファンの動作を制御するとよい。たとえば、担当する基板グループに属するAD変換基板が撮像領域51に対応するAD変換基板と非注目基板とで構成されているときは、動作制限機能84は、当該基板グループに属するAD変換基板のうち撮像領域51に対応するAD変換基板の温度を監視する。そして、動作制限機能84は、第1の所定の温度以上のAD変換器版があるとファンを動作させる一方、基板グループに属する撮像領域51に対応するAD変換基板の全てが第1の所定の温度より低いと動作を停止させることにより、ファンを間歇的に動作させるとよい。このとき、当該基板グループに属する非注目基板の温度については監視対象から除外してもよい。 When the temperature sensors TS1, TS2, ..., TSn are provided, the operation limiting function 84 may control the operation of the fan according to the temperature of each AD conversion board. For example, when the AD conversion board belonging to the board group in charge is composed of the AD conversion board corresponding to the imaging region 51 and the non-attention board, the operation limiting function 84 is among the AD conversion boards belonging to the board group. The temperature of the AD conversion substrate corresponding to the imaging region 51 is monitored. Then, the operation limiting function 84 operates the fan when there is an AD converter plate having a temperature equal to or higher than the first predetermined temperature, while all the AD conversion boards corresponding to the imaging region 51 belonging to the board group have the first predetermined temperature. It is preferable to operate the fan intermittently by stopping the operation when the temperature is lower than the temperature. At this time, the temperature of the non-attention substrate belonging to the substrate group may be excluded from the monitoring target.

また、温度センサTS1、TS2、・・・、TSnを備える場合、動作制限機能84は、AD変換基板の温度が下がり過ぎないように、各AD変換基板の温度に応じてAD変換基板の動作状態を制御するとよい。X線検出素子33aの温度は、X線検出に適した温度範囲内であることが好ましい。しかし、AD変換基板が動作制限状態(休止状態または待機状態)にあって基板温度が低下すると、熱伝導により、このAD変換基板に接続されたX線検出素子33aの温度も低下する場合がある。 Further, when the temperature sensors TS1, TS2, ..., TSn are provided, the operation limiting function 84 operates the AD conversion board according to the temperature of each AD conversion board so that the temperature of the AD conversion board does not drop too much. It is good to control. The temperature of the X-ray detection element 33a is preferably within a temperature range suitable for X-ray detection. However, when the AD conversion board is in the operation restricted state (hibernation state or standby state) and the substrate temperature drops, the temperature of the X-ray detection element 33a connected to the AD conversion board may also drop due to heat conduction. ..

たとえば1つのシーケンス内で撮像領域51が異なる複数のプロトコルが設定されている場合など、非注目領域が短時間で撮像領域51に変化する場合には、非注目素子が短時間で注目素子に変化することになる。この場合、非注目素子であった当該素子の温度が低下してしまっていると、当該素子に対応するAD変換基板が通常の起動状態に移行して熱を帯び、その熱が当該素子に伝わってX線検出に適した温度範囲まで上昇するまでは、撮像が再開できない場合がある。 For example, when a plurality of protocols having different imaging regions 51 are set in one sequence, when the non-attention region changes to the imaging region 51 in a short time, the non-attention element changes to the attention element in a short time. Will be done. In this case, if the temperature of the element, which was a non-attention element, has dropped, the AD conversion substrate corresponding to the element shifts to a normal starting state and becomes hot, and the heat is transferred to the element. Imaging may not be resumed until the temperature rises to a temperature range suitable for X-ray detection.

また、X線CT装置10は、X線検出素子33aの温度をX線検出に適した温度範囲内に維持するためのヒータを備えてもよい。しかし、この場合も、たとえば1つのヒータでX線検出器33の全ての温度制御を行なうと、X線検出器33を構成するX線検出素子33aどうしに温度ムラができてしまう。たとえば、非注目素子の温度低下によりX線検出器33の温度が部分的に低下すると、1つのヒータがこの温度低下領域の温度を維持しようと試みてX線検出器33全体の温度を底上げしてしまうため、撮像領域51に対応するX線検出素子33aの温度が上昇しすぎてしまう。 Further, the X-ray CT apparatus 10 may include a heater for maintaining the temperature of the X-ray detection element 33a within a temperature range suitable for X-ray detection. However, also in this case, for example, if all the temperatures of the X-ray detector 33 are controlled by one heater, temperature unevenness will occur between the X-ray detection elements 33a constituting the X-ray detector 33. For example, when the temperature of the X-ray detector 33 is partially lowered due to the temperature drop of the non-attention element, one heater attempts to maintain the temperature in this temperature drop region and raises the temperature of the entire X-ray detector 33. Therefore, the temperature of the X-ray detection element 33a corresponding to the imaging region 51 rises too much.

そこで、動作制限機能84は、変換基板群71のうち、動作制限状態にあるAD変換基板について、間歇的に供給電力を上げるとよい。具体的には、たとえば動作制限状態にあるAD変換基板の温度が第2の所定の温度より低いと、当該AD変換基板を通常の起動状態へ移行させる一方、当該AD変換基板の温度が第2の所定の温度より高い第3の所定の温度より高いと、ふたたび動作制限状態へ移行させるとよい。このように間歇的に給電制御することにより、X線検出素子33aの温度をX線検出に適した温度範囲内に維持するように、AD変換基板の温度を所定の温度範囲内で維持することができる。 Therefore, the operation limiting function 84 may intermittently increase the power supply to the AD conversion board in the operation limiting state among the conversion board group 71. Specifically, for example, when the temperature of the AD conversion board in the operation restricted state is lower than the second predetermined temperature, the AD conversion board is shifted to the normal start-up state, while the temperature of the AD conversion board is the second. When the temperature is higher than the third predetermined temperature, which is higher than the predetermined temperature of the above, it is preferable to shift to the operation restricted state again. By controlling the power supply intermittently in this way, the temperature of the AD conversion substrate is maintained within a predetermined temperature range so that the temperature of the X-ray detection element 33a is maintained within a temperature range suitable for X-ray detection. Can be done.

以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応する検出素子の出力データの収集に係る部材のみを動作させることができる。 According to at least one embodiment described above, only the member related to the collection of output data of the detection element corresponding to the imaging region included in the imaging condition can be operated at the time of imaging under the imaging condition.

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

たとえば、本実施形態に係る放射線診断装置は、複数の放射線検出素子を備え、これらの検出素子からデータを受けるIV変換器やAD変換器などの本実施形態の制御対象となるデータ処理回路(信号処理基板)を複数備え、かつこれらのデータ処理回路からの出力データをまとめる制御系を備えたものであればよい。本実施形態では、放射線診断装置として、スライス方向およびチャネル方向の2次元に配置された複数のX線検出素子33aを有するX線CT装置用のX線検出器33を備えたX線CT装置10を用いる場合の例について説明したが、本実施形態に係る放射線診断装置はX線CT装置に限られない。たとえば、複数の検出素子で構成されたFPD(Flat Panel Detector)を有するX線アンギオ装置やX線診断装置などであって、FPDの後段にデータ処理回路を複数備え、かつこれらのデータ処理回路からの出力データをまとめる制御系を備えたものは、本実施形態に係る放射線診断装置として用いることができる。 For example, the radiation diagnostic apparatus according to the present embodiment includes a plurality of radiation detection elements, and is a data processing circuit (signal) to be controlled according to the present embodiment, such as an IV converter or an AD converter that receives data from these detection elements. A plurality of processing boards) may be provided, and a control system for collecting output data from these data processing circuits may be provided. In the present embodiment, as a radiological diagnostic apparatus, an X-ray CT apparatus 10 including an X-ray detector 33 for an X-ray CT apparatus having a plurality of X-ray detection elements 33a arranged in two dimensions in a slice direction and a channel direction. Although an example in which the above is used has been described, the radiological diagnostic apparatus according to the present embodiment is not limited to the X-ray CT apparatus. For example, an X-ray angio device or an X-ray diagnostic device having an FPD (Flat Panel Detector) composed of a plurality of detection elements, wherein a plurality of data processing circuits are provided after the FPD, and the data processing circuits are used. A device provided with a control system for collecting the output data of the above can be used as the radiation diagnostic apparatus according to the present embodiment.

また、本実施形態における処理回路76の抽出機能83、動作制限機能84、処理信号取得機能85および送信データ生成機能86は、特許請求の範囲における特定部、制御部、処理信号取得部および送信データ生成部にそれぞれ対応する。 Further, the extraction function 83, the operation restriction function 84, the processing signal acquisition function 85, and the transmission data generation function 86 of the processing circuit 76 in the present embodiment are a specific unit, a control unit, a processing signal acquisition unit, and transmission data within the scope of claims. Corresponds to each generator.

また、本実施形態における架台制御回路26、統括回路44および処理回路76に係る「プロセッサ」という文言は、たとえば、専用または汎用のCPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、あるいは、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(たとえば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、およびフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。プロセッサは、記憶回路に保存されたプログラムを読み出して実行することにより、各種機能を実現する。 Further, the wording "processor" according to the gantry control circuit 26, the control circuit 44, and the processing circuit 76 in the present embodiment is, for example, a dedicated or general-purpose CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), or a specific one. Application Specific Integrated Circuits (ASICs), Programmable Logic Devices (for example, Simple Programmable Logic Devices: SPLDs), Complex Programmable Logic Devices (CPLDs), and Field Programmable Gate Arrays. (Field Programmable Gate Array: FPGA)) and the like. The processor realizes various functions by reading and executing a program stored in a storage circuit.

なお、記憶回路にプログラムを保存するかわりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成してもよい。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出して実行することで各種機能を実現する。また、図4には単一の処理回路76が各機能を実現する場合の例について示したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路76を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能を実現してもよい。また、プロセッサが複数設けられる場合、プログラムを記憶する記憶媒体は、プロセッサごとに個別に設けられてもよいし、図4の記憶回路77が全てのプロセッサの機能に対応するプログラムを一括して記憶してもよい。 Instead of storing the program in the storage circuit, the program may be directly embedded in the circuit of the processor. In this case, the processor realizes various functions by reading and executing a program embedded in the circuit. Further, although FIG. 4 shows an example in which a single processing circuit 76 realizes each function, a processing circuit 76 is configured by combining a plurality of independent processors, and each processor executes a program. Each function may be realized. When a plurality of processors are provided, the storage medium for storing the programs may be provided individually for each processor, or the storage circuit 77 of FIG. 4 collectively stores the programs corresponding to the functions of all the processors. You may.

10 X線CT装置
13 コンソール
31 X線管
33 X線検出器
33a 検出素子
51 撮像領域
76 処理回路
77 記憶回路
83 抽出機能
84 動作制限機能
85 処理信号取得機能
86 送信データ生成機能
90 ファン
10 X-ray CT device 13 Console 31 X-ray tube 33 X-ray detector 33a Detection element 51 Imaging area 76 Processing circuit 77 Storage circuit 83 Extraction function 84 Operation restriction function 85 Processing signal acquisition function 86 Transmission data generation function 90 Fan

Claims (22)

X線管と、
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記複数の放射線検出素子は、X線CT装置用のX線検出器を構成すると共に、チャネル方向軸およびスライス方向軸に沿って2次元的に配置され、
前記特定部は、少なくとも前記チャネル方向軸に沿った方向における、前記撮像領域の範囲以外の領域に対応する前記非注目基板を特定する、
放射線診断装置。
X-ray tube and
A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate during imaging under the imaging conditions.
With
The plurality of radiation detection elements constitute an X-ray detector for an X-ray CT apparatus, and are arranged two-dimensionally along a channel direction axis and a slice direction axis.
The specific portion identifies the non-attention substrate corresponding to a region other than the range of the imaging region, at least in a direction along the channel direction axis.
Radiation-ray diagnostic apparatus.
前記制御部は、
前記撮像条件による撮像の際、前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板については、前記処理後の信号を出力可能な通常起動状態であるように前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板を制御するとともに、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板については、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が前記処理後の信号を出力する動作を停止した動作制限状態であるまたは前記非注目素子が動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する、
請求項1記載の放射線診断装置。
The control unit
When imaging under the imaging conditions, the radiation detecting element and the signal processing board corresponding to the imaging region are arranged with the radiation detecting element corresponding to the imaging region and the signal processing substrate so as to be in a normal activated state in which the processed signal can be output. The non-attention substrate controls the signal processing substrate, and at the time of imaging under the imaging conditions, the non-attention substrate is said to limit the operation of collecting output data of the non-attention element or the non-attention substrate. The operation of the non-attention element or the non-attention substrate is controlled so that the operation of outputting the processed signal is stopped or the non-attention element is stopped.
The radiological diagnostic apparatus according to claim 1.
前記制御部は、
前記複数の信号処理基板の全てが前記撮像条件の設定前において通常起動状態にあると、前記撮像条件による撮像の際に、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板を前記動作制限状態に移行させ、または前記非注目素子が前記動作停止状態に移行させるように、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する、
請求項2記載の放射線診断装置。
The control unit
If all of the plurality of signal processing boards are in the normal activated state before the setting of the imaging condition, the non-attention element's output data collection operation is restricted during imaging under the imaging condition. The operation of the non-attention element or the non-attention substrate is controlled so that the attention substrate shifts to the operation restricted state or the non-attention element shifts to the operation stop state.
The radiological diagnostic apparatus according to claim 2.
前記制御部は、
前記複数の信号処理基板の全てが前記撮像条件の設定前において前記動作制限状態にあると、前記撮像条件による撮像の際に、前記撮像領域に対応する信号処理基板を通常起動状態に移行させるとともに、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が少なくとも前記処理後の信号を出力する動作を停止した前記動作制限状態であるまたは前記非注目素子が前記動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する、
請求項2または3に記載の放射線診断装置。
The control unit
If all of the plurality of signal processing boards are in the operation restricted state before the setting of the imaging conditions, the signal processing boards corresponding to the imaging region are shifted to the normal activated state at the time of imaging under the imaging conditions. The non-attention substrate is in the operation limiting state in which at least the operation of outputting the signal after the processing is stopped so as to limit the operation of collecting the output data of the non-attention element, or the non-attention element is stopped. Control the operation of the non-attention element or the non-attention substrate so as to be in a state.
The radiological diagnostic apparatus according to claim 2 or 3.
前記非注目基板の前記動作制限状態は、
前記非注目基板が全ての動作が停止される休止状態であるとともに前記非注目基板への給電が停止された状態である、
請求項2ないし4のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
The operation restricted state of the non-attention substrate is
The non-attention board is in a hibernation state in which all operations are stopped, and the power supply to the non-attention board is stopped.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 2 to 4.
前記非注目基板の前記動作制限状態は、
前記非注目基板が少なくとも前記処理後の信号を出力する動作が停止される待機状態である、
請求項2ないし5のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
The operation restricted state of the non-attention substrate is
The non-attention substrate is in a standby state in which at least the operation of outputting the processed signal is stopped.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 2 to 5.
前記複数の信号処理基板から出力された前記処理後の信号に基づいて送信データを生成する送信データ生成部と、
前記複数の信号処理基板と通信し、前記複数の信号処理基板から前記処理後の信号を受けて前記送信データ生成部に与えるとともに、前記制御部により前記動作制限状態とされた前記非注目基板との通信についてはエラーマスクを行う処理信号取得部と、
をさらに備えた請求項2ないし6のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
A transmission data generation unit that generates transmission data based on the processed signals output from the plurality of signal processing boards, and a transmission data generation unit.
With the non-attention board which communicates with the plurality of signal processing boards, receives the processed signal from the plurality of signal processing boards and gives it to the transmission data generation unit, and is in the operation restricted state by the control unit. For communication with the processing signal acquisition unit that performs error masking,
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 2 to 6, further comprising.
前記複数の信号処理基板から出力された前記処理後の信号に基づいて送信データを生成する送信データ生成部と、
前記撮像条件の設定情報を前記特定部に与えるとともに、前記送信データ生成部が生成した前記送信データを受信するコンソールと、
をさらに備え、
前記送信データ生成部は、
前記制御部により前記動作制限状態とされた前記非注目基板に対応する処理後の信号についてはダミーデータを付加して前記送信データを生成し、前記コンソールへ送信する、
請求項2ないし7のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
A transmission data generation unit that generates transmission data based on the processed signals output from the plurality of signal processing boards, and a transmission data generation unit.
A console that gives the setting information of the imaging condition to the specific unit and receives the transmission data generated by the transmission data generation unit.
With more
The transmission data generation unit
Dummy data is added to the processed signal corresponding to the non-attention board whose operation is restricted by the control unit to generate the transmission data, and the transmission data is transmitted to the console.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 2 to 7.
前記複数の信号処理基板は、
前記複数の放射線検出素子を複数のグループに分けたグループごとに1つの信号処理基板が対応するよう、前記複数の放射線検出素子のそれぞれと接続され、
前記特定部は、
前記グループに属する全ての放射線検出素子が前記撮像領域以外の領域に位置すると、当該グループに対応する信号処理基板を前記非注目基板として特定する、
請求項1ないし8のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
The plurality of signal processing boards
Each of the plurality of radiation detection elements is connected so that one signal processing board corresponds to each group in which the plurality of radiation detection elements are divided into a plurality of groups.
The specific part is
When all the radiation detection elements belonging to the group are located in a region other than the imaging region, the signal processing substrate corresponding to the group is specified as the non-attention substrate.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 8.
前記複数の放射線検出素子は、
第1軸および第2軸に沿って2次元的に配置され、
前記特定部は、
前記第1軸および前記第2軸の少なくとも一方の軸に沿った方向における、前記撮像領域の範囲以外の領域に対応する前記非注目基板を特定する、
請求項1ないし9のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
The plurality of radiation detection elements are
Arranged two-dimensionally along the first and second axes
The specific part is
Identifying the non-attention substrate corresponding to a region other than the range of the imaging region in a direction along at least one of the first axis and the second axis.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 9.
前記撮像条件にて設定される前記撮像領域と前記複数の信号処理基板との対応関係をあらかじめ記憶した記憶回路、
をさらに備えた請求項1ないし9のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
A storage circuit that stores in advance the correspondence between the imaging region set under the imaging conditions and the plurality of signal processing boards.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 9, further comprising.
前記複数の信号処理基板が生成する熱を排出する複数のファン、
をさらに備え、
前記制御部は、
前記複数のファンのうち、前記非注目基板に対応するファンの動作を停止させる、
請求項1ないし11のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
A plurality of fans that discharge heat generated by the plurality of signal processing boards,
With more
The control unit
Of the plurality of fans, the operation of the fan corresponding to the non-attention board is stopped.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 11 .
前記複数のファンのそれぞれのファンは、
前記複数の信号処理基板を複数のグループに分けた各グループに対応し、
前記制御部は、
前記複数のファンのうち、グループに属する全ての信号処理基板が前記非注目基板であるファンの動作を停止させる、
請求項12記載の放射線診断装置。
Each fan of the plurality of fans
Corresponding to each group in which the plurality of signal processing boards are divided into a plurality of groups,
The control unit
Among the plurality of fans, all signal processing boards belonging to the group stop the operation of the fan which is the non-attention board.
The radiological diagnostic apparatus according to claim 12 .
前記複数の信号処理基板のそれぞれの温度を測定し、前記制御部に測定結果を与える温度センサ、
をさらに備え、
前記制御部は、
前記複数のファンのうち、複数の信号処理基板が前記撮像領域に対応する信号処理基板と前記非注目基板とで構成されたグループに対応するファンについて、当該撮像領域に対応する信号処理基板の温度が所定の温度以上であると動作させる一方、温度が所定の温度より低いと動作を停止させる、
請求項13記載の放射線診断装置。
A temperature sensor that measures the temperature of each of the plurality of signal processing boards and gives the measurement result to the control unit.
With more
The control unit
Among the plurality of fans, for a fan corresponding to a group in which a plurality of signal processing boards correspond to the imaging region and the non-attention substrate, the temperature of the signal processing substrate corresponding to the imaging region. Operates when the temperature is above the predetermined temperature, while stops the operation when the temperature is lower than the predetermined temperature.
The radiological diagnostic apparatus according to claim 13 .
前記複数の信号処理基板のそれぞれの温度を測定し、前記制御部に測定結果を与える温度センサ、
をさらに備え、
前記制御部は、
前記複数の信号処理基板のうち動作制限状態にある信号処理基板について、温度が所定の温度より低いと通常起動状態へ移行させる、
請求項2ないし14のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
A temperature sensor that measures the temperature of each of the plurality of signal processing boards and gives the measurement result to the control unit.
With more
The control unit
Of the plurality of signal processing boards, the signal processing board in the operation-restricted state is shifted to the normal start-up state when the temperature is lower than the predetermined temperature.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 2 to 14 .
前記特定部は、
前記撮像条件のうち撮像部位が設定されると、この設定された撮像部位から前記撮像領域を推定して、前記非注目素子または前記非注目基板を特定する、
請求項1ないし15のいずれか1項に記載の放射線診断装置。
The specific part is
When the imaging region is set among the imaging conditions, the imaging region is estimated from the set imaging region to identify the non-attention element or the non-attention substrate.
The radiological diagnostic apparatus according to any one of claims 1 to 15 .
X線管と、X-ray tube and
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部であって、前記撮像条件による撮像の際、前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板については、前記処理後の信号を出力可能な通常起動状態であるように前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板を制御するとともに、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板については、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が前記処理後の信号を出力する動作を停止した動作制限状態であるまたは前記非注目素子が動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate at the time of imaging under the imaging conditions, and a radiation detection element and a signal processing substrate corresponding to the imaging region at the time of imaging under the imaging conditions. Controls the radiation detection element and the signal processing substrate corresponding to the imaging region so as to be in a normal activated state capable of outputting the processed signal, and at the time of imaging under the imaging conditions, the non-attention element or the above. The non-attention substrate is in an operation-restricted state in which the non-attention board stops the operation of outputting the processed signal so as to limit the operation of collecting the output data of the non-attention element, or the non-attention element is in an operation restricted state. A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate so that the operation is stopped, and
前記複数の信号処理基板から出力された前記処理後の信号に基づいて送信データを生成する送信データ生成部と、A transmission data generation unit that generates transmission data based on the processed signals output from the plurality of signal processing boards, and a transmission data generation unit.
前記複数の信号処理基板と通信し、前記複数の信号処理基板から前記処理後の信号を受けて前記送信データ生成部に与えるとともに、前記制御部により前記動作制限状態とされた前記非注目基板との通信についてはエラーマスクを行う処理信号取得部と、With the non-attention board which communicates with the plurality of signal processing boards, receives the processed signal from the plurality of signal processing boards and gives it to the transmission data generation unit, and is in the operation restricted state by the control unit. For communication with the processing signal acquisition unit that performs error masking,
を備える放射線診断装置。A radiological diagnostic device equipped with.
X線管と、X-ray tube and
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部であって、前記撮像条件による撮像の際、前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板については、前記処理後の信号を出力可能な通常起動状態であるように前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板を制御するとともに、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板については、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が前記処理後の信号を出力する動作を停止した動作制限状態であるまたは前記非注目素子が動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate at the time of imaging under the imaging conditions, and a radiation detection element and a signal processing substrate corresponding to the imaging region at the time of imaging under the imaging conditions. Controls the radiation detection element and the signal processing substrate corresponding to the imaging region so as to be in a normal activated state capable of outputting the processed signal, and at the time of imaging under the imaging conditions, the non-attention element or the above. The non-attention substrate is in an operation-restricted state in which the non-attention board stops the operation of outputting the processed signal so as to limit the operation of collecting the output data of the non-attention element, or the non-attention element is in an operation restricted state. A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate so that the operation is stopped, and
前記複数の信号処理基板から出力された前記処理後の信号に基づいて送信データを生成する送信データ生成部と、A transmission data generation unit that generates transmission data based on the processed signals output from the plurality of signal processing boards, and a transmission data generation unit.
前記撮像条件の設定情報を前記特定部に与えるとともに、前記送信データ生成部が生成した前記送信データを受信するコンソールと、A console that gives the setting information of the imaging condition to the specific unit and receives the transmission data generated by the transmission data generation unit.
を備え、With
前記送信データ生成部は、The transmission data generation unit
前記制御部により前記動作制限状態とされた前記非注目基板に対応する処理後の信号についてはダミーデータを付加して前記送信データを生成し、前記コンソールへ送信する、Dummy data is added to the processed signal corresponding to the non-attention board whose operation is restricted by the control unit to generate the transmission data, and the transmission data is transmitted to the console.
放射線診断装置。Radiation diagnostic equipment.
X線管と、X-ray tube and
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate during imaging under the imaging conditions.
前記複数の信号処理基板が生成する熱を排出する複数のファンと、A plurality of fans that discharge heat generated by the plurality of signal processing boards, and
を備え、With
前記制御部は、前記複数のファンのうち、前記非注目基板に対応するファンの動作を停止させる、The control unit stops the operation of the fan corresponding to the non-attention board among the plurality of fans.
放射線診断装置。Radiation diagnostic equipment.
X線管と、X-ray tube and
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate during imaging under the imaging conditions.
前記複数の信号処理基板が生成する熱を排出する複数のファンと、 A plurality of fans that discharge heat generated by the plurality of signal processing boards, and
を備え、With
前記複数のファンのそれぞれのファンは、前記複数の信号処理基板を複数のグループに分けた各グループに対応し、Each fan of the plurality of fans corresponds to each group in which the plurality of signal processing boards are divided into a plurality of groups.
前記制御部は、前記複数のファンのうち、グループに属する全ての信号処理基板が前記非注目基板であるファンの動作を停止させる、The control unit stops the operation of the fan in which all the signal processing boards belonging to the group among the plurality of fans are the non-attention boards.
放射線診断装置。Radiation diagnostic equipment.
X線管と、X-ray tube and
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate during imaging under the imaging conditions.
前記複数の信号処理基板が生成する熱を排出する複数のファンと、 A plurality of fans that discharge heat generated by the plurality of signal processing boards, and
前記複数の信号処理基板のそれぞれの温度を測定し、前記制御部に測定結果を与える温度センサと、A temperature sensor that measures the temperature of each of the plurality of signal processing boards and gives the measurement result to the control unit.
を備え、With
前記複数のファンのそれぞれのファンは、前記複数の信号処理基板を複数のグループに分けた各グループに対応し、Each fan of the plurality of fans corresponds to each group in which the plurality of signal processing boards are divided into a plurality of groups.
前記制御部は、The control unit
前記複数のファンのうち、複数の信号処理基板が前記撮像領域に対応する信号処理基板と前記非注目基板とで構成されたグループに対応するファンについて、当該撮像領域に対応する信号処理基板の温度が所定の温度以上であると動作させる一方、温度が所定の温度より低いと動作を停止させる、Among the plurality of fans, for a fan corresponding to a group in which a plurality of signal processing boards correspond to the imaging region and the non-attention substrate, the temperature of the signal processing substrate corresponding to the imaging region. Operates when the temperature is above the predetermined temperature, while stops the operation when the temperature is lower than the predetermined temperature.
放射線診断装置。Radiation diagnostic equipment.
X線管と、X-ray tube and
前記X線管から照射されたX線を検出する複数の放射線検出素子と、A plurality of radiation detection elements for detecting X-rays emitted from the X-ray tube, and
前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、A plurality of signal processing boards that receive the output signals of the plurality of radiation detection elements and perform at least an operation of performing analog-to-digital conversion processing and an operation of outputting the processed signal.
被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、Based on the information of the imaging region included in the imaging conditions of the subject, the non-attention element which is a radiation detection element corresponding to the region other than the imaging region or the non-attention substrate which is a signal processing substrate corresponding to the non-attention element is Specific part to identify and
前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部であって、前記撮像条件による撮像の際、前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板については、前記処理後の信号を出力可能な通常起動状態であるように前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板を制御するとともに、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板については、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が前記処理後の信号を出力する動作を停止した動作制限状態であるまたは前記非注目素子が動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate at the time of imaging under the imaging conditions, and a radiation detection element and a signal processing substrate corresponding to the imaging region at the time of imaging under the imaging conditions. Controls the radiation detection element and the signal processing substrate corresponding to the imaging region so as to be in a normal activated state capable of outputting the processed signal, and at the time of imaging under the imaging conditions, the non-attention element or the above. The non-attention substrate is in an operation-restricted state in which the non-attention board stops the operation of outputting the processed signal so as to limit the operation of collecting the output data of the non-attention element, or the non-attention element is in an operation restricted state. A control unit that controls the operation of the non-attention element or the non-attention substrate so that the operation is stopped, and
前記複数の信号処理基板のそれぞれの温度を測定し、前記制御部に測定結果を与える温度センサと、A temperature sensor that measures the temperature of each of the plurality of signal processing boards and gives the measurement result to the control unit.
を備え、With
前記制御部は、前記複数の信号処理基板のうち動作制限状態にある信号処理基板について、温度が所定の温度より低いと通常起動状態へ移行させる、The control unit shifts the signal processing board in the operation-restricted state among the plurality of signal processing boards to the normal start-up state when the temperature is lower than a predetermined temperature.
放射線診断装置。Radiation diagnostic equipment.
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