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JP6821986B2 - Concrete building inspection method - Google Patents
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Description

本発明は、コンクリート建造物の検査方法に関するものである。 The present invention relates to a method for inspecting a concrete building.

コンクリート建造物を安全に維持管理し、長寿命化を図るためには、コンクリート構造物の内部品質を正確に把握して、適切な処置を講じていくことが求められる。 In order to safely maintain and manage concrete structures and extend their life, it is necessary to accurately grasp the internal quality of concrete structures and take appropriate measures.

近年、コンクリート建造物の検査方法に関し、建設時に予めコンクリート建造物に配筋される鉄筋にセンサを取り付ける技術(特許文献1)や、未硬化のコンクリート内にセンサを投入して打設を行う技術(特許文献2)が開示されている。これらは何れもコンクリート建造物の建設時にセンサの埋め込みを行うことを前提とするものである。 In recent years, regarding the inspection method of concrete buildings, a technique of attaching a sensor to a reinforcing bar previously arranged in a concrete building at the time of construction (Patent Document 1) and a technique of inserting a sensor into uncured concrete and placing it. (Patent Document 2) is disclosed. All of these are based on the premise that the sensor is embedded when constructing a concrete building.

一方、建設時にセンサの埋め込みが行われていない既設のコンクリート建造物に対しては、検査対象となるコンクリート構造物からサンプルを切り出して分析を行う破壊検査が広く行われている。 On the other hand, for existing concrete structures in which sensors are not embedded at the time of construction, destructive inspection is widely performed in which a sample is cut out from the concrete structure to be inspected and analyzed.

しかし、上記の破壊検査では、サンプルの切り出しおよびサンプルの分析の各作業を行う必要があり、手間がかかるという問題があった。特に、既設のコンクリート建造物の内部品質の経時変化を追跡したい場合には、サンプルの切り出しとそれらの分析を繰り返し行う必要があり、手間がかかるという問題が顕著になる。 However, in the above-mentioned destructive inspection, it is necessary to perform each work of cutting out the sample and analyzing the sample, which causes a problem that it takes time and effort. In particular, when it is desired to track the change over time in the internal quality of an existing concrete building, it is necessary to repeatedly cut out samples and analyze them, which becomes a problem that it takes time and effort.

サンプルの切り出しを行わない非破壊検査の方法として、モルタルのパネルをコンクリート構造物に貼り付け、それを一定期間後に回収して分析を行う方法(非特許文献1)も提案されている。 As a non-destructive inspection method in which a sample is not cut out, a method of attaching a mortar panel to a concrete structure and collecting it after a certain period of time for analysis has also been proposed (Non-Patent Document 1).

しかし、上記の非破壊検査でも、コンクリート構造物に貼り付けておいたパネルを所定期間ごとに回収して分析を行う必要があり、破壊検査同様に、手間がかかるという問題があった。また、こちらも上記破壊検査同様に、既設のコンクリート建造物の内部品質の経時変化を追跡したい場合には、パネルの回収とそれらの分析を繰り返し行う必要があり、手間がかかるという問題が顕著になる。 However, even in the above non-destructive inspection, it is necessary to collect and analyze the panel attached to the concrete structure at predetermined intervals, and there is a problem that it takes time and effort as in the destructive inspection. Also, as with the above destructive inspection, if you want to track the changes in the internal quality of an existing concrete building over time, it is necessary to repeatedly collect the panels and analyze them, which is a problem that it takes time and effort. Become.

特開2006−348538号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-348538 特開2007−33238号公報JP-A-2007-33238

佐伯 竜彦、能勢 陽祐、菊池 道生:薄板モルタル供試体を用いたミクロ塩害環境評価手法に関する基礎的検討、コンクリート工学年次論文集、Vol.33、No.1、2011Tatsuhiko Saeki, Yosuke Nose, Michio Kikuchi: Basic study on micro-salt damage environment evaluation method using thin mortar specimen, Annual Proceedings of Concrete Engineering, Vol.33, No.1, 2011

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は上記した従来技術の問題を解決し、建設時にセンサの埋め込みが行われていない既設のコンクリート建造物についても、サンプルの切り出しもしくはパネルの回収及び、それらの分析といった手間をかけることなく、内部品質の検査をすることができるコンクリート建造物の検査方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to sample an existing concrete building in which a sensor is not embedded at the time of construction. It is to provide an inspection method of a concrete structure capable of inspecting the internal quality without the trouble of cutting out or collecting panels and analyzing them.

上記のような問題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、コンクリート構造物の検査方法として、コンクリート構造物の壁面に形成された検査孔に、コンクリート構造物の状態を検出するモニタリング用のセンサを挿入するセンサ挿入工程と、このセンサを検査孔に挿入した状態でセンサの情報を読み取る情報読み取り工程を有する構成を採用することによって、上記問題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の[1]〜[11]を提供する。
[1]コンクリート構造物の壁面に形成された検査孔に、コンクリート構造物の状態を検出するモニタリング用のセンサを挿入するセンサ挿入工程と、該センサを検査孔に挿入した状態でセンサの情報を読み取る情報読み取り工程を有する、コンクリート構造物検査方法。
[2]前記センサとして、基材に、アンテナ回路とICチップを搭載してなるRFIDタグと、コンクリート構造物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答して前記ICチップのメモリ情報を変化させる刺激応答部位を有するセンサを用いる、[1]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[3]前記センサが、前記RFIDタグに接続するタンパー検知用回路を含み、前記刺激応答部位を該タンパー検知用回路に設けた、[2]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[4]前記センサ挿入工程に先立って、検査孔として、コンクリート構造物の壁面に孔径2mmφ〜220mmφのドリル孔を形成する検査孔形成工程を有する、[1]〜[3]の何れかに記載のコンクリート構造物検査方法。
[5]前記センサ挿入工程の後、検査孔に挿入した刺激応答部位の少なくとも一部を、検査孔の内面と接する位置に導くセンサ位置調整工程を有する、[2]〜[4]の何れかに記載のコンクリート構造物検査方法。
[6]前記センサとして、可撓性を有するシート状のセンサを使用し、前記センサ挿入工程では、前記シート状のセンサを筒状に丸めて、前記センサの挿入を行い、前記センサ位置調整工程では、前記基材の形状回復力によって、前記センサを前記位置に導く、[5]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[7]前記センサ位置調整工程では、検査孔内のセンサよりも内周に充填剤を充填させて、前記センサを前記位置に導く、[5]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[8]前記充填材として、硬化収縮が1%以下の充填材を用いる、[7]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[9]前記センサ位置調整工程では、検査孔内のセンサよりも内周で発泡型樹脂を発泡させて、前記センサを前記位置に導く、[5]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[10]前記発泡型樹脂として、2液混合発泡型ポリウレタン樹脂を用い、該2液混合発泡型ポリウレタン樹脂の主剤成分と硬化剤成分を、それぞれ封入フィルムで仕切られた空間に挿入後、封入フィルムを引き抜いて混合し、2〜100倍に膨張させる、[9]に記載のコンクリート構造物検査方法。
[11]
前記センサ位置調整工程の後、前記検査孔を塞ぐ塞止工程を有する、[5]〜[8]の何れかに記載のコンクリート構造物検査方法。
As a result of diligent studies in order to solve the above problems, the present inventors have conducted monitoring to detect the state of the concrete structure in the inspection holes formed on the wall surface of the concrete structure as a method for inspecting the concrete structure. We have found that the above problem can be solved by adopting a configuration having a sensor insertion step of inserting a concrete for concrete and an information reading step of reading the information of the sensor with the sensor inserted in the inspection hole. The invention was completed. The present invention provides the following [1] to [11].
[1] A sensor insertion step of inserting a monitoring sensor for detecting the state of a concrete structure into an inspection hole formed on the wall surface of the concrete structure, and sensor information with the sensor inserted into the inspection hole. Information to be read A concrete structure inspection method having a reading process.
[2] As the sensor, an RFID tag having an antenna circuit and an IC chip mounted on a base material and a memory information of the IC chip are changed in response to a specific stimulus affecting the characteristics of a concrete structure. The concrete structure inspection method according to [1], which uses a sensor having a stimulus response site.
[3] The concrete structure inspection method according to [2], wherein the sensor includes a tamper detection circuit connected to the RFID tag, and the stimulus response site is provided in the tamper detection circuit.
[4] Described in any one of [1] to [3], which comprises an inspection hole forming step of forming a drill hole having a hole diameter of 2 mmφ to 220 mmφ on the wall surface of the concrete structure as an inspection hole prior to the sensor insertion step. Concrete structure inspection method.
[5] Any of [2] to [4] having a sensor position adjusting step of guiding at least a part of the stimulus response portion inserted into the inspection hole to a position in contact with the inner surface of the inspection hole after the sensor insertion step. The concrete structure inspection method described in.
[6] A flexible sheet-shaped sensor is used as the sensor, and in the sensor insertion step, the sheet-shaped sensor is rolled into a tubular shape, the sensor is inserted, and the sensor position adjusting step is performed. Then, the concrete structure inspection method according to [5], wherein the sensor is guided to the position by the shape recovery force of the base material.
[7] The concrete structure inspection method according to [5], wherein in the sensor position adjusting step, a filler is filled in the inner circumference of the sensor in the inspection hole to guide the sensor to the position.
[8] The concrete structure inspection method according to [7], wherein a filler having a curing shrinkage of 1% or less is used as the filler.
[9] The concrete structure inspection method according to [5], wherein in the sensor position adjusting step, a foamed resin is foamed on the inner circumference of the sensor in the inspection hole to guide the sensor to the position.
[10] A two-component mixed foamed polyurethane resin is used as the foamed resin, and the main component and the curing agent component of the two-component mixed foamed polyurethane resin are inserted into the spaces partitioned by the encapsulating film, and then the encapsulating film is used. The concrete structure inspection method according to [9], wherein the material is drawn out, mixed, and expanded 2 to 100 times.
[11]
The concrete structure inspection method according to any one of [5] to [8], which comprises a closing step of closing the inspection hole after the sensor position adjusting step.

上記構成からなる本発明によれば、建設時にセンサの埋め込みが行われていない既設のコンクリート建造物についても、サンプルの切り出しもしくはパネルの回収及び、それらの分析といった手間をかけることなく、内部品質の検査をすることができるコンクリート建造物の検査方法を実現することができる。
また、既設のコンクリート建造物の内部品質の経時変化を追跡したい場合に、上記の破壊検査では、所定期間ごとにサンプルの切り出しを行う必要があり、サンプルの切り出しを繰り返し行うことによるコンクリート構造物へのダメージも懸念されたが、本発明によれば、検査ごとのサンプル切り出し作業は不要となり、コンクリート構造物へのダメージも回避することができる。
その他、上記の非破壊検査の場合、パネルの分析により得られるデータは、コンクリート建造物の表面に貼り付けたパネルに関する分析データであり、コンクリート建造物の内部品質に関する情報は、このパネルの分析データと所定の関数を用いた演算処理を経て間接的に得られる情報に留まるのに対し、本発明によれば、コンクリート建造物の内部に挿入したセンサを介してコンクリート建造物の内部品質に関する情報を直接入手することができる。
According to the present invention having the above configuration, even for an existing concrete building in which a sensor is not embedded at the time of construction, the internal quality can be improved without the trouble of cutting out a sample, collecting panels, and analyzing them. It is possible to realize an inspection method for concrete buildings that can be inspected.
In addition, when it is desired to track the change over time in the internal quality of an existing concrete structure, it is necessary to cut out a sample at predetermined intervals in the above destructive inspection, and the concrete structure is obtained by repeatedly cutting out the sample. However, according to the present invention, it is not necessary to cut out a sample for each inspection, and damage to the concrete structure can be avoided.
In addition, in the case of the above non-destructive inspection, the data obtained by the panel analysis is the analysis data about the panel attached to the surface of the concrete building, and the information about the internal quality of the concrete building is the analysis data of this panel. In contrast to the information obtained indirectly through arithmetic processing using a predetermined function, according to the present invention, information on the internal quality of a concrete building is obtained via a sensor inserted inside the concrete building. It can be obtained directly.

シート状のセンサの概略図である。It is a schematic diagram of a sheet-shaped sensor. モニタリングタグと読取端末の回路構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit configuration example of a monitoring tag and a reading terminal. センサ内の回路構成の概略図である。It is a schematic diagram of the circuit configuration in a sensor.

以下、本発明の一実施形態におけるコンクリート建造物検査方法を詳述する。 Hereinafter, the concrete building inspection method according to the embodiment of the present invention will be described in detail.

(センサ挿入工程)
センサ挿入工程では、コンクリート構造物の壁面に形成された検査孔に、コンクリート構造物の状態を検出するモニタリング用のセンサを挿入する。検査孔は、センサの挿入時に形成したものでも、他の用途で壁面に形成されていた既存の孔を利用したものでもよい。
(Sensor insertion process)
In the sensor insertion step, a monitoring sensor for detecting the state of the concrete structure is inserted into the inspection hole formed on the wall surface of the concrete structure. The inspection hole may be formed when the sensor is inserted, or may be an existing hole formed on the wall surface for other purposes.

検査孔の形成によるコンクリート建造物の強度低下を回避するため、検査孔は、孔径2mmφ〜220mmφであることが好ましく、8mmφ〜180mmφであることがより好ましく、10mmφ〜100mmφであることが更に好ましい。
検査孔の形成には、例えば、超硬ドリル或いはダイヤモンドコアドリル等で、最適な口径を有するものを使用することができる。
In order to avoid a decrease in strength of the concrete structure due to the formation of the inspection hole, the inspection hole preferably has a hole diameter of 2 mmφ to 220 mmφ, more preferably 8 mmφ to 180 mmφ, and further preferably 10 mmφ to 100 mmφ.
For the formation of the inspection hole, for example, a cemented carbide drill, a diamond core drill, or the like having an optimum diameter can be used.

コンクリート建造物の状態をより正確に検出するために、センサは、検査孔内で内壁と接した状態に配置することが好ましい。 In order to more accurately detect the condition of the concrete structure, it is preferable that the sensor is arranged in the inspection hole in contact with the inner wall.

本実施形態では、センサとして、可撓性を有するシート状のセンサ1を用いている。
図1、図2に示すように、センサ1は、アンテナ部2とセンサ部3からなり、センサ部3を筒状に丸めて検査孔に挿入して使用される。
In this embodiment, a flexible sheet-shaped sensor 1 is used as the sensor.
As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor 1 is composed of an antenna unit 2 and a sensor unit 3, and is used by rolling the sensor unit 3 into a tubular shape and inserting it into an inspection hole.

図2に示すように、アンテナ部2は、RFIDタグ5と送受信アンテナ10を備えている。本実施形態では、RFIDタグ5と送受信アンテナ10を封止材で封止してアンテナ部2を構成している。
図2に示すように、送受信アンテナ10は、RFIDタグ5のICチップ7と接続して、リーダライタ等と通信を行うアンテナ回路6を構成している。
図2に示すように、センサ部3は、RFIDタグ5のICチップ7と接続したループ回路11と、後述する刺激応答部位12を備えている。本実施形態では、ループ回路11と、後述する刺激応答部位12を封止材で封止してセンサ部3構成している。
封止材としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、EVA樹脂からなる群から構成される少なくとも何れかを用いることが好ましい。
封止材で封止後、さらに、カバーフィルムを積層することが好ましい。
カバーフィルムは、センサが設置される環境に応じて、適宜最適なものを選択することが好ましく、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる群から構成される少なくとも何れかを用いることが好ましい。
カバーフィルムは、耐候性(耐湿、耐熱、耐塩害等)、水蒸気バリア性、電気絶縁性、機械的特性(引張強度、伸び、引裂き強度等)、耐薬品性、封止材との接着性等の要求に応じて、様々な性能をもつフィルム(PVF、PET等)を積層させた構造とすることもできる。
As shown in FIG. 2, the antenna unit 2 includes an RFID tag 5 and a transmission / reception antenna 10. In the present embodiment, the RFID tag 5 and the transmission / reception antenna 10 are sealed with a sealing material to form the antenna portion 2.
As shown in FIG. 2, the transmitting / receiving antenna 10 is connected to the IC chip 7 of the RFID tag 5 to form an antenna circuit 6 that communicates with a reader / writer or the like.
As shown in FIG. 2, the sensor unit 3 includes a loop circuit 11 connected to the IC chip 7 of the RFID tag 5 and a stimulus response portion 12 described later. In the present embodiment, the loop circuit 11 and the stimulus response portion 12 described later are sealed with a sealing material to form the sensor unit 3.
The encapsulant is composed of a group consisting of polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polytetrafluoroethylene resin, polyurethane resin, epoxy resin, silicone resin, and EVA resin. It is preferable to use at least one of them.
It is preferable to further laminate a cover film after sealing with a sealing material.
The cover film is preferably selected as appropriate according to the environment in which the sensor is installed, and is composed of a group consisting of a polyethylene film, a polypropylene film, a vinyl chloride film, a polystyrene film, and a polyethylene terephthalate (PET) film. It is preferable to use at least one of them.
The cover film has weather resistance (moisture resistance, heat resistance, salt damage resistance, etc.), water vapor barrier property, electrical insulation, mechanical properties (tensile strength, elongation, tear strength, etc.), chemical resistance, adhesion to the sealing material, etc. It is also possible to have a structure in which films (PVF, PET, etc.) having various performances are laminated according to the above requirements.

<アンテナ部>
RFIDタグ5は、内蔵するICチップ7に固体識別情報(Identification)を埋め込んだ無線用(Radio Frequency)タグである。図2に示す実施形態では、ICチップ7内に内蔵アンテナを備えるRFIDタグ5を示しているが、RFIDタグ5の構成は、本実施形態に限定されず、例えば、ICチップ内に内蔵アンテナを備えないタイプのものを使用することもできる。
送受信アンテナ10は、リーダライタから発信された電波を受信する機能、及び、ICチップ7内のメモリ情報を、ICチップ7の内蔵回路を経て、リーダライタに送信する機能を有する。
<Antenna part>
The RFID tag 5 is a radio frequency tag in which solid-state identification information (Identification) is embedded in a built-in IC chip 7. In the embodiment shown in FIG. 2, the RFID tag 5 having a built-in antenna in the IC chip 7 is shown, but the configuration of the RFID tag 5 is not limited to this embodiment, and for example, the built-in antenna is provided in the IC chip. It is also possible to use a type that is not provided.
The transmission / reception antenna 10 has a function of receiving radio waves transmitted from a reader / writer and a function of transmitting memory information in the IC chip 7 to the reader / writer via the built-in circuit of the IC chip 7.

本実施形態で用いたRFIDタグ5は、電池を内蔵しないパッシブタイプのRFIDタグである。
RFIDタグ5の形状は、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等の形状から、用途に応じて最適なものを選択することができる。RFIDタグの通信距離は、数mm〜数mの中から、用途に応じて最適なものを選択することができる。
The RFID tag 5 used in this embodiment is a passive type RFID tag that does not incorporate a battery.
The shape of the RFID tag 5 can be selected from a label type, a card type, a coin type, a stick type, and the like, depending on the intended use. The communication distance of the RFID tag can be selected from several mm to several m, depending on the application.

ICチップ7は、例えば、0.4mmから1mm角程度の小さな半導体チップである。
ICチップ7には、簡単なマイクロコンピュータとEEPROM、RAM等が搭載され、特定のID等を格納する媒体としてのメモリ機能を備えている。データ改ざん等を防ぐための暗号化処理を行うためのプログラムを備えることもできる。
The IC chip 7 is, for example, a small semiconductor chip having a size of 0.4 mm to 1 mm square.
The IC chip 7 is equipped with a simple microcomputer, EEPROM, RAM, etc., and has a memory function as a medium for storing a specific ID or the like. It is also possible to provide a program for performing encryption processing to prevent data tampering.

送受信アンテナ10は、リーダライタ等との通信距離の観点から、コンクリート建造物の表面あるいは表面近傍に位置させることが好ましい。 The transmitting / receiving antenna 10 is preferably located on or near the surface of the concrete building from the viewpoint of the communication distance with the reader / writer or the like.

<センサ部>
本実施形態では、センサ部3を筒状に丸めた状態で仮固定して、検査孔に挿入する。
図1に示すように、センサ部3の側端には、センサ部3を巻きつけて筒状に丸める際に使用される芯4として、樹脂製の棒部材を接着して設けることが好ましい。棒部材は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、EVA樹脂の少なくとも何れかであることが好ましい。
センサ部3の検査孔への挿入は、挿入後の芯4が検査孔の中心軸と平行になるように行うことが好ましい。具体的には、検査孔が壁面に対して略垂直に形成されている場合には、芯4をコンクリート構造物の壁面に対して略垂直に保持しながら、センサ部3の挿入を行い、検査孔が壁面に対して所定の角度を持って形成されている場合には、芯4を、壁面に対して前記所定の角度を持つように保持しながら、センサ部3の挿入を行うことが好ましい。挿入後に前記の仮固定の状態を解除すると、可撓性を有するセンサ部の形状回復力によって、検査孔で内壁に沿った位置に配置される。
芯4をセンサ部3として用いることもできる。具体的には、例えば、芯4をシリコーンチューブで構成し、このシリコーンチューブ上にループ回路11を直接形成することもできる。
<Sensor section>
In the present embodiment, the sensor unit 3 is temporarily fixed in a tubular shape and inserted into the inspection hole.
As shown in FIG. 1, it is preferable that a resin rod member is adhered to the side end of the sensor unit 3 as a core 4 used when the sensor unit 3 is wound and rolled into a tubular shape. The rod member is at least one of acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polytetrafluoroethylene resin, polyurethane resin, and EVA resin. Is preferable.
It is preferable that the sensor unit 3 is inserted into the inspection hole so that the core 4 after insertion is parallel to the central axis of the inspection hole. Specifically, when the inspection hole is formed substantially perpendicular to the wall surface, the sensor unit 3 is inserted while holding the core 4 substantially perpendicular to the wall surface of the concrete structure for inspection. When the hole is formed at a predetermined angle with respect to the wall surface, it is preferable to insert the sensor unit 3 while holding the core 4 so as to have the predetermined angle with respect to the wall surface. .. When the temporarily fixed state is released after the insertion, the sensor portion is arranged at a position along the inner wall in the inspection hole by the shape recovery force of the flexible sensor portion.
The core 4 can also be used as the sensor unit 3. Specifically, for example, the core 4 may be made of a silicone tube, and the loop circuit 11 may be directly formed on the silicone tube.

ループ回路11は、その回路の開裂によって、タンパーの発生を検知することを目的として敷設されたタンパー検知用回路である。 The loop circuit 11 is a tamper detection circuit laid for the purpose of detecting the occurrence of a tamper due to the cleavage of the circuit.

通常、タンパー検知用回路とは、RFIDタグが取り付けられた対象物から、RFIDタグが故意に(盗難等の目的のために)引き剥がされた場合に、機械的に破壊されるように設けられた回路、すなわち、その回路の開裂によって、その要因となった行為(すなわち、タンパー行為)を検知することを目的として敷設された回路を意味するが、本明細書において、タンパー検知用回路とは、RFIDタグが取り付けられたコンクリート建造物が、その特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に、その刺激に起因した物理的あるいは化学的反応によって開裂するように、もしくは抵抗が変化するように設けられた回路(すなわち、その回路の開裂もしくは抵抗の変化によってRFIDタグが取り付けられたコンクリート建造物がそれらの要因となった特定の刺激に晒されたことを検知することを目的として敷設された回路)をも含むものとする。 Normally, the tamper detection circuit is provided so that if the RFID tag is intentionally peeled off (for the purpose of theft or the like) from the object to which the RFID tag is attached, it will be mechanically destroyed. A circuit, that is, a circuit laid for the purpose of detecting an action (that is, a tamper action) that caused the circuit by cleaving the circuit. In this specification, a tamper detection circuit is used. When an RFID-tagged concrete structure is exposed to a specific stimulus that affects its properties, the physical or chemical reaction resulting from that stimulus causes it to cleave or change its resistance. Circuits provided as such (ie, laid for the purpose of detecting that RFID-tagged concrete structures have been exposed to the specific stimuli that contributed to them due to circuit cleavage or changes in resistance. The circuit) is also included.

このタンパー検知用回路であるループ回路11には、上記の物理的あるいは化学的反応を生じる刺激応答部位12を備えている。
本明細書において、刺激応答部位とは、コンクリート建造物が、その特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に「応答する」機能、具体的には、回路を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくは回路の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ICチップへのメモリ情報を変化させる機能、すなわち、外部環境の変化を検知するセンサ機能を有する部位を意味する。
The loop circuit 11, which is a tamper detection circuit, includes a stimulus response site 12 that causes the above-mentioned physical or chemical reaction.
As used herein, a stimulus-responsive site is a function that "responds" to a concrete structure when exposed to a particular stimulus that affects its properties, specifically a physical reaction that cleaves a circuit. It means a part having a function of changing a memory information to an IC chip by causing a chemical reaction or a physical reaction or a chemical reaction that changes the resistance of a circuit, that is, a sensor function for detecting a change in the external environment. To do.

ループ回路11の両端は、RFIDタグ52内のICチップ75の所定のピンに有線接続されている。ICチップ7は、ループ回路11の抵抗状態の高低を区別して検知可能なもの(例えば、NXP Semiconductors社製UCODE G2iL+)を使用することが好ましい。 Both ends of the loop circuit 11 are wiredly connected to predetermined pins of the IC chip 75 in the RFID tag 52. As the IC chip 7, it is preferable to use one that can distinguish and detect the high and low resistance states of the loop circuit 11 (for example, UCODE G2iL + manufactured by NXP Semiconductors).

ループ回路11は、通電可能なループとしてつながっていればよく、形状は特に限定されない。使用環境及び使用目的等に応じて、平面、湾曲、ロッド状等、適宜最適な形状に設計することができる。ループ回路11の大きさも同様に、適宜最適な大きさとすることができる。 The loop circuit 11 may be connected as a loop that can be energized, and the shape is not particularly limited. It can be appropriately designed into an optimum shape such as a flat surface, a curved surface, or a rod shape according to the usage environment and the purpose of use. Similarly, the size of the loop circuit 11 can be appropriately adjusted to the optimum size.

ループ回路11に刺激応答部位12を設けた本発明によれば、ループ回路11を自在に配線して刺激応答部位12を所望の位置に配置することができるため、送受信アンテナ10をコンクリート建造物の表面あるいは表面近傍に配置してリーダライタ等との通信距離を維持しつつ、所望の箇所のモニタリングを高い精度で行うことができる。 According to the present invention in which the stimulus response portion 12 is provided in the loop circuit 11, the stimulus response portion 12 can be arranged at a desired position by freely wiring the loop circuit 11, so that the transmission / reception antenna 10 is a concrete structure. It is possible to monitor a desired location with high accuracy while maintaining a communication distance with a reader / writer or the like by arranging the surface or the vicinity of the surface.

なお、ループ回路11とアンテナ回路6の干渉によるノイズを回避するためには、通信波長をλとして、ループ回路11とアンテナ回路6のそれぞれの開始位置間の距離(図3にLとして示す距離)が、L≧λ/256であることが好ましい。 In order to avoid noise due to interference between the loop circuit 11 and the antenna circuit 6, the communication wavelength is λ, and the distance between the start positions of the loop circuit 11 and the antenna circuit 6 (distance shown as L in FIG. 3). However, it is preferable that L ≧ λ / 256.

前記のように刺激応答部位12が特定の刺激に応答してループ回路11が開裂、もしくは、ループ回路11の抵抗が変化した場合には、ICチップ7内のメモリ情報が変化する。
例えば、ループ回路11が開裂して、もしくは抵抗が変化して、高抵抗状態となった場合、メモリの所定アドレスの「フラグ」がOFFからON、もしくはONからOFFに変化するようにして、これをリーダライタ等で読み取ることにより、RFIDタグ5が取り付けられたコンクリート建造物が特定の刺激に晒されたことを検知するシステムを構築することができる。
図2、3に示すように、本実施形態で用いるセンサ1は、ICチップ7に、ループ回路11とアンテナ回路6の2つの回路をそれぞれ接続している。
図1に示すように、ループ回路11の刺激応答部位12をセンサ部3に配置し、アンテナ回路6をアンテナ部2に配置し、ループ回路11に設けた刺激応答部位12が特定の刺激に応答してループ回路11が開裂、もしくは、ループ回路11の抵抗が変化したことをICチップ7内のメモリ情報に記憶させるものであるため、簡単な回路構成からなるコンパクトなセンサとすることができる。
例えば、センサ部の構成として、複数の刺激応答部位を並列に接続して並列回路を構成し、各刺激応答部位とそれぞれ直列に抵抗器を配置して、合成抵抗値の変化に基づいて腐食箇所を特定する等、何らかの演算処理を必要とする構成を採用する場合には、センサ部で検出される情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップをRFIDタグ内に設ける必要があり、センサ部をコンピュータチップに接続する端子も必要となるため、RFIDタグを大型化せざるを得ず、演算処理用の電力も必要となるが、上記のように、ICチップ7に接続したループ回路11に刺激応答部位12を設ける構造とすることにより、上記のコンピュータチップが不要となる他、センサをコンピュータチップに接続する端子も不要となり、省電力で、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高いシステムを構築することができる。
When the stimulus response site 12 cleaves the loop circuit 11 or the resistance of the loop circuit 11 changes in response to a specific stimulus as described above, the memory information in the IC chip 7 changes.
For example, when the loop circuit 11 is cleaved or the resistance is changed to become a high resistance state, the "flag" of the predetermined address of the memory is changed from OFF to ON or from ON to OFF. By reading the above with a reader / writer or the like, it is possible to construct a system for detecting that the concrete structure to which the RFID tag 5 is attached is exposed to a specific stimulus.
As shown in FIGS. 2 and 3, the sensor 1 used in the present embodiment has two circuits, a loop circuit 11 and an antenna circuit 6, connected to the IC chip 7, respectively.
As shown in FIG. 1, the stimulus response portion 12 of the loop circuit 11 is arranged in the sensor unit 3, the antenna circuit 6 is arranged in the antenna portion 2, and the stimulus response portion 12 provided in the loop circuit 11 responds to a specific stimulus. Since the loop circuit 11 is cleaved or the resistance of the loop circuit 11 is changed in the memory information in the IC chip 7, a compact sensor having a simple circuit configuration can be obtained.
For example, as a configuration of the sensor unit, a plurality of stimulus response sites are connected in parallel to form a parallel circuit, resistors are arranged in series with each stimulus response site, and the corroded site is based on a change in the combined resistance value. When adopting a configuration that requires some kind of arithmetic processing such as specifying, it is necessary to provide a computer chip in the RFID tag that arithmetically processes the information detected by the sensor unit and uses it as a measured value. Since a terminal for connecting the computer chip to the computer chip is also required, the RFID tag has to be enlarged and power for arithmetic processing is also required. However, as described above, the loop circuit 11 connected to the IC chip 7 has. By providing the stimulus response portion 12, the above-mentioned computer chip is not required, and the terminal for connecting the sensor to the computer chip is also unnecessary. The structure is power-saving, compact and simple, and the degree of freedom of arrangement is increased. You can build a high-end system.

前記のように、センサ部3は、ループ回路11を封止材で封止して構成されているが、図1に示すように、刺激応答部位12の少なくとも一部は封止材から露出させている。 As described above, the sensor unit 3 is configured by sealing the loop circuit 11 with a sealing material, but as shown in FIG. 1, at least a part of the stimulus response portion 12 is exposed from the sealing material. ing.

なお、刺激応答部位12を、RFIDタグ5又はアンテナ回路6の少なくとも何れかに設け、刺激応答部位12が刺激に応答した際に、刺激応答部位12の設置箇所で断線もしくは短絡を生じさせ、その結果、センサがリーダライタ等に対して応答しなくなることを指標としてコンクリート建造物が特定の刺激に晒されたことを検知するシステムを構築することはできる。
ただし、この場合には、リーダライタ等に対して応答がなくなった原因が、刺激応答部位12が刺激に応答したことに起因するものなのか、もしくは、センサの破損に起因するものなのかは区別することができない。
このため、正確な判断のためには、例えば、複数のセンサを使用して、全てのセンサがリーダライタ等に対して応答しなくなった場合には、刺激応答部位12が刺激に応答したものと判断し、何れかのセンサのみがリーダライタ等に対して応答しなくなった場合には、そのセンサの故障と判断する、等の手段が必要となる。
The stimulus response site 12 is provided in at least one of the RFID tag 5 or the antenna circuit 6, and when the stimulus response site 12 responds to the stimulus, a disconnection or a short circuit occurs at the installation location of the stimulus response site 12, and the stimulus response site 12 is provided. As a result, it is possible to construct a system for detecting that a concrete building has been exposed to a specific stimulus by using the sensor not responding to a reader / writer or the like as an index.
However, in this case, it is distinguished whether the cause of the lack of response to the reader / writer or the like is due to the stimulus response site 12 responding to the stimulus or due to the damage of the sensor. Can not do it.
Therefore, for accurate judgment, for example, when a plurality of sensors are used and all the sensors do not respond to the reader / writer or the like, the stimulus response site 12 responds to the stimulus. If it is determined that only one of the sensors does not respond to the reader / writer or the like, it is necessary to determine that the sensor has failed.

これに対し、ループ回路11に刺激応答部位12を備えた場合、刺激応答部位12が刺激に応答した状態でも、RFIDタグ5自体及びアンテナ回路6は影響を受けず、センサとリーダライタ等と間の通信は行われるため、上記のような手段によらず、刺激応答部位12が刺激に応答した状態と、センサ1の故障とを区別することができる。 On the other hand, when the loop circuit 11 is provided with the stimulus response portion 12, the RFID tag 5 itself and the antenna circuit 6 are not affected even when the stimulus response portion 12 responds to the stimulus, and the sensor and the reader / writer or the like are not affected. Since the communication is performed, it is possible to distinguish between the state in which the stimulus response portion 12 responds to the stimulus and the failure of the sensor 1 regardless of the above means.

刺激応答部位12の構造は特に限定されないが、例えば、ループ回路11の少なくとも一部を刺激性応答性樹脂で被覆して構成することができる。あるいは、ループ回路11の少なくとも一部を刺激性応答性金属に置き換えて構成することができる。ループ回路11の全てを刺激性応答性樹脂で被覆したり、ループ回路11の全てを刺激性応答性金属で構成することもできる。
上記の刺激性応答性樹脂及び刺激性応答性金属は、検出対象とする刺激に応じて、適宜選択することができる。
The structure of the stimulus response site 12 is not particularly limited, but for example, at least a part of the loop circuit 11 can be coated with a stimulus responsive resin. Alternatively, at least a part of the loop circuit 11 can be replaced with an stimulating responsive metal. The entire loop circuit 11 may be coated with the stimulant responsive resin, or the entire loop circuit 11 may be composed of the stimulant responsive metal.
The above-mentioned stimulant-responsive resin and stimulant-responsive metal can be appropriately selected according to the stimulus to be detected.

具体的には、刺激性応答性樹脂としては、例えば、熱応答性樹脂材料、pH応答性樹脂材料、応力応答性樹脂材料、光応答性樹脂材料、特定の物質に応答する樹脂材料、またこれら複数を組み合わせた樹脂材料等を例示することができる。 Specifically, examples of the stimulant-responsive resin include a thermosetting resin material, a pH-responsive resin material, a stress-responsive resin material, a photoresponsive resin material, a resin material that responds to a specific substance, and these. Examples of resin materials and the like in which a plurality are combined can be exemplified.

刺激性応答性金属としては、例えば、検出対象とする刺激によって変質(腐食等)して断線する金属或いは不導体となる金属を例示することができる。
また、ループ回路11を形成する金属の一部の厚み或いは幅を変更して刺激応答性を向上させて刺激性応答性金属とすることもできる。
具体的には、亜鉛、アルミニウム、カドミニウム、鉄、錫、鉛、銅、ニッケル、銀、チタン及びジルコニウムからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。コンクリート中の鉄筋腐食環境をモニタリングする場合は、アルミニウム、鉄、銅からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
Examples of the stimulant-responsive metal include a metal that is altered (corroded or the like) by a stimulus to be detected and breaks, or a metal that becomes a non-conductor.
Further, the thickness or width of a part of the metal forming the loop circuit 11 can be changed to improve the stimulus responsiveness to obtain the stimulant responsive metal.
Specifically, it is preferably at least one selected from the group consisting of zinc, aluminum, cadmium, iron, tin, lead, copper, nickel, silver, titanium and zirconium. When monitoring the corrosive environment of reinforcing bars in concrete, it is preferable that at least one selected from the group consisting of aluminum, iron and copper.

刺激応答部位12が特定の刺激に応答してICチップ7のメモリ情報を変化させる態様も、特に限定されず、例えば、特定の刺激に応答した場合に、この刺激応答部位12で、ループ回路11を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくはループ回路11の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ICチップ7のメモリ情報を変化させることができる。 The mode in which the stimulus response site 12 changes the memory information of the IC chip 7 in response to a specific stimulus is also not particularly limited. For example, when the stimulus response site 12 responds to a specific stimulus, the loop circuit 11 in the stimulus response site 12 The memory information of the IC chip 7 can be changed by causing a physical reaction or a chemical reaction that cleaves the circuit, or a physical reaction or a chemical reaction that changes the resistance of the loop circuit 11.

刺激応答部位12は、検出精度の観点から、コンクリート建造物の表面もしくは表層付近に限定されることなく、任意の箇所に自由に配置できることが好ましい。 From the viewpoint of detection accuracy, it is preferable that the stimulus response site 12 can be freely arranged at any position without being limited to the surface or the vicinity of the surface layer of the concrete building.

(センサ位置調整工程)
センサ位置調整工程は、センサ挿入工程の後、検査孔に挿入したセンサ1の刺激応答部位12の少なくとも一部を、検査孔の内面と接する位置に導く工程である。
(Sensor position adjustment process)
The sensor position adjusting step is a step of guiding at least a part of the stimulus response portion 12 of the sensor 1 inserted into the inspection hole to a position in contact with the inner surface of the inspection hole after the sensor insertion step.

本実施形態では、センサとして、可撓性を有するシート状のセンサ1を筒状に丸めて検査孔に挿入後、この可撓性を有するシート状のセンサの形状回復力によって、刺激応答部位12の少なくとも一部が検査孔の内面と接する位置に導く。
本実施形態では、前記のように、検査孔の孔径を2mmφ〜220mmφに小さく抑えているため、可撓性を有するセンサ部3を筒状に丸めた状態で仮固定して、検査孔に挿入した後に仮固定を解くことによって、容易に、検査孔に挿入したセンサの少なくとも一部を、好ましくは刺激応答部位12を、検査孔の内面と接する位置に導くことができる。
In the present embodiment, as a sensor, a flexible sheet-shaped sensor 1 is rolled into a tubular shape and inserted into an inspection hole, and then the shape recovery force of the flexible sheet-shaped sensor causes a stimulus response site 12 Lead to a position where at least a part of is in contact with the inner surface of the inspection hole.
In the present embodiment, as described above, since the hole diameter of the inspection hole is suppressed to 2 mmφ to 220 mmφ, the flexible sensor portion 3 is temporarily fixed in a tubular shape and inserted into the inspection hole. By releasing the temporary fixation after this, at least a part of the sensor inserted into the inspection hole, preferably the stimulus response site 12, can be easily guided to a position in contact with the inner surface of the inspection hole.

その他、検査孔内に挿入されたセンサ1の内周側に生じる空間に充填剤を充填させて、検査孔に挿入したセンサの刺激応答部位12の少なくとも一部を、検査孔の内面と接する位置に導くこともできる。
充填剤としては、硬化収縮が1%以下の充填剤を用いることが好ましく、具体的には、セメント、モルタル、コンクリート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル、PET、PEEK、ABS樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、塩化ビニル、PMMAからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
In addition, a position where at least a part of the stimulus response portion 12 of the sensor inserted into the inspection hole is in contact with the inner surface of the inspection hole by filling the space generated on the inner peripheral side of the sensor 1 inserted into the inspection hole with a filler. Can also lead to.
As the filler, it is preferable to use a filler having a curing shrinkage of 1% or less. Specifically, cement, mortar, concrete, epoxy resin, fluororesin, polypropylene, vinyl ethylene acetate, PET, PEEK, ABS resin, etc. It is preferably at least one selected from the group consisting of polystyrene, polycarbonate, vinyl chloride and PMMA.

その他、検査孔内に挿入されたセンサ1の内周側に生じる空間で、発泡型樹脂を発泡させて、或いは、膨張可能な部材を膨張させて、検査孔に挿入したセンサの刺激応答部位12の少なくとも一部を、検査孔の内面と接する位置に導くこともできる。 In addition, in the space generated on the inner peripheral side of the sensor 1 inserted into the inspection hole, the foamable resin is foamed or the expandable member is expanded to expand the stimulus response portion 12 of the sensor inserted into the inspection hole. At least a part of the test hole can be guided to a position where it contacts the inner surface of the inspection hole.

例えば、円筒状の孔開きパイプ(素材:ウレタン、シリコーン、PP、PC、PE、塩化ビニル等、厚み:0.2mm以上、外形:φ8mm〜φ10mm、中心孔:外形の1/4以下)であって、その中心孔に、それぞれ封入フィルムで仕切られた2つの空間を形成し、各空間に、ポリオール成分とイソシアネート成分の2液をそれぞれ封入したものを利用することができる。
この孔開きパイプを、検査孔内に挿入されたセンサ1の内周側に生じる空間に配置した後、封入フィルムを引き抜いて、前記の2液を混合して発泡させることができる。
For example, a cylindrical perforated pipe (material: urethane, silicone, PP, PC, PE, vinyl chloride, etc., thickness: 0.2 mm or more, outer shape: φ8 mm to φ10 mm, center hole: 1/4 or less of the outer shape). Therefore, two spaces partitioned by an encapsulating film are formed in the central pores thereof, and two liquids of a polyol component and an isocyanate component are enclosed in each space.
After arranging the perforated pipe in the space generated on the inner peripheral side of the sensor 1 inserted in the inspection hole, the encapsulating film can be pulled out and the above two liquids can be mixed and foamed.

また、例えば、円筒状のウレタンフォーム(セル数0.1mm以上)であって、その中心孔部分に、封入フィルムを介してイソシアネート成分を封入したものを利用することができる。
このウレタンフォームを、検査孔内に挿入されたセンサ1の内周側に生じる空間に配置した後、封入フィルムを引き抜いて、ウレタンフォームを構成する発泡ウレタン樹脂とイソシアネート成分を反応させて発泡させることができる。
Further, for example, a cylindrical urethane foam (cell number of 0.1 mm or more) in which an isocyanate component is sealed in a central hole portion via an sealing film can be used.
After arranging this urethane foam in the space generated on the inner peripheral side of the sensor 1 inserted in the inspection hole, the encapsulating film is pulled out, and the urethane foam resin constituting the urethane foam is reacted with the isocyanate component to foam it. Can be done.

その他、芯4をセンサ部3として用いる場合、(例えば、芯4をシリコーンチューブで構成し、このシリコーンチューブ上にループ回路11を直接形成する場合)、シリコーンチューブ上でループ回路11が形成されていない箇所に切り込みをいれておき、芯4を検査孔内に挿入後、膨張させて切り込みから分割させて刺激応答部位12の少なくとも一部を、検査孔の内面と接する位置に導くこともできる。 In addition, when the core 4 is used as the sensor unit 3 (for example, when the core 4 is composed of a silicone tube and the loop circuit 11 is directly formed on the silicone tube), the loop circuit 11 is formed on the silicone tube. It is also possible to make a notch in a place not provided, insert the core 4 into the inspection hole, and then inflate and divide the core 4 from the notch to guide at least a part of the stimulus response site 12 to a position in contact with the inner surface of the inspection hole.

(塞止工程)
塞止工程は、センサ位置調整工程の後、前記検査孔を塞ぐ工程である。
センサ1を検査孔に挿入して、位置を調整した後に、検査孔をキャップ等で塞ぐことにより、センサ1の検出精度向上を図ることができる。
例えば、キャップとして、セラミックス製或いはポリカーボネート製のキャップに、両面強接着材を貼り付けたものを利用することができる。両面強接着材の片面には離型フィルムを設けておくことが好ましい。この場合、離型フィルムを剥がすだけで、簡単にキャップの貼り付けを行うことができる。
(Stopping process)
The blocking step is a step of closing the inspection hole after the sensor position adjusting step.
The detection accuracy of the sensor 1 can be improved by inserting the sensor 1 into the inspection hole, adjusting the position, and then closing the inspection hole with a cap or the like.
For example, as the cap, a cap made of ceramics or polycarbonate with a double-sided strong adhesive attached can be used. It is preferable to provide a release film on one side of the double-sided strong adhesive. In this case, the cap can be easily attached by simply peeling off the release film.

検査孔には、センサ部3のみを挿入し、キャップで塞いだ後に、アンテナ部2をキャップに重ねて貼り付けることもできる。この場合、アンテナ部2の裏面には、予め両面強接着材を貼り付けておくことが好ましい。両面強接着材の片面には離型フィルムを設けておくことが好ましい。この場合、離型フィルムを剥がすだけで、簡単にアンテナ部2の貼り付けを行うことができる。 It is also possible to insert only the sensor portion 3 into the inspection hole, close it with a cap, and then attach the antenna portion 2 on the cap. In this case, it is preferable to attach a double-sided strong adhesive to the back surface of the antenna portion 2 in advance. It is preferable to provide a release film on one side of the double-sided strong adhesive. In this case, the antenna portion 2 can be easily attached by simply peeling off the release film.

(情報読み取り工程)
リーダライタ等を用いて、ICチップ7のメモリ情報を読み取ることができる。
所定の日時が経過する毎に、この読み取りを行うことで、コンクリート建造物の内部品質の経時変化を、非破壊で、かつ分析等の煩雑な作業を伴わず、簡単に追跡することができる。
具体的には、例えば、刺激応答部位を、水素イオン指数(pH)に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物における中性化進行を、非破壊で短時間に検知することができ、刺激応答部位を、鉄筋コンクリート構造物の劣化因子である塩素イオン濃度に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物における塩害の進行を、非破壊で短時間に検知することができる。
(Information reading process)
The memory information of the IC chip 7 can be read by using a reader / writer or the like.
By performing this reading every time a predetermined date and time elapses, it is possible to easily track the change over time in the internal quality of the concrete building in a non-destructive manner without complicated work such as analysis.
Specifically, for example, by setting the stimulus response site to respond to the hydrogen ion index (pH), the progress of neutralization in the reinforced concrete structure can be detected nondestructively in a short time. By setting the stimulus response site to respond to the chlorine ion concentration, which is a deterioration factor of the reinforced concrete structure, the progress of salt damage in the reinforced concrete structure can be detected nondestructively in a short time.

前記のメモリ情報から、「刺激応答部位が所定の刺激に応答した、もしくは、タンパー行為が行われた状態」「刺激応答部位が所定の刺激に応答していない、かつ、タンパー行為も行われていない正常状態」「センサが故障した状態」の何れかの状態にあることを判定することができる。 From the above memory information, "a state in which the stimulus response site responds to a predetermined stimulus or a tampering action is performed", "a stimulus response site does not respond to a predetermined stimulus, and a tampering action is also performed". It can be determined that the state is either "no normal state" or "sensor failure state".

1 センサ
2 アンテナ部
3 センサ部
4 芯
5 RFIDタグ
6 アンテナ回路
7 ICチップ
10 送受信アンテナ
11 ループ回路
12 刺激応答部位
1 Sensor 2 Antenna part 3 Sensor part 4 Core 5 RFID tag 6 Antenna circuit 7 IC chip 10 Transmission / reception antenna 11 Loop circuit 12 Stimulation response part

Claims (8)

コンクリート構造物の壁面に形成された検査孔に、コンクリート構造物の状態を検出するモニタリング用のセンサを挿入するセンサ挿入工程と、該センサを検査孔に挿入した状態でセンサの情報を読み取る情報読み取り工程を有し、
前記センサとして、基材に、アンテナ回路とICチップを搭載してなるRFIDタグと、コンクリート構造物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答して前記ICチップのメモリ情報を変化させる刺激応答部位を有し、かつ、可撓性を有するシート状のセンサを用い、
前記センサ挿入工程の後、検査孔に挿入した刺激応答部位の少なくとも一部を、検査孔の内面と接する位置に導くセンサ位置調整工程を有し、
前記センサ挿入工程では、前記シート状のセンサを筒状に丸めて、前記センサの挿入を行い、
前記センサ位置調整工程では、前記基材の形状回復力によって、前記センサを前記位置に導く、コンクリート構造物検査方法。
A sensor insertion process that inserts a monitoring sensor that detects the state of the concrete structure into the inspection hole formed on the wall surface of the concrete structure, and information reading that reads the sensor information with the sensor inserted in the inspection hole. We have a process,
As the sensor, an RFID tag on which an antenna circuit and an IC chip are mounted on a base material, and a stimulus response portion that changes the memory information of the IC chip in response to a specific stimulus that affects the characteristics of a concrete structure. Using a flexible sheet-shaped sensor
After the sensor insertion step, there is a sensor position adjusting step of guiding at least a part of the stimulus response site inserted into the inspection hole to a position in contact with the inner surface of the inspection hole.
In the sensor insertion step, the sheet-shaped sensor is rolled into a tubular shape, and the sensor is inserted.
In the sensor position adjusting step, a concrete structure inspection method in which the sensor is guided to the position by the shape recovery force of the base material .
前記センサが、前記RFIDタグに接続するタンパー検知用回路を含み、前記刺激応答部位を該タンパー検知用回路に設けた、請求項に記載のコンクリート構造物検査方法。 The concrete structure inspection method according to claim 1 , wherein the sensor includes a tamper detection circuit connected to the RFID tag, and the stimulus response site is provided in the tamper detection circuit. 前記センサ挿入工程に先立って、検査孔として、コンクリート構造物の壁面に孔径2mmφ〜220mmφのドリル孔を形成する検査孔形成工程を有する、請求項1又は2に記載のコンクリート構造物検査方法。 The concrete structure inspection method according to claim 1 or 2 , further comprising an inspection hole forming step of forming a drill hole having a hole diameter of 2 mmφ to 220 mmφ on the wall surface of the concrete structure as an inspection hole prior to the sensor insertion step. 前記センサ位置調整工程では、検査孔内のセンサよりも内周に充填剤を充填させて、前記センサを前記位置に導く、請求項1〜3の何れか1項に記載のコンクリート構造物検査方法。 The concrete structure inspection method according to any one of claims 1 to 3, wherein in the sensor position adjusting step, a filler is filled in the inner circumference of the sensor in the inspection hole to guide the sensor to the position. .. 前記充填として、硬化収縮が1%以下の充填を用いる、請求項に記載のコンクリート構造物検査方法。 Wherein as filler, curing shrinkage using 1% or less of the filler, the concrete structure inspection method according to claim 4. 前記センサ位置調整工程では、検査孔内のセンサよりも内周で発泡型樹脂を発泡させて、前記センサを前記位置に導く、請求項1〜3の何れか1項に記載のコンクリート構造物検査方法。 The concrete structure inspection according to any one of claims 1 to 3, wherein in the sensor position adjusting step, a foamed resin is foamed on the inner circumference of the sensor in the inspection hole to guide the sensor to the position. Method. 前記発泡型樹脂として、2液混合発泡型ポリウレタン樹脂を用い、該2液混合発泡型ポリウレタン樹脂の主剤成分と硬化剤成分を、それぞれ封入フィルムで仕切られた空間に挿入後、封入フィルムを引き抜いて混合し、2〜100倍に膨張させる、請求項に記載のコンクリート構造物検査方法。 A two-component mixed foamed polyurethane resin is used as the foamed resin, and the main component and the curing agent component of the two-component mixed foamed polyurethane resin are inserted into the spaces partitioned by the encapsulating film, and then the encapsulating film is pulled out. The method for inspecting a concrete structure according to claim 6 , wherein the mixture is mixed and expanded 2 to 100 times. 前記センサ位置調整工程の後、前記検査孔を塞ぐ塞止工程を有する、請求項1〜7の何れか1項に記載のコンクリート構造物検査方法。 The concrete structure inspection method according to any one of claims 1 to 7 , further comprising a closing step of closing the inspection hole after the sensor position adjusting step.
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