JP6833526B2

JP6833526B2 - Electromagnetic wave absorber and electromagnetic wave absorption structure

Info

Publication number: JP6833526B2
Application number: JP2017007893A
Authority: JP
Inventors: 請井　博一; 博一請井; 宇井　丈裕; 丈裕宇井; 一斗山形
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2017-01-19
Filing date: 2017-01-19
Publication date: 2021-02-24
Anticipated expiration: 2037-01-19
Also published as: JP2018117073A

Description

本発明は、電磁波吸収体及び電磁波吸収構造に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave absorber and an electromagnetic wave absorbing structure.

従来、電磁波障害を防止するための電磁波吸収体が知られている。 Conventionally, an electromagnetic wave absorber for preventing electromagnetic wave interference has been known.

例えば、特許文献１には、電磁波吸収層の裏面側に電磁波反射層を積層した電磁波吸収体が記載されている。この電磁波吸収層は、その表面から順に、第１の誘電体層、抵抗薄膜層、及び第２の誘電体層が積層された多層構造を備えている。第１の誘電体層は１．２〜１．８の比誘電率を有する。抵抗薄膜層は、２２０Ω／□〜３８０Ω／□のシート抵抗を有する。第１の誘電体層は、例えば超高分子ポリエチレン粒子を焼結させて作製した多孔質体であり、第２の誘電体層は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）のシート、又は、所定の熱可塑性ゴムに鱗片状黒鉛が添加されたシートである。電磁波反射層は、例えばアルミニウムのシートであり、第２の誘電体層と電磁波反射層であるアルミニウムのシートとは両面粘着シートによって積層されている。 For example, Patent Document 1 describes an electromagnetic wave absorber in which an electromagnetic wave reflecting layer is laminated on the back surface side of the electromagnetic wave absorbing layer. The electromagnetic wave absorbing layer has a multilayer structure in which a first dielectric layer, a resistance thin film layer, and a second dielectric layer are laminated in order from the surface thereof. The first dielectric layer has a relative permittivity of 1.2 to 1.8. The resistance thin film layer has a sheet resistance of 220Ω / □ to 380Ω / □. The first dielectric layer is, for example, a porous body produced by sintering ultra-high molecular weight polyethylene particles, and the second dielectric layer is, for example, a sheet of polycarbonate (PC) or a predetermined thermoplastic. It is a sheet in which scaly graphite is added to rubber. The electromagnetic wave reflecting layer is, for example, an aluminum sheet, and the second dielectric layer and the aluminum sheet which is the electromagnetic wave reflecting layer are laminated by a double-sided adhesive sheet.

特開２００３−１９８１７９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-198179

特許文献１において、電磁波吸収体が貼り付けられる面の形状及び電磁波吸収体が使用されうる環境の温度について具体的に検討されていない。 In Patent Document 1, the shape of the surface to which the electromagnetic wave absorber is attached and the temperature of the environment in which the electromagnetic wave absorber can be used have not been specifically examined.

そこで、本発明は、曲面に貼り付けられた状態で高温（例えば、８０℃〜１２５℃）で使用されても電磁波吸収体を構成する層同士が剥がれにくい電磁波吸収体を提供する。 Therefore, the present invention provides an electromagnetic wave absorber in which the layers constituting the electromagnetic wave absorber are not easily peeled off even when used at a high temperature (for example, 80 ° C. to 125 ° C.) while being attached to a curved surface.

本発明は、
抵抗層と、
前記抵抗層の一方の主面に接している誘電体層と、
前記抵抗層のシート抵抗よりも低いシート抵抗を有し、前記抵抗層との間に前記誘電体層が位置するように配置されている導電層と、を備え、
１０ｍｍの高さ及び２０ｍｍの幅を有する矩形状に前記抵抗層と前記誘電体層との界面を形成して、１２５℃において０．９８Ｎのせん断力を前記界面に対して高さ方向に５分間加えたときに、前記抵抗層と前記誘電体層との間の高さ方向における相対的な変位が１０ｍｍ未満である、
電磁波吸収体を提供する。 The present invention
With the resistance layer
A dielectric layer in contact with one of the main surfaces of the resistance layer and
A conductive layer having a sheet resistance lower than the sheet resistance of the resistance layer and being arranged so that the dielectric layer is located between the resistance layer and the resistance layer.
An interface between the resistance layer and the dielectric layer is formed in a rectangular shape having a height of 10 mm and a width of 20 mm, and a shear force of 0.98 N at 125 ° C. is applied to the interface in the height direction for 5 minutes. When added, the relative displacement in the height direction between the resistance layer and the dielectric layer is less than 10 mm.
Provides an electromagnetic wave absorber.

また、本発明は、
３００ｍｍ以下の曲率半径を有する曲面を含む被着体と、
前記導電層が厚み方向において前記抵抗層よりも前記曲面の近くに位置している状態で前記曲面に貼り付けられている、上記の電磁波吸収体と、を備えた、
電磁波吸収構造を提供する。 In addition, the present invention
An adherend containing a curved surface having a radius of curvature of 300 mm or less,
The electromagnetic wave absorber, which is attached to the curved surface in a state where the conductive layer is located closer to the curved surface than the resistance layer in the thickness direction, is provided.
Provides an electromagnetic wave absorption structure.

上記の電磁波吸収体によれば、電磁波吸収体が曲面に貼り付けられた状態で高温で使用されても電磁波吸収体を構成する層同士が剥がれにくい。 According to the above-mentioned electromagnetic wave absorber, even if the electromagnetic wave absorber is used at a high temperature with the electromagnetic wave absorber attached to a curved surface, the layers constituting the electromagnetic wave absorber are not easily peeled off from each other.

図１は、本発明の電磁波吸収体の一例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the electromagnetic wave absorber of the present invention. 図２Ａは、本発明の電磁波吸収構造の一例を示す側面図である。FIG. 2A is a side view showing an example of the electromagnetic wave absorption structure of the present invention. 図２Ｂは、本発明の電磁波吸収構造の別の一例を示す側面図である。FIG. 2B is a side view showing another example of the electromagnetic wave absorption structure of the present invention. 図３Ａは、せん断定荷重試験を模式的に説明する図である。FIG. 3A is a diagram schematically illustrating a constant shear load test. 図３Ｂは、せん断定荷重試験後の試験片の様子の一例を模式的に説明する図である。FIG. 3B is a diagram schematically illustrating an example of the state of the test piece after the constant shear load test.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、下記の説明は、本発明を例示的に説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるわけではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following description is an exemplary description of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments.

電磁波吸収体を曲面に貼り付けることができれば、電磁波吸収体の用途が広がる。電磁波吸収体の用途の一例として、自動車に搭載されている衝突防止システムを挙げることができる。従来の衝突防止システムのミリ波レーダは、自動車の前方にミリ波を照射することが多く、電磁波吸収体は平坦な面に貼り付けられることが多い。しかし、自動車の斜め前方又は斜め後方にもミリ波を照射して障害物を検出できれば、自動車の走行の安全性をより高めることができる。そこで、ミリ波レーダを自動車のコーナー部に配置することが考えられる。この場合、電磁波障害を防止するためにバンパー等の自動車の部品の端部に電磁波吸収体を貼り付けることが望ましく、曲面に貼り付けるのに有利な電磁波吸収体に対する需要が高まると予想される。なお、自動車における衝突防止システムは、電磁波吸収体の用途の一例にすぎない。 If the electromagnetic wave absorber can be attached to a curved surface, the use of the electromagnetic wave absorber will be expanded. As an example of the use of the electromagnetic wave absorber, a collision prevention system mounted on an automobile can be mentioned. The millimeter-wave radar of the conventional collision prevention system often irradiates the millimeter wave in front of the automobile, and the electromagnetic wave absorber is often attached to a flat surface. However, if obstacles can be detected by irradiating millimeter waves diagonally forward or diagonally backward of the automobile, the safety of the automobile can be further improved. Therefore, it is conceivable to place a millimeter-wave radar at a corner of an automobile. In this case, it is desirable to attach an electromagnetic wave absorber to the end of an automobile part such as a bumper in order to prevent electromagnetic wave interference, and it is expected that the demand for an electromagnetic wave absorber that is advantageous for attaching to a curved surface will increase. The collision prevention system in automobiles is only an example of the use of an electromagnetic wave absorber.

電磁波吸収体を曲面に貼り付けると、電磁波吸収体に曲げ応力が加わる。この曲げ応力により、電磁波吸収体を構成する層同士が剥離する可能性がある。このような剥離により、電磁波吸収体が所望の特性を発揮できない可能性がある。このため、このような剥離を抑制するための技術が必要である。また、電磁波吸収体の環境は、場合によっては、高温（例えば、８０℃〜１２５℃）になることもある。例えば、自動車における衝突防止システムに電磁波吸収体を適用する場合、自動車から発生する排熱又は夏季における日射により、電磁波吸収体は高温の環境に曝される可能性がある。高温環境において電磁波吸収体に曲げ応力が加わると、電磁波吸収体を構成する層同士がより一層剥離しやすいと考えられる。 When the electromagnetic wave absorber is attached to a curved surface, bending stress is applied to the electromagnetic wave absorber. Due to this bending stress, the layers constituting the electromagnetic wave absorber may be separated from each other. Due to such peeling, the electromagnetic wave absorber may not exhibit the desired characteristics. Therefore, a technique for suppressing such peeling is required. In addition, the environment of the electromagnetic wave absorber may be high temperature (for example, 80 ° C. to 125 ° C.) in some cases. For example, when an electromagnetic wave absorber is applied to a collision prevention system in an automobile, the electromagnetic wave absorber may be exposed to a high temperature environment due to exhaust heat generated from the automobile or sunlight in summer. When bending stress is applied to the electromagnetic wave absorber in a high temperature environment, it is considered that the layers constituting the electromagnetic wave absorber are more easily separated from each other.

従来、電磁波吸収体を曲面に貼り付けて高温環境で使用することは想定されていない。例えば、特許文献１に記載の技術において、第２の誘電体層がＰＣのシートである場合、電磁波吸収体は曲面に貼り付けるのに適した屈曲性を有しにくいと考えられる。ＰＣのシートは、一般に高い剛性を有するので曲がりにくい。このため、ＰＣのシートを曲面に設置する場合、その反発力により曲面に貼り付けた状態を保つことが非常に困難である。また、特許文献１に記載の技術において、電磁波吸収体を構成する層同士が両面粘着シート（両面粘着テープ）によって接合されている。両面粘着テープに使用されている粘着剤は、高温において軟化しやすく、電磁波吸収体が曲面に貼り付けられた状態では高温において十分な接着性を発揮できない可能性がある。具体的には、両面粘着テープの粘着剤の凝集力の低下に伴い、電磁波吸収体に浮き又は剥がれが発生してしまい、長期的に電磁波吸収体の性能を保つことは極めて困難である。電磁波吸収体を構成する層同士の接着性を高めるために粘着剤の層を厚くすることも考えられる。しかし、この場合、電磁波吸収体を構成する層の厚みをさらに調節する必要がある。その結果、電磁波吸収体を構成する層同士の距離を調節しにくくなってしまう。具体的には、電磁波吸収体が曲面に貼り付けられた状態では、粘着剤の層の厚さが変化してしまうので、電磁波吸収体を構成する層同士の距離が変動し、電磁波吸収体が所望の電磁波吸収特性を発揮できない。そこで、本発明者らは、電磁波吸収体が曲面に貼り付けられた状態で高温（例えば、８０℃〜１２５℃）で使用されても電磁波吸収体を構成する層同士が良好に接着され、かつ、層の厚み及び層同士の距離が変動しにくい技術について日夜検討を重ねた。その結果、本発明者らは、高温において軟化しにくく接着性に優れた材料によって誘電体層を形成することにより、誘電体層に別の層を積層する場合に誘電体層とは別に粘着テープ又は粘着剤の層を使用しなくても上記のような技術を提供できることを見出した。 Conventionally, it is not assumed that an electromagnetic wave absorber is attached to a curved surface and used in a high temperature environment. For example, in the technique described in Patent Document 1, when the second dielectric layer is a PC sheet, it is considered that the electromagnetic wave absorber is unlikely to have flexibility suitable for sticking to a curved surface. PC seats generally have high rigidity and are therefore difficult to bend. Therefore, when the PC sheet is installed on a curved surface, it is very difficult to maintain the state of being attached to the curved surface due to the repulsive force thereof. Further, in the technique described in Patent Document 1, the layers constituting the electromagnetic wave absorber are bonded to each other by a double-sided adhesive sheet (double-sided adhesive tape). The adhesive used in the double-sided adhesive tape tends to soften at high temperatures, and there is a possibility that sufficient adhesiveness cannot be exhibited at high temperatures when the electromagnetic wave absorber is attached to the curved surface. Specifically, as the cohesive force of the adhesive of the double-sided adhesive tape decreases, the electromagnetic wave absorber floats or peels off, and it is extremely difficult to maintain the performance of the electromagnetic wave absorber for a long period of time. It is also conceivable to thicken the adhesive layer in order to enhance the adhesiveness between the layers constituting the electromagnetic wave absorber. However, in this case, it is necessary to further adjust the thickness of the layer constituting the electromagnetic wave absorber. As a result, it becomes difficult to adjust the distance between the layers constituting the electromagnetic wave absorber. Specifically, when the electromagnetic wave absorber is attached to the curved surface, the thickness of the adhesive layer changes, so that the distance between the layers constituting the electromagnetic wave absorber fluctuates, and the electromagnetic wave absorber becomes The desired electromagnetic wave absorption characteristics cannot be exhibited. Therefore, the present inventors satisfactorily adhere the layers constituting the electromagnetic wave absorber to each other even when the electromagnetic wave absorber is used at a high temperature (for example, 80 ° C. to 125 ° C.) while being attached to the curved surface. , The technology that the thickness of the layer and the distance between the layers are hard to fluctuate was studied day and night. As a result, the present inventors formed the dielectric layer with a material that is hard to soften at high temperatures and has excellent adhesiveness, so that when another layer is laminated on the dielectric layer, the adhesive tape is separated from the dielectric layer. Alternatively, they have found that the above technique can be provided without using a layer of adhesive.

図１に示す通り、電磁波吸収体１は、抵抗層１０と、誘電体層２０と、導電層３０とを備えている。誘電体層２０は、抵抗層１０の一方の主面に接している。導電層３０は、抵抗層１０のシート抵抗よりも低いシート抵抗を有し、抵抗層１０との間に誘電体層２０が位置するように配置されている。電磁波吸収体１は下記の基準（基準Ａ）を満たしている。図３Ａに示す通り、電磁波吸収体１を用いて、１０ｍｍの高さ及び２０ｍｍの幅を有する矩形状に形成された、抵抗層１０と誘電体層２０との界面Ｆを有する試験片を作成する。その後、１２５℃において０．９８Ｎ（ニュートン）のせん断力Ｓをその界面Ｆに対して高さ方向に５分間かけたときに、抵抗層１０と誘電体層２０との間の高さ方向における相対的な変位ｄが１０ｍｍ未満である。図３Ａ及び図３ＢにおいてＸＹ平面が水平であり、Ｚ軸負方向が鉛直下向き（重力方向）である。図３Ａ及び図３Ｂにおいて、Ｘ軸は同一の方向を示し、Ｙ軸はＸ軸に直交した別の同一の方向を示す。 As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave absorber 1 includes a resistance layer 10, a dielectric layer 20, and a conductive layer 30. The dielectric layer 20 is in contact with one main surface of the resistance layer 10. The conductive layer 30 has a sheet resistance lower than the sheet resistance of the resistance layer 10, and is arranged so that the dielectric layer 20 is located between the conductive layer 30 and the resistance layer 10. The electromagnetic wave absorber 1 satisfies the following criteria (criteria A). As shown in FIG. 3A, the electromagnetic wave absorber 1 is used to prepare a test piece having a rectangular shape having a height of 10 mm and a width of 20 mm and having an interface F between the resistance layer 10 and the dielectric layer 20. .. Then, when a shearing force S of 0.98 N (Newton) was applied to the interface F in the height direction for 5 minutes at 125 ° C., the relative between the resistance layer 10 and the dielectric layer 20 in the height direction was applied. The target displacement d is less than 10 mm. In FIGS. 3A and 3B, the XY plane is horizontal, and the negative direction of the Z axis is vertically downward (gravity direction). In FIGS. 3A and 3B, the X-axis indicates the same direction and the Y-axis indicates another identical direction orthogonal to the X-axis.

電磁波吸収体１において、上記の変位ｄは、望ましくは８ｍｍ未満であり、より望ましくは５ｍｍ未満である。 In the electromagnetic wave absorber 1, the displacement d is preferably less than 8 mm, more preferably less than 5 mm.

電磁波吸収体１において、誘電体層２０は、抵抗層１０の一方の主面に接しており、電磁波吸収体１に曲げ応力がかかると、誘電体層２０と抵抗層１０との界面にはせん断力が生じる。このため、高温において上記の試験片における誘電体層２０と抵抗層１０との界面Ｆに所定のせん断力Ｓをかけることにより、電磁波吸収体１が曲面に貼り付けられた状態において高温で使用された場合の誘電体層２０と抵抗層１０との剥離のしにくさを定量的に評価できる。電磁波吸収体１において、誘電体層２０と抵抗層１０との剥離のしにくさは上記の基準Ａを満たすので、電磁波吸収体１が曲面に貼り付けられた状態で高温において使用されても誘電体層２０と抵抗層１０とが剥がれにくく、電磁波吸収体１が所望の特性を発揮しやすい。 In the electromagnetic wave absorber 1, the dielectric layer 20 is in contact with one main surface of the resistance layer 10, and when bending stress is applied to the electromagnetic wave absorber 1, the interface between the dielectric layer 20 and the resistance layer 10 is sheared. Force is generated. Therefore, by applying a predetermined shearing force S to the interface F between the dielectric layer 20 and the resistance layer 10 in the above test piece at a high temperature, the electromagnetic wave absorber 1 is used at a high temperature in a state of being attached to a curved surface. In this case, the difficulty of peeling between the dielectric layer 20 and the resistance layer 10 can be quantitatively evaluated. In the electromagnetic wave absorber 1, the difficulty of peeling the dielectric layer 20 and the resistance layer 10 satisfies the above-mentioned criterion A. Therefore, even if the electromagnetic wave absorber 1 is used at a high temperature with the electromagnetic wave absorber 1 attached to a curved surface, it is dielectric. The body layer 20 and the resistance layer 10 are not easily peeled off, and the electromagnetic wave absorber 1 tends to exhibit desired characteristics.

誘電体層２０において、誘電体層２０と抵抗層１０とを接合するために、両面粘着テープ又は粘着剤の薄層（例えば、５μｍ〜５０μｍの厚みの層）が誘電体層２０の表面には配置されていない。このため、電磁波吸収体１の製造工程を簡素化できる。誘電体層２０は、例えば、誘電体層２０の内部に界面を有しない単一の層として形成されている。 In the dielectric layer 20, in order to bond the dielectric layer 20 and the resistance layer 10, a thin layer of double-sided adhesive tape or an adhesive (for example, a layer having a thickness of 5 μm to 50 μm) is formed on the surface of the dielectric layer 20. Not placed. Therefore, the manufacturing process of the electromagnetic wave absorber 1 can be simplified. The dielectric layer 20 is formed as, for example, a single layer having no interface inside the dielectric layer 20.

電磁波吸収体１は、典型的には、抵抗層１０の表面で反射された電磁波と導電層３０の表面で反射された電磁波とを干渉させるλ／４型の電磁波吸収体である。λ／４型の電磁波吸収体において、誘電体層の厚みｔ及び誘電体層の比誘電率ε_rと、電磁波吸収体によって吸収される電磁波の波長λ₀との間には以下の式（１）に示す関係がある。
λ₀＝４ｔ×sqrt(ε_r) （１） The electromagnetic wave absorber 1 is typically a λ / 4 type electromagnetic wave absorber that interferes with the electromagnetic wave reflected on the surface of the resistance layer 10 and the electromagnetic wave reflected on the surface of the conductive layer 30. In the λ / 4 type electromagnetic wave absorber, the following equation (1) is formed between the thickness t of the dielectric layer and the relative permittivity ε _{r of the} _{dielectric layer and the wavelength λ 0 of the} electromagnetic wave absorbed by the electromagnetic wave absorber. ).
λ ₀ = 4t × sqrt (ε _r ) (1)

誘電体層２０の厚みは、例えば、３００μｍ〜８００μｍであり、望ましくは４００〜７００μｍであり、より望ましくは５００μｍ〜６５０μｍである。この場合、電磁波吸収体１は、ミリ波の電磁波を吸収しやすく、特に６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの周波数帯域の電磁波に対し、所望の吸収特性（例えば、２０ｄＢ以上の電磁波吸収量が発揮される周波数帯域の帯域幅が２ＧＨｚ以上）を発揮しやすい。 The thickness of the dielectric layer 20 is, for example, 300 μm to 800 μm, preferably 400 to 700 μm, and more preferably 500 μm to 650 μm. In this case, the electromagnetic wave absorber 1 easily absorbs millimeter-wave electromagnetic waves, and particularly with respect to electromagnetic waves in the frequency band of 60 GHz to 90 GHz, the electromagnetic wave absorber 1 has a desired absorption characteristic (for example, an electromagnetic wave absorption amount of 20 dB or more is exhibited. The bandwidth is 2 GHz or more).

誘電体層２０は、例えば、１〜２０の比誘電率を有する高分子シートである。これにより、誘電体層２０の厚みを所望の範囲に調整しやすい。 The dielectric layer 20 is, for example, a polymer sheet having a relative permittivity of 1 to 20. This makes it easy to adjust the thickness of the dielectric layer 20 to a desired range.

誘電体層２０である高分子シートは、例えば、所定の樹脂組成物を主成分として含有している。この場合、電磁波吸収体１が被着体の曲面に沿って変形しやすく、電磁波吸収体１を曲面に貼り付けやすい。高分子シートは、例えば、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、アクリルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、及びシリコーン系樹脂から選ばれる１つを主成分として含有している。本明細書において、主成分とは質量基準で最も多く含まれる成分を意味する。曲面に貼り付けられた電磁波吸収体１において誘電体層２０から抵抗層１０が剥がれることを抑制する観点から、誘電体層２０が高温において軟化又は溶融しにくく、かつ、柔軟で密着性に優れていることが望ましい。このため、高分子シートは、望ましくはエラストマーを主成分として含有しており、より望ましくは、アクリル系エラストマー又はウレタン系エラストマーを主成分として含有している。 The polymer sheet, which is the dielectric layer 20, contains, for example, a predetermined resin composition as a main component. In this case, the electromagnetic wave absorber 1 is easily deformed along the curved surface of the adherend, and the electromagnetic wave absorber 1 is easily attached to the curved surface. The polymer sheet is selected from, for example, acrylic resin, ethylene vinyl acetate copolymer, acrylic urethane resin, urethane resin, styrene resin, olefin resin, polyester resin, vinyl chloride resin, and silicone resin. Contains one of the main components. In the present specification, the principal component means the component contained most in terms of mass. From the viewpoint of suppressing the resistance layer 10 from peeling off from the dielectric layer 20 in the electromagnetic wave absorber 1 attached to the curved surface, the dielectric layer 20 is difficult to soften or melt at a high temperature, and is flexible and has excellent adhesion. It is desirable to be there. Therefore, the polymer sheet preferably contains an elastomer as a main component, and more preferably contains an acrylic elastomer or a urethane-based elastomer as a main component.

高分子シートは、主成分の種類によっては、主成分のみを含有していてもよい。例えば、高分子シートの主成分がアクリル系エラストマーである場合、高分子シートがアクリル系エラストマーのみでできていても誘電体層２０が高い接着性を発揮し、電磁波吸収体１が上記の基準Ａを満たす。アクリル系エラストマーは、例えば、メタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのブロック共重合体である。このようなアクリル系エラストマーとしては、例えば、クラレ社製のクラリティ（登録商標）ＬＡ２３３０を使用できる。クラリティＬＡ２３３０は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）‐ポリブチルアクリレート（ＰＢＡ）‐ＰＭＭＡトリブロック共重合体である。このほか、アクリル系エラストマーとしては、DuPont社のVamac（登録商標）、ARKEMA社のNanostrength（登録商標）、又はカネカ社のNABSTAR（登録商標）を使用できる。 The polymer sheet may contain only the main component, depending on the type of the main component. For example, when the main component of the polymer sheet is an acrylic elastomer, the dielectric layer 20 exhibits high adhesiveness even if the polymer sheet is made of only the acrylic elastomer, and the electromagnetic wave absorber 1 is the above-mentioned reference A. Meet. The acrylic elastomer is, for example, a block copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate. As such an acrylic elastomer, for example, Clarity (registered trademark) LA2330 manufactured by Kuraray Co., Ltd. can be used. Clarity LA2330 is a polymethylmethacrylate (PMMA) -polybutyl acrylate (PBA) -PMMA triblock copolymer. In addition, as the acrylic elastomer, Vamac (registered trademark) of DuPont, Nanostrength (registered trademark) of ARKEMA, or NABSTAR (registered trademark) of Kaneka can be used.

高分子シートの主成分の軟化点は、高温での保持性の観点から、例えば５０〜２００℃であり、望ましくは８０〜２００℃である。高分子シートの主成分の軟化点は、例えば日本工業規格JIS K 7206 に準拠して測定できる。また、これらのエラストマーは、高分子シートにおいて、単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。 The softening point of the main component of the polymer sheet is, for example, 50 to 200 ° C., preferably 80 to 200 ° C. from the viewpoint of retention at high temperatures. The softening point of the main component of the polymer sheet can be measured, for example, in accordance with Japanese Industrial Standard JIS K 7206. In addition, these elastomers can be used alone or in combination of two or more in a polymer sheet.

高分子シートは、粘着付与剤をさらに含有していてもよい。これにより、誘電体層２０が高温において高い接着性を有し、電磁波吸収体１が上記の基準Ａを満たす。高分子シートにおける粘着付与剤の含有率は、例えば５質量％〜５０質量％であり、望ましくは５質量％〜４０質量％であり、より望ましくは１０質量％〜３０質量％である。高分子シートにおける粘着付与剤の含有率が上記の範囲であれば、高温でも高い粘着性能が発揮される。粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、及びキシレン樹脂が挙げられる。ロジン系樹脂は、特に限定されないが、例えば、ロジン、水添ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジンフェノール樹脂、又は重合ロジンである。テルペン系樹脂は、特に限定されないが、例えばテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、又は水添テルペン樹脂である。 The polymer sheet may further contain a tackifier. As a result, the dielectric layer 20 has high adhesiveness at high temperatures, and the electromagnetic wave absorber 1 satisfies the above-mentioned criterion A. The content of the tackifier in the polymer sheet is, for example, 5% by mass to 50% by mass, preferably 5% by mass to 40% by mass, and more preferably 10% by mass to 30% by mass. When the content of the tackifier in the polymer sheet is within the above range, high tacking performance is exhibited even at high temperatures. Examples of the tackifier include rosin-based resin, terpene-based resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, hydrogenated petroleum resin, kumaron-inden resin, styrene resin, alkylphenol resin, and xylene resin. Be done. The rosin-based resin is not particularly limited, and is, for example, rosin, hydrogenated rosin, rosin ester, hydrogenated rosin ester, rosin phenol resin, or polymerized rosin. The terpene resin is not particularly limited, and is, for example, a terpene resin, a terpene phenol resin, an aromatic-modified terpene resin, or a hydrogenated terpene resin.

粘着付与剤の軟化点は、高温での保持性の観点から、例えば２０〜１５０℃であり、望ましくは５０〜１００℃である。粘着付与剤の軟化点は、例えばJIS K 2531に準拠して測定できる。これらの粘着付与剤は、高分子シートにおいて、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。 The softening point of the tackifier is, for example, 20 to 150 ° C., preferably 50 to 100 ° C. from the viewpoint of retention at high temperatures. The softening point of the tackifier can be measured according to, for example, JIS K 2531. These tackifiers can be used alone or in combination of two or more in the polymer sheet.

高分子シートの主成分は架橋していてもよい。これにより、電磁波吸収体１が上記の基準Ａを満たす。この場合、主成分は架橋可能な高分子である限り特に制限されないが、例えばＥＶＡである。この場合、ＥＶＡに架橋剤及び架橋助剤等の添加剤を加えて高分子シートの予備成形体を成形する。その後、この予備成形体の環境を所定の温度に保って予備成形体を所定期間加熱する。これにより、主成分が架橋している高分子シートを製造できる。 The main component of the polymer sheet may be crosslinked. As a result, the electromagnetic wave absorber 1 satisfies the above-mentioned criterion A. In this case, the main component is not particularly limited as long as it is a crosslinkable polymer, but is, for example, EVA. In this case, an additive such as a cross-linking agent and a cross-linking aid is added to EVA to form a preformed body of the polymer sheet. Then, the environment of the preformed body is maintained at a predetermined temperature, and the preformed body is heated for a predetermined period. As a result, a polymer sheet in which the main component is crosslinked can be produced.

抵抗層１０は、電磁波をその表面で反射しつつ電磁波を電磁波吸収体１０の内部に透過させる特性を有する。抵抗層１０は、例えばインジウム、スズ、及び亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも１つの金属元素を含有している金属酸化物、導電性高分子、又はカーボンナノチューブを含んでいる。これにより、抵抗層１０が所望の特性を発揮できる。金属酸化物としては、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を使用できる。導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリピロール、又はポリアニリン等の高分子を使用できる。 The resistance layer 10 has a property of transmitting the electromagnetic wave into the electromagnetic wave absorber 10 while reflecting the electromagnetic wave on its surface. The resistance layer 10 contains a metal oxide, a conductive polymer, or a carbon nanotube containing at least one metal element selected from the group consisting of, for example, indium, tin, and zinc. As a result, the resistance layer 10 can exhibit desired characteristics. As the metal oxide, for example, indium tin oxide (ITO) can be used. As the conductive polymer, a polymer such as polythiophene, polypyrrole, or polyaniline can be used.

抵抗層１０のシート抵抗は、例えば２００〜６００Ω／□であり、望ましくは３００〜５００Ω／□である。これにより、抵抗層１０が所望の特性を発揮できる。抵抗層１０の厚みは、例えば１０μｍ〜２５０μｍであり、望ましくは１０μｍ〜１９０μｍであり、より望ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。これにより、電磁波吸収体１０が曲面に沿って曲がりやすく、電磁波吸収体１０を曲面に貼り付けやすい。 The sheet resistance of the resistance layer 10 is, for example, 200 to 600 Ω / □, preferably 300 to 500 Ω / □. As a result, the resistance layer 10 can exhibit desired characteristics. The thickness of the resistance layer 10 is, for example, 10 μm to 250 μm, preferably 10 μm to 190 μm, and more preferably 20 μm to 150 μm. As a result, the electromagnetic wave absorber 10 is easily bent along the curved surface, and the electromagnetic wave absorber 10 is easily attached to the curved surface.

導電層３０は、電磁波を電磁波吸収体１の裏面近傍で反射させる特性を有する。導電層３０のシート抵抗は、例えば１．０×１０^-7Ω／□〜２０Ω／□であり、望ましくは１．０×１０^-7Ω／□〜１０Ω／□である。これにより、導電層３０が所望の特性を発揮できる。導電層１０の厚みは、例えば１０μｍ〜２５０μｍであり、望ましくは１０μｍ〜１９０μｍであり、より望ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。これにより、電磁波吸収体１０が曲面に沿って曲がりやすく、電磁波吸収体１０を曲面に貼り付けやすい。 The conductive layer 30 has a property of reflecting electromagnetic waves near the back surface of the electromagnetic wave absorber 1. The sheet resistance of the conductive layer 30 is, for example, 1.0 × 10 ^-7 Ω / □ to 20 Ω / □, preferably 1.0 × 10 ^-7 Ω / □ 10 Ω / □. As a result, the conductive layer 30 can exhibit desired characteristics. The thickness of the conductive layer 10 is, for example, 10 μm to 250 μm, preferably 10 μm to 190 μm, and more preferably 20 μm to 150 μm. As a result, the electromagnetic wave absorber 10 is easily bent along the curved surface, and the electromagnetic wave absorber 10 is easily attached to the curved surface.

導電層３０は、例えば、インジウム、スズ、及び亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも１つの金属元素を含有している金属酸化物、導電性粒子、金属ナノワイヤー、メタルメッシュ、及び金属箔のいずれか１つを含む。これにより、導電層３０が所望のシート抵抗を有する。導電性粒子としては、例えば金属、合金、又はカーボンでできた粒子を使用できる。金属ナノワイヤーは、ナノメートルスケールの直径を有する銀などの金属でできたワイヤーである。導電層３０が金属ナノワイヤーを含む場合、導電層３０において金属ナノワイヤー同士が絡み合っている。金属箔としては、例えばアルミニウム箔を使用できる。 The conductive layer 30 is, for example, any of a metal oxide containing at least one metal element selected from the group consisting of indium, tin, and zinc, conductive particles, metal nanowires, metal mesh, and metal foil. Including one or one. As a result, the conductive layer 30 has the desired sheet resistance. As the conductive particles, for example, particles made of metal, alloy, or carbon can be used. Metal nanowires are wires made of metals such as silver that have a diameter on the nanometer scale. When the conductive layer 30 contains metal nanowires, the metal nanowires are entangled with each other in the conductive layer 30. As the metal foil, for example, an aluminum foil can be used.

図１に示す通り、電磁波吸収体１は、例えば、抵抗層１０に接している第一支持体４０ａ及び導電層３０に接している第二支持体４０ｂの少なくとも１つをさらに備えている。これにより、第一支持体４０ａによって抵抗層１０を支持でき、又は、第二支持体４０ｂによって導電層３０を支持できる。電磁波吸収体１は、第一支持体４０ａ及び第二支持体４０ｂを備えていてもよいし、第一支持体４０ａ及び第二支持体４０ｂのいずれか一方のみを備えていてもよい。第一支持体４０ａ及び第二支持体４０ｂはそれぞれ、例えば、平坦な面を有するシート又はフィルムである。 As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave absorber 1 further includes, for example, at least one of a first support 40a in contact with the resistance layer 10 and a second support 40b in contact with the conductive layer 30. As a result, the resistance layer 10 can be supported by the first support 40a, or the conductive layer 30 can be supported by the second support 40b. The electromagnetic wave absorber 1 may include a first support 40a and a second support 40b, or may include only one of the first support 40a and the second support 40b. The first support 40a and the second support 40b are, for example, sheets or films having a flat surface, respectively.

第一支持体４０ａ及び第二支持体４０ｂのそれぞれは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー、ポリウレタン、アクリルウレタン樹脂、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、及びポリ塩化ビニリデンからなる群から選ばれた少なくとも１つによってできている。 Each of the first support 40a and the second support 40b is, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, acrylic resin, polycarbonate (PC), cycloolefin polymer, polyurethane, acrylic urethane resin, polyolefin, polyvinyl chloride. , And at least one selected from the group consisting of polyvinylidene chloride.

図２Ａに示す通り、電磁波吸収体１を用いて電磁波吸収構造１００を製造できる。電磁波吸収構造１００は、被着体７０ａと、電磁波吸収体１とを備えている。被着体７０ａは、３００ｍｍ以下の曲率半径を有する曲面を含む。また、電磁波吸収体１は、導電層３０が厚み方向において抵抗層１０よりも曲面の近くに位置している状態で曲面に貼り付けられている。電磁波吸収体１は、例えば両面粘着テープ又は粘着剤の薄層等の粘着層５０によって被着体７０ａに貼り付けられている。また、電磁波吸収体１は凹面状の曲面に沿って貼り付けられている。 As shown in FIG. 2A, the electromagnetic wave absorbing structure 100 can be manufactured by using the electromagnetic wave absorber 1. The electromagnetic wave absorbing structure 100 includes an adherend 70a and an electromagnetic wave absorbing body 1. The adherend 70a includes a curved surface having a radius of curvature of 300 mm or less. Further, the electromagnetic wave absorber 1 is attached to the curved surface in a state where the conductive layer 30 is located closer to the curved surface than the resistance layer 10 in the thickness direction. The electromagnetic wave absorber 1 is attached to the adherend 70a by, for example, an adhesive layer 50 such as a double-sided adhesive tape or a thin layer of an adhesive. Further, the electromagnetic wave absorber 1 is attached along a concave curved surface.

図２Ｂに示す通り、電磁波吸収体１を用いて電磁波吸収構造２００を製造できる。電磁波吸収構造２００は、被着体７０ｂと、電磁波吸収体１とを備えている。被着体７０ｂは、３００ｍｍ以下の曲率半径を有する曲面を含む。また、電磁波吸収体１は、導電層３０が厚み方向において抵抗層１０よりも曲面の近くに位置している状態で曲面に貼り付けられている。電磁波吸収体１は、例えば両面粘着テープ又は粘着剤の薄層等の粘着層５０によって被着体７０ｂに貼り付けられている。また、電磁波吸収体１は凸面状の曲面に沿って貼り付けられている。 As shown in FIG. 2B, the electromagnetic wave absorbing structure 200 can be manufactured by using the electromagnetic wave absorber 1. The electromagnetic wave absorbing structure 200 includes an adherend 70b and an electromagnetic wave absorbing body 1. The adherend 70b includes a curved surface having a radius of curvature of 300 mm or less. Further, the electromagnetic wave absorber 1 is attached to the curved surface in a state where the conductive layer 30 is located closer to the curved surface than the resistance layer 10 in the thickness direction. The electromagnetic wave absorber 1 is attached to the adherend 70b by, for example, an adhesive layer 50 such as a double-sided adhesive tape or a thin layer of an adhesive. Further, the electromagnetic wave absorber 1 is attached along a convex curved surface.

電磁波吸収構造１００及び電磁波吸収構造２００は、上記の基準Ａを満たす電磁波吸収体１が曲面に貼り付けられているので、電磁波吸収構造１００及び電磁波吸収構造２００が高温環境で使用されても、抵抗層１０と誘電体層２０とが剥離しにくい。このため、電磁波吸収構造１００及び電磁波吸収構造２００が所望の電磁波吸収性能を発揮しやすい。 Since the electromagnetic wave absorber 1 satisfying the above-mentioned reference A is attached to the curved surface of the electromagnetic wave absorbing structure 100 and the electromagnetic wave absorbing structure 200, resistance even if the electromagnetic wave absorbing structure 100 and the electromagnetic wave absorbing structure 200 are used in a high temperature environment. The layer 10 and the dielectric layer 20 are difficult to peel off. Therefore, the electromagnetic wave absorption structure 100 and the electromagnetic wave absorption structure 200 are likely to exhibit desired electromagnetic wave absorption performance.

電磁波吸収体１の製造方法の一例について説明する。誘電体層２０は、例えば誘電体層２０の原料を所定の温度でプレス成形することにより製造される。プレス成形の条件は、誘電体層２０が所望の厚みを有するように調整される。誘電体層２０の原料は、例えば、高分子シートの主成分として上記で説明した材料又はこの材料に必要に応じて粘着付与剤又は架橋剤等の添加剤を添加して混ぜ合わせた混合物である。 An example of a method for manufacturing the electromagnetic wave absorber 1 will be described. The dielectric layer 20 is manufactured, for example, by press-molding the raw material of the dielectric layer 20 at a predetermined temperature. The press molding conditions are adjusted so that the dielectric layer 20 has a desired thickness. The raw material of the dielectric layer 20 is, for example, the material described above as the main component of the polymer sheet, or a mixture obtained by adding an additive such as a tackifier or a cross-linking agent to the material and mixing them. ..

抵抗層１０は、例えば第一支持体４０ａの表面に形成される。この場合、スパッタリング、蒸着、及び塗布等の手法によって抵抗層１０を第一支持体４０ａの表面に形成できる。 The resistance layer 10 is formed on the surface of the first support 40a, for example. In this case, the resistance layer 10 can be formed on the surface of the first support 40a by a method such as sputtering, vapor deposition, or coating.

導電層３０は、例えば第二支持体４０ｂの表面に形成される。この場合、スパッタリング、蒸着、及び塗布等の手法によって導電層３０を第一支持体４０ｂの表面に形成してもよいし、第二支持体４０ｂに金属箔が積層された複合フィルムを使用してもよい。 The conductive layer 30 is formed on the surface of the second support 40b, for example. In this case, the conductive layer 30 may be formed on the surface of the first support 40b by a method such as sputtering, vapor deposition, or coating, or a composite film in which a metal foil is laminated on the second support 40b is used. May be good.

電磁波吸収体１は、例えば、第一支持体４０ａ上に形成された抵抗層１０を誘電体層２０の一方の主面に接触させて貼り付けるとともに第二支持体４０ｂ上に形成された導電層３０を誘電体層２０の他方の主面に接触させて貼り付けることによって製造される。なお、誘電体層２０の主成分を架橋させる場合、例えば、誘電体層２０の一方の主面に抵抗層１０を貼り付け、かつ、誘電体層２０の他方の主面に導電層３０を貼り付けた状態で、この積層体の環境を所定の温度に保って積層体を所定期間加熱する。 In the electromagnetic wave absorber 1, for example, the resistance layer 10 formed on the first support 40a is brought into contact with one main surface of the dielectric layer 20 and attached, and the conductive layer formed on the second support 40b is attached. It is manufactured by contacting and attaching 30 to the other main surface of the dielectric layer 20. When the main component of the dielectric layer 20 is crosslinked, for example, the resistance layer 10 is attached to one main surface of the dielectric layer 20, and the conductive layer 30 is attached to the other main surface of the dielectric layer 20. In the attached state, the environment of the laminate is maintained at a predetermined temperature, and the laminate is heated for a predetermined period.

以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The present invention is not limited to the following examples.

（実施例１）
２．５５の比誘電率を有するアクリル系エラストマー(クラレ社製、クラリティＬＡ２３３０）を１２０℃でプレス成形して、５６０μｍの厚みを有するシート状の誘電体層を作製した。７μｍの厚みのアルミニウム箔と９μｍの厚みのＰＥＴフィルムとが積層された複合フィルム（ＵＡＣＪ社製）を準備し、誘電体層の一方の主面に７μｍの厚みのアルミニウム箔が接触するように複合フィルムを貼り付けた。このようにして、アルミニウム箔である導電層を誘電体層に積層した。次に、３８μｍの厚みを有するＰＥＴフィルムの表面に３８０Ω／□のシート抵抗を有するようにスパッタリングによりＩＴＯからなる抵抗層を形成し、抵抗層フィルムを作製した。誘電体層の他方の主面にＩＴＯからなる抵抗層が接触するように抵抗層フィルムを貼り付けて実施例１に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 1)
An acrylic elastomer having a relative permittivity of 2.55 (Clarity LA2330 manufactured by Kuraray Co., Ltd.) was press-molded at 120 ° C. to prepare a sheet-shaped dielectric layer having a thickness of 560 μm. A composite film (manufactured by UACJ Corporation) in which a 7 μm-thick aluminum foil and a 9 μm-thick PET film are laminated is prepared, and the composite film is made so that the 7 μm-thick aluminum foil is in contact with one main surface of the dielectric layer. The film was pasted. In this way, the conductive layer, which is an aluminum foil, was laminated on the dielectric layer. Next, a resistance layer made of ITO was formed by sputtering on the surface of a PET film having a thickness of 38 μm so as to have a sheet resistance of 380 Ω / □ to prepare a resistance layer film. An electromagnetic wave absorber according to Example 1 was produced by attaching a resistance layer film so that a resistance layer made of ITO was in contact with the other main surface of the dielectric layer.

（実施例２）
アクリル系エラストマーの代わりに、９０重量部のアクリル系エラストマー(クラレ社製、クラリティＬＡ２３３０）と１０重量部の水添テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＵＨ１１５）とを均一に混合させた混合物を使用した以外は、実施例１と同様にして実施例２に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 2)
Instead of the acrylic elastomer, a mixture of 90 parts by weight of the acrylic elastomer (Kuraray, Clarity LA2330) and 10 parts by weight of the hydrogenated terpene phenol resin (Yasuhara Chemical, YS Polystar UH115) is uniformly mixed. An electromagnetic wave absorber according to Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that it was used.

（実施例３）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、テルペンフェノール樹脂Ａ（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＴＨ１３０）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例３に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 3)
An electromagnetic wave absorber according to Example 3 was produced in the same manner as in Example 2 except that terpene phenol resin A (YS Polystar TH130, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例４）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、テルペンフェノール樹脂Ｂ（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＫ１２５）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例４に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 4)
An electromagnetic wave absorber according to Example 4 was produced in the same manner as in Example 2 except that terpene phenol resin B (YS Polystar K125 manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例５）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、ロジンエステルＡ（荒川化学工業社製、ペンセルＤ−１２５）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例５に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 5)
An electromagnetic wave absorber according to Example 5 was prepared in the same manner as in Example 2 except that rosin ester A (Pencel D-125 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例６）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、ロジンエステルＢ（荒川化学工業社製、ペンセルＣ）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例６に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 6)
An electromagnetic wave absorber according to Example 6 was prepared in the same manner as in Example 2 except that rosin ester B (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., Pencel C) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例７）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、ロジンエステルＣ（荒川化学工業社製、スーパーエステルＡ−１１５）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例７に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 7)
An electromagnetic wave absorber according to Example 7 was produced in the same manner as in Example 2 except that rosin ester C (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., Superester A-115) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例８）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、ロジンエステルＤ（荒川化学工業社製、パインクリスタルＫＥ−３５９）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例８に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 8)
An electromagnetic wave absorber according to Example 8 was prepared in the same manner as in Example 2 except that rosin ester D (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., Pine Crystal KE-359) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例９）
水添テルペンフェノール樹脂の代わりに、クマロン樹脂（日塗化学社製、ニットレジンクマロンＶ−１２０）を使用した以外は実施例２と同様にして実施例９に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 9)
An electromagnetic wave absorber according to Example 9 was produced in the same manner as in Example 2 except that a kumaron resin (manufactured by Nikko Kagaku Co., Ltd., knit resin kumaron V-120) was used instead of the hydrogenated terpene phenol resin.

（実施例１０）
アクリル系エラストマーの配合量を９５重量部に変更し、かつ、ロジンエステルＡの配合量を５重量部に変更した以外は、実施例５と同様にして実施例１０に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 10)
The electromagnetic wave absorber according to Example 10 was produced in the same manner as in Example 5 except that the amount of the acrylic elastomer was changed to 95 parts by weight and the amount of rosin ester A was changed to 5 parts by weight. ..

（実施例１１）
アクリル系エラストマーの配合量を７０重量部に変更し、かつ、ロジンエステルＡの配合量を３０重量部に変更した以外は、実施例５と同様にして実施例１１に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 11)
The electromagnetic wave absorber according to Example 11 was produced in the same manner as in Example 5 except that the amount of the acrylic elastomer was changed to 70 parts by weight and the amount of rosin ester A was changed to 30 parts by weight. ..

（実施例１２）
９０重量部のアクリル系エラストマー（クラレ社製、クラリティＬＡ２３３０）に代えて、９０重量部のＥＶＡ（三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ２５０、比誘電率２．４５）を使用した以外は、実施例５と同様にして実施例１２に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 12)
Except for using 90 parts by weight of EVA (Mitsui / DuPont Polychemicals, Evaflex EV250, relative permittivity 2.45) instead of 90 parts by weight of acrylic elastomer (Clarity LA2330 manufactured by Claret). An electromagnetic wave absorber according to Example 12 was produced in the same manner as in Example 5.

（実施例１３）
９０重量部のアクリル系エラストマー(クラレ社製、クラリティＬＡ２３３０）に代えて、９０重量部のウレタン系エラストマー（東ソー社製、ミラクトランＸＮ‐２００１、比誘電率２．８３）を使用した以外は、実施例５と同様にして実施例１３に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 13)
Implemented except that 90 parts by weight of urethane elastomer (Tosoh, Miractran XN-2001, relative permittivity 2.83) was used instead of 90 parts by weight of acrylic elastomer (Clarity LA2330 manufactured by Claret). An electromagnetic wave absorber according to Example 13 was produced in the same manner as in Example 5.

（実施例１４）
１００重量部のＥＶＡ（三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ２５０）に、０．３重量部の架橋剤（日本油脂社製、パーブチルＥ)と、１重量部の架橋助剤（日本化成社製、ＴＡＩＣ）とを添加し、ミキシングロールで混練して誘電体層の原料を得た。その後、誘電体層の原料を１２０℃でプレス成形して、５６０μｍの厚みを有するシート状の誘電体層の予備成形体を作製した。７μｍの厚みのアルミニウム箔と９μｍの厚みのＰＥＴフィルムとが積層された複合フィルム（ＵＡＣＪ社製）を準備し、誘電体層の予備成形体の一方の主面にアルミニウム箔が接触するように複合フィルムを貼り付けた。次に、３８μｍの厚みを有するＰＥＴフィルムの表面に３８０Ω／□のシート抵抗を有するようにスパッタリングによりＩＴＯからなる抵抗層を形成し、抵抗層フィルムを作製した。誘電体層の予備成形体の他方の主面にＩＴＯからなる抵抗層が接触するように抵抗層フィルムを貼り付け、積層体を得た。この積層体を１５０℃の環境に１０分間置いて加熱することによりＥＶＡを架橋させて、実施例１４に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 14)
100 parts by weight of EVA (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., Evaflex EV250), 0.3 parts by weight of cross-linking agent (Nihon Kasei Co., Ltd., Perbutyl E) and 1 part by weight of cross-linking aid (Nihon Kasei Co., Ltd.) (TAIC) was added and kneaded with a mixing roll to obtain a raw material for the dielectric layer. Then, the raw material of the dielectric layer was press-molded at 120 ° C. to prepare a preformed sheet-shaped dielectric layer having a thickness of 560 μm. A composite film (manufactured by UACJ Corporation) in which an aluminum foil having a thickness of 7 μm and a PET film having a thickness of 9 μm are laminated is prepared, and the composite film is composited so that the aluminum foil contacts one main surface of the preformed body of the dielectric layer. The film was pasted. Next, a resistance layer made of ITO was formed by sputtering on the surface of a PET film having a thickness of 38 μm so as to have a sheet resistance of 380 Ω / □ to prepare a resistance layer film. A resistance layer film was attached so that the resistance layer made of ITO was in contact with the other main surface of the preformed body of the dielectric layer to obtain a laminated body. The EVA was crosslinked by placing this laminate in an environment of 150 ° C. for 10 minutes and heating it to prepare an electromagnetic wave absorber according to Example 14.

（実施例１５）
誘電体層の厚みを３００μｍに変更した以外は、実施例２と同様にして実施例１５に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 15)
An electromagnetic wave absorber according to Example 15 was produced in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the dielectric layer was changed to 300 μm.

（実施例１６）
誘電体層の厚みを８００μｍに変更した以外は、実施例２と同様にして実施例１６に係る電磁波吸収体を作製した。 (Example 16)
An electromagnetic wave absorber according to Example 16 was produced in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the dielectric layer was changed to 800 μm.

（比較例１）
アクリル系エラストマーに代えて、ＥＶＡ（三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ２５０）を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例１に係る電磁波吸収体を作製した。 (Comparative Example 1)
An electromagnetic wave absorber according to Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that EVA (Evaflex EV250 manufactured by Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd.) was used instead of the acrylic elastomer.

（比較例２）
アクリル系エラストマーに代えて、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）（三井化学社製、ＥＰＴ３０１２Ｐ）を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例２に係る電磁波吸収体を作製した。 (Comparative Example 2)
An electromagnetic wave absorber according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that ethylene propylene diene rubber (EPDM) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., EPT3012P) was used instead of the acrylic elastomer.

（比較例３）
５００μｍの厚みを有するポリカーボネート（ＰＣ）のシート（帝人社製、パンライトシートＰＣ−１１５１）の両主面に５０μｍの厚みを有する粘着シート（日東電工社製、ＣＳ９６３２）を貼り付け、誘電体層を作製した。７μｍの厚みのアルミニウム箔と９μｍの厚みのＰＥＴフィルムとが積層された複合フィルム（ＵＡＣＪ社製）を準備し、誘電体層の一方の主面にアルミニウム箔が接触するように複合フィルムを貼り付けた。次に、３８μｍの厚みを有するＰＥＴフィルムの表面に３８０Ω／□のシート抵抗を有するようにスパッタリングによりＩＴＯからなる抵抗層を形成し、抵抗層フィルムを作製した。誘電体層の他方の主面にＩＴＯからなる抵抗層が接触するように抵抗層フィルムを貼り付けて比較例３に係る電磁波吸収体を作製した。 (Comparative Example 3)
An adhesive sheet (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., CS9632) having a thickness of 50 μm is attached to both main surfaces of a polycarbonate (PC) sheet (manufactured by Teijin Ltd., Panlite sheet PC-1151) having a thickness of 500 μm, and a dielectric layer is provided. Was produced. Prepare a composite film (manufactured by UACJ Corporation) in which an aluminum foil having a thickness of 7 μm and a PET film having a thickness of 9 μm are laminated, and attach the composite film so that the aluminum foil is in contact with one main surface of the dielectric layer. It was. Next, a resistance layer made of ITO was formed by sputtering on the surface of a PET film having a thickness of 38 μm so as to have a sheet resistance of 380 Ω / □ to prepare a resistance layer film. An electromagnetic wave absorber according to Comparative Example 3 was prepared by attaching a resistance layer film so that a resistance layer made of ITO was in contact with the other main surface of the dielectric layer.

（せん断定荷重試験）
各実施例及び各比較例に係る電磁波吸収体を用いて、図３Ａに示すような試験片を作製した。この試験片は、１０ｍｍの高さ及び２０ｍｍの幅を有する矩形状の、抵抗層１０と誘電体層２０との界面Ｆを有していた。加えて、この試験片において、導電層３０を有する複合フィルムは５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形状に切り取られており、界面Ｆは正方形状の導電層３０の一辺の中央に接して形成されていた。なお、抵抗層１０は、界面Ｆから外側に延びている部分を有していた。０．８ｍｍの厚みを有する鋼板７０を準備し、鋼板７０と誘電体層２０との間に導電層３０が位置するように導電層３０を有する複合フィルムの一方の主面の全体を両面粘着テープ６０（日東電工社製、Ｎｏ．５０００Ｎ）によって鋼板７０に貼り付けた。その後、試験片の環境温度を１２５℃に保ち、抵抗層１０の界面Ｆから外側に延びている部分に１００ｇのおもりを取り付け、界面Ｆに０．９８Ｎのせん断力Ｓを高さ方向（Ｚ軸負方向）に５分間作用させた。その後、図３Ｂに示すように、おもりが落下しなかった試験片について抵抗層１０と誘電体層２０との間の高さ方向における相対的な変位ｄを測定した。結果を表１に示す。表１に示す通り、各比較例に係る電磁波吸収体を用いて作製した試験片おいて、試験中におもりが落下した。一方、各実施例に係る電磁波吸収体を用いて作製した試験片において、試験中におもりが落下せず、上記の変位ｄは１０ｍｍ未満であった。このため、各実施例に係る電磁波吸収体は、曲面に貼り付けられた状態で高温に曝されても、誘電体層と抵抗層とが剥離しにくく、所望の電磁波吸収特性を発揮しやすいことが示唆された。 (Shear constant load test)
Using the electromagnetic wave absorbers according to each Example and each Comparative Example, a test piece as shown in FIG. 3A was prepared. This test piece had a rectangular interface F between the resistance layer 10 and the dielectric layer 20 having a height of 10 mm and a width of 20 mm. In addition, in this test piece, the composite film having the conductive layer 30 was cut into a square shape of 50 mm × 50 mm, and the interface F was formed in contact with the center of one side of the square conductive layer 30. The resistance layer 10 had a portion extending outward from the interface F. A steel plate 70 having a thickness of 0.8 mm is prepared, and the entire one main surface of the composite film having the conductive layer 30 is covered with a double-sided adhesive tape so that the conductive layer 30 is located between the steel plate 70 and the dielectric layer 20. It was attached to the steel plate 70 by 60 (manufactured by Nitto Denko, No. 5000N). After that, the environmental temperature of the test piece was kept at 125 ° C., a weight of 100 g was attached to the portion of the resistance layer 10 extending outward from the interface F, and a shear force S of 0.98 N was applied to the interface F in the height direction (Z axis). It was allowed to act in the negative direction) for 5 minutes. Then, as shown in FIG. 3B, the relative displacement d in the height direction between the resistance layer 10 and the dielectric layer 20 was measured for the test piece in which the weight did not fall. The results are shown in Table 1. As shown in Table 1, a weight fell during the test in a test piece prepared using the electromagnetic wave absorber according to each comparative example. On the other hand, in the test piece produced by using the electromagnetic wave absorber according to each example, the weight did not fall during the test, and the above displacement d was less than 10 mm. Therefore, in the electromagnetic wave absorber according to each embodiment, even if the electromagnetic wave absorber is exposed to a high temperature while being attached to a curved surface, the dielectric layer and the resistance layer are not easily separated from each other, and the desired electromagnetic wave absorption characteristics are easily exhibited. Was suggested.

（試験Ａ）
各実施例及び各比較例に係る電磁波吸収体から２５ｍｍの幅及び１５０ｍｍの長さを有する試験体を切り取った。また、３００ｍｍの曲率半径を有する凹面が形成された厚さ０．８ｍｍの鋼板を準備した。導電層が厚み方向において抵抗層よりも凹面の近くに位置しているように試験体を両面粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５０００ＮＳ）で鋼板の凹面に貼り付けた。その後、試験体を１００℃の環境に１時間置いた。その後、試験体の抵抗層の浮き及び剥がれの有無を目視により確認した。結果を表１に示す。なお、試験Ａにおける評価基準は以下の通りである。
ａ：抵抗層の浮き及び剥がれがない。
ｂ：抵抗層の浮き及び剥がれがある。 (Test A)
A test body having a width of 25 mm and a length of 150 mm was cut out from the electromagnetic wave absorber according to each Example and each Comparative Example. Further, a steel plate having a thickness of 0.8 mm having a concave surface having a radius of curvature of 300 mm was prepared. The test piece was attached to the concave surface of the steel sheet with double-sided adhesive tape (Nitto Denko Corporation, No. 5000NS) so that the conductive layer was located closer to the concave surface than the resistance layer in the thickness direction. Then, the test piece was placed in an environment of 100 ° C. for 1 hour. Then, the presence or absence of floating and peeling of the resistance layer of the test body was visually confirmed. The results are shown in Table 1. The evaluation criteria in Test A are as follows.
a: There is no floating or peeling of the resistance layer.
b: There is floating and peeling of the resistance layer.

（試験Ｂ）
多くの実施例及び各比較例に係る電磁波吸収体から２５ｍｍの幅及び１００ｍｍの長さを有する試験体を切り取った。また、５０ｍｍの曲率半径を有する凸面が形成された厚さ０．８ｍｍの鋼板を準備した。導電層が厚み方向において抵抗層よりも凸面の近くに位置しているように試験体を両面粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５０００Ｎ）で鋼板の凸面に貼り付けた。その後、試験体を１００℃の環境に１時間置いた。その後、試験体の抵抗層の端部の剥がれの有無を目視により確認した。結果を表１に示す。なお、試験Ｂにおける評価基準は以下の通りである。
ａ：抵抗層の端部の剥がれがない。
ｂ：抵抗層の端部の一部に剥がれがある。
ｃ：抵抗層の端部に剥がれがある。 (Test B)
Specimens having a width of 25 mm and a length of 100 mm were cut out from the electromagnetic wave absorbers according to many examples and each comparative example. Further, a steel plate having a thickness of 0.8 mm having a convex surface having a radius of curvature of 50 mm was prepared. The test piece was attached to the convex surface of the steel sheet with double-sided adhesive tape (Nitto Denko KK, No. 5000N) so that the conductive layer was located closer to the convex surface than the resistance layer in the thickness direction. Then, the test piece was placed in an environment of 100 ° C. for 1 hour. Then, it was visually confirmed whether or not the end of the resistance layer of the test piece was peeled off. The results are shown in Table 1. The evaluation criteria in Test B are as follows.
a: There is no peeling of the edge of the resistance layer.
b: There is peeling at a part of the end of the resistance layer.
c: There is peeling at the end of the resistance layer.

実施例２〜１０、１４〜１６に係る電磁波吸収体の試験体は、試験Ａ及び試験Ｂにおいて剥がれなく、良好な特性を有していた。実施例１、１１〜１３に係る電磁波吸収体の試験体は、試験Ｂにおいて一部端部で剥がれがみられたが、使用可能な範囲の特性を有していた。 The test bodies of the electromagnetic wave absorbers according to Examples 2 to 10 and 14 to 16 did not peel off in Test A and Test B, and had good characteristics. The test body of the electromagnetic wave absorber according to Examples 1 to 11 to 13 showed some peeling at the end in Test B, but had characteristics within a usable range.

１電磁波吸収体
１０抵抗層
２０誘電体層
３０導電層
４０ａ第一支持体
４０ｂ第二支持体
７０ａ、７０ｂ被着体
１００、２００電磁波吸収構造
Ｆ界面
Ｓせん断力 1 Electromagnetic wave absorber 10 Resistance layer 20 Dielectric layer 30 Conductive layer 40a First support 40b Second support 70a, 70b Adhesion 100, 200 Electromagnetic wave absorption structure F Interface S Shear force

Claims

It is an electromagnetic wave absorber
The first sheet including the resistance layer and
A second sheet containing a resin as a main component and forming a dielectric layer in contact with one main surface of the resistance layer,
A conductive layer having a sheet resistance lower than the sheet resistance of the resistance layer and being arranged so that the dielectric layer is located between the resistance layer and the resistance layer.
The first sheet is attached to the second sheet so that the resistance layer comes into contact with the dielectric layer.
The electromagnetic wave absorber can be attached to the curved surface in a state where the conductive layer is located near a curved surface having a radius of curvature of 300 mm or less than the resistance layer in the thickness direction.
An interface between the resistance layer and the dielectric layer is formed in a rectangular shape having a height of 10 mm and a width of 20 mm, and a shear force of 0.98 N at 125 ° C. is applied to the interface in the height direction for 5 minutes. When added, the relative displacement in the height direction between the resistance layer and the dielectric layer is less than 10 mm.
Electromagnetic wave absorber.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1, wherein the thickness of the dielectric layer is 300 μm to 800 μm.

The electromagnetic wave absorber according to claim 1 or 2, wherein the dielectric layer is a polymer sheet having a relative permittivity of 1 to 20.

The polymer sheet is selected from acrylic resin, ethylene vinyl acetate copolymer, urethane resin, acrylic urethane resin, styrene resin, olefin resin, polyester resin, vinyl chloride resin, and silicone resin. The electromagnetic wave absorber according to claim 3, which contains one as a main component.

The electromagnetic wave absorber according to claim 4, wherein the polymer sheet further contains a tackifier.

The electromagnetic wave absorber according to claim 4, wherein the main component is crosslinked in the polymer sheet.

Any of claims 1 to 6, wherein the resistance layer contains a metal oxide, a conductive polymer, or a carbon nanotube containing at least one metal element selected from the group consisting of indium, tin, and zinc. Or the electromagnetic wave absorber according to item 1.

The electromagnetic wave absorber according to any one of claims 1 to 7, further comprising at least one of a first support in contact with the resistance layer and a second support in contact with the conductive layer.

Each of the first support and the second support consists of a group consisting of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, acrylic resin, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyurethane, acrylic urethane resin, polyolefin, polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride. The electromagnetic absorber according to claim 8, which is made of at least one selected.

The conductive layer is any one of a metal oxide, a conductive particle, a metal nanowire, a metal mesh, and a metal foil containing at least one metal element selected from the group consisting of indium, tin, and zinc. The electromagnetic wave absorber according to any one of claims 1 to 9, which comprises one.

An adherend containing a curved surface having a radius of curvature of 300 mm or less,
The electromagnetic wave absorber according to any one of claims 1 to 10, wherein the conductive layer is attached to the curved surface in a state where the conductive layer is located closer to the curved surface than the resistance layer in the thickness direction. With,
Electromagnetic wave absorption structure.