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JP6842689B2 - Transport equipment and scribe system - Google Patents
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Description

本発明は、基板を吸着して搬送するための搬送装置、および当該搬送装置を備えたスクライブシステムに関する。 The present invention, conveyance device for conveying adsorbed substrate, and a scribe system including the conveying device.

ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。 The brittle material substrate such as a glass substrate is divided by a scribe step of forming a scribe line on the substrate surface and a break step of applying a predetermined force to the substrate surface along the formed scribe line. A scribe device equipped with a scribe head is used to form the scribe line.

スクライブ装置は、たとえば、基板が載置されるテーブルを備え、このテーブルに載置された基板に対して、スクライブヘッドが水平方向および上下方向に移動する。スクライブヘッドの下端には、ホイールホルダが取り付けられており、このホイールホルダにカッターホイールが回転自在に保持される（たとえば、特許文献１）。 The scribe device includes, for example, a table on which a substrate is placed, and the scribe head moves horizontally and vertically with respect to the substrate mounted on the table. A wheel holder is attached to the lower end of the scribe head, and the cutter wheel is rotatably held by the wheel holder (for example, Patent Document 1).

特開２００４−２６５３９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-26539

スクライブ装置では、スクライブラインを形成する際に、基板から微小なカレット（切り粉）が発生する。このカレットがテーブル上または基板上に付着し、テーブルと基板の間にカレットが挟まれた状態でテーブルが基板の吸着を行うと、基板の表面に傷や局所的な色ムラが生じてしまう。また、テーブル上にカレットが存在した状態で基板がテーブルに載置されると、基板の上面の高さがあらかじめ想定した高さよりも高くなり、基板の分断不良の原因になるという問題もある。 In the scribe device, minute cullet (chips) are generated from the substrate when forming a scribe line. If the cullet adheres to the table or the substrate and the table attracts the substrate while the cullet is sandwiched between the table and the substrate, scratches or local color unevenness occur on the surface of the substrate. Further, if the substrate is placed on the table with the cullet present on the table, the height of the upper surface of the substrate becomes higher than the height assumed in advance, which causes a problem that the substrate is poorly divided.

かかる課題に鑑み、本発明は、簡素な構成により円滑にテーブルの上面および基板の下面を清掃することが可能な搬送装置および当該搬送装置を備えたスクライブシステムを提供することを目的とする。 View of these problems, an object of the present invention is to provide a scribing system with a smoothly transportable capable of cleaning the upper and lower surfaces of the substrate table feeding device and the transport device with a simple configuration.

本発明の第１の態様は、基板を保持して第１テーブルから第２テーブルへと搬送する搬送装置であって、前記基板の搬送方向後方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第１テーブルの上面に接触し、前記第１テーブルの上面を清掃する第１清掃ユニットと、前記基板の搬送方向前方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第２テーブルの上面に接触し、前記第２テーブルの上面を清掃する第２清掃ユニットと、前記第１テーブルと前記第２テーブルとの間の搬送経路に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記基板の下面に接触し、前記基板の下面を清掃する第３清掃ユニットとを備え、前記第３清掃ユニットによる前記基板の下面の清掃は、前記第１清掃ユニットによる前記第１テーブルの上面の清掃と、前記第２清掃ユニットによる前記第２テーブルの上面の清掃とのうちの少なくとも１つと同時に行う。 A first aspect of the present invention is a transport device that holds a substrate and transports the substrate from the first table to the second table, which is arranged behind the substrate in the transport direction and transfers the substrate from the first table to the second table. In the step of transporting to the second table, a first cleaning unit that comes into contact with the upper surface of the first table and cleans the upper surface of the first table and a first cleaning unit that is arranged in front of the substrate in the transport direction and displaces the substrate. In the step of transporting from the table to the second table, between the second cleaning unit that contacts the upper surface of the second table and cleans the upper surface of the second table, and between the first table and the second table. A third cleaning unit is provided, which is arranged in a transport path and contacts the lower surface of the substrate in a step of transporting the substrate from the first table to the second table to clean the lower surface of the substrate. The cleaning of the lower surface of the substrate by the cleaning unit is performed at the same time as at least one of the cleaning of the upper surface of the first table by the first cleaning unit and the cleaning of the upper surface of the second table by the second cleaning unit. ..

本態様に係る搬送装置によれば、基板を保持して第１テーブルから第２テーブルへと搬送する工程において、第１清掃ユニットが第１テーブルの上面に接触し、第２清掃ユニットが第２テーブルの上面に接触し、第３清掃ユニットが基板の下面に接触する。したがって、第１清掃ユニットは、基板の搬送に伴い、第１テーブルの上面に接触しながら移動し、第１テーブルの上面を清掃し、第２清掃ユニットは、第２テーブルの上面に接触しながら移動し、第２テーブルの上面を清掃し、第３清掃ユニットは、基板の下面に接触しながら相対的に移動し、基板の下面を清掃する。これにより、たとえば、第１テーブルの上面にカレット等が散在していたとしても、第１清掃ユニットによって、第１テーブルからカレット等が除去され、第２テーブルの上面にカレット等が散在していたとしても、第２清掃ユニットによって、第２テーブルからカレット等が除去され、基板の下面にカレット等が付着していたとしても、第３清掃ユニットによって、基板の下面からカレット等が除去される。したがって、簡素な構成により、円滑に、基板の下面を清掃すると同時に第１テーブルの上面又は／及び第２テーブルの上面の清掃をすることができる。 According to the transport device according to this aspect, in the step of holding the substrate and transporting it from the first table to the second table, the first cleaning unit comes into contact with the upper surface of the first table, and the second cleaning unit is second. It contacts the upper surface of the table and the third cleaning unit contacts the lower surface of the substrate. Therefore, the first cleaning unit moves while contacting the upper surface of the first table as the substrate is conveyed, and cleans the upper surface of the first table, while the second cleaning unit contacts the upper surface of the second table. It moves and cleans the upper surface of the second table, and the third cleaning unit moves relatively while contacting the lower surface of the substrate to clean the lower surface of the substrate. As a result, for example, even if cullet or the like is scattered on the upper surface of the first table, the cullet or the like is removed from the first table by the first cleaning unit, and the cullet or the like is scattered on the upper surface of the second table. Even if the second cleaning unit removes the cullet or the like from the second table and the cullet or the like adheres to the lower surface of the substrate, the third cleaning unit removes the cullet or the like from the lower surface of the substrate. Therefore, with a simple configuration, the lower surface of the substrate can be smoothly cleaned, and at the same time, the upper surface of the first table and / and the upper surface of the second table can be cleaned smoothly .

本態様に係る搬送装置において、前記第１清掃ユニットは、第１清掃具と、前記第１清掃具を前記第１テーブルの上面に対して接触および離間させる第１駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、第１テーブルの上面を清掃する期間以外において、第１清掃具を上方に退避させることができる。よって、第１清掃具が搬送体の搬送に支障となることを抑止できる。 In the transport device according to this aspect, the first cleaning unit includes a first cleaning tool and a first driving unit that contacts and separates the first cleaning tool from the upper surface of the first table. Can be done. In this way, the first cleaning tool can be retracted upward except during the period for cleaning the upper surface of the first table. Therefore, it is possible to prevent the first cleaning tool from interfering with the transportation of the transport body.

前記第２清掃ユニットは、第２清掃具と、前記第２清掃具を前記第２テーブルの上面に対して接触および離間させる第２駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、第２テーブルの上面を清掃する期間以外において、第２清掃具を上方に退避させることができる。よって、第２清掃具が搬送体の搬送に支障となることを抑止できる。 Before Stories second cleaning unit may be a second cleaning tool, a second drive unit for contacting and separating the second cleaning tool with respect to the upper surface of the second table, the arrangement comprising a. In this way, the second cleaning tool can be retracted upward except during the period for cleaning the upper surface of the second table. Therefore, it is possible to prevent the second cleaning tool from interfering with the transportation of the transport body.

前記第３清掃ユニットは、第３清掃具と、前記第３清掃具を前記基板の下面に対して接触および離間させる第３駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、基板の下面を清掃する期間以外において、第３清掃具を下方に退避させることができる。よって、第３清掃具が搬送体の搬送に支障となることを抑止できる。 Before Symbol third cleaning unit may be a third cleaning tool, and a third drive unit for contacting and separating the third cleaning tool to the lower surface of the substrate, the structure comprising a. In this way, the third cleaning tool can be retracted downward except during the period for cleaning the lower surface of the substrate. Therefore, it is possible to prevent the third cleaning tool from interfering with the transportation of the transport body.

本発明の第２の態様は、スクライブシステムに関する。本態様に係るスクライブシステムは、上記第１の態様に係る搬送装置と、前記第１テーブルに載置された前記基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、を備える。 A second aspect of the present invention relates to a scribe system. The scribe system according to this aspect includes a transfer device according to the first aspect and a scribe device for forming a scribe line on the substrate placed on the first table.

本態様に係る搬送装置によれば、上記第１の態様と同様の効果が奏され得る。 According to the transport device according to this aspect, the same effect as that of the first aspect can be achieved.

以上のとおり、本発明によれば、簡素な構成により円滑にテーブルの上面および基板の下面を清掃することが可能な搬送装置および当該搬送装置を備えたスクライブシステムを提供できる。

As described above, according to the present invention can provide a scribing system with a smoothly transportable capable of cleaning the upper and lower surfaces of the substrate table feeding device and the transport device with a simple configuration.

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects or significance of the present invention will be further clarified by the description of the embodiments shown below. However, the embodiments shown below are merely examples when the present invention is put into practice, and the present invention is not limited to those described in the following embodiments.

図１は、実施形態に係るスクライブシステムおよびブレイクシステムの構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a scribe system and a break system according to an embodiment. 図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送体に設置された清掃ユニットの構成および動作を模式的に示す側面図である。図２（ｅ）、（ｆ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送体とは別に配置された清掃ユニットの構成および動作を模式的に示す側面図である。2 (a) to 2 (d) are side views schematically showing the configuration and operation of the cleaning unit installed on the carrier according to the embodiment, respectively. 2 (e) and 2 (f) are side views schematically showing the configuration and operation of the cleaning unit arranged separately from the carrier according to the embodiment, respectively. 図３（ａ）は、実施形態に係る搬送装置の構成を示すブロック図である。図３（ｂ）は、実施形態に係る搬送装置の搬送制御を示すフローチャートである。FIG. 3A is a block diagram showing a configuration of a transport device according to an embodiment. FIG. 3B is a flowchart showing the transfer control of the transfer device according to the embodiment. 図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。4 (a) and 4 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device according to the embodiment, respectively. 図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。5 (a) and 5 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device according to the embodiment, respectively. 図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。6 (a) and 6 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device according to the embodiment, respectively. 図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。7 (a) and 7 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device according to the embodiment, respectively. 図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。8 (a) and 8 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device according to the embodiment, respectively. 図９（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。9 (a) and 9 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device according to the embodiment, respectively.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸正方向は鉛直下方向である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience, XYZ axes orthogonal to each other are added to each figure. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis positive direction is vertically downward.

図１は、スクライブシステム１およびブレイクシステム２の構成を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing the configurations of the scribe system 1 and the break system 2.

スクライブシステム１は、スクライブ装置１００と、搬送装置２００とを備えている。ブレイクシステム２は、回転装置４００とブレイク装置５００とを備えている。スクライブ装置１００は、基板１０の上面にスクライブラインを形成する。搬送装置２００は、スクライブラインが形成された基板１０を、スクライブ装置１００から回転装置４００へと搬送する。回転装置４００は、搬送された基板１０を上下方向に回転させてブレイク装置５００に受け渡す。ブレイク装置５００は、受け渡された基板１０をスクライブラインに沿って分断する。基板１０は、液晶パネル等の脆弱性基板である。 The scribe system 1 includes a scribe device 100 and a transfer device 200. The break system 2 includes a rotating device 400 and a breaking device 500. The scribe device 100 forms a scribe line on the upper surface of the substrate 10. The transport device 200 transports the substrate 10 on which the scribing line is formed from the scribing device 100 to the rotating device 400. The rotating device 400 rotates the conveyed substrate 10 in the vertical direction and delivers it to the break device 500. The break device 500 divides the delivered substrate 10 along the scribe line. The substrate 10 is a fragile substrate such as a liquid crystal panel.

スクライブ装置１００は、テーブル１１０と、回転機構１２０と、移動機構１３０と、スクライブヘッド１４０とを備えている。 The scribe device 100 includes a table 110, a rotation mechanism 120, a moving mechanism 130, and a scribe head 140.

テーブル１１０は、平面視において略正方形の形状を有し、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によってテーブル１１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル１１０に吸着される。テーブル１１０は、基板１０の搬送元である第１テーブルを構成する。 The table 110 has a substantially square shape in a plan view, and has a large number of holes on the upper surface for adsorbing the substrate 10. Pressure is applied to the holes in the table 110 by a pneumatic source (not shown). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is attracted to the table 110. The table 110 constitutes a first table that is a transfer source of the substrate 10.

テーブル１１０は、回転機構１２０によってＺ軸に平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。回転機構１２０は、テーブル１１０を回転可能に支持するための支持機構と、テーブル１１０を回転させるためのモータとを備える。回転機構１２０は、支持台１２１に設置され、支持台１２１とともに、移動機構１３０によってＹ軸方向に送られる。 The table 110 is rotatably supported by a rotation mechanism 120 around a rotation axis parallel to the Z axis. The rotation mechanism 120 includes a support mechanism for rotatably supporting the table 110 and a motor for rotating the table 110. The rotation mechanism 120 is installed on the support base 121, and is fed in the Y-axis direction by the moving mechanism 130 together with the support base 121.

移動機構１３０は、支持台１２１をＹ軸方向に平行に案内するための一対のガイド１３１と、支持台１２１をＹ軸方向に平行に駆動するためのボールネジ１３２と、ボールネジ１３２を駆動するモータ（図示せず）とを備えている。 The moving mechanism 130 includes a pair of guides 131 for guiding the support base 121 in parallel in the Y-axis direction, a ball screw 132 for driving the support base 121 in parallel in the Y-axis direction, and a motor for driving the ball screw 132. (Not shown).

スクライブヘッド１４０は、アーチ状の支持機構１４１によって、Ｘ軸方向に平行に移動可能に支持されている。スクライブヘッド１４０は、モータによってＸ軸方向に移送される。スクライブヘッド１４０の下端には、ホイールホルダが取り付けられており、このホイールホルダにカッターホイールが回転自在に保持されている。スクライブヘッド１４０は、内部に、ホイールホルダを上下方向に昇降させる昇降機構を備えている。 The scribe head 140 is supported by an arch-shaped support mechanism 141 so as to be movable in parallel in the X-axis direction. The scribe head 140 is transferred in the X-axis direction by a motor. A wheel holder is attached to the lower end of the scribe head 140, and the cutter wheel is rotatably held by the wheel holder. The scribe head 140 is internally provided with an elevating mechanism for elevating and lowering the wheel holder in the vertical direction.

スクライブ動作時には、テーブル１１０に吸着された基板１０が、移動機構１３０によって、スクライブヘッド１４０の下方に位置づけられる。次に、スクライブヘッド１４０が、ホイールホルダを下降させ、カッターホイールを一定荷重で基板１０の上面を押し付ける。この状態で、スクライブヘッド１４０がＸ軸方向に移送される。これにより、基板１０の上面に、Ｘ軸に平行なスクライブラインが形成される。基板１０の上面には、Ｘ軸に平行な複数のスクライブラインが、Ｙ軸方向に所定の間隔で形成される。これらのスクライブラインに垂直なスクライブラインをさらに形成する場合、回転機構１２０によって、テーブル１１０が９０°回転される。そして、同様の工程により、基板１０の上面にスクライブラインが形成される。 During the scribe operation, the substrate 10 attracted to the table 110 is positioned below the scribe head 140 by the moving mechanism 130. Next, the scribe head 140 lowers the wheel holder and presses the cutter wheel against the upper surface of the substrate 10 with a constant load. In this state, the scribe head 140 is transferred in the X-axis direction. As a result, a scribe line parallel to the X-axis is formed on the upper surface of the substrate 10. A plurality of scribe lines parallel to the X-axis are formed on the upper surface of the substrate 10 at predetermined intervals in the Y-axis direction. When further forming a scribe line perpendicular to these scribe lines, the rotation mechanism 120 rotates the table 110 by 90 °. Then, a scribe line is formed on the upper surface of the substrate 10 by the same process.

搬送装置２００は、搬送レール２１０と、昇降機構２２０と、吸着ユニット２３０と、２つの清掃ユニット２４０と、清掃ユニット２５０とを備えている。 The transport device 200 includes a transport rail 210, an elevating mechanism 220, a suction unit 230, two cleaning units 240, and a cleaning unit 250.

搬送レール２１０は、Ｘ軸方向に延びる板状の部材からなっており、昇降機構２２０をＸ軸に平行な方向に案内する。昇降機構２２０は、支持台２２１と、支柱２２２と、移動体２２３とを備えている。支持台２２１は、搬送レール２１０のＹ軸方向の両端に係合する一対の溝２２１ａを備えている。一対の溝２２１ａが搬送レール２１０に係合することにより、支持台２２１がＸ軸方向に案内される。支持台２２１は、ベルトコンベア２１１によってＸ軸方向に駆動される。 The transport rail 210 is composed of a plate-shaped member extending in the X-axis direction, and guides the elevating mechanism 220 in a direction parallel to the X-axis. The elevating mechanism 220 includes a support base 221, a support column 222, and a moving body 223. The support base 221 includes a pair of grooves 221a that engage with both ends of the transport rail 210 in the Y-axis direction. By engaging the pair of grooves 221a with the transport rail 210, the support base 221 is guided in the X-axis direction. The support base 221 is driven in the X-axis direction by the belt conveyor 211.

支柱２２２は、支持台２２１に設置されている。移動体２２３は、上下方向に移動可能に支柱２２２に支持されている。移動体２２３の内部に、移動体２２３を支柱２２２に沿って移動させるための駆動部（図示せず）が設けられている。駆動部は、たとえば、移動体２２３を上下に案内するスライダと、移動体２２３を上下に駆動するためのリニアモータとを備える。移動体２２３のＹ軸正側の端部に、吸着ユニット２３０が設置されている。 The support column 222 is installed on the support base 221. The moving body 223 is supported by the support column 222 so as to be movable in the vertical direction. Inside the moving body 223, a driving unit (not shown) for moving the moving body 223 along the support column 222 is provided. The drive unit includes, for example, a slider that guides the moving body 223 up and down, and a linear motor for driving the moving body 223 up and down. A suction unit 230 is installed at the end of the moving body 223 on the positive side of the Y-axis.

吸着ユニット２３０は、平面視において長方形の板状の形状を有する。吸着ユニット２３０は、下面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によって吸着ユニット２３０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０が吸着ユニット２３０に吸着される。 The suction unit 230 has a rectangular plate-like shape in a plan view. The suction unit 230 is provided with a large number of holes on the lower surface for sucking the substrate 10. Pressure is applied to the holes of the suction unit 230 by an air pressure source (not shown). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is adsorbed on the adsorption unit 230.

吸着ユニット２３０のＸ軸正側の端部およびＸ軸負側の端部に、それぞれ、清掃ユニット２４０が設置されている。Ｘ軸正側の清掃ユニット２４０は、スクライブ装置１００のテーブル１１０の上面を清掃するための第１清掃ユニットを構成する。また、Ｘ軸負側の清掃ユニット２４０は、回転装置４００のテーブル４１０の上面を清掃するための第２清掃ユニットを構成する。これら２つの清掃ユニット２４０は、それぞれ、ブラシ２４１によって、テーブル１１０、４１０の上面を清掃する。２つの清掃ユニット２４０は、互いに同様の構成を有する。清掃ユニット２４０の構成は、追って、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。 Cleaning units 240 are installed at the ends on the positive side of the X-axis and the ends on the negative side of the X-axis of the suction unit 230, respectively. The cleaning unit 240 on the positive side of the X-axis constitutes a first cleaning unit for cleaning the upper surface of the table 110 of the scribe device 100. Further, the cleaning unit 240 on the negative side of the X-axis constitutes a second cleaning unit for cleaning the upper surface of the table 410 of the rotating device 400. These two cleaning units 240 clean the upper surfaces of the tables 110 and 410 with the brush 241 respectively. The two cleaning units 240 have similar configurations to each other. The configuration of the cleaning unit 240 will be described later with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (d).

なお、吸着ユニット２３０と２つの清掃ユニット２４０とによって、搬送体３００が構成される。 The suction unit 230 and the two cleaning units 240 form a transport body 300.

清掃ユニット２５０は、スクライブ装置１００のテーブル１１０と回転装置４００のテーブル４１０との間の、基板１０の搬送経路に配置されている。清掃ユニット２５０は、基板１０の下面を清掃するための第３清掃ユニットを構成する。清掃ユニット２５０は、ブラシ２５１によって、基板１０の下面を清掃する。清掃ユニット２５０の構成は、追って、図２（ｅ）、（ｆ）を参照して説明する。 The cleaning unit 250 is arranged in the transport path of the substrate 10 between the table 110 of the scribing device 100 and the table 410 of the rotating device 400. The cleaning unit 250 constitutes a third cleaning unit for cleaning the lower surface of the substrate 10. The cleaning unit 250 cleans the lower surface of the substrate 10 with the brush 251. The configuration of the cleaning unit 250 will be described later with reference to FIGS. 2 (e) and 2 (f).

回転装置４００は、テーブル４１０と、支軸４２０と、モータ４３０と、を備える。 The rotating device 400 includes a table 410, a support shaft 420, and a motor 430.

テーブル４１０は、平面視において長方形の板状の形状を有する。テーブル４１０は、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によってテーブル４１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル４１０に吸着される。テーブル４１０は、基板１０の搬送先である第２テーブルを構成する。 The table 410 has a rectangular plate-like shape in a plan view. The table 410 has a large number of holes on the upper surface for adsorbing the substrate 10. Pressure is applied to the holes in the table 410 by a pneumatic source (not shown). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is attracted to the table 410. The table 410 constitutes a second table to which the substrate 10 is conveyed.

テーブル４１０の下面は、受け台４１１に載置されている。また、テーブル４１０は、Ｘ軸正側の端部において、モータ４３０の回転軸に連結された支軸４２０に支持されている。モータ４３０によって支軸４２０が回転されることにより、テーブル４１０が支軸４２０を軸として旋回する。基板１０を吸着した状態で支軸４２０が回転されることにより、基板１０が、上下に反転された状態で、ブレイク装置５００のテーブル５１０に載置される。この状態で、テーブル４１０は、基板１０の吸着を解除し、ブレイク装置５００側のテーブル５１０が、基板１０の吸着を開始する。こうして、基板１０が、ブレイク装置５００のテーブル５１０に受け渡される。 The lower surface of the table 410 is placed on the cradle 411. Further, the table 410 is supported by a support shaft 420 connected to the rotation shaft of the motor 430 at the end on the positive side of the X-axis. As the support shaft 420 is rotated by the motor 430, the table 410 rotates around the support shaft 420. By rotating the support shaft 420 with the substrate 10 adsorbed, the substrate 10 is placed on the table 510 of the break device 500 in a state of being turned upside down. In this state, the table 410 releases the adsorption of the substrate 10, and the table 510 on the break device 500 side starts the adsorption of the substrate 10. In this way, the substrate 10 is delivered to the table 510 of the break device 500.

ブレイク装置５００は、テーブル５１０と、回転機構５２０と、移動機構５３０と、ブレイクバー５４０とを備えている。 The break device 500 includes a table 510, a rotation mechanism 520, a movement mechanism 530, and a break bar 540.

テーブル５１０は、平面視において略正方形の形状を有し、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によってテーブル５１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル５１０に吸着される。 The table 510 has a substantially square shape in a plan view, and has a large number of holes on the upper surface for adsorbing the substrate 10. Pressure is applied to the holes in the table 510 by a pneumatic source (not shown). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is attracted to the table 510.

テーブル５１０は、回転機構５２０によってＺ軸に平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。回転機構５２０は、テーブル５１０を回転可能に支持するための支持機構と、テーブル５１０を回転させるためのモータとを備える。回転機構５２０は、支持台５２１に設置され、支持台５２１とともに、移動機構５３０によってＹ軸方向に送られる。 The table 510 is rotatably supported around a rotation axis parallel to the Z axis by a rotation mechanism 520. The rotation mechanism 520 includes a support mechanism for rotatably supporting the table 510 and a motor for rotating the table 510. The rotation mechanism 520 is installed on the support base 521, and is fed in the Y-axis direction by the moving mechanism 530 together with the support base 521.

移動機構５３０は、支持台５２１をＹ軸方向に平行に案内するための一対のガイド５３１と、支持台５２１をＹ軸方向に平行に駆動するためのボールネジ５３２と、ボールネジ５３２を駆動するモータ（図示せず）を備えている。 The moving mechanism 530 includes a pair of guides 531 for guiding the support base 521 in parallel in the Y-axis direction, a ball screw 532 for driving the support base 521 in parallel in the Y-axis direction, and a motor for driving the ball screw 532. (Not shown).

ブレイクバー５４０は、アーチ状の支持機構５４１によって、上下に移動可能に支持されている。ブレイクバー５４０は、モータ５４２によってＺ軸方向に移送される。ブレイクバー５４０は、一対の軸５４３によってＺ軸方向に案内される。 The break bar 540 is movably supported up and down by an arch-shaped support mechanism 541. The break bar 540 is transferred in the Z-axis direction by the motor 542. The break bar 540 is guided in the Z-axis direction by a pair of axes 543.

なお、テーブル１１０、４１０、５１０は、Ｘ軸方向に直線状に並ぶよう配置されている。 The tables 110, 410, and 510 are arranged so as to be linearly arranged in the X-axis direction.

ブレイク動作時には、テーブル５１０に吸着された基板１０が、移動機構５３０によって、ブレイクバー５４０の下方に位置づけられる。次に、ブレイクバー５４０が降下し、ブレイクバー５４０がスクライブラインの位置に押しつけられる。これにより、基板１０は、スクライブラインに沿って分断される。こうして、各スクライブラインに沿って基板１０が分断される。Ｙ軸方向に平行なスクライブラインが基板１０に形成されている場合、テーブル５１０が９０°回転された後、同様の動作によって各スクライブラインに沿って基板１０が分断される。 During the break operation, the substrate 10 attracted to the table 510 is positioned below the break bar 540 by the moving mechanism 530. Next, the break bar 540 descends and the break bar 540 is pressed against the position of the scribe line. As a result, the substrate 10 is divided along the scribe line. In this way, the substrate 10 is divided along each scribe line. When a scribe line parallel to the Y-axis direction is formed on the substrate 10, after the table 510 is rotated by 90 °, the substrate 10 is divided along each scribe line by the same operation.

図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、搬送体３００に設置された清掃ユニット２４０の構成および動作を模式的に示す側面図である。図２（ａ）〜（ｄ）には、Ｘ軸負側の清掃ユニット２４０が図示されているが、Ｘ軸正側の清掃ユニット２４０も同様の構成となっている。 2A to 2D are side views schematically showing the configuration and operation of the cleaning unit 240 installed in the transport body 300, respectively. Although the cleaning unit 240 on the negative side of the X-axis is shown in FIGS. 2A to 2D, the cleaning unit 240 on the positive side of the X-axis has the same configuration.

清掃ユニット２４０は、ブラシ２４１と、支持部材２４２と、シリンダ２４３と、一対の軸２４４と、支持部材２４５とを備えている。 The cleaning unit 240 includes a brush 241, a support member 242, a cylinder 243, a pair of shafts 244, and a support member 245.

ブラシ２４１は、毛が密集した構成となっており、カレット等の塵埃を除去可能に構成されている。ブラシ２４１のＹ軸方向の幅は、吸着ユニット２３０のＹ軸方向の幅と略同じである。ブラシ２４１のＹ軸方向の幅は、スクライブ装置１００のテーブル１１０に載置され得る基板１０のＹ軸方向の幅よりも大きく設定される。 The brush 241 has a structure in which hairs are densely packed, and is configured to be able to remove dust such as cullet. The width of the brush 241 in the Y-axis direction is substantially the same as the width of the suction unit 230 in the Y-axis direction. The width of the brush 241 in the Y-axis direction is set to be larger than the width of the substrate 10 that can be placed on the table 110 of the scribing device 100 in the Y-axis direction.

支持部材２４２は、吸着ユニット２３０の端部に設置されている。支持部材２４２は、シリンダ２４３を支持する。シリンダ２４３は、エアシリンダであり、空圧源からの圧力によって、駆動軸２４３ａをＺ軸正方向に突出させる。駆動軸２４３ａに支持部材２４５が設置されている。また、支持部材２４５は、一対の軸２４４によって、Ｚ軸方向に案内される。一対の軸２４４は、支持部材２４５の上面に設置され、支持部材２４２に形成された孔に挿入されている。支持部材２４５の下面にブラシ２４１が設置されている。 The support member 242 is installed at the end of the suction unit 230. The support member 242 supports the cylinder 243. The cylinder 243 is an air cylinder, and the drive shaft 243a is projected in the positive direction of the Z axis by the pressure from the pneumatic source. A support member 245 is installed on the drive shaft 243a. Further, the support member 245 is guided in the Z-axis direction by a pair of shafts 244. The pair of shafts 244 are installed on the upper surface of the support member 245 and are inserted into the holes formed in the support member 242. A brush 241 is installed on the lower surface of the support member 245.

図２（ａ）、（ｂ）の状態からシリンダ２４３に正圧が付与されると、駆動軸２４３ａが下方に突出する。これにより、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、支持部材２４５とともにブラシ２４１が降下する。また、図２（ｃ）、（ｄ）の状態からシリンダ２４３に負圧が付与されると、駆動軸２４３ａが上方に引っ込む。これにより、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、支持部材２４５とともにブラシ２４１が上昇する。 When a positive pressure is applied to the cylinder 243 from the states of FIGS. 2A and 2B, the drive shaft 243a protrudes downward. As a result, as shown in FIGS. 2C and 2D, the brush 241 is lowered together with the support member 245. Further, when a negative pressure is applied to the cylinder 243 from the states shown in FIGS. 2C and 2D, the drive shaft 243a retracts upward. As a result, as shown in FIGS. 2A and 2B, the brush 241 rises together with the support member 245.

図２（ｅ）、（ｆ）は、それぞれ、清掃ユニット２５０の構成および動作を模式的に示す側面図である。 2 (e) and 2 (f) are side views schematically showing the configuration and operation of the cleaning unit 250, respectively.

清掃ユニット２５０は、ブラシ２５１と、支持部材２５２と、シリンダ２５３と、一対の軸２５４と、支持部材２５５とを備えている。 The cleaning unit 250 includes a brush 251, a support member 252, a cylinder 253, a pair of shafts 254, and a support member 255.

ブラシ２５１は、毛が密集した構成となっており、カレット等の塵埃を除去可能に構成されている。ブラシ２５１のＹ軸方向の幅は、吸着ユニット２３０のＹ軸方向の幅と略同じである。ブラシ２５１のＹ軸方向の幅は、スクライブ装置１００のテーブル１１０に載置され得る基板１０のＹ軸方向の幅よりも大きく設定される。 The brush 251 has a structure in which hairs are densely packed, and is configured to be able to remove dust such as cullet. The width of the brush 251 in the Y-axis direction is substantially the same as the width of the suction unit 230 in the Y-axis direction. The width of the brush 251 in the Y-axis direction is set to be larger than the width of the substrate 10 that can be placed on the table 110 of the scribing device 100 in the Y-axis direction.

支持部材２５２は、地面に設置された支持台（図示せず）に設置されている。支持部材２５２は、シリンダ２５３を支持する。シリンダ２５３は、エアシリンダであり、空圧源からの圧力によって、駆動軸２５３ａをＺ軸正方向に突出させる。駆動軸２５３ａに支持部材２５５が設置されている。また、支持部材２５５は、一対の軸２５４によって、Ｚ軸方向に案内される。一対の軸２５４は、支持部材２５５の下面に設置され、支持部材２５２に形成された孔に挿入されている。支持部材２５５の上面にブラシ２５１が設置されている。 The support member 252 is installed on a support base (not shown) installed on the ground. The support member 252 supports the cylinder 253. The cylinder 253 is an air cylinder, and the drive shaft 253a is projected in the positive direction of the Z axis by the pressure from the pneumatic source. A support member 255 is installed on the drive shaft 253a. Further, the support member 255 is guided in the Z-axis direction by a pair of shafts 254. The pair of shafts 254 are installed on the lower surface of the support member 255 and are inserted into the holes formed in the support member 252. A brush 251 is installed on the upper surface of the support member 255.

図２（ｅ）の状態からシリンダ２５３に正圧が付与されると、駆動軸２５３ａが上方に突出する。これにより、図２（ｆ）に示すように、支持部材２５５とともにブラシ２５１が上昇する。また、図２（ｆ）の状態からシリンダ２５３に負圧が付与されると、駆動軸２５３ａが下方に引っ込む。これにより、図２（ｅ）に示すように、支持部材２５５とともにブラシ２５１が降下する。 When a positive pressure is applied to the cylinder 253 from the state of FIG. 2 (e), the drive shaft 253a protrudes upward. As a result, as shown in FIG. 2 (f), the brush 251 rises together with the support member 255. Further, when a negative pressure is applied to the cylinder 253 from the state of FIG. 2 (f), the drive shaft 253a retracts downward. As a result, as shown in FIG. 2 (e), the brush 251 is lowered together with the support member 255.

図３（ａ）は、搬送装置２００の構成を示すブロック図である。 FIG. 3A is a block diagram showing the configuration of the transport device 200.

搬送装置２００は、搬送部２０１と、図１に示した搬送体３００と、圧力付与部２０２と、基板清掃部２０３と、検出部２０４と、制御部２０５とを備える。 The transport device 200 includes a transport unit 201, a transport body 300 shown in FIG. 1, a pressure applying unit 202, a substrate cleaning unit 203, a detection unit 204, and a control unit 205.

搬送部２０１は、基板１０を、スクライブ装置１００のテーブル１１０から回転装置４００のテーブル４１０へと搬送する。搬送部２０１は、図１に示した搬送レール２１０、ベルトコンベア２１１および昇降機構２２０を含んでいる。 The transport unit 201 transports the substrate 10 from the table 110 of the scribe device 100 to the table 410 of the rotary device 400. The transport unit 201 includes the transport rail 210, the belt conveyor 211, and the elevating mechanism 220 shown in FIG.

搬送体３００は、テーブル清掃部３０１と吸着部３０２とを備える。テーブル清掃部３０１は、図１のテーブル１１０、４１０を清掃する。テーブル清掃部３０１は、図１に示した２つの清掃ユニット２４０を含んでいる。吸着部３０２は、図１に示した吸着ユニット２３０を含んでいる。 The transport body 300 includes a table cleaning unit 301 and a suction unit 302. The table cleaning unit 301 cleans the tables 110 and 410 of FIG. The table cleaning unit 301 includes the two cleaning units 240 shown in FIG. The suction unit 302 includes the suction unit 230 shown in FIG.

圧力付与部２０２は、空圧源を含み、搬送体３００および基板清掃部２０３に圧力を付与する。基板清掃部２０３は、基板１０の下面を清掃する。基板清掃部２０３は、図１に示した清掃ユニット２５０を含んでいる。検出部２０４は、搬送体３００の位置を検出するためのセンサ等の各種センサを含んでいる。制御部２０５は、ＣＰＵ等の演算処理回路や、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等のメモリを含んでいる。制御部２０５は、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。 The pressure applying unit 202 includes an air pressure source and applies pressure to the carrier 300 and the substrate cleaning unit 203. The board cleaning unit 203 cleans the lower surface of the board 10. The board cleaning unit 203 includes the cleaning unit 250 shown in FIG. The detection unit 204 includes various sensors such as a sensor for detecting the position of the carrier 300. The control unit 205 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory such as a ROM, RAM, and a hard disk. The control unit 205 controls each unit according to a program stored in the memory.

図３（ｂ）は、搬送装置２００の搬送制御を示すフローチャートである。この制御は、図３（ａ）に示した制御部２０５が実行する。以下、制御部２０５による搬送制御を、適宜、図４（ａ）〜図９（ｂ）を参照して説明する。図４（ａ）〜図９（ｂ）は、それぞれ、搬送装置２００の動作を模式的に示す側面図である。 FIG. 3B is a flowchart showing the transfer control of the transfer device 200. This control is executed by the control unit 205 shown in FIG. 3A. Hereinafter, the transfer control by the control unit 205 will be described with reference to FIGS. 4 (a) to 9 (b) as appropriate. 4 (a) to 9 (b) are side views schematically showing the operation of the transport device 200, respectively.

なお、以下では、スクライブ装置１００のテーブル１１０のことを、特に、第１テーブル１１０と称し、回転装置４００のテーブル４１０のことを、特に、第２テーブル４１０と称する。また、搬送体３００に配置された２つの清掃ユニット２４０のうち、基板１０の搬送方向後ろ側（Ｘ軸負側）の清掃ユニット２４０のことを、特に、第１清掃ユニット２４０と称し、基板１０の搬送方向前側（Ｘ軸正側）の清掃ユニット２４０のことを、特に、第２清掃ユニット２４０と称する。さらに、清掃ユニット２５０のことを、特に、第３清掃ユニット２５０と称する。 In the following, the table 110 of the scribe device 100 will be referred to particularly as the first table 110, and the table 410 of the rotating device 400 will be particularly referred to as the second table 410. Of the two cleaning units 240 arranged on the transport body 300, the cleaning unit 240 on the rear side (X-axis negative side) of the substrate 10 in the transport direction is particularly referred to as the first cleaning unit 240, and the substrate 10 is used. The cleaning unit 240 on the front side (X-axis positive side) in the transport direction is particularly referred to as a second cleaning unit 240. Further, the cleaning unit 250 is particularly referred to as a third cleaning unit 250.

基板１０の搬送動作開始される直前において、搬送体３００は、第１テーブル１１０と第２テーブル４１０との間の中間位置（初期位置）に位置付けられている。この状態において、搬送体３００は、昇降機構２２０によって上昇位置に位置付けられ、第１清掃ユニット２４０および第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１は、それぞれ、上昇位置に位置付けられている。また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１は、降下位置に位置付けられている。 Immediately before the transfer operation of the substrate 10 is started, the transfer body 300 is positioned at an intermediate position (initial position) between the first table 110 and the second table 410. In this state, the transport body 300 is positioned in the ascending position by the elevating mechanism 220, and the brushes 241 of the first cleaning unit 240 and the second cleaning unit 240 are respectively positioned in the ascending position. Further, the brush 251 of the third cleaning unit 250 is positioned at the descending position.

搬送動作が開始すると、制御部２０５は、図４（ａ）に示すように、搬送体３００を、第１テーブル１１０の上方に移送する（Ｓ１０１）。次に、制御部２０５は、搬送体３００を降下させて吸着ユニット２３０の下面を基板１０の上面に重ね、さらに、吸着ユニット２３０に基板１０の上面を吸着させる（Ｓ１０２）。その後、制御部２０５は、図４（ｂ）に示すように、搬送体３００を上昇させる（Ｓ１０３）。これにより、基板１０が、第１テーブル１１０から持ち上げられる。 When the transfer operation is started, the control unit 205 transfers the transfer body 300 above the first table 110 as shown in FIG. 4A (S101). Next, the control unit 205 lowers the transport body 300, superimposes the lower surface of the suction unit 230 on the upper surface of the substrate 10, and further sucks the upper surface of the substrate 10 on the suction unit 230 (S102). After that, the control unit 205 raises the carrier 300 as shown in FIG. 4 (b) (S103). As a result, the substrate 10 is lifted from the first table 110.

次に、制御部２０５は、図５（ａ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させ、また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１を上昇させる（Ｓ１０４）。これにより、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第１テーブル１１０の上面よりもやや下方に位置付けられ、また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１の上端が、吸着ユニット２３０に吸着された基板１０の下面よりやや上方に位置付けられる。 Next, as shown in FIG. 5A, the control unit 205 lowers the brush 241 of the first cleaning unit 240 and raises the brush 251 of the third cleaning unit 250 (S104). As a result, the lower end of the brush 241 of the first cleaning unit 240 is positioned slightly below the upper surface of the first table 110, and the upper end of the brush 251 of the third cleaning unit 250 is attracted to the suction unit 230. It is positioned slightly above the lower surface of 10.

その後、制御部２０５は、搬送体３００を第２テーブル４１０に向かう方向（Ｘ軸正方向）に移送させる（Ｓ１０５）。これにより、図５（ｂ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１が、第１テーブル１１０の上面に当接しながら移動する。こうして、第１テーブル１１０の上面が清掃される。また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１が、基板１０の下面に当接しながら基板１０に対して相対的に移動する。こうして、基板１０の下面が清掃される。 After that, the control unit 205 transfers the carrier 300 in the direction toward the second table 410 (X-axis positive direction) (S105). As a result, as shown in FIG. 5B, the brush 241 of the first cleaning unit 240 moves while abutting on the upper surface of the first table 110. In this way, the upper surface of the first table 110 is cleaned. Further, the brush 251 of the third cleaning unit 250 moves relative to the substrate 10 while contacting the lower surface of the substrate 10. In this way, the lower surface of the substrate 10 is cleaned.

その後、制御部２０５は、搬送体３００の移送を進めながら、図６（ａ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させる（Ｓ１０６）。これにより、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第２テーブル４１０の上面よりもやや下方に位置付けられる。さらに、搬送体３００の移送が進むと、図６（ｂ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１が、第２テーブル４１０の上面に当接しながら移動する。こうして、第２テーブル４１０の上面が清掃される。 After that, the control unit 205 lowers the brush 241 of the second cleaning unit 240 as shown in FIG. 6A while proceeding with the transfer of the transport body 300 (S106). As a result, the lower end of the brush 241 of the second cleaning unit 240 is positioned slightly below the upper surface of the second table 410. Further, as the transfer of the transport body 300 proceeds, as shown in FIG. 6B, the brush 241 of the second cleaning unit 240 moves while abutting on the upper surface of the second table 410. In this way, the upper surface of the second table 410 is cleaned.

次に、制御部２０５は、図７（ａ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させ、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１を降下させる（Ｓ１０７）。これにより、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第１テーブル１１０の上面よりもやや上方に位置付けられ、また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１の上端が、吸着ユニット２３０に吸着された基板１０の下面よりやや下方に位置付けられる。 Next, as shown in FIG. 7A, the control unit 205 raises the brush 241 of the first cleaning unit 240 and lowers the brush 251 of the third cleaning unit 250 (S107). As a result, the lower end of the brush 241 of the first cleaning unit 240 is positioned slightly above the upper surface of the first table 110, and the upper end of the brush 251 of the third cleaning unit 250 is attracted to the suction unit 230. It is positioned slightly below the lower surface of 10.

図７（ｂ）に示すように、搬送体３００を第２テーブル４１０の上方まで移送すると、制御部２０５は、図８（ａ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させる（Ｓ１０８）。これにより、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第２テーブル４１０の上面よりもやや上方に位置付けられる。 As shown in FIG. 7 (b), when the transport body 300 is transferred to the upper part of the second table 410, the control unit 205 raises the brush 241 of the second cleaning unit 240 as shown in FIG. 8 (a). (S108). As a result, the lower end of the brush 241 of the second cleaning unit 240 is positioned slightly above the upper surface of the second table 410.

次に、制御部２０５は、搬送体３００を降下させて基板１０の下面を第２テーブル４１０の上面に重ね、さらに、吸着ユニット２３０に基板１０の吸着を解除させる（Ｓ１０９）。その後、制御部２０５は、図８（ｂ）に示すように、搬送体３００を上昇させる（Ｓ１１０）。これにより、基板１０が、第２テーブル４１０の上面に載置される。こうして、１つの基板１０に対する搬送動作が終了する。 Next, the control unit 205 lowers the transport body 300, superimposes the lower surface of the substrate 10 on the upper surface of the second table 410, and further causes the suction unit 230 to release the suction of the substrate 10 (S109). After that, the control unit 205 raises the carrier 300 as shown in FIG. 8 (b) (S110). As a result, the substrate 10 is placed on the upper surface of the second table 410. In this way, the transfer operation for one substrate 10 is completed.

図８（ｂ）に示すように、次の基板１０が第１テーブル１１０に載置されている場合、制御部２０５は、図３（ｂ）のステップＳ１０１に戻って、次の基板１０に対する搬送制御を実行する。これにより、図９（ａ）に示すように、搬送体３００が、第１テーブル１１０の上方に移送される。図８（ｂ）の状態において、次の基板１０が第１テーブル１１０に載置されていない場合、制御部２０５は、搬送体３００を、第１テーブル１１０と第２テーブル４１０との間の初期位置に移送する。 As shown in FIG. 8B, when the next substrate 10 is placed on the first table 110, the control unit 205 returns to step S101 of FIG. 3B and transfers the next substrate 10 to the next substrate 10. Take control. As a result, as shown in FIG. 9A, the carrier 300 is transferred above the first table 110. In the state of FIG. 8B, when the next substrate 10 is not mounted on the first table 110, the control unit 205 initially moves the carrier 300 between the first table 110 and the second table 410. Transfer to position.

その後、回転装置４００のテーブル４１０が、基板１０を吸着した状態で、図９（ｂ）に示すように、支軸４２０を中心に時計方向に回転する。これにより、基板１０が、上下に反転した状態で、ブレイク装置５００のテーブル５１０に受け渡される。その後、基板１０に対するブレイク動作が実行される。 After that, the table 410 of the rotating device 400 rotates clockwise around the support shaft 420 as shown in FIG. 9B in a state where the substrate 10 is attracted to the table 410. As a result, the substrate 10 is delivered to the table 510 of the break device 500 in a state of being turned upside down. After that, a break operation on the substrate 10 is executed.

＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。 <Effect of embodiment>
According to this embodiment, the following effects are achieved.

搬送体３００が、基板１０を保持して第１テーブル１１０から第２テーブル４１０へと搬送する工程において、図５（ｂ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１が第１テーブル１１０の上面に接触する。したがって、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１は、基板１０の搬送に伴い、第１テーブル１１０の上面に接触しながら移動し、第１テーブル１１０の上面を清掃する。これにより、たとえば、第１テーブル１１０の上面にスクライブ動作によるカレット等が散在していたとしても、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１によって、第１テーブル１１０からカレット等が除去される。したがって、本実施形態に係る搬送体３００によれば、搬送体３００に第１清掃ユニット２４０を配置するといった簡素な構成により、円滑に、第１テーブル１１０の上面を清掃できる。 In the step of the transport body 300 holding the substrate 10 and transporting it from the first table 110 to the second table 410, as shown in FIG. 5B, the brush 241 of the first cleaning unit 240 is the first table 110. Contact the top surface of the. Therefore, the brush 241 of the first cleaning unit 240 moves while contacting the upper surface of the first table 110 as the substrate 10 is conveyed, and cleans the upper surface of the first table 110. As a result, for example, even if cullet or the like due to the scribe operation is scattered on the upper surface of the first table 110, the cullet or the like is removed from the first table 110 by the brush 241 of the first cleaning unit 240. Therefore, according to the transport body 300 according to the present embodiment, the upper surface of the first table 110 can be smoothly cleaned by a simple configuration in which the first cleaning unit 240 is arranged on the transport body 300.

第１清掃ユニット２４０は、ブラシ２４１（第１清掃具）と、ブラシ２４１を第１テーブル１１０の上面に対して接触および離間させるシリンダ２４３（第１駆動部）と、を備えている。これにより、第１テーブル１１０の上面を清掃する期間以外において、図７（ａ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上方に退避させることができる。よって、ブラシ２４１が搬送体３００の搬送に支障となることを抑止できる。 The first cleaning unit 240 includes a brush 241 (first cleaning tool) and a cylinder 243 (first drive unit) that brings the brush 241 into contact with and separates from the upper surface of the first table 110. As a result, as shown in FIG. 7A, the brush 241 of the first cleaning unit 240 can be retracted upward except during the period for cleaning the upper surface of the first table 110. Therefore, it is possible to prevent the brush 241 from interfering with the transportation of the transport body 300.

搬送体３００は、基板１０の搬送方向（Ｘ軸正方向）の前側に、第２清掃ユニット２４０を備えている。これにより、基板１０を保持して第１テーブル１１０から第２テーブル４１０へと搬送する工程において、図６（ｂ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１が第２テーブル４１０の上面に接触する。したがって、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１は、基板１０の搬送に伴い、第２テーブル４１０の上面に接触しながら移動し、第２テーブル４１０の上面を清掃する。これにより、たとえば、第２テーブル４１０の上面にカレット等が散在していたとしても、第２清掃ユニット２４０によって、第２テーブル４１０からカレット等が除去される。したがって、簡素な構成により、円滑に、第２テーブル４１０の上面を清掃できる。 The transport body 300 includes a second cleaning unit 240 on the front side of the substrate 10 in the transport direction (X-axis positive direction). As a result, in the step of holding the substrate 10 and transporting it from the first table 110 to the second table 410, as shown in FIG. 6B, the brush 241 of the second cleaning unit 240 is the upper surface of the second table 410. Contact. Therefore, the brush 241 of the second cleaning unit 240 moves while contacting the upper surface of the second table 410 as the substrate 10 is conveyed, and cleans the upper surface of the second table 410. As a result, for example, even if cullet or the like is scattered on the upper surface of the second table 410, the cullet or the like is removed from the second table 410 by the second cleaning unit 240. Therefore, with a simple configuration, the upper surface of the second table 410 can be smoothly cleaned.

第２清掃ユニット２４０は、ブラシ２４１（第２清掃具）と、ブラシ２４１を第２テーブル４１０の上面に対して接触および離間させるシリンダ２４３（第２駆動部）と、を備えている。これにより、第２テーブル４１０の上面を清掃する期間以外において、図８（ａ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上方に退避させることができる。よって、ブラシ２４１が搬送体３００の搬送に支障となることを抑止できる。 The second cleaning unit 240 includes a brush 241 (second cleaning tool) and a cylinder 243 (second drive unit) that brings the brush 241 into contact with and separates from the upper surface of the second table 410. As a result, as shown in FIG. 8A, the brush 241 of the second cleaning unit 240 can be retracted upward except during the period for cleaning the upper surface of the second table 410. Therefore, it is possible to prevent the brush 241 from interfering with the transportation of the transport body 300.

搬送装置２００は、第１テーブル１１０と第２テーブル４１０との間の搬送経路に配置された第３清掃ユニット２５０を備えている。これにより、基板１０を第１テーブル１１０から第２テーブル４１０へと搬送する工程において、図５（ｂ）に示すように、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１が基板１０の下面に接触する。したがって、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１は、基板１０の搬送に伴い、基板１０の下面に接触しながら基板１０に対して相対的に移動し、基板１０の下面を清掃する。これにより、たとえば、基板１０の下面にカレット等が付着していたとしても、第３清掃ユニット２５０によって、基板１０の下面からカレット等が除去される。したがって、簡素な構成により、円滑に、基板１０の下面を清掃できる。 The transport device 200 includes a third cleaning unit 250 arranged in a transport path between the first table 110 and the second table 410. As a result, in the step of transporting the substrate 10 from the first table 110 to the second table 410, as shown in FIG. 5B, the brush 251 of the third cleaning unit 250 comes into contact with the lower surface of the substrate 10. Therefore, the brush 251 of the third cleaning unit 250 moves relative to the substrate 10 while being in contact with the lower surface of the substrate 10 as the substrate 10 is conveyed, and cleans the lower surface of the substrate 10. As a result, for example, even if cullet or the like adheres to the lower surface of the substrate 10, the cullet or the like is removed from the lower surface of the substrate 10 by the third cleaning unit 250. Therefore, the lower surface of the substrate 10 can be smoothly cleaned with a simple configuration.

第３清掃ユニット２５０は、ブラシ２５１（第３清掃具）と、ブラシ２５１を基板１０の下面に対して接触および離間させるシリンダ２５３（第３駆動部）と、を備えている。これにより、基板１０の下面を清掃する期間以外において、図７（ａ）に示すように、ブラシ２５１を下方に退避させることができる。よって、ブラシ２５１が搬送体３００の搬送に支障となることを抑止できる。 The third cleaning unit 250 includes a brush 251 (third cleaning tool) and a cylinder 253 (third drive unit) that brings the brush 251 into contact with and separates from the lower surface of the substrate 10. As a result, as shown in FIG. 7A, the brush 251 can be retracted downward except during the period for cleaning the lower surface of the substrate 10. Therefore, it is possible to prevent the brush 251 from interfering with the transportation of the transport body 300.

＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。 <Change example>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and the embodiments of the present invention can be modified in various ways other than the above.

たとえば、上記実施形態では、ブラシ２４１およびブラシ２５１が、それぞれ、シリンダ２４３およびシリンダ２５３によって昇降可能であったが、ブラシ２４１が上記実施形態の降下位置に固定され、また、ブラシ２５１が上記実施形態の上昇位置に固定されていてもよい。この構成によっても、搬送体３００の移送に伴い、第１テーブル１１０および第２テーブル４１０の上面と、基板１０の下面を、それぞれ、ブラシ２４１とブラシ２５１によって清掃できる。 For example, in the above embodiment, the brush 241 and the brush 251 can be raised and lowered by the cylinder 243 and the cylinder 253, respectively, but the brush 241 is fixed to the lowering position of the above embodiment, and the brush 251 is the above-described embodiment. It may be fixed in the ascending position of. With this configuration as well, the upper surfaces of the first table 110 and the second table 410 and the lower surface of the substrate 10 can be cleaned by the brush 241 and the brush 251 as the transfer body 300 is transferred.

また、上記実施形態では、スクライブ装置１００のテーブル１１０から回転装置４００のテーブル４１０に基板１０が搬送されたが、搬送元のテーブルと搬送先のテーブルは、必ずしも、これに限られるものではない。たとえば、搬送先のテーブルが、ブレイク装置５００のテーブル５１０であってもよい。 Further, in the above embodiment, the substrate 10 is conveyed from the table 110 of the scribe device 100 to the table 410 of the rotating device 400, but the transfer source table and the transfer destination table are not necessarily limited to this. For example, the transfer destination table may be the table 510 of the break device 500.

また、上記実施形態では、第１清掃ユニット２４０および第２清掃ユニット２４０と、第３清掃ユニット２５０の３つの清掃ユニットが配置されたが、必ずしも、これら３つの清掃ユニットの全てが必須でなくてもよい。たとえば、第２テーブル４１０の上面を清掃せず、あるいは、第２テーブル４１０の上面を他の清掃手段によって清掃する場合は、搬送体３００から第２清掃ユニット２４０を省略してもよい。あるいは、基板１０の下面を清掃せず、あるいは、基板１０の下面を他の清掃手段によって清掃する場合は、第３清掃ユニット２５０を省略してもよい。 Further, in the above embodiment, three cleaning units of the first cleaning unit 240, the second cleaning unit 240, and the third cleaning unit 250 are arranged, but all of these three cleaning units are not necessarily essential. May be good. For example, when the upper surface of the second table 410 is not cleaned, or when the upper surface of the second table 410 is cleaned by another cleaning means, the second cleaning unit 240 may be omitted from the carrier 300. Alternatively, if the lower surface of the substrate 10 is not cleaned, or if the lower surface of the substrate 10 is cleaned by other cleaning means, the third cleaning unit 250 may be omitted.

また、上記実施形態では、図８（ａ）〜図９（ａ）に示すように、搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に戻す場合に、Ｘ軸正側の第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させたが、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させたまま搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に移送して、第２テーブル４１０に載置された基板１０の上面を、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１で清掃するようにしてもよい。この場合、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１で基板１０の上面を清掃する工程において、基板１０は、ブラシ２４１の接触によって位置ずれしないように、第２テーブル４１０によって吸着されていることが好ましい。 Further, in the above embodiment, as shown in FIGS. 8A to 9A, when the carrier 300 is returned in the direction of the first table 110, the brush of the second cleaning unit 240 on the positive side of the X-axis is used. Although the 241 was raised, the transport body 300 was transferred in the direction of the first table 110 while the brush 241 of the second cleaning unit 240 was lowered, and the upper surface of the substrate 10 placed on the second table 410 was moved. Cleaning may be performed with the brush 241 of the second cleaning unit 240. In this case, in the step of cleaning the upper surface of the substrate 10 with the brush 241 of the second cleaning unit 240, it is preferable that the substrate 10 is attracted by the second table 410 so as not to be displaced by the contact of the brush 241.

また、上記実施形態では、図８（ｂ）〜図９（ａ）に示すように、搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に戻す場合に、Ｘ軸負側の第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させた状態に維持したが、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させた状態で、搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に移送して、第１テーブル１１０の上面を、再度、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１で清掃するようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, as shown in FIGS. 8 (b) to 9 (a), when the carrier 300 is returned in the direction of the first table 110, the brush of the first cleaning unit 240 on the negative side of the X-axis is used. The 241 was maintained in an raised state, but with the brush 241 of the first cleaning unit 240 lowered, the transport body 300 was transferred in the direction of the first table 110, and the upper surface of the first table 110 was again moved. , The brush 241 of the first cleaning unit 240 may be used for cleaning.

また、上記実施形態では、ブラシ２４１およびブラシ２５１の昇降をシリンダ２４３およびシリンダ２５３を用いて行ったが、たとえば、モータやプランジャ等の他の駆動源を用いて、ブラシ２４１およびブラシ２５１を昇降させてもよい。また、テーブル１１０、４１０および基板１０を清掃するための清掃具は、ブラシ２４１、２５１に限らず、スポンジ等の他の清掃具であってもよい。 Further, in the above embodiment, the brush 241 and the brush 251 are moved up and down by using the cylinder 243 and the cylinder 253. For example, the brush 241 and the brush 251 are moved up and down by using another drive source such as a motor or a plunger. You may. Further, the cleaning tool for cleaning the tables 110, 410 and the substrate 10 is not limited to the brushes 241, 251 and may be other cleaning tools such as a sponge.

この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 In addition, various modifications of the embodiment of the present invention can be made as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.

１ スクライブシステム
１０ 基板
１００ スクライブ装置
１１０ テーブル（第１テーブル）
１４０ スクライブヘッド
２００ 搬送装置
２０１ 搬送部
２４０ 清掃ユニット（第１清掃ユニット、第２清掃ユニット）
２５０ 清掃ユニット（第３清掃ユニット）
３００ 搬送体
４１０ テーブル（第２テーブル） 1 scribe system 10 board 100 scribe device 110 table (first table)
140 Scribe head 200 Conveyor device 201 Conveyor unit 240 Cleaning unit (1st cleaning unit, 2nd cleaning unit)
250 Cleaning unit (3rd cleaning unit)
300 carrier 410 table (second table)

Claims (5)

基板を保持して第１テーブルから第２テーブルへと搬送する搬送装置であって、
前記基板の搬送方向後方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第１テーブルの上面に接触し、前記第１テーブルの上面を清掃する第１清掃ユニットと、
前記基板の搬送方向前方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第２テーブルの上面に接触し、前記第２テーブルの上面を清掃する第２清掃ユニットと、
前記第１テーブルと前記第２テーブルとの間の搬送経路に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記基板の下面に接触し、前記基板の下面を清掃する第３清掃ユニットと、
を備え、
前記第３清掃ユニットによる前記基板の下面の清掃は、前記第１清掃ユニットによる前記第１テーブルの上面の清掃と、前記第２清掃ユニットによる前記第２テーブルの上面の清掃とのうちの少なくとも１つと同時に行う、
ことを特徴とする搬送装置。 A transport device that holds a substrate and transports it from the first table to the second table.
First cleaning, which is arranged behind the substrate in the transport direction, contacts the upper surface of the first table in the step of transporting the substrate from the first table to the second table, and cleans the upper surface of the first table. and the unit,
A second cleaning that is arranged in front of the substrate in the transport direction, contacts the upper surface of the second table in the step of transporting the substrate from the first table to the second table, and cleans the upper surface of the second table. With the unit
It is arranged in a transport path between the first table and the second table, and in the step of transporting the substrate from the first table to the second table, it comes into contact with the lower surface of the substrate and the lower surface of the substrate is pressed. The third cleaning unit to be cleaned and
With
The cleaning of the lower surface of the substrate by the third cleaning unit is at least one of cleaning the upper surface of the first table by the first cleaning unit and cleaning the upper surface of the second table by the second cleaning unit. Do it at the same time
A transport device characterized by this. 前記第１清掃ユニットは、第１清掃具と、前記第１清掃具を前記第１テーブルの上面に対して接触および離間させる第１駆動部と、を備える、請求項１に記載の搬送装置。 The transport device according to claim 1, wherein the first cleaning unit includes a first cleaning tool and a first driving unit that contacts and separates the first cleaning tool from the upper surface of the first table. 前記第２清掃ユニットは、第２清掃具と、前記第２清掃具を前記第２テーブルの上面に対して接触および離間させる第２駆動部と、を備える、請求項１に記載の搬送装置。 The transport device according to claim 1 , wherein the second cleaning unit includes a second cleaning tool and a second driving unit that brings the second cleaning tool into contact with and separates from the upper surface of the second table. 前記第３清掃ユニットは、第３清掃具と、前記第３清掃具を前記基板の下面に対して接触および離間させる第３駆動部と、を備える、請求項１に記載の搬送装置。 The transport device according to claim 1 , wherein the third cleaning unit includes a third cleaning tool and a third driving unit that contacts and separates the third cleaning tool from the lower surface of the substrate. 請求項１ないし４の何れか一項に記載の搬送装置と、
前記第１テーブルに載置された前記基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、を備えるスクライブシステム。 The transport device according to any one of claims 1 to 4,
A scribe system including a scribe device for forming a scribe line on the substrate placed on the first table.
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