Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6848825B2 - Photocurable composition and its cured product - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6848825B2 - Photocurable composition and its cured product - Google Patents

Photocurable composition and its cured product Download PDF

Info

Publication number
JP6848825B2
JP6848825B2 JP2017222635A JP2017222635A JP6848825B2 JP 6848825 B2 JP6848825 B2 JP 6848825B2 JP 2017222635 A JP2017222635 A JP 2017222635A JP 2017222635 A JP2017222635 A JP 2017222635A JP 6848825 B2 JP6848825 B2 JP 6848825B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photocurable composition
component
meth
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017222635A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019094381A (en
Inventor
清森 歩
歩 清森
隆弘 小嶋
隆弘 小嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2017222635A priority Critical patent/JP6848825B2/en
Publication of JP2019094381A publication Critical patent/JP2019094381A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6848825B2 publication Critical patent/JP6848825B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

本発明は、光硬化性組成物およびその硬化物に関する。 The present invention relates to a photocurable composition and a cured product thereof.

高分子材料には、一般的に、絶縁性、柔軟性に優れ、軽量であるという特徴があり、電気・電子機器用途、例えば、フィルムコンデンサや、電界効果トランジスタ用ゲート絶縁膜、樹脂アンテナ等に誘電体として使用されている。また、光を透過させる透明樹脂は、レンズや光導波路等の光学デバイスや、ディスプレイ等の表示デバイス等に幅広く利用されている有用な材料である。 Polymer materials are generally characterized by excellent insulation, flexibility, and light weight, and are used in electrical and electronic equipment applications such as film capacitors, gate insulating films for field effect transistors, and resin antennas. It is used as a dielectric. Further, the transparent resin that transmits light is a useful material that is widely used in optical devices such as lenses and optical waveguides, and display devices such as displays.

フィルムコンデンサには大容量化および小型化が求められているが、フィルムコンデンサの容量は、使用するフィルムの比誘電率に比例し、フィルムの膜厚に反比例することが知られている。従って、膜厚を同じにした場合は、フィルムの比誘電率が高いほどコンデンサの容量が増加し、高容量のフィルムコンデンサを得ることができるため好適である。フィルムコンデンサに使用されるポリプロピレン、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等の高分子材料は、単独では誘電率が低いため、例えば、特許文献1には、ポリフェニレンスルフィドにチタン酸ストロンチウム等の誘電セラミックスを添加した高分子組成物が開示されており、コンデンサやアンテナに使用できることが記載されている。 Film capacitors are required to have a larger capacity and smaller size, but it is known that the capacity of a film capacitor is proportional to the relative permittivity of the film used and inversely proportional to the film thickness. Therefore, when the film thickness is the same, the higher the relative permittivity of the film, the larger the capacitance of the capacitor, which is preferable because a film capacitor having a high capacitance can be obtained. Since polymer materials such as polypropylene, polyester, and polyphenylene sulfide used for film capacitors have a low dielectric constant by themselves, for example, Patent Document 1 describes a polymer obtained by adding dielectric ceramics such as strontium titanate to polyphenylene sulfide. The composition is disclosed and states that it can be used in capacitors and antennas.

樹脂アンテナに使用される材料に関しては、中間層であるエラストマーに誘電セラミックスを添加して比誘電率を上昇させた誘電エラストマー積層体が特許文献2に開示されており、アンテナの高周波化および小型化に寄与すると記載されている。また、電界効果トランジスタの絶縁膜に合成樹脂を使用する場合にも、比誘電率が高い樹脂であるほどトランジスタ容量が増加するため好ましい。 Regarding the material used for the resin antenna, Patent Document 2 discloses a dielectric elastomer laminate in which dielectric ceramics are added to an elastomer which is an intermediate layer to increase the relative permittivity, and the antenna is made higher in frequency and smaller in size. It is stated that it contributes to. Further, even when a synthetic resin is used for the insulating film of the field effect transistor, the resin having a higher relative permittivity is preferable because the transistor capacity increases.

あるエネルギーが入力されたとき、それを機械エネルギーに変換するデバイスであるアクチュエーターは、トランスデューサーの一種である。アクチュエーターにはいくつかの種類があるが、高分子材料である誘電エラストマーを使用するアクチュエーターは、電気エネルギーを機械エネルギーに変換することができ、柔軟な薄膜状であるためマイクロポンプ、スピーカー等多様な用途への応用が検討されている(特許文献3)。逆に、機械エネルギーを電気エネルギーに変換するトランスデューサーにも誘電エラストマーを使用することができることが知られている(特許文献4)。電極で挟持された誘電エラストマーに一定の電圧を印加した際の変位量は、エラストマーの比誘電率に比例するため、エネルギーの変換効率を上げるためには比誘電率を高くすることが望ましい。例えば、特許文献5には、架橋ゴムに比誘電率が1,000以上の誘電セラミックス粒子を分散させた誘電エラストマーが開示されている。 An actuator, which is a device that converts a certain energy into mechanical energy when it is input, is a kind of transducer. There are several types of actuators, but actuators that use dielectric elastomer, which is a polymer material, can convert electrical energy into mechanical energy, and because they are flexible thin films, they are diverse, such as micropumps and speakers. Application to applications is being studied (Patent Document 3). On the contrary, it is known that a dielectric elastomer can also be used for a transducer that converts mechanical energy into electrical energy (Patent Document 4). Since the amount of displacement when a constant voltage is applied to the dielectric elastomer sandwiched between the electrodes is proportional to the relative permittivity of the elastomer, it is desirable to increase the relative permittivity in order to increase the energy conversion efficiency. For example, Patent Document 5 discloses a dielectric elastomer in which dielectric ceramic particles having a relative permittivity of 1,000 or more are dispersed in crosslinked rubber.

特表2000−501549号公報Special Table 2000-501549 特開2006−290939号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-290939 特表2001−524278号公報Special Table 2001-524278 特表2003−505865号公報Special Table 2003-505865 特開2007−153961号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-153961 特表2010−505995号公報Special Table 2010-505995

上述した用途には、いずれも比誘電率の高い樹脂が求められている。特許文献2の技術のように高分子材料にチタン酸ストロンチウム等の誘電セラミックスを配合すると比誘電率は向上するが、十分な効果を得るためには多量に含有させる必要があり、その結果、成形性が悪化し、硬い材料となるため好ましくない。また、高分子材料に誘電セラミックスのような無機材料を混合し、均一に分散させるためには、シランカップリング剤で適切な表面処理を行う等、特殊な処理が必要であることや、硬化性樹脂と誘電セラミックスとを混合する際には、プレポリマーやモノマー等と誘電セラミックスとの比重差が大きいため、組成物として安定にすることが困難であるといった問題がある。また、誘電セラミックスは比重が大きく、高分子材料の特徴である軽量性が損なわれる場合がある。 Resins with a high relative permittivity are required for all of the above-mentioned applications. When a dielectric ceramic such as strontium titanate is blended with a polymer material as in the technique of Patent Document 2, the relative permittivity is improved, but it is necessary to contain a large amount in order to obtain a sufficient effect, and as a result, molding is performed. It is not preferable because the property deteriorates and the material becomes hard. In addition, in order to mix an inorganic material such as dielectric ceramics with a polymer material and disperse it uniformly, special treatment such as appropriate surface treatment with a silane coupling agent is required, and curability is required. When the resin and the dielectric ceramic are mixed, there is a problem that it is difficult to stabilize the composition because the difference in specific gravity between the prepolymer, the monomer and the like and the dielectric ceramic is large. Further, the dielectric ceramic has a large specific gravity, and the light weight characteristic of the polymer material may be impaired.

一方、特許文献6では、比誘電率の高いフッ化ビニリデン等のフッ素系高分子の使用が提案されているが、フッ素含有率の高いフッ素系高分子は高価であり、汎用性が高いとはいえない。 On the other hand, Patent Document 6 proposes the use of a fluorine-based polymer such as vinylidene fluoride having a high relative permittivity, but a fluorine-based polymer having a high fluorine content is expensive and highly versatile. I can't say.

従って、高分子材料本来の特徴である軽量性、成形性や、機械的性質に重大な影響を与えずに、比誘電率を向上させた高分子材料が望まれている。 Therefore, there is a demand for a polymer material having an improved relative permittivity without significantly affecting the lightness, moldability, and mechanical properties that are the original characteristics of the polymer material.

本発明は、上記要望に応えたもので、成形性が良好で、軽量である上、比誘電率が高く、外観透明な高分子材料を形成し得る光硬化性組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。 The present invention provides a photocurable composition and a cured product thereof, which meet the above requirements, have good moldability, are lightweight, have a high relative permittivity, and can form a polymer material having a transparent appearance. The purpose is to do.

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、フッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサン、特定の重合性モノマーおよび光重合開始剤を配合した光硬化性組成物が成形性が良好であり、これを硬化させることにより、高い比誘電率を有し、かつ透明で軽量な高分子材料が得られることを見出し、本発明をなすに至った。 As a result of diligent studies to achieve the above object, the present inventors have formed a photocurable composition containing silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group, a specific polymerizable monomer, and a photopolymerization initiator. We have found that a polymer material having good properties, having a high relative permittivity, and being transparent and lightweight can be obtained by curing the polymer material, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、以下の光硬化性組成物およびその硬化物を提供する。
1. (a)下記一般式(1)

Figure 0006848825
(式中、Aは同一でも異なっていてもよく、炭素数6〜25のアリール基を表し、前記アリール基の水素原子のうち少なくとも1個がフッ素原子で置換されている。Pは同一でも異なっていてもよく、炭素数2〜10のエチレン性不飽和基を表す。R1は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10の二価炭化水素基を表す。R2は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10の二価炭化水素基または単結合を表す。ただし、P−R2−で表される基とケイ素原子との間の結合は、実質的に加水分解性を有しない。mは4〜400の整数、nは1〜100の整数を表し、0.1≦[m/(m+n)]<1の条件を満たす。)
で表されるフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサン、
(b)一種類以上のエチレン性不飽和一官能モノマー、
(c)一種類以上のエチレン性不飽和多官能モノマーおよび
(d)光重合開始剤
を必須成分として含むことを特徴とする光硬化性組成物。
2. 上記式(1)において、Aがフェニル基又はアルキル置換フェニル基であって、前記フェニル基又はアルキル基の水素原子のうち少なくとも1個がフッ素原子で置換された基である1に記載の光硬化性組成物。
3. 上記式(1)において、Pがビニル基、アリル基、ブテニル基、メタリル基、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基である1または2記載の光硬化性組成物。
4. (b)成分が、α,β−不飽和カルボン酸エステルである1〜3のいずれかに記載の光硬化性組成物。
5. (c)成分が、多価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステルである1〜4のいずれかに記載の光硬化性組成物。
6. 1〜5のいずれかに記載の光硬化性組成物の硬化物。 That is, the present invention provides the following photocurable compositions and cured products thereof.
1. 1. (A) The following general formula (1)
Figure 0006848825
(In the formula, A may be the same or different and represents an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, and at least one of the hydrogen atoms of the aryl group is substituted with a fluorine atom. P is the same or different. It may be, and represents an ethylenically unsaturated group having 2 to 10 carbon atoms. R 1 may be the same or different, and represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R 2 is the same or different. It may be a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a single bond. However, the bond between the group represented by PR 2 − and the silicon atom is substantially hydrolyzable. M represents an integer of 4 to 400, n represents an integer of 1 to 100, and the condition of 0.1 ≦ [m / (m + n)] <1 is satisfied.)
Silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group represented by
(B) One or more kinds of ethylenically unsaturated monofunctional monomers,
A photocurable composition comprising (c) one or more kinds of ethylenically unsaturated polyfunctional monomers and (d) a photopolymerization initiator as essential components.
2. The photocuring according to 1 in the above formula (1), wherein A is a phenyl group or an alkyl-substituted phenyl group, and at least one of the hydrogen atoms of the phenyl group or the alkyl group is a group substituted with a fluorine atom. Sex composition.
3. 3. The photocurable composition according to 1 or 2, wherein in the above formula (1), P is a group selected from a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a metallicyl group, an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group.
4. The photocurable composition according to any one of 1 to 3, wherein the component (b) is an α, β-unsaturated carboxylic acid ester.
5. The photocurable composition according to any one of 1 to 4, wherein the component (c) is an α, β-unsaturated carboxylic acid ester of a polyhydric alcohol.
6. A cured product of the photocurable composition according to any one of 1 to 5.

本発明の光硬化性組成物は簡便な方法で得られ、成形性が良好である。また、本発明の光硬化性組成物を硬化して得られる硬化物である高分子材料は、比誘電率が高く、材料内部で構成成分が凝集せず均一に混合されているため、透明である。更に、高比重のセラミックスを含有しないため軽量である。 The photocurable composition of the present invention can be obtained by a simple method and has good moldability. Further, the polymer material, which is a cured product obtained by curing the photocurable composition of the present invention, has a high relative permittivity and is transparent because the constituent components are uniformly mixed inside the material without agglomeration. is there. Furthermore, it is lightweight because it does not contain ceramics with a high specific gravity.

合成例1で得られたシルセスキオキサンのフーリエ変換赤外吸収スペクトルである。It is a Fourier transform infrared absorption spectrum of silsesquioxane obtained in Synthesis Example 1. 合成例2で得られたシルセスキオキサンのフーリエ変換赤外吸収スペクトルである。It is a Fourier transform infrared absorption spectrum of silsesquioxane obtained in Synthesis Example 2. 合成例3で得られたシルセスキオキサンのフーリエ変換赤外吸収スペクトルである。It is a Fourier transform infrared absorption spectrum of silsesquioxane obtained in Synthesis Example 3. 合成例4で得られたシルセスキオキサンのフーリエ変換赤外吸収スペクトルである。It is a Fourier transform infrared absorption spectrum of silsesquioxane obtained in Synthesis Example 4.

以下、本発明の光硬化性組成物およびその硬化物について、具体的に説明する。
<光硬化性組成物>
(a)フッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサン
本発明の光硬化性組成物は、下記一般式(1)で表されるフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサンを必須成分として含有する。

Figure 0006848825
Hereinafter, the photocurable composition of the present invention and the cured product thereof will be specifically described.
<Photocurable composition>
(A) Fluoresquioxane having a fluorine-substituted aryl group The photocurable composition of the present invention contains silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group represented by the following general formula (1) as an essential component.
Figure 0006848825

上記一般式(1)において、Aは同一でも異なっていてもよく、炭素数6〜25、好ましくは6〜10のアリール基を表し、前記アリール基の水素原子のうち少なくとも1個がフッ素原子で置換されている。 In the above general formula (1), A may be the same or different, and represents an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, preferably 6 to 10 carbon atoms, and at least one of the hydrogen atoms of the aryl group is a fluorine atom. It has been replaced.

ここで、炭素数6〜25、好ましくは6〜10のアリール基としては、フェニル基、アルキル置換フェニル基等が挙げられる。Aがアルキル置換基を有する場合のアルキル置換基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基等の炭素数1〜3のアルキル基が挙げられ、特にメチル基が好ましい。アルキル置換基の数は、好ましくは1〜5個、より好ましくは1〜3個である。 Here, examples of the aryl group having 6 to 25 carbon atoms, preferably 6 to 10 carbon atoms include a phenyl group and an alkyl-substituted phenyl group. Examples of the alkyl substituent when A has an alkyl substituent include an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an isopropyl group, and a methyl group is particularly preferable. The number of alkyl substituents is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3.

フッ素原子は、Aを構成するフェニル基に直接結合していても良いし、アルキル基を有する場合はアルキル基に結合していても良い。Aに含有されるフッ素原子の数は、好ましくは1〜10個、より好ましくは2〜6個、更に好ましくは2〜5個である。 The fluorine atom may be directly bonded to the phenyl group constituting A, or may be bonded to the alkyl group when it has an alkyl group. The number of fluorine atoms contained in A is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 6, and even more preferably 2 to 5.

Aの具体例としては、ペンタフルオロフェニル基;2,3,4,5−テトラフルオロフェニル基、2,3,5,6−テトラフルオロフェニル基等のテトラフルオロアリール基;2,3,5−トリフルオロフェニル基、2,4,5−トリフルオロフェニル基、3,4,5−トリフルオロフェニル基、2,4,6−トリフルオロフェニル基等のトリフルオロアリール基;2,4−ジフルオロフェニル基、3,4−ジフルオロフェニル基、3,5−ジフルオロフェニル基等のジフルオロアリール基;2−フルオロフェニル基、3−フルオロフェニル基、4−フルオロフェニル基等のモノフルオロアリール基;4−トリフルオロメチルフェニル基、3−トリフルオロメチルフェニル基、3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル基等のフルオロアルキルアリール基等が挙げられる。 Specific examples of A include a pentafluorophenyl group; a tetrafluoroaryl group such as a 2,3,4,5-tetrafluorophenyl group and a 2,3,5,6-tetrafluorophenyl group; 2,3,5- Trifluoroaryl groups such as trifluorophenyl group, 2,4,5-trifluorophenyl group, 3,4,5-trifluorophenyl group, 2,4,6-trifluorophenyl group; 2,4-difluorophenyl Difluoroaryl groups such as groups, 3,4-difluorophenyl groups and 3,5-difluorophenyl groups; monofluoroaryl groups such as 2-fluorophenyl groups, 3-fluorophenyl groups and 4-fluorophenyl groups; 4-tri Examples thereof include fluoroalkylaryl groups such as fluoromethylphenyl group, 3-trifluoromethylphenyl group and 3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl group.

上記一般式(1)において、R1は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10、好ましくは1〜6,更に好ましくは1〜3の二価炭化水素基を表す。R1の具体例としては、メチレン基、1,2−エタンジイル基、1,1−エタンジイル基、1,2−エテンジイル基、1,1−エテンジイル基、1,3−プロパンジイル基、1,2−プロパンジイル基、2−メチル−1,3−プロパンジイル基、1,3−ブタンジイル基、1,4−ブタンジイル基、1,5−ペンタンジイル基、1,6−ヘキサンジイル基、1,4−シクロヘキサンジイル基、1,7−ヘプタンジイル基、1,8−オクタンジイル基、1,9−ノナンジイル基、1,10−デカンジイル基、1,3−シクロヘキサンジイル基、1,4−シクロヘキサンジイル基等の直鎖状、分岐鎖状もしくは環状の脂肪族二価炭化水素基;1,3−ベンゼンジイル基、1,4−ベンゼンジイル基、2−メチル−1,4−ベンゼンジイル基、3−メチル−1,4−ベンゼンジイル基、2,5−ジメチル−1,4−ベンゼンジイル基、1,4−ナフタレンジイル基、2,6−ナフタレンジイル基、2,7−ナフタレンジイル基、4−エチルベンゼン−1,2−ジイル基、4−プロピルベンゼン−1,3−ジイル基等の芳香族二価炭化水素基等が挙げられる。 In the above general formula (1), R 1 may be the same or different, and represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms. Specific examples of R 1 include a methylene group, a 1,2-ethanediyl group, a 1,1-ethanediyl group, a 1,2-ethendyl group, a 1,1-ethendyl group, a 1,3-propanediyl group, 1,2. -Propanediyl group, 2-methyl-1,3-propanediyl group, 1,3-butanediyl group, 1,4-butanediyl group, 1,5-pentanediyl group, 1,6-hexanediyl group, 1,4- Cyclohexanediyl group, 1,7-heptandyl group, 1,8-octanediyl group, 1,9-nonandyl group, 1,10-decandyl group, 1,3-cyclohexanediyl group, 1,4-cyclohexanediyl group, etc. Linear, branched or cyclic aliphatic divalent hydrocarbon groups; 1,3-benzenediyl group, 1,4-benzenediyl group, 2-methyl-1,4-benzenediyl group, 3-methyl- 1,4-benzenediyl group, 2,5-dimethyl-1,4-benzenediyl group, 1,4-naphthalenedyl group, 2,6-naphthalenedyl group, 2,7-naphthalenedyl group, 4-ethylbenzene- Examples thereof include aromatic divalent hydrocarbon groups such as 1,2-diyl group and 4-propylbenzene-1,3-diyl group.

A−R1−で表される基の具体例としては、3−(2,3,4,5−テトラフルオロフェニル)プロピル基等のテトラフルオロアリール基含有基、3−(3,4,5−トリフルオロフェニル)プロピル基等のトリフルオロアリール基含有基、3−(3,4−ジフルオロフェニル)プロピル基等のジフルオロアリール基含有基、3−(ペンタフルオロフェニル)プロピル基、3−(p−トリフルオロメチルフェニル)プロピル基等のフルオロアルキルアリール基含有基等が挙げられる。 Specific examples of the groups represented by A-R 1- include tetrafluoroaryl group-containing groups such as 3- (2,3,4,5-tetrafluorophenyl) propyl group and 3- (3,4,5). -Trifluoroaryl group-containing group such as -trifluorophenyl) propyl group, difluoroaryl group-containing group such as 3- (3,4-difluorophenyl) propyl group, 3- (pentafluorophenyl) propyl group, 3- (p) − Trifluoromethylphenyl) Examples include fluoroalkylaryl group-containing groups such as propyl group.

上記一般式(1)において、Pは同一でも異なっていてもよく、炭素数2〜10、好ましくは2〜4のエチレン性不飽和基を表す。Pの具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、メタリル基等の不飽和アルキル基;スチリル基等のアリール基含有不飽和アルキル基;不飽和基含有アリール基;アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の不飽和アシロキシ基等が挙げられる。これらの中でもPが不飽和アシロキシ基である場合には、一般式(1)のシルセスキオキサンはα,β−不飽和カルボン酸エステル構造を含有し、硬化反応性や、組成物の他の構成成分との相溶性の観点から好ましい。 In the above general formula (1), P may be the same or different, and represents an ethylenically unsaturated group having 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 4 carbon atoms. Specific examples of P include an unsaturated alkyl group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group and a metalyl group; an aryl group-containing unsaturated alkyl group such as a styryl group; an unsaturated group-containing aryl group; an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group. Examples include unsaturated acyloxy groups such as groups. Among these, when P is an unsaturated asyloxy group, the silsesquioxane of the general formula (1) contains an α, β-unsaturated carboxylic acid ester structure, and has curing reactivity and other components of the composition. It is preferable from the viewpoint of compatibility with the constituent components.

上記一般式(1)において、R2は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10、好ましくは1〜6の二価炭化水素基または単結合を表す。ただし、P−R2−で表される基とケイ素原子との間の結合は、実質的に加水分解性を有しない。
2の炭素数1〜10の二価炭化水素基の具体例としては、R1の具体例と同様の置換基が挙げられる。
In the above general formula (1), R 2 may be the same or different, and represents a divalent hydrocarbon group or a single bond having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms. However, the bond between the group represented by PR 2- and the silicon atom is substantially non-hydrolyzable.
Specific examples of the divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms of R 2 include substituents similar to those of the specific example of R 1.

P−R2−で表される基の具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、メタリル基、4−ペンテニル基、5−ヘキセニル基、6−ヘプテニル基、4−ビニルシクロヘキシル基、7−オクテニル基、9−デセニル基、11−ドデセニル基、13−テトラデセニル基等の不飽和脂肪族炭化水素基;スチリル基、アリルフェニル基、ブテニルフェニル基等のエチレン性不飽和基含有芳香族炭化水素基;アクリロイルオキシメチル基、アクリロイルオキシエチル基、3−アクリロイルオキシプロピル基、4−アクリロイルオキシブチル基、5−アクリロイルオキシペンチル基、6−アクリロイルオキシヘキシル基、8−アクリロイルオキシオクチル基、10−アクリロイルオキシデシル基、メタクリロイルオキシメチル基、メタクリロイルオキシエチル基、3−メタクリロイルオキシプロピル基、4−メタクリロイルオキシブチル基、5−メタクリロイルオキシペンチル基、6−メタクリロイルオキシヘキシル基、8−メタクリロイルオキシオクチル基、10−メタクリロイルオキシデシル基等の不飽和アシロキシ基含有炭化水素基等が挙げられる。 Specific examples of the group represented by PR 2 − include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a metalyl group, a 4-pentenyl group, a 5-hexenyl group, a 6-heptenyl group, a 4-vinylcyclohexyl group, and 7 Unsaturated aliphatic hydrocarbon groups such as −octenyl group, 9-decenyl group, 11-dodecenyl group, 13-tetradecenyl group; ethylenically unsaturated group-containing aromatic carbides such as styryl group, allylphenyl group and butenylphenyl group Hydrogen group; acryloyloxymethyl group, acryloyloxyethyl group, 3-acryloyloxypropyl group, 4-acryloyloxybutyl group, 5-acryloyloxypentyl group, 6-acryloyloxyhexyl group, 8-acryloyloxyoctyl group, 10- Acryloyloxydecyl group, methacryloyloxymethyl group, methacryloyloxyethyl group, 3-methacryloyloxypropyl group, 4-methacryloyloxybutyl group, 5-methacryloyloxypentyl group, 6-methacryloyloxyhexyl group, 8-methacryloyloxyoctyl group, Examples thereof include unsaturated asyloxy group-containing hydrocarbon groups such as 10-methacryloyloxydecyl group.

上記一般式(1)において、mは4〜400、好ましくは6〜300、より好ましくは6〜100の整数を表す。mが4より小さい場合には、一般式(1)の化合物の分子量が低く、組成物や硬化物から揮発しやすくなる。mが400を超える場合には、一般式(1)の化合物と本発明の組成物に含まれる他の成分との相溶性が低下し、均一な組成物を得ることが困難である。 In the above general formula (1), m represents an integer of 4 to 400, preferably 6 to 300, and more preferably 6 to 100. When m is smaller than 4, the molecular weight of the compound of the general formula (1) is low, and it is easy to volatilize from the composition or the cured product. When m exceeds 400, the compatibility between the compound of the general formula (1) and other components contained in the composition of the present invention is lowered, and it is difficult to obtain a uniform composition.

また、上記一般式(1)において、nは1〜100、好ましくは1〜50、より好ましくは1〜10の整数を表す。(a)成分にはエチレン性不飽和基であるPが分子内に含まれるため、本発明の組成物の硬化後に一般式(1)のシルセスキオキサンがブリードアウトして硬化物の物性が変化することを防ぐことができる。 Further, in the above general formula (1), n represents an integer of 1 to 100, preferably 1 to 50, and more preferably 1 to 10. Since the component (a) contains P, which is an ethylenically unsaturated group, in the molecule, the silsesquioxane of the general formula (1) bleeds out after the composition of the present invention is cured, and the physical properties of the cured product are improved. It can be prevented from changing.

mおよびnは、0.1≦[m/(m+n)]<1、好ましくは0.3≦[m/(m+n)]<1、より好ましくは0.5≦[m/(m+n)]<1の条件を満たす。[m/(m+n)]の値が0.1より小さい場合には、一般式(1)の化合物に含有されるフッ素置換アリール基の含有量が低下して比誘電率を向上させる効果が小さくなったり、一般式(1)の化合物の熱安定性が低下する。 m and n are 0.1 ≦ [m / (m + n)] <1, preferably 0.3 ≦ [m / (m + n)] <1, more preferably 0.5 ≦ [m / (m + n)] < The condition of 1 is satisfied. When the value of [m / (m + n)] is smaller than 0.1, the content of the fluorine-substituted aryl group contained in the compound of the general formula (1) is reduced, and the effect of improving the relative permittivity is small. Or, the thermal stability of the compound of the general formula (1) is lowered.

上記一般式(1)のフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、組成物の安定性や他成分との相溶性の観点から、好ましくは500〜100,000、より好ましくは800〜50,000、更に好ましくは1,000〜30,000、特に好ましくは1,000〜10,000である。
また、上記一般式(1)のフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサンの分散度(Mw/Mn)は、材料の均一性の観点から、好ましくは1〜2.5、より好ましくは1〜2、更に好ましくは1〜1.7である。
The polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) of silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group of the general formula (1) by gel permeation chromatography (GPC) is the stability of the composition and compatibility with other components. From the above viewpoint, it is preferably 500 to 100,000, more preferably 800 to 50,000, still more preferably 1,000 to 30,000, and particularly preferably 1,000 to 10,000.
The dispersity (Mw / Mn) of silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group according to the general formula (1) is preferably 1 to 2.5, more preferably 1 to 2, from the viewpoint of material uniformity. 2, more preferably 1 to 1.7.

本発明の光硬化性組成物に添加される上記一般式(1)で表されるフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサンは、単独化合物であっても混合物であってもよい。一般式(1)の化合物を後述の方法により加水分解性シランから製造する場合には、混合物として使用するのが簡便である。 The silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group represented by the above general formula (1) added to the photocurable composition of the present invention may be a single compound or a mixture. When the compound of the general formula (1) is produced from hydrolyzable silane by the method described later, it is convenient to use it as a mixture.

本発明の光硬化性組成物において、(a)成分である上記一般式(1)で表されるフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサンの配合量は、硬化物の比誘電率および機械特性、または組成物の透明性の観点から、後述する(b)成分との合計量の好ましくは1〜90質量%、より好ましくは10〜85質量%、更に好ましくは20〜80質量%である。
また、組成物全体に対する(a)成分および後述する(b)成分の合計割合は、好ましくは1〜99質量%、より好ましくは10〜90質量%である。
In the photocurable composition of the present invention, the blending amount of silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group represented by the above general formula (1), which is a component (a), is the relative permittivity and mechanical properties of the cured product. Or, from the viewpoint of the transparency of the composition, the total amount with the component (b) described later is preferably 1 to 90% by mass, more preferably 10 to 85% by mass, and further preferably 20 to 80% by mass.
The total ratio of the component (a) and the component (b) described later to the entire composition is preferably 1 to 99% by mass, more preferably 10 to 90% by mass.

上記一般式(1)で表されるフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサンは、例えば、下記一般式(2)で表されるフッ素置換アリール基を有するシランと、下記一般式(3)で表されるエチレン性不飽和基を有するシランの共加水分解・縮合によって製造することができる。

Figure 0006848825
The silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group represented by the general formula (1) is, for example, a silane having a fluorine-substituted aryl group represented by the following general formula (2) and a silane having the following general formula (3). It can be produced by co-hydrolysis / condensation of the represented ethylenically unsaturated group.
Figure 0006848825

式中、AおよびR1は、一般式(1)におけるAおよびR1と同じ置換基を表す。
Xは同一でも異なってもよく、ケイ素原子と結合して加水分解性を示す基であって、炭素数1〜6のオルガノキシ基、炭素数1〜3のアシロキシ基またはハロゲン原子を表す。Xの具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、イソペンチルオキシ基、2−ペンチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等のアルコキシ基;ビニロキシ基、2−プロペノキシ基等のアルケノキシ基;フェノキシ基;アセトキシ基、プロパノイルオキシ基、ブタノイルオキシ基等のアシロキシ基;塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子が挙げられる。
Wherein, A and R 1 represent the same substituents as A and R 1 in the general formula (1).
X may be the same or different, and is a group that is hydrolyzable by binding to a silicon atom, and represents an organoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an asyloxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a halogen atom. Specific examples of X include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a pentyloxy group, a hexyloxy group, an isopropoxy group, an isobutoxy group, a sec-butoxy group, a tert-butoxy group, an isopentyloxy group, and 2 -Alkoxy groups such as pentyloxy group, cyclopentyloxy group and cyclohexyloxy group; alkenoxy groups such as vinyloxy group and 2-propenoxy group; phenoxy group; asyloxy group such as acetoxy group, propanoyloxy group and butanoyloxy group; chlorine Examples thereof include halogen atoms such as atoms, bromine atoms and iodine atoms.

Figure 0006848825
Figure 0006848825

式中、PおよびR2は一般式(1)におけるPおよびR2と同じ置換基を表す。
Yは同一でも異なってもよく、ケイ素原子と結合して加水分解性を示す基であって、炭素数1〜6のオルガノキシ基、炭素数1〜3のアシロキシ基またはハロゲン原子を表す。Yの具体例としては、Xの具体例として挙げた置換基と同じ置換基が挙げられる。
In the formula, P and R 2 represent the same substituents as P and R 2 in the general formula (1).
Y may be the same or different, and is a group that binds to a silicon atom and exhibits hydrolyzability, and represents an organoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an asyloxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a halogen atom. Specific examples of Y include the same substituents as those given as specific examples of X.

上記一般式(1)で表されるシルセスキオキサンを製造する際、上記一般式(2)で表されるシランおよび一般式(3)で表されるシランはそれぞれ1種単独で使用してもよいし、2種類以上を混合して使用してもよい。 When producing silsesquioxane represented by the general formula (1), the silane represented by the general formula (2) and the silane represented by the general formula (3) are used alone. Alternatively, two or more kinds may be mixed and used.

上記一般式(2)のシランと一般式(3)のシランとの共加水分解・縮合は、公知の方法で行うことができる。例えば、一般式(2)のシラン、一般式(3)のシランおよび水を溶媒中で混合して反応させる方法等を採用することができる。この場合、一般式(2)のシランと、一般式(3)のシランの使用量は、一般式(3)のシラン1モルに対して一般式(2)のシランが、好ましくは0.0025〜10モル、より好ましくは0.0025〜2.5モル、更に好ましくは0.025〜1モルである。 The co-hydrolysis / condensation of the silane of the general formula (2) and the silane of the general formula (3) can be carried out by a known method. For example, a method of mixing the silane of the general formula (2), the silane of the general formula (3) and water in a solvent and reacting them can be adopted. In this case, the amount of the silane of the general formula (2) and the silane of the general formula (3) is preferably 0.0025 with respect to 1 mol of the silane of the general formula (3). It is 10 mol, more preferably 0.0025 to 2.5 mol, still more preferably 0.025 to 1 mol.

上記反応は無溶媒でも進行するが、溶媒を用いることもできる。溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、トルエン、キシレン、メシチレン等の炭化水素;メタノール、エタノール、プロパノール、2−プロパノール、ブタノール、2−ブタノール、tert−ブタノール等のアルコール;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン;アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロペンチルメチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン等のエーテル等が挙げられる。 The above reaction proceeds without a solvent, but a solvent can also be used. Solvents include hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, isooctane, decane, toluene, xylene, mesitylen; alcohols such as methanol, ethanol, propanol, 2-propanol, butanol, 2-butanol, tert-butanol; acetone, methyl ethyl ketone. , Ketones such as methyl isobutyl ketone; nitriles such as acetonitrile, propionitrile, benzonitrile; amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone; diethyl ether, tetrahydrofuran, cyclopentylmethyl ether, 1,2-dimethoxyethane and the like. Ether and the like can be mentioned.

反応混合物に酸や塩基を触媒として添加することによって、共加水分解・縮合反応が加速される。
触媒として用いられる酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、クエン酸、安息香酸等のカルボン酸;メタンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸;塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸等が挙げられる。
触媒として用いられる塩基としては、エチルジメチルアミン、ジエチルメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン等のアミンや、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等の無機塩基等が挙げられる。
By adding an acid or base as a catalyst to the reaction mixture, the co-hydrolysis / condensation reaction is accelerated.
Acids used as catalysts include carboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, citric acid and benzoic acid; sulfonic acids such as methanesulfonic acid, toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid; hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid. Inorganic acids and the like can be mentioned.
Bases used as catalysts include amines such as ethyldimethylamine, diethylmethylamine, triethylamine, tributylamine, diisopropylethylamine, ammonia, sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, ammonium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate. , Inorganic bases such as ammonium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate and the like.

反応は加熱することにより促進される。通常、反応は溶媒の還流温度以下で行う。反応温度は好ましくは0〜200℃、より好ましくは0〜150℃、更に好ましくは0〜100℃である。反応時間は好ましくは1〜60時間、より好ましくは1〜30時間、更に好ましくは1〜20時間である。反応雰囲気は大気下でもよいが、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。 The reaction is accelerated by heating. Usually, the reaction is carried out below the reflux temperature of the solvent. The reaction temperature is preferably 0 to 200 ° C, more preferably 0 to 150 ° C, and even more preferably 0 to 100 ° C. The reaction time is preferably 1 to 60 hours, more preferably 1 to 30 hours, still more preferably 1 to 20 hours. The reaction atmosphere may be in the atmosphere, but it is preferably an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon.

一般式(2)および一般式(3)のシランの共加水分解・縮合により得られる一般式(1)で表されるシルセスキオキサンには、加水分解されていない置換基XまたはYや、加水分解されて縮合が進行していない置換基OHが残存していてもよい。一般式(1)で表されるシルセスキオキサンにおいて、置換基XおよびYや、OH基が結合しているケイ素原子の割合は、組成物や硬化物の安定性の観点から、全てのケイ素原子のうち、好ましくは0〜25モル%、より好ましくは0〜15モル%、更に好ましくは0〜10モル%である。 The silsesquioxane represented by the general formula (1) obtained by co-hydrolysis / condensation of the silanes of the general formulas (2) and (3) includes the non-hydrolyzed substituent X or Y, and Substituent OH that has been hydrolyzed and has not undergone condensation may remain. In silsesquioxane represented by the general formula (1), the proportion of silicon atoms to which the substituents X and Y and the OH group are bonded is determined from the viewpoint of the stability of the composition and the cured product of all silicon. Of the atoms, it is preferably 0 to 25 mol%, more preferably 0 to 15 mol%, still more preferably 0 to 10 mol%.

(b)エチレン性不飽和一官能モノマー
本発明の(b)成分であるエチレン性不飽和一官能モノマーとしては、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物やビニル基を有する化合物等が挙げられる。これらの中でも、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステル等のα,β−不飽和カルボン酸エステルは、構造のバリエーションが豊富であって、硬化物の機械特性や熱特性を任意に調節することができるため好ましい。
(B) Ethylene unsaturated monofunctional monomer Examples of the ethylenically unsaturated monofunctional monomer which is the component (b) of the present invention include a compound having an acryloyl group or a methacryloyl group, a compound having a vinyl group, and the like. Among these, α, β-unsaturated carboxylic acid esters such as acrylic acid ester and methacrylic acid ester have abundant structural variations, and the mechanical properties and thermal properties of the cured product can be arbitrarily adjusted. preferable.

α,β−不飽和カルボン酸エステルとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、カルビトール(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルナニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。 Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. sec-butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, carbitol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate , Tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate , Dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate and other (meth) acrylic acid esters.

また、ビニル基を有する化合物としては、例えば、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の不飽和アミド;(メタ)アクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、メトキシスチレン等の芳香族ビニル化合物;メチルマレイミド、エチルマレイミド、イソプロピルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、フェニルマレイミド、ベンジルマレイミド、ナフチルマレイミド等のN−置換マレイミド;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニル等のビニルエステル;N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−ビニルアセトアミド等のN−ビニルアミド;アリルグリシジルエーテル、グリセリンアリルエーテル等のアリルエーテル等が挙げられる。 Examples of the compound having a vinyl group include unsaturated amides such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, and acryloylmorpholin; (meth) acrylic acid, crotonic acid, and silicic acid. , Vinyl benzoic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and other unsaturated carboxylic acids; styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, methoxystyrene and other aromatic vinyl compounds; methylmaleimide, ethylmaleimide, isopropylmaleimide, cyclohexylmaleimide , N-substituted maleimides such as phenylmaleimide, benzylmaleimide, naphthylmaleimide; vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl benzoate; N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-vinylacetamide, etc. N-vinylamide; allyl ethers such as allyl glycidyl ether and glycerin allyl ether can be mentioned.

(b)成分のエチレン性不飽和一官能モノマーは1種単独または2種類以上を適宜組み合わせて用いることができる。モノマーの種類や配合比率によって硬化物の物性が決定される。 The ethylenically unsaturated monofunctional monomer (b) component may be used alone or in combination of two or more. The physical characteristics of the cured product are determined by the type and compounding ratio of the monomer.

本発明の光硬化性組成物における(b)成分の配合量は、組成物の均一性または硬化物の電気特性の観点から(a)成分と(b)成分との総和に対して、好ましくは10〜99質量%、より好ましくは15〜95質量%、更に好ましくは20〜90質量%である。 The blending amount of the component (b) in the photocurable composition of the present invention is preferably the total amount of the component (a) and the component (b) from the viewpoint of the uniformity of the composition or the electrical characteristics of the cured product. It is 10 to 99% by mass, more preferably 15 to 95% by mass, and even more preferably 20 to 90% by mass.

(c)エチレン性不飽和多官能モノマー
本発明の(c)成分であるエチレン性不飽和多官能モノマーは、架橋剤として作用する。(c)成分としては、エチレン性不飽和基を複数含有する化合物を用いることができる。例えば、多価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステルや、複数のビニル基や複数のアリル基を有する化合物を使用することができる。これらの中で、多価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステルは構造のバリエーションが豊富であるため、硬化物の機械特性を任意に調節することができて好ましい。(c)成分のエチレン性不飽和多官能モノマーは1種単独または2種類以上を適宜組み合わせて用いることができる。
(C) Ethylene unsaturated polyfunctional monomer The ethylenically unsaturated polyfunctional monomer, which is the component (c) of the present invention, acts as a cross-linking agent. As the component (c), a compound containing a plurality of ethylenically unsaturated groups can be used. For example, α, β-unsaturated carboxylic acid ester of polyhydric alcohol, or a compound having a plurality of vinyl groups or a plurality of allyl groups can be used. Among these, α, β-unsaturated carboxylic acid esters of polyhydric alcohols are preferable because they have abundant structural variations and can arbitrarily adjust the mechanical properties of the cured product. The ethylenically unsaturated polyfunctional monomer (c) component may be used alone or in combination of two or more.

これらのエチレン性不飽和多官能モノマーのうち、多価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステルとしては、例えば、ビス(4−(メタ)アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート等の二価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステル;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等の三価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステル;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等の四価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステル;ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の五価以上のアルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステル等が挙げられる。 Among these ethylenically unsaturated polyfunctional monomers, examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid ester of the polyhydric alcohol include bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane and neopentyl glycol di ( Meta) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) Α, β-unsaturated carboxylics of dihydric alcohols such as acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate. Acid ester; α of trihydric alcohol such as trimethylpropantri (meth) acrylate; α of tetrahydric alcohol such as pentaerythritol tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate, β-unsaturated carboxylic acid ester; β-Unsaturated carboxylic acid ester; α, β-unsaturated carboxylic acid ester of a pentavalent or higher alcohol such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate can be mentioned.

また、複数のビニル基やアリル基を有する化合物としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、アリル(メタ)アクリレート、ビニルノルボルネン等が挙げられる。 Examples of the compound having a plurality of vinyl groups and allyl groups include diallyl phthalate, triallyl trimellitate, allyl (meth) acrylate, vinyl norbornene and the like.

本発明の光硬化性組成物において、(c)成分の配合量は、硬化物の耐溶剤性または硬化物の伸び、強度等の観点から、(a)成分と(b)成分との総和に対して、好ましくは0.001〜20質量%、より好ましくは0.01〜10質量%である。 In the photocurable composition of the present invention, the blending amount of the component (c) is the sum of the component (a) and the component (b) from the viewpoint of the solvent resistance of the cured product, the elongation of the cured product, the strength, and the like. On the other hand, it is preferably 0.001 to 20% by mass, and more preferably 0.01 to 10% by mass.

(d)光重合開始剤
本発明の(d)成分である光重合開始剤は、光ラジカル重合を開始させる。(d)成分としては、アルキルフェノン類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキサイド類、オキシムエステル類、ビイミダゾール類等の分子内開裂型光重合開始剤、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、α−ジケトン類等の水素引き抜き型光重合開始剤等が使用できる。
(D) Photopolymerization Initiator The photopolymerization initiator, which is the component (d) of the present invention, initiates photoradical polymerization. (D) Ingredients include intramolecular cleavage type photopolymerization initiators such as alkylphenones, benzoins, acylphosphine oxides, oxime esters, and biimidazoles, and hydrogens such as benzophenones, thioxanthones, and α-diketones. A pull-out type photopolymerization initiator or the like can be used.

(d)成分の具体例としては、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−〔4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル〕−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−〔4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル〕フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−1−ブタノン、2−(ジメチルアミノ)−2−〔(4−メチルフェニル)メチル〕−1−〔4−(4−モルホリニル)フェニル〕−1−ブタノン等のアルキルフェノン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類;1−〔4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)〕−1,2−オクタンジオン、1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル〕−1−(O−アセチルオキシム)エタノン等のオキシムエステル類;2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4−ジクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4,6−トリクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール等のビイミダゾール類;ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、2−カルボキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類;カンファーキノン、ベンジル等のα−ジケトン類等が挙げられる。 Specific examples of the component (d) include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1. -On, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-) 2-Methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino -1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone Alkylphenones such as; benzoins such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether; (2,4,6-trimethylbenzoyl) diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) ) Acylphosphine oxides such as phenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide; 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime) )] Oxime esters such as -1,2-octanedione, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazole-3-yl] -1- (O-acetyloxime) etanone; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-Tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenyl-1, Biimidazoles such as 2'-biimidazole; benzophenones, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenones, benzophenones such as 2-carboxybenzophenone; thioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone , 2,4-Dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and other thioxanthones; Examples thereof include α-diketones such as phenylquinone and benzyl.

これらの光重合開始剤は、1種単独または任意の2種類以上を組み合わせて使用することができる。これらの光重合開始剤の中では、光硬化性組成物における相溶性の観点から、アルキルフェノン類が好ましい。 These photopolymerization initiators can be used alone or in combination of any two or more. Among these photopolymerization initiators, alkylphenones are preferable from the viewpoint of compatibility in the photocurable composition.

本発明の光硬化性組成物における(d)成分の配合量は、光硬化性および得られる硬化物の柔軟性や透明性等の特性の観点から、(a)成分、(b)成分および(c)成分の総和に対して、好ましくは0.001〜10質量%、より好ましくは0.01〜5質量%である。 The blending amount of the component (d) in the photocurable composition of the present invention is the component (a), the component (b) and (from the viewpoint of properties such as photocurability and flexibility and transparency of the obtained cured product). c) It is preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, based on the total amount of the components.

また、上記光重合開始剤に加えて、重合促進のために、還元性化合物を組み合わせて用いることもできる。特に、水素引き抜き型光重合開始剤と還元性化合物を組み合わせることが有用である。
還元性化合物としては、芳香族第三級アミンが代表的であり、その具体例としては、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジエチルアミノ安息香酸、3−ジメチルアミノ安息香酸等のアミノ安息香酸類;4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジエチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸ラウリル、3−ジメチルアミノ安息香酸エチル等のアミノ安息香酸エステル類;ジメチルアミノ−p−トルイジン、ジエチルアミノ−p−トルイジン、p−トリルジエタノールアミン等のアニリン誘導体類等が挙げられる。これらの芳香族三級アミンの中でも、アミノ安息香酸およびアミノ安息香酸エステル類が好適である。
このような還元性化合物を使用する場合、その添加量は、通常、光重合開始剤1モルに対して、好ましくは0.001〜20モル、より好ましくは0.005〜10モルの範囲である。
Further, in addition to the above-mentioned photopolymerization initiator, a reducing compound can be used in combination for promoting polymerization. In particular, it is useful to combine a hydrogen abstraction type photopolymerization initiator and a reducing compound.
Typical examples of the reducing compound are aromatic tertiary amines, and specific examples thereof include aminobenzoic acids such as 4-dimethylaminobenzoic acid, 4-diethylaminobenzoic acid, and 3-dimethylaminobenzoic acid; 4 -Amino benzoate esters such as methyl dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-diethylaminobenzoate, lauryl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 3-dimethylaminobenzoate; dimethylamino-p- Examples thereof include aniline derivatives such as toluidine, diethylamino-p-toluidine, and p-tolyldiethanolamine. Among these aromatic tertiary amines, aminobenzoic acid and aminobenzoic acid esters are preferable.
When such a reducing compound is used, the amount added thereof is usually in the range of preferably 0.001 to 20 mol, more preferably 0.005 to 10 mol, based on 1 mol of the photopolymerization initiator. ..

本発明の光硬化性組成物は任意に溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、トルエン、キシレン、メシチレン等の炭化水素;メタノール、エタノール、プロパノール、2−プロパノール、ブタノール、2−ブタノール、tert−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール;アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル、3−メトキシプロピオニトリル等のニトリル;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロペンチルメチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、アニソール等のエーテル;酢酸エチル、酢酸イソプロピル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル等が挙げられる。これらの溶媒は1種単独で使用することもできるし、2種以上の複数を混合して使用することもできるが、複数を混合する場合には互いに相溶性のある溶媒を使用することが好ましい。また、溶媒は本発明の光硬化性組成物の成分を室温で溶解させることができるものであることが好ましい。 The photocurable composition of the present invention may optionally contain a solvent. Solvents include, for example, hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, isooctane, decane, toluene, xylene, mesityrene; methanol, ethanol, propanol, 2-propanol, butanol, 2-butanol, tert-butanol, propylene glycol monomethyl ether. Alcohols such as: acetonitrile, propionitrile, benzonitrile, nitriles such as 3-methoxypropionitrile; amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone; diethyl ether, tetrahydrofuran, cyclopentylmethyl ether, 1,2- Ethers such as dimethoxyethane and anisole; esters such as ethyl acetate, isopropyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate can be mentioned. These solvents may be used alone or in admixture of two or more, but when a plurality of these solvents are mixed, it is preferable to use solvents that are compatible with each other. .. Further, it is preferable that the solvent is one capable of dissolving the components of the photocurable composition of the present invention at room temperature.

溶媒を添加する場合、その配合量は、前述の(a)〜(d)成分の総和に対して、質量で好ましくは0.01〜10倍である。溶媒を含んだまま硬化させることにより、硬化物がゲルとして得られる。硬化後に溶媒を除去することにより、溶媒を含まない硬化物を得ることが可能である。 When the solvent is added, the blending amount thereof is preferably 0.01 to 10 times by mass with respect to the total of the above-mentioned components (a) to (d). By curing while containing the solvent, a cured product is obtained as a gel. By removing the solvent after curing, it is possible to obtain a cured product containing no solvent.

本発明の光硬化性組成物は、光を照射しない条件において常温で安定であるが、透明性、硬化性等組成物の性状を保つことができる限りにおいて、重合禁止剤を含んでいてもよい。重合禁止剤の具体例としては、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ヒドロキノンモノn−ブチルエーテル、ヒドロキノンモノベンジルエーテル、ヒドロキノンモノシクロヘキシルエーテル、4−メトキシ−1−ナフトール等のヒドロキノン類;2,6−ビス(tert−ブチル)−4−メチルフェノール、オクタデシル−3−(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、イソオクチル−3−(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、6−tert−ブチル−o−クレゾール等のヒンダードフェノール類;6−tert−ブチル−2,4−キシレノール、2,4,8,10−テトラ−tert−ブチル−6−[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、2,4−ジメチル−6−(1−メチルペンタデシル)フェノール、2,4−ビス(オクチルチオメチル)−o−クレゾール、2,4−ビス(ドデシルチオメチル)−o−クレゾール、2−tert−ブチルフェノール、2,4−ジtert−ブチルフェノール、2−tert−アミルフェノール、2,4−ジtert−アミルフェノール等のセミヒンダードフェノール類等が挙げられる。これらの重合禁止剤は1種単独または2種類以上を併用してもよい。 The photocurable composition of the present invention is stable at room temperature under the condition of not irradiating light, but may contain a polymerization inhibitor as long as the properties of the composition such as transparency and curability can be maintained. .. Specific examples of the polymerization inhibitor include hydroquinones such as hydroquinone monomethyl ether, hydroquinone mono n-butyl ether, hydroquinone monobenzyl ether, hydroquinone monocyclohexyl ether, and 4-methoxy-1-naphthol; 2,6-bis (tert-butyl). ) -4-Methylphenol, octadecyl-3- (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, isooctyl-3- (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2 , 4-Bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-ditert-butylanilino) -1,3,5-triazine, 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzylphos Hindered phenols such as phonate-diethyl ester and 6-tert-butyl-o-cresol; 6-tert-butyl-2,4-xylenol, 2,4,8,10-tetra-tert-butyl-6- [3- (3-Methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) propoxy] dibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphepine, 2,4-dimethyl-6- (1) -Methylpentadecyl) phenol, 2,4-bis (octylthiomethyl) -o-cresol, 2,4-bis (dodecylthiomethyl) -o-cresol, 2-tert-butylphenol, 2,4-ditert- Examples thereof include semi-hindered phenols such as butylphenol, 2-tert-amylphenol, and 2,4-ditert-amylphenol. These polymerization inhibitors may be used alone or in combination of two or more.

重合禁止剤を添加する場合、その配合量は、本発明の光硬化性組成物の硬化反応性を確保しつつ安定性を向上させ、着色を防止する観点から、(a)成分、(b)成分および(c)成分の総和に対して、好ましくは0.001〜2質量%、より好ましくは0.05〜1質量%、更に好ましくは0.01〜0.1質量%である。 When a polymerization inhibitor is added, the blending amount thereof is the component (a) and (b) from the viewpoint of improving the stability and preventing coloring while ensuring the curing reactivity of the photocurable composition of the present invention. It is preferably 0.001 to 2% by mass, more preferably 0.05 to 1% by mass, and further preferably 0.01 to 0.1% by mass with respect to the total of the components and the component (c).

本発明の光硬化性組成物は、前述の(a)〜(d)成分および必要に応じて溶媒または重合禁止剤等を、例えば常温(25℃)常圧で混合することにより得られる。混合には撹拌機や各種のミキサー等の混合装置を使用することができる。
このようにして得られた本発明の光硬化性組成物は、常温で均一な液状であり、かつ透明である。
The photocurable composition of the present invention can be obtained by mixing the above-mentioned components (a) to (d) and, if necessary, a solvent or a polymerization inhibitor, for example, at normal temperature (25 ° C.) and normal pressure. A mixing device such as a stirrer or various mixers can be used for mixing.
The photocurable composition of the present invention thus obtained is a uniform liquid at room temperature and is transparent.

<光硬化性組成物の硬化物>
本発明の光硬化性組成物は、光を照射することにより硬化させることができ、必須成分の(c)成分が架橋剤であるため網目状の構造を有する硬化物からなる高分子材料が得られる。具体的には、組成物に紫外線や可視光線等の光を照射することにより硬化させる。照射する光の波長は、添加されている光重合開始剤の種類に応じて選択されるが、例えば、254nm、365nm(i線)、405nm(h線)、436nm(g線)の紫外光または可視光が最も好適に使用される。
<Cured product of photocurable composition>
The photocurable composition of the present invention can be cured by irradiating with light, and since the essential component (c) is a cross-linking agent, a polymer material composed of a cured product having a network-like structure can be obtained. Be done. Specifically, the composition is cured by irradiating it with light such as ultraviolet rays or visible light. The wavelength of the light to be irradiated is selected depending on the type of the photopolymerization initiator added, and is, for example, ultraviolet light of 254 nm, 365 nm (i line), 405 nm (h line), 436 nm (g line) or Visible light is most preferably used.

照射する紫外線の量は、10〜1,000mJ/cm2程度が好ましい。また、必要に応じて、光照射後に50〜200℃で更に加熱を行ってもよい。加熱時間は任意であるが、10〜500分間加熱することが好ましい。更に、低分子量の未硬化物や溶媒を除去するため、光照射後に溶媒により洗浄したり、真空乾燥を行ってもよい。これらの後処理は、二つ以上を組み合わせてもよい。 The amount of ultraviolet rays to be irradiated is preferably about 10 to 1,000 mJ / cm 2. Further, if necessary, further heating may be performed at 50 to 200 ° C. after light irradiation. The heating time is arbitrary, but it is preferable to heat for 10 to 500 minutes. Further, in order to remove low molecular weight uncured matter and solvent, washing with a solvent or vacuum drying may be performed after light irradiation. Two or more of these post-treatments may be combined.

本発明の光硬化性組成物は常温で液状であるため、モールドを使用して硬化させることもできるし、基材上に塗布して薄膜として硬化させることもできる。 Since the photocurable composition of the present invention is liquid at room temperature, it can be cured by using a mold, or it can be applied on a substrate and cured as a thin film.

本発明の光硬化性組成物を硬化することにより得られる硬化物は架橋高分子材料である。(a)成分の添加により材料の比誘電率等の電気特性が向上する。(b)成分および(c)成分の選択により、硬化物の機械特性や熱特性、粘着性等の物性を調節することが可能である。本発明の(a)成分は、一般的に(b)成分や(c)成分との相溶性が良好であるため、硬化後にも透明性が保たれることが多い。 The cured product obtained by curing the photocurable composition of the present invention is a crosslinked polymer material. (A) The addition of the component improves the electrical properties such as the relative permittivity of the material. By selecting the component (b) and the component (c), it is possible to adjust the physical properties such as mechanical properties, thermal properties, and adhesiveness of the cured product. Since the component (a) of the present invention generally has good compatibility with the component (b) and the component (c), the transparency is often maintained even after curing.

以下、合成例、実施例および比較例を示して本発明を更に具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

[合成例1][3−(アクリロイルオキシ)プロピル][3−(3,4,5−トリフルオロフェニル)プロピル]シルセスキオキサン(SSQ1)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートを備えた100mLの四つ口丸底フラスコを窒素置換し、外気に開放された還流冷却器の上部に窒素を通気させて空気や水分を遮断した。フラスコ内に3−(3,4,5−トリフルオロフェニル)プロピルトリメトキシシラン14.72g(50.0ミリモル)、3−(アクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン1.17g(5.0ミリモル)、トリエチルアミン0.28g(2.8ミリモル)およびアセトン15gを仕込み、内容物を撹拌しながら、50℃に内温を調節した。脱イオン水2.97g(165ミリモル)を添加し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で反応の進行をモニターしながら50℃で12時間反応を行った。得られた無色透明な溶液をロータリーエバポレータ―を使用して減圧下で濃縮し、残渣を80℃で真空加熱乾燥することにより、粘稠な油状物が得られた。
[Synthesis Example 1] [3- (acryloyloxy) propyl] [3- (3,4,5-trifluorophenyl) propyl] Synthesis of silsesquioxane (SSQ1) Stirrer, thermometer, reflux condenser, dropping A 100 mL four-necked round-bottom flask equipped with a funnel was replaced with nitrogen, and nitrogen was aerated over the reflux condenser opened to the outside air to block air and moisture. 14.72 g (50.0 mmol) of 3- (3,4,5-trifluorophenyl) propyltrimethoxysilane, 1.17 g (5.0 mmol) of 3- (acryloyloxy) propyltrimethoxysilane in the flask. 0.28 g (2.8 mmol) of triethylamine and 15 g of acetone were charged, and the internal temperature was adjusted to 50 ° C. while stirring the contents. 2.97 g (165 mmol) of deionized water was added, and the reaction was carried out at 50 ° C. for 12 hours while monitoring the progress of the reaction by gel permeation chromatography (GPC). The obtained colorless and transparent solution was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the residue was vacuum-heated and dried at 80 ° C. to obtain a viscous oil.

この油状物のGPC測定を行ったところ、主ピークの重量平均分子量(Mw)4,732であり、数平均分子量(Mn)は3,573(各々GPCによるポリスチレン換算)であり、分散度(Mw/Mn)は1.324であった。 When the GPC measurement of this oily substance was performed, the weight average molecular weight (Mw) of the main peak was 4,732, the number average molecular weight (Mn) was 3,573 (polystyrene conversion by GPC, respectively), and the dispersity (Mw). / Mn) was 1.324.

この固体の赤外吸収スペクトルを図1に示す。1,724cm-1にアクリル酸エステルのカルボニル基の伸縮振動ピーク、1,621cm-1にアクリル酸エステルのビニル基の伸縮振動ピークおよび1,000〜1,100cm-1にSi−O結合の伸縮振動ピークが観察されることから、目的のシルセスキオキサン(SSQ1)が得られたと判断した。 The infrared absorption spectrum of this solid is shown in FIG. Stretching vibration peak of the carbonyl group of the acrylic acid ester to 1,724cm -1, expansion and contraction of the Si-O bond on the stretching vibration peak and 1,000~1,100Cm -1 vinyl group of the acrylic acid ester 1,621Cm -1 Since the vibration peak was observed, it was judged that the desired silsesquioxane (SSQ1) was obtained.

[合成例2][3−(アクリロイルオキシ)プロピル][3−(3,4−ジフルオロフェニル)プロピル]シルセスキオキサン(SSQ2)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートを備えた100mLの四つ口丸底フラスコを窒素置換し、外気に開放された還流冷却器の上部に窒素を通気させて空気や水分を遮断した。フラスコ内に3−(3,4−ジフルオロフェニル)プロピルトリメトキシシラン19.35g(70.0ミリモル)、3−(アクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン1.64g(7.0ミリモル)、トリエチルアミン0.39g(3.9ミリモル)およびアセトン21gを仕込み、内容物を撹拌しながら50℃に内温を調節した。脱イオン水4.16g(231ミリモル)を添加し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で反応の進行をモニターしながら、50℃で18時間反応を行った。得られた無色透明な溶液をロータリーエバポレータ―を使用して減圧下で濃縮し、残渣を80℃で真空加熱乾燥することにより、粘稠な油状物15.58gが得られた。
[Synthesis Example 2] [3- (Acryloyloxy) propyl] [3- (3,4-difluorophenyl) propyl] Synthesis of silsesquioxane (SSQ2) A stirrer, a thermometer, a reflux condenser, and a dropping funnel are provided. A 100 mL four-necked round-bottom flask was replaced with nitrogen, and nitrogen was aerated over the reflux condenser opened to the outside air to block air and moisture. In the flask, 19.35 g (70.0 mmol) of 3- (3,4-difluorophenyl) propyltrimethoxysilane, 1.64 g (7.0 mmol) of 3- (acryloyloxy) propyltrimethoxysilane, triethylamine 0. 39 g (3.9 mmol) and 21 g of acetone were charged, and the internal temperature was adjusted to 50 ° C. while stirring the contents. 4.16 g (231 mmol) of deionized water was added, and the reaction was carried out at 50 ° C. for 18 hours while monitoring the progress of the reaction by gel permeation chromatography (GPC). The obtained colorless and transparent solution was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the residue was vacuum-heated and dried at 80 ° C. to obtain 15.58 g of a viscous oil.

この油状物のGPC測定を行ったところ、主ピークの重量平均分子量(Mw)は5,882であり、数平均分子量(Mn)は4,081(各々GPCによるポリスチレン換算)であり、分散度(Mw/Mn)は1.441であった。 When the GPC measurement of this oil was performed, the weight average molecular weight (Mw) of the main peak was 5,882, the number average molecular weight (Mn) was 4,081 (each converted to polystyrene by GPC), and the degree of dispersion (each was converted to polystyrene by GPC). Mw / Mn) was 1.441.

この固体の赤外吸収スペクトルを図2に示す。1,724cm-1にアクリル酸エステルのカルボニル基の伸縮振動ピーク、1,609cm-1にアクリル酸エステルのビニル基の伸縮振動ピーク、および1,000〜1,100cm-1にSi−O結合の伸縮振動ピークが観察されることから、目的のシルセスキオキサン(SSQ2)が得られたと判断した。 The infrared absorption spectrum of this solid is shown in FIG. 1,724 cm -1 is the expansion and contraction vibration peak of the carbonyl group of the acrylic acid ester, 1,609 cm -1 is the expansion and contraction vibration peak of the vinyl group of the acrylic acid ester, and 1,000 to 1,100 cm -1 is the Si—O bond. Since the expansion and contraction vibration peak was observed, it was judged that the desired silsesquioxane (SSQ2) was obtained.

[合成例3][3−(アクリロイルオキシ)プロピル][3−(ペンタフルオロフェニル)プロピル]シルセスキオキサン(SSQ3)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートを備えた100mLの四つ口丸底フラスコを窒素置換し、外気に開放された還流冷却器の上部に窒素を通気させて空気や水分を遮断した。フラスコ内に3−(ペンタフルオロフェニル)プロピルトリメトキシシラン16.52g(50.0ミリモル)、3−(アクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン1.17g(5.0ミリモル)、トリエチルアミン0.28g(2.8ミリモル)およびアセトン15gを仕込み、内容物を撹拌しながら50℃に内温を調節した。脱イオン水2.97g(165ミリモル)を添加し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で反応の進行をモニターしながら、50℃で12時間反応を行った。得られた無色透明な溶液をロータリーエバポレータ―を使用して減圧下で濃縮し、残渣を80℃で真空加熱乾燥することにより、粘稠な油状物が得られた。
[Synthesis Example 3] [3- (Acryloyloxy) propyl] [3- (Pentafluorophenyl) propyl] Synthesis of silsesquioxane (SSQ3) 100 mL equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and dropping funnel. The four-necked round-bottom flask was replaced with nitrogen, and nitrogen was aerated over the reflux condenser opened to the outside air to block air and moisture. 16.52 g (50.0 mmol) of 3- (pentafluorophenyl) propyltrimethoxysilane, 1.17 g (5.0 mmol) of 3- (acryloyloxy) propyltrimethoxysilane, 0.28 g (2) of triethylamine in the flask. 8.8 mmol) and 15 g of acetone were charged, and the internal temperature was adjusted to 50 ° C. while stirring the contents. 2.97 g (165 mmol) of deionized water was added, and the reaction was carried out at 50 ° C. for 12 hours while monitoring the progress of the reaction by gel permeation chromatography (GPC). The obtained colorless and transparent solution was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the residue was vacuum-heated and dried at 80 ° C. to obtain a viscous oil.

この油状物のGPC測定を行ったところ、主ピークの重量平均分子量(Mw)は4,499であり、数平均分子量(Mn)は3,403(各々GPCによるポリスチレン換算)であり、分散度(Mw/Mn)は1.322であった。 When the GPC measurement of this oil was performed, the weight average molecular weight (Mw) of the main peak was 4,499, the number average molecular weight (Mn) was 3,403 (polystyrene conversion by GPC, respectively), and the degree of dispersion (each was converted to polystyrene by GPC). Mw / Mn) was 1.322.

この固体の赤外吸収スペクトルを図3に示す。1,728cm-1にアクリル酸エステルのカルボニル基の伸縮振動ピーク、1,656cm-1にアクリル酸エステルのビニル基の伸縮振動ピークおよび1,000〜1,100cm-1にSi−O結合の伸縮振動ピークが観察されることから、目的のシルセスキオキサン(SSQ3)が得られたと判断した。 The infrared absorption spectrum of this solid is shown in FIG. Stretching vibration peak of the carbonyl group of the acrylic acid ester to 1,728cm -1, expansion and contraction of the Si-O bond on the stretching vibration peak and 1,000~1,100Cm -1 vinyl group of the acrylic acid ester 1,656Cm -1 Since the vibration peak was observed, it was judged that the desired silsesquioxane (SSQ3) was obtained.

[合成例4][3−(アクリロイルオキシ)プロピル][3−(p−トリフルオロメチルフェニル)プロピル]シルセスキオキサン(SSQ4)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートを備えた100mLの四つ口丸底フラスコを窒素置換し、外気に開放された還流冷却器の上部に窒素を通気させて空気や水分を遮断した。フラスコ内に3−(p−トリフルオロメチルフェニル)プロピルトリメトキシシラン14.72g(50.0ミリモル)、3−(アクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン1.17g(5.0ミリモル)、トリエチルアミン0.28g(2.8ミリモル)およびアセトン15gを仕込み、内容物を撹拌しながら50℃に内温を調節した。脱イオン水2.97g(165ミリモル)を添加し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で反応の進行をモニターしながら50℃で12時間反応を行った。得られた無色透明な溶液をロータリーエバポレータ―を使用して減圧下で濃縮し、残渣を80℃で真空加熱乾燥することにより、粘稠な油状物が12.72g得られた。
[Synthesis Example 4] [3- (Acryloyloxy) propyl] [3- (p-trifluoromethylphenyl) propyl] Synthesis of silsesquioxane (SSQ4) A stirrer, a thermometer, a reflux condenser, and a dropping funnel are provided. A 100 mL four-necked round-bottom flask was replaced with nitrogen, and nitrogen was aerated over the reflux condenser opened to the outside air to block air and moisture. In the flask, 14.72 g (50.0 mmol) of 3- (p-trifluoromethylphenyl) propyltrimethoxysilane, 1.17 g (5.0 mmol) of 3- (acryloyloxy) propyltrimethoxysilane, triethylamine 0. 28 g (2.8 mmol) and 15 g of acetone were charged, and the internal temperature was adjusted to 50 ° C. while stirring the contents. 2.97 g (165 mmol) of deionized water was added, and the reaction was carried out at 50 ° C. for 12 hours while monitoring the progress of the reaction by gel permeation chromatography (GPC). The obtained colorless and transparent solution was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the residue was vacuum-heated and dried at 80 ° C. to obtain 12.72 g of a viscous oil.

この油状物のGPC測定を行ったところ、主ピークの重量平均分子量(Mw)は11,020であり、数平均分子量(Mn)は6,840(各々GPCによるポリスチレン換算)であり、分散度(Mw/Mn)は1.611であった。 When the GPC measurement of this oil was performed, the weight average molecular weight (Mw) of the main peak was 11,020, the number average molecular weight (Mn) was 6,840 (polystyrene conversion by GPC, respectively), and the dispersity (each). Mw / Mn) was 1.611.

この固体の赤外吸収スペクトルを図4に示す。1,725cm-1にアクリル酸エステルのカルボニル基の伸縮振動ピーク、1,619cm-1にアクリル酸エステルのビニル基の伸縮振動ピークおよび1,000〜1,100cm-1にSi−O結合の伸縮振動ピークが観察されることから、目的のシルセスキオキサン(SSQ4)が得られたと判断した。 The infrared absorption spectrum of this solid is shown in FIG. Stretching vibration peak of the carbonyl group of the acrylic acid ester to 1,725cm -1, expansion and contraction of the Si-O bond on the stretching vibration peak and 1,000~1,100Cm -1 vinyl group of the acrylic acid ester 1,619Cm -1 Since the vibration peak was observed, it was judged that the desired silsesquioxane (SSQ4) was obtained.

[実施例1〜3、比較例1]
(a)成分として合成例1で得られたシルセスキオキサン(SSQ1)、(b)成分としてエチルアクリレート(EA)、(c)成分として1,4−ブタンジオールジアクリレート(BDA)、(d)成分として2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン(HMP)を表1に示す配合比で自転公転型ミキサーを用いて混合し、光硬化性組成物を得た。
また、(a)成分を除いたその他の成分を表1に示す配合比で混合した比較例1の光硬化性組成物を得た。
[Examples 1 to 3 and Comparative Example 1]
The component (a) is silsesquioxane (SSQ1) obtained in Synthesis Example 1, the component (b) is ethyl acrylate (EA), and the component (c) is 1,4-butanediol diacrylate (BDA), (d). ) As a component, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-one (HMP) was mixed at the blending ratio shown in Table 1 using a rotation / revolution type mixer to obtain a photocurable composition.
Further, the photocurable composition of Comparative Example 1 was obtained by mixing the other components excluding the component (a) at the blending ratios shown in Table 1.

Figure 0006848825
Figure 0006848825

得られた液状の組成物を深さ1mmの石英ガラス製モールド内に充填し、目視にて外観観察した後、窒素雰囲気下で365nmを中心波長とする紫外光を照射して硬化させ、ゴム状の硬化物E1、E2、E3およびC1を得た。 The obtained liquid composition is filled in a quartz glass mold having a depth of 1 mm, visually observed, and then cured by irradiating ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm in a nitrogen atmosphere to form a rubber. E1, E2, E3 and C1 of the cured products of the above were obtained.

硬化物E1、E2、E3およびC1の目視による外観、比誘電率(1kHz、20℃)、誘電正接(1kHz、20℃)を表2に示した。なお、比誘電率および誘電正接は、キーサイト・テクノロジーズ社製LCRメータE4980Aおよび誘電体テストフィクスチャ16451Bにより測定した。 Table 2 shows the visual appearance, relative permittivity (1 kHz, 20 ° C.), and dielectric loss tangent (1 kHz, 20 ° C.) of the cured products E1, E2, E3, and C1. The relative permittivity and the dielectric loss tangent were measured by the LCR meter E4980A manufactured by Keysight Technologies and the dielectric test fixture 16451B.

Figure 0006848825
Figure 0006848825

[実施例4〜10]
(a)成分として合成例2で得られたシルセスキオキサン(SSQ2)、合成例3で得られたシルセスキオキサン(SSQ3)または合成例4で得られたシルセスキオキサン(SSQ4)、(b)成分としてEA、(c)成分としてBDAおよび(d)成分としてHMPを表3に示す配合比で混合し、実施例4〜10の光硬化性組成物を得た。得られた液状の組成物を実施例1〜3と同様の方法で硬化させ、ゴム状の硬化物E4〜E10を得た。
[Examples 4 to 10]
(A) As a component, silsesquioxane (SSQ2) obtained in Synthesis Example 2, silsesquioxane (SSQ3) obtained in Synthesis Example 3, or silsesquioxane (SSQ4) obtained in Synthesis Example 4, EA as the component (b), BDA as the component (c), and HMP as the component (d) were mixed at the blending ratios shown in Table 3 to obtain the photocurable compositions of Examples 4 to 10. The obtained liquid composition was cured in the same manner as in Examples 1 to 3 to obtain rubber-like cured products E4 to E10.

Figure 0006848825
Figure 0006848825

硬化物E4〜E10の外観、比誘電率(1kHz、25℃)および誘電正接(1kHz、25℃)を表4に示した。 Table 4 shows the appearance, relative permittivity (1 kHz, 25 ° C.) and dielectric loss tangent (1 kHz, 25 ° C.) of the cured products E4 to E10.

Figure 0006848825
Figure 0006848825

本発明の光硬化性組成物から得られる硬化物である高分子材料は、比誘電率が高く、構成モノマーの種類や組成を適切に選択することによって電気的性質や機械的性質を調節することができるため、高分子アクチュエーターや有機トランジスタ用の絶縁膜として利用することができる。 The polymer material, which is a cured product obtained from the photocurable composition of the present invention, has a high relative permittivity, and the electrical and mechanical properties can be adjusted by appropriately selecting the type and composition of the constituent monomers. Therefore, it can be used as an insulating film for polymer actuators and organic transistors.

Claims (6)

(a)下記一般式(1)
Figure 0006848825
(式中、Aは同一でも異なっていてもよく、炭素数6〜25のアリール基を表し、前記アリール基の水素原子のうち少なくとも1個がフッ素原子で置換されている(フッ素原子は、Aを構成するアリール基に直接結合していてもよいし、Aがアルキル置換基を有する場合は、該アルキル基に結合していてもよい)。Pは同一でも異なっていてもよく、炭素数2〜10のエチレン性不飽和基を表す。R1は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10の二価炭化水素基を表す。R2は同一でも異なっていてもよく、炭素数1〜10の二価炭化水素基または単結合を表す。ただし、P−R2−で表される基とケイ素原子との間の結合は、実質的に加水分解性を有しない。mは4〜400の整数、nは1〜100の整数を表し、0.1≦[m/(m+n)]<1の条件を満たす。)
で表されるフッ素置換アリール基を有するシルセスキオキサン、
(b)一種類以上のエチレン性不飽和一官能モノマー、
(c)一種類以上のエチレン性不飽和多官能モノマーおよび
(d)光重合開始剤
を必須成分として含むことを特徴とする光硬化性組成物。
(A) The following general formula (1)
Figure 0006848825
(In the formula, A may be the same or different, represents an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, and at least one of the hydrogen atoms of the aryl group is substituted with a fluorine atom (the fluorine atom is A). It may be directly bonded to the aryl group constituting the above, or if A has an alkyl substituent, it may be bonded to the alkyl group). P may be the same or different, and has 2 carbon atoms. Represents an ethylenically unsaturated group of 10. R 1 may be the same or different and represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R 2 may be the same or different and has 1 carbon number. It represents a divalent hydrocarbon group or a single bond of 10 to 10. However, the bond between the group represented by PR 2- and the silicon atom is substantially non-hydrolytable. M is 4 to 4 to. An integer of 400, n represents an integer of 1 to 100, and the condition of 0.1 ≦ [m / (m + n)] <1 is satisfied.)
Silsesquioxane having a fluorine-substituted aryl group represented by
(B) One or more kinds of ethylenically unsaturated monofunctional monomers,
A photocurable composition comprising (c) one or more kinds of ethylenically unsaturated polyfunctional monomers and (d) a photopolymerization initiator as essential components.
上記式(1)において、Aがフェニル基又はアルキル置換フェニル基であって、前記フェニル基又はアルキル基の水素原子のうち少なくとも1個がフッ素原子で置換された基である請求項1に記載の光硬化性組成物。 The first aspect of the above formula (1), wherein A is a phenyl group or an alkyl-substituted phenyl group, and at least one of the hydrogen atoms of the phenyl group or the alkyl group is substituted with a fluorine atom. Photocurable composition. 上記式(1)において、Pがビニル基、アリル基、ブテニル基、メタリル基、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基である請求項1または2に記載の光硬化性組成物。 The photocurable composition according to claim 1 or 2, wherein in the above formula (1), P is a group selected from a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a metallicyl group, an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group. (b)成分が、α,β−不飽和カルボン酸エステルである請求項1〜3のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 The photocurable composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (b) is an α, β-unsaturated carboxylic acid ester. (c)成分が、多価アルコールのα,β−不飽和カルボン酸エステルである請求項1〜4のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 The photocurable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (c) is an α, β-unsaturated carboxylic acid ester of a polyhydric alcohol. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光硬化性組成物の硬化物。 A cured product of the photocurable composition according to any one of claims 1 to 5.
JP2017222635A 2017-11-20 2017-11-20 Photocurable composition and its cured product Active JP6848825B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017222635A JP6848825B2 (en) 2017-11-20 2017-11-20 Photocurable composition and its cured product

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017222635A JP6848825B2 (en) 2017-11-20 2017-11-20 Photocurable composition and its cured product

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019094381A JP2019094381A (en) 2019-06-20
JP6848825B2 true JP6848825B2 (en) 2021-03-24

Family

ID=66972696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017222635A Active JP6848825B2 (en) 2017-11-20 2017-11-20 Photocurable composition and its cured product

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6848825B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112920215B (en) * 2019-11-18 2023-12-22 河北圣泰材料股份有限公司 Synthesis method of 3- (pentafluorophenyl) propyl-trimethoxy silane
JPWO2023100992A1 (en) * 2021-12-01 2023-06-08
JPWO2024122205A1 (en) * 2022-12-09 2024-06-13
WO2024172034A1 (en) * 2023-02-13 2024-08-22 ダイキン工業株式会社 Fluorine-containing silane compound

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254018B2 (en) * 1992-10-20 2002-02-04 昭和電工株式会社 Polyorganosilsesquioxane and method for producing the same
JP3839660B2 (en) * 2000-11-30 2006-11-01 リンテック株式会社 Hard coat agent composition and hard coat material
AU2003216067A1 (en) * 2002-01-17 2003-09-02 Silecs Oy Poly(organosiloxane) materials and methods for hybrid organic-inorganic dielectrics for integrated circuit applications
JP4079904B2 (en) * 2004-03-31 2008-04-23 セントラル硝子株式会社 Low dielectric materials for display panels containing organic-inorganic hybrid glassy materials
US20090246716A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Nitto Denko Corporation High refractive index sol-gel composition and method of making photo-patterned structures on a substrate
JP5804987B2 (en) * 2011-03-28 2015-11-04 株式会社トクヤマ Composition for photo-curable nanoimprint, pattern formation method using the composition, and replica mold for nanoimprint having a cured product of the composition
EP3345943B1 (en) * 2015-09-02 2021-06-23 Nissan Chemical Corporation Polymerizable composition comprising silsesquioxane compound having acrylic group

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019094381A (en) 2019-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6848825B2 (en) Photocurable composition and its cured product
CN107108894B (en) Dual-curing polythioethers
KR102154158B1 (en) Solvent-free photocurable resin composition
JP5895757B2 (en) Photosensitive composition, method for producing molded product, molded product, and semiconductor device
WO2001088003A1 (en) Radiation curable compositions containing alkenyl ether functional polyisobutylenes
CN107216656A (en) Ultra-violet solidified silicon-ketone composition and its solidfied material and the optical element encapsulating material containing said composition
TWI608021B (en) Resin composition for forming a cured film
TW201313830A (en) Thermal shock resistant cured product and production method thereof
WO2015129818A1 (en) Polymerizable composition containing reactive silsesquioxane compound
CN103154053A (en) Photosensitive resin composition and method for producing same
KR101403067B1 (en) Ultraviolet-curable coating material composition and hard coating film by employing the same
JP6547674B2 (en) Photocurable composition and cured product containing the same
JP6597525B2 (en) Photocurable composition and cured product containing the same
KR102376111B1 (en) Curable organic/inorganic hybrimer resin composition with high refractive index and the method of manufacturing the same
TW201422654A (en) Curable film-forming composition
JP7207281B2 (en) UV curable silicone composition and its cured product
JP5448649B2 (en) Photosensitive resin composition
CN109154677B (en) Low viscosity agent for high refractive index polymerizable compound and polymerizable composition containing same
CN106536647B (en) Resin composition for cured film formation
TW202039608A (en) Photocurable silicone resin composition, silicone resin molded body obtained by curing same and method for manufacturing said molded body
JP2024137771A (en) Composition, adhesive, laminate using adhesive, method for producing laminate, and method for disassembling laminate
JP7619654B2 (en) Photosensitive resin composition, cured product thereof, and wiring structure including the cured product
JP2018180531A (en) Photosensitive resin composition
JP2001310916A (en) Polymerizable resin composition and production method of the same, and its cured product
JP2025178808A (en) Curable resin composition and sealant for display element

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191219

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200929

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6848825

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150