JP6866262B2 - ハードディスク装置のフレキシャ - Google Patents

Description

本発明は、例えば、タング部にアクチュエータが搭載されたハードディスク装置のフレキシャに関する。

ハードディスク装置において、磁気記録の高密度化に伴い圧電素子を使用したアクチュエータがサスペンションに搭載されるようになった。アクチュエータは、例えば、フレキシャの先端に形成されたタング部に搭載される。アクチュエータは、キュリー温度以上に加熱されると分極を消失して動作しなくなるため、はんだではなく、銀ペースト等の導電性ペーストによって実装される。導電性ペーストは接着剤であり、アクチュエータを配線部材に電気的に接続するだけでなく、アクチュエータをタング部に機械的に固定する。

塗布された直後の接着剤は、流動性が高く、塗布された周囲に流れてしまうことがある。タング部において、アクチュエータが固定されるパッドの近傍には、スライダを位置決めするための基準孔や、スライダに電気的に接続するための接続端子が形成されている。それらの部材に接着剤が付着すると、スライダの位置精度が低下したり、スライダとフレキシャとの接続信頼性が低下したりするおそれがある。また、タング部とそれを囲うアウトリガー部との隙間に接着剤が付着するとタング部のばね特性が変化するおそれがある。

ところで、アクチュエータだけでなく、スライダも接着剤を介してタング部に搭載される。特許文献１には、スライダとタング部との間に所定の隙間をあけるスペーサを環状に形成し、スペーサ用接着剤をスペーサ内の充填凹部に充填して周囲に広がらないようにしたサスペンション用基板が提案されている。特許文献１に記載のスペーサは、スライダが傾かないように周方向に一定の高さに形成されている。

特開２０１４−１４９８９３号公報

しかしながら、伸縮するアクチュエータは、動かないスライダよりも強固にタング部に固定される必要がある。十分な機械的強度を確保するために、アクチュエータを固定する接着剤は、アクチュエータが固定されるパッドを覆い尽くすように塗布される。仮に、特許文献１のスペーサをアクチュエータのパッドに適用してパッド内に充填凹部を形成しても、接着剤がパッドから溢れてしまう。

本発明の目的は、フレキシャのタング部に搭載されたアクチュエータを機械的に固定する接着剤が、所定の範囲外に流出することを防止できるハードディスク装置のフレキシャを提供することにある。

一実施形態に係るフレキシャは、ハードディスク装置に用いられ、メタルベースと、配線部材と、アクチュエータと、を備えている。メタルベースは、スライダが搭載されるタング部を有している。配線部材は、メタルベースの上に形成されている。アクチュエータは、スライダを回動させる。配線部材は、ベース絶縁層と、導体層と、カバー絶縁層と、を備えている。ベース絶縁層は、メタルベースの上に形成されている。導体層は、ベース絶縁層の上に形成されている。カバー絶縁層は、導体層を覆っている。導体層は、タング部において、パッドと、壁外部材と、を有している。アクチュエータの端部は、接着剤を介してパッドに固定されている。配線部材は、パッドと壁外部材との間において、壁部を有している。壁部は、メタルベースからの高さがパッドよりも高い。

本発明のフレキシャは、壁外部材に接着剤が付着することを防止できる。

図１は、ハードディスク装置の一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたサスペンションを示す斜視図である。 図３は、スライダ側から見たジンバル部を示す斜視図である。 図４は、スライダを切り欠いて示すジンバル部の平面図である。 図５は、図４中のＦ５−Ｆ５線に沿う断面図である。 図６は、第１実施形態の第１変形例を示す断面図である。 図７は、第１実施形態の第２変形例を示す断面図である。 図８は、第１実施形態の第３変形例を示す断面図である。 図９は、第１実施形態の第４変形例を示す断面図である。 図１０は、第１実施形態の第５変形例を示す断面図である。 図１１は、第１実施形態の第６変形例を示す断面図である。 図１２は、第２実施形態のフレキシャを示す平面図である。 図１３は、第２実施形態の第１変形例を示す平面図である。 図１４は、第２実施形態の第２変形例を示す平面図である。 図１５は、第２実施形態の第３変形例を示す平面図である。 図１６は、第２実施形態の第４変形例を示す平面図である。

本発明の各実施形態は、タング部３２にアクチュエータ２０を固定する接着剤ＡＤが所定の範囲外に流出することを防止できるフレキシャ１５に関する。フレキシャ１５は、スライダ１２を搭載する際の位置決めに用いられる基準孔５３と、アクチュエータ２０の第２端部２２が固定される第２パッド５２と、基準孔５３と第２パッド５２との間に形成された壁部６０と、を有している。基準孔５３が接着剤ＡＤによって汚染されないように、壁部６０は、第２端部２２及び第２パッド５２に塗布された接着剤ＡＤをせき止める。

第２パッド５２の高さＨ１が低ければ、第２パッド５２を覆う接着剤ＡＤの塗布量を減らすことができる。壁部６０の高さＨ２が高ければ、塗布量が増えても接着剤ＡＤをせき止めることができる。そのため、本発明は、壁部６０と第２パッド５２との高低差ができるだけ大きくなるように構成していることが特徴の一つである。例えば、フレキシャ１５のテール部１６から流用した第２カバー絶縁層４７等を積層して壁部６０の高さＨ２を高くしている。或いは、ベース絶縁層４１のハーフトーン処理等によって第２パッド５２の高さＨ１を低くしている。以下、各実施形態のフレキシャについて、図１乃至図１６を参照して詳しく説明する。

［第１実施形態］
図１は、ハードディスク装置の一例を示す斜視図である。図１に示すように、ハードディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのボイスコイルモータ７と、ケース２外の外部装置に接続されるコントローラ８等を備えている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。キャリッジ６とコントローラ８とは、フレキシブル基板９を介して接続されている。

キャリッジ６には、アーム１０が設けられている。アーム１０の先端部にサスペンション１１が取付けられている。サスペンション１１の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１２が搭載されている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１２の浮上面１２Ａとの間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。ボイスコイルモータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１１がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１２がディスク４の所望トラックまで移動する。

図２は、サスペンション１１を示す斜視図である。図２に示すように、サスペンション１１は、キャリッジ６のアーム１０に固定されるベースプレート１３と、ロードビーム１４と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)１５と、を備えている。図２に矢印Ｘで示す方向がサスペンション１１の長手方向であり、矢印Ｙが磁気ヘッドのスウェイ方向である。

フレキシャ１５は、アーム１０及びロードビーム１４に沿って配置されており、基端部にテール部１６が設けられ、先端部にジンバル部１７が設けられている。テール部１６は、ピボット軸５の近傍においてフレキシブル基板９に接続される。ジンバル部１７は、ロードビーム１４に対向する第２面１７Ｂと、第２面１７Ｂとは反対側であってスライダ１２が搭載される第１面１７Ａとを有している。図３は、第１面１７Ａから見たジンバル部１７を示す斜視図である。

図３に示すように、スライダ１２は、矩形の平板状に形成され、ディスク４に対向する浮上面１２Ａを備えている。ディスク４が回転すると、スライダ１２の浮上面１２Ａとディスク４との間に空気が流入する。以下、スライダ１２やジンバル部１７の説明において、空気の流入側をリーディング側と呼び、流入した空気の流出側をトレーリング側と呼ぶ。スライダ１２のリーディング側及びトレーリング側は、フレキシャ１５の基端側及び先端側にそれぞれ一致する。

磁気ヘッドをなすスライダ１２のトレーリング側の端部１２Ｂには、磁気信号と電気信号とを変換可能な複数のＭＲ素子１８が形成されている。ＭＲ素子１８は、ディスク４に対してデータの書込み又は読取り等のアクセスを行う磁気ヘッドとして機能する。図３に示す例では、フレキシャ１５に接続するための接続端子１９も端部１２Ｂに形成されている。スライダ１２と、サスペンション１１とによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成される。

ジンバル部１７の第１面１７Ａには、一対のアクチュエータ２０（２０Ｌ，２０Ｒ）が搭載されている。アクチュエータ２０は、磁気ヘッドのスウェイ方向Ｙにおいてスライダ１２の両側に配置されて当該スライダ１２をスウェイ方向Ｙに回動させる。アクチュエータ２０は、スライダ１２の側面に沿って延びる短冊状に形成されている。各々のアクチュエータ２０は、リーディング側の第１端部２１と、トレーリング側の第２端部２２と、をそれぞれ有している。

アクチュエータ２０は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電体からなる圧電素子２３と、圧電素子２３の表面に設けられた第１及び第２電極２４，２５と、を備えている。第１電極２４は、アクチュエータ２０の第１端部２１及び上面に設けられている。第２電極２５は、アクチュエータ２０の第２端部２２及び下面に設けられている。第１及び第２電極２４，２５は、接着剤ＡＤを介して後述する第１及び第２パッド５１，５２に電気的に接続されている。

フレキシャ１５は、一対のアクチュエータ２０に加え、薄いステンレス鋼板から形成されて弾性的に撓むことができるメタルベース３０と、メタルベース３０の上に形成された配線部材４０と、をさらに備えている。メタルベース３０は、例えばレーザ溶接によって形成された複数の溶接部３１によって、ロードビーム１４に固定されている。

図４は、アクチュエータ２０の一部及びスライダ１２を切り欠いて示すジンバル部１７の平面図である。メタルベース３０は、ジンバル部１７において、スライダ１２が搭載されるタング部３２と、タング部３２を囲うアウトリガー部３３と、を備えている。アウトリガー部３３は、溶接部３１に連続している。タング部３２は、直に又は配線部材４０を介してアウトリガー部３３に支持されている。

図４に示す例では、タング部３２が、スライダ１２のリーディング側に対向する第１タング部３４と、スライダ１２のトレーリング側が固定される第２タング部３５と、第１及び第２タング部３４，３５をつなぐヒンジ部３６と、を含んでいる。第１タング部３４は、アウトリガー部３３に連続している。ヒンジ部３６は、ロードビーム１４の先端寄りに形成されたディンプル１４Ｄ（図２に示す）に当接している。第２タング部３５は、ヒンジ部３６を中心にロードビーム１４に対して回動可能に構成されている。

アクチュエータ２０の第１及び第２端部２１，２２の少なくとも一方は、タング部３２に実装される。図４に示す例では、第１端部２１が第１タング部３４に実装され、第２端部２２が第２タング部３５に実装されている。なお、タング部３２及びアウトリガー部３３のメタルベース３０が連続しておらず、配線部材４０を介してタング部３２をアウトリガー部３３に吊り下げる場合、第１及び第２端部２１，２２の一方をタング部３２に固定し、他方をアウトリガー部３３に固定してもよい。

配線部材４０は、フレキシャ１５のテール部１６からジンバル部１７に亘って延在している。配線部材４０は、メタルベース３０に重なる部位と、メタルベース３０とは重ならない部位とを含んでいる。配線部材４０は、可撓性を有しており、メタルベース３０と重ならない部位において変形可能である。

配線部材４０は、メタルベース３０上に形成されたベース絶縁層４１と、ベース絶縁層４１上に形成された導体層４２と、導体層４２を覆うカバー絶縁層４３と、を備えている。導体層４２には、第１導体層４４と、第２導体層と、が含まれる。カバー絶縁層４３には、第１カバー絶縁層４５と、第２カバー絶縁層４７と、が含まれる。

ジンバル部１７において、配線部材４０は、ベース絶縁層４１と、第１導体層４４と、第１カバー絶縁層４５と、第２カバー絶縁層４７と、を備えている。第１導体層４４は、ベース絶縁層４１の上に形成されている。第１カバー絶縁層４５は、第１導体層４４を覆っている。第２カバー絶縁層４７は、第１カバー絶縁層４５の上に形成されている。また、ジンバル部１７とは異なる部位（例えば、図２示されたテール部１６）において、配線部材４０は、第１カバー絶縁層４３の上に形成された第２導体層をさらに備えている。前述の第２カバー絶縁層４７は、第２導体層を覆っている。

第１導体層４４は、例えば銅等の金属材料からそれぞれ形成されている。第１導体層４４の厚みの一例は、９μｍ（４〜１６μｍ）である。各々の絶縁層４１，４５，４７は、例えばポリイミド等の電気絶縁材料からそれぞれ形成されている。ベース絶縁層４１の厚みの一例は、１０μｍ（５〜２０μｍ）であり、第１及び第２カバー絶縁層４５，４７の厚みの一例は、５μｍ（２〜１０μｍ）である。

第１導体層４４は、タング部３２において、第１パッド５１と、第２パッド５２と、基準孔５３と、接続端子５４と、を含んでいる。第１及び第２パッド５１，５２は、例えば楕円形に形成され、アクチュエータ２０の第１及び第２端部２１，２２に対向している。基準孔５３は、例えば円環状に形成され、スライダ１２を搭載する際の位置決めに用いられる。接続端子５４は、例えば短冊状に形成され、スライダ１２側の接続端子１９に接続される。基準孔５３や接続端子５４は、後述する壁部６０の外に位置した壁外部材の一例である。

一対のアクチュエータ２０（２０Ｌ，２０Ｒ）の間には、スライダ１２を水平に支持するスライダ搭載部５５が設けられている。スライダ搭載部５５は、スライダ１２のトレーリング側の外形に倣う矩形に形成された第１カバー絶縁層４５であり、接続端子５４に延びる第１導体層４４を覆っている。スライダ搭載部５５の中央には、スライダ用接着剤を充填するための凹部５５Ａが形成されている。

タング部３２とアウトリガー部３３との隙間には、ジンバル部１７の振動特性を調整するリミッタ部材５６が設けられている。リミッタ部材５６は、例えばベース絶縁層４１と共通の樹脂材料から形成され、タング部３２とアウトリガー部３３との間を弾性的に接続している。リミッタ部材５６は、ハードディスク装置１に外部から衝撃が入力されたとき、タング部３２が過剰に揺れたり、ディンプル１４Ｄがタング部３２から離れたり（ディンプルセパレーション）することを抑制する機能を有している。

図５は、図４中のＦ５−Ｆ５線に沿う断面図である。アクチュエータ２０の第１及び第２端部２１，２２は、接着剤ＡＤを介して第１及び第２パッド５１，５２に固定されている。接着剤ＡＤは、例えば銀ペースト等の導電性ペーストであり、第１及び第２端部２１，２２と第１及び第２パッド５１，５２とを電気的に接続し且つ機械的に固定している。

なお、接着剤ＡＤとして二種類以上の接着剤を併用してもよい。例えば、導電性ペーストによって第１及び第２端部２１，２２と第１及び第２パッド５１，５２とを電気的に接続し且つ非導電性ペーストによって第１及び第２端部２１，２２と第１及び第２パッド５１，５２とを機械的に固定してもよい。第１及び第２端部２１，２２のうち、いずれか一方はグランド電極に接続される。図５に示す例では、第１端部２１が第１パッド（リーディング側のパッド）５１においてグランド側の導体であるメタルベース３０に導通している。

図５に示すように、接着剤ＡＤは、伸縮するアクチュエータ２０を強固に固定するために、第１及び第２パッド５１，５２を覆うように塗布される。第２パッド（トレーリング側のパッド）５２の近傍には、スライダ１２の搭載位置の基準になる基準孔５３やスライダ１２側の接続端子１９に接続されるフレキシャ１５側の接続端子５４（図４に示す）が設けられている。基準孔５３に接着剤ＡＤが付着すると、スライダ１２の位置精度が低下したり、接続端子１９，５４間の接続信頼性が低下したりするおそれがある。

本実施形態のフレキシャ１５は、接着剤ＡＤが塗布される第２パッド５２と、基準孔５３のような壁外部材との間に壁部６０が設けられることが特徴の一つである。図４及び図５に示すように、壁部６０は、ベース絶縁層４１と、第１導体層と、第１カバー絶縁層４５と、第２カバー絶縁層４７と、を備えている。壁部６０の高さＨ２は、第２カバー絶縁層４７の厚みの分、第２パッド５２の高さＨ１よりも高い。

図４に示すように、壁部６０は、第２パッド５２よりもトレーリング側に設けられ、スライダ搭載部５５からタング部３２の外縁３２Ｅに向かって突出している。図４中に二点鎖線で示す第２パッド５２と壁部６０との間の領域は、壁部６０がせき止めた接着剤ＡＤを貯留可能な貯留領域６１として区画される。

図４に示す例では、壁部６０は、スウェイ方向Ｙ（図中の左右方向）に沿って延在している。換言すると、図４中の壁部６０は、アクチュエータ２０のトレーリング側の端部２２よりもさらにトレーリング側において、アクチュエータ２０の長手方向に交差する方向に延在している。

図６乃至図１１は、図５に示された第１実施形態の変形例を示す断面図である。図６に示す第１変形例では、第２パッド５２と壁部６０との間の貯留領域６１においてベース絶縁層４１の高さＨ３を低くして壁部６０の内側に貯留できる接着剤を増量している。ベース絶縁層４１の高さＨ３は、例えばハーフトーン処理等のマルチトーン処理によって調節できる。

図７に示す第２変形例では、貯留領域６１にベース絶縁層４１を形成していない。第２変形例によれば、壁部６０の内側に貯留できる接着剤をさらに増量できる。このような貯留領域６１を形成するには、貯留領域６１を避けるようにベース絶縁層４１を形成してもよいし、貯留領域６１に形成したベース絶縁層４１をフルトーン処理によって後から除去してもよい。

図８に示す第３変形例では、第２パッド５２に形成されたベース絶縁層４１の高さＨ１Ｂを壁部６０に形成されたベース絶縁層４１よりも低くしている。第２パッド５２のベース絶縁層４１の高さＨ１Ｂは、ハーフトーン処理等によって調節できる。第２パッド５２の高さＨ１が低くなれば、第２端子２２を覆う接着剤ＡＤの塗布量が小さくなり、壁部６０が接着剤ＡＤをより確実にせき止められるようになる。図９に示す第４変形例や、図１０に示す第５変形例のように、高さＨ１を低くした第２パッド５２に容量を大きくした貯留領域６１を組み合わせてもよい。

図１１に示す第６変形例では、第２パッド５２及び貯留領域６１においてベース絶縁層４１を形成していない。つまり、図５に示された第１パッド５１に代えて第２パッド５２をグランド電極として構成している。第６変形例では、第３乃至第５変形例よりもさらに第２パッド５２の高さＨ１を低くできる。

以上のように構成された第１実施形態及びその変形例は、第２パッド５２と基準孔５３との間に壁部６０を有している。壁部６０は、第２端部２２及び第２パッド５２に塗布された接着剤ＡＤをせき止める。第１実施形態及びその変形例によれば、伸縮するアクチュエータ２０の第２パッド５２の機械的強度を確保するために、当該第２パッド５２を覆い尽くす十分な量の接着剤ＡＤを塗布しても、第２パッド５２の近傍の基準孔５３に接着剤ＡＤが付着することを防止できる。アクチュエータ２０の第２パッド５２において機械的強度や接続信頼性を確保できるだけでなく、基準孔５３や接続端子５４においても接着剤ＡＤの付着に起因する不具合の発生を防止できる。

第２パッド５２の高さＨ１が低ければ、第２パッド５２を覆う接着剤ＡＤの塗布量を減らすことができる。壁部６０の高さＨ２が高ければ、塗布量が増えても接着剤ＡＤをせき止めることができる。第１実施形態及びその変形例は、壁部６０と第２パッド５２との高低差ができるだけ大きくなるように構成していることが特徴の一つである。

例えば、第１実施形態では、図５に示すように、フレキシャ１５のテール部１６から流用した第２カバー絶縁層４７を積層して壁部６０の高さＨ２を高くしている。例えば、図８乃至１０に示す第３乃至第５変形例では、第２パッド５２に形成されたベース絶縁層４１の高さＨ１Ｂを半分にしている。例えば、図１１に示す第６変形例では、第２パッド５２からベース絶縁層４１を除去している。つまり、変形例では、第２パッド５２の高さＨ１を低くしている。第１実施形態及びその変形例によれば、第２パッド５２及び壁部６０の高さＨ１，Ｈ２を偏倚させて、基準孔５３に接着剤ＡＤが付着することをより確実に防止できる。

次に図１２乃至図１６を参照して、第２実施形態及び変形例のフレキシャ１５について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その他の構成は、第１実施形態と同一である。

［第２実施形態］
図１２は、第２実施形態のフレキシャ１５の一例を示す平面図である。第２実施形態は、囲繞部６２を備えている点が第１実施形態と異なる。囲繞部６２は、例えば第１カバー絶縁層４４から形成され、第２パッド５２の近傍においてタング部３２の外縁３２Ｅに沿って設けられている。囲繞部６２は、少なくとも、外縁３２Ｅのうちの貯留領域６１を臨む部位（図１２中に左上がり斜線で示す）を覆っている。壁部６０と囲繞部６２とは、図１２に示す例のように隙間があってもよいし、後述する第３変形例のように連続していてもよい。

スウェイ方向Ｙにおいて、第２パッド５２よりも外側に囲繞部６２が設けられ、第２パッド５２よりも内側にスライダ１２が搭載されるスライダ搭載部５５が設けられている。長手方向Ｘにおいて、第２パッド５２よりも先端側（トレーリング側）に壁部６０が設けられている。つまり、第２実施形態に係る第２パッド５２は、囲繞部６２、スライダ搭載部５５、壁部６０によって三方から囲まれている。

第２実施形態のフレキシャ１５によれば、第１実施形態と同様に、基準孔５３等の壁外部材に接着剤ＡＤが付着することを防止できる。さらに、第２実施形態では、タング部３２の外縁３２Ｅに形成された囲繞部６２によって外縁３２Ｅから接着剤ＡＤがこぼれることを防止できる。タング部３２とアウトリガー部３３との隙間には、ジンバル部１７の振動特性を調整するリミッタ部材５６等が設けられている。第２実施形態によれば、アウトリガー部３３やリミッタ部材５６に接着剤ＡＤが付着してジンバル部１７のばね特性が変化することを防止できる。

図１３乃至図１６は、図１２に示された第２実施形態の変形例を示す平面図である。図１３に示す第１変形例は、壁部６０が第２カバー絶縁層４７を含んでいない点が第２実施形態と異なる。壁部６０の内側、すなわち壁部６０、囲繞部６２及びスライダ搭載部５５に囲まれた貯留領域６１に十分な容量があれば、壁部６０から第２カバー絶縁層４７や第１導体層４４を省略して簡素化してもよい。

図１４に示す第２変形例は、第２パッド５２と基準孔５３との間に複数の壁部６０が設けられている点が第２実施形態と異なる。なお、壁部６０の数は、三つ以上であってもよい。第２変形例によれば、万が一、第１の壁部６０で接着剤ＡＤを完全にせき止めることができなかった場合でも、第２、第３の壁部６０によって基準孔５３に接着剤が付着することを防止できる。

図１５に示す第３変形例は、囲繞部６２が、第１カバー絶縁層４５に加えて第２カバー絶縁層４７をさらに備えている点が第２実施形態と異なる。囲繞部６２は、第１導体層４４をさらに備えてもよい。図１６に示す第４変形例のように、第２、第３の壁部６０をさらに設けてもよい。第３及び第４変形例によれば、囲繞部６２の高さを高くしてより確実に基準孔５３の汚染を防止できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…ハードディスク装置、１２…スライダ、１５…フレキシャ、２０…アクチュエータ、２２…第２パッド（パッドの一例）、３０…メタルベース、３２…タング部、４０…配線部材、４１…ベース絶縁層、４２…導体層、４３…カバー絶縁層、４５…第１カバー絶縁層、４７…第２カバー絶縁層、５３…基準孔（壁外部材の一例）、５４…接続端子（壁外部材の一例）、６０…壁部、ＡＤ…接着剤、Ｈ１…第２パッドの高さ、Ｈ１Ｂ…第２パッドのベース絶縁層の高さ、Ｈ２…壁部の高さ、Ｈ３…第２パッドと壁部との間のベース絶縁層の高さ。

Claims (8)

1. スライダが搭載されるタング部を有したメタルベースと、
   前記メタルベースの上に形成された配線部材と、
   前記スライダを回動させるアクチュエータと、を備えたハードディスク装置のフレキシャであって、
   前記配線部材は、前記メタルベースの上に形成されたベース絶縁層と、該ベース絶縁層の上に形成された導体層と、該導体層を覆うカバー絶縁層と、を備え、
   前記導体層は、前記タング部において、パッド及び壁外部材を有し、
   前記アクチュエータの端部は、接着剤を介して前記パッドに固定されており、
   前記配線部材は、前記パッドと前記壁外部材との間において、壁部を有し、
   前記壁部は、前記メタルベースからの高さが前記パッドよりも高いことを特徴とする、フレキシャ。
2. 前記壁外部材は、前記スライダの搭載位置の基準になる基準孔である、請求項１に記載のフレキシャ。
3. 前記壁外部材は、前記スライダに電気的に接続される接続端子である、請求項１に記載のフレキシャ。
4. 前記カバー絶縁層は、第１カバー絶縁層と、該第１カバー絶縁層の上に形成された第２カバー絶縁層と、を含み、
   前記壁部は、前記第２カバー絶縁層の少なくとも一部を備えている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシャ。
5. 前記パッドと前記壁部との間に形成された前記ベース絶縁層は、前記壁部に形成された該ベース絶縁層よりも前記メタルベースからの高さが低い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフレキシャ。
6. 前記パッドと前記壁部との間には、前記ベース絶縁層が形成されていない、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフレキシャ。
7. 前記パッドに形成された前記ベース絶縁層は、前記壁部に形成された該ベース絶縁層よりも前記メタルベースからの高さが低い、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のフレキシャ。
8. 前記配線部材は、前記パッドと前記壁部との間に区画された貯留領域と、前記タング部の外縁のうちの少なくとも前記貯留領域を臨む部位に形成された囲繞部と、をさらに有している、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフレキシャ。

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