Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6876972B2 - Lighting device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6876972B2 - Lighting device - Google Patents

Lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP6876972B2
JP6876972B2 JP2016227129A JP2016227129A JP6876972B2 JP 6876972 B2 JP6876972 B2 JP 6876972B2 JP 2016227129 A JP2016227129 A JP 2016227129A JP 2016227129 A JP2016227129 A JP 2016227129A JP 6876972 B2 JP6876972 B2 JP 6876972B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lighting device
housing
light
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016227129A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018085212A (en
Inventor
淳允 石森
淳允 石森
晶裕 平野
晶裕 平野
裕輔 高村
裕輔 高村
滋 井戸
滋 井戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2016227129A priority Critical patent/JP6876972B2/en
Priority to CN201721511348.2U priority patent/CN207648556U/en
Publication of JP2018085212A publication Critical patent/JP2018085212A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6876972B2 publication Critical patent/JP6876972B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

本発明は、照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device.

近年、省エネの観点より、LED(Light Emitting Diode)を用いた照明装置(LED照明)が急速に普及している。LED照明には、発光部として、COB(Chip On Board)タイプ又はSMD(Surface Mount Device)タイプのLEDモジュールが用いられている。 In recent years, from the viewpoint of energy saving, a lighting device (LED lighting) using an LED (Light Emitting Diode) has rapidly become widespread. For LED lighting, a COB (Chip On Board) type or SMD (Surface Mount Device) type LED module is used as a light emitting unit.

COBタイプのLEDモジュールは、LEDチップが基板に直接実装された構造である。また、SMDタイプのLEDモジュールは、LEDチップがパッケージ化されたSMD型LED素子が基板に表面実装された構造である。 The COB type LED module has a structure in which an LED chip is directly mounted on a substrate. Further, the SMD type LED module has a structure in which an SMD type LED element in which an LED chip is packaged is surface-mounted on a substrate.

従来、LED照明として、長尺状の筐体と筐体内に配置されたLEDモジュールとを備える長尺状の照明装置が知られている(例えば特許文献1参照)。このような長尺状の照明装置では、ライン状の発光部(ライン光源)として、長尺状のLEDモジュールが用いられる。 Conventionally, as LED lighting, a long-shaped lighting device including a long-shaped housing and an LED module arranged in the housing is known (see, for example, Patent Document 1). In such a long-shaped lighting device, a long-shaped LED module is used as a line-shaped light emitting unit (line light source).

例えば、COBタイプの長尺状のLEDモジュールは、長尺状の基板と、この基板の長手方向に沿って基板に配列された複数のLEDチップ(発光素子)と、複数のLEDチップを一括封止する封止部材とを備える。 For example, a COB type long LED module encloses a long substrate, a plurality of LED chips (light emitting elements) arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate, and a plurality of LED chips at once. A sealing member for stopping is provided.

また、SMDタイプの長尺状のLEDモジュールは、長尺状の基板と、基板の長手方向に沿って基板に配列された複数のSMD型LED素子(発光素子)とを備える。 Further, the SMD type long LED module includes a long substrate and a plurality of SMD type LED elements (light emitting elements) arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate.

特開2012−84367号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-84367

照明装置において、LEDモジュールは、複数の回路素子によって構成された電源部(電源回路)と電気的に接続されており、電源部から供給される電力によって発光する。電源部は、照明装置の筐体内で発光部と別置された構造(内蔵分離型)、又は、照明装置の筐体外に電源ボックス等として別置された構造(外付け分離型)等が知られている。 In the lighting device, the LED module is electrically connected to a power supply unit (power supply circuit) composed of a plurality of circuit elements, and emits light by electric power supplied from the power supply unit. It is known that the power supply unit has a structure (built-in separation type) that is separated from the light emitting unit inside the housing of the lighting device, or a structure that is separately installed as a power supply box or the like outside the housing of the lighting device (external separation type). Has been done.

照明装置の電源部は、筐体内に内蔵されていた方が、筐体外に配置する場合と比べて、施工が容易である等のメリットがある。しかしながら、長尺状の照明装置において電源部を筐体内に内蔵すると、照明装置の高さ(筐体の高さ)が高くなったり照明装置の外形サイズが大きくなったりする。 When the power supply unit of the lighting device is built in the housing, there is an advantage that the construction is easier than when the power supply unit is arranged outside the housing. However, if the power supply unit is built in the housing of the long-shaped lighting device, the height of the lighting device (the height of the housing) becomes high and the outer size of the lighting device becomes large.

そこで、電源部を内蔵しながらも薄型で長尺状の照明装置を実現するために、電源部を構成する複数の回路素子を、ライン状に配列された複数の発光素子に並列させて配置することが考えられる。つまり、複数の回路素子と複数の発光素子とを筐体の長手方向に沿って横並びに配置することが考えられる。 Therefore, in order to realize a thin and long lighting device with a built-in power supply unit, a plurality of circuit elements constituting the power supply unit are arranged in parallel with a plurality of light emitting elements arranged in a line. Can be considered. That is, it is conceivable that a plurality of circuit elements and a plurality of light emitting elements are arranged side by side along the longitudinal direction of the housing.

しかしながら、発光素子の列と回路素子の列とを並列させると、複数の発光素子から出射するライン状の光が回路素子によって部分的に遮光されてしまう。このため、回路素子の影によってライン状の照明光の一部が欠落する等して、照明装置の配光特性が劣化するという課題がある。具体的には、回路素子によって照明光に見栄えの悪い影が発生する。 However, when the row of light emitting elements and the row of circuit elements are arranged in parallel, the line-shaped light emitted from the plurality of light emitting elements is partially blocked by the circuit elements. Therefore, there is a problem that the light distribution characteristics of the lighting device are deteriorated because a part of the line-shaped illumination light is lost due to the shadow of the circuit element. Specifically, the circuit element causes an unattractive shadow to be generated in the illumination light.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、薄型にするために複数の回路素子を発光素子の列に並列させたとしても、回路素子による配光特性の劣化を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and even if a plurality of circuit elements are arranged in parallel in a row of light emitting elements in order to make them thinner, deterioration of light distribution characteristics due to the circuit elements is suppressed. It is an object of the present invention to provide a lighting device capable of providing a lighting device.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の長手方向に沿って前記基板に配列された複数の発光素子と、前記発光素子の列と並列に配列された複数の回路素子と、前記複数の回路素子を覆う遮光部及び前記複数の発光素子を覆う透光部を有する筐体と、前記発光素子の列と前記回路素子の列との間に位置し、前記基板の長手方向に沿って延在する仕切り板とを備える。 In order to achieve the above object, one aspect of the lighting device according to the present invention is a long substrate, a plurality of light emitting elements arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate, and the light emitting element. A housing having a plurality of circuit elements arranged in parallel with a row, a light-shielding portion covering the plurality of circuit elements, and a light-transmitting portion covering the plurality of light-emitting elements, a row of the light-emitting elements, and a row of the circuit elements. It is provided with a partition plate which is located between the two and extends along the longitudinal direction of the substrate.

所望の配光特性を得ることができる薄型で長尺状の照明装置を容易に実現できる。 A thin and long lighting device capable of obtaining desired light distribution characteristics can be easily realized.

実施の形態に係る照明装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the appearance of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 図1の実施の形態に係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on embodiment of FIG. 実施の形態に係る照明装置を組み立てるときの様子を示す図である。It is a figure which shows the state at the time of assembling the lighting apparatus which concerns on embodiment. 従来の照明装置の設置例を示す図である。It is a figure which shows the installation example of the conventional lighting apparatus. 実施の形態に係る照明装置の設置例を示す図である。It is a figure which shows the installation example of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 従来の照明装置の他の設置例を示す図である。It is a figure which shows the other installation example of the conventional lighting apparatus. 実施の形態に係る照明装置の他の設置例を示す図である。It is a figure which shows the other installation example of the lighting apparatus which concerns on embodiment. 比較例の照明装置と実施の形態に係る照明装置の別の設置例を示す図である。It is a figure which shows another installation example of the lighting device of the comparative example, and the lighting device which concerns on embodiment. 変形例1に係る照明装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the lighting apparatus which concerns on modification 1. FIG. 変形例2に係る照明装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the lighting apparatus which concerns on modification 2.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of the components, connection forms, and the like shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。なお、本明細書において、「略」又は「約」とは、製造誤差や寸法公差等を含むという意味である。 Each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted or simplified. In addition, in this specification, "abbreviation" or "about" means including manufacturing error, dimensional tolerance and the like.

また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、且つ、いずれもZ軸に直交する軸である。 Further, in the present specification and the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system. In the present embodiment, the Z-axis direction is the vertical direction and is perpendicular to the Z-axis. (Direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z-axis.

(実施の形態)
まず、実施の形態に係る照明装置1について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態に係る照明装置1の外観を示す斜視図である。図2は、同照明装置1の分解斜視図である。図3は、図1の同照明装置1の断面図である。
(Embodiment)
First, the lighting device 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the lighting device 1 according to the embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device 1 of FIG.

図1及び図2に示すように、照明装置1は、照明器具2と、照明器具2を天井又は壁等の造営材に取り付けるための取付部材3とを備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the luminaire 1 includes a luminaire 2 and a mounting member 3 for mounting the luminaire 2 on a construction material such as a ceiling or a wall.

照明器具2は、基板10と、複数の発光素子20と、複数の回路素子30と、筐体40と、仕切り板50と、エンドカバー60とを備える。本実施の形態では、発光素子20としてSMD型LED素子を用いているので、基板10と発光素子20とによってSMDタイプのLEDモジュールが構成されている。 The luminaire 2 includes a substrate 10, a plurality of light emitting elements 20, a plurality of circuit elements 30, a housing 40, a partition plate 50, and an end cover 60. In the present embodiment, since the SMD type LED element is used as the light emitting element 20, the SMD type LED module is configured by the substrate 10 and the light emitting element 20.

取付部材3は、筐体40の長手方向に沿った2つの側面のうちの複数の回路素子30側の側面に配置される。つまり、取付部材3は、筐体40の発光部側の側面及び電源部側の側面のうち電源部側の側面に配置されている。取付部材3は、例えばアルミニウム合金等の金属材料によって構成された長尺状の取付金具である。取付部材3の全長は、照明器具2(筐体40)と略同一である。 The mounting member 3 is arranged on the side surface on the side of the plurality of circuit elements 30 out of the two side surfaces along the longitudinal direction of the housing 40. That is, the mounting member 3 is arranged on the side surface of the housing 40 on the light emitting portion side and the side surface on the power supply portion side, which is the side surface on the power supply portion side. The mounting member 3 is a long mounting bracket made of a metal material such as an aluminum alloy. The total length of the mounting member 3 is substantially the same as that of the lighting fixture 2 (housing 40).

照明器具2を造営材に設置する場合、まず、取付部材3をネジ4(図2参照)によって造営材に固定する。次に、図3に示すように、造営材に固定された取付部材3の爪部3aに照明器具2の溝部2aを引っ掛けることで爪部3aを溝部2aに掛止させる。これにより、照明器具2を造営材に設置することができる。なお、爪部3aは、例えば断面形状がT字状で、溝部2aに嵌合する構造となっている。 When the luminaire 2 is installed on the construction material, first, the mounting member 3 is fixed to the construction material by a screw 4 (see FIG. 2). Next, as shown in FIG. 3, the claw portion 3a is hooked on the groove portion 2a by hooking the groove portion 2a of the lighting fixture 2 on the claw portion 3a of the mounting member 3 fixed to the construction material. As a result, the lighting fixture 2 can be installed on the construction material. The claw portion 3a has, for example, a T-shaped cross section and has a structure of fitting into the groove portion 2a.

このように構成される照明装置1は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されて、コーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置1は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。 The lighting device 1 configured in this way is installed in, for example, a living room or a bedroom of a house and used as indirect lighting such as cove lighting or cornice lighting, or is installed in a kitchen or the like and used as kitchen lighting or the like. Or something. The lighting device 1 may be used not as indirect lighting but as main lighting such as a base light installed on a ceiling or the like.

図1に示すように、照明装置1は、全体として薄型で長尺状の照明器具(スリムライン照明)であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置1の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。照明装置1(照明器具2)は、例えば、高さが約15mmで、幅が約35mmで、全長が約30cmであるが、これに限らない。例えば、照明装置1の全長は、約60cm、約150cm等としてもよい。また、側面視したときの照明装置1のアスペクト比(横/縦)は、1以上4以下程度である。 As shown in FIG. 1, the illuminating device 1 is a thin and long luminaire (slim line illuminating) as a whole, and emits line illuminating light. The overall shape of the lighting device 1 in the present embodiment is a flat rectangular parallelepiped, but the present invention is not limited to this. The lighting device 1 (lighting fixture 2) has, for example, a height of about 15 mm, a width of about 35 mm, and a total length of about 30 cm, but is not limited thereto. For example, the total length of the lighting device 1 may be about 60 cm, about 150 cm, or the like. Further, the aspect ratio (horizontal / vertical) of the lighting device 1 when viewed from the side is about 1 or more and 4 or less.

以下、実施の形態における照明器具2の各構成部材について、図1〜図3を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, each component of the luminaire 2 according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

[基板]
基板10は、長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板10は、長尺状の矩形基板である。つまり、基板10の平面視形状は、長尺状の矩形である。一例として、基板10は、長辺の長さが約29cmで、短辺の長さが約35mmであるが、長辺及び短辺の長さは、これに限るものではない。また、基板10は、筐体40内に1つ配置されているが、筐体40の長手方向の長さに応じて、筐体40内に複数配置されていてもよい。また、基板10の平面視の形状は矩形状に限らず、湾曲した形状等であってもよい。基板10は、筐体40の底部41cに載置される。
[substrate]
The substrate 10 is a long plate member. In the present embodiment, the substrate 10 is a long rectangular substrate. That is, the plan view shape of the substrate 10 is a long rectangular shape. As an example, the substrate 10 has a long side length of about 29 cm and a short side length of about 35 mm, but the lengths of the long side and the short side are not limited to this. Further, although one substrate 10 is arranged in the housing 40, a plurality of substrates 10 may be arranged in the housing 40 depending on the length of the housing 40 in the longitudinal direction. Further, the shape of the substrate 10 in a plan view is not limited to a rectangular shape, and may be a curved shape or the like. The substrate 10 is placed on the bottom 41c of the housing 40.

基板10は、発光素子20を実装するための実装基板である。基板10としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。 The substrate 10 is a mounting substrate for mounting the light emitting element 20. As the substrate 10, a resin-based resin substrate, a ceramic substrate made of ceramic, a metal-based metal-based substrate, or the like can be used.

樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。 As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or the like can be used. it can. As the ceramic substrate, an alumina substrate made of alumina, an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like having an insulating film coated on the surface can be used.

基板10は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板10の一方の主面(オモテ面)には、金属配線が所定形状のパターンで形成されている。複数の発光素子20同士、複数の回路素子30同士、及び、発光素子20と回路素子30は、基板10の一方の主面に形成された金属配線(配線パターン)によって電気的に接続されている。本実施の形態では、基板10として、FR−4の両面基板を用いており、両方の主面に金属膜(銅箔等)が形成されている。なお、基板10は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。 The substrate 10 is a printed circuit board on which metal wiring is formed. For example, metal wiring is formed on one main surface (front surface) of the substrate 10 in a pattern having a predetermined shape. The plurality of light emitting elements 20 and the plurality of circuit elements 30, and the light emitting element 20 and the circuit element 30 are electrically connected by a metal wiring (wiring pattern) formed on one main surface of the substrate 10. .. In the present embodiment, a FR-4 double-sided substrate is used as the substrate 10, and a metal film (copper foil or the like) is formed on both main surfaces. The substrate 10 is not limited to the rigid substrate, and may be a flexible substrate made of polyimide or the like and having flexibility.

本実施の形態において、基板10には、発光素子20だけではなく、回路素子30も実装されている。つまり、基板10は、光源基板として機能するだけではなく、回路基板としても機能している。そして。本実施の形態では、基板10の一方の主面の領域を幅方向で2つに分けて、一方の領域を発光素子20を実装するための発光領域(第1領域)として設定し、他方の領域を回路素子30を実装するための回路領域(第2領域)として設定している。つまり、発光領域及び回路領域は、基板10の幅方向に隣接する2つの領域であって、それぞれ基板10の長手方向に沿って延在している。発光領域と回路領域の幅は、幅方向で2等分であってもよいが、どちらか一方が大きくてもよい。 In the present embodiment, not only the light emitting element 20 but also the circuit element 30 is mounted on the substrate 10. That is, the substrate 10 not only functions as a light source substrate, but also functions as a circuit board. And. In the present embodiment, the region of one main surface of the substrate 10 is divided into two in the width direction, one region is set as a light emitting region (first region) for mounting the light emitting element 20, and the other region is set. The area is set as a circuit area (second area) for mounting the circuit element 30. That is, the light emitting region and the circuit region are two regions adjacent to each other in the width direction of the substrate 10, and extend along the longitudinal direction of the substrate 10, respectively. The width of the light emitting region and the circuit region may be bisected in the width direction, but either one may be larger.

なお、回路素子30と発光素子20とを同一の基板10に実装するのではなく、発光素子20が実装された基板10とは別の基板を用意して、回路素子30をこの別の基板に実装してもよい。この場合、例えば、発光素子20が実装された基板10(光源基板)と回路素子30が実装された基板(回路基板)とは、横並びで筐体40の底部41cに載置される。 Instead of mounting the circuit element 30 and the light emitting element 20 on the same substrate 10, a substrate different from the substrate 10 on which the light emitting element 20 is mounted is prepared, and the circuit element 30 is mounted on this different substrate. It may be implemented. In this case, for example, the substrate 10 (light source substrate) on which the light emitting element 20 is mounted and the substrate (circuit board) on which the circuit element 30 is mounted are placed side by side on the bottom 41c of the housing 40.

また、基板10には、複数の発光素子20を発光させるための電力を受電する一対のコネクタ11が配置されている。一対のコネクタ11は、基板10に形成された金属配線によって複数の回路素子30と電気的に接続されており、一対のコネクタ11で受電した電力は、回路素子30に供給される。本実施の形態において、一対のコネクタ11は、VVFケーブル等の電線70を介して外部の商用電源と電気的に接続されており、一対のコネクタ11には、商用の交流電力が供給される。 Further, a pair of connectors 11 for receiving electric power for causing the plurality of light emitting elements 20 to emit light are arranged on the substrate 10. The pair of connectors 11 are electrically connected to the plurality of circuit elements 30 by metal wiring formed on the substrate 10, and the electric power received by the pair of connectors 11 is supplied to the circuit elements 30. In the present embodiment, the pair of connectors 11 are electrically connected to an external commercial power source via an electric wire 70 such as a VVF cable, and commercial AC power is supplied to the pair of connectors 11.

一対のコネクタ11は、複数の回路素子30と同列で配置されている。つまり、一対のコネクタ11は、回路素子30と同様に、回路領域に実装されており、発光素子20と横並びで配置されている。本実施の形態において、一対のコネクタ11は、複数の回路素子30の列の最後尾(又は先頭)に配置されている。 The pair of connectors 11 are arranged in the same row as the plurality of circuit elements 30. That is, the pair of connectors 11 are mounted in the circuit region like the circuit element 30, and are arranged side by side with the light emitting element 20. In the present embodiment, the pair of connectors 11 are arranged at the end (or the beginning) of the row of the plurality of circuit elements 30.

なお、図示しないが、2つ以上の照明装置1を連結する場合、基板10の一対のコネクタ11の反対側に別の一対のコネクタを設けて、この別の一対のコネクタに、隣接する照明装置1に交流電力を供給するための電源送り用の電線(ケーブル)を接続すればよい。つまり、隣接する2つの照明装置1を電源送り用の電線で電気的に接続すればよい。 Although not shown, when connecting two or more lighting devices 1, another pair of connectors is provided on the opposite side of the pair of connectors 11 on the substrate 10, and the lighting device adjacent to the other pair of connectors is provided. An electric wire (cable) for power feeding for supplying AC power to 1 may be connected. That is, two adjacent lighting devices 1 may be electrically connected by a power feeding electric wire.

[発光素子]
複数の発光素子20は、照明装置1(照明器具2)の光源となる発光部である。本実施の形態において、複数の発光素子20は、直線状又は湾曲状等のライン状(線状)に配列されている。ライン状に配列された複数の発光素子20は、ライン状の光を発するライン光源として機能する。
[Light emitting element]
The plurality of light emitting elements 20 are light emitting units that serve as light sources for the lighting device 1 (lighting fixture 2). In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 20 are arranged in a linear shape (linear shape) such as a linear shape or a curved shape. The plurality of light emitting elements 20 arranged in a line shape function as a line light source that emits a line shape light.

複数の発光素子20は、基板10の長手方向に沿って基板10に配列されている。本実施の形態において、基板10上の全ての発光素子20は、直線状に一列で基板10に実装されている。ライン状の複数の発光素子20によって構成された発光素子20の素子列は、直線状に限らず、湾曲状であってもよいし、一列のみに限らず、複数列であってもよい。また、複数の発光素子20は、等間隔で配置されているが、これに限るものではない。 The plurality of light emitting elements 20 are arranged on the substrate 10 along the longitudinal direction of the substrate 10. In the present embodiment, all the light emitting elements 20 on the substrate 10 are mounted on the substrate 10 in a straight line in a row. The element row of the light emitting element 20 composed of the plurality of line-shaped light emitting elements 20 is not limited to a linear shape, may be curved, and may be not limited to one row but may be a plurality of rows. Further, the plurality of light emitting elements 20 are arranged at equal intervals, but the present invention is not limited to this.

なお、複数の発光素子20が基板10の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子20の列が基板10の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板10の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かって配列されることを意味する。 The fact that the plurality of light emitting elements 20 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 10 is not limited to the case where the rows of the plurality of light emitting elements 20 are parallel to the long side of the substrate 10, and the length of the substrate 10 is not limited. It means that they are arranged from one end in the direction toward the other end.

各発光素子20は、LEDチップがパッケージ化されたSMD型LED素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された1つ以上のLEDチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。 Each light emitting element 20 is an SMD type LED element in which an LED chip is packaged, and is a white resin or ceramic container having a recess and one or more LED chips primarily mounted on the bottom surface of the recess of the container. And a sealing member sealed in the recess of the container. The sealing member is made of a translucent resin material such as a silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。 The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light by a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that fluoresces the blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態における発光素子20は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色LEDチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。 As described above, the light emitting element 20 in the present embodiment is a BY type white LED light source composed of a blue LED chip and a yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted by the blue LED chip and is excited to emit the yellow light, and this yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed. Becomes white light.

本実施の形態において、複数の発光素子20は、ACダイレクト方式で駆動される。したがって、複数の回路素子30には、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子20は、この整流電圧に応じて発光する。 In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 20 are driven by the AC direct method. Therefore, the plurality of circuit elements 30 include a rectifying element that rectifies the AC voltage and converts it into a DC rectified voltage, and the plurality of light emitting elements 20 emit light according to the rectified voltage.

なお、複数の発光素子20の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。 The mode of connection of the plurality of light emitting elements 20 (series connection, parallel connection, connection of a combination of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

[回路素子]
複数の回路素子30は、少なくとも複数の発光素子20を発光させるための電力を生成する電源部を構成している。
[Circuit element]
The plurality of circuit elements 30 form a power supply unit that generates electric power for causing at least the plurality of light emitting elements 20 to emit light.

複数の回路素子30は、基板10の長手方向に沿って配置されている。また、複数の回路素子30は、複数の発光素子20からなる素子列と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子30は、複数の発光素子20と横並びに配列されている。 The plurality of circuit elements 30 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 10. Further, the plurality of circuit elements 30 are arranged in parallel with an element sequence including the plurality of light emitting elements 20. That is, the plurality of circuit elements 30 are arranged side by side with the plurality of light emitting elements 20.

上述のように、本実施の形態において、複数の回路素子30は、基板10に配置されている。つまり、複数の回路素子30と複数の発光素子20とは、同一基板に配置されて1つのモジュールとして構成されている。なお、複数の回路素子30と複数の発光素子20とは、基板10の同一面に実装されている。 As described above, in the present embodiment, the plurality of circuit elements 30 are arranged on the substrate 10. That is, the plurality of circuit elements 30 and the plurality of light emitting elements 20 are arranged on the same substrate and are configured as one module. The plurality of circuit elements 30 and the plurality of light emitting elements 20 are mounted on the same surface of the substrate 10.

複数の回路素子30は、複数の発光素子20を駆動するための駆動回路を構成する電子部品(回路部品)である。本実施の形態において、複数の回路素子30には、複数の発光素子20を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する電源用回路素子が含まれる。 The plurality of circuit elements 30 are electronic components (circuit components) that constitute a drive circuit for driving the plurality of light emitting elements 20. In the present embodiment, the plurality of circuit elements 30 include power supply circuit elements constituting a power supply circuit that generates electric power for causing the plurality of light emitting elements 20 to emit light.

電源回路を構成する複数の回路素子30は、商用電源から供給された交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子30で生成された直流電力が基板10に形成された金属配線を介して複数の発光素子20の各々に供給されることにより、各発光素子20が発光する。電源回路を構成する複数の回路素子30は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等である。 The plurality of circuit elements 30 constituting the power supply circuit convert the AC power supplied from the commercial power supply into DC power. The DC power generated by the plurality of circuit elements 30 is supplied to each of the plurality of light emitting elements 20 via the metal wiring formed on the substrate 10, so that each light emitting element 20 emits light. The plurality of circuit elements 30 constituting the power supply circuit include, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element such as a resistor, a rectifying element, a fuse, a noise filter, a diode, or a semiconductor element such as an integrated circuit element. And so on.

本実施の形態において、発光素子20はACダイレクト方式で駆動されるので、比較的に背の高い回路素子であるチョークコイルやチョークトランス等のコイル素子(インダクタ)を用いていない。また、コンデンサについても、容量の大きい1つのコンデンサを用いるのではなく、必要な容量を背の低い複数のコンデンサに分散させている。さらに、本実施の形態において、全ての回路素子30は、リード付きの部品ではなく、基板10の一方の主面(発光素子20の実装面)で半田接続する表面実装型の部品としている。したがって、コンデンサも、リード付きのコンデンサではなく、表面実装型のコンデンサを用いている。これにより、全ての回路素子30を比較的に背の低い部品で構成することができるので、筐体40の高さを低くして薄型の照明装置1(照明器具2)を容易に実現することができる。なお、発光素子20も表面実装型であるので、基板10上の全ての部品が表面実装型となっている。これにより、基板10上の全ての部品をリフローのみで半田実装することができる。 In the present embodiment, since the light emitting element 20 is driven by the AC direct method, a coil element (inductor) such as a choke coil or a choke transformer, which is a relatively tall circuit element, is not used. Also, as for the capacitor, instead of using one capacitor having a large capacity, the required capacity is distributed to a plurality of short capacitors. Further, in the present embodiment, all the circuit elements 30 are not components with leads, but surface mount type components that are solder-connected on one main surface (mounting surface of the light emitting element 20) of the substrate 10. Therefore, as the capacitor, a surface mount type capacitor is used instead of a capacitor with a lead. As a result, all the circuit elements 30 can be composed of relatively short parts, so that the height of the housing 40 can be lowered to easily realize a thin lighting device 1 (lighting fixture 2). Can be done. Since the light emitting element 20 is also a surface mount type, all the components on the substrate 10 are surface mount type. As a result, all the components on the substrate 10 can be solder-mounted only by reflow.

また、複数の回路素子30には、電源回路を構成する電源用回路素子だけではなく、発光素子20の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。 Further, the plurality of circuit elements 30 include not only power supply circuit elements constituting the power supply circuit, but also control circuit elements for controlling the light emitting state of the light emitting element 20 or communication for communicating with other devices. Circuit elements and the like may be included.

[筐体]
筐体40は、照明器具2の外郭をなす外郭筐体であり、基板10、発光素子20及び回路素子30を収納している。筐体40は、複数の部材によって構成されている。本実施の形態において、筐体40は、複数の回路素子30(電源部)を覆う遮光部を含む第1筐体41と、複数の発光素子20(発光部)を覆う透光部を含む第2筐体42との2つの部材によって構成されている。具体的には、第1筐体41全体が遮光部をなしており、また、第2筐体42全体が透光部をなしている。本実施の形態において、第1筐体41と第2筐体42とは2色成形によって一体に形成されているが、これに限らない。例えば、第1筐体41と第2筐体42とを別々で作製して、これらを、係止構造、接着剤又はネジ等によって互いに固定してもよい。
[Case]
The housing 40 is an outer housing that forms the outer shell of the lighting fixture 2, and houses the substrate 10, the light emitting element 20, and the circuit element 30. The housing 40 is composed of a plurality of members. In the present embodiment, the housing 40 includes a first housing 41 including a light-shielding portion that covers a plurality of circuit elements 30 (power supply units), and a light-transmitting unit that covers a plurality of light-emitting elements 20 (light-emitting units). It is composed of two members with two housings 42. Specifically, the entire first housing 41 forms a light-shielding portion, and the entire second housing 42 forms a light-transmitting portion. In the present embodiment, the first housing 41 and the second housing 42 are integrally formed by two-color molding, but the present invention is not limited to this. For example, the first housing 41 and the second housing 42 may be manufactured separately and fixed to each other by a locking structure, an adhesive, screws, or the like.

第1筐体41は、基板10を支持する支持部材(基台)であり、照明装置1の本体部である。第1筐体41は、全体が遮光材料によって構成されている。例えば、第1筐体41は、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、第1筐体41の表面は、白色であり、可視光に対して光反射性を有する。なお、第1筐体41の表面は、白色の光反射面に限らず、金属面による光反射面であってもよい。あるいは、第1筐体41を黒色の絶縁性樹脂材料で構成して、第1筐体41の表面を光反射面ではなく、黒色の光吸収面としてもよい。本実施の形態において、第1筐体41は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、第1筐体41は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。 The first housing 41 is a support member (base) that supports the substrate 10, and is a main body of the lighting device 1. The first housing 41 is entirely made of a light-shielding material. For example, the first housing 41 is made of a white insulating resin material. Therefore, the surface of the first housing 41 is white and has light reflectivity with respect to visible light. The surface of the first housing 41 is not limited to the white light-reflecting surface, and may be a light-reflecting surface made of a metal surface. Alternatively, the first housing 41 may be made of a black insulating resin material, and the surface of the first housing 41 may be a black light absorbing surface instead of a light reflecting surface. In the present embodiment, the first housing 41 is made of white polycarbonate. The first housing 41 may be made of a metal material such as aluminum or iron instead of a resin material.

第1筐体41は、板状の第1前面部41aと、板状の第1側面部41bと、基板10を支持する板状の底部41cとを有する。第1前面部41a、第1側面部41b及び底部41cは、基板10の長手方向に延在するように形成されている。また、第1前面部41a、第1側面部41b及び底部41cは、一体的に構成されている。例えば、第1前面部41a、第1側面部41b及び底部41cは、樹脂成形により一体的に形成される。 The first housing 41 has a plate-shaped first front surface portion 41a, a plate-shaped first side surface portion 41b, and a plate-shaped bottom portion 41c that supports the substrate 10. The first front surface portion 41a, the first side surface portion 41b, and the bottom portion 41c are formed so as to extend in the longitudinal direction of the substrate 10. Further, the first front surface portion 41a, the first side surface portion 41b and the bottom portion 41c are integrally formed. For example, the first front surface portion 41a, the first side surface portion 41b, and the bottom portion 41c are integrally formed by resin molding.

第1前面部41aは、複数の回路素子30と対向している。また、第1前面部41aは、底部41cと対面する位置に形成されており、複数の回路素子30は、第1前面部41aと底部41cとの間の空間領域に収納されている。第1前面部41aは照明器具2の外郭を構成しており、第1前面部41aの外面は外気に曝されている。 The first front surface portion 41a faces the plurality of circuit elements 30. Further, the first front surface portion 41a is formed at a position facing the bottom portion 41c, and the plurality of circuit elements 30 are housed in a space region between the first front surface portion 41a and the bottom portion 41c. The first front surface portion 41a constitutes the outer shell of the luminaire 2, and the outer surface of the first front surface portion 41a is exposed to the outside air.

第1側面部41bは、第1前面部41aから立設するように形成されている。また、第1側面部41bは、底部41cにも立設するように形成されている。つまり、第1側面部41bは、第1前面部41aと底部41cとの間において第1前面部41a及び底部41cの各々に立設するように形成されている。第1側面部41bは、回路素子30の側方に位置する。また、第1側面部41bには、照明器具2を取付部材3に接続するための接続部41b1が形成されている。接続部41b1には、取付部材3の爪部3aが掛止される溝部2aが形成されている。 The first side surface portion 41b is formed so as to stand upright from the first front surface portion 41a. Further, the first side surface portion 41b is formed so as to stand upright on the bottom portion 41c. That is, the first side surface portion 41b is formed so as to stand between the first front surface portion 41a and the bottom portion 41c on each of the first front surface portion 41a and the bottom portion 41c. The first side surface portion 41b is located on the side of the circuit element 30. Further, a connecting portion 41b1 for connecting the lighting fixture 2 to the mounting member 3 is formed on the first side surface portion 41b. The connecting portion 41b1 is formed with a groove portion 2a on which the claw portion 3a of the mounting member 3 is hooked.

底部41cは、基板10が載置される基板載置部である。上述のように、底部41cは、第1前面部41aと対向している。具体的には、底部41cは、第1前面部41aと略平行に配置されている。本実施の形態において、底部41cは、第1前面部41aだけではなく、第2筐体42の第2前面部42aにも対向している。つまり、底部41cは、第1筐体41の第1前面部41aに対向する位置から第2筐体42の第2前面部42aに対向する位置まで延在するように形成されている。本実施の形態において、底部41cの幅の長さは、およそ第1筐体41の第1前面部41aの幅の長さと第2筐体42の第2前面部42aの幅の長さとを足し合わせた長さとなっている。 The bottom portion 41c is a substrate mounting portion on which the substrate 10 is mounted. As described above, the bottom portion 41c faces the first front surface portion 41a. Specifically, the bottom portion 41c is arranged substantially parallel to the first front surface portion 41a. In the present embodiment, the bottom portion 41c faces not only the first front surface portion 41a but also the second front surface portion 42a of the second housing 42. That is, the bottom portion 41c is formed so as to extend from a position facing the first front surface portion 41a of the first housing 41 to a position facing the second front surface portion 42a of the second housing 42. In the present embodiment, the width length of the bottom portion 41c is obtained by adding the width length of the first front surface portion 41a of the first housing 41 and the width length of the second front surface portion 42a of the second housing 42. It is the combined length.

第2筐体42は、発光素子20から出射する光を透光する透光カバーである。第2筐体42は、全体が透光性材料によって構成されている。例えば、第2筐体42は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性材料によって構成されている。 The second housing 42 is a translucent cover that transmits light emitted from the light emitting element 20. The second housing 42 is entirely made of a translucent material. For example, the second housing 42 is made of a translucent resin material such as acrylic or polycarbonate, or a translucent material such as glass material.

第2筐体42は、さらに光拡散性(光散乱性)を有していてもよい。第2筐体42に光拡散性を持たせることで、指向性の強いLED光源である発光素子20からの光を散乱させることができるので、複数の発光素子20の発光の明暗差によるつぶつぶ感(輝度むら)を抑制できる。 The second housing 42 may further have light diffusivity (light scattering property). By providing the second housing 42 with light diffusivity, it is possible to scatter the light from the light emitting element 20 which is an LED light source having strong directivity. (Brightness unevenness) can be suppressed.

第2筐体42に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて第2筐体42を作製したり、透明部材からなる第2筐体42の表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、第2筐体42に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなる第2筐体42の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなる第2筐体42の表面にドットパターンを印刷したりすることで、第2筐体42に光拡散性を持たせてもよい。 When the second housing 42 is provided with light diffusivity, the second housing 42 may be manufactured by dispersing a light diffusing material such as light-reflecting fine particles in a translucent resin material, or the second housing made of a transparent member. By forming a milky white light diffusing film containing a light diffusing material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the 42, the second housing 42 can be made to have light diffusivity. Alternatively, instead of using a light diffusing material, micro-concavities and convexities are formed on the surface of the second housing 42 made of a transparent member by performing embossing or the like, or dots are formed on the surface of the second housing 42 made of a transparent member. The second housing 42 may be provided with light diffusivity by printing a pattern.

本実施の形態において、第2筐体42は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する透光カバー(拡散カバー)である。なお、第2筐体42は、発光素子20の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、第2筐体42は、集光又は発散のレンズ機能を有していてもよい。 In the present embodiment, the second housing 42 is a light-diffusing cover (diffusion cover) made of polycarbonate and having light diffusivity. The second housing 42 may be configured to control the light distribution of the light emitting element 20. For example, the second housing 42 may have a focusing or diverging lens function.

第2筐体42は、板状の第2前面部42aと、板状の第2側面部42bとを有する。第2前面部42a及び第2側面部42bは、基板10の長手方向に延在するように形成されている。また、第2前面部42a及び第2側面部42bは、一体的に構成されている。例えば、第2前面部42a及び第2側面部42bは、樹脂成形により一体的に形成される。 The second housing 42 has a plate-shaped second front surface portion 42a and a plate-shaped second side surface portion 42b. The second front surface portion 42a and the second side surface portion 42b are formed so as to extend in the longitudinal direction of the substrate 10. Further, the second front surface portion 42a and the second side surface portion 42b are integrally formed. For example, the second front surface portion 42a and the second side surface portion 42b are integrally formed by resin molding.

第2前面部42aは、複数の発光素子20と対向している。また、第2前面部42aは、第1筐体41の底部41cと対面する位置に形成されており、複数の発光素子20は、第2前面部42aと底部41cとの間の空間領域に収納されている。第2前面部42aは照明器具2の外郭を構成しており、第2前面部42aの外面は外気に曝されている。 The second front surface portion 42a faces the plurality of light emitting elements 20. Further, the second front surface portion 42a is formed at a position facing the bottom portion 41c of the first housing 41, and the plurality of light emitting elements 20 are housed in the space area between the second front surface portion 42a and the bottom portion 41c. Has been done. The second front surface portion 42a constitutes the outer shell of the luminaire 2, and the outer surface of the second front surface portion 42a is exposed to the outside air.

本実施の形態において、第2前面部42aの外面は、第1筐体41の第1前面部41aの外面と略同一平面をなしている。つまり、第2前面部42aの外面と第1前面部41aの外面とは面一である。具体的には、第2前面部42aの外面と第1前面部41aの外面とは段差のない連続面となっている。なお、第2前面部42aの厚さと第1前面部41aの厚さとは略同一であるので、第2前面部42aの内面と第1前面部41aの内面とは略同一平面をなしている。 In the present embodiment, the outer surface of the second front surface portion 42a is substantially flush with the outer surface of the first front surface portion 41a of the first housing 41. That is, the outer surface of the second front surface portion 42a and the outer surface of the first front surface portion 41a are flush with each other. Specifically, the outer surface of the second front surface portion 42a and the outer surface of the first front surface portion 41a are continuous surfaces without a step. Since the thickness of the second front surface portion 42a and the thickness of the first front surface portion 41a are substantially the same, the inner surface of the second front surface portion 42a and the inner surface of the first front surface portion 41a form substantially the same plane.

第2側面部42bは、第2前面部42aから立設するように形成されている。第2側面部42bは、発光素子20の側方に位置する。第2側面部42bも照明器具2の外郭を構成しており、第2側面部42bの外面は外気に曝されている。 The second side surface portion 42b is formed so as to stand upright from the second front surface portion 42a. The second side surface portion 42b is located on the side of the light emitting element 20. The second side surface portion 42b also constitutes the outer shell of the luminaire 2, and the outer surface of the second side surface portion 42b is exposed to the outside air.

このように、第2筐体42は、第2前面部42aと第2側面部42bとによって断面形状がL字状となるように形成されている。したがって、発光素子20の光は、断面形状がL字状の第2筐体42を透過して外部に出射する。 As described above, the second housing 42 is formed so that the cross-sectional shape is L-shaped by the second front surface portion 42a and the second side surface portion 42b. Therefore, the light of the light emitting element 20 passes through the second housing 42 having an L-shaped cross section and is emitted to the outside.

また、筐体40は、基板10の幅方向の一方の端部が挿入される第1溝部40aと、基板10の幅方向の他方の端部が挿入される第2溝部40bとを有する。第1溝部40a及び第2溝部40bは、第1筐体41の底部41cの幅方向の両端部から断面L字状に突出させることによって形成された凹部である。 Further, the housing 40 has a first groove portion 40a into which one end portion in the width direction of the substrate 10 is inserted, and a second groove portion 40b into which the other end portion in the width direction of the substrate 10 is inserted. The first groove portion 40a and the second groove portion 40b are recesses formed by projecting the bottom portion 41c of the first housing 41 from both ends in the width direction in an L-shaped cross section.

第1溝部40a及び第2溝部40bは、筐体40内で基板10をスライド移動させるときのガイドレール(スライドレール)であり、筐体40の長手方向に延在している。つまり、第1溝部40a及び第2溝部40bは、基板10をスライド移動可能に保持している。 The first groove portion 40a and the second groove portion 40b are guide rails (slide rails) for sliding the substrate 10 in the housing 40, and extend in the longitudinal direction of the housing 40. That is, the first groove portion 40a and the second groove portion 40b hold the substrate 10 so as to be slidable.

図4に示すように、基板10を第1溝部40a及び第2溝部40bに挿入して、基板10をスライド移動することで、基板10を筐体40内に収納することができる。具体的には、発光素子20及び回路素子30を基板10に実装してモジュール化し、モジュール化した基板10の両端部を第1溝部40a及び第2溝部40bの端部から挿入して、基板10を筐体40の長手方向に沿ってスライド移動させて奥に押し込む。このとき、第1溝部40a及び第2溝部40bに挿入された基板10は、基板10の両端部が第1溝部40a及び第2溝部40bで支持された状態で第1溝部40a及び第2溝部40bにガイドされながらウラ面が底部41cの表面に摺動するようにして筐体40の長手方向にスライド移動する。これにより、基板10を第1溝部40a及び第2溝部40bに保持させることができる。このように、基板10は、筐体40の長手方向に沿ってスライド移動可能な状態で第1溝部40a及び第2溝部40bに保持されている。 As shown in FIG. 4, the substrate 10 can be housed in the housing 40 by inserting the substrate 10 into the first groove portion 40a and the second groove portion 40b and sliding the substrate 10 to move. Specifically, the light emitting element 20 and the circuit element 30 are mounted on the substrate 10 and modularized, and both ends of the modularized substrate 10 are inserted from the ends of the first groove portion 40a and the second groove portion 40b, and the substrate 10 is inserted. Is slid along the longitudinal direction of the housing 40 and pushed inward. At this time, in the substrate 10 inserted into the first groove portion 40a and the second groove portion 40b, the first groove portion 40a and the second groove portion 40b are supported by the first groove portion 40a and the second groove portion 40b at both ends of the substrate 10. The back surface slides on the surface of the bottom portion 41c while being guided by the housing 40 in the longitudinal direction of the housing 40. As a result, the substrate 10 can be held by the first groove portion 40a and the second groove portion 40b. In this way, the substrate 10 is held in the first groove portion 40a and the second groove portion 40b in a state where it can be slidably moved along the longitudinal direction of the housing 40.

なお、本実施の形態において、基板10は、スライド移動させて第1筐体40内に挿入されているが、これに限らない。また、第1溝部40a及び第2溝部40bは、いずれも第1筐体41に設けられているが、これに限らず、第1筐体41及び第2筐体42の各々に設けられていてもよい。 In the present embodiment, the substrate 10 is slidably moved and inserted into the first housing 40, but the present invention is not limited to this. Further, the first groove portion 40a and the second groove portion 40b are both provided in the first housing 41, but are not limited to this, and are provided in each of the first housing 41 and the second housing 42. May be good.

[仕切り板]
仕切り板50は、複数の発光素子20(発光部)と複数の回路素子30(電源部)とを仕切る仕切り部材であり、上面視において、複数の発光素子20からなる素子列と複数の回路素子30からなる素子列との間に位置しており、かつ、基板10の長手方向に沿って延在している。つまり、基板10の幅方向における仕切り板50の一方側には発光素子20が存在し、他方側には回路素子30が存在する。仕切り板50の形状は、例えば、長尺状の矩形である。
[Partition plate]
The partition plate 50 is a partition member that partitions a plurality of light emitting elements 20 (light emitting unit) and a plurality of circuit elements 30 (power supply unit), and in a top view, an element sequence composed of the plurality of light emitting elements 20 and a plurality of circuit elements. It is located between the element train of 30 and extends along the longitudinal direction of the substrate 10. That is, the light emitting element 20 exists on one side of the partition plate 50 in the width direction of the substrate 10, and the circuit element 30 exists on the other side. The shape of the partition plate 50 is, for example, a long rectangular shape.

仕切り板50は、筐体40の第1筐体41の第1前面部41aから基板10に向かって突出するように形成されている。つまり、仕切り板50は、第1前面部41aから立設するように形成されている。 The partition plate 50 is formed so as to project from the first front surface portion 41a of the first housing 41 of the housing 40 toward the substrate 10. That is, the partition plate 50 is formed so as to stand upright from the first front surface portion 41a.

また、仕切り板50は、基板10の一方の主面(オモテ面)の近傍にまで突出しているが、仕切り板50の先端部は、基板10には接触していない。したがって、仕切り板50の先端部と基板10との間には隙間が存在している。この隙間の間隔は、例えば、0.1mm〜1.0mmである。 Further, the partition plate 50 projects to the vicinity of one main surface (front surface) of the substrate 10, but the tip portion of the partition plate 50 does not contact the substrate 10. Therefore, there is a gap between the tip of the partition plate 50 and the substrate 10. The gap between the gaps is, for example, 0.1 mm to 1.0 mm.

本実施の形態において、仕切り板50は、第1前面部41aとで断面形状がL字状となるように形成されている。このように仕切り板50を設けることで、回路素子30は、上下左右の4方向が、仕切り板50と第1前面部41aと第1側面部41bと底部41cとで囲まれる状態で、筐体40内に収納される。 In the present embodiment, the partition plate 50 is formed so as to have an L-shaped cross section with the first front surface portion 41a. By providing the partition plate 50 in this way, the circuit element 30 has a housing in which the four directions of up, down, left, and right are surrounded by the partition plate 50, the first front surface portion 41a, the first side surface portion 41b, and the bottom portion 41c. It is stored in 40.

仕切り板50は、遮光性を有するとよい。これにより、発光素子20から出射した光のうち仕切り板50側に進行する光は、仕切り板50によって遮光される。したがって、仕切り板50の光透過率は低い方がよい。この場合、仕切り板50は、不透光性であって完全に光を遮断するとよいが、わずかに光が仕切り板50を透過してもよい。つまり、仕切り板50が遮光性を有するとは、全ての光が仕切り板50で吸収又は反射する場合のみならず、仕切り板50が光を透過する場合も含まれる。 The partition plate 50 may have a light-shielding property. As a result, of the light emitted from the light emitting element 20, the light traveling toward the partition plate 50 is blocked by the partition plate 50. Therefore, the light transmittance of the partition plate 50 should be low. In this case, the partition plate 50 may be translucent and completely block light, but light may slightly pass through the partition plate 50. That is, the fact that the partition plate 50 has a light-shielding property includes not only the case where all the light is absorbed or reflected by the partition plate 50 but also the case where the partition plate 50 transmits light.

本実施の形態において、仕切り板50は、第1筐体41の一部である。つまり、仕切り板50は、第1筐体41と一体に形成されている。したがって、仕切り板50は、第1筐体41と同じ白色の絶縁性樹脂材料によって構成されており、光反射性を有する。これにより、発光素子20から出射した光のうち仕切り板50側に進行する光は、仕切り板50で反射してから第2筐体42から外部に出射する。 In the present embodiment, the partition plate 50 is a part of the first housing 41. That is, the partition plate 50 is integrally formed with the first housing 41. Therefore, the partition plate 50 is made of the same white insulating resin material as the first housing 41 and has light reflectivity. As a result, of the light emitted from the light emitting element 20, the light traveling toward the partition plate 50 is reflected by the partition plate 50 and then emitted to the outside from the second housing 42.

なお、本実施の形態において、仕切り板50は、樹脂材料としたが、これに限るものではなく、仕切り板50は、金属板であってもよい。また、仕切り板50は、第1筐体41の一部であるとしたが、これに限るものではなく、仕切り板50と第1筐体41とは別体であってもよい。この場合、仕切り板50は、例えば、第1筐体41に固定すればよいが、これに限らない。 In the present embodiment, the partition plate 50 is made of a resin material, but the present invention is not limited to this, and the partition plate 50 may be a metal plate. Further, although the partition plate 50 is said to be a part of the first housing 41, the present invention is not limited to this, and the partition plate 50 and the first housing 41 may be separate bodies. In this case, the partition plate 50 may be fixed to, for example, the first housing 41, but the present invention is not limited to this.

[エンドカバー]
エンドカバー(端部カバー)60は、筐体40の長手方向の端部を覆うエンドキャップである。本実施の形態において、エンドカバー60は、筐体40の長手方向の両端部の各々に取り付けられている。2つのエンドカバー60のうちの少なくとも一方には、電線70が挿通される挿通孔が設けられている。なお、複数の照明装置1を連結する場合、他方のエンドカバー60には、電源送り線が挿通される挿通孔が設けられる。
[End cover]
The end cover (end cover) 60 is an end cap that covers the longitudinal end of the housing 40. In the present embodiment, the end covers 60 are attached to both ends of the housing 40 in the longitudinal direction. At least one of the two end covers 60 is provided with an insertion hole through which the electric wire 70 is inserted. When connecting a plurality of lighting devices 1, the other end cover 60 is provided with an insertion hole through which a power supply line is inserted.

エンドカバー60は、例えば、接着剤、ねじ又は爪構造等によって筐体40に固定される。エンドカバー60は、例えばポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって構成された樹脂成形品であるが、金属材料によって構成されていてもよい。 The end cover 60 is fixed to the housing 40 by, for example, an adhesive, a screw, a claw structure, or the like. The end cover 60 is a resin molded product made of a resin material such as polybutylene terephthalate, but may be made of a metal material.

[効果等]
以上説明したように、本実施の形態における照明装置1は、長尺状の基板10と、基板10の長手方向に沿って基板10に配列された複数の発光素子20と、発光素子20の列と並列に配列された複数の回路素子30と、複数の回路素子30を覆う遮光部及び複数の発光素子20を覆う透光部を有する筐体40と、発光素子20の列と回路素子30の列との間に位置し、基板10の長手方向に沿って延在する仕切り板50とを備える。
[Effects, etc.]
As described above, the lighting device 1 in the present embodiment includes a long substrate 10, a plurality of light emitting elements 20 arranged on the substrate 10 along the longitudinal direction of the substrate 10, and a row of light emitting elements 20. A housing 40 having a plurality of circuit elements 30 arranged in parallel with the above, a light-shielding portion covering the plurality of circuit elements 30, and a light-transmitting portion covering the plurality of light-emitting elements 20, a row of the light-emitting elements 20, and the circuit elements 30. It is provided with a partition plate 50 which is located between the rows and extends along the longitudinal direction of the substrate 10.

このように、照明装置1では、複数の回路素子30が発光素子20の列に並列されているので、発光素子20及び回路素子30を収納する筐体40の高さを低くすることができる。これにより、長尺状で薄型の照明装置1を実現することができる。 As described above, in the lighting device 1, since the plurality of circuit elements 30 are arranged in parallel in the row of the light emitting elements 20, the height of the housing 40 for accommodating the light emitting elements 20 and the circuit elements 30 can be lowered. Thereby, a long and thin lighting device 1 can be realized.

しかも、発光素子20の列と回路素子30の列との間には仕切り板50が配置されている。これにより、回路素子30の列と発光素子20の列とが並列されていても、発光素子20から出射した光のうち仕切り板50側に進行する光については、基板10の長手方向に沿って延在する仕切り板50によって一律に遮光されることになる。この結果、複数の発光素子20から出射するライン状の照明光が回路素子30によって部分的に遮光されてライン状の照明光の一部が欠落することを回避できるので、照明装置1の配光特性が劣化することを抑制できる。 Moreover, a partition plate 50 is arranged between the row of the light emitting elements 20 and the row of the circuit elements 30. As a result, even if the row of the circuit elements 30 and the row of the light emitting elements 20 are arranged in parallel, the light emitted from the light emitting element 20 that travels toward the partition plate 50 is directed along the longitudinal direction of the substrate 10. The extending partition plate 50 uniformly blocks light. As a result, the line-shaped illumination light emitted from the plurality of light emitting elements 20 can be partially blocked by the circuit element 30 to prevent a part of the line-shaped illumination light from being lost, so that the light distribution of the illumination device 1 can be prevented. Deterioration of characteristics can be suppressed.

このように、本実施の形態によれば、照明光に回路素子30による影が発生することを回避して所望の配光特性を得ることができる薄型で長尺状の照明装置1を容易に実現することができる。例えば、均一なライン状の照明光を照射する照明装置1を得ることができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to easily provide a thin and long lighting device 1 capable of obtaining a desired light distribution characteristic by avoiding shadows generated by the circuit element 30 in the illumination light. It can be realized. For example, it is possible to obtain an illuminating device 1 that irradiates a uniform line-shaped illumination light.

また、本実施の形態における照明装置1によれば、ノイズのない照明空間を演出することができ、間接照明として優れた効果を奏する。この点について、従来の照明装置と比較して以下詳細に説明する。図5Aは、従来の照明装置100の設置例を示す図であり、図5Bは、実施の形態に係る照明装置1の設置例を示す図である。図5A及び図5Bにおいて、数値は一例である。 Further, according to the lighting device 1 in the present embodiment, it is possible to produce a noise-free lighting space, which is excellent as indirect lighting. This point will be described in detail below as compared with the conventional lighting device. FIG. 5A is a diagram showing an installation example of the conventional lighting device 100, and FIG. 5B is a diagram showing an installation example of the lighting device 1 according to the embodiment. In FIGS. 5A and 5B, the numerical values are examples.

図5A及び図5Bにおいて、間接照明としての照明装置100及び1は、光を天井に反射させるコーブ照明として用いられている。 In FIGS. 5A and 5B, the lighting devices 100 and 1 as indirect lighting are used as cove lighting that reflects light onto the ceiling.

この場合、図5Aに示すように、従来の照明装置100では筐体の高さが比較的に高いので、照明装置100をユーザから見えなくするために、照明装置100が設置される建築造作に幕板200を設ける必要がある。このため、幕板200の存在によってユーザは重たい印象を受ける。 In this case, as shown in FIG. 5A, since the height of the housing is relatively high in the conventional lighting device 100, in order to make the lighting device 100 invisible to the user, the building structure in which the lighting device 100 is installed is used. It is necessary to provide the curtain plate 200. Therefore, the presence of the curtain plate 200 gives the user a heavy impression.

これに対して、図5Bに示すように、本実施の形態における照明装置1は薄型であるので、照明装置1が設置される建築造作に幕板を設ける必要がない。これにより、幕板の存在によってユーザが重たい印象を受けることを軽減でき、すっきりとした印象の建築造作を実現することができる。 On the other hand, as shown in FIG. 5B, since the lighting device 1 in the present embodiment is thin, it is not necessary to provide a curtain plate in the architectural structure in which the lighting device 1 is installed. As a result, it is possible to reduce the user's heavy impression due to the presence of the curtain plate, and it is possible to realize an architectural structure with a clean impression.

また、図6Aは、従来の照明装置100の他の設置例を示す図であり、図6Bは、実施の形態に係る照明装置1の他の設置例を示す図である。図6A及び図6Bにおいて、数値は一例である。 Further, FIG. 6A is a diagram showing another installation example of the conventional lighting device 100, and FIG. 6B is a diagram showing another installation example of the lighting device 1 according to the embodiment. In FIGS. 6A and 6B, the numerical values are examples.

図6A及び図6Bにおいて、間接照明としての照明装置100及び1は、光を壁面に反射させるコーニス照明として用いられている。 In FIGS. 6A and 6B, the lighting devices 100 and 1 as indirect lighting are used as cornice lighting for reflecting light on a wall surface.

この場合も、図6Aに示すように、従来の照明装置100では筐体の高さが比較的に高いので、照明装置100をユーザから見えなくするために、建築造作に幕板200を設ける必要がある。このため、照明装置100の設置箇所の凹部の開口寸法が大きくなる。 Also in this case, as shown in FIG. 6A, since the height of the housing is relatively high in the conventional lighting device 100, it is necessary to provide the curtain plate 200 in the architectural structure in order to make the lighting device 100 invisible to the user. There is. Therefore, the opening size of the concave portion of the installation location of the lighting device 100 becomes large.

これに対して、図6Bに示すように、本実施の形態における照明装置1は薄型であるので、照明装置1が設置される建築造作に幕板を設ける必要がない。これにより、照明装置1の設置箇所の凹部の開口寸法を小さくしてスリムにできるので、すっきりとした印象の建築造作を実現することができる。 On the other hand, as shown in FIG. 6B, since the lighting device 1 in the present embodiment is thin, it is not necessary to provide a curtain plate in the architectural structure in which the lighting device 1 is installed. As a result, the opening size of the concave portion of the installation location of the lighting device 1 can be reduced to make it slimmer, so that it is possible to realize an architectural structure with a neat impression.

また、図7は、比較例の照明装置100Aと実施の形態に係る照明装置1の別の設置例を示す図である。図7において、数値は一例である。 Further, FIG. 7 is a diagram showing another installation example of the lighting device 100A of the comparative example and the lighting device 1 according to the embodiment. In FIG. 7, the numerical value is an example.

図7に示される比較例の照明装置100Aのように、高さが35mm程度の比較的に薄型の照明器具も検討されてはいるが、比較例の照明装置100Aでは、壁から1.6mの所(仰角21°の位置)で照明装置100Aが見えてしまう。 A relatively thin luminaire with a height of about 35 mm, such as the luminaire 100A of the comparative example shown in FIG. 7, has been studied, but the luminaire 100A of the comparative example is 1.6 m from the wall. The lighting device 100A can be seen at a place (position at an elevation angle of 21 °).

これに対して、本実施の形態における照明装置1では、15mm程度の高さにまで薄型にできるので壁から4m以上も離れないと(仰角が8°以下にならないと)照明装置1が見えない。つまり、壁から4m以内では照明装置1が見えない。 On the other hand, in the lighting device 1 of the present embodiment, since the height can be reduced to about 15 mm, the lighting device 1 cannot be seen unless it is separated from the wall by 4 m or more (the elevation angle must be 8 ° or less). .. That is, the lighting device 1 cannot be seen within 4 m from the wall.

このように、本実施の形態における照明装置1によれば、建築造作に対する納まり寸法に非常に優れている。なお、上記数値は、天井高さを2.4mとし、ユーザの身長を1.8mとして計算している。 As described above, according to the lighting device 1 in the present embodiment, the fitting size for the building structure is very excellent. The above numerical values are calculated assuming that the ceiling height is 2.4 m and the user's height is 1.8 m.

また、本実施の形態における照明装置1は薄型であるので、むき出しの梁の上又は間仕切り家具の上に設置しても見えにくく、仮に見えたとしても目立たない。少なくともユーザからは照明装置1の発光素子20(発光部)が見えにくい。このように、本実施の形態における照明装置1によれば、建築造作が不要で、梁等の上に載せるだけで簡単に施工することもできる。 Further, since the lighting device 1 in the present embodiment is thin, it is difficult to see even if it is installed on a bare beam or a partition furniture, and even if it is seen, it is not noticeable. At least, it is difficult for the user to see the light emitting element 20 (light emitting unit) of the lighting device 1. As described above, according to the lighting device 1 in the present embodiment, no building structure is required, and the lighting device 1 can be easily constructed only by placing it on a beam or the like.

さらに、本実施の形態における照明装置1は薄型であるので、薄い棚板に組み込むことも可能である。つまり、一般的に棚板としては厚さ15mmのものが主流であるが、本実施の形態における照明装置1では、15mm程度の高さにまで薄くすることができるので、厚さが15mmの薄い板厚であっても、照明装置1を棚板に組み込むことができる。これにより、棚板の表面と筐体40の上面とを同一面とする照明装置組み込み型の棚板を実現することができる。 Further, since the lighting device 1 in the present embodiment is thin, it can be incorporated into a thin shelf board. That is, in general, a shelf board having a thickness of 15 mm is the mainstream, but the lighting device 1 in the present embodiment can be thinned to a height of about 15 mm, so that the thickness is as thin as 15 mm. Even if the plate thickness is large, the lighting device 1 can be incorporated into the shelf plate. As a result, it is possible to realize a shelf board with a built-in lighting device in which the surface of the shelf board and the upper surface of the housing 40 are flush with each other.

以上説明したように、本実施の形態における照明装置1によれば、存在感をなくして建築造作に設置することができ、ノイズのない照明空間を演出することができる。 As described above, according to the lighting device 1 in the present embodiment, it is possible to eliminate the presence and install it in an architectural structure, and it is possible to produce a noise-free lighting space.

また、本実施の形態における照明装置1において、筐体40は、遮光部を含む第1筐体41と透光部を含む第2筐体42とによって構成されている。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the housing 40 is composed of a first housing 41 including a light-shielding portion and a second housing 42 including a light-transmitting portion.

このように、筐体40を第1筐体41と第2筐体42との2つの部材で構成することで、発光素子20の光を透過させる透光部と回路素子30を隠す遮光部とを筐体40に容易に形成することができる。 In this way, by configuring the housing 40 with two members, the first housing 41 and the second housing 42, a light-transmitting portion that transmits light from the light emitting element 20 and a light-shielding portion that hides the circuit element 30. Can be easily formed in the housing 40.

また、本実施の形態における照明装置1において、仕切り板50は、第1筐体41の一部である。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the partition plate 50 is a part of the first housing 41.

これにより、遮光性の第1筐体41を成形するときに仕切り板50も同時に成形することができる。しかも、筐体40に仕切り板50を設けることで、仕切り板50が筐体40の補強板として機能し、長尺状の筐体40の強度を向上させることができる。これにより、筐体40がたわむことを軽減することができる。 As a result, the partition plate 50 can be formed at the same time when the light-shielding first housing 41 is formed. Moreover, by providing the partition plate 50 in the housing 40, the partition plate 50 functions as a reinforcing plate of the housing 40, and the strength of the long housing 40 can be improved. As a result, it is possible to reduce the bending of the housing 40.

また、本実施の形態における照明装置1において、第1筐体41は、複数の回路素子30と対向する第1前面部41aを有し、仕切り板50は、第1前面部41aから基板10に向かって突出するように形成されている。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the first housing 41 has a first front surface portion 41a facing a plurality of circuit elements 30, and the partition plate 50 is formed from the first front surface portion 41a to the substrate 10. It is formed so as to protrude toward it.

これにより、発光素子20から回路素子30に向かう光を仕切り板50によって効果的に遮光することができる。 As a result, the light directed from the light emitting element 20 to the circuit element 30 can be effectively blocked by the partition plate 50.

また、本実施の形態では、仕切り板50の先端部は基板10の表面に接しておらず、仕切り板50の先端部と基板10との間には隙間が存在している。 Further, in the present embodiment, the tip end portion of the partition plate 50 is not in contact with the surface of the substrate 10, and a gap exists between the tip end portion of the partition plate 50 and the substrate 10.

これにより、仕切り板50の先端部が基板10に対向している構造でありながら、仕切り板50の先端部を基板10の表面に接触させないことで、基板10を筐体40内に容易にスライド挿入させることができる。 As a result, although the structure is such that the tip of the partition plate 50 faces the substrate 10, the substrate 10 can be easily slid into the housing 40 by keeping the tip of the partition plate 50 from contacting the surface of the substrate 10. Can be inserted.

また、本実施の形態における照明装置1において、第2筐体42は、第1筐体41の第1前面部41aの外面と略同一平面をなす外面を有する第2前面部42aを有する。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the second housing 42 has a second front surface portion 42a having an outer surface that is substantially flush with the outer surface of the first front surface portion 41a of the first housing 41.

これにより、第1筐体41と第2筐体42との前面部の外面を面一にして高さを揃えることができるので、デザイン性に優れた薄型で長尺状の照明装置1を実現できる。 As a result, the outer surfaces of the front surfaces of the first housing 41 and the second housing 42 can be flush with each other to make the heights uniform, so that a thin and long lighting device 1 having excellent design can be realized. it can.

また、本実施の形態における照明装置1において、第1筐体41は、基板10が載置される基板載置部として底部41cを有する。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the first housing 41 has a bottom portion 41c as a substrate mounting portion on which the substrate 10 is mounted.

これにより、第1筐体41によって、回路素子30を収納することができるとともに、発光素子20が配置された基板10を支持することができる。 As a result, the circuit element 30 can be housed by the first housing 41, and the substrate 10 on which the light emitting element 20 is arranged can be supported.

また、本実施の形態における照明装置1において、筐体40は、基板10の幅方向の一方の端部が挿入される第1溝部40aと、基板10の幅方向の他方の端部が挿入される第2溝部40bとを有する。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, in the housing 40, the first groove portion 40a into which one end in the width direction of the substrate 10 is inserted and the other end in the width direction of the substrate 10 are inserted. It has a second groove portion 40b.

これにより、第1溝部40a及び第2溝部40bによって基板10を筐体40内に保持させることができる。 As a result, the substrate 10 can be held in the housing 40 by the first groove portion 40a and the second groove portion 40b.

また、本実施の形態における照明装置1において、第1溝部40a及び第2溝部40bは、基板10をスライド移動可能に保持している。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the first groove portion 40a and the second groove portion 40b hold the substrate 10 so as to be slidable.

これにより、第1溝部40a及び第2溝部40bに基板10の両端部を挿入して、基板10を第1溝部40a及び第2溝部40bに沿ってスライド移動させることができる。したがって、発光素子20及び回路素子30が実装済みの基板10を筐体40内に容易に収納させることができる。 As a result, both ends of the substrate 10 can be inserted into the first groove portion 40a and the second groove portion 40b, and the substrate 10 can be slid and moved along the first groove portion 40a and the second groove portion 40b. Therefore, the substrate 10 on which the light emitting element 20 and the circuit element 30 are mounted can be easily housed in the housing 40.

また、本実施の形態における照明装置1において、仕切り板50は、光反射性を有する。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the partition plate 50 has light reflectivity.

これにより、発光素子20から回路素子30に向かう光を仕切り板50によって反射させて第2筐体42から外部に出射させることができる。したがって、光取り出し効率を向上させることができるので、回路素子による配光特性の劣化を抑制しつつ高光束の照明光を照射する照明装置1を容易に実現することができる。 As a result, the light from the light emitting element 20 toward the circuit element 30 can be reflected by the partition plate 50 and emitted from the second housing 42 to the outside. Therefore, since the light extraction efficiency can be improved, it is possible to easily realize the illuminating device 1 that irradiates the illuminating light having a high luminous flux while suppressing the deterioration of the light distribution characteristics due to the circuit element.

また、本実施の形態における照明装置1では、ACダイレクト方式が採用されており、複数の回路素子30は、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子を含み、複数の発光素子20は、この整流電圧に応じて発光する。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, an AC direct method is adopted, and the plurality of circuit elements 30 include a rectifying element that rectifies an AC voltage and converts it into a DC rectified voltage, and a plurality of light emitting elements. 20 emits light according to this rectified voltage.

これにより、比較的に背の高いコイル素子を用いることなく電源回路を構成することができるので、容易に照明装置1を薄型化することができる。 As a result, the power supply circuit can be configured without using a relatively tall coil element, so that the lighting device 1 can be easily made thinner.

また、本実施の形態における照明装置1において、複数の回路素子30は、基板10に配置されている。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, the plurality of circuit elements 30 are arranged on the substrate 10.

これにより、複数の発光素子20と複数の回路素子30とを同一の基板10に配置することができるので、電源回路付きの小型の光源モジュールを低コストで実現することができる。 As a result, the plurality of light emitting elements 20 and the plurality of circuit elements 30 can be arranged on the same substrate 10, so that a small light source module with a power supply circuit can be realized at low cost.

また、本実施の形態における照明装置1において、基板10には、複数の発光素子20を発光させるための電力を受電するコネクタ11が配置されており、コネクタ11は、複数の回路素子30と同列で配置されている。つまり、コネクタ11を回路領域に配置している。 Further, in the lighting device 1 of the present embodiment, a connector 11 for receiving electric power for causing the plurality of light emitting elements 20 to emit light is arranged on the substrate 10, and the connector 11 is in the same row as the plurality of circuit elements 30. It is arranged in. That is, the connector 11 is arranged in the circuit area.

これにより、回路素子30による影だけではなくコネクタ11による影による影響も抑制することができる。 As a result, not only the influence of the shadow of the circuit element 30 but also the influence of the shadow of the connector 11 can be suppressed.

また、本実施の形態における照明装置1は、さらに、照明装置1を造営材に取り付けるための取付部材3を備えており、取付部材3は、筐体40の長手方向に沿った2つの側面のうちの複数の回路素子30側の側面に配置される。 Further, the lighting device 1 in the present embodiment further includes a mounting member 3 for mounting the lighting device 1 on the construction material, and the mounting member 3 is provided on two side surfaces along the longitudinal direction of the housing 40. It is arranged on the side surface of the plurality of circuit elements 30 side.

このように取付部材3を筐体40の側方に配置することで、取付部材3を含めても照明装置1全体を薄型化することができる。 By arranging the mounting member 3 on the side of the housing 40 in this way, the entire lighting device 1 can be made thinner even if the mounting member 3 is included.

また、本実施の形態における照明装置1において、基板10は、直線状である。 Further, in the lighting device 1 according to the present embodiment, the substrate 10 is linear.

これにより、直線状の均一な光を発する照明装置1を実現することができる。 As a result, it is possible to realize the lighting device 1 that emits linear and uniform light.

(変形例1)
次に、変形例1に係る照明装置1Aについて、図8を用いて説明する。図8は、変形例1に係る照明装置1Aの構成を示す断面図である。
(Modification example 1)
Next, the lighting device 1A according to the first modification will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the lighting device 1A according to the first modification.

上記実施の形態における照明装置1では、仕切り板50は、基板10に対して略垂直となるように設けられていたが、図8に示すように、本変形例における照明装置1Aでは、仕切り板50Aは、基板10に対して傾斜するように設けられている。それ以外は、上記実施の形態における照明装置1と同様の構成である。 In the lighting device 1 in the above embodiment, the partition plate 50 is provided so as to be substantially perpendicular to the substrate 10, but as shown in FIG. 8, in the lighting device 1A in the present modification, the partition plate 50 is provided. The 50A is provided so as to be inclined with respect to the substrate 10. Other than that, the configuration is the same as that of the lighting device 1 in the above embodiment.

このように、本変形例における照明装置1Aでは、仕切り板50Aが基板10に対して傾斜している。 As described above, in the lighting device 1A in the present modification, the partition plate 50A is inclined with respect to the substrate 10.

これにより、仕切り板50Aによって、発光素子20から回路素子30に向かう光を斜め上方に反射させることができる。これにより、光取り出し効率を向上させることができる。 As a result, the partition plate 50A can reflect the light from the light emitting element 20 toward the circuit element 30 diagonally upward. Thereby, the light extraction efficiency can be improved.

また、仕切り板50Aを傾斜させることによって、基板10のサイズ(基板面積)を大きくすることなく、基板10の回路領域(回路素子30の実装領域)を拡大させることができる。これにより、基板10における回路素子30及び金属配線のレイアウトの自由度を大きくすることができる。 Further, by inclining the partition plate 50A, the circuit area (mounting area of the circuit element 30) of the substrate 10 can be expanded without increasing the size (board area) of the substrate 10. As a result, the degree of freedom in the layout of the circuit element 30 and the metal wiring on the substrate 10 can be increased.

さらに、仕切り板50Aを傾斜させることによって、発光素子20及び回路素子30が実装された基板10(モジュール)を筐体40に挿入する際、基板10の誤挿入を防止することができる。つまり、左右逆向きに基板10を筐体40に挿入しようとしても、回路素子30が傾斜した仕切り板50に当たって基板10を筐体40に挿入することができない。これにより、基板10を誤って左右逆向きに挿入しようとしていることに気づくことができる。したがって、基板10の筐体40への誤挿入を防止することができる。 Further, by inclining the partition plate 50A, it is possible to prevent the substrate 10 from being erroneously inserted when the substrate 10 (module) on which the light emitting element 20 and the circuit element 30 are mounted is inserted into the housing 40. That is, even if the substrate 10 is inserted into the housing 40 in the opposite directions, the circuit element 30 cannot hit the inclined partition plate 50 and the substrate 10 cannot be inserted into the housing 40. As a result, it is possible to notice that the substrate 10 is erroneously inserted in the opposite direction. Therefore, it is possible to prevent the substrate 10 from being erroneously inserted into the housing 40.

(変形例2)
次に、変形例2に係る照明装置1Bについて、図9を用いて説明する。図9は、変形例2に係る照明装置1Bの構成を示す断面図である。
(Modification 2)
Next, the lighting device 1B according to the second modification will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of the lighting device 1B according to the second modification.

本変形例における照明装置1Bは、上記実施の形態における照明装置1に対して、さらに、第1筐体41の底部41c(基板載置部)と基板10との間に放熱板80が配置されている。つまり、上記実施の形態における照明装置1では、基板10は、底部41cに接するように底部41cに直接載置されていたのに対して、本変形例では、基板10は、放熱板80を介して底部41cに載置されている。 In the lighting device 1B in this modification, a heat sink 80 is further arranged between the bottom portion 41c (board mounting portion) of the first housing 41 and the board 10 with respect to the lighting device 1 in the above embodiment. ing. That is, in the lighting device 1 in the above embodiment, the substrate 10 is directly mounted on the bottom portion 41c so as to be in contact with the bottom portion 41c, whereas in this modification, the substrate 10 is placed via the heat sink 80. It is placed on the bottom 41c.

放熱板80は、例えばアルミニウム等の金属材料からなる金属板又は金属シートである。また、放熱板80としては、例えば基板10と同じサイズのものを用いることができる。つまり、放熱板80としては、幅及び長さが基板10の幅及び長さと同じ矩形状のものを用いることができる。 The heat radiating plate 80 is a metal plate or a metal sheet made of a metal material such as aluminum. Further, as the heat radiating plate 80, for example, one having the same size as the substrate 10 can be used. That is, as the heat radiating plate 80, a rectangular one having the same width and length as the width and length of the substrate 10 can be used.

本変形例において、放熱板80は、ネジ90によって基板10のウラ面に固定されている。これにより、基板10を筐体40に挿入するときに放熱板80も筐体40に挿入することができる。 In this modification, the heat radiating plate 80 is fixed to the back surface of the substrate 10 by screws 90. As a result, when the substrate 10 is inserted into the housing 40, the heat sink 80 can also be inserted into the housing 40.

また、本変形例では、放熱板80と基板10とをネジ止めするためのネジ90のネジ足が放熱板80から突出してもよいように、底部41cには凹溝41c1が形成されている。つまり、凹溝41c1は、放熱板80から突出したネジ90のネジ足が底部41c1に接触しないように形成された凹部であり、放熱板80から突出したネジ90のネジ足を逃がすように形成されている。凹溝41c1は、例えば、筐体40の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたってレール状に形成することができる。これにより、放熱板80がネジ90で固定された基板10を筐体40に挿入してスライド移動させるときに、放熱板80から突出したネジ90のネジ足を凹溝41c1に逃がしながら基板10をスライド移動させることができる。 Further, in this modification, a concave groove 41c1 is formed in the bottom portion 41c so that the screw legs of the screws 90 for screwing the heat radiating plate 80 and the substrate 10 may protrude from the heat radiating plate 80. That is, the concave groove 41c1 is a recess formed so that the screw foot of the screw 90 protruding from the heat radiating plate 80 does not come into contact with the bottom portion 41c1, and is formed so as to allow the screw foot of the screw 90 protruding from the heat radiating plate 80 to escape. ing. The concave groove 41c1 can be formed in a rail shape from one end portion in the longitudinal direction of the housing 40 to the other end portion, for example. As a result, when the substrate 10 to which the heat radiating plate 80 is fixed by the screw 90 is inserted into the housing 40 and slidably moved, the substrate 10 is moved while allowing the screw feet of the screw 90 protruding from the heat radiating plate 80 to escape to the concave groove 41c1. You can slide it.

以上、本変形例における照明装置1Bは、上記実施の形態における照明装置1に対して、さらに、基板載置部である底部41cと基板10との間に配置された放熱板80を備えている。 As described above, the lighting device 1B in the present modification further includes a heat radiating plate 80 arranged between the bottom portion 41c, which is a substrate mounting portion, and the substrate 10 with respect to the lighting device 1 in the above embodiment. ..

これにより、基板10に配置された発光素子20で発生する熱を放熱板80によって効率よく熱引きして放熱することができる。また、基板10に配置された複数の回路素子30の中に含まれる発熱部品で発生する熱についても放熱板80によって効率よく熱引きして放熱することができる。回路素子30の発熱部品としては、例えばIC等の半導体部品である。このように、底部41cと基板10との間に放熱板80を配置することによって放熱性に優れた照明装置1Bを実現することができる。 As a result, the heat generated by the light emitting element 20 arranged on the substrate 10 can be efficiently heated and dissipated by the heat radiating plate 80. Further, the heat generated by the heat-generating components contained in the plurality of circuit elements 30 arranged on the substrate 10 can also be efficiently heat-dissipated by the heat-dissipating plate 80 to dissipate heat. The heat generating component of the circuit element 30 is, for example, a semiconductor component such as an IC. In this way, by arranging the heat radiating plate 80 between the bottom portion 41c and the substrate 10, it is possible to realize the lighting device 1B having excellent heat radiating properties.

なお、本変形例では、基板10のウラ面全体を覆うように放熱部材として放熱板80を配置したが、これに限らない。例えば、発光素子20の直下及び直下周辺のみ、又は、複数の回路素子30の中の発熱部品の直下及び直下周辺のみに、放熱板等の放熱部材を配置してもよい。 In this modification, the heat radiating plate 80 is arranged as a heat radiating member so as to cover the entire back surface of the substrate 10, but the present invention is not limited to this. For example, a heat radiating member such as a heat radiating plate may be arranged only directly under and around the light emitting element 20, or only directly under and around the heat generating component in the plurality of circuit elements 30.

また、本変形例では、放熱部材として金属材料を用いたが、これに限るものではない。放熱部材としては、熱伝導率の高い材料であれば樹脂材料等の金属材料以外の材料からなる熱伝導シート等を用いてもよい。特に、放熱板80として金属部材を用いる場合、基板10の絶縁耐圧を確保するために放熱板80と基板10との間に絶縁シートを挿入するとよいが、この場合、絶縁シートとしては熱伝導率の高い絶縁性の熱伝導シートを用いるとよい。 Further, in this modification, a metal material is used as the heat radiating member, but the present invention is not limited to this. As the heat radiating member, a heat conductive sheet or the like made of a material other than a metal material such as a resin material may be used as long as it is a material having high thermal conductivity. In particular, when a metal member is used as the heat radiating plate 80, an insulating sheet may be inserted between the heat radiating plate 80 and the substrate 10 in order to secure the insulation withstand voltage of the substrate 10. In this case, the insulating sheet has thermal conductivity. It is advisable to use a heat conductive sheet with high insulation.

また、本変形例では、基板10と放熱板80とをネジ90によってネジ止めしたが、これに限らない。つまり、ネジ90を用いずに、基板10と放熱板80とを接着剤等によって固定してもよい。さらに、基板10と放熱板80とは固定されていなくてもよい。 Further, in this modification, the substrate 10 and the heat radiating plate 80 are screwed together with screws 90, but the present invention is not limited to this. That is, the substrate 10 and the heat radiating plate 80 may be fixed with an adhesive or the like without using the screws 90. Further, the substrate 10 and the heat sink 80 do not have to be fixed.

(その他の変形例)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
(Other variants)
The lighting device according to the present invention has been described above based on the embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記実施の形態において、LEDモジュールは、発光素子20としてSMD型LED素子を用いたSMDタイプであったが、これに限るものではなく、COBタイプであってもよい。この場合、発光素子20としてLEDチップ(ベアチップ)を用いて、基板10に複数のLEDチップを配列し、複数のLEDチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。 For example, in the above embodiment, the LED module is an SMD type in which an SMD type LED element is used as the light emitting element 20, but the LED module is not limited to this, and may be a COB type. In this case, an LED chip (bare chip) may be used as the light emitting element 20, a plurality of LED chips may be arranged on the substrate 10, and the plurality of LED chips may be collectively sealed with a line-shaped sealing member.

また、上記実施の形態において、発光素子20は、LEDとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子20としては、半導体レーザ又は有機EL(Electro Luminescence)等のその他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 20 is an LED, but the present invention is not limited to this. For example. As the light emitting element 20, other solid light emitting elements such as a semiconductor laser or an organic EL (Electro Luminescence) may be used.

また、上記実施の形態では、ACダイレクト方式による電源回路によって発光素子20を駆動したが、これに限るものではない。例えば、発光素子20は、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路によって駆動してもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting element 20 is driven by the power supply circuit by the AC direct method, but the present invention is not limited to this. For example, the light emitting element 20 may be driven by a power supply circuit including a switching power supply including a coil element such as a choke coil or a choke transformer.

また、上記実施の形態において、基板10として、絶縁層を介して複数の導電層(配線層)が積層された多層基板を用いるとよい。これにより、基板10の金属配線を複数の異なる配線層に分けて形成することができるので、照明装置1の小型化及び薄型化を容易に実現できる。また、多層基板の配線層を利用して発光素子20及び回路素子30で発生する熱を効率良く放熱させることもできるので、実施の形態3のような放熱板80を用いなくても所望の放熱特性を得ることができる。したがって、優れた放熱性を有しつつ薄型の照明装置1を容易に実現できる。 Further, in the above embodiment, it is preferable to use as the substrate 10 a multilayer substrate in which a plurality of conductive layers (wiring layers) are laminated via an insulating layer. As a result, the metal wiring of the substrate 10 can be formed by dividing it into a plurality of different wiring layers, so that the lighting device 1 can be easily miniaturized and thinned. Further, since the heat generated by the light emitting element 20 and the circuit element 30 can be efficiently dissipated by using the wiring layer of the multilayer substrate, desired heat dissipation without using the heat sink 80 as in the third embodiment. The characteristics can be obtained. Therefore, a thin lighting device 1 can be easily realized while having excellent heat dissipation.

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, a form obtained by applying various modifications to the embodiments and modifications that can be conceived by those skilled in the art, and components and functions in the embodiments and modifications are arbitrarily combined without departing from the spirit of the present invention. The form realized by the above is also included in the present invention.

1、1A、1B 照明装置
3 取付部材
10 基板
11 コネクタ
20 発光素子
30 回路素子
40 筐体
40a 第1溝部
40b 第2溝部
41 第1筐体
41a 第1前面部
41c 底部(基板載置部)
42 第2筐体
42a 第2前面部
50、50A 仕切り板
80 放熱板
1, 1A, 1B Lighting device 3 Mounting member 10 Board 11 Connector 20 Light emitting element 30 Circuit element 40 Housing 40a 1st groove 40b 2nd groove 41 1st housing 41a 1st front 41c Bottom (board mounting part)
42 Second housing 42a Second front surface 50, 50A Partition plate 80 Heat sink

Claims (13)

長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に配列された複数の発光素子と、
前記発光素子の列と並列に前記基板に配列された複数の回路素子と、
前記複数の回路素子を覆う遮光部及び前記複数の発光素子を覆う透光部を有する筐体と、
前記発光素子の列と前記回路素子の列との間に位置し、前記基板の長手方向に沿って延在する仕切り板とを備え、
前記基板は、前記基板の幅方向において前記仕切り板を跨いでおり、
前記筐体は、前記基板の幅方向の一方の端部が挿入される第1溝部と、前記基板の幅方向の他方の端部が挿入される第2溝部とを有し、
前記筐体は、前記遮光部を含む第1筐体と前記透光部を含む第2筐体とによって構成されており、
前記第1筐体は、前記複数の回路素子と対向する第1前面部と、前記第1前面部と一体に構成され、前記基板が載置される基板載置部とを有し、
前記仕切り板は、前記第1前面部と一体に構成され、
前記仕切り板は、前記第1前面部から前記基板載置部に向かって突出するように形成されている
照明装置。
With a long board
A plurality of light emitting elements arranged on the substrate along the longitudinal direction of the substrate,
A plurality of circuit elements arranged on the substrate in parallel with the row of light emitting elements,
A housing having a light-shielding portion that covers the plurality of circuit elements and a light-transmitting portion that covers the plurality of light-emitting elements.
A partition plate located between the row of light emitting elements and the row of circuit elements and extending along the longitudinal direction of the substrate is provided.
The substrate straddles the partition plate in the width direction of the substrate.
The housing has a first groove into which one end in the width direction of the substrate is inserted, and a second groove into which the other end in the width direction of the substrate is inserted.
The housing is composed of a first housing including the light-shielding portion and a second housing including the translucent portion.
The first housing has a first front surface portion facing the plurality of circuit elements, and a substrate mounting portion that is integrally formed with the first front surface portion and on which the substrate is mounted.
The partition plate is integrally formed with the first front surface portion.
The partition plate is a lighting device formed so as to project from the first front surface portion toward the substrate mounting portion.
前記仕切り板の先端部と前記基板との間には隙間が存在する、
請求項に記載の照明装置。
There is a gap between the tip of the partition plate and the substrate.
The lighting device according to claim 1.
前記第2筐体は、前記第1前面部の外面と略同一平面をなす外面を有する第2前面部を有する、
請求項1又は2に記載の照明装置。
The second housing has a second front surface portion having an outer surface that is substantially flush with the outer surface of the first front surface portion.
The lighting device according to claim 1 or 2.
さらに、前記基板載置部と前記基板との間に配置された放熱板を備える、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。
Further, a heat radiating plate arranged between the substrate mounting portion and the substrate is provided.
The lighting device according to any one of claims 1 to 3.
前記複数の回路素子は、少なくとも発熱部品を含み、
さらに、前記発熱部品の直下及び直下周辺のみに配置された放熱部材を備える、
請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The plurality of circuit elements include at least heat-generating components.
Further, a heat radiating member arranged only directly below and around the heat generating component is provided.
The lighting device according to any one of claims 1 to 3.
前記第1溝部及び前記第2溝部は、前記基板をスライド移動可能に保持している、
請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The first groove portion and the second groove portion hold the substrate so as to be slidable.
The lighting device according to any one of claims 1 to 5.
前記仕切り板は、光反射性を有する、
請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The partition plate has light reflectivity.
The lighting device according to any one of claims 1 to 6.
前記仕切り板は、前記基板に対して傾斜している、
請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The partition plate is inclined with respect to the substrate.
The lighting device according to any one of claims 1 to 7.
前記複数の回路素子は、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子を含み、
前記複数の発光素子は、前記整流電圧に応じて発光する、
請求項1〜のいずれか1項に記載の照明装置。
The plurality of circuit elements include a rectifying element that rectifies an AC voltage and converts it into a DC rectified voltage.
The plurality of light emitting elements emit light according to the rectified voltage.
The lighting device according to any one of claims 1 to 8.
前記基板には、前記複数の発光素子を発光させるための電力を受電するコネクタが配置されており、
前記コネクタと前記複数の回路素子とは、直線状の配列で配置されている、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置。
A connector for receiving electric power for causing the plurality of light emitting elements to emit light is arranged on the substrate.
The connector and the plurality of circuit elements are arranged in a linear array.
The lighting device according to any one of claims 1 to 9.
前記筐体は、前記基板の長手方向に沿って長尺状をなす形状であり、
さらに、前記照明装置を造営材に取り付けるための取付部材を備え、
前記取付部材は、前記筐体の長手方向に沿った2つの側面のうちの前記複数の回路素子側の側面に配置される、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明装置。
The housing has an elongated shape along the longitudinal direction of the substrate.
Further, a mounting member for mounting the lighting device on the construction material is provided.
The mounting member is arranged on the side surface on the side of the plurality of circuit elements out of the two side surfaces along the longitudinal direction of the housing.
The lighting device according to any one of claims 1 to 10.
前記基板は、直線状である、
請求項1〜11のいずれか1項に記載の照明装置。
The substrate is linear,
The lighting device according to any one of claims 1 to 11.
前記基板は、多層基板である、
請求項1〜12のいずれか1項に記載の照明装置。
The substrate is a multilayer substrate.
The lighting device according to any one of claims 1 to 12.
JP2016227129A 2016-11-22 2016-11-22 Lighting device Active JP6876972B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016227129A JP6876972B2 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Lighting device
CN201721511348.2U CN207648556U (en) 2016-11-22 2017-11-13 Lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016227129A JP6876972B2 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018085212A JP2018085212A (en) 2018-05-31
JP6876972B2 true JP6876972B2 (en) 2021-05-26

Family

ID=62238514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016227129A Active JP6876972B2 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Lighting device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6876972B2 (en)
CN (1) CN207648556U (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7373786B2 (en) * 2019-04-24 2023-11-06 パナソニックホールディングス株式会社 Lighting fixtures and embedded boxes for lighting fixtures
JP7426578B2 (en) * 2019-06-26 2024-02-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light guide plate lighting device
BR202022015676U2 (en) * 2022-08-08 2024-02-15 Stella Importação E Exportação De Luminárias Ltda CONSTRUCTIVE ARRANGEMENT IN POWER SUPPLY WITH DOUBLE FIXING SYSTEM
CN117450451B (en) * 2023-12-22 2024-03-19 东莞锐视光电科技有限公司 Long-distance high-uniformity linear scanning light source

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300210A (en) * 2007-05-31 2008-12-11 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting device
JP2014099343A (en) * 2012-11-15 2014-05-29 Konica Minolta Inc Luminaire and show case
JP2014154436A (en) * 2013-02-12 2014-08-25 Panasonic Corp Lighting fixture
JP6145817B2 (en) * 2013-04-12 2017-06-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lighting device
JP5503787B1 (en) * 2013-07-25 2014-05-28 アイリスオーヤマ株式会社 LED lighting device
WO2016117905A1 (en) * 2015-01-19 2016-07-28 엘지이노텍 주식회사 Light source module and lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
CN207648556U (en) 2018-07-24
JP2018085212A (en) 2018-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202561482U (en) Light-emitting module and lighting device
WO2011052639A1 (en) Led lighting device
US20130063948A1 (en) Luminaire
JP2012150960A (en) Led illumination unit, led illumination device, and led illumination system
JP6876972B2 (en) Lighting device
JP7756317B2 (en) lighting fixtures
JP2016195134A (en) Light source unit
JP2016004770A (en) Light source substrate and lighting device and manufacturing method of light source substrate
JP6775180B2 (en) Lighting device
JP6986679B2 (en) Lighting equipment and lighting equipment set
JP6108304B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP7026332B2 (en) lighting equipment
JP6854466B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP6899538B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP6956372B2 (en) Lighting device
JP2014241248A (en) Lightening fixture
JP6964236B2 (en) Lighting unit and lighting equipment
JP6909974B2 (en) Indirect lighting equipment
JP6823810B2 (en) Lighting device
JP2017054617A (en) Luminaire
JP6635251B2 (en) Lighting equipment
JP2014182940A (en) Light emitting module and lighting device
JP6931798B2 (en) lighting equipment
JP7113214B2 (en) lighting equipment
CN208535827U (en) lighting fixtures

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190822

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200512

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200710

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201104

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210406

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210412

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6876972

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151