JP6881968B2 - Method for manufacturing light source equipment, lithography equipment, and articles - Google Patents
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Description
本発明は、光源装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a light source device, a lithography device, and a method for manufacturing an article.
半導体デバイスやフラットパネルディスプレイの製造に、基板を露光することでパターン形成を行う露光装置等のリソグラフィ装置が使われている。 In the manufacture of semiconductor devices and flat panel displays, lithography equipment such as exposure equipment that forms patterns by exposing a substrate is used.
露光装置では、例えば水銀ランプなどの光源から放射された光を用いて基板を露光するが、光源が光を放射すると光源の温度が上昇する。よって、温度上昇による光源の破損等を抑制するため、光源を冷却する必要がある。 In an exposure apparatus, a substrate is exposed using light emitted from a light source such as a mercury lamp, and when the light source emits light, the temperature of the light source rises. Therefore, it is necessary to cool the light source in order to suppress damage to the light source due to a temperature rise.
特許文献1では、ヒートパイプを封入した構造体を有する光源において、ヒートパイプに取り付けた放熱板を冷却することで前記光源を冷却する構造が開示されている。また、特許文献2では、光源の口金部に放熱用の冷却フィンを取り付け、複数のノズル口から冷媒を前記冷却フィンに吹き付けることで前記光源を冷却する構造の光源、光源装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a structure in which a light source having a structure in which a heat pipe is enclosed cools the light source by cooling a heat radiating plate attached to the heat pipe. Further, Patent Document 2 discloses a light source and a light source device having a structure in which cooling fins for heat dissipation are attached to a base portion of a light source and a refrigerant is blown onto the cooling fins from a plurality of nozzle ports to cool the light source. ..
このように、特許文献1、特許文献2では温度上昇を抑制するための光源装置が開示されている。 As described above, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a light source device for suppressing a temperature rise.
光源として用いられる水銀ランプでは、放電による加熱より発光物質として内部に封入されている水銀が蒸発する。水銀がすべて蒸発すると水銀ランプからの光の照度が安定する定常状態となる。 In a mercury lamp used as a light source, mercury enclosed inside as a luminescent substance evaporates due to heating by electric discharge. When all the mercury evaporates, the illuminance of the light from the mercury lamp becomes stable and becomes a steady state.
しかし、水銀を蒸発させる段階で、水銀ランプを冷却すると水銀の蒸発が抑制され、水銀ランプからの光の照度が安定する定常状態になるまでに時間がかかるという問題がある。 However, when the mercury lamp is cooled at the stage of evaporating mercury, the evaporation of mercury is suppressed, and there is a problem that it takes time for the illuminance of the light from the mercury lamp to reach a stable state.
そこで、本発明は、光源が定常状態になるまでの時間を短縮することができる光源装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a light source device, a lithography device, and a method for manufacturing an article, which can shorten the time until the light source becomes a steady state.
上記課題を解決する本発明の一側面としての光源装置は、光を照射する光源を有する光源装置であって、吹き出し口から冷媒を前記光源に吹き付けることにより前記光源を冷却する冷却手段と、前記冷却手段を支持する支持部を含み、前記冷媒の吹き出す方向を調整する調整部と、を有し、前記支持部の膨張により前記吹き出し口が移動して前記冷媒の吹き出す方向が変化することで前記光源に吹き付けられる前記冷媒の流量が変化する。 The light source device as one aspect of the present invention that solves the above problems is a light source device having a light source that irradiates light, and includes a cooling means that cools the light source by blowing a refrigerant onto the light source from an outlet, and the above. It includes a support portion that supports the cooling means , and has an adjusting portion that adjusts the direction in which the refrigerant is blown out. The expansion of the support portion causes the outlet to move and the direction in which the refrigerant is blown out changes. The flow rate of the refrigerant sprayed on the light source changes.
本発明によれば、光源が定常状態になるまでの時間を短縮することができる光源装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light source device, a lithography device, and a method for manufacturing an article, which can shorten the time until the light source becomes a steady state.
以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。以下の実施例では、リソグラフィ装置として露光装置を用いた例について説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following examples, an example in which an exposure apparatus is used as the lithography apparatus will be described. In each figure, the same members are designated by the same reference numbers, and duplicate description will be omitted.
図1は露光装置を示した図である。露光装置は、光源装置1、照明光学系2、及び投影光学系3からなる。光源装置1から放射された光は照明光学系2を介してパターンが形成されたマスク4を照明する。マスク4を照明した光は投影光学系3を介して基板5を露光する。 FIG. 1 is a diagram showing an exposure apparatus. The exposure apparatus includes a light source device 1, an illumination optical system 2, and a projection optical system 3. The light emitted from the light source device 1 illuminates the mask 4 on which the pattern is formed via the illumination optical system 2. The light that illuminates the mask 4 exposes the substrate 5 via the projection optical system 3.
図2は光源装置及び光源を示した図である。図2(a)において光源装置1は光源10、楕円形ミラー11、及びノズル12(冷却手段)からなる。なお、光源10は、水銀ランプの他、メタルハライドランプ、ナトリウムランプなど、内部の発光物質の温度が上昇して前記発光物質が蒸発する光源であっても良い。また、図2(b)において、光源10は、第1口金部101、陰極部102、発光部103、陽極部104、第2口金部105、及びリード線106からなる。光源10の中央にある発光部103は、ガラス製の容器によって陰極部102と陽極部104を覆っている。発光部103の内部には例えば水銀などの発光物質が封入されている。また、発光部103には陰極部102と陽極部104が対向して配置されており、陰極部102と陽極部104は金属導体であるリード線106に繋がっている。リード線106は不図示の電源に接続して、陰極部102と陽極部104に電源からの電気を供給する。
FIG. 2 is a diagram showing a light source device and a light source. In FIG. 2A, the light source device 1 includes a
例えば水銀などの発光物質が常温で液体の場合、陰極部102と陽極部104の間で放電をさせることにより発光物質が加熱され蒸発された状態で、光源10が発光する。ここで、発光物質が蒸発している間に光源10を冷却すると、発光物質の蒸発に時間がかかってしまう。一方、発光物質が蒸発し放電により光源10が発光している時は発光部103の温度は上昇するため、長時間、光源10が発光すると熱応力の蓄積により発光部103のガラス製の容器が破損するおそれがある。よって、光源10が発光している間、光源10を冷却する必要がある。また、温度センサ等を用いて光源10の温度を検知して、光源10に吹き付ける冷媒の流量を制御する構成とすると、温度センサや制御装置等が必要になる。
For example, when a luminescent substance such as mercury is a liquid at room temperature, the
図3は、実施例1に係る光源装置、ノズル、及び支持部を示した図である。図3(a)に図示されているノズル12は、冷媒を吹き出す吹き出し口120、第1配管121、及び第2配管122からなる。なお、簡略化のためにノズル12を1つだけ図示しているが、ノズル12は光源装置1内に複数、配置されていても良い。また、ノズル12により吹き出される冷媒によって、第2口金部105を冷却する形態を図示しているが、発光部103、第1口金部101など、光源10の他の部分を冷却するようにしても良い。
FIG. 3 is a diagram showing a light source device, a nozzle, and a support portion according to the first embodiment. The
吹き出し口120は冷媒を吹き出すための開口を有し、該開口の形状を変えることにより、冷媒の流量分布を変えることができる。冷媒の流量分布については後述する。また、冷媒は空気、水蒸気などの気体、又は水などの液体を含み得る。吹き出し口120は、第1配管121、第2配管122等の配管を介して、不図示の冷媒の供給装置と接続している。該供給装置から冷媒が供給され、第1配管121、第2配管122等の配管を介して、吹き出し口120の開口から冷媒が吹き出す。第1配管121は、吹き出し口120の位置を固定する必要があるため、剛性の高い材料からなる。例えば金属材料の被覆に覆われていることが望ましい。また、第2配管122は、自由に形状を変える必要があるため、例えば、熱、光に強いフッ素系樹脂であることが望ましい。
The
ここで、冷媒の流量分布について説明する。図4は、ノズルのスプレーパターンと冷媒の流量分布を示した図である。スプレーパターンとは、ノズル12の吹き出し口120から所定の距離だけ離れた、ノズル12により冷媒を吹き出す方向と直交する平面において冷媒が広がる領域を表している。図4(a)は冷媒の流量分布が凸型分布となっている場合を示している。左のスプレーパターンは、前記平面における冷媒の広がりを示している。前記平面上において、スプレーパターンの中心を原点として互いに直交する方向にx軸、y軸をとると、右の流量分布はy軸上における冷媒の流量分布を示している。凸型分布では、スプレーパターンの中心における流量が多く、中心から遠ざかるに従い流量が少なくなる。
Here, the flow rate distribution of the refrigerant will be described. FIG. 4 is a diagram showing a nozzle spray pattern and a refrigerant flow rate distribution. The spray pattern represents a region where the refrigerant spreads in a plane orthogonal to the direction in which the refrigerant is blown out by the
また、図4(b)は冷媒の流量分布が台形型分布となっている場合を示している。図4(a)と同様に、左のスプレーパターンは前記平面における冷媒の広がりを示し、右の流量分布はy軸上における冷媒の流量分布を示している。台形型分布では、スプレーパターンの中心付近で流量が一定になっている。また、流量が一定の範囲を超えて、中心から遠ざかるに従い流量が少なくなる。 Further, FIG. 4B shows a case where the flow rate distribution of the refrigerant has a trapezoidal distribution. Similar to FIG. 4A, the spray pattern on the left shows the spread of the refrigerant in the plane, and the flow rate distribution on the right shows the flow rate distribution of the refrigerant on the y-axis. In the trapezoidal distribution, the flow rate is constant near the center of the spray pattern. In addition, the flow rate exceeds a certain range and decreases as the distance from the center increases.
ここで、図3(a)の説明に戻る。支持部13(調整部)は、取り付け部材130、第1支持部材131、及び第2支持部材132からなる。取り付け部材130にはノズル12が取り付けられ、第1支持部材131と第2支持部材132とのそれぞれによって支持される。また、取り付け部材130の材料は、線膨張係数が小さい材料であることが望ましい。金属材料だけでなく、例えばセラミックのような非金属材料でも良い。
Here, the description returns to FIG. 3 (a). The support portion 13 (adjustment portion) includes a mounting
第1支持部材131と第2支持部材132は、取り付け部材130と固定されている端部とは別の端部において、光源装置1の筐体に固定される。また、第1支持部材131と第2支持部材132は、異なる線膨張係数を有する材料からなる。例えば、第1支持部材131はアルミニウムを材料とし、第2支持部材132は線膨張係数がアルミニウムより小さいステンレスを材料とすることができる。
The
図3(b)、図3(c)はノズル12と支持部13を拡大した図である。図3(b)において、第1支持部材131と第2支持部材132のX方向の長さをそれぞれL1、L2とし、取り付け部材130のY方向の長さをLcとする。また、第1支持部材131と第2支持部材132の線膨張率をそれぞれα1、α2(α1>α2)とし、第1支持部材131及び第2支持部材132の温度変化をΔtとする。図3(c)におけるノズル12により冷媒を吹き出す方向θは、以下の式(1)で表される。
sinθ=(L1α1Δt−L2α2Δt)/Lc (1)
ただし、光源10が発光する前において、Δt=0、θ=0とする。
3 (b) and 3 (c) are enlarged views of the
sin θ = (L 1 α 1 Δt−L 2 α 2 Δt) / L c (1)
However, before the
また、θを微小な角度とし、取り付け部材130からノズル12の吹き出し口120までの距離をLnとすると、ノズル12の吹き出し口120が移動する距離dは、以下の式(2)で表される。
d=Ln・sinθ・・・(2)
Further, assuming that θ is a minute angle and the distance from the mounting
d = L n · sin θ ··· (2)
よって、ノズル12により冷媒を吹き出す方向θと冷媒の流量分布とから流量の変化を求めることができる。
Therefore, the change in the flow rate can be obtained from the direction θ in which the refrigerant is blown out by the
なお、第1支持部材131と第2支持部材132のX方向の長さの差分が大きく、取り付け部材130が変形して、取り付け部材130の第1支持部材131と第2支持部材132を連結する部分が直線とみなすことができないことがある。そのような場合には、実験又はシミュレーションなどで取り付け部材130が変形した形状を求め、温度変化Δtに対するθを予め求めておいても良い。また、取り付け部材130が変形する場合には、繰り返し変形しても疲労破壊されにくい材料を選択することが望ましい。例えば、バネに用いられるステンレスを選択すると良い。
The difference in length between the
図5は、実施例1に係る光源装置と冷媒の流量分布を示した図である。また、図5(a)において、光源10からの光が定常状態になる前のノズル12と、ノズル12により吹き出される冷媒の流量分布のグラフを図示している。光源10からの光が定常状態になる前は、第1支持部材131及び第2支持部材132は光源10からの光による温度上昇はなく、第1支持部材131及び第2支持部材132は温度上昇により膨張していない状態である。この状態では、ノズル12により吹き出される冷媒が第2口金部105に当たる流量は少ない。図5(b)で示されている冷媒の流量分布における範囲Aの流量の冷媒が第2口金部105に当たっている状態である。
FIG. 5 is a diagram showing the flow rate distribution of the light source device and the refrigerant according to the first embodiment. Further, in FIG. 5A, a graph of the flow rate distribution of the
図6は、実施例1に係る光源装置と冷媒の流量分布を示した図である。また、図6(a)において光源10からの光が定常状態になった後のノズル12と、ノズル12により吹き出される冷媒の流量分布のグラフを図示している。光源10からの光が定常状態になった後は、第1支持部材131及び第2支持部材132は光源10からの光により温度が上昇して、第1支持部材131及び第2支持部材132は膨張する。光源10からの光の照度が一定となる定常状態になると、第1支持部材131及び第2支持部材132の温度、膨張量も一定となり、ノズル12が一定の方向になる。この状態では、ノズル12により吹き出される冷媒が第2口金部105に当たる冷媒の流量は、光源10の発光する前より増加する。図6(b)で示されている冷媒の流量分布における範囲Bの流量の冷媒が第2口金部105に当たっている状態である。
FIG. 6 is a diagram showing the flow rate distribution of the light source device and the refrigerant according to the first embodiment. Further, in FIG. 6A, a graph of the flow rate distribution of the
図7は、実施例1に係る光源装置と冷媒の流量分布を示した図である。図7(a)において光源10からの光が定常状態になった後のノズル12と、ノズル12により吹き出される冷媒の流量分布のグラフを図示している。図6と異なる点は、冷媒の流量分布が台形型分布となっている点である。台形型分布の場合も、ノズル12により吹き出される冷媒が第2口金部105に当たる冷媒の流量は、光源10の発光する前より増加する。また、定常状態においては、図7(b)で示されている冷媒の流量分布における範囲Cの流量の冷媒が第2口金部105に当たっている状態である。よって、第1支持部材131及び第2支持部材132の温度の変化に対する冷媒の流量の変化を少なくすることができ、安定的に第2口金部105を冷却することができる。
FIG. 7 is a diagram showing the flow rate distribution of the light source device and the refrigerant according to the first embodiment. FIG. 7A shows a graph of the flow rate distribution of the
このように、実施例1に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、第1支持部材131及び第2支持部材132が温度上昇により膨張して、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。よって、より簡便に光源を冷却することができる。
As described above, according to the exposure apparatus according to the first embodiment, the light emitted from the
次に実施例2に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the second embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図8、図9は、実施例2に係る光源装置を示した図である。図8における支持部13を構成する第1支持部材131には、光の吸収を促すような表面処理を施す。例えば、黒色クロムメッキを施して第1支持部材131の表面が黒色になるような表面処理を施す。また、例えば、小さな粒子を対象物の表面に吹き付けて表面を粗くするブラスト処理などによって、第1支持部材131の表面の粗さを粗くしても良い。これらの表面処理により、第1支持部材131の光吸収率が上がり、温度が上昇しやすくなる。よって、光の吸収を促すような表面処理をしない場合より第1支持部材131の線膨張係数が大きくなり、ノズル12により冷媒を吹き出す方向θを大きくすることができる。
8 and 9 are views showing the light source device according to the second embodiment. The
図9における支持部13を構成する第2支持部材132の表面には、光の吸収を抑制するような表面処理を施す。例えば、第2支持部材132の表面に光を反射する鏡面処理を施すことにより、第2支持部材132の光吸収率が下がり、温度が上昇しにくくなる。よって、光の吸収を抑制するような表面処理をしない場合より第2支持部材132の線膨張係数が小さくなり、ノズル12により冷媒を吹き出す方向θを大きくすることができる。
The surface of the
また、光の吸収を促すような表面処理を施した第1支持部材131と、光の吸収が抑制されるような表面処理を施した第2支持部材132とを組合せても良い。
Further, the
このように、実施例2に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、第1支持部材131及び第2支持部材132が温度上昇により膨張して、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。また、第1支持部材131、第2支持部材132に表面処理を施すことによって、ノズル12により冷媒を吹き出す方向θを大きくすることができる。よって、より簡便に光源を冷却することができる。
As described above, according to the exposure apparatus according to the second embodiment, the light emitted from the
次に実施例3に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the third embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図10は、実施例3に係る光源装置とベローズを示した図である。図10(a)における支持部13を構成する第1支持部材131は、内部に流体を封入して伸縮可能なベローズを用いている。図10(b)は、ベローズの拡大図である。ベローズは、蛇腹状の外形を有し内部に封入された流体の体積が温度変化により膨張して伸長する設計となっている。ベローズを用いた第1支持部材131は、その線膨張係数が、例えばアルミニウムなどの金属の線膨張係数より大きくなるように設計できるので、ノズル12により冷媒を吹き出す方向θを大きくすることができる。また、ベローズの内部に封入する流体は、例えば、空気などの気体、又は油などの液体が良い。
FIG. 10 is a diagram showing a light source device and bellows according to the third embodiment. The
このように、実施例3に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、第1支持部材131及び第2支持部材132が温度上昇により膨張して、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。また、第1支持部材131としてベローズを用いることによって、ノズル12により冷媒を吹き出す方向θを大きくすることができる。よって、より簡便に光源を冷却することができる。
As described above, according to the exposure apparatus according to the third embodiment, the
次に実施例4に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the fourth embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図11は、実施例4に係る光源装置と弾性ヒンジを示した図である。図11(a)における支持部13を構成する第1支持部材131及び第2支持部材132と、取り付け部材130との間に弾性ヒンジ135が構成されている。弾性ヒンジ135は、Z軸周りに取り付け部材130を回転できるように構成されている。図11(b)は、弾性ヒンジ135の拡大図である。第1支持部材131が温度上昇により膨張した場合に、弾性ヒンジ135における取り付け部材130の接触面と第1支持部材131との接触面との角度が変化する。また、同様に第2支持部材132が温度上昇により膨張した場合に、弾性ヒンジ135における取り付け部材130の接触面と第2支持部材132との接触面との角度が変化する。これらの角度の変化により、取り付け部材130がZ軸周りに回転することができる。特に第1支持部材131と第2支持部材132の線膨張係数の差が大きい時に、容易にノズル12により冷媒を吹き出す方向θを変化させることができる。よって、実施例1と比較して、第1支持部材131と第2支持部材132の線膨張係数の差が大きい場合の実施例2、実施例3に係る支持部13に弾性ヒンジ135を構成すると有効である。
FIG. 11 is a diagram showing a light source device and an elastic hinge according to the fourth embodiment. An
このように、実施例4に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、第1支持部材131及び第2支持部材132が温度上昇により膨張して、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。また、弾性ヒンジ135を用いることによって、第1支持部材131と第2支持部材132の線膨張係数の差が大きい時に、容易にノズル12により冷媒を吹き出す方向θを変化させることができる。
As described above, according to the exposure apparatus according to the fourth embodiment, the light emitted from the
次に実施例5に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the fifth embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図12は、実施例5に係る光源装置を示した図である。図12における支持部13は、第1支持部材131と取り付け部材130から構成されている。実施例1〜実施例4における第2支持部材132は構成されておらず、取り付け部材130がX方向に延長されている。つまり、取り付け部材130は、L字型の形状になっており、第1支持部材131と光源装置1の筐体に固定されている。第1支持部材131が温度上昇により膨張することで、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化する。ここで、取り付け部材130の線膨張係数は第1支持部材131より十分、小さいものとする。また、取り付け部材130と、第1支持部材131及び光源装置1の筐体の少なくとも一方とは、実施例4における弾性ヒンジ135を介して固定されても良い。
FIG. 12 is a diagram showing a light source device according to the fifth embodiment. The
このように、実施例5に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、第1支持部材131が温度上昇により膨張して、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。また、取り付け部材130が第1支持部材131と光源装置1の筐体に固定されている構成によって、第1支持部材131及び第2支持部材132の膨張の差が大きい時に、容易にノズル12により冷媒を吹き出す方向θを変化させることができる。
As described above, according to the exposure apparatus according to the fifth embodiment, the light emitted from the
次に実施例6に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the sixth embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図13は、実施例6に係る光源装置、ノズル、及び支持部を示した図である。図13(a)における支持部13は、4つの支持部材を有する。図13(b)は実施例6に係るノズル12と支持部13の拡大図である。取り付け部材130は十字型の形状をしており、取り付け部材130の十字型の4つの先端に、それぞれ第1支持部材131、第2支持部材132、第3支持部材133、及び第4支持部材134が、弾性ヒンジ136を介して固定されている。弾性ヒンジ136は、Y方向とZ方向の2つの方向に対して取り付け部材130を回転できるように構成されている。
FIG. 13 is a diagram showing a light source device, a nozzle, and a support portion according to the sixth embodiment. The
第1支持部材131乃至第4支持部材134の線膨張係数を設計することによって、ノズル12の吹き出し口120の移動軌跡に自由度を持たせることができる。例えば、仕様上、上限の温度が低い部分から冷媒を当てるような軌跡にすることで、効果的に光源10を冷却することができる。
By designing the coefficient of linear expansion of the
また、第1支持部材131乃至第4支持部材134の線膨張係数を設計するために、それぞれの材料を変えたり、実施例2に係る表面処理を施したり、実施例3に係るベローズを用いたりすることができる。
Further, in order to design the linear expansion coefficient of the
このように、実施例5に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、第1支持部材131乃至第4支持部材134が温度上昇により膨張して、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。また、第1支持部材131乃至第4支持部材134の線膨張係数を調整することによって、効果的に光源10を冷却することができる。
As described above, according to the exposure apparatus according to the fifth embodiment, the light emitted from the
次に実施例7に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the seventh embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図14は、実施例7に係る光源装置、ノズル、及び板部材を示した図である。図14(a)においてノズル12の吹き出し口120の先に、互いに線膨張率が異なる材料からなる板部材140(調整部)が配置されている。なお、板部材140はノズル12の吹き出し口120に取り付けられても良いし、光源装置1の筐体に不図示の取り付け部材によって取り付けられても良い。
FIG. 14 is a diagram showing a light source device, a nozzle, and a plate member according to the seventh embodiment. In FIG. 14A, a plate member 140 (adjustment portion) made of materials having different linear expansion coefficients is arranged at the tip of the
図14(a)は光源10から光が照射される前の状態であり、板部材140は温度上昇により膨張していない。この状態では、ノズル12から吹き出される前記冷媒の吹き出し方向は変化していないか、一部の前記冷媒の吹き出し方向が微小に変化しているに過ぎない。
FIG. 14A shows a state before the light is irradiated from the
図14(b)は光源10から光が定常状態となり、板部材140が温度上昇により膨張している。この状態では、線膨張率が異なる材料の膨張する量が異なることにより形状が変形している。また、ノズル12から吹き出される前記冷媒が板部材140に当たり、前記冷媒の吹き出し方向は第2口金部105の方向に変化して、第2口金部105に吹き付けられる前記冷媒の流量は増加する。
In FIG. 14B, the light from the
このように、実施例7に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、板部材140が温度上昇により膨張して、ノズル12により吹き出される冷媒の吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。
As described above, according to the exposure apparatus according to the seventh embodiment, the
次に実施例8に係る露光装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。 Next, the exposure apparatus according to the eighth embodiment will be described. Matters not mentioned here may follow Example 1.
図15は、実施例8に係る光源装置、ノズル、及び作用部を示した図である。図15(a)においてノズル12の第1配管121、又は第2配管122に力を作用させる作用部15(調整部)が配置されている。作用部15は、温度上昇により膨張して第1配管121、又は第2配管122に力を作用させる作用部材151と作用部材151を光源装置1の筐体に取り付ける取り付け部材150からなる。なお、取り付け部材150は線膨張率が小さい材料であることが望ましい。
FIG. 15 is a diagram showing a light source device, a nozzle, and an action unit according to the eighth embodiment. In FIG. 15A, an action unit 15 (adjustment unit) for applying a force to the
図15(a)は光源10から光が照射される前の状態であり、作用部材151は温度上昇により膨張していない。この状態では、ノズル12の第1配管121、又は第2配管122には力が作用しておらず、ノズル12から吹き出される前記冷媒の吹き出し方向は変化していない。
FIG. 15A shows a state before the light is irradiated from the
図15(b)は光源10から光が定常状態となり、作用部材151が温度上昇により膨張して、第1配管121、又は第2配管122に力を作用させる。この状態では、ノズル12により冷媒を吹き出す方向が変化して、前記冷媒の吹き出し方向は第2口金部105の方向に変化する。
In FIG. 15B, the light from the
このように、実施例8に係る露光装置によれば、光源10から照射された光により、作用部材151が温度上昇により膨張して、ノズル12により吹き出される冷媒の吹き出す方向が変化して、第2口金部105に当たる冷媒の流量が増加する。
As described above, according to the exposure apparatus according to the eighth embodiment, the light emitted from the
(物品の製造方法)
物品として、例えば、デバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)、カラーフィルター、またはハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、露光装置を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
(Manufacturing method of goods)
As an article, for example, a method for manufacturing a device (semiconductor device, magnetic storage medium, liquid crystal display element, etc.), a color filter, a hard disk, or the like will be described. Such a manufacturing method includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate, etc.) using an exposure apparatus. Such a manufacturing method further includes a step of processing a patterned substrate. The treatment step may include removing the residual film of the pattern. It may also include other well-known steps such as etching the substrate with the pattern as a mask. The method for producing an article in the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with the conventional method.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。リソグラフィ装置の一例として、基板を露光することでパターン形成を行う露光装置について説明したが、露光装置に限定されるものではない。また、リソグラフィ装置の一例として、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線(電子線やイオンビームなど)で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であっても良い。また、リソグラフィ装置の一例として、基板の上のインプリント材(樹脂など)を型により成形(成型)して、基板にパターン形成を行うインプリント装置であっても良い。また、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された基板を現像する現像装置など、デバイス等の物品の製造において、前述のようなリソグラフィ装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置も含み得る。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and modifications can be made within the scope of the gist thereof. As an example of the lithography apparatus, an exposure apparatus that forms a pattern by exposing a substrate has been described, but the present invention is not limited to the exposure apparatus. Further, as an example of the lithography apparatus, an apparatus such as a drawing apparatus that draws on a substrate with a charged particle beam (electron beam, ion beam, etc.) via a charged particle optical system and forms a pattern on the substrate may be used. .. Further, as an example of the lithography apparatus, an imprint apparatus may be used in which an imprint material (resin or the like) on a substrate is molded (molded) by a mold to form a pattern on the substrate. Further, in the manufacture of articles such as devices such as a coating device for applying a photosensitive medium on the surface of a substrate and a developing device for developing a substrate on which a pattern is transferred, steps other than the steps performed by the lithography device as described above are performed. The manufacturing equipment to be carried out may also be included.
また、実施例1乃至実施例8は、単独で実施するだけでなく、実施例1乃至実施例8を任意に組合せて実施することができる。 Further, Examples 1 to 8 can be carried out not only individually but also in any combination of Examples 1 to 8.
Claims (10)
吹き出し口から冷媒を前記光源に吹き付けることにより前記光源を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段を支持する支持部を含み、前記冷媒の吹き出す方向を調整する調整部と、を有し、
前記支持部の膨張により前記吹き出し口が移動して前記冷媒の吹き出す方向が変化することで前記光源に吹き付けられる前記冷媒の流量が変化することを特徴とする光源装置。 A light source device having a light source that irradiates light.
A cooling means for cooling the light source by blowing a refrigerant from the outlet to the light source,
It includes a support portion that supports the cooling means , and has an adjustment portion that adjusts the blowing direction of the refrigerant.
A light source device characterized in that the flow rate of the refrigerant sprayed on the light source changes as the outlet moves due to the expansion of the support portion and the direction in which the refrigerant blows out changes.
吹き出し口から冷媒を前記光源に吹き付けることにより前記光源を冷却する冷却手段と、A cooling means for cooling the light source by blowing a refrigerant from the outlet to the light source,
前記冷却手段に力を作用させる作用部を含み、前記冷媒の吹き出す方向を調整する調整部と、を有し、It includes an acting part that exerts a force on the cooling means, and has an adjusting part that adjusts the blowing direction of the refrigerant.
前記作用部の膨張により前記冷却手段に力が作用されることで前記吹き出し口が移動して、前記冷媒の吹き出す方向が変化することで前記光源に吹き付けられる前記冷媒の流量が変化することを特徴とする光源装置。A feature is that the outlet is moved by applying a force to the cooling means due to the expansion of the acting portion, and the flow rate of the refrigerant blown to the light source is changed by changing the blowing direction of the refrigerant. Light source device.
冷媒を前記光源に吹き付けることにより前記光源を冷却する冷却手段と、A cooling means for cooling the light source by blowing a refrigerant onto the light source,
前記冷媒の吹き出す方向を調整する調整部と、を有し、It has an adjusting unit that adjusts the direction in which the refrigerant is blown out.
前記光源からの光を吸収することにより前記調整部の温度が上昇し、前記調整部の膨張により前記冷媒の吹き出す方向が変化することで、前記光源に吹き付けられる前記冷媒の流量が変化することを特徴とする光源装置。By absorbing the light from the light source, the temperature of the adjusting unit rises, and by expanding the adjusting unit, the direction in which the refrigerant is blown out changes, so that the flow rate of the refrigerant blown onto the light source changes. A featured light source device.
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate by using the lithography apparatus according to claim 9.
A method for producing an article, which comprises a step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step.
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