JP6889398B2 - 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム - Google Patents

Description

本発明は、放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルムに関する。

回路パターンを形成した半導体ウエハは、必要に応じて裏面研磨により厚さを調整した後、チップ状の半導体素子にダイシングされる（ダイシング工程）。次いで、半導体素子を接着剤にてリードフレームなどの被着体に固着（ダイボンド工程）した後、ボンディング工程に移される。例えば、半導体素子を載置したダイスパッド及びリード部の下部に接着剤を介して金属ベースを配置し、半導体装置用パッケージの放熱効果を高める方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。一方で、熱伝導性又は放熱性を有する接着フィルムとして、例えば、高熱伝導粒子を含有する接着フィルム又は熱伝導性フィラを含有する放熱性ダイボンディングフィルムが知られている（例えば、特許文献２及び３を参照）。

特開平５−１９８７０１号公報 特開２００９−２３５４０２号公報 特開２０１４−６８０２０号公報

本発明は、半導体素子を効率よく製造できる放熱性ダイボンディングフィルム及びこれを備えるダイシングダイボンディングフィルムを提供することを目的とする。

本発明は、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下である、放熱性ダイボンディングフィルムに関する。

本発明はまた、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、熱伝導性フィラの含有量が、２０〜８５質量％である、放熱性ダイボンディングフィルムに関する。

上記放熱性ダイボンディングフィルムは、熱伝導性フィラとして、アルミナフィラ、窒化ホウ素フィラ、窒化アルミニウムフィラ及び酸化マグネシウムフィラからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有していてもよい。

上記アルミナフィラは、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラを含有していてもよい。

上記窒化ホウ素フィラは、窒素の純度が９５．０質量％以上の六方晶窒化ホウ素フィラを含有していてもよい。

上記窒化アルミニウムフィラの密度は、３〜４ｇ／ｃｍ^３であってもよい。

上記酸化マグネシウムフィラは、純度が９５．０質量％以上の酸化マグネシウムフィラを含有していてもよい。

上記放熱性ダイボンディングフィルムは、アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを更に含有していてもよい。

上記放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、熱伝導性フィラの合計質量は、上記高分子量成分、エポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導性フィラの合計量１００質量部に対して、２０質量部以上であってもよい。

上記放熱性ダイボンディングフィルムは、熱伝導性フィラとして、アルミナフィラと、窒化ホウ素フィラと、を含有していてもよく、窒化ホウ素フィラと、窒化アルミニウムフィラと、を含有していてもよく、窒化ホウ素フィラと、酸化マグネシウムフィラと、を含有していてもよい。

本発明はまた、ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、ダイボンディングフィルムが、上記放熱性ダイボンディングフィルムである、ダイシングダイボンディングフィルムに関する。

本発明によれば、半導体素子を効率よく製造できる放熱性ダイボンディングフィルム及びこれを備えるダイシングダイボンディングフィルムを提供できる。

本発明の一実施形態に係るダイシングダイボンディングフィルムを模式的に示す断面図である。

以下、場合により図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。

［放熱性ダイボンディングフィルム］
一実施形態に係る放熱性ダイボンディングフィルムは、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下であるものである。このような放熱性ダイボンディングフィルムによれば、半導体素子を効率よく製造できる。

本明細書において、ダイシング工程でのブレードの摩耗量とは以下の手順に従い算出されるものをいう。放熱性ダイボンディングフィルムをダイシングテープ（基材厚み８０μｍ、糊厚み１０μｍ）に室温でラミネートして一体化した後、放熱性ダイボンディングフィルム側の面を、厚み５０μｍの８インチウエハに、ラミネーター（ＴＥＩＫＯＫＵ製、ＳＴＭ−１２００ＦＨ（商品名））を用いて７０℃でラミネートする。その後、ダイサー（ＤＩＳＣＯ製、ＤＦＤ６３６１（商品名））を用いて、ブレードダイシングを実施する。ブレードダイシングの条件は、使用ブレードＺＨ０５−ＳＤ４０００−Ｎ１−７０ ＢＢ（南陽製、（商品名））、ウエハ厚５０μｍ、チップサイズ３ｍｍ×３ｍｍ、回転数５００００ｒｐｍ、ダイシングテープ切り込み１０μｍ、カット速度３０ｍｍ／秒、カットレングス２０３ｍｍ、カットクリアランス始３ｍｍ、終３ｍｍとする。次いで、下記式に従い、ダイシング前のブレードの半径ｒ１（μｍ）と、ダイシング後のブレードの半径ｒ２（μｍ）と、ダイシング距離Ｌ１（ｍ）とから、ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）を算出する。
ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）＝（ｒ１（μｍ）−ｒ２（μｍ））／Ｌ１（ｍ）

他の実施形態に係る放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、熱伝導性フィラの含有量が、２０〜８５質量％であるものであってもよい。このような放熱性ダイボンディングフィルムによれば、半導体素子を効率よく製造できる。このような放熱性ダイボンディングフィルムは、熱硬化後の熱伝導性及びダイシング工程でのブレード摩耗性にも優れる。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、その製造において、ワニスを用いて形成した一次フィルムに厚み方向の圧力をかける工程を必ずしも必要としない。また、本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、接着性にも優れると共に、製造された半導体素子が発熱を繰り返した場合であっても、金属ベース、半導体素子、ダイスパッド等の熱膨張率の差に起因する金属ベースの剥離及びクラックの発生を低減し易い傾向にある。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、後述の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、を更に含有していてもよい。以下、各成分について説明する。なお、以下、「高分子量成分」を「ａ成分」、「エポキシ樹脂」を「ｂ成分」、「硬化剤」を「ｃ成分」、「熱伝導性フィラ」を「ｄ成分」ともいう。

（ａ成分：高分子量成分）
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、ａ成分を含有していてもよい。ａ成分としては、例えば、熱可塑性を有する樹脂、及び少なくとも未硬化状態において熱可塑性を有し、加熱後に架橋構造を形成する樹脂が挙げられる。

ａ成分は、フィルム形成性、耐熱性、接着性が得られ易い観点から、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミド、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリビニルアセタール又はウレタン樹脂であってもよい。これらの高分子量成分は、例えば、共重合体であってもよい。ａ成分は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ａ成分としては、フィルム形成性及び耐熱性に優れる観点から、フェノキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、シアネートエステル樹脂又はポリカルボジイミドが好ましく、分子量及び特性の調整が容易である観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。これらの観点から、ａ成分は、アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方であってもよい。

（アクリル樹脂）
ａ成分がアクリル樹脂を含有する場合、当該アクリル樹脂は、反応性基（官能基）を有し、重量平均分子量が１０００００以上であることが好ましい。アクリル樹脂は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。

アクリル樹脂の具体例は、アクリル共重合体を含む。当該アクリル共重合体としては、例えば、アクリルゴムが挙げられる。アクリルゴムとしては、例えば、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれる少なくとも一種と、アクリロニトリルとの共重合体が挙げられる。

反応性基としては、例えば、カルボン酸基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基が挙げられる。

ワニス状態でのゲル化が低減され易い観点、並びにＢステージ状態での硬化度の上昇及び硬化度の上昇に起因した接着力の低下が生じ難い観点から、上記反応性基は、例えば、エポキシ基であってもよい。

反応性基がエポキシ基である場合に、このような効果が奏される理由を、本発明者らは、以下のように推測する。反応性基が、例えば、カルボキシ基である場合、橋架け反応が進行し易く、ワニス状態でのゲル化及びＢステージ状態での硬化度の上昇が生じることがあると考えられる。一方で、反応性基が、エポキシ基である場合、橋架け反応が生じ難く、ワニス状態でのゲル化及びＢステージ状態での硬化度の上昇が生じ難いと考えられる。

反応性基を有するアクリル樹脂は、例えば、アクリル樹脂を得る重合反応において、上記反応性基を有するアクリルモノマー（反応基を有する（メタ）アクリレート等）を、反応性基が残存するように重合すること、又は合成したアクリル樹脂に対して、反応性基を導入することにより製造できる。

エポキシ基を有するアクリル樹脂としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として含むアクリル樹脂が挙げられる。この場合、モノマー単位としてのグリシジル（メタ）アクリレートの含有量は、接着性が向上し易い観点から、アクリル樹脂の全質量を基準として、例えば、０．５質量％以上であってもよく、２質量％以上であってもよい。また、モノマー単位としてのグリシジル（メタ）アクリレートの含有量は、ゲル化を低減し易い観点から、アクリル樹脂の全質量を基準として、例えば、６質量％以下であってもよい。これらの観点から、モノマー単位としてのグリシジル（メタ）アクリレートの含有量は、アクリル樹脂の全質量を基準として、０．５〜６質量％であってもよく、２〜６質量％であってもよい。

グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として含むアクリル樹脂において、グリシジル（メタ）アクリレート以外のモノマー単位としては、例えば、炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート等のグリシジル（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリレート、スチレン及びアクリロニトリルが挙げられる。炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート及びブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。

アクリル樹脂が、アクリル共重合体である場合、各モノマーの共重合比率は、共重合体のガラス転移温度（以下、場合により「Ｔｇ」という）を考慮して調整してもよい。

アクリル樹脂の重合方法に特に制限はなく、例えば、パール重合及び溶液重合が挙げられる。

ａ成分としてのアクリル樹脂のＴｇは、例えば、−５０℃以上５０℃以下であってもよく、−１０℃以上５０℃以下であってもよい。Ｔｇが−５０℃以上であるとＢステージ状態での接着剤層又は接着フィルムのタック性が小さくなり易く、取り扱い性に優れる傾向にある。

上記アクリル樹脂は、環状構造を有していてもよい。環状構造を有するアクリル樹脂としては、例えば、スチレン又はベンジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として有するアクリル樹脂が挙げられる。アクリル樹脂が環状構造を有する場合、アクリル樹脂の全質量ＭＴＯＴを基準とした、環状構造中の炭素原子の合計質量Ｍｃｒ（Ｍｃｒ／ＭＴＯＴ）は、高いほど好ましいと考えられる。

上記アクリル樹脂の重量平均分子量は、シート状及びフィルム状としたときに、強度及び可とう性が低下し難く、かつ、タック性が増大し難い観点から、例えば、２０００００以上であってもよく、３０００００以上であってもよく、４０００００以上であってもよい。上記アクリル樹脂の重量平均分子量は、フロー性が大きく、配線の回路充填性が向上し易い観点から、例えば、３００００００以下であってもよく、２００００００以下であってもよい。これらの観点から、上記アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば、２０００００〜３００００００であってもよく、３０００００〜３００００００であってもよく、４０００００〜２００００００であってもよい。

ａ成分としてのアクリル樹脂は、高い接着性及び耐熱性が得られ易い観点から、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートをモノマー単位として０．５〜６質量％含み、Ｔｇが−５０℃以上５０℃以下（好ましくは、−１０℃以上５０℃以下）であり、重量平均分子量が１０００００以上であるアクリル共重合体であってもよい。このようなアクリル樹脂としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３及びＨＴＲ−８６０Ｐ−３０Ｂ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。

（フェノキシ樹脂）
ａ成分がフェノキシ樹脂を含有する場合、当該フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、２００００以上であることが好ましく、３００００以上であることがより好ましく、５００００以上であることが更に好ましい。フェノキシ樹脂は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

市販のフェノキシ樹脂としては、例えば、ＹＰ−５０、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＹＰＢ−４０ＰＸＭ４０、ＹＰＳ−００７Ａ３０、ＦＸ−２８０Ｓ、ＦＸ−２８１Ｓ、ＦＸ−２９３及びＺＸ−１３５６−２（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；並びに１２５６、４２５０、４２５６、４２７５、ＹＸ７１８０、ＹＸ６９５４、ＹＸ８１００、ＹＸ７２００、ＹＬ７１７８、ＹＬ７２９０、ＹＬ７６００、ＹＬ７７３４、ＹＬ７８２７及びＹＬ７８６４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）が挙げられる。

上記フェノキシ樹脂のＴｇは、８５℃未満であることが好ましい。Ｔｇが８５℃未満であるフェノキシ樹脂としては、例えば、ＹＰ−５０、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、及びＺＸ−１３５６−２（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；並びに４２５０、４２５６、７２７５、ＹＸ７１８０、及びＹＬ７１７８（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）が挙げられる。

［ｂ成分：エポキシ樹脂］
ｂ成分は、例えば、硬化して接着作用を呈するものである。ｂ成分は、耐熱性の観点から、官能基を２つ以上有するエポキシ樹脂（二官能基以上のエポキシ樹脂）であることが好ましい。

ｂ成分の重量平均分子量は、耐熱性の観点から、例えば、５０００未満であってもよく、３０００未満であってもよく、２０００未満であってもよい。

ｂ成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；多官能エポキシ樹脂；アミン型エポキシ樹脂；複素環含有エポキシ樹脂；及び脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。ｂ成分としては、上記以外の一般に知られているエポキシ樹脂を用いることもできる。

市販のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１０５５、エピコート１００４、エピコート１００４ＡＦ、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１００３Ｆ及びエピコート１００４Ｆ（以上、三菱化学株式会社製、商品名）；ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１、ＤＥＲ−６６１、ＤＥＲ−６６２、ＤＥＲ−６６３Ｕ、ＤＥＲ−６６４、ＤＥＲ−６６４Ｕ、ＤＥＲ−６６７、ＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ、ＤＥＲ−６６８、及びＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）；並びにＹＤ８１２５（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）が挙げられる。

市販のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＤＦ−２００４及びＹＤＦ−８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）が挙げられる。

市販のフェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１５２及びエピコート１５４（以上、三菱化学株式会社製、商品名）；ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）；並びにＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）が挙げられる。

市販のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート１８０Ｓ６５（三菱化学株式会社製、商品名）；アラルダイトＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０及びアラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）；ＹＤＣＮ−７００−１０、ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３及びＹＤＣＮ−７０４（以上、新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５及びＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）；並びにＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２００Ｌ及びＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学株式会社製、商品名）が挙げられる。

市販の多官能エポキシ樹脂としては、例えば、エポン１０３１Ｓ、エピコート１０３２Ｈ６０及びエピコート１５７Ｓ７０（以上、三菱化学株式会社製、商品名）；アラルダイト０１６３（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）；デナコールＥＸ−６１１、デナコールＥＸ−６１４、デナコールＥＸ−６１４Ｂ、デナコールＥＸ−６２２、デナコールＥＸ−５１２、デナコールＥＸ−５２１、デナコールＥＸ−４２１、デナコールＥＸ−４１１及びデナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）；並びにＥＰＰＮ５０１Ｈ及びＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）が挙げられる。

市販のアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート６０４（三菱化学株式会社製、商品名）；ＹＨ−４３４（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）；ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、及びＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）；並びにＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）が挙げられる。

市販の複素環含有エポキシ樹脂としては、例えば、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）が挙げられる。

市販の脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１及びＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）が挙げられる。

ｂ成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ｂ成分は、熱硬化後の接着性、耐熱性、耐吸湿性が向上し易い観点から、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂とを含有していてもよい。ｂ成分が、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂とを含有する場合、二官能エポキシ樹脂の含有量は、二官能エポキシ樹脂と三官能以上のエポキシ樹脂との合計質量を基準として、例えば、３〜４０質量％であってもよく、３〜３０質量％であってもよく、３〜２０質量％であってもよい。

［ｃ成分：硬化剤］
ｃ成分は、ｂ成分を硬化させることが可能なものであれば、特に限定することなく使用可能である。ｃ成分としては、例えば、多官能フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、並びに三フッ化ホウ素が挙げられる。

多官能フェノール化合物としては、例えば、単環二官能フェノール化合物及び多環二官能フェノール化合物が挙げられる。単環二官能フェノールとしては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール及びカテコール、並びに、これらのアルキル基置換体が挙げられる。

多環二官能フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール及びビフェノール、並びに、これらのアルキル基置換体が挙げられる。また、多官能フェノール化合物は、例えば、上記単環二官能フェノール化合物及び上記多環二官能フェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物と、アルデヒド化合物との重縮合物であってもよい。当該重縮合物は、例えば、フェノール樹脂である。当該フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂が挙げられる。

上記フェノール樹脂（フェノール樹脂硬化剤）の市販品としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０及びフェノライトＶＨ４１７０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）が挙げられる。

上記フェノール樹脂の水酸基当量は、接着性、耐熱性の観点から、例えば、２５０ｇ／ｅｑ以上であってもよく、２００ｇ／ｅｑ以上であってもよく、１５０ｇ／ｅｑ以上であってもよい。また、ｃ成分としてのフェノール樹脂は、吸湿時の耐電食性が向上する観点から、ノボラック型又はレゾール型の樹脂であることが好ましい。

上記フェノール樹脂は、耐湿性が向上する観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間置いた後の吸水率が２質量％以下のものであることが好ましい。また、ｃ成分としてのフェノール樹脂は、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ、雰囲気：窒素）が５重量％未満のものであることが好ましい。このようなフェノール樹脂を硬化剤として用いると、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができると考えられる。

上記フェノール樹脂の具体例は、下記式（Ｉ）で表される化合物を含む。

式（Ｉ）中、Ｒ^１は、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖アルキル基、炭素数３〜１０の分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１〜３の整数を表し、ｍは、０〜５０の整数を表す。式（Ｉ）中、複数存在するＲ^１及びｎは、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。

式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、ミレックスＸＬＣ−シリーズ及び同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）が挙げられる。

式（Ｉ）で表される化合物は、例えば、フェノール化合物とキシリレン化合物とを、無触媒又は酸触媒（酸性触媒）の存在下に反応させて得ることができる。なお、キシリレン化合物は、当該反応により、２価の連結基を形成し得る。

式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるフェノール化合物としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｍ−ｎ−プロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−アリルフェノール、ｐ−アリルフェノール、ｏ−ベンジルフェノール、ｐ−ベンジルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｐ−ブロモフェノール、ｏ−ヨードフェノール、ｐ−ヨードフェノール、ｏ−フルオロフェノール、ｍ−フルオロフェノール及びｐ−フルオロフェノールが挙げられる。上記フェノール化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

接着性、耐熱性、耐湿性の観点から、式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるフェノール化合物は、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、又はｐ−クレゾールであることが好ましい。

式（Ｉ）で表される化合物の製造に用いられるキシリレン化合物としては、例えば、キシリレンジハライド及びキシリレンジグリコール、並びにこれらの誘導体が挙げられる。

上記キシリレン化合物の具体例は、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α’−ジヨード−ｐ−キシレン、α，α’−ジヨード−ｍ−キシレン、α，α’−ジヨード−ｏ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジエトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロポキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−プロポキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−イソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジイソプロポキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジ−ｎ−ブトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジイソブトキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジイソブトキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｍ−キシレン及びα，α’−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｏ−キシレンを含む。上記キシリレン化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記キシリレン化合物は、接着性、耐熱性、耐湿性の良好なフェノール樹脂を製造できる観点から、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α’−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α’−ジメトキシ−ｍ−キシレン、又はα，α’−ジメトキシ−ｏ−キシレンであることが好ましい。

上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の強酸性イオン交換樹脂；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の超強酸性イオン交換樹脂（例えば、ナフィオン（Ｎａｆｉｏｎ、Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製、商品名））；天然及び合成ゼオライト化合物；及び、活性白土（例えば、酸性白土）が挙げられる。

上記反応は、例えば、５０〜２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、かつ反応組成が一定になるまで行われる。

反応時間は、原料及び反応温度に応じて適宜調整できる。反応時間は、例えば、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定してもよい。反応時間は、例えば、１時間〜１５時間程度であってもよい。

酸触媒の存在下において上記反応が進行すると、通常、水又はアルコールが生成する。

一方で、例えば、キシリレン化合物としてα，α’−ジクロロ−ｐ−キシレンのようなハロゲノキシレン誘導体を用いる場合、ハロゲン化水素ガスを生じながら無触媒にて反応が進行するため、必ずしも酸触媒を必要としない。

フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比は、通常、フェノール化合物が過剰となる条件とする。この場合、未反応フェノール化合物は、反応後に回収する。式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量は、通常、フェノール化合物とキシリレン化合物との反応モル比により決定される。フェノール化合物が過剰であるほど、式（Ｉ）で表される化合物の重量平均分子量が、低下する傾向にある。

上記フェノール樹脂は、例えば、アリルフェノール骨格を有するものであってもよい。
アリルフェノール骨格を有するフェノール樹脂は、例えば、アリル化されていないフェノール樹脂を製造し、これにアリルハライドを反応させ、アリルエーテルを経て、クライゼン転位によりアリル化する方法により得ることができる。

ｃ成分としての上記アミン化合物としては、例えば、脂肪族又は芳香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩；脂肪族環状アミン化合物；グアニジン化合物；及び尿素誘導体が挙げられる。

上記アミン化合物の具体例は、Ｎ，Ｎ−ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］−５−ノネン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ−メチルアニリン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素及びジメチル尿素を含む。上記アミン化合物は、例えば、アジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物；グアナミン酸；メラミン酸；エポキシ化合物とジアルキルアミン化合物との付加化合物；アミンとチオ尿素との付加化合物；及びアミンとイソシアネートとの付加化合物であってもよい。これらのアミン化合物は、室温での活性が低減される観点から、例えば、アダクト型の構造を有していてもよい。

ｃ成分としての上記酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

ｃ成分としての上記有機リン化合物は、有機基を有するリン化合物であれば特に限定されない。上記有機リン化合物としては、例えば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォスフォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−ｎ−ブチルフォスフィン及びジフェニルフォスフィンが挙げられる。

ｃ成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

［ｄ成分：熱伝導性フィラ］
ｄ成分は、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムに熱伝導性を付与し得るものである。本実施形態において、放熱性ダイボンディングフィルムは、モース硬度の異なる２種類以上のｄ成分を含有する。モース硬度の異なる２種類以上のｄ成分を用いることにより、ブレードが摩耗し難くなると考えられる。ｄ成分は、例えば、後述のｄ成分から２種類以上を適宜選択できる。

ｄ成分を構成する材料としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭化珪素、ダイヤモンド、炭酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム及びアンチモン酸化物並びにこれらの組み合わせが挙げられる。ｄ成分を構成する材料は、電気絶縁性を有するものであってもよい。窒化ホウ素としては、例えば、六方晶窒化ホウ素及び立方晶窒化ホウ素が挙げられる。ホウ酸アルミニウムは、ホウ酸アルミウイスカであってもよい。

ｄ成分を構成する材料は、溶融粘度を調整し易い観点及びチクソトロピック性を付与し易い観点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム又は酸化マグネシウムであってもよい。ｄ成分を構成する材料は、耐湿性が向上し易い観点から、水酸化アルミニウム又はアンチモン酸化物であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、ｄ成分として、アルミナフィラ、窒化ホウ素フィラ、窒化アルミニウムフィラ及び酸化マグネシウムフィラからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有することが好ましい。

上記アルミナフィラは、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラを含有していることが好ましい。上記アルミナフィラは、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラからなる態様であってもよい。純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラとしては、例えば、スミコランダムＡＡ−３（住友化学株式会社製、商品名）及びアルミナビーズＣＢ−Ｐ０５（昭和電工株式会社製、商品名）が挙げられる。上記アルミナフィラは、純度が９９．０質量％以上のα−アルミナフィラを含有することがより好ましい。上記アルミナフィラの純度は、例えば、１００質量％以下であってもよい。

上記窒化ホウ素フィラは、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、窒素の純度が９５．０質量％以上の六方晶窒化ホウ素フィラを含有することが好ましい。このような六方晶窒化ホウ素フィラとしては、例えば、ＨＰ−Ｐ１及びＨＰ−４Ｗ（水島合金鉄株式会社製、商品名）並びにショウビーエヌＵＨＰ−Ｓ１（昭和電工株式会社製、商品名）が挙げられる。ここで、窒素の純度は、窒素が飽和している六方晶窒化ホウ素中の窒素の質量を基準として算出されるものである。上記六方晶窒化ホウ素において、窒素の純度は、例えば、１００質量％以下であってもよい。

上記窒化アルミニウムフィラの密度は、例えば、３〜４ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。このような窒化アルミニウムフィラとしては、例えば、シェイパルＨグレード及びシェイパルＥグレード（トクヤマ株式会社製、商品名）並びにＡＬＮ０２０ＢＦ（巴工業株式会社製、商品名）が挙げられる。

上記酸化マグネシウムフィラは、純度が９５．０質量％以上の酸化マグネシウムフィラを含有することが好ましい。このような酸化マグネシウムフィラとしては、例えば、ＲＦ−１０Ｃ（宇部マテリアルズ株式会社製、商品名）が挙げられる。上記酸化マグネシウムの純度は、例えば、１００質量％以下であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、ｄ成分として、上記アルミナフィラと上記窒化ホウ素フィラとを含有していてもよく、上記窒化ホウ素フィラと上記窒化アルミニウムフィラとを含有していてもよく、上記窒化ホウ素フィラと上記酸化マグネシウムフィラとを含有していてもよい。

ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ_５０）は、接着強度、ラミネート性及び信頼性が更に向上する観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であることが更に好ましい。ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ_５０）は、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／１０００以上であってもよい。

ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ_９０）は、接着強度、ラミネート性及び信頼性が更に向上する観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／２以下であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましく、１／４以下であること更に好ましい。ｄ成分の混合物の平均粒径（ｄ_９０）は、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みの１／１０００以上であってもよい。

なお、本明細書において、平均粒径（ｄ_５０）は、粒度分布の積算値が５０％に相当する粒径をいい、平均粒径（ｄ_９０）は、粒度分布の積算値が９０％に相当する粒径をいう。

ｄ成分の熱伝導率は、放熱性ダイボンディングフィルムの熱伝導性を更に向上する観点から、例えば、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、ダイシング工程でのブレードの摩耗を更に抑制し易い観点から、ｄ成分のうちの少なくとも一種のモース硬度が、１０以下であることが好ましく、９以下であることがより好ましく、８以下であることが更に好ましい。

ｄ成分のうちの少なくとも一種のモース硬度が１０以下である場合、モース硬度が１０以下のｄ成分の含有量は、ダイシング工程でのブレードの摩耗を更に抑制し易い観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、１０質量％以上であってもよく、１５質量％であってもよく、２０質量％以上であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいては、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点及びダイシング工程でのブレードの摩耗を更に低減する観点から、ｄ成分として、モース硬度１〜３の熱伝導性フィラを少なくとも１種と、モース硬度４〜９の熱伝導性フィラを少なくとも１種と、を含有することが好ましい。この場合、モース硬度１〜３の熱伝導性フィラの含有量は、モース硬度４〜９の熱伝導性フィラの全質量１００質量部に対して、例えば、５〜３００質量部であってもよく、１０〜２５０質量部であってもよく、３０〜２００質量部であってもよい。

ｄ成分の形状に特に制限はないが、例えば、球状であってもよく、多面体であってもよい。なお、本明細書において、多面体とは、表面の構成部分として複数の平面を有する立体をいう。複数存在する平面は、それぞれ曲面を介して交わっていてもよい。多面体は、例えば、表面の構成部分として４〜１００の平面を有していてもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ａ成分の含有量は、弾性率を低減し易い観点及び成形時にフロー性を付与し易い観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、３質量部以上であってもよい。ａ成分の含有量は、貼付け荷重が少ない場合でも流動性が低下し難い観点及び回路充填性に優れる観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計１００質量部に対して、例えば、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、ａ成分の含有量は、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計１００質量部に対して、３〜４０質量部であってもよく、３〜３０質量部であってもよく、３〜２０質量部であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｂ成分の含有量は、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、３〜５５質量部であってもよく、５〜４５質量部であってもよく、１０〜３５質量部であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおけるｃ成分の含有量は、ｂ成分の硬化反応を進行させることができれば、特に制限は無いが、ｂ成分中のエポキシ基１当量を基準として、エポキシ基と反応可能なｃ成分中の活性基（水酸基、アミノ基、酸無水物基、リン原子を含有する基等）が、例えば、０．０１〜５．０当量の範囲であってもよく、０．８〜１．２当量の範囲であってもよい。

例えば、ｃ成分がフェノール樹脂である場合、本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおけるｃ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムとしたときの硬化性が向上する観点から、ｂ成分のエポキシ当量と、フェノール樹脂の水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で、例えば、０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０であってもよく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５であってもよく、０．６０／０．３０〜０．３０／０．６０であってもよく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｄ成分の合計質量は、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、２０質量部以上であってもよく、２２質量部以上であってもよく、２５質量部以上であってもよい。ｄ成分の合計質量は、表面粗さ、接着性、ラミネート性等のフィルム特性の観点から、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分及びｄ成分の合計量１００質量部に対して、例えば、８５質量部以下であってもよく、７５質量部以下であってもよく、７０質量部以下であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有することが好ましい。

［その他の成分］
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、上記以外の成分を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、硬化促進剤、ｄ成分以外のフィラ、カップリング剤及びイオン捕捉剤が挙げられる。

（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、特に制限は無く、例えば、イミダゾール化合物が挙げられる。イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１−シアノエチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられる。上記硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記イミダゾール化合物の市販品としては、例えば、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ及び２ＰＺ−ＣＮＳ（いずれも、四国化成工業（株）製、商品名）が挙げられる。

また、フィルムの使用期間が長くなる観点から、硬化促進剤は、潜在性を有する硬化促進剤であってもよい。このような硬化促進剤としては、例えば、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加化合物が挙げられる。室温での活性が低減される観点から、硬化促進剤は、アダクト型の構造を有するものであってもよい。

硬化促進剤の配合量は、保存安定性に優れる観点、及びポットライフを充分に確保し易い観点から、ｂ成分及びｃ成分の総質量を基準として、例えば、５．０質量％以下であってもよく、３．０質量％以下であってもよい。硬化促進剤の配合量は、熱硬化後の接着性、耐熱性、耐湿性の観点から、ｂ成分及びｃ成分の総質量を基準として、例えば、０．０２質量％以上であってもよく、０．０３質量％以上であってもよい。これらの観点から、硬化促進剤の配合量は、ｂ成分及びｃ成分の総質量を基準として、例えば、０〜５．０質量％であってもよく、０．０２〜３．０質量％であってもよく、０．０３〜３．０質量％であってもよい。

（ｄ成分以外のフィラ）
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、フィルムの取り扱い性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与、耐湿性の向上等を目的として、上記ｄ成分以外の各種フィラを含んでいてもよい。ｄ成分以外のフィラは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ｄ成分以外のフィラを構成する材料としては、例えば、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム及びシリカが挙げられる。上記シリカとしては、例えば、結晶性シリカ及び非晶性シリカが挙げられる。

ｄ成分以外のフィラを構成する材料は、溶融粘度を調整し易い観点及びチクソトロピック性を付与し易い観点から、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、結晶性シリカ、又は非晶性シリカであってもよい。ｄ成分以外のフィラを構成する材料は、耐湿性が向上し易い観点から、シリカであってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムが、ｄ成分以外のフィラを含有する場合、ｄ成分以外のフィラの含有量は、ｄ成分の総質量１００質量部に対して、例えば、５０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよく、１０質量部以下であってもよい。

（カップリング剤）
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、異種材料間の界面結合が向上する観点から、各種カップリング剤を含んでいてもよい。当該カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤が挙げられる。

シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル−トリメトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロ）イミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−ジメトキシシラン、３−シアノプロピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン及びエトキシシランイソシアネートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、及びトリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物；及び、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

Ｓｉウエハへ接着する場合の接着性等の観点から、上記カップリング剤は、シラン系カップリング剤であることが好ましい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムがカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有量は、その効果並びに耐熱性及びコストの観点から、ａ成分、ｂ成分及びｃ成分の合計質量１００質量部に対し、例えば、１０質量部以下であってもよく、０．１〜５質量部であってもよく、０．２〜３質量部であってもよい。

（イオン捕捉剤）
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、イオン性不純物を吸着させ、吸湿時の絶縁信頼性を向上する観点から、イオン捕捉剤を含んでいてもよい。当該イオン捕捉剤としては、例えば、銅がイオン化して溶け出すことを防止するために用いられる銅害防止剤が挙げられる。当該銅害防止剤としては、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤及び無機イオン吸着剤が挙げられる。

トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤の市販品としては、例えば、ジスネットＤＢ（三協化成株式会社製、商品名）が挙げられる。

ビスフェノール系還元剤としては、例えば、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第三−ブチルフェノール）、及び４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−第三−ブチルフェノール）が挙げられる。市販のビスフェノール系還元剤としては、例えば、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬株式会社製、商品名）が挙げられる。

無機イオン吸着剤としては、例えば、ジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、及びマグネシウムアルミニウム系化合物等が挙げられる。市販の無機イオン吸着剤としては、例えば、ＩＸＥ（東亞合成株式会社製、商品名）が挙げられる。

イオン捕捉剤の含有量は、添加による効果、並びに、耐熱性及びコストの観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの形成に用いる樹脂組成物（例えば、後述のワニス）の総量１００質量部に対して、例えば、１〜１０質量部であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ａ成分の含有量は、弾性率を低減し易い観点及び成形時にフロー性を付与し易い観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、３質量部以上であってもよい。ａ成分の含有量は、貼付け荷重が少ない場合でも流動性が低下し難い観点及び回路充填性に優れる観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。これらの観点から、ａ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、３〜４０質量部であってもよく、３〜３０質量部であってもよく、３〜２０質量部であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｂ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、３質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。ｂ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、５５質量％以下であってもよく、４５質量％以下であってもよく、３５質量％以下であってもよい。ｂ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、例えば、３〜５５質量％であってもよく、５〜４５質量％であってもよく、１０〜３５質量％であってもよい。

本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムにおいて、ｄ成分の含有量は、熱硬化後の熱伝導性を更に向上する観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが更に好ましい。ｄ成分の含有量は、表面粗さ、接着性、ラミネート性等のフィルム特性の観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、８５質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることが更に好ましい。これらの観点から、ｄ成分の含有量は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、２０〜８５質量％であることが好ましく、２５〜７５質量％であることがより好ましく、３０〜８５質量％であることが更に好ましい。

放熱性ダイボンディングフィルムの厚みに特に制限はない。放熱性ダイボンディングフィルムの厚みは、応力緩和効果及び埋め込み性が向上する観点から、例えば、５μｍ以上であってもよく、８μｍ以上であってもよい。放熱性ダイボンディングフィルムの厚みは、コストを低減する観点から、例えば、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、放熱性ダイボンディングフィルムの厚みは、例えば、５〜５０μｍであってもよく、５〜４０μｍであってもよく、８〜４０μｍであってもよい。

［放熱性ダイボンディングフィルムの製造方法］
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、上述のａ成分、ｂ成分、ｃ成分、ｄ成分等を溶剤に混合して調製したワニス（放熱性ダイボンディングフィルム形成用樹脂組成物）を基材フィルム（例えば、キャリアフィルム）上に塗布し、塗布されたワニスから溶剤を除去することにより形成できる。

ワニスを調製する際に使用する溶剤に特に制限は無い。このような溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン及びシクロヘキサノンが挙げられる。中でも、塗膜性が向上する観点から、上記溶剤は、メチルエチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等の高沸点溶剤であることが好ましい。これらの溶剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ワニスにおける溶剤の含有量は特に制限が無いが、ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの乾燥に必要となる熱量が低減され、コスト面に優れる観点から、ワニスの総質量を基準として、例えば、４０質量％以上であってもよく、５０質量％以上であってもよい。ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの粘度が高まりすぎず、これに起因した塗膜の欠陥を低減し易い観点から、ワニスの総質量を基準として、例えば、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。これらの観点から、ワニスにおける不揮発分の含有量は、ワニスの総質量を基準として、例えば、４０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８０質量％であることがより好ましい。

各成分の混合は、例えば、らいかい機、３本ロール、ビーズミル、又はこれらを組み合わせにより、行なうことができる。また、例えば、フィラ成分と低分子量物とを予め混合した後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮することもできる。また、ワニスは、基材フィルム上に塗布する前に、真空脱気により気泡を除去することが好ましい。

次いで、調製したワニスを基材フィルム上に塗布し、例えば、加熱により溶剤を除去することにより、基材フィルム上に放熱性ダイボンディングフィルムを形成できる。

上記加熱の条件は、放熱性ダイボンディングフィルムを完全に硬化させることなく、溶剤を除去することができる条件であれば特に制限はなく、例えば、放熱性ダイボンディングフィルムの成分及びワニス中の溶剤の種類に応じて適宜調整できる。一般的な加熱条件は、例えば、８０〜１４０℃で５〜６０分間の条件である。

放熱性ダイボンディングフィルムは、加熱により、Ｂステージ程度まで硬化したものであってもよい。放熱性ダイボンディングフィルム中に残存する溶剤は、放熱性ダイボンディングフィルムの全質量を基準として、３質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以下であることがより好ましい。

上記基材フィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。

上記基材フィルムには、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理が施されていてもよい。

上記ポリイミドフィルムの市販品としては、例えば、カプトン（東レ・デュポン株式会社製、商品名）及びアピカル（株式会社カネカ製、商品名）が挙げられる。

上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの市販品としては、例えば、ルミラー（東レ・デュポン株式会社製、商品名）及びピューレックス（帝人株式会社製、商品名）が挙げられる。

〔ダイシングダイボンディングフィルム〕
本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムは、例えば、ダイシングダイボンディングフィルムに適用し得る。以下、ダイシングダイボンディングフィルムの一実施形態について説明する。

図１は、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムを模式的に示す断面図である。図１に示すダイシングダイボンディングフィルム１は、ダイシングフィルム１０と、ダイシングフィルム１０上に積層されたダイボンディングフィルム２０とを備える。ダイシングフィルム１０に特に制限は無く、例えば、用途等を考慮し、当業者の知識に基づいて適宜定めることができる。ダイシングフィルム１０としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。ダイシングフィルム１０には、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が施されていてもよい。ダイシングフィルム１０は粘着性を有するものが好ましい。粘着性を有するダイシングフィルムとしては、例えば、上述のプラスチックフィルムに粘着性を付与したもの、及び上述のプラスチックフィルムの片面に粘着剤層を設けたものが挙げられる。上記粘着剤層は、例えば、液状成分及び高分子量成分を含み適度なタック強度を有する樹脂組成物（粘着剤層形成用樹脂組成物）から形成される。粘着剤層を備えるダイシングテープは、例えば、粘着剤層形成用樹脂組成物を上述のプラスチックフィルム上に塗布し乾燥すること、又は、粘着剤層形成用樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の基材フィルムに塗布及び乾燥させて形成した粘着剤層を、上述のプラスチックフィルムに貼り合せることにより製造できる。タック強度は、例えば、液状成分の比率、高分子量成分のＴｇを調整することにより、所望の値に設定される。ダイボンディングフィルム２０は、上述した本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムである。図１において、ダイシングフィルム１０及びダイボンディングフィルム２０は、直接接触しているが、ダイシングフィルム１０及びダイボンディングフィルム２０は、粘着層等の他の層を介して積層されていてもよい。

本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムの製造方法に特に制限は無く、当業者の知識に基づいて適宜定めることができる。本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、例えば、上記放熱性ダイボンディングフィルムの製造方法において、基材フィルムに代えてダイシングフィルムを用いることにより製造し得る。また、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、例えば、本実施形態の放熱性ダイボンディングフィルムと、ダイシングフィルムとを別々に用意し、これらを積層して一体化することによっても製造し得る。

以下、実施例を挙げて本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜７、比較例１及び参考例）
［ワニス（放熱性ダイボンディングフィルム形成用樹脂組成物）の調製］
ａ成分、ｂ成分、ｃ成分、ｄ成分、ｄ成分以外のフィラ、カップリング剤、硬化促進剤及び溶剤として、以下の材料を準備した。

（ａ成分）
・エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＣＳＰ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量８０００００、Ｔｇ１２℃）
・エポキシ基含有アクリルゴム：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３０Ｂ（ナガセケムテックス株式会社製、商品名、重量平均分子量３０００００、Ｔｇ１２℃）
・ビスフェノールＡ／Ｆ共重合型フェノキシ樹脂：ＺＸ１３５６−２（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、重量平均分子量６３２００、Ｔｇ７１℃）
（ｂ成分）
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、エポキシ当量：１９５〜２１５）
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＹＤＦ−８１７０Ｃ（新日鉄住金化学株式会社製、商品名、エポキシ当量：１５６）
（ｃ成分）
・フェノール樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製、商品名）
（ｄ成分）
・多面体α−アルミナフィラ：スミコランダムＡＡ−３（住友化学株式会社製、商品名、純度Ａｌ_２Ｏ_３≧９９．９０％、平均粒子径２．７〜３．６μｍ、モース硬度９）
・球状α−アルミナフィラ：アルミナビーズＣＢ−Ｐ０５（昭和電工株式会社製、商品名、純度Ａｌ_２Ｏ_３９９．８９％、平均粒子径４μｍ、モース硬度９）
・窒化ホウ素フィラ：ＨＰ−Ｐ１（水島合金鉄株式会社製、商品名、平均粒子径１〜３μｍ、モース硬度２）
・窒化ホウ素フィラ：ＵＨＰ−Ｓ１：ショウビーエヌＵＨＰ−Ｓ１（昭和電工株式会社製、商品名、平均粒子径０．５μｍ、モース硬度２）
・窒化アルミニウムフィラ：シェイパルＨグレード（トクヤマ株式会社製、商品名、平均粒子径１μｍ、モース硬度８）
・酸化マグネシウムフィラ：ＲＦ−１０Ｃ（宇部マテリアルズ株式会社製、商品名、平均粒子径１０μｍ、モース硬度４）

（ｄ成分以外のフィラ）
・シリカフィラ：ＳＣ１０３０（アドマチック株式会社、商品名、平均粒子径０．５μｍ）
・疎水性シリカフィラ：Ｒ９７２（日本アエロジル株式会社、商品名、平均粒子径６０ｎｍ）
（硬化促進剤）
・キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製、商品名）
（カップリング剤）
・シランカップリング剤：Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）
・シランカップリング剤：Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）
（溶剤）
・シクロヘキサノン

準備した各成分を表１及び２に示す量で配合して、各実施例、比較例及び参考例のワニスを調製した。表１及び表２中、ａ成分、ｂ成分、ｃ成分、ｄ成分、ｄ成分以外のフィラ、カップリング剤及び硬化促進剤に係る数値は質量部を示す。

［放熱性ダイボンディングフィルムの作製］
基材フィルムとして、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、Ａ３１、厚み３８μｍ）を準備した。調製したワニスを、上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に塗布し、９０℃で１０分間、１２０℃で３０分間加熱乾燥して、基材フィルム付き放熱性ダイボンディングフィルムを作製した。得られた放熱性ダイボンディングフィルムの膜厚は、３０μｍであった。

［放熱性ダイボンディングフィルムの評価］
得られた放熱性ダイボンディングフィルムについて、熱伝導率、ダイシング工程でのブレードの摩耗量、表面粗さ（Ｒａ）、接着力及びラミネート性を下記の手順に従い評価した。評価結果を表３及び表４に示す。

（熱伝導率）
基材フィルムから剥離した放熱性ダイボンディングフィルムを複数枚貼り合わせ１００μｍ以上６００μｍ未満の厚みの積層フィルムを作製した。得られた積層フィルムを、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化させて硬化フィルム（硬化物）を得た。得られた硬化フィルムを、１０ｍｍ角に切断し、これを測定用サンプルとした。

以下の方法により、測定用サンプルの、熱拡散率α（ｍｍ^２／ｓ）、比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃）及び比重（ｇ／ｃｍ^３）を測定した。
・熱拡散率α（ｍｍ^２／ｓ）：接着フィルムの厚さ方向についてレーザーフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ製、ＬＦＡ４６７ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ（商品名））を用いて、２５℃における熱拡散率αを測定した。
・比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））：ＤＳＣ法（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ製、ＤＳＣ８５００（商品名））を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度２０〜６０℃の条件で測定することにより、２５℃における比熱Ｃｐを測定した。
・比重（ｇ／ｃｍ^３）：電子比重計ＳＤ−２００Ｌ（Ｍｉｒａｇｅ製、商品名）を用いて比重を測定した。

得られた熱拡散率α、比熱Ｃｐ及び比重を下記式に導入して、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出した。
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝熱拡散率α（ｍｍ^２／ｓ）×比熱Ｃｐ（Ｊ／（ｇ・℃））×比重（ｇ／ｃｍ^３）

（ダイシング工程でのブレードの摩耗量）
放熱性ダイボンディングフィルムをダイシングテープ（基材厚み８０μｍ、糊厚み１０μｍ）に室温でラミネートして一体化した後、放熱性ダイボンディングフィルム側の面を、厚み５０μｍの８インチウエハに、ラミネーター（ＴＥＩＫＯＫＵ製、ＳＴＭ−１２００ＦＨ（商品名））を用いて７０℃でラミネートした。その後、ダイサー（ＤＩＳＣＯ製、ＤＦＤ６３６１（商品名））を用いて、ブレードダイシングを実施した。ブレードダイシングの条件は、使用ブレードＺＨ０５−ＳＤ４０００−Ｎ１−７０ ＢＢ（南陽製、（商品名））、ウエハ厚５０μｍ、チップサイズ３ｍｍ×３ｍｍ、回転数５００００ｒｐｍ、ダイシングテープ切り込み１０μｍ、カット速度３０ｍｍ／秒、カットレングス２０３ｍｍ、カットクリアランス始３ｍｍ、終３ｍｍとした。ダイシング前後のブレードの状態より、ダイシング工程でのブレードの摩耗量を算出した。具体的には、ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）は、下記式に従い、ダイシング前のブレードの半径ｒ１（μｍ）と、ダイシング後のブレードの半径ｒ２（μｍ）と、ダイシング距離Ｌ１（ｍ）とから算出した。
ブレードの摩耗量（μｍ／ｍ）＝（ｒ１（μｍ）−ｒ２（μｍ））／Ｌ１（ｍ）

（表面粗さ（Ｒａ））
基材フィルムから剥離した放熱性ダイボンディングフィルムを、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて、厚さ３００μｍのシリコンウエハに貼り合わせた後、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化して試料を得た。得られた試料の２．５ｍｍの範囲での算術平均粗さ（Ｒａ）を、微細形状測定機Ｓｕｒｆ ｃｏｒｄｅｒ ＥＴ２００（小坂研究所製、商品名）を用いて算出した。

（接着力）
基材フィルム上の放熱性ダイボンディングフィルムを、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）を用いて、半導体チップ（５ｍｍ角）に貼り合わせた。半導体チップ上の放熱性ダイボンディングフィルムを、４２ａｌｌｏｙの基板に、１２０℃、２５０ｇで５秒圧着して接着した後、１１０℃で１時間、１７０℃で３時間硬化させて、試料を得た。得られた試料の吸湿試験前後でのせん断強度を万能ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製、シリーズ４０００、商品名）を用いて測定した。吸湿試験の条件は、８５℃／８５％ＲＨ、４８時間とした。

せん断強度≧２．０ＭＰａの場合を、「良好」、せん断強度＜２．０ＭＰａの場合を、「不良」として接着力を評価した。

（ラミネート性）
基材フィルムと放熱性ダイボンディングフィルムとの積層体を１０ｍｍの幅に切断した。積層体における放熱性ダイボンディングフィルム面を、厚さ３００μｍのシリコンウエハに、ホットロールラミネータ（８０℃、０．３ｍ／分、０．３ＭＰａ）で貼り合わせた。その後、貼り合わせた放熱性ダイボンディングフィルムを、小型卓上試験機 ＥＺ−Ｓ 島津製作所製を用いて、２５℃の雰囲気中で、９０°の角度で、５０ｍｍ／分の引張り速度で剥がしたときの９０°ピール強度を測定した。９０°ピール強度が２０Ｎ／ｍ以上の場合を「良好」、９０°ピール強度が２０Ｎ／ｍ未満の場合を「不良」として、ラミネート性を評価した。

表３の結果から、実施例１〜７の放熱性ダイボンディングフィルムは、熱硬化後の熱伝導率が≧２Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、熱硬化後の熱伝導性に優れること、摩耗量が≦５０（μｍ／ｍ）であり、ブレード時の摩耗抑制に優れることがわかる。また、実施例１〜７の放熱性ダイボンディングフィルムは、接着性（接着力）及びラミネート性にも優れ、かつ、表面粗さも小さいことがわかる。すなわち、実施例１〜７の放熱性ダイボンディングフィルムによれば、放熱性に優れると共にブレードの摩耗を抑制し易いことから、半導体素子を効率よく製造できると考えられる。

１…ダイシングダイボンディングフィルム、１０…ダイシングフィルム、２０…ダイボンディングフィルム。

Claims (13)

1. 熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の放熱性ダイボンディングフィルムであって、
   モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有し、
   前記熱伝導性フィラとして、モース硬度１〜３の熱伝導性フィラを少なくとも１種と、モース硬度４〜９の熱伝導性フィラを少なくとも１種とを含有し、
   ダイシング工程でのブレードの摩耗量が５０μｍ／ｍ以下である、放熱性ダイボンディングフィルム。
2. モース硬度の異なる２種類以上の熱伝導性フィラを含有する層を備え、
   前記熱伝導性フィラとして、モース硬度１〜３の熱伝導性フィラを少なくとも１種と、モース硬度４〜９の熱伝導性フィラを少なくとも１種とを含有し、
   前記熱伝導性フィラの含有量が、２０〜８５質量％であり、
   厚みが５〜５０μｍである、放熱性ダイボンディングフィルム。
3. 前記熱伝導性フィラとして、アルミナフィラ、窒化ホウ素フィラ、窒化アルミニウムフィラ及び酸化マグネシウムフィラからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有する、請求項１又は２に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
4. 前記アルミナフィラが、純度が９９．０質量％以上のアルミナフィラを含有する、請求項３に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
5. 前記窒化ホウ素フィラが、窒素の純度が９５．０質量％以上の六方晶窒化ホウ素フィラを含有する、請求項３又は４に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
6. 前記窒化アルミニウムフィラの密度が、３〜４ｇ／ｃｍ^３である、請求項３〜５のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
7. 前記酸化マグネシウムフィラが、純度が９５．０質量％以上の酸化マグネシウムフィラを含有する、請求項３〜６のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
8. アクリル樹脂及びフェノキシ樹脂のいずれか一方の高分子量成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを更に含有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
9. 前記熱伝導性フィラの合計質量が、前記高分子量成分、前記エポキシ樹脂、前記硬化剤及び前記熱伝導性フィラの合計量１００質量部に対して、２０質量部以上である、請求項８に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
10. 前記熱伝導性フィラとして、アルミナフィラと、窒化ホウ素フィラと、を含有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
11. 前記熱伝導性フィラとして、窒化ホウ素フィラと、窒化アルミニウムフィラと、を含有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
12. 前記熱伝導性フィラとして、窒化ホウ素フィラと、酸化マグネシウムフィラと、を含有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルム。
13. ダイシングフィルムと、当該ダイシングフィルム上に積層されたダイボンディングフィルムとを備え、
    前記ダイボンディングフィルムが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の放熱性ダイボンディングフィルムである、ダイシングダイボンディングフィルム。

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