Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6890243B2 - Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6890243B2 - Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device - Google Patents

Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device Download PDF

Info

Publication number
JP6890243B2
JP6890243B2 JP2016239977A JP2016239977A JP6890243B2 JP 6890243 B2 JP6890243 B2 JP 6890243B2 JP 2016239977 A JP2016239977 A JP 2016239977A JP 2016239977 A JP2016239977 A JP 2016239977A JP 6890243 B2 JP6890243 B2 JP 6890243B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
search window
parts
taken out
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016239977A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018098310A (en
Inventor
浦川 明裕
明裕 浦川
直喜 水谷
直喜 水谷
加藤 秀明
秀明 加藤
アハメド ブディッサ
アハメド ブディッサ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2016239977A priority Critical patent/JP6890243B2/en
Publication of JP2018098310A publication Critical patent/JP2018098310A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6890243B2 publication Critical patent/JP6890243B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装分野において用いられる部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a component extraction method, a component extraction device, and a component mounting device used in the component mounting field in which components are mounted on a substrate.

部品実装装置では、様々な種類の部品が基板に実装される。これらの部品のうち、パワートランジスタやコネクタ部品など接続用のリードを有し基板に形成された実装孔にリードを挿入することにより実装される挿入部品は、部品毎に準備された専用設備を用いて基板に実装されていた(例えば、特許文献1参照)。この特許文献例に示す先行技術では、リードの両端部をテープによって保持したテーピング部品連の形態で供給されるアキシャル部品を、テーピング部品連から分離して基板に実装している。 In the component mounting device, various types of components are mounted on a substrate. Of these parts, the insert parts that have connecting leads such as power transistors and connector parts and are mounted by inserting the leads into the mounting holes formed on the board use dedicated equipment prepared for each part. Was mounted on a substrate (see, for example, Patent Document 1). In the prior art shown in this patent document example, the axial parts supplied in the form of a taping component series in which both ends of the lead are held by tape are separated from the taping component series and mounted on the substrate.

特開2014−063937号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-06937

しかしながら上述の特許文献例を含め、部品毎の専用設備を用いる従来技術においては、適用対象の部品についての汎用性の面から次のような不都合があった。すなわち従来技術に用いられる専用設備では、複数の部品を供給する形態としてテーピングによって部品を所定姿勢で保持する形態や、あるいはトレイ状の保持具に収納する形態など、部品を規則的な配列・姿勢で供給する必要があった。 However, in the prior art using the dedicated equipment for each part including the above-mentioned examples of patent documents, there are the following inconveniences in terms of versatility of the parts to be applied. That is, in the dedicated equipment used in the prior art, the parts are regularly arranged and arranged, such as a form in which the parts are held in a predetermined posture by taping as a form in which a plurality of parts are supplied, or a form in which the parts are stored in a tray-shaped holder. Needed to be supplied at.

このため、共通の設備で部品の形状やサイズが異なる複数種類の部品を取り出し対象とすることが困難で、手作業による部品実装という生産効率の低い作業形態か、あるいは部品種類毎に専用設備を準備するという設備コストの高い作業形態のいずれかを選択することを余儀なくされており、汎用性に優れ低コストで高い生産効率を実現することができる部品取出し技術が望まれていた。そしてこの課題は、挿入部品に限らずテーピングやトレイによる部品供給が困難ないわゆる異形部品についても共通するものであった。 For this reason, it is difficult to take out multiple types of parts with different shape and size of parts with common equipment, and it is a work form with low production efficiency such as manual part mounting, or dedicated equipment for each part type. It has been unavoidable to select one of the work modes having a high equipment cost of preparation, and there has been a demand for a parts extraction technology that is excellent in versatility and can realize high production efficiency at low cost. This problem is common not only to inserted parts but also to so-called deformed parts for which it is difficult to supply parts by taping or trays.

そこで本発明は、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component extraction method, a component extraction device, and a component mounting device that are excellent in versatility and can realize high production efficiency.

本発明の部品取出し方法は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定され、前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回の前記部品選定工程において前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定される。
また、本発明の部品取出し方法は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定され、前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記撮像工程において撮像された部品であるが、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定される。
また、本発明の部品取出し方法は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回の前記部品選定工程において前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定される。
また、本発明の部品取出し方法は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記撮像工程において撮像された部品であるが、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定される。
The component extraction method of the present invention includes a component supply step of supplying the component to be extracted in an irregular posture, a search window setting step of setting a search window which is a range in which the supplied component is imaged by a camera, and a search window setting step. An imaging step of capturing an image of the set search window by the camera, a component detection step of detecting a removable component in the captured search window, and extracting the detected removable component. In the search window setting step, the size of the search window is the size of the search window, which includes a component selection step of selecting a component to be selected and a component transfer step of holding and extracting the selected component to be extracted by a component holding unit. It is a part that is set based on the dimensions of the part and the number of the part holding parts from which the part is taken out , and is detected as the part that can be taken out in the previous part detection step in the search window setting step. range that includes the components that have not been selected as the component to retrieve the in the parts selection step of, Ru is set to the next search window.
Further, the component extraction method of the present invention includes a component supply step of supplying the component to be ejected in an irregular posture, and a search window setting step of setting a search window within a range in which the supplied component is imaged by a camera. Of the imaging step of capturing the set search window with the camera, the component detection step of detecting the retrievable component in the captured search window, and the detected retrievable component. In the search window setting step, the size of the search window includes a parts selection step of selecting parts to be taken out and a parts transfer step of holding and taking out the selected parts to be taken out by a parts holding unit. , The component is set based on the dimensions of the component and the number of component holding portions from which the component is taken out, and is captured in the previous imaging step in the search window setting step. The range including the parts not detected as the retrievable parts in the next search window is set in the next search window.
Further, the component extraction method of the present invention includes a component supply step of supplying the component to be ejected in an irregular posture, and a search window setting step of setting a search window which is a range in which the supplied component is imaged by a camera. Of the imaging step of capturing the set search window with the camera, the component detection step of detecting the retrievable component in the captured search window, and the detected retrievable component. In the search window setting step, in the previous component detection step, the component selection step of selecting the component to be taken out and the component transfer step of holding and taking out the selected component to be taken out by the component holding unit are included. The range including the parts detected as the parts that can be taken out but not selected as the parts to be taken out in the previous part selection step is set in the next search window.
Further, the component extraction method of the present invention includes a component supply step of supplying the component to be ejected in an irregular posture, and a search window setting step of setting a search window which is a range in which the supplied component is imaged by a camera. Of the imaging step of capturing the set search window with the camera, the component detection step of detecting the retrievable component in the captured search window, and the detected retrievable component. Including the component selection step of selecting the component to be taken out and the component transfer step of holding the selected component to be taken out by the component holding unit and taking it out, in the search window setting step, imaging is performed in the previous imaging step. The range including the parts that have been removed but were not detected as the retrievable parts in the previous part detection step is set in the next search window.

本発明の部品取出し装置は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定し、前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回に前記部品選定部によって前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定する。
また、本発明の部品取出し装置は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定し、前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記カメラによって撮像された部品であるが、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定する。
また、本発明の部品取出し装置は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回に前記部品選定部によって前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定する。
また、本発明の部品取出し装置は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記カメラによって撮像された部品であるが、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定する。
The component extraction device of the present invention includes a component supply unit that supplies a component to be extracted in an irregular posture, a search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied component, and the setting. A camera that captures an image of the searched search window, a component detection unit that detects a removable component in the captured search window, and a component that selects a component to be extracted from the detected removable components. The search window setting unit includes a selection unit and a component transport unit that holds and retrieves the selected component to be extracted by the component holding unit, and the search window setting unit determines the size of the search window, the dimensions of the component, and the above. The parts are set based on the number of the parts holding parts, and the search window setting part is a part that was previously detected as a part that can be taken out by the part detection part, but was previously detected by the part selection part. The range including the parts not selected as the parts to be taken out is set in the next search window.
Further, the component extraction device of the present invention includes a component supply unit that supplies the component to be extracted in an irregular posture, a search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied component, and a search window setting unit. A camera that captures the set search window, a component detection unit that detects a removable component in the captured search window, and a component that should be retrieved from the detected removable components are selected. The search window setting unit includes a component selection unit to be selected and a component transport unit that holds and retrieves the selected component to be taken out by the component holding unit, and the search window setting unit sets the size of the search window as the size of the component. The search window setting unit is a component that was previously imaged by the camera, but is a component that can be taken out by the component detection unit last time. Set the range including the undetected parts in the next search window.
Further, the component extraction device of the present invention includes a component supply unit that supplies the component to be extracted in an irregular posture, a search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied component, and a search window setting unit. A camera that captures the set search window, a component detection unit that detects a removable component in the captured search window, and a component that should be retrieved from the detected removable components are selected. The search window setting unit is provided with a component selection unit to be selected and a component transport unit for holding and extracting the selected component to be taken out by the component holding unit, and the search window setting unit is a component that can be extracted by the component detection unit last time. The range including the detected parts but not selected as the parts to be taken out by the parts selection unit in the previous time is set in the next search window.
Further, the component extraction device of the present invention includes a component supply unit that supplies the component to be extracted in an irregular posture, a search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied component, and a search window setting unit. A camera that captures the set search window, a component detection unit that detects a removable component in the captured search window, and a component that should be retrieved from the detected removable components are selected. The search window setting unit is provided with a component selection unit to be selected and a component transport unit for holding and extracting the selected component to be taken out by the component holding unit, and the search window setting unit is a component imaged by the camera last time. The range including the parts that were not detected as the retrievable parts by the part detection unit last time is set in the next search window.

本発明の部品実装装置は、部品取出し装置によって取り出された部品を基板保持部に保持された基板に移送して実装する部品実装装置であって、前記部品取出し装置は、請求項から10のいずれかに記載の部品取出し装置である。 The component mounting device of the present invention is a component mounting device that transfers and mounts a component taken out by the component taking device to a board held by a board holding portion, and the component taking device is the component taking device according to claims 6 to 10 . The parts extraction device according to any one of them.

本発明によれば、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize high versatility and high production efficiency.

本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置の斜視図Perspective view of a component mounting device incorporating the component extraction device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品取出し装置の部分斜視図Partial perspective view of the component extraction device according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置に用いられる部品保持部の構成説明図(A) (b) Structural explanatory view of the component holding portion used in the component extraction device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置の部分平面図Partial plan view of the component mounting device incorporating the component extraction device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the component mounting apparatus which incorporated the component taking out apparatus of one Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置における部品基本形状、部品姿勢の説明図(A) (b) Explanatory drawing of component basic shape and component posture in the component extraction device according to the embodiment of the present invention. (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態の部品取出し装置において取り出される部品の大きさと初回に設定される探索ウインドウの大きさの説明図(A) (b) (c) (d) Explanatory drawing of the size of the part taken out in the part taking-out device of the embodiment of the present invention and the size of the search window set at the first time. (a)(b)(c)本発明の一実施の形態の部品取出し装置において取り出される部品の大きさと2回目以降に設定される探索ウインドウの大きさの説明図(A) (b) (c) Explanatory drawing of the size of the part taken out in the part taking-out device of the embodiment of the present invention and the size of the search window set after the second time. 本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置による部品実装方法のフロー図FIG. 5 is a flow chart of a component mounting method using a component mounting device incorporating the component taking device according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置による部品搬送動作の説明図(A) (b) Explanatory drawing of parts transfer operation by the parts taking-out apparatus of one Embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置による部品実装動作の説明図(A) (b) Explanatory drawing of component mounting operation by the component mounting device incorporating the component taking device according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置による部品実装動作の説明図(A) (b) Explanatory drawing of component mounting operation by the component mounting device incorporating the component taking device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品取出し装置による探索ウインドウ設定方法のフロー図Flow diagram of a search window setting method by the component extraction device according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置において設定される探索ウインドウと検出される部品の例を示す説明図(A) (b) Explanatory drawing showing an example of a search window and a detected component set in the component extraction device according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品取出し装置において設定される探索ウインドウと検出される部品の例を示す説明図(A) (b) Explanatory drawing showing an example of a search window and a detected component set in the component extraction device according to the embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品取出し装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向、基板搬送方向に直交するY方向、水平面と直交する高さ方向としてZ方向が示される。Z方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting device and the component taking-out device. In the following, the corresponding elements will be designated by the same reference numerals in all the drawings, and duplicate description will be omitted. In FIG. 1 and a part described later, the X direction of the substrate transport direction, the Y direction orthogonal to the substrate transport direction, and the Z direction as the height direction orthogonal to the horizontal plane are shown as biaxial directions orthogonal to each other in the horizontal plane. .. The Z direction is the vertical direction when the component mounting device is installed on a horizontal plane.

まず図1、図2を参照して、本実施の形態における部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置1の構成について説明する。図1において、基台2の上面には、X方向に基板搬送機構3が配設されている。基板搬送機構3は部品実装対象の基板4を上流側装置(図示省略)から受け取ってX方向へ搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めして保持する。すなわち基板搬送機構3は基板4を位置決めして保持する基板保持部となっている。 First, with reference to FIGS. 1 and 2, the configuration of the component mounting device 1 in which the component extraction device according to the present embodiment is incorporated will be described. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 3 is arranged in the X direction on the upper surface of the base 2. The board transfer mechanism 3 receives the board 4 to be mounted on the component from the upstream device (not shown), transports the board 4 in the X direction, and positions and holds the board 4 at the mounting work position by the component mounting mechanism described below. That is, the substrate transfer mechanism 3 is a substrate holding portion that positions and holds the substrate 4.

基板搬送機構3の一方側の側方には、部品供給部5が配置されている。部品供給部5にはトレイフィーダ6が配置されている。トレイフィーダ6は、実装対象の部品8が収納されたトレイ7を、部品実装機構が備えた部品取出しヘッド12による取出し位置に供給する。本実施の形態に用いられる部品供給部5が備えたトレイフィーダ6は、一般に用いられるトレイフィーダのように取り出し対象の部品を格子状の規則配列で供給するのではなく、取り出し対象の部品8を不規則な姿勢で供給する形態を採用している。すなわち、部品供給部5は、取出し対象の部品8をトレイ7(部品供給トレイ)によって不規則な姿勢で供給する。 A component supply unit 5 is arranged on one side of the substrate transfer mechanism 3. A tray feeder 6 is arranged in the component supply unit 5. The tray feeder 6 supplies the tray 7 in which the component 8 to be mounted is housed to the take-out position by the component take-out head 12 provided in the component mounting mechanism. The tray feeder 6 provided in the component supply unit 5 used in the present embodiment does not supply the components to be taken out in a grid-like regular arrangement like the tray feeder generally used, but provides the parts 8 to be taken out. It adopts a form of supplying in an irregular posture. That is, the parts supply unit 5 supplies the parts 8 to be taken out by the tray 7 (parts supply tray) in an irregular posture.

図1において、基台2のX方向の両端部に配置された1対のフレーム部9の上面には、Y軸ビーム10がY方向に配設されている。Y軸ビーム10に架設されたX軸ビーム11には、部品取出しヘッド12がX方向に移動自在に装着されている。Y軸ビーム10、X軸ビーム11はいずれもリニアモータ駆動の直動機構を備えている。Y軸ビーム10、X軸ビーム11を駆動することにより、部品取出しヘッド12はX方向、Y方向に移動し、トレイ7から取り出した部品8を基板搬送機構3に位置決め保持された基板4に移送搭載する。 In FIG. 1, a Y-axis beam 10 is arranged in the Y direction on the upper surfaces of a pair of frame portions 9 arranged at both ends of the base 2 in the X direction. A component extraction head 12 is mounted on the X-axis beam 11 erected on the Y-axis beam 10 so as to be movable in the X direction. Both the Y-axis beam 10 and the X-axis beam 11 are provided with a linear motor-driven linear motion mechanism. By driving the Y-axis beam 10 and the X-axis beam 11, the component take-out head 12 moves in the X-direction and the Y-direction, and the component 8 taken out from the tray 7 is transferred to the substrate 4 positioned and held by the substrate transfer mechanism 3. Mount.

本実施の形態において、Y軸ビーム10、X軸ビーム11および部品取出しヘッド12は、トレイ7から取り出した部品8を搬送する部品搬送部13を構成している。本実施の形態においては、部品搬送部13が部品実装機構としての機能を兼務している。すなわち部品取出しヘッド12は、基板4に部品8を移送搭載する実装ヘッドとしての機能を備えている。 In the present embodiment, the Y-axis beam 10, the X-axis beam 11, and the component take-out head 12 constitute a component transfer unit 13 that conveys the component 8 taken out from the tray 7. In the present embodiment, the component transport unit 13 also functions as a component mounting mechanism. That is, the component take-out head 12 has a function as a mounting head for transferring and mounting the component 8 on the substrate 4.

図1において、部品取出しヘッド12の側方には、部品取り出しヘッド12と一体的にX方向、Y方向に移動して、下方を撮像する第1のカメラ14が配設されている。第1のカメラ14は、トレイ7の上方に移動してトレイ7に供給された部品8を撮像する。第1のカメラ14は、後述する探索ウインドウの大きさ、位置に応じて、X方向、Y方向に移動しながら(図2の矢印a)、トレイ7を撮像する(図2の矢印b)。これにより、トレイ7において不規則な姿勢で供給された部品8の画像を取得することができる。 In FIG. 1, a first camera 14 that moves integrally with the component extraction head 12 in the X direction and the Y direction to take an image of the lower side is arranged on the side of the component extraction head 12. The first camera 14 moves above the tray 7 and images the component 8 supplied to the tray 7. The first camera 14 captures the tray 7 while moving in the X and Y directions (arrow a in FIG. 2) according to the size and position of the search window described later (arrow b in FIG. 2). As a result, it is possible to acquire an image of the component 8 supplied in an irregular posture on the tray 7.

なお、第1のカメラ14は、部品取出しヘッド12の側方ではなく、部品取り出しヘッド12の前方または後方に配設してもよい。また、第1のカメラ14は、部品取出しヘッド12を移動させるY軸ビーム10、X軸ビーム11とは別の機構によって、X方向、Y方向に移動させる構成でもよい。また、第1のカメラ14は、トレイ7の上方に固定されてトレイ7全体を撮像可能な広視野カメラであってもよい。この場合、広視野カメラはトレイ7のうち設定された探索ウインドウの範囲を撮像する。 The first camera 14 may be arranged in front of or behind the component extraction head 12 instead of on the side of the component extraction head 12. Further, the first camera 14 may be configured to move in the X direction and the Y direction by a mechanism different from the Y-axis beam 10 and the X-axis beam 11 that move the component extraction head 12. Further, the first camera 14 may be a wide-field camera fixed above the tray 7 and capable of capturing the entire tray 7. In this case, the wide-field camera captures the set search window range of the tray 7.

図1において、トレイ7から部品8を取り出した部品取出しヘッド12が基板4へ移送する移送経路には、第2のカメラ15が配設されている。第2のカメラ15は、部品取出しヘッド12により部品8を基板保持部である基板搬送機構3に保持された基板4に移送する過程において、部品取出しヘッド12によって保持された状態の部品8を下方から撮像する。 In FIG. 1, a second camera 15 is arranged in a transfer path in which the component take-out head 12 that takes out the component 8 from the tray 7 transfers the component 8 to the substrate 4. The second camera 15 lowers the component 8 held by the component extraction head 12 in the process of transferring the component 8 to the substrate 4 held by the substrate transfer mechanism 3 which is the substrate holding portion by the component extraction head 12. Take an image from.

図2において、部品取出しヘッド12は、下面側から下方に延出する複数(ここに示す例では3つ)のチャックユニット16を備えている。チャックユニット16は、1対のチャック爪17によって部品8を両側面から挟持して保持する機能を有している。 In FIG. 2, the component take-out head 12 includes a plurality of (three in the example shown here) chuck units 16 extending downward from the lower surface side. The chuck unit 16 has a function of sandwiching and holding the component 8 from both side surfaces by a pair of chuck claws 17.

次に図3を参照して、チャックユニット16の構成および機能について説明する。図3(a)において、チャックユニット16は、本体部16aから上方に延出して部品取出しヘッド12と結合される昇降・回転軸16bを備えている。部品取出しヘッド12に内蔵された昇降機構およびθ回転機構(いずれも図示省略)を駆動することにより、チャックユニット16を昇降させ(矢印c)、さらに昇降・回転軸16b廻りにθ回転(矢印d)させることが可能となっている。 Next, the configuration and function of the chuck unit 16 will be described with reference to FIG. In FIG. 3A, the chuck unit 16 includes an elevating / rotating shaft 16b that extends upward from the main body 16a and is coupled to the component taking-out head 12. By driving the elevating mechanism and the θ-rotation mechanism (both not shown) built in the component take-out head 12, the chuck unit 16 is elevated (arrow c), and further θ-rotated around the elevating / rotating shaft 16b (arrow d). ) Is possible.

本体部16aには、下方に延出した1対のチャック爪17が、水平な旋回軸17a廻りの旋回が可能に設けられている。本体部16aに内蔵された開閉機構(図示省略)を駆動することにより、1対のチャック爪17は相互に接近・離隔方向に移動する(矢印e)。これにより、保持対象の部品8を1対のチャック爪17によって挟持して保持することが可能となっている。さらに本体部16aの前面には、押込み機構18が設けられている。押込み機構18から下方に延出した昇降軸18aの下端部には、押込み部材18bが結合されている。 The main body 16a is provided with a pair of chuck claws 17 extending downward so as to be able to swivel around the horizontal swivel shaft 17a. By driving an opening / closing mechanism (not shown) built in the main body 16a, the pair of chuck claws 17 move in the approaching / separating directions to each other (arrow e). As a result, the parts 8 to be held can be held by being sandwiched by a pair of chuck claws 17. Further, a pushing mechanism 18 is provided on the front surface of the main body 16a. A pushing member 18b is coupled to the lower end of the elevating shaft 18a extending downward from the pushing mechanism 18.

図3(b)に示すように、本体部16aに内蔵された爪旋回機構(図示省略)を駆動することにより、1対のチャック爪17は旋回軸17a廻りに旋回する(矢印f)。これにより、チャックユニット16は水平姿勢で保持した部品8の姿勢を垂直姿勢に変更することができる。また押込み機構18を駆動することにより押込み部材18bが昇降する(矢印g)。チャック爪17よって垂直姿勢で保持された部品8を、押込み部材18bによって押し下げることで、部品8のリード8bは基板4の挿入孔4aに挿入される(図12(b)参照)。 As shown in FIG. 3B, by driving a claw swivel mechanism (not shown) built in the main body 16a, the pair of chuck claws 17 swivels around the swivel shaft 17a (arrow f). As a result, the chuck unit 16 can change the posture of the component 8 held in the horizontal posture to the vertical posture. Further, by driving the pushing mechanism 18, the pushing member 18b moves up and down (arrow g). By pushing down the component 8 held in the vertical position by the chuck claw 17 by the pushing member 18b, the lead 8b of the component 8 is inserted into the insertion hole 4a of the substrate 4 (see FIG. 12B).

部品取出しヘッド12によってトレイ7から部品8を取り出す際には、第1のカメラ14による撮像結果を認識処理部19(図5参照)によって認識処理することにより、トレイ7における個別の部品8の位置や姿勢が取得される。そしてこれらの認識結果に基づいて部品取出しヘッド12、チャックユニット16を制御することにより、各チャックユニット16によって部品8を保持して、トレイ7から取り出すことができる(図10(b)参照)。 When the component 8 is taken out from the tray 7 by the component take-out head 12, the position of the individual component 8 on the tray 7 is recognized by the recognition processing unit 19 (see FIG. 5) for the image pickup result by the first camera 14. And posture are acquired. Then, by controlling the component take-out head 12 and the chuck unit 16 based on these recognition results, the component 8 can be held by each chuck unit 16 and taken out from the tray 7 (see FIG. 10B).

図4に示すように、トレイ7に収納される部品8は、パワートランジスタなど矩形状の部品本体部8aから複数のリード8bが延出した構成のいわゆる挿入部品である。そして基板搬送機構3に位置決め保持された基板4には、リード8bが挿入される挿入孔4aが形成されている。部品8を基板4に実装する際には、各チャックユニット16によって部品8を保持した部品取出しヘッド12が、第2のカメラ15の上方を移動することにより、第2のカメラ15は部品8を下方から撮像する(図11(b)参照)。 As shown in FIG. 4, the component 8 housed in the tray 7 is a so-called insertion component having a configuration in which a plurality of leads 8b extend from a rectangular component body 8a such as a power transistor. An insertion hole 4a into which the lead 8b is inserted is formed in the substrate 4 positioned and held by the substrate transfer mechanism 3. When the component 8 is mounted on the substrate 4, the component take-out head 12 holding the component 8 by each chuck unit 16 moves above the second camera 15, so that the second camera 15 mounts the component 8. The image is taken from below (see FIG. 11B).

そして第2のカメラ15による撮像結果を認識処理部19(図5参照)によって認識処理することにより、各部品8におけるリード8bの位置が認識される。基板4の上方に移動した部品取出しヘッド12によって部品8を基板4に実装する際には、前述の認識結果に基づいて、リード8bを挿入孔4aに対して位置合わせする(図12(a)参照)。 Then, by recognizing the image pickup result by the second camera 15 by the recognition processing unit 19 (see FIG. 5), the position of the lead 8b in each component 8 is recognized. When the component 8 is mounted on the substrate 4 by the component extraction head 12 moved above the substrate 4, the lead 8b is aligned with the insertion hole 4a based on the above recognition result (FIG. 12A). reference).

図4において、部品8をトレイ7に収納する部品補給作業に際しては、原則として作業者はトレイ7の部品載置面7a上に部品8が相互に重なることなく、1層のみの状態で均一に展開されるよう、部品均しを行う。このとき、トレイ7においては各部品8の方向や表裏は不規則であり、反転状態の部品(符号「8*」を付している)や2つの部品8が部分的に重なった状態のものが存在する。また、トレイ7において部品8が不均一に展開される場合もある。本実施の形態の部品取り出しにおいては、このような不規則な姿勢で供給される部品8を極力効率よく取り出すために、以下に述べるような構成を用いている。 In FIG. 4, in the parts replenishment work for storing the parts 8 in the tray 7, as a general rule, the operator does not overlap the parts 8 on the parts mounting surface 7a of the tray 7 and uniformly keeps only one layer. Level the parts so that they can be deployed. At this time, in the tray 7, the directions and front and back of each component 8 are irregular, and the inverted component (marked with the symbol "8 *") or the two components 8 are partially overlapped. Exists. In addition, the component 8 may be unevenly deployed on the tray 7. In the component take-out of the present embodiment, the following configuration is used in order to take out the component 8 supplied in such an irregular posture as efficiently as possible.

ここで図5を参照して、制御系の構成を説明する。図5において、部品実装装置1に内蔵された制御装置20は、図1に示す部品供給部5、部品搬送部13、基板搬送機構3による作業動作を制御する。さらに制御装置20は認識処理部19と接続されており、認識処理部19は第1のカメラ14、第2のカメラ15による撮像結果を認識処理し、認識結果を制御装置20に伝達する。認識処理部19が第1のカメラ14による撮像結果を認識処理することにより、トレイ7における部品8の位置や姿勢が判別される。また認識処理部19は、第2のカメラ15による撮像結果を認識処理することにより、部品取出しヘッド12のチャックユニット16に保持された状態の部品8を認識する。 Here, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 5, the control device 20 built in the component mounting device 1 controls the work operation by the component supply unit 5, the component transfer unit 13, and the board transfer mechanism 3 shown in FIG. Further, the control device 20 is connected to the recognition processing unit 19, and the recognition processing unit 19 recognizes the imaging results of the first camera 14 and the second camera 15 and transmits the recognition results to the control device 20. When the recognition processing unit 19 recognizes the image pickup result by the first camera 14, the position and orientation of the component 8 on the tray 7 are determined. Further, the recognition processing unit 19 recognizes the component 8 held by the chuck unit 16 of the component extraction head 12 by recognizing the image pickup result by the second camera 15.

制御装置20は、制御処理部21、プログラム記憶部28、データ記憶部35を備えている。さらに制御処理部21は、内部制御機能として実装制御部22、探索設定部23、撮像処理部24、部品検出部25、部品選定部26、搬送制御部27を備えている。実装制御部22は、部品供給部5から取り出された部品8を、基板搬送機構3に位置決め保持された基板4に実装する部品実装動作を制御する。この部品実装動作の制御は、データ記憶部35に記憶された実装データ36を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された実装動作プログラム29を実行することにより行われる。この制御においては、認識処理部19による部品8の認識結果に基づいて前述の部品実装機構を制御して、部品8を基板4に実装する。 The control device 20 includes a control processing unit 21, a program storage unit 28, and a data storage unit 35. Further, the control processing unit 21 includes a mounting control unit 22, a search setting unit 23, an imaging processing unit 24, a component detection unit 25, a component selection unit 26, and a transfer control unit 27 as internal control functions. The mounting control unit 22 controls the component mounting operation of mounting the component 8 taken out from the component supply unit 5 on the board 4 positioned and held by the board transfer mechanism 3. The control of the component mounting operation is performed by executing the mounting operation program 29 stored in the program storage unit 28 while referring to the mounting data 36 stored in the data storage unit 35. In this control, the component mounting mechanism described above is controlled based on the recognition result of the component 8 by the recognition processing unit 19, and the component 8 is mounted on the substrate 4.

図5において、データ記憶部35に記憶された部品データ37には、部品基本形状情報、部品姿勢情報などが含まれている。ここで、図6を参照して、部品データ37に含まれる各情報について説明する。図6(a)は、取り出し対象とする部品8の部品基本形状情報を示している。部品基本形状情報には、部品8を構成する部品本体部8aの平面寸法A、B、リード8bの幅w、リード長さlおよびリードピッチpが含まれている。トレイ7の部品載置面7aに重なりや傾きがない正常な姿勢(以下、「正常姿勢」と称す。)で平面的に載置された部品8は、横の長さが平面寸法A、縦の長さが平面寸法Bにリード長さlを加えた長さ(B+l)の矩形の範囲に収まる。すなわち、部品8の正常姿勢のサイズは、横の長さがA、縦の長さが(B+l)となる。 In FIG. 5, the component data 37 stored in the data storage unit 35 includes component basic shape information, component posture information, and the like. Here, each information included in the component data 37 will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows the component basic shape information of the component 8 to be taken out. The component basic shape information includes the plane dimensions A and B of the component body 8a constituting the component 8, the width w of the leads 8b, the lead length l, and the lead pitch p. The component 8 mounted in a normal posture (hereinafter referred to as "normal posture") without overlapping or tilting on the component mounting surface 7a of the tray 7 has a horizontal length of plane dimension A and a vertical length. Is within the rectangular range of the length (B + l) obtained by adding the lead length l to the plane dimension B. That is, the size of the normal posture of the component 8 is A in the horizontal length and (B + l) in the vertical length.

図6(b)に示す部品姿勢情報には、当該部品8がトレイ7の部品載置面7aに平面的に載置された状態における基本的な姿勢パターンと、それぞれの姿勢パターンに対応する認識画像、すなわち第1のカメラ14によって取得される画像との対応が含まれている。まず図6(b)(1)は、部品本体部8aが部品載置面7aに完全に接触し、表面8cが水平な状態で載置された部品姿勢(正常姿勢)を示している。この状態では、第1のカメラ14による認識画像では、表面8c、リード8bの形状そのままが現れる。図6(b)(2)は、部品本体部8aが部品載置面7a上で傾いた状態となって、リード8bの先端が部品載置面7aに接触した部品姿勢(傾斜姿勢)を示している。この状態では、認識画像において表面8c、リード8bが傾斜した状態の形状が現れる。 The component posture information shown in FIG. 6B includes a basic posture pattern in a state where the component 8 is placed flat on the component mounting surface 7a of the tray 7, and recognition corresponding to each posture pattern. Correspondence with an image, i.e., an image acquired by the first camera 14, is included. First, FIGS. 6 (b) and 6 (1) show a component posture (normal posture) in which the component main body 8a is completely in contact with the component mounting surface 7a and the surface 8c is placed in a horizontal state. In this state, in the image recognized by the first camera 14, the shapes of the surface 8c and the lead 8b appear as they are. 6 (b) and 6 (2) show a component posture (tilted posture) in which the component main body 8a is tilted on the component mounting surface 7a and the tip of the lead 8b is in contact with the component mounting surface 7a. ing. In this state, a shape in which the surface 8c and the lead 8b are inclined appears in the recognition image.

図6(b)(3)、図6(b)(4)は、部品8が表裏反転した状態で部品載置面7aに載置された姿勢を示しており、それぞれ図6(b)(1)、図6(b)(2)に示す状態に対応している。図6(b)(3)は、部品本体部8aが裏面8dを上向きにして部品載置面7aに完全に接触した状態で載置された部品姿勢(反転姿勢)を示している。この状態では、第1のカメラ14による認識画像では、裏面8d、リード8bの形状そのままが現れる。図6(b)(4)は、部品本体部8aが裏面8dを上向きにして部品載置面7a上で傾いた状態となって、リード8bの先端が部品載置面7aに接触した部品姿勢(反転傾斜姿勢)を示している。この状態では、認識画像において裏面8d、リード8bが傾斜した状態の形状が現れる。 6 (b) (3) and 6 (b) (4) show the postures in which the component 8 is placed on the component mounting surface 7a with the component 8 turned upside down, respectively. 1) corresponds to the states shown in FIGS. 6 (b) and 6 (2). 6 (b) and 6 (3) show the component posture (reversed posture) in which the component main body 8a is placed in a state where the component main body 8a is completely in contact with the component mounting surface 7a with the back surface 8d facing upward. In this state, in the image recognized by the first camera 14, the shapes of the back surface 8d and the lead 8b appear as they are. 6 (b) and 6 (4) show a component posture in which the component main body 8a is tilted on the component mounting surface 7a with the back surface 8d facing upward, and the tip of the lead 8b is in contact with the component mounting surface 7a. (Inverted tilt posture) is shown. In this state, a shape in which the back surface 8d and the lead 8b are inclined appears in the recognition image.

このような部品姿勢情報を予め準備して記憶させておくことにより、第1のカメラ14によって撮像した認識結果に基づいて、実際の部品8の表裏を含む姿勢を判断することができ、取り出しが可能か否かを高い精度で判断することができる。なお図6(b)に示す例は部品姿勢の例示であり、これら以外にも対象とする部品種類や形状の特徴に応じて種々の姿勢パターンを設定することが可能である。 By preparing and storing such component posture information in advance, it is possible to determine the posture including the front and back of the actual component 8 based on the recognition result captured by the first camera 14, and the posture can be taken out. Whether it is possible or not can be judged with high accuracy. The example shown in FIG. 6B is an example of the posture of the parts, and in addition to these, various posture patterns can be set according to the characteristics of the target part type and shape.

図5において、探索設定部23は、後述する部品検出処理において部品8を第1のカメラ14で撮像する範囲である探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定処理を行う。この探索ウインドウ設定処理は、データ記憶部35に記憶された部品データ37に含まれる部品基本形状情報を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された探索設定処理プログラム30を実行することにより行われる。探索ウインドウ設定処理によって設定された探索ウインドウWの大きさ、トレイ7における探索ウインドウWの位置は、探索ウインドウデータ38としてデータ記憶部35に記憶される。 In FIG. 5, the search setting unit 23 performs a search window setting process for setting a search window W, which is a range in which the component 8 is imaged by the first camera 14 in the component detection process described later. This search window setting process is performed by executing the search setting process program 30 stored in the program storage unit 28 while referring to the component basic shape information included in the component data 37 stored in the data storage unit 35. .. The size of the search window W set by the search window setting process and the position of the search window W on the tray 7 are stored in the data storage unit 35 as search window data 38.

撮像処理部24は、設定された探索ウインドウWに基づいて、探索ウインドウWの範囲を第1のカメラ14により撮像する撮像処理を行う。この撮像処理は、データ記憶部35に記憶された探索ウインドウデータ38を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された撮像処理プログラム31を実行することにより行われる。第1のカメラ14により撮像された撮像結果は、認識処理部19により認識処理される。このように、探索設定部23は供給された部品8を撮像する範囲である探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定部となり、第1のカメラ14は設定された探索ウインドウWを撮像するカメラとなる。 The image pickup processing unit 24 performs an image pickup process in which the range of the search window W is imaged by the first camera 14 based on the set search window W. This imaging process is performed by executing the imaging process program 31 stored in the program storage unit 28 while referring to the search window data 38 stored in the data storage unit 35. The image pickup result captured by the first camera 14 is recognized and processed by the recognition processing unit 19. In this way, the search setting unit 23 becomes the search window setting unit that sets the search window W that is the range for imaging the supplied component 8, and the first camera 14 serves as the camera that images the set search window W. ..

部品検出部25は、第1のカメラ14により撮像された探索ウインドウWの画像に基づいて、探索ウインドウW内において取出し可能な部品8を検出する部品検出処理を行う。この部品検出処理は、データ記憶部35に記憶された部品データ37に含まれる部品姿勢情報を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された部品検出処理プログラム32を実行することにより行われる。部品検出処理によって検出された部品8の情報は、検出部品データ39としてデータ記憶部35に記憶される。 The component detection unit 25 performs component detection processing for detecting a component 8 that can be taken out in the search window W based on the image of the search window W captured by the first camera 14. This component detection process is performed by executing the component detection process program 32 stored in the program storage unit 28 while referring to the component attitude information included in the component data 37 stored in the data storage unit 35. The information of the component 8 detected by the component detection process is stored in the data storage unit 35 as the detected component data 39.

部品選定部26は、部品検出部25によって検出された取出し可能な部品8のうち、取り出すべき複数の部品8を選定する部品選定処理を行う。この部品選定処理は、データ記憶部35に記憶された検出部品データ39を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された部品選定処理プログラム33を実行することにより行われる。部品選定処理によって選定された部品8の情報は、選定部品データ40としてデータ記憶部35に記憶される。 The component selection unit 26 performs a component selection process for selecting a plurality of components 8 to be extracted from the removable components 8 detected by the component detection unit 25. This component selection process is performed by executing the component selection process program 33 stored in the program storage unit 28 while referring to the detected component data 39 stored in the data storage unit 35. The information of the component 8 selected by the component selection process is stored in the data storage unit 35 as the selected component data 40.

搬送制御部27は、選定された取出すべき部品8を部品取出しヘッド12が備える複数の部品保持部としてのチャックユニット16によって保持して取り出す部品搬送動作を制御する。この部品搬送動作の制御は、データ記憶部35に記憶された選定部品データ40を参照しながら、プログラム記憶部28に記憶された部品搬送動作プログラム34を実行することにより行われる。このように、前述構成の部品搬送部13は、部品選定部26によって選定された取出すべき部品8を複数の部品保持部によってそれぞれ保持して取り出す機能を有している。 The transfer control unit 27 controls a component transfer operation in which the selected component 8 to be removed is held and taken out by the chuck units 16 as a plurality of component holding units included in the component take-out head 12. The control of the component transfer operation is performed by executing the component transfer operation program 34 stored in the program storage unit 28 while referring to the selected component data 40 stored in the data storage unit 35. As described above, the component transport unit 13 having the above-described configuration has a function of holding and taking out the component 8 to be taken out selected by the component selection unit 26 by the plurality of component holding units.

本実施の形態においては、部品搬送部13によって取出すべき複数の部品8を取出す過程において、取出すべき複数の部品8を複数の部品保持部としてのチャックユニット16によって同時に保持している状態を必ず経るようにしている。これにより、部品取出しヘッド12の1回の動作によって複数の部品8を取り出すことができ、部品取出しの作業効率を向上させることができる。 In the present embodiment, in the process of taking out the plurality of parts 8 to be taken out by the parts conveying unit 13, the state in which the plurality of parts 8 to be taken out are simultaneously held by the chuck units 16 as the plurality of parts holding parts is always passed. I am trying to do it. As a result, a plurality of parts 8 can be taken out by one operation of the parts taking-out head 12, and the work efficiency of parts taking-out can be improved.

図5に示す各構成要素のうち、部品実装装置1において部品供給部5から取り出した部品8を基板4に実装するための要素(具体的には、第2のカメラ15、実装制御部22、実装動作プログラム29、実装データ36)を除いた構成要素は、本実施の形態における部品取出し装置を構成する。すなわち、部品取出し装置は、部品供給部5、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)、第1のカメラ14(カメラ)、部品検出部25、部品選定部26、部品搬送部13を備えている。そして、部品実装装置1は、部品取出し装置によって取り出された部品8を基板搬送機構3(基板保持部)に保持された基板4に移送して実装する。 Among the components shown in FIG. 5, the elements for mounting the component 8 taken out from the component supply unit 5 in the component mounting device 1 on the substrate 4 (specifically, the second camera 15, the mounting control unit 22, The components excluding the mounting operation program 29 and the mounting data 36) constitute the component taking-out device according to the present embodiment. That is, the parts extraction device includes a parts supply unit 5, a search setting unit 23 (search window setting unit), a first camera 14 (camera), a parts detection unit 25, a parts selection unit 26, and a parts transport unit 13. .. Then, the component mounting device 1 transfers the component 8 taken out by the component taking-out device to the substrate 4 held by the substrate transport mechanism 3 (board holding portion) and mounts the component 8.

次に図7、図8を参照して、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)による探索ウインドウ設定処理において設定される探索ウインドウWの例について説明する。図7には、部品供給部5においてトレイ7により部品8が供給されてから、最初に探索ウインドウ設定処理が実行されて設定される初回の探索ウインドウW(以下、「初回探索ウインドウWe」と称す。)の例を示す。図8には、2回目以降、もしくは、初回の部品検出処理において部品8が検出されない場合は、初回探索ウインドウWeを移動させて部品8を検出する2回目以降の部品検出処理において部品8が検出された後に設定される探索ウインドウW(以下、「通常探索ウインドウWg」と称す。)の例を示す。 Next, an example of the search window W set in the search window setting process by the search setting unit 23 (search window setting unit) will be described with reference to FIGS. 7 and 8. In FIG. 7, the first search window W (hereinafter referred to as “first search window We”) is set by first executing the search window setting process after the parts 8 are supplied by the tray 7 in the parts supply unit 5. .) Is shown as an example. In FIG. 8, when the component 8 is not detected in the second and subsequent times or in the first component detection process, the component 8 is detected in the second and subsequent component detection processes in which the component 8 is detected by moving the initial search window We. An example of the search window W (hereinafter, referred to as “normal search window Wg”) that is set after the search is performed is shown.

図7(a)には、平面的に載置された大型の部品8(L)、中型の部品8(M)、小型の部品8(S)の横の長さである平面寸法A(L)、平面寸法A(M)、平面寸法A(S)に、部品取出しヘッド12が備えるチャックユニット16(部品保持部)の数(ここでは3つ)を乗じた長さである乗算長さと、トレイ7のX方向の長さXtとの比較を示している。 FIG. 7A shows a plane dimension A (L) which is a horizontal length of a large part 8 (L), a medium-sized part 8 (M), and a small part 8 (S) mounted in a plane. ), Plane dimension A (M), Plane dimension A (S) multiplied by the number of chuck units 16 (parts holding portions) included in the component take-out head 12 (here, three), and the multiplication length. The comparison with the length Xt of the tray 7 in the X direction is shown.

大型の部品8(L)では、平面寸法A(L)にチャックユニット16の数を乗じた乗算長さ(3×A(L))は、トレイ7(部品供給トレイ)のX方向方の長さXt(Y方向の長さYt)の2分の1より大きい。この場合、探索ウインドウ設定処理によって初回探索ウインドウWe(L)のX方向(Y方向)の一辺の長さは、図7(b)に示すトレイ7のX方向の長さXt(Y方向の長さYt)に設定される。 For the large component 8 (L), the multiplication length (3 × A (L)) obtained by multiplying the plane dimension A (L) by the number of chuck units 16 is the length in the X direction of the tray 7 (component supply tray). It is larger than half of Xt (length Yt in the Y direction). In this case, the length of one side of the initial search window We (L) in the X direction (Y direction) by the search window setting process is the length Xt (length in the Y direction) of the tray 7 shown in FIG. 7B in the X direction. It is set to Yt).

同様に、中型の部品8(M)の乗算長さ(3×A(M))は、トレイ7(部品供給トレイ)のX方向方の長さXt(Y方向の長さYt)の4分の1より大きく、かつ、2分の1以下である。この場合、初回探索ウインドウWe(M)のX方向(Y方向)の一辺の長さは、図7(c)に示すトレイ7のX方向の長さXt(Y方向の長さYt)の2分の1に設定される。同様に、小型の部品8(S)の乗算長さ(3×A(S))は、トレイ7(部品供給トレイ)のX方向方の長さXt(Y方向の長さYt)の4分の1より小さい。この場合、初回探索ウインドウWe(S)のX方向(Y方向)の一辺の長さは、図7(d)に示すトレイ7のX方向の長さXt(Y方向の長さYt)の4分の1に設定される。 Similarly, the multiplication length (3 × A (M)) of the medium-sized component 8 (M) is 4 minutes of the length Xt (length Yt in the Y direction) of the tray 7 (component supply tray) in the X direction. It is larger than one and less than half. In this case, the length of one side of the initial search window We (M) in the X direction (Y direction) is 2 of the length Xt (length Yt in the Y direction) of the tray 7 in the X direction shown in FIG. 7 (c). It is set to 1 /. Similarly, the multiplication length (3 × A (S)) of the small component 8 (S) is 4 minutes of the length Xt (length Yt in the Y direction) of the tray 7 (component supply tray) in the X direction. Is less than 1. In this case, the length of one side of the initial search window We (S) in the X direction (Y direction) is 4 of the length Xt (length Yt in the Y direction) of the tray 7 shown in FIG. 7 (d) in the X direction. It is set to 1 /.

このように、部品8の横の長さ(平面寸法A)または縦の長さ(平面寸法Bとリート長さlの和)と、チャックユニット16(部品保持部)の数、すなわち、部品取出しヘッド12が保持する部品8の保持数Nhに基づいて、適正な初回探索ウインドウWeの大きさを設定することにより、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間を適正に設定することができる。なお、探索ウインドウ設定処理では、部品8の縦の長さ(平面寸法Bとリート長さlの和)とトレイ7のY方向の長さYtを比較して、初回探索ウインドウWeの大きさを設定するようにしてもよい。 In this way, the horizontal length (planar dimension A) or vertical length (sum of the flat dimension B and the REIT length l) of the component 8 and the number of chuck units 16 (component holding portions), that is, the component removal. By setting an appropriate size of the initial search window We based on the number of parts 8 held by the head 12 Nh, the number of part detection processes and the time required for the part detection process can be set appropriately. .. In the search window setting process, the vertical length of the component 8 (sum of the plane dimension B and the REIT length l) is compared with the length Yt of the tray 7 in the Y direction to determine the size of the initial search window We. You may set it.

図7(c)、図7(d)において、初回の部品検出処理において部品8が検出されない場合は、検索ウインドウ設定処理において、2回目の探索ウインドウWは初回探索ウインドウWe(M),We(S)と同じ大きさで、上下左右に移動させた位置に設定される。3回目以降も同様に、前回の部品検出処理において部品8が検出されない場合は、初回探索ウインドウWe(M),We(S)と同じ大きさの探索ウインドウWが設定される。この例では、探索ウインドウWの設定される位置は、左上から始まり、上方から下方、左方から右方の優先順位で設定されている。なお、探索ウインドウWを設定する優先順位はこれに限定されることなく、適宜設定することができる。 In FIGS. 7 (c) and 7 (d), when the component 8 is not detected in the initial component detection process, the second search window W is the initial search window We (M), We (in the search window setting process). It has the same size as S) and is set at a position moved up, down, left and right. Similarly, when the component 8 is not detected in the previous component detection process after the third time, the search window W having the same size as the initial search windows We (M) and We (S) is set. In this example, the positions of the search window W are set in order of priority, starting from the upper left, from top to bottom, and from left to right. The priority for setting the search window W is not limited to this, and can be set as appropriate.

図8には、通常探索ウインドウWgの例が示されている。通常探索ウインドウWgの大きさは、トレイ7に平面的に載置された部品8の横の長さ(平面寸法A)と部品8の縦の長さ(平面寸法Bとリード長さlの和)の和である部品8の寸法(A+B+l)と、部品8を取り出すチャックユニット16(部品保持部)の数(部品8の保持数Nh)に基づいて設定される。図8(a)には部品8の保持数Nhが1個の場合の通常探索ウインドウWg1が、図8(b)には部品8の保持数Nhが2個の場合の通常探索ウインドウWg2が、図8(c)には部品8の保持数Nhが3個の場合の通常探索ウインドウWg3が示されている。 FIG. 8 shows an example of the normal search window Wg. The size of the normal search window Wg is the sum of the horizontal length (planar dimension A) of the component 8 mounted on the tray 7 in a plane and the vertical length of the part 8 (planar dimension B and the lead length l). ), Which is the sum of the dimensions (A + B + l) of the component 8, and the number of chuck units 16 (component holding portions) for taking out the component 8 (holding number Nh of the component 8). FIG. 8A shows a normal search window Wg1 when the number of holdings Nh of the component 8 is one, and FIG. 8B shows a normal search window Wg2 when the number of holdings Nh of the part 8 is two. FIG. 8C shows a normal search window Wg3 when the number of holdings Nh of the component 8 is three.

部品8の保持数Nhが1個の場合は(図8(a))、一辺の長さが部品8の寸法(A+B+l)の長さの通常探索ウインドウWg1が設定される。部品8の保持数Nhが2個の場合は(図8(b))、一辺の長さが部品8の寸法(A+B+l)の2倍の長さの通常探索ウインドウWg2が設定される。部品8の保持数Nhが3個の場合は(図8(c))、一辺の長さが部品8の寸法(A+B+l)の3倍の長さの通常探索ウインドウWg3が設定される。 When the number of holdings Nh of the component 8 is one (FIG. 8A), the normal search window Wg1 having a side length of the dimension (A + B + l) of the component 8 is set. When the number of holdings Nh of the component 8 is two (FIG. 8B), the normal search window Wg2 whose one side length is twice the dimension (A + B + l) of the component 8 is set. When the number of holdings Nh of the component 8 is 3 (FIG. 8 (c)), the normal search window Wg3 whose one side length is three times the dimension (A + B + l) of the component 8 is set.

すなわち、探索ウインドウ設定処理において、部品8の寸法(A+B+l)に部品8の保持数Nhを乗じた長さを一辺とする矩形に通常探索ウインドウWgが設定される。このように、部品8の寸法と部品8の保持数Nhに基づいて、適正な大きさの通常探索ウインドウWgを設定することにより、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間が適正に設定される。 That is, in the search window setting process, the normal search window Wg is set in a rectangle having a length obtained by multiplying the dimension (A + B + l) of the component 8 by the holding number Nh of the component 8 as one side. In this way, by setting the normal search window Wg of an appropriate size based on the dimensions of the component 8 and the number of holdings Nh of the component 8, the number of component detection processes and the time required for the component detection process are appropriately set. Will be done.

次に図9のフローに沿って、図10〜12を参照しながら部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置1による部品実装方法について説明する。まず、トレイフィーダ6は、部品8が不規則な姿勢で載置されたトレイ7(部品供給トレイ)を取り出し位置に供給する(ST1:部品供給工程)。すなわち、取出し対象の部品8がトレイ7(部品供給トレイ)によって不規則な姿勢で供給される。次いで探索設定部23は、供給された部品8を第1のカメラ14により撮像する範囲である探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定処理を実行する(ST2:探索ウインドウ設定工程)。探索ウインドウ設定工程(ST2)(探索ウインドウ設定方法)については後で詳細に説明する。 Next, along the flow of FIG. 9, a component mounting method by the component mounting device 1 in which the component taking device is incorporated will be described with reference to FIGS. 10 to 12. First, the tray feeder 6 supplies the tray 7 (parts supply tray) on which the parts 8 are placed in an irregular posture to the take-out position (ST1: parts supply process). That is, the parts 8 to be taken out are supplied in an irregular posture by the tray 7 (parts supply tray). Next, the search setting unit 23 executes a search window setting process for setting the search window W, which is a range in which the supplied component 8 is imaged by the first camera 14 (ST2: search window setting step). The search window setting step (ST2) (search window setting method) will be described in detail later.

次いで撮像処理部24は、設定された探索ウインドウWを第1のカメラ14により撮像する撮像処理を実行する(ST3:撮像工程)。撮像結果は、認識処理部19によって認識処理される。次いで部品検出部25は、撮像された探索ウインドウW内において、取り出し可能な部品8を検出する部品検出処理を実行する(ST4:部品検出工程)。次いで部品選定部26は、検出された取り出し可能な部品8のうち、取り出すべき部品8を選定する部品選定処理を実行する(ST5:部品選定工程)。次いで搬送制御部27は部品搬送部13を制御して、選定された取り出すべき部品8をチャックユニット16(部品保持部)によって保持して取り出す部品搬送処理を実行する(ST6:部品搬送工程)。 Next, the image pickup processing unit 24 executes an image pickup process in which the set search window W is imaged by the first camera 14 (ST3: imaging step). The imaging result is recognized by the recognition processing unit 19. Next, the component detection unit 25 executes a component detection process for detecting the removable component 8 in the captured search window W (ST4: component detection step). Next, the component selection unit 26 executes a component selection process for selecting the component 8 to be extracted from the detected removable components 8 (ST5: component selection step). Next, the transfer control unit 27 controls the component transfer unit 13 to execute a component transfer process in which the selected component 8 to be taken out is held by the chuck unit 16 (part holding unit) and taken out (ST6: parts transfer step).

部品搬送工程(ST6)では、図10(a)に示すように、チャック爪17が開状態で、押込み部材18bが上昇位置にあるチャックユニット16を、トレイ7の部品載置面7a上に位置する選定された部品8の上方へ移動させ、部品8に対して下降させる(矢印h)。ここでは、部品8は部品本体部8aの表面8cを上に向けた正常姿勢で部品載置面7a上に載置されており、部品本体部8aの両側面の挟持側面8eはフリーな状態となっている。チャックユニット16を部品8に対して下降させる過程では、チャック爪17によって挟持側面8eを挟持可能なように位置合わせが行われる。 In the component transfer step (ST6), as shown in FIG. 10A, the chuck unit 16 in which the pressing member 18b is in the raised position with the chuck claw 17 open is positioned on the component mounting surface 7a of the tray 7. The selected component 8 is moved upward and lowered with respect to the component 8 (arrow h). Here, the component 8 is placed on the component mounting surface 7a in a normal posture with the surface 8c of the component body 8a facing upward, and the sandwiching side surfaces 8e on both side surfaces of the component body 8a are in a free state. It has become. In the process of lowering the chuck unit 16 with respect to the component 8, the chuck claws 17 perform positioning so that the sandwiching side surface 8e can be clamped.

図10(b)において、この状態でチャックユニット16を部品8に対して下降させて、チャック爪17に閉動作を行わせる(矢印i)。これにより、チャックユニット16はチャック爪17によって部品本体部8aの挟持側面8eを両側から挟持する。これにより、チャックユニット16による部品8の保持が完了する。そしてこの状態のチャックユニット16を上昇させて、取出し方向へ移動させる(矢印j)。この過程において、チャック爪17をYZ平面内で時計回り方向に90度旋回させることにより、チャック爪17によって挟持された部品8は、リード8bを下方に向けた姿勢に姿勢変換される。これにより、部品取出しヘッド12に設けられた1つのチャックユニット16による部品8の取り出しが終了する。 In FIG. 10B, in this state, the chuck unit 16 is lowered with respect to the component 8 to cause the chuck claw 17 to perform the closing operation (arrow i). As a result, the chuck unit 16 sandwiches the sandwiching side surface 8e of the component main body portion 8a from both sides by the chuck claws 17. As a result, the holding of the component 8 by the chuck unit 16 is completed. Then, the chuck unit 16 in this state is raised and moved in the take-out direction (arrow j). In this process, by turning the chuck claw 17 90 degrees clockwise in the YZ plane, the component 8 sandwiched by the chuck claw 17 is changed to a posture in which the lead 8b is directed downward. As a result, the removal of the parts 8 by one chuck unit 16 provided on the parts removal head 12 is completed.

この部品取出し動作は、部品取出しヘッド12に設けられた複数(ここでは3つ)のチャックユニット16について順次実行される。これにより、図11(a)に示すように、部品取出しヘッド12に設けられた3つのチャックユニット16(1)、(2)、(3)のそれぞれに、リード8bを下方に向けた姿勢で部品8を保持した状態となる。すなわち本実施の形態に示す部品取出し装置では、部品搬送工程にて、部品搬送部13によって取出すべき複数の部品8を取出す過程において、取出すべき複数の部品8を複数の部品保持部であるチャックユニット16(1)、(2)、(3)によって同時に保持している状態を経る形態となっている。 This component extraction operation is sequentially executed for a plurality of (here, three) chuck units 16 provided on the component extraction head 12. As a result, as shown in FIG. 11A, the leads 8b are oriented downward in each of the three chuck units 16 (1), (2), and (3) provided in the component extraction head 12. The component 8 is held. That is, in the parts taking-out device shown in the present embodiment, in the parts taking-out process, in the process of taking out a plurality of parts 8 to be taken out by the parts carrying-out unit 13, the chuck unit is a plurality of parts holding parts. 16 (1), (2), and (3) are in the form of being held at the same time.

図9において、部品取出しヘッド12に設けられた全てのチャックユニット16のそれぞれに部品8を保持できていない場合は(ST7においてNo)、探索ウインドウ設定工程(ST2)に戻る。そして、次の部品検出処理のための探索ウインドウWが設定されて、部品8を保持できていないチャックユニット16で取り出すべき部品8が選定される。部品取出しヘッド12が備える全てのチャックユニット16のそれぞれが部品8を保持できた場合は(ST7においてYes)、実装制御部22は部品搬送部13を制御して、チャックユニット16が保持する部品8を基板搬送機構3に位置決め保持された基板4に実装する部品実装動作を実行する(ST8:部品実装工程)。 In FIG. 9, if the component 8 cannot be held in each of all the chuck units 16 provided in the component extraction head 12 (No in ST7), the process returns to the search window setting step (ST2). Then, the search window W for the next component detection process is set, and the component 8 to be taken out by the chuck unit 16 that cannot hold the component 8 is selected. If each of all the chuck units 16 included in the component take-out head 12 can hold the component 8 (Yes in ST7), the mounting control unit 22 controls the component transport unit 13 and the component 8 held by the chuck unit 16. Is executed on the board 4 which is positioned and held by the board transfer mechanism 3 (ST8: component mounting process).

部品実装工程(ST8)では、図11(b)に示すように、チャックユニット16(1)、(2)、(3)のそれぞれに部品8を保持した部品取出しヘッド12を第2のカメラ15の上方に移動させる。そして、第2のカメラ15によって、それぞれのチャックユニット16(1)、(2)、(3)に保持された部品8を下方から撮像する。次いで撮像された画像に基づいて部品8の位置ずれを認識する。すなわち、撮像結果を認識処理部19によって認識処理することにより、保持された部品8のリード8bの本来位置すべき正規位置に対する位置ずれをそれぞれ認識する。 In the component mounting step (ST8), as shown in FIG. 11B, the second camera 15 has a component take-out head 12 holding the component 8 in each of the chuck units 16 (1), (2), and (3). Move above. Then, the second camera 15 takes an image of the component 8 held by the chuck units 16 (1), (2), and (3) from below. Next, the misalignment of the component 8 is recognized based on the captured image. That is, by recognizing the imaging result by the recognition processing unit 19, the position deviation of the lead 8b of the held component 8 with respect to the normal position to be originally positioned is recognized.

そしてこれらの認識結果に基づいて、位置ずれを補正して部品8を基板4に実装する。すなわち図12(a)に示すように、リード8bを下向きにした姿勢の部品8をチャック爪17によって挟持して保持したチャックユニット16を、基板4における部品8の実装位置に位置合わせして下降させる(矢印k)。ここでは、部品認識により検出されたリード8bの位置ずれを補正して挿入孔4aに一致させる。 Then, based on these recognition results, the positional deviation is corrected and the component 8 is mounted on the substrate 4. That is, as shown in FIG. 12A, the chuck unit 16 holding the component 8 in a posture in which the lead 8b faces downward is sandwiched and held by the chuck claw 17 is aligned with the mounting position of the component 8 on the substrate 4 and lowered. Let (arrow k). Here, the misalignment of the lead 8b detected by component recognition is corrected to match the insertion hole 4a.

次いで、図12(b)に示すように、押込み機構18を作動させて押込み部材18bを下降させる(矢印m)。これにより、押込み部材18bによって部品本体部8aを押し下げて、リード8bを挿入孔4a内に挿入する。この部品8を基板4に実装する動作が部品8を保持する全てのチャックユニット16において実行されると、部品実装工程(ST8)が完了する。 Next, as shown in FIG. 12B, the pushing mechanism 18 is operated to lower the pushing member 18b (arrow m). As a result, the pushing member 18b pushes down the component main body 8a, and the lead 8b is inserted into the insertion hole 4a. When the operation of mounting the component 8 on the substrate 4 is executed in all the chuck units 16 holding the component 8, the component mounting step (ST8) is completed.

このように、部品供給工程(ST1)、探索ウインドウ設定工程(ST2)、撮像工程(ST3)、部品検出工程(ST4)、部品選定工程(ST5)、部品搬送工程(ST6)は、トレイ7(部品供給トレイ)に不規則な姿勢で供給する部品8を部品取出しヘッド12が備えるチャックユニット16(部品保持部)によって保持して取り出す部品取出し工程(部品取出し方法)となる。そして、トレイ7に供給された部品8で取り出すべき全ての部品8が取り出されるまで(ST9においてYes)、部品取出し工程と部品実装工程(ST8)が繰り返して実行される(ST9にいてNo)。 As described above, the parts supply process (ST1), the search window setting process (ST2), the imaging process (ST3), the parts detection process (ST4), the parts selection process (ST5), and the parts transfer process (ST6) are performed on the tray 7 (ST6). This is a component removal process (parts removal method) in which the parts 8 supplied to the parts supply tray) in an irregular posture are held and taken out by the chuck unit 16 (parts holding portion) provided in the parts removal head 12. Then, until all the parts 8 to be taken out by the parts 8 supplied to the tray 7 are taken out (Yes in ST9), the parts taking-out step and the part mounting step (ST8) are repeatedly executed (No in ST9).

次に図13のフローに沿って、図14、図15を参照しながら、探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定工程(ST2)(探索ウインドウ設定方法)の詳細について説明する。まず、探索設定部23は、トレイ7が取り出し位置に供給された部品供給工程(ST1)が実行された後の初回の探索ウインドウ設定処理であるか否かを判断する(ST11)。初回の場合(ST11においてYes)、探索設定部23は、初回探索ウインドウWeを設定する(ST12:初回探索ウインドウ設定工程)。 Next, the details of the search window setting step (ST2) (search window setting method) for setting the search window W will be described with reference to FIGS. 14 and 15 along the flow of FIG. First, the search setting unit 23 determines whether or not it is the first search window setting process after the component supply step (ST1) in which the tray 7 is supplied to the take-out position is executed (ST11). In the case of the first time (Yes in ST11), the search setting unit 23 sets the first search window We (ST12: first search window setting step).

図14(a)に、初回探索ウインドウWeが設定されたトレイ7の例を示す。この例では部品8のサイズは図7(a)に示す中型の部品8(M)であり、一辺の長さがトレイ7の長さ(Xt,Yt)の2分の1である初回探索ウインドウWeが、トレイ7の左上の位置に設定されている。 FIG. 14A shows an example of the tray 7 in which the initial search window We is set. In this example, the size of the component 8 is the medium-sized component 8 (M) shown in FIG. 7 (a), and the length of one side is half the length (Xt, Yt) of the tray 7. We is set at the upper left position of the tray 7.

すなわち、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、初回探索ウインドウWeとして、探索ウインドウWの一の辺の長さは、平面的に載置された部品8の横(平面寸法A)または縦(平面寸法Bとリード長さlの和)の長さに部品8を取り出すチャックユニット16(部品保持部)の数を乗じた長さである乗算長さがトレイ7(部品供給トレイ)の長さの4分の1より大きく2分の1以下の場合は、トレイ7の長さの2分の1に設定される。同様に、乗算長さがトレイ7の長さの2分の1より大きい場合は、トレイ7の長さに設定され、乗算長さがトレイ7の長さの4分の1より小さい場合は、トレイ7の長さの4分の1に設定される。 That is, in the search window setting step (ST2), as the first search window We, the length of one side of the search window W is the horizontal (plane dimension A) or the vertical (plane dimension A) or the vertical (plane dimension) of the component 8 placed in a plane. The multiplication length, which is the length obtained by multiplying the length of B and the lead length l) by the number of chuck units 16 (part holding portions) for taking out the parts 8, is the length 4 of the tray 7 (parts supply tray). If it is greater than one-half and less than one-half, it is set to one-half of the length of the tray 7. Similarly, if the multiplication length is greater than half the length of tray 7, it is set to the length of tray 7, and if the multiplication length is less than one quarter of the length of tray 7, it is set to the length of tray 7. It is set to a quarter of the length of the tray 7.

図14(a)に示す初回探索ウインドウWeの範囲で部品検出処理が実行されると、部品8(1)、部品8(4)、部品8(6)〜8(8)の5つが取り出し可能な部品8として検出される。一方、部品8(2)、部品8(5)は反転姿勢のため、部品8(3)は傾斜姿勢のため、部品8(9)は全体が検出されていないため、取り出し可能な部品8として検出されない。部品選定処理では、部品8(1)、部品8(4)、部品8(6)が、取り出すべき部品8として選定される。すなわち、部品選定処理では、次の探索ウインドウWが設定される方向(右側)とは逆の方向(左側)にある取り出し可能な部品8から順番に、取り出すべき部品8として選定される。 When the component detection process is executed within the range of the initial search window We shown in FIG. 14 (a), five components 8 (1), 8 (4), and 8 (6) to 8 (8) can be taken out. It is detected as a component 8. On the other hand, since the parts 8 (2) and 8 (5) are in the inverted posture, the parts 8 (3) are in the tilted posture, and the parts 8 (9) are not detected as a whole, they can be taken out as the parts 8. Not detected. In the component selection process, component 8 (1), component 8 (4), and component 8 (6) are selected as component 8 to be taken out. That is, in the component selection process, the components 8 to be extracted are selected in order from the removable components 8 in the direction (left side) opposite to the direction in which the next search window W is set (right side).

図13において、2回目以降の探索ウインドウ設定処理の場合(ST11においてNo)、探索設定部23は、前回の撮像工程(ST3)において探索ウインドウW内に部品が撮像されていたか否かを判断する(ST13:撮像部品判断工程)。前回に部品8が撮像されていなかった場合(ST13においてNo)、大きさは前回から変更せずに探索ウインドウWの位置を次に移動させる(ST14)。すなわち、1回目の撮像工程(ST3)において部品8が撮像されていない場合、探索設定部23は、初回探索ウインドウWeを次の位置に移動させる。 In FIG. 13, in the case of the second and subsequent search window setting processes (No in ST11), the search setting unit 23 determines whether or not the component has been imaged in the search window W in the previous imaging step (ST3). (ST13: Imaging component determination step). When the component 8 has not been imaged last time (No in ST13), the position of the search window W is moved to the next position without changing the size from the previous time (ST14). That is, when the component 8 is not imaged in the first imaging step (ST3), the search setting unit 23 moves the initial search window We to the next position.

前回に部品8が撮像されていた場合(ST13においてYes)、探索設定部23は、取り出し可能と検出されたが、まだ取り出されていない部品8が残っているか否かを判断する(ST15:残部品判断工程)。取り出されていない部品8が残っている場合(ST15においてYes)、探索設定部23は、取り出されていない部品8を含む通常探索ウインドウWgを設定する(ST16)。 When the component 8 was imaged last time (Yes in ST13), the search setting unit 23 determines whether or not the component 8 which has been detected to be ejectable but has not been ejected remains (ST15: Remaining). Parts judgment process). When the unextracted component 8 remains (Yes in ST15), the search setting unit 23 sets the normal search window Wg including the unextracted component 8 (ST16).

すなわち、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、前回の部品検出工程(ST4)において取り出し可能な部品8として検出された部品8であるが、前回の部品選定工程(ST5)において取り出すべき部品8として選定されなかった部品8を含む範囲が、次回の探索ウインドウWに設定される。つまり、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)は、前回に部品検出部25によって取り出し可能な部品8として検出された部品8であるが、前回に部品選定部26によって取り出すべき部品8として選定されなかった部品8を含む範囲を、次回の探索ウインドウWに設定する。 That is, in the search window setting step (ST2), the part 8 detected as the part 8 that can be taken out in the previous part detection step (ST4) is selected as the part 8 to be taken out in the previous part selection step (ST5). The range including the unfinished component 8 is set in the next search window W. That is, the search setting unit 23 (search window setting unit) is a component 8 previously detected as a part 8 that can be taken out by the part detection unit 25, but is selected as a part 8 to be taken out by the part selection unit 26 last time. The range including the missing component 8 is set in the next search window W.

図14(a)において、初回探索ウインドウWeの範囲では、部品8(1)、部品8(4)、部品8(6)は部品搬送工程(ST6)において取り出されるが、まだ、取り出し可能な部品8(7)、部品8(8)が残っている。そこで、図14(b)に示すように、部品8(7)、部品8(8)を含む範囲に、通常探索ウインドウWg(1)が設定される。 In FIG. 14A, in the range of the initial search window We, the parts 8 (1), the parts 8 (4), and the parts 8 (6) are taken out in the parts transporting process (ST6), but the parts can still be taken out. 8 (7) and part 8 (8) remain. Therefore, as shown in FIG. 14B, the normal search window Wg (1) is set in the range including the parts 8 (7) and the parts 8 (8).

その際、通常探索ウインドウWg(1)(探索ウインドウW)の大きさは、平面的に載置された部品8の横の長さと縦の長さの和である部品8の寸法(A+B+l)に、チャックユニット16(部品保持部)の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定される。通常探索ウインドウWg(1)の範囲では、部品8(7)〜8(9)の3つが取り出し可能な部品8として検出され、部品8(10)は取り出し可能な部品8としては検出されない。 At that time, the size of the normal search window Wg (1) (search window W) is the dimension (A + B + l) of the part 8 which is the sum of the horizontal length and the vertical length of the part 8 placed in a plane. , It is set to a rectangle having a length multiplied by the number of chuck units 16 (parts holding portions) as one side. In the range of the normal search window Wg (1), the three parts 8 (7) to 8 (9) are detected as the removable parts 8, and the parts 8 (10) are not detected as the removable parts 8.

図13において、残部品判断工程(ST15)において取り出し可能な部品8は残っていないと判断された場合(No)、探索設定部23は、取り出し可能な部品8として検出されなかった部品8を含む通常探索ウインドウWgを設定する(ST17)。 In FIG. 13, when it is determined in the remaining component determination step (ST15) that there is no removable component 8 (No), the search setting unit 23 includes the component 8 that was not detected as the removable component 8. The normal search window Wg is set (ST17).

すなわち、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、前回の撮像工程(ST3)において撮像された部品8であるが、前回の部品検出工程(ST4)において取り出し可能な部品8として検出されなかった部品8を含む範囲が、次回の探索ウインドウWに設定される。つまり、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)は、前回に第1のカメラ14(カメラ)によって撮像された部品8であるが、前回に部品検出部25によって取り出し可能な部品8として検出されなかった部品8を含む範囲を、次回の探索ウインドウWに設定する。 That is, in the search window setting step (ST2), the component 8 that was imaged in the previous imaging step (ST3), but was not detected as the part 8 that can be taken out in the previous component detection step (ST4). The range to be included is set in the next search window W. That is, the search setting unit 23 (search window setting unit) is the component 8 that was previously imaged by the first camera 14 (camera), but was not detected as the component 8 that can be taken out by the component detection unit 25 last time. The range including the component 8 is set in the next search window W.

図14(b)において、通常探索ウインドウWg(1)の範囲では、部品8(7)、部品8(8)、部品8(9)は部品搬送工程(ST6)において取り出されるが、一部が撮像された部品8(10)が残っている。そこで、図15(a)に示すように、前回の撮像工程(ST3)において撮像されたが、前回の部品検出工程(ST4)において取り出し可能として検出されなかった部品8(10)を含む範囲に、通常探索ウインドウWg(2)が設定される。 In FIG. 14 (b), in the range of the normal search window Wg (1), the parts 8 (7), the parts 8 (8), and the parts 8 (9) are taken out in the part transfer step (ST6), but some of them are taken out. The imaged component 8 (10) remains. Therefore, as shown in FIG. 15A, the range includes the component 8 (10) that was imaged in the previous imaging step (ST3) but was not detected as retrievable in the previous component detection step (ST4). , Normal search window Wg (2) is set.

通常探索ウインドウWg(2)の範囲では、部品8(10)、部品8(13)の2つが取り出し可能な部品8として検出されるが、部品8(12)と部品8(14)は重なっているため、部品8(15)、部品8(16)は全体が検出されていないため、取り出し可能な部品8として検出されない。そして、部品搬送工程(ST6)において部品8(10)、部品8(13)が取り出されるが、部品8を保持しないチャックユニット16が1つ残る。そこで、図15(b)に示すように、部品8(15)と部品8(16)を含む範囲に、通常探索ウインドウWg(3)が設定され、部品搬送工程(ST6)において部品8(15)が取り出される。 Normally, in the range of the search window Wg (2), two parts 8 (10) and 8 (13) are detected as removable parts 8, but the parts 8 (12) and 8 (14) overlap. Therefore, the parts 8 (15) and the parts 8 (16) are not detected as the removable parts 8 because the whole parts 8 (15) and the parts 8 (16) are not detected. Then, in the component transfer step (ST6), the component 8 (10) and the component 8 (13) are taken out, but one chuck unit 16 that does not hold the component 8 remains. Therefore, as shown in FIG. 15 (b), the normal search window Wg (3) is set in the range including the parts 8 (15) and the parts 8 (16), and the parts 8 (15) are set in the parts transport process (ST6). ) Is taken out.

上記説明した探索ウインドウ設定工程(ST2)では、初回に設定(ST12)する探索ウインドウW(初回探索ウインドウWe)の大きさは、2回目以降に設定(ST16、ST17)する探索ウインドウW(通常探索ウインドウWg)の大きさよりも大きく設定されている。すなわち、探索設定部23(探索ウインドウ設定部)は、初回に設定する探索ウインドウWの大きさを、2回目以降に設定する探索ウインドウWの大きさよりも大きく設定する。これにより、空のトレイ7が取り出し位置に供給された場合でも、少ない部品検出処理の回数でトレイ7に取り出すべき部品8がないことが判断できる。 In the search window setting step (ST2) described above, the size of the search window W (first search window We) set for the first time (ST12) is set for the second and subsequent search windows W (normal search) (normal search). It is set larger than the size of the window Wg). That is, the search setting unit 23 (search window setting unit) sets the size of the search window W set for the first time to be larger than the size of the search window W set for the second and subsequent times. As a result, even when the empty tray 7 is supplied to the take-out position, it can be determined that there is no part 8 to be taken out to the tray 7 with a small number of parts detection processes.

また、上記説明した探索ウインドウ設定工程(ST2)では、通常探索ウインドウWg(探索ウインドウW)の大きさは、部品8の寸法(A+B+l)と、部品8を取り出すチャックユニット16(部品保持部)の数に基づいて設定されている。これにより、適正な大きさの通常探索ウインドウWgを設定することができ、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間が適正に設定される。 Further, in the search window setting step (ST2) described above, the size of the normal search window Wg (search window W) is determined by the dimensions (A + B + l) of the component 8 and the chuck unit 16 (component holding unit) from which the component 8 is taken out. It is set based on the number. As a result, the normal search window Wg having an appropriate size can be set, and the number of component detection processes and the time required for the component detection process are appropriately set.

上記説明したように、本実施の形態の部品取出し方法は、取出し対象の部品8を不規則な姿勢で供給する部品供給工程(ST1)と、探索ウインドウWを設定する探索ウインドウ設定工程(ST2)と、探索ウインドウWを第1のカメラ14により撮像する撮像工程(ST3)と、探索ウインドウW内において、取り出し可能な部品8を検出する部品検出工程(ST4)と、取り出し可能な部品8のうち、取り出すべき部品8を選定する部品選定工程(ST5)と、取り出すべき部品8をチャックユニット16(部品保持部)によって保持して取り出す部品搬送工程(ST6)を含んでいる。そして、探索ウインドウ設定工程(ST2)において、探索ウインドウWの大きさは、部品の寸法と、部品8を取り出す部品保持部(チャックユニット16)の数に基づいて設定される。 As described above, the component extraction method of the present embodiment includes a component supply step (ST1) for supplying the component 8 to be extracted in an irregular posture, and a search window setting step (ST2) for setting the search window W. Of the imaging step (ST3) in which the search window W is imaged by the first camera 14, the component detection step (ST4) in which the retrievable component 8 is detected in the search window W, and the retrievable component 8 It includes a component selection step (ST5) for selecting a component 8 to be taken out, and a component transfer step (ST6) for holding the component 8 to be taken out by a chuck unit 16 (part holding unit) and taking it out. Then, in the search window setting step (ST2), the size of the search window W is set based on the dimensions of the parts and the number of parts holding portions (chuck units 16) from which the parts 8 are taken out.

これによって、部品8の形状やサイズに応じて適正な時間で部品8を取り出すことができ、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる。なお上述の実施例においては、取り出し対象の部品の種類として、部品本体部8aから複数のリード8bが延出した形状の挿入部品である部品8を対象としているが、本発明の対象はこのような挿入部品には限定されない。すなわち、テーピングやトレイを用いた部品供給形態に適さない異形部品であれば本発明の適用対象となる。 As a result, the component 8 can be taken out in an appropriate time according to the shape and size of the component 8, and it is possible to realize excellent versatility and high production efficiency. In the above-described embodiment, as the type of the component to be taken out, the component 8 which is an insertion component having a shape in which a plurality of leads 8b extend from the component body 8a is targeted. It is not limited to the inserted parts. That is, if it is a deformed part that is not suitable for a part supply form using taping or a tray, the present invention is applied.

本発明の部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置は、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The component extraction method, component extraction device, and component mounting device of the present invention have the effect of being excellent in versatility and being able to realize high production efficiency, and are useful in the field of mounting components on a substrate.

8 部品
14 第1のカメラ(カメラ)
16 チャックユニット(部品保持部)
We 初回探索ウインドウ(探索ウインドウ)
Wg 通常探索ウインドウ(探索ウインドウ)
8 Parts 14 First camera (camera)
16 Chuck unit (parts holding part)
We first search window (search window)
Wg normal search window (search window)

Claims (11)

取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、
前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、
前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、
前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定され
前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回の前記部品選定工程において前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定されることを特徴とする、部品取出し方法。
The parts supply process that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
A search window setting process for setting a search window, which is a range in which the supplied parts are imaged by a camera, and a search window setting step.
An imaging process in which the set search window is imaged by the camera, and
A component detection step for detecting a removable component in the captured search window, and a component detection step.
A component selection process for selecting a component to be extracted from the detected components that can be extracted,
Including the component transfer step of holding and taking out the selected component to be taken out by the component holding unit.
In the search window setting step, the size of the search window is set based on the dimensions of the component and the number of component holding portions from which the component is taken out .
In the search window setting step, the range including the parts detected as the removable parts in the previous part detection step but not selected as the parts to be taken out in the previous part selection step is included in the range. is set for the next search window, characterized in Rukoto, component extraction method.
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、 The parts supply process that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、 A search window setting process for setting a search window, which is a range in which the supplied parts are imaged by a camera, and a search window setting step.
前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、 An imaging process in which the set search window is imaged by the camera, and
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、 A component detection step for detecting a removable component in the captured search window, and a component detection step.
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、 A component selection process for selecting a component to be extracted from the detected components that can be extracted,
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、 Including the component transfer step of holding and taking out the selected component to be taken out by the component holding unit.
前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定され、 In the search window setting step, the size of the search window is set based on the dimensions of the component and the number of component holding portions from which the component is taken out.
前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記撮像工程において撮像された部品であるが、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定されることを特徴とする、部品取出し方法。 In the search window setting step, the range including the parts imaged in the previous imaging step but not detected as the retrievable parts in the previous part detection step is set in the next search window. A method of taking out parts, which is characterized by being carried out.
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、 The parts supply process that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、 A search window setting process for setting a search window, which is a range in which the supplied parts are imaged by a camera, and a search window setting step.
前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、 An imaging process in which the set search window is imaged by the camera, and
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、 A component detection step for detecting a removable component in the captured search window, and a component detection step.
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、 A component selection process for selecting a component to be extracted from the detected components that can be extracted,
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、 Including the component transfer step of holding and taking out the selected component to be taken out by the component holding unit.
前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回の前記部品選定工程において前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定されることを特徴とする、部品取出し方法。 In the search window setting step, the range including the parts detected as the removable parts in the previous part detection step but not selected as the parts to be taken out in the previous part selection step is included in the range. A parts extraction method characterized by being set in the next search window.
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、 The parts supply process that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、 A search window setting process for setting a search window, which is a range in which the supplied parts are imaged by a camera, and a search window setting step.
前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、 An imaging process in which the set search window is imaged by the camera, and
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、 A component detection step for detecting a removable component in the captured search window, and a component detection step.
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、 A component selection process for selecting a component to be extracted from the detected components that can be extracted,
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、 Including the component transfer step of holding and taking out the selected component to be taken out by the component holding unit.
前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記撮像工程において撮像された部品であるが、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定されることを特徴とする、部品取出し方法。 In the search window setting step, the range including the parts imaged in the previous imaging step but not detected as the retrievable parts in the previous part detection step is set in the next search window. A method of taking out parts, which is characterized by being carried out.
前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、平面的に載置された前記部品の横の長さと縦の長さの和である前記部品の寸法に、前記部品保持部の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定されることを特徴とする、請求項1からのいずれかに記載の部品取出し方法。 In the search window setting step, the size of the search window is the sum of the horizontal length and the vertical length of the component placed in a plane, and the number of the component holding portions is added to the dimension of the component. The method for taking out parts according to any one of claims 1 to 4 , wherein the product is set to a rectangle having a multiplied length as one side. 取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、
前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、
前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、
前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定し、
前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回に前記部品選定部によって前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定することを特徴とする、部品取出し装置。
A parts supply unit that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
A search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied parts, and a search window setting unit.
A camera that captures the set search window and
In the imaged search window, a component detection unit that detects removable components, and a component detection unit.
Among the detected parts that can be taken out, a part selection unit that selects a part to be taken out,
It is provided with a component transport section for holding and taking out the selected component to be taken out by a component holding section.
The search window setting unit sets the size of the search window based on the dimensions of the component and the number of component holding units from which the component is taken out .
The search window setting unit covers a range including parts that were previously detected by the component detection unit as the retrievable parts, but were not previously selected by the component selection unit as the retrievable parts. A parts extraction device characterized by being set in the next search window.
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、 A parts supply unit that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、 A search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied parts, and a search window setting unit.
前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、 A camera that captures the set search window and
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、 In the imaged search window, a component detection unit that detects removable components, and a component detection unit.
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、 Among the detected parts that can be taken out, a part selection unit that selects a part to be taken out,
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、 It is provided with a component transport section for holding and taking out the selected component to be taken out by a component holding section.
前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定し、 The search window setting unit sets the size of the search window based on the dimensions of the component and the number of component holding units from which the component is taken out.
前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記カメラによって撮像された部品であるが、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定することを特徴とする、部品取出し装置。 The search window setting unit sets a range including parts that were previously captured by the camera but were not detected as the retrievable parts by the component detection unit in the next search window. A parts extraction device characterized by this.
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、 A parts supply unit that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、 A search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied parts, and a search window setting unit.
前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、 A camera that captures the set search window and
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、 In the imaged search window, a component detection unit that detects removable components, and a component detection unit.
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、 Among the detected parts that can be taken out, a part selection unit that selects a part to be taken out,
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、 It is provided with a component transport section for holding and taking out the selected component to be taken out by a component holding section.
前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回に前記部品選定部によって前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定することを特徴とする、部品取出し装置。 The search window setting unit covers a range including parts that were previously detected by the component detection unit as the retrievable parts, but were not previously selected by the component selection unit as the retrievable parts. A parts extraction device characterized by being set in the next search window.
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、 A parts supply unit that supplies the parts to be taken out in an irregular posture,
前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、 A search window setting unit that sets a search window that is a range for imaging the supplied parts, and a search window setting unit.
前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、 A camera that captures the set search window and
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、 In the imaged search window, a component detection unit that detects removable components, and a component detection unit.
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、 Among the detected parts that can be taken out, a part selection unit that selects a part to be taken out,
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、 It is provided with a component transport section for holding and taking out the selected component to be taken out by a component holding section.
前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記カメラによって撮像された部品であるが、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定することを特徴とする、部品取出し装置。 The search window setting unit sets a range including parts that were previously captured by the camera but were not detected as the retrievable parts by the component detection unit in the next search window. A parts extraction device characterized by this.
前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、平面的に載置された前記部品の横の長さと縦の長さの和である前記部品の寸法に、前記部品保持部の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定することを特徴とする、請求項からのいずれかに記載の部品取出し装置。 The search window setting unit sets the size of the search window to the dimension of the component, which is the sum of the horizontal length and the vertical length of the component placed in a plane, and the number of the component holding portions. The component taking-out device according to any one of claims 6 to 9 , wherein the multiplied length is set to a rectangle having one side. 部品取出し装置によって取り出された部品を基板保持部に保持された基板に移送して実装する部品実装装置であって、
前記部品取出し装置は、請求項から10のいずれかに記載の部品取出し装置である、部品実装装置。
It is a component mounting device that transfers and mounts the components taken out by the component extraction device to the board held by the board holding unit.
The component mounting device, which is the component fetching device according to any one of claims 6 to 10.
JP2016239977A 2016-12-12 2016-12-12 Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device Active JP6890243B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016239977A JP6890243B2 (en) 2016-12-12 2016-12-12 Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016239977A JP6890243B2 (en) 2016-12-12 2016-12-12 Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018098310A JP2018098310A (en) 2018-06-21
JP6890243B2 true JP6890243B2 (en) 2021-06-18

Family

ID=62633173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016239977A Active JP6890243B2 (en) 2016-12-12 2016-12-12 Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6890243B2 (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004160567A (en) * 2002-11-11 2004-06-10 Fanuc Ltd Article taking-out device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018098310A (en) 2018-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6931762B2 (en) Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device
JP6528123B2 (en) Component picking apparatus, component picking method and component mounting apparatus
JP6528121B2 (en) Component picking apparatus, component picking method and component mounting apparatus
JP6577965B2 (en) Parts supply apparatus and holder determination method
CN110622631B (en) Mounting order determination device, mounting order inspection device, mounting order determination method, and mounting order inspection method
JP4353156B2 (en) Electronic component mounting method
JP6571176B2 (en) Component mounter and component supply method for component mounter
WO2016135909A1 (en) Component supply device and mounting device
CN107615903B (en) Component mounting device and component mounting method
JP6890243B2 (en) Parts removal method, parts removal device, and parts mounting device
JP6528122B2 (en) Component picking apparatus, component picking method and component mounting apparatus
JP4635852B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP4607679B2 (en) Method for confirming component suction position of suction nozzle and electronic component mounting device in electronic component mounting device
WO2017051446A1 (en) Part supply system
CN116158203A (en) Display device and interference confirmation method
CN103491763B (en) Apparatus for mounting part and part mounting method
JP2004356376A (en) Component mounting device and component mounting method
JP6307278B2 (en) Surface mounter and position shift detection method
JP7033845B2 (en) Recognition device and component mounting machine
JP4407627B2 (en) Chip mounting apparatus and chip mounting method
JP6606668B2 (en) Component mounting method
EP3554206B1 (en) Component mounting method
JP2004319943A (en) Component mounting device and component mounting method
JP7752575B2 (en) How to search for component mounting equipment and backup pins
JP7014854B2 (en) Picking device for scattered parts and picking method for scattered parts

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190118

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191009

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210406

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210419

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6890243

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151