JP6891750B2

JP6891750B2 - Manufacturing method of light emitting device

Info

Publication number: JP6891750B2
Application number: JP2017182293A
Authority: JP
Inventors: 剛志平尾
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2017-09-22
Filing date: 2017-09-22
Publication date: 2021-06-18
Anticipated expiration: 2037-09-22
Also published as: JP2019055560A

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a light emitting device.

樹脂を原料とする部品等の量産に、金型を利用した成型が広く用いられている。よく知られているように、金型を利用した樹脂の成型においては、上金型および下金型を含む金型の内部に形成される空間に未硬化の樹脂組成物を配置し、その後、樹脂組成物を硬化させることによって所望の形状を得る。上金型および下金型の一方は、コアプレートとして機能し、他方は、キャビティプレートとして機能する。 Molding using a mold is widely used for mass production of parts made of resin as a raw material. As is well known, in molding a resin using a mold, an uncured resin composition is placed in a space formed inside the mold including the upper mold and the lower mold, and then the uncured resin composition is placed. The desired shape is obtained by curing the resin composition. One of the upper mold and the lower mold functions as a core plate, and the other functions as a cavity plate.

上金型と下金型とを精度よく結合させるために、一般に、上金型および下金型のうちの一方には、他方に対向する面に複数の位置決めピンが設けられ、上金型および下金型の他方には、位置決めピンを受け入れる凹部が設けられる。例えば、下記の特許文献１は、位置決めピンの基部に、樹脂、アルミニウム合金、銅合金等の柔らかい材料から形成された部材を配置することを提案しており、このような金型を採用することにより、正確な位置決めができると説明している。 In order to accurately connect the upper mold and the lower mold, generally, one of the upper mold and the lower mold is provided with a plurality of positioning pins on the surface facing the other, and the upper mold and the lower mold are provided. The other side of the lower mold is provided with a recess for receiving the positioning pin. For example, Patent Document 1 below proposes arranging a member made of a soft material such as a resin, an aluminum alloy, or a copper alloy at the base of a positioning pin, and adopts such a mold. Therefore, it is explained that accurate positioning is possible.

特開平１１−３２０６２０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-320620

しかしながら、例えば新しい製品を製造する必要等が生じ、金型を交換する際、金型を取り付ける向きを間違えるといった人為的ミスが発生し得る。上金型と下金型との間にこのような不整合があると、これらの金型を互いに締め付けた際に位置決めピンが損傷を受けるおそれがある。位置決めピンが損傷を受けてしまうと、一般に高価な金型の再製作が必要になり得る。また、新たな金型を準備するまでの間、製品の製造が滞ってしまう。 However, for example, it becomes necessary to manufacture a new product, and when exchanging the mold, a human error such as making a mistake in the direction in which the mold is attached may occur. Such inconsistencies between the upper and lower molds can damage the positioning pins when these molds are tightened together. Damage to the positioning pins can generally require the remanufacturing of expensive molds. In addition, the production of the product is delayed until a new mold is prepared.

本開示の発光装置の製造方法は、複数の穴部が設けられた枠部を有する第１金型と、前記第１金型の前記複数の穴部の数よりも少ない数の１以上のガイドピンであって、各々が前記複数の穴部のうちの１つに対向するガイドピンを有する第２金型とを対向させて配置する工程（Ａ）と、前記第１金型と前記第２金型との間に基板を配置する工程（Ｂ）と、前記第１金型および前記第２金型によって規定されるキャビティを未硬化の第１樹脂組成物で充填して前記第１樹脂組成物を硬化させることにより、前記基板と前記第１樹脂組成物とが一体とされた複合基板を得る工程（Ｃ）とを含み、前記工程（Ｃ）は、前記複数の穴部のうち対応する穴部に各ガイドピンが挿入されるように前記第１金型と前記第２金型とを結合する工程を含み、前記複数の穴部のうち、前記第１金型と前記第２金型とが対向された状態において前記１以上のガイドピンが対向しない位置にある１以上の穴部の開口は、第２樹脂組成物によって塞がれている。
The method for manufacturing the light emitting device of the present disclosure includes a first mold having a frame portion provided with a plurality of holes, and one or more guides having a number smaller than the number of the plurality of holes in the first mold. The step (A) of arranging the pins, each having a guide pin facing one of the plurality of holes, facing each other, and the first mold and the second mold. The step (B) of arranging the substrate between the mold and the mold, and the cavity defined by the first mold and the second mold are filled with the uncured first resin composition to form the first resin composition. The step (C) of obtaining a composite substrate in which the substrate and the first resin composition are integrated by curing the object is included, and the step (C) corresponds to the plurality of holes. The step of connecting the first mold and the second mold so that each guide pin is inserted into the hole is included, and among the plurality of holes, the first mold and the second mold are included. The openings of one or more holes at positions where the one or more guide pins do not face each other are closed by the second resin composition.

本開示のある実施形態によれば、金型に設けたガイドピンの損傷を回避しながら、不良品率の上昇を抑制することが可能である。 According to an embodiment of the present disclosure, it is possible to suppress an increase in the defective product rate while avoiding damage to the guide pin provided in the mold.

本開示の実施形態によって得られる例示的な発光装置１００を上面側から見た外観を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the appearance of the exemplary light emitting device 100 obtained by the embodiment of the present disclosure as viewed from the upper surface side. 図１の模式的なII−II断面図である。It is a schematic II-II sectional view of FIG. 本開示の実施形態に適用される例示的な金型を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the exemplary mold applied to the embodiment of this disclosure. 図４は、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing an outline of a method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment of the present disclosure. 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating the exemplary manufacturing method of the light emitting device by embodiment of this disclosure. 一方の主面上に複数の発光素子１１０を有する基板１２０Ｓの典型例を示し、基板１２０Ｓを上面１２０ａ側から見たときの外観を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the typical example of the substrate 120S which has a plurality of light emitting elements 110 on one main surface, and shows the appearance when the substrate 120S is seen from the upper surface 120a side. 図６に示す基板１２０Ｓを下面１２０ｂ側から見たときの外観を示す模式的な平面図である。6 is a schematic plan view showing the appearance of the substrate 120S shown in FIG. 6 when viewed from the lower surface 120b side. 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating the exemplary manufacturing method of the light emitting device by embodiment of this disclosure. 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating the exemplary manufacturing method of the light emitting device by embodiment of this disclosure. 離形シート４００上への未硬化の第１樹脂組成物１７０ｒの配置の一例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the arrangement of the uncured first resin composition 170r on the release sheet 400. 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating the exemplary manufacturing method of the light emitting device by embodiment of this disclosure. 本開示の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating the exemplary manufacturing method of the light emitting device by embodiment of this disclosure. 複合基板１２０Ａを基板１２０Ｓの上面１２０ａ側から見た外観の一例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the appearance of the composite substrate 120A seen from the upper surface 120a side of the substrate 120S. 上金型６００Ｂと、位置決めピンが挿入されない穴部６１２が設けられた下金型６００Ａとを結合して成型を行った場合の樹脂材料の振る舞いを比較例として示す模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the behavior of a resin material when molding is performed by connecting an upper mold 600B and a lower mold 600A provided with a hole 612 into which a positioning pin is not inserted, as a comparative example. 穴部２１２ｙの全体が第２樹脂組成物２１４で充填された改変例を示す模式的な拡大断面図である。FIG. 5 is a schematic enlarged cross-sectional view showing a modified example in which the entire hole portion 212y is filled with the second resin composition 214.

［発光装置の製造方法の実施形態］
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。 [Embodiment of a method for manufacturing a light emitting device]
Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are examples, and the method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure is not limited to the following embodiments. For example, the numerical values, shapes, materials, steps, the order of the steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and various modifications can be made as long as there is no technical contradiction.

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置および製造装置における寸法、形状、および、構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。 The dimensions, shapes, etc. of the components shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity and do not reflect the dimensions, shapes, and magnitude relationships between the components in the actual light emitting device and manufacturing device. In some cases. In addition, some elements may be omitted in order to avoid overly complicated drawings.

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。 In the following description, components having substantially the same function are indicated by common reference numerals, and the description may be omitted. In the following description, terms indicating a specific direction or position (eg, "top", "bottom", "right", "left" and other terms including those terms) may be used. However, these terms use relative orientation or position in the referenced drawings for clarity only. If the relative directions or positional relationships in terms such as "upper" and "lower" in the referenced drawings are the same, they are the same as the referenced drawings in drawings other than the present disclosure, actual products, manufacturing equipment, etc. It does not have to be an arrangement.

［発光装置１００］
図１および図２は、本開示の実施形態によって得られる例示的な発光装置を示す。図１は、本開示の実施形態によって得られる発光装置の一例である発光装置１００を上面側から見た外観を模式的に示し、図２は、図１のII−II断面を模式的に示す。 [Light emitting device 100]
1 and 2 show exemplary light emitting devices obtained by the embodiments of the present disclosure. FIG. 1 schematically shows the appearance of the light emitting device 100, which is an example of the light emitting device obtained by the embodiment of the present disclosure, as viewed from the upper surface side, and FIG. 2 schematically shows the II-II cross section of FIG. ..

図１および図２に例示する構成において、発光装置１００は、発光素子１１０と、発光素子１１０を支持する絶縁基台１２０と、発光素子１１０を覆う波長変換部材１３０と、絶縁基台１２０上の絶縁部材１４０と、絶縁基台１２０の上面１２０ｅ側に位置する被覆部材１７０とを含む。 In the configurations illustrated in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 100 is on the light emitting element 110, the insulating base 120 that supports the light emitting element 110, the wavelength conversion member 130 that covers the light emitting element 110, and the insulating base 120. The insulating member 140 and the covering member 170 located on the upper surface 120e side of the insulating base 120 are included.

発光素子１１０は、典型的には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）に代表される半導体発光素子であり、半導体発光構造と、正極および負極とを有する。発光素子１１０の半導体発光構造は、例えば、窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む。 The light emitting element 110 is typically a semiconductor light emitting element typified by an LED (Light Emitting Diode), and has a semiconductor light emitting structure and a positive electrode and a negative electrode. The semiconductor light emitting structure of the light emitting element 110 includes, for example, a nitride semiconductor (In _x Al _y Ga _1-x-y N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1).

この例では、発光素子１１０は、波長変換部材１３０によって被覆されている。波長変換部材１３０は、例えば、蛍光体の粒子、量子ドットの粒子等が混合された樹脂材料から形成され、発光素子１１０から出射する光の少なくとも一部を吸収して、発光素子１１０からの出射光の波長とは異なる波長の光を発する。 In this example, the light emitting element 110 is covered with a wavelength conversion member 130. The wavelength conversion member 130 is formed of, for example, a resin material in which phosphor particles, quantum dot particles, and the like are mixed, absorbs at least a part of the light emitted from the light emitting element 110, and emits light from the light emitting element 110. It emits light with a wavelength different from the wavelength of the emitted light.

絶縁基台１２０は、セラミックスまたは樹脂等の絶縁材料から形成された支持体である。この例では、絶縁基台１２０は、平面視において正方形状の外形を有し、発光素子１１０は、絶縁基台１２０の中央に配置されている。絶縁基台１２０の外形は、正方形状に限定されず、任意の形状であってよい。絶縁基台１２０を構成する材料の典型例は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックスである。樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を絶縁基台１２０の材料に用いることができる。絶縁基台１２０が樹脂を母材として形成される場合には、絶縁基台１２０は、母材としての上述の樹脂材料の他に、酸化チタン、酸化亜鉛等の着色材、繊維材料等をさらに含んでいてもよい。 The insulating base 120 is a support formed of an insulating material such as ceramics or resin. In this example, the insulating base 120 has a square outer shape in a plan view, and the light emitting element 110 is arranged at the center of the insulating base 120. The outer shape of the insulating base 120 is not limited to a square shape and may be any shape. A typical example of the material constituting the insulating base 120 is ceramics such as aluminum oxide, aluminum nitride, and mullite. As the resin, epoxy resin, silicone resin, BT resin, polyimide resin, unsaturated polyester resin and the like can be used as the material of the insulating base 120. When the insulating base 120 is formed by using a resin as a base material, the insulating base 120 further includes a coloring material such as titanium oxide and zinc oxide, a fiber material, and the like in addition to the above-mentioned resin material as the base material. It may be included.

絶縁基台１２０の上面１２０ｅには、第１配線１５１および第２配線１５２が設けられる。第１配線１５１および第２配線１５２は、金、銀、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、または、鉄−ニッケル合金、リン青銅等の合金から形成され、ここでは、図１に模式的に示すように、概ね半円形の外形を有している。第１配線１５１および第２配線１５２が絶縁基台１２０の上面１２０ｅのより多くの部分を覆っていると、第１配線１５１および第２配線１５２を介して発光素子１１０からの熱をより逃がしやすくなるので有益である。 The first wiring 151 and the second wiring 152 are provided on the upper surface 120e of the insulation base 120. The first wiring 151 and the second wiring 152 are formed of a metal such as gold, silver, copper, aluminum, tungsten, iron, nickel, or an alloy such as an iron-nickel alloy or phosphor bronze. As schematically shown, it has a substantially semicircular outer shape. When the first wiring 151 and the second wiring 152 cover more portion of the upper surface 120e of the insulating base 120, it is easier to release heat from the light emitting element 110 through the first wiring 151 and the second wiring 152. It is useful because it becomes.

第１配線１５１上および第２配線１５２上には、接合部材１５３が配置される。接合部材１５３は、第１配線１５１および第２配線１５２を発光素子１１０の正極および負極に電気的に接続する。接合部材１５３としては、例えばハンダを用いることができる。接合部材１５３の材料の例は、Ａｕ含有合金、Ａｇ含有合金、Ｐｄ含有合金、Ｉｎ含有合金、Ｐｂ−Ｐｄ含有合金、Ａｕ−Ｇａ含有合金、Ａｕ−Ｓｎ含有合金、Ｓｎ含有合金、Ｓｎ−Ｃｕ含有合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ含有合金、Ａｕ−Ｇｅ含有合金、Ａｕ−Ｓｉ含有合金、Ａｌ含有合金、Ｃｕ−Ｉｎ含有合金、または、金属およびフラックスの混合物等である。接合部材１５３の材料としては、液状、ペースト状または固体状（シート状、ブロック状、粉末状、ワイヤ状）の部材を適宜用いることができる。接合部材１５３は、単一の部材で構成されていてもよいし、数種の部材の組み合わせであってもよい。 The joining member 153 is arranged on the first wiring 151 and the second wiring 152. The joining member 153 electrically connects the first wiring 151 and the second wiring 152 to the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element 110. As the joining member 153, for example, solder can be used. Examples of materials for the joining member 153 include Au-containing alloys, Ag-containing alloys, Pd-containing alloys, In-containing alloys, Pb-Pd-containing alloys, Au-Ga-containing alloys, Au-Sn-containing alloys, Sn-containing alloys, and Sn-Cu. A containing alloy, a Sn—Cu—Ag-containing alloy, an Au—Ge-containing alloy, an Au—Si-containing alloy, an Al-containing alloy, a Cu—In-containing alloy, or a mixture of a metal and a flux. As the material of the joining member 153, a liquid, paste-like or solid-like (sheet-like, block-like, powder-like, wire-like) member can be appropriately used. The joining member 153 may be composed of a single member or may be a combination of several kinds of members.

図２に模式的に示すように、第１配線１５１および第２配線１５２は、絶縁基台１２０を貫通するビア１５４を介して、絶縁基台１２０の下面１２０ｆ側に設けられた第１電極１６１および第２電極１６２にそれぞれ電気的に接続されている。第１電極１６１および第２電極１６２の組は、発光素子１１０に所定の電流を供給するカソードおよびアノードの組として機能する。 As schematically shown in FIG. 2, the first wiring 151 and the second wiring 152 are provided with a first electrode 161 provided on the lower surface 120f side of the insulating base 120 via a via 154 penetrating the insulating base 120. And the second electrode 162 are electrically connected to each other. The set of the first electrode 161 and the second electrode 162 functions as a set of a cathode and an anode that supply a predetermined current to the light emitting element 110.

図１および図２に例示する構成において、発光装置１００の上面１００ａ側には、絶縁部材１４０が設けられている。この例では、絶縁部材１４０は、発光素子１１０の配置された領域を除いて、第１配線１５１および第２配線１５２の全体を覆っている。絶縁部材１４０の材料の例は、二酸化チタン、二酸化珪素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、酸化亜鉛、硫酸バリウム、希土類元素の各種酸化物等である。絶縁部材１４０の形成には、スパッタリング、蒸着、沈降、ポッティング、印刷、電着または静電塗装等を適用できる。 In the configurations illustrated in FIGS. 1 and 2, an insulating member 140 is provided on the upper surface 100a side of the light emitting device 100. In this example, the insulating member 140 covers the entire first wiring 151 and the second wiring 152 except for the region where the light emitting element 110 is arranged. Examples of materials for the insulating member 140 include titanium dioxide, silicon dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, mullite, niobium oxide, zinc oxide, barium sulfate, and various oxides of rare earth elements. is there. Sputtering, vapor deposition, sedimentation, potting, printing, electrodeposition, electrostatic coating and the like can be applied to the formation of the insulating member 140.

絶縁部材１４０は、典型的には、光反射性の構造であり、発光素子１１０のピーク波長の光に対して例えば６０％以上の反射率を有する。絶縁基台１２０の上面１２０ａの上方にこのような絶縁部材１４０を設けることにより、発光素子１１０から絶縁部材１４０に入射した光を発光装置１００の上方に向けて反射させることができる。絶縁部材１４０の、発光素子１１０のピーク波長の光に対する反射率は、７０％以上、８０％または９０％以上であってもよい。 The insulating member 140 typically has a light-reflecting structure and has a reflectance of, for example, 60% or more with respect to light having a peak wavelength of the light emitting element 110. By providing such an insulating member 140 above the upper surface 120a of the insulating base 120, the light incident on the insulating member 140 from the light emitting element 110 can be reflected toward the upper side of the light emitting device 100. The reflectance of the insulating member 140 to light at the peak wavelength of the light emitting element 110 may be 70% or more, 80% or 90% or more.

図１に示すように、発光装置１００は、例えば上面１００ａ側に、発光装置１００の下面に位置する第１電極１６１および第２電極１６２のいずれがカソードであるかの判別を容易にするカソードマークＭｋが設けられ得る。カソードマークＭｋは、第１配線１５１および第２配線１５２と共通の材料から形成された、これらの配線と同層の構造であり得る。発光素子１１０のピーク波長の光に対する、絶縁基台１２０と絶縁部材１４０との間の反射率の差が、絶縁基台１２０とカソードマークＭｋとの間の反射率の差よりも大きいと、例えば画像認識によりカソードマークＭｋを認識しやすくなるので有益である。あるいは、カソードマークＭｋは、第１配線１５１または第２配線１５２の表面のうち、絶縁部材１４０に設けられた開口から露出された部分であってもよい。 As shown in FIG. 1, the light emitting device 100 has a cathode mark on the upper surface 100a side, which facilitates determination of which of the first electrode 161 and the second electrode 162 located on the lower surface of the light emitting device 100 is the cathode. Mk can be provided. The cathode mark Mk may have a structure of the same layer as the first wiring 151 and the second wiring 152, which is formed of the same material as the first wiring 151 and the second wiring 152. When the difference in reflectance between the insulating base 120 and the insulating member 140 with respect to the light of the peak wavelength of the light emitting element 110 is larger than the difference in the reflectance between the insulating base 120 and the cathode mark Mk, for example. Image recognition is useful because it makes it easier to recognize the cathode mark Mk. Alternatively, the cathode mark Mk may be a portion of the surface of the first wiring 151 or the second wiring 152 that is exposed from the opening provided in the insulating member 140.

図２に示すように、発光装置１００は、上面１００ａ側に、発光素子１１０および波長変換部材１３０を覆う被覆部材１７０をさらに有する。被覆部材１７０は、シリコーン樹脂等を母材として含む第１樹脂組成物から形成される透光性の構造であり、その一部にドーム状のレンズ部分を含む。この例では、被覆部材１７０は、カソードマークＭｋを覆う部分も有している。なお、発光装置１００は、発光素子１１０と並列に接続されたツェナーダイオード等の保護素子をさらに有し得る。この場合、被覆部材１７０は、保護素子をさらに覆っていてもよい。 As shown in FIG. 2, the light emitting device 100 further has a covering member 170 that covers the light emitting element 110 and the wavelength conversion member 130 on the upper surface 100a side. The coating member 170 has a translucent structure formed from a first resin composition containing a silicone resin or the like as a base material, and includes a dome-shaped lens portion as a part thereof. In this example, the covering member 170 also has a portion that covers the cathode mark Mk. The light emitting device 100 may further have a protective element such as a Zener diode connected in parallel with the light emitting element 110. In this case, the covering member 170 may further cover the protective element.

本明細書において、「透光性」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。例えば、被覆部材１７０中に光反射性のフィラーが分散されていてもよい。発光素子１１０の発光ピーク波長における、被覆部材１７０の透過率は、典型的には、６０％以上である。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０の発光ピーク波長における被覆部材１７０の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。 As used herein, the term "translucent" is to be construed to include, but is not limited to, "transparent" to exhibit diffusivity to incident light. For example, a light-reflecting filler may be dispersed in the covering member 170. The transmittance of the covering member 170 at the emission peak wavelength of the light emitting element 110 is typically 60% or more. From the viewpoint of effective use of light, it is beneficial that the transmittance of the covering member 170 at the emission peak wavelength of the light emitting element 110 is 70% or more, and it is more beneficial if it is 80% or more.

［金型２００］
図３は、本開示の実施形態に適用される例示的な金型を模式的に示す。図３に示す金型２００は、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂを含む。図３では、第１金型２００Ａの断面および上面と、第２金型２００Ｂの断面および下面とをあわせて１つの図に模式的に示している。 [Mold 200]
FIG. 3 schematically shows an exemplary mold applied to the embodiments of the present disclosure. The mold 200 shown in FIG. 3 includes a first mold 200A and a second mold 200B. In FIG. 3, the cross section and the upper surface of the first mold 200A and the cross section and the lower surface of the second mold 200B are schematically shown in one figure.

第１金型２００Ａは、例えば下金型であり、この例では、第１金型２００Ａは、枠部２１０と、枠部２１０の中央に配置されたキャビティインサート２２０とを含む。枠部２１０は、キャビティインサート２２０を着脱可能に構成されたモールドベースであり得、この例では、枠部２１０は、その中央に貫通孔を有する。キャビティインサート２２０は、枠部２１０の貫通孔内に挿入可能に構成されている。図３に例示する構成において、キャビティインサート２２０は、その上面２２０ａに複数の単位凹部２２２を有している。枠部２１０と、得ようとする製品の形状に応じたキャビティインサートとを組み合わせて成型を実行することにより、所望の形状を得ることができる。このように、第１金型２００Ａは、複数の部材の組み合わせから構成され得る。もちろん、第１金型２００Ａは、単一の部材であってもかまわない。 The first mold 200A is, for example, a lower mold. In this example, the first mold 200A includes a frame portion 210 and a cavity insert 220 arranged in the center of the frame portion 210. The frame portion 210 may be a mold base in which the cavity insert 220 is detachably configured, and in this example, the frame portion 210 has a through hole in the center thereof. The cavity insert 220 is configured to be insertable into the through hole of the frame portion 210. In the configuration illustrated in FIG. 3, the cavity insert 220 has a plurality of unit recesses 222 on its upper surface 220a. A desired shape can be obtained by performing molding by combining the frame portion 210 and the cavity insert corresponding to the shape of the product to be obtained. As described above, the first mold 200A may be composed of a combination of a plurality of members. Of course, the first mold 200A may be a single member.

枠部２１０は、キャビティインサート２２０を取り囲む形状を有し、第２金型２００Ｂに対向させられる上面２１０ａに複数の穴部２１２を有する。図３に示す例では、枠部２１０の上面２１０ａに６つの穴部２１２が配置されている。これら６つの穴部２１２は、第１金型２００Ａの中心に関して互いに点対称の配置を有する穴部の対を３対含む。 The frame portion 210 has a shape surrounding the cavity insert 220, and has a plurality of hole portions 212 on the upper surface 210a facing the second mold 200B. In the example shown in FIG. 3, six hole portions 212 are arranged on the upper surface 210a of the frame portion 210. These six holes 212 include three pairs of holes having a point-symmetrical arrangement with respect to the center of the first mold 200A.

図３に例示する構成において、穴部２１２は、３つの穴部２１２ｘと、３つの穴部２１２ｙとを含む。穴部２１２のうち、穴部２１２ｘの開口は、上面２１０ａにおいて開放されている。なお、図３に示す例では、穴部２１２ｘは、上面視において枠部２１０の左半分の領域内に位置している。これに対し、穴部２１２ｙは、上面視において枠部２１０の右半分の領域内に位置する。これら穴部２１２ｙの開口は、穴部２１２ｙ内に第２樹脂組成物２１４が配置されることにより、塞がれている。なお、穴部２１２ｘの断面形状と、穴部２１２ｙの断面形状とは、典型的には、共通である。 In the configuration illustrated in FIG. 3, the hole 212 includes three holes 212x and three holes 212y. Of the holes 212, the opening of the hole 212x is open on the upper surface 210a. In the example shown in FIG. 3, the hole portion 212x is located in the left half region of the frame portion 210 in the top view. On the other hand, the hole portion 212y is located in the region of the right half of the frame portion 210 in the top view. The openings of the holes 212y are closed by arranging the second resin composition 214 in the holes 212y. The cross-sectional shape of the hole 212x and the cross-sectional shape of the hole 212y are typically common.

図３のほぼ中央に示す断面を見ればわかるように、第２樹脂組成物２１４の表面は、枠部２１０の上面２１０ａに整合している。第２樹脂組成物２１４は、後述のガイドピン２０２と比較して柔らかい材料から形成される。第２樹脂組成物２１４は、耐熱性を有すると有益であり、例えば、シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂を含有する樹脂材料から形成される。 As can be seen from the cross section shown at substantially the center of FIG. 3, the surface of the second resin composition 214 is aligned with the upper surface 210a of the frame portion 210. The second resin composition 214 is formed from a material that is softer than the guide pin 202 described later. The second resin composition 214 is beneficial to have heat resistance and is formed from, for example, a resin material containing a silicone resin or a modified silicone resin.

第２金型２００Ｂは、第１金型２００Ａと対で使用される例えば上金型である。第２金型２００Ｂは、第１金型２００Ａに対向させられる下面２００ｂに、１以上のガイドピン２０２を有する。この例では、下面２００ｂのうちガイドピン２０２が位置する部分以外の領域は、概ね平坦面である。 The second mold 200B is, for example, an upper mold used in pairs with the first mold 200A. The second mold 200B has one or more guide pins 202 on the lower surface 200b facing the first mold 200A. In this example, the region of the lower surface 200b other than the portion where the guide pin 202 is located is a substantially flat surface.

図３に模式的に示すように、ガイドピン２０２の位置は、第２金型２００Ｂの穴部２１２のうち、上面２１０ａにおいて開口が開放されている穴部２１２ｘの位置に対応している。換言すれば、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂを成型装置に取り付け、第１金型２００Ａの上面２１０ａと第２金型２００Ｂの下面２００ｂとを対向させたとき、第２金型２００Ｂの各ガイドピン２０２は、第１金型２００Ａの穴部２１２のうち、対応する穴部２１２ｘの直上に位置する。なお、ここでは、３つの穴部２１２ｘのいずれも、上面視において枠部２１０の左半分の領域内に位置しており、したがって、ガイドピン２０２は、第２金型２００Ｂの中心を通る回転軸周りの１８０°回転に対して非対称の配置を有している。 As schematically shown in FIG. 3, the position of the guide pin 202 corresponds to the position of the hole portion 212x having an opening on the upper surface 210a of the hole portion 212 of the second mold 200B. In other words, when the first mold 200A and the second mold 200B are attached to the molding apparatus and the upper surface 210a of the first mold 200A and the lower surface 200b of the second mold 200B face each other, the second mold 200B Each guide pin 202 is located directly above the corresponding hole 212x in the hole 212 of the first mold 200A. Here, all of the three hole portions 212x are located in the area of the left half of the frame portion 210 in the top view, and therefore, the guide pin 202 is a rotation axis passing through the center of the second mold 200B. It has an asymmetrical arrangement with respect to the surrounding 180 ° rotation.

この例では、第１金型２００Ａに設けられた穴部２１２ｘの数が３つであるので、第２金型２００Ｂの下面２００ｂに設けられるガイドピンの数は、３つである。しかしながら、穴部２１２の数および配置は、この例に限定されず、任意に設定し得る。ここでは、６つの穴部２１２のうちの３つを穴部２１２ｘとしているが、穴部２１２ｘの数は、１つもしくは２つ、または、４つ以上であってもよい。したがって、第２金型２００Ｂに設けられるガイドピン２０２の数も、穴部２１２ｘの数に対応して、１つ、２つまたは４つ以上であり得る。本開示の実施形態において、ガイドピン２０２の数は、第１金型２００Ａに設けられる穴部２１２の総数よりも少ないことに注意すべきである。 In this example, since the number of holes 212x provided in the first mold 200A is three, the number of guide pins provided in the lower surface 200b of the second mold 200B is three. However, the number and arrangement of the holes 212 are not limited to this example and can be set arbitrarily. Here, three of the six hole portions 212 are referred to as hole portions 212x, but the number of hole portions 212x may be one, two, or four or more. Therefore, the number of guide pins 202 provided in the second mold 200B may also be one, two, or four or more, depending on the number of holes 212x. It should be noted that in the embodiments of the present disclosure, the number of guide pins 202 is less than the total number of holes 212 provided in the first mold 200A.

金型２００を構成する材料の典型例は、硬化鋼、アルミニウム、ベリリウム銅合金等である。第１金型２００Ａの枠部２１０およびキャビティインサート２２０、ならびに、第２金型２００Ｂの間で材料が共通である必要はない。例えば、枠部２１０およびキャビティインサート２２０が、互いに異なる材料から形成された型であってもよい。 Typical examples of the materials constituting the mold 200 are hardened steel, aluminum, beryllium copper alloy and the like. It is not necessary that the material is common between the frame portion 210 and the cavity insert 220 of the first mold 200A and the second mold 200B. For example, the frame portion 210 and the cavity insert 220 may be molds made of different materials.

［発光装置の例示的な製造方法］
以下、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の例を説明する。図４は、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。図４に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、複数の穴部が設けられた枠部を有する第１金型と、各々が複数の穴部のうちの１つに対向する１以上のガイドピンを有する第２金型とを対向させて配置する工程（ステップＳ１）と、第１金型と第２金型との間に基板を配置する工程（ステップＳ２）と、第１金型および第２金型によって規定されるキャビティを未硬化の第１樹脂組成物で充填して第１樹脂組成物を硬化させることにより、複合基板を得る工程（ステップＳ３）とを含む。以下の説明から明らかとなるように、本開示の実施形態によれば、ガイドピン２０２の損傷の回避と、不良品率の上昇の抑制とを両立させ得る。 [Example manufacturing method of light emitting device]
Hereinafter, an example of a method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment of the present disclosure will be described. FIG. 4 is a flowchart showing an outline of a method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment of the present disclosure. The method for manufacturing the light emitting device illustrated in FIG. 4 is roughly defined as a first mold having a frame portion provided with a plurality of holes and each facing one of the plurality of holes. A step of arranging the second mold having one or more guide pins facing each other (step S1), a step of arranging the substrate between the first mold and the second mold (step S2), and the first step. The step (step S3) of obtaining a composite substrate by filling the cavities defined by the first mold and the second mold with the uncured first resin composition and curing the first resin composition is included. As will be clear from the following description, according to the embodiment of the present disclosure, it is possible to both avoid damage to the guide pin 202 and suppress an increase in the defective product rate.

まず、図５に模式的に示すように、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂを成型装置３００に取り付けることにより、第１金型２００Ａと、第２金型２００Ｂとを対向させて配置する（図４のステップＳ１）。この例では、第１金型２００Ａは、枠部２１０の上面２１０ａおよびキャビティインサート２２０の上面２２０ａを上に向けた状態で、キャビティアダプタプレート３１０を介して成型装置３００の可動部３００Ａに取り付けられる。第２金型２００Ｂは、その下面２００ｂが第１金型２００Ａに対向させられた状態で、コアアダプタプレート３２０を介して成型装置３００の固定部３００Ｂに取り付けられる。ここでは、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂが、それぞれ、キャビティプレートおよびコアプレートとして機能させられる。第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂが成型装置３００に取り付けられた状態において、第２金型２００Ｂのガイドピン２０２の各々は、第１金型２００Ａの枠部２１０に設けられた穴部２１２ｘのうち、対応する１つに対向する。 First, as schematically shown in FIG. 5, by attaching the first mold 200A and the second mold 200B to the molding apparatus 300, the first mold 200A and the second mold 200B are arranged so as to face each other. (Step S1 in FIG. 4). In this example, the first mold 200A is attached to the movable portion 300A of the molding apparatus 300 via the cavity adapter plate 310 with the upper surface 210a of the frame portion 210 and the upper surface 220a of the cavity insert 220 facing upward. The second mold 200B is attached to the fixing portion 300B of the molding apparatus 300 via the core adapter plate 320 with its lower surface 200b facing the first mold 200A. Here, the first mold 200A and the second mold 200B are made to function as a cavity plate and a core plate, respectively. In a state where the first mold 200A and the second mold 200B are attached to the molding apparatus 300, each of the guide pins 202 of the second mold 200B is a hole provided in the frame portion 210 of the first mold 200A. It faces the corresponding one of 212x.

図５に例示する構成において、第１金型２００Ａのうち枠部２１０は、キャビティアダプタプレート３１０の内部に配置されたバネ３１１に支持されることにより、可動部３００Ａに対して図の上下方向に移動可能とされている。第１金型２００Ａの周囲には、スペーサブロック３３０が位置している。 In the configuration illustrated in FIG. 5, the frame portion 210 of the first mold 200A is supported by the spring 311 arranged inside the cavity adapter plate 310 in the vertical direction of the drawing with respect to the movable portion 300A. It is said to be movable. A spacer block 330 is located around the first mold 200A.

なお、この例では、枠部２１０の上面２１０ａと、キャビティインサート２２０の上面２２０ａとを覆う離形シート４００を第１金型２００Ａ上に配置している。離形シート４００としては、ある程度の伸縮性を有するシートが用いられる。離形シート４００として、例えば、半導体チップの樹脂封止、フレキシブル基板の製造等に適用される公知の耐熱離形シートを用いることができる。図５に示すように、離形シート４００は、例えば、スペーサブロック３３０によって成型装置３００の可動部３００Ａに固定され得る。離形シート４００の上面は、第１金型２００Ａに設けられた、図５において不図示の真空ラインを介した真空引きにより、図５に模式的に示すように、キャビティインサート２２０の上面２２０ａの単位凹部２２２に追従した形状とされる。すなわち、離形シート４００は、単位凹部２２２を覆うようにして第１金型２００Ａ上に配置される。 In this example, the release sheet 400 that covers the upper surface 210a of the frame portion 210 and the upper surface 220a of the cavity insert 220 is arranged on the first mold 200A. As the release sheet 400, a sheet having a certain degree of elasticity is used. As the release sheet 400, for example, a known heat-resistant release sheet applied to resin encapsulation of semiconductor chips, production of flexible substrates, and the like can be used. As shown in FIG. 5, the release sheet 400 can be fixed to the movable portion 300A of the molding apparatus 300 by, for example, the spacer block 330. The upper surface of the release sheet 400 is evacuated through a vacuum line (not shown in FIG. 5) provided in the first mold 200A, so that the upper surface 220a of the cavity insert 220 is schematically shown in FIG. The shape follows the unit recess 222. That is, the release sheet 400 is arranged on the first mold 200A so as to cover the unit recess 222.

成型装置３００の固定部３００Ｂに注目する。図５に例示する構成において、固定部３００Ｂには、真空引きのための真空ラインＳＬが設けられており、可動部３００Ａの、スペーサブロック３３０の直上の位置には、シーリング３４０が配置されている。シーリング３４０は、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂを互いに結合した際に可動部３００Ａと固定部３００Ｂとの間の空間を気密シールする。 Pay attention to the fixed portion 300B of the molding apparatus 300. In the configuration illustrated in FIG. 5, the fixed portion 300B is provided with a vacuum line SL for evacuation, and the sealing 340 is arranged at a position directly above the spacer block 330 of the movable portion 300A. .. The sealing 340 airtightly seals the space between the movable portion 300A and the fixed portion 300B when the first mold 200A and the second mold 200B are connected to each other.

次に、主面上に発光素子１１０が複数配置された基板１２０Ｓを準備する。なお、基板１２０Ｓ、ならびに、上述の第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂは、発光装置の製造現場で作製される必要はなく、例えば、購入によって準備されてもよい。 Next, a substrate 120S in which a plurality of light emitting elements 110 are arranged on the main surface is prepared. The substrate 120S and the above-mentioned first mold 200A and second mold 200B do not need to be manufactured at the manufacturing site of the light emitting device, and may be prepared by purchase, for example.

図６は、基板１２０Ｓの典型例を示す。図６は、基板１２０Ｓを上面１２０ａ側から見たときの外観を模式的に示す。図６に例示する構成において、基板１２０Ｓは、各々が発光素子１１０を含む複数の単位構造１００Ｕの繰り返し構造を有する。 FIG. 6 shows a typical example of the substrate 120S. FIG. 6 schematically shows the appearance of the substrate 120S when viewed from the upper surface 120a side. In the configuration illustrated in FIG. 6, each substrate 120S has a repeating structure of a plurality of unit structures 100U including a light emitting element 110.

単位構造１００Ｕの各々は、被覆部材１７０が形成されていない点を除き、図１および図２を参照して説明した、発光装置１００と同様の構造を有する。したがって、基板１２０Ｓを上面１２０ａ側から見たときの各単位構造１００Ｕの外観は、被覆部材１７０が形成されていない点を除き、図１に示す外観とほぼ同じである。すなわち、ここでは、各単位構造１００Ｕの発光素子１１０は、基板１２０Ｓの上面１２０ａ側に位置している。また、各発光素子１１０は、波長変換部材１３０によって覆われている。 Each of the unit structures 100U has a structure similar to that of the light emitting device 100 described with reference to FIGS. 1 and 2 except that the covering member 170 is not formed. Therefore, the appearance of each unit structure 100U when the substrate 120S is viewed from the upper surface 120a side is almost the same as the appearance shown in FIG. 1 except that the covering member 170 is not formed. That is, here, the light emitting element 110 of each unit structure 100U is located on the upper surface 120a side of the substrate 120S. Further, each light emitting element 110 is covered with a wavelength conversion member 130.

図７は、基板１２０Ｓを下面１２０ｂ側から見たときの外観を模式的に示している。図７を参照すればわかるように、基板１２０Ｓの下面１２０ｂの各単位構造１００Ｕに対応した領域には、第１電極１６１および第２電極１６２の対が位置している。各単位構造１００Ｕの第１電極１６１および第２電極１６２は、不図示のビア（図２のビア１５４を参照）を介して、その単位構造１００Ｕの発光素子１１０に電気的に接続されている。 FIG. 7 schematically shows the appearance of the substrate 120S when viewed from the lower surface 120b side. As can be seen with reference to FIG. 7, a pair of the first electrode 161 and the second electrode 162 is located in the region corresponding to each unit structure 100U of the lower surface 120b of the substrate 120S. The first electrode 161 and the second electrode 162 of each unit structure 100U are electrically connected to the light emitting element 110 of the unit structure 100U via vias (see via 154 of FIG. 2) (not shown).

図６および図７に例示する構成において、基板１２０Ｓは、複数の単位構造１００Ｕが位置する領域の外側に、１以上の貫通孔１２を有する。貫通孔１２の各々は、上述のガイドピン２０２を受け入れ可能な形状および大きさを有する。この例では、第２金型２００Ｂが３つのガイドピン２０２を有することに対応して、基板１２０Ｓは、略矩形状の外形の一辺に沿って並ぶ３つの貫通孔１２を有している。図６中に破線の両矢印Ｐｃで示す、互いに隣接する２つの貫通孔１２の中心間距離は、第２金型２００Ｂの下面２００ｂにおいて互いに隣接する２つのガイドピン２０２の中心間距離、換言すれば、ガイドピン２０２の配置ピッチにほぼ等しい。 In the configurations illustrated in FIGS. 6 and 7, the substrate 120S has one or more through holes 12 outside the region where the plurality of unit structures 100U are located. Each of the through holes 12 has a shape and size that can accommodate the guide pin 202 described above. In this example, the substrate 120S has three through holes 12 arranged along one side of a substantially rectangular outer shape, corresponding to the second mold 200B having three guide pins 202. The distance between the centers of the two through holes 12 adjacent to each other indicated by the double-headed arrow Pc in FIG. 6 is the distance between the centers of the two guide pins 202 adjacent to each other on the lower surface 200b of the second mold 200B, in other words. For example, it is substantially equal to the arrangement pitch of the guide pins 202.

次に、図８に示すように、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとの間に基板１２０Ｓを配置する（図４のステップＳ２）。この例では、第２金型２００Ｂの下面２００ｂと、基板１２０Ｓの下面１２０ｂとを対向させて、不図示の真空ラインを介したバキュームチャックによって基板１２０Ｓを第２金型２００Ｂに固定している。このとき、第２金型２００Ｂのガイドピン２０２が、基板１２０Ｓに設けられた貫通孔１２に挿入されるようにして、基板１２０Ｓを第２金型２００Ｂに固定する。基板１２０Ｓの、第２金型２００Ｂの１以上のガイドピン２０２に対応した位置に貫通孔１２を設けることにより、ガイドピン２０２が貫通孔１２に挿入された状態で第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとの間に基板１２０Ｓを配置することができる。基板１２０Ｓに貫通孔１２を設けることにより、金型２００内での基板１２０Ｓの位置のずれをより効果的に防止することが可能になる。 Next, as shown in FIG. 8, the substrate 120S is arranged between the first mold 200A and the second mold 200B (step S2 in FIG. 4). In this example, the lower surface 200b of the second mold 200B and the lower surface 120b of the substrate 120S face each other, and the substrate 120S is fixed to the second mold 200B by a vacuum chuck via a vacuum line (not shown). At this time, the guide pin 202 of the second mold 200B is inserted into the through hole 12 provided in the substrate 120S to fix the substrate 120S to the second mold 200B. By providing the through hole 12 at a position of the substrate 120S corresponding to one or more guide pins 202 of the second mold 200B, the first mold 200A and the second mold 200A and the second mold 200A and the second mold 200A and the second mold 200A and the second mold 200A have the guide pin 202 inserted into the through hole 12. The substrate 120S can be arranged between the mold 200B and the mold 200B. By providing the through hole 12 in the substrate 120S, it is possible to more effectively prevent the displacement of the substrate 120S in the mold 200.

図８に示す状態において、基板１２０Ｓの上面１２０ａのうち、複数の単位構造１００Ｕが位置する領域は、キャビティインサート２２０の上面２２０ａに対向する。より詳細には、キャビティインサート２２０の上面２２０ａに設けられた単位凹部２２２の各々の直上に、対応する単位構造１００Ｕが位置する。換言すれば、第１金型２００Ａは、基板１２０Ｓの単位構造１００Ｕに対応する位置に単位凹部２２２を有する。このように、単位構造１００Ｕに対応する位置に単位凹部２２２を有する第１金型２００Ａを用いることにより、基板１２０Ｓの各単位構造１００Ｕの位置に、所望の形状を有する樹脂体を形成することが可能になる。 In the state shown in FIG. 8, of the upper surface 120a of the substrate 120S, the region where the plurality of unit structures 100U are located faces the upper surface 220a of the cavity insert 220. More specifically, the corresponding unit structure 100U is located directly above each of the unit recesses 222 provided on the upper surface 220a of the cavity insert 220. In other words, the first mold 200A has a unit recess 222 at a position corresponding to the unit structure 100U of the substrate 120S. As described above, by using the first mold 200A having the unit recess 222 at the position corresponding to the unit structure 100U, a resin body having a desired shape can be formed at the position of each unit structure 100U of the substrate 120S. It will be possible.

次に、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂによって規定されるキャビティを未硬化の第１樹脂組成物で充填して第１樹脂組成物を硬化させる。以下に説明するように、第１樹脂組成物の硬化により、基板１２０Ｓと第１樹脂組成物とが一体とされた複合基板が得られる（図４のステップＳ３）。 Next, the cavities defined by the first mold 200A and the second mold 200B are filled with the uncured first resin composition to cure the first resin composition. As described below, curing of the first resin composition gives a composite substrate in which the substrate 120S and the first resin composition are integrated (step S3 in FIG. 4).

ここでは、まず、第１金型２００Ａ上に配置された離形シート４００上に未硬化の第１樹脂組成物１７０ｒを付与する。図９に例示するように、離形シート４００への第１樹脂組成物１７０ｒの付与は、例えばディスペンサ５００を用いて実行することができる。ここでは、図１０に模式的に示すように、キャビティインサート２２０の長手方向に沿って、キャビティインサート２２０の上面２２０ａの中央に帯状に第１樹脂組成物１７０ｒを付与している。 Here, first, the uncured first resin composition 170r is applied onto the release sheet 400 arranged on the first mold 200A. As illustrated in FIG. 9, the application of the first resin composition 170r to the release sheet 400 can be performed using, for example, a dispenser 500. Here, as schematically shown in FIG. 10, the first resin composition 170r is applied in a band shape to the center of the upper surface 220a of the cavity insert 220 along the longitudinal direction of the cavity insert 220.

第１樹脂組成物１７０ｒとしては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用い得る。第１樹脂組成物１７０ｒは、母材としての上述の材料に加えて、例えば、母材とは異なる屈折率を有する材料を含んでいてもよい。母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を光反射性のフィラーとして母材中に分散させることにより、第１樹脂組成物１７０ｒから形成される樹脂体に光拡散機能を与えることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。 As the first resin composition 170r, a silicone resin, a silicone-modified resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a trimethylpentene resin or a polynorbornene resin, or a material containing two or more of these can be used. The first resin composition 170r may contain, for example, a material having a refractive index different from that of the base material, in addition to the above-mentioned material as the base material. By dispersing particles of an inorganic material or an organic material having a higher refractive index than the base material in the base material as a light-reflecting filler, the resin body formed from the first resin composition 170r is provided with a light diffusing function. be able to. Examples of light-reflecting fillers include titanium dioxide, silicon dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, murite, niobium oxide, barium sulfate particles, or yttrium oxide and gadolinium oxide. Particles of various rare earth oxides and the like.

次に、図１１中に太い矢印ＰＳで模式的に示すように、可動部３００Ａを固定部３００Ｂに向かって上昇させ、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとを結合する。第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとが結合させられることにより、第１金型２００Ａのキャビティインサート２２０の上面２２０ａと第２金型２００Ｂの下面２００ｂとの間にキャビティが形成される。ここでは、基板１２０Ｓの一部がこのキャビティ内に位置する。 Next, as schematically shown by a thick arrow PS in FIG. 11, the movable portion 300A is raised toward the fixed portion 300B, and the first mold 200A and the second mold 200B are coupled. By combining the first mold 200A and the second mold 200B, a cavity is formed between the upper surface 220a of the cavity insert 220 of the first mold 200A and the lower surface 200b of the second mold 200B. Here, a part of the substrate 120S is located in this cavity.

このとき、第１金型２００Ａに設けられた複数の穴部２１２のうち対応する穴部に各ガイドピン２０２が挿入されるようにして第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとを結合する。この例では、第２金型２００Ｂに設けられたガイドピン２０２の各々は、第１金型２００Ａに設けられた３つの穴部２１２ｘのうちの対応する１つに挿入される。 At this time, the first mold 200A and the second mold 200B are connected so that the guide pins 202 are inserted into the corresponding holes among the plurality of holes 212 provided in the first mold 200A. .. In this example, each of the guide pins 202 provided in the second mold 200B is inserted into the corresponding one of the three holes 212x provided in the first mold 200A.

また、ここでは、図１１中において矢印Ａｒで模式的に示すように、真空ラインＳＬを介して第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとの間の空間から空気を排出する。第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとの間の空間から空気を排出することにより、第１樹脂組成物１７０ｒから気泡を除き、成型後に得られる樹脂体中への気泡の混入を抑制することができる。 Further, here, as schematically indicated by an arrow Ar in FIG. 11, air is discharged from the space between the first mold 200A and the second mold 200B via the vacuum line SL. By discharging air from the space between the first mold 200A and the second mold 200B, air bubbles are removed from the first resin composition 170r, and air bubbles are suppressed from being mixed into the resin body obtained after molding. be able to.

図１２に示すように、可動部３００Ａを固定部３００Ｂに向かって所定の位置までさらに上昇させる。可動部３００Ａの上昇により、第１金型２００Ａのうち、バネ３１１に支持された枠部２１０が基板１２０Ｓによって押し下げられ、枠部２１０に対してキャビティインサート２２０が相対的に基板１２０Ｓに近づく。加圧により、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとの間にある第１樹脂組成物１７０ｒが第１金型２００Ａの外縁に向かって流れ、基板１２０Ｓの上面１２０ａと離形シート４００との間の空間が第１樹脂組成物１７０ｒで満たされる。すなわち、キャビティを第１樹脂組成物１７０ｒで充填することができる。キャビティが第１樹脂組成物１７０ｒで充填された状態で、例えば第１金型２００Ａおよび／または第２金型２００Ｂに対する加熱により、第１樹脂組成物１７０ｒに熱を与えて第１樹脂組成物１７０ｒを硬化させる。 As shown in FIG. 12, the movable portion 300A is further raised toward the fixed portion 300B to a predetermined position. As the movable portion 300A rises, the frame portion 210 supported by the spring 311 of the first mold 200A is pushed down by the substrate 120S, and the cavity insert 220 approaches the substrate 120S relative to the frame portion 210. By pressurization, the first resin composition 170r between the first mold 200A and the second mold 200B flows toward the outer edge of the first mold 200A, and the upper surface 120a of the substrate 120S and the release sheet 400 The space between them is filled with the first resin composition 170r. That is, the cavity can be filled with the first resin composition 170r. With the cavity filled with the first resin composition 170r, for example, by heating the first mold 200A and / or the second mold 200B, heat is applied to the first resin composition 170r to give heat to the first resin composition 170r. To cure.

図１２に示すように、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとが結合させられた状態において、第２金型２００Ｂのガイドピン２０２の各々は、第１金型２００Ａの枠部２１０に設けられた穴部２１２ｘの内部に位置する。このとき、離形シート４００のうち穴部２１２ｘに重なる位置にある部分は、ガイドピン２０２によって押し下げられて穴部２１２ｘの内部に位置する。このように、本開示の実施形態では、典型的には、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとが結合させられた際にガイドピン２０２が離形シート４００を貫通しないような、ガイドピン２０２の形状および離形シート４００の材料が適用される。 As shown in FIG. 12, in a state where the first mold 200A and the second mold 200B are coupled, each of the guide pins 202 of the second mold 200B is attached to the frame portion 210 of the first mold 200A. It is located inside the provided hole 212x. At this time, the portion of the release sheet 400 that overlaps the hole portion 212x is pushed down by the guide pin 202 and is located inside the hole portion 212x. As described above, in the embodiment of the present disclosure, a guide is typically provided so that the guide pin 202 does not penetrate the release sheet 400 when the first mold 200A and the second mold 200B are combined. The shape of the pin 202 and the material of the release sheet 400 are applied.

第１樹脂組成物１７０ｒの硬化後、基板１２０Ｓおよび第１樹脂組成物１７０ｒを冷却することにより、複合基板１２０Ａが得られる。図１３は、金型２００から取り出した複合基板１２０Ａを基板１２０Ｓの上面１２０ａ側から見た外観の一例を示す。図１３に示すように、複合基板１２０Ａは、基板１２０Ｓと、第１樹脂組成物１７０ｒの硬化によって形成された構造である樹脂体１７０ｑとが一体とされた構成を有する。図８を参照して説明したように、キャビティインサート２２０の上面２２０ａにおける各単位凹部２２２の位置は、基板１２０Ｓの複数の単位構造１００Ｕに対応している。樹脂体１７０ｑの表面は、キャビティインサート２２０の上面２２０ａの形状に従った形状を有し、ここでは、樹脂体１７０ｑは、基板１２０Ｓの各単位構造１００Ｕの位置に、ドーム状のレンズ部分１７２を有する。各単位構造１００Ｕにある発光素子１１０を第１樹脂組成物１７０ｒで覆い、例えばレンズ部分１７２を形成することにより、複合基板１２０Ａに、複数の単位発光構造１００Ｔを形成することができる。 After the first resin composition 170r is cured, the substrate 120S and the first resin composition 170r are cooled to obtain a composite substrate 120A. FIG. 13 shows an example of the appearance of the composite substrate 120A taken out from the mold 200 as viewed from the upper surface 120a side of the substrate 120S. As shown in FIG. 13, the composite substrate 120A has a structure in which the substrate 120S and the resin body 170q, which is a structure formed by curing the first resin composition 170r, are integrated. As described with reference to FIG. 8, the position of each unit recess 222 on the upper surface 220a of the cavity insert 220 corresponds to the plurality of unit structures 100U of the substrate 120S. The surface of the resin body 170q has a shape that follows the shape of the upper surface 220a of the cavity insert 220, and here, the resin body 170q has a dome-shaped lens portion 172 at the position of each unit structure 100U of the substrate 120S. .. By covering the light emitting element 110 in each unit structure 100U with the first resin composition 170r and forming, for example, the lens portion 172, a plurality of unit light emitting structures 100T can be formed on the composite substrate 120A.

その後、複数の単位発光構造１００Ｔを個片化する。例えば、ダイシング装置を用い、図１３中に破線ＤＣで示すように、互いに隣接する２つの発光素子１１０の間の位置で複合基板１２０Ａを切断する。複数の単位発光構造１００Ｔの個片化により、各々が、図１および図２を参照して説明した構造を有する複数の発光装置１００が得られる。 After that, a plurality of unit light emitting structures 100T are separated into individual pieces. For example, using a dicing device, as shown by the broken line DC in FIG. 13, the composite substrate 120A is cut at a position between two light emitting elements 110 adjacent to each other. By disassembling the plurality of unit light emitting structures 100T, a plurality of light emitting devices 100, each having the structure described with reference to FIGS. 1 and 2, are obtained.

［意図しない突起の形成の防止］
上述したように、本開示の実施形態では、第１金型２００Ａの枠部２１０に設けられた穴部２１２のうち、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとが対向させられた状態においてガイドピン２０２に対向しない位置にある穴部２１２ｙの開口は、第２樹脂組成物２１４によって塞がれている。このように、穴部２１２ｙの開口を第２樹脂組成物２１４によって塞ぐことにより、ガイドピン２０２が挿入されない穴部２１２ｙの内部への第１樹脂組成物１７０ｒの流入を防止可能である。したがって、穴部２１２ｙの内部で第１樹脂組成物１７０ｒが硬化することによる不要な突起の発生を防止することができる。以下、この点をより詳細に説明する。 [Prevention of unintended protrusion formation]
As described above, in the embodiment of the present disclosure, among the hole portions 212 provided in the frame portion 210 of the first mold 200A, the first mold 200A and the second mold 200B are opposed to each other. The opening of the hole 212y, which is not facing the guide pin 202, is closed by the second resin composition 214. By closing the opening of the hole portion 212y with the second resin composition 214 in this way, it is possible to prevent the first resin composition 170r from flowing into the hole portion 212y into which the guide pin 202 is not inserted. Therefore, it is possible to prevent the generation of unnecessary protrusions due to the curing of the first resin composition 170r inside the hole portion 212y. This point will be described in more detail below.

図３を参照して説明したように、上述の例では、複数の穴部２１２が、第１金型２００Ａの中心に関して点対称の配置を有している。このような穴部２１２の配置を採用することにより、ガイドピン２０２の配置を、第２金型２００Ｂの中心を通る回転軸周りの１８０°回転に対して非対称としても、各ガイドピン２０２をいずれかの穴部２１２に挿入させることができる。すなわち、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂの一方を誤って１８０°反転させて成型装置に取り付けてしまった場合であっても、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとを結合した際のガイドピン２０２の損傷を回避できるという利点が得られる。ただし、ガイドピンが設けられた側の金型（例えば上金型）に対向させられる金型（例えば下金型）に、単純にガイドピンの数よりも多くの穴部を設けてしまうと、以下に説明するように、成型によって得られる複合基板に不要な突起が発生してしまう。 As described with reference to FIG. 3, in the above example, the plurality of holes 212 have a point-symmetrical arrangement with respect to the center of the first mold 200A. By adopting such an arrangement of the holes 212, even if the arrangement of the guide pins 202 is asymmetric with respect to the 180 ° rotation around the rotation axis passing through the center of the second mold 200B, each guide pin 202 will eventually be used. It can be inserted into the hole 212. That is, even if one of the first mold 200A and the second mold 200B is accidentally inverted by 180 ° and attached to the molding apparatus, the first mold 200A and the second mold 200B are combined. There is an advantage that the guide pin 202 can be avoided from being damaged when the guide pin 202 is used. However, if the mold (for example, the lower mold) facing the mold (for example, the upper mold) on the side where the guide pins are provided is simply provided with more holes than the number of guide pins, As described below, unnecessary protrusions are generated on the composite substrate obtained by molding.

図１４は、上金型６００Ｂと、ガイドピンが挿入されない穴部６１２が設けられた下金型６００Ａとを結合して成型を行った場合の樹脂組成物の振る舞いを比較例として模式的に示す。図１４に示すように、ガイドピンが挿入されない穴部６１２が下金型６００Ａに設けられていると、上金型６００Ｂに対する下金型６００Ａの加圧によって、未硬化の樹脂組成物の一部が穴部６１２内に進入することがある。樹脂組成物の一部が穴部６１２内に進入した状態で樹脂組成物が硬化すると、上金型６００Ｂおよび下金型６００Ａが結合させられた状態において穴部６１２内に位置する樹脂組成物の塊６７０が、不要な突起として成型後の樹脂体に現れる。換言すれば、意図しない突起の発生により、不良品が発生する。本発明者の検討によると、このような突起は、穴部６１２が覆われるようにして上金型６００Ｂと下金型６００Ａとの間に離形シートを配置し、離形シート上に未硬化の樹脂組成物を付与した場合にも発生し得る。 FIG. 14 schematically shows the behavior of the resin composition when molding is performed by connecting the upper mold 600B and the lower mold 600A provided with the hole portion 612 into which the guide pin is not inserted. .. As shown in FIG. 14, when the lower mold 600A is provided with a hole portion 612 into which the guide pin is not inserted, a part of the uncured resin composition is formed by pressurizing the lower mold 600A against the upper mold 600B. May enter the hole 612. When the resin composition is cured with a part of the resin composition entering the hole portion 612, the resin composition located in the hole portion 612 in a state where the upper mold 600B and the lower mold 600A are bonded to each other. The lump 670 appears on the resin body after molding as unnecessary protrusions. In other words, defective products are generated due to the generation of unintended protrusions. According to the study of the present inventor, such a protrusion has a release sheet arranged between the upper mold 600B and the lower mold 600A so as to cover the hole 612, and is uncured on the release sheet. It can also occur when the above resin composition is applied.

これに対し、本開示の実施形態では、ガイドピン２０２が挿入されない１以上の穴部２１２ｙの開口が第２樹脂組成物２１４によって塞がれている。したがって、未硬化の第１樹脂組成物１７０ｒの穴部２１２ｙ内への進入が抑制され、意図しない突起の形成による不良品の発生を回避し得る。なお、ガイドピン２０２が挿入される穴部２１２ｘについては、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとが結合された状態において穴部２１２ｘがガイドピン２０２によって塞がれるので、穴部２１２ｘの内部への未硬化の第１樹脂組成物１７０ｒの流入は、ほとんど生じない。 On the other hand, in the embodiment of the present disclosure, the opening of one or more holes 212y into which the guide pin 202 is not inserted is closed by the second resin composition 214. Therefore, the entry of the uncured first resin composition 170r into the hole portion 212y is suppressed, and the occurrence of defective products due to the formation of unintended protrusions can be avoided. Regarding the hole 212x into which the guide pin 202 is inserted, since the hole 212x is closed by the guide pin 202 in the state where the first mold 200A and the second mold 200B are connected, the hole 212x The inflow of the uncured first resin composition 170r into the inside hardly occurs.

また、ここで説明した例では、穴部２１２ｘと、穴部２１２ｙとが、第１金型２００Ａの中心に関して互いに点対称の配置を有する３つの対を形成している（図３参照）。そのため、第１金型２００Ａおよび第２金型２００Ｂの一方を本来とは１８０°異なる向きで誤って成型装置３００に取り付けてしまった場合、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとが結合させられると、ガイドピン２０２は、第２樹脂組成物２１４で開口が塞がれた穴部２１２ｙ内に挿入されることになる。 Further, in the example described here, the hole portion 212x and the hole portion 212y form three pairs having a point-symmetrical arrangement with respect to the center of the first mold 200A (see FIG. 3). Therefore, if one of the first mold 200A and the second mold 200B is mistakenly attached to the molding apparatus 300 in a direction different from the original by 180 °, the first mold 200A and the second mold 200B are combined. Then, the guide pin 202 is inserted into the hole 212y whose opening is closed by the second resin composition 214.

しかしながら、上述したように、第２樹脂組成物２１４は、硬化鋼等の硬質の材料から形成されるガイドピン２０２と比較して柔らかい材料から形成される。そのため、ガイドピン２０２が穴部２１２ｙ内に挿入されても、第２樹脂組成物２１４が優先して破壊されることにより、ガイドピン２０２の損傷が防止される。したがって、第１金型２００Ａまたは第２金型２００Ｂの取り付けを誤った場合でも、第１金型２００Ａまたは第２金型２００Ｂの再製作が必要になる事態を回避し得る。なお、上述の例では、第２樹脂組成物２１４は、穴部２１２ｙの開口付近を覆い、穴部２１２ｙの底と第２樹脂組成物２１４との間に空間が存在しているが、この例に限定されず、図１５に例示されるように、穴部２１２ｙの全体が第２樹脂組成物２１４で充填されていてもかまわない。 However, as described above, the second resin composition 214 is formed from a material that is softer than the guide pins 202 that are formed from a hard material such as hardened steel. Therefore, even if the guide pin 202 is inserted into the hole portion 212y, the second resin composition 214 is preferentially destroyed, so that the guide pin 202 is prevented from being damaged. Therefore, even if the first mold 200A or the second mold 200B is incorrectly attached, it is possible to avoid a situation in which the first mold 200A or the second mold 200B needs to be remanufactured. In the above example, the second resin composition 214 covers the vicinity of the opening of the hole portion 212y, and a space exists between the bottom of the hole portion 212y and the second resin composition 214. As illustrated in FIG. 15, the entire hole 212y may be filled with the second resin composition 214.

第２樹脂組成物２１４は、典型的には、デュロメータ硬さがＡ５０以上Ａ６０以下の樹脂材料を含有する組成物である。デュロメータ硬さは、ＪＩＳＫ６２５３：２０１２に準拠した測定方法によって測定することができる。規定の寸法の試験片が得られない場合には、金型の穴部の開口を塞ぐ部材の組成を同定し、試験片を作製すればよい。 The second resin composition 214 is typically a composition containing a resin material having a durometer hardness of A50 or more and A60 or less. Durometer hardness can be measured by a measuring method according to JIS K 6253: 2012. When a test piece having a specified size cannot be obtained, the composition of the member that closes the opening of the hole of the mold may be identified and the test piece may be prepared.

このように、本開示の実施形態によれば、金型２００に設けたガイドピン２０２の損傷の回避と、不良品率の上昇の抑制とを両立させ得る。結果として、発光装置の製造における歩留まりを向上させ得る。ガイドピン２０２は、上金型および下金型のいずれに設けられてもよい。上金型および下金型の両方にガイドピン２０２および／または穴部２１２を設けてもよい。 As described above, according to the embodiment of the present disclosure, it is possible to both avoid damage to the guide pin 202 provided in the mold 200 and suppress an increase in the defective product rate. As a result, the yield in the manufacture of the light emitting device can be improved. The guide pin 202 may be provided on either the upper mold or the lower mold. Guide pins 202 and / or holes 212 may be provided on both the upper mold and the lower mold.

また、図６〜図８を参照して説明したように、基板１２０Ｓに貫通孔１２を設け、ガイドピン２０２を基板１２０Ｓの位置決めに利用してもよい。貫通孔１２にガイドピン２０２が挿入されるようにして第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとを結合することにより、金型２００内での基板１２０Ｓの位置ずれを防止して、基板１２０Ｓの所望の位置に、第１樹脂組成物１７０ｒから形成された構造をより確実に配置し得る。 Further, as described with reference to FIGS. 6 to 8, a through hole 12 may be provided in the substrate 120S, and the guide pin 202 may be used for positioning the substrate 120S. By connecting the first mold 200A and the second mold 200B so that the guide pin 202 is inserted into the through hole 12, the displacement of the substrate 120S in the mold 200 is prevented, and the substrate 120S is prevented. The structure formed from the first resin composition 170r can be more reliably arranged at the desired position of.

特に、それぞれが発光素子１１０を含む複数の単位構造１００Ｕを有する基板１２０Ｓを用い、単位構造１００Ｕに対応する位置に例えば凹部を有する金型を適用することにより、複数の単位発光構造１００Ｔを有する複合基板１２０Ａを得ることができる。隣接する単位発光構造１００Ｔの位置で複合基板１２０Ａを切断することにより、複数の発光装置１００を効率的に提供できる。 In particular, a composite having a plurality of unit light emitting structures 100T by using a substrate 120S each having a plurality of unit structure 100U including a light emitting element 110 and applying a mold having a recess, for example, at a position corresponding to the unit structure 100U. The substrate 120A can be obtained. By cutting the composite substrate 120A at the position of the adjacent unit light emitting structure 100T, the plurality of light emitting devices 100 can be efficiently provided.

図５を参照して説明したように、第１金型２００Ａと第２金型２００Ｂとの間に離形シート４００を配置して樹脂体１７０ｑの成型を実行してもよい。例えば、第１金型２００Ａを覆うように配置された離形シート４００上に未硬化の第１樹脂組成物１７０ｒを付与して成型を実行することにより、第１金型２００Ａへの第１樹脂組成物１７０ｒの貼り付きを抑制して、ショットごとの第１金型２００Ａの洗浄を不要とし得る。なお、未硬化の第１樹脂組成物１７０ｒの付与の方法は、図９に例示されるような、ディスペンサ５００を用いた直接の付与に限定されない。本開示の実施形態は、インジェクション成型、トランスファー成型等にも適用可能である。 As described with reference to FIG. 5, the release sheet 400 may be arranged between the first mold 200A and the second mold 200B to perform molding of the resin body 170q. For example, the first resin to the first mold 200A is formed by applying the uncured first resin composition 170r onto the release sheet 400 arranged so as to cover the first mold 200A and performing molding. It is possible to suppress sticking of the composition 170r and eliminate the need for cleaning the first mold 200A for each shot. The method of applying the uncured first resin composition 170r is not limited to direct application using the dispenser 500 as illustrated in FIG. The embodiments of the present disclosure can also be applied to injection molding, transfer molding and the like.

本開示の実施形態は、金型を利用した樹脂の成型に広く適用できる。本開示の実施形態は、発光素子を覆う被覆部材を有する発光装置等の製造に有用である。例えば、各種照明、ディスプレイ、バックライト、信号機、標識、街路灯、投光器等のための光源の製造に本開示の実施形態を適用することができる。 The embodiments of the present disclosure can be widely applied to the molding of a resin using a mold. The embodiments of the present disclosure are useful for manufacturing a light emitting device or the like having a covering member covering the light emitting element. For example, the embodiments of the present disclosure can be applied to the manufacture of light sources for various types of lighting, displays, backlights, traffic lights, signs, street lights, floodlights and the like.

１２基板１２０Ｓの貫通孔
１００発光装置
１００Ｔ単位発光構造
１００Ｕ単位構造
１１０発光素子
１２０絶縁基台
１２０Ａ複合基板
１２０Ｓ基板
１２０ａ１２０Ｓの上面
１２０ｂ１２０Ｓの下面
１２２絶縁基台１２０の凹部
１３０波長変換部材
１４０絶縁部材
１５１第１配線
１５２第２配線
１５３接合部材
１５４ビア
１６１第１電極
１６２第２電極
１７０被覆部材
１７０ｑ樹脂体
１７０ｒ第１樹脂組成物
１７２樹脂体１７０ｑのレンズ部分
２００金型
２００Ａ第１金型
２００Ｂ第２金型
２００ｂ第２金型２００Ｂの下面
２０２ガイドピン
２１０第１金型２００Ａの枠部
２１０ａ枠部２１０の上面
２１２、２１２ｘ、２１２ｙ第１金型２００Ａの穴部
２１４第２樹脂組成物
２２０第１金型２００Ａのキャビティインサート
２２０ａキャビティインサート２２０の上面
２２２キャビティインサート２２０の単位凹部
３００成型装置
４００離形シート 12 Through hole of substrate 120S 100 Light emitting device 100T Unit light emitting structure 100U Unit structure 110 Light emitting element 120 Insulation base 120A Composite board 120S Top surface of board 120a 120S 120b Bottom surface of 120S 122 Recession of insulation base 120 130 151 1st wiring 152 2nd wiring 153 Joining member 154 Via 161 1st electrode 162 2nd electrode 170 Coating member 170q Resin body 170r 1st resin composition 172 Lens part of resin body 170q 200 mold 200A 1st mold 200B 1st 2 Mold 200b Lower surface of 2nd mold 200B 202 Guide pin 210 Frame part 210a of 1st mold 200A Upper surface of frame part 210 212, 212x, 212y Hole part of 1st mold 200A 214 2nd resin composition 220 1 Cavity insert 220a of mold 200A Upper surface of cavity insert 220 222 Unit recess of cavity insert 220 300 Molding device 400 Release sheet

Claims

A first mold having a frame portion provided with a plurality of holes, and one or more guide pins having a number smaller than the number of the plurality of holes in the first mold, each of which is the plurality of guide pins. The step (A) of arranging the second mold having the guide pin facing one of the holes so as to face each other, and
The step (B) of arranging the substrate between the first mold and the second mold, and
The substrate and the first resin composition are formed by filling the first mold and the cavity defined by the second mold with an uncured first resin composition and curing the first resin composition. Including the step (C) of obtaining a composite substrate integrated with and
The step (C) includes a step of connecting the first mold and the second mold so that each guide pin is inserted into the corresponding hole of the plurality of holes.
Of the plurality of holes, the opening of one or more holes at a position where the one or more guide pins do not face each other when the first mold and the second mold face each other is a second resin. A method of manufacturing a light emitting device, which is blocked by a composition.

The plurality of holes of the first mold include a pair of holes having a point-symmetrical arrangement with respect to the center of the first mold.
The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the one or more guide pins have an arrangement asymmetrical with respect to 180 ° rotation around a rotation axis passing through the center of the second mold.

The method for producing a light emitting device according to claim 1 or 2, wherein the second resin composition is a composition containing a resin material having a durometer hardness of A50 or more and A60 or less.

The method for manufacturing a light emitting device according to claim 3, wherein the resin material is a silicone resin or a modified silicone resin.

The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the one or more holes at positions where the guide pins do not face each other are entirely filled with the second resin composition.

The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising a step (D) of arranging a release sheet on the first mold so that the plurality of holes are covered before the step (C). How to manufacture a light emitting device.

The method for manufacturing a light emitting device according to claim 6, further comprising a step (E) of applying the first resin composition onto the release sheet.

The substrate has a plurality of unit structures, each of which has a light emitting element.
The first mold has a plurality of unit recesses corresponding to the unit structure of the substrate.
The step (C) according to any one of claims 1 to 7, further comprising a step of forming a plurality of unit light emitting structures on the composite substrate by covering the light emitting element having each unit structure with the first resin composition. How to manufacture a light emitting device.

The light emitting device according to claim 8, further comprising a step (F) of obtaining a plurality of light emitting devices by cutting the composite substrate at a position between adjacent unit light emitting structures after the step (C). Manufacturing method.

The substrate has one or more through holes corresponding to the positions of the one or more guide pins of the second mold.
The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 9, wherein the step (B) includes a step of inserting the guide pin of the second mold into the through hole of the substrate.