JP6899270B2

JP6899270B2 - 板状ワークの分割方法

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Publication number: JP6899270B2
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Inventors: 泉季石川
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Description

本発明は、板状ワークを分割する板状ワークの分割方法に関する。

板状ワークであるパッケージ基板を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する切削装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１等に示された切削装置は、チャックテーブルにパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードをチャックテーブルの逃げ溝に侵入させるように各分割予定ラインに沿って切り込ませて、個々のパッケージデバイスに分割する。

特開２００９−１４２９９２号公報

特許文献１に示された切削装置は、パッケージ基板の切削前に通常逃げ溝の位置や幅は検出するが、逃げ溝の深さは検出していなかった。特許文献１に示された切削装置は、チャックテーブルを製作する際に逃げ溝の深さが設計値として既知であるので、測定しなくても設計値を元に切削ブレードの切り込み深さを決めることが出来るからである。

しかし近年のパッケージデバイスの多様化によって、チャックテーブルの種類が増加しており、一台の切削装置が複数のチャックテーブルのうちいずれかを載せ替えて切削する場合もある。これに伴い、特許文献１に示された切削装置は、チャックテーブルを載せ替えたのに以前の加工データのまま切削してしまうことや加工データを誤って選んでしまい、チャックテーブルの逃げ溝の底に切削ブレードを切り込ませてしまうという問題が発生した。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、逃げ溝への切削ブレードの切り込みを抑制することが出来る板状ワークの分割方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の板状ワークの分割方法は、複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された板状ワークの該分割予定ラインに対応する切削ブレードの逃げ溝と、該逃げ溝で区画された領域に形成された複数の吸引孔と、該複数の吸引孔と吸引源とを連通する吸引経路とを少なくとも備えるチャックテーブルと、切削ブレードを備えた切削手段と、を少なくとも有する切削装置によって該板状ワークを分割する板状ワークの分割方法であって、該切削ブレードが該逃げ溝の底面に切り込むことを防ぐため、該逃げ溝の深さと該逃げ溝への該切削ブレードの切り込み深さとの差分についてしきい値を設定するしきい値設定ステップと、該逃げ溝への該切削ブレードの切り込み深さを設定する加工条件設定ステップと、該逃げ溝の位置及び幅及び深さを検出して該切削装置に記憶させる逃げ溝検出ステップと、該逃げ溝の深さと該切削ブレードの切り込み深さとの差分が該しきい値を超えるか判断する判断ステップとを備えることを特徴とする。

また、前記板状ワークの分割方法において、該判断ステップにおいて、該差分が該しきい値以下の場合、該切削装置がエラー信号を発信しても良い。

本願発明の板状ワークの分割方法は、逃げ溝に切り込む恐れがある場合は、装置からエラーが発されるため逃げ溝への切り込みを防ぐ事が出来るという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る板状ワークの分割方法で用いられる切削装置の一部の構成を示す図である。図２は、実施形態１に係る板状ワークの分割方法の加工対象と図１に示された切削装置のチャックテーブルとを示す斜視図である。図３は、図２に示されたチャックテーブルの要部の断面図である。図４は、図２に示されたチャックテーブルがパッケージ基板を保持した状態の要部を示す断面図である。図５は、図１に示された切削装置の切削ブレードがパッケージ基板を切削する状態の要部を示す断面図である。図６は、実施形態１に係る板状ワークの分割方法を示すフローチャートである。図７は、実施形態２に係る板状ワークの分割方法を示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る板状ワークの分割方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る板状ワークの分割方法で用いられる切削装置の一部の構成を示す図である。図２は、実施形態１に係る板状ワークの分割方法の加工対象と図１に示された切削装置のチャックテーブルとを示す斜視図である。図３は、図２に示されたチャックテーブルの要部の断面図である。図４は、図２に示されたチャックテーブルがパッケージ基板を保持した状態の要部を示す断面図である。図５は、図１に示された切削装置の切削ブレードがパッケージ基板を切削する状態の要部を示す断面図である。

実施形態１に係る板状ワークの分割方法は、図１に示す切削装置１を用いて、図２に示す板状ワークであるパッケージ基板２００を加工する方法である。

実施形態１に係る板状ワークの分割方法の加工対象のパッケージ基板２００は、図１及び図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。パッケージ基板２００は、電極板２０１を備え、電極板２０１の表面２０２に複数の分割予定ライン２０３が格子状に形成されている。パッケージ基板２００は、複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにデバイスであるＣＳＰ（Chip Size Package）２０４が配置されている。また、パッケージ基板２００は、分割予定ライン２０３にモールド樹脂２０５が充填されている。

このように、実施形態１において、板状ワークは、分割予定ライン２０３にモールド樹脂２０５が充填された所謂パッケージ基板２００であり、デバイスであるＣＳＰ２０４は、個々にパッケージされたパッケージデバイスである。前述したように構成されたパッケージ基板２００は、図１に示す切削装置１によって、分割予定ライン２０３に沿って切断され、複数のＣＳＰ２０４に分割される。また、実施形態１において、パッケージ基板２００は、電極板２０１の各隅部に位置決め用の孔２１０が貫通している。

次に、パッケージ基板２００をＣＳＰ２０４に分割する切削装置１を説明する。切削装置１は、図１に示すように、パッケージ基板２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００の分割予定ライン２０３を切断する切削手段である切削ユニット２０と、制御装置１００と、を備える。

チャックテーブル１０は、図１及び図２に示すように、矩形状に形成され、かつパッケージ基板２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、切削ユニット２０の切削ブレード２１を逃がすための切削ブレード２１の逃げ溝１２と、パッケージ基板２００及びＣＳＰ２０４を吸引するための複数の吸引孔１３とを少なくとも備える。逃げ溝１２は、図３に示すように、保持面１１から凹に形成され、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられている。実施形態１において、逃げ溝１２は、保持面１１上に重ねられるパッケージ基板２００の分割予定ライン２０３に重なる位置に設けられて、保持面１１上に格子状に配置されている。逃げ溝１２は、切削ブレード２１がパッケージ基板２００を個々のＣＳＰ２０４に分割する際に、切削ブレード２１の刃先が内側に侵入する。少なくとも逃げ溝１２の深さ３０１は、チャックテーブル１０の種類ごとに異なる場合がある。

吸引孔１３は、図２に示すように、保持面１１に開口した孔であり、ＣＳＰ２０４に対応する位置に設けられている。吸引孔１３は、保持面１１上に重ねられるパッケージ基板２００のＣＳＰ２０４に重なる位置に設けられて、保持面１１の逃げ溝１２で区画された領域に形成されている。また、チャックテーブル１０は、図３に示すように、複数の吸引孔１３と例えば真空ポンプである吸引源１４とを連通する吸引経路１５と、各隅部に設けられた位置決め用の貫通孔１６と、各隅部に設けられかつパッケージ基板２００の孔２１０内に侵入してパッケージ基板２００を位置決めする位置決め用のピン１７とを備える。

また、チャックテーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられた治具ベース３０上に設置される。チャックテーブル１０は、治具ベース３０の位置決めピン３１が貫通孔１６内に侵入して、治具ベース３０上に設置されるとともに、吸引経路１５が治具ベース３０に設けられた孔３２を通して吸引源１４に連通される。チャックテーブル１０は、治具ベース３０上に設置され、保持面１１上に載置されたパッケージ基板２００の孔２１０内にピン１７が侵入し、吸引孔１３が吸引源１４により吸引されることで、図４に示すように、パッケージ基板２００を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０は、治具ベース３０から着脱自在であり、切削装置１は、複数種のチャックテーブル１０のうち切削するパッケージ基板２００の品番に応じたチャックテーブル１０が選択されて治具ベース３０に設置される。

切削ユニット２０は、パッケージ基板２００を切削するものである。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を切削する切削ブレード２１と、切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルとを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることでパッケージ基板２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２２内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向と平行に設定されている。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動されるチャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００の分割予定ライン２０３を切削して、パッケージ基板２００を個々のＣＳＰ２０４に分割する。

実施形態１において、切削ユニット２０は、パッケージ基板２００の分割予定ライン２０３を切削してパッケージ基板２００を個々のＣＳＰ２０４に分割する際に、図５に示すように、切削ブレード２１の刃先を逃げ溝１２内に侵入させる。なお、本明細書は、切削中の保持面１１と逃げ溝１２内に侵入した切削ブレード２１のＺ軸方向の距離を、以下、逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込み深さ３０２と記す。

また、切削装置１は、Ｘ軸方向位置検出ユニット４０と、Ｙ軸方向位置検出ユニット５０と、Ｚ軸方向位置検出ユニット６０と、検出手段である撮像ユニット７０とを備える。

Ｘ軸方向位置検出ユニット４０は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出し、検出結果を制御装置１００に出力する。Ｙ軸方向位置検出ユニット５０は、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出し、検出結果を制御装置１００に出力する。Ｚ軸方向位置検出ユニット６０は、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出し、検出結果を制御装置１００に出力する。実施形態１において、Ｘ軸方向位置検出ユニット４０及びＹ軸方向位置検出ユニット５０は、Ｘ軸方向又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成されるが、これらに限定されない。また、実施形態１において、Ｚ軸方向位置検出ユニット６０は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させる切り込み送りユニットの図示しないパルスモータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するが、これに限定されない。

撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮像するものであり、切削ユニット２０とＸ軸方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット７０は、スピンドルハウジング２２に取り付けられて、切削ユニット２０と一体にＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラにより構成される。

また、撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０の逃げ溝１２の位置及び幅及び深さ３０１を検出する検出タイミングにおいて、治具ベース３０に設置されたチャックテーブル１０の保持面１１をＣＣＤカメラにより撮像して、逃げ溝１２の位置及び幅及び深さ３０１を検出する。なお、実施形態１において、検出タイミングは、治具ベース３０に設置するチャックテーブル１０の種類を変更した後の最初の一枚目のパッケージ基板２００を切削する前と、切削ユニット２０で切削するパッケージ基板２００の種類を変更した後の最初の一枚目のパッケージ基板２００を切削する前とであるが、本発明では、これらに限定されない。

制御装置１００は、切削装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、切削装置１は、パッケージ基板２００に対する切削動作を切削装置１に実行させるものである。制御装置１００は、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。また、制御装置１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１１０や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１１１と接続されている。入力ユニット１１１は、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

制御装置１００は、図１に示すように、記憶部１２０と、判断部１２１とを備える。記憶部１２０は、撮像ユニット７０が検出したチャックテーブル１０の逃げ溝１２の位置、幅及び深さ３０１と、加工内容情報とを少なくとも記憶している。実施形態１において、加工内容情報は、少なくとも逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込み深さ３０２と、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３（一例を図５に示す）についてのしきい値３０４とを含む。

しきい値３０４は、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削するか否かを判断するための値である。しきい値３０４は、０μｍを超える値であって、切削ブレード２１が逃げ溝１２の底面１８に切り込むことを防ぐための値である。即ち、実施形態１において、しきい値３０４は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３が図５に示すように当該しきい値３０４を超えていると、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを許容するための値である。しきい値３０４は、前述した差分３０３が当該しきい値３０４以下であると、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを禁止するための値である。しきい値３０４及び切り込み深さ３０２は、オペレータが入力ユニット１１１を操作することなどによって、記憶部１２０に記憶される。

判断部１２１は、検出タイミングにおいて、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切削ブレード２１の切り込み深さ３０２との差分３０３が記憶部１２０が記憶したしきい値３０４を超えるか否かを判断するものである。具体的には、判断部１２１は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切削ブレード２１の切り込み深さ３０２との差分３０３を算出し、差分３０３が記憶部１２０が記憶したしきい値３０４以下である場合は、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを禁止すると判断する。

判断部１２１は、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを禁止すると判断すると、切削装置１の制御装置１００が、図１に示す報知ユニット１１２にエラー信号を発信して、報知ユニット１１２が光と音との少なくとも一方を報知する。また、判断部１２１は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切削ブレード２１の切り込み深さ３０２との差分３０３を算出し、差分３０３が記憶部１２０が記憶したしきい値３０４を超えている場合には、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを許容する。

次に、実施形態１に係る板状ワークの分割方法、即ち切削装置１の加工動作を説明する。図６は、実施形態１に係る板状ワークの分割方法を示すフローチャートである。

板状ワークの分割方法（以下、単に分割方法と記す）は、切削装置１によって板状ワークであるパッケージ基板２００を個々のＣＳＰ２０４に分割する分割方法である。分割方法は、図６に示すように、しきい値設定ステップＳＴ２と、加工条件設定ステップＳＴ３と、逃げ溝検出ステップＳＴ４と、判断ステップＳＴ５と、保持ステップＳＴ６と、切削ステップＳＴ７とを備える。まず、分割方法では、切削装置１のオペレータが、治具ベース３０上に設置されたチャックテーブル１０の逃げ溝１２の深さ３０１を検出する検出タイミングであるか否かを判断する（ステップＳＴ１）。分割方法では、オペレータが、治具ベース３０上に設置されたチャックテーブル１０の逃げ溝１２の深さ３０１を検出する検出タイミングであると判断する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、しきい値設定ステップＳＴ２に進む。

しきい値設定ステップＳＴ２は、切削ブレード２１が逃げ溝１２の底面１８に切り込むことを防ぐため、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３についてのしきい値３０４を設定するステップである。しきい値設定ステップＳＴ２では、オペレータが、入力ユニット１１１を操作して、しきい値３０４を制御装置１００に入力する。しきい値設定ステップＳＴ２では、制御装置１００がしきい値３０４の入力を受け付けると、入力されたしきい値３０４を記憶部１２０に記憶する。

加工条件設定ステップＳＴ３は、切り込み深さ３０２を設定するステップである。加工条件設定ステップＳＴ３では、オペレータが、入力ユニット１１１を操作して、切り込み深さ３０２を制御装置１００に入力する。加工条件設定ステップＳＴ３では、制御装置１００が切り込み深さ３０２の入力を受け付けると、入力された切り込み深さ３０２を記憶部１２０に記憶する。また、実施形態１において、加工条件設定ステップＳＴ３では、オペレータが、入力ユニット１１１を操作して、しきい値３０４及び切り込み深さ３０２を除く加工内容情報を制御装置１００に入力し、制御装置１００が受け付けた加工内容情報を記憶部１２０に記憶する。分割方法は、その後、オペレータから逃げ溝検出ステップＳＴ４の開始指示があった場合に、切削装置１の制御装置１００により逃げ溝検出ステップＳＴ４を実施する。

逃げ溝検出ステップＳＴ４は、治具ベース３０に設置されたチャックテーブル１０の逃げ溝１２の位置及び幅及び深さ３０１を検出して、制御装置１００の記憶部１２０に記憶させるステップである。逃げ溝検出ステップＳＴ４では、制御装置１００は、加工送りユニットにより撮像ユニット７０の下方にチャックテーブル１０の逃げ溝１２を位置付けて、撮像ユニット７０に逃げ溝１２の周辺を撮像させる。具体的には、逃げ溝検出ステップＳＴ４では、制御装置１００は、撮像ユニット７０の焦点までの距離を予め定められた所定の距離に設定した状態で、切り込み送りユニットに撮像ユニット７０のＺ軸方向の位置を調整させて、撮像ユニット７０の焦点を保持面１１に一致させて逃げ溝１２の周辺を撮像させる。逃げ溝検出ステップＳＴ４では、制御装置１００は、撮像ユニット７０の焦点を保持面１１に一致させて逃げ溝１２の周辺を撮像した画像とＸ軸方向位置検出ユニット４０及びＹ軸方向位置検出ユニット５０の検出結果等から逃げ溝１２の位置及び幅を算出し、記憶部１２０に記憶させるとともに、Ｚ軸方向位置検出ユニット６０の検出結果等から保持面１１のＺ軸方向の位置を算出して、少なくとも一時的に記憶する。

逃げ溝検出ステップＳＴ４では、制御装置１００は、撮像ユニット７０の焦点までの距離を予め定められた所定の距離に維持した状態で、切り込み送りユニットに撮像ユニット７０のＺ軸方向の位置を調整させて、撮像ユニット７０の焦点を逃げ溝１２の底面１８に一致させて逃げ溝１２の周辺を撮像させる。逃げ溝検出ステップＳＴ４では、制御装置１００は、Ｚ軸方向位置検出ユニット６０の検出結果等から逃げ溝１２の底面１８のＺ軸方向の位置を算出して、保持面１１のＺ軸方向の位置と逃げ溝１２の底面１８のＺ軸方向の位置とから逃げ溝１２の深さ３０１を算出し、記憶部１２０に記憶させる。制御装置１００は、逃げ溝１２の深さ３０１を記憶部１２０に記憶した後、判断ステップＳＴ５を実施する。

なお、実施形態１では、分割方法は、しきい値設定ステップＳＴ２と加工条件設定ステップＳＴ３と逃げ溝検出ステップＳＴ４とを順に実施したが、本発明では、判断ステップＳＴ５の前にしきい値設定ステップＳＴ２と加工条件設定ステップＳＴ３と逃げ溝検出ステップＳＴ４とを実施すれば、しきい値設定ステップＳＴ２と加工条件設定ステップＳＴ３と逃げ溝検出ステップＳＴ４とを実施する順番はどのような順番でも良い。また、本発明では、逃げ溝検出ステップＳＴ４において検出する逃げ溝１２の位置、幅及び深さの数、即ち、逃げ溝検出ステップＳＴ４において撮像ユニット７０が撮像するパッケージ基板２００の箇所の数は、チャックテーブル１０自体の製造時の寸法精度、及び求められるパッケージ基板２００の加工品質によって適宜選択される。

判断ステップＳＴ５は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切削ブレード２１の切り込み深さ３０２との差分３０３がしきい値３０４を超えるか判断するステップである。判断ステップＳＴ５では、制御装置１００の判断部１２１が記憶部１２０に記憶されている逃げ溝１２の深さ３０１と切削ブレード２１の切り込み深さ３０２としきい値３０４とを参照して、逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３を算出し、算出した差分３０３がしきい値３０４を超えているか否かを判定する。

制御装置１００の判断部１２１が算出した差分３０３がしきい値３０４以下であると判定した場合（判断ステップＳＴ５：Ｎｏ）、制御装置１００は、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを禁止すると判断する。制御装置１００は、報知ユニット１１２にエラー信号を発信して、報知ユニット１１２が光と音との少なくとも一方により報知（ステップＳＴ８）して、加工条件設定ステップＳＴ３に戻る。戻った加工条件設定ステップＳＴ３では、オペレータが入力ユニット１１１を操作して、再度、切り込み深さ３０２等を入力する。

分割方法は、オペレータが治具ベース３０上に設置されたチャックテーブル１０の逃げ溝１２の深さ３０１を検出する検出タイミングではないと判断した（ステップＳＴ１：Ｎｏ）場合、又は制御装置１００の判断部１２１が算出した差分３０３がしきい値３０４を超えていると判定する（判断ステップＳＴ５：Ｙｅｓ）と、制御装置１００は、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを許容すると判断して保持ステップＳＴ６に進む。

保持ステップＳＴ６は、チャックテーブル１０にパッケージ基板２００を保持するステップである。保持ステップＳＴ６では、制御装置１００は、加工送りユニットにチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から離れた位置までＸ軸方向に移動させて、チャックテーブル１０のＸ軸方向の移動を停止する。保持ステップＳＴ６では、オペレータによりピン１７と孔２１０とによりパッケージ基板２００が位置決めされて、チャックテーブル１０の保持面１１上にパッケージ基板２００が載置される。保持ステップＳＴ６では、制御装置１００は、オペレータから切削ステップＳＴ７の開始指示が入力されると、吸引源１４を駆動させて、保持面１１上にパッケージ基板２００を吸引保持して、切削ステップＳＴ７に進む。

切削ステップＳＴ７は、切削ブレード２１でパッケージ基板２００を切削するステップである。切削ステップＳＴ７では、制御装置１００は、加工送りユニットによりチャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮像ユニット７０の下方に位置付けて、撮像ユニット７０にパッケージ基板２００を撮像させて、切削ブレード２１とパッケージ基板２００との位置合わせを行うアライメントを実施する。切削ステップＳＴ７では、制御装置１００は、アライメント結果にしたがって、チャックテーブル１０を加工送りユニットによりＸ軸方向に移動させ、切削ユニット２０を割り出し送りユニットにＹ軸方向に移動させるとともに、切削ユニット２０を切り込み送りユニットにＺ軸方向に移動させて、パッケージ基板２００の各分割予定ライン２０３を切削する。分割方法は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００の全ての分割予定ライン２０３を切削すると終了する。

前述した制御装置１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御装置１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御装置１００の記憶部１２０の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、入力された加工内容情報等を記憶装置に記憶することにより実現される。また、制御装置１００の判断部１２１の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。

以上のように、実施形態１に係る分割方法は、判断ステップＳＴ５において、撮像ユニット７０が検出したチャックテーブル１０の逃げ溝１２の深さ３０１と、加工条件設定ステップＳＴ３で設定された切り込み深さ３０２との差分３０３が、しきい値設定ステップＳＴ２において設定されたしきい値３０４を超えるか否かを判断する。実施形態１に係る分割方法は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３がしきい値３０４以下であると、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを禁止することで、逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来る。その結果、実施形態１に係る分割方法は、治具ベース３０上に設置されるチャックテーブル１０の種類が頻繁に変更され、切削するパッケージ基板２００の種類が頻繁に変更される切削装置であっても、チャックテーブル１０の逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来るという効果を奏する。

また、実施形態１に係る分割方法は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３がしきい値３０４以下であると、制御装置１００が報知ユニット１１２にエラー信号を発信して、報知ユニット１１２が光と音との少なくとも一方により報知する。その結果、分割方法は、オペレータが、入力した加工内容情報では切削ブレード２１が逃げ溝１２の底面１８に切り込んでしまう虞があることを認識することができる。

また、実施形態１に係る分割方法は、撮像ユニット７０が検出した逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３がしきい値３０４以下であると、制御装置１００が報知ユニット１１２にエラー信号を発信して、加工条件設定ステップＳＴ３に戻るので、オペレータが切り込み深さ３０２などを修正して入力することができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る板状ワークの分割方法を図面に基いて説明する。図７は、実施形態２に係る板状ワークの分割方法を示すフローチャートである。図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る板状ワークの分割方法（以下、単に分割方法と記す）は、図７に示すように、制御装置１００の判断部１２１が差分３０３がしきい値３０４以下であると判定した場合（判断ステップＳＴ５：Ｎｏ）、制御装置１００は、記憶部１２０が記憶した切り込み深さ３０２を予め定められた所定値減らして、新たな切り込み深さ３０２として切削装置１の制御装置１００の記憶部１２０に記憶させる加工条件再設定ステップＳＴ９を実施して、判断ステップＳＴ５に戻ること以外、実施形態１に係る分割方法と同じである。

実施形態２に係る分割方法は、実施形態１と同様に、判断ステップＳＴ５において逃げ溝１２の深さ３０１と切り込み深さ３０２との差分３０３がしきい値３０４を超えるか否かを判断するので、差分３０３がしきい値３０４以下であると、治具ベース３０に保持された種類のチャックテーブル１０でパッケージ基板２００を切削することを禁止することで逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来る。その結果、実施形態２に係る分割方法は、治具ベース３０上に設置されるチャックテーブル１０の種類が頻繁に変更され、切削するパッケージ基板２００の種類が頻繁に変更される切削装置であっても、チャックテーブル１０の逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来るという効果を奏する。

また、実施形態２に係る分割方法は、差分３０３がしきい値３０４以下であると、記憶部１２０が記憶した切り込み深さ３０２を予め定められた所定値減らして新たな切り込み深さ３０２として記憶部１２０に記憶させて、判断ステップＳＴ５に戻るので、切削ブレード２１が逃げ溝１２の底面１８を切り込まない値に切り込み深さ３０２を設定することができる。

〔変形例１〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る板状ワークの分割方法を説明する。変形例１に係る板状ワークの分割方法（以下、単に分割方法と記す）は、板状ワークである円板状のウエーハを円盤状のチャックテーブルを用いて切削すること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。

ウエーハは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハであり、表面の複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されている。円盤状のチャックテーブル１０は、ウエーハを保持する保持面が円形に形成され、保持面にウエーハの分割予定ラインに対応した逃げ溝と、逃げ溝で区画された領域に形成された吸引孔と、吸引孔と吸引源とを連通する吸引経路とを備える。

変形例１に係る分割方法は、実施形態１及び実施形態２と同様に、逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来、治具ベース３０上に設置されるチャックテーブル１０の種類が頻繁に変更され、切削するウエーハの種類が頻繁に変更される切削装置であっても、チャックテーブル１０の逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来るという効果を奏する。

〔変形例２〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る板状ワークの分割方法を説明する。変形例２に係る板状ワークの分割方法（以下、単に分割方法と記す）は、制御装置１００の判断部１２１が差分３０３がしきい値３０４以下であると判定した場合（判断ステップＳＴ５：Ｎｏ）、制御装置１００が切削装置１の動作を停止すること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。

変形例２に係る分割方法は、実施形態１及び実施形態２と同様に、逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来、治具ベース３０上に設置されるチャックテーブル１０の種類が頻繁に変更され、切削するパッケージ基板２００の種類が頻繁に変更される切削装置であっても、チャックテーブル１０の逃げ溝１２への切削ブレード２１の切り込みを抑制することが出来るという効果を奏する。

なお、前述した実施形態１、実施形態２、変形例１及び変形例２に係る板状ワークの分割方法によれば、以下の切削装置が得られる。
（付記１）
複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された板状ワークの該分割予定ラインに対応する切削ブレードの逃げ溝と、該逃げ溝で区画された領域に形成された複数の吸引孔と、該複数の吸引孔と吸引源とを連通する吸引経路とを少なくとも備えて、該板状ワークを保持するチャックテーブルと、
該切削ブレードを備えた切削手段と、
該逃げ溝の位置及び幅及び深さを検出する検出手段と、
各構成要素を制御する制御装置と、
を少なくとも有する切削装置であって、
前記制御装置は、
該逃げ溝の深さと該逃げ溝への該切削ブレードの切り込み深さとの差分についてのしきい値と、該逃げ溝への該切削ブレードの切り込み深さと、を記憶する記憶部と、
該逃げ溝の深さを検出する検出タイミングにおいて、該検出手段が検出した該逃げ溝の深さと該切削ブレードの切り込み深さとの差分が該しきい値を超えるか判断する判断部とを備えることを特徴とする切削装置。

上記切削装置は、実施形態１等に係る板状ワークの分割方法と同様に、逃げ溝への切削ブレードの切り込みを抑制することが出来、設置されるチャックテーブルの種類が頻繁に変更され、切削する板状ワークの種類が頻繁に変更される切削装置であっても、チャックテーブルの逃げ溝への切削ブレードの切り込みを抑制することが出来るという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１切削装置
１０チャックテーブル
１２逃げ溝
１３吸引孔
１４吸引源
１５吸引経路
１８底面
２０切削ユニット（切削手段）
２１切削ブレード
２００パッケージ基板（板状ワーク）
２０３分割予定ライン
２０４ＣＳＰ（デバイス）
３０１逃げ溝の深さ
３０２切り込み深さ
３０３差分
３０４しきい値
ＳＴ２しきい値設定ステップ
ＳＴ３加工条件設定ステップ
ＳＴ４逃げ溝検出ステップ
ＳＴ５判断ステップ

Claims

複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された板状ワークの該分割予定ラインに対応する切削ブレードの逃げ溝と、
該逃げ溝で区画された領域に形成された複数の吸引孔と、
該複数の吸引孔と吸引源とを連通する吸引経路とを少なくとも備えるチャックテーブルと、
切削ブレードを備えた切削手段と、
を少なくとも有する切削装置によって該板状ワークを分割する板状ワークの分割方法であって、
該切削ブレードが該逃げ溝の底面に切り込むことを防ぐため、
該逃げ溝の深さと該逃げ溝への該切削ブレードの切り込み深さとの差分についてしきい値を設定するしきい値設定ステップと、
該逃げ溝への該切削ブレードの切り込み深さを設定する加工条件設定ステップと、
該逃げ溝の位置及び幅及び深さを検出して該切削装置に記憶させる逃げ溝検出ステップと、
該逃げ溝の深さと該切削ブレードの切り込み深さとの差分が該しきい値を超えるか判断する判断ステップとを備えることを特徴とする板状ワークの分割方法。
該判断ステップにおいて、
該差分が該しきい値以下の場合、該切削装置がエラー信号を発信することを特徴とする請求項１に記載の板状ワークの分割方法。