JP6899540B2 - 導光板、照明装置及び導光板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導光板、照明装置及び導光板の製造方法に関する。

従来、光源からの光を導光板の側面に入射して導光板の表面から出射させる導光板が知られている。このような導光板においては、表面とは反対側の裏面に複数の凹部が形成されており、この凹部が、導光板の側面から入射した光を表面に向けて反射している。そして、近年では、導光板自体の防汚性を高めるべく、表面及び裏面にコーティング層を被膜した導光板も知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１２−４９０５１号公報

ところで、導光板の裏面の凹部内には汚れが溜まってしまう。拭き取りワイパ等で導光板の裏面を拭き掃除したとしても、拭き取りワイパが凹部の奥まで届かず、凹部内の汚れは残存してしまう場合がある。

また、凹部の形成手法によっては、凹部の内面が部分的に設計意図とは異なる角度となってしまう場合があり、当該部分が発生すると所望の配光が得られないのが実状である。

本発明の目的は、導光板の凹部内の拭き取り性を高めるとともに、当該凹部における配光制御の正確性を高めることである。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る導光板は、互いに対向する一対の主面の少なくとも一方に複数の凹部が形成された導光板であって、複数の凹部が形成された主面には、防汚性を有するコーティング層が被膜されており、凹部における底部には、その他の部分よりも厚くコーティング層が溜まっている。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記導光板と、導光板の一対の主面の間の入射面に光を入射させる光源と、を備えている。

また、本発明の一態様に係る導光板の製造方法は、導光板となる基材の一対の主面の少なくとも一方に、レーザ加工によって複数の凹部を形成するレーザ加工工程と、複数の凹部が形成された主面に対して、防汚性を有するコーティング層を被膜する被膜工程とを含み、被膜工程では、凹部における底部に、その他の部分よりも厚くコーティング層を溜める。

本発明によれば、導光板の凹部内の拭き取り性を高めるとともに、当該凹部における配光制御の正確性を高めることができる。

図１は、実施の形態に係る照明装置の斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明装置の断面図である。 図３は、実施の形態に係る導光板の凹部を示す拡大断面図である。 図４は、比較例として、理想的な凹部が形成された導光板を示す拡大断面図である。 図５は、実施の形態に係る導光板の製造方法の流れを示すフローチャートである。 図６は、レーザ加工工程後の基材の一部を示す拡大断面図である。 図７は、変形例１に係る導光板の一部を示す拡大断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以下、本発明の実施の形態に係る導光板及び導光板を用いた照明装置について説明する。

［構成］
まず、本発明の実施の形態に係る照明装置の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１０の斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置１０の断面図である。

図１及び図２に示すように、照明装置１０はエッジライト方式の照明装置であり、天井に固定されている。具体的には、照明装置１０は、天井裏に配置された外部の電源（図示省略）と接続された状態で、天井に固定されている。

照明装置１０は、本体部１１と、電源部１３と、一対の発光モジュール１５と、一対の導光板３０とを備えている。

本体部１１は、長尺な箱状に形成されており、外部の電源に電気的に接続された電源部１３を収容している。また、本体部１１の両側部には、それぞれ導光板支持部２１が設けられている。なお、導光板支持部２１は、本体部１１の両側部において同等であるので、一方の導光板支持部２１について説明し、他方の導光板支持部２１については省略する。

導光板支持部２１は、本体部１１の一側面から他方側に向けて凹んだ矩形状の溝部である。導光板支持部２１における天面には、導光板３０をネジ止めするための複数のネジ穴２１１が形成されている。複数のネジ穴２１１は、本体部１１の長手方向に沿って所定の間隔で配列されている。導光板支持部２１で支持された導光板３０は、天井と概ね平行に配置される。また、導光板支持部２１における奥側の内側面は、当該導光板支持部２１の天面に対して略直交している。この導光板支持部２１の内側面には、発光モジュール１５が取り付けられている。

発光モジュール１５は、導光板支持部２１内に配置されており、基板１５１と、複数の光源１５２とを備えている。

基板１５１は、長尺な矩形板状の基板である。基板１５１は、本体部１１の長手方向と平行となるように、導光板支持部２１の内側面に設置されている。

複数の光源１５２は、いわゆるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子である。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子とは、具体的には、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップ（発光素子）が実装され、キャビティ内に蛍光体含有樹脂が封入されたパッケージ型のＬＥＤ素子である。光源１５２は、電源部１３に備わる制御部（図示省略）により制御されて点灯及び消灯する。また、各光源１５２は、制御部によって調光調色制御が行われる。

なお、発光モジュール１５は、このような構成に限定されるものではなく、基板１５１上にＬＥＤチップが直接的に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールが用いられてもよい。また、光源１５２が有する発光素子は、ＬＥＤに限定されるものではなく、例えば、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等その他の固体発光素子であってもよい。

複数の光源１５２は、導光板３０の入射面３１と、導光板支持部２１の内側面との間に配置されている。光源１５２は、光を出射する出射方向が導光板３０の入射面３１に対向するように配置されており、当該入射面３１に向けて光を入射させる。つまり、光源１５２の出射方向は、導光板３０の入射面３１と略垂直な関係にある。

導光板３０は、平面視で長方形の平板状をなしている。なお、導光板３０の形状は、長方形状に限らず、円板状でもよく、三角形状など、他の形状でもよい。導光板３０は、光源１５２からの光を後述する出射面３２に向かって導光する光学部材である。導光板３０は、ポリカーボネートや、アクリルなどの透光性の樹脂から形成されているが、その他の透光性を有する材料から形成されていてもよい。

導光板３０は、天井に対して略平行となるように導光板支持部２１で支持されている。導光板３０における導光板支持部２１内に配置された一側面は、複数の光源１５２からの光が入射する入射面３１である。入射面３１は、本体部１１の長手方向に沿って延設されている。この入射面３１の延設方向に沿って、複数の光源１５２が所定の間隔をあけて配列されている。

導光板３０の一対の主面のうち、一方の主面が下方を向く表面であり、光を出射する出射面３２である。導光板３０の一対の主面のうち、反対側の主面が天井を向く裏面であり、導光板３０内を通過する光を反射する反射面３３である。導光板３０においては、出射面３２と反射面３３との間に入射面３１が設けられている。

導光板３０の入射面３１及び出射面３２は、平面をなしている。導光板３０の反射面３３は、導光板３０の出射面３２と反対側の面である。反射面３３には、出射面３２に向かって凹む複数の凹部３７が、当該反射面３３内にてランダムに分散するように形成されている。

図３は、実施の形態に係る導光板３０の凹部３７を示す拡大断面図である。図３に示すように、凹部３７は、略錐台状にくぼんだプリズムである。凹部３７は、基端部である上底が、底部である下底よりも平面視での面積が大きくなるように形成されている。なお、凹部３７は、円錐台状にくぼんでいても、角錐台状にくぼんでいてもよい。そして、凹部３７の底部は、凹曲面状に形成されている。

ここで、導光板３０を進行する光は、導光板３０における凹部３７の内面によって反射する。この凹部３７の内面の形状を、設計意図に適した形状に形成することが、所望の配光を実現するうえで重要である。

図４は、比較例として、理想的な凹部３７Ａが形成された導光板３０Ａを示す拡大断面図である。図４に示すように、比較例に係る凹部３７Ａは、錐体状に形成されている。このように錐体状の凹部３７Ａであれば、その内面の形状が基端部から先端部にかけて断面視で一様な傾斜面となっている。つまり、設計意図に応じた角度の傾斜面を凹部３７Ａ全体で実現することができる。このような凹部３７Ａは機械切削であれば形成することは容易である。しかし、レーザ加工で製造する場合においては、錐体状の凹部を形成しようとしたとしても、凹部の先端部が溶融してから硬化するために、結果として図３に示したような、先端部が凹曲面状となった凹部３７となる。つまり、設計時においては、図３の破線で示した錐体状の凹部３７Ｂを意図しているのに、製造後には略錐台状の凹部３７となってしまう。凹部３７の先端部形状が凹曲面形状となると、当該部分での光の反射にばらつきが生じてしまい、所望の配光が得られない。

このため、本実施の形態に係る導光板３０では、反射面３３を被膜するコーティング層４０に配光制御を担わせている。

具体的には、図３に示すように、導光板３０における反射面３３には、防汚性を有するコーティング層４０が被膜されている。ここで、防汚性とは、汚れの付着を防止する性質であり、具体的には、撥水撥油性、帯電防止性の少なくとも一方を含む性質のことである。撥水撥油性は、油系の汚れの付着を防止する性質である。帯電防止性は、対象物の帯電を防止することで、ホコリなどの付着を防止する性質である。つまり、コーティング層４０は、撥水撥油性を有する材料と、帯電防止性を有する材料との少なくとも一方を含んでいればよい。

撥水撥油性を有する材料は、例えば、撥水基を有する樹脂、界面活性剤などの添加剤である。撥水基とは表面自由エネルギーが特に低い官能基のことであり、表１に示すようなフルオロアルキル基、フルオロアルキレン基、及びアルキル基を例示することができる。

なお、表１の構造式はそれぞれ炭素数が１のものを例示しており、ＣＦ_３−はパーフルオロメチル基であり、−ＣＦ_２−はパーフルオロメチレン基であり、ＣＨ_３−はメチル基である。

また、撥水基として、化学式（１）に示すジメチルシロキサン基を有することも好ましい。ジメチルシロキサン基を有する場合も表面自由エネルギーを低下させることができる。化学式（１）において、ｎは１以上の整数であることが好ましい。ｎの上限は特に制限ないが、実用上、好ましくは１６０である。ｎが１６０以下であると、硬度等の膜物性が良好となる。

また、帯電防止性を有する材料としては、例えば、電子伝導材料、イオン伝導材料、親水材料等が挙げられる。電子伝導材料には、金属、導電性金属酸化物、カーボンなどが含まれる。イオン伝導材料には、界面活性剤、イオン液体などが含まれる。親水材料は、ＯＨ基、ポリエチレンオキシド基、ポリエーテル基、シラノール基などの親水基を有する親水材料である。特に限定されるものではないが、導光性へ悪影響を及ぼす金属、導電性金属酸化物、カーボンなどの可視光吸収のある材料は避けるものとする。

また、コーティング層４０には、光拡散性を有する材料が含有されている。光拡散性を有する材料は、コーティング層４０中のバインダ成分とは異なる屈折率を有する粒子であり、例えば、樹脂系またはシリカ系の光拡散粒子などが挙げられる。また、光拡散粒子には無機系或いは有機系などもある。

無機系の光拡散粒子としては、例えば、酸化ケイ素、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、雲母、酸化マグネシウム、タルク、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウムなどが挙げられる。また、有機系の光拡散粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、ウレタン樹脂粒子、ベンゾグアナミン系樹脂粒子、ポリスチレン粒子、シリコーン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、ＰＴＦＥ粒子などが挙げられる。

さらに、光拡散粒子としては、上記材質の中空粒子、２種以上複合したコアシェル粒子、内包粒子等も挙げられる。特に限定されるものではないが、コーティング層中のバインダ成分と光拡散粒子の屈折率差が０より大きく０．２未満であるものを適宜選択することが好ましい。

コーティング層４０は、反射面３３の全体に対して概ね均一な厚みで被膜されている。なお、凹部３７における底部では、その他の部分よりも厚くコーティング層４０が溜まっている。凹部３７内においては、コーティング層４０が溜まった部分である第一部分４０１と、コーティング層４０が均一な厚みに形成された部分である第二部分４０２とが含まれている。第一部分４０１においては、凹部３７の底部の全体を覆っており、その表面が平面に形成されている。具体的には、第一部分４０１の表面は、導光板３０における凹部３７外の表面と平行に形成されている。第一部分４０１の厚みＴ１は、例えば２０μｍである。

このように、第一部分４０１が凹部３７の底部の全体を覆っているので、導光板３０内を進行し、凹部３７の底部に到った光は、当該底部で反射せずに、第一部分４０１の表面で反射する。前述したように、第一部分４０１の表面は、導光板３０における凹部３７外の表面と平行な平面であるので、凹部３７外の表面と同じように光を反射する。つまり、設計意図に応じた方向に光を反射させることができる。

ここで、凹部３７外におけるコーティング層４０の表面から、凹部３７の底部におけるコーティング層４０の表面までの深さＤ１は、凹部３７における開口径Ｗ１の３．５倍以下である。開口径Ｗ１は、例えば１００μｍ以上２５０μｍ以下である。前述した関係に基づくと、開口径Ｗ１が１００μｍの場合には深さＤ１は２９μｍ以下であればよく、開口径Ｗ１が２５０μｍの場合には深さＤ１は７１μｍ以下であればよい。

開口径Ｗ１は、凹部３７が円錐台状である場合には上底部分の直径である。また、開口径Ｗ１は、凹部３７が角錐台状である場合には、上底部分で最も幅が大きくなる部分の長さである。

第二部分４０２においては、凹部３７における底部よりも上方の部分、つまり、設計意図が反映された傾斜面である内周面を均一な厚みで覆っている。これにより、第二部分４０２の表面は、凹部３７の傾斜面と平行な面となっている。また、第二部分４０２は、凹部３７外のコーティング層４０の厚みｔ２とも均一な厚みとなっている。ここで、凹部３７外のコーティング層４０の厚みｔ２は３μｍ程度である。

このように、第二部分４０２が凹部３７の傾斜面を均一な厚みで覆っているので、導光板３０内を進行し傾斜面に到った光は、凹部３７の傾斜面で反射せずに、第二部分４０２の表面で反射する。前述したように、第二部分４０２の表面は、凹部３７の傾斜面と平行あるので、傾斜面と同じように光を反射する。つまり、設計意図に応じた方向に光を反射させることができる。

そして、導光板３０の反射面３３にて反射された光は、出射面３２から出射して照明光となる。なお、コーティング層４０を光が通過する際においては、当該光は、コーティング層４０が含有する光拡散性粒子によって拡散される。特に、導光板３０の凹部３７内においては、他の部分よりも厚い第一部分４０１が存在している。この第一部分では、他の部分よりも多くの光拡散性粒子が存在していることになるので、より強く光が拡散する。

［製造方法］
次に、本実施の形態に係る導光板３０の製造方法について説明する。図５は、実施の形態に係る導光板３０の製造方法の流れを示すフローチャートである。

レーザ加工工程Ｓ１では、導光板３０となる基材６０（図６参照）の一対の主面の少なくとも一方に、レーザ加工によって複数の凹部３７を形成する。図６は、レーザ加工工程Ｓ１後の基材６０の一部を示す拡大断面図である。図６に示すように、基材６０の一方の主面６１には、凹部３７が全体にわたってランダムに形成されている。

次に、被膜工程Ｓ２では、基材６０の主面６１に対して、防汚性を有するコーティング層４０を被膜する。具体的には、撥水撥油性を有する材料と、帯電防止性を有する材料との少なくとも一方を含んだ有機溶剤を、塗布または噴霧によって基材６０の主面６１に被膜する。このとき、有機溶剤の粘度、塗布量などを適切に調整しておくことで、コーティング層４０が主面６１に定着する際に、凹部３７における底部に、その他の部分よりも厚くコーティング層４０が溜められることになる。これにより、図３に示した導光板３０が完成する。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る導光板３０は、互いに対向する一対の主面の少なくとも一方に複数の凹部３７が形成された導光板３０であって、複数の凹部３７が形成された主面（反射面３３）には、防汚性を有するコーティング層４０が被膜されており、凹部３７における底部には、その他の部分よりも厚くコーティング層４０が溜まっている。

また、本実施の形態に係る照明装置１０は、上記導光板３０と、導光板３０の一対の主面の間の入射面３１に光を入射させる光源１５２と、を備えている。

また、導光板３０となる基材６０の一対の主面の少なくとも一方に、レーザ加工によって複数の凹部３７を形成するレーザ加工工程Ｓ１と、複数の凹部３７が形成された主面６１に対して、防汚性を有するコーティング層４０を被膜する被膜工程Ｓ２とを含み、被膜工程Ｓ２では、凹部３７における底部に、その他の部分よりも厚くコーティング層４０を溜める。

これによれば、凹部３７における底部に、その他の部分よりも厚くコーティング層４０が溜まっているので、凹部３７の底部が底上げされる。したがって、導光板３０を拭き掃除する際の拭き取り性を高めることができる。

また、凹部３７における底部は、製造方法によっては設計意図に応じた形状にならない場合がある。しかし、凹部３７の底部が、その他の部分よりも厚く溜まったコーティング層４０で覆われているので、設計意図と異なる部分をコーティング層４０で補正することができる。

これらのことにより、導光板３０の凹部３７内の拭き取り性を高めるとともに、当該凹部３７における配光制御の正確性を高めることができる。

また、底部におけるコーティング層４０の表面は平面である。

これによれば、凹部３７の底部におけるコーティング層４０の表面、つまり第一部分４０１の表面が平面であるので、当該第一部分４０１の表面を、導光板３０における凹部３７外の表面と平行な平面とすることができる。したがって、第一部分４０１の表面で、凹部３７外の表面と同じように光を反射することができ、設計意図に応じた方向に光を反射させることができる。

また、コーティング層４０には光拡散性を有する材料が含有されている。

ここで、凹部３７がレーザ加工によって形成されていると、その表面は滑らかになり鏡面となってしまって、当該部分を反射した光はその他の部分よりも輝度が高くなる。このため、光拡散粒子を有さないコーティング層が凹部３７を覆っていたとしても、コーティング層の表面も凹部の表面と同じく鏡面となるので、結局、当該部分を反射した光はその他の部分よりも輝度が高くなる。輝度にばらつきがあると、照明時における導光板３０の外観性が悪化してしまう。

ところで、上述したように凹部３７内の底部と、それ以外の部分においては、コーティング層４０の厚みが異なる。そして、コーティング層４０に光拡散性を有する材料（光拡散粒子）が含有されていると、光拡散粒子の分布も、コーティング層４０が厚い部分では多く、薄い部分では少なくなる。コーティング層４０が厚い部分、つまり凹部３７の底部では光は多く拡散されて、コーティング層４０が薄い部分、つまり凹部３７外では光はそれほど拡散されない。このように輝度のばらつきが均一化されるので、照明時における導光板３０の外観性の悪化を抑制することができる。

また、凹部３７は、略錐台形状に形成されている。

上述したように、光を反射する凹部として理想的な形状は錐体状である。錐体状の凹部をレーザ加工で形成しようとしたとしても、結果的に略錐台形状の凹部３７が形成されてしまう。このように、略錐台形状の凹部３７が形成されたとしても、凹部３７における底部には、その他の部分よりも厚くコーティング層４０が溜まっているので、導光板３０の凹部３７内の拭き取り性を高めるとともに、当該凹部３７における配光制御の正確性を高めることができる。

また、凹部３７外におけるコーティング層４０の表面から、底部におけるコーティング層４０の表面までの深さＤ１は、凹部３７における開口径Ｗ１の３．５倍以下である。

これによれば、深さＤ１が、凹部３７における開口径Ｗ１の３．５倍以下であるので、凹部３７の底部を適切に底上げすることができ、凹部３７内の拭き取り性と、当該凹部３７における配光制御の正確性とをバランスよく高めることができる。

［変形例１］
図７は、変形例１に係る導光板３０Ｂの一部を示す拡大断面図である。上実施の形態では、導光板３０の反射面３３にのみコーティング層４０が被膜された場合を例示した。この変形例１では、導光板３０Ｂの出射面３２にも第二コーティング層４１が被膜されている場合を例示する。なお、以下の説明において、上記実施の形態と同一の部分においては、その説明を省略する場合がある。

図７に示すように、導光板３０Ｂの出射面３２には、全体にわたって均一に第二コーティング層４１が被膜されている。第二コーティング層４１は、光拡散性を有する材料が含有されていない防汚性を有するコーティング層である。このように、導光板３０Ａでは、反射面３３にのみ、複数の凹部３７が形成されて、コーティング層４０が被膜されており、出射面３２には、光拡散性を有する材料が含有されていない防汚性を有する第二コーティング層４１が被膜されている。

これによれば、第二コーティング層４１によって、導光板３０Ｂにおける出射面の防汚性を高めることができる。ここで、前述したように、コーティング層４０によって光が拡散されているので、第二コーティング層４１に光拡散性を有する材料を含有させなくともよい。したがって、第二コーティング層４１のコストを押さえることができる。

［その他］
以上、本発明に係る照明装置１０及び導光板３０について、上記実施の形態及び変形例１、２に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例１、２に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、導光板３０の一方の主面にのみ複数の凹部３７が形成される場合を例示したが、導光板の一対の主面の両者に複数の凹部が形成されていてもよい。

また、上記実施の形態では、コーティング層４０の第一部分４０１の表面が平面である場合を例示したが、第一部分４０１の表面は非平面であってもよい。この場合においても凹部３７の底部を底上げすることができるとともに、設計意図と異なる部分をコーティング層で補正することが可能である。

また、上記実施の形態では、コーティング層４０における第二部分４０２の全体が均一な厚みである場合を例示した。しかしながら、第二部分４０２における凹部３７内の部分は、第一部分４０１の厚みよりも薄ければ、均一な厚みでなくともよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０ 照明装置
３０、３０Ａ、３０Ｂ 導光板
３２ 出射面（主面）
３３ 反射面（主面）
３７、３７Ａ、３７Ｂ 凹部
４０ コーティング層
４１ 第二コーティング層
６０ 基材
６１ 主面
Ｓ１ レーザ加工工程
Ｓ２ 被膜工程

Claims (8)

1. 互いに対向する一対の主面の少なくとも一方に複数の凹部が形成された導光板であって、
   前記複数の凹部が形成された前記主面には、防汚性を有するコーティング層が被膜されており、
   前記凹部における底部には、その他の部分よりも厚く前記コーティング層が溜まった第一部分が設けられており、
   前記凹部における前記底部よりも上方の部分には、前記コーティング層が均一な厚みに形成された第二部分が設けられている
   導光板。
2. 前記底部における前記コーティング層の表面は平面である
   請求項１に記載の導光板。
3. 前記コーティング層には光拡散性を有する材料が含有されている
   請求項１または２に記載の導光板。
4. 前記一対の主面のうち、一方の主面にのみ、前記複数の凹部が形成されて、前記コーティング層が被膜されており、
   他方の主面には、光拡散性を有する材料が含有されていない防汚性を有する第二コーティング層が被膜されている
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の導光板。
5. 前記凹部は、略錐台形状に形成されている
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の導光板。
6. 前記凹部外における前記コーティング層の表面から、前記底部における前記コーティング層の表面までの深さは、前記凹部における開口径の３．５倍以下である
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の導光板。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の導光板と、
   前記導光板の前記一対の主面の間の入射面に光を入射させる光源と、
   を備える照明装置。
8. 導光板となる基材の一対の主面の少なくとも一方に、レーザ加工によって複数の凹部を形成するレーザ加工工程と、
   前記複数の凹部が形成された前記主面に対して、防汚性を有するコーティング層を被膜する被膜工程とを含み、
   前記被膜工程では、前記凹部における底部に、その他の部分よりも厚く前記コーティング層を溜め、当該底部よりも上方の部分に、均一な厚みで前記コーティング層を形成する
   導光板の製造方法。

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