JP6900517B2 - 水性コーティング材料製造用組成物 - Google Patents

Description

本発明は、必要に応じて水と混合することにより、コーティング材料として使用することができる水性の水硬性（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈ ｈａｅｒｔｂａｒｅ）調製物へと変換することができる組成物に関する。この水性コーティング材料は、電子部品の水硬コーティング（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈ ｇｅｈａｅｒｔｅｔｅｎ Ｕｍｈｕｅｌｌｕｎｇ）を製造するために使用することができる。

パッシブ電子部品に加えて、本明細書で使用される用語「電子部品」は、特に、半導体モジュール、その中でも特にパワーエレクトロニクス組立品を含む。

半導体モジュールは、本明細書中で、少なくとも１つの基板（回路の担体として）、少なくとも１つの半導体モジュール（半導体）、及び、適宜、少なくとも１つのパッシブ電子部品を備える電子組立品（アセンブリ）又はパワーエレクトロニクス組立品と理解される。従って、この少なくとも１つの半導体モジュール自体は、例えばエポキシ樹脂系コーティングですでに部分的に又は完全に予備コーティングされていてもよい。

基板の例は、ＩＭＳ基板（絶縁金属基板：ｉｎｓｕｌａｔｅｄ ｍｅｔａｌ−Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、ＤＣＢ基板（銅直接接合基板：ｄｉｒｅｃｔ ｃｏｐｐｅｒ ｂｏｎｄｅｄ−Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、ＡＭＢ基板（活性金属ろう付け基板：ａｃｔｉｖｅ ｍｅｔａｌ ｂｒａｚｉｎｇ−Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、セラミック基板、金属セラミック基板、ＰＣＢ（プリント基板：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）及びリードフレームである。

ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ダイ（半導体チップ）、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ：ｉｎｓｕｌａｔｅｄ−ｇａｔｅ ｂｉｐｏｌａｒ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＩＣ（集積回路）及びＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ：ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）は、半導体モジュールについての例である。この半導体モジュールは、特に、通常の稼働の間に熱の散逸ロスの結果として著しい熱を発生する半導体、すなわちコーティングがなくかつ封入されていなければ、例えば１００℃から２００℃超の自己破壊する温度に到達する半導体である。

センサ、ベースプレート（Ｂｏｄｅｎｐｌａｔｔｅｎ）、冷却素子、レジスタ、コンデンサ、変圧器、スロットル（絞り弁）及びコイルがパッシブ電子部品についての例である。

本明細書で使用される用語「水硬（ｈｙｄｒａｕｌｉｓｃｈｅｓ Ｈａｅｒｔｅｎ）」は、水の存在下で又は水の添加後に固まることを含む。

粉体組成物及びそれから製造することができるリン酸セメントの形態の水性コーティング材料が、例えば国際公開第２０１５／１９３０３５Ａ１号パンフレットに開示されている。

このような水性リン酸セメントコーティング材料から作製される電子部品のコーティングは、特に電気絶縁に、及び稼働中の電子部品から外部への熱放散に役立つ。水性の水硬コーティング材料の仕上がったコーティングは、それぞれの電子部品の表面に、例えば半導体モジュールの異なる構成要素の表面に、従って様々な異なる材料表面に対する良好な接着を有する必要がある。これに関して、水性コーティング材料の良好な流動特性は、構成要素表面との密接のための条件として、及び水性コーティング材料の加工特性及び塗工特性に関して重要である

国際公開第２０１５／１９３０３５Ａ１号パンフレット

驚くべきことに、水性リン酸セメントコーティング材料の流動特性が、特定の尿素化合物を添加することにより粘度低下という点で予想外にも向上するということが示された。そしてそのことは、本発明の以下の開示から知得することができる。向上した流動挙動の結果として、上記添加を伴う上記水性リン酸セメントコーティング材料から作製される水硬コーティングの、それでコーティングされる電子部品の表面接着の向上を認めることができる。

本発明は、下記部分、
（ａ）１〜３０重量％の、１〜９０重量％リン酸（Ｈ_３ＰＯ_４）水溶液並びに／又はナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩と、
（ｂ）１〜４０重量％の、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物と、
（ｃ）４０〜９５重量％の、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；硫酸カルシウム；硫酸バリウム；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン、酸化アルミニウム；酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤と、
（ｄ）１〜１０重量％の、イミダゾリジン−２−オン、アラントイン及びイミダゾリジニル尿素からなる群から選択される少なくとも１種の尿素化合物と、
（ｅ）０〜１５重量％の、構成要素（ａ）〜（ｄ）とは異なる少なくとも１種の構成要素と
からなる組成物に関する。

構成要素（ａ）、構成要素（ｂ）、構成要素（ｃ）、構成要素（ｄ）及び構成要素（ｅ）の各々は、以降、下位構成要素とも呼ばれる１又は複数の異なる原料を含むことができる。

本発明に係る組成物の１〜３０重量％、好ましくは２〜１５重量％を占める構成要素（ａ）は、１〜９０重量％のリン酸水溶液（１〜９０重量％のリン酸及び全体を１００重量％にするために加わる割合の水からなる水溶液）、リン酸一水素ナトリウム、リン酸一水素カリウム、リン酸一水素アンモニウム、リン酸一水素マグネシウム、リン酸一水素カルシウム、リン酸一水素アルミニウム、リン酸一水素亜鉛、リン酸一水素鉄、リン酸一水素コバルト、リン酸一水素銅、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素マグネシウム、リン酸二水素カルシウム、リン酸二水素アルミニウム、リン酸二水素亜鉛、リン酸二水素鉄、リン酸二水素コバルト及びリン酸二水素銅からなる群から選択される少なくとも１種の物質である。換言すれば、構成要素（ａ）は、１〜９０重量％リン酸水溶液、並びに／又はナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩である。特に、構成要素（ａ）は、マグネシウム、カリウム、アルミニウム及びアンモニウムのリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩である。

リン酸が存在しない場合、構成要素（ａ）又はその下位構成要素は、それぞれ、好ましくは例えば最大１ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子である。

本発明に係る組成物の１〜４０重量％、好ましくは２〜１５重量％を占める構成要素（ｂ）は、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物、特に酸化マグネシウム、酸化鉄及び酸化カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種の化合物である。酸化マグネシウムが特に好ましい。

構成要素（ｂ）又はその下位構成要素は、好ましくは例えば最大０．３ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子である。

本発明に係る組成物の４０〜９５重量％、好ましくは６５〜９０重量％を占める構成要素（ｃ）は、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；硫酸カルシウム；硫酸バリウム；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン；酸化アルミニウム；二酸化ケイ素、特にケイ酸及び石英の形態の二酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤である。ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸及び石英が好ましい。

上記の段落は、モノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩に言及する。誤解を避けるために、これらは、構成要素（ａ）のリン酸一水素塩とは対照的に、水素を含まないリン酸塩である。

上記の段落で、単塩及び複塩のケイ酸塩、アルミン酸塩、チタン酸塩及びジルコン酸塩でいずれの場合も区別がなされる。この複塩が表すものは錯体化合物ではなく、これは、実際には複数種のカチオンを含むケイ酸塩、アルミン酸塩、チタン酸塩及びジルコン酸塩、例えばケイ酸アルミニウムナトリウム、ケイ酸カルシウムアルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛等を指す。

構成要素（ｃ）又はその下位構成要素の粒径は、それぞれ、例えば２０ｎｍ〜０．３ｍｍ又はさらには２０ｎｍ〜１ｍｍの範囲にある。

本発明に係る組成物の１〜１０重量％、好ましくは３〜８重量％を占める構成要素（ｄ）は、好ましくは、例えば最大１ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子の形態の、イミダゾリジン−２−オン、アラントイン及びイミダゾリジニル尿素からなる群から選択される少なくとも１種の尿素組成物である。イミダゾリジン−２−オンが好ましい。

本発明に係る組成物の０〜１５重量％、好ましくは０〜８重量％、又は２〜８重量％を占める構成要素（ｅ）は、構成要素（ａ）〜（ｄ）とは異なる少なくとも１つの又は複数の構成要素である。例としては、特に添加剤、例えば硬化遅延剤（ワークライフ延長剤）、消泡剤、湿潤剤及び接着促進剤が挙げられる。

構成要素（ｅ）又はその下位構成要素は、それぞれ、好ましくは例えば最大０．３ｍｍ又はさらには最大１ｍｍの範囲の粒径を有する固体粒子である。構成要素（ｅ）が固体ではなく例えば液状であるか、又非固体の、例えば液状の下位構成要素を含むこともできる。

下記表は、本発明に係る組成物の好ましい実施形態のいくつかの例を示す。

本発明に係る組成物は構成要素（ａ）〜（ｅ）からなり、すなわち構成要素（ａ）〜（ｅ）の重量％部分は、足し合わせると本発明に係る組成物の１００重量％になる。構成要素（ｅ）が含まれない場合、構成要素（ａ）〜（ｄ）の重量％部分は、足し合わせると本発明に係る組成物の１００重量％になる。

構成要素（ａ）〜（ｄ）又は構成要素（ａ）〜（ｅ）を含む本発明に係る組成物は、それぞれ、一成分混合物として、すなわち完全に調製された組成物として提供されてよい。これに関して、構成要素（ａ）がリン酸を含む場合、本発明に係るそのような一成分組成物は、短時間だけ、例えば最長２時間だけ保存することができる。リン酸を含む構成要素（ａ）を含む本発明に係る一成分組成物を例外として、本発明に係る一成分組成物は、好ましくは、微粒子形態で、例えば粉末形態で提供される。

本発明に係る一成分微粒子組成物では、構成要素（ａ）〜（ｄ）又は構成要素（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、互いに密接に混合されるように存在し、特に確率論的に均一な混合物として存在する。当該一成分微粒子組成物は、好ましくは、塊の形成を示さず、自由に流動することができる。

一成分系としての本発明に係る組成物の提供の代替として、例えばリン酸を含む構成要素（ａ）を含む本発明に係る組成物の場合、本発明に係る組成物を二成分又は多成分系として提供することが有利である可能性がある。

混同を防ぐために、本明細書中では、構成要素（ａ）〜（ｅ）、これらの構成要素の下位構成要素、及び上記二成分又は多成分系の成分の間で区別がなされる。

構成要素（ａ）がリン酸を含む場合、構成要素（ａ）〜（ｅ）又はその下位構成要素は、それぞれ、二成分又は多成分系として提供される本発明に係る組成物の複数の構成要素に任意に分配することができよう。ただし、構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は互いに別々に存在する。

構成要素（ａ）がリン酸を含まない場合、構成要素（ａ）〜（ｅ）又はその下位構成要素は、それぞれ、二成分又は多成分系として提供される本発明に係る組成物の複数の構成要素に任意に分配することができよう。より好ましくは、この場合も構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）は互いに別々に存在する。

上記二成分又は多成分系の成分は、好ましくは、それぞれ構成要素（ａ）〜（ｄ）又は（ａ）〜（ｅ）の上記の割合に対応する提供量で、換言すればすでに分けられた態様で、従って秤量も又は測定もなく互いに直接混合して本発明に係る組成物にすることができるように存在する。これに関して、構成要素（ａ）がリン酸を含む場合、本発明に係るそのような一成分組成物は、上で触れたように短時間だけしか保存できない。

リン酸を含む成分を例外として、完成した本発明に係る組成物を調製する目的のために互いに、そして必要に応じて別途提供される水と混合されることになる別個の２以上の成分は、好ましくは、微粒子形態で、例えば粉末形態で提供される。複数の、従って２以上の異なる構成要素及び／又は下位構成要素を含む上記二成分又は多成分系の微粒子成分又は粉体成分は、これにより完全混合物として、特に確率論的に均一な混合物として存在する。このような微粒子成分は、好ましくは塊の形成を示さず、自由に流動することができる。

本発明に係る微粒子一成分組成物、及び二成分又は多成分系組成物として提供される本発明に係る組成物の微粒子成分はともに、当業者に公知の流動性の微粒子組成物の製造方法に従って製造することができる。例として、タンブラー混合（Ｔａｕｍｅｌｍｉｓｃｈｅｎ）、強力混合（Ｉｎｔｅｎｓｉｖｍｉｓｃｈｅｎ）、乾式粉砕、及びエアブレンディング（Ｌｕｆｔｂｌｅｎｄｉｎｇ）が製造方法として挙げられる。

上で触れたように、本発明は、コーティング材料として使用することができる水性の水硬性調製物にも関する。一般に、論じているタイプの水性の水硬性調製物は過剰の酸を含まない。換言すれば、アルカリ性構成要素（ｂ）は、構成要素（ａ）によって提供される酸当量及び場合によってはさらなる酸当量を構成要素（ｃ）及び構成要素（ｅ）から完全に中和できる、好ましくは過中和できるように、種類及び量に従って適切なものにすることができる。

いくつかの実施形態では、本発明に係る組成物は、それぞれ、上記の意味自体での水性の水硬性調製物であることができ、又はそのような水性の水硬性調製物を代表することができ、すなわち、その場合、これが別個に提供される水との混合を必要としない又はもはや必要としない本発明に係る組成物である。例は、対応して大量の低濃度リン酸水溶液を含む構成要素（ａ）を含む一成分組成物として提供される本発明に係る組成物の実施形態である。同じことは、そのような構成要素（ａ）を含む二成分又は多成分系組成物として提供される本発明に係る組成物の場合に当てはまり、すなわち、上記２以上の成分を混合することにより製造されるそれぞれの本発明に係る組成物は、適宜、上記の意味自体での、別途提供される水との混合を必要としない水性の水硬性調製物そのものであることができ、又はそのような水性の水硬性調製物を表すことができる。

別の実施形態では、対照的に、別途提供される水の添加又は別途提供される水との混合が必要とされる。例は、特にリン酸を含まない構成要素（ａ）を含む本発明に係る組成物である。さらなる例は、リン酸を含まないが同時にわずかの水だけは含む構成要素（ａ）を含む本発明に係る組成物である。本発明に係る組成物は、これらの実施形態では、別途提供される水と混合されて、水性の水硬性調製物を形成することができる。

必要とされるか又は必要とはされない別途提供される水との混合は、本明細書中で何度も言及されている。本発明に係る組成物の成分の全体が、水を含まないか、又は水性コーティング材料としての、例えば２〜２５Ｐａ・ｓの範囲の初期粘度を有する、別途提供される水の添加がないすべての成分の混合の生成物として使用することができる水性の水硬性調製物を得るには少なすぎる水しか含まない場合には、別途提供される水との混合は特に必要とされる。初期粘度との用語及びその目的は以降で説明される。

例えば、本発明に係る一成分組成物及び好ましくは微粒子組成物の１００重量部を、５〜３０重量部、好ましくは６〜１５重量部の水と混合することができる。

二成分又は多成分系組成物として提供される本発明に係る組成物を使用する水性の水硬性調製物の製造に関して、その個々の成分及び、必要な場合の上記水（これは別途提供される）は、任意の順序で、必要に応じて少しずつででも互いに混合されてよい。別途提供される水が添加される場合、本発明に係る組成物及び水の所望割合の全体が、例えば１００重量部の本発明に係る組成物：５〜３０重量部、好ましくは６〜１５重量部の水という上記の割合が維持される必要があるということは言うまでもない。これにより、水を含まない２以上の成分及び／又は水を含む１以上の成分の予備混合物（前駆混合物）の形態の中間体生成物を最初に製造することが可能である。この水性の予備混合物は、水溶液、適宜、例えば構成要素（ａ）、構成要素（ｄ）若しくは構成要素（ｅ）又は場合によってはその下位構成要素の水溶液であることができる。構成要素（ｂ）と、構成要素（ａ）、構成要素（ｃ）及び構成要素（ｅ）又はそのそれぞれの下位構成要素から選択される少なくとも１種の酸性構成要素又は下位構成要素（水の存在下でＨ_３Ｏ^＋イオンを形成する）との水性の予備混合物を、水性の水硬性調製物への最終混合の例えば最長２４時間以内に製造することが有利である可能性がある。同じことは構成要素（ｂ）、又は構成要素（ｂ）の下位構成要素を含むが酸性構成要素又は下位構成要素を含まない水性の予備混合物に当てはまる。本発明では、そのような予備混合物を、水性の水硬性調製物への最終混合の例えば４８時間を超えて先立って製造しないことが有利である。

撹拌及び強力混合、例えばプラネタリーミキサーを使用する強力混合が、本発明に係る二成分又は多成分系組成物を使用する水性の水硬性調製物への最終混合に対して使用することができる混合方法の例である。

別途提供される水の使用を伴うか、又は必要とされない場合には伴わない本発明に係る一成分又は多成分系組成物の混合に応答して得ることができる当該水性の水硬性調製物は流動性を特徴とし、この流動性は、最初、及び例えば最長１時間の加工時間（ワークライフ）の間は良好であるが、性質上、水硬の過程において低下する。この流動性は判定することができ、例えば初期粘度として表現すことができる。

この初期粘度は、例えば、回転式粘度測定（測定条件：プレート／プレートの測定原理、プレート直径２５ｍｍ、測定ギャップ１ｍｍ、試料温度２０℃、一定せん断速度３６／分、２分間の測定時間の後の粘度値の決定）によって測定することができる。本発明に係る組成物を水と混合して、５分間以内は均一な水性の水硬性調製物にすること、及びこの水性の水硬性調製物を粘度測定用に調製することはルーチン的にできることから、初期粘度は、本発明に係る組成物及び水を最初に接触させることに始まって５分後に測定され、別途提供される水との混合が必要とされない場合は、本発明に係る組成物（これは、すでに当該水性の水硬性調製物自体を表す（つまり、そのものである））を最終形にした後に初期粘度が測定される。少なくとも１種の尿素化合物（ｄ）の添加なしにこのようにして測定される初期粘度は、例えば１５〜５０Ｐａ・ｓの範囲にある。本発明に係る少なくとも１種の尿素化合物（ｄ）の添加の場合には、初期粘度はより低く、例えば２〜２５Ｐａ・ｓの範囲にある。

当該水性の、流動性の水硬性調製物は、電子部品用水性コーティング材料として使用することができる。簡明さのため、用語「水性コーティング材料」が本明細書中でこれ以降使用される。

当該水性コーティング材料は、水硬電子部品のコーティングを製造するために使用することができる。この製造方法は、
（１）コーティング（被覆）する対象の電子部品を準備する工程と、
（２）上で触れたように製造される水性コーティング材料を準備する工程と、
（３）工程（１）で準備された電子部品を、工程（２）で準備された水性コーティング材料でコーティングする工程と、
（４）工程（３）の完結後に上記電子部品をコーティングする上記水性コーティング材料を水硬する工程と
を備える。

工程（１）では、コーティングする対象の電子部品が準備され、電子部品としては、例えばパッシブ電子部品又は半導体モジュールが挙げられ、この半導体モジュールは、特にパワーエレクトロニクス組立品の形態のものである。

工程（２）に関しては、上記の記載が参照される。

工程（３）は、好ましくは工程（２）の完結の直後、例えば６０分以内、好ましくは１０分以内に実施される。

工程（３）では、工程（１）で準備される電子部品が、工程（２）に従って準備される水性コーティング材料でコーティングされる。

好ましい塗工方法は、流延（キャスト法）、浸漬及び射出成形である。流延は、当業者に公知の一般的な方法により、例えば重力による流延、加圧による流延又は減圧による流延によって行うことができる。これに関して、コーティングする対象の電子部品を半殻体で囲み、次にそれを流動性のコーティング材料で満たすことが有利である場合がある。このコーティングは、部分コーティング又は完全コーティングとして行うことができる。半導体モジュールのコーティング関しては、例えば、半導体モジュールに接続される電気接点要素、例えばボンディングワイヤ、小テープ及び／又は基板等をコーティング材料が部分的に又は完全にコーティングするように作業を行うことができる。これに関して、部分コーティングは、１又は複数の接点要素が不完全にコーティングされ、かつ／又は１又は複数の接点要素がコーティングされないことを意味するのに対し、完全コーティングは、すべての接点要素が完全にコーティングされることを意味する。しかしながら、上記流延は、例えば、コーティング材料が当業者には公知の「グローブトップ」として形成されるように行われてもよい。

工程（３）に続く工程（４）では、電子部品をコーティングする当該水性コーティング材料が水硬的に（水の作用により）硬化される。より具体的には、水硬の本質的部分が工程（４）での固化により起こる。構成要素（ａ）及び構成要素（ｂ）が水の存在下で互いに接触した瞬間に、すなわちすでに工程（２）の過程で水硬がすでに開始していることは言うまでもない。水又は上記水の除去という点での乾燥は、現実の固化プロセスの最中及びそのプロセスの後に起こりうる。固化及び乾燥は、例えば２０〜３００℃の温度範囲で例えば３０〜３００分間行うことができる。

半殻体が工程（３）で使用される場合には、そのコーティングされた電子部品は、工程（４）に係る水硬の後に、及び半殻が開かれた後に、その半殻から取り出すことができる。

本発明は、工程（１）〜（４）を含む当該方法に従ってコーティングされた電子部品にも関する。

一般的手順：
下記表に記載した粉状固体組成物を、ねじぶたを備えるカップの中に秤量した。そのカップを閉じた後、それぞれの組成物を振とうによって手作業で均一化し、次いで第２カップの中に保存した水に加え、激しい撹拌によって５分間均一化した。混合比は、いずれの場合も固体組成物１００重量部：水１０重量部であった。このようにして得られる水性の調製物を、レオメータの測定用セルに加え、それぞれの初期粘度を、これまでの説明の対応する記載に従って測定した。

流動性を向上させるイミダゾリジン−２−オンの添加の効果は、例１〜３に対して測定する初期粘度から直接理解することができる。

Claims (10)

1. 以下の部分、
   （ａ）１〜３０重量％の、ナトリウム、カリウム、アンモニウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、コバルト及び銅のリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩と、
   （ｂ）１〜４０重量％の、マグネシウム、カルシウム、鉄、亜鉛及び銅の酸化物、水酸化物及び酸化物水和物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物と、
   （ｃ）４０〜９５重量％の、ガラス；マグネシウム、カルシウム、バリウム及びアルミニウムのモノリン酸塩、オリゴリン酸塩及びポリリン酸塩；硫酸カルシウム；硫酸バリウム；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、鉄及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のケイ酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のアルミン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム、マグネシウム、バリウム及び／又はジルコニウムを含む単塩及び複塩のチタン酸塩；ナトリウム、カリウム、カルシウム、アルミニウム及び／又はマグネシウムを含む単塩及び複塩のジルコン酸塩；二酸化ジルコニウム；二酸化チタン、酸化アルミニウム；酸化ケイ素；炭化ケイ素；窒化アルミニウム；窒化ホウ素並びに窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤と、
   （ｄ）１〜１０重量％の、イミダゾリジン−２−オンと、
   （ｅ）０〜１５重量％の、構成要素（ａ）〜（ｄ）とは異なる少なくとも１種の構成要素と
   からなる組成物。
2. 前記構成要素（ａ）が、マグネシウム、カリウム、アルミニウム及びアンモニウムのリン酸一水素塩及びリン酸二水素塩からなる群から選択される少なくとも１種のリン酸水素塩である請求項１に記載の組成物。
3. 前記構成要素（ｂ）が、酸化マグネシウム、酸化鉄及び酸化カルシウムからなる群から選択される少なくとも１種の化合物である請求項１又は請求項２に記載の組成物。
4. 構成要素（ｃ）が、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸及び石英からなる群から選択される少なくとも１種の微粒子充填剤である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の組成物。
5. 一成分混合物又は二成分若しくは多成分系の形態にある請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の組成物。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の組成物を水と混合することにより製造できる水性の水硬性調製物。
7. 混合比が請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の組成物１００重量部及び水５〜３０重量部である請求項６に記載の水性の水硬性調製物。
8. 別途提供される水との混合を必要としない請求項６若しくは請求項７に記載の水性の水硬性調製物又は別途提供される水との混合を必要としない請求項１から請求項５のいずれ
   か一項に記載の組成物の、電子部品用水性コーティング材料としての使用。
9. 電子部品の水硬コーティングの製造方法であって、
   （１）コーティングする対象の電子部品を準備する工程と、
   （２）別途提供される水との混合を必要としない請求項６若しくは請求項７に記載の水性の水硬性調製物の形態、又は別途提供される水との混合を必要としない請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の組成物の形態の水性コーティング材料を準備する工程と、
   （３）工程（１）で準備された前記電子部品を、工程（２）で準備された前記水性コーティング材料でコーティングする工程と、
   （４）工程（３）の完結後に前記電子部品をコーティングする前記水性コーティング材料を水硬する工程と
   を備える方法。
10. 前記コーティングする対象の電子部品がパッシブ電子部品又は半導体モジュールである請求項９に記載の方法。