JP6903538B2 - Dielectric composite - Google Patents
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Description
本発明は、誘電体複合材料に関し、さらに詳しくは、樹脂母材内部に無機化合物からなるフィラー粒子が均一に分散した材料組織を持つ誘電体複合材料に関する。 The present invention relates to a dielectric composite material, and more particularly to a dielectric composite material having a material structure in which filler particles made of an inorganic compound are uniformly dispersed inside a resin base material.
電子機器の受動素子であるコンデンサや回路基板の一種として有機材料が広く用いられている。この用途に求められる特性として重要なものの1つに、比誘電率が高いこと(高誘電率)が挙げられる。比誘電率に比例して材料の静電容量は大きくなるので、高誘電率のコンデンサは、大きな静電容量を得やすく、部品の小型化に有利である。しかし、有機材料は、一般に比誘電率が低い。そのため、有機材料の比誘電率を高めるために、高誘電率を持つ無機フィラーを有機材料中に充填した複合材料、すなわち、有機材料と無機材料の両方の利点を併せ持つ複合材料が広く提案されている。 Organic materials are widely used as a type of capacitor and circuit board, which are passive elements of electronic devices. One of the important characteristics required for this application is that it has a high relative permittivity (high permittivity). Since the capacitance of the material increases in proportion to the relative permittivity, a capacitor having a high dielectric constant can easily obtain a large capacitance, which is advantageous for miniaturization of parts. However, organic materials generally have a low relative permittivity. Therefore, in order to increase the relative permittivity of the organic material, a composite material in which an inorganic filler having a high dielectric constant is filled in the organic material, that is, a composite material having the advantages of both the organic material and the inorganic material has been widely proposed. There is.
例えば、特許文献1には、熱可塑性樹脂中に、10vol%の酸化マグネシウム微粒子(平均粒径:0.2μm、(200)ピークの半値幅:約0.1°)を分散させた誘電体用樹脂組成物が開示されている。
同文献には、
(a)高周波数帯域において使用される誘電体デバイスにおいて、比誘電率の高い材料を使用すると、誘電体デバイスの設計寸法が極端に小さくなり、かつ、伝送遅延によって信号の高速処理に支障が生じる点、及び、
(b)良好な結晶性を有する酸化マグネシウム微粒子を使用すると、誘電体用樹脂組成物の比誘電率ε及び品質係数指標Qfが低下する点、
が記載されている。
For example, Patent Document 1 describes for a dielectric in which 10 vol% magnesium oxide fine particles (average particle size: 0.2 μm, half-value width of (200) peak: about 0.1 °) are dispersed in a thermoplastic resin. The resin composition is disclosed.
In the same document,
(A) When a material having a high relative permittivity is used in a dielectric device used in a high frequency band, the design dimensions of the dielectric device become extremely small, and transmission delay hinders high-speed signal processing. Points and
(B) When magnesium oxide fine particles having good crystallinity are used, the relative permittivity ε and the quality coefficient index Qf of the resin composition for a dielectric material are lowered.
Is described.
特許文献2には、誘電体組成物ではないが、絶縁性材料であるPC/ABS系樹脂中に、カルボニル還元鉄粉を分散させた複合磁性材料が開示されている。
同文献には、平均粒子径D50%が0.1〜3μmの略球状の鉄粉を比較的低損失な絶縁性材料に配合することにより、高周波数において広帯域で且つ高効率で使用可能な小型アンテナを実現し得る点が記載されている。
Patent Document 2 discloses a composite magnetic material in which carbonyl-reduced iron powder is dispersed in a PC / ABS-based resin, which is an insulating material, although it is not a dielectric composition.
In the same document, by blending substantially spherical iron powder having an average particle diameter D of 50% of 0.1 to 3 μm into a relatively low-loss insulating material, a small size that can be used in a wide band and with high efficiency at high frequencies. The points that can realize an antenna are described.
特許文献3には、原料組成物の焼成及び粉砕を2回以上繰り返す誘電体セラミックス粉末の製造方法が開示されている。
同文献には、
(a)このような方法により、比表面積が9m2/cm3以下、格子歪が0.2以下の誘電体セラミックス粉末が得られる点、及び、
(b)このような誘電体セラミックス粉末は、粉砕法による不定形粒子から構成される場合であっても、樹脂との混合物の流動性を確保できる点
が記載されている。
Patent Document 3 discloses a method for producing a dielectric ceramic powder in which the raw material composition is repeatedly fired and pulverized twice or more.
In the same document,
(A) By such a method, a dielectric ceramic powder having a specific surface area of 9 m 2 / cm 3 or less and a lattice strain of 0.2 or less can be obtained.
(B) It is described that such a dielectric ceramic powder can secure the fluidity of a mixture with a resin even when it is composed of amorphous particles produced by a pulverization method.
特許文献4には、誘電体組成物ではないが、高分子材料からなるマトリックス中に、所定の粒度分布を持つ圧電体粒子が分散している高分子複合圧電体が開示されている。
同文献には、
(a)高い振動エネルギーの伝達効率を得るためには、圧電体粒子の粒径は大きい方が好ましいが、大きな圧電体粒子ばかりでは、圧電体粒子の充填密度を十分に高くすることができない点、及び、
(b)複合圧電体中に大きな圧電体粒子と小さな圧電体粒子を混在させると、大きな圧電体粒子によって良好な振動エネルギーの伝達効率が実現されると共に、小さな圧電体粒子が大きな圧電体粒子の間隙に入り込むことにより圧電体粒子の充填密度が高くなる点
が記載されている。
Patent Document 4 discloses a polymer composite piezoelectric material in which piezoelectric particles having a predetermined particle size distribution are dispersed in a matrix made of a polymer material, although it is not a dielectric composition.
In the same document,
(A) In order to obtain high vibration energy transmission efficiency, it is preferable that the particle size of the piezoelectric particles is large, but the packing density of the piezoelectric particles cannot be sufficiently increased only with the large piezoelectric particles. ,as well as,
(B) When large piezoelectric particles and small piezoelectric particles are mixed in the composite piezoelectric particle, good vibration energy transmission efficiency is realized by the large piezoelectric particles, and the small piezoelectric particles are the large piezoelectric particles. It is described that the packing density of the piezoelectric particles is increased by entering the gap.
コンデンサの容量密度(F/mm3)は、εr・ε0/d2(εr:真空の誘電率(定数)、ε0:比誘電率、d:厚み)で表される。そのため、同一容量でコンデンサの体格を低減するためには、材料の比誘電率を上げるか、あるいは、コンデンサの厚みを小さくする必要がある。
一方、コンデンサは、使用時に交流電界と電流の位相角(90度)からの遅れによって発生するジュール熱のために発熱する。この遅れを示す位相角(δ)に対する正接が誘電正接(tanδ)として評価される。従って、発熱を抑えるためには、コンデンサの誘電正接は低いことが必要となる。
The capacitance density (F / mm 3 ) of the capacitor is represented by ε r · ε 0 / d 2 (ε r : vacuum permittivity (constant), ε 0 : relative permittivity, d: thickness). Therefore, in order to reduce the physique of a capacitor with the same capacitance, it is necessary to increase the relative permittivity of the material or reduce the thickness of the capacitor.
On the other hand, the capacitor generates heat due to Joule heat generated by the delay from the phase angle (90 degrees) of the AC electric field and the current during use. The tangent with respect to the phase angle (δ) indicating this delay is evaluated as the dielectric loss tangent (tan δ). Therefore, in order to suppress heat generation, it is necessary that the dielectric loss tangent of the capacitor is low.
さらに、電動車両のインバータ回路のように高電圧下で使用されるコンデンサには、高電解駆動に耐える高い絶縁破壊強度を備えることが求められる。それ故、インバータ回路で使用されるコンデンサには、高い比誘電率と低い誘電正接に加えて、さらに高い絶縁破壊強度を兼ね備えることが求められる。 Further, a capacitor used under a high voltage such as an inverter circuit of an electric vehicle is required to have a high dielectric breakdown strength to withstand high electrolytic drive. Therefore, the capacitor used in the inverter circuit is required to have a higher dielectric breakdown strength in addition to a high relative permittivity and a low dielectric loss tangent.
一般に、比誘電率と誘電正接、及び、比誘電率と絶縁破壊強度は、それぞれ、背反関係にある。従って、材料の比誘電率が小さくなると、誘電損失も低減されやすく、絶縁破壊強度も向上しやすい。しかし、その場合には同じ体積でコンデンサの容量が減少するので、体格が大きくなってしまう。また、一般に、弱い交流電界で評価される誘電正接と、高電圧現象である絶縁破壊強度は、異なる物性として扱う必要がある。これまで複合材料において、高い比誘電率と低い誘電損失、さらに高い絶縁破壊強度を並立するための要件が必ずしも明確ではなかった。 In general, the relative permittivity and the dielectric loss tangent, and the relative permittivity and the dielectric breakdown strength are in a contradictory relationship, respectively. Therefore, when the relative permittivity of the material is reduced, the dielectric loss is likely to be reduced and the dielectric breakdown strength is likely to be improved. However, in that case, since the capacity of the capacitor decreases with the same volume, the physique becomes large. Further, in general, the dielectric loss tangent evaluated by a weak AC electric field and the dielectric breakdown strength, which is a high voltage phenomenon, need to be treated as different physical characteristics. Until now, in composite materials, the requirements for parallelizing high relative permittivity, low dielectric loss, and high dielectric breakdown strength have not always been clear.
一方、フィラーに着目すると、常誘電性の材料(例えば、酸化マグネシウム)は、結晶構造に対称性を有しているために低い誘電正接を示しやすい。しかし、分極の大きさも小さくなりやすいため、比誘電率が低い。そのため、常誘電性のフィラーを用いると誘電正接が低い複合材料を得やすいが、比誘電率も低くなりやすい。 On the other hand, focusing on the filler, an isoelectric material (for example, magnesium oxide) tends to show a low dielectric loss tangent because it has symmetry in its crystal structure. However, since the magnitude of polarization tends to be small, the relative permittivity is low. Therefore, when a normal dielectric filler is used, it is easy to obtain a composite material having a low dielectric loss tangent, but the relative permittivity is also likely to be low.
これに対し、強誘電体は、高い比誘電率を示すが、同時に大きな誘電損失を示しやすい。強誘電性のフィラーとしては、例えばBaTiO3が知られており、BaTiO3の粒径や結晶性が誘電特性に及ぼす影響については従来から様々な検討がなされている。しかし、これらの検討は、いずれも焼結体に対するものであり、粉体としてのBaTiO3の誘電特性は不明な点が多い。従って、フィラーとしての要件も明確となっていない。 Ferroelectrics, on the other hand, exhibit a high relative permittivity, but at the same time tend to exhibit a large dielectric loss. As a ferroelectric filler, for example, BaTiO 3 is known, and various studies have been made on the influence of the particle size and crystallinity of BaTiO 3 on the dielectric properties. However, all of these studies are for sintered bodies, and there are many unclear points about the dielectric properties of BaTiO 3 as a powder. Therefore, the requirements as a filler are not clear.
本発明が解決しようとする課題は、高い比誘電率、低い誘電損失、及び高い絶縁破壊強度を兼ね備えた誘電体複合材料を提供することにある。 An object to be solved by the present invention is to provide a dielectric composite material having a high relative permittivity, a low dielectric loss, and a high dielectric breakdown strength.
上記課題を解決するために、本発明に係る誘電体複合材料は、以下の構成を備えていることを要旨とする。
(1)前記誘電体複合材料は、
樹脂からなるマトリックスと、
前記マトリックス内に分散しているフィラー粒子と
を備えている。
(2)前記フィラー粒子は、
ペロブスカイト型化合物からなり、
111面のX線回折ピークの半値幅が0.20°以下であり、
粉末X線回折から求められるa軸の長さに対するc軸の長さの比(c/a軸比)が1.006以上であり、かつ、
ロジン・ラムラー分布関数の均等数(n)が2.3以上である。
(3)前記マトリックス内に分散している前記フィラー粒子の粒子間距離の変動係数は、0.9以下である。
In order to solve the above problems, it is a gist that the dielectric composite material according to the present invention has the following constitution.
(1) The dielectric composite material is
A matrix made of resin and
It includes filler particles dispersed in the matrix.
(2) The filler particles are
Consists of perovskite-type compounds
The half width of the X-ray diffraction peak on the 111th plane is 0.20 ° or less.
The ratio of the length of the c-axis to the length of the a-axis obtained from powder X-ray diffraction (c / a-axis ratio) is 1.006 or more, and
The equal number (n) of the rosin-ramler distribution function is 2.3 or more.
(3) The coefficient of variation of the interparticle distance of the filler particles dispersed in the matrix is 0.9 or less.
ペロブスカイト化合物は、強誘電体である。ペロブスカイト化合物の111面ピークの半値幅が小さいことは、結晶構造の揺らぎが小さいこと、すなわち誘電正接が小さいことを表す。また、ペロブスカイト化合物のc/a軸比が大きいことは、分極が大きいこと、すなわち比誘電率が高いことを表す。さらに、均等数が大きいことは、フィラー粒子の粒径のばらつきが小さいことを表す。 The perovskite compound is a ferroelectric substance. The small half-value width of the 111-plane peak of the perovskite compound indicates that the fluctuation of the crystal structure is small, that is, the dielectric loss tangent is small. Further, a large c / a axis ratio of the perovskite compound indicates a large polarization, that is, a high relative permittivity. Further, a large uniform number indicates that the variation in the particle size of the filler particles is small.
このような比誘電率が高く、誘電正接が小さく、かつ、粒径のばらつきが小さいフィラー粒子を用いて誘電体複合材料を製造する場合において、製造条件を最適化すると、樹脂中におけるフィラー粒子の粒子間距離の変動係数(粒子間距離のばらつき)が小さくなる。その結果、複合材料内の電界分布の不均一性が小さくなり、高い絶縁破壊強度を保持することが可能となる。すなわち、本発明に係る誘電体複合材料は、従来のものに比して、誘電正接の増加を抑えつつ、高い絶縁破壊強度を保持したまま、比誘電率を大きくすることができる。そのため、これを例えばコンデンサに応用すれば、効果的にコンデンサを小型化することができる。 In the case of producing a dielectric composite material using filler particles having a high relative permittivity, a small dielectric loss tangent, and a small variation in particle size, if the production conditions are optimized, the filler particles in the resin can be produced. The coefficient of variation of the inter-particle distance (variation of the inter-particle distance) becomes small. As a result, the non-uniformity of the electric field distribution in the composite material is reduced, and it is possible to maintain high dielectric breakdown strength. That is, the dielectric composite material according to the present invention can increase the relative permittivity while maintaining high dielectric breakdown strength while suppressing an increase in dielectric loss tangent as compared with the conventional one. Therefore, if this is applied to a capacitor, for example, the capacitor can be effectively miniaturized.
以下、本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
[1. 誘電体複合材料]
図1に、本発明に係る誘電体複合材料の断面模式図を示す。
図1において、誘電体複合材料10は、
樹脂からなるマトリックス12と、
マトリックス12内に分散しているフィラー粒子14と
を備えている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail.
[1. Dielectric composite material]
FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of the dielectric composite material according to the present invention.
In FIG. 1, the dielectric
It includes
[1.1. マトリックス]
[1.1.1. 組成]
マトリックス12は、樹脂からなる。本発明において、マトリックス12を構成する樹脂の組成は、誘電体特性を持つ樹脂である限りにおいて、特に限定されない。
マトリックス12を構成する樹脂としては、例えば、
(a)フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミドなどの熱硬化性樹脂、
(b)ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、アクリル樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリフッ化ビニリデンなどの熱可塑性樹脂、
などがある。
[1.1. matrix]
[1.1.1. composition]
The
Examples of the resin constituting the
(A) Thermosetting resins such as phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, polyurethane, unsaturated polyester resin, and thermosetting polyimide.
(B) Thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyamide, acrylic resin, fluororesin, thermoplastic polyimide, polyvinylidene fluoride, etc.
and so on.
マトリックス12には、これらのいずれか1種の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いても良く、あるいは、2種以上の熱硬化性樹脂又は2種以上の熱可塑性樹脂を組み合わせて用いても良い。さらに、1種又は2種以上の熱硬化性樹脂と、1種又は2種以上の熱可塑性樹脂とを組み合わせて用いても良い。
Any one of these thermosetting resins or thermoplastic resins may be used for the
これらの中でもマトリックス12を構成する樹脂は、ポリフッ化ビニリデン、又はその共重合体が好ましい。ポリフッ化ビニリデンは、樹脂として高い比誘電率を有している。そのため、複合材料のマトリックスとしてこれを用いた際には、複合材料全体の比誘電率を高くすることができる。
Among these, the resin constituting the
[1.1.2. 比誘電率]
マトリックス12を構成する樹脂の比誘電率は、高い程よい。一般に、樹脂の比誘電率は、最大でも5程度であり、無機化合物からなる誘電体より低い。しかし、樹脂は、比誘電率が低いため、その誘電損失も低い値を示しやすい。
[1.1.2. Relative permittivity]
The higher the relative permittivity of the resin constituting the
[1.2. フィラー粒子]
[1.2.1. 組成]
本発明において、フィラー粒子14は、ペロブスカイト化合物からなる。ペロブスカイト化合物とは、化学式がABO3(A、Bは、ぞれぞれ、金属元素)で表される無機化合物をいう。ペロブスカイト化合物としては、例えば、
(a)AがBa、Pb、Ca、Srなどの2価元素からなり、BがTi、Zr、Sn、Hfなどの4価元素からなるもの、
(b)AがLi、Na、Kなどの1価元素からなり、BがNb、Taなどの5価元素からなるもの、
(c)これらの固溶体
などがある。
[1.2. Filler particles]
[1.2.1. composition]
In the present invention, the
(A) A is composed of divalent elements such as Ba, Pb, Ca and Sr, and B is composed of tetravalent elements such as Ti, Zr, Sn and Hf.
(B) A is composed of monovalent elements such as Li, Na and K, and B is composed of pentavalent elements such as Nb and Ta.
(C) There are these solid solutions and the like.
これらの中でも、ペロブスカイト化合物は、BaTiO3、又は、BaTiO3とそれ以外の前記ペロブスカイト化合物との固溶体が好ましい。BaTiO3又はその固溶体は、他のペロブスカイト化合物又はそれ以外の無機化合物に比べて比誘電率が高いので、フィラー粒子14を構成する無機化合物として好適である。
Among these, the perovskite compound is preferably BaTIO 3 , or a solid solution of BaTIO 3 and the other perovskite compound. BaTiO 3 or its solid solution has a higher relative permittivity than other perovskite compounds or other inorganic compounds, and is therefore suitable as an inorganic compound constituting the
[1.2.2. 半値幅]
一般に、誘電体複合材料において、誘電体複合材料に含まれる無機化合物の比誘電率が大きくなるほど、少量の無機化合物の添加で高い比誘電率が得られる。従って、無機化合物の比誘電率は高いことが望ましい。一方で、無機化合物の粒径が小さくなるのに伴い、粒子全体に占める表面層の割合が増加する。粒子の表面は内部よりも高いエネルギー状態にあるため、構造秩序が乱れやすく結晶性が低下する。そのため、物理的・化学的性質が組成本来のものから変化し、粒子表面では比誘電率は低下し、誘電正接も大きくなりやすい。従って、無機化合物の粒径が小さくなっても、結晶性は高いことが望ましい。
[1.2.2. Half width]
Generally, in a dielectric composite material, the larger the relative permittivity of the inorganic compound contained in the dielectric composite material, the higher the relative permittivity can be obtained by adding a small amount of the inorganic compound. Therefore, it is desirable that the relative permittivity of the inorganic compound is high. On the other hand, as the particle size of the inorganic compound becomes smaller, the ratio of the surface layer to the entire particles increases. Since the surface of the particle is in a higher energy state than the inside, the structural order is easily disturbed and the crystallinity is lowered. Therefore, the physical and chemical properties change from the original composition, the relative permittivity decreases on the particle surface, and the dielectric loss tangent tends to increase. Therefore, it is desirable that the crystallinity is high even if the particle size of the inorganic compound is small.
結晶性の程度は、111面のX線回折ピークの半値幅で評価することができる。ここで、本発明において「半値幅」とは、半値全幅をいう。一般に、半値幅が小さくなるほど、結晶構造の揺らぎが小さくなり、誘電正接が小さくなる。
誘電正接の小さい誘電体複合材料を得るためには、フィラー粒子14は、111面のX線回折ピークの半値幅が0.20°以下である必要がある。半値幅は、好ましくは、0.18°以下、さらに好ましくは、0.16°以下である。
The degree of crystallinity can be evaluated by the half width of the X-ray diffraction peak on the 111th plane. Here, in the present invention, the "half width" means the full width at half maximum. In general, the smaller the full width at half maximum, the smaller the fluctuation of the crystal structure and the smaller the dielectric loss tangent.
In order to obtain a dielectric composite material having a small dielectric loss tangent, the
[1.2.3. c/a軸比]
ペロブスカイト化合物は、室温では正方晶又は斜方晶の結晶構造を取り、c軸の長さは、a軸の長さよりも長い。一般に、a軸の長さに対するc軸の長さの比(c/a軸比)が大きくなるほど、分極が大きくなり、比誘電率が高くなる。このc/a軸比は、ペロブスカイト化合物の組成や結晶性などに依存して変化する。c/a軸比は、粉末X線回折から求めることができる。
比誘電率の高い誘電体複合材料を得るためには、フィラー粒子14は、粉末X線回折から求められるc/a軸比が1.006以上である必要がある。c/a軸比は、好ましくは、1.007以上、さらに好ましくは、1.009以上である。
[1.2.3. c / a axis ratio]
The perovskite compound has a tetragonal or orthorhombic crystal structure at room temperature, and the length of the c-axis is longer than the length of the a-axis. In general, the larger the ratio of the c-axis length to the a-axis length (c / a-axis ratio), the larger the polarization and the higher the relative permittivity. This c / a axis ratio changes depending on the composition and crystallinity of the perovskite compound. The c / a axis ratio can be determined from powder X-ray diffraction.
In order to obtain a dielectric composite material having a high relative permittivity, the
[1.2.4. 均等数]
一般に、粒子の粒度分布は、以下の式(1)で表されるロジン・ラムラー(Rosin-Rammler)の式で表現される場合が多い。
R=100exp(−bDn) ・・・(1)
但し、Rは積算ふるい上の粒子の質量%、Dは粒子の粒径、bは定数、nは均等数。
[12.4. Equal number]
In general, the particle size distribution of particles is often expressed by the formula of Rosin-Rammler represented by the following formula (1).
R = 100exp (−bD n ) ・ ・ ・ (1)
However, R is the mass% of the particles on the integrated sieve, D is the particle size of the particles, b is a constant, and n is an equal number.
横軸(x軸)をlogD、縦軸(y軸)をlog(log(100/R))として、粒径D及び積算ふるい上の粒子の質量R(%)の各測定値をプロットすると、式(1)より、logDとlog(log(100/R))とは直線関係となり、均等数(n)は直線の勾配を示すこととなる。均等数(n)が大きいことは、粒度分布がシャープであることを表す。また、y切片(=−n・logb)から定数bを求めることができる。 When the horizontal axis (x-axis) is logD and the vertical axis (y-axis) is log (log (100 / R)), the measured values of the particle size D and the mass R (%) of the particles on the integrated sieve are plotted. From the equation (1), the logD and the log (log (100 / R)) have a linear relationship, and the equal number (n) indicates the gradient of the straight line. A large equal number (n) indicates that the particle size distribution is sharp. Further, the constant b can be obtained from the y-intercept (= −n · logb).
マトリックス12内においてフィラー粒子14が不均一に分散していると、誘電体複合材料10内の電界分布の不均一性が大きくなり、絶縁破壊強度が低下する。高い絶縁破壊強度を得るためには、マトリックス12内においてフィラー粒子14が均一に分散しているのが好ましい。しかし、フィラー粒子14の粒度分布がブロードであると、フィラー粒子14の均一分散が困難となる。
高い絶縁破壊強度を得るためには、ロジン・ラムラー分布関数における均等数(n)は、2.3以上である必要がある。均等数(n)は、好ましくは、2.5以上、さらに好ましくは、2.7以上である。
If the
In order to obtain high dielectric breakdown strength, the equal number (n) in the rosin-ramler distribution function needs to be 2.3 or more. The equal number (n) is preferably 2.5 or more, more preferably 2.7 or more.
[1.2.5. 平均粒径]
一般に、フィラー粒子14の平均粒径が小さくなるほど、少量のフィラー粒子14の添加で高い比誘電率が得られる。このような効果を得るためには、フィラー粒子14の平均粒径は、500nm以下が好ましい。平均粒径は、好ましくは、400nm以下、さらに好ましくは、300nm以下である。
[1.2.5. Average particle size]
Generally, the smaller the average particle size of the
一方、フィラー粒子14の平均粒径が小さくなりすぎると、高い結晶性のフィラー粒子14を得ることが難しくなり、フィラー粒子14の比誘電率も減少する。そのため、マトリックス12中に充填した際に、複合材料で高誘電率を得ることが困難となる。また、凝集力も高くなるためにマトリックス12中に均一に分散することが困難となり、絶縁破壊強度も低下する。従って、フィラー粒子14の平均粒径は、5nm以上が好ましい。平均粒径は、好ましくは、10nm以上、さらに好ましくは、15nm以上である。
ここで、「平均粒径」とは、レーザー回折散乱法により測定される粒径のメディアン値(D50)をいう。
On the other hand, if the average particle size of the
Here, the "average particle size" refers to the median value (D 50 ) of the particle size measured by the laser diffraction / scattering method.
[1.3. 誘電体複合材料の特性]
[1.3.1. 変動係数]
「粒子間距離の変動係数」とは、粒子間距離の標準偏差(σ)を粒子間距離の算術平均(Lm)で除した値(=σ/Lm)をいう。本発明において、「粒子間距離」とは、フィラー粒子間の最近接距離をいう。最近接距離の算出方法については、後述する。粒子間距離の変動係数が小さいことは、粒子間距離のばらつきが小さいこと(すなわち、フィラー粒子14が均一に分散していること)を表す。上述したように、変動係数は、誘電体複合材料10の絶縁破壊強度に影響を与える。
高い絶縁破壊強度を得るためには、変動係数は、0.9以下である必要がある。変動係数は、好ましくは、0.8以下、さらに好ましくは、0.7以下である。
[1.3. Characteristics of Dielectric Composites]
[13.1. Coefficient of variation]
The "coefficient of variation of the interparticle distance" means a value (= σ / L m ) obtained by dividing the standard deviation (σ) of the interparticle distance by the arithmetic mean (L m) of the interparticle distance. In the present invention, the "inter-particle distance" means the closest distance between the filler particles. The method of calculating the closest distance will be described later. The small coefficient of variation of the inter-particle distance indicates that the variation of the inter-particle distance is small (that is, the
In order to obtain high dielectric breakdown strength, the coefficient of variation needs to be 0.9 or less. The coefficient of variation is preferably 0.8 or less, more preferably 0.7 or less.
[1.3.2. 体積分率]
フィラー粒子14の体積分率(充填量)は、誘電体複合材料10の比誘電率に影響を与える。一般に、フィラー粒子14の体積分率が小さくなりすぎると、誘電体複合材料10の比誘電率が低下する。従って、フィラー粒子14の体積分率は、2vol%以上が好ましい。体積分率は、好ましくは、5vol%以上、さらに好ましくは、10vol%以上である。
[1.3.2. Volume fraction]
The volume fraction (filling amount) of the
一方、フィラー粒子14の体積分率が大きくなりすぎると、成形性が低下し、誘電体複合材料10中に気孔が生成しやすくなる。誘電体複合材料10中の気孔は、比誘電率を低下させる原因となる。従って、フィラー粒子14の体積分率は、50vol%以下が好ましい。体積分率は、好ましくは、45vol%以下、さらに好ましくは、40vol%以下である。
On the other hand, if the volume fraction of the
[1.3.3. 厚み]
本発明に係る誘電体複合材料10を用いてコンデンサを作製した場合、コンデンサの容量密度(F/mm3)は、εr・ε0/d2(εr:真空の誘電率(定数)、ε0:比誘電率、d:厚み)で表される。すなわち、誘電体複合材料10の厚みが薄くなるほど、容量密度が大きくなる。このような効果を得るためには、誘電体複合材料10の厚みは、50μm以下が好ましい。厚みは、好ましくは、30μm以下、さらに好ましくは、10μm以下である。
一方、誘電体複合材料10の厚みが薄くなりすぎると、フィラー粒子14同士が電極間で連結する確率が高くなり、結果として絶縁破壊強度が小さくなりやすい。従って、厚みは、2μm以上が好ましい。厚みは、好ましくは、4μm以上、さらに好ましくは、6μm以上である。
[1.3.3. Thickness]
When a capacitor is manufactured using the dielectric
On the other hand, if the thickness of the dielectric
[1.3.4. 誘電体特性]
上述したように、フィラー粒子14の半値幅、c/a軸比、変動係数、均等数などを最適化すると、高い比誘電率、低い誘電損失、及び高い絶縁破壊強度を兼ね備えた誘電体複合材料10が得られる。具体的には、これらのパラメータを最適化すると、
(a)周波数10kHzにおいて比誘電率が15より大きく、
(b)周波数10kHzにおいて誘電正接tanδが0.02以下であり、かつ、
(c)絶縁破壊強度が150V/μm以上より大きい
誘電体複合材料10が得られる。
[13.4. Dielectric properties]
As described above, when the half-price width, c / a axis ratio, coefficient of variation, equal number, etc. of the
(A) The relative permittivity is greater than 15 at a frequency of 10 kHz.
(B) The dielectric loss tangent tan δ is 0.02 or less at a frequency of 10 kHz, and
(C) A dielectric
[1.4. 電極]
誘電体複合材料10をコンデンサとして使用する場合、誘電体複合材料10を薄膜状に成形し、薄膜の上下面には、それぞれ、電極16、18が形成される。電極16、18の形状、材料等は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適なものを選択することができる。
[1.4. electrode]
When the dielectric
[2. 誘電体複合材料の製造方法]
本発明に係る誘電体複合材料は、
(a)樹脂とフィラー粒子とを混合してスラリーとし、
(b)スラリーを基材上に塗工して所定の厚さの塗膜とし、
(c)塗膜を乾燥させる
ことにより製造することができる。
[2. Manufacturing method of dielectric composite material]
The dielectric composite material according to the present invention is
(A) The resin and filler particles are mixed to form a slurry.
(B) The slurry is coated on the base material to form a coating film having a predetermined thickness.
(C) It can be produced by drying the coating film.
[2.1. 混合工程]
まず、樹脂とフィラー粒子を混合し、スラリーを得る(混合工程)。具体的には、樹脂と溶媒とを混合・融解し、樹脂ワニスを調製する。次いで、樹脂ワニスに所定量のフィラー粒子を添加し、これらを十分に混合する。
溶媒は、樹脂を融解させることが可能なものであればよい。溶媒としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、リン酸トリメチル、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトンなどがある。溶媒の量は、フィラー粒子が均一に分散しており、かつ、塗工可能な程度の粘度を有するスラリーを作製可能な量であれば良い。混合方法及び混合条件は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適なものを選択することができる。
[2.1. Mixing process]
First, the resin and the filler particles are mixed to obtain a slurry (mixing step). Specifically, the resin and the solvent are mixed and melted to prepare a resin varnish. Next, a predetermined amount of filler particles are added to the resin varnish, and these are thoroughly mixed.
The solvent may be any solvent capable of melting the resin. Examples of the solvent include N, N-dimethylformamide (DMF), N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, trimethyl phosphate, tetrahydrofuran, methyl ethyl ketone and the like. The amount of the solvent may be an amount as long as the filler particles are uniformly dispersed and a slurry having a viscosity sufficient for coating can be produced. The mixing method and mixing conditions are not particularly limited, and the optimum mixing method can be selected according to the intended purpose.
[2.2. 塗工工程]
次に、スラリーを基材上に塗工し、塗膜を得る(塗工工程)。基材の種類及び塗工方法は、均一な塗膜を形成可能な限りにおいて、特に限定されない。
[2.2. Coating process]
Next, the slurry is applied onto the substrate to obtain a coating film (coating step). The type of base material and the coating method are not particularly limited as long as a uniform coating film can be formed.
[2.3. 乾燥工程]
次に、基材上の塗膜を乾燥させる(乾燥工程)。これにより、塗膜から溶媒が揮発し、本発明に係る誘電体複合材料が得られる。乾燥方法及び乾燥条件は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な条件を選択することができる。乾燥後、誘電体複合材料を基材から剥離させる。
[2.3. Drying process]
Next, the coating film on the substrate is dried (drying step). As a result, the solvent is volatilized from the coating film, and the dielectric composite material according to the present invention is obtained. The drying method and drying conditions are not particularly limited, and the optimum conditions can be selected according to the purpose. After drying, the dielectric composite is stripped from the substrate.
[3. 作用]
ペロブスカイト化合物は、強誘電体である。ペロブスカイト化合物の111面ピークの半値幅が小さいことは、結晶構造の揺らぎが小さいこと、すなわち誘電正接が小さいことを表す。また、ペロブスカイト化合物のc/a軸比が大きいことは、分極が大きいこと、すなわち比誘電率が高いことを表す。さらに、均等数が大きいことは、フィラー粒子の粒径のばらつきが小さいことを表す。
[3. Action]
The perovskite compound is a ferroelectric substance. The small half-value width of the 111-plane peak of the perovskite compound indicates that the fluctuation of the crystal structure is small, that is, the dielectric loss tangent is small. Further, a large c / a axis ratio of the perovskite compound indicates a large polarization, that is, a high relative permittivity. Further, a large uniform number indicates that the variation in the particle size of the filler particles is small.
このような比誘電率が高く、誘電正接が小さく、かつ、粒径のばらつきが小さいフィラー粒子を用いて誘電体複合材料を製造する場合において、製造条件を最適化すると、樹脂中におけるフィラー粒子の粒子間距離の変動係数(粒子間距離のばらつき)が小さくなる。その結果、複合材料内の電界分布の不均一性が小さくなり、高い絶縁破壊強度を保持することが可能となる。すなわち、本発明に係る誘電体複合材料は、従来のものに比して、誘電正接の増加を抑えつつ、高い絶縁破壊強度を保持したまま、比誘電率を大きくすることができる。そのため、これを例えばコンデンサに応用すれば、効果的にコンデンサを小型化することができる。 In the case of producing a dielectric composite material using filler particles having a high relative permittivity, a small dielectric loss tangent, and a small variation in particle size, if the production conditions are optimized, the filler particles in the resin can be produced. The coefficient of variation of the inter-particle distance (variation of the inter-particle distance) becomes small. As a result, the non-uniformity of the electric field distribution in the composite material is reduced, and it is possible to maintain high dielectric breakdown strength. That is, the dielectric composite material according to the present invention can increase the relative permittivity while maintaining high dielectric breakdown strength while suppressing an increase in dielectric loss tangent as compared with the conventional one. Therefore, if this is applied to a capacitor, for example, the capacitor can be effectively miniaturized.
(実施例1〜5、比較例1〜7)
[1. 試料の作製]
図2に、誘電体複合材料の製造方法の工程図を示す。ペレット状のポリフッ化ビニリデン(PVDF)とN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)を混合・融解し、PVDF/DMFワニスを調製した。最終的な複合材料中の充填量が20vol%となるようにフィラー粒子を秤量し、PVD/DMFワニスと共に混合してスラリーを調製した。フィラー粒子には、平均粒径、均等数、半値幅、及び/又は、c/a軸比の異なる種々のBaTiO3粒子を用いた。
(Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 7)
[1. Preparation of sample]
FIG. 2 shows a process diagram of a method for manufacturing a dielectric composite material. Pelleted polyvinylidene fluoride (PVDF) and N, N-dimethylformamide (DMF) were mixed and melted to prepare a PVDF / DMF varnish. The filler particles were weighed so that the filling amount in the final composite material was 20 vol%, and mixed with PVD / DMF varnish to prepare a slurry. As the filler particles, various BaTIO 3 particles having different average particle size, equal number, half width, and / or c / a axis ratio were used.
次に、基材上にスラリーを塗工し、厚みが250μmの塗膜を得た。さらに、塗膜を200℃で1時間乾燥させることで、膜状の誘電体複合材料を得た。基材から膜を剥離させた後、両面に電極を形成し、電気物性評価用の試験片(図1参照)を得た。 Next, the slurry was applied onto the substrate to obtain a coating film having a thickness of 250 μm. Further, the coating film was dried at 200 ° C. for 1 hour to obtain a film-like dielectric composite material. After peeling the film from the base material, electrodes were formed on both sides to obtain a test piece for evaluating electrical characteristics (see FIG. 1).
[2. 試験方法]
[2.1. 誘電・絶縁特性]
比誘電率及び誘電正接をインピーダンスアナライザ(Keysight、HP4194A)で測定した。直流絶縁破壊強度を超高電圧耐圧試験器(計測技術研究所、7474)によって、絶縁オイル中で評価した。いずれの評価も室温で実施した。
[2. Test method]
[2.1. Dielectric / insulation characteristics]
The relative permittivity and the dielectric loss tangent were measured with an impedance analyzer (Keysight, HP4194A). The DC dielectric breakdown strength was evaluated in insulating oil by an ultra-high voltage withstand voltage tester (Measurement Technology Laboratory, 7474). Both evaluations were performed at room temperature.
[2.2. フィラー粒子の半値幅及びc/a軸比]
X線回折装置(RINT−TTR、リガク社製)を用いて、半値幅及びc/a軸比を測定した。X線管球をCu、管電圧を50kV、管電流を300mA、ステップサイズを0.01°として、2θ=10°〜90°で測定した。回折角38.8°近傍に現れるBaTiO3の111回折に対応するピークから、111回折の半値幅を算出した。
また、データベースで報告されている正方晶のBaTiO3の結晶構造を元にして、各フィラー粒子の格子定数を最小二乗法で精密化した。求められたa軸の長さとc軸の長さからc/a軸比を算出した。例として、図3に、比較例2で用いたBaTiO3粉末のX線回折パターン(111回折)を示す。
[2.2. Half width of filler particles and c / a axis ratio]
The full width at half maximum and the c / a axis ratio were measured using an X-ray diffractometer (RINT-TTR, manufactured by Rigaku Corporation). The X-ray tube was Cu, the tube voltage was 50 kV, the tube current was 300 mA, the step size was 0.01 °, and the measurement was performed at 2θ = 10 ° to 90 °. The full width at half maximum of 111 diffractions was calculated from the peak corresponding to 111 diffractions of BaTiO 3 appearing near the diffraction angle of 38.8 °.
In addition, based on the crystal structure of tetragonal BaTiO 3 reported in the database, the lattice constant of each filler particle was refined by the least squares method. The c / a-axis ratio was calculated from the obtained a-axis length and c-axis length. As an example, FIG. 3 shows an X-ray diffraction pattern (111 diffraction) of the BaTiO 3 powder used in Comparative Example 2.
[2.3. フィラー粒子の均等数]
式(1)を用いて、フィラー粒子の均等数を求めた。
[2.3. Equal number of filler particles]
The equal number of filler particles was determined using the formula (1).
[2.4. 変動係数]
複合材料をエポキシ樹脂に埋めた後、断面をアルゴンビームで加工し、走査型電子顕微鏡(SEM:日立ハイテクノロジーズ、SU3500)を用いて10,000倍で観察した。複数の視野に対して画像処理ソフトによって観察像の明暗からマトリックスとフィラー粒子を二値化した。検出されたフィラー粒子に対して、最近接の重心同士を頂点とする三角形を像内のすべての粒子を対象に形成した。形成された三角形の一辺である重心間距離から粒子間距離を算出した。ある2個の粒子に対する粒子間距離は、
(粒子間距離)=(重心間距離)−(各粒子の円相当半径の和)
で定義される。
ここで、円相当半径は、円相当径の半径であり、円相当径は検出された各粒子の面積Sから円相当径=√(4×S/π)で求められる。
像内のすべての粒子に対して粒子間距離を求め、粒子間距離の変動係数を
(粒子間距離の変動係数)=(粒子間距離の平均偏差)/(平均粒子間距離)
から算出した。
[2.4. Coefficient of variation]
After embedding the composite material in epoxy resin, the cross section was processed with an argon beam and observed at 10,000 times using a scanning electron microscope (SEM: Hitachi High-Technologies Corporation, SU3500). The matrix and filler particles were binarized from the brightness of the observed image by image processing software for multiple fields of view. For the detected filler particles, a triangle whose apex is the center of gravity closest to each other was formed for all the particles in the image. The interparticle distance was calculated from the distance between the centers of gravity, which is one side of the formed triangle. The interparticle distance for two particles is
(Distance between particles) = (Distance between centers of gravity)-(Sum of equivalent radii of each particle)
Defined in.
Here, the circle-equivalent radius is the radius of the circle-equivalent diameter, and the circle-equivalent diameter is obtained from the detected area S of each particle by the circle-equivalent diameter = √ (4 × S / π).
Obtain the inter-particle distance for all particles in the image, and set the coefficient of variation of the inter-particle distance as (coefficient of variation of inter-particle distance) = (average deviation of inter-particle distance) / (average inter-particle distance)
Calculated from.
[3. 結果]
[3.1. 粉体特性、及び誘電・絶縁特性]
表1に、BaTiO3フィラーの粉体特性、及び得られた複合材料の誘電・絶縁特性を示す。BaTiO3フィラーのc/a軸比が1.006以上、111半値幅が0.20°以下の場合に、複合材料のtanδが0.02以下を示した。また、BaTiO3フィラーの111半値幅が0.20°以下、かつ粒子間距離の変動係数が0.9以下である場合に、絶縁破壊強度が150V/μmより高い値を示した。
[3. result]
[3.1. Powder characteristics and dielectric / insulation characteristics]
Table 1 shows the powder properties of the BaTiO 3 filler and the dielectric / insulating properties of the obtained composite material. When the c / a axis ratio of the BaTiO 3 filler was 1.006 or more and the 111 half width was 0.20 ° or less, the tan δ of the composite material was 0.02 or less. Further, when the 111 half width of the BaTiO 3 filler was 0.20 ° or less and the coefficient of variation of the interparticle distance was 0.9 or less, the dielectric breakdown strength showed a value higher than 150 V / μm.
[3.2. 均等数と変動係数の関係]
図4に、同じ粒径の実施例5、比較例6、比較例7について、横軸に均等数の逆数1/nを取り、横軸に粒子間距離の変動係数を取った場合のグラフを示す。図4に示すように、粒子間距離の変動係数を小さくするには、1/nを小さくすること(すなわち、粒度分布を狭くすること)が有効であることがわかる。すなわち、均等数が2.3以上である(粒度分布が狭い)フィラーを樹脂中に分散させることで、複合材料内でのフィラー粒子の粒子間距離の変動係数(粒子間距離のばらつき)が0.9以下となり、絶縁破壊強度が高くなる。
以上から明らかなように、本発明に係る複合材料は、高い比誘電率と、低い誘電損失、かつ、高い絶縁破壊強度を有し、コンデンサとして有効に機能することが判明した。
[3.2. Relationship between equal numbers and coefficient of variation]
FIG. 4 shows a graph of Example 5, Comparative Example 6 and Comparative Example 7 having the same particle size when the reciprocal 1 / n of an equal number is taken on the horizontal axis and the coefficient of variation of the interparticle distance is taken on the horizontal axis. Shown. As shown in FIG. 4, it can be seen that it is effective to reduce 1 / n (that is, narrow the particle size distribution) in order to reduce the coefficient of variation of the interparticle distance. That is, by dispersing the filler having an equal number of 2.3 or more (narrow particle size distribution) in the resin, the coefficient of variation of the interparticle distance of the filler particles in the composite material (variation of the interparticle distance) is 0. It becomes 9.9 or less, and the insulation breaking strength becomes high.
As is clear from the above, it has been found that the composite material according to the present invention has a high relative permittivity, a low dielectric loss, and a high dielectric breakdown strength, and effectively functions as a capacitor.
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
本発明に係る誘電体複合材料は、コンデンサやキャパシタ素子の誘電体として使用することができる。 The dielectric composite material according to the present invention can be used as a dielectric of a capacitor or a capacitor element.
10 誘電体複合材料
12 マトリックス
14 フィラー粒子
10
Claims (2)
(1)前記誘電体複合材料は、
樹脂からなるマトリックスと、
前記マトリックス内に分散しているフィラー粒子と
を備えている。
(2)前記フィラー粒子は、
ペロブスカイト型化合物からなり、
111面のX線回折ピークの半値幅が0.20°以下であり、
粉末X線回折から求められるa軸の長さに対するc軸の長さの比(c/a軸比)が1.006以上であり、
ロジン・ラムラー分布関数の均等数(n)が2.5以上であり、かつ、
平均粒径が500nm以下である。
(3)前記マトリックス内に分散している前記フィラー粒子の粒子間距離の変動係数は、0.9以下である。
(4)前記誘電体複合材料は、前記フィラー粒子の体積分率(充填量)が2vol%以上50vol%以下である。
(5)前記フィラー粒子は、BaTiO 3 、又は、前記BaTiO 3 とそれ以外の前記ペロブスカイト化合物との固溶体からなり、
前記樹脂は、ポリフッ化ビニリデン、又はその共重合体からなる。
(6)前記誘電体複合材料は、
周波数10kHzにおいて比誘電率が15より大きく、
周波数10kHzにおいて誘電正接tanδが0.02以下であり、かつ、
絶縁破壊強度が150V/μmより大きい。 A dielectric composite material having the following configurations.
(1) The dielectric composite material is
A matrix made of resin and
It includes filler particles dispersed in the matrix.
(2) The filler particles are
Consists of perovskite-type compounds
The half width of the X-ray diffraction peak on the 111th plane is 0.20 ° or less.
The ratio of the length of the c-axis to the length of the a-axis obtained from powder X-ray diffraction (c / a-axis ratio) is 1.006 or more .
Rosin-Rammler equal number of distribution function (n) is not less than 2.5, and,
The average particle size is 500 nm or less.
(3) The coefficient of variation of the interparticle distance of the filler particles dispersed in the matrix is 0.9 or less.
(4) The dielectric composite material has a volume fraction (filling amount) of the filler particles of 2 vol% or more and 50 vol% or less.
(5) The filler particles are composed of BaTiO 3 or a solid solution of the BaTiO 3 and the other perovskite compound.
The resin is made of polyvinylidene fluoride or a copolymer thereof.
(6) The dielectric composite material is
Relative permittivity greater than 15 at a frequency of 10 kHz
Dissipation factor tan δ is 0.02 or less at a frequency of 10 kHz, and
Dielectric breakdown strength is greater than 150 V / μm.
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