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JP6904551B2 - LED display device - Google Patents
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Description

本発明は、LEDディスプレイ装置に関するものである。 The present invention relates to an LED display device.

街頭には、LED(Light Emitting Diode)ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置が多数設置されている。これらのディスプレイ装置は、例えば、静止画像や動画像等、広告に関する各種映像を表示し、通行人へ情報を提供する。 A large number of various display devices such as LED (Light Emitting Diode) display devices are installed on the street. These display devices display various images related to advertisements, such as still images and moving images, and provide information to passers-by.

例えば、特許文献1には、大型のLEDディスプレイを近距離で観察する際に個々のLED素子の光を点として感じさせることなく自然な画像とし、更には、大型のディスプレイの再撮においてモアレ現象を防止できるLEDディスプレイ装置が開示されている。具体的には、複数の画素に対応する複数のLED素子を所定のパターンに配置して所定の画像を表示するLEDディスプレイ装置において、各LED素子から一定の距離を保って光を拡散する機能を有する板状又はフィルム状の光学部材を配置し、更にLED素子と光学部材の間に、LED素子と光学部材の双方に接する光透過性を有する光学部材が配置されている。 For example, Patent Document 1 states that when observing a large-sized LED display at a short distance, the light of each LED element is not perceived as a point to create a natural image, and further, a moire phenomenon occurs in re-shooting of the large-sized display. An LED display device capable of preventing the above is disclosed. Specifically, in an LED display device in which a plurality of LED elements corresponding to a plurality of pixels are arranged in a predetermined pattern to display a predetermined image, a function of diffusing light while maintaining a constant distance from each LED element is provided. A plate-shaped or film-shaped optical member to have is arranged, and an optical member having light transmittance in contact with both the LED element and the optical member is arranged between the LED element and the optical member.

また、特許文献2には、薄型で軽いパネル型表示モジュールが開示されている。具体的には、パネル型表示モジュールであって、矩形のプリント配線板の表面に多数のLEDランプを縦方向にピッチaで直線上に実装してなる第1色〜第3色LEDランプ列の合計3列をピッチaと同等以下のピッチbで平行に配置して3原色LEDランプ列セットに形成するとともに複数の3原色LEDランプ列セットを所定間隔をおいて平行に配置してなり、隣り合う3原色LEDランプ列セット間のピッチbの2倍以上の幅dの無ランプ帯状エリアを設け、この無ランプ帯状エリアにそれぞれ1個以上の集積回路を実装し、右端および左端のLEDランプ列と配線板の右端および左端との間隔pおよびqの合計寸法を無ランプ帯状エリアの幅dより小さくし、配線板の端部に実装されたコネクタやLEDランプと集積回路とを結ぶラインがパターン形成されている。 Further, Patent Document 2 discloses a thin and light panel type display module. Specifically, it is a panel type display module, and is a row of first to third color LED lamps in which a large number of LED lamps are mounted on the surface of a rectangular printed wiring board in a straight line with a pitch a in the vertical direction. A total of three rows are arranged in parallel at a pitch b equal to or less than the pitch a to form a three-primary-color LED lamp row set, and a plurality of three-primary-color LED lamp row sets are arranged in parallel at predetermined intervals, and are adjacent to each other. A non-lamp band-shaped area with a width d of at least twice the pitch b between the matching three primary color LED lamp row sets is provided, and one or more integrated circuits are mounted in each of the non-lamp strip-shaped areas, and the right end and left end LED lamp rows are provided. The total dimension of the distance p and q between the right end and the left end of the wiring board is made smaller than the width d of the non-lamp band area, and the line connecting the connector or LED lamp mounted on the end of the wiring board and the integrated circuit is a pattern. It is formed.

特開2014−202816号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-202816 特開2012−27484号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-27484

特許文献1のLEDディスプレイ装置では、装置全体の構成が大掛かりとなる。このため、LEDディスプレイ装置の設置作業には多大な労力を要する。一方、特許文献2のパネル型表示モジュールは、薄型で軽いため、設置作業に要する労力は低減される。よって、このようなパネル型表示モジュールを、例えば、ビルの壁や窓ガラス等、さまざまな場所に設置することが考えられる。LEDディスプレイ装置が窓ガラスに設置されると、外を歩く通行人は、LEDディスプレイ装置に表示された各種映像を視聴することができる。一方、オフィス内にいる人は、LEDディスプレイ装置に視界を遮られ、窓外の景色を見ることができなくなる。 In the LED display device of Patent Document 1, the configuration of the entire device is large. Therefore, a great deal of labor is required for the installation work of the LED display device. On the other hand, since the panel type display module of Patent Document 2 is thin and light, the labor required for the installation work is reduced. Therefore, it is conceivable to install such a panel type display module in various places such as a building wall or a window glass. When the LED display device is installed on the window glass, a passerby walking outside can view various images displayed on the LED display device. On the other hand, a person in the office cannot see the scenery outside the window because the view is obstructed by the LED display device.

このような事態を回避するため、LEDディスプレイ装置には、例えば、透明な材料で構成された基板が用いられる。しかしながら、基板には、LEDチップ以外にも、各種映像の表示に関するさまざまな部材等が配置されているため、ディスプレイの透明度が十分に確保されているとはいえない。 In order to avoid such a situation, for example, a substrate made of a transparent material is used for the LED display device. However, since various members related to the display of various images are arranged on the substrate in addition to the LED chip, it cannot be said that the transparency of the display is sufficiently ensured.

そこで、本発明は、透明度を向上させたLEDディスプレイ装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an LED display device having improved transparency.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。 A brief description of typical inventions disclosed in the present application is as follows.

本発明の代表的な実施の形態によるLEDディスプレイ装置は、透明なLED基板と、LED基板の第1の主面に設けられた複数のLED素子と、LED基板の第1の主面と反対側の第2の主面に設けられ、第1の主面と第2の主面とを貫通する貫通孔を介してLED素子と接続されたデータ線と、を備え、データ線は、平面視で複数のLED素子と交差して延在している。 The LED display device according to a typical embodiment of the present invention includes a transparent LED substrate, a plurality of LED elements provided on the first main surface of the LED substrate, and a side opposite to the first main surface of the LED substrate. The data line is provided on the second main surface of the LED element and is connected to the LED element through a through hole penetrating the first main surface and the second main surface. It intersects with a plurality of LED elements and extends.

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。 Among the inventions disclosed in the present application, the effects obtained by representative ones will be briefly described as follows.

すなわち、本発明の代表的な実施の形態によれば、基板の透明度を向上させたLEDディスプレイ装置を提供することができる。 That is, according to a typical embodiment of the present invention, it is possible to provide an LED display device having improved transparency of a substrate.

本発明の実施の形態1に係るLEDディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るLEDディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るLEDディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るLEDディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係るLEDディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in all the figures for demonstrating the embodiment, in principle, the same reference numerals are given to the same parts, and the repeated description thereof will be omitted.

(実施の形態1)
<LEDディスプレイ装置の構成>
図1は、本発明の実施の形態1に係るLEDディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係るLEDディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。図1では、LEDディスプレイ装置100の表示部20の一部が示されたものである。また、図1では、LED素子30が配置された面とは異なる面に設けられたデータ線40については、点線で表示されている。図2では、一部のLED素子30とその周囲の断面形状が模式的に示されている。
(Embodiment 1)
<Configuration of LED display device>
FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of the LED display device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the LED display device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a part of the display unit 20 of the LED display device 100. Further, in FIG. 1, the data line 40 provided on a surface different from the surface on which the LED element 30 is arranged is indicated by a dotted line. In FIG. 2, a part of the LED elements 30 and the cross-sectional shape around them are schematically shown.

LEDディスプレイ装置100は、例えば図1、図2に示すように、LED基板10、表示部20、データ線40、電源線50、LED保護層60、接着層70、保護層80等を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the LED display device 100 includes an LED substrate 10, a display unit 20, a data line 40, a power supply line 50, an LED protective layer 60, an adhesive layer 70, a protective layer 80, and the like. ..

LED基板10は、例えば、平板状にされた透明な基板である。平面視におけるLED基板10の形状は、例えば矩形、円形、楕円形等であるが、これらの形状に限定されるものではない。例えば、LED基板10の形状は、LEDディスプレイ装置100の設置場所等を考慮した任意の形状であってもよい。 The LED substrate 10 is, for example, a flat transparent substrate. The shape of the LED substrate 10 in a plan view is, for example, a rectangle, a circle, an ellipse, or the like, but is not limited to these shapes. For example, the shape of the LED substrate 10 may be any shape in consideration of the installation location of the LED display device 100 and the like.

LED基板10は、高耐熱性を有する材質で構成されている。本明細書において「高耐熱性を有する」とは、LED基板10の温度が、例えば160℃に達しても、LED基板10が変質せず、LEDディスプレイ装置100が正常に動作していることをいう。また、LED基板10は可撓性を有することが好ましい。これにより、LED基板10は、LEDディスプレイ装置100の設置場所に応じて任意の形状に変形することができる。 The LED substrate 10 is made of a material having high heat resistance. In the present specification, "having high heat resistance" means that the LED substrate 10 does not deteriorate even when the temperature of the LED substrate 10 reaches, for example, 160 ° C., and the LED display device 100 is operating normally. say. Further, it is preferable that the LED substrate 10 has flexibility. As a result, the LED substrate 10 can be deformed into an arbitrary shape according to the installation location of the LED display device 100.

LED基板10は、これらの特性を満たす材質として、例えば、PCB(Poly Chlorinated Biphenyl:ポリ塩化ビフェニル)、PET(Poly Ethylene Terephthalate:ポリエチレンテレフタラート)、PEN(Poly Ethylene Naphthalate:ポリエチレンナフタレート)、PI(polyimide:ポリイミド)等の樹脂で構成されている。 The LED substrate 10 is made of, for example, PCB (Polychlorinated Biphenyl), PET (PolyEthylene Polyethylene terephthalate), PEN (PolyEthylene Polyethylene terephthalate), PI (polyethylene terephthalate), PI (polychlorinated biphenyl), PET (polyethylene terephthalate), PI (polyethylene terephthalate), PI (polychlorinated biphenyl), PET (polyethylene terephthalate), PI (polyethylene terephthalate), PI (polychlorinated biphenyl), PET (polyethylene terephthalate), It is composed of a resin such as polyethylene).

LED基板10の第1の主面10aには、表示部20、電源線50等が設けられている。表示部20には、図1に示すように、複数の画素25がX軸方向(第1の方向)、Y軸方向(第2の方向)のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置されている。 A display unit 20, a power supply line 50, and the like are provided on the first main surface 10a of the LED substrate 10. As shown in FIG. 1, a plurality of pixels 25 are arranged in a matrix on the display unit 20 along each of the X-axis direction (first direction) and the Y-axis direction (second direction).

それぞれの画素25は、異なる色を発する複数のLED素子30からなる。具体的には、画素25は、図1に示すように、赤色を発するLED素子30Rと、緑色を発するLED素子30Gと、青色を発するLED素子30Bと、LED素子30Xとからなる。ここで、LED素子30Xは、これらの色とは異なる色を発するLED素子であってもよいし、これらの色のいずれかと同一の色を発するLED素子であってもよい。 Each pixel 25 is composed of a plurality of LED elements 30 that emit different colors. Specifically, as shown in FIG. 1, the pixel 25 includes an LED element 30R that emits red, an LED element 30G that emits green, an LED element 30B that emits blue, and an LED element 30X. Here, the LED element 30X may be an LED element that emits a color different from these colors, or may be an LED element that emits the same color as any of these colors.

1つの画素25内では、図1に示すように、LED素子30R、30Gが、X軸方向に沿って隣接して配置され、LED素子30X、30Bが、X軸方向に沿って隣接して配置されている。また、LED素子30R、30Xが、Y軸方向に沿って隣接して配置され、LED素子30G、30Bが、Y軸方向に沿って隣接して配置されている。なお、図1では、LED素子30の色配置の一例が示されているが、画素25内におけるLED素子30の色配置は、これに限定されるものではない。また、画素25ごとに、LED素子30の色配置が変更されていても構わない。 In one pixel 25, as shown in FIG. 1, LED elements 30R and 30G are arranged adjacent to each other along the X-axis direction, and LED elements 30X and 30B are arranged adjacent to each other along the X-axis direction. Has been done. Further, the LED elements 30R and 30X are arranged adjacent to each other along the Y-axis direction, and the LED elements 30G and 30B are arranged adjacent to each other along the Y-axis direction. Although FIG. 1 shows an example of the color arrangement of the LED element 30, the color arrangement of the LED element 30 in the pixel 25 is not limited to this. Further, the color arrangement of the LED element 30 may be changed for each pixel 25.

LED素子30は、図2に示すように、ワイヤー46を介してリード線45及び電源線50とそれぞれ接続されている。ワイヤー46の材質には、例えば金が用いられる。 As shown in FIG. 2, the LED element 30 is connected to the lead wire 45 and the power supply line 50 via a wire 46, respectively. For example, gold is used as the material of the wire 46.

電源線50は、図2に示すように、LED基板10の第1の主面10aに形成されている。電源線50は、図1に示すように、複数のLED素子30に対して共通に設けられている。電源線50は、例えば図1のX軸方向に沿って延在し、X軸方向に配置された一行分の画素25に対して共通に設けられている。詳しくは、電源線50は、図1に示すLED素子30R、30Gが配置された行、LED素子30X、30Bが配置された行のそれぞれに対して設けられている。このように、電源線50は、1つの画素25に対して、2本の電源線50が並行して設けられている。 As shown in FIG. 2, the power supply line 50 is formed on the first main surface 10a of the LED substrate 10. As shown in FIG. 1, the power supply line 50 is commonly provided for the plurality of LED elements 30. The power supply line 50 extends along the X-axis direction of FIG. 1, for example, and is commonly provided for one line of pixels 25 arranged in the X-axis direction. Specifically, the power supply line 50 is provided for each of the row in which the LED elements 30R and 30G shown in FIG. 1 are arranged and the row in which the LED elements 30X and 30B are arranged. As described above, the power supply line 50 is provided with two power supply lines 50 in parallel with respect to one pixel 25.

LED基板10には、例えば図2に示すように、第1の主面10aと第2の主面10bとを貫通する貫通孔15が形成されている。貫通孔15は、LED素子30ごとに設けられている。例えば、貫通孔15は、対応するLED素子30と接続されたリード線45の配線領域に開口部が設けられるように形成されている。 As shown in FIG. 2, for example, the LED substrate 10 is formed with a through hole 15 penetrating the first main surface 10a and the second main surface 10b. The through hole 15 is provided for each LED element 30. For example, the through hole 15 is formed so that an opening is provided in the wiring region of the lead wire 45 connected to the corresponding LED element 30.

図3は、本発明の実施の形態1に係るLEDディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。貫通孔15の端部には、例えば図3に示すように、面取り部15a、15bが形成されてもよい。第1の主面10a側における貫通孔15の端部には、面取り部15aが形成されている。第2の主面10b側における貫通孔15の端部には、面取り部15bが形成されている。面取り部15a、15bは、貫通孔15と、第1の主面10a、第2の主面10bとが、なだらかに接続されるように形成されている。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the LED display device according to the first embodiment of the present invention. Chamfered portions 15a and 15b may be formed at the end of the through hole 15, for example, as shown in FIG. A chamfered portion 15a is formed at the end of the through hole 15 on the first main surface 10a side. A chamfered portion 15b is formed at the end of the through hole 15 on the second main surface 10b side. The chamfered portions 15a and 15b are formed so that the through hole 15 and the first main surface 10a and the second main surface 10b are gently connected.

LED基板10の第1の主面10aと反対側の第2の主面10bには、複数のデータ線40が設けられている。データ線40は、例えば、LED素子30ごとに設けられている。データ線40は、図1に示すように、平面視で複数のLED素子30と交差して延在している。データ線40は、例えば図1に示すように、LED素子30と平面視で交差してY軸方向に延在している。具体的には、図1に示すLED素子30R、30Xが配置された列に沿って、データ線40(40R、40X)が延在している。また、この列に配置されたその他LED素子30と接続されるデータ線40も、平面視でLED素子30R、30Xと交差して延在している。 A plurality of data lines 40 are provided on the second main surface 10b opposite to the first main surface 10a of the LED substrate 10. The data line 40 is provided for each LED element 30, for example. As shown in FIG. 1, the data line 40 intersects and extends the plurality of LED elements 30 in a plan view. As shown in FIG. 1, for example, the data line 40 intersects with the LED element 30 in a plan view and extends in the Y-axis direction. Specifically, the data lines 40 (40R, 40X) extend along the row in which the LED elements 30R and 30X shown in FIG. 1 are arranged. Further, the data line 40 connected to the other LED elements 30 arranged in this row also extends so as to intersect with the LED elements 30R and 30X in a plan view.

また、図1に示すLED素子30G、30Bが配置された列に沿って、データ線40(40G、40B)が延在している。また、この列に配置されたその他LED素子30と接続されるデータ線40も、平面視でLED素子30G、30Bと交差して延在している。このように、各LED素子30には、最大で、同じ列に配置されるLED素子30の数と同数のデータ線40が平面視で交差して延在している。 Further, the data lines 40 (40G, 40B) extend along the row in which the LED elements 30G, 30B shown in FIG. 1 are arranged. Further, the data line 40 connected to the other LED elements 30 arranged in this row also extends so as to intersect with the LED elements 30G and 30B in a plan view. As described above, in each LED element 30, at most, the same number of data lines 40 as the number of LED elements 30 arranged in the same row intersect and extend in a plan view.

データ線40は、貫通孔15を介してLED素子30と接続されている。具体的には、データ線40は、貫通孔15、リード線45、ワイヤー46を介してLED素子30と接続されている。 The data line 40 is connected to the LED element 30 via the through hole 15. Specifically, the data line 40 is connected to the LED element 30 via a through hole 15, a lead wire 45, and a wire 46.

データ線40、電源線50、リード線45、貫通孔15の図示しない金属層は、例えば、銅を主成分して構成されている。ここで、「銅を主成分」とは、これらの配線等が、ほとんど銅で構成されているが、不純物が混入されていても構わないことを意味する。 The metal layer (not shown) of the data line 40, the power supply line 50, the lead wire 45, and the through hole 15 is composed of, for example, copper as a main component. Here, "copper as a main component" means that these wirings and the like are mostly composed of copper, but impurities may be mixed therein.

データ線40(40R、40G、40B、40X)、電源線50は、図示しない制御部(コントローラ)と接続されている。データ線40(40R、40G、40B、40X)、電源線50には、制御部から所定の信号(例えば、電位)が出力される。それぞれのLED素子30は、データ線40(40R、40G、40B、40X)、電源線50から供給される信号(例えば、電位)に基づいてオン・オフが切り替えられる。それぞれのLED素子30のオン・オフ状態が切り替えられることにより、表示部20には、静止画像や動画像が表示される。 The data line 40 (40R, 40G, 40B, 40X) and the power supply line 50 are connected to a control unit (controller) (not shown). A predetermined signal (for example, electric potential) is output from the control unit to the data line 40 (40R, 40G, 40B, 40X) and the power supply line 50. Each LED element 30 is switched on and off based on a signal (for example, an electric potential) supplied from a data line 40 (40R, 40G, 40B, 40X) and a power supply line 50. By switching the on / off state of each LED element 30, a still image or a moving image is displayed on the display unit 20.

なお、LEDディスプレイ装置100の透明度とは、平面視におけるLED基板10の面積から、LED基板10に設けられたLED素子30、データ線40、電源線50等の平面視における面積を除いた割合のことをいう。 The transparency of the LED display device 100 is the ratio obtained by subtracting the area of the LED element 30, the data line 40, the power supply line 50, etc. provided on the LED substrate 10 from the area of the LED substrate 10 in the plan view. Say that.

以下に、貫通孔15、データ線40、リード線45、電源線50を形成する工程の概略について説明する。まず、LED基板10に対して、例えばレーザーを照射することにより、貫通孔15が形成される。貫通孔15は、LED素子30が配置される位置と、リード線45が形成される位置とを考慮して決定された所定の位置に形成される。貫通孔15に対し、必要に応じて面取り部15a、15bを形成する工程が設けられてもよい。 The outline of the process of forming the through hole 15, the data line 40, the lead wire 45, and the power supply line 50 will be described below. First, the through hole 15 is formed by irradiating the LED substrate 10 with a laser, for example. The through hole 15 is formed at a predetermined position determined in consideration of the position where the LED element 30 is arranged and the position where the lead wire 45 is formed. A step of forming chamfered portions 15a and 15b may be provided in the through hole 15 as needed.

次に、例えばメッキ工程により、貫通孔15の側壁に例えば銅を主成分とする金属層が形成される。メッキ工程では、側壁だけでなく、貫通孔15の全体が埋まるように金属層が形成されても構わない。 Next, for example, by a plating step, a metal layer containing, for example, copper as a main component is formed on the side wall of the through hole 15. In the plating step, a metal layer may be formed so as to fill not only the side wall but also the entire through hole 15.

次に、第1の主面10aに、リード線45、電源線50が形成される。例えば、第1の主面10aにスパッタリング等の成膜工程により、例えば銅を主成分とする金属層が形成される。その後、あらかじめ規定した配線パターンに基づいて金属層をパターニングすることにより、リード線45、電源線50が形成される。 Next, the lead wire 45 and the power supply line 50 are formed on the first main surface 10a. For example, a metal layer containing, for example, copper as a main component is formed on the first main surface 10a by a film forming step such as sputtering. After that, the lead wire 45 and the power supply line 50 are formed by patterning the metal layer based on the wiring pattern defined in advance.

次に、第2の主面10bに対して、データ線40が形成される。データ線40は、例えば、第1の主面10aに対して行ったものと同一の工程で形成されるので、詳細な説明は省略する。なお、第2の主面10bに対するデータ線40を形成する工程を行った後に、第1の主面10aに対するリード線45、電源線50を形成する工程を行っても構わない。 Next, the data line 40 is formed on the second main surface 10b. Since the data line 40 is formed in the same process as that performed on the first main surface 10a, for example, detailed description thereof will be omitted. After performing the step of forming the data line 40 on the second main surface 10b, the step of forming the lead wire 45 and the power supply line 50 on the first main surface 10a may be performed.

LED基板10の第1の主面10a側には、LED素子30を覆うLED保護層60が設けられている。例えば、LED保護層60は、図2に示すように、LED素子30及びワイヤー46を覆うように設けられている。LED保護層60は、透明性、絶縁性、延性を備えた材質(例えば、シリコンエポキシ樹脂等)で構成される。 An LED protective layer 60 that covers the LED element 30 is provided on the first main surface 10a side of the LED substrate 10. For example, as shown in FIG. 2, the LED protective layer 60 is provided so as to cover the LED element 30 and the wire 46. The LED protective layer 60 is made of a material having transparency, insulation, and ductility (for example, silicon epoxy resin or the like).

LED保護層60は、例えば、画素25ごとに設けられてもよいし、LED素子30ごとに設けられてもよい。あるいは、LED保護膜60は、複数の画素25にわたって設けられてもよい。 The LED protective layer 60 may be provided for each pixel 25 or for each LED element 30, for example. Alternatively, the LED protective film 60 may be provided over a plurality of pixels 25.

LED基板10の第1の主面10a側には、接着層70が設けられている。接着層70は、例えば図2に示すように、隣接するLED保護層60の間の空間に設けられている。LED保護層60及び接着層70は、LED基板10の第1の主面10aから同じ高さとなるように構成されている。接着層70も、透明性、延性を有する材質で構成されていることが好ましい。 An adhesive layer 70 is provided on the first main surface 10a side of the LED substrate 10. The adhesive layer 70 is provided in the space between the adjacent LED protective layers 60, for example, as shown in FIG. The LED protective layer 60 and the adhesive layer 70 are configured to be at the same height from the first main surface 10a of the LED substrate 10. The adhesive layer 70 is also preferably made of a transparent and ductile material.

LED基板10の第2の主面10b側には、図2に示すように、保護層80が設けられている。保護層80は、データ線40、LED基板10を保護するために設けられている。保護層80は、例えば、透明性、延性を有する材質で構成されていることが好ましい。 As shown in FIG. 2, a protective layer 80 is provided on the second main surface 10b side of the LED substrate 10. The protective layer 80 is provided to protect the data line 40 and the LED substrate 10. The protective layer 80 is preferably made of, for example, a transparent and ductile material.

<本実施の形態による効果>
本実施の形態によれば、データ線40は、第1の主面10aに配置されたLED素子30とは異なる第2の主面10bに設けられ、平面視でLED素子30と交差して延在している。
<Effect of this embodiment>
According to the present embodiment, the data line 40 is provided on the second main surface 10b, which is different from the LED element 30 arranged on the first main surface 10a, and extends so as to intersect the LED element 30 in a plan view. Exists.

この構成によれば、平面視におけるデータ線40とLED素子30とを合わせた面積が低減されるので、透明度を向上させたLEDディスプレイ装置100が提供される。これにより、LEDディスプレイ装置100が、例えば窓ガラスに設置された場合に、窓外の景色の視認性が向上する。したがって、これにより、LEDディスプレイ装置100による映像表示が行われつつ、景色の視認性を向上させることができる。 According to this configuration, the combined area of the data line 40 and the LED element 30 in a plan view is reduced, so that the LED display device 100 with improved transparency is provided. As a result, when the LED display device 100 is installed on a window glass, for example, the visibility of the scenery outside the window is improved. Therefore, this makes it possible to improve the visibility of the scenery while displaying the image by the LED display device 100.

また、本実施の形態によれば、表示部20は、複数のLED素子30からなる画素25がマトリクス状に複数配置されて構成され、データ線40が、表示部20の列方向(第2の方向)に沿ってそれぞれ延在している。 Further, according to the present embodiment, the display unit 20 is configured by arranging a plurality of pixels 25 composed of a plurality of LED elements 30 in a matrix, and the data lines 40 are arranged in the column direction of the display unit 20 (second). It extends along the direction).

この構成によれば、データ線40は隣接する画素25と最短距離で交差させることができるので、データ線40の長さが抑えられ、配線負荷が低減される。また、これにより、LEDディスプレイ装置100の消費電力が抑えられる。 According to this configuration, since the data line 40 can intersect with the adjacent pixel 25 at the shortest distance, the length of the data line 40 is suppressed and the wiring load is reduced. Further, as a result, the power consumption of the LED display device 100 can be suppressed.

また、この構成によれば、表示部20では、一定の間隔で画素25が配置されることとなるので、表示される映像の品質を向上させることができる。 Further, according to this configuration, the display unit 20 arranges the pixels 25 at regular intervals, so that the quality of the displayed image can be improved.

また、本実施の形態によれば、データ線40、リード線45、電源線50は、銅を主成分として構成されている。この構成によれば、これらの配線に安価な材料が利用されるので、製造コストが低減される。 Further, according to the present embodiment, the data line 40, the lead wire 45, and the power supply line 50 are composed mainly of copper. According to this configuration, inexpensive materials are used for these wirings, so that the manufacturing cost is reduced.

また、本実施の形態によれば、LED基板10は、高耐熱性を有する材質で構成されている。この構成によれば、LED素子30が高温状態となった場合でもLED基板10が変質しないので、動作性能を向上させたLEDディスプレイ装置100が提供される。 Further, according to the present embodiment, the LED substrate 10 is made of a material having high heat resistance. According to this configuration, the LED substrate 10 does not deteriorate even when the LED element 30 is in a high temperature state, so that the LED display device 100 with improved operating performance is provided.

また、本実施の形態によれば、LED基板10が可撓性を有する材質で構成されている。 Further, according to the present embodiment, the LED substrate 10 is made of a flexible material.

この構成によれば、設置場所に合わせて任意に変形されるので、設置場所の自由度を向上させたLEDディスプレイ装置が提供される。 According to this configuration, since it is arbitrarily deformed according to the installation location, an LED display device with an improved degree of freedom in the installation location is provided.

また、本実施の形態によれば、LED基板10は、PCBで構成されている。この構成によれば、安価な材料を利用することとなるので、製造コストが低減される。 Further, according to the present embodiment, the LED substrate 10 is composed of a PCB. According to this configuration, since an inexpensive material is used, the manufacturing cost is reduced.

また、本実施の形態によれば、貫通孔15の端部には、面取り部15a、15bが形成されている。 Further, according to the present embodiment, chamfered portions 15a and 15b are formed at the end portions of the through holes 15.

この構成によれば、貫通孔15の端部がなだらかな形状となるので、貫通孔15とリード線45との間の断線、貫通孔15とデータ線40との間の断線が抑えられる。また、これにより、信頼線を向上させたLEDディスプレイ装置100が提供される。 According to this configuration, since the end portion of the through hole 15 has a gentle shape, disconnection between the through hole 15 and the lead wire 45 and disconnection between the through hole 15 and the data wire 40 can be suppressed. Further, as a result, the LED display device 100 having an improved reliability line is provided.

また、本実施の形態によれば、画素25は、異なる色を発する複数のLED素子30で構成されている。 Further, according to the present embodiment, the pixel 25 is composed of a plurality of LED elements 30 that emit different colors.

この構成によれば、それぞれの画素25にさまざまな色を表示させることが可能となるので、表示品質を向上させたLEDディスプレイ装置100が提供される。 According to this configuration, it is possible to display various colors on each pixel 25, so that the LED display device 100 with improved display quality is provided.

また、本実施の形態によれば、LED基板10の第1の主面10a側には、LED素子30、ワイヤー46を覆うLED保護層60が設けられている。 Further, according to the present embodiment, the LED protective layer 60 that covers the LED element 30 and the wire 46 is provided on the first main surface 10a side of the LED substrate 10.

この構成によれば、LED素子30、ワイヤー46に対する衝撃が緩和されるので、信頼性を向上させたLEDディスプレイ装置100が提供される。 According to this configuration, the impact on the LED element 30 and the wire 46 is alleviated, so that the LED display device 100 with improved reliability is provided.

また、本実施の形態によれば、隣接するLED保護層60の間の空間に、接着層70が設けられている。 Further, according to the present embodiment, the adhesive layer 70 is provided in the space between the adjacent LED protective layers 60.

この構成によれば、LEDディスプレイ装置100が任意の場所に固定されるので、設置場所の自由度を向上させたLEDディスプレイ装置100が提供される。 According to this configuration, since the LED display device 100 is fixed at an arbitrary place, the LED display device 100 with an improved degree of freedom in the installation place is provided.

また、本実施の形態によれば、LED保護層60及び接着層70が、LED基板10の第1の主面10aから同じ高さとなるように設けられている。 Further, according to the present embodiment, the LED protective layer 60 and the adhesive layer 70 are provided so as to be at the same height from the first main surface 10a of the LED substrate 10.

この構成によれば、LEDディスプレイ装置100を設置場所に密着させることができるので、安定して設置場所に固定されるLEDディスプレイ装置100が提供される。 According to this configuration, since the LED display device 100 can be brought into close contact with the installation location, the LED display device 100 that is stably fixed to the installation location is provided.

(実施の形態2)
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2では、複数の基板が積層された場合について説明する。なお、以下の説明では、実施の形態1と重複する内容については、原則として説明を省略する。
(Embodiment 2)
Next, the second embodiment will be described. In the second embodiment, a case where a plurality of substrates are laminated will be described. In the following description, the description of the content overlapping with the first embodiment will be omitted in principle.

図4は、本発明の実施の形態2に係るLEDディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態に係るLEDディスプレイ装置200は、実施の形態1のLEDディスプレイ装置100に、配線基板110が積層されて構成されている。具体的には、LEDディスプレイ装置200は、LED基板10の第2の主面10b側に、透明な配線基板110が積層されて構成されている。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the LED display device according to the second embodiment of the present invention. The LED display device 200 according to the present embodiment is configured by laminating a wiring board 110 on the LED display device 100 of the first embodiment. Specifically, the LED display device 200 is configured by laminating a transparent wiring board 110 on the second main surface 10b side of the LED board 10.

配線基板110は、上述の実施の形態で説明したLED基板10と同様の性質を備えているので、材質等の詳細な説明は省略する。配線基板110の第1の主面110aには、データ線140が設けられている。データ線140は、LED基板10の貫通孔15を介してLED素子30と接続されている。 Since the wiring board 110 has the same properties as the LED board 10 described in the above-described embodiment, detailed description of the material and the like will be omitted. A data line 140 is provided on the first main surface 110a of the wiring board 110. The data line 140 is connected to the LED element 30 via the through hole 15 of the LED substrate 10.

具体的には、LED基板10の第2の主面10bには、図4に示すように、貫通孔15と接続されたリード線145が設けられている。また、LED基板10の第2の主面10bでは、リード線145が露出されるように保護層80が設けられている。一方、LED基板10及び配線基板110は、図4に示すように、データ線140及びリード線145が接するように積層されている。このように、データ線140はリード線145と接続されている。このように、データ線140は、LED素子30と接続されている。なお、本実施の形態における保護層80は、LED基板10の第2の主面10bに設けられた配線と、配線基板110の第1の主面110aに設けられた配線との間の電気的ショートを防止する絶縁層として機能する。 Specifically, as shown in FIG. 4, a lead wire 145 connected to the through hole 15 is provided on the second main surface 10b of the LED substrate 10. Further, on the second main surface 10b of the LED substrate 10, a protective layer 80 is provided so that the lead wire 145 is exposed. On the other hand, as shown in FIG. 4, the LED substrate 10 and the wiring board 110 are laminated so that the data line 140 and the lead wire 145 are in contact with each other. In this way, the data line 140 is connected to the lead wire 145. In this way, the data line 140 is connected to the LED element 30. The protective layer 80 in the present embodiment is electrically used between the wiring provided on the second main surface 10b of the LED substrate 10 and the wiring provided on the first main surface 110a of the wiring board 110. Functions as an insulating layer to prevent short circuits.

表示部20において、配線基板110の第1の主面110aに設けられたデータ線140は、図1に示すように、平面視でLED素子30と交差して延在している。データ線140の配置については、実施の形態1におけるデータ線40と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。 In the display unit 20, the data line 140 provided on the first main surface 110a of the wiring board 110 extends so as to intersect with the LED element 30 in a plan view as shown in FIG. Since the arrangement of the data lines 140 is the same as that of the data lines 40 in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted here.

図5は、本発明の実施の形態2に係るLEDディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。配線基板110の第1の主面110aと反対側の第2の主面110bには、配線基板110の第1の主面110aと第2の主面110bとを貫通する貫通孔115と、LED基板10の貫通孔15と、を介してLED素子30と接続されたデータ線150が設けられている。 FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the LED display device according to the second embodiment of the present invention. The second main surface 110b opposite to the first main surface 110a of the wiring board 110 has a through hole 115 penetrating the first main surface 110a and the second main surface 110b of the wiring board 110, and an LED. A data line 150 connected to the LED element 30 via a through hole 15 of the substrate 10 is provided.

貫通孔115については、実施の形態1の貫通孔15と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。 Since the through hole 115 is the same as the through hole 15 of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted here.

LED基板10の第2の主面10bには、図4に示すように、貫通孔15と接続されたリード線145が設けられている。配線基板110の第1の主面110aには、貫通孔115と接続されたリード線155が設けられている。一方、LED基板10及び配線基板110は、図4に示すように、リード線155及びリード線145が接するように積層されている。これにより、リード線155はリード線145と接続されている。このように、データ線150は、LED素子30と接続されている。 As shown in FIG. 4, a lead wire 145 connected to the through hole 15 is provided on the second main surface 10b of the LED substrate 10. A lead wire 155 connected to the through hole 115 is provided on the first main surface 110a of the wiring board 110. On the other hand, as shown in FIG. 4, the LED substrate 10 and the wiring board 110 are laminated so that the lead wires 155 and the lead wires 145 are in contact with each other. As a result, the lead wire 155 is connected to the lead wire 145. In this way, the data line 150 is connected to the LED element 30.

表示部20において、配線基板110の第2の主面110bに設けられたデータ線150は、図1に示すように、平面視でLED素子30と交差して延在している。データ線150の配置については、実施の形態1におけるデータ線40、本実施の形態におけるデータ線140と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。 In the display unit 20, the data line 150 provided on the second main surface 110b of the wiring board 110 extends so as to intersect with the LED element 30 in a plan view as shown in FIG. Since the arrangement of the data lines 150 is the same as the data lines 40 in the first embodiment and the data lines 140 in the present embodiment, detailed description thereof will be omitted here.

なお、LED基板10の第2の主面10bには、リード線145とデータ線40とが混在していても構わない。また、配線基板110の第1の主面110aには、リード線155とデータ線140とが混在していても構わない。配線基板110の第2の主面110b側には、保護層180が設けられている。保護層180の材質等については、上述した保護層80と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。 The lead wire 145 and the data wire 40 may be mixed on the second main surface 10b of the LED substrate 10. Further, the lead wire 155 and the data line 140 may be mixed on the first main surface 110a of the wiring board 110. A protective layer 180 is provided on the second main surface 110b side of the wiring board 110. Since the material and the like of the protective layer 180 are the same as those of the protective layer 80 described above, detailed description thereof will be omitted here.

<本実施の形態による効果>
本実施の形態によれば、実施の形態1で説明した効果に加え、以下の効果を奏する。
<Effect of this embodiment>
According to the present embodiment, in addition to the effects described in the first embodiment, the following effects are exhibited.

本実施の形態によれば、LED基板10の第2の主面10b側に積層された透明な配線基板110の第1の主面110aに、LED素子30と接続されたデータ線140が設けられ、表示部20において、配線基板110のデータ線140は、平面視でLED素子30と交差して延在している。 According to the present embodiment, the data line 140 connected to the LED element 30 is provided on the first main surface 110a of the transparent wiring board 110 laminated on the second main surface 10b side of the LED substrate 10. In the display unit 20, the data line 140 of the wiring board 110 intersects with the LED element 30 in a plan view and extends.

この構成によれば、LED基板10に加え、配線基板110にもデータ線140を設けることができるので、LED基板10に設けられるデータ線40と合わせて、より多くのデータ線をLED素子30と交差して配置させることができる。これにより、より多くの画素25、又はLED素子30が設けられても、透明性を向上させたLEDディスプレイ装置200が提供される。 According to this configuration, the data line 140 can be provided on the wiring board 110 in addition to the LED board 10, so that more data lines can be provided with the LED element 30 together with the data line 40 provided on the LED board 10. Can be arranged crossing. As a result, even if more pixels 25 or LED elements 30 are provided, the LED display device 200 with improved transparency is provided.

また、本実施の形態によれば、配線基板110の第2の主面110bにもLED素子30と接続されたデータ線150が設けられ、表示部20において、配線基板110のデータ線150は、平面視でLED素子30と交差して延在している。 Further, according to the present embodiment, the data line 150 connected to the LED element 30 is also provided on the second main surface 110b of the wiring board 110, and the data line 150 of the wiring board 110 is displayed on the display unit 20. It intersects with the LED element 30 in a plan view and extends.

この構成によれば、LED基板10、配線基板110の第1の主面110aに加え、配線基板110の第2の主面110bにもデータ線150を設けることができるので、LED基板10に設けられるデータ線40、配線基板110の第1の主面110aに設けられるデータ線140と合わせて、さらに多くのデータ線をLED素子30と交差して配置させることができる。これにより、さらに多くの画素25、又はLED素子30が設けられても、透明性を向上させたLEDディスプレイ装置200が提供される。 According to this configuration, in addition to the first main surface 110a of the LED board 10 and the wiring board 110, the data line 150 can be provided on the second main surface 110b of the wiring board 110, so that the data line 150 can be provided on the LED board 10. In addition to the data line 40 and the data line 140 provided on the first main surface 110a of the wiring board 110, more data lines can be arranged so as to intersect the LED element 30. As a result, even if more pixels 25 or LED elements 30 are provided, the LED display device 200 with improved transparency is provided.

(その他の実施の形態)
本発明のLEDディスプレイ装置は、これら以外の実施の形態であってもよい。例えば、LEDディスプレイ装置は、LED基板10の第2の主面側10bに、複数の配線基板110が順次積層されて構成されてもよい。
(Other embodiments)
The LED display device of the present invention may have other embodiments. For example, the LED display device may be configured by sequentially laminating a plurality of wiring boards 110 on the second main surface side 10b of the LED board 10.

この構成によれば、LED基板10、配線基板110の第1の主面110a、第2の主面110bに加え、さらに設けられた配線基板にもデータ線を設けることができるので、LED基板10に設けられるデータ線40、配線基板110の第1の主面110aに設けられるデータ線140、配線基板110の第1の主面110aに設けられるデータ線150と合わせて、より一層多くのデータ線をLED素子30と交差して配置させることができる。これにより、より一層多くの画素25、又はLED素子30が設けられても、透明性を向上させたLEDディスプレイ装置200が提供される。 According to this configuration, in addition to the first main surface 110a and the second main surface 110b of the LED board 10 and the wiring board 110, data lines can be provided on the wiring board further provided, so that the LED board 10 can be provided. 40, the data line 140 provided on the first main surface 110a of the wiring board 110, and the data line 150 provided on the first main surface 110a of the wiring board 110 are combined with even more data lines. Can be arranged so as to intersect the LED element 30. As a result, even if more pixels 25 or LED elements 30 are provided, the LED display device 200 with improved transparency is provided.

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明はこれまで記載した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 Although the invention made by the present inventor has been specifically described above based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments described so far, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Needless to say.

10…LED基板、10a…第1の主面、10b…第2の主面、15…貫通孔、20…表示部、25…画素、30、30R、30G、30B、30X…LED素子、40、40R、40G、40B、40X…データ線、50…電源線、60…LED保護層、70…接着層、80…保護層、100…LEDディスプレイ装置、110…配線基板、110a…第1の主面、110b…第2の主面、115…貫通孔、140、150…データ線 10 ... LED substrate, 10a ... 1st main surface, 10b ... 2nd main surface, 15 ... through hole, 20 ... display unit, 25 ... pixel, 30, 30R, 30G, 30B, 30X ... LED element, 40, 40R, 40G, 40B, 40X ... Data line, 50 ... Power line, 60 ... LED protective layer, 70 ... Adhesive layer, 80 ... Protective layer, 100 ... LED display device, 110 ... Wiring board, 110a ... First main surface , 110b ... Second main surface, 115 ... Through hole, 140, 150 ... Data line

Claims (13)

透明なLED基板と、
前記LED基板の第1の主面に設けられた複数のLED素子で構成された表示部と、
前記LED基板の前記第1の主面と反対側の第2の主面に設けられ、前記第1の主面と前記第2の主面とを貫通する貫通孔を介して前記LED素子と接続されたデータ線と、を備え、
前記表示部において、前記データ線は、平面視で前記LED素子と交差して延在し、
前記LED基板の前記第2の主面側に、透明な配線基板が積層され、
前記LED基板の前記第2の主面と対向する前記配線基板の第1の主面には、前記LED基板の前記貫通孔を介して前記LED素子と接続されたデータ線が設けられ、
前記表示部において、前記配線基板の前記データ線は、平面視で前記LED素子と交差して延在している、
LEDディスプレイ装置。
With a transparent LED board
A display unit composed of a plurality of LED elements provided on the first main surface of the LED substrate, and a display unit.
The LED element is connected to the LED element through a through hole provided on a second main surface of the LED substrate opposite to the first main surface and penetrating the first main surface and the second main surface. With data lines,
In the display unit, the data line extends so as to intersect with the LED element in a plan view.
A transparent wiring board is laminated on the second main surface side of the LED board.
A data line connected to the LED element via the through hole of the LED substrate is provided on the first main surface of the wiring board facing the second main surface of the LED substrate.
In the display unit, the data line of the wiring board intersects with the LED element in a plan view and extends.
LED display device.
請求項に記載のLEDディスプレイ装置において、
前記配線基板の前記第1の主面と反対側の第2の主面には、前記配線基板の前記第1の主面と前記第2の主面とを貫通する貫通孔と、前記LED基板の前記貫通孔と、を介して前記LED素子と接続されたデータ線が設けられ、
前記配線基板の前記第2の主面の前記データ線は、平面視で前記LED素子と交差して延在している、
LEDディスプレイ装置。
In the LED display device according to claim 1,
On the second main surface of the wiring board opposite to the first main surface, a through hole penetrating the first main surface and the second main surface of the wiring board, and the LED substrate. A data line connected to the LED element via the through hole of the above is provided.
The data line on the second main surface of the wiring board intersects with the LED element in a plan view and extends.
LED display device.
請求項に記載のLEDディスプレイ装置において、
前記LED基板の前記第2の主面側には、複数の前記配線基板が順次積層されている、
LEDディスプレイ装置。
In the LED display device according to claim 1,
A plurality of the wiring boards are sequentially laminated on the second main surface side of the LED substrate.
LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記表示部は、複数の前記LED素子からなる画素が第1の方向及び第2の方向に沿ってマトリクス状に複数配置されて構成され、The display unit is configured by arranging a plurality of pixels composed of the plurality of LED elements in a matrix along the first direction and the second direction.
前記データ線が、前記第2の方向に沿ってそれぞれ延在している、The data lines extend along the second direction, respectively.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記データ線は銅を主成分として構成されている、The data line is composed mainly of copper.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記LED基板は、高耐熱性を有する材質で構成されている、The LED substrate is made of a material having high heat resistance.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記LED基板が可撓性を有する材質で構成されている、The LED substrate is made of a flexible material.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記LED基板は、PCBで構成されている、The LED substrate is composed of PCB.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記貫通孔の端部には、面取り部が形成されている、A chamfered portion is formed at the end of the through hole.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項4に記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to claim 4,
前記画素は、異なる色を発する複数の前記LED素子で構成されている、The pixel is composed of a plurality of the LED elements that emit different colors.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項1〜3のいずれかに記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to any one of claims 1 to 3.
前記LED基板の前記第1の主面側には、前記LED素子を覆うLED保護層が設けられている、An LED protective layer covering the LED element is provided on the first main surface side of the LED substrate.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項11に記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to claim 11,
隣接する前記LED保護層の間の空間に、接着層が設けられている、An adhesive layer is provided in the space between the adjacent LED protective layers.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
請求項12に記載のLEDディスプレイ装置において、In the LED display device according to claim 12,
前記LED保護層及び前記接着層が、前記LED基板の前記第1の主面から同じ高さとなるように設けられている、The LED protective layer and the adhesive layer are provided so as to be at the same height from the first main surface of the LED substrate.
LEDディスプレイ装置。LED display device.
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JP4636817B2 (en) * 2004-06-04 2011-02-23 株式会社コマデン LED display unit and LED display device
JP2006012906A (en) * 2004-06-22 2006-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device
KR20080001742U (en) * 2008-05-23 2008-06-11 (주)이노웍스 LED transparent board
JP2011165545A (en) * 2010-02-12 2011-08-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd Electronic control unit and method for manufacturing the same
JP6400928B2 (en) * 2014-03-26 2018-10-03 京セラ株式会社 Wiring board and electronic device

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