JP6905744B2 - 導電性表面処理粉体填料及び該填料を含有してなる樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は導電性表面処理粉体填料及び該填料を含有してなる樹脂組成物に関し、更に詳しくは、ゴム、プラスチック、フィルム、シーリング材、接着剤、塗料、プラスチゾルなどの樹脂に配合された組成物中に導電経路を形成し、導電性、帯電防止機能を有するだけでなく、白色性または透明性を可能にし、かつ粉体本来がもつ分散性、樹脂との相溶性、補強性、柔軟性、軽量化機能等を有する導電性表面処理粉体填料及び該填料を含有してなる樹脂組成物に関する。

現在、携帯電話、パソコン、タブレット端末、プリンター等の通信機器の普及はめざましいものがあり、世界中で大量に使われ、業務上だけでなく日常生活においてもなくてはならない存在として認知されている。これら情報端末に使用されるタッチパネルは、操作性を向上させるために導電性機能を持った素材、原料の存在が不可欠である。またプリンターに使用されるＯＡゴムロールは、紙送り性を損なわずにスムーズに印刷転写させるには均一な導電性機能を持った素材、原料が使われている。これらの導電性機能を発揮させる素材、原料として、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ），インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）, 銀粉、銅粉末をドーピングした酸化亜鉛等の金属酸化物粉体が使われている。たとえば、画像表示装置の前面に配置された画像表示装置と一体型の入力スイッチとして用いられるタッチパネルセンサーにインジウムスズ酸化物やインジウム亜鉛酸化物を用いられており長期耐久性を発揮することが紹介されている（特許文献１）。
しかしながら、ＩＴＯやＩＺＯなどのインジウム系酸化物は安定した導電性機能を発揮し実績のある原料であるが、レアアースと言われる天然資源であるため資源の枯渇が懸念され長期的に供給できるかという問題を抱えている。また、２３℃常温下でのこれらの素材の真比重は、ＩＴＯ（７．１ｇ／ｃｍ³ ）、ＩＺＯ（６．３ｇ／ｃｍ³ ）、銀粉（５．０〜１０．５）、銅粉（５．９）と非常に大きいため、これらを含有した樹脂組成物の比重も大きくなり、その結果、硬度も大きくなり柔軟性、耐衝撃性に支障をきたす場合がある。また、分散性、引張特性が低下するとともに非常に高価であるため汎用的に使うことが制限される。

また、電子回路基板上の接着素子として鉛系はんだ等が用いられていたが、基板の材質が樹脂に代わることにより銀粉、銀めっき粉等の金属粉を用いた導電性接着剤が報告されている（特許文献２）。しかしながら、これらの金属粉の導電性機能はＩＴＯやＩＺＯに近いが、銀粉も比較的高価なうえ高比重なため接着剤中で沈降分離することがあり、また金属微粉末は吸入すると人体の健康に悪影響を及ぼす可能性があるので取扱い上の課題がある。

また、画像形成装置の熱転写ローラ等に適用でき、トナーの転写ムラ等の画像不良を低減させる目的で導電性ゴムロールスポンジが使用されているが、導電性を付与する導電性粉体としてカーボンブラックが使用されている（特許文献３）。しかしながら、カーボンブラックは導電性金属化合物に比べると真比重も小さく、原料コスト的には有利ではあるものの、カーボンブラックの原料色調が黒色であるため、透明性、白色性などの組成物の色調に制約を受けたり配合割合によって導電性のムラが生じる課題がある。

また、導電性ゴム組成物、樹脂組成物において導電性酸化亜鉛が白色度が高く、着色可能な導電性無機粉体として紹介されている（特許文献４）。しかしながら、色調における制約はなくなるものの、酸化亜鉛自身の比重が５．４と大きく、また樹脂組成物として硬くなる傾向があるため、情報端末の軽量化や樹脂組成物の耐衝撃性に支障をきたす場合がある。

また、炭酸カルシウム、ケイ酸塩鉱物に、下記の一般式（Ｉ）

（式中、Ｒ₁ は水素原子又はメチル基、Ｍはアルカリ金属、アンモニウム又はアミン）で表される構造単位を有する重合体で表面処理したことを特徴とする導電性無機粉体が紹介されている（特許文献５）。
しかしながら、これらの導電性無機粉体は、白色系で着色性に制約がなく真比重も大きくない特徴があるが、上記の重合体で表面処理したものは導電性レベルが低く、かつ樹脂組成物にした場合、長期的な導電性、帯電防止効果が得られない。

また、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールから選ばれる導電性高分子をアゾ化合物等のラジカルで化学処理した変成導電性高分子を樹脂に含んだ組成物が、抵抗値にばらつきがなく安定した導電性を付与させると報告されている（特許文献６）。しかしながら、これらの導電性高分子は、樹脂中に連続的に結合した状態で導電経路を形成するいわゆるパーコレーション構造をとることで導電機能を発揮するのに対し、シリカ、タルク等の補強性のある充填剤は絶縁性のため、少量でもこれらの充填剤が配合されると導電性高分子の導電経路を失い急激に導電性能が低下するという問題がある。そのため、導電性機能を損なわずに補強効果を上げるには、絶縁性の充填剤は配合できず、ＩＴＯ，ＩＺＯ、銀粉、銅粉などの高比重の金属酸化物粉体を用いるか、黒色のカーボンブラックを配合することになるため、導電性高分子を用いる特徴が失われる。もしくは、補強性のある充填剤を配合しない組成物に限定されてしまうため、この場合も導電性高分子の特徴が制限される。

特開２０１２−１１８８１４号公報 特開２０１５−１８９８６０号公報 特開２０１２−１５５２６３号公報 特開２００４−８３６１４号公報 特開平６−１０７９６３号公報 特開２００６−１６９２９１号公報

炭酸カルシウム、リン酸カルシウムに代表されるカルシウム化合物、酸化チタンに代表されるチタン化合物、水酸化マグネシウムに代表されるマグネシウム化合物及びシリカに代表されるケイ素化合物等の無機粉体は、ゴム、プラスチック、フィルム、シーリング材、接着剤、塗料、プラスチゾルなどの樹脂に最も多く配合され、分散性、白色性、補強性、柔軟性等の機能を発揮する樹脂組成物として長年の実績があり広く使われている。また、最近ではアクリル樹脂バルーン、ポリメタクリレート系樹脂などの樹脂ビーズ、塩ビパウダー等の有機粉体が樹脂組成物を軽量化したり、柔軟性を付与する目的で使用される割合が非常に多くなってきている。
しかしながら、これらの粉体は通常絶縁性であり、これらの粉体を配合して導電性機能を持った樹脂組成物にするには、導電性機能をもった黒色系のカーボンブラックや、インジウム、スズ、銀、銅、亜鉛、アンチモン等の無機金属化合物等の導電性物質を多量に使用して対応せざるを得ない状況にある。また、カルシウム化合物、チタン化合物、マグネシウム化合物、ケイ素化合物等の無機粉体を含んだ樹脂組成物、もしくは、アクリル樹脂バルーン、ポリメタクリレート系樹脂などの樹脂ビーズ、塩ビパウダー等の有機粉体を含んだ樹脂組成物中に、導電性物質を配合しただけでは導電経路を形成させるのに必要なパーコレーション構造をとることができず、十分な導電性を示さないうえ、分散機能に支障をきたしてしまう。

本発明は、かかる実情に鑑み、上記従来技術の問題の少なくとも１つを解決し、ゴム、プラスチック、フィルム、シーリング材、接着剤、塗料、プラスチゾルなどの樹脂に配合された組成物中に当該粉体の分散によって導電経路を形成すべきパーコレーション構造をとることができ、導電性、帯電防止機能を有するだけでなく、白色性、または透明性を可能にし、かつ粉体本来がもつ分散性、樹脂との相溶性、補強性、柔軟性、軽量化機能を有する導電性表面処理粉体填料、及び該填料を含有する樹脂組成物を提供するものである。

本発明者らは、上記課題の解決を目的として鋭意検討を重ねた結果、白色系の無機粉体、白色系の有機粉体から選択される少なくとも１種の粉体（Ａ）の粒子の表面に、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤を有する表面処理粉体（Ｂ）の被覆層を有する表面処理粉体が上記課題の少なくとも１つを解決することを見い出し本発明を完成するに至った。

上記課題を解決するための本発明の特徴は、白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１ 種の粉体（Ａ）の粒子の表面にπ 共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する表面処理粉体であって、下記式（１）及び（２）を満足することを特徴とする導電性表面処理粉体填料である。
（１） Ｄｉｏ≦４．３
（２） ０．１２≦Ａｓ≦８．４[ｍｇ／ｍ² ]
但し、
Ｄｉｏ：表面処理粉体の真比重[ｇ／ｃｍ³]
Ａｓ ：下記式で求められる表面処理粉体の単位比表面積あたりのπ 共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量
Ａｓ＝Ｔｇｘ／Ｓｗ
Ｔｇｘ：表面処理粉体１ｇあたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量[ｍｇ／ｇ]
Ｓｗ ： 表面処理粉体のＢＥＴ比表面積[ｍ ²／ｇ]
本発明の他の特徴は、表面処理粉体が白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１種の粉体（Ａ）の水スラリーと、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンからなる表面処理剤（Ｂ）を含有する分散液とを混合撹拌してなる導電性表面処理粉体填料である。
本発明の他の特徴は、白色系無機粉体が、カルシウム化合物、チタン化合物、マグネシウム化合物、ケイ素化合物及びアルミ化合物からなる群より選択される少なくとも１ 種である導電性表面処理粉体填料である。
本発明の更に他の特徴は、白色系有機粉体が、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂及び木質系粉末からなる群より選択される少なくとも１ 種である導電性表面処理粉体填料である。
本発明の更に他の特徴は、π 共役系導電性ポリマーが、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール及びポリフルオレンからなる群から選択される少なくとも１ 種である導電性表面処理粉体填料である。
本発明の更に他の特徴は、ポリチオフェンが、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である導電性表面処理粉体填料である。
本発明の更に他の特徴は、ポリアニオンが、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸及びポリアクリルアミドスルホン酸からなる群より選択される少なくとも１種である導電性表面処理粉体填料である。
本発明の更に他の特徴は、体積抵抗率が１０ ⁸Ω・ｃｍ以下である導電性表面処理粉体填料である。
本発明の上記導電性表面処理粉体の製造方法の特徴は、白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１種の粉体（Ａ）の水スラリーと、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンからなる表面処理剤（Ｂ）を含有する分散液とを混合撹拌することにより、前記粉体（Ａ）の粒子を表面処理することを特徴とする導電性表面処理粉体填料の製造方法である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性樹脂組成物である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性ゴム組成物である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性フィルム組成物である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性シーリング組成物である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性接着剤組成物である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性塗料組成物である。
本発明の更に他の特徴は、導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性プラスチゾル組成物である。

本発明の導電性表面処理粉体填料は、ゴム、プラスチック、フィルム、シーリング材、接着剤、塗料、プラスチゾルなどの樹脂に配合された組成物中に当該填料の分散によって導電経路を形成すべきパーコレーション構造をとることができる。したがって、導電性機能を付与させるだけでなく、本来の粉体の特徴である白色度が高いことから着色性に優れ、透明性を可能にし、黒色系以外の導電性樹脂組成物を得ることができる。また、他のインジウム、スズ、銀、銅、亜鉛、アルミニウム、アンチモン等の無機金属化合物を含んだ金属粉体に比べて分散性に優れており、真比重も小さいことから、添加量を多くすることができるので十分な導電性効果が得られ、かつ粉体本来がもつ補強機能、導電性ポリマーがもつ高伸長等の柔軟性機能、軽量化機能を有する樹脂組成物を得ることができる。

本発明は、白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１種の粉体（Ａ）の粒子の表面にπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する表面処理粉体であって、下記式（１）及び（２）を満足することを特徴とする導電性表面処理粉体填料である。
（１） Ｄｉｏ≦４．３
（２） ０．１２≦Ａｓ≦８．４[ ｍｇ／ｍ² ]
但し、
Ｄｉｏ：表面処理粉体の真比重[ ｇ／ｃｍ³ ]
Ａｓ ：下記式で求められる表面処理粉体の単位比表面積あたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量
Ａｓ＝Ｔｇｘ／Ｓｗ
Ｔｇｘ：表面処理粉体１ｇあたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量[ ｍｇ／ｇ]
Ｓｗ ：表面処理粉体のＢＥＴ比表面積[ ｍ² ／ｇ]

本発明において、粉体（Ａ）としての白色系無機粉体及び白色系有機粉体の白色系とは、斯界において、通常用いられる程度の白色度を指称するが、例えば、日本電色株式会社製カラーメーターＺＥ−２００にて測定したＬ値では、粉体としては８５以上、樹脂組成物としては８０以上のものが望ましい。

本発明において、上記粉体（Ａ）の粒子表面に上記表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する表面処理粉体の真比重Ｄｉｏは４．３ｇ／ｃｍ³ 以下であることが必要である。真比重Ｄｉｏが４．３ｇ／ｃｍ³ を超えると、例えば樹脂に配合した場合に樹脂組成物の重量が大きくなり軽量化が達成できないため、添加量を抑制せざるを得ず、その結果、十分な導電性を付与した樹脂組成物を得ることが困難となる。また、硬度も大きくなるので柔軟性や耐衝撃性が低下するとともに、分散性が低下するので引張特性等も低下する。

尚、粉体（Ａ）の真比重と、表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する表面処理粉体の真比重との差は無視できるほどの僅かな差であり、実質的に同じと見做して差し支えない。従って、所望の真比重を有する表面処理粉体を得るには、該真比重を有する粉体（Ａ）を選択すればよい。

真比重が４．３ｇ／ｃｍ³ 以下であって樹脂組成物に最も多く使用されている白色系無機粉体として炭酸カルシウム（真比重２．７ｇ／ｃｍ³ ）があげられる。炭酸カルシウムには、天然炭酸カルシウム（重質炭酸カルシウム）及び合成炭酸カルシウムがある。天然炭酸カルシウムは、糖晶質石灰石から直接製造されるもので、例えば、糖晶質石灰石原石を機械的に粉砕・分級することにより製造することができる。合成炭酸カルシウムは、緻密質石灰石を用いてキルン等の焼成炉で焼成して酸化カルシウムにして、水にて消化して水酸化カルシウムにしてから製造されるもので、例えば、水酸化カルシウムを炭酸ガスと反応させることによって製造することができる。一般的に緻密質石灰石を用いて合成したものは立方体状のコロイド炭酸カルシウムで粒子形状が比較的均一なカルサイト結晶を得ることができる。また水酸化カルシウムの温度条件を変更しマグネシウム化合物、ストロンチウム化合物、リン化合物などの添加剤を加え、この水酸化カルシウムを炭酸ガスと反応させると針状の炭酸カルシウムでアラゴナイト結晶を得ることができる。

炭酸カルシウムは、天然炭酸カルシウムでも合成炭酸カルシウムのいずれにおいても導電性機能を発揮させることができる。しかしながら、本発明の導電性表面処理粉体填料を安定的に機能発揮させるには、粉体表面にπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤で表面処理することによって樹脂組成物中に粉体どうしが連なって導電経路を形成させる構造（パーコレーション構造）を存在させやすい合成炭酸カルシウムがより好ましい。粉体の大きさについては、コロイド炭酸カルシウムの場合、ＢＥＴ比表面積が３〜１００ｍ² ／ｇが好ましい。ＢＥＴ比表面積Ｓｗが３ｍ² ／ｇ未満であると、導電性機能は得られるがコロイド炭酸カルシウムの増粘効果、補強効果が十分に得られなくなる傾向がある。また、ＢＥＴ比表面積Ｓｗが１００ｍ² ／ｇを超えると、１次粒子どうしが凝集してしまい樹脂中で分散不良となり導電性機能を十分に発揮できなくなる傾向がある。

また、他の合成炭酸カルシウムとしてアラゴナイト炭酸カルシウム（真比重２．９ｇ／ｃｍ³ ）がある。粒子の大きさについては、長径０．１〜５０μｍ程度、短径０．０１〜５μｍ程度、アスペクト比３〜５０程度のアラゴナイト針状結晶であることが好ましい。立方体粒子の炭酸カルシウムに比べ、針状粒子は、粒子どうしが連なって導電経路を形成させる構造（パーコレーション構造）をよりとりやすい傾向がある。ＢＥＴ比表面積で言えば、２〜３０ｍ² ／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積Ｓｗが２ｍ² ／ｇ未満であると、導電性機能は得られるが増粘性、補強性が得られなくなる傾向がある。また針状炭酸カルシウムの特徴である分散性機能を失なう傾向がある。また、ＢＥＴ比表面積Ｓｗが３０ｍ² ／ｇを超えると、針状結晶が凝集して吸着してしまい、導電性を付与するための表面処理剤が十分被覆処理できなくなって導電性機能を十分に発揮できなくなる傾向がある。

また、他のカルシウム化合物の白色系無機粉体として、リン酸カルシウム( 真比重３．１ｇ／ｃｍ³ ) があげられる。リン酸カルシウムは、湿式法、熱水法、および乾式法と呼ばれる方法が用いられ、工業的に最も大量に生産する場合は湿式法で合成される。常温下で水酸化カルシウムスラリーにリン酸を滴下して合成する沈殿法や、リン酸水素カルシウムニ水和物に炭酸カルシウムとを反応させる加水分解法等があるが、いずれの合成法で得られたリン酸カルシウムでもよい。また、得られたリン酸カルシウムがヒドロキシアパタイト（Ｃａ₁₀（ＰＯ₄ ）₆ （ＯＨ）₂ を含んでいてもよいが、１０％未満の含有率が望ましい。粒子の大きさについては、ＢＥＴ比表面積が５〜８０ｍ² ／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積Ｓｗが５ｍ² ／ｇ未満であると、導電性機能は得られるものの十分なチキソ性、補強性を付与することが困難になる場合があり、樹脂組成物の作業効率を低下させる場合がある。また、ＢＥＴ比表面積Ｓｗが８０ｍ² ／ｇを超えると、表面を被覆するために必要な表面処理剤量が多くなり樹脂組成物の強度が低くなりすぎる場合がある。さらには、１次粒子どうしが凝集して樹脂中で分散不良となり導電性機能を発揮できなくなる場合がある。

また、他の白色系無機粉体としてケイ素化合物があり、その中でもシリカ（真比重１．６ｇ／ｃｍ³ ）があげられる。特にケイ酸ソーダと硫酸との反応、もしくはケイ酸ソーダを塩化マグネシウムなどの塩類と反応させてケイ酸塩を生成させ、さらに硫酸または炭酸ガスで分解して合成させる湿式合成シリカ、もしくは気化させた四塩化ケイ素と水素を混合したものを１６００〜２０００℃にて空気中で燃焼させて合成させる乾式合成シリカが好ましい。粒子の大きさについては、上記の製造技術の進歩によりより高微粒子化設計できるようになったが、ＢＥＴ比表面積が４０〜３００ｍ² ／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積Ｓｗが４０ｍ² ／ｇ未満であると、導電性機能は得られるものの十分なチキソ性を付与することが困難になる場合があり、樹脂組成物の作業効率を低下させる場合がある。また、ＢＥＴ比表面積Ｓｗが３００ｍ² ／ｇを超えると、表面を被覆するために必要な表面処理剤量が多くなり樹脂組成物の強度が低くなりすぎる場合がある。さらには１次粒子どうしが凝集してしまい樹脂中で分散不良となり導電性機能を十分に発揮できなくなる場合がある。

一方、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤で表面処理することができれば有機粉体にも応用することができる。真比重が４．３ｇ／ｃｍ³ 以下であって樹脂組成物に多く使用されている白色系有機粉体としてアクリル樹脂バルーン( 真比重０．１〜０．３ｇ／ｃｍ³ ) があげられる。液状の低沸点炭化水素を熱可塑性高分子殻（シェル）で包み込んだマイクロカプセルを加熱することで、高分子の殻が軟化し、中の液状炭化水素が気体に変化するため、その圧力でカプセルが膨張した粒子を得て製造される。この特性を応用し、熱膨張性マイクロカプセルは、さまざまな樹脂組成物の軽量化目的、柔軟性付与目的で近年様々な分野で使用されている。
核となる樹脂は、アクリロニトリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂等の樹脂の微粒子で、架橋タイプ、非架橋タイプなどがある。粒子の大きさとしては、ＢＥＴ比表面積Ｓｗが１〜１０ｍ² ／ｇであることが好ましい。ＢＥＴ比表面積Ｓｗが１ｍ² ／ｇ未満であると、ＢＥＴ比表面積計で測定不可能で、また、上記表面処理剤量が調整しにくくなり、導電性機能が得られにくくなる。また、ＢＥＴ比表面積Ｓｗが１０ｍ² ／ｇを超えると、当樹脂バルーンを製造することが困難となり、２次凝集を起こし導電ムラを生じることがある。

真比重４．３ｇ／ｃｍ³ 以下の白色系無機粉体及び白色系有機粉体としては上記したものに限定されない。他の白色系無機粉体としては、マグネシウム化合物として水酸化マグネシウム（真比重 ２．４）、マグネシウム炭酸塩（約２．９）、塩基性炭酸マグネシウム（約２．９）、タルク（２．７）、ケイ酸化合物として、石英粉（２．２）、珪石粉（３．２）、微粉珪酸（１．２）、微粉末珪酸カルシウム（２．９）、セリサイト（２．７）、雲母（２．８〜３．２）、ベントナイト（２．６）、ネフェリンサイナイト（２．６）、セピオライト（２．３）、ワラストナイト（２．９）、ゾノトライト（３．０）、チタン酸カリウム（３．３〜３．６）、ガラス繊維（２．１〜２．６）、シラスバルーン（０．２〜１．５）、フライアッシュバールン（０．７）、ガラスバルーン（０．２）、シリカビーズ、ガラスビーズ（２．５）アルミニウム化合物として微粉珪酸アルミニウム（２．６）、カオリンクレー（２．６）、タルク（２．７）水酸化アルミニウム（２．４）、アルミナビーズ（３．６）、チタン化合物として酸化チタン（３．８〜４．３）、チタン酸カリウム（３．３〜３．４）などが挙げられる。尚、上記の括弧内の真比重は、単位ｇ／ｃｍ³ が省略されている。

他の白色系有機粉体としては、ビスフェノールＡ，ビスフェノールＦ，ビスフェノールＭ，ビスキシノールＰ，ビスフェニルヒドロキシフェニルメタンなどのフェノール樹脂（真比重 １．２〜２．１）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ペルフルオロアルコキシフッ素などのフッ素樹脂（１．６〜２．２）、ポリスチレン樹脂（１．１）、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエチレン樹脂（０．９０〜１．０５）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル樹脂（１．０〜１．４）、芳香族ポリイミドやピロメリット酸無水物と４，４‘−ジアミノジフェニルエーテルとの重合物などのポリイミド樹脂（１．４２）、木質系として、セルロース粉末（１．３〜１．６）、パルプ粉末（１．１〜１．６）、木粉（１．０以下）、クルミ粉（１．０以下) 、コルク粉（１．０以下）、澱粉（１．６）、エボナイト粉末（１．２）、リグニン（１．３〜１．６）などが挙げられる。尚、上記の括弧内の真比重は単位ｇ／ｃｍ³ が省略されている。

尚、ＢＥＴ比表面積Ｓｗは、表面処理炭酸カルシウムの窒素吸着法によるＢＥＴ法で測定した場合の値であり、下記方法により測定される。
［試料の調整方法］
ガラスセルに試料を３００ｍｇ仕込み、窒素を導通させながら２００℃で１０分前処理を行った後、常温で冷却して測定試料とする。
［ＢＥＴ比表面積の測定方法］
ＢＥＴ比表面積計（ＭａｃｓｏｒｂＨＭｍｏｄｅｌ−１２１０、マウンテック社製）にて１点法にて測定。

尚、粉体の比重は真比重やかさ比重で示されるが、ここで規定する真比重とは、表面細孔や内部の空隙を含めない固体自身がもつ体積あたりの重量である。天然資源材料の場合、化学便覧で紹介される数値を目安としてもよいが、気体容積法による粒子密度の測定値を真比重と定義する。
[ 気体容積法による粒子密度( 真比重) 測定方法]
電子天秤で秤量した粉体を乾式自動密度計（アキュピックII１３４０ １０ＣＣ（株）島津製作所製）にセットし、ヘリウムガスを用いて粉体の体積をＪＩＳ Ｍ ８７１７に準拠して測定し、粉体の秤量値÷粉体の体積値を真比重値とする。

上記白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１種の粉体（Ａ）の粒子の表面に、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤で表面処理（表面被覆）され、該粉体（Ａ）の粒子の表面に表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する導電性表面処理粉体填料とされる。表面処理には、粉末の状態で表面処理を行う乾式法と、水スラリー状もしくはフタル酸系、アルコール系、ナフテン系、芳香族系有機溶媒に溶解した状態で表面処理を行う湿式処理とがあり、いずれの表面処理方法でもよい。π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤は、分散液、好ましくは水分散液として使用するのが好ましいので、粉体は水スラリー状もしくはアルコール系有機溶媒など水溶性の状態で表面処理を行う湿式法が好ましく、より導電性機能を付与する効果がある。処理設備としては、乾式法の場合は、ヘンシェルミキサー等で粉体を流動撹拌させ、熱をかけながらπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤を投入する方法があげられ、湿式法の場合は、スラリーを流動させる撹拌装置を備えたタンクを用いて混合撹拌して表面処理を行う方法があげられる。
本発明の導電性表面処理粉体填料は、これらの白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１種の粉体表面（Ａ）の粒子の表面にπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤（Ｂ）で表面処理（表面被覆）され、該粉体（Ａ）の粒子の表面に表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する導電性表面処理粉体である。また、本発明の導電性表面処理粉体填料は、２種類以上の無機粉体表面や２種類以上の有機粉体表面、あるいは無機粉体と有機粉体の共存するそれぞれの粉体の粒子の表面に、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤（Ｂ）で表面処理（表面被覆）され、２種類以上の該粉体（Ａ）の粒子の表面に表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する導電性表面処理粉体であってもよい。

π共役系導電性ポリマーは、主鎖がπ共役系で構成されている有機ポリマーのことをいい、例えばポリチオフェン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアニリン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン及びこれらの共重合体等があげられる。これらは単独で、又は必要に応じ２種以上組み合わせて用いられる。なかでも導電性の安定性から、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリフルオレンが好ましい。さらに、表面処理のしやすさ及び表面処理後の白色度の点からポリチオフェンが好ましい。

ポリチオフェンとしては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３―メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブテンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチルー４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチルー４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチルー４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチルー４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチルー４−カルボキシブチルチオフェン）があげられる。これらは単独で、又は必要に応じ２種以上組み合わせて用いられる。
これらの中ではポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が導電性機能、耐熱性、白色性、透明性の点で最も好ましい。

ポリピロールとしては、ポリ（Ｎ）メチルピロール、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３―メチルー４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチルー４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−メチルー４−ヘキシルオキシピロール）があげられる。これらは単独で、又は必要に応じ２種以上組み合わせて用いられる。

ポリアニリンとしては、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（２−エチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）等があげられる。これらは単独で、又は必要に応じ２種以上組み合わせて用いられる。

ポリフルオレンとしては、ポリ［９，９−ジ−（２−エチルヘキシル）−９−フルオレン−２，７−ビニレン］、ポリ［９，９−ビス−（２−エチルヘキシル）−９−フルオレン−２，７−ジイル］、ポリ［９，９−ジ（３′，７′−ジメチルオクチル）フルオレン−２，７−イレンエチニレン］、ポリ［９，９−ジ（２′−エチルヘキシル）フルオレン−２，７−イレンエチニレン］、ポリ［９，９−ジヘキシル−２，７−フルオレン−ａｌｔ−９−フェニル３，６−カルバゾール］等があげられる。これらは単独で、又は必要に応じ２種以上組み合わせて用いられる。

白色系無機粉体や白色系有機粉体の粒子表面に、上記π共役系導電性ポリマーだけで表面処理しても、白色系無機粉体や白色系有機粉体の粒子表面は不十分な表面処理状態となり、導電性機能にバラツキが生じやすくなる。そのため、ポリアニオンを含有させπ共役系導電性ポリマーのドーパント剤として機能させるためには、分散液にすることが表面処理を行う上で、かつ導電性機能を向上させるうえで重要である。

ポリアニオンとしてはポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアクリルアミドスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸等があげられる。これらは単独の重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよいが、スルホン酸基を含有したポリアニオンが表面処理を行う上で、かつ導電性機能を向上させるのに最も好ましい。
本発明では、上記したように、π 共役系導電性ポリマーとポリアニオンとを含有する分散液が最も導電性機能を発揮させるが、導電性ポリマーとポリアニオンを合計した重量に対するポリアニオン量の割合は、通常３０〜９５重量％である。

本発明の導電性表面処置粉体填料の特徴は、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤で表面処理することにあるが、導電性機能を損なわない範囲であれば、炭酸カルシウムや他の粉体の表面処理に用いられる一般的な表面処理剤と併用して表面処理を行ってもよい。一般的な表面処理剤としては、飽和脂肪酸や不飽和脂肪酸、脂環族カルボン酸、樹脂酸などがあげられ、これらの誘導体としてはナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、アミン塩などがあげられる。

飽和脂肪酸としては、炭素数６〜３１の飽和脂肪酸が好ましく、好ましくは炭素数８〜２６であり、さらに好ましくは炭素数９〜２１である。飽和脂肪酸の具体例としては、酪酸、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アライン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などが挙げられる。これらの中でも、パルミチン酸、ステアリン酸及びラウリン酸を併用するのが好ましい。

不飽和脂肪酸は、分子中に二重結合を持っている脂肪酸であり、例えば、飽和脂肪酸の脱水反応によってで合成される。不飽和脂肪酸としては、炭素数６〜３１の不飽和脂肪酸が好ましく、さらに好ましくは炭素数８〜２６であり、さらに好ましくは炭素数９〜２１である。不飽和脂肪酸の具体例としては、オブッシル酸、カルロレイン酸、ウンデシレン酸、リンデル酸、ツズ酸、フィゼテリン酸、モリストレイン酸、パルミトレイン酸、ペトロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、アスクレビン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、ゴンドイン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、セラコレイン酸、キシメン酸、ルメクエン酸、ソルビン酸、リノール酸などが挙げられる。これらの中でも、オレイン酸、エルカ酸及びリノール酸が好ましい。

また、これらが混合された、牛脂や豚脂などの動物原料由来の脂肪酸、パームやヤシなどの植物原料由来の脂肪酸なども導電性機能を損なわない範囲で用いてもよい。
また、本発明に差し障りの無い範囲で、ナフテン酸に代表される脂環族カルボン酸、アビエチン酸、ピマル酸、パラストリン酸、ネオアビエチン酸に代表される樹脂酸及びこれらの不均化ロジン、水添ロジン、２量体ロジン、３量体ロジンに代表される変成ロジン、アルキルベンゼンスルホン酸に代表されるスルホン酸を用いてもよい。
上記した一般的な表面処理剤である酸及びその塩は、単独で又は必要に応じ、２種以上組み合わせて用いられる。

また、本発明において、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する導電性表面処理粉体填料の単位比表面積当たりの表面処理剤量Ａｓは、０．１２〜８．４ｍｇ／ｍ² である。上記表面処理剤量Ａｓが、０．１２ｍｇ／ｍ² 未満になると、未処理面が存在する恐れがあり、導電性機能が損なわれ、また分散性に支障を来す場合がある。また、上記表面処理剤量Ａｓが、８．４ｍｇ／ｍ² を超えると、表面処理剤量が過多になり、導電性効果は得られるものの経済的負担が大きくなり、また分散性に支障をきたしたり、白色度を低下させる場合がある。上記表面処理剤量Ａｓの好ましい範囲は０．２４〜３．６ｍｇ／ｍ² 、さらに好ましい範囲は０．３６〜２．４ｍｇ／ｍ² である。

尚、単位比表面積当たりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤で粉体を表面処理した場合、表面処理粉体１ｇあたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量Ａｓ[ ｍｇ／ｍ² ] ＝Ｔｇｘ／Ｓｗで求められる。
Ｔｇｘ：表面処理粉体１ｇあたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量[ ｍｇ／ｇ]
Ｓｗ ：表面処理粉体のＢＥＴ比表面積[ ｍ² ／ｇ] 。
そして、上記Ｔｇｘは、２００℃〜５００℃の表面処理粉体１ｇ当たりの熱減量［ｍｇ／ｇ］で求められる。
［熱減量の測定方法］
熱分析装置（ＴｈｅｒｍｏＰｌｕｓＥＶＯII、リガク社製）を用い、直径５ｍｍ、深さ５ｍｍの試料パン（白金製）に表面処理無機粉体３０ｍｇを採取し、昇温速度１５℃／ｍｉｎで常温から５１０℃まで昇温させたときの２００℃〜５００℃の熱減量を測定し、表面処理粉体１ｇ当たりの熱減量（ｍｇ／ｇ）を求める。
なお、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンの含有する表面処理剤で有機粉体を表面処理した場合、熱減量の測定方法では割合がわからないので、同量の上記表面処理剤で表面処理した無機粉体の熱減量を有機粉体の表面処理剤量とした。また、導電性機能を損なわない範囲で脂肪酸、脂肪酸の誘導体、樹脂酸、樹脂酸の誘導体、スルホン酸等の表面処理剤と併用する場合、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤単独で表面処理した導電性粉体を別途作製し、熱減量の差異で併用割合を算出した。

本発明の導電性表面処理粉体填料は、ゴムや樹脂に配合されて各種の導電性のゴムや樹脂組成物とされる。
本発明の導電性ゴム組成物としては、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ），エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ，ＧＥＣＯ）などのゴム材料を使用した組成物があげられる。これらのうち導電性ゴムローラーに用いられるアクリロニトリルブタジエンゴムやエピクロルヒドリンゴムはゴム成分として安定した導電性を得ることができるが、組成物の硬度調整を行う目的で配合されるコロイド炭酸カルシウムが絶縁性であるため導電性が低下傾向にあったり、感圧による印刷ムラが生じる場合がある。本発明のπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤で表面処理した導電性表面処理粉体填料を配合することによって、組成物の硬度も低く柔軟性を維持しながら、より高く安定した導電性が得られるゴム組成物となる。また導電性ゴム組成物には、必要に応じ、ステアリン酸亜鉛などの加工助剤、酸化亜鉛などの加硫促進助剤、チアゾール系、チウラム系などの加硫促進剤、プロセスオイル、ポリエステル系、フタル酸系等の可塑剤、希釈剤、カーボンブラック等の充填材を添加することができる。また、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、変成脂肪族ジメチルエチルアンモニウムエトサルフェート、ステアリルテトラエチルアンモニウムなどの導電性を付与するイオン導電剤を配合されれば、さらに導電性の向上した導電性ゴム組成物を得ることができる。

本発明の導電性フィルム組成物としては、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリブタジエン（ＰＢＤ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で代表される汎用樹脂や、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート( ＰＢＴ) 、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＰＥ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、フッ素樹脂（ＦＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のエンジニアリングプラスチック、フェノール、尿素、メラミン、アルキッド、不飽和ポリエステル、エポキシ、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、及びこれらを主たる成分とする共重合体である樹脂が用いられる。これらの樹脂に一般的な無機粉体、有機粉体が配合され、分散性、フィルムの補強効果、反射率を向上させているが、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することによって、分散性、フィルムの補強効果、反射率を維持するだけでなく、より高い導電性、より安定した導電性が得られ、かつ柔軟性にも効果があるフィルム組成物が得られる。導電性フィルム組成物には、通常、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤、可塑剤等を用いてフィルムの加工性、柔軟性、耐久性、耐熱性を向上させるために配合されるが、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合すれば、これらの機能効果をより高めることができる。

本発明の導電性シーリング材組成物、接着剤組成物としては、シリコーン、変成シリコーン、アクリルシリコーン、シリコーン変成エポキシ、シリル化ウレタン、ポリイソブチレン、シアノアクリレート等の末端にシラノール基または反応性シリル基等架橋性ケイ素基を持った樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリサルファイド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。特に架橋性ケイ素基を持った樹脂は、銀粉、銅粉等の金属粉を配合させて導電性機能を発揮させて、プリント基盤のはんだ付けの代替材料として使用されている。本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することによって、銀粉、銅粉を配合した組成物に比べて柔軟性を付与させることができるうえ、銀粉、銅粉を配合しなくてもより安定した導電性機能を発揮できる。また、これらの樹脂組成物には、シリコーンオイル、フタル酸系等の可塑剤、イソパラフィン系、ナフテン系等の高沸点溶剤が用いられるが、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することによって、可塑剤量、高沸点溶剤量を減らすことができ、液状成分のブリードを抑えることができるので、より安定した導電性効果が得られる。さらに導電性シーリング材組成物、接着剤組成物には、通常、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、触媒等が、シーラント、接着剤の加工性、柔軟性、反応速度、耐久性、耐熱性を向上させるために配合されるが、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することにより、これらの導電性シーリング材組成物、接着剤組成物は比重を上げることなく軽量で、かつ接着強度も向上させることができる。

本発明の導電性塗料組成物としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。またこれらの塗料樹脂組成物にシリコーンオイル、フタル酸系等の可塑剤、イソパラフィン系、ナフテン系等の高沸点溶剤、あるいは、メタノール、エタノール、アセトン、Ｎーメチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等の有機溶剤単独物、または混合物、及び水を用いることができる。これらの塗料用樹脂組成物に本発明の表面処理導電性表面処理粉体填料を配合することによって、塗膜強度が向上し、安定した導電性を付与することができる。

本発明の導電性プラスチゾル組成物としては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。中でも特に塩化ビニル樹脂は、自動車用途のアンダーコート、ボディーシーラー等のプラスチゾルの主要な樹脂として用いられている。また、通常、これらに生石灰、タルク、クレー、マイカ、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイド炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、ガラスバルーン、アクリル樹脂バルーン、ケイソウ土等の充填材、フタル酸系等の可塑剤、イソパラフィン系、ナフテン系等の高沸点溶剤等が添加剤として用いられる。これらのプラスチゾル組成物には導電性機能がなく絶縁性であるが、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することによって、自動車の電着板との接着性が向上し、耐スリップ性能が大幅に改善され、かつ自動車用途に必要な帯電防止効果を付与することができる。

以下に実施例、比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、これらは本発明を何ら限定するものではない。
なお、以下の記載において、各種の特性や物性については、測定値の他に、参考までに◎、○、△、×による４段階の判定結果を示したが、これらは飽く迄も相対的なもので一応の目安を示すに過ぎず、これらに拘束されるものではない。

導電性表面処理粉体填料の白色度及び体積抵抗率の測定は下記方法に従った。
[ 白色度]
填料１０ｇを１００ｍｌポリカップに計量し、さらに可塑剤ＤＩＮＰ（ジイソノニルフタレート）１０ｇを計量し、これをクラボウ株式会社製遊星式脱泡撹拌機にて６０秒間撹拌した。得られた粉末ペーストを、日本電色株式会社製 カラーメーター ＺＥ−２０００にて、白色度を表すＬ値を測定した。
( 白色度の判定基準)
◎；９５以上
○；９０以上〜９５未満
△；８５以上〜９０未満
×；８５未満

[ 体積抵抗率]
粉末を１００ＭＰａ（１０２０ｋｇｆ／ｃｍ² ）の圧力をハンドプレスでかけて成型し、直径１０ｍｍの粉体成型物を作製した。得られた成型物をヒューレットパッカード社製 インピーダンス／ゲインフェーズアナライザー ４１９４Ａ にて体積抵抗率を測定した。
（体積抵抗率の判定基準）
◎；１×１０³ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁵ Ω・ｃｍ未満
○；１×１０⁵ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁷ Ω・ｃｍ未満
△；１×１０⁷ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁸ Ω・ｃｍ未満
×；１×１０⁸ Ω・ｃｍ以上

[ 導電性表面処理粉体填料の作製]
実施例１
水酸化カルシウムに炭酸ガスを反応させ、ＢＥＴ比表面積７ｍ² ／ｇに調整した７ｗｔ％濃度のコロイド炭酸カルシウム水スラリー２８００ｇを１０Ｌタンクに投入し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液（シグマオルドリッチ社製）２００ｇすなわち導電材成分固形２．４ｇを投入して30分間金属羽根のついたモーターで撹拌させた。得られた表面処理コロイド炭酸カルシウムスラリーを脱水し、105 ℃×4 時間乾燥させ、粉砕して真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例２
ＢＥＴ比表面積７ｍ² ／ｇに調整した７ｗｔ％濃度のアラゴナイト炭酸カルシウム水スラリー２８００ｇを１０Ｌタンクに投入し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液（シグマオルドリッチ社製）２００ｇすなわち導電材成分２．４ｇを投入して30分間金属羽根のついたモーターで撹拌させた。得られた表面処理アラゴナイト炭酸カルシウムスラリーを脱水し、１０５℃×4 時間乾燥させ、粉砕して真比重２．８、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性アラゴナイト炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例３
実施例１でポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を１５ｇ（同 固形０．１８ｇ）に変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．９ｍ² ／ｇ、処理量０．９０ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例４
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を３５．１ｇすなわち導電材成分０．４２１ｇに変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．９ｍ² ／ｇ、処理量２．１４ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例５
実施例１でポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を３３４ｇすなわち導電材成分４．０ｇに変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量２０．４０ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例６
実施例１でポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を８８４ｇすなわち導電材成分１０．６ｇに変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．５ｍ² ／ｇ、処理量５４．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例７
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリピロール−ブロック−ポリ（カプロラクタム）０．５ｗｔ％に調製した分散液（シグマオルドリッチ社製）を４８０ｇすなわち導電材成分２．４ｇに変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例８
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリ［９，９−ビス−（２−エチルヘキシル）−９Ｈフルオレン−２、７−ジイル］１．２ｗｔ％（ＴＨＦ溶媒、シグマオルドリッチ社製）に調製した分散液を２００ｇすなわち導電材成分２．４ｇに変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

実施例９
実施例１で、コロイド炭酸カルシウムをＢＥＴ比表面積１８ｍ² ／ｇに調整したタルク粉末（日本タルク（株）製 ナノタルクＦＧ−１５）２０００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を５０００ｇすなわち導電材成分６０ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して110 ℃にて６０分間撹拌させ、乾式処理を行った。その後、金属製バケットに移し、１１０℃で４時間乾燥を行った。得られた粉末を粉砕して真比重２．６、ＢＥＴ比表面積１７．８ｍ² ／ｇ、処理量３０．００ｍｇ／ｇの導電性タルク填料を作製した。

実施例１０
実施例１で、コロイド炭酸カルシウムをＢＥＴ比表面積１０ｍ² ／ｇに調整した酸化チタン粉末（堺化学工業（株）製ＴＩＴＯＮＥ Ａ−１１０）２０００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を２８６０ｇすなわち導電材成分３４．３ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して110 ℃にて６０分間撹拌させ、乾式処理を行った。その後、金属製バケットに移し、１１０℃で４時間乾燥を行った。得られた粉末を粉砕して真比重３．９、ＢＥＴ比表面積９．８ｍ² ／ｇ、処理量１７．００ｍｇの導電性酸化チタン填料を作製した。

実施例１１
実施例１で、コロイド炭酸カルシウムをＢＥＴ比表面積３ｍ² ／ｇに調整したアクリロニトリル樹脂バルーン( 松本油脂製薬工業（株）製 マイクロスフェアーＦＮ−８０ＳＤＥ) ２００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を８６ｇすなわち導電材成分１．０３ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して110 ℃にて３０分間撹拌させ、乾式処理及び乾燥を行った。得られた粉末は粉砕せず真比重０．１、ＢＥＴ比表面積２．８ｍ² ／ｇ、処理量５．００ｍｇの導電性アクリル樹脂バルーン填料を作製した。

実施例１２
実施例１で、コロイド炭酸カルシウムをＢＥＴ比表面積１０ｍ² ／ｇに調整したポリテトラフルオロエチレン樹脂（テクノケミカル（株）製マイクロディスパース２００）２０００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を２８６０ｇすなわち導電材成分３４．３ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して１１０℃にて６０分間撹拌させ、乾式処理を行った。その後、金属製バケットに移し、１１０℃で４時間乾燥を行った。得られた粉末は粉砕せず真比重２．０、ＢＥＴ比表面積９．８ｍ² ／ｇ、処理量１７．００ｍｇの導電性テフロン（登録商標）填料を作製した。

実施例１３
ケイ酸塩を生成させ、さらに硫酸または炭酸ガスで分解して合成させたＢＥＴ比表面積１００ｍ² ／ｇに調整した７ｗｔ％濃度の湿式合成シリカ水スラリー１４０ｇに、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液（シグマオルドリッチ社製）１４０ｇすなわち導電材成分１．６８ｇを投入して30分間循環撹拌させた。得られたシリカスラリーを脱水し、105 ℃×4 時間乾燥させ、粉砕して真比重１．６、ＢＥＴ比表面積９５．０ｍ² ／ｇ、処理量１７０．００ｍｇの導電性シリカ填料を作製した。

実施例１４
実施例１３のシリカにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を１０ｇすなわち導電材成分０．１２ｇに変更する以外はすべて実施例９と同様の方法で真比重１．６、ＢＥＴ比表面積９８．０ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ導電性シリカ填料を作製した。

実施例１５
実施例１３のシリカにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を６２０ｇすなわち導電材成分７．４４ｇに変更する以外はすべて実施例９と同様の方法で真比重１．６、ＢＥＴ比表面積９０．０ｍ² ／ｇ、処理量７５０．００ｍｇ／ｇ導電性シリカ填料を作製した。

実施例１６
実施例１で、コロイド炭酸カルシウムをＢＥＴ比表面積５ｍ² ／ｇに調整した酸化チタン粉末（堺化学工業（株）製 Ｒ−３８Ｌ）２０００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を１４３０ｇすなわち導電材成分１７．２ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して１１０℃にて３０分間撹拌させ、乾式処理及び乾燥を行った。得られた粉末を粉砕して真比重４．３、ＢＥＴ比表面積４．８ｍ² ／ｇ、処理量９．００ｍｇ／ｇの導電性酸化チタン粉体を作製した。

実施例１７
実施例１でポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．０６ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸１．１４ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を２００ｇ（同固形２．４ｇ）に変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム粉体を作製した。

比較例１
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を１２．６ｇすなわち導電材成分０．１５ｇに変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．９ｍ² ／ｇ、処理量０．７７ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

比較例２
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を１０００ｇ（同 固形１２．０ｇ）に変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．９ｍ² ／ｇ、処理量６０．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

比較例３
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ＢＥＴ比表面積１０に調整した酸化亜鉛（ハクスイテック（株）製 １級）２０００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を２８６０ｇすなわち導電材成分３４．３２ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して１１０℃にて３０分間撹拌させ、乾式処理及び乾燥を行った。得られた粉末は粉砕せず真比重５．６、ＢＥＴ比表面積９．８ｍ² ／ｇ、処理量１７．２０ｍｇ／ｇの導電性酸化亜鉛填料を作製した。

比較例４
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ＢＥＴ比表面積５に調整した硫酸バリウム（堺化学工業（株）製沈降性硫酸バリウム１１０）２０００ｇに変更し、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を１４３０ｇすなわち導電材成分１７．１６ｇに、１０Ｌミキサーをヘンシェルミキサーに変更して１１０℃にて６０分間撹拌させ、乾式処理を行った。その後、金属製バケットに移し、１１０℃で４時間乾燥を行った。得られた粉末は粉砕せず真比重４．６、ＢＥＴ比表面積４．８ｍ² ／ｇ、処理量８．５８ｍｇ／ｇの導電性硫酸バリウム填料を作製した。

比較例５
実施例１で、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を牛脂脂肪酸ナトリウム水溶液１．２％の２００ｇすなわち導電材成分０、牛脂脂肪酸ナトリウム固形成分２．４ｇに変更する以外は、すべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積９．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．２４ｍｇ／ｇのコロイド炭酸カルシウム填料を作製した。

比較例６
実施例１３のシリカにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を９ｇすなわち導電材成分０．１０８ｇに変更する以外はすべて実施例６と同様の方法で真比重１．６、ＢＥＴ比表面積９８．０ｍ² ／ｇ、処理量１１．００ｍｇ／ｇの導電性シリカ填料を作製した。

比較例７
実施例１３のシリカにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を６３０ｇすなわち導電材成分７．５６ｇに変更する以外はすべて実施例６と同様の方法で真比重１．６、ＢＥＴ比表面積９０．０ｍ² ／ｇ、処理量７７０．００ｍｇ／ｇの導電性シリカ填料を作製した。

比較例８
実施例１３のシリカにおいて、ＢＥＴ比表面積１００に調整した７ｗｔ％濃度の湿式合成シリカ水スラリーに、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０．５ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０．７ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を投入せず、無処理状態に変更する以外はすべて実施例９と同様の方法で真比重１．６、ＢＥＴ比表面積９８．０ｍ² ／ｇ、無処理のシリカ填料を作製した。

比較例９
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）１．２ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸０ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を２００ｇ（同固形２．４ｇ）に変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム粉体を作製した。

比較例１０
実施例１のコロイド炭酸カルシウムにおいて、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）０ｗｔ％とポリスチレンスルホン酸１．２ｗｔ％の混合割合で調製した分散液を２００ｇ（同固形２．４ｇ）に変更する以外はすべて実施例１と同様の方法で真比重２．６、ＢＥＴ比表面積６．８ｍ² ／ｇ、処理量１２．００ｍｇ／ｇの導電性コロイド炭酸カルシウム粉体を作製した。

表１に、実施例１〜１７及び比較例１〜１０で得られた填料の特性を示した。

実施例１８〜３４、比較例１〜２０
[ 導電性ゴム組成物]
実施例１〜１７、及び比較例１〜１０で得られた填料を、以下に示す配合及び表２に示す配合で６０℃温度条件にてオープンロール（関西ロール（株）製）を用いて練りこみコンパウンドを作製した。
（配合)
エピクロルヒドリンゴム ダイソー EPION-301 １００重量部
実施例１〜１７、比較例１〜１０の填料 変量＊
加硫剤 細井化学 イオウ粉末 ２重量部
加硫促進剤 大内新興化学 ノクセラーＭ １重量部
加硫促進助剤 大内新興化学 ノクセラーＴＥＴ １重量部
ステアリン酸 花王 ステアリン酸さくら １重量部
亜鉛華 ハクスイテック 酸化亜鉛２種 ５重量部
＊填料の粒子径に応じてコンパウンドにするのに適正な配合量に調整した。

得られたコンパウンドを厚さ２ｍｍのゴムシート状にして、温度２３℃ 湿度５０％環境条件にて以下の測定を行った。
［白色度、硬直値、破断伸び率、体積抵抗率］
日本電色株式会社製カラーメーターＺＥ−２０００にて、組成物の色彩値を測定し、Ｌ値を白色度の測定値とした。また、硬度計（アスカー（株）製タイプC ）にて１０００ｇ荷重後の硬度値を測定した。また、ダンベル３号で打ち抜き、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠した引張試験（引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ．）を行い、破断伸び率を測定した。
また、得られたコンパウンドを幅１２０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ２ｍｍのゴムシート状の大きさにして、２３℃×５０％湿度条件に３時間静置させ、Ａｇｉｌｅｎｔ 社製レジストメーター４３３９Ｂにて組成物の体積抵抗率を測定した。

( 白色度の判定基準)
◎；９０以上
○；８５以上〜９０未満
△；８０以上〜８５未満
×；８０未満
（硬度値の判定基準）
◎；４０以上〜５０未満
○；３０以上〜４０未満
△；２０以上〜３０未満
×；２０未満、７０以上
( 破断伸び率の判定基準)
◎；３００％以上
○；２００％以上〜３００％未満
△；１００％以上〜２００％未満
×；１００％未満
（体積抵抗率の判定基準）
◎；１×１０³ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁵ Ω・ｃｍ未満
○；１×１０⁵ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁷ Ω・ｃｍ未満
△；１×１０⁷ Ω・ｃｍ以上〜１×１０¹⁰Ω・ｃｍ未満
×；１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上

表２の測定結果より、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することにより、白色系の導電性ゴム組成物を得ることができ、かつゴム組成物本来の硬度値、破断伸び率を低下させずに導電性を維持することがわかる。

実施例３５〜５１、比較例２１〜３０
[ 導電性フィルム組成物]
実施例１〜１７、及び比較例１〜１０で得られた填料を以下に示す配合で白色ポリエチレン樹脂フィルムを作製した。
（配合)
ポリエチレン樹脂 日本ポリペンコ １００重量部
実施例１〜１０、１２、１６、１７、比較例１〜５、９、１０の填料 ５０重量部
実施例１１の填料 ５重量部
実施例１３〜１５、比較例６〜８の填料 ６重量部
ポリエチレン樹脂に填料をヘンシェルミキサーに投入し、３０分分散、撹拌させたのちに、混練押出し機（ラボプラストミル２Ｄ２５Ｗ型；東洋精機（株）製）を用いて１３０℃で造粒しペレットにした。得られたペレットを１１０℃１時間乾燥させた後、このペレットをフィルム押出し機（ラボプラストミルＤ２０２５型；東洋精機（株）製）を用いてＴ型ダイからフィルム状に押し出して、３０℃の冷却ドラムで冷却固化し無延伸フィルムを得た。そして、テンター延伸機で無延伸フィルムを押出し方向に３．３倍延伸し、さらに１２０℃に加熱して横手方向に３倍延伸して厚さ１８０μｍのフィルム組成物を得た。

得られたフィルムについて、下記の物性を測定又は評価した。
［白色度、分散性、体積抵抗率、反射率、引張特性］
白色度；フィルムを日本電色株式会社製カラーメーターＺＥ−２０００にて白色度を測定し、白色度を示すＬ値を測定した。
分散性；フィルム３００ｍｍ×３００ｍｍ中における凝集物、粗大粒子によるフィッシュアイの数によって分散性評価を行った。
体積抵抗率；厚さ１８０μｍ、幅１５０ｍｍ×長さ１００ｍｍのフィルムを、２３℃×５０％湿度条件に３時間以静置させ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製レジストメーター４３３９Ｂにて体積抵抗率を測定した。
反射率；紫外可視分光光度計（ＵＶ３１０１ＰＣ 島津製作所製 ）を用い、硫酸バリウム白板を１００％とした時の反射率０．３０〜０．８０μｍの波長範囲を測定し、０．４５μｍの反射率を代表値とした。
引張特性；ＪＩＳ Ｚ １７０２ ポリエチレンフィルムの引張特性に準拠し、５００ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張った場合の破壊強度、破断伸び率を測定した。

（白色度の判定基準）
◎；９０以上
○；８５以上〜９０未満
△；８０以上〜８５未満
×；８０未満
（分散性の判定基準）
◎；凝集物、粗大粒子が０個
○；凝集物、粗大粒子が１個又は２個
△；凝集物、粗大粒子が３個又は４個
×；凝集物、粗大粒子が５個以上
（体積抵抗率の判定基準）
◎；１×１０⁴ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁶ Ω・ｃｍ未満
○；１×１０⁶ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁸ Ω・ｃｍ未満
△；１×１０⁸ Ω・ｃｍ以上〜１×１０¹⁰Ω・ｃｍ未満
×；１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上
（反射率の判定基準）
◎；９６％以上
○；９３％以上〜９６％未満
△；９０％以上〜９３％未満
×；９０％未満
（引張特性の判定基準）
（１）破断強度
◎；４０ＭＰａ以上
○；３０ＭＰａ以上４０ＭＰａ未満
△；２０ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満
×；２０ＭＰａ未満
（２）破断伸び率
◎；３５０％以上
○；２５０％以上３５０％未満
△；１５０％以上２５０％未満
×；１５０％未満

測定結果を表３に示した。

表３の測定結果より、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することにより、導電性を有し、かつ分散性を損なわずにフィルム組成物本来の白色度、反射率を維持し、さらには破断強度、破断伸び率も十分な性能を有することがわかる。

実施例５２〜６８、比較例３１〜４０
[ 導電性シーリング材組成物]
実施例１〜１７、及び比較例１〜１０で得られた填料を以下に示す配合及び表４に示す配合で変成シリコーンシーリング材を作製した。
（配合)
変成シリコーンポリマー （株）カネカ ＭＳポリマーＳ−２０３ １００重量部
アマイドワックス 伊藤製油（株） ＡＳＡ−Ｔ−１８００ 変量＊
実施例１〜１７、比較例１〜１０の填料 変量＊
重質炭酸カルシウム 丸尾カルシウム スーパーＳ 変量＊
可塑剤 （株）ジェイプラス ＤＩＮＰ ６０重量部
脱水剤 信越化学工業 ＫＢＭ−１００３ ６重量部
錫触媒 日東化成 ネオスタンＵ−２２０Ｈ ２重量部
接着付与剤 信越化学工業 ＫＢＭ−６０３ ２重量部
＊ アマイドワックス、填料、及び重質炭酸カルシウムは、種類に応じて適宜変量を行った。

填料、重質炭酸カルシウム、及びアマイドワックスを１１０℃×３時間乾燥、あるいは溶融させた状態で、５Ｌダルトンミキサー（（株）ダルトン製）中に変成シリコーンポリマーとともに投入し、減圧撹拌を行った。次いで、可塑剤、脱水剤触媒、接着付与剤を投入して同様に撹拌を行い、変成シリコーンシーラントを作製した。得られたシーラントを３２０ｍｌカートリッジに充填、密封して保管した。

得られたシーラントについて下記の物性を測定した。
［粘度、白色度、引張特性、体積抵抗率］
粘度；得られたシーラントをカートリッジから突出させて１００ｍｌ ＰＰカップに充填し、Ｂ型粘度計（（株）トキメック製） ローターＮｏ．７を用いて１ｒｐｍ粘度と１０ｒｐｍ粘度を測定した。併せて、作業性の目安となるＴＩ値（１ｒｐｍ粘度／１０ｒｐｍ粘度）を測定した。
白色度；得られたシーラントを日本電色株式会社製カラーメーターＺＥ−２０００にて白色度を測定し、白色度を示すＬ値を測定した。
引張特性；得られたシーラントを厚み２ｍｍ、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍのシート状に充填して２３℃×１４日＋３５℃×１４日間養生し、３号ダンベルに打ち抜き、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠して引張特性を測定した。
体積抵抗率；得られたシーラントを、厚さ２ｍｍ、幅１２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのシート状に充填し、２３℃×１４日＋３５℃×１４日間養生し２３℃×５０％湿度条件に３時間以静置させ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製レジストメーター４３３９Ｂにて組成物の体積抵抗率を測定した。
（粘度の判定基準)
◎；1rpm粘度値／10rpm 粘度値＝６．５以上
○；同 ６．０以上〜６．５未満
△；同 ５．０以上〜６．０未満
×；同 ５．０未満
（白色度の判定基準）
◎；９０以上
○；８５以上〜９０未満
△；８０以上〜８５未満
×；８０未満
（引張特性の判定基準）
（１）５０％引張応力（標線間距離２０ｍｍを３０ｍｍまで引っ張った時の応力）
◎；０．１５Ｎ／ｍｍ² 未満
○；０．１５Ｎ／ｍｍ² 以上０．２５Ｎ／ｍｍ² 未満
△；０．２５Ｎ／ｍｍ² 以上０．３５Ｎ／ｍｍ² 未満
×；０．３５Ｎ／ｍｍ² 以上
（２）破断伸び率
◎；４００％以上
○；３５０％以上４００％未満
△；３００％以上３５０％未満
×；３００％未満
（体積抵抗率の判定基準）
◎；１×１０⁴ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁶ Ω・ｃｍ未満
○；１×１０⁶ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁸ Ω・ｃｍ未満
△；１×１０⁸ Ω・ｃｍ以上〜１×１０¹⁰Ω・ｃｍ未満
×；１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上

測定結果を表４に示した。

表４より、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することにより、導電性に優れたシーリング材を得ることができ、かつ低モジュラス、高伸び性能を損なわずに維持され、シーリング材組成物本来の白色度、引張特性を保つことがわかる。

実施例６９〜８５、比較例４１〜５０
[ 導電性プラスチゾル組成物の作製]
実施例１〜１７、及び比較例１〜１０で得られた填料を以下に示す配合及び表５に示す配合で塩化ビニル樹脂系プラスチゾルを作製した。
［配合］
塩ビペーストレジンＰＣＨ−２２ （株）カネカ ２５０重量部
ポリアミド （株）ヘンケル １５重量部
ＤＩＮＰ （株）ジェイプラス ２５０重量部
ターペン ３７重量部
生石灰 和光純薬（株）製 １５重量部
実施例１〜１７、比較例１〜１０の填料 変量＊
重質炭酸カルシウムスーパーＳ（丸尾カルシウム（株）製） 変量
ディスパロン＃３０９ 変量
＊填料は、種類や粒子径によって粘性付与効果が異なるため、表５に示すように変量した。

それぞれの配合剤を５Ｌ万能混合攪拌機（ダルトン社製）に投入し３分間混練し、いったん蓋を開け壁面に付着している配合剤を掻き落とした後、再度真空雰囲気下で１０分混練する。混練後のゾルを、遊星式脱泡混練機（クラボウ株式会社製／ＫＫ−５００）にて、混練条件５−５−１８で脱泡し、塩化ビニル樹脂系プラスチゾルを作製した。
なお、上記混練条件「ａ−ｂ−ｃ」は、ａは公転条件、ｂは自転条件を示し、ｃは時間を示しｃ×１０秒を意味する。

得られたプラスチゾルについて、下記の物性を測定した。
［粘度、白色度、耐スリップ性、分散性、体積抵抗率］
粘度；得られたプラスチゾルを１００ｍｌのＰＰカップに充填し、ＢＨ型粘度計（（株）トキメック製）ローターＮｏ．７を用いて２ｒｐｍ粘度と２０ｒｐｍ粘度を測定した。併せて、作業性の目安となるＴＩ値（２ｒｐｍ粘度／２０ｒｐｍ粘度）を測定した。
白色度；得られたプラスチゾルを日本電色株式会社製カラーメーターＺＥ−２０００にて白色度を測定し、白色度を示すＬ値を測定した。
耐スリップ性；得られたプラスチゾルを１００ｍｌのＰＰカップに詰め、２３℃にて３日静置後、１３０ｍｍ×６０ｍｍの被着体に１２ｍｍ半円ビードに１００ｍｍの長さで塗布後、２３℃にて垂直放置し３０分後のゾルの滑り落ちた距離を定規にて測定した。
分散性；下記の方法で測定した。
５Ｌ万能混合攪拌機（ダルトン社製）にそれぞれの配合剤と圧密条件を行った填料を投入し３分間混練し、いったん蓋を開け壁面に付着している配合剤を掻き落とした後、再度真空雰囲気下で１０分混練する。混練後のゾルを遊星式脱泡混練機（クラボウ株式会社製／ＫＫ−５００）にて、混練条件５−５−１８で脱泡し、分散性測定用の塩ビゾルを作製した。
分散性測定用の塩ビゾルをガラス板に縦５ｃｍ以上、横５ｃｍ以上、厚み１ｍｍ以内となるようにヘラで薄く塗り広げて分散性の測定を行った。
体積抵抗率；得られたプラスチゾルを、厚さ２ｍｍ、幅１２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのシート状に充填し、２３℃×５０％湿度条件に３時間以静置させ、Ａｇｉｌｅｎｔ 社製 レジストメーター４３３９Ｂにて組成物の体積抵抗率を測定した。

（粘度の判定基準）
２ｒｐｍ粘度／２０ｒｐｍ粘度のＴｉ値に応じて以下の基準にて判定を行った。
◎：６．０以上
○：５．５以上６．０未満
△：５．０以上５．５未満
×：５．０未満
（白色度の判定基準）
◎：９０以上
○：８５以上９０未満
△：８０以上８５未満
×：８０未満
（耐スリップ性の判定基準）
○：０ｍｍ
△：０ｍｍを超え１０ｍｍ未満
×：１０ｍｍ以上
（分散性の判定基準）
ガラス板上に塗られた塩ビゾル表面の５ｃｍ四方あたりの０．５ｍｍ以上の粒の個数をカウントした。
○：０．５ｍｍ以上の粒が０個
△：０．５ｍｍ以上の粒が１個又は２個
×：０．５ｍｍ以上の粒が３個以上
（体積抵抗率の判定基準）
◎；１×１０⁴ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁶ Ω・ｃｍ未満
○；１×１０⁶ Ω・ｃｍ以上〜１×１０⁸ Ω・ｃｍ未満
△；１×１０⁸ Ω・ｃｍ以上〜１×１０¹⁰Ω・ｃｍ未満
×；１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上

測定結果を表５に示した。

表５の測定結果より、本発明の導電性表面処理粉体填料を配合することにより、導電性に優れたプラスチゾル組成物を得ることができ、かつ分散性、耐スリップ性機能を損なわずにプラスチゾル組成物本来の白色度を保つことがわかる。

本発明の導電性表面処理粉体填料は、ゴム、プラスチック、フィルム、シーリング材、接着剤、塗料、プラスチゾルなどの樹脂に配合された組成物中に当該填料の分散によって導電経路を形成すべきパーコレーション構造をとることができる。
したがって、本発明の導電性表面処理粉体填料は、導電性機能を付与させるだけでなく、本来の粉体の特徴である白色度が高いことから着色性に優れ、透明性を可能にし、黒色系以外の導電性樹脂組成物を得ることができる。
また、他のインジウム、スズ、銀、銅、亜鉛、アルミニウム、アンチモン等の無機金属化合物を含んだ金属粉体に比べて分散性に優れており、真比重も小さいことから、比較的少ない添加量でも導電性効果が得られ、かつ粉体本来がもつ補強機能、導電性ポリマーがもつ高伸長等の柔軟性機能、軽量化機能を有する樹脂組成物を得ることができる。

Claims (16)

1. 白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１ 種の粉体（Ａ）の粒子の表面にπ 共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤（Ｂ）の被覆層を有する表面処理粉体であって、下記式（１）及び（２）を満足することを特徴とする導電性表面処理粉体填料。
   （１） Ｄｉｏ≦４．３
   （２） ０．１２≦Ａｓ≦８．４[ｍｇ／ｍ²]
   但し、
   Ｄｉｏ：表面処理粉体の真比重[ｇ／ｃｍ³]
   Ａｓ ：下記式で求められる表面処理粉体の単位比表面積あたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量
   Ａｓ＝Ｔｇｘ／Ｓｗ
   Ｔｇｘ：表面処理粉体１ｇあたりのπ共役系導電性ポリマーとポリアニオンを含有する表面処理剤量[ｍｇ／ｇ]
   Ｓｗ ：表面処理粉体のＢＥＴ比表面積[ｍ ²／ｇ]
2. 表面処理粉体が白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１ 種の粉体（Ａ）の水スラリーと、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンからなる表面処理剤（Ｂ）を含有する分散液とを混合撹拌してなることを特徴とする請求項１記載の導電性表面処理粉体填料。
3. 白色系無機粉体が、カルシウム化合物、チタン化合物、マグネシウム化合物、ケイ素化合物及びアルミ化合物からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の導電性表面処理粉体填料。
4. 白色系有機粉体が、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂及び木質系粉末からなる群より選択される少なくとも１種である請求項1〜３のいずれか１項に 記載の導電性表面処理粉体填料。
5. π共役系導電性ポリマーが、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール及びポリフルオレンからなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料。
6. ポリチオフェンが、ポリ（ ３ ， ４ − エチレンジオキシチオフェン） である請求項５記載の導電性表面処理粉体填料。
7. ポリアニオンが、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸及びポリアクリルアミドスルホン酸からなる群より選択される少なくとも１ 種である請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料。
8. 体積抵抗率が１０⁸Ω・ｃｍ以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料。
9. 白色系無機粉体及び白色系有機粉体からなる群より選択される少なくとも１種の粉体（Ａ）の水スラリーと、π共役系導電性ポリマーとポリアニオンからなる表面処理剤（Ｂ）を含有する分散液とを混合撹拌することにより、前記粉体（Ａ）の粒子を表面処理することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料の製造方法。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性樹脂組成物。
11. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性ゴム組成物。
12. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性フィルム組成物。
13. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性シーリング材組成物。
14. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性接着剤組成物。
15. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性塗料組成物。
16. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性表面処理粉体填料を含有してなる導電性プラスチゾル組成物。