Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6909006B2 - Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6909006B2 - Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles - Google Patents

Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles Download PDF

Info

Publication number
JP6909006B2
JP6909006B2 JP2017019785A JP2017019785A JP6909006B2 JP 6909006 B2 JP6909006 B2 JP 6909006B2 JP 2017019785 A JP2017019785 A JP 2017019785A JP 2017019785 A JP2017019785 A JP 2017019785A JP 6909006 B2 JP6909006 B2 JP 6909006B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
cleaning
chuck
plate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017019785A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018128508A (en
JP2018128508A5 (en
Inventor
和敬 中島
和敬 中島
重雄 神谷
重雄 神谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2017019785A priority Critical patent/JP6909006B2/en
Priority to TW106144784A priority patent/TWI665530B/en
Priority to KR1020180010397A priority patent/KR102192911B1/en
Priority to CN201810107544.6A priority patent/CN108398857B/en
Publication of JP2018128508A publication Critical patent/JP2018128508A/en
Publication of JP2018128508A5 publication Critical patent/JP2018128508A5/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6909006B2 publication Critical patent/JP6909006B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
    • H10P76/20—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials
    • H10P76/204—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials of organic photoresist masks
    • H10P76/2041—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P70/00—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ステージ装置、リソグラフィ装置、プレート及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a stage device, a lithography device , a plate and an article.

半導体デバイスや液晶表示素子などのデバイスの生産性を向上させるために、かかるデバイスの製造に用いられる露光装置などのリソグラフィ装置には、高スループット化が求められている。そこで、リソグラフィ装置に用いられる基板ステージの高加速度化が進められている。基板ステージの高加速度化を実現するためには、基板ステージの軽量化に加えて、基板ステージ上で基板を保持するチャックの軽量化（薄型化）が有効である。一方、近年では、デバイスの生産性を向上させるため、基板の大型化も進められており、それに伴い、チャックの大型化も進んでいる。 In order to improve the productivity of devices such as semiconductor devices and liquid crystal display elements, high throughput is required for lithography devices such as exposure devices used in the manufacture of such devices. Therefore, the acceleration of the substrate stage used in the lithography apparatus is being increased. In order to realize high acceleration of the substrate stage, in addition to reducing the weight of the substrate stage, it is effective to reduce the weight (thinner) of the chuck that holds the substrate on the substrate stage. On the other hand, in recent years, in order to improve the productivity of the device, the size of the substrate has been increased, and the size of the chuck has also been increased accordingly.

また、リソグラフィ装置では、デバイスの高集積化及び微細化に対応するために、高ＮＡ化が進んでいる。但し、高ＮＡ化によって、解像力は向上するが、有効な焦点深度が減少するため、リソグラフィ装置では、基板を高い平面度で保持することが求められている。 Further, in lithography equipment, high NA is being advanced in order to cope with high integration and miniaturization of devices. However, although the resolution is improved by increasing the NA, the effective depth of focus is reduced. Therefore, the lithography apparatus is required to maintain the substrate with a high flatness.

チャックの薄型化が進むと、チャックの剛性が低くなるため、チャックの基板保持面（表面）とは反対側の面（裏面）と、チャックを保持する基板ステージとの間の異物による基板の平面度への影響が大きくなる。また、チャックの大型化に起因して、チャックの裏面における基板ステージとの接触面積が大きくなり、異物が付着する確率が高くなるため、これまで以上に異物の付着を抑制する技術が求められている。例えば、特許文献１には、チャックと、チャックを保持する基板ステージとが接触した状態で、チャックと基板ステージとを相対的に移動させることで、チャックの裏面と基板ステージとの間に付着した異物を除去する（クリーニングする）技術が開示されている。 As the thickness of the chuck decreases, the rigidity of the chuck decreases. Therefore, the flat surface of the substrate due to foreign matter between the surface (back surface) opposite to the substrate holding surface (front surface) of the chuck and the substrate stage that holds the chuck. The effect on the degree becomes large. Further, due to the increase in size of the chuck, the contact area with the substrate stage on the back surface of the chuck becomes large, and the probability of foreign matter adhering increases. Therefore, a technique for suppressing the adhering of foreign matter more than ever is required. There is. For example, in Patent Document 1, the chuck and the substrate stage holding the chuck are in contact with each other, and the chuck and the substrate stage are relatively moved so as to adhere between the back surface of the chuck and the substrate stage. A technique for removing (cleaning) foreign matter is disclosed.

特許第４０８６６５１号公報Japanese Patent No. 4086651

しかしながら、従来技術では、チャックと基板ステージとを相対的に押し付けながらチャックと基板ステージとを移動させているため、チャックや基板ステージが著しく摩耗してしまう。このような摩耗は、基板を保持した際の平面度の低下を引き起こすとともに、異物の発生の要因にもなる。 However, in the prior art, since the chuck and the substrate stage are moved while relatively pressing the chuck and the substrate stage, the chuck and the substrate stage are significantly worn. Such wear causes a decrease in flatness when the substrate is held, and also causes the generation of foreign matter.

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、チャックやステージの摩耗を抑えながら、基板を高い平面度で保持するのに有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。 The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and an exemplary object is to provide a lithography apparatus that is advantageous for holding a substrate with a high flatness while suppressing wear of a chuck or a stage.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのステージ装置は、基板を保持するチャックを保持するステージ装置であって、第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面とを含むプレート又は前記チャックを保持して移動可能な保持部と、前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面で前記チャックが前記基板を保持するための第１保持面及び前記ステージ装置が前記チャックを保持するための第２保持面の少なくとも一方のクリーニングを行い、前記第２保持面に保持された前記プレートの前記第１クリーニング面で前記保持部に保持された前記チャックの前記第１保持面とは反対側の裏面のクリーニングを行う処理部と、を有することを特徴とする。 To achieve the above object, the stage apparatus according to one aspect of the present invention, there is provided a stage apparatus for holding a chuck for holding a substrate, a first cleaning surface, opposite to the first cleaning surface and the and plates or the movable holding portion to hold the chuck and a second cleaning surface, the second cleaning surface in the chuck of the plate held by the holding portion for holding the substrate At least one of the holding surface and the second holding surface for holding the chuck is cleaned by the stage device, and the plate is held by the holding portion on the first cleaning surface of the plate held by the second holding surface. It is characterized by having a processing unit for cleaning the back surface of the chuck on the side opposite to the first holding surface of the chuck.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the invention will be manifested in the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、チャックやステージの摩耗を抑えながら、基板を高い平面度で保持するのに有利なリソグラフィ装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a lithography apparatus which is advantageous for holding a substrate with a high flatness while suppressing wear of a chuck or a stage.

本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the exposure apparatus as one aspect of this invention. クリーニングプレートの構成の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the structure of a cleaning plate. クリーニングプレートの保持に関する構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure concerning the holding of a cleaning plate. チャック及びステージのクリーニングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cleaning of a chuck and a stage. チャック及びステージのクリーニングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cleaning of a chuck and a stage. クリーニングプレートの構成の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the structure of a cleaning plate. クリーニングプレートの構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a cleaning plate.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same member is given the same reference number, and duplicate description is omitted.

図１は、本発明の一側面としての露光装置１の構成を示す概略図である。露光装置１は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。露光装置１は、基板を露光して基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。露光装置１は、光源（不図示）からの光（露光光）でレチクル（マスク）１０４を照明する照明光学系（不図示）と、レチクル１０４のパターンを基板１０２に投影する投影光学系１０５とを有する。また、露光装置１は、チャック１０１と、ステージ１０３と、保持部１０６と、搬送部１０７と、メンテナンスユニット１０８と、クリーニングプレート１０９と、制御部１２０とを有する。 FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of an exposure apparatus 1 as one aspect of the present invention. The exposure apparatus 1 is a lithography apparatus used for manufacturing semiconductor devices and the like to form a pattern on a substrate. The exposure apparatus 1 exposes the substrate to form a pattern (latent image pattern) on the substrate. The exposure device 1 includes an illumination optical system (not shown) that illuminates the reticle (mask) 104 with light (exposure light) from a light source (not shown), and a projection optical system 105 that projects the pattern of the reticle 104 onto the substrate 102. Has. Further, the exposure apparatus 1 includes a chuck 101, a stage 103, a holding unit 106, a conveying unit 107, a maintenance unit 108, a cleaning plate 109, and a control unit 120.

露光装置１において、光源から照明光学系を介して導かれる光は、原版であるレチクル１０４に照射される。レチクル１０４を通過した光は、投影光学系１０５を介して、基板１０２に照射される。チャック１０１は、基板１０２を保持する第１保持面１０１ａと、第１保持面１０１ａとは反対側の裏面１０１ｂとを含む基板保持部材であって、ステージ１０３に着脱可能に保持されている。ステージ１０３は、チャック１０１を保持する第２保持面１０３ａを含み、移動可能な支持部材である。 In the exposure apparatus 1, the light guided from the light source through the illumination optical system irradiates the reticle 104, which is the original plate. The light that has passed through the reticle 104 is applied to the substrate 102 via the projection optical system 105. The chuck 101 is a substrate holding member including a first holding surface 101a for holding the substrate 102 and a back surface 101b on the opposite side of the first holding surface 101a, and is detachably held on the stage 103. The stage 103 includes a second holding surface 103a for holding the chuck 101, and is a movable support member.

チャック１０１は、本実施形態では、複数のピン（突起部）及び１つ以上の吸着孔を含み、真空吸着により基板１０２を保持する真空吸着チャックで構成されている。但し、チャック１０１は、多孔質材料から製造された多孔質チャックや電極を含む静電チャックで構成されていてもよい。 In the present embodiment, the chuck 101 includes a plurality of pins (projections) and one or more suction holes, and is composed of a vacuum suction chuck that holds the substrate 102 by vacuum suction. However, the chuck 101 may be composed of a porous chuck manufactured from a porous material or an electrostatic chuck including an electrode.

ステージ１０３には、複数の吸着ピンが構成されている。かかる吸着ピンは、上方向（＋Ｚ方向）や下方向（−Ｚ方向）にステージ１０３に対して相対的に移動し、基板１０２をチャック１０１に搬送する際、或いは、基板１０２をチャック１０１から回収する際に用いられる。従って、チャック１０１には、吸着ピン孔（不図示）が構成されている。 A plurality of suction pins are configured on the stage 103. The suction pin moves relative to the stage 103 in the upward direction (+ Z direction) and the downward direction (−Z direction), and when the substrate 102 is conveyed to the chuck 101 or the substrate 102 is collected from the chuck 101. It is used when doing. Therefore, the chuck 101 is configured with a suction pin hole (not shown).

制御部１２０は、ＣＰＵやメモリなどを含み、露光装置１の全体（動作）を制御する。制御部１２０は、露光装置１の各部を制御して、レチクル１０４のパターンを基板１０２に転写する処理を行う。また、後述するように、制御部１２０は、露光装置１の各部を制御して、チャック１０１及びステージ１０３のクリーニングを行う処理部としても機能する。 The control unit 120 includes a CPU, a memory, and the like, and controls the entire exposure apparatus 1 (operation). The control unit 120 controls each unit of the exposure apparatus 1 to transfer the pattern of the reticle 104 to the substrate 102. Further, as will be described later, the control unit 120 also functions as a processing unit that controls each unit of the exposure apparatus 1 to clean the chuck 101 and the stage 103.

図２（ａ）乃至図２（ｃ）を参照して、クリーニングプレート１０９について説明する。クリーニングプレート１０９は、第１クリーニング面１０９ａと、第１クリーニング面１０９ａとは反対側の第２クリーニング面１０９ｂとを含む。第１クリーニング面１０９ａの平面図を図２（ａ）に示し、第２クリーニング面１０９ｂの平面図を図２（ｃ）に示し、クリーニングプレート１０９の側面図を図２（ｂ）に示している。 The cleaning plate 109 will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (c). The cleaning plate 109 includes a first cleaning surface 109a and a second cleaning surface 109b on the opposite side of the first cleaning surface 109a. The plan view of the first cleaning surface 109a is shown in FIG. 2A, the plan view of the second cleaning surface 109b is shown in FIG. 2C, and the side view of the cleaning plate 109 is shown in FIG. 2B. ..

クリーニングプレート１０９は、本実施形態では、非金属材料で構成されている。具体的には、クリーニングプレート１０９は、チャック１０１（第１保持面１０１ａ）の耐摩耗性及びステージ１０３（第２保持面１０３ａ及び裏面１０１ｂ）の耐摩耗性より低い耐摩耗性を有する材料、例えば、Ａｌ２Ｏ３セラミックスで構成されている。但し、クリーニングプレート１０９は、第１クリーニング面１０９ａがチャック１０１より低い耐摩耗性を有し、第２クリーニング面１０９ｂがステージ１０３及びチャック１０１の耐摩耗性より低い耐摩耗性を有するように構成されていればよい。 In this embodiment, the cleaning plate 109 is made of a non-metallic material. Specifically, the cleaning plate 109 is made of a material having a wear resistance lower than that of the chuck 101 (first holding surface 101a) and the stage 103 (second holding surface 103a and back surface 101b), for example. , Al 2 O 3 ceramics. However, the cleaning plate 109 is configured such that the first cleaning surface 109a has a lower wear resistance than the chuck 101, and the second cleaning surface 109b has a lower wear resistance than the wear resistance of the stage 103 and the chuck 101. I just need to be there.

第１クリーニング面１０９ａは、図２（ａ）に示すように、複数の凸部として、第１突起部２０１と、第１クリーニング面１０９ａの外周に設けられた第１外周突起部２０２と、第１窪み部２０３とを含む。また、第２クリーニング面１０９ｂは、図２（ｃ）に示すように、複数の凸部として、第２突起部２０４と、第２クリーニング面１０９ｂの外周に設けられた第２外周突起部２０５と、第２窪み部２０６と、リング状突起部２０７とを含む。リング状突起部２０７は、ステージ１０３に構成されている吸着ピンの周りを囲むように設けられたリング状凸部である。 As shown in FIG. 2A, the first cleaning surface 109a has a first protrusion 201, a first outer peripheral protrusion 202 provided on the outer periphery of the first cleaning surface 109a, and a first outer peripheral protrusion 202 as a plurality of convex portions. 1 Including the recessed portion 203. Further, as shown in FIG. 2C, the second cleaning surface 109b includes a second protrusion 204 and a second outer peripheral protrusion 205 provided on the outer periphery of the second cleaning surface 109b as a plurality of convex portions. , The second recessed portion 206 and the ring-shaped protrusion portion 207 are included. The ring-shaped protrusion 207 is a ring-shaped convex portion provided so as to surround the suction pin configured on the stage 103.

保持部１０６は、垂直方向（Ｚ方向）の保持力が水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）の保持力より小さくなるようにクリーニングプレート１０９又はチャック１０１を着脱可能に保持して移動可能に構成されている。ここで、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）を参照して、保持部１０６によるクリーニングプレート１０９の保持に関する構成について具体的に説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、クリーニングプレート１０９には、少なくとも２つの保持部分７０１が構成されている。保持部分７０１は、クリーニングプレート１０９の垂直方向（鉛直上方向）の移動を規制するＺ壁面（第１壁面）７０２及びクリーニングプレート１０９の水平方向の移動を規定するＸＹ壁面（第２壁面）７０３で構成された開口７０１ａを含む。また、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、保持部１０６には、クリーニングプレート１０９の保持部分７０１に対応して、水平方向に延在する挿入部分１０６ａが構成されている。保持部１０６は、挿入部分１０６ａを開口７０１ａに挿入することでクリーニングプレート１０９を保持する。例えば、図３（ａ）に示すように、クリーニングプレート１０９を垂直方向（上下方向）に移動させる際には、挿入部分１０６ａと開口７０１ａとを接触させた状態で保持部１０６を垂直方向に移動させる。クリーニングプレート１０９を用いてチャック１０１やステージ１０３のクリーニングを行う際には、保持部１０６によってクリーニングプレート１０９を保持した状態で、クリーニングプレート１０９とチャック１０１やステージ１０３とを接触させる。そして、クリーニングプレート１０９を保持した保持部１０６を下方向に移動させて、図３（ｂ）に示すように、垂直方向において、開口７０１ａに挿入された挿入部分１０６ａとＺ壁面７０２との間に隙間を形成する。従って、クリーニングプレート１０９は、鉛直下方向において、自重による力のみを受けることになる。かかる状態において、クリーニングプレート１０９とチャック１０１やステージ１０３とを相対的に摺動させる。これにより、図３（ｃ）に示すように、ＸＹ壁面７０３によってクリーニングプレート１０９の水平方向の移動が規制されながら、クリーニングプレート１０９の自重による押し付け力のみでチャック１０１やステージ１０３のクリーニングを行うことができる。なお、以下では、クリーニングプレート１０９の保持部分７０１の図示を省略する。 The holding portion 106 is configured to be movable by holding the cleaning plate 109 or the chuck 101 detachably so that the holding force in the vertical direction (Z direction) is smaller than the holding force in the horizontal direction (X direction and Y direction). ing. Here, with reference to FIGS. 3 (a), 3 (b), and 3 (c), a configuration relating to the holding of the cleaning plate 109 by the holding portion 106 will be specifically described. As shown in FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (c), the cleaning plate 109 includes at least two holding portions 701. The holding portion 701 is a Z wall surface (first wall surface) 702 that regulates the vertical movement (vertically upward direction) of the cleaning plate 109 and an XY wall surface (second wall surface) 703 that regulates the horizontal movement of the cleaning plate 109. Includes the configured opening 701a. Further, as shown in FIGS. 3 (a), 3 (b) and 3 (c), the holding portion 106 has an insertion portion extending in the horizontal direction corresponding to the holding portion 701 of the cleaning plate 109. 106a is configured. The holding portion 106 holds the cleaning plate 109 by inserting the insertion portion 106a into the opening 701a. For example, as shown in FIG. 3A, when the cleaning plate 109 is moved in the vertical direction (vertical direction), the holding portion 106 is moved in the vertical direction with the insertion portion 106a and the opening 701a in contact with each other. Let me. When cleaning the chuck 101 and the stage 103 using the cleaning plate 109, the cleaning plate 109 is brought into contact with the chuck 101 and the stage 103 while the cleaning plate 109 is held by the holding portion 106. Then, the holding portion 106 holding the cleaning plate 109 is moved downward, and as shown in FIG. 3B, between the insertion portion 106a inserted into the opening 701a and the Z wall surface 702 in the vertical direction. Form a gap. Therefore, the cleaning plate 109 receives only the force due to its own weight in the vertical downward direction. In such a state, the cleaning plate 109 and the chuck 101 or the stage 103 are relatively slid. As a result, as shown in FIG. 3C, the chuck 101 and the stage 103 are cleaned only by the pressing force due to the weight of the cleaning plate 109 while the horizontal movement of the cleaning plate 109 is restricted by the XY wall surface 703. Can be done. In the following, the illustration of the holding portion 701 of the cleaning plate 109 will be omitted.

以下、図４、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）を参照して、チャック１０１及びステージ１０３のクリーニングについて説明する。まず、クリーニングプレート１０９を用いたステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングについて説明する。ステージ１０３の第２保持面１０３ａには、チャック１０１を保持する複数のピン（突起部）が構成されている。かかるピンは、円柱、四角柱、格子形状など様々な形状を有することが可能である。クリーニングプレート１０９は、メンテナンスユニット１０８に収容されている。メンテナンスユニット１０８には、クリーニングプレート１０９に加えて、チャック１０１や基板１０２を収容するための複数のスロットが構成されていてもよい。 Hereinafter, cleaning of the chuck 101 and the stage 103 will be described with reference to FIGS. 4, 5 (a), 5 (b), and 5 (c). First, cleaning of the second holding surface 103a of the stage 103 using the cleaning plate 109 will be described. A plurality of pins (projections) for holding the chuck 101 are formed on the second holding surface 103a of the stage 103. Such pins can have various shapes such as a cylinder, a quadrangular prism, and a grid shape. The cleaning plate 109 is housed in the maintenance unit 108. In addition to the cleaning plate 109, the maintenance unit 108 may be configured with a plurality of slots for accommodating the chuck 101 and the substrate 102.

メンテナンスユニット１０８に収容されたクリーニングプレート１０９は、搬送部１０７によって、ステージ１０３に構成されている複数の吸着ピン３０１に受け渡される（保持される）。複数の吸着ピン３０１に保持されたクリーニングプレート１０９は、保持部１０６に保持（把持）される。そして、複数の吸着ピン３０１を下方向に駆動して、ステージ１０３の第２保持面１０３ａから吸着ピン３０１が突出していない状態にする。 The cleaning plate 109 housed in the maintenance unit 108 is delivered (held) to and held by a plurality of suction pins 301 configured in the stage 103 by the transport unit 107. The cleaning plates 109 held by the plurality of suction pins 301 are held (grasped) by the holding portions 106. Then, the plurality of suction pins 301 are driven downward so that the suction pins 301 do not protrude from the second holding surface 103a of the stage 103.

次いで、図５（ａ）に示すように、クリーニングプレート１０９を保持している保持部１０６を下方向に移動させて、クリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとステージ１０３の第２保持面１０３ａとを接触させる。この際、上述したように、開口７０１ａに挿入された挿入部分１０６ａとＺ壁面７０２との間に隙間が形成された状態にする。そして、保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとステージ１０３の第２保持面１０３ａとを接触させた状態において第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させる。第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させる際には、保持部１０６及びステージ１０３の少なくとも一方を、直線状又は円形状の軌道を描くように移動させればよい。但し、第２クリーニング面１０９ｂに構成された第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７が第２保持面１０３ａに構成された複数のピンを全て擦ることができるように移動させる必要がある。従って、第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７は、第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させる際の移動方法に応じて、様々な形状、幅、間隔で構成される。 Next, as shown in FIG. 5A, the holding portion 106 holding the cleaning plate 109 is moved downward to the second cleaning surface 109b of the cleaning plate 109 and the second holding surface 103a of the stage 103. To contact. At this time, as described above, a gap is formed between the insertion portion 106a inserted into the opening 701a and the Z wall surface 702. Then, in a state where the second cleaning surface 109b of the cleaning plate 109 held by the holding portion 106 and the second holding surface 103a of the stage 103 are in contact with each other, the second cleaning surface 109b and the second holding surface 103a are relatively brought into contact with each other. Slide. When the second cleaning surface 109b and the second holding surface 103a are relatively slid, at least one of the holding portion 106 and the stage 103 may be moved so as to draw a linear or circular trajectory. .. However, the second protrusion 204, the second outer peripheral protrusion 205, and the ring-shaped protrusion 207 formed on the second cleaning surface 109b can rub all the plurality of pins formed on the second holding surface 103a. Need to move. Therefore, the second protrusion 204, the second outer peripheral protrusion 205, and the ring-shaped protrusion 207 vary depending on the moving method when the second cleaning surface 109b and the second holding surface 103a are relatively slid. It is composed of various shapes, widths, and intervals.

このように、第２クリーニング面１０９ｂと第２保持面１０３ａとを相対的に摺動させることによって、ステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行うことができる。詳細には、第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７が複数のピンの表面に付着している異物をステージ１０３の底部に落とすことで、かかる異物を除去することができる。 By sliding the second cleaning surface 109b and the second holding surface 103a relatively in this way, the second holding surface 103a of the stage 103 can be cleaned. Specifically, the second protrusion 204, the second outer peripheral protrusion 205, and the ring-shaped protrusion 207 drop the foreign matter adhering to the surfaces of the plurality of pins to the bottom of the stage 103 to remove the foreign matter. Can be done.

次に、クリーニングプレート１０９を用いたチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングについて説明する。保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９でステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行っている間に、メンテナンスユニット１０８に収容されているチャック１０１を、搬送部１０７によって、ステージ１０３の近傍に搬送する。 Next, cleaning of the back surface 101b of the chuck 101 using the cleaning plate 109 will be described. While the cleaning plate 109 held by the holding portion 106 is cleaning the second holding surface 103a of the stage 103, the chuck 101 housed in the maintenance unit 108 is moved to the vicinity of the stage 103 by the conveying portion 107. Transport.

第２保持面１０３ａのクリーニングが完了したら、ステージ１０３の吸着機構（不図示）を介して、クリーニングプレート１０９をステージ１０３（の第２保持面１０３ａ）に保持させる。かかる吸着機構には、チャック１０１を保持するための吸着機構、基板１０２を保持するための吸着機構、吸着ピン３０１に用いるための吸着機構、或いは、クリーニングプレート１０９を保持するために別途構成した吸着機構を用いることが可能である。また、電極、バッテリー及び電源制御回路をクリーニングプレート１０９に設け、バッテリーから電源制御回路を介して電極に電力を供給することで発生する静電気力によって、クリーニングプレート１０９をステージ１０３に保持させてもよい。 When the cleaning of the second holding surface 103a is completed, the cleaning plate 109 is held by the stage 103 (the second holding surface 103a) via the suction mechanism (not shown) of the stage 103. Such a suction mechanism includes a suction mechanism for holding the chuck 101, a suction mechanism for holding the substrate 102, a suction mechanism for use with the suction pin 301, or a suction separately configured for holding the cleaning plate 109. It is possible to use a mechanism. Further, the electrode, the battery and the power supply control circuit may be provided on the cleaning plate 109, and the cleaning plate 109 may be held on the stage 103 by the electrostatic force generated by supplying electric power from the battery to the electrodes via the power supply control circuit. ..

クリーニングプレート１０９をステージ１０３に保持させたら、保持部１０６によるクリーニングプレート１０９の保持を解除し、保持部１０６を退避させる。そして、チャック１０１を保持した搬送部１０７を保持部１０６の直下に移動させて、保持部１０６によってチャック１０１を保持（把持）する。なお、チャック１０１には、クリーニングプレート１０９と同様に、保持部１０６がチャック１０１を保持するための少なくとも２つの保持部分が構成されている。チャック１０１に構成された保持部分は、クリーニングプレート１０９に構成された保持部分７０１と同様な構成を有するため、ここでの詳細な説明は省略する。 After the cleaning plate 109 is held by the stage 103, the holding portion 106 releases the holding of the cleaning plate 109, and the holding portion 106 is retracted. Then, the transport unit 107 holding the chuck 101 is moved directly below the holding unit 106, and the chuck 101 is held (grasped) by the holding unit 106. Similar to the cleaning plate 109, the chuck 101 is configured with at least two holding portions for the holding portion 106 to hold the chuck 101. Since the holding portion configured on the chuck 101 has the same configuration as the holding portion 701 configured on the cleaning plate 109, detailed description here will be omitted.

保持部１０６にチャック１０１を保持させたら、図５（ｂ）に示すように、保持部１０６を下方向に移動させて、ステージ１０３に保持されたクリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａとチャック１０１の裏面１０１ｂとを接触させる。この際、クリーニングプレート１０９と同様に、チャック１０１の保持部分の開口に挿入された保持部１０６の挿入部分１０６ａと、かかる開口のＺ壁面との間に隙間が形成された状態にする。そして、保持部１０６に保持されたチャック１０１の裏面１０１ｂとステージ１０３に保持されたクリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａとを接触させた状態において裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させる。裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させる際には、保持部１０６及びステージ１０３の少なくとも一方を、直線状又は円形状の軌道を描くように移動させればよい。但し、第１クリーニング面１０９ａに構成された第１突起部２０１及び第１外周突起部２０２がチャック１０１の裏面１０１ｂのうちの第２保持面１０３ａと接触する全領域を擦ることができるように移動させる必要がある。従って、第１突起部２０１及び第１外周突起部２０２は、裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させる際の移動方法に応じて、様々な形状、幅、間隔で構成される。また、かかる移動方法は、ステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行う際の移動方法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。 After the chuck 101 is held by the holding portion 106, the holding portion 106 is moved downward as shown in FIG. 5B, and the first cleaning surface 109a and the chuck 101 of the cleaning plate 109 held by the stage 103 are held. Is brought into contact with the back surface 101b of. At this time, similarly to the cleaning plate 109, a gap is formed between the insertion portion 106a of the holding portion 106 inserted into the opening of the holding portion of the chuck 101 and the Z wall surface of the opening. Then, in a state where the back surface 101b of the chuck 101 held by the holding portion 106 and the first cleaning surface 109a of the cleaning plate 109 held by the stage 103 are in contact with each other, the back surface 101b and the first cleaning surface 109a are relatively brought into contact with each other. Slide. When the back surface 101b and the first cleaning surface 109a are relatively slid, at least one of the holding portion 106 and the stage 103 may be moved so as to draw a linear or circular trajectory. However, the first protrusion 201 and the first outer peripheral protrusion 202 formed on the first cleaning surface 109a move so as to be able to rub the entire area of the back surface 101b of the chuck 101 in contact with the second holding surface 103a. I need to let you. Therefore, the first protrusion 201 and the first outer peripheral protrusion 202 are configured with various shapes, widths, and intervals depending on the moving method when the back surface 101b and the first cleaning surface 109a are relatively slid. NS. Further, the moving method may be the same as or different from the moving method when cleaning the second holding surface 103a of the stage 103.

このように、裏面１０１ｂと第１クリーニング面１０９ａとを相対的に摺動させることによって、チャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行うことができる。詳細には、第１突起部２０１及び第１外周突起部２０２がチャック１０１の裏面１０１ｂのうちの第２保持部１０３ａと接触する領域に付着している異物をクリーニングプレート１０９の第１窪み部２０３に落とすことで、かかる異物を除去することができる。 By sliding the back surface 101b and the first cleaning surface 109a relatively in this way, the back surface 101b of the chuck 101 can be cleaned. Specifically, the foreign matter adhering to the region where the first protrusion 201 and the first outer peripheral protrusion 202 come into contact with the second holding portion 103a of the back surface 101b of the chuck 101 is removed from the first recessed portion 203 of the cleaning plate 109. By dropping it on, such foreign matter can be removed.

次に、クリーニングプレート１０９を用いたチャック１０１の第１保持面１０１ａのクリーニングについて説明する。チャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングが完了したら、チャック１０１を保持した保持部１０６を上側に退避させる。そして、ステージ１０３の吸着機構によるクリーニングプレート１０９の保持を解除し、吸着ピン３０１を上方向に移動させて、クリーニングプレート１０９を吸着ピン３０１に保持させる。また、クリーニングプレート１０９を吸着ピン３０１から搬送部１０７に一時的に退避させるとともに、保持部１０６に保持されているチャック１０１を吸着ピン３０１に保持させる。チャック１０１を保持した吸着ピンを下方向に移動させて、チャック１０１をステージ１０３の第２保持面１０３ａに保持させる。また、搬送部１０７に一時的に退避させたクリーニングプレート１０９を保持部１０６に保持（把持）させる。 Next, cleaning of the first holding surface 101a of the chuck 101 using the cleaning plate 109 will be described. When the cleaning of the back surface 101b of the chuck 101 is completed, the holding portion 106 holding the chuck 101 is retracted upward. Then, the holding of the cleaning plate 109 by the suction mechanism of the stage 103 is released, and the suction pin 301 is moved upward to hold the cleaning plate 109 on the suction pin 301. Further, the cleaning plate 109 is temporarily retracted from the suction pin 301 to the transport portion 107, and the chuck 101 held by the holding portion 106 is held by the suction pin 301. The suction pin holding the chuck 101 is moved downward to hold the chuck 101 on the second holding surface 103a of the stage 103. Further, the cleaning plate 109 temporarily retracted by the transport unit 107 is held (held) by the holding unit 106.

図５（ｃ）に示すように、クリーニングプレート１０９を保持した保持部１０６を下方向に移動させて、クリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとステージ１０３に保持されたチャック１０１の第１保持面１０１ａとを接触させる。この際、上述したように、開口７０１ａに挿入された挿入部分１０６ａとＺ壁面７０２との間に隙間が形成された状態にする。そして、保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９の第２クリーニング面１０９ｂとチャック１０１の第１保持面１０１ａとを接触させた状態において第２クリーニング面１０９ｂと第１保持面１０１ａとを相対的に摺動させる。第２クリーニング面１０９ｂと第１保持面１０１ａとを相対的に摺動させる際には、保持部１０６及びステージ１０３の少なくとも一方を、直線状又は円形状の軌道を描くように移動させればよい。但し、第２クリーニング面１０９ｂに構成された第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７が第１保持面１０１ａに構成された複数のピンを全て擦ることができるように移動させる必要がある。かかる移動方法は、ステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行う際の移動方法やチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行う際の移動方法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。 As shown in FIG. 5C, the holding portion 106 holding the cleaning plate 109 is moved downward to move the second cleaning surface 109b of the cleaning plate 109 and the first holding surface of the chuck 101 held by the stage 103. Make contact with 101a. At this time, as described above, a gap is formed between the insertion portion 106a inserted into the opening 701a and the Z wall surface 702. Then, in a state where the second cleaning surface 109b of the cleaning plate 109 held by the holding portion 106 and the first holding surface 101a of the chuck 101 are in contact with each other, the second cleaning surface 109b and the first holding surface 101a are relatively brought into contact with each other. Slide. When the second cleaning surface 109b and the first holding surface 101a are relatively slid, at least one of the holding portion 106 and the stage 103 may be moved so as to draw a linear or circular trajectory. .. However, the second protrusion 204, the second outer peripheral protrusion 205, and the ring-shaped protrusion 207 formed on the second cleaning surface 109b can rub all the plurality of pins formed on the first holding surface 101a. Need to move. Such a moving method may be the same as or different from the moving method when cleaning the second holding surface 103a of the stage 103 and the moving method when cleaning the back surface 101b of the chuck 101.

このように、第２クリーニング面１０９ｂと第１保持面１０１ａとを相対的に摺動させることによって、チャック１０１の第１保持面１０１ａのクリーニングを行うことができる。詳細には、第２突起部２０４、第２外周突起部２０５及びリング状突起部２０７がチャック１０１の第１保持面１０１ａに構成されている複数のピンの表面に付着している異物をチャック１０１の底部に落とすことで、かかる異物を除去することができる。 By sliding the second cleaning surface 109b and the first holding surface 101a relatively in this way, the first holding surface 101a of the chuck 101 can be cleaned. Specifically, the chuck 101 collects foreign matter adhering to the surfaces of a plurality of pins formed on the first holding surface 101a of the chuck 101 by the second protrusion 204, the second outer peripheral protrusion 205, and the ring-shaped protrusion 207. By dropping it on the bottom of the, such foreign matter can be removed.

チャック１０１の第１保持面１０１ａのクリーニングが完了したら、クリーニングプレート１０９を保持した保持部１０６を上側に退避させる。そして、搬送部１０７を保持部１０６の直下に移動させて、クリーニングプレート１０９を保持部１０６から搬送部１０７に受け渡し、搬送部１０７によってクリーニングプレート１０９をメンテナンスユニット１０８に搬送する。 When the cleaning of the first holding surface 101a of the chuck 101 is completed, the holding portion 106 holding the cleaning plate 109 is retracted upward. Then, the transport unit 107 is moved directly under the holding unit 106, the cleaning plate 109 is delivered from the holding unit 106 to the transport unit 107, and the cleaning plate 109 is transported to the maintenance unit 108 by the transport unit 107.

本実施形態によれば、保持部１０６に保持されたクリーニングプレート１０９の自重による押し付け力のみでチャック１０１の第１保持面１０１ａ及びステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングを行うことができる。同様に、保持部１０６に保持されたチャック１０１の自重による押し付け力のみでチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行うことができる。これにより、チャック１０１の第１保持面１０１ａ及び裏面１０１ｂやステージ１０３の第２保持面１０３ａのクリーニングによる摩耗や破損のリスクを低減させることができる。換言すれば、チャック１０１の第１保持面１０１ａ及び裏面１０１ｂやステージ１０３の第２保持面１０３ａを摩耗することなく、チャック１０１とステージ１０３との間の異物及びチャック１０１と基板１０２との間の異物を除去することができる。従って、露光装置１は、基板１０２を高い平面度で保持することができる。 According to this embodiment, the first holding surface 101a of the chuck 101 and the second holding surface 103a of the stage 103 can be cleaned only by the pressing force of the cleaning plate 109 held by the holding portion 106 by its own weight. Similarly, the back surface 101b of the chuck 101 can be cleaned only by the pressing force of the chuck 101 held by the holding portion 106 due to its own weight. As a result, the risk of wear or damage due to cleaning of the first holding surface 101a and the back surface 101b of the chuck 101 and the second holding surface 103a of the stage 103 can be reduced. In other words, foreign matter between the chuck 101 and the stage 103 and between the chuck 101 and the substrate 102 without wearing the first holding surface 101a and the back surface 101b of the chuck 101 and the second holding surface 103a of the stage 103. Foreign matter can be removed. Therefore, the exposure apparatus 1 can hold the substrate 102 with a high flatness.

また、本実施形態では、クリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂが複数の凸部を含む場合を例に説明した。但し、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂが粘着材５０１を含むように、クリーニングプレート１０９を構成してもよい。図６（ａ）は、第１クリーニング面１０９ａの平面図を示し、図６（ｃ）は、第２クリーニング面１０９ｂの平面図を示し、図６（ｂ）は、クリーニングプレート１０９の側面図を示している。粘着材５０１は、チャック１０１の第１保持面１０１ａの面積及び裏面１０１ｂの面積やステージ１０３の第２保持面１０３ａの面積より大きい面積を有する。これにより、チャック１０１の第１保持面１０１ａの全面及び裏面１０１ｂのうちのステージ１０３と接触する領域やステージ１０３の第２保持面１０３ａの全面のクリーニングを行うことができる。なお、第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂのうち、一方の面が複数の凸部を含み、他方の面が粘着材を含むようにクリーニングプレート１０９を構成してもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the first cleaning surface 109a and the second cleaning surface 109b of the cleaning plate 109 include a plurality of convex portions has been described as an example. However, as shown in FIGS. 6 (a), 6 (b) and 6 (c), the cleaning plate 109 is configured so that the first cleaning surface 109a and the second cleaning surface 109b include the adhesive material 501. You may. 6 (a) shows a plan view of the first cleaning surface 109a, FIG. 6 (c) shows a plan view of the second cleaning surface 109b, and FIG. 6 (b) shows a side view of the cleaning plate 109. Shown. The adhesive material 501 has an area larger than the area of the first holding surface 101a and the back surface 101b of the chuck 101 and the area of the second holding surface 103a of the stage 103. As a result, it is possible to clean the entire surface of the first holding surface 101a of the chuck 101, the region of the back surface 101b that comes into contact with the stage 103, and the entire surface of the second holding surface 103a of the stage 103. The cleaning plate 109 may be configured such that one of the first cleaning surface 109a and the second cleaning surface 109b includes a plurality of convex portions and the other surface contains an adhesive material.

クリーニングプレート１０９の第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂは、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、ステージ１０３の第２保持面１０３ａの面積より大きい面積を有する。換言すれば、クリーニングプレート１０９をステージ１０３で保持した際に、クリーニングプレート１０９の第１クリーニング面側の上方から見ると、ステージ１０３の第２保持面１０３ｂがクリーニングプレート１０９で覆われる。これにより、チャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングを行った際に、裏面１０１ｂに付着している異物が落下してステージ１０３の第２保持面１０３ａに付着（再付着）することを防止することができる。また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、ステージ１０３には、一般的に、基準マークＲＭが配置されている。従って、ステージ１０３の第２保持面１０３ａ及びチャック１０１の裏面１０１ｂのクリーニングの際に第１クリーニング面１０９ａ及び第２クリーニング面１０９ｂが基準マークＲＭに重ならないように、クリーニングプレート１０９を構成するとよい。これにより、クリーニングプレート１０９によって除去された異物が基準マークＲＭに付着（再付着）することを防止することができる。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the first cleaning surface 109a and the second cleaning surface 109b of the cleaning plate 109 have an area larger than the area of the second holding surface 103a of the stage 103. In other words, when the cleaning plate 109 is held by the stage 103, the second holding surface 103b of the stage 103 is covered with the cleaning plate 109 when viewed from above on the first cleaning surface side of the cleaning plate 109. Thereby, when the back surface 101b of the chuck 101 is cleaned, it is possible to prevent the foreign matter adhering to the back surface 101b from falling and adhering (re-adhering) to the second holding surface 103a of the stage 103. .. Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, a reference mark RM is generally arranged on the stage 103. Therefore, the cleaning plate 109 may be configured so that the first cleaning surface 109a and the second cleaning surface 109b do not overlap the reference mark RM when cleaning the second holding surface 103a of the stage 103 and the back surface 101b of the chuck 101. This makes it possible to prevent foreign matter removed by the cleaning plate 109 from adhering (re-adhering) to the reference mark RM.

本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置１を用いて、感光剤が塗布された基板を露光する（パターンを基板に形成する）工程と、露光された基板を現像する（基板を処理する）工程を含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for producing an article such as a device (semiconductor element, magnetic storage medium, liquid crystal display element, etc.). Such a manufacturing method includes a step of exposing a substrate coated with a photosensitizer (forming a pattern on the substrate) and a step of developing the exposed substrate (processing the substrate) using the exposure apparatus 1. In addition, such a manufacturing method may include other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for producing an article in the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、リソグラフィ装置を露光装置に限定するものではなく、インプリント装置や描画装置などのリソグラフィ装置にも適用することができる。ここで、インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドのパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。また、描画装置は、荷電粒子線（電子線）で基板に描画を行うことにより基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。上述した物品の製造方法は、これらのリソグラフィ装置を用いて行ってもよい。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and modifications can be made within the scope of the gist thereof. For example, the present invention is not limited to the lithography apparatus as an exposure apparatus, and can be applied to a lithography apparatus such as an imprint apparatus and a drawing apparatus. Here, the imprinting apparatus contacts the imprint material supplied on the substrate with the mold and applies energy for curing to the imprint material to form a pattern of the cured product to which the pattern of the mold is transferred. do. Further, the drawing apparatus forms a pattern (latent image pattern) on the substrate by drawing on the substrate with charged particle beams (electron beams). The above-mentioned method for manufacturing an article may be performed using these lithographic devices.

１：露光装置 １０１：チャック １０２：基板 １０３：ステージ １０６：保持部 １０９：クリーニングプレート １２０：制御部 1: Exposure device 101: Chuck 102: Substrate 103: Stage 106: Holding unit 109: Cleaning plate 120: Control unit

Claims (20)

基板を保持するチャックを保持するステージ装置であって、
第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面とを含むプレート又は前記チャックを保持して移動可能な保持部と、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面で前記チャックが前記基板を保持するための第１保持面及び前記ステージ装置が前記チャックを保持するための第２保持面の少なくとも一方のクリーニングを行い、前記第２保持面に保持された前記プレートの前記第１クリーニング面で前記保持部に保持された前記チャックの前記第１保持面とは反対側の裏面のクリーニングを行う処理部と、
を有することを特徴とするステージ装置。 A stage device that holds a chuck that holds a substrate.
A plate including a first cleaning surface and a second cleaning surface opposite to the first cleaning surface, or a holding portion that can hold and move the chuck.
At least one of a first holding surface for the chuck to hold the substrate and a second holding surface for the stage device to hold the chuck on the second cleaning surface of the plate held by the holding portion. A processing unit that performs cleaning and cleans the back surface of the chuck held by the holding portion on the first cleaning surface of the plate held by the second holding surface and opposite to the first holding surface of the chuck. ,
A stage device characterized by having. 前記保持部は、垂直方向の保持力が水平方向の保持力より小さくなるように前記プレート又は前記チャックを保持することを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。 The stage device according to claim 1, wherein the holding portion holds the plate or the chuck so that the holding force in the vertical direction is smaller than the holding force in the horizontal direction. 前記チャックを移動可能に保持することを特徴とする請求項１又は２に記載のステージ装置。 The stage apparatus according to claim 1 or 2, wherein the chuck is movably held. 前記処理部は、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面と前記第２保持面とを接触させた状態において前記第２クリーニング面と前記第２保持面とを相対的に摺動させることで前記第２保持面のクリーニングを行い、
前記保持部に保持された前記チャックの前記裏面と前記第２保持面に保持された前記プレートの前記第１クリーニング面とを接触させた状態において前記裏面と前記第１クリーニング面とを相対的に摺動させることで前記裏面のクリーニングを行い、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面と前記第２保持面に保持された前記チャックの前記第１保持面とを接触させた状態において前記第２クリーニング面と前記第１保持面とを相対的に摺動させることで前記第１保持面のクリーニングを行うことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のステージ装置。 The processing unit
The second cleaning surface and the second holding surface of the plate held by the holding portion are relatively slid with each other in a state where the second cleaning surface and the second holding surface are in contact with each other. Clean the second holding surface and
In a state where the back surface of the chuck held by the holding portion and the first cleaning surface of the plate held by the second holding surface are in contact with each other, the back surface and the first cleaning surface are relatively brought into contact with each other. The back surface is cleaned by sliding it.
The second cleaning surface and the first holding surface in a state where the second cleaning surface of the plate held by the holding portion and the first holding surface of the chuck held by the second holding surface are in contact with each other. The stage device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first holding surface is cleaned by sliding the surface relative to the surface. 前記プレートは、前記プレートの垂直方向の移動を規制する第１壁面及び前記プレートの水平方向の移動を規制する第２壁面で構成された少なくとも２つの開口を含み、
前記保持部は、前記水平方向に延在する挿入部分を含み、前記挿入部分を前記開口に挿入することで前記プレートを保持することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のステージ装置。 The plate comprises at least two openings composed of a first wall surface that regulates the vertical movement of the plate and a second wall surface that regulates the horizontal movement of the plate.
The holding portion includes an insertion portion extending in the horizontal direction, and any one of claims 1 to 4 is characterized in that the plate is held by inserting the insertion portion into the opening. The stage device described. 前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、前記第２保持面の面積より大きい面積を有することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のステージ装置。 The stage apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the first cleaning surface and the second cleaning surface have an area larger than the area of the second holding surface. 前記ステージ装置に配置された基準マークを更に有し、
前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、前記第２保持面及び前記裏面のクリーニングの際に前記基準マークに重ならないことを特徴とする請求項６に記載のステージ装置。 Further having a reference mark placed on the stage device,
The stage device according to claim 6, wherein the first cleaning surface and the second cleaning surface do not overlap with the reference mark when cleaning the second holding surface and the back surface. 前記第１クリーニング面は、前記第１保持面の耐摩耗性より低い耐摩耗性を有し、
前記第２クリーニング面は、前記第２保持面の耐摩耗性及び前記第１保持面の耐摩耗性より低い耐摩耗性を有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のステージ装置。 The first cleaning surface has a wear resistance lower than that of the first holding surface.
The second cleaning surface has a wear resistance lower than the wear resistance of the second holding surface and the wear resistance of the first holding surface, according to any one of claims 1 to 7. The stage device described. 前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、複数の凸部を含むことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のステージ装置。 The stage apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the first cleaning surface and the second cleaning surface include a plurality of convex portions. 前記第２保持面に対して垂直方向に移動可能な吸着ピンを有し、
前記第２クリーニング面の前記複数の凸部は、前記吸着ピンの周りに対応するように設けられたリング状凸部を含むことを特徴とする請求項９に記載のステージ装置。 It has a suction pin that can move in the direction perpendicular to the second holding surface.
The stage apparatus according to claim 9, wherein the plurality of convex portions of the second cleaning surface include ring-shaped convex portions provided so as to correspond to the periphery of the suction pin. 前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、粘着材を含むことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のステージ装置。 The stage device according to any one of claims 1 to 8, wherein the first cleaning surface and the second cleaning surface contain an adhesive material. 基板を保持するチャックを保持するステージ装置であって、
第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の第２クリーニング面とを含むプレートを保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記プレートの前記第２クリーニング面で前記チャックが前記基板を保持するための第１保持面及び前記ステージ装置が前記チャックを保持するための第２保持面の少なくとも一方のクリーニングを行う処理部と、を有し、
前記保持部は、垂直方向の保持力が水平方向の保持力より小さくなるように前記プレートの開口に水平方向に延在する挿入部分を挿入することで前記プレートを保持する
ことを特徴とするステージ装置。 A stage device that holds a chuck that holds a substrate.
A holding portion for holding a plate including a first cleaning surface and a second cleaning surface opposite to the first cleaning surface.
At least one of a first holding surface for the chuck to hold the substrate and a second holding surface for the stage device to hold the chuck on the second cleaning surface of the plate held by the holding portion. It has a processing unit for cleaning and
The holding portion holds the plate by inserting an insertion portion extending in the horizontal direction into the opening of the plate so that the holding force in the vertical direction becomes smaller than the holding force in the horizontal direction. Device. 前記保持部は、垂直方向の保持力が水平方向の保持力より小さくなるように前記チャックの開口に前記挿入部分を挿入することで前記チャックを保持し、
前記処理部は、前記第２保持面に保持されたプレートの前記第１クリーニング面で前記保持部に保持された前記チャックの前記第１保持面とは反対側の裏面のクリーニングを行うことを特徴とする請求項１２に記載のステージ装置。 The holding portion holds the chuck by inserting the insertion portion into the opening of the chuck so that the holding force in the vertical direction is smaller than the holding force in the horizontal direction.
The processing unit is characterized in that the first cleaning surface of the plate held on the second holding surface cleans the back surface of the chuck held on the holding surface on the side opposite to the first holding surface. The stage device according to claim 12. パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記パターンが形成される基板を保持して移動するステージ装置として請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のステージ装置を有することを特徴とするリソグラフィ装置。 A lithography device that forms a pattern on a substrate.
The lithography apparatus according to any one of claims 1 to 13 as a stage apparatus for holding and moving the substrate on which the pattern is formed. レチクルのパターンを前記基板に投影する投影光学系を更に有することを特徴とする請求項１４に記載のリソグラフィ装置。 The lithography apparatus according to claim 14, further comprising a projection optical system for projecting a reticle pattern onto the substrate. 基板を保持するチャックを保持するステージ装置のクリーニングを行うためのプレートであって、
前記プレートは、前記チャックが基板を保持するための第１保持面及び前記ステージ装置が前記チャックを保持するための第２保持面の少なくとも一方のクリーニングを行うための第１クリーニング面と、前記第１クリーニング面とは反対側の面であって前記第１保持面とは反対側の裏面のクリーニングを行うための第２クリーニング面とを含むことを特徴とするプレート。 A plate for cleaning the stage device that holds the chuck that holds the substrate.
The plate has a first cleaning surface for cleaning at least one of a first holding surface for the chuck to hold the substrate and a second holding surface for the stage device to hold the chuck, and the first cleaning surface. (1) A plate which is a surface opposite to the cleaning surface and includes a second cleaning surface for cleaning the back surface opposite to the first holding surface. 前記プレートの垂直方向の移動を規制する第１壁面及び前記プレートの水平方向の移動を規制する第２壁面で構成された少なくとも２つの開口を含むことを特徴とする請求項１６に記載のプレート。 16. The plate of claim 16, further comprising at least two openings comprising a first wall surface that regulates the vertical movement of the plate and a second wall surface that regulates the horizontal movement of the plate. 前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、複数の凸部を含むことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のプレート。 The plate according to claim 16 or 17 , wherein the first cleaning surface and the second cleaning surface include a plurality of convex portions. 前記第１クリーニング面及び前記第２クリーニング面は、粘着材を含むことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のプレート。 The plate according to claim 16 or 17 , wherein the first cleaning surface and the second cleaning surface contain an adhesive material. 請求項１４又は１５に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を有し、
処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate using the lithography apparatus according to claim 14 or 15.
A step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step and a step of processing the substrate.
Have,
A method for producing an article, which comprises producing the article from the processed substrate.
JP2017019785A 2017-02-06 2017-02-06 Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles Active JP6909006B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017019785A JP6909006B2 (en) 2017-02-06 2017-02-06 Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles
TW106144784A TWI665530B (en) 2017-02-06 2017-12-20 Lithography imaging device and manufacturing method of article
KR1020180010397A KR102192911B1 (en) 2017-02-06 2018-01-29 Stage apparatus, lithography apparatus, plate and article manufacturing method
CN201810107544.6A CN108398857B (en) 2017-02-06 2018-02-02 Lithographic apparatus and method of manufacturing article

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017019785A JP6909006B2 (en) 2017-02-06 2017-02-06 Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018128508A JP2018128508A (en) 2018-08-16
JP2018128508A5 JP2018128508A5 (en) 2019-07-11
JP6909006B2 true JP6909006B2 (en) 2021-07-28

Family

ID=63095901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017019785A Active JP6909006B2 (en) 2017-02-06 2017-02-06 Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6909006B2 (en)
KR (1) KR102192911B1 (en)
CN (1) CN108398857B (en)
TW (1) TWI665530B (en)

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4718141A (en) * 1987-01-27 1988-01-12 Kuehnl Carol C Cleaning device
JPH06196381A (en) * 1992-12-22 1994-07-15 Canon Inc Substrate holding device
JP3450584B2 (en) * 1996-04-09 2003-09-29 キヤノン株式会社 Semiconductor exposure equipment
US7047586B2 (en) * 2000-11-30 2006-05-23 3M Innovative Properties Company Cleaning device with a cleaning portion comprising an adhesive surface and a cleaning cloth surface
JP2004063669A (en) * 2002-07-26 2004-02-26 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor manufacturing device cleaning wafer and method for manufacturing the same and cleaning method using the same
JP4086651B2 (en) * 2002-12-24 2008-05-14 キヤノン株式会社 Exposure apparatus and substrate holding apparatus
JP2006147776A (en) 2004-11-18 2006-06-08 Nikon Corp Maintenance apparatus, maintenance method, and exposure apparatus
JP5099476B2 (en) * 2006-12-28 2012-12-19 株式会社ニコン Cleaning apparatus and cleaning system, pattern forming apparatus, cleaning method and exposure method, and device manufacturing method
JP5104280B2 (en) 2007-12-17 2012-12-19 株式会社ニコン Cleaning device, cleaning method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2009157247A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Orc Mfg Co Ltd Exposure apparatus
TWI417980B (en) * 2009-02-04 2013-12-01 Ｈｏｙａ股份有限公司 Stage cleaner, drawing device and substrate processing device
EP2419929B8 (en) * 2009-04-14 2021-08-18 International Test Solutions, LLC. Wafer manufacturing cleaning apparatus, process and method of use
JP2012109359A (en) * 2010-11-16 2012-06-07 Nikon Corp Cleaning tool, cleaning method, exposure device, and method of manufacturing device
KR20140082073A (en) * 2012-12-21 2014-07-02 삼성전자주식회사 Cleaning device, cleaning method, and device fabricating method comprising the same cleaning method
CN104395833B (en) * 2013-06-18 2016-07-06 倍科有限公司 Exposure device
JP6313585B2 (en) * 2013-12-10 2018-04-18 キヤノン株式会社 Exposure apparatus and article manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200067255A (en) 2020-06-12
TWI665530B (en) 2019-07-11
CN108398857A (en) 2018-08-14
JP2018128508A (en) 2018-08-16
CN108398857B (en) 2020-11-17
TW201830164A (en) 2018-08-16
KR102192911B1 (en) 2020-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6313591B2 (en) Imprint apparatus, foreign matter removing method, and article manufacturing method
US20150311031A1 (en) Multi-Beam Tool for Cutting Patterns
KR102134207B1 (en) Holder, lithography apparatus, method of manufacturing article, and stage apparatus
US6249932B1 (en) Apparatus and method for removing fine particles
JP7261000B2 (en) CONTAINER, PROCESSING APPARATUS, CONTENT REMOVAL METHOD, AND PRODUCT MANUFACTURING METHOD
US20080068580A1 (en) Substrate-retaining unit
JP6603678B2 (en) Imprint apparatus, operation method thereof, and article manufacturing method
US9599909B2 (en) Electrostatic chuck cleaner, cleaning method, and exposure apparatus
TW201530614A (en) Imprinting apparatus and method for manufacturing articles
TW201331721A (en) Cleaning a support that holds a patterning device inside a lithography apparatus
JP4411100B2 (en) Exposure equipment
JP2015126092A (en) Cleaning substrate and cleaning method for substrate processing apparatus
KR102383372B1 (en) Lithography apparatus and method of manufacturing article
KR100810772B1 (en) Exposure transfer mask and exposure transfer mask pattern exchange method
KR102502727B1 (en) reticle and exposure apparatus including the same
TWI551386B (en) Method and system for removing material and transfer pattern
TW201503233A (en) Imprint method, imprint apparatus, and method for manufacturing device
JP6909006B2 (en) Manufacturing methods for stage equipment, lithography equipment, plates and articles
TW201348107A (en) Object transport system, exposure apparatus, method of manufacturing flat panel display, component manufacturing method, object holding device, object transport device, object transport method, and object exchange method
US10569450B2 (en) Imprint apparatus, mold, imprint method, and method of manufacturing article
KR20130018169A (en) Lithography apparatus and manufacturing method of commodities
CN110824854A (en) Photolithography method, wafer processing method and workpiece holding apparatus
TWI293776B (en) Esd-resistant photomask and method of preventing mask esd damage
JP2017111243A (en) Stage apparatus, lithography apparatus, and article manufacturing method
JP6361964B2 (en) Device manufacturing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190606

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200117

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20210103

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210512

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210604

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210702

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6909006

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151