JP6909996B2 - A component mounting device and a method for manufacturing a component mounting board using the component mounting device. - Google Patents
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Description
本発明は、部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a component mounting device and a method for manufacturing a component mounting board using the component mounting device.
従来、ラジアル部品やアキシャル部品等の部品は、下方に平行に延びた2本のリードを有しており、これら2本のリードが基板に設けられたリード挿入孔に上方から挿入されることにより、部品が基板に装着・実装される。このようなリード付き部品を基板に実装する部品実装装置は、クリンチ機構を備えている。クリンチ機構は、基板に装着されて基板の下面側に突出して延びたリードの下端側の一部をカットして必要な長さにするとともに、残ったリードをクリンチして部品を基板に固定する。リードの一部をカットすることにより生じたリード屑は例えば、ホースを介した真空吸引によって回収される(例えば特許文献1参照)。 Conventionally, parts such as radial parts and axial parts have two leads extending in parallel downward, and these two leads are inserted into lead insertion holes provided in a substrate from above. , Parts are mounted and mounted on the board. A component mounting device for mounting such a lead-attached component on a substrate includes a clinch mechanism. The clinch mechanism cuts a part of the lower end side of the lead that is mounted on the board and extends toward the lower surface side of the board to make it the required length, and clinches the remaining lead to fix the component to the board. .. The lead waste generated by cutting a part of the lead is collected by, for example, vacuum suction through a hose (see, for example, Patent Document 1).
歪み
しかしながら、上記従来のクリンチ機構のように、ホースを用いた真空吸引によってリード屑を回収する構成では、クリンチ機構から延びるホースを邪魔とならないように工夫して引き回す必要があり、ホースの配置設計が容易でなかった。さらに、クリンチ機構の上方で基板を水平移動させる構成ではなく、位置決めされた基板の下方でクリンチ機構を水平移動させる構成では、クリンチ機構の移動に伴うホースの引き回しの工夫も必要となる。このため、ホースの配置設計がより一層難しくなる。このような課題もあり、真空吸引によらない簡単な構成でリード屑を回収できることが望まれていた。
Distortion However, in the configuration of collecting lead debris by vacuum suction using a hose like the above-mentioned conventional clinch mechanism, it is necessary to devise and route the hose extending from the clinch mechanism so as not to interfere with the hose arrangement design. Was not easy. Further, in the configuration in which the substrate is horizontally moved below the positioned substrate instead of the configuration in which the substrate is horizontally moved above the clinch mechanism, it is necessary to devise the hose routing accompanying the movement of the clinch mechanism. Therefore, the hose arrangement design becomes more difficult. Due to such a problem, it has been desired to be able to collect lead waste with a simple structure that does not rely on vacuum suction.
従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、簡単な構成でリード屑を回収することができる部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting device capable of collecting lead waste with a simple configuration and a method for manufacturing a component mounting substrate using the component mounting device in order to solve the above problems. ..
前記目的を達成するために、本発明の部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、水平方向および上下方向に移動可能なヘッドであって、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、水平方向および上下方向に移動可能な機構であって、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするクリンチ機構と、を備える、部品実装装置であって、クリンチ機構は、基板の下面側に突出したリードの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするアンビルユニットと、アンビルユニットに固定して設けられ、アンビルユニットが切断したリード屑を回収するリード屑回収容器と、を有し、リード屑回収容器を構成する底面又は側面に押し当て面を設け、押し当て面を押圧することで、リード屑回収容器の底面又は側面を開閉可能としている。 In order to achieve the above object, the component mounting apparatus of the present invention picks up a substrate positioning unit for positioning a substrate and a head that is movable in the horizontal and vertical directions and has a lead extending downward. An insertion head that inserts leads from above into the insertion holes of the board positioned by the board positioning unit, and a mechanism that can move horizontally and vertically, and the leads that project from the insertion holes of the board to the lower surface side of the board. The clinch mechanism is a component mounting device including a clinch mechanism for clinching the remaining leads. It has a lead waste collection container that is fixedly provided and collects lead waste cut by the anvil unit, and a pressing surface is provided on the bottom surface or side surface constituting the lead waste collecting container to press the pressing surface. The bottom or side surface of the lead waste collection container can be opened and closed.
また、本発明の部品実装基板の製造方法は、基板を位置決めする基板位置決め部と、水平方向および上下方向に移動可能なヘッドであって、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、水平方向および上下方向に移動可能であって、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするクリンチ機構と、を備える部品実装装置を用いて、基板に部品を実装した部品実装基板を製造する方法であって、基板位置決め部を用いて、基板を位置決めする基板位置決めステップと、挿入ヘッドを用いて、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方から部品のリードを挿入する挿入ステップと、クリンチ機構に設けられたアンビルユニットを用いて、基板に挿入されて基板の下面側に突出したリードの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするクリンチステップと、クリンチ機構のアンビルユニットに固定されたリード屑回収容器を用いて、アンビルユニットが切断したリード屑を回収するリード屑回収ステップと、リード屑回収容器を構成する底面又は側面に設けられた押し当て面を押圧して、リード屑回収容器の底面又は側面を開くことにより、リード屑回収容器内のリード屑を外部に排出するリード屑排出ステップと、を含む。 Further, in the method for manufacturing a component mounting substrate of the present invention, a substrate positioning portion for positioning a substrate and a head that is movable in the horizontal direction and the vertical direction and has a lead extending downward are picked up and the substrate is positioned. An insertion head that inserts leads from above into the insertion holes of the board positioned by the unit, and a clinching mechanism that is movable in the horizontal and vertical directions and clinches the leads that protrude from the insertion holes of the board to the lower surface side of the board. It is a method of manufacturing a component mounting board in which components are mounted on a board by using a component mounting device including the above, and a board positioning step for positioning the board using a board positioning unit and an insertion head are used. Using the insertion step of inserting the lead of the component from above into the insertion hole of the board positioned by the board positioning part and the anvil unit provided in the clinching mechanism, the lead inserted into the board and protruding to the lower surface side of the board. A clinch step that cuts the lower end and clinches the remaining leads, and a lead waste collection step that collects the lead waste cut by the anvil unit using a lead waste collection container fixed to the anvil unit of the clinch mechanism. The reed waste in the reed waste collection container is discharged to the outside by pressing the pressing surface provided on the bottom surface or the side surface of the reed waste collection container to open the bottom surface or the side surface of the reed waste collection container. Includes discharge step and.
本発明の部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法によれば、簡単な構成でリード屑を回収することができる。 According to the component mounting device of the present invention and the method for manufacturing a component mounting substrate using the component mounting device, lead waste can be collected with a simple configuration.
本発明の第1態様によれば、基板を位置決めする基板位置決め部と、水平方向および上下方向に移動可能なヘッドであって、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、水平方向および上下方向に移動可能な機構であって、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするクリンチ機構と、を備える、部品実装装置であって、クリンチ機構は、基板の下面側に突出したリードの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするアンビルユニットと、アンビルユニットに固定して設けられ、アンビルユニットが切断したリード屑を回収するリード屑回収容器と、を有し、リード屑回収容器を構成する底面又は側面に押し当て面を設け、押し当て面を押圧することで、リード屑回収容器の底面又は側面を開閉可能とした、部品実装装置を提供する。 According to the first aspect of the present invention, a substrate positioning portion for positioning a substrate and a head that is movable in the horizontal direction and the vertical direction and has a lead extending downward are picked up and positioned by the substrate positioning portion. An insertion head that inserts leads from above into the insertion holes of the board, and a clinching mechanism that is a mechanism that can move horizontally and vertically and clinches the leads that protrude from the insertion holes of the board to the lower surface side of the board. The clinching mechanism is provided by cutting the lower end of the lead protruding toward the lower surface side of the substrate and clinching the remaining lead, and fixing the clinching mechanism to the anvil unit. The anvil unit has a lead waste collecting container for collecting cut lead waste, and a pressing surface is provided on the bottom surface or side surface constituting the lead waste collecting container, and the pressing surface is pressed to press the lead waste collecting container. Provided is a component mounting device capable of opening and closing the bottom surface or the side surface of the device.
このような構成によれば、アンビルユニットに固定されたリード屑回収容器を設けることで、クリンチ機構が移動する構成であっても、クリンチ機構の移動を制限することなくリード屑回収容器でリード屑を簡単に回収することができる。またリード屑回収容器を構成する底面又は側面に押し当て面を設け、押し当て面を押圧することで底面又は側面を開くようにすることで、リード屑回収容器自体は取り外さずにリード屑を排出することができる。これにより、リード屑を簡単に排出することができる。 According to such a configuration, by providing the lead waste collecting container fixed to the anvil unit, even if the clinch mechanism moves, the lead waste collecting container does not restrict the movement of the clinch mechanism. Can be easily recovered. Further, by providing a pressing surface on the bottom surface or the side surface constituting the lead waste collecting container and opening the bottom surface or the side surface by pressing the pressing surface, the lead waste collecting container itself is not removed and the lead waste is discharged. can do. As a result, lead waste can be easily discharged.
本発明の第2態様によれば、クリンチ機構の外部に設けた固定物に対して、クリンチ機構の移動によってリード屑回収容器の押し当て面を押し当てることで、リード屑回収容器の底面又は側面を開閉可能とした、第1態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、クリンチ機構の外部に設けた固定物に押し当て面を押し当てて、底面又は側面を開閉可能とすることで、押し当て面を押圧するアクチュエータなどを別途設けることなく、リード屑を簡単に排出することができる。 According to the second aspect of the present invention, the bottom surface or the side surface of the lead waste collecting container is pressed against the fixed object provided outside the clinch mechanism by pressing the pressing surface of the lead waste collecting container by the movement of the clinch mechanism. The component mounting apparatus according to the first aspect, which is openable and closable. According to such a configuration, the pressing surface is pressed against a fixed object provided outside the clinch mechanism so that the bottom surface or the side surface can be opened and closed, so that an actuator or the like for pressing the pressing surface is not separately provided. , Lead waste can be easily discharged.
本発明の第3態様によれば、リード屑回収容器の底面は水平方向に延びる中心軸を中心として回転可能であって、リード屑回収容器を閉じる方向に付勢されている、第1態様又は第2態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、リード屑回収容器の底面を開閉可能に構成することで、底面に堆積したリード屑を排出することができる。 According to the third aspect of the present invention, the bottom surface of the lead waste collection container is rotatable about a central axis extending in the horizontal direction and is urged in the direction of closing the lead waste collection container. The component mounting apparatus according to the second aspect is provided. According to such a configuration, by configuring the bottom surface of the reed waste collection container to be openable and closable, the reed waste accumulated on the bottom surface can be discharged.
本発明の第4態様によれば、リード屑回収容器の押し当て面は、リード屑回収容器の底面を側方に延長した面である、第3態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、底面を側方に延長した面として押し当て面を構成することで、リード屑の排出の際に押し当て面が邪魔になることなく、より多くのリード屑を排出することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the component mounting device according to the third aspect is provided in which the pressing surface of the lead waste collecting container is a surface in which the bottom surface of the lead waste collecting container is laterally extended. According to such a configuration, by configuring the pressing surface as a surface extending laterally from the bottom surface, more lead waste can be discharged without the pressing surface becoming an obstacle when discharging lead waste. can do.
本発明の第5態様によれば、リード屑回収容器の底面がリード屑回収容器を閉じた状態において、底面および押し当て面は斜め下方に延びる、第3態様又は第4態様に記載の部品実装装置を提供する。このような構成によれば、クリンチ機構を水平方向に移動させて押し当て面を水平方向に押圧するだけで底面を開くことができ、簡単な動作でリード屑を排出することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the component mounting according to the third or fourth aspect, wherein the bottom surface and the pressing surface extend diagonally downward when the bottom surface of the lead waste collection container closes the lead waste collection container. Provide the device. According to such a configuration, the bottom surface can be opened only by moving the clinch mechanism in the horizontal direction and pressing the pressing surface in the horizontal direction, and the lead waste can be discharged with a simple operation.
本発明の第6態様によれば、基板を位置決めする基板位置決め部と、水平方向および上下方向に移動可能なヘッドであって、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、水平方向および上下方向に移動可能であって、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするクリンチ機構と、を備える部品実装装置を用いて、基板に部品を実装した部品実装基板を製造する方法であって、基板位置決め部を用いて、基板を位置決めする基板位置決めステップと、挿入ヘッドを用いて、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方から部品のリードを挿入する挿入ステップと、クリンチ機構に設けられたアンビルユニットを用いて、基板に挿入されて基板の下面側に突出したリードの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするクリンチステップと、クリンチ機構のアンビルユニットに固定されたリード屑回収容器を用いて、アンビルユニットが切断したリード屑を回収するリード屑回収ステップと、リード屑回収容器を構成する底面又は側面に設けられた押し当て面を押圧して、リード屑回収容器の底面又は側面を開くことにより、リード屑回収容器内のリード屑を外部に排出するリード屑排出ステップと、を含む、部品実装基板の製造方法を提供する。 According to the sixth aspect of the present invention, a substrate positioning portion for positioning the substrate and a head that is movable in the horizontal and vertical directions and has a lead extending downward are picked up and positioned by the substrate positioning portion. An insertion head that inserts leads from above into the insertion holes of the substrate, and a clinching mechanism that is movable in the horizontal and vertical directions and clinches the leads protruding from the insertion holes of the substrate to the lower surface side of the substrate. It is a method of manufacturing a component mounting board in which components are mounted on a board by using the provided component mounting device. The board positioning step for positioning the board using the board positioning section and the board positioning section using an insertion head. Using the insertion step of inserting the lead of the component into the insertion hole of the board positioned by the above and the anvil unit provided in the clinching mechanism, the lower end of the lead inserted into the board and protruding toward the lower surface side of the board A clinch step that cuts and clinches the remaining leads, a lead waste collection step that collects the lead waste cut by the anvil unit using a lead waste collection container fixed to the anvil unit of the clinching mechanism, and a lead waste collection A lead waste discharging step of discharging the lead waste in the lead waste collecting container to the outside by pressing the pressing surface provided on the bottom surface or the side surface constituting the container to open the bottom surface or the side surface of the lead waste collecting container. To provide a method for manufacturing a component mounting substrate, including.
このような方法によれば、アンビルユニットに固定されたリード屑回収容器を設けることで、クリンチ機構が移動する構成であっても、クリンチ機構の移動を制限することなくリード屑回収容器でリード屑を簡単に回収することができる。またリード屑回収容器を構成する底面又は側面に押し当て面を設け、押し当て面を押圧することで底面又は側面を開くようにすることで、リード屑回収容器自体は取り外さずにリード屑を排出することができる。これにより、リード屑を簡単に排出することができる。 According to such a method, by providing the lead waste collecting container fixed to the anvil unit, even if the clinch mechanism moves, the lead waste collecting container does not restrict the movement of the clinch mechanism. Can be easily recovered. Further, by providing a pressing surface on the bottom surface or the side surface constituting the lead waste collecting container and opening the bottom surface or the side surface by pressing the pressing surface, the lead waste collecting container itself is not removed and the lead waste is discharged. can do. As a result, lead waste can be easily discharged.
本発明の第7態様によれば、リード屑排出ステップは、クリンチ機構の外部に設けた固定物に対して、クリンチ機構を移動させてリード屑回収容器の押し当て面を押し当てることで、リード屑回収容器の底面又は側面を開くステップを含む、第6態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、クリンチ機構の外部に設けた固定物に押し当て面を押し当てて底面又は側面を開閉することで、押し当て面を押圧するアクチュエータなどを別途設けることなく、簡易な構成によりリード屑を排出することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the lead waste discharging step is performed by moving the clinch mechanism against a fixed object provided outside the clinch mechanism and pressing the pressing surface of the lead waste collecting container against the lead. A method for manufacturing a component mounting substrate according to a sixth aspect, which comprises a step of opening the bottom surface or a side surface of a waste collection container. According to such a method, the pressing surface is pressed against a fixed object provided outside the clinch mechanism to open and close the bottom surface or the side surface, so that a simple actuator or the like for pressing the pressing surface is not provided. Depending on the configuration, lead waste can be discharged.
本発明の第8態様によれば、リード屑排出ステップは、水平方向に延びる中心軸を中心として回転可能であってリード屑回収容器を閉じる方向に付勢された底面に設けた押し当て面を押圧することで、リード屑回収容器の底面を開くステップを含む、第6態様又は第7態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、リード屑回収容器の底面を開閉可能に構成することで、底面に堆積したリード屑をより確実に排出することができる。 According to the eighth aspect of the present invention, the lead waste discharging step has a pressing surface provided on the bottom surface which is rotatable about a central axis extending in the horizontal direction and is urged in the direction of closing the lead waste collecting container. The method for manufacturing a component mounting substrate according to a sixth or seventh aspect, which comprises a step of opening the bottom surface of a lead waste collecting container by pressing is provided. According to such a method, by configuring the bottom surface of the reed waste collection container to be openable and closable, the reed waste accumulated on the bottom surface can be discharged more reliably.
本発明の第9態様によれば、リード屑排出ステップは、開閉可能に構成されたリード屑回収容器の底面から側方に延長された面である押し当て面を押圧することで、リード屑回収容器の底面を開くステップを含む、第8態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、底面を側方に延長した面として押し当て面を構成することで、底面の先端側を延長する場合に比べて、リード屑の排出の際に押し当て面が邪魔になることなく、より多くのリード屑を排出することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, the lead waste discharging step is to collect the lead waste by pressing the pressing surface, which is a surface extending laterally from the bottom surface of the lead waste collecting container configured to be openable and closable. The method for manufacturing a component mounting substrate according to an eighth aspect, which comprises a step of opening the bottom surface of a container, is provided. According to such a method, by forming the pressing surface as a surface extending laterally from the bottom surface, the pressing surface interferes with the discharge of lead waste as compared with the case where the tip side of the bottom surface is extended. It is possible to discharge more lead waste without becoming.
本発明の第10態様によれば、リード屑排出ステップは、リード屑回収容器を閉じた状態の底面とともに斜め下方に傾斜した押し当て面を、クリンチ機構を水平方向に移動させて押圧することで、リード屑回収容器の底面を開くステップを含む、第8態様又は第9態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。このような方法によれば、クリンチ機構を水平方向に移動させて、押し当て面を水平方向に押圧するだけで底面を開くことができ、簡単な動作でリード屑を排出することができる。 According to the tenth aspect of the present invention, the lead waste discharging step is performed by moving the clinch mechanism in the horizontal direction and pressing the pressing surface inclined diagonally downward together with the bottom surface in the state where the lead waste collecting container is closed. The method for manufacturing a component mounting substrate according to the eighth or ninth aspect, which comprises a step of opening the bottom surface of a lead waste collecting container. According to such a method, the bottom surface can be opened only by moving the clinch mechanism in the horizontal direction and pressing the pressing surface in the horizontal direction, and the lead waste can be discharged with a simple operation.
以下、本発明に係る部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成が本発明に含まれる。 Hereinafter, an exemplary embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention and the method for manufacturing a component mounting substrate using the same will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the specific configuration of the following embodiments, and the present invention includes configurations based on the same technical idea.
(実施の形態)
実施の形態における部品実装装置の概略構成について、図1を用いて説明する。図1は、実施の形態の部品実装装置1の概略斜視図である。
(Embodiment)
The schematic configuration of the component mounting device according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic perspective view of the
図1に示す部品実装装置1は、下方に延びた2本のリード2Lを備えたリード付きの部品2を基板3に装着・実装する装置である。部品2が実装された基板3は、「部品実装基板」となる。
The
図1に示す部品実装装置1は、基板位置決め部11と、挿入ヘッド移動機構12と、挿入ヘッド13と、クリンチユニット移動機構14と、クリンチユニット(クリンチ機構)15と、リード屑排出ボックス16とを備える。
The
基板位置決め部11は、基板3を所定位置に位置決めする部材である。実施の形態の基板位置決め部11は一対のコンベア機構から成り、基板3の両端を下方から支持して搬送し、所定位置に位置決めする。基板3には、部品2のリード2Lを挿通するための挿入孔3aが設けられている。
The
挿入ヘッド移動機構12は、挿入ヘッド13を移動させる機構である。実施の形態の挿入ヘッド移動機構12は直交座標テーブルから成り、挿入ヘッド13を水平方向(XY方向)および上下方向(Z方向)に移動させる。
The insertion
挿入ヘッド13は、部品2をピックアップし、基板位置決め部11によって位置決めされた基板3の挿入孔3aに部品2のリード2Lを上方から挿入する部材である。挿入ヘッド13は基板位置決め部11よりも上方に位置し、挿入ヘッド移動機構12によりXY方向およびZ方向に移動される。
The
挿入ヘッド13は、部品2をピックアップする一対のピックアップ爪13aを備える。ピックアップ爪13aは部品2を把持してピックアップするものであり、ピックアップ爪駆動機構13Kによって駆動される。ピックアップ爪13aに代えて、部品2を吸着する吸着ノズルを用いてもよい。
The
クリンチユニット移動機構14は、クリンチユニット15を水平方向および上下方向に移動させる機構である。実施の形態のクリンチユニット移動機構14は直交座標テーブルから成り、クリンチユニット15を取り付けるためのアタッチメント部材14Tを水平方向および上下方向に移動させる。なお、クリンチユニット移動機構14およびアタッチメント部材14Tの構成は、大きく簡略化した形で図示している。
The clinch
クリンチユニット(クリンチ機構)15は、基板3の挿入孔3aから基板3の下面側に突出したリード2Lをクリンチする機構である。クリンチユニット15は基板位置決め部11よりも下方に位置し、クリンチユニット移動機構14の駆動により水平方向および上下方向に移動される。
The clinch unit (clinching mechanism) 15 is a mechanism for clinching the
図1に示すように、クリンチユニット15は、アンビルユニット23と、リード屑回収容器24とを備える。アンビルユニット23およびリード屑回収容器24の拡大斜視図を図2に示す。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すアンビルユニット23は、基板3の下面側に突出したリード2Lの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするユニットである。アンビルユニット23は、前述したアタッチメント部材14Tに取り付けられている(図示省略)。リード屑回収容器24は、アンビルユニット23が切断したリード2Lの下端部であるリード屑を回収するための容器である。リード屑回収容器24は、図示しないネジなどの固定手段によりアンビルユニット23に固定されている。
The
アンビルユニット23にはリード屑誘導パイプ73が設けられている。リード屑誘導パイプ73は、アンビルユニット23で生じたリード屑をリード屑回収容器24に誘導するパイプである。リード屑誘導パイプ73の上流側開口(図示せず)はアンビルユニット23の内部に配置され、リード屑誘導パイプ73の下流側開口74はリード屑回収容器24の上方に配置される。リード屑誘導パイプ73はリード屑回収容器24と同様に、アンビルユニット23に固定されている。
The
上述したアンビルユニット23によるリード2Lの切断・クリンチを行う構成を図3に示す。
FIG. 3 shows a configuration in which the
図3は、アンビルユニット23の概略斜視図である。図3に示すように、実施の形態のアンビルユニット23は、一対のアンビル部52によって構成されている。それぞれのアンビル部52は、アンビルベース51と、マウント部51aと、固定刃保持部54と、可動刃保持部55と、揺動軸55Jと、アンビル操作ロッド56と、下端側ローラ57と、上端側ローラ58とを備える。マウント部51aには、リード屑誘導パイプ73(図示省略)を挿通して保持するための貫通孔75が形成されている。
FIG. 3 is a schematic perspective view of the
このような構成を用いてリード2Lを切断・クリンチする方法について、図4A、4B、5A、5Bを用いて説明する。図4A、4B、5A、5Bは、アンビルユニット23によるリード2Lを切断・クリンチする方法を説明するための概略斜視図である。図4A、5Aは、後述する「待機位置」、「非切断位置」に対応し、図4B、5Bは、後述する「操作位置」、「切断位置」に対応する。図4A、4B、5A、5Bでは、リード屑誘導パイプ73を保持するための貫通孔75の図示を省略している。
A method of cutting and clinching the
図4A、4Bおよび図5A、5Bにおいて、アンビルベース51は、図示しない支柱によって水平姿勢に支持されており、操作板43の上方に位置している。操作板43は、下端側ローラ57を支持する板状の部材であり、図示しない駆動源によって上下方向に移動可能である。操作板43は、前述したアタッチメント部材14Tに取り付けられている(図示省略)。アンビルベース51は固定側ベース51Aと可動側ベース51Bとを備える。固定側ベース51Aは水平方向に移動せずに固定された構成であるのに対して、可動側ベース51Bは移動ガイド53に沿って水平方向に移動自在である。移動ガイド53も操作板43と同様に、アタッチメント部材14Tに取り付けられている(図示省略)。可動側ベース51Bが移動ガイド53に沿って移動すると、可動側ベース51Bと固定側ベース51Aとの間隔が変化する。
In FIGS. 4A and 4B and 5A and 5B, the
図4A、4Bおよび図5A、5Bにおいて、固定側ベース51Aと可動側ベース51Bはそれぞれ上方に突出したマウント部51aを有している。各マウント部51aにはアンビル部52が設けられている。図5A、5Bにおいて、各アンビル部52は固定刃保持部54と可動刃保持部55を備えている。固定刃保持部54はマウント部51aに固定して設けられている。可動刃保持部55はマウント部51aに対して揺動軸55Jの回りに揺動自在に設けられている。固定刃保持部54には固定刃54aが保持されており、可動刃保持部55には可動刃55aが保持されている。
In FIGS. 4A and 4B and 5A and 5B, the fixed
図4A、4Bにおいて、アンビルベース51の固定側ベース51Aと可動側ベース51Bのそれぞれにはアンビル操作ロッド56が設けられている(可動側ベース51B側のアンビル操作ロッド56は図示せず)。固定側ベース51Aに設けられたアンビル操作ロッド56は固定側ベース51Aを上下方向に貫通して上下方向に移動自在となっている。可動側ベース51Bに設けられたアンビル操作ロッド56は可動側ベース51Bを上下方向に貫通して上下方向に移動自在となっている。各アンビル操作ロッド56は下端側に下端側ローラ57を有しており、上端側に上端側ローラ58を有している。各アンビル操作ロッド56の下端側ローラ57は操作板43の上方に位置している。
In FIGS. 4A and 4B,
各アンビル操作ロッド56は、操作板43が下方の「非操作位置」に位置しているときには下端側ローラ57が操作板43に当接しておらず、自重によって「下方位置」に位置する(図4A)。一方、操作板43が上方の「操作位置」に位置しているときには、アンビル操作ロッド56は、下端側ローラ57を介して操作板43によって押し上げられ(図4B中に示す矢印F2)、アンビル操作ロッド56は「上方位置」に位置する(図4B)。
When the
図4A、4Bにおいて、各アンビル部52の可動刃保持部55は、揺動軸55Jとは反対側の端部の下面において、アンビル操作ロッド56の上端側ローラ58と当接している。各可動刃保持部55は図示しないばね等の付勢部材によって上端側ローラ58に押し付けられており、可動刃保持部55と上端側ローラ58は常に接触した状態を維持する。
In FIGS. 4A and 4B, the movable
可動刃保持部55は、アンビル操作ロッド56が「下方位置」に位置した状態では、アンビル操作ロッド56からの押し上げを受けず、可動刃55aを固定刃54aから離間させた「待機位置」に位置する(図4Aおよび図5Aに示す位置)。一方、可動刃保持部55は、アンビル操作ロッド56が「上方位置」に位置した状態ではアンビル操作ロッド56からの押し上げを受けて(図5Bに示す矢印F3)、可動刃55aを固定刃54aの上方に位置させた「カット位置」(図4Bおよび図5Bに示す位置)に移動(揺動)する(図5Bに示す矢印F4)。
When the
上記動作によって、アンビルユニット23はリード2Lの下端部を切断するとともに、残ったリードをクリンチすることができる。
By the above operation, the
切断されたリード2Lの下端部であるリード屑は、前述したリード屑誘導パイプ73(図2)に入る。図4A、4B、5A、5Bでは図示を省略しているが、固定刃54aおよび可動刃55aによる切断箇所の真下にリード屑誘導パイプ73の上流側開口が配置されている。リード屑はその後、リード屑誘導パイプ73を介してリード屑回収容器24に誘導される。リード屑回収容器24に回収されたリード屑はその後、クリンチユニット15の移動によって、クリンチユニット15の外部に設けられたリード屑排出ボックス16に排出される(図1)。このようなリード屑を回収するためのリード屑回収容器24、および、リード屑回収容器24に回収されたリード屑を排出するためのリード屑排出ボックス16の構成について、図6、図7Aー7Cを用いて説明する。
The lead waste, which is the lower end of the
図6は、リード屑回収容器24およびリード屑排出ボックス16の概略斜視図である。図7Aは、リード屑回収容器24の斜視図、図7Bは、リード屑回収容器24の平面図、図7Cは、リード屑回収容器24の側面図である。
FIG. 6 is a schematic perspective view of the lead
図6、図7A−7Cに示すように、リード屑回収容器24は、上面が開口した大略箱状の部材である。リード屑回収容器24は、本体部30と、底面32とを有する。
As shown in FIGS. 6 and 7A-7C, the lead
本体部30は、複数の側面によって構成される板状の部材である。本体部30の上方および下方は開口しており、下方側の開口は底面32によって開閉される。図6、図7A−7Cでは、底面32が開いた状態が示される。
The
底面32は、本体部30の下方側の開口を開閉可能とするように設けられた板状の部材である。底面32は、ヒンジ34によって本体部30の下端部に軸支されている。ヒンジ34は水平方向に延びるように配置されており、底面32は水平方向に延びる中心軸Aを中心として回転方向Rに回転可能である。ヒンジ34は、図示しないばね等の付勢手段によって底面32が本体部30を閉じる方向(回転方向R1)に付勢されている。
The
底面32には、押し当て面38が接続されている(図6では図示を省略)。図7A−7Cに示す押し当て面38は、図6に示すリード屑排出ボックス16の突起44に押し当てられる面である。押し当て面38を突起44に押し当てることで、本体部30を閉じている底面32が開かれる。
A
図7Cに示すように、本体部30の下方側の開口を形成する側縁部40は、斜め下方に傾斜して延びている(点線B参照)。側縁部40に当接して本体部30を閉じる底面32は、本体部30を閉じた状態において斜め下方に傾斜する。
As shown in FIG. 7C, the
さらに実施の形態では、図7Aに示すように、押し当て面38を、底面32を側方に延長した面として設けている。これにより、押し当て面38は底面32と同様に斜め下方に傾斜した配置となる。
Further, in the embodiment, as shown in FIG. 7A, the
図6に示すリード屑排出ボックス16は、リード屑回収容器24から排出されるリード屑を受けるための箱状の部材である。リード屑排出ボックス16は、クリンチユニット15の外部に設けられた固定物であり、本体部42と、突起44とを備える。
The lead
本体部42は、上面が開口した箱状の部材である。本体部42の上端部に突起44が固定されている。
The
突起44は、本体部42の上面開口の近傍に設けられた棒状の突起である。本実施の形態の突起44は、水平方向に延びた状態で本体部42の上端部に固定されている。
The
突起44には、前述したリード屑収容容器24の押し当て面38が押し当てられる。押し当て面38を突起44に押し当てることで、押し当て面38とともに底面32を開き、本体部30内の底面32に堆積したリード屑をリード屑排出ボックス16へ排出することができる(リード屑排出ステップ)。押し当て面38を突起44に押し当ててリード屑回収容器24の底面32を開く方法について、図8―図11Bを用いて説明する。
The
図8―図11Bは、リード屑回収容器24の底面32を開く動作を説明するための概略図である。図9Aおよび図9Bが同じ状態を示し、図10Aおよび図10Bが同じ状態を示し、図11Aおよび図11Bが同じ状態を示す。
8 to 11B are schematic views for explaining an operation of opening the
図8に示すように、まず、クリンチユニット15を移動させる。具体的には、クリンチユニット移動機構14を駆動して、クリンチユニット15をリード屑排出ボックス16に近付けるように水平方向に移動させる(矢印C)。クリンチユニット15を水平方向に移動させる前に予め、リード屑収容容器24の押し当て面38の高さ位置は、リード屑排出ボックス16の突起44の高さ位置と重なるように調整されている。
As shown in FIG. 8, first, the
その後、図9A、9Bに示すように、押し当て面38が突起44との当接を開始する。クリンチユニット15の移動がさらに進むと、押し当て面38が突起44に水平方向に押し当てられていく。これにより、図10A、10Bに示すように、押し当て面38および底面32が、リード屑回収容器24を開く方向である回転方向R2に回転される。さらにクリンチユニット15の移動が進むと、図11A、11Bに示すように、押し当て面38は回転方向R2にさらに回転される。
After that, as shown in FIGS. 9A and 9B, the
このように押し当て面38を突起44に押し当てて、押し当て面38および底面32を回転方向R2に回転させて開くことにより、底面32に堆積していたリード屑を重力で下方に落下させることができる。落下したリード屑は、下方に配置されているリード屑排出ボックス16の本体部42に収容される。
By pressing the
このような方法によれば、リード屑回収容器24に回収したリード屑を、手動ではなく部品実装装置1の動作によって自動で排出することができる。具体的には、リード屑回収容器24に押し当て面38を設け、押し当て面38を突起44に押圧することで、リード屑回収容器24を開閉可能に構成している。これにより、リード屑回収容器24内のリード屑を自動で排出することができ、リード屑回収容器24を手動で回収する必要がなく、簡単な方法でリード屑を排出することができる。
According to such a method, the lead waste collected in the lead
このように、アンビルユニット23に固定されたリード屑回収容器24を設けることで、クリンチユニット15が移動する構成であっても、クリンチユニット15の移動を制限することなく、リード屑回収容器24によりリード屑を簡単に回収することができる。またリード屑回収容器24を構成する底面32に押し当て面38を設け、押し当て面38を押圧することで底面32を開くようにすることで、リード屑回収容器24自体は取り外さずにリード屑を排出することができる。これにより、リード屑を簡単に排出することができる。
By providing the lead
また、クリンチユニット15の外部に設けた固定物である突起44に押し当て面38を押し当てて底面32を開閉可能とすることで、押し当て面38を押圧するためのアクチュエータなどを別途設けることなく、簡易な構成によりリード屑を排出することができる。
Further, by pressing the
さらに、リード屑回収容器24の底面32を開閉可能に構成することで、リード屑回収容器24の側面を開閉可能に構成する場合と比較して、底面32に堆積したリード屑をより確実に排出することができる。
Further, by configuring the
さらに、底面32を側方に延長した面として押し当て面38を構成することで、底面32の中心軸Aに対向する先端側を延長する場合に比べて、リード屑の排出の際に押し当て面38が邪魔になることなく、より多くのリード屑を排出することができる。
Further, by forming the
さらに、クリンチユニット15を水平方向に移動させて押し当て面38を水平方向に押圧するだけで底面32を開くことができ、簡単な動作でリード屑を排出することができる。
Further, the
本実施の形態の部品実装装置1を用いて、上記一連の方法を実施することにより、基板3に部品2を実装した部品実装基板を製造しながら、クリンチ動作で生じたリード屑を自動で回収・排出することができる。これに関する全体的なフローの一例を図12に示す。
By carrying out the above series of methods using the
図12に示すように、まず、基板位置決めステップを実施する(ステップS1)。具体的には、図1に示すように、基板位置決め部11を用いて、基板3を所定位置に位置決めする。
As shown in FIG. 12, first, a substrate positioning step is performed (step S1). Specifically, as shown in FIG. 1, the
次に、挿入ステップを実施する(ステップS2)。具体的には、挿入ヘッド13を用いて、基板位置決め部11により位置決めされた基板3の挿入孔3aに上方から部品2のリード2Lを挿入する。当該ステップS2では、挿入ヘッド13は挿入ヘッド移動機構12により水平方向および上下方向に移動される。
Next, an insertion step is performed (step S2). Specifically, the
次に、クリンチステップを実施する(ステップS3)。具体的には、クリンチユニット15を用いて、基板3の挿入孔3aから基板3の下面側に突出したリード2Lをクリンチする。より具体的には、クリンチユニット15のアンビルユニット23を用いて、基板3の下面側に突出したリード2Lの下端部を切断するとともに、残ったリード2Lをクリンチする。具体的な方法については、図4A、4B、5A、5Bを用いて説明した通りであるため、説明を省略する。当該ステップS3では、クリンチユニット15は、クリンチユニット移動機構14により水平方向および上下方向に移動される。
Next, a clinch step is performed (step S3). Specifically, the
このように基板3に部品2を装着することで、部品実装基板が製造される。部品実装基板にはその後、リフローステップ(ステップS4)が実施されることにより、部品2が基板3に半田付けされる。
By mounting the
次に、リード屑回収ステップを実施する(ステップS5)。具体的には、ステップS3でアンビルユニット23が切断したリード屑を、図2、3を用いて説明したように、リード屑誘導パイプ73を介してリード屑回収容器24に回収する。
Next, a lead waste collecting step is carried out (step S5). Specifically, the lead waste cut by the
次に、リード屑排出ステップを実施する(ステップS6)。具体的には、リード屑回収容器24を構成する底面32に設けられた押し当て面38を押圧して、リード屑回収容器24の底面32を開く。これにより、リード屑回収容器24内のリード屑がリード屑排出ボックス16へ排出される。具体的な方法については、図8−11Bを用いて上述した通りであるため、説明を省略する。
Next, a lead waste discharging step is carried out (step S6). Specifically, the
上記ステップS1−S6を実施することにより、基板3に部品2を実装した部品実装基板を製造しながら、リード2Lの切断によって生じるリード屑を自動的に回収・廃棄することができる。
By carrying out the above steps S1-S6, it is possible to automatically collect and dispose of the lead waste generated by cutting the
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されない。例えば、実施の形態では、押し当て面38に対して、クリンチユニット15の外部に設けた固定物であるリード屑排出ボックス16の突起44を押し当てる場合について説明したが、このような場合に限らない。突起44のような固定物に代えて、クリンチユニット15自体にシリンダなどを設けて押し当て面38を押し当てるようにしてもよい。このような場合であっても、押し当て面38を押し当ててリード屑回収容器24を開閉することができる。ただし、実施の形態のようにクリンチユニット15の外部に設けた固定物である突起44に押し当て面38を押し当てるようにした方が、より簡易な構成でリード屑を排出することができる。なお、突起44は固定物の一例であり、その他の任意の形態の固定物を採用してもよい。
Although the present invention has been described above with reference to the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the embodiment, the case where the
また実施の形態では、リード屑回収容器24の底面32が開閉可能である場合について説明したが、このような場合に限らない。実施の形態のように底面32が斜め下方に傾斜した構成であれば、底面32に接続される側面を開閉可能としてもよい。このような場合であっても開閉可能とした側面を開くことで、リード屑回収容器24内のリード屑を排出することができる。ただし、実施の形態のようにリード屑回収容器24の底面32を開閉可能とした方が、リード屑の堆積しやすい底面32を開いてより多くのリード屑を排出することができる。
Further, in the embodiment, the case where the
また実施の形態では、リード屑回収容器24の底面32を側方に延長した面として押し当て面38を設ける場合について説明したが、このような場合に限らない。底面32の側方ではなく中心軸Aに対向する位置にある先端側を延長した面として押し当て面38を設けてもよい。このような場合であっても押し当て面38を押し当てることで、リード屑回収容器24を開閉することができる。ただし、底面32を側方に延長した面として押し当て面38を設けた方が、底面32の先端側を延長した場合に比べて、リード屑を排出する際に押し当て面38が障害にならず、より多くのリード屑を排出することができる。
Further, in the embodiment, the case where the
また実施の形態では、リード屑排出ボックス16が箱状の部材である場合について説明したが、このような場合に限らず、部品実装装置1の外部に接続されたダストシュートであってもよい。
Further, in the embodiment, the case where the lead
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。 Although the present disclosure has been fully described in connection with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, various modifications and modifications are obvious to those skilled in the art. It should be understood that such modifications and amendments are included therein, as long as they do not deviate from the scope of the present disclosure by the appended claims. In addition, changes in the combination and order of elements in each embodiment can be realized without departing from the scope and ideas of the present disclosure.
なお、前記様々な実施の形態および変形例のうちの任意の実施の形態あるいは変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。 In addition, by appropriately combining any of the various embodiments and modifications of the embodiments or modifications, the effects of the respective embodiments can be achieved.
本発明は、部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法であれば適用可能である。 The present invention is applicable as long as it is a component mounting device and a method for manufacturing a component mounting board using the component mounting device.
1 部品実装装置
2 部品
2L リード
3 基板
3a 挿入孔
11 基板位置決め部
12 挿入ヘッド移動機構
13 挿入ヘッド
13a ピックアップ爪
13K ピックアップ爪駆動機構
14 クリンチユニット移動機構
15 クリンチユニット(クリンチ機構)
16 リード屑排出ボックス
23 アンビルユニット
24 リード屑回収容器
30 本体部
32 底面
34 ヒンジ
38 押し当て面
40 側縁部
42 本体部
43 操作板
44 突起(固定物)
51 アンビルベース
51a マウント部
51A 固定側ベース
51B 可動側ベース
52 アンビル部
54 固定刃保持部
54a 固定刃
55 可動刃保持部
55a 可動刃
55J 揺動軸
56 アンビル操作ロッド
57 下端側ローラ
58 上端側ローラ
73 リード屑誘導パイプ
74 下流側開口
75 貫通孔
1
16 Lead
51
Claims (10)
水平方向および上下方向に移動可能なヘッドであって、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、
水平方向および上下方向に移動可能な機構であって、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするクリンチ機構と、を備える、部品実装装置であって、
クリンチ機構は、基板の下面側に突出したリードの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするアンビルユニットと、アンビルユニットに固定して設けられ、アンビルユニットが切断したリード屑を回収するリード屑回収容器と、を有し、
リード屑回収容器を構成する底面又は側面に押し当て面を設け、押し当て面を押圧することで、リード屑回収容器の底面又は側面を開閉可能とした、部品実装装置。 The board positioning part that positions the board and
An insertion head that is a head that can move horizontally and vertically and has a lead that extends downward, and inserts the lead from above into the insertion hole of the board positioned by the board positioning unit.
A component mounting device including a mechanism that can move in the horizontal direction and the vertical direction, and a clinch mechanism that clinches the leads protruding from the insertion holes of the board to the lower surface side of the board.
The clinch mechanism is provided with an anvil unit that cuts the lower end of the lead protruding toward the lower surface side of the substrate and clinches the remaining lead, and a lead that is fixed to the anvil unit and collects lead waste cut by the anvil unit. Has a waste collection container,
A component mounting device in which a pressing surface is provided on the bottom surface or side surface of a lead waste collecting container, and the bottom surface or side surface of the lead waste collecting container can be opened and closed by pressing the pressing surface.
基板位置決め部を用いて、基板を位置決めする基板位置決めステップと、
挿入ヘッドを用いて、基板位置決め部により位置決めされた基板の挿入孔に上方から部品のリードを挿入する挿入ステップと、
クリンチ機構に設けられたアンビルユニットを用いて、基板に挿入されて基板の下面側に突出したリードの下端部を切断して、残ったリードをクリンチするクリンチステップと、
クリンチ機構のアンビルユニットに固定されたリード屑回収容器を用いて、アンビルユニットが切断したリード屑を回収するリード屑回収ステップと、
リード屑回収容器を構成する底面又は側面に設けられた押し当て面を押圧して、リード屑回収容器の底面又は側面を開くことにより、リード屑回収容器内のリード屑を外部に排出するリード屑排出ステップと、を含む、部品実装基板の製造方法。 A board positioning part that positions the board and a head that is movable in the horizontal and vertical directions and has a lead extending downward are picked up and led from above into the insertion hole of the board positioned by the board positioning part. A component mounting device including an insertion head for inserting a lead and a clinching mechanism for clinching a lead that is movable in the horizontal direction and the vertical direction and protrudes from the insertion hole of the board to the lower surface side of the board is used on the board. It is a method of manufacturing a component mounting board on which components are mounted.
A board positioning step for positioning a board using a board positioning unit,
Using the insertion head, the insertion step of inserting the lead of the component from above into the insertion hole of the board positioned by the board positioning part,
A clinch step that uses the anvil unit provided in the clinch mechanism to cut the lower end of the lead that is inserted into the substrate and protrudes toward the lower surface side of the substrate, and clinches the remaining lead.
A lead waste collection step of collecting lead waste cut by the anvil unit using a lead waste collection container fixed to the anvil unit of the clinch mechanism, and a lead waste collection step.
The reed waste in the reed waste collection container is discharged to the outside by pressing the pressing surface provided on the bottom surface or the side surface of the reed waste collection container to open the bottom surface or the side surface of the reed waste collection container. A method of manufacturing a component mounting board, including a discharge step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017163478A JP6909996B2 (en) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | A component mounting device and a method for manufacturing a component mounting board using the component mounting device. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017163478A JP6909996B2 (en) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | A component mounting device and a method for manufacturing a component mounting board using the component mounting device. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019041050A JP2019041050A (en) | 2019-03-14 |
| JP6909996B2 true JP6909996B2 (en) | 2021-07-28 |
Family
ID=65725804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017163478A Active JP6909996B2 (en) | 2017-08-28 | 2017-08-28 | A component mounting device and a method for manufacturing a component mounting board using the component mounting device. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6909996B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8923641D0 (en) * | 1989-10-20 | 1989-12-06 | Blakell Systems Limited | Printed circuit board assembly apparatus |
| JPH0834360B2 (en) * | 1990-11-30 | 1996-03-29 | 富士通電装株式会社 | IC stick storage cartridge holding device, IC stick dropping device, and IC supply device |
| EP2869681B1 (en) * | 2012-07-02 | 2018-12-05 | FUJI Corporation | Component Mounting System |
| US9949420B2 (en) * | 2013-10-28 | 2018-04-17 | Fuji Machine Mfg.Co., Ltd. | Lead wire cut-and-clinch apparatus |
-
2017
- 2017-08-28 JP JP2017163478A patent/JP6909996B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019041050A (en) | 2019-03-14 |
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