JP6920182B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置に関する。

従来、部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板に対して部品を実装する部品実装装置が開示されている。この特許文献１の部品実装装置は、実装動作を中断した後、復帰作業が行われ、実装動作を再開するように構成されている。

特開２０１３−１５２９７３号公報

上記特許文献１の部品実装装置では、実装動作を中断後、再開する場合に、中断前に最後に実装した部品の次の実装予定の部品から、実装動作を再開しているものと考えられる。

ここで、部品実装装置の実装動作の中断後、再開する場合に、実装予定の部品が正しいか否かを確認するために、再開前後の実装予定の部品の基板への実装状態を確認することをオペレータは望んでいる。しかしながら、再開前後の実装予定の部品の基板への実装状態を確認するためには、オペレータが確認したい基板の位置までカメラを操作して移動させて撮像し、撮像結果に基づいて基板の実装状態を確認する必要がある。このため、特許文献１のような従来の部品実装装置では、オペレータの作業負担が増大するという問題点がある。また、オペレータの確認作業が必要なため、実装動作の再開までに時間を要するという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の実装動作を中断後、再開する場合に、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、再開までの時間が長くなるのを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、実装ヘッドによる部品実装動作を制御する制御部とを備え、制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品に対応する基板の位置の実装状態と、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品に対応する基板の位置の実装状態とを確認するように構成されており、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品に対応する基板の位置の実装状態と、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品に対応する基板の位置の実装状態とを確認するか否かを選択するための設定画面が表示されるように構成されている。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように制御部を構成することによって、再開前後の実装予定の部品の基板への実装状態をオペレータが確認しなくても、部品の実装動作を正しく再開することができる。これにより、オペレータが確認作業を行う必要がないので、オペレータの作業負担が増大するのを抑制することができる。また、オペレータの確認作業が必要ないので、実装動作の再開までの時間が長くなるのを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品に対応する基板の位置に部品が実装されていないことと、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品に対応する基板の位置に部品が実装されていることとを確認するように構成されている。このように構成すれば、部品の実装動作の再開時に、部品を二重に実装したり、部品の実装が行われてるはずの部分に部品の実装が行われていない実装不良を効果的に抑制することができる。また、制御部により一定の基準に基づいて部品の基板への実装を判断することができるので、容易に基板の実装状態を確認することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、基板上の部品の実装の有無を検出する検出部をさらに備え、制御部は、検出部による基板上の部品の実装の有無の検出結果に基づいて、基板への部品の実装状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、基板上の部品の有無を検出部により容易に検出することができるので、部品の基板への実装状態を容易に確認することができる。つまり、部品実装予定の位置に部品が実装されていることを容易に確認することができるとともに、部品未実装予定の位置に部品が実装されていないことを容易に確認することができる。

この場合、好ましくは、検出部は、カメラおよびレーザ変位計のうち少なくとも一方を含む。このように構成すれば、検出部としてカメラを用いた場合、撮像結果を画像解析することにより、部品の基板への実装状態を容易に確認することができる。また、検出部としてレーザ変位計を用いた場合、部品の実装位置の高さを測定することにより、部品の基板への実装状態を容易に確認することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開後の実装予定の部品と、実装を中断した際の実装済み予定の部品とのうち、少なくとも一方について、複数の部品に対応する基板の位置の実装状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、複数の部品に対応する基板の位置の実装状態を確認することができるので、部品を二重に実装したり、部品の実装が行われてるはずの部分に部品の実装が行われていない実装不良をより効果的に抑制することができる。また、実装状態を確実に確認することができるので、実装動作の信頼性を向上させることができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、実装ヘッドは、複数設けられており、制御部は、複数の実装ヘッドにより、複数の部品を実装する動作を１サイクルとして制御するように構成されているとともに、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、１サイクルの複数の部品の全ての部品に対応する基板の位置の実装状態を確認するように構成されている。このように構成すれば、中断されたサイクル内の全ての部品の実装状態が確認されるので、部品を二重に実装したり、部品の実装が行われてるはずの部分に部品の実装が行われていない実装不良をより効果的に抑制することができる。また、１サイクルの途中で実装動作が中断されたとしても、途中で中断した状態の複雑な再開条件を制御部により判断することができるので、実装動作を容易に再開させることができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装済み予定の部品の基板に対する位置が正しい位置か否かを確認するように構成されている。このように構成すれば、実装済み予定の部品の有無を確認するとともに、実装位置が正しいか否かを併せて確認することができるので、実装動作の良否を容易に確認することができる。また、制御部により一定の基準に基づいて部品の基板への実装位置を判断することができるので、実装位置が正しいか否かの確認を安定して行うことができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、基板の実装状態の確認結果に基づいて、正しく部品が実装されていない場合、エラーを通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、正しく部品が実装されていない場合に、実装動作が再開されるのを抑制することができるので、通知を受けたオペレータによる作業後、正しく実装動作を再開させることができる。

本発明によれば、上記のように、部品の実装動作を中断後、再開する場合に、オペレータの作業負担が増大するのを抑制しつつ、再開までの時間が長くなるのを抑制することができる。

本発明の実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の概略を示した側面図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第１例における実装動作の再開についての設定画面を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第１例における実装動作の再開を説明するための実装予定を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第１例における実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置の撮像を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第１例における実装動作の再開の際の再開開始行の実装位置の撮像を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第１例における実装動作の再開の際の実装位置の確認結果を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第２例における実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置の高さ測定を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第２例における実装動作の再開の際の再開開始行の実装位置の高さ測定を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第２例における実装動作の再開の際の実装位置の確認結果を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第３例における実装動作の再開についての設定画面を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第３例における実装動作の再開を説明するための実装予定を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第４例における実装動作の再開を説明するための実装予定を示した図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第５例における実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常な場合の撮像を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第５例における実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常でない場合の撮像を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第５例における実装動作の再開の際の実装位置の確認結果を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第６例における実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常な場合の高さ測定を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第６例における実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常でない場合の高さ測定を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第６例における実装動作の再開の際の高さ測定を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置の第６例における実装動作の再開の際の実装位置の確認結果を説明するための図である。 本発明の実施形態による部品実装装置のＣＰＵによる実装動作再開処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態の変形例による部品実装装置のカメラを示した図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装装置の構成）
図１〜図３を参照して、本発明の実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１００は、一対のコンベア２により基板ＰをＸ方向に搬送し、実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置である。

部品実装装置１００は、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識カメラ７とを備えている。また、図３に示すように、部品実装装置１００は、制御的な構成として、ＣＰＵ（中央演算処理装置）８１と、記憶装置８２と、メモリ８３と、表示部８４と、入力装置８５と、モータコントローラ８６と、カメラＩ／Ｆ８７と、照明コントローラ８８と、各種Ｉ／Ｏ８９と、モータアンプ９０と、モータ９１とを備えている。なお、ＣＰＵ８１は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２には、搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持する保持機構が設けられている。また、一対のコンベア２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが配置されている。部品供給部３は、後述する実装ヘッド４２に対して部品３１を供給するように構成されている。

テープフィーダ３ａは、複数の部品３１を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、部品３１を保持するテープを送出することによりリールを回転させて、テープフィーダ３ａの先端から部品３１を供給するように構成されている。ここで、部品３１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品を含む。

ヘッドユニット４は、一対のコンベア２および部品供給部３の上方位置に配置されており、ノズル４１（図２参照）が下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド４２と、基板認識カメラ４３と、複数（２つ）のレーザ変位計４４とを含んでいる。なお、基板認識カメラ４３は、特許請求の範囲の「検出部」および「カメラ」の一例である。また、レーザ変位計４４は、特許請求の範囲の「検出部」の一例である。

実装ヘッド４２は、基板Ｐに対して部品３１を実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド４２は、部品供給部３により供給される部品３１を吸着して、実装作業位置Ｍに配置された基板Ｐに対して吸着した部品３１を装着するように構成されている。また、実装ヘッド４２は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、負圧発生機（図示せず）によりノズル４１の先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ３ａから供給される部品３１を吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品３１を装着（実装）するように構成されている。

基板認識カメラ４３は、基板Ｐの位置および姿勢を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品３１の実装位置を正確に取得することが可能である。また、基板認識カメラ４３は、基板Ｐの各部を撮像可能に構成されている。具体的には、基板認識カメラ４３は、基板Ｐの部品３１の実装位置を撮像するように構成されている。また、基板認識カメラ４３の近傍には、照明４３１（図３参照）が設けられている。照明４３１は、基板認識カメラ４３の撮像時に可視光を撮像対象に照射するように構成されている。これにより、基板認識カメラ４３により撮像対象を鮮明に撮像することが可能である。

レーザ変位計４４は、各部の高さを測定するように構成されている。具体的には、レーザ変位計４４は、基板Ｐの表面の高さを測定するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、部品供給位置における部品３１やテープの高さを測定するように構成されている。また、レーザ変位計４４は、基板Ｐに実装された部品３１の高さを測定するように構成されている。

支持部５は、モータ５１を含んでいる。支持部５は、モータ５１を駆動させることにより、支持部５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。

一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、モータ６１を含んでいる。レール部６は、モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４は水平方向（ＸＹ方向）に移動可能である。

部品認識カメラ７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識カメラ７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識カメラ７は、部品３１の実装に先立って部品３１の吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１を下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１の吸着状態をＣＰＵ８１により取得することが可能である。また、部品認識カメラ７の近傍には、照明７１（図３参照）が設けられている。照明７１は、部品認識カメラ７の撮像時に可視光をノズル４１に吸着された部品３１に照射するように構成されている。これにより、部品認識カメラ７によりノズル４１に吸着された部品３１を鮮明に撮像することが可能である。

ＣＰＵ８１は、実装ヘッド４２による部品実装動作を制御するように構成されている。具体的には、ＣＰＵ８１は、一対のコンベア２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット４による実装動作、基板認識カメラ４３や部品認識カメラ７による撮像動作、レーザ変位計４４による高さ測定動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。

ＣＰＵ８１は、部品３１を基板Ｐに実装する際に、図５に示すような実装予定に基づいて、複数の部品３１を順次実装するように制御する。つまり、ＣＰＵ８１は、Ｎ１行から順に部品３１を実装する。実装予定は、実装順を示す行と、部品３１の種類を示すコードと、基板Ｐに対する実装位置（Ｘ座標およびＹ座標）とを含む。

記憶装置８２は、基板Ｐの情報、部品３１の情報、実装動作を行うプログラムなどが格納されている。記憶装置８２は、たとえば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）や、ＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）などを含んでいる。

メモリ８３は、ＣＰＵ８１の動作の際に情報が記憶されるように構成されている。表示部８４は、部品実装装置１００の状態や、生産している基板Ｐの情報などが表示されるように構成されている。入力装置８５は、ユーザの部品実装装置１００に対する操作が入力されるように構成されている。入力装置８５は、たとえば、マウス、キーボード、スイッチ、タッチパネルなどが含まれる。

モータコントローラ８６は、ＣＰＵ８１の制御によりモータアンプ９０を介して各種モータ９１（モータ５１、モータ６１、実装ヘッド４２の昇降モータ（Ｚ軸モータ）、実装ヘッド４２の回転モータ（Ｒ軸モータ）など）を駆動させるように構成されている。カメラＩ／Ｆ（インターフェース）８７は、部品認識カメラ７および基板認識カメラ４３が接続されている。また、カメラＩ／Ｆ８７は、ＣＰＵ８１に接続されている。これにより、ＣＰＵ８１と、部品認識カメラ７および基板認識カメラ４３とをそれぞれ接続するように構成されている。

照明コントローラ８８は、ＣＰＵ８１の制御により照明７１および４３１を駆動させるように構成されている。各種Ｉ／Ｏ（入出力）８９は、ＣＰＵ８１に対して、入力および出力される信号を制御するように構成されている。各種Ｉ／Ｏは、レーザ変位計４４が接続されている。これにより、ＣＰＵ８１と、レーザ変位計４４とを接続するように構成されている。

（部品実装装置の部品実装動作の停止）
部品実装装置１００は、部品実装動作中に、実装動作を中断する場合がある。たとえば、部品実装装置１００は、オペレータにより停止スイッチが操作された場合に実装動作が中断される。また、部品実装装置１００は、部品切れが発生した場合に実装動作が中断される。また、部品実装装置１００は、何らかのエラーが発生した場合に実装動作が中断される。これらの場合、部品実装装置１００は、サイクル停止される。

また、部品実装装置１００は、インターロック機構が働いた場合に即停止されて、実装動作が中断される。具体的には、部品実装装置１００は、センサーが反応した場合にインターロック機構が働く。たとえば、テープフィーダ３ａの浮きをセンサーが検知した場合や、ＸＹセンサが反応した場合、基板Ｐが正しい位置ではない場合などに、部品実装装置１００のインターロック機構が働く。

また、部品実装装置１００は、緊急停止スイッチが操作された場合に緊急停止されて、実装動作が中断される。また、部品実装装置１００は、ＸＹ軸においてオーバーラインセンサが働いた場合に緊急停止されて、実装動作が中断される。また、部品実装装置１００は、オートモード時において、筐体のカバーが開けられた場合に停止されて、実装動作が中断される。

（実装動作の再開）
ここで、本実施形態では、ＣＰＵ８１は、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態と、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態とを確認するように構成されている。具体的には、ＣＰＵ８１は、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置に部品３１が実装されていないことと、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置に部品３１が実装されていることとを確認するように構成されている。

また、ＣＰＵ８１は、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、基板Ｐの実装状態の確認結果に基づいて、正しく部品３１が実装されていない場合、エラーを通知する制御を行うように構成されている。

（第１例）
図４〜図８を参照して、実装動作の再開の第１例について説明する。

図４に示すように、実装動作が中断されて、再開する場合に、設定画面により、各種設定を行うことができる。設定画面では、再開の場合の開始行、オフセット開始行、終了行が表示される。また、設定画面では、実装動作を再開する場合に、前回からの続きか否かを選択することができる。また、設定画面では、実装動作を再開する場合に、任意の行から実行するか否かを選択することができる。また、設定画面では、確認してから生産再開するか否かを選択することができる。つまり、実装再開の際に、中断前の最後の行の部品３１の実装位置と、中断後の最初の行の部品３１の実装位置とを確認するか否かを選択することが可能である。

図５に示すように、Ｎ６行目の部品３１を実装後、実装動作が中断された場合、Ｎ６行目の部品３１が中断前の最後の行の部品３１となり、Ｎ７行目の部品３１が中断後の最初の行の部品３１となる。図６および図７に示すように、基板認識カメラ４３により、基板Ｐ上の部品３１の実装の有無が検出される。そして、ＣＰＵ８１は、基板認識カメラ４３による基板Ｐ上の部品３１の実装の有無の検出結果に基づいて、基板Ｐへの部品３１の実装状態を確認するように構成されている。

つまり、第１例では、ヘッドユニット４の基板認識カメラ４３を用いて、基板Ｐの状態を確認する。生産再開行の前の行に部品３１が実装されていることを確認する方法は、図６に示すように、ヘッドユニット４の基板認識カメラ４３を使用して、生産再開行の前の行の部品３１の実装位置の基板状態を撮像する。そして、撮像した画像を、予め記憶されている部品形状情報を使って画像処理する。画像処理に基づいて、部品３１が実装されていることを確認判定する。つまり、部品３１が、基板Ｐの対応する電極３２上に配置されているか否かが判定される。判定が正しくない（部品３１がない）場合は生産再開しないでオペレータに通知する。また、生産再開行に部品３１が実装されていないことを確認する方法は、図７に示すように、ヘッドユニット４の基板認識カメラ４３を使用して、生産再開行の部品３１の実装位置の基板状態を撮像する。そして、撮像した画像を、予め記憶されている部品形状情報を使って画像処理する。画像処理に基づいて、部品３１が実装されていないことを確認判定する。判定が正しくない（部品３１がある）場合は生産再開しないでオペレータに通知する。

画像処理は、図８に示すように、サイズを含む部品形状情報から部品形状モデルを作成する。基板状態を撮像した画像から部品形状モデルに一致する形状を探して、検出スコア（一致度％）を算出する。検出スコアがしきい値以上であれば、部品３１が実装されていると判断する。一方、検出スコアがしきい値を下回れば部品３１が実装されていないと判断する。しきい値は、たとえば、６０％に設定される。図８に示すように、検出スコアが９５％となると、６０％以上であるため、部品３１が実装されていると判断される。また、検出スコアが５％となると、６０％未満であるため、部品３１が実装されていないと判断される。

（第２例）
図４〜図８を参照して、実装動作の再開の第２例について説明する。

第２例では、図９および図１０に示すように、レーザ変位計４４により、基板Ｐ上の部品３１の実装の有無が検出される。そして、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４による基板Ｐ上の部品３１の実装の有無の検出結果に基づいて、基板Ｐへの部品３１の実装状態を確認するように構成されている。つまり、第２例では、ヘッドユニット４のレーザ変位計４４を用いて、基板Ｐの状態を確認する。

生産再開行の前の行に部品３１が実装されていることを確認する方法は、図９に示すように、ヘッドユニット４のレーザ変位計４４を使用して、高さを計測して部品３１が実装されていることを判定する。具体的には、部品３１の実装位置の測定点４４ａを複数点（４点）測定する。判定が正しくない（部品３１がない）場合は生産再開しないでオペレータに通知する。また、生産再開行に部品３１が実装されていることを確認する方法は、図１０に示すように、ヘッドユニット４のレーザ変位計４４を使用して、高さを計測して部品３１が実装されていないことを判定する。判定が正しくない（部品３１がある）場合は生産再開しないでオペレータに通知する。

高さ計測は、図１１に示すように、サイズを含む部品形状情報から高さ計測回数と高さ計測位置を決定する。決定した高さ計測回数と高さ計測位置とに基づいて、レーザ変位計４４を高さ計測位置に軸移動させて高さを計測する。計測した高さおよび基板上面高さの差と、部品厚みとに基づいて、基板Ｐの実装状態が判断される。計測した高さおよび基板上面高さの差が、部品厚みの許容範囲内であれば部品３１が実装されていると判断し、範囲外であれば部品３１が実装されていないと判断する。複数点（４点）測定しているので、４点全てが許容範囲内であれば、部品３１が実装されていると判断する。また、４点全てが許容範囲外であれば、部品３１が実装されていないと判断する。厚みの許容範囲は、たとえば、８０％以上１２０％以下に設定される。なお、基板上面高さは予め生産開始時に計測しておいた基板上面高さでも良いし、生産再開時に部品周辺部で部品実装の無い基板上面高さを計測した値でも良い。通常の基板上面高さ計測ではシルクや半田印刷された位置以外の位置（凹凸の無い位置）の基板高さを計る。また、部品３１が実装されていない位置には半田が印刷されている。たとえば、半田の厚みは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度ある。

（第３例）
図１２および図１３を参照して、実装動作の再開の第３例について説明する。

図１２に示すように、実装動作が中断されて、再開する場合に、設定画面により、各種設定を行うことができる。設定画面では、再開の場合の開始行、オフセット開始行、終了行が表示される。また、設定画面では、実装動作を再開する場合に、前回からの続きか否かを選択することができる。また、設定画面では、実装動作を再開する場合に、任意の行から実行するか否かを選択することができる。また、設定画面では、確認してから生産再開するか否かを選択することができる。つまり、実装再開の際に、中断前の最後の行の部品３１の実装位置と、中断後の最初の行の部品３１の実装位置とを確認するか否かを選択することが可能である。また、設定画面では、確認を行う行の範囲を設定することができる。具体的には、生産再開行前の行数、および、生産再開後の行数を選択することができる。つまり、ＣＰＵ８１は、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開後の実装予定の部品３１と、実装を中断した際の実装済み予定の部品３１とのうち、少なくとも一方について、複数の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態を確認するように構成されている。

設定により、生産再開時に、生産再開行前のＭａ行（Ｍａ≧１）と、生産再開行と、生産再開行後のＭｂ行（Ｍｂ≧０）との基板状態を確認する。生産再開行の位置に部品３１が実装されていないことと、生産再開行よりも前の行の位置に部品３１が実装されていることとを確認し、生産再開行が正しいことを確認した後に、生産が再開される。確認した生産再開行が正しくないと判断した場合は生産が再開されない。なお、ＭａおよびＭｂは、オペレータが任意に決定してもよい。また、ＭａおよびＭｂは、プログラムから自動的に決定してもよい。たとえば、１サイクルの前後行数や、１サイクル最大の実装ヘッド４２の数などが設定される。

（第４例）
図１４を参照して、実装動作の再開の第４例について説明する。

第４例では、中断した１サイクル中の行の部品３１に対応する基板状態が確認される。つまり、ＣＰＵ８１は、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、１サイクルの複数の部品３１の全ての部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態を確認するように構成されている。なお、実装ヘッド４２は、複数設けられており、ＣＰＵ８１は、複数の実装ヘッド４２により、複数の部品３１を実装する動作を１サイクルとして制御するように構成されている。

１サイクルの中で未実装がありその状態で生産中断した場合、ＣＰＵ８１は、停止した行およびサイクルを認識している。また、ＣＰＵ８１は、未実装の部品３１を認識している。未実装は、部品３１の吸着ミスや、部品不良などにより発生する。ＣＰＵ８１は、生産再開時は生産中断サイクルの未実装位置に部品３１の実装を行った後に、次のサイクルの生産を行うように制御する。ＣＰＵ８１は、生産再開時に、中断したサイクルと、サイクル中の未実装の部品３１との情報を基に、中断したサイクルの基板状態を確認する。そして、ＣＰＵ８１は、実装済みと認識している基板Ｐの位置に部品３１が実装されていることと、未実装と認識している基板Ｐの位置に部品３１が実装されていないことを確認する。ＣＰＵ８１は、生産再開状態が正しいことを判断して、生産再開する。ＣＰＵ８１は、生産開始状態が正しくないと判断した場合は生産再開せずオペレータに通知する。

（第５例）
図１５〜図１７を参照して、実装動作の再開の第５例について説明する。

第５例では、生産再開行の前の行に部品３１が実装されていることを確認する時に、部品３１が実装されていることと部品位置が正しい位置に実装されていることとが判定される。ＣＰＵ８１は、正しくないと判断した場合は生産再開しないでオペレータに通知する。ここで、部品実装装置１００が実装途中で中断した場合は、何かしらトラブルが発生した場合が多い。たとえば、部品吸着ミスなどで中断した場合などは、ノズル４１により部品３１が正常に吸着保持できていない場合が多い。この場合に、このままの状態で実装動作を行った実装位置の部品３１は半田などで滑って部品位置ずれを起こしている可能性がある。そこで、第５例では、ＣＰＵ８１は、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装済み予定の部品３１の基板Ｐに対する位置が正しい位置か否かを確認するように構成されている。

図１５では、実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常な例を示している。一方、図１６では、実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常ではない（位置ずれしている）例を示している。図１７に示すように、実装位置に部品３１が実装されている否かと、部品３１の位置とが確認される。撮像した画像に基づいて、部品３１の位置が計測される。計測した部品３１の位置と実装位置とを比較して、水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）の位置ずれ量が算出される。位置ずれ量がしきい値以下であれば、部品が正常に実装されていると判断される。位置ずれ量がしきい値よりも大きければ、部品３１が正常に実装されていないと判断される。位置ずれしきい値は、たとえば、０．０５０ｍｍに設定されている。位置ずれしきい値は、部品３１の大きさ、形状、電極の大きさ、形状などに応じて設定される。

（第６例）
図１８〜図２１を参照して、実装動作の再開の第６例について説明する。

第６例では、図１８および図１９に示すように、レーザ変位計４４により、基板Ｐに実装された部品３１が検出される。そして、ＣＰＵ８１は、レーザ変位計４４による部品３１の検出結果に基づいて、基板Ｐへの部品３１の実装位置を確認するように構成されている。図１８では、実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常な例を示している。一方、図１９では、実装動作の再開の際の中断最終行の実装位置が正常ではない（位置ずれしている）例を示している。レーザ変位計４４を用いる場合、横方向（Ｘ方向）と縦方向（Ｙ方向）に動かして（レーザを走査して）、基板Ｐと実装済み部品高さのデータを取得する。図２０に示すように、取得したデータから、所定の高さより大きい高さの平均を部品高さとする。また、取得したデータから、高さが急激に変化した２個所のエッジの中点を部品中心位置とする。これにより、部品３１の中心位置が計測される。計測された部品３１の中心位置と、実装位置の中心位置とが比較されて、位置ずれ量が算出される。図２１に示すように、実装位置に部品３１が実装されている否かと、部品３１の位置とが確認される。

（実装動作再開処理）
次に、図２２を参照して、部品実装装置１００のＣＰＵ８１による実装動作再開処理についてフローチャートに基づいて説明する。

図２２のステップＳ１において、予め記憶されている再開行の前の行の部品３１の部品形状情報が読み出される。ステップＳ２において、基板認識カメラ４３を再開行の前の行の部品３１の実装位置に移動させる。具体的には、ヘッドユニット４が水平方向（ＸＹ方向）に移動されて、基板認識カメラ４３が移動される。そして、基板認識カメラ４３により、再開行の前の行の部品３１の実装位置が撮像される。つまり、基板認識カメラ４３により実装を再開する最初に実装予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置が撮像される。

ステップＳ３において、対応する部品３１の部品形状モデルが作成される。また、基板状態の撮像結果に基づいて、部品形状モデルに一致する形状を探す画像処理が実行される。ステップＳ４において、画像処理による、部品形状モデルと撮像画像との検出スコアがしきい値以上か否かが判断される。つまり、撮像した画像の実装位置に対応する位置に部品３１が写っているか否かが判断される。検出スコアがしきい値以上であれば（部品３１が実装位置にあれば）、ステップＳ５に進み、検出スコアがしきい値未満であれば（部品３１が実装位置になければ）、ステップＳ１０に進む。

ステップＳ５において、予め記憶されている再開行の部品３１の部品形状情報が読み出される。ステップＳ６において、基板認識カメラ４３を再開行の部品３１の実装位置に移動させる。そして、基板認識カメラ４３により、再開行の部品３１の実装位置が撮像される。つまり、基板認識カメラ４３により実装を再開する最初に実装予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置が撮像される。

ステップＳ７において、対応する部品３１の部品形状モデルが作成される。また、基板状態の撮像結果に基づいて、部品形状モデルに一致する形状を探す画像処理が実行される。ステップＳ８において、画像処理による、部品形状モデルと撮像画像との検出スコアがしきい値以上か否かが判断される。つまり、撮像した画像の実装位置に対応する位置に部品３１が写っているか否かが判断される。検出スコアがしきい値未満であれば（部品３１が実装位置になければ）、ステップＳ９に進み、検出スコアがしきい値以上であれば（部品３１が実装位置にあれば）、ステップＳ１０に進む。

ステップＳ９において、部品実装装置１００の実装動作が再開される。その後、実装動作再開処理が終了される。一方、再開行の前の行の部品３１が実装位置になかった場合、または、再開行の部品３１が実装位置にあった場合、ステップＳ１０において、実装動作が再開されずにエラーがオペレータに通知される。その後、処理が終了される。

（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態と、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態とを確認するように構成する。これにより、再開前後の実装予定の部品３１の基板Ｐへの実装状態をオペレータが確認しなくても、部品３１の実装動作を正しく再開することができる。その結果、オペレータが確認作業を行う必要がないので、オペレータの作業負担が増大するのを抑制することができる。また、オペレータの作業が必要ないので、実装動作の再開までの時間が長くなるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置に部品３１が実装されていないことと、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品３１に対応する基板Ｐの位置に部品３１が実装されていることとを確認するように構成する。これにより、部品３１の実装動作の再開時に、部品３１を二重に実装したり、部品３１の実装が行われてるはずの部分に部品３１の実装が行われていない実装不良を効果的に抑制することができる。また、ＣＰＵ８１により一定の基準に基づいて部品３１の基板Ｐへの実装を判断することができるので、容易に基板Ｐの実装状態を確認することができる。

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、基板認識カメラ４３による部品３１の検出結果に基づいて、基板Ｐへの部品３１の実装状態を確認するように構成する。これにより、撮像結果を画像解析することにより、部品３１の基板Ｐへの実装状態を容易に確認することができる。また、ＣＰＵ８１を、レーザ変位計４４による部品３１の検出結果に基づいて、基板Ｐへの部品３１の実装状態を確認するように構成する。これにより、部品３１の実装位置の高さを測定することにより、部品３１の基板Ｐへの実装状態を容易に確認することができる。

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開後の実装予定の部品３１と、実装を中断した際の実装済み予定の部品３１とのうち、少なくとも一方について、複数の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態を確認するように構成する。これにより、複数の部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態を確認することができるので、部品３１を二重に実装したり、部品３１の実装が行われてるはずの部分に部品３１の実装が行われていない実装不良をより効果的に抑制することができる。また、実装状態を確実に確認することができるので、実装動作の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、１サイクルの複数の部品３１の全ての部品３１に対応する基板Ｐの位置の実装状態を確認するように構成する。これにより、中断されたサイクル内の全ての部品３１の実装状態が確認されるので、部品３１を二重に実装したり、部品３１の実装が行われてるはずの部分に部品３１の実装が行われていない実装不良をより効果的に抑制することができる。また、１サイクルの途中で実装動作が中断されたとしても、途中で中断した状態の複雑な再開条件をＣＰＵ８１により判断することができるので、実装動作を容易に再開させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装済み予定の部品３１の基板Ｐに対する位置が正しい位置か否かを確認するように構成する。これにより、実装済み予定の部品３１の有無を確認するとともに、実装位置が正しいか否かを併せて確認することができるので、実装動作の良否を容易に確認することができる。また、ＣＰＵ８１により一定の基準に基づいて部品３１の基板Ｐへの実装位置を判断することができるので、実装位置が正しいか否かの確認を安定して行うことができる。

また、本実施形態では、上記のように、ＣＰＵ８１を、部品３１の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、基板Ｐの実装状態の確認結果に基づいて、正しく部品３１が実装されていない場合、エラーを通知する制御を行うように構成する。これにより、正しく部品３１が実装されていない場合に、実装動作が再開されるのを抑制することができるので、通知を受けたオペレータによる作業後、正しく実装動作を再開させることができる。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、基板に実装された部品を検出するために、基板認識カメラまたはレーザ変位計を用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図２３に示す変形例のように、実装位置または吸着位置を撮像するための撮像ユニット４５を、基板に実装された部品を検出するために用いてもよい。撮像ユニット４５は、複数のカメラ４５１と、照明４５２とを含んでいてもよい。複数のカメラ４５１は、上下方向に並んで配置されていてもよい。また、撮像ユニット４５は、鉛直方向（Ｚ方向）に対して複数の斜め方向から撮像可能に構成されていてもよい。なお、撮像ユニット４５は、特許請求の範囲の（検出部）の一例である。

また、上記実施形態では、基板に実装された部品の高さを計測するために、レーザ変位計を用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、レーザ変位計以外により、基板に実装された部品の高さを計測してもよい。

また、上記実施形態では、制御部としてのＣＰＵにより、画像処理を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部とは別個に設けられた画像処理部により、画像処理を行ってもよい。この場合、画像処理部は、ハード構成により処理を行ってもよいし、ソフトを用いて処理を行ってもよい。

また、上記実施形態では、部品供給位置にテープに保持された部品を供給する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給位置にトレイなどに載置された部品を供給してもよい。

また、上記実施形態では、複数の実装ヘッドが直線状に１列または複数列設けられたいわゆるインライン式のヘッドユニットを設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドが円周状に複数設けられたいわゆるロータリー式のヘッドユニットを設けてもよい。

また、上記実施形態では、ヘッドユニットが１つ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッドユニットを複数設けてもよい。

また、上記実施形態では、基板を搬送するコンベアが一対設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板を搬送するコンベアが複数対設けられていてもよい。たとえば、並行して基板を搬送可能であり、並行して基板に部品を実装可能な部品実装装置に本発明を適用してもよい。

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部としてのＣＰＵの制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

３１ 部品
４２ 実装ヘッド
４３ 基板認識カメラ（検出部、カメラ）
４４ レーザ変位計（検出部）
４５ 撮像ユニット（検出部）
８１ ＣＰＵ（制御部）
１００ 部品実装装置
Ｐ 基板

Claims (8)

1. 基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドによる部品実装動作を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品に対応する基板の位置の実装状態と、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品に対応する基板の位置の実装状態とを確認するように構成されており、
   部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品に対応する基板の位置の実装状態と、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品に対応する基板の位置の実装状態とを確認するか否かを選択するための設定画面が表示されるように構成されている、部品実装装置。
2. 前記制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開する最初に実装予定の部品に対応する基板の位置に部品が実装されていないことと、実装を中断した際の最後に実装済み予定の部品に対応する基板の位置に部品が実装されていることとを確認するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 基板上の部品の実装の有無を検出する検出部をさらに備え、
   前記制御部は、前記検出部による基板上の部品の実装の有無の検出結果に基づいて、基板への部品の実装状態を確認するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記検出部は、カメラおよびレーザ変位計のうち少なくとも一方を含む、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装を再開後の実装予定の部品と、実装を中断した際の実装済み予定の部品とのうち、少なくとも一方について、複数の部品に対応する基板の位置の実装状態を確認するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記実装ヘッドは、複数設けられており、
   前記制御部は、複数の前記実装ヘッドにより、複数の部品を実装する動作を１サイクルとして制御するように構成されているとともに、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、１サイクルの複数の部品の全ての部品に対応する基板の位置の実装状態を確認するように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、実装済み予定の部品の基板に対する位置が正しい位置か否かを確認するように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、部品の実装動作の中断後、実装動作を再開する場合に、基板の実装状態の確認結果に基づいて、正しく部品が実装されていない場合、エラーを通知する制御を行うように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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