JP6930114B2

JP6930114B2 - Electronic component equipment

Info

Publication number: JP6930114B2
Application number: JP2017008638A
Authority: JP
Inventors: 武尊吉田; 拓也今枝; 尚吾室澤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2017-01-20
Publication date: 2021-09-01
Anticipated expiration: 2037-01-20
Also published as: JP2018117098A

Description

本発明は、積層コンデンサ及び電子部品装置に関する。 The present invention relates to multilayer capacitors and electronic component devices.

従来の積層コンデンサとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されている積層コンデンサは、表面に電極パターンを配設した誘電体層を複数積層し、内部に複数の並列接続されたコンデンサ成分が形成された積層型セラミックコンデンサであり、セラミック誘電体層に配設した電極パターンの一部は、並列接続されたコンデンサ成分の各々が少なくとも２つのコンデンサ成分を直列接続して形成されるように複数に分割されている。 As a conventional multilayer capacitor, for example, the one described in Patent Document 1 is known. The laminated capacitor described in Patent Document 1 is a laminated ceramic capacitor in which a plurality of dielectric layers having an electrode pattern arranged on the surface thereof are laminated and a plurality of capacitor components connected in parallel are formed therein. A part of the electrode pattern arranged on the dielectric layer is divided into a plurality of electrodes so that each of the capacitor components connected in parallel is formed by connecting at least two capacitor components in series.

特開平７−１３５１２４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-135124

従来の積層コンデンサでは、少なくとも２つのコンデンサ成分を直列に接続することにより、耐電圧性の向上を図っている。しかしながら、従来の積層コンデンサでは、並列接続されたコンデンサ成分のうちの一つのコンデンサ成分に、例えばショートなどの不具合が発生した場合であっても、他のコンデンサ成分に影響を与えない。そのため、従来の積層コンデンサでは、コンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても静電容量及び耐電圧が確保されるため、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができない。 In the conventional multilayer capacitor, the withstand voltage is improved by connecting at least two capacitor components in series. However, in the conventional multilayer capacitor, even if a problem such as a short circuit occurs in one of the capacitor components connected in parallel, the other capacitor components are not affected. Therefore, in the conventional multilayer capacitor, even if a defect occurs in the capacitor component, the capacitance and withstand voltage are secured, so that even if the defect occurs after mounting, the defect can be detected. Can not.

積層コンデンサは、回路基板などに実装された際、素体にクラックが生じることがある。クラックは、回路基板に実装される素体の実装面側に配置された外部電極を起点として発生し得る。従来の積層コンデンサでは、１つの誘電体層上に、互いに異なる外部電極に電気的に接続される２つの電極パターンが配置されている。この構成では、２つの外部電極の両方側からクラックが発生した場合、実装面側に配置された２つの電極パターンの両方が破損し得る。これにより、従来の積層コンデンサでは、全てのコンデンサ成分に不具合が生じ得る。 When a multilayer capacitor is mounted on a circuit board or the like, cracks may occur in the element body. Cracks can occur starting from an external electrode arranged on the mounting surface side of a body mounted on a circuit board. In a conventional multilayer capacitor, two electrode patterns that are electrically connected to different external electrodes are arranged on one dielectric layer. In this configuration, if cracks occur from both sides of the two external electrodes, both of the two electrode patterns arranged on the mounting surface side can be damaged. As a result, in the conventional multilayer capacitor, all the capacitor components may be defective.

本発明の一側面は、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できると共に、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる積層コンデンサ及び電子部品装置を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention is a multilayer capacitor that can detect the occurrence of a defect while improving the withstand voltage and can protect a part of the capacitance even if a crack occurs in the element body. And to provide electronic component devices.

本発明の一側面に係る積層コンデンサは、複数の絶縁体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、互いに電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、素体内において一方の主面側の領域に配置された第１内部電極と第３内部電極とで構成される第１容量部と、素体内において他方の主面側の領域に配置された第２内部電極と第３内部電極とで構成される第２容量部と、一対の主面の対向方向において第１容量部と第２容量部との間に設けられ、第１容量部と第２容量部とを分離する分離部と、を有し、分離部における電界強度は、第１容量部における第１内部電極と第３内部電極との電界強度、及び、第２容量部における第２内部電極と第３内部電極との電界強度よりも小さい。 In the multilayer capacitor according to one aspect of the present invention, a plurality of insulator layers are laminated, a pair of end faces facing each other, a pair of main surfaces facing each other, and a pair facing each other. A plurality of internal electrodes, including a body having, a first external electrode and a second external electrode arranged on each of the pair of end face sides, and a plurality of internal electrodes arranged in the body. Is an internal electrode electrically connected to a first external electrode, a second internal electrode electrically connected to a second external electrode, and a plurality of third internal electrodes electrically connected to each other. , And are arranged in the first capacitance part composed of the first internal electrode and the third internal electrode arranged in the region on one main surface side in the elementary body, and in the region on the other main surface side in the elementary body. The second capacitance portion composed of the second internal electrode and the third internal electrode is provided between the first capacitance portion and the second capacitance portion in the opposite direction of the pair of main surfaces, and the first capacitance portion is provided. It has a separation part that separates the and the second capacitance part, and the electric field strength in the separation part is the electric field strength between the first internal electrode and the third internal electrode in the first capacitance part, and the second capacitance part. It is smaller than the electric field strength between the second internal electrode and the third internal electrode.

本発明に一側面に係る積層コンデンサでは、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と第３内部電極とにより、第１容量部が構成されており、第２外部電極に接続された第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されている。複数の第３内部電極は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサは、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサでは、耐電圧性の向上が図れる。積層コンデンサは、第１容量部と第２容量部とを分離する分離部を有しており、分離部における電界強度は、第１容量部における第１内部電極と第３内部電極との電界強度、及び、第２容量部における第２内部電極と第３内部電極との電界強度よりも小さい。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部との間において絶縁破壊などが生じることを抑制できる。その結果、積層コンデンサでは、耐電圧性の向上を図れる。 In the multilayer capacitor according to one aspect of the present invention, the first capacitance portion is composed of the first internal electrode and the third internal electrode electrically connected to the first external electrode, and is connected to the second external electrode. The second capacitance portion is composed of the second internal electrode and the third internal electrode. The plurality of third internal electrodes are electrically connected to each other. As a result, the multilayer capacitor has a configuration in which two capacitor components are connected in series. Therefore, the withstand voltage of the multilayer capacitor can be improved. The multilayer capacitor has a separation portion that separates the first capacitance portion and the second capacitance portion, and the electric field strength in the separation portion is the electric field strength between the first internal electrode and the third internal electrode in the first capacitance portion. And, it is smaller than the electric field strength of the second internal electrode and the third internal electrode in the second capacitance portion. Therefore, in the multilayer capacitor, it is possible to suppress the occurrence of dielectric breakdown between the first capacitance portion and the second capacitance portion. As a result, the withstand voltage of the multilayer capacitor can be improved.

本発明の一側面に係る積層コンデンサでは、複数の第３内部電極は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサでは、例えば、第１容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサでは、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。 In the multilayer capacitor according to one aspect of the present invention, the plurality of third internal electrodes are electrically connected to each other. As a result, in the multilayer capacitor, for example, when a defect occurs in the first capacitance portion, the capacitance and the resistance value change. Therefore, in the multilayer capacitor, even if a defect occurs after mounting, the defect can be detected.

本発明の一側面に係る積層コンデンサは、第１内部電極は、素体内において一方の主面側の領域に配置されており、第２内部電極は、素体内において他方の主面側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサでは、第１容量部が一方の主面側に形成され、第２容量部が他方の主面側に形成される。そのため、例えば、他方の主面を実装面として積層コンデンサを実装した場合、第１外部電極及び第２外部電極の両方側から素体にクラックが発生した場合であっても、第２内部電極は破損し得るが、一方の主面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサでは、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。 In the multilayer capacitor according to one aspect of the present invention, the first internal electrode is arranged in the region on one main surface side in the body, and the second internal electrode is located in the region on the other main surface side in the body. Have been placed. As a result, in the multilayer capacitor, the first capacitance portion is formed on one main surface side, and the second capacitance portion is formed on the other main surface side. Therefore, for example, when a multilayer capacitor is mounted with the other main surface as the mounting surface, even if cracks occur in the element body from both the first external electrode and the second external electrode side, the second internal electrode is used. Although it can be damaged, it is possible to avoid damage to the first internal electrode arranged on one main surface side. Therefore, in the multilayer capacitor, it is possible to protect the first capacitance portion. As described above, the multilayer capacitor can protect a part of the capacitance even when the element body is cracked.

一実施形態においては、分離部は、対向方向において対向する一対の第３内部電極の間に配置されていてもよい。この構成では、互いに電気的に接続された第３内部電極の間に分離部が設けられているため、分離部における電界強度を「０（ゼロ）」にすることができる。したがって、第１容量部と第２容量部との間において絶縁破壊などが生じることをより一層抑制できる。その結果、耐電圧性の向上をより一層図れる。 In one embodiment, the separating section may be arranged between a pair of third internal electrodes facing each other in the opposite direction. In this configuration, since the separating portion is provided between the third internal electrodes electrically connected to each other, the electric field strength at the separating portion can be set to "0 (zero)". Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of dielectric breakdown between the first capacitance portion and the second capacitance portion. As a result, the withstand voltage can be further improved.

一実施形態においては、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極のうちの少なくとも１つの内部電極と同じ層において当該内部電極とは離間して配置されると共に、当該内部電極が接続されている第１外部電極又は第２外部電極とは異なる外部電極に接続されているダミー電極を備えていてもよい。この構成では、外部電極とダミー電極とが接合されるため、素体と第１外部電極及び／又は第２外部電極との接合強度を確保できる。 In one embodiment, the internal electrodes are arranged apart from the internal electrodes in the same layer as at least one internal electrode of the first internal electrode, the second internal electrode, and the third internal electrode, and the internal electrodes are connected to each other. A dummy electrode connected to an external electrode different from the first external electrode or the second external electrode may be provided. In this configuration, since the external electrode and the dummy electrode are bonded, the bonding strength between the element body and the first external electrode and / or the second external electrode can be ensured.

一実施形態においては、素体の他方の主面は実装面であり、素体の一対の側面側に配置され、複数の第３内部電極と電気的に接続された第３外部電極を備え、第１外部電極、第２外部電極及び第３外部電極のそれぞれは、実装面に配置された電極部分を有し、第３外部電極における電極部分の対向方向における厚さは、第１外部電極及び第２外部電極それぞれにおける電極部分の対向方向における厚さよりも小さくてもよい。この構成では、積層コンデンサを回路基板などに実装したときに、第１外部電極及び第２外部電極の電極部分の厚さが大きいため、第３外部電極の電極部分が回路基板などに接触することを抑制できる。したがって、第１外部電極及び／又は第２外部電極と第３外部電極とが電気的に接続されることを抑制できる。そのため、一実施形態に係る積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成にできる。 In one embodiment, the other main surface of the element body is the mounting surface, which comprises a third external electrode arranged on a pair of side surfaces of the element body and electrically connected to a plurality of third internal electrodes. Each of the first external electrode, the second external electrode, and the third external electrode has an electrode portion arranged on the mounting surface, and the thickness of the electrode portion in the third external electrode in the opposite direction is the first external electrode and the third external electrode. It may be smaller than the thickness of the electrode portions of each of the second external electrodes in the opposite direction. In this configuration, when the multilayer capacitor is mounted on a circuit board or the like, the thickness of the electrode portions of the first external electrode and the second external electrode is large, so that the electrode portion of the third external electrode comes into contact with the circuit board or the like. Can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent the first external electrode and / or the second external electrode and the third external electrode from being electrically connected. Therefore, in the multilayer capacitor according to one embodiment, the first capacitance portion and the second capacitance portion can be connected in series.

一実施形態においては、第１外部電極及び第２外部電極それぞれの電極部分において一対の端面の対向方向で内側に位置する縁と、当該電極部分を有する第１外部電極又は第２外部電極が配置されている端面との間の距離をＢＬ、実装面と第１容量部との間の距離をＢＬとした場合、ＢＬ＜ＧＬ×０．３６の関係を満たす。積層コンデンサを回路基板などに実装した場合において、回路基板が撓むと、第１外部電極及び／又は第２外部電極の電極部分の上記縁に対応する位置から素体にクラックが生じることがある。このクラックは、電極部分の縁に対応する位置から所定の角度を成して生じ得る。一実施形態に係る積層コンデンサでは、上記ＢＬ＜ＧＬ×０．３６の関係を満たすことにより、素体にクラックが発生した場合であっても、クラックが第１容量部まで到達することを抑制できる。したがって、クラックが第１容量部に影響を与えることを抑制できる。その結果、一実施形態に係る積層コンデンサでは、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。 In one embodiment, in each of the electrode portions of the first external electrode and the second external electrode, an edge located inside in the opposite direction of the pair of end faces and a first external electrode or a second external electrode having the electrode portion are arranged. When the distance between the end faces is BL and the distance between the mounting surface and the first capacitance portion is BL, the relationship of BL <GL × 0.36 is satisfied. When a multilayer capacitor is mounted on a circuit board or the like, if the circuit board bends, cracks may occur in the element body from a position corresponding to the edge of the electrode portion of the first external electrode and / or the second external electrode. This crack may occur at a predetermined angle from a position corresponding to the edge of the electrode portion. In the multilayer capacitor according to one embodiment, by satisfying the above relationship of BL <GL × 0.36, it is possible to prevent the crack from reaching the first capacitance portion even when a crack occurs in the element body. .. Therefore, it is possible to prevent the crack from affecting the first capacitance portion. As a result, in the multilayer capacitor according to one embodiment, even if a crack occurs in the element body, a part of the capacitance part can be protected.

本発明の一側面に係る電子部品装置は、上述の積層コンデンサと、積層コンデンサが実装される電子部品と、を備え、積層コンデンサの第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれは、電子部品の導電体に電気的に接続されており、積層コンデンサの第３外部電極は、電子部品の導電体に電気的に接続されていない。 The electronic component device according to one aspect of the present invention includes the above-mentioned multilayer capacitor and an electronic component on which the multilayer capacitor is mounted, and each of the first external electrode and the second external electrode of the multilayer capacitor is an electronic component. It is electrically connected to the conductor, and the third external electrode of the multilayer capacitor is not electrically connected to the conductor of the electronic component.

本発明の一側面に係る電子部品装置では、積層コンデンサの第３外部電極は、電子部品の導電体に電気的に接続されていない。そのため、第１外部電極及び／又は第２外部電極と第３外部電極とが電気的に接続されることを抑制できる。したがって、電子部品装置では、積層コンデンサにおいて、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成にできる。 In the electronic component device according to one aspect of the present invention, the third external electrode of the multilayer capacitor is not electrically connected to the conductor of the electronic component. Therefore, it is possible to suppress the electrical connection between the first external electrode and / or the second external electrode and the third external electrode. Therefore, in the electronic component device, the multilayer capacitor can be configured such that the first capacitance portion and the second capacitance portion are connected in series.

本発明の一側面によれば、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できると共に、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる積層コンデンサ及び電子部品装置を提供する。 According to one aspect of the present invention, it is possible to detect that a defect has occurred while improving the withstand voltage, and it is possible to protect a part of the capacitance part even if a crack occurs in the element body. Provided are multilayer capacitors and electronic component devices.

図１は、一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer capacitor according to an embodiment. 図２は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor. 図３（ａ）は、積層コンデンサの断面構成を示す図であり、図３（ｂ）は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 3A is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor, and FIG. 3B is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor. 図４は、素体の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the element body. 図５は、積層コンデンサの構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a multilayer capacitor. 図６は、積層コンデンサの実装構造を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a mounting structure of a multilayer capacitor. 図７は、他の実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to another embodiment. 図８は、他の実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer capacitor according to another embodiment. 図９は、他の実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a multilayer capacitor according to another embodiment. 図１０（ａ）は、他の実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の積層コンデンサの断面構成を示す図である。FIG. 10 (a) is a perspective view showing a multilayer capacitor according to another embodiment, and FIG. 10 (b) is a diagram showing a cross-sectional configuration of the multilayer capacitor of FIG. 10 (a).

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or equivalent elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

図１〜図３に示されるように、積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続電極５及び第２接続電極６と、を備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the multilayer capacitor 1 includes the element body 2 and the first external electrode 3, the second external electrode 4, the first connection electrode 5, and the first external electrode 3 arranged on the outer surface of the element body 2. It includes two connection electrodes 6.

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。 The element body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which the corners and ridges are chamfered, and a rectangular parallelepiped in which the corners and ridges are rounded. As its outer surface, the element body 2 has a pair of end faces 2a and 2b facing each other, a pair of main surfaces 2c and 2d facing each other, and a pair of side surfaces 2e and 2f facing each other. have. The facing direction in which the pair of main surfaces 2c and 2d face each other is the first direction D1. The facing direction in which the pair of end faces 2a and 2b face each other is the second direction D2. The facing direction in which the pair of side surfaces 2e and 2f face each other is the third direction D3. In the present embodiment, the first direction D1 is the height direction of the element body 2. The second direction D2 is the longitudinal direction of the element body 2 and is orthogonal to the first direction D1. The third direction D3 is the width direction of the element body 2 and is orthogonal to the first direction D1 and the second direction D2.

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、図５に示されるように、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。 The pair of end faces 2a and 2b extend in the first direction D1 so as to connect between the pair of main faces 2c and 2d. The pair of end faces 2a and 2b also extend in the third direction D3 (the short side direction of the pair of main faces 2c and 2d). The pair of side surfaces 2e and 2f extend in the first direction D1 so as to connect between the pair of main surfaces 2c and 2d. The pair of side surfaces 2e and 2f also extend in the second direction D2 (the long side direction of the pair of end faces 2a and 2b). In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the main surface 2d faces the other electronic device when the multilayer capacitor 1 is mounted on another electronic device (for example, a circuit board or an electronic component). It is specified as a mounting surface.

素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）１０が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１０は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１０は、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 2 is configured by laminating a plurality of dielectric layers (insulator layers) 10 in a direction in which a pair of main surfaces 2c and 2d face each other. In the element body 2, the stacking direction of the plurality of dielectric layers 10 (hereinafter, simply referred to as “stacking direction”) coincides with the first direction D1. Each dielectric layer 10 is a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a dielectric material (a dielectric ceramic such as BaTiO ₃ system, Ba (Ti, Zr) O ₃ system, or (Ba, Ca) TiO _{3 system).} Consists of. In the actual element body 2, each dielectric layer 10 is integrated to such an extent that the boundary between the respective dielectric layers 10 cannot be visually recognized.

積層コンデンサ１は、図２〜図４に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第１ダミー電極１３と、複数の第２内部電極１４と、複数の第２ダミー電極１５と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは３個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。 As shown in FIGS. 2 to 4, the multilayer capacitor 1 has a plurality of first internal electrodes 12, a plurality of first dummy electrodes 13, and a plurality of first internal conductors arranged in the element body 2. It includes two internal electrodes 14, a plurality of second dummy electrodes 15, and a plurality of third internal electrodes 16. In the present embodiment, the number of the plurality of first internal electrodes 12 (here, three) is the same as the number of the plurality of second internal electrodes 14.

複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 The plurality of first internal electrodes 12, the plurality of first dummy electrodes 13, the plurality of second internal electrodes 14, the plurality of second dummy electrodes 15, and the plurality of third internal electrodes 16 are used as internal electrodes of the laminated electric element. It consists of a commonly used conductive material (eg, Ni or Cu). The plurality of first internal electrodes 12, the plurality of first dummy electrodes 13, the plurality of second internal electrodes 14, the plurality of second dummy electrodes 15, and the plurality of third internal electrodes 16 are conductive pastes containing the conductive material. It is configured as a sintered body of.

第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６は、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１２と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第２内部電極１４と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。 The first internal electrode 12, the second internal electrode 14, and the third internal electrode 16 are arranged at different positions (layers) in the height direction of the element body 2. The first internal electrode 12 and the third internal electrode 16 are alternately arranged in the element body 2 so as to face each other with a gap in the first direction D1. The second internal electrode 14 and the third internal electrode 16 are alternately arranged in the element body 2 so as to face each other with a gap in the first direction D1. The first internal electrode 12 and the first dummy electrode 13 are arranged at the same position (layer) in the element body 2. The second internal electrode 14 and the second dummy electrode 15 are arranged at the same position (layer) in the element body 2.

図２に示されるように、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１において、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。 As shown in FIG. 2, the plurality of first internal electrodes 12 are arranged in the region on one main surface 2c side in the first direction D1 of the element body 2. In the present embodiment, the plurality of first internal electrodes 12 are arranged in a region on one main surface 2c side of the central portion of the element body 2 in the first direction D1.

図４に示されるように、各第１内部電極１２は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第１内部電極１２の長手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の長手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。 As shown in FIG. 4, each first internal electrode 12 has a rectangular shape in which the second direction D2 is the long side direction and the third direction D3 is the short side direction. One end of the first internal electrode 12 in the longitudinal direction is exposed on one end surface 2a. The other end of the first internal electrode 12 in the longitudinal direction is located closer to one end surface 2a than the other end surface 2b, and is separated from the other end surface 2b. The first internal electrode 12 is not exposed on the other end surface 2b, the pair of main surfaces 2c, 2d, and the pair of side surfaces 2e, 2f. The end of the first internal electrode 12 exposed on one end surface 2a is electrically connected to the first external electrode 3.

各第１ダミー電極１３は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第１ダミー電極１３の短手方向の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第１ダミー電極１３の短手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている（電気的に絶縁されている）。第１ダミー電極１３は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。 Each of the first dummy electrodes 13 has a rectangular shape in which the second direction D2 is the lateral direction and the third direction D3 is the longitudinal direction. One end of the first dummy electrode 13 in the lateral direction is exposed on the other end face 2b. The other end of the first dummy electrode 13 in the lateral direction is located closer to the other end surface 2b than one end surface 2a, and is separated from one end surface 2a. The first internal electrode 12 and the first dummy electrode 13 are arranged (electrically insulated) at a predetermined interval in the second direction D2. The end of the first dummy electrode 13 exposed on the other end surface 2b is electrically connected to the second external electrode 4.

図２に示されるように、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１において、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。 As shown in FIG. 2, the plurality of second internal electrodes 14 are arranged in the region on the other main surface 2d side in the first direction D1 of the element body 2. In the present embodiment, the plurality of second internal electrodes 14 are arranged in a region on the other main surface 2d side of the central portion of the element body 2 in the first direction D1.

図４に示されるように、各第２内部電極１４は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第２内部電極１４の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４の長手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第２内部電極１４は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。 As shown in FIG. 4, each of the second internal electrodes 14 has a rectangular shape in which the second direction D2 is the long side direction and the third direction D3 is the short side direction. One end of the second internal electrode 14 is exposed to the other end face 2b. The other end of the second internal electrode 14 in the longitudinal direction is located closer to the other end surface 2b than one end surface 2a, and is separated from one end surface 2a. The second internal electrode 14 is not exposed on one end surface 2a, a pair of main surfaces 2c, 2d, and a pair of side surfaces 2e, 2f. The end of the second internal electrode 14 exposed on the other end surface 2b is electrically connected to the second external electrode 4.

各第２ダミー電極１５は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第２ダミー電極１５の短手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第２ダミー電極１５の短手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。第２ダミー電極１５は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。 Each of the second dummy electrodes 15 has a rectangular shape in which the second direction D2 is the lateral direction and the third direction D3 is the longitudinal direction. One end of the second dummy electrode 15 in the lateral direction is exposed on one end surface 2a. The other end of the second dummy electrode 15 in the lateral direction is located closer to one end surface 2a than the other end surface 2b, and is separated from the other end surface 2b. The second internal electrode 14 and the second dummy electrode 15 are arranged at a predetermined interval in the second direction D2. The end of the second dummy electrode 15 exposed on one end surface 2a is electrically connected to the first external electrode 3.

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２又は第２内部電極１４と対向している。主電極部１６ａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の側面２ｅに露出している。接続部１６ｃは、主電極部１６ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、一対の側面２ｅ，２ｆに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、及び、一対の主面２ｃ，２ｄには露出していない。主電極部１６ａと、各接続部１６ｂ，１６ｃとは、一体的に形成されている。 Each third internal electrode 16 includes a main electrode portion 16a and connecting portions 16b and 16c. The main electrode portion 16a faces the first internal electrode 12 or the second internal electrode 14 via a part of the element body 2 (dielectric layer 10) in the first direction D1. The main electrode portion 16a has a rectangular shape in which the second direction D2 is the long side direction and the third direction D3 is the short side direction. The connecting portion 16b extends from one side (one long side) of the main electrode portion 16a and is exposed on one side surface 2e. The connecting portion 16c extends from one side (the other long side) of the main electrode portion 16a and is exposed on the other side surface 2f. The third internal electrode 16 is exposed on the pair of side surfaces 2e and 2f, and is not exposed on the pair of end faces 2a and 2b and the pair of main surfaces 2c and 2d. The main electrode portion 16a and the connecting portions 16b and 16c are integrally formed.

図１に示されるように、第１外部電極３は、一方の端面２ａ側に配置されている。第１外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分３ｂ，３ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分３ｄ，３ｅと、を有している。電極部分３ａと電極部分３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１外部電極３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分３ａは、第１内部電極１２の端面２ａに露出した部分、及び、第２ダミー電極１５の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２及び第２ダミー電極１５は、第１外部電極３に直接的に接続されている。 As shown in FIG. 1, the first external electrode 3 is arranged on one end surface 2a side. The first external electrode 3 is arranged on the electrode portion 3a arranged on the end surface 2a, the electrode portions 3b and 3c arranged on the pair of main surfaces 2c and 2d, respectively, and the pair of side surfaces 2e and 2f, respectively. It has electrode portions 3d and 3e that are formed. The electrode portion 3a and the electrode portions 3b, 3c, 3d, and 3e are connected at the ridgeline portion of the element body 2 and are electrically connected to each other. The first external electrode 3 is formed on five surfaces of one end surface 2a, a pair of main surfaces 2c and 2d, and a pair of side surfaces 2e and 2f. The electrode portion 3a is arranged so as to cover all the portion exposed on the end surface 2a of the first internal electrode 12 and the portion exposed on the end surface 2a of the second dummy electrode 15, and the first internal electrode 12 and the second. The dummy electrode 15 is directly connected to the first external electrode 3.

第２外部電極４は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第２外部電極４は、端面２ｂに配置されている電極部分４ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分４ｂ，４ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分４ｄ，４ｅと、を有している。電極部分４ａと電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２外部電極４は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分４ａは、第２内部電極１４の端面２ｂに露出した部分、及び、第１ダミー電極１３の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４及び第１ダミー電極１３は、第２外部電極４に直接的に接続されている。 The second external electrode 4 is arranged on the other end surface 2b side. The second external electrode 4 is arranged on the electrode portion 4a arranged on the end surface 2b, the electrode portions 4b and 4c arranged on the pair of main surfaces 2c and 2d, respectively, and the pair of side surfaces 2e and 2f, respectively. It has electrode portions 4d and 4e that are formed. The electrode portion 4a and the electrode portions 4b, 4c, 4d, 4e are connected at the ridgeline portion of the element body 2 and are electrically connected to each other. The second external electrode 4 is formed on five surfaces of one end surface 2b, a pair of main surfaces 2c and 2d, and a pair of side surfaces 2e and 2f. The electrode portion 4a is arranged so as to cover all the portion exposed on the end surface 2b of the second internal electrode 14 and the portion exposed on the end surface 2b of the first dummy electrode 13, and the second internal electrode 14 and the first. The dummy electrode 13 is directly connected to the second external electrode 4.

第１接続電極５は、一方の側面２ｅ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第１接続電極５は、側面２ｅに配置されている電極部分５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，５ｃと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂ及び電極部分５ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１接続電極５は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｅの三面に形成されている。 The first connection electrode 5 is arranged at the central portion in the second direction D2 on one side surface 2e side. The first connection electrode 5 has an electrode portion 5a arranged on the side surface 2e and electrode portions 5b and 5c arranged on a pair of main surfaces 2c and 2d, respectively. The electrode portion 5a, the electrode portion 5b, and the electrode portion 5c are connected at the ridgeline portion of the element body 2 and are electrically connected to each other. The first connection electrode 5 is formed on three surfaces, a pair of main surfaces 2c and 2d and one side surface 2e.

電極部分５ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、第１接続電極５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第１接続電極５に電気的に接続される。 The electrode portion 5a is arranged so as to cover all the portions exposed on the side surface 2e of the connecting portion 16b of the third internal electrode 16, and the connecting portion 16b is directly connected to the first connecting electrode 5. That is, the connecting portion 16b connects the main electrode portion 16a and the electrode portion 5a. As a result, each of the third internal electrodes 16 is electrically connected to the first connection electrode 5.

第２接続電極６は、他方の側面２ｆ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第２接続電極６は、側面２ｆに配置されている電極部分６ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分６ｂ，６ｃと、を有している。電極部分６ａと電極部分６ｂ及び電極部分６ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２接続電極６は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｆの三面に形成されている。 The second connection electrode 6 is arranged at the central portion in the second direction D2 on the other side surface 2f side. The second connection electrode 6 has an electrode portion 6a arranged on the side surface 2f and electrode portions 6b and 6c arranged on the pair of main surfaces 2c and 2d, respectively. The electrode portion 6a, the electrode portion 6b, and the electrode portion 6c are connected at the ridgeline portion of the element body 2 and are electrically connected to each other. The second connection electrode 6 is formed on three surfaces, a pair of main surfaces 2c and 2d and one side surface 2f.

電極部分６ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｃは、第２接続電極６に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｃは、主電極部１６ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第２接続電極６に電気的に接続される。 The electrode portion 6a is arranged so as to cover all the portions exposed on the side surface 2e of the connecting portion 16c of the third internal electrode 16, and the connecting portion 16c is directly connected to the second connecting electrode 6. That is, the connecting portion 16c connects the main electrode portion 16a and the electrode portion 6a. As a result, each of the third internal electrodes 16 is electrically connected to the second connection electrode 6.

図３（ａ）に示されるように、素体２の主面２ｄに配置された第１外部電極３の電極部分３ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ２と、第２外部電極４の電極部分４ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ３とは、同等である。第１接続電極５の電極部分５ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ１は、第１外部電極３の電極部分３ｃの厚さＴ２、及び、第２外部電極４の電極部分４ｃの厚さＴ３よりも小さい（Ｔ１＜Ｔ２，Ｔ３）。図３（ｂ）に示されるように、素体２の主面２ｄに配置された第２接続電極６の電極部分６ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ４は、第１外部電極３の電極部分３ｃの厚さＴ２及び第２外部電極４の電極部分４ｃの厚さＴ３よりも小さい（Ｔ４＜Ｔ２，Ｔ３）。第１接続電極５の電極部分５ｃの厚さＴ１と、第２接続電極６の電極部分６ｃの厚さＴ４とは、同等である（Ｔ１＝Ｔ４）。 As shown in FIG. 3A, the thickness T2 in the first direction D1 of the electrode portion 3c of the first external electrode 3 arranged on the main surface 2d of the element body 2 and the electrode of the second external electrode 4 It is equivalent to the thickness T3 in the first direction D1 in the portion 4c. The thickness T1 of the electrode portion 5c of the first connection electrode 5 in the first direction D1 is the thickness T2 of the electrode portion 3c of the first external electrode 3 and the thickness T3 of the electrode portion 4c of the second external electrode 4. Less than (T1 <T2, T3). As shown in FIG. 3B, the thickness T4 in the first direction D1 of the electrode portion 6c of the second connection electrode 6 arranged on the main surface 2d of the element body 2 is the electrode of the first external electrode 3. It is smaller than the thickness T2 of the portion 3c and the thickness T3 of the electrode portion 4c of the second external electrode 4 (T4 <T2, T3). The thickness T1 of the electrode portion 5c of the first connection electrode 5 and the thickness T4 of the electrode portion 6c of the second connection electrode 6 are equivalent (T1 = T4).

図５に示されるように、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、分離部Ｄと、を有する。第１容量部Ｃ１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側に形成されている。第１容量部Ｃ１は、第１コンデンサ成分を形成している。 As shown in FIG. 5, the multilayer capacitor 1 has a first capacitance section C1, a second capacitance section C2, and a separation section D. The first capacitance portion C1 is composed of a first internal electrode 12 and a third internal electrode 16 which are alternately arranged so as to face each other at intervals in the first direction D1 in the element body 2. In the present embodiment, the first capacitance portion C1 is formed on one main surface 2c side of the central portion of the element body 2 in the first direction D1. The first capacitance portion C1 forms the first capacitor component.

第２容量部Ｃ２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側に形成されている。第２容量部Ｃ２は、第２コンデンサ成分を形成している。 The second capacitance portion C2 is composed of a second internal electrode 14 and a third internal electrode 16 which are alternately arranged so as to face each other at intervals in the first direction D1 in the element body 2. In the present embodiment, the second capacitance portion C2 is formed on the other main surface 2d side of the central portion of the element body 2 in the first direction D1. The second capacitance portion C2 forms a second capacitor component.

分離部Ｄは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間に設けられている。本実施形態では、分離部Ｄは、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に設けられている。分離部Ｄは、誘電体層１０が積層されることで構成されている。具体的には、分離部Ｄは、少なくとも２層以上の誘電体層１０が積層されて構成されている。 The separation portion D is provided between the first capacitance portion C1 and the second capacitance portion C2. In the present embodiment, the separation portion D is provided between the first internal electrode 12 and the second internal electrode 14. The separation portion D is formed by laminating the dielectric layers 10. Specifically, the separation unit D is configured by laminating at least two or more dielectric layers 10.

本実施形態では、分離部Ｄにおける電界強度は、第１容量部Ｃ１における第１内部電極１２と第３内部電極１６との電界強度、及び、第２容量部Ｃ２における第２内部電極１４と第３内部電極１６との電界強度よりも小さい。 In the present embodiment, the electric field strength in the separation portion D is the electric field strength between the first internal electrode 12 and the third internal electrode 16 in the first capacitance portion C1, and the second internal electrode 14 and the second internal electrode 14 in the second capacitance portion C2. 3 It is smaller than the electric field strength with the internal electrode 16.

図５に示されるように、第２外部電極４の電極部分４ｃにおいて第２方向Ｄ２で内側に位置する縁４ｆと端面２ｂとの第２方向Ｄ２での間の距離（第１外部電極３の電極部分３ｃにおいて第２方向Ｄ２で内側に位置する縁３ｆと端面２ａとの第２方向Ｄ２での間の距離）をＢＬ、主面２ｄと第１容量部Ｃ１との間の第１方向Ｄ１での間の距離（本実施形態では主面２ｄと第１内部電極１２との間の距離）をＧＬとした場合、積層コンデンサ１は、以下の関係を満たす。
ＢＬ＜ＧＬ×０．３６ As shown in FIG. 5, in the electrode portion 4c of the second external electrode 4, the distance between the edge 4f located inside in the second direction D2 and the end face 2b in the second direction D2 (of the first external electrode 3). The distance between the edge 3f located inside in the second direction D2 and the end surface 2a in the second direction D2 in the electrode portion 3c) is BL, and the first direction D1 between the main surface 2d and the first capacitance portion C1. When the distance between the two (in the present embodiment, the distance between the main surface 2d and the first internal electrode 12) is GL, the multilayer capacitor 1 satisfies the following relationship.
BL <GL x 0.36

上記構成を有する積層コンデンサ１は、図６に示されるように、例えば、ランド電極（導電体）Ｌ１，Ｌ２を備える電子部品１００に実装される。具体的には、積層コンデンサ１が電子部品１００に実装された電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ（実装面）を下方に位置させると共に、第１外部電極３の電極部分３ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第２外部電極４の電極部分４ｃとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。第１外部電極３とランド電極Ｌ１とをはんだＳ１により接合し、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とをはんだＳ２により接合する。これにより、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の第１外部電極３とランド電極Ｌ１とが電気的に接続されており、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とが電気的に接続されている。電子部品装置１１０では、第１接続電極５及び第２接続電極６は、電子部品１００の導電体に電気的に接続されていない。 As shown in FIG. 6, the multilayer capacitor 1 having the above configuration is mounted on, for example, an electronic component 100 including land electrodes (conductors) L1 and L2. Specifically, in the electronic component device 110 in which the multilayer capacitor 1 is mounted on the electronic component 100, the main surface 2d (mounting surface) of the element body 2 of the multilayer capacitor 1 is positioned downward, and the first external electrode 3 is used. The electrode portion 3c and the land electrode L1 are arranged so as to face each other, and the electrode portion 4c of the second external electrode 4 and the land electrode L2 are arranged so as to face each other. The first external electrode 3 and the land electrode L1 are joined by the solder S1, and the second external electrode 4 and the land electrode L2 are joined by the solder S2. As a result, in the electronic component device 110, the first external electrode 3 of the multilayer capacitor 1 and the land electrode L1 are electrically connected, and the second external electrode 4 and the land electrode L2 are electrically connected. .. In the electronic component device 110, the first connection electrode 5 and the second connection electrode 6 are not electrically connected to the conductor of the electronic component 100.

以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより、第１容量部Ｃ１が構成されており、第２外部電極４に接続された第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されている。複数の第３内部電極１６は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ成分（第１コンデンサ成分、第２コンデンサ成分）が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサ１では、耐電圧性の向上が図れる。積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とを分離する分離部Ｄを有しており、分離部Ｄにおける電界強度は、第１容量部Ｃ１における第１内部電極１２と第３内部電極１６との電界強度、及び、第２容量部Ｃ２における第２内部電極１４と第３内部電極１６との電界強度よりも小さい。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間において絶縁破壊などが生じることを抑制できる。その結果、耐電圧性の向上を図れる。 As described above, in the multilayer capacitor 1 according to the present embodiment, the first capacitance portion C1 is formed by the first internal electrode 12 and the third internal electrode 16 electrically connected to the first external electrode 3. The second capacitance portion C2 is composed of the second internal electrode 14 and the third internal electrode 16 connected to the second external electrode 4. The plurality of third internal electrodes 16 are electrically connected to each other. As a result, the multilayer capacitor 1 has a configuration in which two capacitor components (first capacitor component and second capacitor component) are connected in series. Therefore, the multilayer capacitor 1 can improve the withstand voltage. The multilayer capacitor 1 has a separation unit D that separates the first capacitance portion C1 and the second capacitance portion C2, and the electric field strength in the separation portion D is the first internal electrode 12 and the first internal electrode 12 in the first capacitance portion C1. 3 It is smaller than the electric field strength of the internal electrode 16 and the electric field strength of the second internal electrode 14 and the third internal electrode 16 in the second capacitance portion C2. Therefore, in the multilayer capacitor 1, it is possible to suppress the occurrence of dielectric breakdown between the first capacitance portion C1 and the second capacitance portion C2. As a result, the withstand voltage can be improved.

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、複数の第３内部電極１６は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１では、例えば、第１容量部Ｃ１に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサ１では、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。 In the multilayer capacitor 1 according to the present embodiment, the plurality of third internal electrodes 16 are electrically connected to each other. As a result, in the multilayer capacitor 1, for example, when a problem occurs in the first capacitance portion C1, the capacitance and the resistance value change. Therefore, in the multilayer capacitor 1, even if a defect occurs after mounting, the defect can be detected.

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１２は、素体２内において一方の主面２ｃ側の領域に配置されており、第２内部電極１４は、素体２内において他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１が一方の主面２ｃ側に形成され、第２容量部Ｃ２が他方の主面２ｄ側に形成される。そのため、他方の主面２ｄを実装面として積層コンデンサ１を実装した場合、第１外部電極３及び第２外部電極４の両方側から素体２にクラックが発生した場合であっても、第２内部電極１４は破損し得るが、一方の主面２ｃ側に配置された第１内部電極１２の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。 In the multilayer capacitor 1 according to the present embodiment, the first internal electrode 12 is arranged in the region on one main surface 2c side in the element body 2, and the second internal electrode 14 is the other in the element body 2. It is arranged in the area on the main surface 2d side. As a result, in the multilayer capacitor 1, the first capacitance portion C1 is formed on one main surface 2c side, and the second capacitance portion C2 is formed on the other main surface 2d side. Therefore, when the multilayer capacitor 1 is mounted with the other main surface 2d as the mounting surface, the second body 2 is cracked even when the element body 2 is cracked from both the first external electrode 3 and the second external electrode 4. Although the internal electrode 14 can be damaged, it is possible to avoid damage to the first internal electrode 12 arranged on one main surface 2c side. Therefore, the multilayer capacitor 1 can protect the first capacitance portion C1. As described above, the multilayer capacitor 1 can protect a part of the capacitance even when the element body 2 is cracked.

本実施形態に係る積層コンデンサ１は、第１内部電極１２と同じ層において第１内部電極１２とは離間して配置されると共に、第１内部電極１２が接続されている第１外部電極３とは異なる第２外部電極４に接続されている第１ダミー電極１３を備えている。また、積層コンデンサ１は、第２内部電極１４と同じ層において第２内部電極１４とは離間して配置されると共に、第２内部電極１４が接続されている第２外部電極４とは異なる第１外部電極３に接続されている第２ダミー電極１５を備えている。この構成では、第１外部電極３と第１ダミー電極１３、第２外部電極４と第２ダミー電極１５とが接合される。そのため、積層コンデンサ１では、素体２と第１外部電極３及び第２外部電極４との接合強度を確保できる。 The multilayer capacitor 1 according to the present embodiment is arranged in the same layer as the first internal electrode 12 at a distance from the first internal electrode 12, and is connected to the first external electrode 3 to which the first internal electrode 12 is connected. Includes a first dummy electrode 13 connected to a different second external electrode 4. Further, the multilayer capacitor 1 is arranged in the same layer as the second internal electrode 14 at a distance from the second internal electrode 14, and is different from the second external electrode 4 to which the second internal electrode 14 is connected. 1 A second dummy electrode 15 connected to the external electrode 3 is provided. In this configuration, the first external electrode 3 and the first dummy electrode 13, and the second external electrode 4 and the second dummy electrode 15 are joined. Therefore, in the multilayer capacitor 1, the bonding strength between the element body 2 and the first external electrode 3 and the second external electrode 4 can be ensured.

本実施形態に係る積層コンデンサ１は、素体２の主面２ｄが実装面である。積層コンデンサ１は、複数の第３内部電極１６と電気的に接続された第１接続電極５及び第２接続電極６を備えている。第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続電極５及び第２接続電極６のそれぞれは、実装面に配置された電極部分３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃを有している。第１接続電極５及び第２接続電極６における電極部分５ｃ，６ｃの第１方向Ｄ１における厚さＴ１，Ｔ４（図３（ａ）及び図３（ｂ）参照）は、第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれにおける電極部分３ｃ，４ｃの第１方向Ｄ１における厚さＴ２，Ｔ３よりも小さい。この構成では、積層コンデンサ１を回路基板などに実装したときに、第１外部電極３及び第２外部電極４の電極部分３ｃ，４ｃの厚さＴ２，Ｔ３が第１接続電極５及び第２接続電極６の電極部分５ｃ，６ｃの厚さＴ１，Ｔ４に比べて大きいため、第１接続電極５及び第２接続電極６が回路基板などに接触することを抑制できる。したがって、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４と第１接続電極５及び第２接続電極６とが電気的に接続されることを抑制できる。そのため、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成にできる。 In the multilayer capacitor 1 according to the present embodiment, the main surface 2d of the element body 2 is the mounting surface. The multilayer capacitor 1 includes a first connection electrode 5 and a second connection electrode 6 that are electrically connected to a plurality of third internal electrodes 16. Each of the first external electrode 3, the second external electrode 4, the first connection electrode 5, and the second connection electrode 6 has electrode portions 3c, 4c, 5c, and 6c arranged on the mounting surface. The thicknesses T1 and T4 (see FIGS. 3A and 3B) of the electrode portions 5c and 6c of the first connection electrode 5 and the second connection electrode 6 in the first direction D1 are the first external electrode 3 and The thicknesses of the electrode portions 3c and 4c of each of the second external electrodes 4 in the first direction D1 are smaller than the thicknesses T2 and T3. In this configuration, when the multilayer capacitor 1 is mounted on a circuit board or the like, the thicknesses T2 and T3 of the electrode portions 3c and 4c of the first external electrode 3 and the second external electrode 4 are the first connection electrode 5 and the second connection. Since the thicknesses of the electrode portions 5c and 6c of the electrode 6 are larger than those of T1 and T4, it is possible to prevent the first connection electrode 5 and the second connection electrode 6 from coming into contact with the circuit board or the like. Therefore, it is possible to prevent the first external electrode 3 and / or the second external electrode 4 from being electrically connected to the first connection electrode 5 and the second connection electrode 6. Therefore, the multilayer capacitor 1 can be configured such that the first capacitance portion C1 and the second capacitance portion C2 are connected in series.

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれの電極部分３ｃ，４ｃにおいて第２方向Ｄ２で内側に位置する縁３ｆ，４ｆと、電極部分３ｃ，４ｃを有する第１外部電極３又は第２外部電極４が配置されている端面２ａ，２ｂとの間の距離をＢＬ、実装面である主面２ｄと第１容量部Ｃ１との間の距離をＢＬとした場合、
ＢＬ＜ＧＬ×０．３６
の関係を満たす。積層コンデンサ１を回路基板などに実装した場合において、回路基板が撓むと、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４の電極部分３ｃ，４ｃの縁３ｆ，４ｆに対応する位置から素体２にクラックが生じることがある。このクラックは、電極部分３ｃ，４ｃの縁３ｆ，４ｆに対応する位置から所定の角度を成して生じ得る。積層コンデンサ１では、上記ＢＬ＜ＧＬ×０．３６の関係を満たすことにより、素体２にクラックが発生した場合であっても、クラックが第１容量部Ｃ１まで到達することを抑制できる。したがって、クラックが第１容量部Ｃ１に影響を与えることを抑制できる。その結果、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。 In the multilayer capacitor 1 according to the present embodiment, the edges 3f and 4f and the electrode portions 3c and 4c located inside in the second direction D2 in the electrode portions 3c and 4c of the first external electrode 3 and the second external electrode 4 respectively. The distance between the end surfaces 2a and 2b on which the first external electrode 3 or the second external electrode 4 is arranged is BL, and the distance between the main surface 2d which is the mounting surface and the first capacitance portion C1 is BL. if you did this,
BL <GL x 0.36
Satisfy the relationship. When the multilayer capacitor 1 is mounted on a circuit board or the like, when the circuit board bends, the element body starts from the position corresponding to the edges 3f and 4f of the electrode portions 3c and 4c of the first external electrode 3 and / or the second external electrode 4. 2 may crack. This crack may occur at a predetermined angle from a position corresponding to the edges 3f, 4f of the electrode portions 3c, 4c. In the multilayer capacitor 1, by satisfying the above relationship of BL <GL × 0.36, even if a crack occurs in the element body 2, it is possible to prevent the crack from reaching the first capacitance portion C1. Therefore, it is possible to prevent the crack from affecting the first capacitance portion C1. As a result, the multilayer capacitor 1 can protect a part of the capacitance even when the element body 2 is cracked.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.

上記実施形態では、複数の第１内部電極１２が主面２ｃ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４が主面２ｄ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１が主面２ｃ側の領域に形成され、第２容量部Ｃ２が主面２ｃ側の領域に形成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２が主面２ｄ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４が主面２ｃ側の領域に配置されていてもよい。 In the above embodiment, a mode in which the plurality of first internal electrodes 12 are arranged in the region on the main surface 2c side and the plurality of second internal electrodes 14 are arranged in the region on the main surface 2d side will be described as an example. .. That is, the mode in which the first capacitance portion C1 is formed in the region on the main surface 2c side and the second capacitance portion C2 is formed in the region on the main surface 2c side has been described as an example. However, the plurality of first internal electrodes 12 may be arranged in the region on the main surface 2d side, and the plurality of second internal electrodes 14 may be arranged in the region on the main surface 2c side.

上記実施形態では、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に分離部Ｄが設けられている形態を一例に説明した。しかし、図７に示されるように、分離部Ｄは、第１方向Ｄ１において対向する一対の第３内部電極１６の間に設けられていてもよい。この構成を有する積層コンデンサ１Ａでは、互いに電気的に接続された第３内部電極１６の間に分離部Ｄが配置されているため、分離部における電界強度を「０（ゼロ）」にすることができる。したがって、積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間において絶縁破壊などが生じることをより一層抑制できる。その結果、耐電圧性の向上をより一層図れる。 In the above embodiment, a mode in which the separation portion D is provided between the first internal electrode 12 and the second internal electrode 14 has been described as an example. However, as shown in FIG. 7, the separation portion D may be provided between the pair of third internal electrodes 16 facing each other in the first direction D1. In the multilayer capacitor 1A having this configuration, since the separation portion D is arranged between the third internal electrodes 16 electrically connected to each other, the electric field strength at the separation portion can be set to "0 (zero)". can. Therefore, in the multilayer capacitor 1A, it is possible to further suppress the occurrence of dielectric breakdown between the first capacitance portion C1 and the second capacitance portion C2. As a result, the withstand voltage can be further improved.

上記実施形態では、第１内部電極１２と同じ位置に第１ダミー電極１３が配置されており、第２内部電極１４と同じ位置に第２ダミー電極１５が配置されている形態を一例に説明した。しかし、ダミー電極は、第１内部電極１２及び第２内部電極１４の少なくとも一方と同じ位置に配置されていてもよい。また、図８に示される積層コンデンサ１Ｂのように、第３内部電極１６と同じ位置に第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８が配置されていてもよい。また、第３内部電極１６と同じ位置に、第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８の少なくとも一方が配置されていてもよい。また、第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６と同じ位置に、ダミー電極が配置されていてもよい。 In the above embodiment, the embodiment in which the first dummy electrode 13 is arranged at the same position as the first internal electrode 12 and the second dummy electrode 15 is arranged at the same position as the second internal electrode 14 has been described as an example. .. However, the dummy electrode may be arranged at the same position as at least one of the first internal electrode 12 and the second internal electrode 14. Further, as in the multilayer capacitor 1B shown in FIG. 8, the third dummy electrode 17 and the fourth dummy electrode 18 may be arranged at the same position as the third internal electrode 16. Further, at least one of the third dummy electrode 17 and the fourth dummy electrode 18 may be arranged at the same position as the third internal electrode 16. Further, a dummy electrode may be arranged at the same position as the first internal electrode 12, the second internal electrode 14, and the third internal electrode 16.

上記実施形態では、第１接続電極５が電極部分５ａ〜５ｃを有し、電極部分５ｂ，５ｃが一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている形態を一例に説明した。しかし、図９に示される積層コンデンサ１Ｃのように、第１接続電極５Ａは、素体２の側面２ｅ，２ｆのみに配置されていてもよい。第１接続電極５Ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。同様に、第２接続電極６Ａは、素体２の側面２ｆのみに配置されていてもよい。第２接続電極６Ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。 In the above embodiment, the embodiment in which the first connection electrode 5 has the electrode portions 5a to 5c and the electrode portions 5b and 5c are arranged on the pair of main surfaces 2c and 2d, respectively, has been described as an example. However, as in the multilayer capacitor 1C shown in FIG. 9, the first connection electrode 5A may be arranged only on the side surfaces 2e and 2f of the element body 2. The first connection electrode 5A may be arranged so as to cover all the portions exposed on the side surface 2e of the connection portion 16b of the third internal electrode 16. Similarly, the second connection electrode 6A may be arranged only on the side surface 2f of the element body 2. The second connection electrode 6A may be arranged so as to cover all the exposed portions on the side surface 2f of the connection portion 16c of the third internal electrode 16.

また、図１０（ａ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｄは、接続電極（第３外部電極）を備えていなくてもよい。この場合、図１０（ｂ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｄでは、第３内部電極１６の接続部１６ｂ（１６ｃ）がスルーホール導体１９により互いに電気的に接続されていればよい。 Further, as shown in FIG. 10A, the multilayer capacitor 1D does not have to include a connection electrode (third external electrode). In this case, as shown in FIG. 10B, in the multilayer capacitor 1D, the connection portions 16b (16c) of the third internal electrode 16 may be electrically connected to each other by the through-hole conductor 19.

上記実施形態では、第１外部電極３が、電極部分３ａ〜３ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第１外部電極３は、少なくとも、電極部分３ａ，３ｃを有していればよい。同様に、第２外部電極４は、少なくとも、電極部分４ａ，４ｃを有していればよい。 In the above embodiment, the embodiment in which the first external electrode 3 has the electrode portions 3a to 3e has been described as an example. However, the first external electrode 3 may have at least electrode portions 3a and 3c. Similarly, the second external electrode 4 may have at least electrode portions 4a and 4c.

上記実施形態では、分離部Ｄが、複数の誘電体層１０が積層されることで構成される形態を一例に説明した。しかし、分離部の構成はこれに限定されない。例えば、分離部は、素体において分離部が設けられる部分を、誘電体層１０の誘電体材料よりも比誘電率が小さい材料で形成することで構成されていてもよい。 In the above embodiment, a mode in which the separation portion D is formed by laminating a plurality of dielectric layers 10 has been described as an example. However, the configuration of the separation portion is not limited to this. For example, the separation portion may be formed by forming a portion of the element body to which the separation portion is provided with a material having a relative permittivity smaller than that of the dielectric material of the dielectric layer 10.

１…積層コンデンサ（電子部品）、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（実装面）、２ｅ，２ｆ…側面、３…第１外部電極、３ｃ…電極部分、３ｆ…縁、４…第２外部電極、４ｃ…電極部分、４ｆ…縁、５…第１接続電極（第３外部電極）、６…第２接続電極（第３外部電極）、１２…第１内部電極、１３…第１ダミー電極、１４…第２内部電極、１６…第３内部電極、１５…第２ダミー電極、１７…第３ダミー電極、１８…第４ダミー電極、１００…電子部品、１１０…電子部品装置、Ｃ１…第１容量部、Ｃ２…第２容量部、Ｄ…分離部。 1 ... Multilayer capacitor (electronic component), 2 ... Elementary body, 2a, 2b ... End surface, 2c, 2d ... Main surface (mounting surface), 2e, 2f ... Side surface, 3 ... First external electrode, 3c ... Electrode part, 3f ... edge, 4 ... second external electrode, 4c ... electrode part, 4f ... edge, 5 ... first connection electrode (third external electrode), 6 ... second connection electrode (third external electrode), 12 ... first internal Electrodes, 13 ... 1st dummy electrode, 14 ... 2nd internal electrode, 16 ... 3rd internal electrode, 15 ... 2nd dummy electrode, 17 ... 3rd dummy electrode, 18 ... 4th dummy electrode, 100 ... Electronic component, 110 ... Electronic component device, C1 ... 1st capacitance section, C2 ... 2nd capacitance section, D ... Separation section.

Claims

Multilayer capacitors and
An electronic component on which the multilayer capacitor is mounted is provided.
The multilayer capacitor is
An element body in which a plurality of insulator layers are laminated and has a pair of end faces facing each other, a pair of main faces facing each other, and a pair of side surfaces facing each other.
A pair of first external electrodes and second external electrodes arranged on the end face side, respectively,
A pair of third external electrodes arranged on the side surface side of the element body,
With a plurality of internal electrodes arranged in the body,
The plurality of internal electrodes are electrically connected to each other by a first internal electrode electrically connected to the first external electrode and a second internal electrode electrically connected to the second external electrode. Includes a plurality of third internal electrodes,
Each of the plurality of third internal electrodes has two connecting portions exposed on each of the pair of the side surfaces, and the two connecting portions are electrically connected to each other by being connected to the third external electrode. Has been
A first capacitance portion composed of the first internal electrode and the third internal electrode arranged in one of the main surface side regions in the body.
A second capacitance portion composed of the second internal electrode and the third internal electrode arranged in the other region on the main surface side in the body.
It has a pair of separating portions provided between the first capacitance portion and the second capacitance portion in the opposite direction of the main surfaces and separating the first capacitance portion and the second capacitance portion.
The first capacitance portion and the second capacitance portion are connected in series by the third external electrode, and are connected in series.
The electric field strength in the separation portion includes the electric field strength between the first internal electrode and the third internal electrode in the first capacitance portion, and the second internal electrode and the third internal electrode in the second capacitance portion. rather smaller than the electric field strength,
Each of the first external electrode and the second external electrode of the multilayer capacitor is electrically connected to the conductor of the electronic component.
An electronic component device in which the third external electrode of the multilayer capacitor is not electrically connected to a conductor of the electronic component.

The electronic component device according to claim 1, wherein the separation unit is arranged between a pair of the third internal electrodes facing each other in the opposite direction.

It is arranged apart from the internal electrode in the same layer as at least one internal electrode of the first internal electrode, the second internal electrode, and the third internal electrode, and the internal electrode is connected to the internal electrode. The electronic component apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a dummy electrode connected to the first external electrode or an external electrode different from the second external electrode.

The other main surface of the element body is a mounting surface.
Each of the first external electrode, the second external electrode, and the third external electrode has an electrode portion arranged on the mounting surface.
13. The electronic component device according to any one of the items.

In the electrode portion of each of the first external electrode and the second external electrode, an edge located inside in the opposite direction of the pair of end faces, and the first external electrode or the second external electrode having the electrode portion are arranged. When the distance between the end faces is BL and the distance between the mounting surface and the first capacitance portion is GL.
The electronic component device according to claim 4, which satisfies the relationship of BL <GL × 0.36.