JP6936684B2 - Crack detection device, crack detection method, and computer program - Google Patents
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Description
本明細書によって開示される技術は、ひび割れ検出装置に関する。 The techniques disclosed herein relate to crack detectors.
対象物(例えば、建築物や土木構造物の壁)におけるひび割れ(クラック)の発生状況を診断するために、対象物を撮像した画像に対する画像処理を行うことにより、該画像からひび割れを検出する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。このような画像処理を用いたひび割れ検出によれば、例えば現場作業員の目視による場合と比較して、効率的に、かつ、精度良く、対象物におけるひび割れの発生状況を診断することができる。 A technique for detecting cracks in an image of an object (for example, a wall of a building or a civil engineering structure) by performing image processing on an image of the object in order to diagnose the occurrence of cracks in the image. Is known (see, for example, Patent Document 1). According to the crack detection using such image processing, it is possible to efficiently and accurately diagnose the crack occurrence state in the object as compared with the case of visual inspection by a field worker, for example.
上記従来の技術では、ひび割れ検出精度の点で向上の余地がある。すなわち、上記従来の技術では、ひび割れではないが、ひび割れの濃度に近い濃度を有する部分(例えば、対象物の表面の汚れ等)を誤ってひび割れとして検出する誤検出や、実際に存在するひび割れを検出できない検出漏れが少なからず発生する。そのため、上記従来の技術には、このような誤検出や検出漏れの発生を抑制してひび割れ検出精度をさらに向上させる、という課題がある。 In the above-mentioned conventional technique, there is room for improvement in terms of crack detection accuracy. That is, in the above-mentioned conventional technique, a false detection that is not a crack but has a concentration close to the crack concentration (for example, dirt on the surface of an object) is mistakenly detected as a crack, or a crack that actually exists is detected. Not a few detection omissions that cannot be detected occur. Therefore, the above-mentioned conventional technique has a problem of suppressing the occurrence of such erroneous detection and detection omission and further improving the crack detection accuracy.
本明細書では、画像処理を用いたひび割れ検出の精度を向上させる、という課題を解決することが可能な技術を開示する。 The present specification discloses a technique capable of solving the problem of improving the accuracy of crack detection using image processing.
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。 The techniques disclosed herein can be realized, for example, in the following forms.
(1)本明細書に開示されるひび割れ検出装置は、対象物のひび割れを検出するひび割れ検出装置であって、前記対象物を表す画像において、ひび割れを表す画像領域である蓋然性の高いひび割れ候補領域を検出する候補検出部と、前記ひび割れ候補領域の内、前記ひび割れ候補領域の幅Wに対する長さL(ただし、L≧W)の比が第1の閾値以上であることを含む所定の条件を満たす前記ひび割れ候補領域を、ひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域に設定する確認判定部と、を備える。一般に、対象物に発生するひび割れは、線分の成分(すなわち、細長く、かつ、直線的に伸びる成分)を含んでいる。本ひび割れ検出装置では、確認判定部が、ひび割れ候補領域の内、ひび割れ候補領域の幅Wに対する長さLの比が第1の閾値以上であることを含む所定の条件を満たすひび割れ候補領域を、ひび割れ領域に設定する。そのため、本ひび割れ検出装置によれば、一定以上の長さの線分の成分を含むようなひび割れ候補領域を、ひび割れ領域に設定することができるため、ひび割れではないが、ひび割れの濃度に近い濃度を有する部分(例えば、対象物の表面の汚れ等)を誤ってひび割れとして検出する誤検出が発生することを抑制することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の精度を向上させることができる。 (1) The crack detection device disclosed in the present specification is a crack detection device that detects cracks in an object, and is a crack candidate region with a high probability of being an image region representing cracks in an image representing the object. A predetermined condition including that the ratio of the length L (however, L ≧ W) to the width W of the crack candidate region among the crack candidate regions is equal to or greater than the first threshold value. A confirmation determination unit for setting the crack candidate region to be filled in the crack region, which is an image region representing the crack, is provided. In general, a crack generated in an object contains a component of a line segment (that is, a component that is elongated and extends linearly). In this crack detection device, the confirmation determination unit determines a crack candidate region that satisfies a predetermined condition including that the ratio of the length L to the width W of the crack candidate region is equal to or greater than the first threshold value among the crack candidate regions. Set in the cracked area. Therefore, according to this crack detection device, a crack candidate region containing a line segment component having a certain length or longer can be set as the crack region, so that the concentration is close to the crack concentration, although it is not a crack. It is possible to suppress the occurrence of erroneous detection in which a portion having the above (for example, dirt on the surface of an object) is erroneously detected as a crack, and it is possible to improve the accuracy of crack detection using image processing.
(2)上記ひび割れ検出装置において、前記ひび割れ候補領域の幅Wは、前記ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第1の最小矩形の幅Wrであり、前記ひび割れ候補領域の長さLは、前記第1の最小矩形の長さLrである構成としてもよい。本ひび割れ検出装置によれば、ひび割れ候補領域の幅Wに対する長さLの比を迅速に、かつ、精度良く算出することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の処理を迅速化させつつ、精度をさらに向上させることができる。 (2) In the crack detection device, the width W of the crack candidate region is the width Wr of the first minimum rectangle which is the smallest rectangle including the crack candidate region, and the length L of the crack candidate region is , The length Lr of the first minimum rectangle may be used. According to this crack detection device, the ratio of the length L to the width W of the crack candidate region can be calculated quickly and accurately, and the crack detection process using image processing can be speeded up and the accuracy can be calculated. Can be further improved.
(3)上記ひび割れ検出装置において、前記所定の条件は、前記第1の最小矩形の幅に対する、前記ひび割れ候補領域の長さ方向における両端部を前記両端部の向きに沿って延伸することにより設定された拡張ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第2の最小矩形の幅の比が第2の閾値以下であることを含む構成としてもよい。本ひび割れ検出装置によれば、直線状に近い形状のひび割れ候補領域を、ひび割れ領域に設定することができるため、誤検出が発生することを効果的に抑制することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の精度をさらに向上させることができる。 (3) In the crack detection device, the predetermined condition is set by extending both ends in the length direction of the crack candidate region with respect to the width of the first minimum rectangle along the direction of the both ends. The configuration may include that the ratio of the widths of the second minimum rectangle, which is the minimum rectangle including the expanded crack candidate region, is equal to or less than the second threshold value. According to this crack detection device, since a crack candidate region having a shape close to a straight line can be set as a crack region, it is possible to effectively suppress the occurrence of erroneous detection, and image processing is used. The accuracy of crack detection can be further improved.
(4)上記ひび割れ検出装置において、前記所定の条件は、前記ひび割れ候補領域を内包する多角形の面積に対する前記ひび割れ候補領域の面積の比が第3の閾値以上であることを含む構成としてもよい。本ひび割れ検出装置によれば、直線状に近い形状のひび割れ候補領域を、ひび割れ領域に設定することができるため、誤検出が発生することを効果的に抑制することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の精度をさらに向上させることができる。 (4) In the crack detection device, the predetermined condition may include a ratio of the area of the crack candidate region to the area of the polygon including the crack candidate region to be equal to or higher than the third threshold value. .. According to this crack detection device, since a crack candidate region having a shape close to a straight line can be set as a crack region, it is possible to effectively suppress the occurrence of erroneous detection, and image processing is used. The accuracy of crack detection can be further improved.
(5)上記ひび割れ検出装置において、さらに、前記ひび割れ領域を示す画像をディスプレイに表示させる表示制御部を備える構成としてもよい。本ひび割れ検出装置によれば、ユーザに、対象物におけるひび割れの発生状況を把握させることができる。 (5) The crack detection device may further include a display control unit that displays an image showing the crack region on the display. According to this crack detection device, the user can grasp the occurrence status of cracks in the object.
(6)上記ひび割れ検出装置において、前記対象物は、壁状の構造物である構成としてもよい。本ひび割れ検出装置によれば、ひび割れの発生が問題になりやすい対象物であり、かつ、比較的広い範囲でひび割れの検出を行う必要がある対象物である壁状の構造物について、ひび割れの検出を、効率的に、かつ、精度良く実行することができる。 (6) In the crack detection device, the object may be a wall-shaped structure. According to this crack detection device, crack detection is performed on a wall-shaped structure that is an object in which crack generation is likely to be a problem and in which crack detection needs to be performed in a relatively wide range. Can be executed efficiently and accurately.
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、ひび割れ検出装置、ひび割れ検出方法、それらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体等の形態で実現することが可能である。さらに、本明細書に開示される技術は、ロボットを用いた自動検査システムの要素技術としても有用である。 The techniques disclosed in the present specification can be realized in various forms, for example, a crack detection device, a crack detection method, a computer program for realizing the functions of those devices or methods, and the like. It can be realized in the form of a non-temporary recording medium or the like on which a computer program is recorded. Further, the technique disclosed in the present specification is also useful as an elemental technique of an automatic inspection system using a robot.
A.実施形態:
A−1.装置構成:
図1は、本実施形態におけるひび割れ検出装置100の構成を概略的に示す説明図である。ひび割れ検出装置100は、例えばパーソナルコンピュータやタブレット型端末、スマートフォン等の汎用コンピュータである。ひび割れ検出装置100は、記憶部110と、表示部120と、入力部130と、インターフェース部140と、制御部170とを備える。これらの各部は、バス190を介して互いに通信可能に接続されている。
A. Embodiment:
A-1. Device configuration:
FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing the configuration of the
表示部120は、例えば液晶ディスプレイ等により構成され、各種の画像や情報を表示する。入力部130は、例えばキーボードやマウス、マイク等により構成され、ユーザの操作や音声による指示を受け付ける。インターフェース部140は、例えば、LANインターフェースやUSBインターフェース等により構成され、有線または無線により他の装置(例えば、撮像装置320)との通信を行う。
The
記憶部110は、例えばハードディスクドライブ(HDD)等により構成され、各種のプログラムやデータを記憶する。例えば、記憶部110には、後述するひび割れ検出処理を実行するためのひび割れ検出プログラムCPが格納されている。ひび割れ検出プログラムCPは、例えば、CD−ROMやDVD−ROM、USBメモリ等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体(図示しない)に格納された状態で提供され、ひび割れ検出装置100にインストールすることにより記憶部110に格納される。
The
また、記憶部110には、画像データIdが格納されている。画像データIdは、例えば、対象物(本実施形態では、建築物310の壁)を、デジタルスチルカメラ等の撮像装置320で撮像することにより生成されたものである。画像データIdは、インターフェース部140を介してひび割れ検出装置100に入力され、記憶部110に格納される。
Further, the image data Id is stored in the
制御部170は、例えばCPUやROM、RAM等により構成され、記憶部110から読み出したコンピュータプログラムを実行することにより、ひび割れ検出装置100の動作を制御する。例えば、制御部170は、ひび割れ検出プログラムCPを読み出して実行することにより、後述のひび割れ検出処理を実行するひび割れ検出処理部200として機能する。ひび割れ検出処理部200は、表示制御部210と、候補検出処理部220と、候補確認処理部230とを含む。また、候補検出処理部220は、二値画像取得部222と、候補判定部224と、候補領域設定部226とを含む。また、候補確認処理部230は、矩形算出部232と、確認判定部234とを含む。これら各部の機能については、後述のひび割れ検出処理の説明に合わせて説明する。
The
A−2.ひび割れ検出処理:
次に、ひび割れ検出装置100により実行されるひび割れ検出処理について説明する。ひび割れ検出処理は、対象物を撮像した画像に対する画像処理を行うことにより、該画像からひび割れ(クラック)を検出する処理である。一般に、対象物に発生するひび割れは、線分の成分(すなわち、細長く、かつ、直線的に伸びる成分)を含んでいる。本実施形態では、このようなひび割れの特徴を利用して、精度の高いひび割れ検出処理を実現している。なお、本実施形態では、ひび割れ検出処理の対象物は、建築物310のタイル張りの壁(すなわち、壁状の構造物)である。
A-2. Crack detection process:
Next, the crack detection process executed by the
図2は、ひび割れ検出処理の実行時に表示部120に表示される画面(以下、「処理時画面S1」という)の一例を示す説明図である。処理時画面S1は、表示制御部210によって表示部120に表示される。処理時画面S1は、画像選択領域R1と、手法選択領域R2と、画像表示領域R3とを含んでいる。画像選択領域R1は、ひび割れ検出処理の対象となる対象画像IOを選択するための領域である。手法選択領域R2は、ひび割れ検出処理に使用する手法(アルゴリズム)を選択するための領域である。画像表示領域R3は、対象画像IO等を表示するための領域である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a screen (hereinafter, referred to as “processing screen S1”) displayed on the
処理時画面S1の画像選択領域R1には、記憶部110に記憶された画像データId(図1参照)の表す画像の識別子(ファイル名やサムネイル等)が、選択肢として表示される。画像選択領域R1に表示された画像の選択肢の中から、ユーザが入力部130を介して所望の画像(例えば、「画像1」)を選択すると、選択された画像が対象画像IOとして設定され、画像表示領域R3に表示される。なお、画像選択領域R1には、ひび割れ検出処理により検出されたひび割れの個数を表示する個数表示欄R11が含まれている。
In the image selection area R1 of the processing screen S1, an image identifier (file name, thumbnail, etc.) represented by the image data Id (see FIG. 1) stored in the
また、処理時画面S1の手法選択領域R2には、ひび割れ検出処理を構成する後述の各処理(ひび割れ候補検出処理、ひび割れ候補確認処理)に使用する手法(アルゴリズム)の選択肢が表示される。手法選択領域R2に表示された複数の手法の中から、ユーザが入力部130を介して各処理についての所望の手法(例えば、ひび割れ候補検出処理の「手法A」、および、ひび割れ候補確認処理の「手法H」)を選択し、「実行」ボタンB1を選択すると、選択された手法を用いたひび割れ検出処理が開始される。なお、図2に示すように、本実施形態では、対象画像IOは、建築物310のタイル張りの壁が写った画像であり、画像を構成する各画素が256階調の濃度で表現されたグレースケール画像である。また、対象画像IOには、ひび割れを表す画素(以下、「ひび割れ画素Pc」という)や、ひび割れではないが、ひび割れの濃度に近い濃度を有する部分(例えば、対象物の表面の汚れ等)を表す画素(以下、「ノイズ画素Pn」という)が含まれている。
Further, in the method selection area R2 of the processing screen S1, options of the method (algorithm) used for each of the processes (crack candidate detection process, crack candidate confirmation process) described later that constitute the crack detection process are displayed. From the plurality of methods displayed in the method selection area R2, the user uses the
図3は、ひび割れ検出処理の流れを示すフローチャートである。まず、ひび割れ検出処理部200は、必要により対象画像IOに対する前処理を実行する(S120)。前処理としては、例えば、対象画像IOの濃度を補正する処理や、対象画像IOからタイルを表す画像領域(以下、「タイル領域」という)を抽出し、タイル領域以外の画像領域(目地の領域等)をひび割れ検出の対象範囲から除外する処理等が挙げられる。なお、タイル領域を抽出する処理は、公知の手法を用いて実行することができる。また、対象画像IOにおけるひび割れ検出の対象範囲が予め定められている場合には、タイル領域を抽出する処理が実行される必要はない。
FIG. 3 is a flowchart showing the flow of the crack detection process. First, the crack
次に、候補検出処理部220は、ひび割れ候補検出処理を実行する(S130)。ひび割れ候補検出処理は、対象画像IOから、ひび割れを表す画素である蓋然性の高いひび割れ候補画素Pccを含むひび割れ候補領域CCを検出する処理である。候補検出処理部220は、特許請求の範囲における候補検出部に相当する。ひび割れ候補検出処理の内容については、後に詳述する。
Next, the candidate
次に、ひび割れ検出処理部200は、ひび割れ候補検出処理(S130)において、少なくとも1つのひび割れ候補領域CCが検出されたか否かを判定する(S140)。ひび割れ候補領域CCが検出されたと判定された場合には(S140:YES)、候補確認処理部230が、ひび割れ候補確認処理を実行する(S150)。ひび割れ候補確認処理は、対象画像IOから検出されたひび割れ候補領域CCが、真にひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域CRであるか否かを確認する処理である。ひび割れ候補確認処理の内容については、後に詳述する。また、ひび割れ候補検出処理においてひび割れ候補領域CCが検出されなかったと判定された場合には(S140:NO)、ひび割れ候補確認処理(S150)はスキップされる。
Next, the crack
次に、表示制御部210は、ひび割れ検出処理の結果を表示部120に表示させる(S160)。図4は、ひび割れ検出処理の結果を含む処理時画面S1の一例を示す説明図である。図4に示す処理時画面S1の例では、画像表示領域R3に表示された対象画像IO上に、検出されたひび割れ領域CRを示す画像(すなわち、ひび割れ候補画素Pccの少なくとも一部を示す画像)が表示されている。また、処理時画面S1の画像選択領域R1の個数表示欄R11には、対象画像IOから検出されたひび割れ領域CRの個数(例えば、1個)が示されている。ユーザは、ひび割れ検出処理の結果を示す処理時画面S1を通じて、対象画像IOに表された対象物(例えば、建築物310の壁)におけるひび割れの発生状況を把握することができる。
Next, the
A−3.ひび割れ候補検出処理:
次に、ひび割れ候補検出処理(図3のS130)について詳細に説明する。上述したように、ひび割れ候補検出処理は、対象画像IOから、ひび割れを表す画素である蓋然性の高いひび割れ候補画素Pccを含むひび割れ候補領域CCを検出する処理である。図5は、ひび割れ候補検出処理の流れを示すフローチャートである。
A-3. Crack candidate detection process:
Next, the crack candidate detection process (S130 in FIG. 3) will be described in detail. As described above, the crack candidate detection process is a process of detecting a crack candidate region CC including a crack candidate pixel Pcc, which is a pixel representing a crack, from the target image IO. FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the crack candidate detection process.
はじめに、候補検出処理部220の二値画像取得部222は、対象画像(原画像)IOに対して二値化処理を実行し、二値画像(以下、「第1の二値画像」という)Ib(1)を取得する(S210)。図6は、第1の二値画像Ib(1)の一例を示す説明図である。図6には、第1の二値画像Ib(1)の一部分(図2のX1部に相当する部分)の構成が拡大して示されている。第1の二値画像Ib(1)は、対象物を、黒色を表す濃度値(本実施形態では、0)と、白色を表す濃度値(本実施形態では、255)との2階調で表現する画像である。すなわち、第1の二値画像Ib(1)は、黒色画素Pkと白色画素Pwとから構成された画像である。なお、図6では、黒色画素Pkにハッチングを付している。
First, the binary
対象画像IOに対する二値化処理は、任意の公知の手法(例えば、判別分析法に従って画像のヒストグラムを参照した閾値決定を行い、該閾値を用いて画像を二値化する手法等)を用いて実行することができるが、本実施形態では、二値化処理として以下の処理を実行する。すなわち、グレースケール画像である対象画像(原画像)IOを構成する画素の中から注目画素を順次選択し、注目画素の濃度値を、注目画素の周辺に位置する複数の周辺画素の濃度値の平均値と比較する。なお、周辺画素の範囲は任意に設定することができ、例えば、注目画素の周りを取り囲む8つの画素とすることができる。複数の周辺画素の濃度値の平均値に対して注目画素の濃度値が小さい場合(すなわち、白色を表す濃度値(255)に対する黒色を表す濃度値(0)の大小関係と一致する場合)には、注目画素の濃度値を、黒色を表す濃度値(すなわち、0)に変換する。また、複数の周辺画素の濃度値の平均値に対して注目画素の濃度値が大きい場合(すなわち、白色を表す濃度値(255)に対する黒色を表す濃度値(0)の大小関係と一致しない場合)には、注目画素の濃度値を、白色を表す濃度値(すなわち、255)に変換する。これにより、白色画素Pwと黒色画素Pkとにより構成された第1の二値画像Ib(1)が生成される。なお、対象画像IOに対して二値化処理を行った二値画像Ibは、必ずしも画像として表示される必要はない。 The binarization process for the target image IO uses an arbitrary known method (for example, a method of determining a threshold value with reference to an image histogram according to a discriminant analysis method and binarizing the image using the threshold value). Although it can be executed, in the present embodiment, the following processing is executed as the binarization processing. That is, the pixel of interest is sequentially selected from the pixels constituting the target image (original image) IO which is a grayscale image, and the density value of the pixel of interest is set to the density value of a plurality of peripheral pixels located around the pixel of interest. Compare with the average value. The range of peripheral pixels can be arbitrarily set, and for example, eight pixels surrounding the pixel of interest can be set. When the density value of the pixel of interest is smaller than the average value of the density values of a plurality of peripheral pixels (that is, when it matches the magnitude relationship of the density value (0) representing black with respect to the density value (255) representing white). Converts the density value of the pixel of interest to a density value representing black (that is, 0). Further, when the density value of the attention pixel is larger than the average value of the density values of a plurality of peripheral pixels (that is, when the density value representing black color (0) does not match the density value (255) representing white color). ) Converts the density value of the pixel of interest to a density value representing white (that is, 255). As a result, the first binary image Ib (1) composed of the white pixel Pw and the black pixel Pk is generated. The binary image Ib obtained by binarizing the target image IO does not necessarily have to be displayed as an image.
グレースケール画像である対象画像IOにおいて、ひび割れを表すひび割れ画素Pcの濃度値は、黒の濃度値に近い。そのため、対象画像IOの二値化処理により生成された第1の二値画像Ib(1)においては、ひび割れ画素Pcは黒色画素Pkとなる。ただし、第1の二値画像Ib(1)における黒色画素Pkが、すべてひび割れ画素Pcであるとは限らない。すなわち、対象画像IOに含まれる、ひび割れではないが、ひび割れの濃度に近い濃度を有する部分(例えば、対象物の表面の汚れ等)を表すノイズ画素Pnも、第1の二値画像Ib(1)において黒色画素Pkとなる場合がある。図6に示す例では、第1の二値画像Ib(1)中に、ひび割れ画素Pcである黒色画素Pkに加えて、ノイズ画素Pnである黒色画素Pkが含まれている。 In the target image IO, which is a grayscale image, the density value of the crack pixel Pc representing the crack is close to the density value of black. Therefore, in the first binary image Ib (1) generated by the binarization process of the target image IO, the cracked pixel Pc becomes the black pixel Pk. However, not all the black pixels Pk in the first binary image Ib (1) are cracked pixels Pc. That is, the noise pixel Pn included in the target image IO, which is not a crack but represents a portion having a density close to the crack density (for example, dirt on the surface of the object), is also the first binary image Ib (1). ) May result in black pixels Pk. In the example shown in FIG. 6, in the first binary image Ib (1), in addition to the black pixel Pk which is the crack pixel Pc, the black pixel Pk which is the noise pixel Pn is included.
次に、候補検出処理部220の候補判定部224は、第1の二値画像Ib(1)を対象として、第1のハーフラインフィルタ処理を実行する(S220)。図7は、第1のハーフラインフィルタ処理の流れを示すフローチャートである。また、図8は、第1のハーフラインフィルタ処理の概要を示す説明図である。図8では、ひび割れ画素Pcにより構成される領域、および、ノイズ画素Pnにより構成される領域が太い破線で示されている(図9,10,13においても同様)。
Next, the
まず、候補判定部224は、第1の二値画像Ib(1)を構成する画素の1つを注目画素SPとして選択する(S221)。なお、本実施形態では、注目画素SPを、第1の二値画像Ib(1)を構成する黒色画素Pkの中から選択する。ただし、注目画素SPを、第1の二値画像Ib(1)を構成するすべての画素の中から選択するとしてもよい。図8には、3つの注目画素SP(SP(1),SP(2),SP(3))が例示されている。なお、実際には、複数の画素が注目画素SPとして同時に選択されることはなく、各画素が1つずつ順番に注目画素SPとして選択される。
First, the
次に、候補判定部224は、第1の二値画像Ib(1)上に、注目画素SPを端点とし、所定の長さL1を有し、互いに異なる所定の傾きを有する複数の仮想線分SLを設定する(S222)。図8には、各注目画素SPについて、45度ずつ傾きが異なる8本の仮想線分SLが例示されており、各仮想線分SLの長さL1は5画素分とされているが、仮想線分SLの本数や長さは、任意に設定可能である。
Next, the
候補判定部224は、各仮想線分SLについて、「仮想線分SL上に位置する画素の内の所定の割合RA1以上の画素の濃度値が黒色画素Pkの濃度値に一致する(すなわち、所定の割合RA1以上の画素が黒色画素Pkに該当する)」という条件(以下、「第1の条件」という)を満たすか否かを判定する(S223)。このときの所定の割合RA1は、例えば、80%〜100%の範囲内の1つの値に設定される。例えば、図8に示された注目画素SP(1)について設定された2つの仮想線分SL(仮想線分SL(1)およびSL(2))については、仮想線分SL上に位置する画素のすべてが黒色画素Pkに該当するため、上記第1の条件を満たすと判定される。一方、図8に示された注目画素SP(1)について設定された他の仮想線分SL(3)については、仮想線分SL上に位置する画素の内、黒色画素Pkに該当する画素の割合が低い(RA1未満である)ため、上記第1の条件を満たさないと判定される。
For each virtual line segment SL, the
また、候補判定部224は、上記第1の条件を満たす仮想線分SLの中に、傾きが互いに180度異なる(すなわち、注目画素SPを通る1つの仮想的な直線上に位置する)2つの仮想線分SLの組(以下、「条件満足線分対」という)が存在するか否かを判定する(S224)。この判定は、換言すれば、複数の仮想線分SLの内、傾きが互いに180度異なる2つの仮想線分SLの両方について、仮想線分SL上に位置する画素の内の所定の割合RA1以上の画素の濃度値が黒色画素Pkの濃度値に一致する、という第1の条件が満たされるか否かの判定である。
Further, the
候補判定部224は、条件満足線分対が存在すると判定した場合には(S224:YES)、現在選択されている注目画素SPを、ひび割れを表す画素である蓋然性の高いひび割れ候補画素(以下、「第1次ひび割れ候補画素」という)Pcc1に設定する(S225)。一方、候補判定部224は、条件満足線分対が存在しないと判定した場合には(S224:NO)、注目画素SPを第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定する処理(S225)をスキップする。例えば、図8に示された注目画素SP(1)について設定された2つの仮想線分SL(仮想線分SL(1)およびSL(2))は、傾きが互いに180度異なる2つの仮想線分SLの組であり、かつ、両方が上記第1の条件を満たしている。そのため、条件満足線分対が存在すると判定され、このときの注目画素SP(1)が第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定される。なお、図8に示された他の注目画素SP(2)についても、同様に、条件満足線分対が存在すると判定され、第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定される。一方、図8に示された他の注目画素SP(3)については、条件満足線分対が存在しないと判定され、第1次ひび割れ候補画素Pcc1には設定されない。
When the
候補検出処理部220は、対象となる画素のすべてについて注目画素SPとしての選択が完了したか否かを判定し(S226)、注目画素SPの選択が完了していない(すなわち、未選択の対象画素がある)と判定した場合には(S226:NO)、S221に戻って上述の処理を繰り返す。一方、候補検出処理部220は、対象となる画素のすべてについて注目画素SPとしての選択が完了したと判定した場合には(S226:YES)、第1のハーフライン処理を終了する。
The candidate
図9は、第1のハーフラインフィルタ処理の結果の一例を示す説明図である。図9では、第1のハーフラインフィルタ処理において第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定された画素にハッチングが付されている。上述したように、一般に、ひび割れは、線分の成分を含んでいる。そのため、第1のハーフラインフィルタ処理では、仮想線分SLの長さの2倍分の線分上に位置する画素の内の一定割合以上が黒色画素Pkであれば、そのときの注目画素SPはひび割れを表す画素である蓋然性が高いひび割れ候補画素であると判定している。図9に示された例では、真にひび割れを表すひび割れ画素Pcの大部分が、第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定されている。また、図9の左上付近に示されたノイズ画素Pnはすべて、第1次ひび割れ候補画素Pcc1には設定されていない。すなわち、これらのノイズ画素Pnが誤ってひび割れとして検出される誤検出の発生が防止されている。ただし、図9の右下付近に示されたノイズ画素Pnは、比較的細長い一群の領域を構成しているため、該ノイズ画素Pnの一部は、誤って第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定されている。 FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of the result of the first half-line filter processing. In FIG. 9, the pixels set in the first crack candidate pixel Pcc1 in the first half-line filter processing are hatched. As mentioned above, cracks generally contain line segment components. Therefore, in the first half-line filter processing, if a certain percentage or more of the pixels located on the line segment twice the length of the virtual line segment SL is the black pixel Pk, the pixel of interest SP at that time. Is a pixel representing a crack, and is determined to be a crack candidate pixel having a high probability of being cracked. In the example shown in FIG. 9, most of the crack pixel Pc that truly represents a crack is set in the primary crack candidate pixel Pcc1. Further, all the noise pixels Pn shown near the upper left of FIG. 9 are not set in the first crack candidate pixel Pcc1. That is, the occurrence of erroneous detection in which these noise pixels Pn are erroneously detected as cracks is prevented. However, since the noise pixel Pn shown near the lower right of FIG. 9 constitutes a relatively elongated group of regions, a part of the noise pixel Pn is erroneously set as the first crack candidate pixel Pcc1. Has been done.
なお、上述した内容の第1のハーフラインフィルタ処理は、実際には、フィルタを用いた画像処理により実現される。後述する第2のハーフラインフィルタ処理についても同様である。 The first half-line filter processing described above is actually realized by image processing using the filter. The same applies to the second half-line filter processing described later.
第1のハーフラインフィルタ処理(図5のS220)の完了後、候補検出処理部220は、拡張処理を実行する(S230)。上述した第1のハーフラインフィルタ処理では、真にひび割れを表すひび割れ画素Pcの一部、具体的には、一群のひび割れ画素Pcにより構成される領域の縁部(特に、ひび割れの長手方向の縁部)に位置するひび割れ画素Pcが、第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定されないことがある。そのため、候補検出処理部220は、第1のハーフラインフィルタ処理により設定された一群の第1次ひび割れ候補画素Pcc1により構成される領域を拡張し、拡張された領域に含まれる画素の内、第1のハーフラインフィルタ処理において第1次ひび割れ候補画素Pcc1として設定されなかった画素を、第1次ひび割れ候補画素Pcc1に修正する。このような拡張処理は、例えば、モルフォロジー(morphology)演算により実現することができる。
After the completion of the first half-line filter processing (S220 in FIG. 5), the candidate
候補検出処理部220は、第1の二値画像Ib(1)を基に、拡張処理の完了時における第1次ひび割れ候補画素Pcc1の濃度値を、黒色を表す濃度値(すなわち、0)に変換し、それ以外の画素の濃度値を、白色を表す濃度値(すなわち、255)に変換することにより、変換後の二値画像(以下、「第2の二値画像」という)Ib(2)を生成する。なお、第2の二値画像Ib(2)は、第1の二値画像Ib(1)における(拡張処理前の)第1次ひび割れ候補画素Pcc1の濃度値が黒色を表す濃度値に変換され、(拡張処理前の)第1次ひび割れ候補画素Pcc1以外の画素の少なくとも一部の濃度値が白色を表す濃度値に変換された二値画像であると言える。
Based on the first binary image Ib (1), the candidate
図10は、拡張処理の結果の一例を示す説明図である。図10には、第2の二値画像Ib(2)上において、第1次ひび割れ候補画素Pcc1に設定された画素にハッチングが付されている。図10を図9と比較すると明らかなように、拡張処理の実行前から第1次ひび割れ候補画素Pcc1として設定されていた画素により構成される領域は、拡張処理によって拡張される。なお、拡張処理の完了時における第1次ひび割れ候補画素Pcc1により構成される領域は、ひび割れ画素Pcにより構成される領域と完全に一致するとは限らないが、両者は概ね一致する。 FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of the result of the expansion processing. In FIG. 10, on the second binary image Ib (2), the pixels set in the first crack candidate pixel Pcc1 are hatched. As is clear from comparing FIG. 10 with FIG. 9, the area composed of the pixels set as the first crack candidate pixel Pcc1 before the execution of the expansion process is expanded by the expansion process. The region composed of the first crack candidate pixels Pcc1 at the completion of the expansion process does not always completely coincide with the region composed of the crack pixels Pc, but the two generally coincide with each other.
次に、候補判定部224は、第2の二値画像Ib(2)を対象として、第2のハーフラインフィルタ処理を実行する(図5のS240)。図11は、第2のハーフラインフィルタ処理の流れを示すフローチャートである。また、図12は、第2のハーフラインフィルタ処理の概要を示す説明図である。図12では、第1次ひび割れ候補画素Pcc1により構成される領域が太い一点鎖線で示されている。
Next, the
まず、候補判定部224は、第2の二値画像Ib(2)を構成する第1次ひび割れ候補画素Pcc1の1つを注目画素SPとして選択する(S241)。図12には、2つの注目画素SP(SP(1),SP(2))が例示されている。なお、実際には、複数の画素が注目画素SPとして同時に選択されることはなく、各画素が1つずつ順番に注目画素SPとして選択される。
First, the
次に、候補判定部224は、第2の二値画像Ib(2)上に、注目画素SPを端点とし、所定の長さL2を有し、互いに異なる所定の傾きを有する複数の仮想線分SLを設定する(S242)。図12には、各注目画素SPについて、45度ずつ傾きが異なる8本の仮想線分SLが例示されており、各仮想線分SLの長さL2は10画素分とされているが、仮想線分SLの本数や長さは、任意に設定可能である。ただし、第2のハーフラインフィルタ処理において設定される仮想線分SLの長さL2は、第1のハーフラインフィルタ処理において設定される仮想線分SLの長さL1より長い(L2>L1)。長さL2は、長さL1の2倍以上であることが好ましい。
Next, the
候補判定部224は、各仮想線分SLについて、「仮想線分SL上に位置する画素の内の所定の割合RA2以上の画素の濃度値が黒色画素Pkの濃度値に一致する(すなわち、所定の割合RA2以上の画素が黒色画素Pkに該当する)」という条件(以下、「第2の条件」という)を満たすか否かを判定する(S243)。このときの所定の割合RA2は、第1のハーフラインフィルタ処理における上記割合RA1より低く、例えば、60%〜80%の範囲内の1つの値に設定される。
For each virtual line segment SL, the
候補判定部224は、上記第2の条件を満たす仮想線分SL(以下、「条件満足線分」という)が存在するか否かを判定し(S244)、条件満足線分が存在すると判定した場合には(S244:YES)、現在選択されている注目画素SPを、新たなひび割れ候補画素(以下、「第2次ひび割れ候補画素」という)Pcc2に設定する(S245)。すなわち、第2次ひび割れ候補画素Pcc2は、第1のハーフラインフィルタ処理においてひび割れ候補画素(第1次ひび割れ候補画素Pcc1)であると判定された画素の内、第2のハーフラインフィルタ処理においてもひび割れ候補画素(第2次ひび割れ候補画素Pcc2)であると判定された画素であり、更新されたひび割れ候補画素であると言える。一方、候補判定部224は、条件満足線分が存在しないと判定した場合には(S244:NO)、注目画素SPを第2次ひび割れ候補画素Pcc2に設定する処理(S245)をスキップする。すなわち、この場合には、第1のハーフラインフィルタ処理においてひび割れ候補画素(第1次ひび割れ候補画素Pcc1)であると判定された画素であっても、第2のハーフラインフィルタ処理においてひび割れ候補画素(第2次ひび割れ候補画素Pcc2)ではないと判定される。例えば、図12に示された注目画素SP(1)については、該注目画素SP(1)について設定された仮想線分SL(1)上に位置する画素のすべてが黒色画素Pkに該当することから、該仮想線分SL(1)が条件満足線分に該当するため、該注目画素SP(1)は第2次ひび割れ候補画素Pcc2に設定される。一方、図12に示された他の注目画素SP(2)については、条件満足線分が存在しないため、該注目画素SP(2)は第2次ひび割れ候補画素Pcc2には設定されない。
The
候補検出処理部220は、対象となる画素のすべてについて注目画素SPとしての選択が完了したか否かを判定し(S246)、注目画素SPの選択が完了していない(すなわち、未選択の対象画素がある)と判定した場合には(S246:NO)、S241に戻って上述の処理を繰り返す。一方、候補検出処理部220は、対象となる画素のすべてについて注目画素SPとしての選択が完了したと判定した場合には(S246:YES)、第2のハーフライン処理を終了する。
The candidate
第2のハーフラインフィルタ処理(図5のS240)の完了後、候補検出処理部220の候補領域設定部226は、第2のハーフラインフィルタ処理において設定された第2次ひび割れ候補画素Pcc2を含む画像領域を、ひび割れを表す画像領域である蓋然性の高いひび割れ候補領域CCとして設定する(S250)。なお、ひび割れ候補領域CCは、第2次ひび割れ候補画素Pcc2のみから構成されるとしてもよいし、第2次ひび割れ候補画素Pcc2ではない画素を僅かに含んでいてもよい。例えば、一群の第2次ひび割れ候補画素Pcc2により囲まれた領域の内側に、第2次ひび割れ候補画素Pcc2ではない画素が僅かに存在する場合に、そのような第2次ひび割れ候補画素Pcc2ではない画素を含めてひび割れ候補領域CCを設定するものとしてもよい。
After the completion of the second half-line filter processing (S240 in FIG. 5), the candidate
図13は、ひび割れ候補領域CCの設定結果の一例を示す説明図である。図13では、第2のハーフラインフィルタ処理において第2次ひび割れ候補画素Pcc2に設定された画素(ひび割れ候補領域CC)に、ハッチングが付されている。上述したように、一般に、ひび割れは、線分の成分を含んでいる。そのため、第2のハーフラインフィルタ処理では、注目画素SPを端点とする長さL2の仮想線分SL上に位置する画素の内の一定割合以上が黒色画素Pkであれば、該注目画素SPはひび割れを表す画素である蓋然性が高いひび割れ候補画素であると判定している。 FIG. 13 is an explanatory diagram showing an example of the setting result of the crack candidate region CC. In FIG. 13, hatching is added to the pixel (crack candidate region CC) set in the secondary crack candidate pixel Pcc2 in the second half-line filter processing. As mentioned above, cracks generally contain line segment components. Therefore, in the second half-line filter processing, if a certain percentage or more of the pixels located on the virtual line segment SL having a length L2 having the attention pixel SP as an end point are black pixels Pk, the attention pixel SP is It is determined that the pixel represents a crack and is a candidate pixel for a crack with a high probability.
なお、第2のハーフラインフィルタ処理では、仮想線分SLの長さ(L2)を、第1のハーフラインフィルタ処理における仮想線分SLの長さ(L1)より長くしている。そのため、ノイズ画素Pnを誤って第2次ひび割れ候補画素Pcc2に設定する誤検出の発生を抑制することができる。例えば、図13に示された例では、真にひび割れを表すひび割れ画素Pcの大部分が、第2次ひび割れ候補画素Pcc2として設定されている一方、図13の右下付近に示されたノイズ画素Pnは、第2次ひび割れ候補画素Pcc2に設定されていない。すなわち、これらのノイズ画素Pnが誤ってひび割れとして検出される誤検出の発生が防止されている。 In the second half-line filter processing, the length of the virtual line segment SL (L2) is made longer than the length of the virtual line segment SL (L1) in the first half-line filter processing. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of erroneous detection in which the noise pixel Pn is erroneously set as the secondary crack candidate pixel Pcc2. For example, in the example shown in FIG. 13, most of the crack pixels Pc that truly represent cracks are set as the secondary crack candidate pixels Pcc2, while the noise pixels shown near the lower right of FIG. Pn is not set in the second crack candidate pixel Pcc2. That is, the occurrence of erroneous detection in which these noise pixels Pn are erroneously detected as cracks is prevented.
また、第2のハーフラインフィルタ処理では、上記第2の条件(仮想線分SL上に位置する画素の内の所定の割合RA2以上の画素の濃度値が黒色画素Pkの濃度値に一致する)における所定の割合RA2が、第1のハーフラインフィルタ処理において用いられる上記第1の条件(仮想線分SL上に位置する画素の内の所定の割合RA1以上の画素の濃度値が黒色画素Pkの濃度値に一致する)における所定の割合RA1より低く設定されている。そのため、真にひび割れを表すひび割れ画素Pcが第2次ひび割れ候補画素Pcc2に設定されない検出漏れの発生を抑制することができる。 Further, in the second half-line filter processing, the second condition (the density value of the pixels having a predetermined ratio RA2 or more among the pixels located on the virtual line segment SL matches the density value of the black pixel Pk). The predetermined ratio RA2 in the above is used in the first half-line filter processing. The density value of the pixels having the predetermined ratio RA1 or more among the pixels located on the virtual line segment SL is the black pixel Pk. It is set lower than the predetermined ratio RA1 in (corresponding to the concentration value). Therefore, it is possible to suppress the occurrence of detection omission in which the crack pixel Pc that truly represents the crack is not set in the secondary crack candidate pixel Pcc2.
以上説明したひび割れ候補検出処理により、対象画像IOから、ひび割れを表す画素である蓋然性の高いひび割れ候補画素(第2次ひび割れ候補画素Pcc2)を含むひび割れ候補領域CCが検出される。 By the crack candidate detection process described above, the crack candidate region CC including the crack candidate pixel (secondary crack candidate pixel Pcc2) having a high probability of being a pixel representing the crack is detected from the target image IO.
A−4.ひび割れ候補確認処理:
次に、ひび割れ候補確認処理(図3のS150)について詳細に説明する。上述したように、ひび割れ候補確認処理は、対象画像IOから検出されたひび割れ候補領域CCが、真にひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域CRであるか否かを確認する処理である。図14は、ひび割れ候補確認処理の流れを示すフローチャートである。また、図15は、ひび割れ候補確認処理の概要を示す説明図である。
A-4. Crack candidate confirmation process:
Next, the crack candidate confirmation process (S150 in FIG. 3) will be described in detail. As described above, the crack candidate confirmation process is a process for confirming whether or not the crack candidate region CC detected from the target image IO is the crack region CR, which is an image region that truly represents a crack. FIG. 14 is a flowchart showing the flow of the crack candidate confirmation process. Further, FIG. 15 is an explanatory diagram showing an outline of the crack candidate confirmation process.
はじめに、候補確認処理部230は、1つのひび割れ候補領域CCを選択する(S310)。図15には、選択された1つのひび割れ候補領域CCが示されている。上述したように、本実施形態では、ひび割れ候補領域CCは、第2次ひび割れ候補画素Pcc2から構成された画像領域である。
First, the candidate
次に、候補確認処理部230の矩形算出部232は、選択されたひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REを算出する(S320)。図15には、選択されたひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REが示されている。
Next, the
次に、候補確認処理部230の確認判定部234は、最小矩形REの幅Wrに対する長さLr(ただし、Lr≧Wr)の比(以下、「アスペクト比(Lr/Wr)」という)が、所定の閾値Th1以上であるか否かを判定する(S330)。閾値Th1は、特許請求の範囲における第1の閾値に相当する。なお、最小矩形REの幅Wrは、ひび割れ候補領域CCの幅Wに相当し、最小矩形REの長さLrは、ひび割れ候補領域CCの長さLに相当する。
Next, in the
確認判定部234は、最小矩形REのアスペクト比(Lr/Wr)が閾値Th1以上である場合には(S330:YES)、選択されたひび割れ候補領域CCは、真にひび割れを表すひび割れ領域CRであると判定する(S340)。一方、確認判定部234は、最小矩形REのアスペクト比(Lr/Wr)が閾値Th1未満である場合には(S330:NO)、選択されたひび割れ候補領域CCは、真にひび割れを表すひび割れ領域CRではなく、ひび割れではないものが誤って検出されたもの(誤検出)であると判定する(S350)。上述したように、対象物に発生するひび割れは線分の成分を含んでいるため、真にひび割れを表すひび割れ領域CRのアスペクト比は、ある程度大きい値となる。そのため、本実施形態では、ひび割れ候補領域CC(を内包する最小矩形RE)のアスペクト比が比較的大きい場合に、該ひび割れ候補領域CCは真のひび割れ領域CRであると判定し、ひび割れ候補領域CC(を内包する最小矩形RE)のアスペクト比が比較的小さい場合に、該ひび割れ候補領域CCは真のひび割れ領域CRではないと判定するものとしている。
When the aspect ratio (Lr / Wr) of the minimum rectangle RE is equal to or greater than the threshold Th1 (S330: YES), the
候補確認処理部230は、すべてのひび割れ候補領域CCの選択が完了したか否かを判定し(S360)、未選択のひび割れ候補領域CCが存在すると判定した場合には(S360:NO)、S310に戻って上述の処理を繰り返す。一方、候補確認処理部230は、未選択のひび割れ候補領域CCが存在しないと判定した場合には(S360:YES)、ひび割れ候補確認処理を終了する。
The candidate
以上説明したひび割れ候補確認処理により、ひび割れ候補検出処理において対象画像IOから検出された各ひび割れ候補領域CCが、真にひび割れを表すひび割れ領域CRであるか否かが確認される。ひび割れ候補確認処理により確認されたひび割れ領域CRは、上述したように、処理時画面S1の画像表示領域R3に表示された対象画像IO上に示される(図4参照)。 By the crack candidate confirmation process described above, it is confirmed whether or not each crack candidate region CC detected from the target image IO in the crack candidate detection process is a crack region CR that truly represents a crack. As described above, the crack region CR confirmed by the crack candidate confirmation process is shown on the target image IO displayed in the image display area R3 of the processing screen S1 (see FIG. 4).
A−5.本実施形態の効果:
以上説明したように、本実施形態のひび割れ検出装置100は、候補検出処理部220を備える。候補検出処理部220は、対象物を表す画像(対象画像IO)において、ひび割れを表す画像領域である蓋然性の高いひび割れ候補領域CCを検出する。また、本実施形態のひび割れ検出装置100は、確認判定部234を備える。確認判定部234は、ひび割れ候補領域CCの内、ひび割れ候補領域CCの幅Wに対する長さL(ただし、L≧W)の比が閾値Th1以上であることを含む所定の条件を満たすひび割れ候補領域CCを、ひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域CRに設定する。
A-5. Effect of this embodiment:
As described above, the
ここで、一般に、対象物に発生するひび割れは、線分の成分(すなわち、細長く、かつ、直線的に伸びる成分)を含んでいる。本実施形態のひび割れ検出装置100では、確認判定部234が、ひび割れ候補領域CCの内、幅Wに対する長さLの比が閾値Th1以上であることを含む所定の条件を満たすひび割れ候補領域CCを、ひび割れ領域CRに設定する。そのため、本実施形態のひび割れ検出装置100によれば、一定以上の長さの線分の成分を含むようなひび割れ候補領域CCを、ひび割れ領域CRに設定することができるため、ひび割れではないが、ひび割れの濃度に近い濃度を有する部分(例えば、対象物の表面の汚れ等)を誤ってひび割れとして検出する誤検出が発生することを抑制することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の精度を向上させることができる。
Here, in general, the crack generated in the object contains a component of a line segment (that is, a component that is elongated and extends linearly). In the
また、本実施形態のひび割れ検出装置100では、確認判定部234は、ひび割れ候補領域CCの幅Wとして、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REの幅Wrを用い、ひび割れ候補領域CCの長さLとして、最小矩形REの長さLrを用いる。そのため、本実施形態のひび割れ検出装置100によれば、ひび割れ候補領域CCの幅Wに対する長さLの比を迅速に、かつ、精度良く算出することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の処理を迅速化させつつ、精度をさらに向上させることができる。
Further, in the
また、本実施形態のひび割れ検出装置100は、さらに、ひび割れ領域CRを示す画像を表示部120に表示させる表示制御部210を備える。そのため、本実施形態のひび割れ検出装置100によれば、ユーザに、対象物におけるひび割れの発生状況を把握させることができる。
Further, the
また、本実施形態のひび割れ検出装置100では、ひび割れ検出処理の対象物は、建築物310のタイル張りの壁、すなわち壁状の構造物である。壁状の構造物は、ひび割れの発生が問題になりやすい対象物であり、かつ、比較的広い範囲でひび割れの検出を行う必要がある対象物である。本実施形態のひび割れ検出装置100によれば、そのような対象物のひび割れの検出を、効率的に、かつ、精度良く実行することができる。
Further, in the
B.変形例:
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
B. Modification example:
The technique disclosed in the present specification is not limited to the above-described embodiment, and can be transformed into various forms without departing from the gist thereof, and for example, the following modifications are also possible.
上記実施形態におけるひび割れ検出装置100の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、ひび割れ検出装置100が撮像部を備え、ひび割れ検出処理部200が、該撮像部による対象物の撮像により生成された画像を対象として、ひび割れ検出処理を実行するとしてもよい。
The configuration of the
また、上記実施形態では、処理時画面S1等がひび割れ検出装置100の表示部120に表示されるとしているが、処理時画面S1等がひび割れ検出装置100の備える表示部120ではなく、外部のディスプレイに表示されるとしてもよい。なお、この場合には、ひび割れ検出装置100が表示部120を備える必要は無い。
Further, in the above embodiment, the processing screen S1 and the like are displayed on the
また、上記実施形態では、ひび割れを表す画素の濃度値が白色よりも黒色の濃度値に近い画像が対象画像IOとして用いられているが、反対に、ひび割れを表す画素の濃度値が黒色よりも白色の濃度値に近い画像が対象画像IOとして用いられてもよい。 Further, in the above embodiment, an image in which the density value of the pixel representing the crack is closer to the density value of black than white is used as the target image IO, but conversely, the density value of the pixel representing the crack is higher than that of black. An image close to the white density value may be used as the target image IO.
また、上記実施形態におけるひび割れ検出処理の内容は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態におけるひび割れ候補検出処理(図5)の処理内容は、あくまで一例であり、他の任意の内容のひび割れ候補検出処理によってひび割れ候補領域CCを検出するものとしてもよい。 Further, the content of the crack detection process in the above embodiment is merely an example and can be variously modified. For example, the processing content of the crack candidate detection process (FIG. 5) in the above embodiment is merely an example, and the crack candidate region CC may be detected by the crack candidate detection process having any other content.
また、上記実施形態では、ひび割れ候補領域CCの幅Wとして、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REの幅Wrが用いられ、ひび割れ候補領域CCの長さLとして、最小矩形REの長さLrが用いられているが、ひび割れ候補領域CCの幅Wや長さLが、他の方法により規定されてもよい。 Further, in the above embodiment, the width W of the minimum rectangle RE including the crack candidate region CC is used as the width W of the crack candidate region CC, and the length L of the minimum rectangle RE is used as the length L of the crack candidate region CC. However, the width W and length L of the crack candidate region CC may be defined by other methods.
また、上記実施形態では、ひび割れ候補確認処理(図14)において、ひび割れ候補領域CCの幅Wに対する長さLの比(より具体的には、最小矩形REの幅Wrに対する長さLrの比)が閾値Th1以上であるという条件を満たせば、該ひび割れ候補領域CCはひび割れ領域CRに設定されるとしているが、上記条件に加えて他の条件が満たされる場合に、該ひび割れ候補領域CCはひび割れ領域CRに設定されるものとしてもよい。 Further, in the above embodiment, in the crack candidate confirmation process (FIG. 14), the ratio of the length L to the width W of the crack candidate region CC (more specifically, the ratio of the length Lr to the width Wr of the minimum rectangular RE). The crack candidate region CC is set to the crack region CR if the condition that is equal to or higher than the threshold Th1 is satisfied. However, if other conditions are satisfied in addition to the above conditions, the crack candidate region CC is cracked. It may be set in the area CR.
図16および図17は、上記他の条件の一例を示す説明図である。図16および図17のA欄には、ひび割れ候補領域CCと、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REとが示されている。また、図16および図17のB欄には、ひび割れ候補領域CCの長さ方向における両端部を、両端部の向きに沿って延伸することにより設定された拡張ひび割れ候補領域CCeと、拡張ひび割れ候補領域CCeを内包する最小矩形である拡張最小矩形REeとが示されている。なお、上述した「ひび割れ候補領域CCの長さ方向における両端部」は、例えば、ひび割れ候補領域CCを長さ方向にN個に均等分割したときの、ひび割れ候補領域CCの両端のそれぞれからn個の部分として特定される。また、上述した「両端部の向き」は、例えば、ひび割れ候補領域CCの幅方向の中心を通る中心線CLを特定したときの、両端部のそれぞれにおける中心線CLの向きとして特定される。 16 and 17 are explanatory views showing an example of the above other conditions. In column A of FIGS. 16 and 17, a crack candidate region CC and a minimum rectangular RE including the crack candidate region CC are shown. Further, in column B of FIGS. 16 and 17, the extended crack candidate region CCe set by extending both ends of the crack candidate region CC in the length direction along the directions of both ends, and the expanded crack candidate region CCe and the expanded crack candidate. The extended minimum rectangle REe, which is the minimum rectangle containing the region CCe, is shown. The above-mentioned "both ends of the crack candidate region CC in the length direction" are, for example, n from each of both ends of the crack candidate region CC when the crack candidate region CC is evenly divided into N pieces in the length direction. Identified as part of. Further, the above-mentioned "direction of both ends" is specified as, for example, the direction of the center line CL at each of the both ends when the center line CL passing through the center in the width direction of the crack candidate region CC is specified.
上記他の条件として、最小矩形REの幅Wrに対する拡張最小矩形REeの幅Wreの比が所定の閾値Th2以下であるという条件が用いられてもよい。図16に示すように、比較的直線状に伸びる形状のひび割れ候補領域CC(すなわち、真のひび割れである蓋然性が高いもの)については、最小矩形REの幅Wrに対する拡張最小矩形REeの幅Wreの比は、比較的小さい値となる。一方、図17に示すように、比較的曲線状に伸びる形状のひび割れ候補領域CC(すなわち、真のひび割れである蓋然性が低いもの)については、最小矩形REの幅Wrに対する拡張最小矩形REeの幅Wreの比は、比較的大きい値となる。そのため、上記実施形態に規定されたひび割れ候補領域CCの幅Wに対する長さLの比が閾値Th1以上であるという条件に加えて、最小矩形REの幅Wrに対する拡張最小矩形REeの幅Wreの比が閾値Th2以下であるという条件が満たされる場合に、該ひび割れ候補領域CCはひび割れ領域CRに設定されるとすれば、誤検出が発生することをより確実に抑制することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の精度を効果的に向上させることができる。閾値Th2は、特許請求の範囲における第2の閾値に相当する。 As the above other condition, a condition that the ratio of the width Wre of the extended minimum rectangle REe to the width Wr of the minimum rectangle RE is equal to or less than a predetermined threshold value Th2 may be used. As shown in FIG. 16, for the crack candidate region CC having a shape extending relatively linearly (that is, the one having a high probability of being a true crack), the width Wre of the extended minimum rectangle REe with respect to the width Wr of the minimum rectangle RE. The ratio is a relatively small value. On the other hand, as shown in FIG. 17, for the crack candidate region CC having a shape extending in a relatively curved shape (that is, the one having a low probability of being a true crack), the width of the extended minimum rectangle REe with respect to the width Wr of the minimum rectangle RE. The Wre ratio is a relatively large value. Therefore, in addition to the condition that the ratio of the length L to the width W of the crack candidate region CC defined in the above embodiment is the threshold Th1 or more, the ratio of the width Wre of the extended minimum rectangle REe to the width Wr of the minimum rectangle RE. If the condition that the threshold value is Th2 or less is satisfied and the crack candidate region CC is set in the crack region CR, it is possible to more reliably suppress the occurrence of false detection and perform image processing. The accuracy of crack detection used can be effectively improved. The threshold Th2 corresponds to the second threshold in the claims.
図18は、上記他の条件の他の一例を示す説明図である。図18のA欄およびB欄には、ひび割れ候補領域CCと、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REとが示されている。上記他の条件として、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REの面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比が閾値Th3以上であるという条件が用いられてもよい。図18のA欄に示すように、比較的直線状に伸びる形状のひび割れ候補領域CC(すなわち、真のひび割れである蓋然性が高いもの)については、最小矩形REの面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比は、比較的大きい値となる。一方、図18のB欄に示すように、比較的曲線状に伸びる形状のひび割れ候補領域CC(すなわち、真のひび割れである蓋然性が低いもの)については、最小矩形REの面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比は、比較的小さい値となる。そのため、上記実施形態に規定されたひび割れ候補領域CCの幅Wに対する長さLの比が閾値Th1以上であるという条件に加えて、最小矩形REの面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比が閾値Th3以上であるという条件が満たされる場合に、該ひび割れ候補領域CCはひび割れ領域CRに設定されるとすれば、誤検出が発生することをより確実に抑制することができ、画像処理を用いたひび割れ検出の精度を効果的に向上させることができる。閾値Th3は、特許請求の範囲における第3の閾値に相当する。 FIG. 18 is an explanatory diagram showing another example of the above other conditions. In columns A and B of FIG. 18, a crack candidate region CC and a minimum rectangular RE including the crack candidate region CC are shown. As the above other condition, the condition that the ratio of the area of the crack candidate region CC to the area of the minimum rectangle RE including the crack candidate region CC is the threshold Th3 or more may be used. As shown in column A of FIG. 18, for the crack candidate region CC having a shape extending relatively linearly (that is, the one having a high probability of being a true crack), the area of the crack candidate region CC with respect to the area of the minimum rectangular RE. The ratio of is a relatively large value. On the other hand, as shown in column B of FIG. 18, for the crack candidate region CC having a shape extending in a relatively curved shape (that is, the one having a low probability of being a true crack), the crack candidate region CC with respect to the area of the minimum rectangular RE. The area ratio of is relatively small. Therefore, in addition to the condition that the ratio of the length L to the width W of the crack candidate region CC defined in the above embodiment is the threshold Th1 or more, the ratio of the area of the crack candidate region CC to the area of the minimum rectangular RE is the threshold. If the condition of Th3 or higher is satisfied and the crack candidate region CC is set to the crack region CR, it is possible to more reliably suppress the occurrence of false detection, and image processing is used. The accuracy of crack detection can be effectively improved. The threshold Th3 corresponds to a third threshold in the claims.
また、上記実施形態に規定されたひび割れ候補領域CCの幅Wに対する長さLの比が閾値Th1以上であるという条件に加えて、図16および図17を用いて説明した最小矩形REの幅Wrに対する拡張最小矩形REeの幅Wreの比が閾値Th2以下であるという条件と、図18を用いて説明した最小矩形REの面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比が閾値Th3以上であるという条件と、が満たされる場合に、該ひび割れ候補領域CCはひび割れ領域CRに設定されるとしてもよい。また、さらに他の条件が加重されてもよい。 Further, in addition to the condition that the ratio of the length L to the width W of the crack candidate region CC defined in the above embodiment is the threshold Th1 or more, the width Wr of the minimum rectangle RE described with reference to FIGS. 16 and 17 The condition that the ratio of the width Wre of the extended minimum rectangle REe to the above is the threshold Th2 or less, and the condition that the ratio of the area of the crack candidate region CC to the area of the minimum rectangle RE described with reference to FIG. 18 is the threshold Th3 or more. , The crack candidate region CC may be set to the crack region CR. Moreover, other conditions may be weighted.
なお、図18に示す変形例では、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REの面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比が閾値Th3以上であるという条件が採用されているが、この条件において、ひび割れ候補領域CCを内包する最小矩形REに限らず、所定の規則に則って規定されるひび割れ候補領域CCを内包する多角形が用いられ得る。上記他の条件として、ひび割れ候補領域CCを内包する多角形の面積に対するひび割れ候補領域CCの面積の比が閾値Th3以上であるという条件が用いられてもよい。 In the modified example shown in FIG. 18, the condition that the ratio of the area of the crack candidate region CC to the area of the minimum rectangle RE including the crack candidate region CC is equal to or more than the threshold Th3 is adopted. Not limited to the minimum rectangular RE containing the crack candidate area CC, a polygon containing the crack candidate area CC defined according to a predetermined rule can be used. As the other condition, the condition that the ratio of the area of the crack candidate region CC to the area of the polygon including the crack candidate region CC is the threshold Th3 or more may be used.
また、上記実施形態では、ひび割れ検出処理の対象物は、建築物310のタイル張りの壁であるとしているが、それ以外の壁状の構造物(例えば、建築物のコンクリートの壁や土木構造物の壁面等)であってもよいし、壁状の構造物以外の物体であってもよい。
Further, in the above embodiment, the object of the crack detection treatment is a tiled wall of the
100:ひび割れ検出装置 110:記憶部 120:表示部 130:入力部 140:インターフェース部 170:制御部 190:バス 200:ひび割れ検出処理部 210:表示制御部 220:候補検出処理部 222:二値画像取得部 224:候補判定部 226:候補領域設定部 230:候補確認処理部 232:矩形算出部 234:確認判定部 310:建築物 320:撮像装置 CC:ひび割れ候補領域 CCe:拡張ひび割れ候補領域 CL:中心線 CP:ひび割れ検出プログラム CR:ひび割れ領域 IO:対象画像 Ib(1):第1の二値画像 Ib(2):第2の二値画像 Id:画像データ Pc:ひび割れ画素 Pcc1:第1次ひび割れ候補画素 Pcc2:第2次ひび割れ候補画素 Pk:黒色画素 Pn:ノイズ画素 Pw:白色画素 R1:画像選択領域 R11:個数表示欄 R2:手法選択領域 R3:画像表示領域 RE:最小矩形 REe:拡張最小矩形 S1:処理時画面 SL:仮想線分 SP:注目画素 100: Crack detection device 110: Storage unit 120: Display unit 130: Input unit 140: Interface unit 170: Control unit 190: Bus 200: Crack detection processing unit 210: Display control unit 220: Candidate detection processing unit 222: Binary image Acquisition unit 224: Candidate determination unit 226: Candidate area setting unit 230: Candidate confirmation processing unit 232: Rectangular calculation unit 234: Confirmation determination unit 310: Building 320: Imaging device CC: Crack candidate area CCe: Extended crack candidate area CL: Center line CP: Crack detection program CR: Crack area IO: Target image Ib (1): First binary image Ib (2): Second binary image Id: Image data Pc: Crack pixel Pcc1: Primary Crack candidate pixel Pcc2: Secondary crack candidate pixel Pk: Black pixel Pn: Noise pixel Pw: White pixel R1: Image selection area R11: Number display field R2: Method selection area R3: Image display area RE: Minimum rectangular REe: Expansion Minimum rectangle S1: Screen during processing SL: Virtual line SP: Pixel of interest
Claims (6)
前記対象物を表す画像において、ひび割れを表す画像領域である蓋然性の高いひび割れ候補領域を検出する候補検出部と、
前記ひび割れ候補領域の内、前記ひび割れ候補領域の幅Wに対する長さL(ただし、L≧W)の比が第1の閾値以上であることを含む所定の条件を満たす前記ひび割れ候補領域を、ひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域に設定する確認判定部と、
を備え、
前記ひび割れ候補領域の幅Wは、前記ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第1の最小矩形の幅Wrであり、前記ひび割れ候補領域の長さLは、前記第1の最小矩形の長さLrであり、
前記所定の条件は、前記第1の最小矩形の幅に対する、前記ひび割れ候補領域の長さ方向における両端部を前記両端部の向きに沿って延伸することにより設定された拡張ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第2の最小矩形の幅の比が第2の閾値以下であることを含む、ひび割れ検出装置。 A crack detection device that detects cracks in an object.
In the image representing the object, a candidate detection unit for detecting a crack candidate region having a high probability of being an image region representing a crack, and a candidate detection unit.
Among the crack candidate regions, the crack candidate region satisfying a predetermined condition including that the ratio of the length L (however, L ≧ W) to the width W of the crack candidate region is equal to or more than the first threshold value is cracked. A confirmation judgment unit set in the cracked area, which is an image area representing
Equipped with a,
The width W of the crack candidate region is the width Wr of the first minimum rectangle which is the smallest rectangle including the crack candidate region, and the length L of the crack candidate region is the length of the first minimum rectangle. Is Lr
The predetermined condition includes an extended crack candidate region set by extending both ends in the length direction of the crack candidate region with respect to the width of the first minimum rectangle along the direction of the both ends. A crack detection device comprising a ratio of widths of a second minimum rectangle, which is the smallest rectangle, to be less than or equal to a second threshold.
前記所定の条件は、前記ひび割れ候補領域を内包する多角形の面積に対する前記ひび割れ候補領域の面積の比が第3の閾値以上であることを含む、ひび割れ検出装置。 The crack detection device according to claim 1.
The predetermined condition is a crack detection device, wherein the ratio of the area of the crack candidate region to the area of the polygon including the crack candidate region is equal to or more than a third threshold value.
前記ひび割れ領域を示す画像をディスプレイに表示させる表示制御部を備える、ひび割れ検出装置。 The crack detection device according to claim 1 or 2, further comprising.
A crack detection device including a display control unit that displays an image showing the crack region on a display.
前記対象物は、壁状の構造物である、ひび割れ検出装置。 The crack detection device according to any one of claims 1 to 3.
The object is a crack detection device, which is a wall-shaped structure.
前記対象物を表す画像において、ひび割れを表す画像領域である蓋然性の高いひび割れ候補領域を検出する工程と、
前記ひび割れ候補領域の内、前記ひび割れ候補領域の幅Wに対する長さL(ただし、L≧W)の比が第1の閾値以上であることを含む所定の条件を満たす前記ひび割れ候補領域を、ひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域に設定する工程と、
を備え、
前記ひび割れ候補領域の幅Wは、前記ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第1の最小矩形の幅Wrであり、前記ひび割れ候補領域の長さLは、前記第1の最小矩形の長さLrであり、
前記所定の条件は、前記第1の最小矩形の幅に対する、前記ひび割れ候補領域の長さ方向における両端部を前記両端部の向きに沿って延伸することにより設定された拡張ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第2の最小矩形の幅の比が第2の閾値以下であることを含む、ひび割れ検出方法。 It is a crack detection method that detects cracks in an object.
In the image representing the object, a step of detecting a crack candidate region having a high probability of being an image region representing a crack, and a step of detecting the crack candidate region.
Among the crack candidate regions, the crack candidate region satisfying a predetermined condition including that the ratio of the length L (however, L ≧ W) to the width W of the crack candidate region is equal to or more than the first threshold value is cracked. The process of setting the cracked area, which is the image area representing
Equipped with a,
The width W of the crack candidate region is the width Wr of the first minimum rectangle which is the smallest rectangle including the crack candidate region, and the length L of the crack candidate region is the length of the first minimum rectangle. Is Lr
The predetermined condition includes an extended crack candidate region set by extending both ends in the length direction of the crack candidate region with respect to the width of the first minimum rectangle along the direction of the both ends. A method for detecting cracks, which comprises a ratio of widths of a second minimum rectangle, which is the smallest rectangle, to be less than or equal to a second threshold.
前記対象物を表す画像において、ひび割れを表す画像領域である蓋然性の高いひび割れ候補領域を検出する候補検出機能と、
前記ひび割れ候補領域の内、前記ひび割れ候補領域の幅Wに対する長さL(ただし、L≧W)の比が第1の閾値以上であることを含む所定の条件を満たす前記ひび割れ候補領域を、ひび割れを表す画像領域であるひび割れ領域に設定する確認判定機能と、
をコンピュータに実現させ、
前記ひび割れ候補領域の幅Wは、前記ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第1の最小矩形の幅Wrであり、前記ひび割れ候補領域の長さLは、前記第1の最小矩形の長さLrであり、
前記所定の条件は、前記第1の最小矩形の幅に対する、前記ひび割れ候補領域の長さ方向における両端部を前記両端部の向きに沿って延伸することにより設定された拡張ひび割れ候補領域を内包する最小の矩形である第2の最小矩形の幅の比が第2の閾値以下であることを含む、コンピュータプログラム。 A computer program for detecting cracks in an object
In the image representing the object, a candidate detection function for detecting a crack candidate region having a high probability of being an image region representing a crack, and
Among the crack candidate regions, the crack candidate region satisfying a predetermined condition including that the ratio of the length L (however, L ≧ W) to the width W of the crack candidate region is equal to or more than the first threshold value is cracked. Confirmation judgment function to set in the cracked area, which is the image area representing
To the computer ,
The width W of the crack candidate region is the width Wr of the first minimum rectangle which is the smallest rectangle including the crack candidate region, and the length L of the crack candidate region is the length of the first minimum rectangle. Is Lr
The predetermined condition includes an extended crack candidate region set by extending both ends in the length direction of the crack candidate region with respect to the width of the first minimum rectangle along the direction of the both ends. A computer program that includes that the ratio of the widths of the second smallest rectangles, which are the smallest rectangles, is less than or equal to the second threshold.
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