JP6938331B2

JP6938331B2 - Fixing device and image forming device

Info

Publication number: JP6938331B2
Application number: JP2017204029A
Authority: JP
Inventors: 高木　修; 修高木; 智絵宮内; 諒太佐伯; 篤史東
Original assignee: Toshiba Tec Corp
Current assignee: Toshiba Tec Corp
Priority date: 2017-10-20
Filing date: 2017-10-20
Publication date: 2021-09-22
Anticipated expiration: 2037-10-20
Also published as: JP2019078820A

Description

本実施形態は、定着装置および画像形成装置に関する。 The present embodiment relates to a fixing device and an image forming device.

画像形成装置で使用される定着装置では、セラミック基板の長手方向に複数の発熱抵抗体を配置したヒータを使用する場合がある。複数の発熱抵抗体のそれぞれの一端から発熱抵抗体への給電制御を行い、発熱抵抗体のそれぞれの他の一端を長手方向に形成された共通電極に接続することにより、このヒータを小型化することができる。この場合、長手方向に形成された共通電極の一端に給電端子が設けられる。 In the fixing device used in the image forming device, a heater in which a plurality of heat generating resistors are arranged in the longitudinal direction of the ceramic substrate may be used. This heater is miniaturized by controlling the power supply from one end of each of the plurality of heat-generating resistors to the heat-generating resistor and connecting the other end of each of the heat-generating resistors to a common electrode formed in the longitudinal direction. be able to. In this case, a feeding terminal is provided at one end of the common electrode formed in the longitudinal direction.

特開２０１５−２１９４１７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-219417

しかしながら、複数の発熱抵抗体は、長手方向に配置されているので、給電端子の近くに配置された発熱抵抗体に給電するための配線抵抗と、給電端子から離れた位置に配置された発熱抵抗体に給電するための配線抵抗を比較すると、後者の方が配線抵抗が大きくなる。したがって、給電端子の近くに配置された発熱抵抗体に流れる電流と給電端子から離れた位置に配置された発熱抵抗体に流れる電流に差が生じ、ヒータ表面に温度差が生じることになる。この温度差は、印刷用紙の左側のトナーの定着度と右側のトナーの定着度の差を生じ、画質の低下要因となる。 However, since the plurality of heat generating resistors are arranged in the longitudinal direction, the wiring resistance for supplying power to the heat generating resistors arranged near the feeding terminal and the heat generating resistor arranged at a position away from the feeding terminal. Comparing the wiring resistance for supplying power to the body, the latter has a larger wiring resistance. Therefore, there is a difference between the current flowing through the heat generating resistor arranged near the feeding terminal and the current flowing through the heating resistor arranged at a position away from the feeding terminal, resulting in a temperature difference on the heater surface. This temperature difference causes a difference in the fixing degree of the toner on the left side of the printing paper and the fixing degree of the toner on the right side, which causes deterioration of the image quality.

本発明は、上述の事情の下になされたもので、印刷用紙に印刷された印刷物の画質を向上することを課題とする。 The present invention has been made under the above circumstances, and an object of the present invention is to improve the image quality of printed matter printed on printing paper.

上述の課題を達成するために、本実施形態に係る定着装置は、耐熱性を有する絶縁性基板の上に、第１方向に配列された複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体それぞれの一端に接続された個別電極と、長手方向を第１方向とする共通電極と、個別電極が接続されていない発熱抵抗体の他の一端と共通電極とを接続する複数の分岐パタンと、共通電極の第１方向の一端に設けられた電源入力端子と、を有するヒータを備える。電源入力端子から離れた位置に配置された発熱抵抗体ほど、発熱抵抗体と共通電極とを接続する分岐パタンの配線長が短く形成されている、もしくは分岐パタンの厚さが厚く形成されている。 In order to achieve the above-mentioned problems, in the fixing device according to the present embodiment, a plurality of heat generating resistors arranged in the first direction and each of the plurality of heat generating resistors are arranged on a heat-resistant insulating substrate. An individual electrode connected to one end, a common electrode whose first direction is the longitudinal direction, a plurality of branch patterns connecting the other end of the heat generation resistor to which the individual electrode is not connected, and the common electrode, and a common electrode. A heater having a power input terminal provided at one end in the first direction of the above is provided. More power input heating resistor disposed in a position at a distance from the terminal, the wiring length of the branch pattern connecting the common electrode and the heating resistor is short rather formed, or is formed thicker thickness of branching pattern ing.

第１の実施形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the image forming apparatus which concerns on 1st Embodiment. 図１に示されたブラック用の画像形成部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the image forming part for black shown in FIG. 図１に示された定着装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the fixing device shown in FIG. 図３に示された第１のヒータのＸ−Ｙ断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line XY of the first heater shown in FIG. （ａ）は、第１の実施形態に係る定着装置の第１のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第１のヒータの共通電極のＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第１のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the first heater of the fixing device according to the first embodiment, and (b) is an XX cross-sectional view of a common electrode of the first heater. c) is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the first heater. 図１に示された制御装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the control device shown in FIG. （ａ）は、変形例１に係る定着装置の第２のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第２のヒータの共通電極のＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第２のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the second heater of the fixing device according to the first modification, and (b) is an XX cross-sectional view of a common electrode of the second heater, (c). Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the second heater. （ａ）は、変形例２に係る定着装置の第３のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第３のヒータの共通電極のＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第３のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the third heater of the fixing device according to the second modification, and (b) is an XX cross-sectional view of a common electrode of the third heater, (c). Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the third heater. （ａ）は、変形例３に係る定着装置の第４のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第４のヒータの共通電極のＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第４のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the fourth heater of the fixing device according to the third modification, and (b) is an XX cross-sectional view of a common electrode of the fourth heater, (c). Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the fourth heater. （ａ）は、第２の実施形態に係る定着装置の第５のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第５のヒータの分岐パタンのＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第５のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the fifth heater of the fixing device according to the second embodiment, and (b) is an XX cross-sectional view of the branch pattern of the fifth heater. c) is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the fifth heater. （ａ）は、変形例４に係る定着装置の第６のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第６のヒータの分岐パタンのＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第６のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the sixth heater of the fixing device according to the modified example 4, (b) is an XX cross-sectional view of the branch pattern of the sixth heater, and (c) is Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the sixth heater. （ａ）は、変形例５に係る定着装置の第７のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第７のヒータの分岐パタンのＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第７のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the seventh heater of the fixing device according to the modified example 5, and (b) is an XX cross-sectional view of the branch pattern of the seventh heater, (c). Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the seventh heater. （ａ）は、変形例６に係る定着装置の第８のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第８のヒータの分岐パタンのＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第８のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the eighth heater of the fixing device according to the modified example 6, (b) is an XX cross-sectional view of the branch pattern of the eighth heater, and (c) is Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the eighth heater. （ａ）は、第３の実施形態に係る定着装置の第９のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第９のヒータの共通電極のＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第９のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the ninth heater of the fixing device according to the third embodiment, and (b) is an XX cross-sectional view of the common electrode of the ninth heater. c) is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the ninth heater. （ａ）は、変形例７に係る定着装置の第１０のヒータのＹ−Ｚ平面図であり、（ｂ）は、第１０のヒータの共通電極のＸ−Ｚ断面図であり、(ｃ)は、第１０のヒータの発熱抵抗体のＸ−Ｚ断面図である。(A) is a YY plan view of the tenth heater of the fixing device according to the modified example 7, and (b) is an XX cross-sectional view of a common electrode of the tenth heater, (c). Is an XZ cross-sectional view of the heat generating resistor of the tenth heater. （ａ）（ｂ）（ｃ）は、ヒータの他の実施例について説明するための図である。(A), (b), and (c) are diagrams for explaining other examples of the heater.

［第１の実施形態］
以下、第１の実施形態に係る画像形成装置を、図面を参照して説明する。なお、各図において同一箇所については同一の符号が付され、重複した説明は省略される。また、各図において、各構成要素のサイズは実施の際とは異なることがあり、また、各構成要素のサイズの比率は必ずしも一定ではない。また、以下の各図においては、図面の複雑化を回避して明確化するために、構成要素の一部が適宜、省略されることがある。 [First Embodiment]
Hereinafter, the image forming apparatus according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. In each figure, the same parts are designated by the same reference numerals, and duplicate explanations are omitted. Further, in each figure, the size of each component may be different from that at the time of implementation, and the ratio of the size of each component is not always constant. Further, in each of the following drawings, some of the components may be omitted as appropriate in order to avoid complication of the drawings and clarify them.

［ＭＦＰ１０］
図１は、第１の実施形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。図１において、画像形成装置は、複合機（ＭＦＰ（Multi-Function Peripherals））、プリンタ、複写機などであり、以下の説明においてはＭＦＰ１０が具体例とされる。ＭＦＰ１０の本体１１は、上部に操作パネル１４を備え、操作パネル１４は、各種のキーとタッチパネル式の表示部を備える。 [MFP10]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an image forming apparatus according to a first embodiment. In FIG. 1, the image forming apparatus is a multifunction device (MFP (Multi-Function Peripherals)), a printer, a copying machine, or the like, and the MFP 10 is a specific example in the following description. The main body 11 of the MFP 10 is provided with an operation panel 14 at the top, and the operation panel 14 is provided with various keys and a touch panel type display unit.

［プリンタ部１７］
ＭＦＰ１０の本体１１は、上部に制御装置３６および中央部にプリンタ部１７を備え、下部に、それぞれ複数の種類のサイズの用紙Ｐ（記録媒体）のいずれかを収容する複数の給紙カセット１８を備える。プリンタ部１７は、タンデム方式によるカラーレーザプリンタであって、感光体ドラムと、露光装置としてＬＥＤを含む走査ヘッド１９を有する。プリンタ部１７は、スキャナにより読み取られた画像データ、パーソナルコンピュータで作成された画像データなどを処理し、走査ヘッド１９からの光線によって感光体ドラムを走査して、画像データの処理により得られた画像を用紙Ｐに形成する。 [Printer unit 17]
The main body 11 of the MFP 10 is provided with a control device 36 at the upper part and a printer unit 17 at the center, and at the lower part, a plurality of paper feed cassettes 18 for accommodating any one of a plurality of types of paper P (recording medium). Be prepared. The printer unit 17 is a tandem color laser printer, and has a photoconductor drum and a scanning head 19 including an LED as an exposure device. The printer unit 17 processes image data read by a scanner, image data created by a personal computer, and the like, scans a photoconductor drum with a light beam from a scanning head 19, and obtains an image obtained by processing the image data. Is formed on the paper P.

プリンタ部１７は、中間転写ベルト２１の下側に、上流から下流側に沿って並列に、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の各色の画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋを備える。また、プリンタ部１７は、画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋに対応した複数の走査ヘッド１９を含む。なお、画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋは同じ構成をとる。 The printer unit 17 is arranged in parallel on the lower side of the intermediate transfer belt 21 along the upstream side to the downstream side, and the image forming unit 20Y of each color of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K). , 20M, 20C, 20K. Further, the printer unit 17 includes a plurality of scanning heads 19 corresponding to the image forming units 20Y, 20M, 20C, and 20K. The image forming units 20Y, 20M, 20C, and 20K have the same configuration.

図２は、図１に示されたブラック用の画像形成部２０Ｋの構成を示す図である。画像形成部２０Ｋは、像担持体の感光体ドラム２２Ｋを有する。画像形成部２０Ｋは、感光体ドラム２２Ｋの周囲に、回転方向ｔに沿って帯電器２３Ｋ、現像器２４Ｋ、一次転写ローラ２５Ｋ、クリーナ２６Ｋおよびブレード２７Ｋを備える。感光体ドラム２２Ｋの露光位置には、走査ヘッド１９Ｋから光が照射され、静電潜像が形成される。 FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the image forming unit 20K for black shown in FIG. The image forming unit 20K has a photoconductor drum 22K of an image carrier. The image forming unit 20K includes a charger 23K, a developing device 24K, a primary transfer roller 25K, a cleaner 26K, and a blade 27K around the photoconductor drum 22K along the rotation direction t. Light is irradiated from the scanning head 19K to the exposure position of the photoconductor drum 22K, and an electrostatic latent image is formed.

画像形成部２０Ｋの帯電器２３Ｋは、感光体ドラム２２Ｋの表面を一様に帯電する。現像器２４Ｋは、現像バイアスが印加される現像ローラ２４ａによりブラックのトナーおよびキャリアを含む二成分現像剤を感光体ドラム２２Ｋに供給し、静電潜像を現像する。クリーナ２６Ｋは、ブレード２７Ｋを用いて感光体ドラム２２Ｋ表面の残留トナーを除去する。 The charger 23K of the image forming unit 20K uniformly charges the surface of the photoconductor drum 22K. The developer 24K supplies a two-component developer containing black toner and carriers to the photoconductor drum 22K by a developing roller 24a to which a development bias is applied to develop an electrostatic latent image. The cleaner 26K uses a blade 27K to remove residual toner on the surface of the photoconductor drum 22K.

また、図１に示されるように、中間転写ベルト２１は、駆動ローラ３１および従動ローラ３２に張架されて循環的に移動する。また、中間転写ベルト２１は、感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに対向して接触する。中間転写ベルト２１の感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに対向する位置には、一次転写ローラ２５Ｙ，２５Ｍ，２５ｄ，２５Ｋにより一次転写電圧が印加され、感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ上のトナー像が中間転写ベルト２１に一次転写される。ただし、図１においては、符号２５Ｙ，２５Ｍ，２５ｄは示されず、感光体ドラム２２Ｋ上の一時転写ローラにのみ符号２５Ｋが付される。 Further, as shown in FIG. 1, the intermediate transfer belt 21 is stretched on the driving roller 31 and the driven roller 32 and moves cyclically. Further, the intermediate transfer belt 21 faces and contacts the photoconductor drums 22Y, 22M, 22C, and 22K. The primary transfer voltage is applied by the primary transfer rollers 25Y, 25M, 25d, 25K to the positions of the intermediate transfer belt 21 facing the photoconductor drums 22Y, 22M, 22C, 22K, and the photoconductor drums 22Y, 22M, 22C, 22K. The upper toner image is primarily transferred to the intermediate transfer belt 21. However, in FIG. 1, reference numerals 25Y, 25M, and 25d are not shown, and reference numeral 25K is attached only to the temporary transfer roller on the photoconductor drum 22K.

中間転写ベルト２１を張架する駆動ローラ３１に対向して、二次転写ローラ３３が配置される。駆動ローラ３１と二次転写ローラ３３の間を用紙Ｐが通過する間に、二次転写ローラ３３により二次転写電圧が用紙Ｐに印加され、中間転写ベルト２１上のトナー像が用紙Ｐに二次転写される。また、二次転写ローラ３３の下流には定着装置４が設けられる。 The secondary transfer roller 33 is arranged so as to face the drive roller 31 that stretches the intermediate transfer belt 21. While the paper P passes between the drive roller 31 and the secondary transfer roller 33, the secondary transfer voltage is applied to the paper P by the secondary transfer roller 33, and the toner image on the intermediate transfer belt 21 is transferred to the paper P. Next transcribed. Further, a fixing device 4 is provided downstream of the secondary transfer roller 33.

［定着装置４］
図３は、図１に示された定着装置４の構成を示す図である。図３に示されるように、定着装置４は、Ｓ方向に周回駆動される加熱装置４００と、加熱装置４００の周回に従って回転する加圧ローラ４４０とを備える。加圧ローラ４４０は、ＰＦＡ（四フッ化エチレン（Ｃ_２Ｆ_４）とパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）を素材とする保護層４４２、厚さ５ｍｍ程度のシリコンスポンジ層４４４と、φ１０ｍｍ程度の鉄心４４６とを備える。 [Fixing device 4]
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the fixing device 4 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the fixing device 4 includes a heating device 400 that is orbitally driven in the S direction, and a pressure roller 440 that rotates according to the orbit of the heating device 400. The pressure roller 440 includes a protective layer 442, a thickness of about 5mm silicone sponge layer 444 PFA (copolymer of tetrafluoroethylene and _(C 2 _{F 4)} and perfluoroalkoxy ethylene) as a material, approximately φ10mm It is equipped with an iron core of 446.

加熱装置４００は、無端状の定着ベルト４０２を備える。定着ベルト４０２は、厚さ７０μｍのポリイミド（ＰＩ）、厚さ７０μｍ程度のＮｉ、厚さ７０μｍのＳＵＳ（ステンレス鋼）などの基層の上に、厚さ２００μｍ程度の断熱性のシリコーンゴム層が形成された多層構造をとる。また、加熱装置４００は、定着ベルト４０２とともに加圧ローラ４４０側に押圧され、用紙Ｐを加熱する定着ニップ部を形成する第１のヒータ５をさらに備える。なお、このような構成により、定着装置４における定着ニップ部の熱応答性は、ハロゲンランプにより加熱される定着ニップ部よりも高い。 The heating device 400 includes an endless fixing belt 402. In the fixing belt 402, a heat insulating silicone rubber layer having a thickness of about 200 μm is formed on a base layer such as polyimide (PI) having a thickness of about 70 μm, Ni having a thickness of about 70 μm, and SUS (stainless steel) having a thickness of 70 μm. It has a multi-layered structure. Further, the heating device 400 further includes a first heater 5 that is pressed toward the pressurizing roller 440 side together with the fixing belt 402 to form a fixing nip portion that heats the paper P. With such a configuration, the thermal responsiveness of the fixing nip portion in the fixing device 4 is higher than that of the fixing nip portion heated by the halogen lamp.

［ヒータ５］
図４は、図３に示された第１のヒータ５のＸ−Ｙ断面図である。図４に示されるように、第１のヒータ５は、耐熱性の優れた絶縁性基板であるセラミック基板５１４上に形成された導電体層５０と、発熱抵抗層５２（発熱抵抗体）と、導電体層５０および発熱抵抗層５２を覆う表面保護層５１２と、これらの構成要素を耐熱樹脂製のホルダー５１６とを備える。発熱抵抗層５２は、例えば、ＴａＳｉＯを素材として形成される。発熱抵抗層５２の形成方法は、サーマルヘッドと同様な製法により形成される。発熱抵抗層５２は、後述する電源装置８００から供給を受けて発熱する発熱抵抗体５０１〜５０７を形成する。導電体層５０は、共通電極７００、個別電極６０１〜６０７を形成する。詳細は後述する。 [Heater 5]
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line XY of the first heater 5 shown in FIG. As shown in FIG. 4, the first heater 5 includes a conductor layer 50 formed on a ceramic substrate 514, which is an insulating substrate having excellent heat resistance, and a heat generation resistance layer 52 (heat generation resistor). A surface protective layer 512 that covers the conductor layer 50 and the heat generation resistance layer 52, and a holder 516 made of heat-resistant resin for these components are provided. The heat generation resistance layer 52 is formed of, for example, TaSiO as a material. The heat generation resistance layer 52 is formed by the same manufacturing method as that of the thermal head. The heat generation resistance layer 52 forms heat generation resistors 501 to 507 that generate heat by being supplied from the power supply device 800 described later. The conductor layer 50 forms a common electrode 700 and individual electrodes 601-607. Details will be described later.

表面保護層５１２は、Ｓｉ_３Ｎ_４を素材とし、導電体層５０および発熱抵抗層５２などを保護する。導電体層５０は、銀を素材として、セラミック基板５１４の定着ベルト４０２側に形成される。搬送された用紙Ｐは、表面保護層５１２上を通過する際に、発熱抵抗層５２によって形成されている発熱抵抗体５０１〜５０７によって加熱される。 The surface protection layer 512 is made of Si ₃ N ₄ as a material and protects the conductor layer 50, the heat generation resistance layer 52, and the like. The conductor layer 50 is made of silver as a material and is formed on the fixing belt 402 side of the ceramic substrate 514. When the conveyed paper P passes over the surface protective layer 512, it is heated by the heat generating resistors 501 to 507 formed by the heat generating resistance layer 52.

図５（ａ）は、第１のヒータ５の平面図および周辺回路を表す図である。図５（ａ）に示されるように、第１のヒータ５は、セラミック基板５１４の長手方向(第１方向)に複数配置された発熱抵抗体５０１〜５０７と、複数の発熱抵抗体５０１〜５０７のそれぞれの一端（図５の短手方向(第１方向に直交する第２方向)下側）に接続された個別電極６０１〜６０７と、個別電極６０１〜６０７が接続されていない発熱抵抗体５０１〜５０７の他の一端側（図５の短手方向上側）に接続される長手方向に延びた共通電極７００と、共通電極７００の長手方向の一端に設けられた電源入力端子Ｔと、を有する。 FIG. 5A is a plan view of the first heater 5 and a diagram showing peripheral circuits. As shown in FIG. 5A, the first heater 5 includes a plurality of heat generating resistors 501 to 507 arranged in the longitudinal direction (first direction) of the ceramic substrate 514 and a plurality of heat generating resistors 501 to 507. The individual electrodes 601 to 607 connected to one end of each of the above (lower side in the lateral direction (second direction orthogonal to the first direction) in FIG. 5) and the heat generating resistor 501 to which the individual electrodes 601 to 607 are not connected. It has a common electrode 700 extending in the longitudinal direction connected to the other one end side (upper side in the lateral direction in FIG. 5) of ~ 507, and a power input terminal T provided at one end in the longitudinal direction of the common electrode 700. ..

発熱抵抗体５０４のＺ軸方向の長さは、Ｂ５サイズの印刷用紙の幅に対応している。発熱抵抗体５０３〜５０５を合わせたＺ軸方向の長さは、Ａ４サイズの印刷用紙の幅に対応している。発熱抵抗体５０２〜５０６を合わせたＺ軸方向の長さは、Ｂ４サイズの印刷用紙の幅に対応している。発熱抵抗体５０１〜５０７を合わせたＺ軸方向の長さは、Ａ３サイズの印刷用紙の幅に対応している。 The length of the heat generating resistor 504 in the Z-axis direction corresponds to the width of the B5 size printing paper. The combined length of the heat generating resistors 503 to 505 in the Z-axis direction corresponds to the width of A4 size printing paper. The combined length of the heat generating resistors 502 to 506 in the Z-axis direction corresponds to the width of B4 size printing paper. The combined length of the heat generating resistors 501 to 507 in the Z-axis direction corresponds to the width of A3 size printing paper.

図５（ａ）に示されるように、共通電極７００は、電源入力端子Ｔから離れるにしたがってＹ軸方向の長さが長くなるように形成されている。 As shown in FIG. 5A, the common electrode 700 is formed so that the length in the Y-axis direction becomes longer as the distance from the power input terminal T increases.

図５（ｂ）は、第１のヒータ５の共通電極７００の断面図である。図５(ｃ)は、第１のヒータ５の発熱抵抗体５０１〜５０７の断面図である。第１の実施形態では、共通電極７００および第１のヒータ５の発熱抵抗体５０１〜５０７のＸ軸方向の厚さは、同じである。発熱抵抗体５０１〜５０７の断面積をそれぞれＳ１，Ｓ２，・・・・Ｓ７とする。 FIG. 5B is a cross-sectional view of the common electrode 700 of the first heater 5. FIG. 5C is a cross-sectional view of the heat generating resistors 501 to 507 of the first heater 5. In the first embodiment, the thicknesses of the heat generating resistors 501 to 507 of the common electrode 700 and the first heater 5 in the X-axis direction are the same. The cross-sectional areas of the heat generating resistors 501 to 507 are S1, S2, ... S7, respectively.

共通電極７００は、図５（ａ）に示されるように、電源入力端子Ｔから離れるにしたがってＹ軸方向の長さが長くなっている。そのため、共通電極７００の長さが電源入力端子Ｔから−Ｚ方向に長くなっても共通電極７００の配線抵抗の変化は小さい。 As shown in FIG. 5A, the common electrode 700 has a longer length in the Y-axis direction as the distance from the power input terminal T increases. Therefore, even if the length of the common electrode 700 increases from the power input terminal T in the −Z direction, the change in the wiring resistance of the common electrode 700 is small.

複数の発熱抵抗体５０１〜５０７のそれぞれの一端（図５の短手方向下側）は、個別電極６０１〜６０７、スイッチＳ１〜Ｓ４を介して電源装置８００に接続される。共通電極７００の長手方向の一端に設けられた電源入力端子Ｔは、スイッチＳ１〜Ｓ４が接続されていない電源装置８００の他端に接続される。電源装置８００には、マイグレーションを防止するために交流電源を使用する。なお、図１では、電源装置８００の記載を省略している。また、スイッチＳ１〜Ｓ４は、後述する定着制御回路３７２に含まれる。 One end of each of the plurality of heat generating resistors 501 to 507 (lower side in the lateral direction in FIG. 5) is connected to the power supply device 800 via the individual electrodes 601 to 607 and switches S1 to S4. The power input terminal T provided at one end of the common electrode 700 in the longitudinal direction is connected to the other end of the power supply device 800 to which the switches S1 to S4 are not connected. The power supply 800 uses an AC power supply to prevent migration. In FIG. 1, the description of the power supply device 800 is omitted. Further, the switches S1 to S4 are included in the fixing control circuit 372 which will be described later.

［制御装置３６］
図６は、図１に示された制御装置３６の構成を示す図である。図６に示されるように、制御装置３６は、ＣＰＵおよびその周辺回路を含むＣＰＵ３６０と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどを含むメモリ３６２と、操作パネル１４が接続される操作パネルインターフェース（ＩＦ）３６４とを備える。 [Control device 36]
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the control device 36 shown in FIG. As shown in FIG. 6, the control device 36 includes a CPU 360 including a CPU and its peripheral circuits, a memory 362 including a ROM, a RAM, a flash memory, and the like, and an operation panel interface (IF) 364 to which the operation panel 14 is connected. And.

また、制御装置３６は、図１に示された給紙カセット１８と本体１１の排紙トレイとの間の構成要素を制御して、給紙および用紙の搬送を行わせる給紙・搬送制御回路３６８をさらに備える。また、制御装置３６は、プリンタ部１７を制御する画像形成制御回路３７０と、定着装置４の動作を制御する定着制御回路３７２をさらに備える。定着制御回路３７２は、発熱抵抗体５０１〜５０７と電源装置８００との接続・切断を行うスイッチＳ１〜Ｓ４を備える。なお、制御装置３６の各構成要素は、バス３７４を介して相互に接続される。制御装置３６は、これらの構成要素により、操作パネルに対するユーザの操作などに従って、ＭＦＰ１０の各構成要素の動作を制御し、ＭＦＰ１０による用紙Ｐへの画像形成を実現する。 Further, the control device 36 is a paper feed / transport control circuit that controls the components between the paper feed cassette 18 shown in FIG. 1 and the output tray of the main body 11 to perform paper feed and paper transport. 368 is further provided. Further, the control device 36 further includes an image formation control circuit 370 that controls the printer unit 17, and a fixing control circuit 372 that controls the operation of the fixing device 4. The fixing control circuit 372 includes switches S1 to S4 for connecting / disconnecting the heat generating resistors 501 to 507 and the power supply device 800. The components of the control device 36 are connected to each other via the bus 374. The control device 36 controls the operation of each component of the MFP 10 according to the user's operation on the operation panel or the like by these components, and realizes the image formation on the paper P by the MFP 10.

［動作］
次に、定着装置４の動作について図５を参照して説明する。なお、ここでは、第１のヒータ５の個別電極６０１〜６０７の配線抵抗の値、および、個別電極６０１〜６０７からスイッチＳ１〜Ｓ４を介して電源装置８００に至る配線抵抗の値は同じであると仮定して説明する。ユーザがＢ５サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１がオン状態になる。ユーザがＡ４サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１とスイッチＳ２がオン状態になる。ユーザがＢ４サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１〜Ｓ３がオン状態になる。ユーザがＡ３サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１〜Ｓ４がオン状態になる。 [motion]
Next, the operation of the fixing device 4 will be described with reference to FIG. Here, the value of the wiring resistance of the individual electrodes 601 to 607 of the first heater 5 and the value of the wiring resistance from the individual electrodes 601 to 607 to the power supply device 800 via the switches S1 to S4 are the same. It is assumed that the explanation is given. When the user specifies B5 size printing paper, the switch S1 in the control device 36 is turned on. When the user specifies A4 size printing paper, the switch S1 and the switch S2 in the control device 36 are turned on. When the user specifies B4 size printing paper, the switches S1 to S3 in the control device 36 are turned on. When the user specifies A3 size printing paper, the switches S1 to S4 in the control device 36 are turned on.

発熱抵抗体５０１を流れる電流をｉ_１，発熱抵抗体５０２を流れる電流をｉ_２，発熱抵抗体５０３を流れる電流をｉ_３，以下同様にして、発熱抵抗体５０７を流れる電流をｉ_７とする。発熱抵抗体５０１を流れる電流ｉ_１は、長手方向に延びた共通電極７００の全経路を経て発熱抵抗体５０１に至る。発熱抵抗体５０７を流れる電流をｉ_７は、長手方向に延びた共通電極７００の一部分である短い経路を経て発熱抵抗体５０７に至る。しかし、共通電極７００の形状が電源入力端子Ｔから離れるにしたがってＹ軸方向の長さが長くなっている（共通電極７００の幅が広くなっている）ので、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差は小さい。したがって、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度のばらつきは小さい。つまり、発熱抵抗体５０１〜５０７のそれぞれの断面積をＳ１〜Ｓ７とすると、発熱抵抗体を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７は、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７となるように流れる。 The current flowing through the heating resistor 501 is i ₁ , the current flowing through the heating resistor 502 is i ₂ , the current flowing through the heating resistor 503 is i ₃ , and so on, the current flowing through the heating resistor 507 is i ₇ . .. The current i ₁ flowing through the heat generation resistor 501 reaches the heat generation resistor 501 via the entire path of the common electrode 700 extending in the longitudinal direction. I ₇ The current flowing through the heating resistor 507, leading to the heating resistor 507 through a short path which is part of the common electrode 700 extending in the longitudinal direction. However, since the shape of the common electrode 700 becomes longer in the Y-axis direction (the width of the common electrode 700 becomes wider) as the shape of the common electrode 700 moves away from the power input terminal T, each heat generating resistor from the power input terminal T becomes wider. The difference in wiring resistance leading to is small. Therefore, variations in the current density of the current _{i 1} ~ current _{i 7} through the heating resistor 501 to 507 is small. That is, assuming that the cross-sectional areas of the heat-generating resistors 501 to 507 are S1 to S7, the currents i ₁ to current i ₇ flowing through the heat-generating resistors are i ₁ / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i. ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 ≈ i ₇ / S7.

このように電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度のばらつきを小さくすることにより、発熱抵抗体５０１〜５０７のＺ軸方向の単位長さ当たりの発熱量を均一にすることができ、印刷用紙の左端から右端までのトナーの定着度を均一することができる。これにより、印刷された画像の画質を向上することができる。 By thus reduce variations in the current density of the current i _{1 ~} current i _7, it is possible to make uniform the amount of heat generated per unit length of the Z-axis direction of the heating resistor 501 to 507, the printing paper The degree of fixing of the toner from the left end to the right end can be made uniform. Thereby, the image quality of the printed image can be improved.

なお、上記の説明では、第１のヒータ５とスイッチＳ１〜Ｓ４及び電源装置８００とを接続する場合につて説明したが、スイッチＳ１〜Ｓ４の替わりにスイッチングドライバＩＣを使用してもよい。また、上記の説明では、スイッチＳ１〜Ｓ４を制御装置３６内に設ける説明をしたが、スイッチングドライバＩＣを使用する場合、スイッチングドライバＩＣを第１のヒータ５内に設けてもよいし、第１のヒータ５に隣接して実装するようにしてもよい。 In the above description, the case where the first heater 5 is connected to the switches S1 to S4 and the power supply device 800 has been described, but a switching driver IC may be used instead of the switches S1 to S4. Further, in the above description, the switches S1 to S4 are provided in the control device 36, but when the switching driver IC is used, the switching driver IC may be provided in the first heater 5, or the first one. It may be mounted adjacent to the heater 5 of the above.

また、上記の説明では、第１のヒータ５の個別電極６０１〜６０７の配線抵抗の値、および、第１のヒータ５の個別電極６０１〜６０７からスイッチＳ１〜Ｓ４を介して電源装置８００に至る配線抵抗の値は同じであると仮定して説明した。この配線抵抗が異なる場合には、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗、個別電極の配線抵抗、各個別電極から電源装置８００に至る配線抵抗の合計値が近似するように、共通電極７００の形状を設計することが望ましい。 Further, in the above description, the value of the wiring resistance of the individual electrodes 601 to 607 of the first heater 5 and the individual electrodes 601 to 607 of the first heater 5 reach the power supply device 800 via the switches S1 to S4. The explanation is based on the assumption that the wiring resistance values are the same. When the wiring resistances are different, they are common so that the total values of the wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor, the wiring resistance of the individual electrodes, and the wiring resistance from each individual electrode to the power supply 800 are approximated. It is desirable to design the shape of the electrode 700.

また、上記の説明では、共通電極７００の一端に電源入力端子Ｔを設ける説明をした。しかし、電源入力端子Ｔとしてコネクタ等の部品を実装することを限定してはいない。例えば、共通電極７００の一端の表面保護層５１２を剥離して、電源装置８００と電気的に接続可能な状態にするだけでもよい。 Further, in the above description, the power input terminal T is provided at one end of the common electrode 700. However, mounting a component such as a connector as the power input terminal T is not limited. For example, the surface protective layer 512 at one end of the common electrode 700 may be simply peeled off so that it can be electrically connected to the power supply device 800.

［変形例１］
第１の実施形態の説明では、図５を用いて、共通電極７００の短手方向（Ｙ軸方向）の長さを一律に変化させる場合について説明した。しかし、共通電極７００の形状をこれに限定する必要はない。例えば、共通電極７００の短手方向（Ｙ軸方向）の長さを二次関数や指数関数のようにアナログ的に変化させてもよい。また、図７に示す第２のヒータ５ｂのように、共通電極７００の短手方向の長さを段階的に変化させてもよい。共通電極７００をこのように配線することによって、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差を小さくしている。これにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度を、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７としている。 [Modification 1]
In the description of the first embodiment, the case where the length of the common electrode 700 in the lateral direction (Y-axis direction) is uniformly changed has been described with reference to FIG. However, it is not necessary to limit the shape of the common electrode 700 to this. For example, the length of the common electrode 700 in the lateral direction (Y-axis direction) may be changed in an analog manner such as a quadratic function or an exponential function. Further, as in the second heater 5b shown in FIG. 7, the length of the common electrode 700 in the lateral direction may be changed stepwise. By wiring the common electrode 700 in this way, the difference in wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor is reduced. As a result, the current densities of the _{currents i 1} to i ₇ flowing through the heat generating resistors 501 to 507 are adjusted to _{i 1} / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 are the ≒ _i 7 / S7.

［変形例２］
第１の実施形態および変形例１では、共通電極７００のＸ軸方向の厚さが同じ場合について説明した。変形例２では、第１のヒータ５に変えて第３のヒータ５ｃを使用する。図８（ｂ）に示されるように、第３のヒータ５ｃでは、電源入力端子Ｔから離れるにしたがって、共通電極７００のＹ軸方向の長さを長くするとともに、共通電極７００のＸ軸方向の厚さを電源入力端子Ｔから離れるにしたがって厚くしている。そのため、共通電極７００の長さが電源入力端子Ｔから−Ｚ方向に長くなっても共通電極７００の配線抵抗の変化は小さい。これにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度を、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７としている。 [Modification 2]
In the first embodiment and the first modification, the case where the thickness of the common electrode 700 in the X-axis direction is the same has been described. In the second modification, the third heater 5c is used instead of the first heater 5. As shown in FIG. 8B, in the third heater 5c, the length of the common electrode 700 in the Y-axis direction is increased as the distance from the power input terminal T increases, and the length of the common electrode 700 in the X-axis direction is increased. The thickness is increased as the distance from the power input terminal T increases. Therefore, even if the length of the common electrode 700 increases from the power input terminal T in the −Z direction, the change in the wiring resistance of the common electrode 700 is small. As a result, the current densities of the _{currents i 1} to i ₇ flowing through the heat generating resistors 501 to 507 are adjusted to _{i 1} / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 are the ≒ _i 7 / S7.

［変形例３］
変形例３では、第１のヒータ５に変えて図９に示す第４のヒータ５ｄを使用する。図９に示されるように、第４のヒータ５ｄでは、共通電極７００のＸ軸方向の厚さを段階的に変化させている。共通電極７００をこのように配線することによって、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差を小さくしている。これにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度を、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７としている。 [Modification 3]
In the third modification, the fourth heater 5d shown in FIG. 9 is used instead of the first heater 5. As shown in FIG. 9, in the fourth heater 5d, the thickness of the common electrode 700 in the X-axis direction is changed stepwise. By wiring the common electrode 700 in this way, the difference in wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor is reduced. As a result, the current densities of the _{currents i 1} to i ₇ flowing through the heat generating resistors 501 to 507 are adjusted to _{i 1} / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 are the ≒ _i 7 / S7.

［第２の実施形態］
第１の実施形態および変形例１〜３では、共通電極７００の形状を工夫することにより、電源入力端子Ｔから発熱抵抗体５０１〜５０７に至る配線抵抗の差を小さくする技術について説明した。第２の実施形態では、共通電極７００と発熱抵抗体５０１〜５０７の間に分岐パタン７０１〜７０７を設け、分岐パタン７０１〜７０７の形状を工夫することにより、電源入力端子Ｔから発熱抵抗体５０１〜５０７に至る配線抵抗の差を小さくする技術について説明する。以下、第２の実施形態を図１０を参照して説明する。第１の実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。 [Second Embodiment]
In the first embodiment and the first to third embodiments, a technique for reducing the difference in wiring resistance from the power input terminal T to the heat generating resistors 501 to 507 by devising the shape of the common electrode 700 has been described. In the second embodiment, the branch patterns 701 to 707 are provided between the common electrode 700 and the heat generation resistors 501 to 507, and the shape of the branch patterns 701 to 707 is devised so that the heat generation resistor 501 is connected from the power input terminal T. A technique for reducing the difference in wiring resistance up to 507 will be described. Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to FIG. For the same or equivalent configuration as that of the first embodiment, the same reference numerals are used, and the description thereof will be omitted or abbreviated.

［ヒータ５］
図１０（ａ）は、図３に示された定着装置４において、第１のヒータ５に置換される第５のヒータ５ｅのＹ−Ｚ平面図および周辺回路を表す図である。図１０（ａ）に示されるように、第５のヒータ５ｅは、セラミック基板５１４の長手方向に複数配置された発熱抵抗体５０１〜５０７と、複数の発熱抵抗体５０１〜５０７のそれぞれの一端（Ｙ軸方向下側）に接続された個別電極６０１〜６０７と、長手方向（Ｚ軸方向）に斜めに延びた共通電極７００と、個別電極が接続されていない発熱抵抗体の他の一端（Ｙ軸方向上側）と共通電極７００とを接続する複数の分岐パタン７０１〜７０７と、共通電極７００の長手方向の一端に設けられた電源入力端子Ｔと、を有する。 [Heater 5]
FIG. 10A is a view showing a YY plan view and a peripheral circuit of a fifth heater 5e replaced with the first heater 5 in the fixing device 4 shown in FIG. As shown in FIG. 10A, the fifth heater 5e includes a plurality of heat generating resistors 501 to 507 arranged in the longitudinal direction of the ceramic substrate 514 and one end of each of the plurality of heat generating resistors 501 to 507. Individual electrodes 601 to 607 connected to the lower side in the Y-axis direction, a common electrode 700 extending diagonally in the longitudinal direction (Z-axis direction), and the other end (Y) of the heat generating resistor to which the individual electrodes are not connected. It has a plurality of branch patterns 701 to 707 connecting the common electrode 700 (upper side in the axial direction) and a power input terminal T provided at one end of the common electrode 700 in the longitudinal direction.

分岐パタン７０１〜７０７は、導電体層５０をエッチング除去することにより形成される。分岐パタン７０１〜７０７は、図１０（ａ）に示されるように、電源入力端子Ｔから離れた発熱抵抗体ほど、発熱抵抗体と共通電極７００を接続する分岐パタンのＹ軸方向の配線長が短くなるように形成されている。具体的には、発熱抵抗体５０７よりも電源入力端子Ｔから離れている発熱抵抗体５０６は、分岐パタン７０７よりも短い分岐パタン７０６で共通電極に接続されている。発熱抵抗体５０６よりも電源入力端子Ｔから離れている発熱抵抗体５０５は、分岐パタン７０６よりも短い分岐パタン７０５で共通電極７００に接続されている。以下同様である。 The branch patterns 701 to 707 are formed by removing the conductor layer 50 by etching. As shown in FIG. 10A, in the branch patterns 701 to 707, the farther the heat generating resistor is from the power input terminal T, the longer the wiring length of the branch pattern connecting the heat generating resistor and the common electrode 700 in the Y-axis direction. It is formed to be short. Specifically, the heating resistor 506, which is farther from the power input terminal T than the heating resistor 507, is connected to the common electrode by a branch pattern 706 shorter than the branch pattern 707. The heating resistor 505, which is farther from the power input terminal T than the heating resistor 506, is connected to the common electrode 700 by a branch pattern 705 shorter than the branch pattern 706. The same applies hereinafter.

図１０（ｂ）は、第５のヒータ５ｅの分岐パタン７０１〜７０７の断面図である。図１０(ｃ)は、第５のヒータ５ｅの発熱抵抗体５０１〜５０７の断面図である。第２の実施形態では、第５のヒータ５ｅの分岐パタン７０１〜７０７および第５のヒータ５ｅの発熱抵抗体５０１〜５０７のＸ軸方向の厚さは、同じである。 FIG. 10B is a cross-sectional view of the branch patterns 701 to 707 of the fifth heater 5e. FIG. 10C is a cross-sectional view of the heat generating resistors 501 to 507 of the fifth heater 5e. In the second embodiment, the thicknesses of the branch patterns 701 to 707 of the fifth heater 5e and the heat generating resistors 501 to 507 of the fifth heater 5e in the X-axis direction are the same.

複数の発熱抵抗体５０１〜５０７のそれぞれの一端（Ｙ軸方向下側）は、個別電極６０１〜６０７、スイッチＳ１〜Ｓ４を介して電源装置８００に接続される。共通電極７００の長手方向の一端に設けられた電源入力端子Ｔは、スイッチＳ１〜Ｓ４が接続されていない電源装置８００の他端に接続される。電源装置８００には、マイグレーションを防止するために交流電源を使用する。 One end (lower side in the Y-axis direction) of each of the plurality of heat generating resistors 501 to 507 is connected to the power supply device 800 via the individual electrodes 601 to 607 and switches S1 to S4. The power input terminal T provided at one end of the common electrode 700 in the longitudinal direction is connected to the other end of the power supply device 800 to which the switches S1 to S4 are not connected. The power supply 800 uses an AC power supply to prevent migration.

［動作］
次に、定着装置４の動作について図１０を参照して説明する。なお、ここでは、第５のヒータ５ｅの個別電極６０１〜６０７の配線抵抗の値、および、個別電極６０１〜６０７からスイッチＳ１〜Ｓ４を介して電源装置８００に至る配線抵抗の値は同じであると仮定して説明する。ユーザがＢ５サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６か内のスイッチＳ１がオン状態になる。ユーザがＡ４サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１とスイッチＳ２がオン状態になる。ユーザがＢ４サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１〜Ｓ３がオン状態になる。ユーザがＡ３サイズの印刷用紙を指定すると、制御装置３６内のスイッチＳ１〜Ｓ４がオン状態になる。 [motion]
Next, the operation of the fixing device 4 will be described with reference to FIG. Here, the value of the wiring resistance of the individual electrodes 601 to 607 of the fifth heater 5e and the value of the wiring resistance from the individual electrodes 601 to 607 to the power supply device 800 via the switches S1 to S4 are the same. It is assumed that the explanation is given. When the user specifies B5 size printing paper, the switch S1 in the control device 36 is turned on. When the user specifies A4 size printing paper, the switch S1 and the switch S2 in the control device 36 are turned on. When the user specifies B4 size printing paper, the switches S1 to S3 in the control device 36 are turned on. When the user specifies A3 size printing paper, the switches S1 to S4 in the control device 36 are turned on.

発熱抵抗体５０１を流れる電流をｉ_１，発熱抵抗体５０２を流れる電流をｉ_２，発熱抵抗体５０３を流れる電流をｉ_３，以下同様にして、発熱抵抗体５０７を流れる電流をｉ_７とする。発熱抵抗体５０１を流れる電流ｉ_１は、長手方向に延びた共通電極７００の全経路を経て発熱抵抗体５０１に至る。発熱抵抗体５０７を流れる電流をｉ_７は、長手方向に延びた共通電極７００の一部分である短い経路を経て発熱抵抗体５０７に至る。しかし、図１０（ａ）に示されるように、分岐パタン７０１〜７０７のＹ軸方向の長さは、電源入力端子Ｔから離れるにしたがってＹ軸方向の長さが短くなっている。したがって、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差は小さい。 The current flowing through the heating resistor 501 is i ₁ , the current flowing through the heating resistor 502 is i ₂ , the current flowing through the heating resistor 503 is i ₃ , and so on, the current flowing through the heating resistor 507 is i ₇ . .. The current i ₁ flowing through the heat generation resistor 501 reaches the heat generation resistor 501 via the entire path of the common electrode 700 extending in the longitudinal direction. I ₇ The current flowing through the heating resistor 507, leading to the heating resistor 507 through a short path which is part of the common electrode 700 extending in the longitudinal direction. However, as shown in FIG. 10A, the length of the branch patterns 701 to 707 in the Y-axis direction becomes shorter in the Y-axis direction as the distance from the power input terminal T increases. Therefore, the difference in wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor is small.

電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差は小さいので、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度のばらつきは小さくなる。つまり、発熱抵抗体５０１〜５０７のそれぞれの断面積をＳ１〜Ｓ７とすると、発熱抵抗体を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７は、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７となるように流れる。 Since the difference in wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor is small, the variation in the current densities of the _{currents i 1} to i _{7 flowing through the heat generating resistors 501 to 507 becomes small.} That is, assuming that the cross-sectional areas of the heat-generating resistors 501 to 507 are S1 to S7, the currents i ₁ to current i ₇ flowing through the heat-generating resistors are i ₁ / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i. ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 ≈ i ₇ / S7.

なお、上記の説明では、個別電極６０１〜６０７の配線抵抗の値、および、個別電極６０１〜６０７からスイッチＳ１〜Ｓ４を介して電源装置８００に至る配線抵抗の値は同じであると仮定して説明した。この配線抵抗が異なる場合には、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗、個別電極の配線抵抗、各個別電極から電源装置８００に至る配線抵抗の合計値が近似するように、共通電極７００と分岐パタン７０１〜７０７を配線することが望ましい。 In the above description, it is assumed that the value of the wiring resistance of the individual electrodes 601 to 607 and the value of the wiring resistance from the individual electrodes 601 to 607 to the power supply device 800 via the switches S1 to S4 are the same. explained. When the wiring resistances are different, they are common so that the total values of the wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor, the wiring resistance of the individual electrodes, and the wiring resistance from each individual electrode to the power supply 800 are approximated. It is desirable to wire the electrodes 700 and the branch patterns 701 to 707.

［変形例４］
第２の実施形態の説明では、図１０を用いて、分岐パタン７０１〜７０７の短手方向（Ｙ軸方向）の長さをアナログ的に変化させる場合について説明した。しかし、分岐パタンの形状をこれに限定する必要はない。例えば、第５のヒータ５ｅに変えて図１１に示す第６のヒータ５ｆを使用することもできる。図１１に示されるように、第６のヒータ５ｆでは、分岐パタンの短手方向の長さを段階的に変化させている。このように配線することによって、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度を等しくすることができる。つまり、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７とするができる。 [Modification example 4]
In the description of the second embodiment, the case where the lengths of the branch patterns 701 to 707 in the lateral direction (Y-axis direction) are changed in an analog manner has been described with reference to FIG. However, it is not necessary to limit the shape of the branch pattern to this. For example, the sixth heater 5f shown in FIG. 11 can be used instead of the fifth heater 5e. As shown in FIG. 11, in the sixth heater 5f, the length of the branch pattern in the lateral direction is changed stepwise. By wiring in this manner, it is possible to equalize the current density of the current _{i 1} ~ current _{i 7} through the heating resistor 501 to 507. That is, i ₁ / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 ≈ i ₇ / S7.

［変形例５］
第２の実施形態および変形例４では、分岐パタン７０１〜７０７のＸ軸方向の厚さが同じ場合について説明した。変形例５では、第１のヒータ５に変えて図１２に示す第７のヒータ５ｇを使用する。図１２（ｂ）に示されるように、第７のヒータ５ｇでは、電源入力端子Ｔから離れるにしたがって分岐パタン７０１〜７０７のＸ軸方向の厚さを厚くしている。つまり、電源入力端子Ｔから離れるにしたがって分岐パタン７０１〜７０７のＺ軸方向の単位長さ当たりの抵抗を小さくしている。共通電極７００をこのように配線することによって、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差を小さくしている。これにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度は、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７となる。 [Modification 5]
In the second embodiment and the fourth modification, the case where the branch patterns 701 to 707 have the same thickness in the X-axis direction has been described. In the modified example 5, the seventh heater 5 g shown in FIG. 12 is used instead of the first heater 5. As shown in FIG. 12B, in the seventh heater 5g, the thickness of the branch patterns 701 to 707 in the X-axis direction is increased as the distance from the power input terminal T increases. That is, the resistance per unit length of the branch patterns 701 to 707 in the Z-axis direction is reduced as the distance from the power input terminal T increases. By wiring the common electrode 700 in this way, the difference in wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor is reduced. As a result, the current densities of the _{currents i 1} to i ₇ flowing through the heat generating resistors 501 to 507 are _{i 1} / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 becomes ≒ _i 7 / S7.

［変形例６］
変形例６では、第１のヒータ５に変えて図１３に示す第８のヒータ５ｈを使用することもできる。図１３に示されるように、第８のヒータ５ｈでは、分岐パタン７０１〜７０７のＸ軸方向の厚さを段階的に変化させている。分岐パタン７０１〜７０７をこのように配線することによって、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の差を小さくしている。これにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度は、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７となる。 [Modification 6]
In the sixth modification, the eighth heater 5h shown in FIG. 13 can be used instead of the first heater 5. As shown in FIG. 13, in the eighth heater 5h, the thickness of the branch patterns 701 to 707 in the X-axis direction is changed stepwise. By wiring the branch patterns 701 to 707 in this way, the difference in wiring resistance from the power input terminal T to each heat generating resistor is reduced. As a result, the current densities of the _{currents i 1} to i ₇ flowing through the heat generating resistors 501 to 507 are _{i 1} / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 becomes ≒ _i 7 / S7.

［第３の実施形態］
第３の実施形態では、発熱抵抗体５０１〜５０７の形状を工夫することにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流の電流密度の差を小さくする技術について説明する。以下、第３の実施形態を説明する。第１の実施形態および第２の実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。 [Third Embodiment]
In the third embodiment, by devising the shape of the heating resistor 501 to 507, a technique is described to reduce the difference in current density of the current of the current _{i 1} ~ current _{i 7} through the heating resistors 501 to 507 .. Hereinafter, the third embodiment will be described. For the same or equivalent configurations as those of the first embodiment and the second embodiment, the same reference numerals are used, and the description thereof will be omitted or abbreviated.

図１４（ａ）は、図３に示された定着装置４において、第１のヒータ５に置換される第９のヒータ５ｉのＹ−Ｚ平面図である。図１４（ａ）に示されるように、第９のヒータ５ｉでは、発熱抵抗体５０１〜５０７の短手方向（Ｙ軸方向）の長さが、電源入力端子Ｔから離れるほど短くなるように形成されている。つまり、電源入力端子Ｔから離れるほど発熱抵抗体のＺ軸方向の単位長さ当たりの抵抗が小さくなっている。また、分岐パタン７０１〜７０７を設けず、共通電極７００が発熱抵抗体５０１〜５０７に直接接続されている。 FIG. 14A is a YZ plan view of the ninth heater 5i replaced with the first heater 5 in the fixing device 4 shown in FIG. As shown in FIG. 14A, in the ninth heater 5i, the lengths of the heat generating resistors 501 to 507 in the lateral direction (Y-axis direction) are formed so as to become shorter as the distance from the power input terminal T increases. Has been done. That is, the farther away from the power input terminal T, the smaller the resistance per unit length of the heat generating resistor in the Z-axis direction. Further, the common electrode 700 is directly connected to the heat generating resistors 501 to 507 without providing the branch patterns 701 to 707.

発熱抵抗体５０１を流れる電流をｉ_１，発熱抵抗体５０２を流れる電流をｉ_２，発熱抵抗体５０３を流れる電流をｉ_３，以下同様にして、発熱抵抗体５０７を流れる電流をｉ_７とする。電源入力端子Ｔから離れた発熱抵抗体に流れる電流ほど、共通電極７００の配線抵抗は大きくなる。例えば、電流ｉ_１が流れる共通電極７００の配線抵抗は、電流ｉ_７が流れる共通電極７００の配線抵抗よりも大きい。一方、発熱抵抗体５０１〜５０７は、電源入力端子Ｔから離れるほどＺ軸方向の単位長さ当たりの抵抗が小さくなっている。つまり、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る共通電極７００の配線抵抗と各発熱抵抗体の抵抗との合計値が近似するように、発熱抵抗体５０１〜５０７が形成されている。 The current flowing through the heating resistor 501 is i ₁ , the current flowing through the heating resistor 502 is i ₂ , the current flowing through the heating resistor 503 is i ₃ , and so on, the current flowing through the heating resistor 507 is i ₇ . .. The wiring resistance of the common electrode 700 increases as the current flows through the heat generating resistor farther from the power input terminal T. For example, the wiring resistance of the common electrode 700 where the current _{i 1} flows is larger than the wiring resistance of the common electrode 700 current _{i 7} flows. On the other hand, the heat generating resistors 501 to 507 have a smaller resistance per unit length in the Z-axis direction as the distance from the power input terminal T increases. That is, the heating resistors 501 to 507 are formed so that the total value of the wiring resistance of the common electrode 700 from the power input terminal T to each heating resistor and the resistance of each heating resistor is approximate.

以上に説明したように、第３の実施形態に係る定着装置４の第９のヒータ５ｉでは、電源入力端子Ｔから離れるにしたがって発熱抵抗体５０１〜５０７のＹ軸方向の長さを短くしている。これにより、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７としている。このように電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度のばらつきを小さくすることにより、発熱抵抗体５０１〜５０７のＺ軸方向の単位長さ当たりの発熱量を均一にすることができ、印刷用紙の左端から右端までのトナーの定着度を均一することができる。これにより、印刷された画像の画質を向上することができる。 As described above, in the ninth heater 5i of the fixing device 4 according to the third embodiment, the lengths of the heat generating resistors 501 to 507 in the Y-axis direction are shortened as the distance from the power input terminal T increases. There is. As a result, i ₁ / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 ≈ i ₇ / S7. By thus reduce variations in the current density of the current i _{1 ~} current i _7, it is possible to make uniform the amount of heat generated per unit length of the Z-axis direction of the heating resistor 501 to 507, the printing paper The degree of fixing of the toner from the left end to the right end can be made uniform. Thereby, the image quality of the printed image can be improved.

［変形例７］
変形例７では、第１のヒータ５に変えて図１５に示す第１０のヒータ５ｊを使用する。図１５（ｃ）に示されるように、第１０のヒータ５ｊでは、電源入力端子Ｔから離れるにしたがって発熱抵抗体５０１〜５０７のＸ軸方向の厚さを厚くしている。つまり、電源入力端子Ｔから離れるにしたがって発熱抵抗体５０１〜５０７のＺ軸方向の単位長さ当たりの抵抗を小さくしている。発熱抵抗体５０１〜５０７のＸ軸方向の厚さをこのように形成することによって、電源入力端子Ｔから各発熱抵抗体に至る配線抵抗の値と各発熱抵抗体の抵抗の値との合計値が近似するようにしている。これにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度は、ｉ_１／Ｓ１≒ｉ_２／Ｓ２≒ｉ_３／Ｓ３≒ｉ_４／Ｓ４≒ｉ_５／Ｓ５≒ｉ_６／Ｓ６≒ｉ_７／Ｓ７となる。 [Modification 7]
In the modified example 7, the tenth heater 5j shown in FIG. 15 is used instead of the first heater 5. As shown in FIG. 15C, in the tenth heater 5j, the thickness of the heat generating resistors 501 to 507 in the X-axis direction is increased as the distance from the power input terminal T increases. That is, the resistance per unit length of the heat generating resistors 501 to 507 in the Z-axis direction is reduced as the distance from the power input terminal T increases. By forming the thickness of the heat generation resistors 501 to 507 in the X-axis direction in this way, the total value of the value of the wiring resistance from the power input terminal T to each heat generation resistor and the value of the resistance of each heat generation resistor. Is made to approximate. As a result, the current densities of the _{currents i 1} to i ₇ flowing through the heat generating resistors 501 to 507 are _{i 1} / S1 ≈ i ₂ / S2 ≈ i ₃ / S3 ≈ i ₄ / S4 ≈ i ₅ / S5 ≈ i ₆ / S6 becomes ≒ _i 7 / S7.

以上、第１の実施形態では、共通電極７００の形状を工夫することにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度の差を小さくするための技術について説明した。第２の実施形態では、分岐パタン７０１〜７０７の形状を工夫することにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度の差を小さくするための技術について説明した。第３の実施形態では、発熱抵抗体５０１〜５０７の形状を工夫することにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度の差を小さくするための技術について説明した。また、各実施形態では、パタンの長さおよびパタンの断面の厚さを工夫することにより、発熱抵抗体５０１〜５０７を流れる電流ｉ_１〜電流ｉ_７の電流密度の差を小さくするための技術について説明した。上述した実施形態に加え、これらの複数の技術を組み合わせて適用することもできるし、さらに変形して使用することもできる。例えば、図１６に示すヒータ５ｋでは、分岐パタン７０１〜７０７の短手方向（Ｙ軸方向）の長さ、分岐パタン７０１〜７０７のＸ軸方向の厚さ、発熱抵抗体５０１〜５０７の短手方向（Ｙ軸方向）の長さ、発熱抵抗体５０１〜５０７のＸ軸方向厚さ、を電源入力端子Ｔからの距離に応じて変化させている。 As described above, in the first embodiment, by devising the shape of the common electrode 700 have been described techniques for reducing the difference in the current density of the current i _{1 ~} current i ₇ through the heating resistor 501 to 507. In the second embodiment, by devising the shape of the branch patterns 701 to 707, it has been described technique for reducing the difference in the current density of the current _{i 1} ~ current _{i 7} through the heating resistor 501 to 507. In the third embodiment, by devising the shape of the heating resistor 501 to 507, has been described technique for reducing the difference in the current density of the current _{i 1} ~ current _{i 7} through the heating resistors 501 to 507 .. In the embodiments, the length and pattern of the cross section of the pattern by devising the thickness, of the current i _{1 ~} current i ₇ through the heating resistors 501 to 507 the current density difference of the order to reduce the technical Was explained. In addition to the above-described embodiments, these plurality of techniques can be applied in combination, or can be further modified and used. For example, in the heater 5k shown in FIG. 16, the length of the branch patterns 701 to 707 in the lateral direction (Y-axis direction), the thickness of the branch patterns 701 to 707 in the X-axis direction, and the laterality of the heat generating resistors 501 to 507. The length in the direction (Y-axis direction) and the thickness of the heat generating resistors 501 to 507 in the X-axis direction are changed according to the distance from the power input terminal T.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

１０ＭＦＰ（複合機）
１１本体
１４操作パネル
１７プリンタ部
１８給紙カセット
１９走査ヘッド
２０画像形成部
２１中間転写ベルト
２２感光体ドラム
２３Ｋ帯電器
２４Ｋ現像器
２５Ｋ一次転写ローラ
２６Ｋクリーナ
２７Ｋブレード
３１駆動ローラ
３３二次転写ローラ
４定着装置
４００加熱装置
４０２定着ベルト
４４０加圧ローラ
４４２保護層
４４４シリコンスポンジ層
４４６鉄心
５，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊ，５ｋヒータ
５０導電体層
５０１〜５０７発熱抵抗体
５１２表面保護層
５１４セラミック基板
５１６ホルダー
５２発熱抵抗層
６０１〜６０７個別電極
７００共通電極
７０１〜７０７分岐パタン
８００電源装置 10 MFP (multifunction device)
11 Main unit 14 Operation panel 17 Printer unit 18 Paper feed cassette 19 Scan head 20 Image forming unit 21 Intermediate transfer belt 22 Photoreceptor drum 23K Charger 24K Developer 25K Primary transfer roller 26K Cleaner 27K Blade 31 Drive roller 33 Secondary transfer roller 4 Fixing device 400 Heating device 402 Fixing belt 440 Pressurizing roller 442 Protective layer 444 Silicon sponge layer 446 Iron core 5,5b, 5c, 5d, 5e, 5f, 5g, 5h, 5i, 5j, 5k Heater 50 Conductor layer 501-507 Heat-generating resistor 512 Surface protection layer 514 Ceramic substrate 516 Holder 52 Heat-generating resistance layer 601 to 607 Individual electrodes 700 Common electrodes 701 to 707 Branch pattern 800 Power supply device

Claims

A plurality of heat-generating resistors arranged in the first direction on an insulating substrate having heat resistance,
Individual electrodes connected to one end of each of the plurality of heat-generating resistors,
A common electrode whose longitudinal direction is the first direction,
A plurality of branch patterns connecting the other end of the heat generation resistor to which the individual electrodes are not connected and the common electrode, and
A power input terminal provided at one end of the common electrode in the first direction,
A fixing device including a heater having a
The heat-generating resistor arranged at a position farther from the power input terminal has a shorter wiring length of the branch pattern connecting the heat-generating resistor and the common electrode, or the thickness of the branch pattern. Is thickly formed,
Fixing device.

Photoreceptor drum and
A latent image forming portion that forms a latent image on the photoconductor drum,
With the above-mentioned latent image developer
A transfer device that transfers the toner image visualized by this developer to a recording medium, and
The fixing device according to claim 1 and
An image forming apparatus comprising.