Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP6938852B2 - Grinder - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP6938852B2 - Grinder - Google Patents

Grinder Download PDF

Info

Publication number
JP6938852B2
JP6938852B2 JP2016091857A JP2016091857A JP6938852B2 JP 6938852 B2 JP6938852 B2 JP 6938852B2 JP 2016091857 A JP2016091857 A JP 2016091857A JP 2016091857 A JP2016091857 A JP 2016091857A JP 6938852 B2 JP6938852 B2 JP 6938852B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface roughness
grindstone
truing
workpiece
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016091857A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017196718A (en
JP2017196718A5 (en
Inventor
森田 浩
浩 森田
英二 福田
英二 福田
光晴 石原
光晴 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JTEKT Corp
Original Assignee
JTEKT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JTEKT Corp filed Critical JTEKT Corp
Priority to JP2016091857A priority Critical patent/JP6938852B2/en
Priority to DE102017108675.7A priority patent/DE102017108675A1/en
Priority to CN201710281987.2A priority patent/CN107443249B/en
Publication of JP2017196718A publication Critical patent/JP2017196718A/en
Publication of JP2017196718A5 publication Critical patent/JP2017196718A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6938852B2 publication Critical patent/JP6938852B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Description

本発明は、研削盤に関する。 The present invention relates to a grinding machine.

特許文献1には、砥石がドレッサに接触したときに砥石に発生する弾性波を検出し、検出した弾性波に応じた測定値に基づいて、砥石がドレッサに接触したか否かを判定する技術が開示されている。 Patent Document 1 describes a technique of detecting an elastic wave generated in a grindstone when the grindstone comes into contact with a dresser, and determining whether or not the grindstone has come into contact with the dresser based on a measured value corresponding to the detected elastic wave. Is disclosed.

特開2010−30022号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-30022

しかしながら、特許文献1に記載の技術は、ドレッシングを行う前に砥石及びドレッサの位置決めを行う技術であり、ドレッシング後においてドレッシングが適切に行われたか否かの確認に用いることはできない。 However, the technique described in Patent Document 1 is a technique for positioning the grindstone and the dresser before dressing, and cannot be used for confirming whether or not the dressing is properly performed after the dressing.

本発明は、適切にツルーイングが実施されたことを確認できる研削盤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a grinding machine capable of confirming that truing has been properly performed.

本発明の研削盤は、工作物を回転可能に支持する主軸台と、工作物を研削する砥石車と、砥石車をツルーイングするツルアと、工作物又は接触検知ピンである判定対象物の表面粗さを検出するセンサと、砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置とを備える。制御装置は、砥石車に対するツルーイングを実行するツルーイング実行部と、砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した工作物又は接触検知ピンである判定対象物の表面粗さが、予め定めた基準表面粗さに到達しているか否かを判定する判定部を備える。ツルーイング実行部は、判定部により工作物又は判定対象物の表面粗さが基準表面粗さに到達していないと判定された場合に、砥石車に対するツルーイングを再度実行する。 The grinding machine of the present invention includes a spindle that rotatably supports a workpiece, a grindstone that grinds the workpiece, a grindstone that grows the grindstone, and a rough surface of the workpiece or a judgment object that is a contact detection pin. It is provided with a sensor for detecting the force and a control device for controlling the truing of the grindstone. In the control device, the surface roughness of the truing execution unit that executes the truing on the grindstone and the surface roughness of the object to be determined, which is the workpiece or contact detection pin ground immediately after the truing on the grindstone, is a predetermined reference surface roughness. A determination unit for determining whether or not the surface has been reached is provided. When it is determined by the determination unit that the surface roughness of the workpiece or the object to be determined does not reach the reference surface roughness, the truing execution unit re-executes the truing on the grindstone.

本発明の研削盤によれば、砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した工作物又は判定対象物の表面粗さが、予め定めた基準表面粗さに到達しているか否かを判定し、到達していないと判定された場合に砥石車を再度ツルーイングするので、砥石車に対して適切にツルーイング実施できる。 According to the grinding machine of the present invention, it is determined whether or not the surface roughness of the workpiece or the object to be determined ground immediately after the grindstone is trued has reached a predetermined reference surface roughness. since re-truing the grinding wheel when it is determined not to have reached, it can be carried out properly trued with respect to the grinding wheel.

本発明の第一実施形態における研削盤の平面図である。It is a top view of the grinding machine in the 1st Embodiment of this invention. センサ保持部に保持されたセンサ部の断面図である。It is sectional drawing of the sensor part held in the sensor holding part. 制御装置のブロック図である。It is a block diagram of a control device. ツルーイング直前及びツルーイング直後における表面粗さの変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the surface roughness just before and after the tsuruing. ツルーイング制御部において実行されるツルーイング処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the truing process which is executed in the truing control part. 第二実施形態における研削盤の平面図である。It is a top view of the grinding machine in the second embodiment. ツルーイング直後に研削された接触検知ピンの端面の表面粗さを示すグラフである。It is a graph which shows the surface roughness of the end face of the contact detection pin which was ground immediately after truing. 制御装置におけるツルーイング処理2において実行されるツルーイング処理2を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the slewing process 2 executed in the slewing process 2 in a control device.

<1.第一実施形態>
(1−1.研削盤1の概略構成)
以下、本発明に係る研削盤の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図1を参照して、本発明の一実施形態における研削盤1の概略構成について説明する。
<1. First Embodiment>
(1-1. Schematic configuration of grinding machine 1)
Hereinafter, embodiments of the grinding machine according to the present invention will be described with reference to the drawings. First, the schematic configuration of the grinding machine 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図1に示すように、研削盤1は、円筒状の工作物Wを回転させながら研削加工を行うテーブルトラバース型の研削盤である。研削盤1は、ベッド2と、テーブル10と、主軸台20と、心押台30と、砥石台40と、砥石車50と、ツルア60と、クーラント供給装置70と、定寸装置80と、エア供給装置90と、センサ100と、制御装置110とを備える。 As shown in FIG. 1, the grinding machine 1 is a table traverse type grinding machine that grinds while rotating a cylindrical workpiece W. The grinding machine 1 includes a bed 2, a table 10, a headstock 20, a tailstock 30, a grindstone 40, a grindstone 50, a turret 60, a coolant supply device 70, a sizing device 80, and the like. It includes an air supply device 90, a sensor 100, and a control device 110.

ベッド2は、研削盤1の基台となる部位である。ベッド2には、研削条件等に関する各種パラメータが入力される操作盤3が設けられ、操作盤3は、作業者により操作される。テーブル10は、ベッド2上において、Z軸方向へ移動可能に設けられる。テーブル10は、Z軸モータ11を有するねじ送り装置12を駆動させることにより、Z軸方向へ往復移動する。 The bed 2 is a portion that serves as a base for the grinding machine 1. The bed 2 is provided with an operation panel 3 for inputting various parameters related to grinding conditions and the like, and the operation panel 3 is operated by an operator. The table 10 is provided on the bed 2 so as to be movable in the Z-axis direction. The table 10 reciprocates in the Z-axis direction by driving the screw feed device 12 having the Z-axis motor 11.

主軸台20は、テーブル10上に固定される。主軸台20は、Z軸方向に平行な軸回りに回転する主軸21と、主軸21を回転させるための駆動力を付与する主軸モータ22とを備える。主軸台20は、主軸21により工作物Wの一端を回転可能に支持し、主軸モータ22により工作物Wを回転駆動する。心押台30は、テーブル10上において主軸台20と対向する位置に設けられ、工作物Wの他端を支持する。 The headstock 20 is fixed on the table 10. The headstock 20 includes a spindle 21 that rotates around an axis parallel to the Z-axis direction, and a spindle motor 22 that applies a driving force for rotating the spindle 21. The headstock 20 rotatably supports one end of the workpiece W by the spindle 21, and rotationally drives the workpiece W by the spindle motor 22. The tailstock 30 is provided on the table 10 at a position facing the spindle 20 and supports the other end of the workpiece W.

砥石台40は、ベッド2上においてX軸方向へ移動可能に設けられる。砥石台40は、X軸モータ41を有するねじ送り機構42を駆動させることにより、X軸方向へ往復移動する。砥石車50は、砥石台40に対し、Z軸方向に平行な軸回りに回転自在に支持される。砥石車50は、砥石台40に固定された砥石車モータ51から駆動力を付与されることで回転し、工作物Wの外周面を研削する。ツルア60は、主軸台20に対し、Z軸に平行な軸まわりに回転自在に支持される。ツルア60は、主軸台20に設けられたツルアモータ61から付与される駆動力により回転し、砥石車50のツルーイング(形状成形及び目立て)を行う。 The grindstone stand 40 is provided on the bed 2 so as to be movable in the X-axis direction. The grindstone base 40 reciprocates in the X-axis direction by driving the screw feed mechanism 42 having the X-axis motor 41. The grindstone wheel 50 is rotatably supported about an axis parallel to the Z-axis direction with respect to the grindstone base 40. The grindstone 50 rotates by applying a driving force from the grindstone motor 51 fixed to the grindstone base 40, and grinds the outer peripheral surface of the workpiece W. The Tsurua 60 is rotatably supported with respect to the headstock 20 around an axis parallel to the Z axis. The turret 60 is rotated by a driving force applied from the turret motor 61 provided on the spindle 20, and the grindstone 50 is trued (shaped and sharpened).

クーラント供給装置70は、ベッド2上に設けられる。クーラント供給装置70は、砥石台40に設けられたクーラントノズル(図示せず)を介して、研削部位にクーラントを供給する。定寸装置80は、テーブル10を挟んだ砥石車50の反対側において、工作物Wに接触可能に設けられる。定寸装置80は、砥石車50により研削された工作物Wの外径を計測する。 The coolant supply device 70 is provided on the bed 2. The coolant supply device 70 supplies coolant to the ground portion via a coolant nozzle (not shown) provided on the grindstone base 40. The sizing device 80 is provided so as to be in contact with the workpiece W on the opposite side of the grindstone 50 sandwiching the table 10. The sizing device 80 measures the outer diameter of the workpiece W ground by the grindstone 50.

エア供給装置90は、テーブル10を挟んだ砥石車50の反対側に設けられる。エア供給装置90は、工作物Wの加工領域へ向けて配置されたエア吹付部91を備え、エア吹付部91から工作物Wにエアを吹き付けることで、工作物Wの外周面に付着したクーラント等の付着物を除去する。なお、本実施形態では、工作物Wにエアを吹き付けているが、エアの代わりに、工作物Wに対する加工に影響を与えない不活性ガス等を吹き付けてもよい。 The air supply device 90 is provided on the opposite side of the grindstone 50 sandwiching the table 10. The air supply device 90 includes an air blowing portion 91 arranged toward the machining area of the workpiece W, and by blowing air from the air blowing portion 91 to the workpiece W, the coolant adhering to the outer peripheral surface of the workpiece W Remove deposits such as. In the present embodiment, air is blown to the work piece W, but instead of the air, an inert gas or the like that does not affect the processing of the work piece W may be blown.

センサ100は、テーブル10を挟んだ砥石車50の反対側において、X軸方向へ移動可能に設けられる。センサ100は、研削加工後の工作物Wのセンシングを行い、工作物Wの表面粗さを検出する。センサ100によるセンシングは、工作物Wに対する研削加工が終了した後、工作物Wが主軸台20及び心押台30に支持された状態で行う。従って、センサ100により工作物Wの表面粗さを検出した結果、再度のツルーイングが必要であると判定された場合には、砥石車50に対するツルーイングを、工作物Wの搬送と並行して行うことができる。即ち、加工後の工作物Wを別の場所へ搬送した後に工作物Wの表面粗さを検出し、その検出結果に基づいて再度のツルーイングを行う場合と比べて、工作物Wの研削加工が終了してから次の工作物Wの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。 The sensor 100 is provided so as to be movable in the X-axis direction on the opposite side of the grindstone 50 sandwiching the table 10. The sensor 100 senses the workpiece W after grinding and detects the surface roughness of the workpiece W. Sensing by the sensor 100 is performed in a state where the workpiece W is supported by the spindle 20 and the tailstock 30 after the grinding process for the workpiece W is completed. Therefore, when it is determined that re-truing is necessary as a result of detecting the surface roughness of the work W by the sensor 100, the truing to the grindstone 50 is performed in parallel with the transportation of the work W. Can be done. That is, the grinding process of the workpiece W is performed as compared with the case where the surface roughness of the workpiece W is detected after the workpiece W after machining is transported to another place and the truing is performed again based on the detection result. It is possible to shorten the time from the end to the start of the grinding process of the next workpiece W.

また、センサ100は、砥石車50による工作物Wの研削加工中において、工作物Wから離れた位置で待機し、研削加工が終了すると、工作物Wに近づく。これにより、研削加工中に飛散するクーラント等がセンサ100に付着することを防止できる。さらに、工作物Wの外周面に付着するクーラント等の付着物は、エア供給装置90から工作物Wに向けてエアを吹き付けることで除去される。よって、センサ100により工作物Wの外周面の表面粗さを検出するにあたり、その検出精度を高めることができる。 Further, the sensor 100 stands by at a position away from the workpiece W during the grinding process of the workpiece W by the grindstone 50, and approaches the workpiece W when the grinding process is completed. As a result, it is possible to prevent the coolant and the like scattered during the grinding process from adhering to the sensor 100. Further, deposits such as coolant adhering to the outer peripheral surface of the work piece W are removed by blowing air from the air supply device 90 toward the work piece W. Therefore, when the sensor 100 detects the surface roughness of the outer peripheral surface of the workpiece W, the detection accuracy can be improved.

(1−2.センサ部101の構成)
次に、図2を参照して、センサ100の構成を説明する。図2に示すように、センサ100は、センサ部101と、センサ保持部102と、演算部103(図3参照)とを備える。なお、演算部103は、センサ100の内部に配置してもよく、センサ100の外部に配置し、ケーブル等によりセンサ保持部102に接続してもよい。
(1-2. Configuration of sensor unit 101)
Next, the configuration of the sensor 100 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the sensor 100 includes a sensor unit 101, a sensor holding unit 102, and a calculation unit 103 (see FIG. 3). The calculation unit 103 may be arranged inside the sensor 100, or may be arranged outside the sensor 100 and connected to the sensor holding unit 102 by a cable or the like.

センサ部101は、測定対象物である工作物Wの表面粗さを非接触で検出する。なお、センサ部101の詳細については後述する。センサ保持部102は、センサ部101を保持する部位であり、ベッド2(図1参照)上においてX軸方向へ移動可能に設けられる。演算部103は、センサ部101による検出結果に基づき、表面粗さを演算する。 The sensor unit 101 detects the surface roughness of the workpiece W, which is the object to be measured, in a non-contact manner. The details of the sensor unit 101 will be described later. The sensor holding unit 102 is a portion that holds the sensor unit 101, and is provided on the bed 2 (see FIG. 1) so as to be movable in the X-axis direction. The calculation unit 103 calculates the surface roughness based on the detection result by the sensor unit 101.

続いて、センサ部101について説明する。センサ部101は、基板104と、発光素子105と、第一受光素子106及び第二受光素子107と、蓋部108と、3つのレンズ108a〜108cとを備える。 Subsequently, the sensor unit 101 will be described. The sensor unit 101 includes a substrate 104, a light emitting element 105, a first light receiving element 106 and a second light receiving element 107, a lid portion 108, and three lenses 108a to 108c.

基板104は、半導体材料(N型、P型、バイポーラ型など)から構成され、センサ保持部102の一表面上(図2において下方を向く表面)上に装着される。発光素子105は、基板104に装着される発光ダイオードであり、センサ保持部102の一表面の法線方向(図2下方向)へ向けて発光する。第一受光素子106及び第二受光素子107は、基板104に装着されたフォトダイオードであり、発光素子105の近傍に配置される。発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107は、センサ保持部102の長手方向(図2左右方向)に沿って直線状に並設され、発光素子105は、第一受光素子106と第二受光素子107との間に配置される。なお、基板104上に配置された発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107は、仕切板109により仕切られている。従って、発光素子105からの発光及び第一受光素子106及び第二受光素子107への受光を効率的に行うことができる。 The substrate 104 is made of a semiconductor material (N-type, P-type, bipolar type, etc.) and is mounted on one surface of the sensor holding portion 102 (the surface facing downward in FIG. 2). The light emitting element 105 is a light emitting diode mounted on the substrate 104, and emits light toward the normal direction (lower direction in FIG. 2) of one surface of the sensor holding portion 102. The first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 are photodiodes mounted on the substrate 104, and are arranged in the vicinity of the light emitting element 105. The light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 are arranged side by side in a straight line along the longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 2) of the sensor holding portion 102, and the light emitting element 105 is the first light receiving element 106. It is arranged between the light receiving element 107 and the second light receiving element 107. The light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 arranged on the substrate 104 are partitioned by a partition plate 109. Therefore, it is possible to efficiently perform light emission from the light emitting element 105 and light reception to the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107.

また、本実施形態では、発光素子105として発光ダイオードを用いる場合を例に挙げて説明したが、発光ダイオードの代わりに、エレクトロルミネッセンスやレーザー素子等を発光素子105として用いてもよい。また、本実施形態では、第一受光素子106及び第二受光素子107としてフォトダイオードを用いる場合を例に挙げて説明したが、フォトダイオードの代わりに、CCDやCMOS素子等を第一受光素子106及び第二受光素子107として用いてもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the light emitting diode is used as the light emitting element 105 has been described as an example, but instead of the light emitting diode, electroluminescence, a laser element, or the like may be used as the light emitting element 105. Further, in the present embodiment, the case where a photodiode is used as the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 has been described as an example, but instead of the photodiode, a CCD, a CMOS element, or the like is used as the first light receiving element 106. And may be used as the second light receiving element 107.

蓋部108は、基板104、発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107を覆う。蓋部108には、発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107のそれぞれと対向する位置にレンズ108a〜108cが一つずつ保持される。3つのレンズ108a〜108cは、非球面レンズでもよく、検出し易くするためにレンズ形状を変更して、レンズの焦点位置や焦点深度を調整してもよい。 The lid 108 covers the substrate 104, the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107. The lid 108 holds one lens 108a to 108c at a position facing each of the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107. The three lenses 108a to 108c may be aspherical lenses, and the focal position and depth of focus of the lenses may be adjusted by changing the lens shape for easy detection.

3つのレンズ108a〜108cのうち、発光素子105と対向する位置に配置されるレンズ108aには、発光素子105から照射される光が入射する。レンズ108aは、発光素子105から照射された光を屈曲させ、その屈曲させた光を特定の位置Pに導く。 Of the three lenses 108a to 108c, the light emitted from the light emitting element 105 is incident on the lens 108a arranged at a position facing the light emitting element 105. The lens 108a bends the light emitted from the light emitting element 105, and guides the bent light to a specific position P.

3つのレンズ108a〜108cのうち、第一受光素子106及び第二受光素子107と対向する位置に配置されるレンズ108b,108cは、特定の位置Pから入射する光を屈曲させ、その屈曲させた光を第一受光素子106又は第二受光素子107に導く。 Of the three lenses 108a to 108c, the lenses 108b and 108c arranged at positions facing the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 bend the light incident from the specific position P and bend the light. Light is directed to the first light receiving element 106 or the second light receiving element 107.

ここで、発光素子105から光を照射した場合、特定の位置Pにおける表面粗さが小さいほど光が散乱しにくいため、第一受光素子106及び第二受光素子107により検出される光量が大きくなる。そして、演算部103は、発光素子105から光を照射した際に第一受光素子106及び第二受光素子107が検出する光量に基づき、特定の位置Pにおける表面粗さの演算を行う。即ち、発光素子105から光を照射した場合、第一受光素子106及び第二受光素子107が検出した光量が多ければ、表面粗さが小さいとの演算結果が示され、第一受光素子106及び第二受光素子107が検出した光量が少なければ、表面粗さが大きいとの演算結果が示される。 Here, when light is irradiated from the light emitting element 105, the smaller the surface roughness at the specific position P, the less likely it is that the light is scattered, so that the amount of light detected by the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 becomes large. .. Then, the calculation unit 103 calculates the surface roughness at a specific position P based on the amount of light detected by the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 when the light emitting element 105 irradiates the light. That is, when light is irradiated from the light emitting element 105, if the amount of light detected by the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 is large, the calculation result that the surface roughness is small is shown, and the first light receiving element 106 and If the amount of light detected by the second light receiving element 107 is small, the calculation result that the surface roughness is large is shown.

なお、実際には、特定の位置Pへの入射光と特定の位置からの反射光は広がりを持っており、入射角及び反射角は角度の広がりを有する。従って、演算部103は、入射光の分布のうち、最も強度の強いピーク位置における入射角と、反射光の分布のうち、最も強度の高いピーク位置における反射角とが等しい場合、或いは、入射光の広がり分布と反射光の広がり分布とが相似関係にある場合に、入射角と反射角とが等しいと判断する。 In reality, the incident light to the specific position P and the reflected light from the specific position have a spread, and the incident angle and the reflected angle have an angular spread. Therefore, the calculation unit 103 determines that the incident angle at the peak position with the strongest intensity in the distribution of the incident light is equal to the reflected angle at the peak position with the highest intensity in the distribution of the reflected light, or the incident light. When the spread distribution of the light and the spread distribution of the reflected light are similar to each other, it is judged that the incident angle and the reflected angle are equal.

このように、センサ部101は、工作物Wの表面粗さを非接触で検出することができるので、表面粗さの検出に伴って研削加工後の工作物Wに傷がつくことを回避できる。さらに、センサ部101は、1つの発光素子105から照射した場合に、特定の位置Pにおいて反射する反射光の変化を、2つの受光素子(第一受光素子106及び第二受光素子107)で確認することができる。よって、高精度に工作物Wの表面粗さを測定することができる。 In this way, since the sensor unit 101 can detect the surface roughness of the workpiece W in a non-contact manner, it is possible to prevent the workpiece W after grinding from being scratched due to the detection of the surface roughness. .. Further, the sensor unit 101 confirms the change of the reflected light reflected at the specific position P by the two light receiving elements (first light receiving element 106 and the second light receiving element 107) when irradiating from one light emitting element 105. can do. Therefore, the surface roughness of the workpiece W can be measured with high accuracy.

また、発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107を1つの基板104に配置することで、発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107を互いに近接した位置に配置できる。よって、発光素子105、第一受光素子106及び第二受光素子107を別々の基板に形成する場合と比べて、センサ部101の小型化を図ることができる。 Further, by arranging the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 on one substrate 104, the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 are arranged at positions close to each other. can. Therefore, the size of the sensor unit 101 can be reduced as compared with the case where the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 are formed on separate substrates.

(1−3.制御装置110について)
次に、図3を参照して、制御装置110について説明する。図3に示すように、制御装置110は、研削加工制御部120と、ツルーイング制御部130と、を備える。
(1-3. About control device 110)
Next, the control device 110 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the control device 110 includes a grinding processing control unit 120 and a trueing control unit 130.

研削加工制御部120は、工作物Wに対して行う研削加工に関する制御を行う。研削加工制御部120は、例えば、各種モータ(Z軸モータ11、主軸モータ22、X軸モータ41、砥石車モータ51)の駆動制御や、クーラント供給装置70から供給するクーラント量の制御、定寸装置80による工作物Wの径寸法の管理等を行う。研削加工制御部120は、1つの工作物Wに対する研削加工が終了すると、研削加工が終了した旨の通知をツルーイング制御部130に対して行う。なお、研削加工制御部120は、工作物Wの搬送を行う搬送装置(図示せず)等に関する制御についても行う。 The grinding process control unit 120 controls the grinding process performed on the workpiece W. The grinding control unit 120 can, for example, drive control of various motors (Z-axis motor 11, spindle motor 22, X-axis motor 41, grindstone motor 51), control the amount of coolant supplied from the coolant supply device 70, and set a fixed size. The device 80 manages the diameter of the workpiece W and the like. When the grinding process for one workpiece W is completed, the grinding process control unit 120 notifies the trueing control unit 130 that the grinding process is completed. The grinding process control unit 120 also controls a transfer device (not shown) for transporting the workpiece W.

ツルーイング制御部130は、砥石車50に対して行うツルーイングに関する制御を行う。ツルーイング制御部130は、ツルーイング実行部131と、判定部132と、基準表面粗さ設定部133と、を備える。 The truing control unit 130 controls the truing performed on the grindstone 50. The truing control unit 130 includes a truing execution unit 131, a determination unit 132, and a reference surface roughness setting unit 133.

ツルーイング実行部131は、各種モータの駆動制御等を行うことにより、砥石車50とツルア60(図1参照)との位置調整を行い、ツルア60による砥石車50のツルーイングを実行する。 The truing execution unit 131 adjusts the positions of the grindstone 50 and the grindstone 60 (see FIG. 1) by controlling the drive of various motors, and executes the truing of the grindstone 50 by the grindstone 60.

判定部132は、ツルーイングを行った後に最初に研削した工作物Wの表面粗さに基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。判定部132は、ツルーイングが適切に実行されていないと判定した場合には、再度、ツルーイング実行部131に対してツルーイングを実行するように指示する。 The determination unit 132 determines whether or not the truing is properly executed based on the surface roughness of the workpiece W that is first ground after the truing. When the determination unit 132 determines that the truing is not properly executed, the determination unit 132 instructs the truing execution unit 131 to execute the truing again.

基準表面粗さ設定部133には、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定部132が判定する際の基準となる表面粗さの値が設定されている。判定部132は、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Wの表面粗さが、基準表面粗さ設定部133に設定された基準表面粗さSに到達しているかを判定する。 The reference surface roughness setting unit 133 is set with a surface roughness value that serves as a reference when the determination unit 132 determines whether or not the truing is properly executed. The determination unit 132 determines whether the surface roughness of the first workpiece W ground immediately after the truing has reached the reference surface roughness S set in the reference surface roughness setting unit 133.

ここで、図4を参照して、判定部132により実行される判定処理について、グラフを参照しながら説明する。図4に示す例では、ツルーイング後に研削した工作物Wの数が、予め定めた一定個数の到達した場合に、ツルーイングを実行する。 Here, with reference to FIG. 4, the determination process executed by the determination unit 132 will be described with reference to the graph. In the example shown in FIG. 4, when the number of workpieces W ground after truing reaches a predetermined fixed number, truing is executed.

図4に示すように、研削加工を重ねるにつれて砥石車の摩耗が進行するため、ツルーイング直前に研削した工作物Wの表面粗さは、ツルーイング直後に研削した工作物Wよりも大きくなる。 As shown in FIG. 4, since the grindstone wears as the grinding process is repeated, the surface roughness of the workpiece W ground immediately before the truing becomes larger than that of the workpiece W ground immediately after the truing.

そこで、ツルーイング後に研削した工作物Wの数が、予め定めた一定個数に到達した時点で、砥石車50に対するツルーイングを行う。そして、ツルーイングが適切に実行された場合には、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Wの表面粗さの値Sが基準表面粗さSthの値まで回復する。この場合、次回のツルーイングの実行直前に研削する工作物Wについても、その工作物Wの表面粗さSは、工作物Wとして満たすべき表面粗さSminの値を上回ると考えられる。 Therefore, when the number of workpieces W ground after the truing reaches a predetermined fixed number, the grindstone 50 is trued. Then, when the truing is properly executed, the surface roughness value S of the first workpiece W ground immediately after the truing is restored to the value of the reference surface roughness Sth. In this case, it is considered that the surface roughness S of the workpiece W to be ground immediately before the next execution of the truing also exceeds the value of the surface roughness Smin to be satisfied as the workpiece W.

しかしながら、ツルーイング時におけるツルア60と砥石車50との接触不良等の理由により、ツルーイングが適切に実行されない場合がある。この場合、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Wの表面粗さの値Sは、基準表面粗さSthまで回復しない。この状態の砥石車50を用いて工作物Wの研削加工を継続すると、次回のツルーイングの実行直前に研削する工作物Wの表面粗さSが、工作物Wとして満たすべき基準表面粗さSminを下回る可能性が高くなる。その結果、研削不良による不良品の発生個数が多くなる。 However, due to poor contact between the turret 60 and the grindstone 50 at the time of turwing, turwing may not be performed properly. In this case, the surface roughness value S of the first workpiece W ground immediately after the truing does not recover to the reference surface roughness Sth. When the grinding process of the workpiece W is continued using the grindstone 50 in this state, the surface roughness S of the workpiece W to be ground immediately before the next execution of the truing determines the reference surface roughness Smin to be satisfied as the workpiece W. It is more likely to fall below. As a result, the number of defective products generated due to poor grinding increases.

これに対し、研削盤1では、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Wに対し、センサ100によるセンシングを実行し、工作物Wの表面粗さを検出する。そして、その検出結果に基づき、判定部132は、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Wの表面粗さの値Sが、基準表面粗さSth以上であるか否を判定する。その結果、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Wの表面粗さの値Sが、基準表面粗さSth未満(不良)であると判定された場合には、再度、砥石車50に対するツルーイングを実行する。これにより、研削不良による不良品の発生個数を少なくすることができる。 On the other hand, in the grinding machine 1, the first workpiece W ground immediately after the truing is sensed by the sensor 100, and the surface roughness of the workpiece W is detected. Then, based on the detection result, the determination unit 132 determines whether or not the surface roughness value S of the first workpiece W ground immediately after the truing is equal to or greater than the reference surface roughness Sth. As a result, when it is determined that the surface roughness value S of the first workpiece W ground immediately after the truing is less than the reference surface roughness Sth (defective), the truing on the grindstone 50 is executed again. do. As a result, the number of defective products generated due to poor grinding can be reduced.

(1−4.ツルーイング制御部130での処理)
次に、図5を参照して、ツルーイング制御部130により実行されるツルーイング処理について、フローチャートを参照しながら説明する。図5に示すように、ツルーイング処理ではまず、ツルーイング実行の指示があったか否かを判定する(S1)。このS1による処理としては、例えば、最後にツルーイングを実行してから砥石車50が研削した工作物Wの数を計測し、砥石車50が研削した工作物Wの数が一定回数に到達した場合に、ツルーイング実行の指示があったと判定する処理を行う場合などが例示される。
(1-4. Processing by the trueing control unit 130)
Next, with reference to FIG. 5, the truing process executed by the truing control unit 130 will be described with reference to the flowchart. As shown in FIG. 5, in the truing process, first, it is determined whether or not there is an instruction to execute the truing (S1). As the processing by S1, for example, when the number of workpieces W ground by the grindstone 50 is measured after the last truing is executed and the number of workpieces W ground by the grindstone 50 reaches a certain number of times. An example is a case where a process of determining that an instruction to execute a grindstone is performed is performed.

そして、ツルーイング実行の指示がなければ(S1:No)、S1の処理に戻る。これに対し、ツルーイング実行の指示があれば(S1:Yes)、ツルーイング実行部131は、ツルーイング実行処理を開始する(S2)。ツルーイング実行部131によるツルーイングが終了すると、研削加工制御部120による工作物Wの研削加工が開始される。 Then, if there is no instruction to execute truing (S1: No), the process returns to the process of S1. On the other hand, if there is an instruction to execute the truing (S1: Yes), the truing execution unit 131 starts the truing execution process (S2). When the truing by the truing execution unit 131 is completed, the grinding process of the workpiece W by the grinding process control unit 120 is started.

S3の処理では、工作物Wの研削が終了したか否か、即ち、ツルーイング後に最初に研削する工作物Wについて、その工作物Wの研削加工が終了した否かを判定する。このS3の処理としては、例えば、工作物Wに対する研削加工が終了した旨の通知を研削加工制御部120から受けたか否かを判定する処理を行う場合などが例示される。 In the process of S3, it is determined whether or not the grinding of the workpiece W is completed, that is, whether or not the grinding of the workpiece W is completed for the workpiece W to be ground first after the truing. Examples of the process of S3 include a case of performing a process of determining whether or not a notification to the effect that the grinding process of the workpiece W has been completed has been received from the grinding process control unit 120.

その結果、工作物Wの研削が終了していなければ(S3:No)、S3の処理に戻る。一方、工作物Wの研削が終了した場合には(S3:Yes)、センサ100に対し、工作物Wのセンシング実行を指示する(S4)。その後、センサ100から検出結果を受信したか否かの判定を行い(S5)、受信していない場合には(S5:No)、S5の処理へ戻る。一方、センサから100から検出結果を受信した場合には(S5:Yes)、判定部132による判定処理、即ち、センサ100による検出結果に基づき、ツルーイング後に最初に研削した工作物Wの表面粗さの値Sが、基準表面粗さSthを満たすか否かを判定する処理が実行される(S6)。 As a result, if the grinding of the workpiece W is not completed (S3: No), the process returns to the process of S3. On the other hand, when the grinding of the workpiece W is completed (S3: Yes), the sensor 100 is instructed to execute the sensing of the workpiece W (S4). After that, it is determined whether or not the detection result has been received from the sensor 100 (S5), and if it has not been received (S5: No), the process returns to the process of S5. On the other hand, when the detection result is received from 100 from the sensor (S5: Yes), the judgment process by the judgment unit 132, that is, the surface roughness of the work piece W first ground after the truing based on the detection result by the sensor 100. A process of determining whether or not the value S of the value S satisfies the reference surface roughness Sth is executed (S6).

S6の処理の結果、工作物Wの表面粗さの値Sが基準表面粗さSthを満たすと判定した場合には(S6:Yes)、ツルーイングが適切に実行されたと判断できる。よってこの場合には、そのまま本処理を終了する。一方、S6の処理の結果、工作物Wの表面粗さの値Sが基準表面粗さSthを満たさないと判定した場合には(S6:No)、ツルーイングが適切に実行されなかったと判断できる。よってこの場合には、S2の処理へ戻り、再度、ツルーイングを実行する。 If, as a result of the processing of S6, it is determined that the surface roughness value S of the workpiece W satisfies the reference surface roughness Sth (S6: Yes), it can be determined that the truing has been appropriately executed. Therefore, in this case, this process is terminated as it is. On the other hand, as a result of the processing of S6, when it is determined that the surface roughness value S of the workpiece W does not satisfy the reference surface roughness Sth (S6: No), it can be determined that the truing has not been properly executed. Therefore, in this case, the process returns to the process of S2, and the trueing is executed again.

なお、S6の処理において、工作物Wの表面粗さの値Sが基準表面粗さSthを満たさないと判定されることが連続した場合、或いは、工作物Wの表面粗さの値Sが基準表面粗さSthを満たさないと判定されることが短期間に頻発した場合には、その旨を作業者に警告するための処理(エラーの表示、警告音を鳴らすなど)を行ってもよい。これにより、ツルア60等に何等かの不具合が発生した場合に、その不具合の発生を早期に発見できる。 In the process of S6, when it is continuously determined that the surface roughness value S of the workpiece W does not satisfy the reference surface roughness Sth, or the surface roughness value S of the workpiece W is the reference. If it is determined that the surface roughness Sth is not satisfied frequently in a short period of time, a process for warning the operator (such as displaying an error or sounding a warning sound) may be performed. As a result, when some trouble occurs in the Turua 60 or the like, the occurrence of the trouble can be detected at an early stage.

以上説明したように、研削盤1では、ツルーイングを実行した後に、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定するので、適切にツルーイングが実行されたか否かの確認を行うことができる。そして、確認の結果、ツルーイングが適切に実行されていないと判定した場合には、再度、ツルーイングを実行するための制御が実行されるので、研削不良による不良品の発生個数を少なくすることができる。 As described above, in the grinding machine 1, after executing the truing, it is determined whether or not the truing is properly executed, so that it is possible to confirm whether or not the truing is properly executed. Then, as a result of the confirmation, when it is determined that the true wing is not properly executed, the control for executing the true wing is executed again, so that the number of defective products generated due to the grinding defect can be reduced. ..

また、本実施の形態では、ツルーイングが良好に実行されなかった場合であっても、ツルーイング後に最初に研削される工作物Wの表面粗さの値Sが、工作物Wとして満たすべき基準表面粗さSminを満たすように、基準表面粗さSthの値が調整されている。これにより、研削不良による不良品の発生個数を少なくすることができる。 Further, in the present embodiment, even if the truing is not performed satisfactorily, the surface roughness value S of the work piece W to be ground first after the truing should satisfy the reference surface roughness as the work piece W. The value of the reference surface roughness Sth is adjusted so as to satisfy Smin. As a result, the number of defective products generated due to poor grinding can be reduced.

<2.第二実施形態>
次に、図6から図8を参照して、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、加工後の工作物Wの表面粗さに基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する場合について説明した。これに対し、第二実施形態では、砥石車50による研削される接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出、その接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出結果に基づいて、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 to 8. In the first embodiment, a case where it is determined whether or not the truing is properly performed based on the surface roughness of the workpiece W after processing has been described. On the other hand, in the second embodiment, the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 ground by the grindstone 50 is detected, and the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 is detected based on the detection result. Determine if it was executed properly. The same parts as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

(2−1:研削盤201の構成)
図6に示すように、研削盤201において、主軸台220には、砥石車50の位置を検出する位置検出装置360が設けられている。位置検出装置360は、X軸方向へ延びる接触検知ピン361を備える。接触検知ピン361は、砥石車50の外周面の位置を検出する部位であり、接触検知ピン361のZ軸方向を向く端面に砥石車50を接触させることで、砥石車50の位置を検出する。
(2-1: Configuration of grinding machine 201)
As shown in FIG. 6, in the grinding machine 201, the headstock 220 is provided with a position detecting device 360 for detecting the position of the grindstone 50. The position detection device 360 includes a contact detection pin 361 extending in the X-axis direction. The contact detection pin 361 is a portion for detecting the position of the outer peripheral surface of the grindstone wheel 50, and the position of the grindstone wheel 50 is detected by bringing the grindstone wheel 50 into contact with the end surface of the contact detection pin 361 facing the Z-axis direction. ..

研削盤201では、ツルア60によるツルーイングを行う前及びツルーイングを行った後に、砥石車50の外周面を接触検知ピン361に接触させる。これにより、ツルーイングによる砥石車50の外径の変化、即ち、ツルーイングによる切込量を把握することができる。 In the grinding machine 201, the outer peripheral surface of the grindstone 50 is brought into contact with the contact detection pin 361 before and after the truer 60 is used for truing. As a result, it is possible to grasp the change in the outer diameter of the grindstone 50 due to the truing, that is, the cutting amount due to the truing.

また、研削盤201では、エア供給装置90及びセンサ100が、Z軸方向において砥石車50に隣接する位置に配置される。エア供給装置90及びセンサ100は、テーブル10をZ軸方向へ移動させることにより、接触検知ピン361の端面に対向配置される。研削盤201では、ツルーイング前に砥石車50の外周面に接触した接触検知ピン361の端面の表面粗さをセンサ100により検出し、その検出結果に基づき、判定部132による判定を行う。 Further, in the grinding machine 201, the air supply device 90 and the sensor 100 are arranged at positions adjacent to the grindstone 50 in the Z-axis direction. The air supply device 90 and the sensor 100 are arranged to face the end face of the contact detection pin 361 by moving the table 10 in the Z-axis direction. In the grinding machine 201, the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 that has come into contact with the outer peripheral surface of the grindstone 50 before truing is detected by the sensor 100, and the determination unit 132 makes a determination based on the detection result.

なお、図7に示すように、本実施形態では、接触検知ピン361の端面の表面粗さの値Sが予め定めた基準表面粗さSthよりも大きい場合に、ツルーイングが適切に実行されたと判定する。この点において、工作物Wの表面粗さの値Sが、基準表面粗さSthよりも小さい場合に、ツルーイングが適切に実行されたと判定する第一実施形態とは異なる。 As shown in FIG. 7, in the present embodiment, when the value S of the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 is larger than the predetermined reference surface roughness Sth, it is determined that the truing is properly executed. do. In this respect, it is different from the first embodiment in which it is determined that the truing is properly executed when the surface roughness value S of the workpiece W is smaller than the reference surface roughness Sth.

(2−2:センサ100による検出を行う際の流れ)
次に、図6を参照して、センサ100による検出を行う際の流れを説明する。砥石車50に対するツルーイングが終了した後、砥石車50の外周面が接触検知ピン361の端面と対向する位置までテーブル10をZ軸方向へ移動させる。次に、砥石台40をX軸方向へ移動させることにより、砥石車50の外周面を接触検知ピン361に接触させる。
(2-2: Flow when detecting by the sensor 100)
Next, with reference to FIG. 6, a flow when performing detection by the sensor 100 will be described. After the truing with respect to the grindstone 50 is completed, the table 10 is moved in the Z-axis direction to a position where the outer peripheral surface of the grindstone 50 faces the end surface of the contact detection pin 361. Next, by moving the grindstone base 40 in the X-axis direction, the outer peripheral surface of the grindstone wheel 50 is brought into contact with the contact detection pin 361.

次に、接触検知ピン361の端面がセンサ100と対向する位置までテーブル10をZ軸方向へ移動させた後、センサ100により接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出する。なお、接触検知ピン361に対向する位置からセンサ100に対向するまで砥石車50を移動させる過程で、接触検知ピン361は、エア供給装置90の前を通過する。このとき、エア供給装置90は、エア吹付部91からエアを接触検知ピン361の端面に向けて吹付け、エアを接触検知ピン361の端面の付着物を吹き飛ばす。これにより、センサ100により接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出するにあたり、その検出精度を高めることができる。 Next, after moving the table 10 in the Z-axis direction to a position where the end face of the contact detection pin 361 faces the sensor 100, the sensor 100 detects the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361. In the process of moving the grindstone 50 from the position facing the contact detection pin 361 to facing the sensor 100, the contact detection pin 361 passes in front of the air supply device 90. At this time, the air supply device 90 blows air from the air blowing portion 91 toward the end face of the contact detection pin 361, and blows off the deposits on the end face of the contact detection pin 361. As a result, when the sensor 100 detects the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361, the detection accuracy can be improved.

なお、接触検知ピン361の端面とセンサ100とを対向させた状態では、砥石車50の外周面は、主軸台220及び心押台30に支持された工作物Wに対向する。よって、センサ100により接触検知ピン361の端面のセンシングを実行している間、砥石車50をX軸方向への移動を開始してもよい。 When the end surface of the contact detection pin 361 and the sensor 100 are opposed to each other, the outer peripheral surface of the grindstone 50 faces the workpiece W supported by the headstock 220 and the tailstock 30. Therefore, the grindstone 50 may start moving in the X-axis direction while sensing the end face of the contact detection pin 361 by the sensor 100.

また、センサ100による接触検知ピン361の端面のセンシングを、砥石車50による工作物Wの研削加工と並行して行ってもよい。この場合、センサ100による接触検知ピン361の端面のセンシングが終了するまで、砥石車50による工作物Wの研削加工を中断する必要がなくなる。よって、工作物Wの研削加工を行うにあたり、その加工効率の向上を図ることができる。なお、この場合において、接触検知ピン361の端面の表面粗さが良好でないと判定された場合には、研削中の工作物Wの研削加工が終了した後に、再度、ツルーイングを実行する。 Further, the end face of the contact detection pin 361 may be sensed by the sensor 100 in parallel with the grinding of the workpiece W by the grindstone 50. In this case, it is not necessary to interrupt the grinding process of the workpiece W by the grindstone 50 until the sensing of the end face of the contact detection pin 361 by the sensor 100 is completed. Therefore, when grinding the workpiece W, it is possible to improve the processing efficiency. In this case, if it is determined that the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 is not good, the truing is executed again after the grinding process of the workpiece W being ground is completed.

このように、本実施形態では、砥石車50の外径を測定する際に使用する接触検知ピン361を、ツルーイングが適切に実行されたか否かの判定にも使用する。この場合、接触検知ピン361とは別の部品をテーブル10上に設け、その部品に砥石車50を接触させた後にセンサ100によるセンシングを行う場合と比べて、テーブル10の移動回数及び移動量を少なくすることができる。よって、工作物Wの研削加工が終了してから次の工作物Wの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。 As described above, in the present embodiment, the contact detection pin 361 used when measuring the outer diameter of the grindstone 50 is also used for determining whether or not the truing is properly executed. In this case, as compared with the case where a component different from the contact detection pin 361 is provided on the table 10 and the grindstone 50 is brought into contact with the component and then the sensor 100 performs sensing, the number of movements and the amount of movement of the table 10 are increased. Can be reduced. Therefore, it is possible to shorten the time from the completion of the grinding process of the workpiece W to the start of the grinding process of the next workpiece W.

なお、研削盤201では、エア供給装置90及びセンサ100は、Z軸方向において隣接した位置に設けられ、センサ100と砥石車50との間にエア供給装置90が配置されている。このように、接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出し、その検出結果に基づいて再度のツルーイングの要否を判定するようにすることで、工作物Wの研削加工中に飛散するクーラント等が付着しにくい位置に、センサ100を配置することができる。よって、センサ100による表面粗さの検出精度を維持することができる。 In the grinding machine 201, the air supply device 90 and the sensor 100 are provided at adjacent positions in the Z-axis direction, and the air supply device 90 is arranged between the sensor 100 and the grindstone 50. In this way, by detecting the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 and determining the necessity of re-truing based on the detection result, the coolant scattered during the grinding process of the workpiece W The sensor 100 can be arranged at a position where it is difficult for the sensor 100 to adhere. Therefore, the accuracy of detecting the surface roughness by the sensor 100 can be maintained.

(2−3:ツルーイング制御部330での処理)
次に、図8を参照して、ツルーイング制御部330により実行されるツルーイング処理2について説明する。図8に示すように、ツルーイング処理2ではまず、ツルーイング実行の指示があったか否かを判定する(S1)。S1の処理において、ツルーイング実行の指示がなければ(S1:No)、S1の処理に戻る。これに対し、ツルーイング実行の指示があれば(S1:Yes)、ツルーイング実行部131によるツルーイング実行処理が開始される(S2)。
(2-3: Processing by the trueing control unit 330)
Next, the truing process 2 executed by the truing control unit 330 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 8, in the truing process 2, first, it is determined whether or not there is an instruction to execute the truing (S1). In the process of S1, if there is no instruction to execute trouting (S1: No), the process returns to the process of S1. On the other hand, if there is an instruction to execute the truing (S1: Yes), the truing execution process by the truing execution unit 131 is started (S2).

このS2の処理が終了した後、砥石車50の外周面を接触検知ピン361に接触させ、砥石車50の外径を計測する(S203)。その後、センサ100に対し、砥石車50により研削された接触検知ピン361の端面のセンシング実行を指示する(S204)。 After the processing of S2 is completed, the outer peripheral surface of the grindstone 50 is brought into contact with the contact detection pin 361, and the outer diameter of the grindstone 50 is measured (S203). After that, the sensor 100 is instructed to perform sensing of the end face of the contact detection pin 361 ground by the grindstone 50 (S204).

その後、センサ100から検出結果を受信したか否かの判定を行い(S5)、受信していない場合には(S5:No)、S5の処理へ戻る。一方、センサから100から検出結果を受信した場合には(S5:Yes)、判定部132による判定処理、即ち、接触検知ピン361の端面の表面粗さの値Sが、基準表面粗さSthを満たすか否かを判定する処理が実行される(S206)。 After that, it is determined whether or not the detection result has been received from the sensor 100 (S5), and if it has not been received (S5: No), the process returns to the process of S5. On the other hand, when the detection result is received from 100 from the sensor (S5: Yes), the determination process by the determination unit 132, that is, the value S of the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 sets the reference surface roughness Sth. A process of determining whether or not the condition is satisfied is executed (S206).

S206の処理の結果、接触検知ピン361の表面粗さの値Sが基準表面粗さSthを満たすと判定した場合には(S206:Yes)、ツルーイングが適切に実行されたと判断できる。よってこの場合には、そのまま本処理を終了する。一方、S206の処理の結果、接触検知ピン361の表面粗さの値がS基準表面粗さSthを満たさないと判定した場合には(S206:No)、ツルーイングが適切に実行されなかったと判断できる。よって、この場合には、S2の処理へ戻り、再度、ツルーイングを実行する。 If, as a result of the processing of S206, it is determined that the surface roughness value S of the contact detection pin 361 satisfies the reference surface roughness Sth (S206: Yes), it can be determined that the truing has been properly executed. Therefore, in this case, this process is terminated as it is. On the other hand, as a result of the processing of S206, when it is determined that the value of the surface roughness of the contact detection pin 361 does not satisfy the S reference surface roughness Sth (S206: No), it can be determined that the trueing has not been properly executed. .. Therefore, in this case, the process returns to the process of S2, and the trueing is executed again.

<3.その他>
以上、上記各実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。
<3. Others>
Although the present invention has been described above based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention. It can be easily inferred.

<4.効果>
以上説明したように、本発明を適用した研削盤1,201は、工作物Wを回転可能に支持する主軸台20,220と、工作物Wを研削する砥石車50と、砥石車50をツルーイングするツルア60と、工作物W及び砥石車50により研削された工作物W以外の対象物の何れかである研削対象物の表面粗さを検出するセンサ100と、砥石車50に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置110,310と、を備える。制御装置110,310は、砥石車50に対するツルーイングを行った直後に研削した研削対象物の表面粗さSが、予め定めた基準表面粗さSthに到達しているか否かを判定する判定部132を備える。
<4. Effect>
As described above, in the grinding machines 1,201 to which the present invention is applied, the spindles 20 and 220 that rotatably support the workpiece W, the grindstone 50 for grinding the workpiece W, and the grindstone 50 are trued. 60, a sensor 100 that detects the surface roughness of the object to be ground, which is any object other than the object W ground by the workpiece W and the grindstone 50, and control of the trueing of the grindstone 50. The control devices 110 and 310 for performing the operation are provided. The control devices 110 and 310 determine whether or not the surface roughness S of the object to be ground ground immediately after the grindstone 50 has been trued has reached a predetermined reference surface roughness Sth. To be equipped.

この研削盤1,201によれば、砥石車50に対するツルーイングを行った直後に、研削した研削対象物の表面粗さSが、予め定めた基準表面粗さSthに到達しているか否かを判定するので、適切にツルーイングが実施されたか否かの確認を行うことができる。 According to the grinding machines 1,201, it is determined whether or not the surface roughness S of the ground object to be ground reaches a predetermined reference surface roughness Sth immediately after the grindstone 50 is trued. Therefore, it is possible to confirm whether or not the growing has been properly carried out.

上記した研削盤1,201において、制御装置110,310は、工作物Wの表面粗さSが基準表面粗さSthに到達していないと判定した場合に、砥石車50に対するツルーイングを再度行うための制御を実行する。この研削盤1,201によれば、研削不良による不良品の発生個数を少なくすることができる。 In the grinding machines 1,201 described above, when the control devices 110 and 310 determine that the surface roughness S of the workpiece W has not reached the reference surface roughness Sth, the control devices 110 and 310 perform growing with respect to the grindstone 50 again. Perform control of. According to the grinding machines 1,201, the number of defective products generated due to poor grinding can be reduced.

上記した研削盤1において、研削対象物は、砥石車50による研削が終了した工作物Wであり、センサ100は、工作物Wが主軸台20に支持された状態で、工作物Wの表面粗さの検出を行う。 In the grinding machine 1 described above, the object to be ground is a workpiece W that has been ground by the grindstone 50, and the sensor 100 has a rough surface of the workpiece W with the workpiece W supported by the spindle 20. Detects the surface.

この研削盤1によれば、センサ100により工作物Wの表面粗さを検出した結果、再度のツルーイングが必要であると判定された場合に、砥石車50に対するツルーイングを、工作物Wの搬送と並行して行うことができる。即ち、加工後の工作物Wを別の場所へ搬送した後に工作物Wの表面粗さを検出し、その検出結果に基づいて再度のツルーイングを行う場合と比べて、工作物Wの研削加工が終了してから次の工作物Wの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。 According to the grinding machine 1, when the surface roughness of the work piece W is detected by the sensor 100 and it is determined that the truing is necessary again, the truing to the grindstone 50 is referred to as the transportation of the work piece W. Can be done in parallel. That is, the grinding process of the workpiece W is performed as compared with the case where the surface roughness of the workpiece W is detected after the workpiece W after machining is transported to another place and the truing is performed again based on the detection result. It is possible to shorten the time from the end to the start of the grinding process of the next workpiece W.

上記した研削盤201において、研削盤201は、砥石車50との接触により砥石車50の外径を測定する接触検知ピン361を備える。研削対象物は、接触検知ピン361であり、センサ100は、ツルーイング直後に砥石車50に接触した接触検知ピン361の表面粗さを検出する。 In the grinding machine 201 described above, the grinding machine 201 includes a contact detection pin 361 that measures the outer diameter of the grindstone 50 by contact with the grindstone 50. The object to be ground is the contact detection pin 361, and the sensor 100 detects the surface roughness of the contact detection pin 361 that comes into contact with the grindstone 50 immediately after growing.

この研削盤201によれば、砥石車50の外径を測定する際に使用する接触検知ピン361を、ツルーイングが適切に実行されたか否かの判定にも使用できる。よって、他の部品を別に設け、その部品に砥石車50を接触させた後にセンサ100によるセンシングを行う場合と比べて、工作物Wの研削加工が終了してから次の工作物Wの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。また、工作物の研削加工中に飛散するクーラント等の異物が付着しにくい位置に、センサ100を配置しやすくすることができるので、付着物に起因するセンサ100の検出精度の低下を抑制できる。 According to the grinding machine 201, the contact detection pin 361 used when measuring the outer diameter of the grindstone 50 can also be used for determining whether or not the true wing is properly executed. Therefore, as compared with the case where other parts are separately provided and the grindstone 50 is brought into contact with the parts and then the sensor 100 performs sensing, the grinding of the next workpiece W is performed after the grinding of the workpiece W is completed. It is possible to shorten the time until the start of. Further, since the sensor 100 can be easily arranged at a position where foreign matter such as coolant scattered during the grinding process of the workpiece is hard to adhere, it is possible to suppress a decrease in the detection accuracy of the sensor 100 due to the adhered matter.

上記した研削盤1,201において、センサ100は、基板104と、基板104上に装着され、工作物Wに向けて発光する発光素子と、基板104上において発光素子の近傍に装着され、工作物Wからの反射光を受光可能な第一受光素子106及び第二受光素子107としての受光素子と、受光素子の受光量に基づいて表面粗さを演算する演算部103と、を備える。この研削盤1によれば、工作物Wの表面粗さを非接触で検出することができるので、表面粗さの検出に伴って研削加工後の工作物Wに傷がつくことを回避できる。 In the above-mentioned grinding machines 1,201, the sensor 100 is mounted on the substrate 104, the light emitting element mounted on the substrate 104 and emitting light toward the workpiece W, and mounted on the substrate 104 in the vicinity of the light emitting element, and the workpiece is mounted. It includes a light receiving element 106 as a first light receiving element 106 and a second light receiving element 107 capable of receiving the reflected light from W, and a calculation unit 103 that calculates the surface roughness based on the light receiving amount of the light receiving element. According to this grinding machine 1, since the surface roughness of the workpiece W can be detected in a non-contact manner, it is possible to prevent the workpiece W after grinding from being scratched due to the detection of the surface roughness.

1,201:研削盤、 20,220:主軸台、 50:砥石車、 60:ツルア、 100:センサ、 103:演算部、 104:基板、 105:発光素子、 106:第一受光素子(受光素子)、 107:第二受光素子(受光素子)、 110,310:制御装置、 132:判定部、 361:接触検知ピン、 Sth:基準表面粗さ、 W:工作物 1,201: Grinding machine, 20,220: Headstock, 50: Grindstone, 60: Turua, 100: Sensor, 103: Calculation unit, 104: Substrate, 105: Light emitting element, 106: First light receiving element (light receiving element) ), 107: Second light receiving element (light receiving element), 110, 310: Control device, 132: Judgment unit, 361: Contact detection pin, Sth: Reference surface roughness, W: Work piece

Claims (5)

工作物を回転可能に支持する主軸台と、
前記工作物を研削する砥石車と、
前記砥石車をツルーイングするツルアと、
前記工作物を表面粗さ検出対象物として、前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを検出するセンサと、
前記砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記砥石車に対するツルーイングを実行するツルーイング実行部と、
前記ツルーイング実行部により前記砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削された前記工作物の表面粗さが、予め定めた基準表面粗さに到達しているか否かを判定する判定部と、
を備え、
前記ツルーイング実行部は、前記判定部により前記工作物の表面粗さが前記基準表面粗さに到達していないと判定された場合に、前記砥石車に対するツルーイングを再度実行する、研削盤。
A spindle that rotatably supports the workpiece and
A grindstone that grinds the workpiece and
The Tsurua that slew the grindstone and
A sensor that detects the surface roughness of the surface roughness detection object and a sensor that uses the workpiece as the surface roughness detection object.
A control device that controls the truing of the grindstone and
With
The control device is
A truing execution unit that executes truing on the grindstone, and a truing execution unit.
A determination unit for determining whether or not the surface roughness of the workpiece ground immediately after performing the truing on the grindstone by the truing execution unit has reached a predetermined reference surface roughness.
With
The grinding machine is a grinding machine that re-executes truing on the grindstone when it is determined by the determination unit that the surface roughness of the workpiece does not reach the reference surface roughness.
前記センサは、前記工作物が前記主軸台に支持された状態で、前記工作物の表面粗さの検出を行う、請求項1に記載の研削盤。 The grinding machine according to claim 1, wherein the sensor detects the surface roughness of the workpiece while the workpiece is supported by the spindle. 工作物を回転可能に支持する主軸台と、
前記工作物を研削する砥石車と、
前記砥石車をツルーイングするツルアと、
前記砥石車のツルーイング直後に前記砥石車により研削され、前記砥石車との接触により前記砥石車の外径を測定する接触検知ピンである判定対象物であって、前記砥石車に対するツルーイングが適切に実行されたか否かの判定に用いられる判定対象物と、
前記判定対象物を表面粗さ検出対象物として、前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを検出するセンサと、
前記砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記砥石車に対するツルーイングを実行するツルーイング実行部と、
前記ツルーイング実行部により前記砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削された前記判定対象物の表面粗さが、予め定めた基準表面粗さに到達しているか否かを判定する判定部と、
を備え、
前記ツルーイング実行部は、前記判定部により前記判定対象物の表面粗さが前記基準表面粗さに到達していないと判定された場合に、前記砥石車に対するツルーイングを再度実行する、研削盤。
A spindle that rotatably supports the workpiece and
A grindstone that grinds the workpiece and
The Tsurua that slew the grindstone and
It is a judgment target that is a contact detection pin that is ground by the grindstone immediately after the truing of the grindstone and measures the outer diameter of the grindstone by contact with the grindstone, and the truing to the grindstone is appropriate. The judgment object used to judge whether or not it was executed, and
A sensor that detects the surface roughness of the surface roughness detection object and a sensor that uses the determination object as the surface roughness detection object.
A control device that controls the truing of the grindstone and
With
The control device is
A truing execution unit that executes truing on the grindstone, and a truing execution unit.
A determination unit for determining whether or not the surface roughness of the determination object ground immediately after the grindstone is towed by the truing execution unit reaches a predetermined reference surface roughness.
With
The grinding machine is a grinding machine that re-executes truing on the grindstone when the determination unit determines that the surface roughness of the determination object does not reach the reference surface roughness.
前記センサは、
基板と、
前記基板上に装着され、前記表面粗さ検出対象物に向けて発光する発光素子と、
前記基板上において前記発光素子の近傍に装着され、前記表面粗さ検出対象物からの反射光を受光可能な受光素子と、
前記受光素子の受光量に基づいて前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを演算する演算部と、
を備える、請求項1−の何れか一項に記載の研削盤。
The sensor is
With the board
A light emitting element mounted on the substrate and emitting light toward the surface roughness detection object,
A light receiving element mounted on the substrate in the vicinity of the light emitting element and capable of receiving reflected light from the surface roughness detection object.
An arithmetic unit that calculates the surface roughness of the surface roughness detection object based on the amount of light received by the light receiving element, and
The grinding machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the grinding machine comprises.
前記受光素子は、CCD又はCMOS素子であり、
前記演算部は、前記CCD又は前記CMOS素子による検出結果に基づき、前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを演算する、請求項に記載の研削盤。
The light receiving element is a CCD or CMOS element.
The grinding machine according to claim 4 , wherein the calculation unit calculates the surface roughness of the surface roughness detection object based on the detection result by the CCD or the CMOS element.
JP2016091857A 2016-04-28 2016-04-28 Grinder Active JP6938852B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016091857A JP6938852B2 (en) 2016-04-28 2016-04-28 Grinder
DE102017108675.7A DE102017108675A1 (en) 2016-04-28 2017-04-24 grinding system
CN201710281987.2A CN107443249B (en) 2016-04-28 2017-04-26 Grinder system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016091857A JP6938852B2 (en) 2016-04-28 2016-04-28 Grinder

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017196718A JP2017196718A (en) 2017-11-02
JP2017196718A5 JP2017196718A5 (en) 2019-05-23
JP6938852B2 true JP6938852B2 (en) 2021-09-22

Family

ID=60237095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016091857A Active JP6938852B2 (en) 2016-04-28 2016-04-28 Grinder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6938852B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108044509B (en) * 2017-12-21 2019-05-31 辽宁五一八内燃机配件有限公司 A kind of grinding wheel dressing method guaranteeing crank spindle radius quality

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63169267A (en) * 1987-01-06 1988-07-13 Mazda Motor Corp Wheel dressing device for grinding machine
JP2000263437A (en) * 1999-03-16 2000-09-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Cylindrical grinding wheel
JP5018058B2 (en) * 2005-12-28 2012-09-05 株式会社ジェイテクト Truing device and truing method for grinding wheel

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017196718A (en) 2017-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109070297B (en) Machine tool system and surface roughness detection method
JP6803187B2 (en) Grinding wheel dressing method
KR102319943B1 (en) Grinding apparatus
JP6377433B2 (en) Grinding method
US11400563B2 (en) Processing method for disk-shaped workpiece
JP6938853B2 (en) Grinder
CN107443249B (en) Grinder system
CN108453618A (en) The grinding device of substrate and the processing system of substrate
JP2016078147A (en) Grinding device
CN106660193A (en) Grinding apparatus and grinding method
CN106563980A (en) Grinding method
JP2012135853A (en) Grinding device
JP6489961B2 (en) Grinding equipment
JP2018062052A (en) Cutting method and cutting device
JP6888396B2 (en) Grinding machine system
JP2009170694A (en) Thickness measuring device and grinding device provided with the thickness measuring device
JP2018024079A (en) Machine tool system having measurement function
JP6926626B2 (en) Grinding machine system
JP6888397B2 (en) Machine tool system
JP6938852B2 (en) Grinder
JP6884015B2 (en) Substrate polishing equipment and polishing method
JP5654365B2 (en) Grinding equipment
JP2011235388A (en) Method for measuring thickness of ground material to be processed, and grinding device
JP6863040B2 (en) Grinding machine system
JP2015178139A (en) Polishing method of workpiece

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190318

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200722

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210203

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20210301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210816

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6938852

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150