JP6940938B2 - ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
第1実施形態の露光装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態の露光装置100の構成を示す概略図である。図1(a)は、露光装置100をY方向から見た図であり、図1(b)は、露光装置100をX方向から見た図である。第1実施形態の露光装置100は、例えば、照明光学系1と、マスクステージ3と、投影光学系4と、基板ステージ6(ステージ装置)と、フォーカス計測部7と、アライメント計測部8と、搬送部9と、制御部10とを含みうる。制御部10は、例えば、CPUやメモリなどを含み、露光装置100の各部を制御する(基板5の露光処理を制御する)。
実施例1に係る基板ステージ6の構成例について説明する。図4は、実施例1に係る基板ステージ6の構成例を示す図であり、図4には、保持部11の断面図が示されている。実施例1に係る基板ステージ6では、保持部11の各部分領域21a〜21c(各穴23a〜23c)が各制御弁17a〜17cを介して真空ポンプ16にそれぞれ接続されている。各制御弁17a〜17cは、制御部10によって制御される。また、図4に示す構成例では、複数の部分領域21の各々における真空吸着力(真空度)を検出するように複数の検出部18a〜18cが設けられている。具体的には、検出部18aは部分領域21aの真空吸着力を検出し、検出部18bは部分領域21bの真空吸着力を検出し、検出部18cは部分領域21cの真空吸着力を検出する。各検出部18aでの検出結果(検出信号)は制御部10に供給される。
実施例2に係る基板ステージ6の構成例について説明する。図7は、実施例2に係る基板ステージ6の構成例を示す図であり、図7には、保持部11の断面図が示されている。実施例2に係る基板ステージ6では、部分領域21a(23穴a)および部分領域21c(23穴c)は配管によって連通しており、それらは共に制御弁17dおよび17fを介して真空ポンプ16に接続されている。そして、部分領域21b(穴23b)は制御弁17fを介して真空ポンプ16に接続されている。また、実施例2に係る基板ステージ6では、部分領域21aおよび21cの真空吸着力(真空度)を検出する検出部18dと、部分領域21bの真空吸着力(真空度)を検出する検出部18fが設けられている。
第2実施形態では、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態では、図5のフローチャートにおけるS15、S17、および図8のフローチャートにおけるS25では、自動回収位置に保持部11を駆動するときの駆動速度を変更した。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、基板5を回収するための保持部11の駆動経路を変更してもよい。具体的には、搬送部9によって基板5を回収することができる自動回収位置(第1位置)ではなく、手動での基板5の回収を行うことができる位置(第2位置(以下、手動回収位置))に保持部11を駆動してもよい。
第3実施形態では、第1実施形態に対して基板ステージ6(保持部11)の構成が異なる。以下では、第3実施形態における基板ステージ6(保持部11)の構成について、図12を参照しながら説明する。図12は、第3実施形態の保持部11の構成を示す図である。図12(a)は、保持部11を上(Z方向)から見た図、図12(b)は、保持部11のG−K1断面を示す図、図12(c)は、保持部11のG−K2断面を示す図である。
保持異常によって保持部11に対する位置ずれを起こした基板5が、反射板19x、19yや基準部材20など、保持部11の側方(外側)に配置されて保持部11と共に移動する部材に接触することがある。この場合において、保持部11および当該部材を共に駆動してしまうと、駆動時の振動により当該部材にダメージを与える可能性がある。反射板19x、19yや基準部材20(基準マーク)は、高精度に形成された部材であり、それらがダメージを受けると基板ステージ6の位置を精度よく制御することができなくなり、基板5にパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そのため、第4実施形態の保持部11は、基板5が保持部11に対して位置ずれを起こして当該部材に接触している場合に基板5の保持を許容しないように、形状や位置(配置)等が構成された部分領域21d(第3部分領域)を有する。つまり、部分領域21dは、基板5が保持部11に対して位置ずれを起こして当該部材に接触している場合に、基板5によって全体が覆われない位置に配置される。以下では、第1実施形態と異なる点について説明する。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (15)
- 基板を保持して移動させるステージ装置であって、
複数の部分領域によって前記基板を保持して所定方向に移動可能な保持部と、
前記複数の部分領域の各々における保持力を検出する検出部と、
前記保持部による前記基板の保持が解除された異常時において、前記基板の保持を前記保持部に再開させ、前記保持部上から前記基板を回収する回収位置へ前記保持部を駆動する処理を制御する制御部と、
を含み、
前記保持部は、前記保持部に対する前記所定方向への前記基板の位置ずれ量に応じて、前記複数の部分領域の各々における保持力が変わるように構成され、
前記複数の部分領域は、前記保持部が前記基板を保持する保持面の中心を含む第1部分領域と、前記第1部分領域を囲む第2部分領域とを含み、
前記制御部は、前記処理において、前記検出部により検出された前記第1部分領域の保持力が第1閾値以上である場合、前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が第2閾値以上であるか否かに応じて前記保持部の駆動の制御を変更する、ことを特徴とするステージ装置。 - 前記制御部は、前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が前記第2閾値以上か否かに応じて、前記保持部の駆動の制御として、前記保持部の駆動速度および駆動経路の少なくとも一方を変更する、ことを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。
- 前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1部分領域の保持力が前記第1閾値以上か否かに応じて、前記保持部の駆動を行うか否かを決定する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のステージ装置。
- 前記制御部は、前記保持部の駆動を行わないと決定した場合、前記基板を手動で回収することをユーザに促す通知を行う、ことを特徴とする請求項3に記載のステージ装置。
- 前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1部分領域の保持力が前記第1閾値より小さい場合、前記検出部により検出された前記第1部分領域の保持力が前記第1閾値以上である場合の前記保持部の駆動とは異なる前記保持部の制御を行う、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1部分領域の保持力が前記第1閾値より小さい場合、前記保持部の駆動を行わない、ことを特徴とする請求項5に記載のステージ装置。
- 前記制御部は、
前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が前記第2閾値以上である場合には、前記保持部の駆動を第1駆動速度で行い、
前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が前記第2閾値より小さい場合には、前記保持部の駆動を前記第1駆動速度より小さい第2駆動速度で行う、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記制御部は、
前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が前記第2閾値以上である場合には、前記回収位置として、搬送アームにより前記基板を回収することができる第1位置に前記保持部を駆動し、
前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が前記第2閾値より小さい場合には、前記回収位置として、前記第1位置とは異なり且つ手動により前記基板を回収することができる第2位置に前記保持部を駆動する、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記複数の部分領域のうち少なくとも1つの部分領域は、一方向に突出した突出部分を有する、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記突出部分は、前記突出部分を有する部分領域によって保持される前記基板の前記保持部に対する位置ずれの許容量が、該突出した方向とは反対の方向において最も小さくなるように構成されている、ことを特徴とする請求項9に記載のステージ装置。
- 前記保持部の外側に配置されて前記保持部と共に移動する部材を更に含み、
前記複数の部分領域は、前記基板が前記保持部に対して前記所定方向に位置ずれを起こして前記部材に接触している場合に当該基板を保持することができない位置に配置され、且つ、前記第1部分領域および前記第2部分領域とは個別に保持力を発生する第3部分領域を含み、
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第3部分領域の保持力が第3閾値より小さい場合には、前記保持部の駆動を行わない、ことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記複数の部分領域の各々は、個別に保持力を発生することができるように構成されている、ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 基板を保持して移動させるステージ装置であって、
複数の部分領域によって前記基板を保持する保持部と、
前記複数の部分領域の各々における保持力を検出する検出部と、
前記保持部による前記基板の保持に異常が生じた場合における前記保持部の駆動を制御する制御部と、
を含み、
前記保持部は、前記保持部に対する前記基板の位置ずれ量に応じて、前記複数の部分領域の各々における保持力が変わるように構成され、
前記複数の部分領域は、前記保持部が前記基板を保持する保持面の中心を含む第1部分領域と、前記第1部分領域を囲む第2部分領域とを含み、
前記制御部は、前記検出部により検出された前記第1部分領域の保持力が第1閾値以上である場合、前記検出部により検出された前記第2部分領域の保持力が第2閾値以上であるか否かに応じて前記保持部の駆動の制御を変更し、
前記複数の部分領域のうち少なくとも1つの部分領域は、一方向に突出した突出部分を有する、ことを特徴とするステージ装置。 - 基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載のステージ装置を含む、ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項14に記載のリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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