JP6941531B2

JP6941531B2 - Surface treatment equipment

Info

Publication number: JP6941531B2
Application number: JP2017195122A
Authority: JP
Inventors: 健一郎宮里; 日野　守; 守日野; 栄司宮本; 斎藤　直道; 直道斎藤
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2017-10-05
Filing date: 2017-10-05
Publication date: 2021-09-29
Anticipated expiration: 2037-10-05
Also published as: JP2019064896A

Description

本発明は、シリコン含有物を含む被処理基板を表面処理する装置に関し、特に被処理面をドライエッチングする表面処理装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for surface treating a substrate to be treated containing a silicon-containing substance, and more particularly to a surface treatment apparatus for dry etching the surface to be treated.

ガラスを基板とするフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）などの製造工程においては、ガラス基板が剥離帯電しやすく、帯電後の放電によって電子回路等が破壊されることがある。特許文献１においては、前記剥離帯電を防止するために、ガラス基板の裏面を、フッ化水素系ガスを含有するプラズマでドライエッチングすることによって一定の表面粗さにすることが提案されている。
特許文献２においては、ガラス基板をローラーコンベアで搬送しながらフッ化水素含有ガスを用いたドライエッチングによって表面粗化処理している。 In the manufacturing process of a flat panel display (FPD) using glass as a substrate, the glass substrate is easily peeled off and charged, and the electronic circuit or the like may be destroyed by the discharge after charging. In Patent Document 1, in order to prevent the peeling charge, it is proposed that the back surface of the glass substrate is dry-etched with plasma containing a hydrogen fluoride gas to have a constant surface roughness.
In Patent Document 2, the surface is roughened by dry etching using a hydrogen fluoride-containing gas while transporting the glass substrate on a roller conveyor.

特許第５６７９５１３号公報Japanese Patent No. 5679513 特開２０１３−７７７２１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-77721

発明者等の知見によれば、ガラス基板をローラーコンベアで搬送しながらドライエッチングすると、ガラス基板の表面に搬送方向へ延びるスジ状の処理ムラが形成された。スジの位置とローラーの位置とが一致していたことから、処理ムラの原因は、ローラーコンベアのローラーが在る位置とローラーが無い位置とで、ガスの流れが違うためと考えられる。特に、ガラス基板が吸込口の上方に被さったり吸込口から外れたりするとき、流速が急変し、ローラーの影響が顕著に表れる。なお、流速の変化により乱流になると、処理ムラが、不規則な模様状になった。
ガラス基板に前記のような処理ムラがあると、ＦＰＤなどの光学基板としての機能が低下する。また、表面粗さが不均一となり、帯電抑制作用のばらつきが生じる。
本発明は、かかる事情に鑑み、ガラス基板などの被処理基板をローラーコンベアなどの搬送手段によって搬送しながら、ドライエッチングなどの表面処理を行なう際に、処理ムラが形成されるのを防止することを目的とする。 According to the knowledge of the inventors, when the glass substrate is dry-etched while being transported by a roller conveyor, streak-like processing unevenness extending in the transport direction is formed on the surface of the glass substrate. Since the positions of the streaks and the positions of the rollers were the same, it is considered that the cause of the uneven processing is that the gas flow differs between the positions where the rollers are present and the positions where the rollers are not present. In particular, when the glass substrate covers the suction port or comes off from the suction port, the flow velocity changes suddenly, and the influence of the roller becomes remarkable. When the flow became turbulent due to the change in the flow velocity, the processing unevenness became an irregular pattern.
If the glass substrate has the above-mentioned processing unevenness, the function as an optical substrate such as an FPD deteriorates. In addition, the surface roughness becomes non-uniform, and the charge suppressing action varies.
In view of such circumstances, the present invention prevents the formation of uneven processing when surface treatment such as dry etching is performed while transporting a substrate to be processed such as a glass substrate by a transport means such as a roller conveyor. With the goal.

前記課題を解決するため、本発明は、シリコン含有物を含む被処理基板の被処理面を、フッ素系反応成分を含有するプロセスガスによってドライエッチングする表面処理装置であって、
前記プロセスガスの吹出口及び吸込口が形成された画成面を有するノズル部と、前記画成面と対向方向に対向する対向面を有する対向部材とを含み、前記画成面と前記対向面との間に処理領域が画成された処理部と、
前記被処理基板を支持しながら、前記対向方向と直交する搬送方向に沿って前記被処理基板を前記処理領域に通す搬送手段と、を備え、
前記搬送手段が、前記ノズル部の前記搬送方向における側方又は前記ノズル部に、前記画成面よりも前記対向面へ向かって突出するように設けられた遮蔽ローラー手段を含み、前記遮蔽ローラー手段における前記対向面を向く突出端部が、前記搬送方向と直交する幅方向において前記処理領域のほぼ全幅にわたっていることを特徴とする。
遮蔽ローラー手段における前記対向面を向く突出端部の幅は、処理領域の幅の８割以上であることが好ましく、９割以上であることがより好ましい。
遮蔽ローラー手段における前記対向面を向く突出端部の幅が、処理領域の幅以上であることが、一層好ましい。
シリコン含有物としては、ＳｉＯ_２、ＳｉＮ、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＯＣ等が挙げられる。
フッ素系反応成分は、前記シリコン含有物と反応可能な化合物であり、ＨＦ、ＣＯＦ_２等が挙げられる。 In order to solve the above problems, the present invention is a surface treatment apparatus for dry etching the surface to be treated of a substrate to be treated containing a silicon-containing substance with a process gas containing a fluorine-based reaction component.
The nozzle portion having a drawing surface on which the process gas outlet and the suction port are formed, and an opposing member having an facing surface facing the drawing surface in a facing direction are included, and the drawing surface and the facing surface are included. A processing unit in which a processing area is defined between
A transport means for passing the substrate to be processed through the processing region along a transport direction orthogonal to the facing direction while supporting the substrate to be processed is provided.
The conveying means includes a shielding roller means provided on the side of the nozzle portion in the conveying direction or on the nozzle portion so as to project from the drawing surface toward the facing surface, and the shielding roller means. The protruding end portion facing the facing surface in the above covers almost the entire width of the processing region in the width direction orthogonal to the transport direction.
The width of the protruding end portion of the shielding roller means facing the facing surface is preferably 80% or more, more preferably 90% or more of the width of the processing region.
It is more preferable that the width of the protruding end portion of the shielding roller means facing the facing surface is equal to or larger than the width of the processing region.
Examples of the silicon-containing material include SiO ₂ , SiN, Si, SiC, SiOC and the like.
The fluorine-based reaction component is a compound capable of reacting with the silicon-containing substance, and examples thereof include HF and COF ₂ .

前記遮蔽ローラー手段が、前記処理領域のほぼ全幅にわたる軸長の円筒状の遮蔽ローラーを含むことが好ましい。
遮蔽ローラーの軸長は、処理領域の幅の８割以上であることが好ましく、９割以上であることがより好ましい。遮蔽ローラーの軸長が、処理領域の幅以上であることが、一層好ましい。
前記遮蔽ローラーは、軸線方向の全体が一体に回転駆動されるようになっていてもよく、軸線方向の一部の円筒部分が回転駆動され、前記一部を除く円筒部分は固定であるかフリー回転可能であってもよい。回転駆動可能な１又は複数の円筒部分と、固定又はフリー回転可能な１又は複数の円筒部分とが、軸線方向に一列に並べられ、これら円筒部分によって前記遮蔽ローラーが構成されていてもよい。回転駆動可能な円筒部分と、固定又はフリー回転可能な円筒部分は、互いに同径であってもよく、回転駆動可能な円筒部分が、固定又はフリー回転可能な円筒部分より僅かに大径であってもよい。回転駆動可能な円筒部分に環状突起が設けられ、該環状突起が被処理基板と接触されるようになっていてもよい。 It is preferable that the shielding roller means includes a cylindrical shielding roller having an axial length over almost the entire width of the processing area.
The shaft length of the shielding roller is preferably 80% or more, more preferably 90% or more of the width of the processing area. It is more preferable that the shaft length of the shielding roller is equal to or larger than the width of the processing area.
The shielding roller may be integrally rotationally driven in the axial direction, and a part of the cylindrical part in the axial direction is rotationally driven, and the cylindrical part except the part is fixed or free. It may be rotatable. Rotationally driveable one or more cylindrical portions and fixed or free-rotatable one or more cylindrical portions may be arranged in a row in the axial direction, and the shielding roller may be formed by these cylindrical portions. The rotatably driveable cylindrical portion and the fixed or free rotatable cylindrical portion may have the same diameter, and the rotatably driveable cylindrical portion has a slightly larger diameter than the fixed or free rotatable cylindrical portion. You may. An annular protrusion may be provided on the rotationally driveable cylindrical portion so that the annular protrusion comes into contact with the substrate to be processed.

前記遮蔽ローラーの外周面には、複数の軟質の環状突起が、前記幅方向に互いに離れて設けられ、前記環状突起の前記外周面からの突出高さが、３ｍｍ以下であることが好ましい。 It is preferable that a plurality of soft annular protrusions are provided on the outer peripheral surface of the shielding roller apart from each other in the width direction, and the protrusion height of the annular protrusion from the outer peripheral surface is 3 mm or less.

前記遮蔽ローラー手段が、前記幅方向に互いに間隔を置いて自由回転可能に設けられた複数の円板状のフリーローラーと、前記幅方向における前記フリーローラーの非配置部分を埋めるように設けられた遮蔽壁とを含み、前記フリーローラーが、前記遮蔽壁より前記対向面側へ突出され、該突出高さが３ｍｍ以下であることが好ましい。 The shielding roller means is provided so as to fill a plurality of disc-shaped free rollers provided so as to be freely rotatable at intervals in the width direction and a non-arranged portion of the free rollers in the width direction. It is preferable that the free roller is projected from the shielding wall toward the facing surface side including the shielding wall, and the protruding height is 3 mm or less.

前記プロセスガスは、フッ素含有ガスと水を含む原料ガスを大気圧近傍下でプラズマ化することによって生成することが好ましい。
前記処理領域の圧力は、大気圧近傍であることが好ましい。
本明細書において大気圧近傍又は略大気圧とは、１．０１３×１０^４〜５０．６６３×１０^４Ｐａの範囲を言い、圧力調整の容易化や装置構成の簡便化を考慮すると、１．３３３×１０^４〜１０．６６４×１０^４Ｐａが好ましく、９．３３１×１０^４〜１０．３９７×１０^４Ｐａがより好ましい。 The process gas is preferably generated by converting a fluorine-containing gas and a raw material gas containing water into plasma in the vicinity of atmospheric pressure.
The pressure in the processing region is preferably near atmospheric pressure.
In the present specification, the vicinity of atmospheric pressure or substantially atmospheric pressure means ^{a range of 1.013 × 10 4 to} 50.663 × 10 ⁴ Pa, and in consideration of facilitation of pressure adjustment and simplification of device configuration, 1. 333 × 10 ^{4 to} 10.664 × 10 ⁴ Pa is preferable, and 9.331 × 10 ^{4 to} 10.397 × 10 ⁴ Pa is more preferable.

本発明によれば、被処理基板を搬送しながら表面粗化処理する際に処理ムラが形成されるのを防止することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the formation of uneven processing when the surface roughening treatment is performed while transporting the substrate to be processed.

図１は、本発明の一実施形態に係る表面処理装置の概略構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う、前記表面処理装置のノズル部の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the nozzle portion of the surface treatment apparatus along the line II-II of FIG. 図３は、図５（ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う側面図である。FIG. 3 is a side view taken along the line III-III of FIG. 5 (b). 図４は、図５（ｃ）のＩＶ−ＩＶ線に沿う側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 5 (c). 図５（ａ）は、ガラス基板の先端部が上流側遮蔽駆動ローラーに達した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 5A is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the tip end portion of the glass substrate reaches the upstream side shielding drive roller. 図５（ｂ）は、ガラス基板の先端部が吸込口の上方に達した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 5B is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the tip end portion of the glass substrate reaches above the suction port. 図５（ｃ）は、ガラス基板の先端部が上流側遮蔽フリーローラー手段に達した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 5C is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the tip end portion of the glass substrate reaches the upstream side shielding free roller means. 図６（ａ）は、ガラス基板の後端部が上流側遮蔽駆動ローラーを通過した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 6A is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the rear end portion of the glass substrate has passed through the upstream shielding drive roller. 図６（ｂ）は、ガラス基板の後端部が吸込口の上方を通過した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 6B is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the rear end portion of the glass substrate has passed above the suction port. 図６（ｃ）は、ガラス基板の後端部が上流側遮蔽フリーローラー手段を通過した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 6C is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the rear end portion of the glass substrate has passed through the upstream side shielding free roller means. 図７（ａ）は、ガラス基板の後端部が吹出口の上方を通過した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 7A is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the rear end portion of the glass substrate has passed above the air outlet. 図７（ｂ）は、ガラス基板の後端部が下流側遮蔽フリーローラー手段を通過した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 7B is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the rear end portion of the glass substrate has passed through the downstream side shielding free roller means. 図７（ｃ）は、ガラス基板の後端部が下流側遮蔽駆動ローラーを通過した状態を示す表面処理装置の正面図である。FIG. 7C is a front view of the surface treatment apparatus showing a state in which the rear end portion of the glass substrate has passed through the downstream side shielding drive roller.

以下、本発明の一実施形態を図面にしたがって説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る表面処理装置１を示したものである。被処理基板９は、例えばフラットパネルディスプレイ等の半導体装置になるべきガラス基板である。ガラス基板９は、ＳｉＯ_２等のシリコン含有物を主成分として含んでいる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a surface treatment apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The substrate 9 to be processed is a glass substrate that should be a semiconductor device such as a flat panel display. The glass substrate 9 contains a silicon-containing substance such as _{SiO 2 as a main component.}

表面処理装置１は、ガラス基板９を搬送方向ＭＤに搬送しながら、該ガラス基板９の被処理面９ａ（裏面ないしは下面）をドライエッチングによって粗化処理する。これによって、被処理面９ａに表面粗さＲａ＝オングストロームオーダー〜ナノオーダー、好ましくはＲａ＝０．３ｎｍ〜１ｎｍ程度の微小凹凸を形成する。 The surface treatment apparatus 1 roughens the surface to be processed 9a (back surface or lower surface) of the glass substrate 9 by dry etching while transporting the glass substrate 9 in the transport direction MD. As a result, fine irregularities having a surface roughness Ra = angstrom order to nano order, preferably Ra = 0.3 nm to 1 nm are formed on the surface to be treated.

表面処理装置１は、ＨＦ発生部１０と、ドライエッチング処理部２０と、搬送手段３０を備えている。
ＨＦ発生部１０は、互いに対向する一対の電極１１，１１を含む大気圧プラズマ生成部によって構成されている。図示は省略するが、少なくとも１つの電極の対向面には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）などの固体誘電体が設けられている。これら電極１１のうち一方は、高周波電源１５に接続され、他方は電気的に接地されている。電極１１，１１間に好ましくはパルス状の高周波電圧が印加されることによって大気圧近傍のグロー放電が生成され、電極間空間１１ｃが放電空間となる。 The surface treatment device 1 includes an HF generation unit 10, a dry etching processing unit 20, and a transport means 30.
The HF generation unit 10 is composed of an atmospheric pressure plasma generation unit including a pair of electrodes 11 and 11 facing each other. Although not shown, a solid dielectric such as _{alumina (Al 2} O ₃ ) is provided on the facing surface of at least one electrode. One of these electrodes 11 is connected to the high frequency power supply 15 and the other is electrically grounded. A glow discharge near atmospheric pressure is generated by applying a preferably pulsed high-frequency voltage between the electrodes 11 and 11, and the space between the electrodes 11c becomes a discharge space.

電極間空間１１ｃ（放電空間）の上流端に原料ガス供給部１２が接続されている。フッ素含有原料ガスは、フッ素含有ガスと、水（Ｈ_２Ｏ）と、キャリアガスを含む。
フッ素含有ガスとしては、ＣＦ_４、Ｃ_２Ｆ_４、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_８等のＰＦＣ（パーフルオロカーボン）、ＣＨＦ_３、ＣＨ_２Ｆ_２、ＣＨ_３Ｆ等のＨＦＣ（ハイドロフルオロカーボン）、ＳＦ_６、ＮＦ_３、ＸｅＦ_２、その他のフッ素含有化合物が挙げられる。ここでは、フッ素含有ガスとして、ＣＦ_４が用いられている。 The raw material gas supply unit 12 is connected to the upstream end of the space between the electrodes 11c (discharge space). Fluorine-containing raw material gas, and a fluorine-containing gas, and water (H 2 _O), a carrier gas.
Fluorine-containing gases include PFCs (perfluorocarbons) such _{as CF 4} , C ₂ F ₄ , C ₂ F ₆ , C ₃ F ₈ , and HFCs (hydrofluorocarbons) such as _{CHF 3} , CH ₂ F ₂ , and CH _{3 F.} Examples include SF ₆ , NF ₃ , XeF ₂ , and other fluorine-containing compounds. _{Here, CF 4} is used as the fluorine-containing gas.

キャリアガスとしては、ヘリウム、アルゴン、ネオン、キセノン等の希ガス、窒素、その他の不活性ガスが挙げられる。キャリアガスは、フッ素含有ガスを搬送する機能の他、フッ素含有ガスを希釈する希釈ガスとしての機能、及び放電空間１１ｃにおける放電生成ガスとしての機能等を有している。 Examples of the carrier gas include rare gases such as helium, argon, neon and xenon, nitrogen and other inert gases. In addition to the function of transporting the fluorine-containing gas, the carrier gas has a function as a diluting gas for diluting the fluorine-containing gas, a function as a discharge generating gas in the discharge space 11c, and the like.

フッ素含有原料ガスが、放電空間１１ｃにおいてプラズマ化（励起、活性化、ラジカル化、イオン化などを含む）されることで、フッ素含有ガス（ＣＦ_４）が分解されて、フッ素系反応成分であるフッ化水素（ＨＦ）が生成される。これによって、フッ素含有原料ガスからフッ化水素を含むプロセスガスが生成される。フッ化水素の生成反応式は、例えば下式である。
ＣＦ_４＋２Ｈ_２Ｏ→４ＨＦ＋ＣＯ_２（式１） When the fluorine-containing raw material gas is turned into plasma (including excitation, activation, radicalization, ionization, etc.) in the discharge space 11c, the fluorine-containing gas (CF ₄ ) is decomposed, and the fluorine-based reaction component, which is a fluorine-based reaction component, is decomposed. Hydrogen fluoride (HF) is produced. As a result, a process gas containing hydrogen fluoride is generated from the fluorine-containing raw material gas. The reaction formula for producing hydrogen fluoride is, for example, the following formula.
CF ₄ + 2H ₂ O → 4HF + CO ₂ (Equation 1)

電極間空間１１ｃ（放電空間）の下流端にプロセスガス供給路１３が接続されている。プロセスガス供給路１３は、処理部２０へ延びている。 The process gas supply path 13 is connected to the downstream end of the space between electrodes 11c (discharge space). The process gas supply path 13 extends to the processing section 20.

処理部２０は、ノズル部２１と、対向部材２３を含み、図示しない処理チャンバーに収容されている。処理チャンバーの内圧は、ほぼ大気圧である。 The processing unit 20 includes a nozzle unit 21 and an opposing member 23, and is housed in a processing chamber (not shown). The internal pressure of the processing chamber is approximately atmospheric pressure.

図１及び図２に示すように、ノズル部２１は、搬送方向ＭＤと直交する幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）へ延びる容器状になっている。ノズル部２１の上面２１ｆ（処理領域画成面）には、吹出口２１ａ及び吸込口２１ｂが形成されている。吹出口２１ａは、幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）に延びるスリット状になっている。吹出口２１ａの幅方向ＴＤの寸法は、ガラス基板９の幅寸法（図１の紙面直交方向の寸法）と同程度か、それより少し大きい。図示は省略するが、ノズル部２１の内部には、整流部が設けられている。整流部は、チャンバー、スリット、多孔板等を含む（特開２００４−００６５８６号等参照）。プロセスガス供給路１３からのプロセスガスが、整流部を通過することによって、ノズル部２１の幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）に均一化されたうえで、吹出口２１ａから上方へ吹出される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the nozzle portion 21 has a container shape extending in the width direction TD (direction orthogonal to the paper surface of FIG. 1) orthogonal to the transport direction MD. An air outlet 21a and a suction port 21b are formed on the upper surface 21f (processing area image plane) of the nozzle portion 21. The air outlet 21a has a slit shape extending in the width direction TD (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1). The dimension of the TD in the width direction of the outlet 21a is about the same as or slightly larger than the width dimension of the glass substrate 9 (the dimension in the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1). Although not shown, a rectifying unit is provided inside the nozzle unit 21. The rectifying unit includes a chamber, a slit, a perforated plate, and the like (see JP-A-2004-006586, etc.). By passing through the rectifying section, the process gas from the process gas supply path 13 is made uniform in the width direction TD of the nozzle section 21 (in the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1), and then blown upward from the outlet 21a. NS.

吸込口２１ｂは、幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）へスリット状に延びている。吸込口２１ｂは、吸引路１４を介して真空ポンプなどの吸引手段（図示省略）に接続されている。 The suction port 21b extends in a slit shape in the width direction TD (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1). The suction port 21b is connected to a suction means (not shown) such as a vacuum pump via a suction path 14.

吹出口２１ａと吸込口２１ｂとは、ノズル上面２１ｆにおける搬送方向ＭＤの両側（図１の左右）に離れて配置されている。好ましくは、吹出口２１ａは、ノズル上面２１ｆにおける搬送下流側（図１において左側）の端部近くに配置され、吸込口２１ｂは、ノズル上面２１ｆにおける搬送上流側（図１において右側）の端部近くに配置されている。
なお、ノズル部２１の搬送方向ＭＤの上流側には、赤外線ヒータなどの基板加熱部４が設けられている。 The air outlet 21a and the suction port 21b are arranged apart from each other on both sides (left and right in FIG. 1) of the transport direction MD on the nozzle upper surface 21f. Preferably, the outlet 21a is arranged near the end of the nozzle upper surface 21f on the transport downstream side (left side in FIG. 1), and the suction port 21b is the end of the nozzle upper surface 21f on the transport upstream side (right side in FIG. 1). It is located nearby.
A substrate heating unit 4 such as an infrared heater is provided on the upstream side of the nozzle unit 21 in the transport direction MD.

ノズル部２１の上方に離れて対向部材２３が配置されている。対向部材２３は、水平な板状に形成され、ノズル部２１と平行に幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）へ延びている。対向部材２３の下面２３ａ（対向面）が、ノズル部２１の上面２１ｆと上下方向（対向方向）に対向している。これら対向する面２３ａ，２１ｆどうしの間に扁平空間２２が形成されている。扁平空間２２は、幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）へ延びている。図２に示すように、扁平空間２２の幅方向ＴＤの両端部は、一対の端壁２７によって塞がれている。 The facing member 23 is arranged above the nozzle portion 21 at a distance. The facing member 23 is formed in a horizontal plate shape and extends in the width direction TD (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) in parallel with the nozzle portion 21. The lower surface 23a (opposing surface) of the opposing member 23 faces the upper surface 21f of the nozzle portion 21 in the vertical direction (opposing direction). A flat space 22 is formed between the facing surfaces 23a and 21f. The flat space 22 extends in the width direction TD (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1). As shown in FIG. 2, both ends of the flat space 22 in the width direction TD are closed by a pair of end walls 27.

扁平空間２２における吹出口２１ａから吸込口２１ｂまでの部分が、処理領域２２ａとなっている。扁平空間２２ひいては処理領域２２ａの搬送方向ＭＤの両端部は開放され、外部雰囲気と連なっている。処理領域２２ａにおける搬送方向ＭＤと直交する２方向は、上下の面２３ａ，２１ｆと一対の端壁２７とによって塞がれている。つまり、処理領域２２ａは、搬送方向ＭＤの両側を除いて閉じられている。
扁平空間２２ひいては処理領域２２ａの内圧は、大気圧近傍である。 The portion of the flat space 22 from the outlet 21a to the suction port 21b is the processing region 22a. Both ends of the transport direction MD of the flat space 22 and thus the processing region 22a are open and connected to the external atmosphere. The two directions orthogonal to the transport direction MD in the processing region 22a are closed by the upper and lower surfaces 23a and 21f and the pair of end walls 27. That is, the processing region 22a is closed except for both sides of the transport direction MD.
The internal pressure of the flat space 22 and thus the processing region 22a is near the atmospheric pressure.

搬送手段３０は、ガラス基板９を水平に支持するとともに、該ガラス基板９を搬送方向ＭＤに沿って扁平空間２２ひいては処理領域２２ａに通す。搬送時のガラス基板９の被処理面９ａは、下方へ向けられている。ノズル上面２１ｆから搬送中のガラス基板９の被処理面９ａ（下面）までの距離ｄは、例えばｄ＝０．５〜５ｍｍ程度である。 The transport means 30 horizontally supports the glass substrate 9 and passes the glass substrate 9 through the flat space 22 and thus the processing region 22a along the transport direction MD. The surface to be processed 9a of the glass substrate 9 during transportation is directed downward. The distance d from the nozzle upper surface 21f to the surface to be processed 9a (lower surface) of the glass substrate 9 being conveyed is, for example, about d = 0.5 to 5 mm.

図１に示すように、前記搬送手段３０は、ローラーコンベア３１と、遮蔽ローラー手段３２を含む。ノズル部２１を挟んで搬送方向ＭＤの両側方（上流側及び下流側）にそれぞれローラーコンベア３１が設けられている。周知の通り、ローラーコンベア３１は、複数の円板状の駆動ローラー３３を含む。複数の駆動ローラー３３は、幅方向ＴＤ（図１の紙面直交方向）及び搬送方向ＭＤに間隔を置いて整列されている。幅方向ＴＤに一列をなす駆動ローラー３３どうしが、軸部材３４によって連ねられている。これら駆動ローラー３３が、互いに等速で回転駆動される。 As shown in FIG. 1, the transport means 30 includes a roller conveyor 31 and a shielding roller means 32. Roller conveyors 31 are provided on both sides (upstream side and downstream side) of the transport direction MD with the nozzle portion 21 interposed therebetween. As is well known, the roller conveyor 31 includes a plurality of disc-shaped drive rollers 33. The plurality of drive rollers 33 are aligned at intervals in the width direction TD (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) and the transport direction MD. Drive rollers 33 in a row in the width direction TD are connected by a shaft member 34. These drive rollers 33 are rotationally driven at a constant speed with each other.

遮蔽ローラー手段３２は、一対の遮蔽駆動ローラー４０と、一対の遮蔽フリーローラー手段５０とを含む。
遮蔽駆動ローラー４０は、軸線を幅方向ＴＤへ向け、かつ扁平空間２２の全幅にわたる軸長の円筒形状（丸太形状）になっている。一対の遮蔽駆動ローラー４０が、ノズル部２１を挟んで搬送方向ＭＤの両側方（上流側及び下流側）における、ノズル部２１の直近に配置されている。以下、これら遮蔽駆動ローラー４０を互いに区別するときは、搬送上流側の遮蔽駆動ローラー４０の符号を「４０Ａ」と表記し、搬送下流側の遮蔽駆動ローラー４０の符号を「４０Ｂ」と表記する。 The shielding roller means 32 includes a pair of shielding driving rollers 40 and a pair of shielding free roller means 50.
The shielding drive roller 40 has a cylindrical shape (log shape) having an axis length directed to the TD in the width direction and an axial length over the entire width of the flat space 22. A pair of shielding drive rollers 40 are arranged in the immediate vicinity of the nozzle portion 21 on both sides (upstream side and downstream side) of the transport direction MD with the nozzle portion 21 interposed therebetween. Hereinafter, when these shielding drive rollers 40 are distinguished from each other, the code of the shielding drive roller 40 on the upstream side of the transfer is referred to as "40A", and the code of the shielding drive roller 40 on the downstream side of the transfer is described as "40B".

ノズル部２１とその搬送上流側（図１において右側）のローラーコンベア３１との間に、遮蔽駆動ローラー４０Ａが介在されている。ノズル部２１とその搬送下流側（図１において左側）のローラーコンベア３１との間に、遮蔽駆動ローラー４０Ｂが介在されている。各遮蔽駆動ローラー４０は、回転駆動部（図示せず）に接続されており、ローラーコンベア３１の駆動ローラー３３と同期して回転駆動される。つまり、遮蔽駆動ローラー４０は、処理領域２２ａのほぼ全幅にわたる軸長の円筒状をなし、かつ軸線方向の全体が一体に回転駆動される遮蔽ローラーである。遮蔽駆動ローラー４０は、ローラーコンベア３１と協働して、ガラス基板９を支持可能かつ搬送可能である。 A shielding drive roller 40A is interposed between the nozzle portion 21 and the roller conveyor 31 on the upstream side of the transport (right side in FIG. 1). A shielding drive roller 40B is interposed between the nozzle portion 21 and the roller conveyor 31 on the downstream side of the transport (left side in FIG. 1). Each shielding drive roller 40 is connected to a rotation drive unit (not shown) and is rotationally driven in synchronization with the drive roller 33 of the roller conveyor 31. That is, the shielding drive roller 40 is a shielding roller having a cylindrical shape having an axial length over substantially the entire width of the processing region 22a, and the entire axial direction is integrally rotationally driven. The shielding drive roller 40 can support and convey the glass substrate 9 in cooperation with the roller conveyor 31.

ノズル部２１の搬送方向ＭＤの両側方には、幅方向ＴＤへ延びるローラー収容箱４５が設けられている。ローラー収容箱４５に遮蔽駆動ローラー４０が収容されている。ローラー収容箱４５の上面部は開放されている。対向部材２３が、ノズル部２１よりも搬送方向ＭＤの両外側へ張り出し、ローラー収容箱４５の上方を覆っている。
好ましくは、ローラー収容箱４５には、乾燥ガスが供給されている。ローラー収容箱４５内が乾燥ガスで充満されている。 Roller storage boxes 45 extending in the width direction TD are provided on both sides of the transport direction MD of the nozzle portion 21. The shielding drive roller 40 is housed in the roller storage box 45. The upper surface of the roller housing box 45 is open. Opposing members 23 project from the nozzle portion 21 to both outer sides of the transport direction MD and cover the upper part of the roller accommodating box 45.
Preferably, the roller storage box 45 is supplied with a dry gas. The inside of the roller storage box 45 is filled with dry gas.

遮蔽駆動ローラー４０は、ローラー収容箱４５の上面部から突出され、更には、ノズル上面２１ｆ（画成面）よりも対向部材２３へ向かって上方へ突出されている。遮蔽駆動ローラー４０の外周面の上端部（対向面２３ａを向く突出端部）は、幅方向ＴＤに沿って処理領域２２ａの全幅にわたっている。 The shielding drive roller 40 projects from the upper surface of the roller housing box 45, and further projects upward from the nozzle upper surface 21f (definition surface) toward the facing member 23. The upper end portion of the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40 (the protruding end portion facing the facing surface 23a) extends over the entire width of the processing region 22a along the width direction TD.

図３に示すように、遮蔽駆動ローラー４０の外周面には、複数の軟質の環状体４３（環状突起）が設けられている。環状体４３としては、例えばゴム製のＯリングが用いられている。なお、環状体４３が、遮蔽駆動ローラー４０と一体の環状突起であってもよい。複数の環状体４３は、幅方向ＴＤに互いに離れて設けられている。遮蔽駆動ローラー４０の外周面からの環状体４３の突出高さｈ_４３は、ｈ_４３＝２ｍｍ以下であり、好ましくはｈ_４３＝１ｍｍ程度である。環状体４３の幅は、突出高さｈ_４３と同程度であり、遮蔽駆動ローラー４０の軸長と比べると無視できるほど小さい。 As shown in FIG. 3, a plurality of soft annular bodies 43 (annular protrusions) are provided on the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40. As the annular body 43, for example, a rubber O-ring is used. The annular body 43 may be an annular protrusion integrated with the shielding drive roller 40. The plurality of annular bodies 43 are provided apart from each other in the width direction TD. _{The protruding height h 43} of the annular body 43 from the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40 is h ₄₃ = 2 mm or less, preferably _{about h 43} = 1 mm. The width of the annular body 43 is _{about the same as the protruding height h 43} , which is negligibly small compared to the axial length of the shielding drive roller 40.

図１に示すように、ノズル部２１に一対の遮蔽フリーローラー手段５０が組み込まれている。一対の遮蔽フリーローラー手段５０は、搬送方向ＭＤの上流側と下流側とに離れている。以下、これら遮蔽フリーローラー手段５０を互いに区別するときは、搬送上流側の遮蔽フリーローラー手段５０の符号を「５０Ａ」と表記し、搬送下流側の遮蔽フリーローラー手段５０の符号を「５０Ｂ」と表記する。 As shown in FIG. 1, a pair of shielding free roller means 50 are incorporated in the nozzle portion 21. The pair of shielding free roller means 50 are separated from each other on the upstream side and the downstream side of the transport direction MD. Hereinafter, when these shielding free roller means 50 are distinguished from each other, the code of the shielding free roller means 50 on the upstream side of the transport is referred to as "50A", and the code of the shielding free roller means 50 on the downstream side of the transport is referred to as "50B". write.

遮蔽フリーローラー手段５０Ａは、吸込口２１ｂの搬送下流側（図１において左側）の直近に配置されている。該遮蔽フリーローラー手段５０Ａと遮蔽駆動ローラー４０Ａとの間に、吸込口２１ｂが介在されている。 The shielding free roller means 50A is arranged in the immediate vicinity of the suction port 21b on the downstream side (left side in FIG. 1) of transportation. A suction port 21b is interposed between the shielding free roller means 50A and the shielding driving roller 40A.

遮蔽フリーローラー手段５０Ｂは、吹出口２１ａの搬送下流側（図１において左側）の直近に配置されている。該遮蔽フリーローラー手段５０Ｂが、吹出口２１ａと遮蔽駆動ローラー４０Ｂとの間に挟まれている。 The shielding free roller means 50B is arranged immediately on the transport downstream side (left side in FIG. 1) of the air outlet 21a. The shielding free roller means 50B is sandwiched between the outlet 21a and the shielding drive roller 40B.

各遮蔽フリーローラー手段５０は、複数のフリーローラー５１と、遮蔽壁５２を備え、幅方向ＴＤに沿ってノズル部２１の全幅にわたって延びている。
図４に示すように、各フリーローラー５１は、円板状のローラー本体５１ａと、軟質ゴム製の環状体５３を含む。ローラー本体５１ａの外周面に環状体５３が設けられている。環状体５３としては、例えばゴム製のＯリングが用いられている。 Each shielding free roller means 50 includes a plurality of free rollers 51 and a shielding wall 52, and extends over the entire width of the nozzle portion 21 along the width direction TD.
As shown in FIG. 4, each free roller 51 includes a disk-shaped roller body 51a and an annular body 53 made of soft rubber. An annular body 53 is provided on the outer peripheral surface of the roller body 51a. As the annular body 53, for example, a rubber O-ring is used.

図２に示すように、各遮蔽フリーローラー手段５０において、複数のフリーローラー５１が、幅方向ＴＤに互いに間隔を置いて設けられている。フリーローラー５１の中心軸線は、幅方向ＴＤへ向けられている。各フリーローラー５１が、前記中心軸線まわりに自由回転可能になっている。各フリーローラー５１の軸長は、遮蔽駆動ローラー４０の軸長よりも十分に短い。フリーローラー５１は、遮蔽駆動ローラー４０及び駆動ローラー３３よりも小径である。 As shown in FIG. 2, in each shielding free roller means 50, a plurality of free rollers 51 are provided at intervals in the width direction TD. The central axis of the free roller 51 is oriented in the width direction TD. Each free roller 51 can freely rotate around the central axis. The shaft length of each free roller 51 is sufficiently shorter than the shaft length of the shielding drive roller 40. The free roller 51 has a smaller diameter than the shielding drive roller 40 and the drive roller 33.

図２及び図４に示すように、隣接するフリーローラー５１，５１間、及び幅方向ＴＤの最も外側のフリーローラー５１からノズル部２１の幅方向ＴＤの端部までの間に、遮蔽壁５２が設けられている。要するに、ノズル部２１の幅方向ＴＤにおけるフリーローラー５１の非配置部分が、遮蔽壁５２によって埋められている。遮蔽壁５２は、ノズル上面２１ｆよりも上方（対向面２３ａ側）へ突出されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, a shielding wall 52 is provided between the adjacent free rollers 51 and 51 and between the outermost free roller 51 in the width direction TD and the end portion of the nozzle portion 21 in the width direction TD. It is provided. In short, the non-arranged portion of the free roller 51 in the width direction TD of the nozzle portion 21 is filled with the shielding wall 52. The shielding wall 52 projects upward (on the facing surface 23a side) from the nozzle upper surface 21f.

フリーローラー５１のローラー本体５１ａの周方向の上端部は、遮蔽壁５２の上端部とほぼ同じ高さに位置されている。これらローラー本体５１ａ及び遮蔽壁５２の上端部（対向面２３ａを向く突出端部）が、幅方向ＴＤに沿って処理領域２２ａのほぼ全幅にわたっている。フリーローラー５１の環状体５３の周方向の上端部が、遮蔽壁５２よりも僅かに上（対向面２３ａ側）へ突出されている。環状体５３の遮蔽壁５２からの突出高さｈ_５３は、ｈ_５３＝２ｍｍ以下であり、好ましくはｈ_５３＝１ｍｍ程度である。環状体５３の幅は、突出高さｈ_５３と同程度であり、遮蔽フリーローラー手段５０の全幅と比べると無視できるほど小さい。 The upper end of the roller body 51a of the free roller 51 in the circumferential direction is located at substantially the same height as the upper end of the shielding wall 52. The upper end portions of the roller body 51a and the shielding wall 52 (protruding end portions facing the facing surface 23a) extend over substantially the entire width of the processing region 22a along the width direction TD. The upper end of the annular body 53 of the free roller 51 in the circumferential direction protrudes slightly above the shielding wall 52 (toward the facing surface 23a). _{The protruding height h 53} of the annular body 53 from the shielding wall 52 _{is h 53} = 2 mm or less, preferably _{about h 53} = 1 mm. The width of the annular body 53 is _{about the same as the protruding height h 53} , which is negligibly smaller than the total width of the shielding free roller means 50.

前記の表面処理装置１によって、ガラス基板９が次のようにしてドライエッチング（表面粗化）される。
ＨＦ発生部１０において、原料ガス供給部１２からフッ素含有原料ガスを電極１１，１１間の放電空間１１ｃに供給してプラズマ化することによって、フッ化水素（ＨＦ）を含むプロセスガスを生成する。
該プロセスガスを、プロセスガス供給路１３を経て処理部２０へ送り、吹出口２１ａから処理領域２２ａに供給する（プロセスガス供給工程）。
処理領域２２ａ内におけるプロセスガスは、吹出口２１ａから吸込口２１ｂへ向けて流れる。
吸込口２１ｂには、前記プロセスガスの他、周囲の雰囲気ガス（空気）も吸い込まれる。 The glass substrate 9 is dry-etched (surface roughened) by the surface treatment apparatus 1 as follows.
In the HF generation unit 10, a process gas containing hydrogen fluoride (HF) is generated by supplying a fluorine-containing raw material gas from the raw material gas supply unit 12 to the discharge space 11c between the electrodes 11 and 11 to generate plasma.
The process gas is sent to the processing unit 20 via the process gas supply path 13 and supplied from the outlet 21a to the processing region 22a (process gas supply step).
The process gas in the processing region 22a flows from the outlet 21a toward the suction port 21b.
In addition to the process gas, the surrounding atmospheric gas (air) is also sucked into the suction port 21b.

併行して、搬送手段３０のローラーコンベア３１及び遮蔽駆動ローラー４０を回転駆動するとともに、ガラス基板９を搬送手段３０上に載せて搬送方向ＭＤの上流側から下流側へ搬送する（搬送工程）。
図５（ａ）に示すように、ガラス基板９は、基板加熱部４で加熱されたうえで、遮蔽駆動ローラー４０Ａ上に載って送られる。図３に示すように、遮蔽駆動ローラー４０Ａの柔軟な環状体４３がガラス基板９と接触して、ガラス基板９が支持される。遮蔽駆動ローラー４０Ａの環状体４３以外の部分の外周面とガラス基板９との間には、十分に狭い隙間４４が形成される。隙間４４の厚さは、環状体４３の突出高さｈ_４３と等しく、２ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ程度である。 In parallel, the roller conveyor 31 and the shielding drive roller 40 of the conveying means 30 are rotationally driven, and the glass substrate 9 is placed on the conveying means 30 and conveyed from the upstream side to the downstream side of the conveying direction MD (conveying step).
As shown in FIG. 5A, the glass substrate 9 is heated by the substrate heating unit 4 and then placed on the shielding drive roller 40A and sent. As shown in FIG. 3, the flexible annular body 43 of the shielding drive roller 40A comes into contact with the glass substrate 9 to support the glass substrate 9. A sufficiently narrow gap 44 is formed between the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40A other than the annular body 43 and the glass substrate 9. The thickness of the gap 44 _{is equal to the protruding height h 43} of the annular body 43, is 2 mm or less, and is preferably about 1 mm.

さらに、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板９は、吸込口２１ｂの上方を通る。ガラス基板９の搬送方向ＭＤの先端部（図１において左端部）が、吸込口２１ｂの上方に被さる時、吸込口２１ｂの周辺のガス流速が一旦、急低下する。その後、前記ガス流速が急回復する。このため、処理領域２２ａにおけるガス流れが乱れる。しかし、この段階では、ガラス基板９が処理領域２２ａに達していないため、エッチング処理に影響が及ぶことは無い。 Further, as shown in FIG. 5B, the glass substrate 9 passes above the suction port 21b. When the tip end portion (left end portion in FIG. 1) of the transport direction MD of the glass substrate 9 covers above the suction port 21b, the gas flow velocity around the suction port 21b once drops sharply. After that, the gas flow velocity recovers rapidly. Therefore, the gas flow in the processing region 22a is disturbed. However, at this stage, since the glass substrate 9 has not reached the processing region 22a, the etching process is not affected.

さらに、図５（ｃ）に示すように、ガラス基板９は、遮蔽フリーローラー手段５０Ａのフリーローラー５１上に載る。これによって、図４に示すように、該遮蔽フリーローラー手段５０Ａの環状体５３がガラス基板９と接触する。遮蔽フリーローラー手段５０Ａの遮蔽壁５２とガラス基板９との間には、十分に狭い隙間５４が形成される。隙間５４の厚さは、環状体５３の突出高さｈ_５３と等しく、２ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ程度である。
ガラス基板９の搬送に伴って、フリーローラー５１が、ガラス基板９との摩擦によって従動回転される。 Further, as shown in FIG. 5C, the glass substrate 9 is placed on the free roller 51 of the shielding free roller means 50A. As a result, as shown in FIG. 4, the annular body 53 of the shielding free roller means 50A comes into contact with the glass substrate 9. A sufficiently narrow gap 54 is formed between the shielding wall 52 of the shielding free roller means 50A and the glass substrate 9. The thickness of the gap 54 _{is equal to the protruding height h 53} of the annular body 53 and is 2 mm or less, preferably about 1 mm.
As the glass substrate 9 is conveyed, the free roller 51 is driven and rotated by friction with the glass substrate 9.

さらに、図１に示すように、ガラス基板９は、遮蔽フリーローラー手段５０Ａより搬送下流側（図１において左側）の処理領域２２ａに通される。
該処理領域２２ａにおいて、プロセスガスが、ガラス基板９の被処理面９ａに接触する。これによって、被処理面９ａ上でフッ化水素及び水蒸気が凝縮してフッ酸水の凝集層が形成される。このフッ酸水の凝集層とガラス基板９のシリコン含有物との間にエッチング反応が起きる。反応式は、例えば下式である。
ＳｉＯ_２＋４ＨＦ＋Ｈ_２Ｏ→ＳｉＦ_４＋３Ｈ_２Ｏ（式２）
この結果、被処理面９ａに表面粗さＲａ＝オングストロームオーダー〜ナノオーダー、好ましくはＲａ＝０．３ｎｍ〜１ｎｍ程度の微小凹凸を形成することができる。 Further, as shown in FIG. 1, the glass substrate 9 is passed through the processing region 22a on the downstream side (left side in FIG. 1) of the shielding free roller means 50A.
In the processing region 22a, the process gas comes into contact with the surface to be processed 9a of the glass substrate 9. As a result, hydrogen fluoride and water vapor are condensed on the surface to be treated 9a to form an aggregated layer of hydrofluoric acid water. An etching reaction occurs between the aggregated layer of hydrofluoric acid water and the silicon-containing substance of the glass substrate 9. The reaction formula is, for example, the following formula.
SiO ₂ + 4HF + H ₂ O → SiF ₄ + 3H ₂ O (Equation 2)
As a result, fine irregularities having a surface roughness Ra = angstrom order to nano order, preferably Ra = 0.3 nm to 1 nm can be formed on the surface to be treated.

さらに、図１に示すように、ガラス基板９は、遮蔽フリーローラー手段５０Ｂのフリーローラー５１上に載る。遮蔽フリーローラー手段５０Ｂにおいても、環状体５３がガラス基板９と接触して、フリーローラー５１が従動回転され、かつ遮蔽壁５２とガラス基板９との間には、十分に狭い隙間５４が形成される。
扁平空間２２におけるガラス基板９は、一対の遮蔽フリーローラー手段５０Ａ，５０Ｂ間に架け渡されることで、安定的に水平に支持される。 Further, as shown in FIG. 1, the glass substrate 9 is placed on the free roller 51 of the shielding free roller means 50B. Also in the shielding free roller means 50B, the annular body 53 comes into contact with the glass substrate 9, the free roller 51 is driven and rotated, and a sufficiently narrow gap 54 is formed between the shielding wall 52 and the glass substrate 9. NS.
The glass substrate 9 in the flat space 22 is stably and horizontally supported by being bridged between the pair of shielding free roller means 50A and 50B.

さらに、図１の二点鎖線に示すように、ガラス基板９は、遮蔽駆動ローラー４０Ｂ上に載って送られる。遮蔽フリーローラー手段４０Ｂにおいても、環状体４３がガラス基板９と接触する一方、環状体４３以外の部分の外周面とガラス基板９との間には、十分に狭い隙間４４が形成される。 Further, as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 1, the glass substrate 9 is fed on the shielding drive roller 40B. Also in the shielding free roller means 40B, the annular body 43 comes into contact with the glass substrate 9, while a sufficiently narrow gap 44 is formed between the outer peripheral surface of the portion other than the annular body 43 and the glass substrate 9.

前記隙間４４，５４においては圧損が大きいために、ガスの通り抜けが殆ど起きない。つまり、遮蔽駆動ローラー４０Ａ，４０Ｂ及び遮蔽フリーローラー手段５０Ａ，５０Ｂと、ガラス基板９との間は、幅方向ＴＤの全域にわたって実質的に略閉じられている。したがって、処理領域２２ａ内のガスの流れ状態を、幅方向ＴＤの位置に依らず、一様にすることができる。 Since the pressure loss is large in the gaps 44 and 54, gas passage hardly occurs. That is, the shielding drive rollers 40A and 40B, the shielding free roller means 50A and 50B, and the glass substrate 9 are substantially closed over the entire width direction TD. Therefore, the gas flow state in the processing region 22a can be made uniform regardless of the position in the width direction TD.

やがて、図６（ａ）〜同図（ｂ）に示すように、ガラス基板９の搬送方向ＭＤの後端部が、遮蔽駆動ローラー４０Ａ上を通り過ぎ、さらに吸込口２１ｂ上をも通り過ぎる。このとき、吸込口２１ｂの周辺のガス流速が、外気の入り込みによって急変する。一方、遮蔽駆動ローラー４０Ｂ及び遮蔽フリーローラー手段５０Ａ，５０Ｂと、ガラス基板９との間は、依然として実質的に略閉じられているために、吹出口２１ａから遮蔽フリーローラー手段５０Ａまでの間の処理領域２２ａにおけるプロセスガスの流れは、ほとんど影響を受けることなく、一様な状態を維持する。 Eventually, as shown in FIGS. 6A to 6B, the rear end portion of the transport direction MD of the glass substrate 9 passes over the shielding drive roller 40A and further passes over the suction port 21b. At this time, the gas flow velocity around the suction port 21b suddenly changes due to the ingress of outside air. On the other hand, since the space between the shield drive roller 40B and the shield free roller means 50A and 50B and the glass substrate 9 is still substantially closed, the process between the air outlet 21a and the shield free roller means 50A is performed. The flow of process gas in region 22a remains uniform with little effect.

さらに、図６（ｃ）に示すように、ガラス基板９の搬送方向ＭＤの後端部は、遮蔽フリーローラー手段５０Ａ上を通り過ぎる。このとき、遮蔽駆動ローラー４０Ｂ及び遮蔽フリーローラー手段５０Ｂと、ガラス基板９との間が、依然として、幅方向ＴＤの全域にわたって実質的に略閉じられているために、処理領域２２ａにおけるプロセスガスの流れは、幅方向ＴＤの位置に依らず一様な状態を維持する。 Further, as shown in FIG. 6C, the rear end portion of the transport direction MD of the glass substrate 9 passes over the shielding free roller means 50A. At this time, since the space between the shielding drive roller 40B and the shielding free roller means 50B and the glass substrate 9 is still substantially closed over the entire width direction TD, the flow of the process gas in the processing region 22a Maintains a uniform state regardless of the position of the TD in the width direction.

さらに、図７に示すように、ガラス基板９の搬送方向ＭＤの後端部が、吹出口２１ａの上を通り過ぎることで、当該ガラス基板９のエッチングが終了する。
このように、表面処理装置１によれば、処理領域２２ａ内のプロセスガスの流れが、ガラス基板９の搬送方向ＭＤの位置に応じて急変したり、処理領域２２ａ内における幅方向ＴＤの位置に応じて流れが不均一になったりするのを抑制できる。この結果、ガラス基板９の被処理面９ａにスジ状の処理ムラや不規則な模様の処理ムラが形成されるのを防止することができる。 Further, as shown in FIG. 7, the etching of the glass substrate 9 is completed when the rear end portion of the transport direction MD of the glass substrate 9 passes over the air outlet 21a.
As described above, according to the surface treatment apparatus 1, the flow of the process gas in the treatment region 22a suddenly changes according to the position of the transport direction MD of the glass substrate 9, or becomes the position of the width direction TD in the treatment region 22a. It is possible to prevent the flow from becoming uneven accordingly. As a result, it is possible to prevent the formation of streaky processing unevenness and irregular pattern processing unevenness on the surface to be processed 9a of the glass substrate 9.

遮蔽駆動ローラー４０の外周に柔軟な環状体４３を設けることによって、遮蔽駆動ローラー４０の外周面がガラス基板９と直接接触するのを防止でき、該接触によってガラス基板９が損傷するのを防止できる。逆に言うと、遮蔽駆動ローラー４０の外周面自体がガラス基板９を損傷しない構造である必要が無く、遮蔽駆動ローラー４０の製造を容易化できる。この点に関しては、フリーローラー５１についても同様である。
フリーローラー５１は、幅方向ＴＤに延びる円筒形状ではなく円板形状であるため、小径であっても撓むことがなく、高精度かつ容易に作製でき、製造コストを低減できる。 By providing the flexible annular body 43 on the outer periphery of the shielding drive roller 40, it is possible to prevent the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40 from directly contacting the glass substrate 9, and it is possible to prevent the glass substrate 9 from being damaged by the contact. .. Conversely, the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40 itself does not need to have a structure that does not damage the glass substrate 9, and the production of the shielding drive roller 40 can be facilitated. The same applies to the free roller 51 in this respect.
Since the free roller 51 has a disk shape instead of a cylindrical shape extending in the width direction TD, it does not bend even if it has a small diameter, and can be easily manufactured with high accuracy, and the manufacturing cost can be reduced.

本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変をなすことができる。
例えば、遮蔽ローラー手段３２が、遮蔽駆動ローラー４０及び遮蔽フリーローラー手段５０のうち何れか１つだけを有していてもよい。
環状体４３を省略し、遮蔽駆動ローラー４０の外周面が直接的にガラス基板９に接触されるようにしてもよい。この場合、幅方向ＴＤの全域にわたって遮蔽駆動ローラー４０とガラス基板９との間の隙間を無くすことができる。
吹出口２１ａがノズル上面２１ｆの搬送上流側部に配置され、吸込口２１ｂがノズル上面２１ｆの搬送下流側部に配置されていてもよい。吹出口２１ａがノズル上面２１ｆの搬送方向の中央部に配置され、一対の吸込口２１ｂが、吹出口２１ａを挟んで搬送上流側と搬送下流側に配置されていてもよい。要するに、吸込口２１ｂは、吹出口２１ａに対して、ＭＤ方向の下流もしくは上流または上下流両方に配置しても良い。
プロセスガスのフッ化水素は、大気圧グロープラズマ放電によって生成されるものに限られず、コロナ放電、その他の放電によって生成されるものであってもよい。フッ化水素水溶液をバブリング等によって気化させたガスをプロセスガスとしてドライエッチング処理部２０へ輸送してもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, the shielding roller means 32 may have only one of the shielding drive roller 40 and the shielding free roller means 50.
The annular body 43 may be omitted so that the outer peripheral surface of the shielding drive roller 40 is in direct contact with the glass substrate 9. In this case, the gap between the shielding drive roller 40 and the glass substrate 9 can be eliminated over the entire width direction TD.
The air outlet 21a may be arranged on the transport upstream side of the nozzle upper surface 21f, and the suction port 21b may be arranged on the transport downstream side of the nozzle upper surface 21f. The air outlet 21a may be arranged at the center of the nozzle upper surface 21f in the transport direction, and a pair of suction ports 21b may be arranged on the transport upstream side and the transport downstream side with the air outlet 21a interposed therebetween. In short, the suction port 21b may be arranged downstream or upstream or upstream / downstream in the MD direction with respect to the air outlet 21a.
The hydrogen fluoride of the process gas is not limited to that produced by atmospheric pressure glow plasma discharge, and may be produced by corona discharge or other discharge. The gas obtained by vaporizing the hydrogen fluoride aqueous solution by bubbling or the like may be transported to the dry etching processing unit 20 as a process gas.

本発明は、例えばフラットパネルディスプレイの製造に適用できる。 The present invention can be applied to, for example, the manufacture of flat panel displays.

ＭＤ搬送方向
ＴＤ幅方向
１表面処理装置
９ガラス基板（被処理基板）
９ａ被処理面
１０ＨＦ発生部
２０処理部
２１ノズル部
２１ａ吹出口
２１ｂ吸込口
２１ｆ上面（画成面）
２２扁平空間
２２ａ処理領域
２３対向部材
２３ａ下面（対向面）
２７端壁
３０搬送手段
３２遮蔽ローラー手段
４０，４０Ａ，４０Ｂ遮蔽駆動ローラー（遮蔽ローラー）
４３環状体（環状突起）
４４隙間
５０，５０Ａ，５０Ｂ遮蔽フリーローラー手段
５１フリーローラー
５１ａローラー本体
５２遮蔽壁
５３環状体
５４隙間 MD Transport direction TD Width direction 1 Surface treatment device 9 Glass substrate (processed substrate)
9a Surface to be processed 10 HF generating unit 20 Processing unit 21 Nozzle unit 21a Air outlet 21b Suction port 21f Top surface (definition surface)
22 Flat space 22a Processing area 23 Opposing member 23a Lower surface (opposing surface)
27 End wall 30 Conveying means 32 Shielding roller means 40, 40A, 40B Shielding drive roller (shielding roller)
43 Ring body (annular protrusion)
44 Gap 50, 50A, 50B Shielding free roller means 51 Free roller 51a Roller body 52 Shielding wall 53 Ring body 54 Gap

Claims

A surface treatment apparatus that dry-etches the surface to be treated of a substrate to be treated containing a silicon-containing substance with a process gas containing a fluorine-based reaction component.
The nozzle portion having a drawing surface on which the process gas outlet and the suction port are formed, and an opposing member having an facing surface facing the drawing surface in a facing direction are included, and the drawing surface and the facing surface are included. A processing unit in which a processing area is defined between
A transport means for passing the substrate to be processed through the processing region along a transport direction orthogonal to the facing direction while supporting the substrate to be processed is provided.
The conveying means includes a shielding roller means provided on the side of the nozzle portion in the conveying direction or on the nozzle portion so as to project from the drawing surface toward the facing surface, and the shielding roller means. The protruding end portion facing the facing surface in the above covers almost the entire width of the processing region in the width direction orthogonal to the transport direction, and the shielding roller means has a cylindrical shielding roller having an axial length over the substantially entire width of the processing region. On the outer peripheral surface of the shielding roller, a plurality of soft annular protrusions are provided apart from each other in the width direction, and the protrusion height of the annular protrusion from the outer peripheral surface is 3 mm or less. A featured surface treatment device.

A surface treatment apparatus that dry-etches the surface to be treated of a substrate to be treated containing a silicon-containing substance with a process gas containing a fluorine-based reaction component.
The nozzle portion having a drawing surface on which the process gas outlet and the suction port are formed, and an opposing member having an facing surface facing the drawing surface in a facing direction are included, and the drawing surface and the facing surface are included. A processing unit in which a processing area is defined between
A transport means for passing the substrate to be processed through the processing region along a transport direction orthogonal to the facing direction while supporting the substrate to be processed is provided.
The conveying means includes a shielding roller means provided on the side of the nozzle portion in the conveying direction or on the nozzle portion so as to project from the drawing surface toward the facing surface, and the shielding roller means. The protruding end portion facing the facing surface in the above covers almost the entire width of the processing region in the width direction orthogonal to the transport direction.
The shielding roller means is provided so as to fill a plurality of disc-shaped free rollers provided so as to be freely rotatable at intervals in the width direction and a non-arranged portion of the free rollers in the width direction. A surface treatment apparatus including a shielding wall, wherein the free roller is projected from the shielding wall toward the facing surface side, and the protruding height is 3 mm or less.

The surface treatment apparatus according to claim 2, wherein the shielding roller means includes a cylindrical shielding roller having an axial length over substantially the entire width of the processing region.