JP6944704B2 - LED lighting device - Google Patents
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Description
本発明は、光源としてのLED素子を備えるLED照明装置に関する。 The present invention relates to an LED lighting device including an LED element as a light source.
LED照明装置として、大型店舗、倉庫、工場等の屋内で使用されたり、建物やオブジェを照らすために屋外で使用されたりする高輝度の照明装置がある。
例えば、特許文献1に記載のLEDランプは、発光素子を実装した基板と、当該基板を表面に載置して保持する光源保持部と、前記光源保持部の裏面から延びて終端に口金が設けられた筒状部とを備え、光源保持部に表裏に貫通する貫通孔を設け、前記貫通孔に前記筒状部を挿入し、前記貫通孔の縁部に前記筒状部に設けたフランジ部を固定し、 前記光源保持部の表面の中央部を凹ませて凹部を前記光源保持部に一体に設け、当該凹部の底部に前記貫通孔を設けている。
ここで、高輝度のLEDランプは発熱量が多くなるため放熱のための放熱構造が重たくなる。放熱構造は一般的に光源保持部に連結されて設けられるため、光源保持部と筒状部との固定部分に負荷がかかるが、上記の構造によれば、光源保持部と筒状部とを堅固に固定することができる。
As LED lighting devices, there are high-brightness lighting devices that are used indoors in large stores, warehouses, factories, etc., or outdoors to illuminate buildings and objects.
For example, the LED lamp described in
Here, since the high-luminance LED lamp generates a large amount of heat, the heat dissipation structure for heat dissipation becomes heavy. Since the heat dissipation structure is generally provided by being connected to the light source holding portion, a load is applied to the fixed portion between the light source holding portion and the cylindrical portion. However, according to the above structure, the light source holding portion and the tubular portion are separated. Can be firmly fixed.
特許文献1のLEDランプでは、光源保持部の表面を凹ませて凹部を設けているが、このような凹部を形成するためには、平板状の金属板を絞り加工により凹ませるのが一般的である。しかしながら、絞り加工の過程において、光源保持部に反りや歪みが生じてしまい、LED基板と光源保持部との接触が悪くなることがある。そのため発光素子からの発熱が光源保持部へ十分に伝達できなくなり、放熱効率が低下するという問題がある。
本発明は、光源保持部と筒状部とを堅固に固定しつつ高い放熱効率を有するLED照明装置を提供することを目的とする。
In the LED lamp of
An object of the present invention is to provide an LED lighting device having high heat dissipation efficiency while firmly fixing a light source holding portion and a cylindrical portion.
本発明に係るLED照明装置は、複数個のLED素子が基板に実装されてなるLEDモジュールと、前記LEDモジュールを覆う透光性カバーと、一端に口金を備えた口金付き筒体と、前記LEDモジュールと前記透光性カバーとが表側に装着され、前記口金付き筒体が裏側に装着される平坦状の金属ベース板と、前記金属ベース板の表側に配され且つ前記口金付き筒体の他端を前記金属ベース板に固定するための連結体とを備えることを特徴とする。 The LED lighting device according to the present invention includes an LED module in which a plurality of LED elements are mounted on a substrate, a translucent cover that covers the LED module, a cylinder with a base having a base at one end, and the LED. In addition to the flat metal base plate on which the module and the translucent cover are mounted on the front side and the cylinder with a base is mounted on the back side, and the cylinder on the front side of the metal base plate and the base with a base. It is characterized by including a connecting body for fixing the end to the metal base plate.
上記構成によれば、金属ベース板が平坦状であるため、LED基板との接触面積を増やして、放熱効率を上げることができる。さらに、凹部を形成するための絞り加工が不要であるため、金属ベース板に反りや歪みが生じなくなり、金属ベース板とLED基板との密着率が上がる。これによりさらに放熱効率を上げることができる。また、上記構成によれば、連結体を用いることにより、金属ベース板と口金付き筒体とを堅固に固定することができる。 According to the above configuration, since the metal base plate is flat, the contact area with the LED substrate can be increased and the heat dissipation efficiency can be improved. Further, since the drawing process for forming the concave portion is not required, the metal base plate is not warped or distorted, and the adhesion rate between the metal base plate and the LED substrate is increased. As a result, the heat dissipation efficiency can be further increased. Further, according to the above configuration, the metal base plate and the cylinder with a base can be firmly fixed by using the connecting body.
<概要>
実施形態の一態様に係るLED照明装置は、複数個のLED素子が基板に実装されてなるLEDモジュールと、前記LEDモジュールを覆う透光性カバーと、一端に口金を備えた口金付き筒体と、前記LEDモジュールと前記透光性カバーとが表側に装着され、前記口金付き筒体が裏側に装着される平坦状の金属ベース板と、前記金属ベース板の表側に配され且つ前記口金付き筒体の他端を前記金属ベース板に固定するための連結体とを備えることを特徴とする。
金属ベース板が平坦状であるため、LED基板との接触面積を増やして、放熱効率を上げることができる。さらに、凹部を形成するための絞り加工が不要であるため、金属ベース板に反りが生じなくなり、金属ベース板とLED基板との密着率が上がる。これにより、さらに放熱効率を上げることができる。
<Overview>
The LED lighting device according to one embodiment includes an LED module in which a plurality of LED elements are mounted on a substrate, a translucent cover that covers the LED module, and a cylinder with a base having a base at one end. A flat metal base plate in which the LED module and the translucent cover are mounted on the front side and the cylinder with a base is mounted on the back side, and a cylinder arranged on the front side of the metal base plate and having a base. It is characterized by including a connecting body for fixing the other end of the body to the metal base plate.
Since the metal base plate is flat, the contact area with the LED substrate can be increased to improve heat dissipation efficiency. Further, since the drawing process for forming the concave portion is not required, the metal base plate is not warped, and the adhesion rate between the metal base plate and the LED substrate is increased. As a result, the heat dissipation efficiency can be further increased.
また、金属ベース板に凹部を設けた場合には、部分的に金属ベース板からLED基板が浮いてしまう製品が製造されることがあった。しかし、凹部を設ける必要がなくなったことにより、製造がしやすくなり、歩留まりが高くなるという効果がある。
実施形態の別態様に係るLED照明装置において、前記口金付き筒体は、径方向の外方へと延伸する鍔部を他端に有し、前記連結体は、前記金属ベース板と当接する当接部を有し、前記口金付き筒体の前記鍔部と前記連結体の前記当接部とで、前記金属ベース板の平坦部分を挟持していることを特徴とする。
これにより、金属ベース板と口金付き筒体とを堅固に固定することができる。
Further, when the metal base plate is provided with the recess, a product in which the LED substrate partially floats from the metal base plate may be manufactured. However, since it is no longer necessary to provide a recess, there is an effect that manufacturing becomes easier and the yield is increased.
In the LED lighting device according to another aspect of the embodiment, the tubular body with a mouthpiece has a flange portion extending outward in the radial direction at the other end, and the connecting body is in contact with the metal base plate. It has a contact portion, and is characterized in that a flat portion of the metal base plate is sandwiched between the flange portion of the tubular body with a mouthpiece and the contact portion of the connecting body.
As a result, the metal base plate and the cylinder with a base can be firmly fixed.
実施形態の別態様に係るLED照明装置において、前記口金付き筒体の前記鍔部に突設された爪部を、前記金属ベース板に設けられた貫通孔および前記連結体の前記当接部に設けられた係止穴へ挿入して係止固定させることを特徴とする。
これにより、金属ベース板と口金付き筒体とをより堅固に固定することができる。
実施形態の別態様に係るLED照明装置において、前記LEDモジュールの前記基板は、円形状の中央に貫通孔が形成されたドーナツ型であり、前記LEDモジュールの前記貫通孔に前記連結体が配されていることを特徴とする。
これにより、平坦状の金属ベース板に最適なLEDモジュールを搭載することができる。
実施形態の別態様に係るLED照明装置において、前記LEDモジュールの前記基板は複数であって、前記複数の基板により前記ドーナツ型が構成されていることを特徴とする。
これにより、平坦状の金属ベース板に最適なLEDモジュールを搭載することができる。
In the LED lighting device according to another aspect of the embodiment, the claw portion protruding from the flange portion of the tubular body with a mouthpiece is formed into a through hole provided in the metal base plate and the contact portion of the connecting body. It is characterized in that it is inserted into a provided locking hole and locked and fixed.
As a result, the metal base plate and the cylinder with the base can be more firmly fixed.
In the LED lighting device according to another aspect of the embodiment, the substrate of the LED module is a donut shape having a through hole formed in the center of a circular shape, and the connecting body is arranged in the through hole of the LED module. It is characterized by being.
As a result, the optimum LED module can be mounted on the flat metal base plate.
In the LED lighting device according to another aspect of the embodiment, the LED module has a plurality of substrates, and the donut shape is formed by the plurality of substrates.
As a result, the optimum LED module can be mounted on the flat metal base plate.
<実施形態>
1.概要
実施形態に係るLED照明装置(以下、単に「照明装置」とする。)1は、大型店舗、倉庫、工場等の屋内でソケット(図示省略)に装着されて使用される、所謂、口金付きの高輝度ランプである。
照明装置1は、図1〜図3に示すように、透光性カバー17、LEDモジュール13、連結体14、ヒートシンク15、口金付き筒体19、フィンカバー体16を有する。以下、各部について説明する。
<Embodiment>
1. 1. Outline The LED lighting device (hereinafter, simply referred to as “lighting device”) 1 according to the embodiment is used indoors in a large store, warehouse, factory, etc. by being mounted on a socket (not shown), and has a so-called base. It is a high-intensity lamp.
As shown in FIGS. 1 to 3, the
2.各部構成
(1)ヒートシンク
図4を用いてヒートシンク15について説明する。ヒートシンク15は、金属ベース板151と複数のフィン153とから構成されている。金属ベース板151及びフィン153は厚みが5[mm]以下の金属板をプレス加工して構成される。このため、フィン153は板金タイプのフィンと言える。なお、金属ベース板151およびフィン153の材料はアルミニウムである。しかし、金属ベース板151およびフィン153の材料はアルミニウムに限定されず、鉄板や銅板を用いてもよい。鉄板を用いると、アルミニウムによりも安価に製造することができる。また、銅板を用いるとアルミニウムよりも熱伝導率の高いヒートシンクを製造することができる。
2. Configuration of Each Part (1) Heat Sink The
(1−1)金属ベース板
金属ベース板151はLED基板133の形状に対応して平坦な円形状をしている。金属ベース板151は、表面にLEDモジュール13を搭載するモジュール支持部151aを有している。
金属ベース板151は、モジュール支持部151aにLEDモジュール13を装着するためのモジュール装着部151jを有している。モジュール装着部151jにより、金属ベース板151を構成する金属板に貫通孔を設けることなく、LEDモジュール13をモジュール支持部151aに装着することができる。
(1-1) Metal base plate The
The
一例として、モジュール装着部151jは雄ねじを外周面に有する金属棒状体により構成されている。モジュール装着部151jはモジュール支持部151aの表面に打ち込み又は溶接で固定されて、金属ベース板151を構成する金属板と一体化される。これにより、モジュール装着部151jは金属板(モジュール支持部151a)の表面に設けられたねじ部となる。
ねじ部は円形状の金属ベース板151の半径方向の中間部位と外周に近い部位であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは9個である。)設けられている。モジュール装着部151jはLEDモジュール13のモジュール装着部133b、133cに対応している(図9参照)。ねじ部は、LED基板133のモジュール装着部133b、133cである貫通孔や欠けを挿通し、LED基板133の表側でナット体139a(図2参照)と螺合する。
As an example, the
A plurality of screw portions (9 in this case) are provided at an intermediate portion in the radial direction and a portion near the outer periphery of the circular
金属ベース板151は、その中央付近に、口金付き筒体19に連結される平坦状の筒体連結部151bを有している。さらに筒体連結部151bには、1個又は複数個(ここでは1個)の貫通孔151cと1個又は複数個(ここでは3個)の貫通孔151dとを有している。口金付き筒体19の連結には連結体14が利用され、筒体連結部151bが口金付き筒体19と連結体14とにより挟持される。
具体的には、金属ベース板151の裏面に口金付き筒体19が当接する状態で、金属ベース板151の貫通孔151dから表側に延出する口金付き筒体19の延伸片193e(図6参照)が、金属ベース板151の表面に当接する連結体14の係合部143b(図5参照)に係合する。筒体連結部151bが口金付き筒体19と裏面で当接し且つ連結体14と表面で当接した状態で、口金付き筒体19の延伸片193eが貫通孔151dを通過する。さらに、口金付き筒体19と連結体14との係合状態を固定するために固定体139bを用いる。固定体139bは、表側から連結体14の貫通孔145と金属ベース板151の貫通孔151cとを挿通して、図6に示す口金付き筒体19のねじ穴193dに螺合する。
また、金属ベース板151の中央には開口151eを有する。開口151eは、口金195側に接続された電気ケーブルを通すための孔となっている。開口151eの周縁には、金属ベース板151の内周縁から口金付き筒体19の筒軸方向と平行な方向に延伸する内鍔部を有する。ここでは、内鍔部は裏側に延伸する。これにより、金属ベース板151の開口151eを構成する端面が露出しやすくなり、LEDモジュール13と回路側との接続作業の安全性が向上する。なお、開口151eの開口径は、後述する筒体191の外径よりも小さい。
The
Specifically, in a state where the
Further, the
金属ベース板151は透光性カバー17を装着するためのカバー装着部151fを有している。カバー装着部151fにより、金属ベース板151を構成する金属板に貫通孔を設けることなく、透光性カバー17を装着することができる。
一例として、カバー装着部151fはねじ孔又はねじ穴を有する金属筒体により構成されている。ここでは内周面に雌ねじを有する金属筒体が利用されている。カバー装着部151fは金属ベース板151を構成する金属板に打ち込み又は溶接で固定されて金属板と一体化される。これにより、カバー装着部151fは、金属板の表面に設けられたボスおよびねじ穴となる。カバー装着部151fは金属ベース板151の外周縁に近い部位であって周方向に等間隔をおいて複数個(ここでは、6個である。)設けられている。カバー装着部151fのねじ穴にはワッシャ付きねじ体139cが螺合する。
The
As an example, the
金属ベース板151の外周縁は表側に延伸する表鍔部151kとなっている。表鍔部151kは金属ベース板151を機械的に強化するリブとしての機能を有している。表鍔部151kの内周面は透光性カバー17の外周面に当接又は近接する。
金属ベース板151は、モジュール支持部151aの中心から外周に向かって延びた複数個の細長形状の溝部151iを有する。複数個の溝部151iは、周方向に等間隔に放射状に形成されている。これにより、金属ベース板151が補強される。
このように、照明装置1の金属ベース板151は平板状である。従来の凹部を有する金属ベース板と比較すると、平板状の金属ベース板151は、LEDモジュール13との接触面積が増えたため、放熱効率が上がる。さらに、凹部を形成するための絞り加工が不要であるため、金属ベース板151に反りが生じにくくなる。その結果、金属ベース板151とLEDモジュール13との密着率が上がり、さらに放熱効率が上がる。
The outer peripheral edge of the
The
As described above, the
(1−2)フィン
フィン153は金属板を例えば「コ」字にプレスして構成される。フィン153は、裏側に延伸する一対のフィン部153a,153aと、一対のフィン部153a,153aの表側端を連結する連結部153bとを有する。なお、ここでの連結部153bは一対のフィン部153a,153aに対して直交する状態で連結している。
連結部153bは裏側から見たときに細長の等脚台形状をしている。長さの短い底辺が金属ベース板151の中心側に位置するように、複数個のフィン153が周方向に等角度をおいて放射状に配されている。
連結部153bは、金属ベース板151の径方向に間隔をおいた複数個所(ここでは2箇所である。)に貫通孔153cを有している。貫通孔153cは金属ベース板151の凸部151gと嵌合する。なお、凸部151gは裏側に突出し、表側が少し凹んでいる。
連結部153bは、金属ベース板151の径方向に間隔をおいた複数個所(ここでは2箇所である。)で、金属ベース板151に固定されている。ここでの固定は溶接が用いられる。なお、金属ベース板151と連結部153bとは、はんだ付けで固定されてもよい。図4(a)において金属ベース板151の溶接個所を符号「151h」で示し、図4(b)において連結部153bの溶接個所を符号「153d」で示す。なお、連結部153bが金属ベース板151に固定された状態では、フィン部153aは金属ベース板151に対して裏側に立設する。
(1-2)
The connecting
The connecting
The connecting
(2)連結体
図5を用いて連結体14について説明する。
連結体14は、ヒートシンク15と口金付き筒体19とを連結する際に、ヒートシンク15および口金付き筒体19に対して相対的に回転して、口金付き筒体19の延伸片193eと係合する。このため、連結体14は、回転可能な形状をし、表側から見たときに例えば円状をしている。ここでは、中央に開口141aを有する円環状をしている。
連結体14は板状の円環部141を有している。円環部141の裏面側は面一な平面であって、金属ベース板151に当接する当接部となっている。連結体14は口金付き筒体19と連結するための貫通孔143a、係合部143bおよびストッパ部143cを円環部141に有している。貫通孔143a、係合部143bおよびストッパ部143cは周方向に間隔をおいて複数個(ここでは3個である。)ある。
(2) Connection The
When connecting the
The connecting
貫通孔143aは、口金付き筒体19の延伸片193e(図6参照)の通過を許容する受入口143dと、延伸片193eの相対的な回転を許容する回転孔143eとを有する。表側から見た受入口143dの形状は、一例として延伸片193eの横延伸部193gと同じ三角形状をしている(図7参照)。表側から見た回転孔143eの形状は、一例として延伸片193eの縦延伸部193fと同じ円弧状をしている(図7参照)。
係合部143bは、回転孔143eに対して相対的に回転した延伸片193eの横延伸部193gが係合できるように表側に筋状に突出している。つまり、円環部141の表面と横延伸部193gとの間に隙間が存在するため、延伸片193eが係合できるように係合部143bが表側に突出する。係合部143bは回転孔143eの内側に、回転孔143eに沿って円弧状に設けられている。係合部143bの受入口143d側は、受入口143dから離れるにしたがって突出量が多くなる傾斜面となっている。これにより連結体14の回転をスムーズに行える。
The through
The engaging
ストッパ部143cは、口金付き筒体19を連結する際の連結体14が係合部143bを超えて回転するのを規制する。ストッパ部143cは、口金付き筒体19の横延伸部193gが係合部143bに係合したときに、横延伸部193gにおける受入口143dと反対側の端部に当接するように設けられている。ストッパ部143cは、後述する内鍔部147aと外鍔部147bとを連結し且つ表側に延伸するリブにより構成されている。ストッパ部143cは、連結体14を手で回転操作して口金付き筒体19に係合させる作業を行う際に、連結体14のつまみ(把持部)としての役割も果たしている。
連結体14は、連結体14の回転移動を止めるための回転止め部として機能する貫通孔145を円環部141に有している。回転止めには、図10に示すように、固定体であるねじ体139bが利用される。ねじ体139bが貫通孔145に挿通することにより回転止め部が構成される。
The
The connecting
連結体14は円環部141の内周縁から表側に延伸する内鍔部147aを有している。また、連結体14は円環部141の外周縁から表側に延伸する外鍔部147bを有している。連結体14は、図6に示す回路基板181を固定するための回路固定部149を有している。回路固定部149は、円環部141の内周側に設けられた2つの「コ」字片により構成される。「コ」字片は表裏方向に延伸し、「コ」字片の溝に回路基板181が挿入される。なお、回路基板181には、LEDモジュール13へ入力される突入電流を防止するためのヒューズやダイオード等の電子部品が実装されている。
The connecting
(3)口金付き筒体
図1〜図3、図6〜図8および図10を用いて口金付き筒体19について説明する。
図1〜図3に示すように、口金付き筒体19は、円筒状に近い筒体191と、その一端に備えられた口金195とから構成される。口金195はエジソンタイプであり、具体的にはE39タイプである。筒体191の他端はヒートシンク15に装着される。
ここでは主に筒体191について説明する。筒体191は細長い鍔付き有底筒状をしており、その内部には図6に示すようにLED素子131を保護するための電子部品が配された回路基板181が収容されている。なお、回路基板181には電気ケーブル182が接続されており、電気ケーブル182の先端にはコネクタ183を有している。このコネクタ183は後述するLEDモジュール13の受電用コネクタ135に接続される。
(3) Cylinder with clasp The cylinder with
As shown in FIGS. 1 to 3, the
Here, the
筒体191の他端部には外側に張り出した鍔部193を有する。鍔部193は、外鍔部193a、溝部193bおよび内鍔部193cからなる。
外鍔部193aおよび内鍔部193cは、金属ベース板151の裏面と当接する。内鍔部193cには連結体14の係合部143bと係合する延伸片193eを有している。この延伸片193eは、鍔部193に突設された爪部に相当する。延伸片193eは周方向に間隔をおいて複数個(ここでは3個である。)ある。延伸片193eは、図6に示すように、筒体191の中心軸と平行な方向に延伸する縦延伸部193fと、縦延伸部193fの延伸先端から中心軸に向かって延伸する横延伸部193gとを有する。
The other end of the
The
図7は、連結体14に口金付き筒体19を連結させた状態を照明装置1の表側から見た図である。ここでは連結体14および口金付き筒体19以外の構成をすべて省略している。図7に示すように、延伸片193eを表側から見たとき、延伸片193eは三角形状をしている。ここでの三角形は直角三角形状であって、直角部分が延伸先端(中心軸側)にある。なお、直角部分と対向する辺は円弧状となっている。縦延伸部193fの延伸量は、図10に示すように、外鍔部193aおよび内鍔部193cの表側端が金属ベース板151の裏面に当接した際に、金属ベース板151の貫通孔151dと連結体14の受け入れ口143dとを延伸片193eが挿通し、連結体14の貫通孔143aの周辺の係合部143bに係合できる量である。
FIG. 7 is a view of the state in which the
外鍔部193aおよび内鍔部193cの間には、図10に示すパッキン12bを挿入するための溝部193bを有する。溝部193bは表側から見たときに、筒体191の中心軸を中心とする円形状をしている。パッキン12bは、図10に示すように、筒体191とヒートシンク15の金属ベース板151との間の気密性を確保するためのものである。なお、溝部193bの深さは負荷が作用していないパッキン12bの太さよりも小さい。
また、内鍔部193cにはねじ穴193dを有している。このねじ穴193dは、連結体14を固定するためのねじ体139b用である。
図8は、連結体14および口金付き筒体19でヒートシンク15の金属ベース板15を固定している状態を示す図である。ここでは連結体14、ヒートシンク15および口金付き筒体19以外の構成をすべて省略している。図8に示すように、口金付き筒体19の鍔部193に突設された延伸片193e(爪部)を、金属ベース板15に設けられた貫通孔151dおよび連結体14に設けられた貫通孔143a(係止穴)へ挿入して係止固定させている。また、図10に示すように、連結体14は、円環部141の裏面が金属ベース板151と当接した状態で、且つ、口金付き筒体19は、外鍔部193aおよび内鍔部193cが金属ベース板151と当接した状態で、金属ベース板151を挟持している。
これにより、金属ベース板151と口金付き筒体19とを堅固に固定することができる。
A
Further, the
FIG. 8 is a diagram showing a state in which the
As a result, the
さらに筒体191は、リブ部196を有している、リブ部196は図2および図3に示すように、周方向に間隔をおいて複数個ある(ここでは6個ある)。また、筒体191はフィンカバー体16を装着するためのカバー体装着部197を有する(図6参照)。筒体191へフィンカバー体16を装着する際には、図2および図3に示す固定体139dが利用される。固定体139dはねじ体であり、カバー体装着部197の裏側に設けられたねじ穴に挿入される。なお、カバー体装着部197は周方向に間隔をおいて3個あり、6個のリブ部196に対して1個飛ばしのリブ部196に設けられている。仮に、外鍔部193aが筒部191の軸方向に変形すると、金属ベース板151が筒部191の軸方向に対して直交方向からずれて傾いた状態で固定されてしまう。そこで、リブ部196は、裏側から外鍔部193aを支えることにより、外鍔部193aが変形するのを防止している。
Further, the
(4)LEDモジュール
主に図9を用いてLEDモジュール13について説明する。
LEDモジュール13は、複数個のLED素子131と、複数のLED素子131を実装するLED基板133とから構成される。
LED素子131は、定格点灯時の1個の消費電力が0.1[W]以上1[W]以下に設定された、所謂、「Middle Power」タイプである。ここでの1個のLED素子131の消費電力は0.2[W]である。
(4) LED Module The
The
The
LED素子131として、発光効率の高いMiddle Powerタイプを使用することで、全体のLED素子131の発熱量を抑えることができる。また、1個当たりのLED素子131の消費電力を0.1[W]以上1[W]以下に設定することで発熱量を低くでき、LED基板133に高密度で実装できる。さらに、1個当たりのLED素子131の発熱量を抑えることにより、薄肉の金属板をプレス成形してなる所謂板金フィンを使用することできる。例えば1個当たりの消費電力が1[W]より大きい所謂High Powerタイプを使用する場合は、熱伝導性の優れた材料でLEDモジュールを実装する支持部材とフィンとを一体化させた厚肉のヒートシンク(アルミダイキャスト品)を使用する必要がある。しかしながら、本実施形態ではその必要がなくなり、大幅な軽量化を図ることができる。
By using the Middle Power type having high luminous efficiency as the
LED基板133は、円形状の中央に貫通孔133aが形成されたドーナツ型である。貫通孔133aは、口金195側に接続された電気ケーブル182を通すための孔である。また、LEDモジュール13は受電用のコネクタ135を有している(図3参照)。コネクタ135は、図6に示す電源側のコネクタ183に着脱可能に接続される。
LED基板133は、ヒートシンク15の金属ベース板151に装着するためのモジュール装着部133b,133cを有している。ここでの装着にはヒートシンク15から延伸するねじ体(モジュール装着部151jである。)とナット体139aとが利用される。モジュール装着部133bは、貫通孔により構成され、ドーナツ型のLED基板133の径方向の中間部位であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは3個である。)ある。モジュール装着部133cは、欠けにより構成され、円形状のLED基板133の外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは6個である。)ある。欠けは外周縁から中心に向かって延伸している。なお、モジュール装着部133cは貫通孔により構成してもよい。
なお、ここでは中央に貫通孔133aが形成されたドーナツ型の一枚のLED基板133を例示したが、本発明で用いるLED基板はこれに限定されない。例えば、図示はしないが、金属ベース板151の開口151eの周囲を囲むように、複数枚のLED基板をドーナツ型に配置してもよい。
The
The
Although a donut-shaped
(5)透光性カバー
図2および図3を用いて透光性カバー17について説明する。
透光性カバー17は透光性の樹脂材料により構成されている。樹脂材料として例えばポリカーボネートが利用されているが、他の樹脂であってもよい。透光性カバー17は、LEDモジュール13の外周側に位置する環状部171と、LEDモジュール13を覆う被覆部173とを有している。
環状部171はLED基板133の外形に対応した外観形状をしている。ここでは、LED基板133が円形状であるため、環状部171は円環状をしている。
環状部171は、周方向に配された円弧状の複数の平坦部分と、周方向に隣接する平坦部分間に設けられた表側に凹入する凹入部分とを有している。さらに、平坦部分の内側に設けられた溝部分171cを有している。溝部分171cにはパッキン12aが収容される。
(5) Translucent cover The
The
The
The
環状部171は、凹入部分底に貫通孔171bを有している。貫通孔171bの大きさは、金属ベース板151に透光性カバー17を被せた際に、金属ベース板151のカバー装着部151fであるボスが貫通孔171bに嵌る大きさである。凹入部分の深さは、金属ベース板151に透光性カバー17を被せた際に、ボスの表面が凹入部分の底の表面と一致する又は底の表面よりも少し裏側に位置するような深さである。
被覆部173は環状部171の内周側から表側に膨出する。被覆部173は表側に移るにしたがって直径が小さくなる筒状部分と、筒状部分の表端からドーム状に膨出するドーム状部分とを有する。筒状部分の裏側端部は環状部171の溝部分171cの凹入を構成する内側部分(内側壁)となっている。なお、被覆部173は表裏のいずれかに光拡散処理面を有してもよい。但し、照明装置1の設置位置と人が存在する領域とが十分に離れている場合は光拡散処理面を有さなくてもよい。
The
The covering
透光性カバー17を金属ベース板151へ装着する際は、透光性カバー17の溝部分171cにパッキン12aを収容した状態で、透光性カバー17の貫通孔171bに金属ベース板151のボスが嵌るように透光性カバー17を金属ベース板151に被せ、固定体139cであるワッシャ付きねじ体139cを金属ベース板151のねじ穴に螺合させる。
(6)フィンカバー体
図1〜図3を用いてフィンカバー体16について説明する。
フィンカバー体16は、図1(b)に示すように、ヒートシンク15のフィン153の裏側部分を保護する。フィンカバー体16は樹脂材料により構成されている。フィンカバー体16によりフィン153を保護することにより、フィン153を構成する金属板の厚みを薄くできる。
フィンカバー体16は、例えば、内環状部161、外環状部163、連結部165、脚部167、カバー部169を有する。
When the
(6) Fin Cover Body The
As shown in FIG. 1B, the
The
内環状部161はフィンカバー体16を口金付き筒体19に装着するための貫通孔有している。また、内環状部161はフィン153の周方向の動きを規制する規制部分を有している。この規制部分はフィン153を支持する支持部分としても機能する。外環状部163は、フィン153の周方向の動きを規制する。連結部165は、内環状部161と外環状部163とを連結する。連結部165は、径方向に延伸して内環状部161と外環状部163とを連結する。連結部165は周方向に間隔をおいて複数個所(ここでは6箇所である。)で連結する。これにより軽量化を図ることができる。脚部167は外環状部163および連結部165における外環状部163側部分に跨る状態で設けられている。脚部167は表側に延伸する。脚部167は、延伸方向と直交する断面が「コ」字状となっている。脚部167はフィン153間に配される。カバー部169はフィン153の外周側であって裏側を覆う。カバー部169は外環状部163の外周縁から表側に外開き状に延伸する。
The inner
以上、実施形態を説明したが、この実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってもよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
<変形例>
(1)金属ベース板
実施形態に係る金属ベース板151は、中央に開口151eを有する平板状の金属板で構成されていた。ここで、開口151eの周縁には、金属ベース板151の内周縁から裏側に延伸する内鍔部を有していたが、内鍔部は、金属ベース板151の内周縁から表側に延伸する構造であってもよい。この場合でも、金属ベース板を補強できる。
なお、内鍔部は、金属ベース板151の裏側に付着した水の浸入を考慮すると、裏側に延伸する方が好ましい。
実施形態に係る金属ベース板151の開口151eは、表側から見ると円形状をしているが、四角形等の多角形、楕円形状等の他の形状であってもよい。但し、加工時の応力を考慮すると、円形状の方が好ましい。
Although the embodiment has been described above, the embodiment is not limited to this embodiment, and for example, the following modification may be used. Further, the embodiment, the modified example, and the modified example may be combined with each other.
Further, even if there is an example not described in the embodiment or the modified example, or a design change within a range not deviating from the gist, it is included in the present invention.
<Modification example>
(1) Metal Base Plate The
The inner flange portion is preferably extended to the back side in consideration of the infiltration of water adhering to the back side of the
The
(2)連結体
連結体14は、中央に開口141aを有する円環状をしているが、配線用の開口を有していればよく、方形状等の多角形状、楕円状等の他の形状の開口であってもよい。
連結体14は内鍔部147aと外鍔部147bとを有しているが、何れか一方を有しなくてもよいし、両方を有しなくてもよい。但し、LEDモジュール13の金属ベース板151への位置合わせを考慮すると、外鍔部147bを有している方がよい。また、回路の固定(回路固定部149)を考慮すると、内鍔部147aを有している方がよい。
連結体14の内鍔部147aはLEDモジュール13側に円筒状の延伸している。しかしながら内鍔部147aは口金付き筒体19側に筒状に延伸してもよい。この場合、金属ベース板151の内鍔部に嵌合させることで、位置合わせを容易にできる。
(2) Connecting body The connecting
The connecting
The
(3)連結体と口金付き筒体との結合
実施形態では、連結体14と口金付き筒体19との結合において、連結体14を口金付き筒体19に対して相対的に回転させることで係合する構造を採用しているが、他の結合構造であってもよい。他の結合構造は、ねじ等で連結する螺合構造、リベット等で連結する締結構造、接着剤等で連結する固着構造等がある。
実施形態では、連結体14と口金付き筒体19とは金属ベース板151を挟む状態で連結されている。しかしながら、例えば、LEDモジュール13のLED基板133と金属ベース板151とを挟む状態で連結されてもよい。
(3) Coupling of the connecting body and the cylinder with a base In the embodiment, in the connection between the connecting
In the embodiment, the connecting
1 照明装置
13 LEDモジュール
14 連結体
15 ヒートシンク
16 フィンカバー体
17 透光性カバー
19 口金付き筒体
151 金属ベース板
1
Claims (5)
前記LEDモジュールを覆う透光性カバーと、
一端に口金を備えた口金付き筒体と、
前記LEDモジュールと前記透光性カバーとが表側に装着され、前記口金付き筒体が裏側に装着される平坦状の金属ベース板と、
前記金属ベース板の表側に配され且つ前記口金付き筒体の他端を前記金属ベース板に固定するための連結体とを備える
LED照明装置。 An LED module in which a plurality of LED elements are mounted on a substrate,
A translucent cover that covers the LED module and
A cylinder with a mouthpiece with a mouthpiece at one end,
A flat metal base plate on which the LED module and the translucent cover are mounted on the front side and the cylinder with a base is mounted on the back side.
An LED lighting device which is arranged on the front side of the metal base plate and includes a connecting body for fixing the other end of the cylinder with a mouthpiece to the metal base plate.
前記連結体は、前記金属ベース板と当接する当接部を有し、
前記口金付き筒体の前記鍔部と前記連結体の前記当接部とで、前記金属ベース板の平坦部分を挟持している
請求項1に記載のLED照明装置。 The tubular body with a mouthpiece has a flange portion extending outward in the radial direction at the other end.
The connecting body has a contact portion that comes into contact with the metal base plate, and has a contact portion.
The LED lighting device according to claim 1, wherein a flat portion of the metal base plate is sandwiched between the flange portion of the tubular body with a base and the contact portion of the connecting body.
請求項2に記載のLED照明装置。 A claw portion projecting from the flange portion of the tubular body with a mouthpiece is inserted into a through hole provided in the metal base plate and a locking hole provided in the contact portion of the connecting body to lock the cylinder. The LED lighting device according to claim 2, which is fixed.
請求項1に記載のLED照明装置。 The LED lighting device according to claim 1, wherein the substrate of the LED module is a donut shape having a through hole formed in the center of a circular shape, and the connector is arranged in the through hole of the LED module.
請求項4に記載のLED照明装置。 The LED lighting device according to claim 4, wherein the LED module has a plurality of substrates, and the donut shape is formed by the plurality of substrates.
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