JP6946062B2 - 樹脂、硬化性組成物、硬化物、硬化物の製造方法、及びマイクロレンズの製造方法 - Google Patents
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Description
例えば、画像表示素子や光学素子における、平坦化膜やマイクロレンズの形成に用いられる硬化物においては、良好な透明性や耐溶剤性を有し、高屈折率であることが望まれる場合がある。
第1の態様にかかる樹脂を、所定の形状に成形する成形工程と、
成形された前記樹脂を加熱により硬化させる硬化工程と、
を含む硬化物の製造方法である。
第1の態様にかかる樹脂を含む組成物を基材上に塗布して得られる樹脂層を加熱により架橋させてレンズ材料層を形成するレンズ材料層形成工程と、
レンズ材料層上にレジストパターンを形成したのち、加熱によりレジストパターンをリフローさせてレンズパターンを形成するレンズパターン形成工程と、
レンズパターンをマスクとしてレンズ材料層及び前記レンズパターンをドライエッチングして、レンズパターンの形状をレンズ材料層に転写する形状転写工程と、
を含む、マイクロレンズの製造方法である。
樹脂は、下記式(a1)で表される構造単位、下記式(a2)で表される構造単位、及び下記式(a3)で表される構造単位、を含む。
このため、構造単位A1を有する上記の樹脂を加熱した場合、ブロックイソシアネート基中の保護基が脱離し、活性なイソシアネート基が生成する。
従って、上記の樹脂を加熱する場合、樹脂の硬化が良好に進行し、その結果屈折率の高い硬化物が形成される。
樹脂は、前述の通り、ブロックイソシアネート基を有する構造単位A1を含む。樹脂は、2種以上の構造単位A1を組み合わせて含んでいてもよい。
これらの基の中では、メチレン基、エタン−1,2−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、及びペンタン−1,5−ジイル基が好ましく、メチレン基、エタン−1,2−ジイル基、及びプロパン−1,3−ジイル基がより好ましく、エタン−1,2−ジイル基が特に好ましい。
かかる熱解離性の保護基は、イソシアネート基と、保護基を与えるブロック剤とを反応させることにより形成される。
アルキル基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。
式(a1−1)中、二つのRa7は、同一であっても異なっていてもよい。
Ra8の好適な例としては、ハロゲン原子、炭素原子数1以上6以下のアルキル基、炭素原子数3以上6以下のシクロアルキル基、炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基、炭素原子数2以上6以下の脂肪族アシル基等が挙げられる。
Ra8としては、ハロゲン原子、炭素原子数1以上6以下のアルキル基、及び炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基が好ましく、炭素原子数1以上6以下のアルキル基がより好ましく、炭素原子数1以上3以下のアルキル基がさらに好ましく、メチル基が特に好ましい。
式(a1−2)中、aは0以上3以下の整数であり、0以上2以下の整数が好ましい。
式(a1−3)中、二つのRa9は、同一であっても異なっていてもよい。
式(a−I)で表される(メタ)アクリル酸エステルの中では、下記式(a−I−1)、式(a−I−2)、又は式(a−I−3)で表される(メタ)アクリル酸エステルが好ましく、下記式(a−I−1a)、式(a−I−2a)、又は式(a−I−3a)で表される(メタ)アクリル酸エステルがより好ましい。
構造単位A1は、樹脂中に、ブロック状に存在していてもよく、ランダムに存在していてもよい。加熱によって構造単位A1中で生じるイソシアネート基と、水酸基とが良好に反応しやすい点から、構造単位A1は、樹脂中にランダムに存在するのが好ましい。
構造単位A2は、前述の式(a2)で表される構造単位である。式(a2)において、R1は水素原子、又はメチル基である。
これらの中では、メチレン基、エタン−1,2−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジイル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキサデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基、オクタデカン−1,18−ジイル基、ノナデカン−1,19−ジイル基、及びイコサン−1,20−ジイル基が好ましく、メチレン基、エタン−1,2−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、及びデカン−1,10−ジイル基がより好ましく、エタン−1,2−ジイル基、プロパン−1,3−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、及びヘキサン−1,6−ジイル基がより好ましい。
構造単位A2は、樹脂中に、ブロック状に存在していてもよく、ランダムに存在していてもよい。加熱によって構造単位A1中で生じるイソシアネート基と、水酸基とが良好に反応しやすい点から、構造単位A2は、樹脂中にランダムに存在するのが好ましい。
これらの中では、2−ヒドロキシエチルアクリレート、及び2−ヒドロキシエチルメタクリレートが好ましい。
樹脂における構造単位A2の量は、樹脂の全構造単位に対して、15モル%以上が好ましく、15モル%以上45モル%以下がより好ましい。良好な硬化性と、硬化物の高い屈折率との両立の点からは、樹脂中の構造単位A1の含有量は、樹脂の全構造単位に対して、20モル%以上40モル%以下が好ましく、25モル%以上35モル%以下がより好ましい。
また、樹脂中、構造単位A1のモル数と、構造単位A2のモル数とは、構造単位A1のモル数/構造単位A2のモル数として、80/100以上100/80以下が好ましく、90/100以上100/90以下がより好ましく、95/100以上100/95以下が特に好ましい。樹脂中、構造単位A1のモル数と、構造単位A2のモル数とは、等モルであるのが最も好ましい。
構造単位A3は、前述の式(a3)で表される構造単位である。式(a3)において、R1は水素原子、又はメチル基である。
R6に含まれる2以上のベンゼン環は、互いに縮合してもよく、単結合、又は連結基により結合されていてもよい。
R6の炭素原子数は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。R6の炭素原子数は、10以上50以下が好ましく、10以上30以下がより好ましい。
上記の多環式化合物に置換基が導入される場合、置換基の数は特に限定されないが、4以下が好ましく、1又は2が好ましい。
下記式中、R10、R11、及びR13は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素原子数1以上6以下のアルキル基、炭素原子数3以上6以下のシクロアルキル基、炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基、炭素原子数2以上6以下の脂肪族アシル基、ニトロ基、及びシアノ基からなる群より選択される基であり、R12は、水素原子又は炭素原子数1以上6以下のアルキル基であり、b及びcは、それぞれ独立に0以上4以下の整数であり、dは、0以上7以下の整数である。
2価の連結基は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。2価の連結基の好適な例としては、炭素原子数1以上6以下のアルキレン基、−O−、−S−、−CO−、−SO2−、−CO−NH−、−CO−NH−CO−、−NH−CO−NH−、−CO−O−、−CO−O−CO−、−O−CO−O−、−SO2、−NH−、及び−S−S−からなる群より選択される2価基と、前述の群から選択される2以上の2価基を組み合わせた基とが挙げられる。
R6の中でも、単結合、炭素原子数1以上6以下のアルキレン基、及び−CO−O−が好ましく、単結合、及び−CO−O−がより好ましく、−CO−O−*(*は、式(a3)中、R6と結合する結合手の末端を表す。)が特に好ましい。なお、R6がアルキレン基である場合、アルキレン基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。
構造単位A3は、樹脂中に、ブロック状に存在していてもよく、ランダムに存在していてもよい。構造単位A1と、構造単位A2とを、樹脂中に、均一に分布させやすいことから、構造単位A3は、樹脂中にランダムに存在するのが好ましい。
これらの中では、アクリル酸(1,1’−ビフェニル−4−イル)エステル、及びメタクリル酸(1,1’−ビフェニル−4−イル)エステルが好ましい。
樹脂は、本発明の目的を阻害しない範囲において、前述の構造単位A1、構造単位A2、及び構造単位A3以外にその他構造単位を含んでいてもよい。
活性水素を含む基としては、例えば、水酸基、メルカプト基、アミノ基、カルボキシ基等が挙げられる。この有機基は、該有機基中にヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでいてもよい。また、この有機基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよい。
硬化物が高屈折率であることと、良好な硬化性とを両立させやすい点から、樹脂は、その他の構造単位を含まず、構造単位A1、構造単位A2、及び構造単位A3のみからなるが好ましい。
以上説明した樹脂の製造方法は特に限定されない。一般的には、前述の構造単位A1、構造単位A2、及び構造単位A3を与える単量体と、必要に応じてその他の構造単位を与える単量体とを、それぞれ所定量混合した後、適当な溶剤中にて、重合開始剤の存在下に、例えば、50℃以上120℃以下の温度範囲において重合を行うことにより、樹脂が得られる。樹脂は、有機溶剤中の溶液として得られることが多いが、溶液として得られた樹脂を、そのまま後述する硬化性組成物に配合したり、そのまま硬化性組成物として使用したりすることができる。
硬化性組成物は、前述の樹脂と、溶剤とを含む。溶剤の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。硬化性組成物は、2種以上の溶剤を組み合わせて含んでいてもよい。
活性水素を含む基としては、例えば、水酸基、メルカプト基、アミノ基、カルボキシ基等が挙げられる。
なお、樹脂の硬化が進行しない程度の温度において、例えば、減圧下に、溶剤を除去することもできるため、活性水素を含む基を有する溶剤を必ずしも使用出来ないわけではない。
溶剤の使用量は、硬化性組成物における固形分濃度が5質量%以上となるように設定することが好ましく、8質量%以上となるように設定することがより好ましく、10質量%以上となるように設定することがさらに好ましい。また、溶剤の使用量は、硬化性組成物における固形分濃度が50質量%以下となるように設定することが好ましく、45質量%以下となるように設定することがより好ましく、40質量%以下となるように設定することがさらに好ましい。
上記の樹脂を、所望する形状に成形した後に加熱することにより、硬化物が形成される。かかる硬化物は、上記の樹脂に由来する構造単位A3を含むため、屈折率が高い。
硬化物の屈折率は、1.55以上が好ましく、1.56以上がより好ましく、1.58以上がより好ましい。屈折率の上限は特に限定されないが、例えば、1.70以下である。
以下、上記の樹脂の硬化物の製造方法について説明する。
硬化物の製造方法は、
上記の樹脂を、所定の形状に成形する成形工程と、
成形された樹脂を加熱により硬化させる硬化工程と、
を含む。
樹脂を成形する方法としては、例えば、基材上に、溶剤と樹脂とを含む組成物を塗布した後に、塗膜から溶剤を除去する方法、基材上に、溶剤と樹脂とを含む組成物の液を盛った後に、溶剤を除去する方法、及び所定の形状の凹部を有するモールドに、溶剤と樹脂とを含む組成物の液を充填した後に、モールド内の組成物から溶剤を除去する方法等が挙げられる。
プレベークの温度は、溶剤の沸点等を考慮して適宜選択される。プレベークは、溶剤が十分に除去される前に、樹脂が硬化すること防ぐために、減圧下に低温で行われてもよい。
硬化温度の上限は、例えば、250℃以下が好ましく、230℃以下が好ましい。硬化温度の下限は、120℃以上が好ましく、130℃以上がより好ましい。
また、本実施形態の樹脂は低温で硬化させることが可能であり、例えば180℃以下の硬化条件とすることができ、150℃以下の硬化条件とすることができる。
以下、上記の樹脂を用いるマイクロレンズの製造方法について説明する。
マイクロレンズの製造方法は、
上記の樹脂を含む組成物を基材上に塗布して得られる樹脂層を加熱により架橋させてレンズ材料層を形成するレンズ材料層形成工程と、
レンズ材料層上にレジストパターンを形成したのち、加熱により前記レジストパターンをリフローさせてレンズパターンを形成するレンズパターン形成工程と、
レンズパターンをマスクとしてレンズ材料層及びレンズパターンをドライエッチングして、レンズパターンの形状を前記レンズ材料層に転写する形状転写工程と、
を含む。
形成された塗布膜を、適宜、加熱処理(プレベーク(ポストアプライベーク(PAB))処理)して塗膜中の溶剤を除去することによって、樹脂層を形成することができる。
プレベークの具体的な方法についても、硬化物の製造方法について前述した通りである。
有機フォトダイオードを用いる場合のプロセス構築の観点から、上記レンズ材料層形成工程における加熱温度は、例えば180℃以下の硬化条件とすることができ、150℃以下の硬化条件とすることができる。
レジストパターンの膜厚は、好ましくは100nm以上4.0μm以下、より好ましくは400nm以上2.0μm以下の範囲内である。
下記式のメタクリル酸エステル(M1)35モル%と、下記式のメタクリル酸エステル(M2)35モル%と、下記式のメタクリル酸エステル(M3)30モル%とからなるモノマー混合物100質量部を、フラスコ中でプロピレングリコールモノメチルエーテル100質量部と混合し溶解させた。このフラスコを油浴により内温75℃になるまで加熱し、続いて、フラスコ中に2,2’−アゾビスイソブチロニトリル5質量部のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を徐々に滴下した。滴下終了後、温度を維持しながら20時間反応させた。
単量体組成を、下表1に記載の組成に変更することの他は、実施例1と同様にして樹脂を得た。実施例2〜5で得た樹脂について、それぞれ樹脂2〜樹脂5とする。
樹脂2〜樹脂5の重量平均分子量はいずれも、実施例1で得た樹脂1と同様50000であった。
実施例6〜10では、表2に記載の種類の樹脂99.94質量部と、界面活性剤(PolyFox PF−656(オムノバ社製))0.06質量部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート中に、固形分濃度15質量%となるように溶解させて、硬化性組成物を得た。
なお、比較例1では、下記構造の比較樹脂1(重量平均分子量50000)を用いた。下記式において、括弧の右下の数値は、樹脂中の各構造単位の含有量を意味する。
次いで、得られた硬化膜を室温にてアセトンに10分間浸漬した後、浸漬後の硬化膜の膜厚を測定した。浸漬後の硬化膜の膜厚をT2とする。
T1及びT2の測定結果に基づいて、下式:
残膜率(%)=T2/T1×100
により残膜率を算出した。算出された残膜率により、以下の基準に従って硬化性を評価した。結果を表2に記す。
(硬化性評価基準)
◎:残膜率が95%以上
○:残膜率が90%以上95%未満
×:残膜率が90%未満
他方、構造単位A1の代わりに、グリシジルメタクリレートに由来する構造単位を含む比較樹脂1を用いた、比較例1では、形成された硬化膜の残膜率が90%未満であり、実施例ほどには硬化が進行しなかった。
実施例11では、実施例9で用いた樹脂1を含む硬化性組成物を用いた。比較例2では、比較例1で用いた硬化性組成物を用いた。比較例3では、下記構造の比較樹脂2(重量平均分子量50000)100質量部と、熱酸発生剤1質量部とを、固形分濃度15質量%となるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させて得た硬化性組成物を用いた。なお、ここでの熱酸発生剤はKing Industries社製のK−PURE(登録商標)CXC−1821を用いた。
次いで、得られた硬化膜を室温にてアセトンに10分間浸漬した後、浸漬後の硬化膜の膜厚を測定した。浸漬後の硬化膜の膜厚をT2とする。
T1及びT2の測定結果に基づいて、下式:
残膜率(%)=T2/T1×100
により残膜率を算出した。算出された残膜率の値を表3に記す。
他方、構造単位A1の代わりに、グリシジルメタクリレートに由来する構造単位を含む比較樹脂1を用いた、比較例2では、Si基板上でもCF上でも、形成された硬化膜の残膜率が90%未満であり、実施例ほどに硬化が進行しなかった。
また、グリシジルメタクリレートに由来する構造単位を含む比較樹脂2を用いた比較例3では、熱酸発生剤の使用により、Si基板上では良好に硬化が進行した。しかし、Si基板上での硬化と、塩基性雰囲気のCF上での硬化とで、硬化膜の残膜率に大きな差が生じた。
実施例12、及び比較例4〜6では、硬化膜の膜厚と、光線透過率とについての熱安定性を評価した。
実施例12では、実施例11と同様に、Si基板上に形成された硬化膜を用いた。比較例4では、比較例2と同様に、Si基板上に形成された硬化膜を用いた。比較例5では、比較例3と同様に、Si基板上に形成された硬化膜を用いた。
比較例6では、下記構造の比較樹脂3(重量平均分子量10000)100質量部を、固形分濃度18質量%となるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させて得た硬化性組成物を用いて、実施例11と同様の方法でSi基板上に硬化膜を形成した。形成直後の硬化膜の膜厚T1を測定した。
また、形成直後の硬化膜について、波長400nmの光線の透過率LT1を測定した。
膜厚減少率(%)=T3/T1×100
光線透過率減少率(%)=LT2/LT1×100
により、各時間での膜厚減少率と、光線透過率減少率とを求めた。各時間での膜厚減少率と、光線透過率減少率とを表4に記す。
他方、構造単位A1の代わりに、グリシジルメタクリレートに由来する構造単位を含む比較樹脂1、比較樹脂2、及び比較樹脂3を用いた、比較例4〜6では、形成された硬化膜では、150℃の保持において、時間の経過とともに、膜厚と光線透過率とが顕著に低下することが分かった。
単量体組成を、下表5に記載の組成に変更することの他は、実施例1と同様にして樹脂6及び比較樹脂4を得た。なお、表5に記載のM4はスチレンである。
実施例13〜15、及び比較例7では、表5に記載の種類の樹脂99.94質量部と、界面活性剤(PolyFox PF−656(オムノバ社製))0.06質量部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート中に、固形分濃度15質量%となるように溶解させて、硬化性組成物を得た。
各硬化性組成物を用いて、実施例6と同様に膜厚1μmの硬化膜を形成し、形成された硬化膜の屈折率を測定した。屈折率の測定結果を表5に記す。
他方、構造単位A3に変えて、ベンゼン環を1つしか含まないスチレンに由来する構造単位を含む比較樹脂4を用いた比較例7では、屈折率1.54程度の硬化膜しか形成できなかった。
Claims (5)
- 下記式(a1)で表される構造単位、下記式(a2)で表される構造単位、及び下記式(a3)で表される構造単位のみからなる樹脂、又は、下記式(a1)で表される構造単位、下記式(a2)で表される構造単位、下記式(a3)で表される構造単位、及び下記式(a−IV)で表される(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位のみからなる樹脂であって、
下記式(a1)で表される構造単位、下記式(a2)で表される構造単位、及び下記式(a3)で表される構造単位の総量が、前記樹脂中の全構造単位に対して、80モル%以上であり、
前記樹脂における下記式(a1)で表される構造単位の量が、前記樹脂の全構造単位に対して、15モル%以上45モル%以下であり、
前記樹脂における下記式(a2)で表される構造単位の量が、前記樹脂の全構造単位に対して、15モル%以上45モル%以下であり、
前記樹脂における下記式(a3)で表される構造単位の量が、前記樹脂の全構造単位に対して、20モル%以上60モル%以下であり、
下記式(a3)で表される構造単位が、下記式(a3−1)で表される構造単位である、樹脂。
(式(a1)、(a2)、及び(a3)中、R1は、それぞれ独立に水素原子、又はメチル基であり、R2は、単結合、又は炭素原子数1〜5のアルキレン基であり、R3は、ブロックイソシアネート基であり、R4は、2価の炭化水素基であり、R5は、単結合、又は2価の連結基であり、R6は、2以上のベンゼン環を含む有機基である。)
(式(a3−1)中、R1は、前記式(a3)と同様であり、R10は、それぞれ独立にハロゲン原子、又は炭素原子数1〜6の有機基であり、bは、それぞれ0〜4の整数である。)
(式a−IV中、R a1 は、水素原子又はメチル基であり、R a11 は、前記構造単位(a1)中のブロックイソシアネート基から生成したイソシアネート基と反応しうる、活性水素を含む基を有さない有機基である。) - 前記R4が、2価の鎖状脂肪族炭化水素基である、請求項1又は2に記載の樹脂。
- 前記式(a1)で表される構造単位のモル数と、前記式(a2)で表される構造単位のモル数との比が、80/100以上100/80以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂。
- 重量平均分子量が30000以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂。
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